KR20210043110A

KR20210043110A - 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20210043110A
Application number: KR1020190125876A
Authority: KR
Inventors: 전지환; 문병수; 김유근; 조성호; 황창연; 유민우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-10-11
Filing date: 2019-10-11
Publication date: 2021-04-21
Also published as: WO2021071095A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 하우징은, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장된 제1 돌출부 상에 형성된 제2 영역을 포함하는 금속 부재, 상기 제1 영역 상에 배치된 프라이머 층, 상기 프라이머 층 상에 배치된 컬러 층, 상기 컬러 층 상에 배치된 코팅 층 및 상기 제2 영역 상에 형성되고, 외부로 노출된 산화피막 층을 포함할 수 있다.

Description

하우징 및 이를 포함하는 전자 장치{HOUSING AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예들은 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.

최근 스마트 폰 및/또는 노트북 등의 전자 장치의 소형화, 박형화, 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 노력이 이루어지고 있다. 또한, 전자 장치의 외관에 디자인적 효과 외에도 기능적 효과를 부여하기 위한 기술들이 개발되고 있다.

금속 소재를 이용한 전자 장치는, 다양한 색상을 구현하기 위해, 표면에 산화피막 층이 형성되어 내식성, 내마모성, 경도 및 강도가 확보된다. 그러나, 백색염료에 사용되는 이산화티타늄(TiO2)은 산화피막 층에 형성된 구멍(pore)의 크기보다 커, 이산화티타늄은 산화피막 층에 삽입될 수 없다. 또한, 이산화티타늄을 산화피막의 구멍보다 작은 크기로 분쇄 시, 이산화티타늄의 백색의 성질이 상실되므로, 백색의 산화피막 층을 구현하는 것은 용이하지 않다.

전자 장치에 백색을 구현하기 위하여, 하우징의 최외각 표면에 백색염료가 위치하는 경우, 도장의 마모 및 박리에 취약할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 도장의 마모 및 박리를 방지하기 위하여 하우징의 최외각 표면상에 배치되어 외부로 노출된 산화피막 층을 포함하는 전자 장치의 하우징을 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징은, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장된 제1 돌출부 상에 형성된 제2 영역을 포함하는 금속 부재, 상기 제1 영역 상에 배치된 프라이머 층, 상기 프라이머 층 상에 배치된 컬러 층, 상기 컬러 층 상에 배치된 코팅 층 및 상기 제2 영역 상에 형성되고, 상기 하우징의 외부로 노출된 산화피막 층을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 제2 하우징을 포함하고, 상기 제2 하우징은, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장된 제1 돌출부 상에 형성된 제2 영역을 포함하는 금속 부재, 상기 제1 영역 상에 배치된 프라이머 층, 상기 프라이머 층 상에 배치된 컬러 층, 상기 컬러 층 상에 배치된 코팅 층, 및 상기 제2 영역 상에 배치되고, 상기 하우징의 외부로 노출된 산화피막 층을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징의 제조 방법은, 금속 부재를 절삭하여, 상기 금속 부재에 제1 곡률 반경 이상으로 형성된 제1 영역을 형성하는 공정, 상기 제1 영역 상에 프라이머 층을 도포하는 공정, 상기 프라이머 층 상에 컬러 층을 도포하는 공정, 상기 컬러 층 상에 코팅 층을 도포하는 공정, 상기 금속 부재 및 상기 코팅 층을 절삭하여, 상기 금속 부재에 제2 영역을 형성하는 공정 및 상기 제2 영역에, 산화피막 층을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 도장의 마모 및 박리를 방지하는 하우징을 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 하우징은 외부로 노출된 산화피막 층을 포함하여 도장의 마모 및 박리를 방지할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 컬러 층은, 흰색을 포함하는 다양한 색상을 제공할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시에들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 금속 부재를 포함한 하우징의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 금속 부재를 포함한 하우징의 적층 구조를 나타낸 다른 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 사출 부재를 포함한 하우징의 적층 구조를 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 사출 부재를 포함한 하우징의 적층 구조를 나타낸 다른 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 금속 부재의 형상을 나타내는 단면도이다.
도 10은 도 9의 (a)를 확대한 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 12 및 도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 하우징의 공정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는 도 13의 (d)를 확대한 단면도이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 하우징의 제작방법을 나타내는 흐름도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 2 내지 도 3의 측면(310C))을 포함하는 하우징(310)(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 제1 면(예: 도 2의 제1 면(310A)), 제2 면((예: 도 3의 제2 면(310B)) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 영역(310D)들(또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(400), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(400)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(305), 및 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수 개의 통신 장치(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 통신 장치(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 통신 장치를 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 통신 장치를 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 통신 장치(390)를 하나만 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제1 위치에 하나의 통신 장치가 배치될 경우에, 다른 통신 장치는 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제1 위치로부터 떨어진(separated) 제2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 통신 장치 및 다른 통신 장치는 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 통신 장치(390)는 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 통신 장치(390)의 방사 도체(들)는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 방사 도체가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 방사 도체가 배치된 영역의 일측 또는 상기 방사 도체가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 예를 들면, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 방사 도체(들)과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 금속 부재를 포함한 하우징의 적층 구조를 나타낸 단면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 금속 부재를 포함한 하우징의 적층 구조를 나타낸 다른 단면도이다.

도 5 및 도 6에 따르면, 하우징(400)은 금속 부재(410), 프라이머 층(430), 컬러 층(440), 코팅 층(450) 및 산화피막 층(460)을 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 하우징(400)의 구성은 도 2 내지 도 4의 하우징(310)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)은, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)은 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(311)) 및 상기 전면 플레이트(302)와 상기 후면 플레이트(311) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(318))를 포함할 수 있다. 상기 하우징(400) 중 상기 전면 플레이트(302) 및 상기 후면 플레이트(311)는 제1 하우징(미도시)으로 정의될 수 있고, 상기 측면 부재(318)는 제2 하우징(미도시)으로 정의될 수 있다. 상기 제2 하우징(미도시)는 금속 부재(410), 프라이머 층(430), 컬러 층(440), 코팅 층(450) 및 산화피막 층(460)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 금속 부재(410)에는 적어도 하나의 제1 영역(412) 및 상기 제1 영역(412)으로부터 연장된 적어도 하나의 제1 돌출부(416)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 돌출부(416)는 복수의 제1 영역(412) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제1 영역(412)에는 접착 층(420), 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)이 적층되어 형성될 수 있다. 상기 제1 영역(412)은, 하우징(400)의 외면을 향하는 방향인 제1 방향(d1)을 향하는 금속 부재(410)의 영역 중 적어도 일부로 정의될 수 있다. 상기 제1 영역(412)은 제1 방향(d1)을 향하는 금속 부재(410)의 영역 중 제1 돌출부(416)가 형성되지 않은 영역으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(412) 및 제1 돌출부(416)는 복수개로 형성되고, 상기 제1 영역(412) 및 상기 제1 돌출부(416)는 교대로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 방향(d1)은 후술하는 제1 원점(o1)에서 제1 영역(412)을 향하는 방향으로 정의될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 방향(d1)은 후술하는 제2 원점(o2)에서 제2 영역(414)을 향하는 방향으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 금속 부재(410)에는 적어도 하나의 제2 영역(414)이 형성될 수 있다. 상기 제2 영역(414)은 제1 돌출부(416) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(414)은 제1 방향(d1)을 향하는 제1 돌출부(416) 상에 형성된 영역으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 금속 부재(410)는 다양한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 부재(410)는 무외관의 미려함, 내식성, 비중, 가공성, 열 전도성 또는 인체 유해성 중 적어도 하나를 고려하여, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 또는 스테인리스 스틸(Stainless steel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프라이머 층(430)은 금속 부재(410)에 도포될 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(430)은 금속 부재(410)의 제1 영역(412) 상에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프라이머 층(430)은 금속 부재(410)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 프라이머 층(430)은 금속 부재(410)와 컬러 층(440) 사이에 배치되어, 금속 부재(410)에 대한 컬러 층(440)의 부착성을 증대시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프라이머 층(430)은 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(430)은 아크릴 수지(acrylic resin), 섬유소계 유도체, 크실렌(Xylene), 메틸 이소부틸 케톤(Methyl iso butyl ketone), 메틸 에틸 케톤(Methyl ethyl ketone), 톨루엔(Toluene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 컬러 층(440)은 색상을 표현하는 도료를 포함하여, 다양한 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 컬러 층(440)은 백색 색상을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 컬러 층(440)은 프라이머 층(430) 상에 도포될 수 있다. 예를 들어, 컬러 층(440)은 프라이머 층(430) 및 코팅 층(450) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅 층(450)은, 컬러 층(440) 상에 도포될 수 있다. 상기 코팅 층(450)은 하우징(400)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 코팅 층(450)은 외부의 충격으로부터 컬러 층(440), 프라이머 층(430) 및 금속 모재(410)을 보호할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 코팅 층(450)은 하우징(400)의 경도, 스크래치에 대한 저항력, 내지문(Fingerprint resistance) 기능을 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅 층(450)은 컬러 층(440)과 접촉하는 제3 면(452) 및 제3 면(452)의 반대 방향에 형성된 제4 면(454)을 포함할 수 있다. 상기 제4 면(454)은 금속 부재(410)의 제2 영역(414)과 실질적으로 동일한 면 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에들 따르면, 코팅 층(450)은 컬러 층(440)으로 광을 투과할 수 있는 투과성을 가지는 재료로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅 층(450)은 하우징(400)의 외면에 표현되는 색상을 구현할 수 있다. 예를 들어, 코팅 층(450)은 이산화규소(SiO2), 오산화나이오븀(Nb2O5), 오산화탈탄륨(Ta2O5), BST{(Ba,Sr)TiO3}, PZT{Pb(Zr,Ti)O3}, 산화알루미늄(Al2O3), 이산화하프늄(HfO2), 이산화지르코늄(ZrO2), 란타넘산화물(La2O3), 인듐(In) 또는 이산화티타늄(TiO2) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 산화피막 층(460)은 다양한 방법을 이용하여 금속 부재(410)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 산화피막 층(460)은 도장법, 양극 산화법(anodizing), 도금법 또는 화성처리(chemical conversion) 중 적어도 하나에 의하여 금속 부재(410)에서 외부로 노출된 영역에 형성될 수 있다. 상기 양극 산화법에 의하여 산화피막 층(460)이 형성되는 경우, 산화피막 층(460)은 외부로 노출된 금속 부재(410) 중 적어도 일부의 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 산화피막 층(460)은 절삭을 통해 외부로 노출된 제2 영역(414)에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 산화피막 층(460)은 금속 부재(410), 접착 층(420), 프라이머 층(430) 또는 컬러 층(440) 보다 하우징(400)의 바깥쪽(outermost)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 산화피막 층(460)은 금속 부재(410)에서 하우징(400)의 바깥쪽에 위치한 영역인 제2 영역(414)에서 하우징(400)의 외부를 향하는 제1 방향(d1)에 형성될 수 있다.

상기 산화피막 층(460)은 코팅 층(450) 보다 강도가 높은 재료로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 산화피막 층(460)은 외부로 노출되어 하우징(400)에 외력이 가해지는 경우, 금속 부재(410), 접착 층(420), 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 또는 코팅 층(450) 중 적어도 하나를 보호할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 또는 코팅 층(450) 중 적어도 하나의 마모가 방지될 수 있다.

또 다른 실시예에 따르면, 금속 부재(410)의 내구성 및 부식에 대한 저항력은 산화피막 층(460)에 의하여 증가될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 산화피막 층(460)은 제2 영역(414)과 접촉하는 제1 면(462) 및 상기 제1 면에 실질적으로 수직한 제1 방향(d1)으로 이격되어 형성된 제2 면(464)를 포함할 수 있다. 산화피막 층(460)은 제2 영역(412)으로부터 실질적으로 수직한 방향인 제1 방향(d1)으로 형성되므로, 상기 제1 방향(d1)에서 상기 제2 면(464)를 바라보는 경우, 산화피막 층(460)과 코팅 층(450)은 중첩되지 않게 배치될 수 있다. 상기 산화피막 층(460)의 제1 면(462)과 코팅 층(450)의 제4 면(454)은 실질적으로 동일한 면을 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)은 금속 부재(410)와 프라이머 층(430)의 접착력을 증대시킬 수 있는 접착 층(420)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착 층(420)은 금속 부재(410)와 프라이머 층(430)의 접착력을 증대시키기 위한 복수의 미세 기공들을 포함할 수 있다. 상기 접착 층(420)은 금속 부재(410)의 제1 영역(412)과 프라이머 층(430) 사이에 배치될 수 있다. 상기 접착 층(420)은 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 접착 층(420)은 유기물 접착층인 TRI 표면 처리를 통해 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 접착 층(420), 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)은 제1 돌출부(416)의 측면을 형성하는 제5 영역(418) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 설명의 편의를 위하여 도 5에서는 접착 층(420), 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)이 제1 영역(412) 상에 평평하게 배치된 형상으로 설명하였으나, 아래에서 설명하는 도 14와 같이, 접착 층(420), 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)은 금속 부재(410)의 제1 영역(412) 및 제1 돌출부(416)의 제5 영역(418) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)은 금속 부재(410), 적어도 하나의 컬러 층(440) 및 산화피막 층(460)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하우징(400)은, 상기 프라이머 층(430) 및 상기 코팅 층(450)을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(400)은, 제1 영역(412) 및 상기 제1 영역으로부터 연장된 제1 돌출부(416) 상에 형성된 제2 영역(414)를 포함하는 금속 부재(410) 및, 상기 제1 영역 상에 배치된 컬러 층(450) 및 상기 제2 영역 상에 형성되고, 상기 하우징의 외부로 노출된 산화피막 층(460)을 포함할 수 있다. 상기 컬러 층(450)은, 복수의 컬러 층으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)은 휘어진 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 설명의 편의를 위하여 도 5에서는 금속 부재(410)의 제1 영역(412) 및 제2 영역(414)가 평평한 형상을 가진 형상으로 설명하였으나, 도 6과 같이 제1 영역(412) 및 제2 영역(414) 중 적어도 하나는 휘어진 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재(410)의 제1 영역(412)은 제1 곡률 반경(r1)을 가지는 제1 곡률로 휘어져 형성되고, 접착 층(420), 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 또는 코팅 층(450) 중 적어도 하나는 휘어진 상기 제1 영역(412) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 곡률 반경(r1)은 제1 원점(o1)에서 금속 부재(410)의 제1 영역(412)까지의 거리로 정의될 수 있다. 상기 제1 원점(o1)은 휘어진 사출 부재(510)가 원주의 적어도 일부를 형성하는 가상의 원의 중심을 의미할 수 있다.

다른 실시예에 따르면, 금속 부재(410)의 제2 영역(414)은 제2 곡률 반경(r2)을 가지는 제2 곡률로 휘어져 형성되고, 산화피막 층(460)은 휘어진 상기 제2 영역(460)상에 배치될 수 있다. 상기 제2 곡률 반경(r2)은 제2 원점(o2)에서 금속 부재(410)의 제2 영역(414)로의 거리로 정의될 수 있다. 상기 제2 원점(o2)은 휘어진 금속 부재(410)의 제2 영역(414)이 원주의 적어도 일부를 형성하는 가상의 원의 중심을 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역(412)은 복수의 원점을 가지고 휘어진 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 원점(o1)은 복수개로 형성되고, 금속 부재(410)는 상기 복수의 제1 원점(o1)을 중점으로 하는 휘어진 형상으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 영역(414)은 복수의 원점을 가지고 휘어진 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 원점(o2)은 복수개로 형성되고, 제2 영역(414)은 상기 복수의 제2 원점(o2)을 중점으로 하는 휘어진 형상으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 곡률 반경(r1) 및 제2 곡률 반경(r2)은 다양한 길이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 곡률 반경(r1) 또는 상기 제2 곡률 반경(r2) 중 적어도 하나는 그립감 향상을 위한 형상으로 형성될 수 있다.

도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 사출 부재를 포함한 하우징의 적층 구조를 나타낸 단면도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 사출 부재를 포함한 하우징의 적층 구조를 나타낸 다른 단면도이다.

도 7 및 도 8에 따르면, 하우징(400)은 사출부재(510), 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)의 구성을 포함할 수 있다. 도 7 및 도 8의 하우징(400), 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)의 구성은 도 4 및 도 5의 하우징(400), 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 사출 부재(510)에는 적어도 하나의 제3 영역(512) 및 상기 제3 영역(512)로부터 연장된 적어도 하나의 제2 돌출부(516)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 돌출부(516)는 복수의 제3 영역(512) 사이에 형성되고, 하우징(400)의 외면을 향해 돌출될 수 있다. 상기 제3 영역(512)에는 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)이 적층되어 형성될 수 있다. 상기 제3 영역(512)은, 하우징(400)의 외면을 향하는 제1 방향(d1)을 향하는 사출 부재(510)의 영역 중 적어도 일부로 정의될 수 있다. 상기 제3 영역(512)은 제1 방향(예: 도 5의 제1 방향(d1))을 향하는 사출 부재(510)의 영역 중 제2 돌출부(516)이 형성되지 않은 영역으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 사출 부재(510)에는 적어도 하나의 제4 영역(514)이 형성될 수 있다. 상기 제4 영역(514)은 제2 돌출부(516) 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 영역(514)은 제1 방향(d1)을 향하는 제2 돌출부(516) 상에 형성된 영역으로 정의될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 사출 부재(510)는 다양한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 사출 부재(510)는 ABS수지(Acrylonitrile butadiene styrene), 클로로프렌 고무(Chloroprene-Rubber) 또는 AS수지(Acrylonitrile-Styrene) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.. 사출 부재(510)는 상술한 재료 외에도 사출성형이 가능한 재료를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프라이머 층(430)은 사출 부재(510)에 도포될 수 있다. 예를 들어, 프라이머 층(430)은 사출 부재(510)의 제3 영역(512) 상에 도포될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프라이머 층(430)은 사출 부재(510)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 프라이머 층(430)은 사출 부재(510)와 컬러 층(440) 사이에 배치되어, 사출 부재(510)에 대한 컬러 층(440)의 부착성을 증대시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅 층(450)은 컬러 층(440)과 접촉하는 제3 면(452) 및 제3 면(452)의 반대 방향에 형성된 제4 면(454)을 포함할 수 있다. 상기 제4 면(454)은 사출 부재(410)의 제4 영역(514)과 실질적으로 동일한 면 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 산화피막 층(예: 도 5 의 산화피막 층(460))은 사출 부재(510)에는 형성되지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 산화피막 층(460))은 금속 부재(예: 도 5의 금속 부재(410))에서 외부로 노출된 영역에 형성되므로, 금속이 아닌 수지로 형성된 사출 부재(510)상에는 형성되지 않을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)은 휘어진 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사출 부재(510)의 제3 영역(512)은 제1 곡률 반경(r1)으로 형성된 제1 곡률로 휘어져 형성되고, 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 또는 코팅 층(450) 중 적어도 하나는 휘어진 상기 제3 영역(512) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 곡률 반경(r1)은 상기 제1 원점(o1)에서 사출 부재(510)의 제3 영역(512)까지의 거리로 정의될 수 있다. 상기 제1 원점(o1)은 휘어진 사출 부재(510)가 원주의 적어도 일부를 형성하는 임의의 원의 중심을 의미한다. 다른 실시예에 따르면, 사출 부재(510)의 제4 영역(514)은 제2 곡률 반경(r2)을 가지는 제2 곡률로 휘어져 형성되고, 제4 영역(514)은 외부로 노출될 수 있다. 상기 제2 곡률 반경(r2)은 제2 원점(o2)에서 사출 부재(510)의 제4 영역(514)까지의 거리로 정의될 수 있다. 상기 제2 원점(o2)은 휘어진 사출 부재(510)의 제4 영역(514)이 원주의 적어도 일부를 형성하는 가상의 원의 중심을 의미할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 곡률 반경(r1) 및 제2 곡률 반경(r2)는 다양한 길이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 곡률 반경(r1) 또는 상기 제2 곡률 반경(r2) 중 적어도 하나는 그립감 향상을 위한 형상으로 형성될 수 있다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 금속 부재의 형상을 나타내는 단면도이다. 도 10은 도 9의 (a)를 확대한 단면도이다.

도 9 및 도 10에 따르면, 금속 부재(410)에는 제1 영역(412), 제2 영역(414) 및 제1 돌출부(416)가 형성될 수 있다. 도 9 및 도 10의 금속 부재(410), 제1 영역(412), 제2 영역(414) 및 제1 돌출부(416)의 구성은 도 5 내지 도 8의 금속 부재(410), 제1 영역(412), 제2 영역(414) 및 제1 돌출부(416)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 금속 부재(410)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(410)의 형상은 제1 영역(412)과 제5 영역(418)사이의 각도인 제1 각도(θ1)에 기초하여 다양하게 형성될 수 있다. 상기 제5 영역(418)은, 제1 영역(412)으로부터 제2 영역(414) 사이에 형성된 제1 돌출부(416)의 영역 중 적어도 일부로 정의될 수 있다. 도 9의 (a)에 따르면, 제1 각도(θ1)는 90도를 초과하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 각도(θ1)는 90도 내지 180도로 형성될 수 있다. 상기 제1 각도(θ1)가 90도를 초과하여 형성된 경우, 제1 돌출부(416)는 사각뿔 형상으로 형성될 수 있다. 도 9의 (b)에 따르면, 제1 각도(θ1)는 실질적으로 90도로 형성될 수 있다. 상기 제1 각도(θ1)가 실질적으로 90도로 형성된 경우, 제1 돌출부(416)는 직육면체 형상으로 형성될 수 있다. 도 9의 (c)에 따르면, 제1 각도(θ1)는 90도 미만으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 각도(θ1)는 약 45도 내지 90도로 형성될 수 있다. 상기 제1 각도(θ1)가 90도 미만으로 형성된 경우, 제1 돌출부(416)는 역 사각뿔 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 돌출부(416)가 역 사각뿔 형상으로 형성된 경우, 제1 영역(412)에 배치된 코팅 층(450)의 외부에 대한 노출이 감소되고, 상기 금속 부재(410)에 대한 코팅 층(450)의 결합력이 증대될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 금속 부재(410)의 제1 영역(412)은 프라이머 층(예: 도 5의 프라이머 층(430)), 컬러 층(예: 도 5의 컬러 층(440)) 및 코팅 층(예: 도 5의 코팅 층(450)) 중 적어도 하나의 뭉침을 방지하기 위한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(412)은 상기 프라이머 층(430), 상기 컬러 층(440) 및 상기 코팅 층(450)이 안착되기 위한 충분한 공간을 가진 영역으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(412)의 폭 방향(+Y 방향)으로의 길이인 제1 길이(l1)는, 상기 프라이머 층(430), 상기 컬러 층(440) 및 상기 코팅 층(450)이 안착되기 위한 공간을 형성하기 위하여, 약 0.1mm 내지 0.7mm로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 길이(l1)는 약 0.15mm로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 금속 부재(410)의 제2 영역(414)은 산화피막 층(예: 도 5의 산화피막 층(460))이 상기 프라이머 층(430), 상기 컬러 층(440), 상기 코팅 층 및 금속 부재(410)를 보호하기 위한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(414)의 폭 방향(+Y 방향)으로의 길이인 제2 길이(l2)는, 상기 산화피막 층(460)이 안착되는 공간을 형성하기 위하여, 약 0.1 mm 내지 0.7mm로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 금속 부재(410)의 제1 돌출부(416)는 상기 프라이머 층(430), 상기 컬러 층(440) 및 상기 코팅 층(450) 중 적어도 하나의 뭉침을 방지하고, 산화피막 층(460)의 안착을 위한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(416)는 제5 영역(418)으로부터 연장된 가상의 선에 의해 형성되는 제2 각도(θ2)가 약 45도 내지 60도로 형성된 사각뿔대 형상으로 형성될 수 있다. 상기 사각뿔대 형상의 제1 돌출부(416)는 높이가 제4 길이(l4)로 형성된 사각뿔이 제1 영역(412)와 실질적으로 동일한 면 상에서 제3 길이(l3)만큼 이격된 면에서 절단된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 돌출부(416)의 높이 방향(+Z 방향)의 길이인 제3 길이(l3)는 약 0.03mm 내지 0.10mm로 형성되고, 상기 제4 길이(l4)는 약 0.10mm 내지 0.20mm 로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 길이(l3)는 약 0.05mm 로 형성되고, 제4 길이(l4)는 약 0.12mm로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 복수의 제1 돌출부(416)는 서로 이격되어 형성될 수 있다. 복수의 제1 돌출부(416)는 프라이머 층(예: 도 5의 프라이머 층(430)), 컬러 층(예: 도 5의 컬러 층(440)) 및 코팅 층(예: 도 5의 코팅 층(450)) 중 적어도 하나의 뭉침을 방지하기 위하여, 상기 프라이머 층(430), 상기 컬러 층(440) 및 상기 코팅 층(450)이 안착될 수 있는 공간을 형성하기 위하여 이격되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(416)는 제5 거리(l5)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제5 거리(l5)는 약 0.14mm 내지 1.4mm로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제5 거리(l5)는 약 0.3mm로 형성될 수 있다. 상기 제5 거리(l5)는 제1 영역(412)와 돌출부(416)가 형성하는 피치(pitch)의 길이로 정의될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 금속 부재(410)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 길이(l1)와 상기 제2 길이(l2)의 비율은 1:9 내지 5:5 사이에서 다양하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 길이(l1) 대 상기 제2 길이(l2)의 비율은 약 3:7 로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(l1)는 약 0.28mm로 형성되고, 제2 길이(l2)는 약 0.12mm로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 길이(l1) 대 상기 제2 길이(l2)의 비율은 약 5:5 로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(l1) 및 제2 길이(l2)는 약 0.15mm로 형성될 수 있다. 다른 예로는, 제1 길이(l1) 및 제2 길이(l2)는 약 0.70mm로 형성될 수 있다. 또 다른 예로는, 제1 길이(l1) 및 제2 길이(l3)는 약 0.10mm로 형성될 수 있다. 상기 제1 길이(l1) 또는 상기 제2 길이(l3)가 변경될 경우, 상기 제3 길이(l3)도 변경될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 돌출부(416)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌출부(416) 중 제1 영역(412)과 접촉하는 면의 길이(l6)가 하우징(예: 도 5의 하우징(400))의 외부를 향하는 제2 영역(414)의 길이인 제2 길이(l2)보다 길게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제6 길이(l6)는 약 0.08mm 내지 0.20mm 로 형성되고, 제2 길이(l2)는 제6 길이(l6)보다 작게 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 길이(l2)와 제6 길이(l6)는 동일하게 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제2 길이(l2)는 약 0.1mm 내지 0.15mm 로 형성되고, 제6 길이(l6)는 제2 길이(l2)보다 작게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 영역(412)의 면적과 제2 영역(414)의 면적은 다양하게 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(412)의 면적은 제2 영역(414)의 면적보다 클 수 있다. 제1 영역(412)의 면적이 제2 영역(414)의 면적보다 큰 경우, 색상 층(440)의 색상의 비율이 산화피막 층(460)의 색상의 비율보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(412)의 면적이 제2 영역(414)의 면적보다 크고, 색상 층(440)이 백색의 색상을 표시하는 경우, 사용자는 하우징(400)의 색상을 제1 영역(412)의 면적이 제2 영역(414)의 면적보다 작은 하우징(400)의 색상보다 백색으로 인식할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 9 및 도 10에서는 설명의 편의를 위하여 평평하게 형성된 금속 부재(410)에 대하여 설명하였으나, 도 7 및 도 8에서 설명한 휘어진 금속 부재(410)에 대한 내용도 마찬가지로 적용될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 도 9 및 도 10에서 설명된 금속 부재(410), 제1 영역(412), 제2 영역(414), 제1 돌출부(416)의 구성에 대하여 설명된 내용은 도 7 및 도 8에서 설명된 사출 부재(510), 제3 영역(512), 제4 영역(515), 제2 돌출부(516)에도 적용될 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 외관을 나타내는 사시도이다.

도 11에 따르면, 전자 장치(101)는 후면 플레이트(311), 제1 커넥터 홀(308), 제2 커넥터 홀(309), 하우징(400), 코팅 층(450), 산화피막 층(460), 사출 부재(510) 및 분절부(520)를 포함할 수 있다. 도 11의 전자 장치(101), 제1 커넥터 홀(308), 제2 커넥터 홀(309), 후면 플레이트(311) 은 도 3의 전자 장치(101), 후면 플레이트(311), 제1 커넥터 홀(308) 및 제2 커넥터 홀(309)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 11의 하우징(400), 코팅 층(450), 산화피막 층(460), 사출 부재(510)의 구성은 도 5의 하우징(400), 코팅 층(450) 및 산화피막 층(460)의 구성 및 도 7의 사출 부재(510)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅 층(450) 및 산화피막 층(460)은 다양한 형상으로 전자 장치(100)의 하우징(400)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 코팅 층(450) 및 산화피막 층(460)은 후면 플레이트(311)의 면 방향(ZX 평면 방향)과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 상기 코팅 층(450)은 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(412))상에 배치되므로, 상기 제1 영역(412)은 후면 플레이트(311)의 면 방향(ZX 평면 방향)과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 상기 산화피막 층(460)은 제2 영역(예: 도 5의 제2 영역(414))상에 배치되므로, 상기 제2 영역(414)은 후면 플레이트(311)의 면 방향(ZX 평면 방향)과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302))와 실질적으로 평행하게 형성되므로, 코팅 층(450), 산화피막 층(460), 제1 영역(412) 또는 제2 영역(414) 중 적어도 하나는 상기 전면 플레이트(302)와 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)은 다양한 색상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 코팅 층(450)은 실질적으로 투명한 색상으로 형성되어, 상기 코팅 층(450)의 아래에 배치된 컬러 층(예: 도 5의 컬러 층(440))이 제공하는 색상을 외부로 표시할 수 있다. 산화피막 층(460)의 색상은 상기 컬러 층(440)의 색상과 다를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 컬러 층(440)은 백색의 색상을 제공하고, 산화피막 층(460)은 금속 색(예: 은색)을 제공하여, 전자 장치(101)의 외관이 미려하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 사출 부재(510)는 전자 장치(101)의 다양한 위치에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사출 부재(510)는 제1 커넥터 홀(308) 또는 제2 커넥터 홀(309)을 둘러싸는 하우징(400)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 사출 부재(510)는 분절부(520)를 둘러싸는 하우징(400)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 상기 분절부(520)는 상기 전면 플레이트(302) 및 상기 후면 플레이트(311) 사이의 공간에서, 상기 복수의 금속 부재(410) 사이에 배치되는 구성으로 정의된다.

다양한 실시예들에 따르면, 사출 부재(510)는 다양한 색상을 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사출 부재(510)는 상기 컬러 층(440) 및 상기 코팅 층(450)을 포함하여, 백색의 색상을 포함한 다양한 색상을 표시할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 사출 부재(510)의 제3 영역(514)는 외부로 노출되어, 사출 부재(510)의 색상을 외부로 표시할 수 있다. 상기 사출 부재(510)의 색상은 컬러 층(440) 또는 산화피막 층(460)의 색상과 다를 수 있다. 예를 들어, 사출 부재(510)는 산화피막 층(460)의 색상 및 컬러 층(440)의 색상보다 명도가 낮은 색상으로 형성될 수 있다.

도 12 및 도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 하우징의 공정방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 14는 도 13의 (d)를 확대한 단면도이다. 도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 하우징의 제작방법을 나타내는 흐름도이다.

도 12 내지 도 15에 따르면, 하우징(400)의 제조 방법은, 금속 부재(410)에 제1 영역(412)를 형성하는 제1 공정(S110), 금속 부재(410)에 접착 층(420)을 형성하는 제2 공정(S120), 제1 영역(414)상에 프라이머 층(430)을 도포하는 제3 공정(S130), 프라이머 층(430)상에 컬러 층(440)을 도포하는 제4 공정(S140), 컬러 층(440) 상에 코팅 층(450)을 도포하는 제5 공정(S150), 금속 부재(410)에 제2 영역(414)를 형성하는 제6 공정(S160) 및 제2 영역(414)에 산화피막 층(460)을 형성하는 제7 공정(S170)을 포함할 수 있다. 도 12 및 도 13의 하우징(400), 금속 부재(410), 프라이머 층(430), 컬러 층(440), 코팅 층(450) 및 산화피막 층(460)의 구성은 도 5 및 도 6의 하우징(400), 금속 부재(410), 프라이머 층(430), 컬러 층(440), 코팅 층(450) 및 산화피막 층(460)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 영역(412)은 금속 부재(410)를 절삭하여 형성될 수 있다(S110). 상기 제1 영역(412)은, 프라이머 층(430), 컬러 층(440), 코팅 층(450) 및 산화피막 층(460)의 뭉침을 방지하기 위하여, 제1 곡률 반경(도 6의 제1 곡률 반경(r1))이상으로 형성될 수 있다. 금속 부재(410)의 절삭을 통하여 금속 부재(410)에는 제1 영역(412) 및 제1 돌출부(416)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 돌출부(416)는 제1 높이(h1)만큼 제1 방향(d1)으로 형성되고, 상기 제1 높이(h1)는 약 0.12mm 내지 0.2mm로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)의 제조 방법은, 제1 영역(412)상에 접착 층(420)을 형성하는 제2 공정(S120)을 더 포함할 수 있다. 상기 접착 층(420)은 제2 높이(h2)만큼 제1 영역(412)에서 제1 방향(d1)을 향하여 형성될 수 있다. 접착 층(420)이 제1 영역(412)상에 도포된 경우, 프라이머 층(430)은 상기 접착 층(420)상에 배치될 수 있다. 상기 접착 층(420)의 미세 기공들에 의하여, 상기 프라이머 층(430)의 상기 금속 부재(410)에 대한 화학적 결합력이 증대될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 금속 부재(410)의 거칠기는 다양한 방법을 통해 변경될 수 있다. 예를 들어, 금속 부재(410)에 대한 블라스팅 공정을 통하여, 금속 부재(410)의 거칠기는 증대되고, 금속 부재(410)에 대한 부착성이 증대될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프라이머 층(430)을 제1 영역(412)에 도포하는 제3 공정(S130)을 통하여 프라이머 층(430)은 제1 영역(412) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프라이머 층(430)은 제3 높이(h3)만큼 제1 영역(412)에서 제1 방향(d1)을 향하여 형성되고, 상기 제3 높이(h3)는 약 5μm일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 컬러 층(440)을 프라이머 층(430) 상에 도포하는 제4 공정(S140)을 통하여 컬러 층(440)은 프라이머 층(430) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 컬러 층(440)은 제4 높이(h4)만큼 프라이머 층(430)에서 제1 방향(d1)을 향하여 형성되고, 상기 제4 높이(h4)는 약 20μm 내지 25μm로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 컬러 층(440)의 제4 높이(h4)는 상기 금속 부재(410)의 제3 길이(예: 도 10의 제3 길이(l3))와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 높이(h4)는 약 0.03mm 내지 0.10mm 로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 코팅 층(450)을 컬러 층(440) 상에 도포하는 제5 공정(S150)을 통하여 코팅 층(450)은 컬러 층(440) 상에 배치될 수 있다. 코팅 층(450)은 다양한 높이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 코팅 층(450)은 제5 높이(h5)만큼 컬러 층(440)에서 제1 방향(d1)을 향하여 형성되고, 상기 제5 높이(h5)는 다양한 길이로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 높이(h5)는 제2 높이(h2), 제3 높이(h3), 제4 높이(h4) 및 제5 높이(h5)의 합이 제1 돌출부(416)의 제1 높이(h1)보다 크도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 재료비 절감을 위하여, 제5 높이(h5)는 제2 높이(h2), 제3 높이(h3), 제4 높이(h4) 및 제5 높이(h5)의 합이 제1 돌출부(416)의 제1 높이(h1)보다 작도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 영역(414)은 금속 부재(410) 및 코팅 층(450)을 절삭하여 형성될 수 있다(S160). 예를 들어, 금속 부재(410)의 제1 돌출부(416)의 일부 및 코팅 층(450)의 일부는 절삭될 수 있다. 절삭되고 남은 상기 돌출부(416)의 영역은 금속 부재(410)의 제2 영역(414)으로 정의될 수 있다. 절삭을 통하여 형성된 제2 영역(414)과 코팅 층(450)의 제4 면(예: 도 5의 제4 면(454))은 실질적으로 동일한 면 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 산화피막 층(460)을 형성하는 제7 공정(S170)을 통하여, 산화피막 층(460)은 금속 부재(410)의 제2 영역(414)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 산화피막 층(460)은, 도장법, 양극 산화법(anodizing), 도금법 또는 화성처리(chemical conversion) 중 적어도 하나에 의하여 금속 부재(410)에서 외부로 노출된 영역에 형성될 수 있다. 상기 산화피막 층(460)은 제2 영역(414)으로부터 실질적으로 수직한 방향인 제1 방향(d1)을 향하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(d1)에서 산화피막 층(460)을 바라보는 경우, 산화피막 층(460)과 코팅 층(450)은 중첩되지 않을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 접착 층(420), 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 또는 코팅 층(450) 중 적어도 하나는, 다양한 형상으로 금속 부재(410)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 층(420), 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)은 금속 부재(410)의 제1 영역(412)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 접착 층(420)은, 금속 부재(410)의 제1 영역(412) 및 제1 돌출부(416)에 형성되고, 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)은 제1 영역(412) 및 제1 돌출부(416) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(400)의 제조 방법은, 금속 부재(410) 및 코팅층(450)을 연마(polishing)하는 공정을 더 포함할 수 있다. 상기 연마하는 공정을 통하여 금속 부재(410) 및 코팅층(450)의 거칠기(toughness)가 변경될 수 있다. 예를 들어, 연마공정 후의 금속 부재(410)의 제2 영역(414) 및 코팅층(450)의 제4 면(예: 도 5의 제4 면(454))의 거칠기는 연마공정 전의 금속 부재(410)의 제2 영역(414) 및 코팅층(450)의 제4 면(예: 도 5의 제4 면(454))의 거칠기보다 감소될 수 있다. 산화피막 층(460)은 연마된 금속 부재(410)의 제2 영역(414) 상에 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 산화피막 층(460)은 다양한 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 부재(410) 상에 형성된 산화피막 층(460)의 두께인 제7 높이(h7)와 제1 돌출부(416)의 두께인 제9 높이(h9)의 합은, 접착 층(420)의 두께 및 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)을 포함하는 도장 층(470)의 두께의 합인 제8 높이(h8)와 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 상기 제7 높이(h7) 및 상기 제9 높이(h9)의 합이 상기 제8 높이(h8)과 실질적으로 동일한 경우, 하우징(400)의 최외각에는 산화피막 층(460) 및 코팅 층(450)이 위치할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 금속 부재(410) 상에 형성된 산화피막 층(460)의 두께인 제7 높이(h7)와 제1 돌출부(416)의 두께인 제9 높이(h9)의 합은, 프라이머 층(430), 컬러 층(440) 및 코팅 층(450)을 포함하는 도장 층(470)의 두께인 제8 높이(h8)보다 크게 형성될 수 있다. 상기 제7 높이(h7)와 상기 제9 높이(h9)의 합이 상기 제8 높이(h8) 보다 큰 경우, 하우징(400)의 최외각에는 산화피막 층(460)이 위치할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(311)) 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 하우징(예: 도 5의 하우징(400))을 포함하고, 상기 하우징은 제1 영역(예: 도 5의 제1 영역(412)) 및 상기 제1 영역으로부터 연장된 제1 돌출부(예: 도 5의 제1 돌출부(416)) 상에 형성된 제2 영역(예: 도 5의 제2 영역(414))을 포함하는 금속 부재(예: 도 5의 금속 부재(410)), 상기 제1 영역 상에 배치된 프라이머 층(예: 도 5의 프라이머 층(430)), 상기 프라이머 층 상에 배치된 컬러 층(예: 도 5의 컬러 층(440)), 상기 컬러 층 상에 배치된 코팅 층(예: 도 5의 코팅 층(450)) 및 상기 제2 영역 상에 형성되고, 상기 하우징의 외부로 노출된 산화피막 층(예: 도 5의 산화피막 층(460))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역 및 상기 제1 돌출부는 복수개로 형성되고, 상기 제1 영역 및 상기 제1 돌출부는 교대로 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 산화피막 층은 상기 제2 영역과 접촉하는 제1 면(예: 도 5의 제1 면(462)) 및 상기 제1 면으로부터 상기 제1 면에 실질적으로 수직한 제1 방향(예: 도 6의 제1 방향(d1))으로 이격되어 형성된 제2 면(예: 도 5의 제2 면(464))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 코팅 층은 상기 컬러 층과 접촉하는 제3 면(예: 도 5의 제3 면(452)) 및 상기 제3 면의 반대 방향에 형성된 제4 면(예: 도 5의 제4 면(454))을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제4 면은 실질적으로 동일한 면 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징을 바라보는 경우, 상기 산화피막 층과 상기 코팅 층은 중첩되지 않을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치의 하우징은 상기 제1 영역 및 상기 프라이머 층 사이에 배치된 접착 층(예: 도 5의 접착 층(420))을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 접착 층은 복수의 미세 기공들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역은 제1 곡률 반경을 가지는 제1 곡률로 휘어질 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역의 면적은, 상기 제2 영역의 면적보다 클 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 영역과 실질적으로 동일한 면 상에 배치된 제3 영역(예: 도 7의 제3 영역(512)) 및 상기 제3 영역으로부터 연장된 제2 돌출부(예: 도 7의 제2 돌출부(516)) 상에 형성되고, 외부로 노출된 제4 영역(예: 도 7의 제4 영역(514))을 포함하는 사출 부재(예: 도 7의 사출 부재(510))를 더 포함하고, 상기 프라이머 층은 상기 제3 영역 상에 배치되고, 상기 컬러 층은 상기 프라이머 층 상에 배치되고, 상기 코팅 층은 상기 컬러 층 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 코팅 층은 외부로 노출된 제4 면(예: 도 5의 제4 면(454)을 포함하고, 상기 제4 영역과 상기 제4 면은 실질적으로 동일한 면 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 금속 부재는 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역까지 연장된 제5 영역(예: 도 5의 제5 영역(418))을 포함하고, 상기 제5 영역과 상기 제1 영역의 사이의 각도는 90도 내지 180도로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 금속 부재는, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 또는 스테인리스 스틸(Stainless steel) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트를 포함하는 제1 하우징, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 제2 하우징을 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 금속 부재, 상기 프라이머 층, 상기 컬러 층, 상기 코팅 층 및 상기 산화피막 층을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 산화피막 층은 상기 제2 하우징의 최외각(outermost)에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역은 복수개로 형성되고, 상기 제1 영역 및 상기 제1 돌출부는 교대로 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 코팅층은 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트의 면 방향과 실질적으로 평행하게 형성될 수 있다.본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 하우징은, 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장된 제1 돌출부 상에 형성된 제2 영역을 포함하는 금속 부재, 상기 제1 영역 상에 배치된 프라이머 층, 상기 프라이머 층 상에 배치된 컬러 층, 상기 컬러 층 상에 배치된 코팅 층, 및 상기 제2 영역 상에 배치되고, 상기 하우징의 외부로 노출된 산화피막 층을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 하우징의 제조 방법은 금속 부재를 절삭하여, 상기 금속 부재에 제1 곡률 반경 이상으로 형성된 제1 영역을 형성하는 공정(예: 도 13의 제1 공정(S110)), 상기 제1 영역 상에 프라이머 층을 도포하는 공정(예: 도 13의 제3 공정(S130)), 상기 프라이머 층 상에 컬러 층을 도포하는 공정(예: 도 13의 제4 공정(S140)), 상기 컬러 층 상에 코팅 층을 도포하는 공정(예: 도 13의 제5 공정(S150)), 상기 금속 부재 및 상기 코팅 층을 절삭하여, 상기 금속 부재에 제2 영역을 형성하는 공정(예: 도 13의 제6 공정(S160) 및 상기 제2 영역에, 산화피막 층을 형성하는 공정(예: 도 13의 제7 공정(S170))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 하우징의 제조 방법은 상기 제1 영역 상에 접착층을 형성하는 공정을 더 포함하고, 상기 프라이머 층은 상기 접착층 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 하우징의 제조 방법은 상기 금속 부재 및 상기 코팅층을 연마(polishing)하는 공정을 더 포함하고, 상기 산화피막 층은 연마된 상기 금속 부재의 상기 제2 영역 상에 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 입력 영역을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101: 전자 장치
400: 하우징
410: 금속 부재
412: 제1 영역
414: 제2 영역
416: 제1 돌출부
418: 제5 영역
420: 접착 층
430: 프라이머 층
440: 컬러 층
450: 코팅 층
452: 제3 면
454: 제4 면
460: 산화피막 층
462: 제1 면
464: 제2 면
510: 사출 부재
512: 제3 영역
514: 제4 영역
516: 제2 돌출부
520: 분절부

Claims

전자 장치에 있어서,
전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;을 포함하고,
상기 하우징은,
제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장된 제1 돌출부 상에 형성된 제2 영역을 포함하는 금속 부재,
상기 제1 영역 상에 배치된 프라이머 층,
상기 프라이머 층 상에 배치된 컬러 층,
상기 컬러 층 상에 배치된 코팅 층 및
상기 제2 영역 상에 형성되고, 상기 하우징의 외부로 노출된 산화피막 층을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 영역 및 상기 제1 돌출부는 복수개로 형성되고, 상기 제1 영역 및 상기 제1 돌출부는 교대로 배치되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 산화피막 층은 상기 제2 영역과 접촉하는 제1 면 및 상기 제1 면으로부터 상기 제1 면에 실질적으로 수직한 제1 방향으로 이격되어 형성된 제2 면을 포함하고,
상기 코팅 층은 상기 컬러 층과 접촉하는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대 방향에 형성된 제4 면을 포함하고, 상기 제1 면 및 상기 제4 면은 실질적으로 동일한 면 상에 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징을 바라보는 경우, 상기 산화피막 층과 상기 코팅 층은 중첩되지 않는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 영역 및 상기 프라이머 층 사이에 배치된 접착 층을 더 포함하는 전자 장치.
제5 항에 있어서, 상기 접착 층은 복수의 미세 기공들을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 영역은 제1 곡률 반경을 가지는 제1 곡률로 휘어진 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 영역의 면적은, 상기 제2 영역의 면적보다 큰 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 영역과 실질적으로 동일한 면 상에 배치된 제3 영역 및 상기 제3 영역으로부터 연장된 제2 돌출부 상에 형성되고, 외부로 노출된 제4 영역을 포함하는 사출 부재;를 더 포함하고,
상기 프라이머 층은 상기 제3 영역 상에 배치되고,
상기 컬러 층은 상기 프라이머 층 상에 배치되고,
상기 코팅 층은 상기 컬러 층 상에 배치된 전자 장치.
제9 항에 있어서,
상기 코팅 층은 외부로 노출된 제4 면을 포함하고, 상기 제4 영역과 상기 제4 면은 실질적으로 동일한 면 상에 배치된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 금속 부재는 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역까지 연장된 제5 영역을 포함하고, 상기 제5 영역과 상기 제1 영역의 사이의 각도는 90도 내지 180도로 형성된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 금속 부재는, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 또는 스테인리스 스틸(Stainless steel) 중 적어도 하나로 형성된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트를 포함하는 제1 하우징 및
상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 제2 하우징을 포함하고,
상기 제2 하우징은, 상기 금속 부재, 상기 프라이머 층, 상기 컬러 층, 상기 코팅 층 및 상기 산화피막 층을 포함하는 전자 장치.
제13 항에 있어서,
상기 산화피막 층은 상기 제2 하우징의 최외각(outermost)에 위치한 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 코팅 층은 외부로 노출된 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 영역 및 상기 제2 영역은 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트의 면 방향과 실질적으로 평행하게 형성된 전자 장치.
전자 장치의 하우징에 있어서,
제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 연장된 제1 돌출부 상에 형성된 제2 영역을 포함하는 금속 부재;
상기 제1 영역 상에 배치된 프라이머 층;
상기 프라이머 층 상에 배치된 컬러 층;
상기 컬러 층 상에 배치된 코팅 층; 및
상기 제2 영역 상에 배치되고, 상기 하우징의 외부로 노출된 산화피막 층을 포함하는 전자 장치의 하우징.
전자 장치의 하우징의 제조 방법에 있어서,
금속 부재를 절삭하여, 상기 금속 부재에 제1 곡률 반경 이상으로 형성된 제1 영역을 형성하는 공정;
상기 제1 영역 상에 프라이머 층을 도포하는 공정;
상기 프라이머 층 상에 컬러 층을 도포하는 공정;
상기 컬러 층 상에 코팅 층을 도포하는 공정;
상기 금속 부재 및 상기 코팅 층을 절삭하여, 상기 금속 부재에 제2 영역을 형성하는 공정; 및
상기 제2 영역에, 산화피막 층을 형성하는 공정;을 포함하는 전자 장치의 하우징의 제조 방법.
제18 항에 있어서,
상기 제1 영역 상에 접착 층을 형성하는 공정;을 더 포함하고,
상기 프라이머 층은 상기 접착 층 상에 배치되는 전자 장치의 하우징의 제조 방법.
제18 항에 있어서,
상기 금속 부재 및 상기 코팅 층을 연마(polishing)하는 공정;을 더 포함하고, 상기 산화피막 층은 연마된 상기 금속 모재의 상기 제2 영역 상에 형성되는 전자 장치의 하우징의 제조 방법.