WO2024058359A1 - 글라스 부재를 포함하는 전자 장치 및 글라스 부재의 제조 방법 - Google Patents

글라스 부재를 포함하는 전자 장치 및 글라스 부재의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2024058359A1
WO2024058359A1 PCT/KR2023/008161 KR2023008161W WO2024058359A1 WO 2024058359 A1 WO2024058359 A1 WO 2024058359A1 KR 2023008161 W KR2023008161 W KR 2023008161W WO 2024058359 A1 WO2024058359 A1 WO 2024058359A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
glass member
electronic device
cleaning solution
glass
display
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/008161
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
배재현
문영민
이창수
전종규
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220129900A external-priority patent/KR20240037118A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2024058359A1 publication Critical patent/WO2024058359A1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01D—SEPARATION
    • B01D39/00—Filtering material for liquid or gaseous fluids
    • B01D39/14—Other self-supporting filtering material ; Other filtering material
    • B01D39/16—Other self-supporting filtering material ; Other filtering material of organic material, e.g. synthetic fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J47/00—Ion-exchange processes in general; Apparatus therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a glass member and a method of manufacturing the glass member.
  • An electronic device may provide information to a user or provide a user interface means for information input by the user.
  • the user interface means may include, for example, a display that visually provides information to the user.
  • the display may include a touch panel for receiving information through a user's touch.
  • the electronic device may cover a display or a surface including the display with a glass member such as tempered glass.
  • the glass member can protect the surface of the display or electronic device from external shock.
  • the glass member covering the display can protect the user's eyesight or improve the image quality of the displayed image by improving transmittance and preventing glare or diffuse reflection.
  • the glass member may be subjected to an etching process for the purpose of obtaining a desired thickness or shape during manufacturing.
  • the etching process may involve chemical action. Due to the chemical action in the etching process, by-products may attach to the surface of the glass member. By-products attached to the surface of the glass member may reduce impact resistance that can withstand external shocks, or may cause transmittance, glare, or diffuse reflection.
  • Various embodiments of the present disclosure include a cleaning method for removing a sludge layer caused by by-products attached to the surface of a display or a glass member that covers or is to cover an exterior including the display, and a glass member from which the sludge layer has been removed is mounted.
  • Electronic devices can be provided.
  • a window of a display device may be configured by applying coating parts having different hardnesses in order to secure flexibility while improving the impact resistance of a bending portion vulnerable to external shock in a flexible display device.
  • a cleaning solution containing anions that removes the sludge layer attached to or laminated on the surface of the glass member by by-products generated in the chemical etching process and does not damage the glass surface is used to improve surface roughness and
  • An electronic device may include a display and a glass member disposed on a surface of the electronic device including the display.
  • the sludge layer caused by by-products attached to the surface of the glass member during the etching process may be cleaned with an anionic cleaning solution.
  • the anionic cleaning solution may be a solution in which cations have been filtered or removed.
  • a method of manufacturing a glass member according to an embodiment may include etching the glass member using an etching solution.
  • a method of manufacturing a glass member may include rinsing the etching solution remaining on the surface of the glass member.
  • a method of manufacturing a glass member includes the operation of dipping the glass member in an anionic cleaning solution from which positive ions have been filtered or removed to clean the sludge layer containing by-products resulting from the etching attached to the surface of the glass member. It can be included.
  • the impact resistance to withstand external shock is improved or the transmittance is improved. , it can protect eyesight from glare or diffuse reflection, or improve the quality of displayed images.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the rear of the electronic device of FIG. 1.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1.
  • Figure 4 is a schematic diagram showing a stacked structure of a display according to one embodiment.
  • Figure 5 is a diagram for explaining removal of a sludge layer attached to a glass member according to an embodiment.
  • Figure 6 is a structural diagram of a cleaning device according to an embodiment.
  • Figure 7 is a flowchart of a process for processing a glass member in a glass member processing system according to an embodiment.
  • Figure 8 is a graph explaining the improved surface roughness of a glass member according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a graph illustrating improved impact resistance performance of a glass member according to an embodiment.
  • FIGS. 10A and 10B are perspective views of a flexible electronic device according to an embodiment.
  • Figure 11 is an exploded perspective view of a flexible electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining removal of the sludge layer attached to the glass member applied to FIG. 10A.
  • Figure 13 is a perspective view of the glass member applied to Figure 10a.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of portion M of FIG. 13, and is a diagram for explaining removal of the sludge layer attached to the glass member.
  • Figure 15 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • the electronic device 100 includes a first side (or front) 110A, a second side (or back) 110B, and a first side 110A and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure that forms some of the first side 110A, second side 110B, and side surface 110C in FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111.
  • the back plate 111 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including metal and/or polymer.
  • back plate 111 and side bezel structure 118 may be formed as a single piece and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 102 has two first regions 110D that are curved and extend seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111. It can be included at both ends of the long edge of (102).
  • the rear plate 111 is curved from the second surface 110B toward the front plate 102 and has two second regions 110E extending seamlessly with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first areas 110D (or the second areas 110E). In another embodiment, some of the first areas 110D or the second areas 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, has a side bezel structure 118 that does not include the first regions 110D or the second regions 110E. It may have a first thickness (or width) and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side including the first areas 110D or the second areas 110E. In one embodiment, the first areas 110D or the second areas 110E are not bent and can form substantially one plane with the first surface 110A or the second surface 110B. , can be formed as a plane.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, and 114, sensor modules 104, 116, and 119, camera modules 105, 112, and 113, and key input. It may include at least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108 and 109. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include another component.
  • Display 101 may be exposed, for example, through a significant portion of front plate 102 .
  • at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C.
  • the edges of the display 101 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102.
  • the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 101, and an audio module 114 and a sensor are aligned with the recess or opening. It may include at least one of a module 104, a camera module 105, and a light emitting device 106. In another embodiment (not shown), an audio module 114, a sensor module 104, a camera module 105, a fingerprint sensor 116, and a light emitting element 106 are installed on the back of the screen display area of the display 101. ) may include at least one of the following.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch detection circuit capable of measuring the intensity (pressure) of touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104, 119, and/or at least a portion of the key input device 117 are located in the first regions 110D and/or the second regions 110E. can be placed in the field.
  • the audio modules 103, 107, and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for calls.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (e.g., piezo speaker).
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 100 or the external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, 119 may include, for example, a first sensor module 104 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., a proximity sensor) disposed on the first side 110A of the housing 110. (not shown) (e.g., fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (e.g., HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110. ) (e.g., a fingerprint sensor) may be included.
  • a first sensor module 104 e.g., a proximity sensor
  • a second sensor module e.g., a proximity sensor
  • a third sensor module 119 e.g., HRM sensor
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 110A (e.g., the display 101) as well as the second side 110B of the housing 110.
  • the electronic device 100 includes a sensor module, not shown, e.g. For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor 104. It can be included.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first side 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second side 110B. ), and/or a flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 100.
  • the key input device 117 may be disposed on the side 110C of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 mentioned above, and the key input devices 117 not included may be other than soft keys on the display 101. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110.
  • the light emitting device 106 may be disposed on the first surface 110A of the housing 110.
  • the light emitting device 106 may provide status information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 105, for example.
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (for example, an earphone jack) 109 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector for example, a USB connector
  • a second connector hole for example, an earphone jack
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (e.g., bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. , it may include a battery 350, a second support member 360 (eg, rear case), an antenna 370, and a rear plate 380. In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (e.g., the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310, or may be formed integrally with the side bezel structure 310.
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one side and a printed circuit board 340 to the other side.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be placed integrally within the electronic device 300, or may be placed to be detachable from the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 370 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by part or a combination of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311.
  • Figure 4 is a schematic diagram showing the stacked structure of the display 400 according to one embodiment.
  • the stacked structure of the display 400 shown in FIG. 4 is exemplary, and the present disclosure is not limited thereto.
  • the display 400 shown in FIG. 4 may be entirely identical to or similar to the displays 101 and 303 shown in FIG. 1 or 3 . Therefore, description of overlapping content will be omitted.
  • the display 400 may include a display panel 410, an anti-reflection layer 420, an input detection unit 430, or a window layer 440. At least some of the display panel 410, the anti-reflection layer 420, the input sensing unit 430, and the window layer 440 may separately include a base layer that provides a base surface.
  • the base layer may be made of layers such as synthetic resin film, composite material film, and glass substrate. However, it is not limited to this, and may be placed directly on the base surface provided by another configuration through a continuous process.
  • the base layers of the display panel 410, the anti-reflection layer 420, the input sensing unit 430, or the window layer 440 may be attached to each other through an adhesive member 450.
  • the upper surface of the display panel 410 may be attached to the lower surface of the anti-reflection layer 420 using a first adhesive member.
  • the upper surface of the anti-reflection layer 420 may be attached to the lower surface of the input sensing unit 430 by a second adhesive member.
  • the upper surface of the input sensing unit 430 may be attached to the lower surface of the window layer 440 by a third adhesive member.
  • the adhesive member 450 may include adhesive or adhesive.
  • the adhesive member 450 may be, for example, an optically transparent adhesive member.
  • the display panel 410 may be a device that generates an image.
  • the display panel 410 may be defined with a plurality of pixels that transmit or emit light in an upward direction on a plane based on the drawing.
  • the display panel 410 may be, for example, an organic light emitting element and an encapsulation film for sealing the organic light emitting element disposed on a thin film transistor substrate, but is not limited thereto.
  • the thin film transistor may have a structure in which a gate electrode is disposed on an active layer containing low temperature polycrystalline silicon.
  • the anti-reflection layer 420 may be disposed on the display panel 410 .
  • the anti-reflection layer 420 may be configured to reduce reflectance caused by metal elements included in the display panel 410.
  • the anti-reflection layer 420 may include a polarizer and/or a phase retarder.
  • the polarizing element and/or the phase retardation element may further include a protective film.
  • the polarizing element may be, for example, a film type or a liquid crystal coating type.
  • the phase retardation element may be, for example, a film type or a liquid crystal coating type.
  • the film type may include a stretched synthetic resin film.
  • the liquid crystal coating type may include liquid crystals arranged in a predetermined direction.
  • the anti-reflection layer 420 may include color filters.
  • Color filters may have a predetermined arrangement.
  • the color filters may have an arrangement that corresponds to the emission colors of the pixels included in the display panel 410.
  • the anti-reflection layer 420 may include a destructive interference structure.
  • the destructive interference structure may include a first reflective layer and a second reflective layer.
  • the first reflective layer may be disposed on a different layer from the second reflective layer.
  • the first reflected light reflected from the first reflective layer may destructively interfere with the second reflected light reflected from the second reflected light.
  • the second reflected light reflected from the second reflective layer may destructively interfere with the first reflected light reflected from the first reflective layer.
  • the external light reflectance in the anti-reflection layer 420 may be reduced due to destructive interference between the first reflected light and the second reflected light.
  • the input detection unit 430 may be disposed on the anti-reflection layer 420.
  • the input detection unit 430 may be an element that acquires coordinate information of an external input.
  • the input detection unit 430 may be a touch detection unit that detects a user's touch, or a fingerprint detection unit that detects fingerprint information of the user's finger.
  • the display 400 may not include the input detection unit 430.
  • a window layer 440 may be disposed on the anti-reflection layer 420.
  • the window layer 440 may be disposed on the input sensing unit 430 (or the anti-reflection layer 420).
  • the window layer 440 may include a glass substrate and/or a synthetic resin film.
  • the window layer 440 is not limited to a single layer.
  • Window layer 440 may include two or more films joined by an adhesive member.
  • the window layer 440 may further include, for example, a functional coating layer disposed on the top.
  • the functional coating layer may be a functional coating layer such as an anti-fingerprint layer, an anti-reflection layer, or a hard coating layer.
  • the window layer 440 may include, for example, a glass member such as tempered glass (eg, the glass member 500 of FIG. 5 ).
  • FIG. 5 is a diagram illustrating removal of the sludge layer 510 from the glass member 500 according to an embodiment.
  • the drawing shown in FIG. 5 is illustrative and the present disclosure is not limited thereto.
  • the glass member 500 shown in FIG. 5 may be included in the display 101, 303, or 400 shown in FIGS. 1, 3, or 4, but is not limited thereto, and may be included in the electronic device shown in FIGS. 1 and 3. It may also be placed on the surface of (100, 300).
  • the glass member 500 shown in FIG. 5 may be included as a glass substrate of the window layer 440 in the display 400 of FIG. 4, but is not limited thereto, and may be used as a glass substrate rather than the window layer 440. It may also be included in another layer (eg, anti-reflection layer 420) within the display 400.
  • the process of manufacturing the glass member 500 may include an etching process.
  • the glass member 500 may be partially or entirely etched in an etching process. Chemical etching may be applied in the etching process.
  • a portion (eg, surface) of the glass member 500 may be etched using an etchant or an etching solution (hereinafter collectively referred to as “etching solution”).
  • etching solution an etching solution
  • the etching process may be, for example, a process of removing the remaining material, leaving only the necessary portion of the glass member 500.
  • the glass member 500 may be composed of a Si-O bond.
  • the glass member 500 can be etched in a way that destroys the Si-O bond.
  • an acidic or alkaline etching solution may be used to destroy Si-O bonds.
  • the glass member 500 may be, for example, thin glass with a thickness of 20 to 300 um, but is not limited thereto.
  • the glass member 500 may be thin glass with a thickness of 20 to 40 ⁇ m.
  • the glass member 500 when the glass member 500 is immersed in an acidic or alkaline etching solution and chemically etched, by-products may be generated. Some of the by-products generated in the etching process may adhere to or be laminated on the surface of the glass member 500 to form a sludge layer 510.
  • the sludge layer 510 may be formed, for example, on both sides (eg, the upper and lower surfaces) of the glass member 500.
  • the thickness of the sludge layer 510 may be, for example, several nm. However, it should be noted that the thickness of the sludge layer 510 is exaggerated in the drawing for convenience of explanation.
  • the sludge layer 510 may roughen the surface roughness of the glass member 500.
  • the sludge layer 510 which can roughen the surface roughness, can cause the glass member 500 to become vulnerable to external shock.
  • the sludge layer 510 may have an overall porous structure.
  • a porous structure can make the object easily damaged by external shock. For example, if an external impact is applied to the portion where the sludge layer 510 is formed, damage such as cracks may occur in the sludge layer 510. Cracks in the sludge layer 510 may damage the glass member 500.
  • the by-product forming the sludge layer 510 may have a form in which Si and a hydroxyl group are combined or Si and metal cations, but is not limited thereto.
  • the sludge layer 510 formed on the glass member 500 due to by-products generated in the etching process may be cleaned through a cleaning process.
  • the glass member 500 may be dipped in a cleaning solution to remove the sludge layer 510.
  • the cleaning solution may be a cleaning solution in which positive ions have been filtered or removed (hereinafter referred to as “anionic cleaning solution”).
  • the anionic cleaning solution may contain only anions, or may be a cleaning solution in which anions have a relatively high ratio compared to cations.
  • anions in the cleaning solution destroy the bond between Si and hydroxyl groups or the bond between Si and metal cations constituting the sludge layer 510 of the glass member 500, thereby destroying the sludge layer 510 of the glass member 500. can be removed.
  • the sludge layer 510 may be removed from the glass member 500 on which the sludge layer 510 is attached or laminated by dipping it in an anionic cleaning solution having a predetermined temperature range.
  • the predetermined temperature range may be, for example, 25 to 95 degrees.
  • the glass member 500 to which the sludge layer 510 is attached or laminated may be dipped in an anionic cleaning solution for a predetermined period of time or more to remove the sludge layer 510.
  • the predetermined time may be, for example, approximately 10 minutes.
  • the glass member 500 to which the sludge layer 510 is attached or laminated may be dipped in an anionic cleaning solution having a predetermined temperature range for a predetermined time or more to remove the sludge layer 510.
  • the predetermined temperature range may be 25 to 95 degrees and the predetermined time may be approximately 10 minutes.
  • an alkaline solution may be used as a cleaning solution to remove the sludge layer 510 from the glass member 500.
  • an alkaline solution is used as a cleaning solution, the sludge layer 510 can be removed from the glass member 500, but the surface of the glass member 500 may be damaged. This can roughen the surface roughness of the glass member 500. If the surface roughness becomes rough, the impact resistance performance of the glass member 500 may deteriorate.
  • an anionic cleaning solution in which cations are filtered or removed rather than an alkaline solution, the sludge layer 510 can be removed from the glass member 500 without damaging the surface of the glass member 500.
  • an anionic cleaning solutions that can be made by filtering or removing positive ions can be more environmentally friendly than alkaline solutions.
  • FIG. 6 is a structural diagram of a cleaning device 600 according to an embodiment.
  • the cleaning device 600 is configured to perform a cleaning process to remove the sludge layer (e.g., the sludge layer 510 in FIG. 5) of the glass member (e.g., the glass member 500 in FIG. 5) in the glass member processing system. May contain elements.
  • the cleaning device 600 shown in FIG. 6 is an example, and the present disclosure is not limited thereto.
  • the cleaning device 600 may remove a sludge layer (e.g., the sludge layer 510 of FIG. 5) on the surface of a glass member (e.g., the glass member 500 of FIG. 5). .
  • a sludge layer e.g., the sludge layer 510 of FIG. 5
  • a glass member e.g., the glass member 500 of FIG. 5
  • the cleaning device 600 may include a sub-accommodation 610, a cooling device 620, a positive ion filter 630, a heating device 640, or a main accommodating portion 650.
  • the main receiving part 650 may contain an anionic cleaning solution.
  • the anionic cleaning solution accommodated in the main receiving portion 650 may be a solution in which cations are not present by filtering or removing cations from a solution containing cationic and anionic components, or in which anions are present in relatively large amounts compared to cations. there is.
  • the anionic cleaning solution contained in the main receiving portion 650 filters cations, for example, from the initial cleaning solution (e.g., neutral cleaning solution) or the cleaning solution used in the cleaning process (hereinafter referred to as “used cleaning solution”). Alternatively, it may be a cleaning solution in which positive ions are not present or negative ions are present in relatively large amounts compared to positive ions.
  • the glass member 500 to which the sludge layer 510 is attached or laminated is dipped into an anionic cleaning solution contained in the main receiving portion 650 to remove the sludge layer 510 from the glass member 500.
  • the temperature of the anionic cleaning solution contained in the main receiving part 650 may be 20 to 95 degrees.
  • the temperature of the anionic cleaning solution contained in the main receiving portion 650 may be 85 to 95 degrees.
  • the sludge layer 510 is formed on the glass member ( 500).
  • the predetermined time period may be approximately 10 minutes or more.
  • the predetermined time may be approximately 2 hours.
  • the used cleaning solution which is a reactant that chemically reacts with the sludge layer 510, contains anions (e.g., anions contained in an anionic cleaning solution) and cations (e.g., sludge layer ( 510) and a cation formed by the reaction of an anion).
  • anions e.g., anions contained in an anionic cleaning solution
  • cations e.g., sludge layer ( 510) and a cation formed by the reaction of an anion.
  • the anionic cleaning solution reacts with the sludge layer 510 within the main receiving portion 650
  • the amount of positive ions in the cleaning solution may increase. If the amount of cations in the cleaning solution increases, the reactivity between the cleaning solvent and the sludge layer 510 may decrease.
  • the used cleaning solution reacted with the sludge layer in the main receiving part 650 flows through the circulation passage, and the positive ions are filtered or removed by the cation filter 630 to be supplied to the main receiving part 650 as an anionic cleaning solution. You can. As the anionic cleaning solution is continuously supplied to the main receiving part 650, excess used cleaning solution generated therein may be discharged into the sub receiving part 610.
  • the used cleaning solution discharged from the main accommodating part 650 passes through the sub accommodating part 610, the cation filter 630, and the heating device 640 and returns to the main accommodating part 650. It can be regenerated with an anionic cleaning solution as it passes through the passage.
  • the used cleaning solution discharged from the main accommodating part 650 is temporarily stored in the sub accommodating part 610 and then discharged to the cation filter 630 to filter or remove positive ions, and then to the heating device 640. After being moved and heated to a predetermined temperature, the anionic cleaning solution may be supplied to the main receiving part 650.
  • One side of the main accommodating part 650 may be fluidly connected to the heating device 640, and the other side may be fluidly connected to the sub accommodating part 610.
  • the cleaning solution may flow from the heating device 640 to the main accommodating part 650 and then from the main accommodating part 650 to the sub accommodating part 610.
  • the initial cleaning solution when the initial cleaning solution is input into the cleaning device 600 from the outside, the initial cleaning solution may be input into the sub-receiving part 610.
  • the initial cleaning solution may be a solution containing positive and negative ions.
  • the initial cleaning solution may be, for example, a neutral solution.
  • the temperature of the used cleaning solution discharged from the main receiving part 650 to the sub receiving part 610 or the initial cleaning solution introduced from the outside may be controlled by the cooling device 620.
  • the cooling device 620 may be provided to cool the used cleaning solution or initial cleaning solution contained in the sub-accommodating part 610.
  • the used cleaning solution or initial cleaning solution contained in the sub-accommodating portion 610 may be cooled to a predetermined temperature or lower.
  • the predetermined temperature may be approximately 60 degrees.
  • the used cleaning solution or the initial cleaning solution cooled to a predetermined temperature or lower may be moved to the positive ion filter 630.
  • the cleaning device 600 may include a positive ion filter 630.
  • One side of the cation filter 630 may be fluidly connected to the sub-accommodating portion 610, and the other side may be fluidly connected to the heating device 640.
  • the initial cleaning solution or the used cleaning solution introduced from the sub-receptor 610 may flow from the positive ion filter 630 to the heating device 640.
  • the cation filter 630 may include a cation exchange resin for filtering positive ions.
  • Cation exchange resins include, for example, a combination of one or more of the following materials: polystyrene, polyacryl, divinylbenzene, benzenesulfonic acid, or diethylbenzene. It can be done, but is not limited to this.
  • the cation exchange resin may include, for example, a sulfonate group as a functional group.
  • the cation filter 630 may be configured to filter or remove positive ions contained in an initial cleaning solution or a used cleaning solution.
  • the cation filter 630 can filter or remove cations in the initial cleaning solution or the used cleaning solution to produce a cleaning solution containing only anions or an anionic cleaning solution containing a large amount of anions compared to cations.
  • the anion component may occupy a larger proportion than the cation component.
  • the anionic cleaning solution filtered by the cation filter 630 may have slightly alkaline properties due to remaining anions.
  • the pH of the filtered anionic cleaning solution may be between 7 and 10.
  • the anionic cleaning solution from which cations have been filtered or removed in the cation filter 630 may be moved to the heating device 640.
  • the cleaning device 600 may include a heating device 640.
  • One side of the heating device 640 may be fluidly connected to the cation filter 630, and the other side may be fluidly connected to the main receiving portion 650.
  • the anionic cleaning solution may flow from the cation filter 630 to the heating device 640 and then from the heating device 640 to the main receiving portion 650.
  • the heating device 640 may be configured to heat the anionic cleaning solution to a predetermined temperature or higher before it flows into the main receiving part 650.
  • the predetermined temperature may be, for example, 60 degrees.
  • the heating device 640 may be configured to heat the anionic cleaning solution to 85 to 95 degrees.
  • the glass member ( 500) Eco-friendly facilities for manufacturing can be built. Additionally, in the case of the present disclosure, the cleaning solution is circulated and recycled by the cleaning device 600, so that the amount of cleaning solution input can be significantly reduced compared to the input of a conventional alkaline cleaning solution.
  • FIG. 7 is a flowchart of a process for processing a glass member 500 in a glass member processing system according to an embodiment.
  • the manufacturing process shown in FIG. 7 is illustrative and does not limit the manufacturing method of the present disclosure.
  • the glass member processing method using the glass member processing system includes an etching process of etching a glass member (or glass substrate) (e.g., the glass member 500 of FIG. 5), and after the etching, the glass member 500 ) may include a rinsing process to remove the etching solution on the surface, or a cleaning process to remove the sludge layer (e.g., the sludge layer 510 in FIG. 5) formed on the glass member 500 after the rinsing.
  • the glass member processing method includes, for example, a glass member 500 included in a display (e.g., the display 101 in FIG. 1, the display 330 in FIG. 3, and the display 400 in FIG. 4) that undergoes chemical etching.
  • the glass member mentioned below may refer to the glass member 500 of FIG. 5 for convenience of explanation.
  • the glass member processing system may remove unnecessary materials from the glass member 500, leaving only the necessary portion, through an etching process such as chemical etching (S710).
  • a glass member processing system may use an alkaline or acidic etching solution for chemical etching.
  • the alkaline or acidic etching solution may react chemically with a portion of the glass member 500 to be etched, thereby breaking the chemical bond of the glass member 500 and separating the material to be removed.
  • an etching process may be performed when the etching solution destroys the Si-O bond of the glass member 500.
  • the glass member processing system may remove the etching solution remaining on the surface of the glass member 500 for which the etching process has been completed by rinsing (S720).
  • the etching solution may remain on the surface of the glass member 500.
  • the etching solution remaining on the surface of the glass member 500 may be removed using a rinsing solution.
  • the rinsing solution may be, for example, pure water (DI water).
  • DI water pure water
  • the glass member processing system may remove the sludge layer 510 formed on the glass member 500 on which the etching process or rinsing process has been completed through a cleaning process.
  • the cleaning process may include, for example, dipping the glass member 500 on which the sludge layer 510 is formed in an anionic cleaning solution from which cations have been filtered or removed (S730). After the etching process or the rinsing process, a sludge layer 510 may remain on the surface of the glass member 500. Sludge layer 510 can be removed by chemical methods.
  • the glass member processing system causes the anions in the anionic cleaning solution to destroy the bond of the sludge layer 510 to form a glass member (
  • the sludge layer 510 may be separated from 500).
  • the temperature of the anionic cleaning solution may be 25 to 95 degrees.
  • the temperature of the anionic cleaning solution may be 85 to 95 degrees.
  • the time for dipping the glass member 500 to which the sludge layer 510 is attached or laminated in the anionic cleaning solution may be 10 minutes or more. As an example, the dipping time may be approximately 2 hours.
  • process S730 may be performed by the cleaning device 600 of FIG. 6.
  • the anionic cleaning solution is between the main accommodating part (e.g., the main accommodating part 650 in FIG. 6) into which the glass member 500 is dipped and the cation filter (e.g., the cation filter 630 in FIG. 6).
  • the used cleaning solution that has chemically reacted with the sludge layer 510 may include an anionic component and a cationic component generated by the reaction between the anionic component and the sludge layer 510. Cations generated when anions react with the sludge layer 510 may be filtered or removed by the cation filter 630 to re-produce an anionic cleaning solution.
  • one or more of the processes described above may be omitted, or one or more other processes may be added.
  • FIG. 8 is a graph explaining the improved surface roughness of a glass member according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a graph illustrating improved impact resistance performance of a glass member according to an embodiment.
  • the graphs shown in FIGS. 8 and 9 are illustrative, and the data expressed in the graphs do not limit the present disclosure.
  • the horizontal axis may refer to glass members manufactured through different manufacturing processes, and the vertical axis may refer to surface roughness.
  • the horizontal axis may refer to glass members manufactured through different manufacturing processes, and the vertical axis may refer to impact resistance.
  • impact resistance may refer to the power to resist external shock.
  • the horizontal axis is divided into a first glass member, a second glass member, and a third glass member, respectively.
  • the ‘first glass member’ may refer to a glass member that has been rinsed with an etching solution after completing the etching process.
  • the 'first glass member' may refer to a glass member in which only processes S710 and S720 have been performed in FIG. 7 .
  • the 'second glass member' may refer to a glass member in a state in which the sludge layer on the surface has been removed using an alkaline cleaning solution after completing the etching process and/or the etching solution rinsing process.
  • the 'second glass member' may refer to a glass member in which a process of removing the sludge layer using an alkaline cleaning solution has been performed after performing processes S710 and S720 in FIG. 7.
  • the 'third glass member' is a sludge layer (e.g., the glass member 500 of FIG. 5) of the glass member (e.g., the glass member 500 of FIG. 5) using an anionic cleaning solution after completing the etching process and/or the process of rinsing the etching solution. It may refer to the glass member 500 from which the sludge layer 510) has been removed.
  • the 'third glass member' may refer to the glass member 500 in a state in which processes S710 to S730 of FIG. 7 have been performed.
  • the surface roughness of the third glass member is significantly smaller than the surface roughness of the first glass member and the second glass member. Since the third glass member uses an anionic cleaning solution to remove the sludge layer 510, damage may not be caused to the surface of the glass member itself.
  • the anionic cleaning solution may be, for example, a cleaning solution that contains only anions by filtering or removing cations from a neutral solution, or that contains anions in a relatively high ratio compared to cations. As a result, a glass member with improved surface roughness can be manufactured.
  • the impact resistance of the third glass member is significantly greater than the impact resistance of the first glass member and the second glass member.
  • the third glass member may have a significantly smaller surface roughness value compared to the first glass member and the second glass member, and thus impact resistance may be improved.
  • the surface roughness of the glass member 500 corresponding to the third glass member may be 5 to 40 nm.
  • FIGS. 10A and 10B are perspective views of a flexible electronic device 1000 according to an embodiment.
  • Figure 11 is an exploded perspective view of a flexible electronic device 1000 according to an embodiment.
  • FIGS. 10A is a perspective view of a foldable electronic device in an unfolding state according to an example embodiment.
  • FIG. 10B is a perspective view of a foldable electronic device in a folding state according to an example embodiment.
  • Figure 11 is an exploded view of a foldable electronic device according to an example embodiment.
  • the foldable electronic device shown in FIGS. 10A to 11 is for illustrative purposes only, and the present disclosure is not limited by the drawings.
  • the X-Y-Z coordinate system shown in FIGS. 10A to 11 is for exemplary explanation of the arrangement of each component and does not limit the scope of rights.
  • the electronic device 1000 may include at least one pair of housings 1010 and 1020.
  • the pair of housings 1010 and 1020 may be rotatably coupled to each other so as to face each other and be folded based on a hinge (eg, hinge 1040 in FIG. 11 ).
  • the pair of housings 1010 and 1020 may include a first housing 1010 and a second housing 1020.
  • the first housing 1010 and the second housing 1020 may be disposed on both sides around the folding axis F.
  • the first housing 1010 and the second housing 1020 may have a symmetrical shape about the folding axis F.
  • the folding axis F may be the direction axis of X1 formed by the hinge 1040.
  • the first housing 1010 may have substantially the same length (eg, length in the Y1 axis direction) as the second housing 1020, but is not limited thereto.
  • the first housing 1010 may have substantially the same width (eg, width in the X1-axis direction) as the second housing 1020, but is not limited thereto.
  • the 'unfolding state (or flat state)' or 'unfolded state' may refer to a state in which the angle formed by the first housing 1010 and the second housing 1020 is substantially 180 degrees.
  • 'Folding state' or 'folded state' may refer to a state in which the angle between the first housing 1010 and the second housing 1020 is substantially 0 degrees.
  • 'Intermediate state' may refer to any state between the unfolded state and the collapsed state.
  • the electronic device 1000 may rotate around the hinge 1040 so that the first housing 1010 and the second housing 1020 form an angle of 0 degrees to 180 degrees.
  • the electronic device 1000 may rotate around the hinge 1040, for example, between 180 degrees and 360 degrees.
  • the first housing 1010 may include a first surface 1010a and a second surface 1010b.
  • the first surface 1010a may be provided to face a first direction (eg, +Z1 axis direction).
  • the first surface 1010a may be a surface on which at least a portion of the flexible display 1030 is disposed.
  • the first surface 1010a may refer to a virtual surface that overlaps at least a portion of the flexible display 1030.
  • the second surface 1010b may be provided to face a second direction (eg, -Z1 axis direction).
  • the second surface 1010b may be, for example, a surface on which the first rear cover 1012 is disposed.
  • the second side 1010b may be parallel to the first side 1010a.
  • the second surface 1010b may refer to a plane defined by the first rear cover 1012, for example.
  • the second housing 1020 may include a third side 1020a and a fourth side 1020b.
  • the third surface 1020a may be provided to face a first direction (eg, +Z1 axis direction).
  • the third surface 1020a may be, for example, a surface on which at least a portion of the flexible display 1030 is disposed.
  • the third surface 1020a may refer to a virtual surface that overlaps at least a portion of the flexible display 1030.
  • the fourth surface 1020b may be provided to face a second direction (eg, -Z1 axis direction).
  • the fourth surface 1020b may be, for example, a surface on which the second rear cover 1022 is disposed.
  • the fourth side 1020b may be parallel to the third side 1020a.
  • the fourth side 1020b may refer to a plane defined by, for example, the second rear cover 1022.
  • the first side 1010a and the third side 1020a may be located within one arbitrary virtual plane (eg, X1-Y1 plane).
  • the first side 1010a and the third side 1020a may form the same plane when the electronic device 1000 is unfolded.
  • the first side 1010a and the third side 1020a may be arranged to form 180 degrees with respect to the X1-Y1 plane in an unfolded state.
  • the second side 1010b and the fourth side 1020b may be located within another arbitrary virtual plane (eg, X1-Y1 plane).
  • the second side 1010b and the fourth side 1020b may form the same plane when the electronic device 1000 is unfolded.
  • the second surface 1010b and the fourth surface 1020b may be arranged to form 180 degrees based on the X1-Y1 plane in the unfolded state.
  • the angle formed by the first surface 1010a and the third surface 1020a may be 0 degrees based on the X1-Y1 plane.
  • the angle formed by the first surface 1010a and the third surface 1020a with respect to the X1-Y1 plane may gradually decrease.
  • the angle formed by the first surface 1010a and the third surface 1020a with respect to the X1-Y1 plane may be determined between about 0 degrees and about 180 degrees.
  • the second side 1010b and the fourth side 1020b may be parallel to each other.
  • the second side 1010b and the fourth side 1020b may face opposite directions when the electronic device 1000 is folded.
  • the pair of housings 1010 and 1020 included in the electronic device 1000 is not limited to the shape and combination shown, and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts.
  • the first housing 1010 may include a first side frame 1011.
  • the first side frame 1011 may configure the side surface of the first housing 1010.
  • the first side frame 1011 may form part of the exterior of the first housing 1010.
  • the first side frame 1011 may be provided to protect components accommodated inside the electronic device 1000 from the outside.
  • the first side frame 1011 may include a first side member 1011a, a second side member 1011b, and/or a third side member 1011c.
  • the first side member 1011a may have a first length along a first longitudinal direction (eg, Y1 axis direction).
  • the second side member 1011b may extend from the first side member 1011a in a substantially vertical direction (eg, X1-axis direction).
  • the second side member 1011b may be extended to have a second length that is the same as or different from the first length.
  • the third side member 1011c may extend from the second side member 1011b in a substantially vertical direction (eg, Y1-axis direction).
  • the third side member 1011c may extend in a direction substantially parallel to the first side member 1011a.
  • the third side member 1011c may have a first length along a first longitudinal direction (eg, Y1 axis direction).
  • the first side member 1011a, the second side member 1011b, and the third side member 1011c may be arranged to be visible from the outside. At least a portion of the first side member 1011a, the second side member 1011b, and/or the third side member 1011c may be curved.
  • the first side frame 1011 may be formed into a rectangular (eg, square or rectangular) shape by the first side member 1011a, the second side member 1011b, and the third side member 1011c.
  • the first side member 1011a, the second side member 1011b, and the third side member 1011c may be formed integrally, but are not limited thereto.
  • the first housing 1010 may include a first side frame 1011.
  • the first side frame 1011 may configure the side surface of the first housing 1010.
  • the first side frame 1011 may form part of the exterior of the first housing 1010.
  • the first side frame 1011 may be provided to protect components accommodated inside the electronic device 1000 from the outside.
  • the second side frame 1021 may include a fourth side member 1021a, a fifth side member 1021b, and/or a sixth side member 1021c.
  • the fourth side member 1021a may have a third length along the first longitudinal direction (eg, Y1 axis direction).
  • the fifth side member 1021b may extend from the fourth side member 1021a in a substantially vertical direction (eg, X1-axis direction).
  • the fifth side member 1021b may be extended to have a fourth length that is the same as or different from the third length.
  • the sixth side member 1021c may extend from the fifth side member 1021b in a substantially vertical direction (eg, Y1-axis direction).
  • the sixth side member 1021c may extend in a direction substantially parallel to the fourth side member 1021a.
  • the sixth side member 1021c may have a third length along the first longitudinal direction (eg, Y1 axis direction).
  • the fourth side member 1021a, the fifth side member 1021b, and the sixth side member 1021c may be arranged to be visible from the outside. At least a portion of the fourth side member 1021a, the fifth side member 1021b, and/or the sixth side member 1021c may be curved.
  • the second side frame 1021 may be formed into a rectangular (eg, square or rectangular) shape by the fourth side member 1021a, the fifth side member 1021b, and the sixth side member 1021c.
  • the first length may be substantially equal to the third length.
  • the second length may be substantially equal to the fourth length.
  • the fourth side member 1021a, the fifth side member 1021b, and the sixth side member 1021c may be formed integrally, but are not limited thereto.
  • the first side member 1011a and the fourth side member 1021a may be positioned substantially in a straight line.
  • the second side member 1011b and the fifth side member 1021b may be parallel to each other.
  • the third side member 1011c and the sixth side member 1021c may be positioned substantially in a straight line.
  • the first side member 1011a and the fourth side member 1021a may be positioned to overlap.
  • the second side member 1011b and the fifth side member 1021b may be positioned to overlap.
  • the third side member 1011c and the sixth side member 1021c may be positioned to overlap.
  • the first housing 1010 may include a first rear cover 1012.
  • the first rear cover 1012 may form at least a portion of the second surface 1010b of the first housing 1010.
  • the first rear cover 1012 may be combined with the first side frame 1011.
  • the first rear cover 1012 may be formed integrally with the first side frame 1011.
  • the second housing 1020 may include a second rear cover 1022.
  • the second rear cover 1022 may form at least a portion of the fourth side 1020b of the second housing 1020.
  • the second rear cover 1022 may be combined with the second side frame 1021.
  • the second rear cover 1022 may be formed integrally with the second side frame 1021.
  • the first back cover 1012 and/or the second back cover 1022 may be, for example, at least one of coated or colored glass, ceramic, polymer, or metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium). Or, it may be formed by a combination thereof.
  • the electronic device 1000 may include a flexible display 1030 (eg, a foldable display or display).
  • the flexible display 1030 may be disposed over the first housing 1010, the hinge 1040, and the second housing 1020.
  • the flexible display 1030 may be arranged to extend from the first side 1010a of the first housing 1010 across the hinge 1040 to at least a portion of the third side 1020a of the second housing 1020.
  • the flexible display 1030 may be arranged so that the first side 1010a of the first housing 1010 and the third side 1020a of the second housing 1020 overlap.
  • a portion of the flexible display 1030 corresponding to the hinge 1040 may be bent according to the rotation of the hinge 1040.
  • the flexible display 1030 may be arranged to be visible from the outside in an unfolded state when the angle formed by the first housing 1010 and the second housing 1020 is 180 degrees.
  • the flexible display 1030 may be arranged so that it is not visible from the outside in a folded state (or in-folded state) when the angle between the first housing 1010 and the second housing 1020 is 0 degrees.
  • the flexible display 1030 may be arranged to be visible from the outside in a folded state (or out-folded state) when the angle formed by the first housing 1010 and the second housing 1020 is 360 degrees.
  • the electronic device 1000 may include a protective cover 1031.
  • the protective cover 1031 may be positioned to protect the edge portion of the flexible display 1030.
  • the protective cover 1031 may form part of the exterior of the electronic device 1000.
  • the electronic device 1000 includes an input device (e.g., microphone 1003) disposed in the first internal space 1014 of the first housing 1010 or the second internal space 1024 of the second housing 1020, Audio output device (e.g., receiver 1001 or speaker 1002 for a call), sensor module 1004, camera module (first camera module 1005 or second camera module 1008), connector port 1007 , may include at least one of a key input device 1006 or an indicator (not shown).
  • the electronic device 1000 may be configured to omit at least one of the above-described components or to additionally include other components.
  • the input device may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output device may include, for example, a receiver 1001 and a speaker 1002 for a call.
  • the sound output devices 1001 and 1002 may be arranged to face the outside through at least one speaker hole formed in the first housing 1010 or the second housing 1020.
  • the connector port 1007 may be arranged to face the outside through a connector port hole formed in the first housing 1010 or the second housing 1020.
  • the sensor module 1004 may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 1000 or the external environmental state.
  • the sensor module 1004 includes a proximity sensor, an illumination sensor, a time of flight (TOF) sensor, an ultrasonic sensor, a fingerprint recognition sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, and an IR sensor. It may include at least one of an (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, or a humidity sensor.
  • the camera module is a first camera module 1005 disposed on the front (e.g., +Z1-axis direction surface) or a second camera module (1008) disposed on the rear side (e.g., -Z1 axis direction surface) of the electronic device 1000. ) may include.
  • the first camera module 1005 and/or the second camera module 1008 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera module 1005 may be disposed below the flexible display 1030 and configured to photograph a subject through a portion of the active area of the flexible display 1030.
  • a flash 1009 may be located in the second camera module 1008.
  • the flash 1009 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating removal of the sludge layer 1210 attached to the glass member 1200 applied to FIG. 10A.
  • the drawing shown in FIG. 12 is illustrative, and the present disclosure is not limited thereto.
  • the glass member 1200 shown in FIG. 12 may be included in the display (eg, flexible display 1030) shown in FIGS. 10A to 11.
  • the glass member 1200 may include a flexible area A1 and a planar area A2.
  • the flexible area A1 may refer to an area in which a bend can be formed when an electronic device (eg, the electronic device 1000 of FIG. 10A) is folded.
  • the flexible area A1 may refer to a surrounding area centered on a folding axis (eg, folding axis F in FIG. 10A).
  • the flexible area A1 may refer to the flexible area of the flexible display 1030.
  • the flat area A2 may refer to an area in which no curve is formed when the electronic device 1000 is folded.
  • the planar area A2 may refer to an area other than the flexible area A1 within the glass member 1200.
  • the glass member 1200 may have a differential thickness structure.
  • the thickness T1 of the glass member 1200 in the flexible area A1 may be formed to be thinner than the thickness T2 of the glass member 1200 in the planar area A2.
  • the thickness T2 of the glass member 1200 may be, for example, thin glass having a thickness of 20 to 300 um, but is not limited thereto.
  • the glass member 1200 may be thin glass with a thickness (T2) of 150 to 300 um.
  • the differential thickness structure of the glass member 1200 may be formed through an etching process. Chemical etching may be applied to the flexible area A1 to form a differential thickness T1 in the flexible area A1.
  • the glass member 1200 may be etched so that the thickness T1 of the portion corresponding to the flexible area of the flexible display 1030 is thinner than the thickness T2 of the remaining portion.
  • the glass member 1200 applied to the flexible display 1030 glass applied to a general flat display (e.g., display 101 in FIG. 1, display 330 in FIG. 3, and display 400 in FIG. 4) Since etching may be performed on more parts than the member (e.g., the glass member 500 in FIG. 5), the sludge layer 1210 formed by the by-product may also be formed more or thicker. As a result, the impact resistance of the glass member 1200 may be reduced. Furthermore, in order to have a differential thickness structure in the flexible area (A1), the thickness (T1) is thinner than the thickness (T2) of the flat area (A2), so the impact resistance of the glass member 1200 in the flexible area (A1) is may be significantly deteriorated.
  • a general flat display e.g., display 101 in FIG. 1, display 330 in FIG. 3, and display 400 in FIG. 4
  • the sludge layer 1210 formed by the by-product may also be formed more or thicker.
  • the impact resistance of the glass member 1200 may be reduced
  • the sludge layer 1210 attached to or laminated on the surface of the glass member 1200 can be removed and impact resistance can be improved.
  • sludge layer 1210 may be removed using cleaning device 600 shown in FIG. 6 .
  • the manufacturing method described in FIG. 7 may be applied to the glass member 1200.
  • FIG. 13 is a perspective view of the glass member 1300 applied to FIG. 10A.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of portion M of FIG. 13, and is a diagram for explaining removal of the sludge layer 1310 attached to the glass member 1300.
  • the drawings shown in FIGS. 13 and 14 are illustrative and the present disclosure is not limited thereto.
  • the glass member 1300 shown in FIGS. 13 and 14 may be included in the display (eg, flexible display 1030) shown in FIGS. 10A to 11.
  • the sizes of the plurality of holes 1301 formed in the flexible area A1 are exaggerated for convenience of explanation.
  • the sizes and shapes of the plurality of holes 1301 shown in FIGS. 13 and 14 are illustrative and do not limit the scope of the present disclosure.
  • the glass member 1300 may include a flexible area A1 and a planar area A2.
  • the flexible area A1 may refer to an area in which a bend can be formed when an electronic device (eg, the electronic device 1000 of FIG. 10A) is folded.
  • the flexible area A1 may refer to the flexible area of the flexible display 1030.
  • the flat area A2 may refer to an area in which no curve is formed when the electronic device 1000 is folded.
  • the planar area A2 may refer to an area other than the flexible area A1 within the glass member 1300.
  • a plurality of holes 1301 may be formed in the flexible area A1 of the glass member 1300.
  • the plurality of holes 1301 may be arranged to form a lattice pattern within the flexible area A1.
  • the plurality of holes 1301 may be, for example, slit holes extending in a direction parallel to the folding axis F.
  • the plurality of holes 1301 of the glass member 1300 may be formed through an etching process.
  • chemical etching may be applied to the flexible area A1 to form a plurality of holes 1301 in the flexible area A1.
  • the thickness of the glass member 1300 may be, for example, thin glass with a thickness of 20 to 300 um, but is not limited thereto. As an example, the glass member 1300 may be thin glass with a thickness of 150 to 300 um.
  • the glass member 1300 applied to the flexible display 1030 glass applied to a general flat display (e.g., display 101 in FIG. 1, display 330 in FIG. 3, and display 400 in FIG. 4) Since etching can be performed on more parts than the member (e.g., the glass member 500 in FIG. 5), the sludge layer 1310 formed by the by-product can also be formed more or thicker, and a plurality of holes 1301 ) A sludge layer 1310 may be formed on the inside. As a result, the impact resistance of the glass member 1300 may be reduced, or a blocking phenomenon may occur in the penetrating portion of the hole 1301, thereby reducing folding performance.
  • a general flat display e.g., display 101 in FIG. 1, display 330 in FIG. 3, and display 400 in FIG. 4
  • the sludge layer 1310 formed by the by-product can also be formed more or thicker, and a plurality of holes 1301
  • a sludge layer 1310 may be formed on the inside.
  • the glass member 1300 manufactured by the process proposed in the present disclosure can remove the sludge layer 1310 attached or laminated on the surface and improve impact resistance.
  • sludge layer 1310 can be removed using cleaning device 600 shown in FIG. 6 .
  • the manufacturing method described in FIG. 7 may be applied to the glass member 1300.
  • Electronic devices 100 and 1000 according to various embodiments of the present invention may include electronic devices such as bar type, foldable type, rollable type, sliding type, wearable type, tablet PC, and/or laptop PC.
  • Electronic devices 100 and 1000 according to various embodiments of the present invention are not limited to the examples described above and may include various other electronic devices.
  • FIG. 15 is a block diagram of an electronic device 1501 in a network environment 1500, according to various embodiments.
  • the electronic device 1501 communicates with the electronic device 1502 through a first network 1598 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 1599. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 1504 or the server 1508 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 1501 may communicate with the electronic device 1504 through the server 1508.
  • a first network 1598 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 1599 e.g., a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1501 includes a processor 1520, a memory 1530, an input module 1550, an audio output module 1555, a display module 1560, an audio module 1570, and a sensor module ( 1576), interface (1577), connection terminal (1578), haptic module (1579), camera module (1580), power management module (1588), battery (1589), communication module (1590), subscriber identification module (1596) , or may include an antenna module 1597.
  • a sensor module 1576
  • interface e.g, connection terminal 1578
  • haptic module (1579
  • camera module (1580
  • power management module (1588
  • battery 1589
  • communication module e.g., subscriber identification module (1596)
  • the electronic device 1501 includes a processor 1520, a memory 1530, an input module 1550, an audio output module 1555, a display module 1560, an audio module 1570, and a sensor module ( 1576), interface (1577), connection terminal (1578), haptic module (1579), camera module (1580), power management module (1588), battery (15
  • the processor 1520 executes software (e.g., program 1540) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 1501 connected to the processor 1520. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of the data processing or computation, the processor 1520 stores commands or data received from another component (e.g., the sensor module 1576 or the communication module 1590) in the volatile memory 1532. The commands or data stored in the volatile memory 1532 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1534.
  • software e.g., program 1540
  • the processor 1520 stores commands or data received from another component (e.g., the sensor module 1576 or the communication module 1590) in the volatile memory 1532.
  • the commands or data stored in the volatile memory 1532 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1534.
  • the processor 1520 may include a main processor 1521 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 1523 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1521 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 1523 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1501 includes a main processor 1521 and a auxiliary processor 1523
  • the auxiliary processor 1523 may be set to use lower power than the main processor 1521 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 1523 may be implemented separately from the main processor 1521 or as part of it.
  • the auxiliary processor 1523 may, for example, act on behalf of the main processor 1521 while the main processor 1521 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 1521 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 1521, at least one of the components of the electronic device 1501 (e.g., the display module 1560, the sensor module 1576, or the communication module 1590) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 1523 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 1580 or communication module 1590. there is.
  • the auxiliary processor 1523 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 1501 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 1508).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 1530 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1520 or the sensor module 1576) of the electronic device 1501. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 1540) and instructions related thereto.
  • Memory 1530 may include volatile memory 1532 or non-volatile memory 1534.
  • the program 1540 may be stored as software in the memory 1530 and may include, for example, an operating system 1542, middleware 1544, or an application 1546.
  • the input module 1550 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 1501 (e.g., the processor 1520) from outside the electronic device 1501 (e.g., a user).
  • the input module 1550 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 1555 may output sound signals to the outside of the electronic device 1501.
  • the sound output module 1555 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1560 can visually provide information to the outside of the electronic device 1501 (eg, a user).
  • the display module 1560 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1560 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1570 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 1570 acquires sound through the input module 1550, the sound output module 1555, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 1501). Sound may be output through an electronic device 1502 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 1502 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 1576 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 1501 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1576 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1577 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 1501 directly or wirelessly with an external electronic device (e.g., the electronic device 1502).
  • the interface 1577 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1578 may include a connector through which the electronic device 1501 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1502).
  • the connection terminal 1578 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1579 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1579 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1580 can capture still images and moving images.
  • the camera module 1580 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1588 can manage power supplied to the electronic device 1501.
  • the power management module 1588 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1589 may supply power to at least one component of the electronic device 1501.
  • the battery 1589 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1590 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1501 and an external electronic device (e.g., the electronic device 1502, the electronic device 1504, or the server 1508). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • the communication module 1590 operates independently of the processor 1520 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1590 may be a wireless communication module 1592 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1594 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 1592 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • a wired communication module 1594 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 1598 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1599 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 1504 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 1592 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1596 to communicate within a communication network such as the first network 1598 or the second network 1599.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 1592 may support 5G networks and next-generation communication technologies after 4G networks, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 1592 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 1592 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 1592 may support various requirements specified in the electronic device 1501, an external electronic device (e.g., electronic device 1504), or a network system (e.g., second network 1599).
  • the wireless communication module 1592 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 1597 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 1597 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1597 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 1598 or the second network 1599, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 1590. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 1590 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 1597.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • antenna module 1597 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1501 and the external electronic device 1504 through the server 1508 connected to the second network 1599.
  • Each of the external electronic devices 1502 or 1504 may be of the same or different type as the electronic device 1501.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 1501 may be executed in one or more of the external electronic devices 1502, 1504, or 1508.
  • the electronic device 1501 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 1501.
  • the electronic device 1501 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 1501 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1504 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 1508 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1504 or server 1508 may be included in the second network 1599.
  • the electronic device 1501 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 1536 or external memory 1538) that can be read by a machine (e.g., electronic device 1501). It may be implemented as software (e.g., program 1540) including these.
  • a processor e.g., processor 1520 of a device (e.g., electronic device 1501) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • an electronic device uses a display (the display 101 of FIG. 1, FIG. The display 330 in Figure 3, the display 400 in Figure 4, the flexible display 1030 in Figure 10), and the electronic devices 100, 300, and 1000 including the displays 101, 330, 400, and 1030.
  • a display the display 101 of FIG. 1, FIG.
  • It may include a glass member (eg, the glass member 500 of FIG. 5, the glass member 1200 of FIG. 12, and the glass member 1300 of FIG. 13) disposed on the surface.
  • the glass members 500, 1200, and 1300 have a sludge layer (e.g., the sludge layer 510 of FIG.
  • the sludge layer 1210 of FIG. 12, and the sludge layer of FIG. 13) caused by by-products attached to the surface during the etching process. 1310) can be cleaned by an anionic cleaning solution.
  • the anionic cleaning solution may be a solution in which cations have been filtered or removed.
  • the surface roughness of the glass members 500, 1200, and 1300 may be 5 to 40 nm.
  • the temperature of the anionic cleaning solution may be 25 to 95 degrees.
  • the pH of the anionic cleaning solution may be 7 to 10.
  • the glass members 500, 1200, and 1300 may be composed of Si-O bonds.
  • the thickness of the glass members 500, 1200, and 1300 may be 20 to 300 ⁇ m.
  • the sludge layers 510, 1210, and 1310 may be cleaned by anions included in the anionic cleaning solution.
  • the display 1030 may be a flexible display 1030 including a bendable flexible area.
  • the glass member 1200 may be etched in the etching process so that the thickness T1 of the portion corresponding to the flexible region becomes thinner than the thickness T2 of the remaining portion.
  • the display 1030 may be a flexible display 1030 including a bendable flexible area.
  • the glass member 1300 may be etched in the etching process so that a plurality of holes or slits (eg, slits 1301 in FIG. 13) are formed in a portion corresponding to the flexible region.
  • the etching process of etching the glass members 500, 1200, and 1300 may include a chemical etching process.
  • a method of manufacturing the glass members 500, 1200, and 1300 may include etching the glass members 500, 1200, and 1300 using an etching solution.
  • a method of manufacturing the glass members 500, 1200, and 1300 may include rinsing the etching solution remaining on the surface of the glass members 500, 1200, and 1300.
  • the method of manufacturing the glass members 500, 1200, and 1300 includes dipping the glass members 500, 1200, and 1300 in an anionic cleaning solution from which positive ions have been filtered or removed. 1300) It may include an operation of cleaning the sludge layers 510, 1210, and 1310 containing by-products resulting from the etching attached to the surface.
  • the temperature of the anionic cleaning solution may be 25 degrees to 95 degrees.
  • the time for which the glass members 500, 1200, and 1300 are dipped into the anionic cleaning solution may be 10 minutes or more.
  • the pH of the anionic cleaning solution may be 7 to 10.
  • the rinsing operation may include rinsing the etching solution remaining on the surface of the glass member 500, 1200, and 1300 using distilled water.
  • the cleaning operation is performed by reacting the anions contained in the anionic cleaning solution with the by-products contained in the sludge layers 510, 1210, and 1310, thereby forming the sludge layers 510, 1210, and 1310. It may be a cleaning operation.
  • the cleaning operation may include filtering or removing cations from a solution containing cationic components and anionic components.
  • the cleaning operation may include heating the anionic cleaning solution from which the positive ions have been filtered or removed to a predetermined temperature.
  • the cleaning operation may include supplying the heated cleaning solution for dipping the glass members 500, 1200, and 1300.
  • the method of manufacturing the glass member (500, 1200, 1300) includes filtering or removing positive ions from the used cleaning solution used to remove the sludge layer (510, 1210, 1310). can do.
  • the method of manufacturing the glass members 500, 1200, and 1300 may include heating the anionic cleaning solution produced by filtering or removing positive ions from the used cleaning solution to a predetermined temperature.
  • the method of manufacturing the glass members 500, 1200, and 1300 may include resupplying the heated anionic cleaning solution for dipping the glass members 500, 1200, and 1300.
  • the operation of cooling the used cleaning solution may be included before filtering or removing the positive ions.
  • an ion exchange resin containing benzenesulfonic acid or diethylbenzene may be used to filter or remove cations from the used cleaning solution.
  • the expression 'configured to' used in the present disclosure means, depending on the situation, for example, 'suitable for,' 'having the ability to,' 'designed to,' 'modified to,' "made to. ,' or 'capable of ⁇ ', etc. can be appropriately used interchangeably.
  • the term 'configured to' may not necessarily mean 'specially designed' in terms of hardware. Instead, in some situations, 'configured to ⁇ ' may not necessarily mean 'specially designed' in terms of hardware.
  • the expression 'device' can mean that the device is 'capable of' in conjunction with other devices or components.
  • the phrase 'device configured (or set) to perform A, B, and C'. may be a dedicated device for performing the corresponding operation, or may mean a general-purpose device capable of performing various operations including the corresponding operation.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 및 상기 디스플레이를 포함한 상기 전자 장치의 표면 상에 배치되는 글라스 부재를 포함할 수 있다. 상기 글라스 부재는 식각 공정에서 표면에 부착된 부산물에 의한 슬러지 층이 음이온성 세정 용액에 의해 세정될 수 있다. 상기 음이온성 세정 용액은 양이온이 필터링되거나 제거된 용액일 수 있다.

Description

글라스 부재를 포함하는 전자 장치 및 글라스 부재의 제조 방법
본 개시의 다양한 실시예들은 글라스 부재를 포함하는 전자 장치 및 글라스 부재를 제조하는 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 사용자에게 정보를 제공하거나, 사용자에 의한 정보 입력을 위한 사용자 인터페이스 수단을 마련할 수 있다. 상기 사용자 인터페이스 수단은, 예를 들어, 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이는 사용자의 터치에 의해 정보를 입력 받기 위한 터치 패널을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치는 디스플레이 또는 상기 디스플레이를 포함한 표면을 강화 유리와 같은 글라스 부재로 덮을 수 있다. 상기 글라스 부재는 디스플레이 또는 전자 장치의 표면을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 특히, 디스플레이를 덮는 글라스 부재는 투과율 향상, 눈부심 또는 난반사를 방지하여 사용자의 시력 보호 또는 표시 영상의 화질을 개선할 수 있다.
상기 글라스 부재는 제조 시에 원하는 두께 또는 형상을 얻기 위한 목적으로 식각 공정을 가질 수 있다. 상기 식각 공정은 화학적 작용을 수반할 수 있다. 상기 식각 공정에서의 화학적 작용으로 인해 글라스 부재의 표면에 부산물이 부착될 수 있다. 상기 글라스 부재의 표면에 부착된 부산물은 외부 충격에 견딜 수 있는 내충격성을 저하시키거나, 투과율, 눈부심 또는 난반사를 발생시키는 원인이 될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은, 디스플레이 또는 상기 디스플레이를 포함하는 외부를 덮거나, 덮을 글라스 부재에서 표면에 부착된 부산물에 의한 슬러지 층을 제거하는 세정 방법 및 상기 슬러지 층이 제거된 글라스 부재가 장착된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은, 플렉서블 표시 장치에서 외부 충격에 취약한 벤딩 부분의 내충격성을 향상시키면서 유연성을 확보하기 위해, 경도가 서로 다른 코팅부를 적용하여 표시 장치의 윈도우를 구성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 화학적 식각 공정에서 발생되는 부산물에 의해 글라스 부재의 표면에 부착 또는 적층되는 슬러지 층을 제거하는 동시에 글라스 표면에 손상을 가하지 않는 음이온이 함유된 세정 용액을 사용하여, 표면 조도 및 충격 저항력이 개선된 글라스 부재를 적용해 외부 충격으로부터 디스플레이 패널을 보다 안전하게 보호할 수 있는 전자 장치가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 및 상기 디스플레이를 포함한 상기 전자 장치의 표면 상에 배치되는 글라스 부재를 포함할 수 있다. 상기 글라스 부재는 식각 공정에서 표면에 부착된 부산물에 의한 슬러지 층이 음이온성 세정 용액에 의해 세정될 수 있다. 상기 음이온성 세정 용액은 양이온이 필터링되거나 제거된 용액일 수 있다.
일 실시예에 따른 글라스 부재를 제조하는 방법은 식각 용액을 사용하여 상기 글라스 부재를 식각하는 동작을 포함할 수 있다. 글라스 부재를 제조하는 방법은 상기 글라스 부재 표면에 잔존하는 상기 식각 용액을 린싱하는 동작을 포함할 수 있다. 글라스 부재를 제조하는 방법은 상기 글라스 부재를 양이온이 필터링되거나 또는 제거된 음이온성 세정 용액에 디핑(dipping)하여 상기 글라스 부재 표면에 부착된 상기 식각에 따른 부산물을 포함하는 슬러지 층을 세정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 전자 장치의 디스플레이 또는 상기 디스플레이를 포함하는 표면을 덮는 글라스 부재에 부착된 부산물에 의한 슬러지 층을 제거함으로써, 외부 충격에 견딜 수 있는 내충격성을 향상시키거나, 투과율, 눈부심 또는 난반사로부터 시력을 보호하거나, 표시 영상의 화질을 개선할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 아니하며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 이하의 기재로부터 본 개시의 예시적 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 도출되고 이해될 수 있다. 즉, 본 개시의 예시적 실시예들을 실시함에 따른 의도하지 아니한 효과들 역시 본 개시의 예시적 실시예들로부터 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 도출될 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 디스플레이의 적층 구조를 나타낸 개략도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 글라스 부재에 부착된 슬러지 층이 제거되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 세정 장치의 구조도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 글라스 부재 가공 시스템에서 글라스 부재를 가공하는 공정의 흐름도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 글라스 부재의 개선된 표면 조도를 설명하기 위한 그래프이다.
도 9는 일 실시예에 따른 글라스 부재의 개선된 내충격 성능을 설명하기 위한 그래프이다.
도 10a 및 도 10b는 일 실시예에 따른 플렉서블 전자 장치의 사시도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 플렉서블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 12는 도 10a에 적용되는 글라스 부재에 부착된 슬러지 층이 제거되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 13는 도 10a에 적용되는 글라스 부재의 사시도이다.
도 14은 도 13의 M 부분에 대한 개략적인 단면도로서, 글라스 부재에 부착된 슬러지 층이 제거되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
이하의 설명에서 첨부된 도면들이 참조되며, 실시될 수 있는 특정 예들이 도면들 내에서 예시로서 도시된다. 또한, 다양한 예들의 범주를 벗어나지 않으면서 다른 예들이 이용될 수 있고 구조적 변경이 행해질 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 도면 및 관련된 설명에서는, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명이 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재될 수 있다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들은 휘어지지 않고, 상기 제1 면(110A) 또는 상기 제2 면(110B)과 실질적으로 하나의 평면을 형성할 수 있도록, 평면으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 디스플레이(400)의 적층 구조를 나타낸 개략도이다. 도 4에 도시된 디스플레이(400) 적층 구조는 예시적인 것으로, 본 개시가 이에 제한되지 않는다.
도 4에 도시된 디스플레이(400)는 도 1 또는 도 3에 도시된 디스플레이(101, 303)와 전체적으로 동일하거나 유사할 수 있다. 따라서 중복되는 내용에 대한 설명은 생략한다.
도 4를 참조하면, 디스플레이(400)는 표시 패널(410), 반사 방지층(420), 입력 감지유닛(430), 또는 윈도우층(440)을 포함할 수 있다. 표시 패널(410), 반사 방지층(420), 입력 감지유닛(430) 및 윈도우층(440) 중 적어도 일부의 구성은 베이스면을 제공하는 베이스층을 별도로 포함할 수 있다. 예컨대 베이스층은 합성수지 필름, 복합재료 필름, 유리 기판과 같은 층으로 이루어질 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 다른 구성이 제공하는 베이스면 상에 연속공정을 통해 직접 배치될 수도 있다. 표시 패널(410), 반사 방지층(420), 입력 감지유닛(430) 또는 윈도우층(440) 중 베이스층은 접착 부재(450)를 통해 서로 부착될 수 있다. 표시 패널(410)의 상부면은 제1 접착 부재에 의해 반사 방지층(420)의 하부면에 부착될 수 있다. 반사 방지층(420)의 상부면은 제2 접착 부재에 의해 입력 감지유닛(430)의 하부면에 부착될 수 있다. 입력 감지유닛(430)의 상부면은 제3 접착 부재에 의해 윈도우층(440)의 하부면에 부착될 수 있다. 접착 부재(450)는 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 접착 부재(450)는, 예를 들어, 광학 투명 접착 부재를 사용할 수도 있다.
표시 패널(410)은 이미지를 생성하는 소자일 수 있다. 표시 패널(410)은 도면을 기준으로 평면 상에 상부 방향으로 광을 투과 또는 방출하는 복수의 화소가 정의될 수 있다. 표시 패널(410)은, 예를 들어, 박막 트랜지스터 기판 상에 유기발광 소자 및 이를 밀봉하는 봉지막이 배치된 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 여기서 박막 트랜지스터는 저온 다결정 실리콘(low temperature poly silicon)을 포함하는 액티브층 상부에 게이트 전극이 배치된 구조를 가질 수 있다.
반사 방지층(420)은 표시 패널(410) 상에 배치될 수 있다. 반사 방지층(420)은 표시 패널(410)에 포함된 금속 재질의 소자들에 의한 반사율을 감소시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 반사 방지층(420)은 편광 소자(polarizer) 및/또는 위상 지연 소자(retarder)를 포함할 수 있다. 편광 소자 및/또는 위상 지연 소자는 보호 필름을 더 포함할 수 있다. 편광 소자는, 예를 들어, 필름 타입 또는 액정 코팅 타입일 수 있다. 위상 지연 소자는, 예를 들어, 필름 타입 또는 액정 코팅 타입일 수 있다. 여기서 필름 타입은 연신형 합성 수지 필름을 포함할 수 있다. 액정 코팅 타입은 소정 방향으로 배열된 액정들을 포함할 수 있다.
일 예에 따르면, 반사 방지층(420)은 컬러 필터들을 포함할 수 있다. 컬러 필터들은 소정의 배열을 가질 수 있다. 컬러 필터들은, 예를 들어, 표시 패널(410)에 포함된 화소들의 발광 컬러들에 대응되는 배열을 가질 수 있다.
일 예에 따르면, 반사 방지층(420)은 상쇄 간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상쇄 간섭 구조물은 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 수 있다. 반사 방지층(420)에서, 제1 반사층은 제2 반사층과 다른 층에 배치될 수 있다. 제1 반사층에서 반사된 제1 반사광은 제2 반사광에서 반사된 제2 반사광에 상쇄 간섭될 수 있다. 제2 반사층에서 반사된 제2 반사광은 제1 반사층에서 반사된 제1 반사광과 상쇄 간섭될 수 있다. 제1 반사광과 제2 반사광의 상쇄 간섭으로 반사 방지층(420)에서의 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
입력 감지유닛(430)은 반사 방지층(420) 상에 배치될 수 있다. 입력 감지유닛(430)은 외부 입력의 좌표 정보를 획득하는 소자일 수 있다. 예를 들어, 입력 감지유닛(430)은 사용자의 터치를 감지하는 터치 감지 유닛이거나, 사용자 손가락의 지문 정보를 감지하는 지문 감지 유닛일 수 있다. 터치 입력을 제공하지 않는 경우, 디스플레이(400)는 입력 감지유닛(430)을 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 반사 방지층(420) 상에는 윈도우층(440)이 배치될 수 있다.
윈도우층(440)은 입력 감지유닛(430)(또는 반사 방지층(420)) 상에 배치될 수 있다. 윈도우층(440)은 유리 기판 및/또는 합성 수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우층(440)은 단층으로 제한되지 않는다. 윈도우층(440)은 접착 부재로 결합된 2 이상의 필름들을 포함할 수 있다. 윈도우층(440)은, 예를 들어, 상부에 배치된 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있다. 여기서 기능성 코팅층은 지문 방지층, 반사 방지층 또는 하드 코팅층과 같은 기능성 코팅층일 수 있다. 윈도우층(440)은, 예를 들어, 강화 유리와 같은 글라스 부재(예: 도 5의 글라스 부재(500))를 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 글라스 부재(500)에서 슬러지 층(510)을 제거하는 것을 설명하기 위한 도면이다. 도 5에 도시된 도면은 예시적인 것으로, 본 개시가 이에 제한되지 않는다.
도 5에 도시된 글라스 부재(500)는 도 1, 도 3 또는 도 4에 도시된 디스플레이(101, 303, 400)에 포함될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 도 1 및 도 3에 도시된 전자 장치(100, 300)의 표면 상에 배치될 수도 있다. 예를 들어, 도 5에 도시된 글라스 부재(500)는 도 4의 디스플레이(400)의 구성 중 윈도우층(440)의 유리 기판으로서 포함될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 윈도우층(440)이 아닌 디스플레이(400) 내에 다른 층(예: 반사 방지층(420))에 포함될 수도 있다.
일 예에 따르면, 글라스 부재(500)를 제조하는 공정은 식각 공정을 포함할 수 있다. 글라스 부재(500)는 식각 공정에서 일부 또는 전체적으로 식각이 이루어질 수 있다. 식각 공정에서는 화학적 식각이 적용될 수 있다. 예를 들어, 식각액 또는 식각 용액(이하 '식각 용액'이라 통칭함)을 이용하여 글라스 부재(500)의 일부(예: 표면)를 식각할 수 있다. 여기서, 식각 공정은, 예를 들어, 글라스 부재(500)에서 필요한 부분만을 남겨놓고 나머지 물질을 제거하는 공정일 수 있다.
일 예에 따르면, 글라스 부재(500)는 Si-O 결합으로 구성될 수 있다. 화학적 식각 공정에서는, 이러한 Si-O 결합을 파괴하는 방식으로 글라스 부재(500)를 식각할 수 있다. 화학적 식각에는 Si-O 결합을 파괴하기 위한 산성 또는 알칼리성의 식각 용액이 사용될 수 있다. 글라스 부재(500)는, 예를 들어, 20 내지 300um의 두께를 가진 박형 글라스일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 예로, 글라스 부재(500)는 20 내지 40um의 두께를 가진 박형 글라스일 수 있다.
일 예에 따르면, 글라스 부재(500)가 산성 또는 알칼리성의 식각 용액에 담겨 화학적 식각이 이루어지면, 부산물이 발생될 수 있다. 식각 공정에서 발생된 부산물 중 일부는 글라스 부재(500)의 표면에 부착 또는 적층되어 슬러지 층(510)을 형성할 수 있다. 슬러지 층(510)은, 예를 들어, 글라스 부재(500)의 양측면 (예: 상부면 및 하부면)에 형성될 수 있다. 슬러지 층(510)의 두께는, 예를 들어, 수 nm 수준일 수 있다. 하지만, 도면에서는 설명의 편의상 슬러지 층(510)의 두께가 과장되게 도시됨을 유념하여야 한다. 슬러지 층(510)은 글라스 부재(500)의 표면 조도를 거칠어지게 할 수 있다. 표면 조도를 거칠게 만들 수 있는 슬러지 층(510)은 글라스 부재(500)가 외부 충격으로부터 취약해질 수 있는 원인을 제공할 수 있다. 슬러지 층(510)은 전체적으로 다공성(porous) 구조를 가질 수 있다. 다공성 구조는 외부 충격에 의해 그 대상을 쉽게 파손될 수 있도록 할 수 있다. 예를 들어, 슬러지 층(510)이 형성된 부분에 외부 충격이 가해지면, 슬러지 층(510)에 크랙과 같은 데미지가 발생할 수 있다. 슬러지 층(510)의 크랙은 글라스 부재(500)를 파손시킬 수 있다.
일 예에 따르면, 슬러지 층(510)을 형성하는 부산물은 Si와 수산화기가 결합된 형태 또는 Si와 메탈 양이온들이 결합된 형태를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 예에 따르면, 식각 공정에서 발생한 부산물로 인해, 글라스 부재(500)에 형성된 슬러지 층(510)은 세정 공정을 통해 세정될 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(500)는, 슬러지 층(510) 제거를 위해, 세정 용액에 디핑(dipping)될 수 있다. 여기서 세정 용액은, 양이온이 필터링되거나 또는 제거된 세정 용액(이하 “음이온성 세정 용액”이라 칭함)일 수 있다. 상기 음이온성 세정 용액은 음이온만이 존재하거나, 또는 양이온에 비해 음이온이 상대적으로 높은 비율을 가지는 세정 용액일 수 있다. 예를 들어, 세정 용액 내의 음이온은 글라스 부재(500)의 슬러지 층(510)을 구성하는 Si와 수산화기의 결합 또는 Si와 메탈 양이온들의 결합을 파괴함으로써, 글라스 부재(500)의 슬러지 층(510)을 제거할 수 있다.
일 예에 따르면, 슬러지 층(510)이 부착 또는 적층된 글라스 부재(500)는 소정 온도 범위를 가지는 음이온성 세정 용액에 디핑(dipping)되어 슬러지 층(510)이 제거될 수 있다. 소정 온도 범위는, 예를 들어, 25 내지 95도일 수 있다. 일 예로, 슬러지 층(510)이 부착 또는 적층된 글라스 부재(500)는 음이온성 세정 용액에 소정 시간 이상 디핑되어 슬러지 층(510)이 제거될 수 있다. 소정 시간은, 예를 들어, 대략 10분일 수 있다. 일 예로, 슬러지 층(510)이 부착 또는 적층된 글라스 부재(500)는 소정 온도 범위를 가지는 음이온성 세정 용액에 소정 시간 이상 디핑되어 슬러지 층(510)이 제거될 수 있다. 예를 들어, 소정 온도 범위는 25 내지 95도일 수 있고, 소정 시간은 대략 10분일 수 있다. 위와 같은 방식으로 음이온성 세정 용액에 슬러지 층(510)이 부착 또는 적층된 글라스 부재(500)를 디핑하게 되면, 도 5에 도시된 바와 같이, 글라스 부재(500)에서 슬러지 층(510)이 화학적으로 제거될 수 있다.
식각 공정 이후, 글라스 부재(500)에서 슬러지 층(510)을 제거하기 위해, 세정 용액으로 알칼리성 용액이 사용될 수 있다. 알칼리성 용액을 세정 용액으로 사용할 경우, 글라스 부재(500)에서 슬러지 층(510)을 제거할 수는 있으나, 글라스 부재(500)의 표면에 손상을 가할 수 있다. 이는, 글라스 부재(500)의 표면 조도를 거칠게 할 수 있다. 표면 조도가 거칠어지면, 글라스 부재(500)의 내충격 성능은 저하될 수 있다. 알칼리성 용액이 아닌, 양이온을 필터링하거나, 또는 제거한 음이온성 세정 용액을 사용하면, 글라스 부재(500)의 표면에 손상을 가하지 않으면서 글라스 부재(500)에서 슬러지 층(510)을 제거할 수 있다. 음이온성 세정 용액을 사용하여 슬러지 층(510)을 제거하는 경우, 글라스 부재(500)의 제조 단가를 절감할 수 있다. 양이온을 필터링되거나, 또는 제거하여 만들어질 수 있는 음이온성 세정 용액은 알칼리성 용액에 비해 친환경적인 용액일 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 세정 장치(600)의 구조도이다. 상기 세정 장치(600)는 글래스 부재 가공 시스템에서 글래스 부재(예: 도 5의 글라스 부재(500))의 슬러지 층(예: 도 5의 슬러지 층(510))을 제거하는 세정 공정을 수행하는 구성 요소들을 포함할 수 있다. 도 6에 도시된 세정 장치(600)는 예시적인 것으로, 본 개시가 이에 제한되지 않는다.
도 6을 참조하면, 일 예로, 세정 장치(600)는 글라스 부재(예: 도 5의 글라스 부재(500)) 표면의 슬러지 층(예: 도 5의 슬러지 층(510))을 제거할 수 있다.
일 예에 따르면, 세정 장치(600)는 서브 수용부(610), 냉각 장치(620), 양이온 필터(630), 가열 장치(640) 또는 메인 수용부(650)를 포함할 수 있다.
일 예에 따르면, 메인 수용부(650)는 음이온성 세정 용액을 수용할 수 있다. 메인 수용부(650)에 수용된 음이온성 세정 용액은 양이온 성분과 음이온 성분이 포함된 용액에서 양이온을 필터링하거나, 또는 제거하여 양이온이 존재하지 않거나, 음이온이 양이온에 비해 상대적으로 많이 존재하는 용액일 수 있다. 메인 수용부(650)에 수용된 음이온성 세정 용액은, 예를 들어, 초기 세정 용액(예: 중성 세정 용액) 또는 세정 공정에 사용된 세정 용액(이하 “사용 세정 용액”이라 칭함)에서 양이온을 필터링하거나, 또는 제거하여 양이온이 존재하지 않거나, 음이온이 양이온에 비해 상대적으로 많이 존재하는 세정 용액일 수 있다.
일 예로, 슬러지 층(510)이 부착 또는 적층된 글라스 부재(500)는 메인 수용부(650)에 수용된 음이온성 세정 용액에 디핑되어 상기 슬러지 층(510)이 글라스 부재(500)에서 제거될 수 있다. 일 예로, 메인 수용부(650)에 수용된 음이온성 세정 용액의 온도는 20 내지 95도일 수 있다. 일 예로, 메인 수용부(650)에 수용된 음이온성 세정 용액의 온도는 85 내지 95도일 수 있다.
일 예에 따르면, 메인 수용부(650)에 수용된 음이온성 세정 용액에 슬러지 층(510)이 부착 또는 적층된 글라스 부재(500)를 소정 시간 이상 디핑할 경우, 슬러지 층(510)이 글라스 부재(500)에서 제거될 수 있다. 여기서 소정 시간 이상은 대략 10분이상일 수 있다. 일 예로, 소정 시간은 대략 2시간일 수 있다.
메인 수용부(650)에서 이루어진 세정 공정에서, 슬러지 층(510)과 화학적으로 반응을 일으킨 반응물인 사용 세정 용액에는 음이온(예: 음이온성 세정 용액에 포함된 음이온)과 양이온(예: 슬러지 층(510)과 음이온이 반응하여 형성된 양이온)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 수용부(650) 내에서 음이온성 세정 용액이 슬러지 층(510)과 반응할수록, 세정 용액 내의 양이온의 양이 증가할 수 있다. 세정 용액 내의 양이온 양이 증가하게 되면, 세정 용약과 슬러지 층(510) 간의 반응성이 저하될 수 있다. 메인 수용부(650)에서 슬러지 층과 반응한 사용 세정 용액은 순환 통로를 통해 흘러 양이온 필터(630)에 의해 양이온이 필터링되거나, 또는 제거되어 메인 수용부(650)에 음이온성 세정 용액으로 공급될 수 있다. 메인 수용부(650)는 공급되는 음이온성 세정 용액이 지속적으로 공급됨에 따라, 내부에서 발생하는 초과(overflow) 사용 세정 용액이 서브 수용부(610)로 배출될 수 있다.
일 예에 따르면, 메인 수용부(650)에서 배출된 사용 세정 용액은 서브 수용부(610), 양이온 필터(630) 및 가열 장치(640)를 통과하여 상기 메인 수용부(650)로 회귀하는 순환 통로를 경유하면서 음이온성 세정 용액으로 재생될 수 있다. 상기 메인 수용부(650)에서 배출된 사용 세정 용액은 상기 서브 수용부(610)에 일시적으로 보관된 후 상기 양이온 필터(630)로 배출되어 양이온이 필터링 또는 제거되고, 상기 가열 장치(640)로 이동하여 소정 온도까지 가열된 후, 상기 메인 수용부(650)에 음이온성 세정 용액으로 공급될 수 있다.
메인 수용부(650)는 일측이 가열 장치(640)와 유체적으로 연결되고, 타측이 서브 수용부(610)와 유체적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 세정 용액은 가열 장치(640)에서 메인 수용부(650)로 흐른 후, 메인 수용부(650)에서 서브 수용부(610)로 흐를 수 있다.
일 예에 따르면, 외부에서 세정 장치(600)로 초기 세정 용액을 투입할 경우, 초기 세정 용액은 서브 수용부(610)로 투입될 수 있다. 이 때 초기 세정 용액은 양이온 및 음이온을 포함하는 용액일 수 있다. 초기 세정 용액은, 예를 들어, 중성 용액일 수 있다.
일 예에 따르면, 메인 수용부(650)에서 서브 수용부(610)로 배출된 사용 세정 용액 또는 외부로부터 투입된 초기 세정 용액은 냉각 장치(620)에 의해 온도가 제어될 수 있다. 상기 냉각 장치(620)는 상기 서브 수용부(610)에 수용된 사용 세정 용액 또는 초기 세정 용액을 냉각하기 위해 마련될 수 있다. 서브 수용부(610)에 수용된 사용 세정 용액 또는 초기 세정 용액은 소정 온도 이하로 냉각될 수 있다. 여기서 소정 온도는 대략 60도일 수 있다. 소정 온도 이하로 냉각된 사용 세정 용액 또는 초기 세정 용액은 양이온 필터(630)로 이동될 수 있다.
일 예에 따르면, 세정 장치(600)는 양이온 필터(630)를 포함할 수 있다. 양이온 필터(630)는 일측이 서브 수용부(610)와 유체적으로 연결되고, 타측이 가열 장치(640)와 유체적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 서브 수용부(610)로부터 유입된 초기 세정 용액 또는 사용 세정 용액은 양이온 필터(630)에서 가열 장치(640)로 흐를 수 있다.
일 예에 따르면, 양이온 필터(630)는 양이온을 필터링하기 위한 양이온 교환 수지를 포함할 수 있다. 양이온 교환 수지는, 예를 들어, 폴리스티렌(polystyrene), 폴리아크릴(polyacryl), 디비닐벤젠(divinylbenzene), 벤젠설폰산(benzenesulfonic acid) 또는 디에틸벤젠(diethylbenzene)과 같은 물질 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 양이온 교환 수지는, 예를 들어, 작용기로 설포네이트(sulfonate)기를 포함할 수 있다.
일 예에 따르면, 양이온 필터(630)는 초기 세정 용액 또는 사용 세정 용액에 포함되어 있는 양이온을 필터링 또는 제거하도록 구성될 수 있다. 양이온 필터(630)는 초기 세정 용액 또는 사용 세정 용액 내의 양이온이 필터링 또는 제거되어 음이온만 함유된 세정 용액 또는 양이온에 비해 음이온이 대량 함유된 음이온성 세정 용액을 생산할 수 있다. 예를 들어, 양이온 필터(630)에서 필터링된 음이온성 세정 용액 내에서는 음이온 성분이 양이온 성분보다 더 큰 비중을 차지할 수 있다. 예를 들어, 양이온 필터(630)에서 필터링 된 음이온성 세정 용액은 잔존하는 음이온들에 의해 약 알칼리 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 필터링 된 음이온성 세정 용액의 pH는 7 내지 10일 수 있다. 양이온 필터(630)에서 양이온이 필터링 또는 제거된 음이온성 세정 용액은 가열 장치(640)로 이동될 수 있다.
일 예에 따르면, 세정 장치(600)는 가열 장치(640)를 포함할 수 있다. 가열 장치(640)는 일측이 양이온 필터(630)와 유체적으로 연결되고, 타측이 메인 수용부(650)와 유체적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 음이온성 세정 용액은 양이온 필터(630)에서 가열 장치(640)로 흐른 후, 가열 장치(640)에서 메인 수용부(650)로 흐를 수 있다.
일 예에 따르면, 가열 장치(640)는 메인 수용부(650)에 유입되기 전, 음이온성 세정 용액을 소정 온도 이상으로 가열하도록 구성될 수 있다. 여기서 소정 온도는, 예를 들어, 60도일 수 있다. 일 예로, 가열 장치(640)는 음이온성 세정 용액을 85 내지 95도로 가열시키도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에서는, 슬러지 층(510)을 제거하기 위해 일회성의 알칼리 세정 용액을 사용하는 것이 아니라, 세정 장치(600)에 의해 순환되어 재활용 가능한 음이온성 세정 용액을 사용함으로써 글라스 부재(500) 제조를 위한 친환경적 설비를 구축할 수 있다. 또한, 본 개시의 경우 세정 용액이 세정 장치(600)에 의해 순환되어 재활용됨으로써, 세정 용액의 투입량이 기존의 알칼리성 세정 용액을 투입할 때보다 현저히 감소될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 글래스 부재 가공 시스템에서 글라스 부재(500)를 가공하는 공정의 흐름도이다. 도 7에 도시된 제조 공정은 예시적인 것으로, 본 개시의 제조 방법을 한정하지 않는다.
도 7을 참조하면, 글래스 부재 가공 시스템에 의한 글라스 부재 가공 방법은 글라스 부재(또는 유리 기판)(예: 도 5의 글라스 부재(500))를 식각하는 식각 공정, 상기 식각 이후에 글라스 부재(500)의 표면에 묻은 식각 용액을 제거하는 린싱 공정 또는 상기 린싱 이후에 글라스 부재(500)에 형성된 슬러지 층(예: 도 5의 슬러지 층(510))을 제거하는 세정 공정을 포함할 수 있다. 상기 글라스 부재 가공 방법은, 예를 들어, 화학적 식각이 이루어지는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(101), 도 3의 디스플레이(330), 도 4의 디스플레이(400))에 포함된 글라스 부재(500)를 가공할 때 적용될 수 있으나, 이에 제한되지 않으며, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300))의 표면 상에 배치되는 모든 글라스 부재를 가공할 때 적용될 수 있다. 이하에서 언급되는 글라스 부재는 설명의 편의상 도 5의 글라스 부재(500)를 지칭할 수 있다.
일 예에 따르면, 글래스 부재 가공 시스템은 화학적 식각과 같은 식각 공정에 의해 글라스 부재(500)에서 필요한 부분만을 남기고 나머지 불필요한 물질을 제거할 수 있다(S710). 일 예로, 글래스 부재 가공 시스템은 화학적 식각을 위하여 알칼리성 또는 산성의 식각 용액을 사용할 수 있다. 알칼리성 또는 산성의 식각 용액은 식각 대상인 글라스 부재(500)의 일부와 화학적으로 반응하여 글라스 부재(500)의 화학적 결합을 파괴하여 제거하고자 하는 물질을 분리할 수 있다. 예를 들어, 식각 용액이 글라스 부재(500)의 Si-O 결합을 파괴함으로써, 식각 공정이 수행될 수 있다.
일 예에 따르면, 글래스 부재 가공 시스템은 린싱 공적에 의해 식각 공정이 완료된 글라스 부재(500)의 표면에 남은 식각 용액을 제거할 수 있다(S720). 글라스 부재(500)가 식각 용액에 의해 화학적 식각 이후, 글라스 부재(500) 표면에는 식각 용액이 잔존할 수 있다. 글라스 부재(500) 표면에 잔존하는 식각 용액은 린싱 용액에 의해 제거될 수 있다. 린싱 용액은, 예를 들어, 순수(DI water)일 수 있다. 상기 식각 용액을 린싱하는 린싱 공정은 생략될 수 있다.
일 예에 따르면, 글래스 부재 가공 시스템은 세정 공정에 의해 식각 공정 또는 린싱 공정이 완료된 글라스 부재(500)에 형성된 슬러지 층(510)을 제거할 수 있다. 상기 세정 공정은, 예를 들어, 양이온이 필터링되거나, 또는 제거된 음이온성 세정 용액에 슬러지 층(510)이 형성된 글라스 부재(500)를 디핑하는 과정을 포함할 수 있다(S730). 상기 식각 공정 또는 상기 린싱 공정 이후, 글라스 부재(500)의 표면에는 슬러지 층(510)이 잔존할 수 있다. 슬러지 층(510)은 화학적 방법에 의해서 제거될 수 있다. 슬러지 층(510)이 부착 또는 적층된 글라스 부재(500)를 음이온성 세정 용액에 디핑하면, 글래스 부재 가공 시스템은 상기 음이온성 세정 용액 내의 음이온이 슬러지 층(510)의 결합을 파괴하여 글라스 부재(500)에서 슬러지 층(510)이 떨어져 나가도록 할 수 있다. 여기서, 음이온성 세정 용액의 온도는 25 내지 95도일 수 있다. 일 예로, 음이온성 세정 용액의 온도는 85 내지 95도일 수 있다. 여기서 슬러지 층(510)이 부착 또는 적층된 글라스 부재(500)를 음이온성 세정 용액에 디핑하는 시간은 10분 이상일 수 있다. 일 예로, 디핑 시간은 대략 2시간일 수 있다.
일 예에 따르면, S730 과정은 도 6의 세정 장치(600)에 의해 진행될 수 있다. 일 예에 따르면, 음이온성 세정 용액은 글라스 부재(500)가 디핑되는 메인 수용부(예: 도 6의 메인 수용부(650))와 양이온 필터(예: 도 6의 양이온 필터(630)) 사이를 순환하여 세정 공정에 사용된 세정 용액 내의 양이온을 지속적으로 필터링 또는 제거할 수 있다. 예를 들어, 슬러지 층(510)과 화학적 반응이 이루어진 사용 세정 용액에는 음이온 성분 및 음이온 성분과 슬러지 층(510)이 반응하여 발생한 양이온 성분이 포함될 수 있다. 음이온이 슬러지 층(510)과 반응하여 생성된 양이온은 다시 양이온 필터(630)에 의해 필터링되거나 또는 제거되어 음이온성 세정 용액이 재 생산될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 과정들 중 하나 이상의 과정들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 과정들이 추가될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 글라스 부재의 개선된 표면 조도를 설명하기 위한 그래프이다. 도 9는 일 실시예에 따른 글라스 부재의 개선된 내충격 성능을 설명하기 위한 그래프이다. 도 8 및 도 9에 도시된 그래프들은 예시적인 것으로, 그래프에 표현된 데이터가 본 개시를 한정하지 않는다.
도 8에서, 가로축은 서로 다른 제조 공정에 의해 제조된 글라스 부재를 지칭하고, 세로축은 표면 조도를 지칭할 수 있다. 도 9에서, 가로축은 서로 다른 제조 공정에 의해 제조된 글라스 부재를 지칭하고, 세로축은 충격 저항력을 지칭할 수 있다. 여기서 충격 저항력은 외부 충격으로부터 저항하는 힘을 지칭할 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 가로축은 각각 제1 글라스 부재, 제2 글라스 부재 및 제3 글라스 부재로 구분된다. '제1 글라스 부재'는 식각 공정을 마친 후 식각 용액액을 린싱한 상태에서의 글라스 부재를 지칭할 수 있다. 예를 들어, '제1 글라스 부재'는 도 7에서 S710 과정과 S720 과정만 수행된 상태의 글라스 부재를 지칭할 수 있다. '제2 글라스 부재'는 식각 공정 및/또는 식각 용액을 린싱하는 공정을 마친 후 알칼리 세정 용액을 이용하여 표면의 슬러지 층을 제거한 상태에서의 글라스 부재를 지칭할 수 있다. 예를 들어, '제2 글라스 부재'는 도 7에서 S710 과정과 S720 과정을 수행한 후 알칼리 세정 용액을 이용하여 슬러지 층을 제거하는 과정이 수행된 상태의 글라스 부재를 지칭할 수 있다. '제3 글라스 부재'는 식각 공정 및/또는 식각 용액을 린싱하는 공정을 마친 후 음이온성 세정 용액을 이용하여 글라스 부재(예: 도 5의 글라스 부재(500))의 슬러지 층(예: 도 5의 슬러지 층(510))을 제거한 상태에서의 글라스 부재(500)를 지칭할 수 있다. 예를 들어, '제3 글라스 부재'는 도 7의 S710 과정 내지 S730 과정이 수행된 상태의 글라스 부재(500)를 지칭할 수 있다.
도 8에서, 제1 글라스 부재의 표면 조도 범위와 제2 글라스 부재의 표면 조도 범위를 비교하면, 거칠기에 유의미한 차이가 발생하지 않는다. 제1 글라스 부재의 경우, 화학적 식각 공정에서 발생된 부산물이 글라스 부재에 부착되어 슬러지 층을 형성하기 때문에 비교적 거친 표면 조도를 가질 수 있다. 제2 글라스 부재의 경우, 알칼리성 용액을 이용하여 슬러지 층을 제거할 수 있으나, 알칼리성 용액이 제2 글라스 부재 자체의 표면에도 손상을 가한 결과 제1 글라스 부재와 유사한 표면 조도를 가질 수 있다.
도 8에서 제3 글라스 부재의 표면 조도는 제1 글라스 부재 및 제2 글라스 부재의 표면 조도보다 현저히 작다. 제3 글라스 부재는, 슬러지 층(510)을 제거하기 위해 음이온성 세정 용액을 사용하므로, 글라스 부재 자체의 표면에 손상을 가하지 않을 수 있다. 상기 음이온성 세정 용액은, 예를 들어, 중성 용액에서 양이온을 필터링하거나, 또는 제거하여 음이온만을 포함하거나, 또는 음이온이 양이온에 비해 상대적으로 높은 비율로 포함된 세정 용액일 수 있다. 그 결과 표면 조도가 개선된 글라스 부재를 제조할 수 있다.
도 9에서, 제1 글라스 부재의 충격 저항력과 제2 글라스 부재의 충격 저항력을 비교하면 유의미한 차이가 발생하지 않는다. 이는 제1 글라스 부재와 제2 글라스 부재의 표면 조도 값과 관련이 있다. 일반적으로, 표면 조도 값이 클수록(표면이 거칠수록) 충격 저항력이 작아질 수 있다.
도 9에서 제3 글라스 부재의 충격 저항력은 제1 글라스 부재 및 제2 글라스 부재의 충격 저항력보다 현저히 크다. 제3 글라스 부재는 제1 글라스 부재 및 제2 글라스 부재와 비교하였을 때, 현저하게 작은 표면 조도 값을 가질 수 있으므로 충격 저항력이 개선될 수 있다. 일 예로, 제3 글라스 부재에 대응되는 글라스 부재(500)의 표면 조도는 5 내지 40 nm일 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 일 실시예에 따른 플렉서블 전자 장치(1000)의 사시도이다. 도 11은 일 실시예에 따른 플렉서블 전자 장치(1000)의 분해 사시도이다.
도 10a는 예시적인 실시예에 따른 펼침 상태(unfolding state)의 폴더블 전자 장치의 사시도이다. 도 10b는 예시적인 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)에서의 폴더블 전자 장치의 사시도이다. 도 11은 예시적인 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 분해도이다. 도 10a 내지 도11에 도시된 폴딩 가능한 전자 장치는 예시를 위한 것으로, 본 개시가 도면에 의해 제한되지 않는다. 도 10a 내지 도 11에 도시된 X-Y-Z 좌표계는 각 구성의 배치를 예시적으로 설명하기 위한 것으로 권리범위를 제한하지 않는다.
전자 장치(1000)는 적어도 한 쌍의 하우징(1010, 1020)을 포함할 수 있다. 상기 한 쌍의 하우징(1010, 1020)은, 예를 들어, 힌지(예: 도 11의 힌지(1040))를 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합될 수 있다. 일 예로, 한 쌍의 하우징(1010, 1020)은 제1 하우징(1010) 및 제2 하우징(1020)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(1010)과 제2 하우징(1020)은 폴딩 축(F)을 중심으로 양측에 배치될 수 있다. 제1 하우징(1010)과 제2 하우징(1020)은 폴딩 축(F)을 중심으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 여기서 폴딩 축(F)은 힌지(1040)에 의해 형성되는 X1의 방향 축일 수 있다.
제1 하우징(1010)은 제2 하우징(1020)과 실질적으로 동일한 길이(예: Y1축 방향 길이)를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 하우징(1010)은 제2 하우징(1020)과 실질적으로 동일한 폭(예: X1축 방향 폭)을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
이하에서, '펼침 상태(unfolding state 또는 flat state)' 또는 '펼쳐진 상태'는 제1 하우징(1010)과 제2 하우징(1020)이 이루는 각도가 실질적으로 180도를 이루는 상태를 지칭할 수 있다. '접힘 상태(folding state)' 또는 '접혀진 상태'는 제1 하우징(1010)과 제2 하우징(1020)이 이루는 각도가 실질적으로 0도를 이루는 상태를 지칭할 수 있다. '중간 상태(intermediate state)'는 펼침 상태와 접힘 상태 사이의 임의의 상태를 지칭할 수 있다. 전자 장치(1000)는, 예를 들어, 제1 하우징(1010)과 제2 하우징(1020)이 0도 내지 180도를 이루도록 힌지(1040)를 중심으로 회전할 수 있다. 전자 장치(1000)는, 예를 들어, 180도 내지 360도 사이를 이루도록 힌지(1040)를 중심으로 회전할 수도 있다.
제1 하우징(1010)은 제1 면(1010a)과 제2 면(1010b)을 포함할 수 있다. 제1 면(1010a)은, 예를 들어, 제1 방향(예: +Z1축 방향)을 향하도록 마련될 수 있다. 제1 면(1010a)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(1030)의 적어도 일부가 배치되는 면일 수 있다. 제1 면(1010a)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(1030)의 적어도 일부와 중첩되는 가상의 면을 지칭할 수 있다. 제2 면(1010b)은, 예를 들어, 제2 방향(예: -Z1축 방향)을 향하도록 마련될 수 있다. 제2 면(1010b)은, 예를 들어, 제1 후면 커버(1012)가 배치되는 면일 수 있다. 제2 면(1010b)은 제1 면(1010a)에 평행할 수 있다. 제2 면(1010b)은, 예를 들어, 제1 후면 커버(1012)에 의해 정의되는 평면을 지칭할 수 있다.
제2 하우징(1020)은 제3 면(1020a)과 제4 면(1020b)을 포함할 수 있다. 제3 면(1020a)은, 예를 들어, 제1 방향(예: +Z1축 방향)을 향하도록 마련될 수 있다. 제3 면(1020a)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(1030)의 적어도 일부가 배치되는 면일 수 있다. 제3 면(1020a)은, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(1030)의 적어도 일부와 중첩되는 가상의 면을 지칭할 수 있다. 제4 면(1020b)은, 예를 들어, 제2 방향(예: -Z1축 방향)을 향하도록 마련될 수 있다. 제4 면(1020b)은, 예를 들어, 제2 후면 커버(1022)가 배치되는 면일 수 있다. 제4 면(1020b)은 제3 면(1020a)에 평행할 수 있다. 제4 면(1020b)은, 예를 들어, 제2 후면 커버(1022)에 의해 정의되는 평면을 지칭할 수 있다.
전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태에서, 제1 면(1010a)과 제3 면(1020a)은 하나의 임의의 가상 평면(예: X1-Y1 평면) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(1010a)과 제3 면(1020a)은 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태에서 동일한 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(1010a)과 제3 면(1020a)은 펼쳐진 상태에서 X1-Y1 평면을 기준으로 180도를 이루도록 배치될 수 있다. 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태에서, 제2 면(1010b)과 제4 면(1020b)은 다른 하나의 임의의 가상 평면(예: X1-Y1 평면) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(1010b)과 제4 면(1020b)은 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태에서 동일한 평면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(1010b)과 제4 면(1020b)은 펼쳐진 상태에서 X1-Y1 평면을 기준으로 180도를 이루도록 배치될 수 있다.
전자 장치(1000)가 접힌 상태에서, 제1 면(1010a)의 적어도 일부와 제3 면(1020a)의 적어도 일부가 서로 대면할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)가 접힌 상태에서 제1 면(1010a)과 제3 면(1020a)이 이루는 각도는 X1-Y1 평면을 기준으로 0도를 이룰 수 있다. 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태에서 접힐수록 제1 면(1010a)과 제3 면(1020a)이 X1-Y1 평면을 기준으로 이루는 각도는 점점 감소할 수 있다. 예를 들어, 중간 상태에서 제1 면(1010a)과 제3 면(1020a)이 X1-Y1 평면을 기준으로 이루는 각도는 약 0도와 약 180도 사이에서 결정될 수 있다. 전자 장치(1000)가 접힌 상태에서, 제2 면(1010b)과 제4 면(1020b)은 서로 평행할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(1010b)과 제4 면(1020b)은 전자 장치(1000)가 접힌 상태에서 서로 반대 방향을 향할 수 있다.
전자장치(1000)에 포함된 한 쌍의 하우징(1010, 1020)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다.
제1 하우징(1010)은 제1 측면 프레임(1011)을 포함할 수 있다. 제1 측면 프레임(1011)은 제1 하우징(1010)의 측면을 구성할 수 있다. 제1 측면 프레임(1011)은 제1 하우징(1010)의 외관 중 일부를 구성할 수 있다. 제1 측면 프레임(1011)은 전자 장치(1000)의 내부에 수용된 구성요소들을 외부로부터 보호하도록 마련될 수 있다.
제1 측면 프레임(1011)은 제1 측면 부재(1011a), 제2 측면 부재(1011b) 및/또는 제3 측면 부재(1011c)를 포함할 수 있다. 제1 측면 부재(1011a)는 제1 길이 방향(예: Y1축 방향)을 따라 제1 길이를 가질 수 있다. 제2 측면 부재(1011b)는 제1 측면 부재(1011a)로부터 실질적으로 수직한 방향(예: X1축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 측면 부재(1011b)는 제1 길이와 같거나 다른 제2 길이를 갖도록 연장될 수 있다. 제3 측면 부재(1011c)는 제2 측면 부재(1011b)로부터 실질적으로 수직한 방향(예: Y1축 방향)으로 연장될 수 있다. 제3 측면 부재(1011c)는 제1 측면 부재(1011a)와 실질적으로 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 제3 측면 부재(1011c)는 제1 길이 방향(예: Y1축 방향)을 따라 제1 길이를 가질 수 있다.
제1 측면 부재(1011a), 제2 측면 부재(1011b) 및 제3 측면 부재(1011c)는 외부에서 보이도록 배치될 수 있다. 제1 측면 부재(1011a), 제2 측면 부재(1011b) 및/또는 제3 측면 부재(1011c)는 적어도 일부가 곡면으로 이루어질 수 있다. 제1 측면 프레임(1011)은 제1 측면 부재(1011a), 제2 측면 부재(1011b) 및 제3 측면 부재(1011c)에 의해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다. 제1 측면 부재(1011a), 제2 측면 부재(1011b) 및 제3 측면 부재(1011c)는 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
제1 하우징(1010)은 제1 측면 프레임(1011)을 포함할 수 있다. 제1 측면 프레임(1011)은 제1 하우징(1010)의 측면을 구성할 수 있다. 제1 측면 프레임(1011)은 제1 하우징(1010)의 외관 중 일부를 구성할 수 있다. 제1 측면 프레임(1011)은 전자 장치(1000)의 내부에 수용된 구성요소들을 외부로부터 보호하도록 마련될 수 있다. 제2 측면 프레임(1021)은 제4 측면 부재(1021a), 제5 측면 부재(1021b) 및/또는 제6 측면 부재(1021c)를 포함할 수 있다. 제4 측면 부재(1021a)는 제1 길이 방향(예: Y1축 방향)을 따라 제3 길이를 가질 수 있다. 제5 측면 부재(1021b)는 제4 측면 부재(1021a)로부터 실질적으로 수직한 방향(예: X1축 방향)으로 연장될 수 있다. 제5 측면 부재(1021b)는 제3 길이와 같거나 다른 제4 길이를 갖도록 연장될 수 있다. 제6 측면 부재(1021c)는 제5 측면 부재(1021b)로부터 실질적으로 수직한 방향(예: Y1축 방향)으로 연장될 수 있다. 제6 측면 부재(1021c)는 제4 측면 부재(1021a)와 실질적으로 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 제6 측면 부재(1021c)는 제1 길이 방향(예: Y1축 방향)을 따라 제3 길이를 가질 수 있다.
제4 측면 부재(1021a), 제5 측면 부재(1021b) 및 제6 측면 부재(1021c)는 외부에서 보이도록 배치될 수 있다. 제4 측면 부재(1021a), 제5 측면 부재(1021b) 및/또는 제6 측면 부재(1021c)는 적어도 일부가 곡면으로 이루어질 수 있다. 제2 측면 프레임(1021)은 제4 측면 부재(1021a), 제5 측면 부재(1021b) 및 제6 측면 부재(1021c)에 의해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다. 제1 길이는 제3 길이와 실질적으로 같을 수 있다. 제2 길이는 제4 길이와 실질적으로 같을 수 있다. 제4 측면 부재(1021a), 제5 측면 부재(1021b) 및 제6 측면 부재(1021c)는 일체로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태에서, 제1 측면 부재(1011a)와 제4 측면 부재(1021a)는 실질적으로 일직선상에 위치할 수 있다. 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태에서, 제2 측면 부재(1011b)와 제5 측면 부재(1021b)는 서로 평행할 수 있다. 전자 장치(1000)가 펼쳐진 상태에서, 제3 측면 부재(1011c)와 제6 측면 부재(1021c)는 실질적으로 일직선상에 위치할 수 있다.
전자 장치(1000)가 접힌 상태에서, 제1 측면 부재(1011a)와 제4 측면 부재(1021a)는 중첩되도록 위치할 수 있다. 전자 장치(1000)가 접힌 상태에서, 제2 측면 부재(1011b)와 제5 측면 부재(1021b)는 중첩되도록 위치할 수 있다. 전자 장치(1000)가 접힌 상태에서, 제3 측면 부재(1011c)와 제6 측면 부재(1021c)는 중첩되도록 위치할 수 있다.
제1 하우징(1010)은 제1 후면 커버(1012)를 포함할 수 있다. 제1 후면 커버(1012)는 제1 하우징(1010)의 제2 면(1010b)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 후면 커버(1012)는 제1 측면 프레임(1011)과 결합할 수 있다. 제1 후면 커버(1012)는, 예를 들어, 제1 측면 프레임(1011)과 일체로 형성될 수 있다.
제2 하우징(1020)은 제2 후면 커버(1022)를 포함할 수 있다. 제2 후면 커버(1022)는 제2 하우징(1020)의 제4 면(1020b)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제2 후면 커버(1022)는 제2 측면 프레임(1021)과 결합할 수 있다. 제2 후면 커버(1022)는, 예를 들어, 제2 측면 프레임(1021)과 일체로 형성될 수 있다.
제1 후면 커버(1012) 및/또는 제2 후면 커버(1022)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS) 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
전자 장치(1000)는 플렉서블 디스플레이(1030)(예: 폴더블 디스플레이 또는 디스플레이)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1030)는 제1 하우징(1010), 힌지(1040) 및 제2 하우징(1020)에 걸쳐서 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1030)는 제1 하우징(1010)의 제1 면(1010a)으로부터 힌지(1040)를 가로질러 제2 하우징(1020)의 제3 면(1020a)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1030)는 제1 하우징(1010)의 제1 면(1010a)과 제2 하우징(1020)의 제3 면(1020a)이 중첩되도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1030)는 힌지(1040)에 대응되는 부분이 힌지(1040)의 회동에 따라 굴곡될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(1030)는 제1 하우징(1010)과 제2 하우징(1020)이 이루는 각도가 180도일 때의 펼침 상태에서, 플렉서블 디스플레이(1030)는 외부로부터 보이도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1030)는 제1 하우징(1010)과 제2 하우징(1020)이 이루는 각도가 0도일 때의 접힘 상태(또는 인 폴딩 상태)에서, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(1030)는 제1 하우징(1010)과 제2 하우징(1020)이 이루는 각도가 360도일 때의 접힘 상태(또는 아웃 폴딩 상태)에서는 외부로부터 보이도록 배치될 수 있다.
전자 장치(1000)는 보호 커버(1031)를 포함할 수 있다. 보호 커버(1031)는 플렉서블 디스플레이(1030)의 가장자리 부분이 보호되도록 위치할 수 있다. 보호 커버(1031)는 전자 장치(1000)의 외관의 일부를 구성할 수 있다.
전자 장치(1000)는, 제1 하우징(1010)의 제1 내부 공간(1014) 또는 제2 하우징(1020)의 제2 내부 공간(1024)에 배치되는 입력 장치(예: 마이크(1003)), 음향 출력 장치(예: 통화용 리시버(1001) 또는 스피커(1002)), 센서 모듈(1004), 카메라 모듈(제1 카메라 모듈(1005) 또는 제2 카메라 모듈(1008)), 커넥터 포트(1007), 키 입력 장치(1006) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(1000)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 또는 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다.
입력 장치는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치는, 예를 들어, 통화용 리시버(1001) 및 스피커(1002)를 포함할 수 있다. 상기 음향 출력 장치(1001, 1002)는 제1 하우징(1010) 또는 제2 하우징(1020)에 형성된 적어도 하나의 스피커 홀을 통해 외부와 대면하도록 배치될 수 있다. 커넥터 포트(1007)는 제1 하우징(1010) 또는 제2 하우징(1020)에 형성된 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대면하도록 배치될 수 있다.
센서 모듈(1004)은 전자 장치(1000)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 상기 센서 모듈(1004)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
카메라 모듈은, 전자 장치(1000)의 전면(예: +Z1축 방향 면)에 배치된 제1 카메라 모듈(1005) 또는 후면(예: -Z1축 방향 면)에 배치된 제2 카메라 모듈(1008)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 모듈(1005) 및/또는 상기 제2 카메라 모듈(1008)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 카메라 모듈(1005)은 플렉서블 디스플레이(1030) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(1030)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 상기 제2 카메라 모듈(1008)애는 플래시(1009)가 위치할 수 있다. 상기 플래시(1009)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 12는 도 10a에 적용되는 글라스 부재(1200)에 부착된 슬러지 층(1210)이 제거되는 것을 설명하기 위한 도면이다. 도 12에 도시된 도면은 예시적인 것으로, 본 개시가 이에 제한되지 않는다.
도 12에 도시된 글라스 부재(1200)는 도 10a 내지 도 11에 도시된 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(1030))에 포함될 수 있다.
일 예에 따르면, 글라스 부재(1200)는 플렉서블 영역(A1) 및 평면 영역(A2)을 포함할 수 있다. 플렉서블 영역(A1)은, 예를 들어, 전자 장치(예: 도 10a의 전자 장치(1000)) 폴딩 시 굴곡이 형성될 수 있는 영역을 지칭할 수 있다. 플렉서블 영역(A1)은, 예를 들어, 폴딩 축(예: 도 10a의 폴딩 축(F))을 중심으로 한 그 주변 영역을 지칭할 수 있다. 여기서 플렉서블 영역(A1)은 플렉서블 디스플레이(1030)의 플렉서블 영역을 지칭할 수 있다. 평면 영역(A2)은, 예를 들어, 전자 장치(1000) 폴딩 시 굴곡이 형성되지 않는 영역을 지칭할 수 있다. 평면 영역(A2)은, 예를 들어, 글라스 부재(1200) 내에서 플렉서블 영역(A1) 이외의 영역을 지칭할 수 있다.
일 예에 따르면, 글라스 부재(1200)는 차등 두께 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(A1)에서의 글라스 부재(1200)의 두께(T1)는 평면 영역(A2)에서의 글라스 부재(1200)의 두께(T2)보다 얇도록 형성될 수 있다. 이러한 차등 두께 구조를 형성함으로써, 플렉서블 영역(A1)에서의 디스플레이(1030)의 폴딩 성능을 개선할 수 있다. 글라스 부재(1200)의 두께(T2)는, 예를 들어, 20 내지 300um의 두께를 가진 박형 글라스일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 예로, 글라스 부재(1200)는 150 내지 300um의 두께(T2)를 가진 박형 글라스일 수 있다.
일 예에 따르면, 글라스 부재(1200)의 차등 두께 구조는 식각 공정을 통해 이루어질 수 있다. 플렉서블 영역(A1)에서의 차등 두께(T1)를 형성하기 위해 플렉서블 영역(A1)에 화학적 식각을 적용할 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1200)는 플렉서블 디스플레이(1030)의 플렉서블 영역에 대응되는 부분의 두께(T1)가 나머지 부분의 두께(T2)보다 얇아지도록 식각될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(1030)에 적용되는 글라스 부재(1200)의 경우에는 일반적인 평면 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(101), 도 3의 디스플레이(330), 도 4의 디스플레이(400))에 적용되는 글라스 부재(예: 도 5의 글라스 부재(500))보다 더 많은 부분에서 식각이 이루어질 수 있으므로, 그 부산물에 의해 형성되는 슬러지 층(1210)도 더 많이 또는 두껍게 형성될 수 있다. 그 결과 글라스 부재(1200)의 충격 저항력이 저하될 수 있다. 나아가, 플렉서블 영역(A1)에서는 차등 두께 구조를 두기 위해 그 두께(T1)를 평면 영역(A2)의 두께(T2)보다 얇게 구성한바, 플렉서블 영역(A1)에서 글라스 부재(1200)의 충격 저항력은 현저히 저하될 수 있다. 본 개시에서 제안된 공정을 적용할 경우 글라스 부재(1200)의 표면에 부착 또는 적층된 슬러지 층(1210)을 제거하고 충격 저항력을 개선할 수 있다. 예를 들어, 슬러지 층(1210)은 도 6에 도시된 세정 장치(600)를 이용하여 제거될 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1200)는 도 7에서 설명한 제조 방법이 적용될 수 있다.
도 13은 도 10a에 적용되는 글라스 부재(1300)의 사시도이다. 도 14는 도 13의 M 부분에 대한 개략적인 단면도로서, 글라스 부재(1300)에 부착된 슬러지 층(1310)이 제거되는 것을 설명하기 위한 도면이다. 도 13 및 도 14에 도시된 도면들은 예시적인 것으로, 본 개시가 이에 제한되지 않는다.
도 13 및 도 14에 도시된 글라스 부재(1300)는 도 10a 내지 도 11에 도시된 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이(1030))에 포함될 수 있다. 도 14에서는 설명의 편의상 플렉서블 영역(A1)에 형성된 복수의 홀(1301)의 크기를 과장되게 도시하였다. 도 13 및 도 14에 도시된 복수의 홀(1301)의 크기 및 형상은 예시적인 것으로 본 개시의 권리범위를 제한하지 않는다.
일 예에 따르면, 글라스 부재(1300)는 플렉서블 영역(A1) 및 평면 영역(A2)을 포함할 수 있다. 플렉서블 영역(A1)은, 예를 들어, 전자 장치(예: 도 10a의 전자 장치(1000)) 폴딩 시 굴곡이 형성될 수 있는 영역을 지칭할 수 있다. 여기서 플렉서블 영역(A1)은 플렉서블 디스플레이(1030)의 플렉서블 영역을 지칭할 수 있다. 평면 영역(A2)은, 예를 들어, 전자 장치(1000) 폴딩 시 굴곡이 형성되지 않는 영역을 지칭할 수 있다. 평면 영역(A2)은, 예를 들어, 글라스 부재(1300) 내에서 플렉서블 영역(A1) 이외의 영역을 지칭할 수 있다.
일 예에 따르면, 글라스 부재(1300)의 플렉서블 영역(A1)에는 복수의 홀(1301)(예: 슬릿 홀 또는 리세스)이 형성될 수 있다. 복수의 홀(1301)은, 예를 들어, 플렉서블 영역(A1) 내에서 래티스(lattice) 패턴을 형성하도록 배치될 수 있다. 복수의 홀(1301)은, 예를 들어, 폴딩 축(F)과 평행한 방향으로 연장되는 슬릿 홀일 수 있다. 플렉서블 영역(A1)에 복수의 홀(1301)을 구성함으로써 플렉서블 영역(A1)에서의 디스플레이(1030)의 폴딩 성능을 개선할 수 있다.
일 예에 따르면, 글라스 부재(1300)의 복수의 홀(1301)은 식각 공정을 통해 이루어질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(A1)에서 복수의 홀(1301)을 형성하기 위해 플렉서블 영역(A1)에 화학적 식각을 적용할 수 있다.
글라스 부재(1300)의 두께는, 예를 들어, 20 내지 300um의 두께를 가진 박형 글라스일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 예로, 글라스 부재(1300)는 150 내지 300um의 두께를 가진 박형 글라스일 수 있다.
플렉서블 디스플레이(1030)에 적용되는 글라스 부재(1300)의 경우에는 일반적인 평면 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(101), 도 3의 디스플레이(330), 도 4의 디스플레이(400))에 적용되는 글라스 부재(예: 도 5의 글라스 부재(500))보다 더 많은 부분에서 식각이 이루어질 수 있으므로, 그 부산물에 의해 형성되는 슬러지 층(1310)도 더 많이 또는 두껍게 형성될 수 있으며, 복수의 홀(1301) 내측에 슬러지 층(1310)이 형성될 수 있다. 그 결과 글라스 부재(1300)의 충격 저항력이 저하될 수 있거나, 또는 홀(1301)의 관통 부분에 막힘 현상이 발생하여 폴딩 성능을 저하시킬 수 있다. 본 개시에서 제안된 공정에 의해 제조된 글라스 부재(1300)는, 표면에 부착 또는 적층된 슬러지 층(1310)을 제거하고 충격 저항력을 개선할 수 있다. 예를 들어, 슬러지 층(1310)은 도 6에 도시된 세정 장치(600)를 이용하여 제거될 수 있다. 예를 들어, 글라스 부재(1300)는 도 7에서 설명한 제조 방법이 적용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100, 1000)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100, 1000)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 15는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)의 블록도이다.
도 15를 참조하면, 네트워크 환경(1500)에서 전자 장치(1501)는 제 1 네트워크(1598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1504) 또는 서버(1508) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 서버(1508)를 통하여 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)는 프로세서(1520), 메모리(1530), 입력 모듈(1550), 음향 출력 모듈(1555), 디스플레이 모듈(1560), 오디오 모듈(1570), 센서 모듈(1576), 인터페이스(1577), 연결 단자(1578), 햅틱 모듈(1579), 카메라 모듈(1580), 전력 관리 모듈(1588), 배터리(1589), 통신 모듈(1590), 가입자 식별 모듈(1596), 또는 안테나 모듈(1597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1578))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1576), 카메라 모듈(1580), 또는 안테나 모듈(1597))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560))로 통합될 수 있다.
프로세서(1520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1540))를 실행하여 프로세서(1520)에 연결된 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1576) 또는 통신 모듈(1590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1532)에 저장하고, 휘발성 메모리(1532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1534)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1520)는 메인 프로세서(1521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1523)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1501)가 메인 프로세서(1521) 및 보조 프로세서(1523)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1523)는 메인 프로세서(1521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1521)와 함께, 전자 장치(1501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1560), 센서 모듈(1576), 또는 통신 모듈(1590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1580) 또는 통신 모듈(1590))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1523)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1501) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1508))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1530)는, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1520) 또는 센서 모듈(1576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 휘발성 메모리(1532) 또는 비휘발성 메모리(1534)를 포함할 수 있다.
프로그램(1540)은 메모리(1530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1542), 미들 웨어(1544) 또는 어플리케이션(1546)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1550)은, 전자 장치(1501)의 구성요소(예: 프로세서(1520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1555)은 음향 신호를 전자 장치(1501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1555)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1560)은 전자 장치(1501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1560)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1560)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1570)은, 입력 모듈(1550)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1555), 또는 전자 장치(1501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1576)은 전자 장치(1501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1577)는 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1578)는, 그를 통해서 전자 장치(1501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1588)은 전자 장치(1501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1589)는 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1590)은 전자 장치(1501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502), 전자 장치(1504), 또는 서버(1508)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1590)은 프로세서(1520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1590)은 무선 통신 모듈(1592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1598)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1599)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 가입자 식별 모듈(1596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1501)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1592)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1592)은 전자 장치(1501), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1504)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1599))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1592)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1598) 또는 제 2 네트워크(1599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1590)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1597)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1597)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1599)에 연결된 서버(1508)를 통해서 전자 장치(1501)와 외부의 전자 장치(1504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1502, 또는 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1502, 1504, 또는 1508) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1501)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1504)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1508)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1504) 또는 서버(1508)는 제 2 네트워크(1599) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1501)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1536) 또는 외장 메모리(1538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1501))의 프로세서(예: 프로세서(1520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300), 도 10의 전자 장치(1000))는 디스플레이(도 1의 디스플레이(101), 도 3의 디스플레이(330), 도 4의 디스플레이(400), 도 10의 플렉서블 디스플레이(1030)), 및 상기 디스플레이(101, 330, 400, 1030)를 포함한 상기 전자 장치(100, 300, 1000)의 표면 상에 배치되는 글라스 부재(예: 도 5의 글라스 부재(500), 도 12의 글라스 부재(1200), 도 13의 글라스 부재(1300))를 포함할 수 있다. 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)는 식각 공정에서 표면에 부착된 부산물에 의한 슬러지 층(예: 도 5의 슬러지 층(510), 도 12의 슬러지 층(1210), 도 13의 슬러지 층(1310))이 음이온성 세정 용액에 의해 세정될 수 있다. 상기 음이온성 세정 용액은 양이온이 필터링되거나 제거된 용액일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)의 표면 조도는 5 내지 40 nm일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 음이온성 세정 용액의 온도는 25 내지 95도일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 음이온성 세정 용액의 pH는 7 내지 10일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)는Si-O 결합으로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)의 두께는 20 내지 300um일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬러지 층(510, 1210, 1310)은 상기 음이온성 세정 용액에 포함된 음이온에 의해 세정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(1030)는 벤딩가능한 플렉서블 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이(1030)일 수 있다. 상기 글라스 부재(1200)는 상기 식각 공정에서 상기 플렉서블 영역에 대응되는 부분의 두께(T1)가 나머지 부분의 두께(T2)보다 얇아지도록 식각될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(1030)는 벤딩가능한 플렉서블 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이(1030)일 수 있다. 상기 글라스 부재(1300)는 상기 식각 공정에서 상기 플렉서블 영역에 대응되는 부분에 복수의 홀 또는 슬릿(예: 도 13의 슬릿(1301))이 형성되도록 식각될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 식각하는 상기 식각 공정은, 화학적 식각 공정을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 제조하는 방법은 식각 용액을 사용하여 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 식각하는 동작을 포함할 수 있다. 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 제조하는 방법은 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300) 표면에 잔존하는 상기 식각 용액을 린싱하는 동작을 포함할 수 있다. 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 제조하는 방법은 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 양이온이 필터링되거나 또는 제거된 음이온성 세정 용액에 디핑(dipping)하여 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300) 표면에 부착된 상기 식각에 따른 부산물을 포함하는 슬러지 층(510, 1210, 1310)을 세정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 음이온성 세정 용액의 온도는 25도 내지 95도일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)가 상기 음이온성 세정 용액에 디핑되는 시간은 10분 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 음이온성 세정 용액의 pH는 7 내지 10일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 린싱하는 동작은 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300) 표면에 잔존하는 상기 식각 용액을 증류수를 이용하여 린싱하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 세정하는 동작은 상기 음이온성 세정 용액에 포함된 음이온과 상기 슬러지 층(510, 1210, 1310)에 포함된 상기 부산물이 반응하여 상기 슬러지 층(510, 1210, 1310)이 세정되는 동작일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 세정하는 동작은 양이온 성분과 음이온 성분이 포함된 용액에서 양이온을 필터링하거나 또는 제거하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 세정하는 동작은 상기 양이온을 필터링하거나 또는 제거한 음이온성 세정 용액을 정해진 온도로 가열하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 세정하는 동작은 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)의 디핑을 위하여 상기 가열된 세정 용액을 공급하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 제조하는 방법은 상기 슬러지 층(510, 1210, 1310)을 제거하기 위해 사용된 사용 세정 용액에서 양이온을 필터링하거나 또는 제거하는 동작을 포함할 수 있다. 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 제조하는 방법은 상기 사용 세정 용액의 양이온을 필터링하거나 또는 제거하여 생산한 음이온성 세정 용액을 정해진 온도로 가열하는 동작을 포함할 수 있다. 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 제조하는 방법은 가열된 상기 음이온성 세정 용액을 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)의 디핑을 위하여 재 공급하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 양이온을 필터링하거나 또는 제거하기 이전에, 상기 사용 세정 용액을 냉각하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 사용 세정 용액에서 양이온을 필터링하거나 또는 제거하기 위해, 벤젠설폰산 또는 디에틸벤젠이 함유된 이온 교환 수지를 사용할 수 있다.
본 개시에서 사용되는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용되는 것으로 본 개시를 한정하려는 의도에서 사용된 것이 아니다. 예를 들면, 단수로 표현된 구성요소는 문맥상 명백하게 단수만을 의미하지 않는다면 복수의 구성요소를 포함하는 개념으로 이해되어야 한다. 본 개시에서 사용되는 '및/또는'이라는 용어는, 열거되는 항목들 중 하나 이상의 항목에 의한 임의의 가능한 모든 조합들을 포괄하는 것임이 이해되어야 한다. 본 개시에서 사용되는 '포함하다,' '가지다,' '구성되다' 등의 용어는 본 개시 상에 기재된 특징, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것일 뿐이고, 이러한 용어의 사용에 의해 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하려는 것은 아니다.
본 개시에서 사용된 표현 '~하도록 구성된'은 상황에 따라, 예를 들면, '~에 적합한,' '~하는 능력을 가지는,' '~하도록 설계된,' '~하도록 변경된,' "~하도록 만들어진,' 또는 '~를 할 수 있는' 등과 적절히 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 '~하도록 구성된'은 하드웨어적으로 '특별히 설계된' 것 만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, '~하도록 구성된 장치'라는 표현이, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 '~할 수 있는' 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 'A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 장치'는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 장치일 수도 있고, 해당 동작을 포함한 다양한 동작들을 수행할 수 있는 범용 장치를 의미할 수 있다.
한편, 본 개시에서 사용된 용어 “상측”, “하측”, 및 “전후 방향” 등은 도면을 기준으로 정의한 것이며, 이 용어에 의하여 각 구성요소의 형상 및 위치가 제한되는 것은 아니다.
본 개시에서 전술한 설명은 구체적인 실시예들을 중심으로 이루어졌으나, 본 개시가 그러한 특정 실시예들로 한정되는 것은 아니며, 다양한 실시예들의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 모두 포괄하는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(100, 300, 1000)에 있어서,
    디스플레이(101, 330, 400, 1030); 및
    상기 디스플레이(101, 330, 400, 1030)를 포함한 상기 전자 장치(100, 300, 1000)의 표면 상에 배치되는 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 포함하되,
    상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)는 식각 공정에서 표면에 부착된 부산물에 의한 슬러지 층(510, 1210, 1310)이 음이온성 세정 용액에 의해 세정되고,
    상기 음이온성 세정 용액은 양이온이 필터링되거나 제거된 용액인, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)의 표면 조도는 5 내지 40 nm인, 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 음이온성 세정 용액의 온도는 25 내지 95도인, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 음이온성 세정 용액의 pH는 7 내지 10인, 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)는,
    Si-O 결합으로 구성되는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)의 두께는 20 내지 300um인, 전자 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이(1030)는,
    벤딩가능한 플렉서블 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이(1030)이고,
    상기 글라스 부재(1200)는,
    상기 식각 공정에서 상기 플렉서블 영역에 대응되는 부분의 두께(T1)가 나머지 부분의 두께(T2)보다 얇아지도록 식각된, 전자 장치.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이(1030)는,
    벤딩가능한 플렉서블 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이(1030)이고,
    상기 글라스 부재(1300)는,
    상기 식각 공정에서 상기 플렉서블 영역에 대응되는 부분에 복수의 홀 또는 슬릿(1301)이 형성되도록 식각된, 전자 장치.
  9. 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 제조하는 방법에 있어서,
    식각 용액을 사용하여 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 식각하는 동작;
    상기 글라스 부재(500, 1200, 1300) 표면에 잔존하는 상기 식각 용액을 린싱하는 동작; 및
    상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)를 양이온이 필터링되거나 또는 제거된 음이온성 세정 용액에 디핑(dipping)하여 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300) 표면에 부착된 상기 식각에 따른 부산물을 포함하는 슬러지 층(510, 1210, 1310)을 세정하는 동작을 포함하는 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 음이온성 세정 용액의 온도는 25도 내지 95도인, 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)가 상기 음이온성 세정 용액에 디핑되는 시간은 10분 이상인, 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 음이온성 세정 용액의 pH는 7 내지 10인, 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 린싱하는 동작은,
    상기 글라스 부재(500, 1200, 1300) 표면에 잔존하는 상기 식각 용액을 증류수를 이용하여 린싱하는 동작을 포함하는, 방법.
  14. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세정하는 동작은,
    양이온 성분과 음이온 성분이 포함된 용액에서 양이온을 필터링하거나 또는 제거하는 동작;
    양이온을 필터링하거나 또는 제거한 음이온성 세정 용액을 정해진 온도로 가열하는 동작; 및
    상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)의 디핑을 위하여, 가열된 상기 음이온성 세정 용액을 공급하는 동작을 포함하는, 방법.
  15. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 사용 세정 용액을 냉각하는 동작;
    벤젠설폰산 또는 디에틸벤젠이 함유된 이온 교환 수지를 사용하여, 상기 슬러지 층(510, 1210, 1310)을 제거하도록 사용된 상기 사용 세정 용액에 포함된 양이온을 필터링하거나 또는 제거하는 동작;
    상기 사용 세정 용액의 양이온을 필터링하거나 또는 제거하여 생산한 음이온성 세정 용액을 정해진 온도로 가열하는 동작;
    가열된 상기 음이온성 세정 용액을 상기 글라스 부재(500, 1200, 1300)의 디핑을 위하여 재 공급하는 동작을 포함하는, 방법.
PCT/KR2023/008161 2022-09-14 2023-06-14 글라스 부재를 포함하는 전자 장치 및 글라스 부재의 제조 방법 WO2024058359A1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20220115573 2022-09-14
KR10-2022-0115573 2022-09-14
KR1020220129900A KR20240037118A (ko) 2022-09-14 2022-10-11 글라스 부재를 포함하는 전자 장치 및 글라스 부재의 제조 방법
KR10-2022-0129900 2022-10-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024058359A1 true WO2024058359A1 (ko) 2024-03-21

Family

ID=90275403

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2023/008161 WO2024058359A1 (ko) 2022-09-14 2023-06-14 글라스 부재를 포함하는 전자 장치 및 글라스 부재의 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024058359A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07316593A (ja) * 1994-05-23 1995-12-05 Kansai Paint Co Ltd アニオン電着槽の洗浄液の回収方法
JP2008532757A (ja) * 2005-03-18 2008-08-21 ザ・ビーオーシー・グループ・ピーエルシー 水処理基質の再生における又はに関する改良
KR20140038829A (ko) * 2012-09-21 2014-03-31 주식회사 전영 유리 식각 공정 폐액의 효율적인 재활용을 위한 현장 구동형 재생방법, 재생장치, 그에 의해 제조되는 재생액 및 슬러지 처리방법
JP5925539B2 (ja) * 2012-03-16 2016-05-25 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ガラス板の製造方法
KR20160075410A (ko) * 2013-03-05 2016-06-29 크루셜텍 (주) 커버글라스 및 이의 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07316593A (ja) * 1994-05-23 1995-12-05 Kansai Paint Co Ltd アニオン電着槽の洗浄液の回収方法
JP2008532757A (ja) * 2005-03-18 2008-08-21 ザ・ビーオーシー・グループ・ピーエルシー 水処理基質の再生における又はに関する改良
JP5925539B2 (ja) * 2012-03-16 2016-05-25 ＡｖａｎＳｔｒａｔｅ株式会社 ガラス板の製造方法
KR20140038829A (ko) * 2012-09-21 2014-03-31 주식회사 전영 유리 식각 공정 폐액의 효율적인 재활용을 위한 현장 구동형 재생방법, 재생장치, 그에 의해 제조되는 재생액 및 슬러지 처리방법
KR20160075410A (ko) * 2013-03-05 2016-06-29 크루셜텍 (주) 커버글라스 및 이의 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020013481A1 (en) Electronic device including glass plate
WO2021107604A1 (en) Electronic device including antenna that radiates waves by a non-conducting portion
WO2022035170A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2022025522A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2024058359A1 (ko) 글라스 부재를 포함하는 전자 장치 및 글라스 부재의 제조 방법
WO2022005092A1 (ko) 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022154317A1 (ko) 카메라 모듈의 접점 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021141350A1 (en) Electronic device including housing
WO2024039201A1 (ko) 디스플레이 보호 부재를 포함하는 전자 장치
WO2023018107A1 (ko) 방수 구조가 적용된 전자 장치
WO2024029721A1 (ko) 외관에 형성된 코팅층을 포함하는 전자 장치
WO2023277431A1 (ko) 플레이트를 포함하는 전자 장치, 플레이트, 및 플레이트 제조 방법
WO2023200074A1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2024014682A1 (ko) 커버 윈도우 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024025110A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022220619A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023191284A1 (ko) 플렉서블 전자 장치
WO2024014769A1 (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023101483A1 (ko) 윈도우 글라스를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
WO2024096599A1 (ko) 디스플레이 보호 부재를 포함하는 전자 장치
WO2024025271A1 (ko) 플렉서블 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023075166A1 (ko) 플렉서블 디스플레이용 유리 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2023153896A1 (ko) 멀티 디스플레이 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2024090866A1 (ko) 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치
WO2023096363A1 (ko) 생체인증 장치를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 23865663

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1