KR20240046397A - 다층구조체, 전자 장치의 외관 커버 및 전자 장치 - Google Patents

다층구조체, 전자 장치의 외관 커버 및 전자 장치 Download PDF

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KR20240046397A
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Abstract

다층구조체, 전자 장치의 외관 커버 및 이를 포함하는 전자 장치를 개시한다. 다층구조체는 TiO2 및 체질안료를 포함하는 제1 안료층; 제1 안료층 상에 TiO2를 포함하는 백색층; 및 백색층 상에 TiO2 및 체질안료를 포함하는 제2 안료층;을 포함할 수 있다.

Description

다층구조체, 전자 장치의 외관 커버 및 전자 장치{MULTILAYER STRUCTURE, EXTERIOR COVER FOR ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 개시의 실시 예들은 다층구조체, 전자 장치의 외관 커버 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같은, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약 되고 있는 것이다.
전자 장치는 휴대 목적을 위해 얇고 가볍게 만들어지고 있다. 전자 장치는 외부의 물리적인 충격에 따라 파손의 우려가 있기 때문에, 전자 장치의 외관을 감싸는 외관 커버(또는, 케이스)와 함께 사용될 수 있다. 전자 장치의 외관을 감싸는 외관 커버는, 단순히 전자 장치를 보호하는 기능만 제공할 뿐만 아니라, 사용자로 하여금 미적 심미감을 불러일으키는 효과를 가질 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따르면, 다층구조체는 TiO2 및 체질안료를 포함하는 제1 안료층; 제1 안료층 상에 TiO2를 포함하는 백색층; 및 백색층 상에 TiO2 및 체질안료를 포함하는 제2 안료층;을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 외관 커버는 차폐층; 차폐층 상에 다층구조체층; 및 다층구조체층 상에 기재층; 을 포함하고, 다층구조체층은, TiO2 및 체질안료를 포함하는 제1 안료층; 제1 안료층 상에 TiO2를 포함하는 백색층; 및 백색층 상에 TiO2 및 체질안료를 포함하는 제2 안료층;을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 본 개시의 실시 예들에 따른 다층구조체 또는 전자 장치의 외관 커버를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 실시 예들에 따른, 전자 장치의 전면을 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 실시 예들에 따른, 전자 장치의 후면을 도시한 도면이다.
도 4는 본 개시의 실시 예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 실시 예들에 따라, 도 2의 라인 A-A의 단면도로서, 일부를 확대한 도면이다.
도 6은 본 개시의 실시 예들에 따른, 다층구조체를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 개시의 실시 예들에 따른, 전자 장치의 외관 커버를 도시한 단면도이다.
도 8a는 본 개시의 실시 예들에 따른, 전자 장치의 외관 커버를 도시한 단면도이다.
도 8b는 본 개시의 실시 예들에 따른, 전자 장치의 외관 커버를 도시한 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 실시 예들에 따른, 전자 장치의 전면에 실장되는 다층구조체를 전방, 상방 및 측방에서 본 상태를 나타내는 사시도이다.
도 9b는 본 개시의 실시 예들에 따른, 전자 장치의 후면에 실장되는 다층구조체 또는 외관 커버를 전방, 상방 및 측방에서 본 상태를 나타내는 사시도이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20 Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 기판(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
실시 예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은, 실시 예들에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2및 도 3을 참조하면, 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
일 실시 예(미도시)에 따라, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따라, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에 따라, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)으로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에 따라, 상기 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따라, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들은 휘어지지 않고, 제1 면(110A) 또는 상기 제2 면(110B)과 실질적으로 하나의 평면을 형성할 수 있도록, 평면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 어떤 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예(미도시)에 따라, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116) 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
일 실시 예(미도시)에 따라, 오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에 따라, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서) 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112) 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311) 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따라, 제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에 따라, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 5는 도 2의 라인 A-A의 단면도로서, 일부를 확대한 도면이다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(300)(예: 도 4의 전자 장치(300))는 기판과 디스플레이를 지지하기 위해서 제1 지지부재(311)(예: 브라켓)은 하우징에 고정될 수 있다. 제1 지지부재(311)(예: 브라켓)의 전면에는 디스플레이(330)가 고정될 수 있으며, 이의 상부에 전면 플레이트(320)가 배치될 수 있다. 전자 장치(300) 전면(예: 도 2의 전면(110A))에서 전면 플레이트(320)는 제1접착 부재에 의해 제1 지지부재(311)(예: 브라켓)에 부착되는 방식으로 고정될 수 있다. 전면 플레이트(320)는 하우징의 단부에서 형상에 대응하여 제1접착 부재에 의해 제1 지지부재(311)(예: 브라켓)에 부착되는 방식으로 고정될 수도 있다. 전면 플레이트(320)는 균일한 두께를 가지고 일정 곡률을 가진 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서 전면 플레이트(320)는 평면 부분(1011)과, 좌, 우측 곡면 부분(1012,1013)을 포함할 수 있고, 모두 일정 두께로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 전자 장치(300)의 후면(예: 도 2의 후면(110B))에 장착된 후면 플레이트(380) 역시 하우징에 제2접착 부재에 의해 고정될 수 있다. 후면 플레이트(380)는 좌,우 가장자리로 갈수록 두께가 얇아지는 형상(예: 2.5D 방식으로 형성된 형상)으로 형성될 수 있다. 배터리(350) 및 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(380)는 평탄한 면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 후면 플레이트(380)는 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스)에 부착될 수 있다. 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스)는 후면 플레이트(380)와 유사한 곡률을 가지는 일면을 가지고, 일면의 적어도 일부 영역은 접착층을 추가로 포함할 수 있다. 접착층은 후면 플레이트(380)를 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스)에 고정하여 부착할 수 있다. 일 실시 예에 따라 후면 플레이트(380)는 후면에 안테나 모듈(미도시)을 추가로 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈은 NFC, 무선충전 안테나, MST 일 수 있다. 후면 플레이트(380)는 카메라, HRM센서, 플레쉬 등과 같은 주변 부품과 조립을 위한 관통홀(미도시)을 더 포함할 수 있다.
도 6은 본 개시의 실시 예들에 따른 다층구조체(400)를 도시한 단면도이다.
일 실시 예에 따라, 도 6은 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(100)의 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)) 또는 (예: 도 4 및 도 5의 전자 장치(300))의 전면 플레이트(320) 및 후면 플레이트(380))에 적용되는 다층구조체(400)의 단면도일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 도 6에서 다층구조체(400)는 제1 안료층(410), 백색층(420) 및 제2 안료층(430)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410)은 TiO2 및 체질안료를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410)은 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(100)의 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)) 또는 (예: 도 4 및 도 5의 전자 장치(300))의 전면 플레이트(320)의 외관 중 적어도 일부분 또는 전자 장치의 부품(예: 외관 커버)의 유색층(예: 차폐층) 상에 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410)에서 TiO2는 백색 안료이며, 제1 안료층(410) 중 TiO2 함량은 약 10 중량% 내지 약 40 중량%일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 안료층(410) 중 TiO2 함량은 백색층(420), 제2 안료층(430) 또는 이 둘에 포함되는 TiO2 함량 보다 낮을 수 있다. 어떤 실시 예에서 제1 안료층(410) 중 TiO2 함량은 약 40 중량% 이하; 약 40 중량% 미만; 약 35 중량% 이하; 약 20 중량% 내지 약 35 중량%; 약 25 중량% 내지 약 35 중량%; 또는 약 25 중량% 내지 약 30 중량%에서 선택되는 제1 함량일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제1 안료층(410)은 제1 함량을 적용하여 백색도 기능을 제공하면서 다층구조체(400)의 부착성을 개선시킬 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410)에서 TiO2는 약 100 nm(nanometer) 내지 약 50 ㎛(micrometer); 약 100 nm(nanometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer); 약 100 nm (nanometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer); 또는 약 4 ㎛(micrometer) 내지 약 8 ㎛(micrometer)의 입자 크기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입자 크기는 입자의 형태에 따라 직경, 반경, 길이, 두께 등을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제1 안료층(410)의 TiO2 입자 크기는 백색층(420) 또는 제2 안료층 (430)과 동일하거나 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410)에서 체질안료(extender pigment)는 백색 안료인 TiO2와 조합되어 백색을 구현하면서 은폐력을 강화시키고, 차폐 효과를 구현할 수 있다. 예를 들어, 체질안료는 유색층(예: 하부층)(예: 차폐층)에서 투과되는 빛의 양을 조정할 수 있다. 예를 들어, 제1 안료층(410)의 백색을 유지한 상태에서 어두운 색상(예: 블랙 또는 그레이 색상)(예: 차폐층의 색상)에 대한 차폐효과를 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410) 중 체질안료의 함량은 약 10 중량% 내지 약 50 중량%일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제1 안료층(410) 중 체질안료의 함량은 제2 안료층(430)에 포함되는 체질안료의 함량보다 높은 것일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제1 안료층(410) 중 체질안료의 함량은 약 10 중량% 이상; 약 10 중량% 초과; 약 15 중량% 내지 약 40 중량%; 약 20 중량% 내지 약 40 중량%; 약 25 중량% 내지 약 40 중량%; 약 25 중량% 내지 약 35 중량%; 또는 약 30 중량% 내지 약 40 중량%에서 선택되는 제2 함량일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제1 안료층(410)은 제2 함량을 적용하여 체질안료의 비율을 증가시켜 백색도를 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 유색층(예: 하부층)(예: 차폐층)에서 투과되거나 반사되는 어두운 색상(예: 블랙 또는 그레이) 또는 빛을 차폐하거나 상쇄시키고, 백색도를 유지할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410)에서 체질안료는 Ba, Ca, Al, Si 또는 Mg 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 유산염, 규산염, 산화물, 수산화물, 탄산염, 할로겐염 등일 수 있다. 예를 들어, 체질안료는 비착색 체질안료일 수 있다. 예를 들어, 체질안료는 이산화티탄, 산화안티몬, 산화아연, 탄산바륨, 탄산 칼슘, 알루미늄 실리케이트, 실리카(SiO2), 규산 화합물(예: silicic acid), 탄산마그네슘, 마그네슘염(예: 마그네슘 규산염(magnesium silicate), 마그네슘 규산염 수산화물 또는 마그네슘 염화물), 탈크, 황산 바륨, 산화 알루미늄, 수산화 알루미늄 또는 카오린(백토, clay) 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 어떤 실시 예에서 제1 안료층(410)에서 체질안료는 TiO2의 빛 반사율과 조합을 고려하여 백색도 구현과 투영되는 빛 또는 색의 차단성을 높이기 위해 선택될 수 있다. 어떤 실시 예에서 제1 안료층(410)에서 체질안료는 마그네슘 규산염(magnesium silicate), 마그네슘 규산염 수산화물 또는 마그네슘 염화물을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410)에서 체질안료는 약 100 nm (nanometer) 내지 약 50 ㎛(micrometer); 약 100 nm(nanometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer); 약 100 nm (nanometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer); 또는 약 4 ㎛(micrometer) 내지 약 8 ㎛(micrometer)의 입자 크기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입자 크기는 입자의 형태에 따라 직경, 반경, 길이, 두께 등을 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410)의 두께는, 약 0.5 ㎛(micrometer) 내지 약 150 ㎛(micrometer); 약 0.5 ㎛(micrometer) 내지 약 100 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 50 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 40 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 15 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer); 약 5 ㎛(micrometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer); 약 5 ㎛(micrometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer); 약 5 ㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer); 또는 약 10 ㎛(micrometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer)인 것일 수 있다. 어떤 실시 예에서 기재된 두께 범위를 적용하여 난반사 기능 또는 부착성을 개선시킬 수 있다. 또한, 유색층(예: 차폐층)의 어두운 색상(예: 블랙 또는 그레이 색상)이 투영되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 백색층(420)는 백색 안료인 TiO2을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 백색층(420)은 제1 안료층(410) 및 제2 안료층(430) 사이에 포함될 수 있다. 이는 백색층(420), 제1 안료층(410) 및 제2 안료층(430)이 샌드위치 구조를 형성하여 고함량의 TiO2를 포함하는 백색층(420)의 박리를 방지하여 다층구조체(400)의 부착성을 개선시킬 수 있다. 어떤 예에서 백색층(420)은 제1 안료층(410) 상(예: 표면 상)에 형성되고, 백색층(420) 상(예: 표면 상)에 제2 안료층(430)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 백색층(420) 중 TiO2 함량은 약 40 중량% 내지 약 70 중량%일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 백색층(420) 중 TiO2 함량은 제1 안료층(410), 제2 안료층 (430) 또는 이 둘 모두의 TiO2 함량 보다 높은 것일 수 있다. 어떤 실시 예에서 백색층(420)은 제1 안료층(410) 또는 제2 안료층 (430) 보다 고함량의 TiO2를 구성하여 백색도 유지를 위한 베이스 구조층일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제1 안료층(410) 중 TiO2 함량은 약 40 중량% 이상; 약 50 중량% 이상; 약 40 중량% 내지 약 70 중량%; 약 55 중량% 내지 약 70 중량%; 또는 약 60 중량% 내지 약 70 중량%에서 선택되는 제3 함량일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제1 안료층(410)은 제3 함량을 적용하여 백색도를 향상시킬 수 있다. 어떤 실시 예에서 다층구조체(400)는 고함량의 TiO2를 포함하는 백색층(420)이 상대적으로 TiO2 함량이 낮은 제1 안료층(410) 및 제2 안료층 (430) 사이에 위치하는 샌드위치 구조를 형성함으로써, 고함량의 TiO2를 갖는 백색층(420)에 의해 백색도를 유지하면서 제1 안료층(410) 및 제2 안료층 (430)에 의해 개선된 부착성을 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 백색층(420)에서 TiO2는 약 100 nm(nanometer) 내지 약 50 ㎛(micrometer); 약 100 nm(nanometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer); 약 100 nm (nanometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer); 또는 약 4㎛(micrometer) 내지 약 8 ㎛(micrometer)의 입자 크기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입자 크기는 입자의 형태에 따라 직경, 반경, 길이, 두께 등을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 백색층(420)의 TiO2 입자 크기는 제1 안료층(410) 또는 제2 안료층 (430)과 동일하거나 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 백색층(420)의 두께는, 약 0.5 ㎛(micrometer) 내지 약 150 ㎛(micrometer); 약 0.5 ㎛(micrometer) 내지 약 100 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 50 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 40 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 15 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer); 약 5 ㎛(micrometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer); 약 5 ㎛(micrometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer); 약 5 ㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer); 약 10 ㎛(micrometer) 내지 약 40 ㎛(micrometer); 약 10 ㎛(micrometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer) 또는 약 10 ㎛(micrometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer)인 것일 수 있다. 어떤 실시 예에서 백색층(420)의 두께는 제1 안료층(410), 제2 안료층(430) 또는 이 둘 보다 두꺼울 수 있다. 어떤 실시 예에서 백색층(420)은 기재된 두께 범위를 적용하여 은폐력을 개선시켜 백색도를 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430)은 TiO2 및 체질안료를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430)은 백색층(420) 상(예: 표면 상)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430)에서 TiO2는 백색 안료이며, 제2 안료층(430) 중 TiO2 함량은 약30 중량% 내지 약 50 중량%일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 안료층(430) 중 TiO2 함량은 제1 안료층(410)의 TiO2 함량 보다 높은 것일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제2 안료층(430) 중 TiO2 함량은 약 30 중량% 초과; 약 35 중량% 이상; 약 35 중량% 내지 약 50 중량%; 또는 약 40 중량% 내지 약 50 중량%에서 선택되는 제4함량일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제2 안료층(430)은 제4 함량을 적용하여 백색도를 구현하면서 다층구조체(400)의 부착성을 개선시킬 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430)에서 TiO2는 약 100 nm(nanometer) 내지 약 50 ㎛(micrometer); 약 100 nm(nanometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer); 약 100 nm (nanometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer); 또는 약 4㎛(micrometer) 내지 약 8 ㎛(micrometer)의 입자 크기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입자 크기는 입자의 형태에 따라 직경, 반경, 길이, 두께 등을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 제2 안료층(430)의 TiO2 입자 크기는 백색층(420) 또는 제1 안료층 (410)과 동일하거나 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430) 중 체질안료의 함량은 약 5 중량% 내지 약 30 중량%일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제2 안료층(430) 중 체질안료의 함량은 제1 안료층(410)에 포함되는 체질안료의 함량 보다 낮은 것일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제2 안료층(430) 중 체질안료의 함량은 약 20 중량% 이하; 약 15 중량% 이하; 약 5 중량% 내지 약 15 중량%; 약 10 중량% 내지 약 15 중량%; 또는 약 5 중량% 내지 약 10 중량%에서 선택되는 제5 함량일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제2 안료층(430)은 제5 함량을 적용하여 체질안료의 비율을 낮추어 은폐력을 감소시키고 백색층(420)에서 구현되는 백색도를 반영시킬 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430)에서 체질안료는 Ba, Ca, Al, Si 또는 Mg 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 유산염, 규산염, 산화물, 수산화물, 탄산염, 할로겐염 등일 수 있다. 예를 들어, 체질안료는 비착색 체질안료일 수 있다. 예를 들어, 체질안료는 이산화티탄, 산화안티몬, 산화아연, 탄산바륨, 탄산 칼슘(예: 석회), 알루미늄 실리케이트, 실리카(SiO2), 규산계 화합물(예: 규산(silicic acid)), 탄산마그네슘, 마그네슘염(예: 마그네슘 규산염(magnesium silicate), 마그네슘 규산염 수산화물 또는 마그네슘 염화물), 탈크, 황산 바륨, 산화 알루미늄, 수산화 알루미늄 또는 카오린(백토, clay) 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 어떤 실시 예에서 제2 안료층(430)의 체질안료는 TiO2의 반사율 보다 낮은 체질안료를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 탈크, 탄산 칼슘(예: 석회), 산화 알루미늄(Al2O3) 또는 규산계 화합물(예: 규산(silicic acid)) 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430)에서 체질안료는 약 100 nm(nanometer) 내지 약 50 ㎛(micrometer); 약 100 nm(nanometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer); 약 100 nm (nanometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer); 또는 약 4㎛(micrometer) 내지 약 8 ㎛(micrometer)의 입자 크기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 입자 크기는 입자의 형태에 따라 직경, 반경, 길이, 두께 등을 나타낼 수 있다. 어떤 실시 예에서 제2 안료층(430)에서 체질안료의 입자 크기는 제1 안료층(410)과 동일하거나 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(410)은 유색 안료를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 유색 염료는 체질안료 사이에서 은폐력을 낮추면서 고함량의 TiO2에 의한 백색층(420)의 백색도 반사율을 반영시켜 다층구조체(400)의 백색도를 향상시킬 수 있다. 어떤 실시 예에서 제2 안료층(410)은 백색층(420)에 의한 백색도를 유지하면서 유색 안료에 의한 유색을 표출할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(410) 중 유색 염료는 약 0.1 중량% 내지 약 10 중량%일 수 있다. 어떤 실시 예에서 기재된 유색 염료의 함량 범위에서 하부층(예: 백색층(420)에서 투영되는 백색도를 유지시키면서 유색을 표출시킬 수 있다.
일 실시 예에 따라, 유색 안료는 무기 착색 안료, 유기 착색 안료 또는 이 둘 모두를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무기 착색 안료는 적색산화철(예: Fe2O3), 광명단(예:Pb3O4), 카드뮴 Red(예:CdS + CdSe), 망간 violet(예: NH4MnP2O7), 감청(예: Fe(NH4)Fe(CN)6·xH2O), 군청(예: Na6~8Al6Si6O24S2~4), Cobalt Blue(예: CoO·Al2O3), 크롬 green(예: 크롬산납+청), 에메랄드 그린(Emerald Green)(예: Cu(CH3CO2)2·3Cu(AsO2)2)), 크롬산납(예: PbCrO4) 황색산화철(예: FeO(OH) 또는 Fe2O3·H2O) 카드뮴 yellow(예: CdS 또는 CdS + ZnS), 티타늄 yellow(예: TiO2·NiO·Sb2O3), 크롬 orange(예: PbCrO4·PbO), 몰리브데늄 orange (예: PbCrO4·PbMoO4·PbSO4), 연백(white lead) 또는 산화아연 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
예를 들어, 유기 착색 안료는 안트라퀴논계(Anthraquinone) 안료, 아조계(Azo) 안료, 아닐리노 아조계(Anilino azo) 안료, 트리페닐메탄계(Triphenylmethane) 안료, 피라졸(Pyrazole) 아조계 안료, 피리돈(pyridine) 아조계 안료, 아트라피리돈계(Atrapyridone) 안료, 옥소놀계(Oxonol) 안료, 벤질리덴(Benzylid) 안료, 크산텐(Xanthene) 안료, 프탈로시아닌(Phthalocyanine) 안료, 티오 인디고계(Thioindigo) 안료, 페린온계(Perinone) 안료, 페릴렌계(Perylene) 안료 또는 퀴나크리돈계(Quninacridone) 안료 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430)의 두께는, 약 0.5 ㎛(micrometer) 내지 약 150 ㎛(micrometer); 약 0.5 ㎛(micrometer) 내지 약 100 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 50 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 40 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer); 약 1 ㎛(micrometer) 내지 약 5 ㎛(micrometer); 약 5 ㎛(micrometer) 내지 약 30 ㎛(micrometer); 약 5 ㎛(micrometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer); 약 5 ㎛(micrometer) 내지 약 15 ㎛(micrometer); 약 5 ㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer); 또는 약 10 ㎛(micrometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer)인 것일 수 있다. 어떤 실시 예에서 제2 안료층(430)의 두께는 제1 안료층(410) 또는 백색층(420) 보다 얇은 것일 수 있다. 어떤 실시 예에서 기재된 두께 범위를 적용하여 백색층(420)에서 투영되는 백색도를 유지하고, 부착성을 개선시킬 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410), 백색층(420) 및 제2 안료층(430)은, 각각, 필요 시 경화성(예: 열경화성 수지 또는 광경화성 수지) 수지, 투명 수지 등의 베이스 수지를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, ABS계(Acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 수지, 폴리우레탄계 수지, 아크릴레이트계 수지, 우레탄 아크릴레이트계 수지, (메트)아크릴레이트계 수지, 실리콘 아크릴레이트계 수지, 에폭시 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지(예: 비스페놀 A형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지 및 다관능성 에폭시 수지); 실리콘계 수지 등의 수지 또는 투명 수지 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410), 백색층(420) 및 제2 안료층(430)은, 각각, 단일층 또는 다층일 수 있다. 어떤 실시 예에서 다층은 각층이 서로 동일하거나 상이한 구성을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 다층은 약 2 이상; 약 4 이상; 또는 약 2 내지 약 10의 층수를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 다층구조체(400)는 광투과율 약 1 % 이하; 약 0.1 % 이하; 또는 약 0.01 %이하일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 다층구조체(400)는 블랙 컬러 투과율이 약 0.01 % 이하일 수 있다. 어떤 실시 예에서 다층구조체(400)는 광차폐율이 약 99.7 % 이상일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 다층구조체(400)는 백색도(Lightness) L95 이상(예: 가시광선 영역 약 400 nm 내지 약 700 nm 파장 범위)일 수 있다. 어떤 실시 예에서 다층구조체(400)는 투영되는 유색층(예: 차폐층)의 색 또는 빛에 영향을 최소화하거나 거의 영향을 받지 않으면서 백색도를 구현하고, 심미적 효과 구현을 위한 다양한 색상의 표현 또는 장식(예: 문양)이 가능한 베이스 소재(예: 외관 데코 소재)로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 하기의 표 1의 구성에 따라 인쇄 잉크로 연속 인쇄 공정에 의한 적층공정의 시행 후 베이킹(예: 약 50 ℃ 내지 약 100 ℃)하여 경화 구조체(예: 다층구조체(400)를 제조하였다. 즉, 경화 구조체는 속건형태의 저비점 용제 및 상온 가경화 구조의 우레화 반응 경화 구조를 갖는다.
일 실시 예에 따라, 표 1은 다층구조체(400)의 각층의 성분 및 층구성과 반사율 및 L값(Lightness 밝기, 백색도 판정의 수단)을 나타낸 것이다. 표 1에서 L값(Lightness, CIE L*) 96 이상의 백색도를 구현하는 것을 확인할 수 있다. 즉, 다층구조체(400)는 차폐층(예: 그레이 색)에 대한 색상유무와 무관하게 백색도를 유지할 뿐만 아니라 빛을 99.7 % 이상을 차폐하면서 백색도를 유지할 수 있다.
No 1 2 3 4 5
TiO2 45 % +
체질 10 %		 1 1 1 1(Red tin) 1(Blue tin)
TiO2 60 % 4 4 4 4 4
TiO2 30 % +
체질 30 %		 0 1 3 1 1
차폐(Grey) 1 1 1 1 1
총 인쇄도수 6 7 9 7 7
예상 두께(㎛) 42 54 66 54 54
반사율 (740 nm) 85.55 88.01 89.45 88.14 87.46
백색도
(색상)　
 L 95.88 96.43 96.76 96.3 96.27
a -1.27 -1.17 -1.11 -0.86 -1.63
b 0.46 0.91 1.19 0.73 0.52
도 7은 본 개시의 실시 예들에 따른, 전자 장치의 외관 커버(500) 를 도시한 단면도이다.
실시 예에 따라, 도 7은 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(100)의 후면 플레이트(111)) 또는 (예: 도 4 및 도 5의 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380))에 적용되는 외관 커버(500)의 단면도일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 도 7에서 외관 커버(500)는 기재층(530), 다층구조체층(520) 및 차폐층(510)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 기재층(530)은 외관 커버(500)의 최외각층이며, 전자 장치(도 1 내지 도 3의 전자 장치(100) 및 도 4 내지 도 5의 전자 장치(300))에 의해 요구되는 기능 구현(예: 심미적 기능 또는 보호 기능)을 위한 층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 기재층(530)은 유기 소재(예: 수지, 폴리머, 플라스틱), 무기 소재(예: 산화물, 세라믹), 금속 소재(예: 금속, 합금, 금속간 화합물) 또는 유-무기 복합 소재 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함하는 코팅층 또는 인쇄층, 필름, 박막, 호일, 또는 시트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따라, 기재층(530)은 단일층 또는 다층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 기재층(530)의 두께는 약 0.5 ㎛(micrometer) 내지 약 150 ㎛(micrometer)일 수 있고, 이는 각층 또는 기재층(530)의 전체 두께일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 기재층(530)은 ABS계(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 수지, 폴리우레탄계 수지, 아크릴레이트계 수지, 우레탄 아크릴레이트계 수지, (메트)아크릴레이트계 수지, 실리콘 아크릴레이트계 수지, 에폭시 아크릴레이트계 수지, 에폭시계 수지(예: 비스페놀 A형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지 및 다관능성 에폭시 수지); 실리콘계 수지 등의 수지; 투명 수지, 유리, ZrO2, SiO2, Al2O3 등의 산화물; 실란(Silane)계 화합물; 실록산계 화합물, 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 마그네슘, 마그네슘 합금(예: Mg-Al-Z계 합금) 등일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
예를 들어, 투명 수지는 폴리에스테르(polyester), 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리디메틸실록산(PDMS, polydimethylsiloxane), 폴리비닐페놀(poly-4-vinylphenol), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리비닐리덴플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리이미드(PI, polyimide), 셀룰로스(cellulose), 폴리비닐클로라이드(polyvinyl chloride), 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene) 폴리비닐알코올(polyvinyl alcohol), 및 또는 폴리우레탄(polyurethane, 예: TPU) 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따라, 기재층(530)은, 투명층, 반투명층 또는 불투명층 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 필름층 또는 투명 접착제층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 기재층(530)은, 접착제층(미도시), 프라이머층(미도시) 또는 표면 개질층(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착제층, 프라이머층 또는 표면 개질층은 각각 OCA(optical clear adhesive)점착제, 광학용 투명 레진(OCR), PSA(pressure sensitive adhesive), 에폭시계 점착제, 실리콘(silicone)계 점착제, 아크릴(acryle)계 점착제 및 또는 우레탄계(urethane) 점착제 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 접착제층은 투명 접착제층일 수 있다. 예를 들어, 접착제층, 프라이머층 또는 표면 개질층은 각각 기재층(530)에서 언급된 유기 소재(예: 수지, 폴리머, 플라스틱), 무기 소재(예: 산화물, 세라믹), 금속 소재(예: 금속, 합금, 금속간 화합물) 또는 유-무기 복합 소재 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 다층구조체층(520)은 본 개시의 실시 예들에 따른 다층구조체(예: 도 6의 다층구조체(400))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 다층구조체(예: 도 6의 다층구조체(400))는 고함량의 TiO2를 포함하는 백색층(예: 도 5의 백색층(420)이 상대적으로 낮은 TiO2를 포함하는 제1 안료층(예: 도 6의 제1 안료층(410) 및 제2 안료층(예: 도 6의 제2 안료층(430)) 사이에 위치하는 샌드위치 구조를 가지므로, 제1 안료층 및 제2 안료층은 각각 접하는 기재층(530) 및 차폐층(510)과 우수한 접착력을 구현할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 다층구조체(예: 도 6의 다층구조체(400))는 차폐층(510)에서 투명되는 색상에 영향이 적어 은폐력를 개선시켜 백색도를 구현하고, 색상 또는 장식 효과의 표현에 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 차폐층(520)은 광 차폐 기능을 갖는 어두운색(예: 그레이 또는 블랙) 무기 소재, 유기 소재 또는 금속 소재 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따라, 차폐층은 코팅층, 인쇄층 또는 필름일 수 있다. 어떤 실시 예에서 차폐층(520)의 두께는 약 0.5㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer)일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 차폐층(510)은, 광투과율 약 1 % 이하; 약 0.1 % 이하; 또는 약 0.01 %이하일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 다층구조체(520)는 광투과율 약 1 % 이하; 약 0.1 % 이하; 또는 약 0.01 %이하일 수 있다. 어떤 실시 예에서, 다층구조체(520)는 블랙 컬러 투과율이 약 0.01 % 이하일 수 있다. 어떤 실시 예에서 차폐층(510)은 광차폐율이 약 99.7 % 이상일 수 있다. 어떤 실시 예에서 다층구조체(520)은 광차폐율이 약 99.7 % 이상일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 다층구조체(520)는 백색도(Lightness) L95 이상(예: 가시광선 영역 약 400 nm 내지 약 700 nm 파장 범위)일 수 있다. 어떤 실시 예에서 다층구조체(520)는 투영되는 유색층(예: 차폐층(510))의 색 또는 빛에 영향을 최소화하거나 거의 영향을 받지 않으면서 백색도를 구현하고, 심미적 효과 구현을 위한 다양한 색상의 표현 또는 장식(예: 문양)이 가능한 베이스 소재(예: 외관 데코 소재)로 활용될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 도 8a 및 도 8b는 본 개시의 실시 예들에 따른 도 7의 외관 커버(500)를 도시한 단면도이다. 도 8a 및 도 8b는 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(100)의 후면 플레이트(111)) 또는 (예: 도 4 및 도 5의 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380))에 적용되는 외관 커버(500)의 단면도이다.
일 실시 예에 따라, 도 8a에서 외관 커버(500)는 기재층(530), 다층구조체층(520) 및 차폐층(510)을 포함하고, 기재층(530)은 필름층(531), 투명 접착제층(532) 및 고경도층(533)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 필름층(531)의 두께는, 약 75 ㎛(micrometer) 내지 약 125 ㎛(micrometer)이고, 투명 접착제층(532) 및 고경도층(533)의 두께는, 각각 약 10 ㎛(micrometer) 내지 약 20 ㎛(micrometer)일 수 있다. 어떤 예에서 고경도층(533)은 플라스틱, 금속, 글래스 또는 하드코팅을 포함하는 코팅막, 필름, 시트, 박막, 호일 또는 시트일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 도 8b에서 외관 커버(500)는 기재층(530), 다층구조체층(520) 및 차폐층(510)을 포함하고, 기재층(530)은 투명 수지층(531) 및 고경도층(533)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 투명 수지층(531)의 두께는 약 1㎛(micrometer) 내지 약 5 ㎛(micrometer)이고, 고경도층(533)의 두께는 약 10 ㎛(micrometer) 내지 약 20㎛(micrometer)일 수 있다. 어떤 실시 예에서 투명 수지층(531)은 부착성을 위해 아크릴레이트계 수지를 위한 박막 전처리층일 수 있다. 어떤 실시 예에서 투명 수지층(531)은 부착성을 위해 실란계 화합물 또는 실란계 수지를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 고경도층(533)은 플라스틱, 금속, 글래스 또는 하드코팅을 포함하는 코팅막, 필름, 박막, 호일 또는 시트일 수 있다. 어떤 실시 예에서 고경도층(533)은 글래스, 플라스틱 또는 금속을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 외관 커버(예: 도 7의 외관 커버(500))는 다음의 제조공정으로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 외관 커버의 제조공정은 기재층(예: 도 7의 기재층(530))을 형성하는 공정; 다층구조체층(예: 도 7의 다층구조체층(520))(예: 도 6의 다층구조체(400))을 형성하는 공정; 및 차폐층(예: 도 7의 차폐층(510))을 형성하는 공정;을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 기재층을 형성하는 공정; 기재층 상에 다층구조체층을 형성하는 공정; 및 다층구조체층 상에 차폐층을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 기재층을 형성하는 공정은 외관 커버(예: 도 7의 외관 커버(500))의 최외각층으로 활용할 수 있는 기능성층을 형성하는 것으로, 코팅, 인쇄, 접착, 증착, 접합 등의 공정을 이용할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 다층구조체층(예: 도 7의 다층구조체층(520))(예: 도 6의 다층구조체(400))을 형성하는 공정은, 제1 안료층(예: 도 6의 제1 안료층(410))을 형성하는 공정; 백색층(예: 도 6의 백색층(420))을 형성하는 공정; 및 제2 안료층(예: 도 6의 제2 안료층(430))을 형성하는 공정;을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 제1 안료층을 형성하는 공정, 제1 안료층 상에 백색층을 형성하는 공정, 및 백색층 상에 제2 안료층을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 제2 안료층을 형성하는 공정, 제2 안료층 상에 백색층을 형성하는 공정 및 백색층 상에 제1 안료층을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 다층구조체층은 기재부 상에 직접 인쇄하거나 접합할 수 있다. 어떤 실시 예에서 다층구조체층은 차폐층 상에 직접 인쇄하거나 접합할 수 있다. 어떤 실시 예에서 다층구조체층을 코팅 또는 인쇄를 위한 추가 기재(예: 희생 기판)(예: 이형필름)를 이용할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 다층구조체층을 형성하는 단계는 코팅 공정 또는 인쇄 공정을 이용할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 다층구조체층을 형성하는 공정은 경화 공정을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 경화 공정은 제1 안료층, 제2 안료층 및 제2 안료층을 연속작업으로 형성한 이후에 이루어질 수 있다. 어떤 실시 예에서 경화 공정은 열경화, 광경화 또는 이 둘을 포함할 수 있고, 필요 시 경화 공정에 따라 적절한 경화제 또는 경화 촉매를 더 추가할 수 있다. 예를 들어, 열경화는 약 50 ℃ 내지 약 100 ℃; 약 60 ℃ 내지 약 80 ℃; 또는 약 65 ℃ 내지 약 75 ℃ 온도에서 약 1분 이상; 약 10분 이상; 약 30분 이상; 약 1 시간 이상 또는 약 2 시간 이상의 공정 시간 동안 베이킹할 수 있다. 예를 들어, 광경화는 약 10 mJ/cm2 내지 약 1000 mJ/cm2의 광량(예: 파장 약 400 nm 이하)에서 약 1분 이상; 약 10분 이상; 약 30분 이상; 약 1 시간 이상 또는 약 2 시간 이상;의 공정 시간 동안 경화할 수 있다. 본 문서에서 기재된 공정 시간에서 최소 및 최대의 공정 시간을 선택할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 차폐층(예: 도 7의 차폐층(510))을 형성하는 공정은, 다층구조체층 다층구조체층(예: 도 7의 다층구조체층(520))(예: 도 6의 다층구조체(400)) 상에 코팅 공정 또는 인쇄 공정으로 차폐층을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서 차폐층을 형성하는 공정은, 제1 안료층(예: 도 6의 제1 안료층(410)) 상에 차폐층을 형성하거나 제1 안료층(예: 도 6의 제1 안료층(410))과 차폐층이 접합될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 차폐층을 형성하는 공정은, 경화 공정을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 경화 공정은 열경화, 광경화 또는 이 둘을 포함할 수 있고, 필요 시 경화 공정에 따라 적절한 경화제 또는 경화 촉매를 더 추가할 수 있다. 예를 들어, 열경화는 약 50 ℃ 내지 약 100 ℃; 약 60 ℃ 내지 약 80 ℃; 또는 약 65 ℃ 내지 약 75 ℃ 온도에서 약 1분 이상; 약 10분 이상; 약 30분 이상; 약 1 시간 이상 또는 약 2 시간 이상의 공정 시간 동안 베이킹할 수 있다. 예를 들어, 광경화는 약 10 mJ/cm2 내지 약 1000 mJ/cm2의 광량(예: 파장 약 400 nm 이하)에서 약 1분 이상; 약 10분 이상; 약 30분 이상; 약 1 시간 이상 또는 약 2 시간 이상;의 공정 시간 동안 경화할 수 있다. 본 문서에서 기재된 공정 시간에서 최소 및 최대의 공정 시간을 선택할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 본 문서에서 "인쇄"는 패드 인쇄, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄 등일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따라, 본 문서에서 "코팅"은 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 플로우 코팅, 바 코팅, 다이 코팅, 슬롯 코팅, 블레이드 코팅, 나이프 코팅, 리버스 코팅, 트랜스퍼롤 코팅, 그라비아롤 코팅, 캐스트 코팅, 슬롯 오리피스 코팅, 칼렌다 코팅 등을 이용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따라, 본 문서에서 "인쇄" 공정 및 "코팅"공정에서 잉크 조성물을 활용할 수 있으며, 예를 들어, 잉크 조성물은 공정에 적절한 성분 및 함량의 용제를 선택할 수 있으며, 본 문서에서는 구체적으로 언급하지 않는다.
일 실시 예에 따라, 본 개시의 실시 예들에 따른, 다층구조체(예: 도 6의 다층구조체(400)) 또는 외관 커버(예: 도 7, 도 8a 및 도 8b의 외관 커버(500))는 전자 장치의 전면, 후면 또는 전후면에 각각 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 9a는 본 개시의 실시 예들에 따른, 전자 장치의 전면에 실장되는 다층구조체를 전방, 상방 및 측방에서 본 상태를 나타내는 사시도이다.
일 실시 예에 따라, 도 9a에서 다층구조체(예: 도 6의 다층구조체(400))는 전자 장치의 전면 플레이트(600A)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(100)의 전면 플레이트(102)) 또는 (예: 도 4 및 도 5의 전자 장치(300)의 전면 플레이트(320))의 디스플레이 윈도우(601)의 베젤 인쇄 라인(610, 620, 630)에 백색 색상(예: Pure White) 구현을 위해 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 전면 플레이트(600A)은 디스플레이 영역(601)을 기준으로 평면 베젤 영역(610)과, 평면 베젤 영역(610)의 상측에 있는 상측 베젤 영역(620)과, 평면 베젤 영역(610)의 하측에 있는 하측 베젤 영역(630)이 벤딩된 곡면부를 포함할 수 있다. 이에 대응한 형상의 다층구조체(예: 도 6의 다층구조체(400))가 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 9b는 본 개시의 실시 예들에 따른, 전자 장치의 후면에 실장되는 다층구조체 또는 외관 커버를 전방, 상방 및 측방에서 본 상태를 나타내는 사시도이다.
일 실시 예에 따라, 도 9b에서 외관 커버(예: 도 7의 외관 커버(500))은 전자 장치의 후면 플레이트(600B)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(100)의 후면 플레이트(111)) 또는 (예: 도 4 및 도 5의 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380))에 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 후면 플레이트(600B)는 평면부(640), 각각 곡면인 좌측 영역(660), 우측 영역(670), 상측 영역(680) 및 하측 영역(690)을 포함할 수 있다. 이에 대응한 형상의 외관 커버(예: 도 7의 외관 커버(500))가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 본 개시의 실시 예들은, 백색 안료를 포함하는 다층구조체(예: 도 6의 다층구조체(400)), 본 개시의 다층구조체를 포함하는 전자 장치의 외관 커버(예: 도 7의 외관 커버(500))에 관련될 수 있다. 또한, 본 개시의 다층구조체 및 외관 커버를 포함하는 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(100) 또는 (예: 도 4 및 도 5의 전자 장치(300))에 관련될 수 있다.
관련 기술 분야에서 외관 커버는 플라스틱(예: 투명 플라스틱), 글라스, 필름 등의 소재에 잉크를 패드 인쇄, 스크린 인쇄 등의 방식을 활용해서 도포하여 색상이 가미된 데코 외관을 제작할 수 있다. 이때 사용되는 잉크를 1회 또는 수회 도포하여 원하는 은폐력을 가지는 인쇄면을 제작한다. 인쇄 공정에서 은폐력을 가지기 위해 반복적 인쇄층을 쌓아가는데, 백색(예: TiO2)층의 경우는 백색 단독의 은폐력을 확보하는 것이 어렵다. 백색층의 은폐력이 부족할 경우 다수의 유색층(예: 차폐층)을 구성(예: 후면 구성)하거나 짙은색의 차폐층을 구성할 수 있으나, 다층구조의 백색층의 차폐력이 부족하여 차폐층의 유색 색상이 투영되고, 백색도의 하락이 이어질 수 있다.
이에 실시 예들에 따라, 다층구조체는 백색 안료의 은폐력을 개선시켜 백색도를 향상시킬 수 있는, 전자 장치의 외관에 적합한(또는, 요구되는) 심미적(예: 유색 표현 또는 유색 문양) 및 기능적 성능을 구현하는 소재(또는, 부품)를 제공할 수 있다. 다만, 본 개시의 목적은 상기 기술된 내용으로 제한되지 않는다.
일 실시 예에 따라, 다층구조체 다층구조체(예: 도 6의 다층구조체(400))는 TiO2 및 체질안료를 포함하는 제1 안료층(410); 제1 안료층(410) 상(예: 표면 상)에 TiO2를 포함하는 백색층(420); 및 백색층(420) 상(예: 표면 상)에 TiO2 및 체질안료를 포함하는 제2 안료층(430)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410), 백색층(420) 및 제2 안료층(430)은 코팅 공정 또는 인쇄 공정으로 형성된 적층 구조층일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 백색층(420)의 TiO2 함량은 제1 안료층(410), 제2 안료층(430) 또는 이 둘 모두의 TiO2 함량 보다 높은 것일 수 있다. 어떤 실시 예에 따라, 백색층(420)의 TiO2 함량은 제1 안료층(410) 및 제2 안료층(430)의 TiO2 함량 보다 높은 것일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430)의 TiO2 함량은 제1 안료층(410)의 TiO2 함량 보다 높은 것일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410) 중 TiO2 함량은 10 중량% 내지 40 중량%일 수 있다. 어떤 일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410) 중 TiO2 함량은 25 중량% 내지 약 35 중량%일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430) 중 TiO2 함량은 약 30 중량% 내지 약 50 중량%인 것일 수 있다. 어떠 일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430) 중 TiO2 함량은 약 40 중량% 내지 약 50 중량%인 것일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 백색층(420) 중 TiO2 함량은 약 40 중량% 내지 약 70 중량%인 것일 수 있다. 어떤 일 실시 예에 따라, 백색층(420) 중 TiO2 함량은 약 60 중량% 내지 약 70 중량%인 것일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410)의 체질안료의 함량은 상기 제2 안료층(430)의 체질 함량 보다 높은 것일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410) 중 체질안료의 함량은 10 중량% 내지 50 중량%일 수 있다. 어떤 일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410) 중 체질안료의 함량은 30 중량% 내지 40 중량%일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430) 중 체질안료의 함량은 5 중량% 내지 30 중량%인 것일 수 있다. 어떤 일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430) 중 체질안료의 함량은 5 중량% 내지 10 중량%인 것일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430)의 두께는 상기 제1 안료층(410) 또는 상기 백색층(420) 보다 얇은 것일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 안료층(410), 상기 제2 안료층(430) 및 상기 백색층(420)의 두께는, 각각, 약 0.5 ㎛(micrometer) 내지 약 150 ㎛(micrometer)인 것일 수 있다.
일 실시 예에 따라 제2 안료층(430)은 유색 염료를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430)은 무기 염료, 유기 염료 또는 이 둘을 포함하는 유색 염료를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 안료층(430) 중 유색염료의 함량은 약 0.1 중량% 내지 약 10 중량%인 것일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 전자 장치의 외관 커버(예: 도 7의 외관 커버(500))는 차폐층(510); 차폐층(510) 상(예: 표면 상)에 다층구조체층(520); 및 다층구조체층(520) 상(표면 상)에 기재층(510);을 포함하고, 다층구조체층(530)은 TiO2 및 체질안료를 포함하는 제1 안료층; 상기 제1 안료층 상에 TiO2를 포함하는 백색층; 및 백색층 상에 TiO2 및 체질안료를 포함하는 제2 안료층;을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 전자 장치의 외관 커버에서 다층구조체층(520)은 본 개시의 실시 예들에 따른 다층구조체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 기재층(530)은 폴리머, 유리 또는 금속 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 단일층 또는 다층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 기재층(530)은 코팅층(예: 인쇄층), 필름 또는 박막 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함하는 단일층 또는 다층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 기재층(530)은 접착제층, 프라이머층 또는 표면 개질층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 기재층(530)은, 투명, 반투명층 또는 불투명층 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 기재층(530)은 약 0.5㎛(micrometer) 내지 약 150 ㎛(micrometer) 두께를 갖는 것일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 차폐층(510)은 약 0.5㎛(micrometer) 내지 약 10 ㎛(micrometer)의 두께를 갖는 것일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 전자 장치(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(100)) 또는 (예: 도 4 및 도 5의 전자 장치(300))는 본 개시의 실시 예들에 따른 다층구조체(예: 도 6의 다층구조체(400)) 또는 외관 커버(예: 도 7, 도 8a 또는 도 8b의 외관 커버(500))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 다층구조체(예: 도 6의 다층구조체(400)) 또는 외관 커버(예: 도 7, 도 8a 또는 도 8b의 외관 커버(500))는 전자 장치의 외관 중 적어도 일부분에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 전자 장치는 전면 또는 후면에 다층구조체 또는 외관 커버를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 전자 장치는 전면 플레이트의 디스플레이 윈도우의 베젤 영역에서 다층구조체를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따라, 전자 장치는 모바일 전자 장치일 수 있다.
일 실시 예에 따라, 전자 장치는 휴대용 전자 장치일 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들에 따른, 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (19)

  1. TiO2 및 체질안료를 포함하는 제1 안료층(410);
    상기 제1 안료층(410) 상에 TiO2를 포함하는 백색층(420); 및
    상기 백색층(420) 상에 TiO2 및 체질안료를 포함하는 제2 안료층(430);
    을 포함하는, 다층구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 백색층(420)의 TiO2 함량은 상기 제1 안료층(410), 상기 제2 안료층(430) 또는 이 둘 모두의 TiO2 함량 보다 높은 것인, 다층구조체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 안료층(430)의 TiO2 함량은 상기 제1 안료층(410)의 TiO2 함량 보다 높은 것인, 다층구조체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안료층(410) 중 TiO2 함량은 10 중량% 내지 40 중량%이거나
    상기 제2 안료층(430) 중 TiO2 함량은 30 중량% 내지 50 중량%인 것인, 다층구조체.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 백색층(420) 중 TiO2 함량은 40 중량% 내지 70 중량%인 것인, 다층구조체.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안료층(410)의 체질안료의 함량은 상기 제2 안료층(430)의 체질 함량 보다 높은 것인, 다층구조체.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안료층(410) 중 체질안료의 함량은 10 중량% 내지 50 중량%이거나
    상기 제2 안료층(430) 중 체질안료의 함량은 5 중량% 내지 30 중량%인 것인, 다층구조체.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 안료층(430)의 두께는 상기 제1 안료층(410) 또는 상기 백색층(420) 보다 얇은 것인, 다층구조체.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 안료층(410), 상기 제2 안료층(430) 및 상기 백색층(420)의 두께는, 각각, 0.5㎛(micrometer) 내지 150 ㎛(micrometer)인 것인, 다층구조체.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 안료층(430)은 유색 염료;
    를 더 포함하는 것인, 다층구조체.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유색 염료는, 무기 염료, 유기 염료 또는 이 둘을 포함하는 것인, 다층구조체.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 안료층(430) 중 유색염료의 함량은 0.1 중량% 내지 10 중량%인 것인, 다층구조체.
  13. 차폐층(510);
    상기 차폐층 상에 다층구조체층(520); 및
    상기 다층구조체층(520) 상에 기재층(530);
    을 포함하고,
    상기 다층구조체층(520)은:
    TiO2 및 체질안료를 포함하는 제1 안료층(410);
    상기 제1 안료층(410) 상에 TiO2를 포함하는 백색층(420); 및
    상기 백색층(420) 상에 TiO2 및 체질안료를 포함하는 제2 안료층(430);
    을 포함하는 것인,
    전자 장치의 외관 커버.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 다층구조체층(520)은 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 다층구조체를 포함하는 것인, 전자 장치의 외관 커버.
  15. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 기재층(530)은,
    폴리머, 유리 또는 금속 중 적어도 하나 또는 이들의 조합을 포함하는 단일층 또는 다층을 포함하는 것인, 전자 장치의 외관 커버.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재층(530)은,
    투명층, 반투명층 또는 불투명층 중 적어도 하나 이상 또는 이들의 조합을 포함하는 것인, 전자 장치의 외관 커버.
  17. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기재층(530)은 0.5㎛(micrometer) 내지 150 ㎛(micrometer) 두께를 갖는 것인, 전자 장치의 외관 커버.
  18. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 다층구조체 또는 제13항 내지 제17항 중 어느 한 항의 외관 커버를 포함하는 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 전자 장치는 전면의 베젤 상에 다층구조체를 포함하거나
    상기 전자 장치는 후면에 상기 외관 커버를 포함하는 것인, 전자 장치.
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