KR102567498B1

KR102567498B1 - 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시장치

Info

Publication number: KR102567498B1
Application number: KR1020180109701A
Authority: KR
Inventors: 이동수; 임민혁
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-09-13
Filing date: 2018-09-13
Publication date: 2023-08-16
Also published as: CN110896091A; KR20200031204A; JP7269061B2; US20200093016A1; US10932384B2; EP3623899A1; JP2020042252A; EP3623899B1

Abstract

커버 윈도우가 제공된다. 커버 윈도우는 스피커 홀을 포함하는 투명 기재층과, 투명 기재층의 일면에 배치된 제1 인쇄층과, 제1 인쇄층 상에 배치되는 보호 부재 및, 메쉬 패턴 및 메쉬 패턴과 연결된 접지부를 포함하는 메쉬 구조물을 포함하되, 메쉬 구조물의 메쉬 패턴은 스피커 홀 내부에 삽입되고, 메쉬 구조물의 접지부는 상기 스피커 홀의 외부에 배치되며, 보호 부재는 제1 인쇄층과 접지부 사이에 배치되는 보호 필름부를 포함한다.

Description

커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시장치{COVER WINDOW AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.

최근, 휴대 전화, 네비게이션, 디지털 사진기, 전자 북, 휴대용 게임기, 또는 각종 단말기 등과 같이, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD)나 유기 전계 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode, OLED)가 표시 장치로서 적용된 다양한 모바일 전자 기기들이 사용되고 있다.

이러한 모바일 기기에 사용되는 통상의 표시 장치에서, 표시 패널의 전방에는 사용자가 표시부를 볼 수 있도록 투명하게 구성된 커버 윈도우가 구비되어 있다. 표시 패널은 실제 이미지가 표시되는 표시 영역과, 표시 영역을 둘러싸는 비표시 영역으로 구분된다. 커버 윈도우는 표시 영역에 대응하는 투광 영역과, 비표시 영역에 대응하는 불투명한 차광 영역으로 구분된다.

모바일 기기는 표시 장치 이외에 스피커, 카메라, 근접 센서, 물리적 버튼, 정전식 버튼, 및 마이크 등 많은 부품들을 구비하며, 이 부품들은 커버 윈도우의 차광영역 상에 또는 차광 영역의 뒤쪽에 위치하며, 커버 윈도우에는 부품들의 기능수행을 위하여 다양한 홀이 형성된다. 이와 같은 홀은 외부의 정전기의 유입 통로가 되어 유입된 정전기에 의하여 표시 장치가 손상되는 문제가 발생된다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 외부로부터 유입되는 정전기를 방전 시킬 수 있는 접지부를 포함하는 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.

또한, 조립 공정에서 접지부의 변형을 방지할 수 있는 커버 윈도우를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 커버 윈도우는, 스피커 홀을 포함하는 투명 기재층과, 상기 투명 기재층의 일면에 배치된 제1 인쇄층과, 상기 제1 인쇄층 상에 배치되는 보호 부재 및 메쉬 패턴 및 상기 메쉬 패턴과 연결된 접지부를 포함하는 메쉬 구조물을 포함하되, 상기 메쉬 구조물의 상기 메쉬 패턴은 상기 스피커 홀 내부에 삽입되고, 상기 메쉬 구조물의 상기 접지부는 상기 스피커 홀의 외부에 배치되며, 상기 보호 부재는 상기 제1 인쇄층과 상기 접지부 사이에 배치되는 보호 필름부를 포함한다.

상기 보호 부재는 상기 보호 필름부의 일단과 연결된 제1 몰드부를 더 포함하고, 상기 제1 몰드부는 상기 접지부보다 돌출될 수 있다.

상기 투명 기재층 상에 배치된 제1 홀을 더 포함하고, 상기 제1 몰드부는 상기 제1 홀 상에 배치될 수 있다.

상기 투명 기재층 상에 배치되며 상기 제1 홀을 정의하는 제2 인쇄층을 더 포함하고, 상기 제1 몰드부는 상기 제2 인쇄층에 접촉할 수 있다.

상기 보호 부재는 상기 보호 필름부의 타단과 연결된 제2 몰드부를 더 포함하고, 상기 제2 몰드부는 상기 접지부보다 돌출될 수 있다.

상기 투명 기재층 상에 배치된 제2 홀을 더 포함하고, 상기 제2 몰드부는 상기 제2 홀 상에 배치될 수 있다.

상기 투명 기재층 상에 상기 제2 홀을 정의하는 제3 인쇄층을 더 포함하고, 상기 제2 몰드부는 상기 제3 인쇄층에 접촉할 수 있다.

상기 제2 인쇄층 및 상기 제3 인쇄층 보다 상기 제1 인쇄층의 두께가 얇을 수 있다.

상기 제2 인쇄층과 상기 제3 인쇄층은 복수의 층으로 이루어지며, 상기 제1 인쇄층은 적외선 인쇄층일 수 있다.

상기 제1 몰드부는 제1 필름층 및 제1 몰드층을 포함하고, 상기 제2 몰드부는 제2 필름층 및 제2 몰드층을 포함하며, 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층은 상기 보호 필름부에 의하여 연결될 수 있다.

상기 접지부 상에 배치되는 제3 몰드층을 더 포함하고, 상기 제1 몰드층과 상기 제2 몰드층은 상기 제3 몰드층에 의하여 연결될 수 있다.

상기 제1 몰드층과 상기 제2 몰드층은 제1 두께로 이루어지며, 상기 제3 몰드층은 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 이루어질 수 있다.

상기 제1 몰드층과 상기 제2 몰드층은 제1 폭으로 이루어지며, 상기 제3 몰드층은 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭으로 이루어질 수 있다.

상기 보호 필름부는 상기 제1 폭과 동일한 폭으로 이루어질 수 있다.

상기 제1 몰드부는 바디부와 상기 바디부로부터 연장된 제1 연장부 및 제2 연장부를 포함하고, 상기 제1 연장부 및 상기 제2 연장부는 이격될 수 있다.

상기 투명 기재층 상에 배치된 제1 홀 및 제2 홀을 더 포함하고, 상기 제1 연장부는 상기 제1 홀 상에 배치되며, 상기 제2 연장부는 상기 제2 홀 상에 배치될 수 있다.

상기 메쉬 구조물은 상기 스피커 홀에 삽입되며 상기 메쉬 패턴을 포함하는 제1 구조물과, 상기 제1 구조물 상에 배치되며 상기 접지부를 포함하는 제2 구조물을 포함할 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는, 스피커 홀을 포함하는 커버 윈도우와, 상기 커버 윈도우 하부에 배치된 표시 패널 및 상기 표시 패널 하부에 배치된 미들 프레임을 포함하고, 상기 스피커 홀에는 메쉬 패턴 및 상기 메쉬 패턴과 연결된 접지부를 포함하는 메쉬 구조물이 배치되고, 상기 접지부는 상기 미들 프레임과 접촉한다.

상기 메쉬 구조물의 상기 메쉬 패턴은 상기 스피커 홀 내부에 삽입되고, 상기 메쉬 구조물의 상기 접지부는 상기 스피커 홀의 외부에 배치될 수 있다.

상기 미들 프레임은 바닥부와 상기 바닥부의 끝단에서 절곡된 측부를 포함하고, 상기 접지부는 상기 측부와 접촉할 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

일 실시예에 따른 커버 윈도우는 보호 부재를 포함하여 조립 공정에서 접지부의 변형을 방지할 수 있다.

일 실시예에 따른 커버 윈도우를 포함하는 표시 장치는 외부에서 유입된 정전기가 표시 패널로 유입되는 것을 방지하여 표시 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 저면도를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이다.
도 4a는 도 2의 A를 확대한 도면이다.
도 4b는 접지부를 확대한 도면이다.
도 5는 도 4a의 B-B'를 따라 자른 단면도이다.
도 6은 도 4a의 C-C'를 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 4a의 D-D'를 따라 자른 단면도이다.
도 8은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부분을 확대한 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부분을 확대한 도면이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 저면도를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 a 부분을 확대한 도면이다.
도 15는 도 14의 b-b'를 따라 자른 단면도이다.
도 16은 도 14의 c-c'를 따라 자른 단면도이다.
도 17은 도 14의 d-d'를 따라 자른 단면도이다.
도 18은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이다.
도 19는 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부분을 확대한 도면이다.
도 20은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이다.
도 21은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부분을 확대한 도면이다.
도 22는 일 실시예에 따른 커버 윈도우를 포함하는 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 23은 일 실시예에 따른 커버 윈도우를 포함하는 표시 장치의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.

도 1은 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 사시도이다.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 커버 윈도우(100)는, 평면 상 직사각형 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(100)는 평면상 코너가 수직인 직사각형 또는 코너가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 커버 윈도우(100)는 양 장변(LS1, LS2)과 양 단변(SS1, SS2)을 포함할 수 있다. 직사각형 형상의 커버 윈도우(100)에서, 평면상 우측에 위치하는 장변을 제1 장변(LS1), 좌측에 위치하는 장변을 제2 장변(LS2), 위쪽에 위치하는 단변을 제1 단변(SS1), 아래쪽에 위치하는 단변을 제2 단변(SS2)으로 지칭하기로 한다. 표시 장치(10)의 장변(LS1, LS2)의 길이는 단변(SS1, SS2)의 길이의 1.5배 내지 2.5배의 범위일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 커버 윈도우(100)는 평탄한 직사각형 형태일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 평탄부와 평탄부에서 일정한 곡률을 갖는 곡면을 포함하는 형태일 수도 있고, 곡면으로만 이루어진 형태일 수도 있다.

커버 윈도우(100)는 도 22에 도시된 바와 같이 표시 패널(300)의 표시 영역에 대응하는 투과부(DA)와, 표시 패널(300)의 비표시 영역 및/또는 표시 패널(300) 이외의 영역에 대응하는 차광부(NDA)를 포함할 수 있다. 차광부(NDA)는 투과부(DA)를 둘러싸는 형태로 배치될 수 있으며, 노치부(NTH)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(100)의 제1 단변(SS1)에는 투과부(DA) 내측으로 노치(notch) 형태로 오목하게 형성된 노치부(NTH)가 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 커버 윈도우(100)의 제1 단변(SS1), 제2 단변(SS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2) 중 적어도 하나에 노치부(NTH)가 배치될 수 있다.

차광부(NDA)는 불투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 차광부(NDA)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴이 형성된 데코층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차광부(NDA)에는 "SAMSUNG"과 같이 회사의 로고 또는 다양한 문자가 패턴될 수 있다.

차광부(NDA)에는 전면 카메라, 적외선 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서, 조도 센서 등을 노출하기 위한 다수의 홀(H)이 배치될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전면 카메라, 적외선 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서, 조도 센서 중 일부 또는 전부가 도 22에 예시된 바와 같은 표시 패널(300)에 내장될 수 있으며, 이 경우 상술한 차광부(NDA)의 홀(H) 중 일부 또는 전부가 생략될 수 있다. 또한, 차광부(NDA)에는 전면 스피커를 노출하기 위한 스피커 홀(MH)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 다수의 홀(H)과 스피커 홀(MH)은 차광부(NDA)의 노치부(NTH)에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 단변(SS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 배치된 차광부(NDA) 각각에 분산되어 배치될 수도 있다.

커버 윈도우(100)는 유리, 사파이어, 및/또는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 커버 윈도우(100)는 리지드(rigid)하거나 플렉시블(flexible)하게 형성될 수 있다.

도 2는 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 저면도를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 일 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 커버 윈도우(100)는 제1 홀 내지 제5 홀(H1, H2, H3, H4, H5), 스피커 홀(MH), 보호 부재(FM) 및 메쉬 구조물(MM)을 포함할 수 있다. 보호 부재(FM)와 메쉬 구조물(MM)은 커버 윈도우(100)의 일 면에 배치될 수 있다. 이하에서는 다른 특별한 언급이 없는 한, 상술한 보호 부재(FM) 및 메쉬 구조물(MM)이 배치되는 커버 윈도우(100)의 일 면을 커버 윈도우(100)의 하면으로 언급한다.

제1 홀 내지 제5 홀(H1, H2, H3, H4, H5)은 각각 홍채 인식 센서, 초음파 센서, 조도 센서, 적외선 센서, 카메라에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀(H1)은 홍채 인식 센서에 대응하여 배치되고, 제2 홀(H2)은 초음파 센서에 배치되며, 제3 홀(H3)은 카메라에 대응하여 배치되고, 제4 홀(H4)은 조도 센서에 대응하여 배치되며, 제5 홀(H5)은 적외선 센서에 대응하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 홀 내지 제5 홀(H1, H2, H3, H4, H5)은 도 6 및 도 7 과 같이 투명 기재층(101) 상에 배치되는 인쇄층(101, 103, 105, 107, 109)에 의하여 정의된 광학적 홀일 수 있다.

스피커 홀(MH)은 도 23에 도시된 스피커(400)에서 만들어진 소리나 음향을 표시 장치(10) 외부로 방출한다. 스피커 홀(MH)은 제1 홀 내지 제5 홀(H1, H2, H3, H4, H5)과는 달리 도 7과 같이 투명 기재층(101)이 관통된 형상(즉, 물리적 홀)으로 이루어질 수 있다. 스피커 홀(MH) 내부에는 메쉬 구조물(MM)이 조립될 수 있다.

보호 부재(FM)는 제1 몰드부(BP1)와, 제2 몰드부(BP2) 및 제1 몰드부(BP1)와 제2 몰드부(BP2) 사이에 배치된 보호 필름부(FP)를 포함할 수 있다. 제1 몰드부(EP2)와 제2 몰드부(BP2)는 제1 방향(X축 방향) 예컨대, 수평 방향으로 이격되어 배치되며, 보호 필름부(FP)는 제1 몰드부(EP2)와 제2 몰드부(BP2)가 수평 방향으로 이격된 공간 상에 배치된다.

제1 몰드부(BP1)는 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2) 상에 배치되고, 제2 몰드부(BP2)는 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4) 상에 배치되며, 보호 필름부(FP)는 제5 홀(H5) 상에 배치된다.

제1 몰드부(BP1)는 제1 접착층(CL1), 제1 접착층(CL1) 상의 제1 필름층(FL1), 제1 필름층(FL1) 상의 제2 접착층(CL2) 및 제2 접착층(CL2) 상의 제1 몰드층(BL1)을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 추가적으로 다른 기능층이 더 배치될 수도 있고, 제1 접착층(CL1)과 제1 몰드층(BL1)만으로 구성될 수도 있다.

제1 접착층(CL1)과 제2 접착층(CL2) 각각은 우레탄 계열 또는 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(CL1)과 제2 접착층(CL2) 각각이 우레탄 계열을 물질로 이루어지거나, 제1 접착층(CL1)과 제2 접착층(CL2) 각각이 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있다. 다른 예로, 제1 접착층(CL1)은 우레탄 계열로 이루어지고 제2 접착층(CL2)은 실리콘 계열의 물질로 이루어지거나, 제1 접착층(CL1)은 실리콘 계열의 물질로 이루어지고 제2 접착층(CL2)은 우레탄 계열의 물질로 이루어질 수도 있다. 또한, 제1 접착층(CL1)과 제2 접착층(CL2)은 서로 다른 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 접착층(CL1)의 접착력보다 제2 접착층(CL2)의 접착력이 더 클 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 접착층(CL1)의 접착력과 제2 접착층(CL2)의 접착력이 동일할 수도 있다.

제1 필름층(FL1)은 두께 방향으로 제1 접착층(CL1)과 제2 접착층(CL2) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 필름층(FL1)은 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 (PET)계 수지를 포함하여 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 필름층(FL1)은 폴리에스테르(PE)계 수지, 폴리스트린(PS)계 수지, 아크릴계 수지, 폴리카보네이트(PC)계 수지 및 시클로 올레핀계 폴리머(COP) 등으로 이루어질 수도 있다.

제1 몰드층(BL1)은 제2 접착층(CL2) 상부에 배치될 수 있다. 제1 몰드층(BL1)은 폴리카보네이트(PC)계 수지를 포함하여 이루어질 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 몰드층(BL1)과 제1 필름층(FL1)은 제2 접착층(CL2)에 의하여 서로 접착 고정되고, 제1 접착층(CL1)을 통하여 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2) 상부에 안착할 수 있다. 이와 같이 제3 방향(Z축 방향)으로 순차 적층된 제1 접착층(CL1), 제1 필름층(FL1), 제2 접착층(CL2) 및 제1 몰드층(BL1)을 포함하는 제1 몰드부(BP1)가 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2) 상에 안착함으로써, 조립공정이나 운송과정에서 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)의 손상 및 오염을 방지 함과 동시에, 접지부(GP) 일 측에 돌출된 형태로 배치되어 접지부(GP)의 변형을 방지할 수 있다.

제1 몰드부(BP1)는 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)을 모두 덮을 수 있는 크기로 배치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)의 일부를 덮는 크기로 이루어질 수도 있고, 안정적인 고정을 위하여 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2) 외의 차광부(NDA)를 더 덮을 수도 있다. 도면에서는 제1 몰드부(BP1)가 사각 형상으로 도시되어 있으나, 이는 일례이며, 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2) 상에 안착할 수 있는 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.

제1 몰드부(BP1)에 포함된 제1 접착층(CL1), 제1 필름층(FL1), 제2 접착층(CL2) 및 제1 몰드층(BL1)은 모두 동일한 크기로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 접착층(CL1), 제1 필름층(FL1), 제2 접착층(CL2) 및 제1 몰드층(BL1) 중 일부 층 또는 모든 층이 다른 크기로 이루어질 수도 있다.

제2 몰드부(BP2)는 제3 접착층(CL3)과, 제3 접착층(CL3) 상에 제2 필름층(FL2)과, 제2 필름층(FL2) 상에 제4 접착층(CL4)과, 제4 접착층(CL4) 상에 제2 몰드층(BL2)으로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 추가적으로 다른 기능층이 더 배치될 수도 있고, 제3 접착층(CL3)과 제2 몰드층(BL2)만으로 구성될 수도 있으며, 제1 몰드부(BP1)와 다른 층 구조를 가질 수도 있다.

예시적인 실시예의 제3 접착층(CL3)은 제1 접착층(CL1)과 동일층에 배치될 수 있고, 제4 접착층(CL4)은 제2 접착층(CL2)과 동일층에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 제3 접착층(CL3)과 제4 접착층(CL4) 각각은 우레탄 계열 또는 실리콘 계열의 물질로 이루어질 수 있으며, 제3 접착층(CL3)은 제1 접착층(CL1)과 동일한 물질로 이루어질 수 있고, 제4 접착층(CL4)은 제2 접착층(CL2)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 접착층(CL1)과 제3 접착층(CL3)이 서로 다른 물질로 이루어질 수 있고, 제2 접착층(CL2)과 제4 접착층(CL4)이 서로 다른 물질로 이루어질 수 있다.

제3 접착층(CL3)과 제4 접착층(CL4)은 서로 다른 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 접착층(CL3)의 접착력보다 제4 접착층(CL4)의 접착력이 더 클 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제3 접착층(CL3)의 접착력과 제4 접착층(CL4)의 접착력이 동일할 수도 있다. 또한, 제1 접착층(CL1)의 접착력과 제3 접착층(CL3)의 접착력은 동일할 수 있고, 제2 접착층(CL2)의 접착력과 제4 접착층(CL4)의 접착력은 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 필름층(FL2)은 제3 접착층(CL3)과 제4 접착층(CL4) 사이에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예의 제2 필름층(FL2)은 제1 필름층(FL1)과 동일한 층에 배치될 수 있으며, 제2 필름층(FL2)은 제1 필름층(FL1)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 몰드층(BL2)은 제4 접착층(CL4) 상부에 배치될 수 있다. 예시적인 실시예의 제2 몰드층(BL2)은 제1 몰드층(BL1)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.

제2 몰드층(BL2)과 제2 필름층(FL2)은 제4 접착층(CL4)에 의하여 서로 접착 고정되고, 제3 접착층(CL1)을 통하여 제3 홀(H3) 및 제2 홀(H4) 상부에 안착할 수 있게 된다. 이와 같이 제3 접착층(CL3)과, 제3 접착층(CL3) 상에 제2 필름층(FL2)과, 제2 필름층(FL2) 상에 제4 접착층(CL4) 및 제4 접착층(CL4) 상에 제2 몰드층(BL2)을 포함하는 제2 몰드부(BP2)가 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4) 상에 안착하여 조립공정이나 운송과정에서 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4)의 손상 및 오염을 방지하는 역할을 함과 동시에 접지부(GP) 타 측에 돌출된 형태로 배치되어 접지부(GP)의 변형을 방지할 수 있다.

예시적인 실시예에서 제1 몰드부(BP1)와 제2 몰드부(BP2)의 형상은 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 홀(H) 및 접지부(GP)의 위치, 크기에 따라 제1 몰드부(BP1)와 제2 몰드부(BP2)는 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 또한, 예시적인 실시예에서 제1 몰드부(BP1)와 제2 몰드부(BP2)의 크기는 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 서로 다른 크기를 가질 수 있다.

보호 필름부(FP)는 제1 몰드부(BP1)와 제2 몰드부(BP2) 사이에 배치될 수 있다. 보호 필름부(FP)는 제1 몰드부(BP1)의 제1 필름층(FL1) 및 제2 몰드부(BP2)의 제2 필름층(FL2)과 동일층에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 보호 필름부(FP), 제1 필름층(FL1) 및 제2 필름층(FL2) 중 어느 하나는 다른 층에 배치될 수 있고, 보호 필름부(FP), 제1 필름층(FL1) 및 제2 필름층(FL2) 각각은 서로 다른 층에 배치될 수 있다.

보호 필름부(FP)는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트 (PET)계 수지를 포함하여 이루어질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 보호 필름부(FP)는 폴리에스테르(PE)계 수지, 폴리스트린(PS)계 수지, 아크릴계 수지, 폴리카보네이트(PC)계 수지 및 시클로 올레핀계 폴리머(COP) 등을 포함하여 이루어질 수도 있다. 또한, 보호 필름부(FP), 제1 필름층(FL1) 및 제2 필름층(FL2)은 서로 동일한 물질로 이루어질 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시예에서 보호 필름부(FP)는 제1 필름층(FL1) 및 제2 필름층(FL2)과 각각 연결된 일체형으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 필름부(FP)는 제1 필름층(FL1) 및 제2 필름층(FL2)의 폭보다 작은 폭을 가지며, 제1 필름층(FL1)과 제2 필름층(FL2)을 연결하는 형태로 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 보호 필름부(FP)가 제1 필름층(FL1) 또는 제2 필름층(FL2) 중 어느 하나와 연결되고, 다른 하나와 분리된 형태로 배치될 수도 있다.

보호 필름부(FP)는 제5 홀(H5)과 메쉬 구조물(MM)의 접지부(GP) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 보호 필름부(FP)는 제5 홀(H5) 및 접지부(GP) 각각에 이격되어 배치될 수 있다. 보호 필름부(FP)는 제1 필름층(FL1) 및 제2 필름층(FL2)과 연결되므로, 제5 홀(H5) 및 접지부(GP) 각각에 접촉 없이 제5 홀(H5)과 접지부(GP) 사이에 배치될 수 있게 된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 보호 필름부(FP)는 제5 홀(H5) 또는 접지부(GP) 중 일부에 접촉되어 배치될 수도 있다. 보호 필름부(FP)를 통하여 조립공정이나 운송과정에서 접지부(GP)에 의하여 제5 홀(H5)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

메쉬 구조물(MM)은 스피커 홀(MH)의 내부에 삽입되어 조립되는 제1 구조물(MM1)과 제1 구조물(MM1)에 삽입되어 조립되는 제2 구조물(MM2)을 포함할 수 있다.

제1 구조물(MM1)은 스피커 홀(MH)에 내측에 배치되는 메쉬 패턴부(DP)와 스피커 홀(MH) 주변에 배치되는 지지부(SP)를 포함할 수 있다.

메쉬 패턴부(DP)는 일면에 메쉬 패턴이 형성되고, 메쉬 패턴부(DP)DML 타면은 개방된 원통 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 스피커 홀(MH)에 대응하는 다양한 형상을 가질 수 있다. 메쉬 패턴부(DP)는 스피커 홀(MH)에 삽입되며, 도 23과 같은 스피커(400)에서 만들어진 소리나 음향을 표시 장치(10) 외부로 방출할 수 있다.

지지부(SP)는 메쉬 패턴부(DP)의 타면의 가장자리가 절곡된 형상으로 이루어질 수 있다. 지지부(SP)는 스피커 홀(MH)의 주변부에 배치되어 메쉬 패턴부(DP)가 스피커 홀(MH)을 관통하는 것이 방지한다.

제2 구조물(MM2)은 제1 구조물(MM1)과 조립되는 연결부(CP)와 연결부(CP)로부터 제5 홀(H5) 상으로 돌출된 접지부(GP)를 포함할 수 있다. 연결부(CP)는 일면 및 타면이 개방된 원기둥(또는 튜브 형상) 및 타면의 가장자리가 외측으로 절곡되어 확장된 형상일 수 있으며, 연결부(CP)는 제1 구조물(MM1)에 조립된다. 접지부(GP)는 연결부(CP)에서 돌출되어 제5 홀(H5) 및 보호 필름부(FP) 상에 배치될 수 있다. 접지부(GP)는 연결부(CP)와 물리적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 접지부(GP)와 연결부(CP)는 일체형으로 이루어질 수 있다.

이와 같은 제1 몰드부(BP1), 메쉬 구조물(MM) 및 제2 몰드부(BP2)는 제1 방향(X축 방향)으로 배치되고, 메쉬 구조물(MM)보다 제1 몰드부(BP1) 및 제2 몰드부(BP2)가 돌출되어 있으므로, 조립공정이나 운송과정에 메쉬 구조물(MM)이 손상되거나 변형되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 작은 외력에도 손쉽게 변형되는 메쉬 구조물(MM)의 접지부(GP)를 효과적으로 보호할 수 있다.

도 4a는 도 2의 A를 확대한 도면이고, 도 4b는 접지부를 확대한 도면이다.

도 4a를 참조하면, 예시적인 실시예의 커버 윈도우(100)는 제1 홀 내지 제5 홀(H1, H2, H3, H4, H5) 상에 배치된 보호 부재(FM)와 스피커 홀(MH)에 조립된 메쉬 구조물(MM)을 포함할 수 있으며, 메쉬 구조물(MM)의 접지부는 보호 부재(FM)의 보호 필름부(FP) 상에 배치된다.

보호 부재(FM)는 커버 윈도우(100)의 하면에 배치되며, 차광부(NDA)의 노치부(NTH) 내에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 스피커 홀(MH) 및 제1 내지 제5 홀(H1, H2, H3, H4, H5)의 위치에 따라 보호 부재(FM)의 배치 영역이 달라질 수 있다.

도 4b를 참조하여, 메쉬 구조물(MM)의 접지부(GP)를 구체적으로 설명하면, 예시적인 실시예의 접지부(GP)는 연결부(CP)에서 제2 방향(Y축 방향)으로 연장된 제1 부분(P1)과, 제1 부분(P1)에서 제1 방향(X축 방향)의 반대 방향으로 연장된 제2 부분(P2)과 제2 부분(P2)에서 제2 방향(Y축 방향)의 반대 방향으로 연장된 제3 부분(P3)을 포함할 수 있다.

제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)의 연결 부분에는 제1 벤딩부(BE1)가 있으며, 제1 벤딩부(BE1)는 제1 부분(P1)에서 제1 방향(X축 방향) 의 반대 방향으로 벤딩된다. 제1 벤딩부(BE1)에 의하여 제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)의 일부는 중첩될 수 있으며, 제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)의 중첩 부분은 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)의 중첩 부분은 서로 접촉될 수도 있다. 다만, 이와 같은 구조는 일례이며, 제1 부분(P1)과 제2 부분(P2)은 제1 벤딩부(BE1) 없이 동일 평면상에서 연결될 수도 있다.

제3 부분(P3)은 제2 벤딩부(BE2)를 포함하고, 제2 벤딩부(BE2)에 의하여 제3 부분(P3)은 높이가 다른 두 부분으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(P3)에서 제2 벤딩부(BE2)를 기준으로 제2 방향(Y축 방향)으로 상부에 위치된 부분(제2 부분(P2)에 인접한 부분)보다 제2 벤딩부(BE2)를 기준으로 제2 방향(Y축 방향)으로 하부에 위치된 부분(연결부(CP)에 인접한 부분)이 더 높게 위치될 수 있다.

접지부(GP)의 제1 부분(P1)은 제1 높이를 가지고, 제2 부분(P2)은 제1 높이보다 낮은 제2 높이를 가지고, 제3 부분(P3)에서 제2 벤딩부(BE2)를 기준으로 제2 방향(Y축 방향)으로 상부 위치된 부분은 제2 높이와 동일한 제3 높이를 가지고, 제2 벤딩부(BE2)를 기준으로 제2 방향(Y축 방향)으로 하부에 위치된 부분은 제3 높이보다 높은 제4 높이를 가질 수 있다. 또한, 제4 높이는 제1 높이보다 높을 수 있으며, 제3 부분(P3)에서 제4 높이를 갖는 부분은 연결부(CP)와 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제3 부분(P3)에서 제4 높이를 갖는 부분은 연결부(CP)와 중첩되어 배치될 수 있으며, 연결부(CP)와 접촉될 수도 있다. 이와 같이, 커버 윈도우(100)의 접지부(GP)는 제4 높이를 갖는 부분을 포함하여, 도23 과 같이 표시 장치(10)의 커버 윈도우(100)의 접지부(GP)가 미들 프레임(600)과의 접촉될 수 있게 한다. 이에 따라, 외부로부터 커버 윈도우(100)의 마스크 홀(MH)을 통하여 유입된 정전기를 미들 프레임(600)을 통하여 방전 시킬 수 있게 하여, 터치 감지 장치(200), 표시 패널(300) 등과 같은 구성품의 손상을 방지할 수 있게 된다.

도 5는 도 4a의 B-B'를 따라 자른 단면도이고, 도 6은 도 4a의 C-C'를 따라 자른 단면도이고, 도 7은 도 4a의 D-D'를 따라 자른 단면도이다.

도 5를 참조하면, 예시적인 실시예의 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA)는 투명 기재층(101)과, 투명 기재층(101)의 일면에 배치된 인쇄층(103, 105, 107)을 포함할 수 있다. 인쇄층은 표시 패널(300)의 전극배선 등을 가리는 기능을 수행하며, 통상 블랙 매트릭스(black matrix)로 불리는 장식층이다

투명 기재층(101)은 유리, 사파이어, 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다.

인쇄층(103, 105, 107)은 복수의 인쇄층 스택(stack)으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 투명 기재층(101)의 일면에 순차적으로 배치된 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107) 각각은 서로 다른 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄층(103)은 검정색(black) 계통의 색상을 가질 수 있으며, 제2 인쇄층(105)은 회색(gray) 계통의 색상을 가질 수 있고, 제3 인쇄층(107)은 투명할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 심미감을 향상시키거나 로고를 인쇄하기 위하여 화이트(white), 펄(pearl), 실버(silver), 골드(Gold) 및 핑크(Pink) 등의 색상으로 구현될 수도 있다. 또한, 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)은 동일한 두께를 가질수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)은 단차 또는 굴곡을 가질 수 있다. 즉, 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107) 각각은 서로 다른 폭을 가지도록 적층될 수 있다. 예를 들어, 순차적으로 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)으로 갈수록 폭이 좁아질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)은 동일한 폭을 가지도록 적층될 수도 있다.

커버 윈도우(100)의 차광부(NDA)는 제5 홀(H5)을 포함할 수 있다. 차광부(NDA)에 포함된 제5 홀(H5)은 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)에 의하여 정의될 수 있다. 예를 들어, 차광부(NDA)에 포함된 제5 홀(H5)에 대응되는 영역에는 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)이 배치되지 않아 주변 차광부(NDA)와의 단차에 의하여 제5 홀(H5)을 정의될 수 있다.

제5 홀(H5)에 대응되는 투명 기재층(101)의 상부에는 적외선 인쇄층(109)이 배치될 수 있다. 적외선 인쇄층(109)은 자외선 및 가시광선 영역에서 낮은 투과율을 갖고 적외선에서는 높은 투과율을 갖는다. 이에 따라, 표시 장치에서 제5 홀(H5)에 대응되어 배치되는 적외선 센서가 적외선 인쇄층(109)을 통하여 적외선을 주고 받을 수 있게 된다.

예시적인 실시예의 커버 윈도우(100)의 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105), 제3 인쇄층(107) 및 적외선 인쇄층(109) 상부에는 보호 부재(FM)가 배치된다. 예를 들어, 보호 부재(FM)의 제1 몰드부(BP1)의 제1 접착층(CL1)과 제2 몰드부(BP2)의 제3 접착층(CL3)은 제3 인쇄층(107) 상에 접착되어 고정될 수 있으며, 제1 몰드부(BP1)와 제2 몰드부(BP2) 사이에 배치된 보호 필름부(FP)는 적외선 인쇄층(109) 상부에 배치될 수 있다. 보호 필름부(FP)는 제1 몰드부(BP1)의 제1 필름층(FL1) 및 제2 몰드부(BP2)의 제2 필름층(FL2)과 연결되어 있으므로, 보호 필름부(FP)는 적외선 인쇄층(109)과 접촉 없이 적외선 인쇄층(109) 상에 배치될 수 있게 된다.

보호 필름부(FP) 상에는 접지부(GP)가 배치될 수 있으며, 접지부(GP)의 양측으로 제1 몰드부(BP1)의 제1 몰드층(BL1)과 제2 몰드부(BP2)의 제2 몰드층(BL2)이 돌출될 수 있다. 예시적인 실시예에서 접지부(GP)와 적외선 인쇄층(109)의 이격 거리(W)는 0.25mm 내지 0.35mm 일 수 있으며, 접지부(GP)와 적외선 인쇄층(109) 사이에 배치되는 보호 필름부(FP)의 두께(d1)는 0.1mm일 수 있고, 제1 몰드층(BL1) 및 제2 몰드층(BL2)의 두께(d2)는 0.7mm일 수 있으며, 접지부(GP)의 제2 부분(P2)의 두께(d3)는 0.1T일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.

접지부(GP)는 보호 필름부(FP)와 이격되어 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 접지부(GP)의 일부와 보호 필름부(FP)는 접촉될 수도 있으며, 이 경우, 보호 필름부(FP)는 접지부(GP)를 하부에서 지지하여 접지부(GP)의 형상을 유지하는 스페이서 역할을 수행할 수도 있다. 이와 같이, 접지부(GP)와 적외선 인쇄층(109) 사이에 보호 필름부(FP)가 배치되어 조립공정 및 운송과정에서 접지부(GP)에 의하여 적외선 인쇄층(109)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 접지부(GP)의 양측으로 제1 몰드층(BL1)과 제2 몰드층(BL2)이 접지부(GP) 보다 돌출 배치되어 있으므로 외력에 의한 접지부(GP)의 변형을 방지할 수 있게 된다.

도 6을 참조하면, 예시적인 실시예의 커버 윈도우는 도 23과 같은 표시 패널(300)에서 출력된 영상이 표시되는 투과부(DA) 및 표시 패널(300)에서 출력된 영상이 표시되지 않는 차광부(NDA)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(100)의 투과부(DA)는 투명 기재층(101)의 일면에 인쇄층(103, 105, 107)이 배치되어 있지 않아서 광을 그대로 통과시킬 수 있고, 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA)는 투명 기재층의 일면에 인쇄층(103, 105, 107)이 배치되어 있어서 광을 차단할 수 있다.

예시적인 실시예의 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA)는 스피커 홀(MH)을 포함할 수 있다. 차광부(NDA)에 포함된 스피커 홀(MH)은 투명 기재층(101) 및 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)에 의하여 정의될 수 있다. 예를 들어, 차광부(NDA)에 포함된 스피커 홀(MH)에 대응되는 영역에는 투명 기재층(101) 및 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)이 배치되지 않는 개구 영역으로 스피커 홀(MH)이 정의될 수 있다.

예시적인 실시예의 스피커 홀(MH)에는 메쉬 구조물(MM)이 배치될 수 있다. 메쉬 구조물(MM)은 스피커 홀(MH)에 삽입되어 조립되는 제1 구조물(MM1)과 제1 구조물(MM1)에 삽입되어 조립되는 제2 구조물(MM2)을 포함할 수 있다.

제1 구조물(MM1)은 스피커 홀(MH)에 내측에 배치되는 메쉬 패턴부(DP)와 스피커 홀(MH) 주변에 배치되는 지지부(SP)를 포함할 수 있으며, 메쉬 패턴부(DP)의 하면은 투명 기재층(101)의 하면보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 또한, 지지부(SP)는 스피커 홀(MH) 주변의 제3 인쇄층(107) 상에 배치될 수 있으며, 지지부(SP)와 제3 인쇄층(107) 사이에는 제1 접착 부재(MC1)가 배치될 수 있다. 지지부(SP)와 제3 인쇄층(107) 은 제1 접착 부재(MC1)를 통하여 접착 고정될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 스피커 홀(MH) 주변에 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)이 배치되지 않고, 지지부(SP)가 제1 접착 부재(MC1)를 통하여 투명 기재층(101)에 접착될 수도 있다

제2 구조물(MM2)의 연결부(CP)는 제1 구조물(MM1)에 메쉬 패턴부(DP) 내측에 삽입되는 수직부와 수직부에서 절곡되어 제1 구조물(MM1)의 지지부(SP)상에 배치되는 수평부를 포함할 수 있다, 제2 구조물(MM2)의 수평부와 제1 구조물(MM1)의 지지부(SP) 사이에는 제2 접착 부재(MC2)가 배치될 수 있고, 제2 구조물(MM2)과 제1 구조물(MM1)은 제2 접착 부재(MC2)를 통하여 접착 고정될 수 있다.

접지부(GP)의 제3 부분(P3)에서 제2 벤딩부(BE2)를 기준으로 제2 방향(Y축 방향)으로 하부에 위치된 부분(연결부(CP)에 인접한 부분)부분은 연결부(CP)보다 높은 위치에서 연결부(CP)와 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 접지부(GP)의 제3 부분(P3)에서 제2 벤딩부(BE2)를 기준으로 제2 방향(Y축 방향)으로 하부에 위치된 부분(연결부(CP)에 인접한 부분)은 연결부(CP) 상부로 연장되어 연결부(CP)의 상면과 접촉될 수도 있다.

도 7을 참조하면, 예시적인 실시예의 커버 윈도우(100)의 차광부(NDA)는 스피커 홀(MH)과, 스피커 홀(MH)의 일 측에 배치된 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)과, 스피커 홀(MH)의 타 측에 배치된 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 홀(H1, H2, H3, H4)은 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)에 의하여 정의될 수 있다. 예를 들어, 차광부(NDA)에 포함된 제1 내지 제4 홀(H1, H2, H3, H4)에 대응되는 영역에는 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107)이 배치되지 않아 투명 기재층(101)이 노출되는 영역으로 정의될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105) 및 제3 인쇄층(107) 중 일부의 인쇄층이 배치될 수도 있다.

예시적인 실시예의 커버 윈도우의 제1 내지 제4 홀(H1, H2, H3, H4) 상부에는 보호 부재(FM)가 배치된다. 구체적으로, 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2) 상부에는 보호 부재(FM)의 제1 몰드부(BP1)가 배치되고, 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4) 상부에는 보호 부재(FM)의 제2 몰드부(BP2)가 배치된다.

제1 몰드부(BP1)는 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)을 정의하는 인쇄층(103, 105, 107) 상부에 안착하고, 제1 몰드부(BP1)의 제1 접착층(CL1)은 제3 인쇄층(107)에 접착 고정된다. 이에 따라, 제1 몰드부(BP1)에 의하여 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)의 손상을 방지할 수 있게 된다. 또한, 제1 몰드부(BP1)의 제1 접착층(CL1)은 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)에 의해 노출된 투명 기재층(101)과는 접착하지 않으므로, 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)의 투명 기재층(101)이 접착 잔여물로 인하여 오염되는 것을 방지할 수 있다.

제2 몰드부(BP2)는 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4)을 정의하는 인쇄층(103, 105, 107) 상부에 안착하고, 제2 몰드부(BP2)의 제3 접착층(CL3)은 제3 인쇄층(107)에 접착 고정된다. 이에 따라, 제2 몰드부(BP2)에 의하여 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4)의 손상을 방지할 수 있게 된다. 또한, 제2 몰드부(BP2)의 제3 접착층(CL3)은 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4)에 의해 노출된 투명 기재층(101)과는 접착하지 않으므로, 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4)의 투명 기재층(101)이 접착 잔여물로 인하여 오염되는 것을 방지할 수 있다.

도 8은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이며, 도 9는 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부분을 확대한 도면이다. 도 8 및 도 9는 보호 부재의 제1 오픈부 및 제2 오픈부가 배치되는 점에서 도 3 및 도 4의 실시예와 차이점이 있다. 도 3 및 도 4와 중복되는 설명은 생략하고 차이점 위주로 설명한다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 예시적인 실시예의 보호 부재(FM_1)의 제1 몰드부(BP1) 및 제2 몰드부(BP2)는 각각은 오픈부(HH1, HH2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 몰드부(BP1)는 제1 오픈부(HH1)를 포함하고, 제2 몰드부(BP2)는 제2 오픈부(HH2)를 포함할 수 있으며, 제1 오픈부(HH1)와 제2 오픈부(HH2)를 통하여, 보호 부재 하부에 마킹(marking)된 고유 시리얼 넘버(Serial Number)를 노출 시킬 수 있다.

제1 오픈부(HH1)는 제1 홀(H1)과 제2 홀(H2) 사이의 영역에 대응하여 제1 몰드부(BP1)의 일부가 제거된 영역을 의미하며, 제1 몰드부(BP1)는 제1 오픈부(HH1)에 의하여 제1 오픈부(HH1) 상부의 제1 바디부(BP1a)와, 제1 바디부(BP1a)로부터 연장되어 제1 오픈부(HH1) 양측에 배치되는 제1 연장부(BP1b) 및 제2 연장부(BP1c)로 구분될 수 있다. 제1 바디부(BP1a)는 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2) 상측에 안착하고, 제1 연장부(BP1b)는 제1 홀(H1) 상에 안착할 수 있으며, 제2 연장부(BP1c)는 제2 홀(H2) 상에 안착할 수 있고, 제1 오픈부(HH1)는 제1 홀(H1)과 제2 홀(H2) 사이의 영역을 노출시킬 수 있다. 제1 바디부(BP1a)의 폭은 보호 필름부(FP)의 폭과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)의 크기 및 위치에 따라 제1 바디부(BP1a)의 폭은 보호 필름부(FP)의 폭과 다르게 배치될 수 있다

예시적인 실시예의 제1 오픈부(HH1)는 일 측이 개구된 바(Bar) 형상으로 이루어졌으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 오픈부(HH1)는 일 측이 개구되지 않은 형상으로 이루어질 수 있으며, 또한, 도트 형상, 원 형상, 타원 형상 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.

제2 오픈부(HH2)는 제3 홀(H3)과 제4 홀(H4) 사이의 영역에 대응하여 제2 몰드부(BP2)의 일부가 제거된 영역을 의미하며, 제2 몰드부(BP2)는 제2 오픈부(HH2)에 의하여 제2 오픈부(HH2) 상부의 제2 바디부(BP2a)와, 제2 바디부(BP2a)로부터 연장되어 제2 오픈부(HH2) 양측에 배치되는 제3 연장부(BP2b) 및 제4 연장부(BP2c)로 구분될 수 있다. 제2 바디부(BP2a)는 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4) 상측에 안착하고, 제3 연장부(BP2b)는 제3 홀(H3) 상에 안착할 수 있으며, 제4 연장부(BP2c)는 제4 홀(H4) 상에 안착할 수 있고, 제2 오픈부(HH2)는 제3 홀(H3)과 제4 홀(H4) 사이의 영역을 노출시킬 수 있다.

이와 같이, 다른 실시예의 보호 부재(FM_1)는 제1 오픈부(HH1)와 제2 오픈부(HH2) 통하여 고유 시리얼 넘버(Serial Number) 등을 노출하여, 보호 부재(FM_1)를 부착한 상태에서 시리얼 넘버(SN)를 리딩(reading)할 수 있게 된다.

도 10은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이며, 도 11은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부분을 확대한 도면이다. 도 10 및 도 11은 보호 부재의 제2 몰드부에만 오픈부가 배치되는 점에서 도 8 및 도 9의 실시예와 차이점이 있다. 도 8 및 도 9와 중복되는 설명은 생략하고 차이점 위주로 설명한다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 예시적인 실시예의 보호 부재(FM_2)의 제2 몰드부(BP2)에는 오픈부(HH)가 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 몰드부(BP1)에만 오픈부(HH)가 배치될 수도 있다.

오픈부(HH)는 제3 홀(H3)과 제4 홀(H4) 사이의 영역에 대응하여 제2 몰드부(BP2)의 일부가 제거된 영역을 의미하며, 제2 몰드부(BP2)는 오픈부(HH)에 의하여 오픈부(HH) 상부의 바디부(BP2a)와, 바디부(BP2a)로부터 연장되어 오픈부(HH) 양측에 배치되는 제1 연장부(BP2b) 및 제2 연장부(BP2c)로 구분될 수 있다. 바디부(BP2a)는 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4) 상측에 안착하고, 제1 연장부(BP2b)는 제3 홀(H3) 상에 안착할 수 있으며, 제2 연장부(BP2c)는 제4 홀(H4) 상에 안착할 수 있고, 오픈부(HH)는 제3 홀(H3)과 제4 홀(H4) 사이의 영역을 노출시킬 수 있다.

이와 같이, 다른 실시예의 보호 부재(FM_2)는 제1 몰드부(BP1) 및 제2 몰드부(BP1) 중 어느 하나에 고유 시리얼 넘버(Serial Number) 등을 노출하기 위한 오픈부(HH)가 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 고유 시리얼 넘버(Serial Number)의 위치에 따라 보호 필름부(FP)에 오픈부(HH)가 배치될 수도 있다.

도 12는 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 저면도를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 13은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이며, 도 14는 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 a 부분을 확대한 도면이다. 도 12, 도 13 및 도 14의 실시예는 보호 부재에 제3 몰드층이 추가되는 점에서 도 2, 도3 및 도 4a의 실시예와 차이점이 있다. 도 2, 도3 및 도 4a와 중복되는 설명은 생략하고 차이점 위주로 설명한다.

도 12 내지 도 14를 참조하면, 예시적인 실시예의 커버 윈도우(100_1)의 보호 부재(FM_3)는 제1 몰드부(BP1)와, 제2 몰드부(BP2), 제1 몰드부(BP1)와 제2 몰드부(BP2) 사이에 배치된 제3 몰드부(BP3)를 포함할 수 있다. 제1 몰드부(BP1)는 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2) 상에 배치되고, 제2 몰드부(BP2)는 제3 홀(H3) 및 제4 홀(H4) 상에 배치되며, 제3 몰드부(BP3)는 제5 홀(H5) 상에 배치된다.

제3 몰드부(BP3)는 보호 필름부(FP)와 제3 몰드층(BL3)을 포함할 수 있으며, 보호 필름부(FP)와 제3 몰드층(BL3)은 서로 이격될 수 있다.

보호 필름부(FP)는 제1 몰드부(BP1)의 제1 필름층(FL1) 및 제2 몰드부(BP2)의 제2 필름층(FL2)과 각각 연결된 일체형으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 필름층(FL1) 및 제2 필름층(FL2)의 폭보다 작은 폭을 가지며, 제1 필름층(FL1)과 제2 필름층(FL2)을 연결하는 형태로 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 보호 필름부(FP)가 제1 필름층(FL1) 또는 제2 필름층(FL2) 중 어느 하나와 연결된 형태로 배치될 수도 있다.

제3 몰드층(BL3)은 제1 몰드부(BP1)의 제1 몰드층(BL1) 및 제2 몰드부(BP2)의 제2 몰드층(BL2)과 각각 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 몰드층(BL3)의 폭(T2)은 제1 몰드층(BL1) 및 제2 몰드층(BL2)의 폭(T1)보다 작을 수 있고, 제1 몰드층(BL1) 과 제2 몰드층(BL2) 각각의 일부를 연결하는 형태로 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 몰드층(BL3)이 제1 몰드층(BL1) 또는 제2 몰드층(BL2) 중 어느 하나와 연결된 형태로 배치될 수도 있다.

제3 몰드층(BL3)의 폭(T2)은 보호 필름부(FP)의 폭과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 몰드층(BL3)의 폭(T2)은 보호 필름부(FP)의 폭과 서로 다르게 이루어질 수 있다.

도 15는 도 14의 b-b'를 따라 자른 단면도이고, 도 16은 도 14의 c-c'를 따라 자른 단면도이고, 도 17은 도 14의 d-d'를 따라 자른 단면도이다.

도 15 내지 도 17을 참조하면, 예시적인 실시예의 커버 윈도우(100_1)의 제1 인쇄층(103), 제2 인쇄층(105), 제3 인쇄층(107) 및 적외선 인쇄층(109) 상부에는 보호 부재(FM_3)가 배치된다. 예를 들어, 보호 부재(FM_3)의 제1 몰드부(BP1)의 제1 접착층(CL1)과 제2 몰드부(BP2)의 제3 접착층(CL3)은 제3 인쇄층(107) 상에 접착되어 고정될 수 있으며, 제1 몰드부(BP1)와 제2 몰드부(BP2) 사이에 배치된 제3 몰드부(BP3)는 적외선 인쇄층(109) 상부에 배치될 수 있으며, 제3 몰드부(BP3)와 적외선 인쇄층(109)은 일정 거리 이격될 수 있다.

제3 몰드부(BP3)의 보호 필름부(FP)와 제3 몰드층(BL3)은 제3 방향(Z축 방향으로 이격될 수 있으며, 보호 필름부(FP)와 제3 몰드층(BL3)의 이격 공간에는 메쉬 구조물(MM)의 접지부(GP)가 배치될 수 있다. 즉, 제5 홀(H5)의 적외선 인쇄층(109) 상부에 보호 필름부(FP)가 배치되고, 보호 필름부(FP) 상부에 접지부(GP)가 배치되며, 접지부(GP) 상부에 제3 몰드층(BL3)이 배치될 수 있다. 또한, 제3 몰드층(BL3)과 보호 필름부(FP)의 이격 공간을 위하여, 제3 몰드층(BL3)의 두께(d4)는 제1 몰드층(BL1) 및 제2 몰드층(BL2)의 두께(d2)보다 얇게 이루어질 수 있다. 또한, 제1 몰드층(BL1), 제2 몰드층(BL2) 및 제3 몰드층(BL3)의 상면은 평탄하게 정렬될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 몰드층(BL1), 제2 몰드층(BL2) 및 제3 몰드층(BL3)의 상면은 단차를 가질 수도 있다.

이와 같이, 보호 부재(FM_3)는 제3 몰드부(BP3)의 보호 필름부(FP)를 통하여 조립공정이나 운송과정에서 접지부(GP)에 의하여 제5 홀(H5)이 손상되는 것을 방지함과 동시에, 제3 몰드부(BP3)의 제3 몰드층(BL3)을 통하여 외력에 의한 접지부(GP)의 변형을 방지할 수 있게 된다.

도 18은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이며, 도 19는 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부분을 확대한 도면이고, 도 20은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부의 분해 사시도이며, 도 21은 다른 실시예에 따른 커버 윈도우의 노치부분을 확대한 도면이다. 도 18 내지 도 21는 보호 부재에 오픈부가 배치되는 점에서 도 10 및 도 11의 실시예와 차이점이 있다. 도 10 및 도 11과 중복되는 설명은 생략하고 차이점 위주로 설명한다.

도 18 내지 도 19를 참조하면, 예시적인 실시예의 보호 부재(FM_4)의 제1 몰드부(BP1) 및 제2 몰드부(BP2)는 각각은 오픈부(HH1, HH2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 몰드부(BP1)는 제1 오픈부(HH1)를 포함하고, 제2 몰드부(BP2)는 제2 오픈부(HH2)를 포함할 수 있으며, 도 20 및 도 21을 참조하면, 예시적인 실시예의 보호 부재(FM_5)의 제2 몰드부(BP2)에는 오픈부(HH)가 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 몰드부(BP3)에 오픈부가 배치될 수도 있다.

이와 같이, 다른 실시예의 보호 부재(FM_4, FM_5)에 고유 시리얼 넘버(Serial Number) 등을 노출하기 위한 오픈부(HH)가 배치될 수 있으며, 오픈부(HH)에 의하여, 보호 부재(FM_4, FM_5)를 부착한 상태에서 시리얼 넘버를 리딩(reading)할 수 있게 된다.

도 22는 일 실시예에 따른 커버 윈도우를 포함하는 표시 장치의 분해 사시도이며, 도 23은 일 실시예에 따른 커버 윈도우를 포함하는 표시 장치의 단면도이다.

도 22 및 도 23을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(10)는 커버 윈도우(100), 터치 감지 장치(200), 표시 패널(300), 미들 프레임(600), 및 하부 커버(900)를 포함한다.

커버 윈도우(100)는 도 1 내지 도 21에서 설명한 커버 윈도우 중 어느 하나가 배치될 수 있으며, 커버 윈도우(100)를 터치 감지 장치(200), 표시 패널(300), 미들 프레임(600), 및 하부 커버(900)에 조립하는 공정에서 보호 부재(FM)는 제거된다.

터치 감지 장치(200)는 커버 윈도우(100)와 표시 패널(300) 사이에 배치될 수 있다. 터치 감지 장치(200)는 커버 윈도우(100)의 투과부(DA)에 대응하여 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 터치 감지 장치(200)는 커버 윈도우(100)의 투과부(DA) 및 차광부(NDA) 일부에 배치될 수도 있다. 이 경우, 차광부(NDA)에서도 터치를 감지할 수 있게 된다.

터치 감지 장치(200) 제1 점착층(910)을 통해 커버 윈도우(100)의 하면에 부착될 수 있다. 터치 감지 장치(200) 상에 외부 광 반사로 인한 시인성 저하를 방지하기 위해 편광 필름이 추가될 수 있다. 이 경우, 편광 필름이 제1 점착층(910)을 통해 커버 윈도우(100)의 하면에 부착될 수 있다.

터치 감지 장치(200)는 사용자의 터치 위치를 감지하기 위한 장치로서, 자기 용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 용량(mutual capacitance) 방식과 같이 정전 용량 방식으로 구현될 수 있다. 터치 감지 장치(200)가 자기 용량 방식으로 구현되는 경우 터치 구동 전극들만 포함하는 반면에, 상호 용량 방식으로 구현되는 경우 터치 구동 전극들과 터치 감지 전극들을 포함할 수 있다. 이하에서는, 터치 감지 장치가 상호 용량 방식으로 구현되는 것을 중심으로 설명한다.

터치 감지 장치(200)는 패널 형태 또는 필름 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 터치 감지 장치(200)는 제2 점착층(920)을 통해 표시 패널(300)의 박막 봉지막 상에 부착될 수 있다. 제2 점착층(920)은 투명 접착 필름(OCA) 또는 투명 접착 레진(OCR)일 수 있다.

또는, 터치 감지 장치(200)는 표시 패널(300)과 일체로 형성될 수 있다. 이 경우, 터치 감지 장치(200)의 터치 구동 전극들과 터치 감지 전극들은 표시 패널(300)의 박막 봉지막 상에 형성될 수 있다.

표시 패널(300)은 터치 감지 장치(200)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 투과부(DA)에 중첩되게 배치될 수 있다. 표시 패널(300)은 발광 소자(light emitting element)를 포함하는 발광 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(300)은 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시 패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시 패널, 및 양자점 발광 소자(Quantum dot Light Emitting Diode)를 포함하는 양자점 발광 표시 패널일 수 있다.

표시 패널(300)은 기판, 기판 상에 배치된 박막 트랜지스터층, 발광 소자층, 및 박막 봉지층(thin film encapsulation layer)을 포함할 수 있다.

표시 패널(300)은 유연하게 구현되므로, 플라스틱으로 형성될 수 있다. 이 경우, 기판은 유연한 기판과 지지 기판을 포함할 수 있다. 지지 기판은 유연한 기판을 지지하기 위한 것이므로, 유연한 기판 대비 유연성이 적을 수 있다. 유연한 기판과 지지 기판 각각은 유연성을 갖는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유연한 기판과 지지 기판 각각은 폴리에테르술폰(polyethersulphone: PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate: PA), 폴리아릴레이트(polyarylate: PAR), 폴리 에테르이미드(polyetherimide: PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트 (polyethylenenapthalate: PEN), 폴리에틸렌테레프탈레이드 (polyethylene terepthalate: PET), 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylenesulfide: PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide: PI), 폴리카보네이트 (polycarbonate: PC), 셀룰로오스 트리아세테이트(cellulosetriacetate: CAT), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 또는 이들의 조합일 수 있다.

기판 상에는 박막 트랜지스터층이 배치된다. 박막 트랜지스터층은 스캔 라인들, 데이터 라인들, 및 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터들 각각은 게이트 전극, 반도체층, 소스 및 드레인 전극들을 포함한다. 스캔 구동부가 기판 상에 직접 형성되는 경우, 박막 트랜지스터층과 함께 형성될 수 있다.

박막 트랜지스터층 상에는 발광 소자층이 배치된다. 발광 소자층은 애노드 전극들, 발광층, 캐소드 전극, 및 뱅크들을 포함한다. 발광층은 유기 물질을 포함하는 유기 발광층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광층은 정공 주입층(hole injection layer), 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 발광층(organic light emitting layer), 전자 수송층(electron transporting layer), 및 전자 주입층(electron injection layer)을 포함할 수 있다. 정공 주입층 및 전자 주입층은 생략될 수 있다. 애노드 전극과 캐소드 전극에 전압이 인가되면 정공과 전자가 각각 정공 수송층과 전자 수송층을 통해 유기 발광층으로 이동되며, 유기 발광층에서 서로 결합하여 발광하게 된다. 발광 소자층은 화소들이 형성되는 화소 어레이층일 수 있으며, 이로 인해 발광 소자층이 형성된 영역은 이미지를 표시하는 표시영역으로 정의될 수 있다. 표시영역의 주변 영역은 비표시영역으로 정의될 수 있다.

발광 소자층 상에는 박막 봉지층이 배치된다. 박막 봉지층은 발광 소자층에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하는 역할을 한다. 박막 봉지층은 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함할 수 있다.

표시 패널(300)의 하부에는 미들 프레임(600)이 배치될 수 있다. 미들 프레임(600)은 바닥부(600a)와 바닥부(600a)의 끝단에서 절곡된 측부(600b)를 포함할 수 있다. 예시적인 실시예에서는 바닥부(600a)에 표시 패널(300) 및 스피커(400)가 수납될 수 있다. 스피커(400)는 커버 윈도우(100)의 스피커 홀(MH)에 대응하여 미들 프레임(600)의 바닥부(600a)에 수납될 수 있고, 표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 투과부(DA)에 대응하여 미들 프레임(600)의 바닥부(600a)에 수납될 수 있다.

스피커(400)의 종류에 특별한 제한이 있는 것은 아니며, 공지의 스피커가 사용될 수 있다. 예를 들어, 휴대용 단말기에 적용되기 위해 모듈화된 공지의 스피커가 사용될 수 있다.

예시적인 실시예에서 스피커 홀(MH)에는 메쉬 구조물(MM)이 배치될 수 있다. 메쉬 구조물(MM)은 스피커 홀(MH)에 삽입되어 조립되는 제1 구조물(MM1)과 제1 구조물(MM1)에 삽입되어 조립되는 제2 구조물(MM2)을 포함할 수 있다.

메쉬 패턴부(DP)는 일면에 메쉬 패턴이 형성되고, 타면은 개방된 원통 형상일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 스피커 홀(MH)에 대응하는 다양한 형상을 가질 수 있다. 메쉬 패턴부(DP)는 스피커 홀(MH)에 삽입되며 스피커(400)에서 만들어진 소리나 음향을 표시 장치(10) 외부로 방출할 수 있다.

지지부(SP)는 메쉬 패턴부(DP)의 타면의 가장자리가 절곡된 형상으로 이루어지고, 지지부(SP)는 스피커 홀(MH)의 주변부에 배치되어 메쉬 패턴부(DP)가 스피커 홀(MH)을 관통하는 것이 방지한다.

제2 구조물(MM2)은 제1 구조물(MM1)과 조립되는 연결부(CP)와 연결부(CP)로부터 제5 홀(H5) 상으로 돌출된 접지부(GP)를 포함할 수 있다.

예시적인 실시예의 표시 장치(10)는 스피커 홀(MH)에 배치된 메쉬 구조물(MM)의 접지부(GP)가 미들 프레임(600)에 접촉할 수 있다. 예를 들어, 메쉬 구조물(MM)의 접지부(GP)는 미들 프레임(600)의 측부(600b)와 접촉할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 메쉬 구조물(MM)의 접지부(GP)는 미들 프레임(600)의 바닥부(600a)와 접촉할 수도 있다. 이와 같이, 메쉬 구조물(MM)의 접지부(GP)가 미들 프레임(600)과 접촉함으로써, 외부로부터 커버 윈도우(100)의 마스크 홀(MH)을 통하여 유입된 정전기를 미들 프레임(600)을 통하여 방전 시킬 수 있게 되어, 터치 감지 장치(200), 표시 패널(300) 등과 같은 구성품의 손상을 방지할 수 있게 된다.

하부 커버(900)는 미들 프레임(600) 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(900)는 미들 프레임(600)과 체결되어 고정될 수 있다. 하부 커버(900)는 표시 장치(10)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(900)는 플라스틱, 및/또는 금속을 포함할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

100: 커버 윈도우
FM: 보호 부재
BP1: 제1 몰드부
BP2: 제2 몰드부
FP: 보호 필름부
MC: 스피커 홀
MM: 메쉬 구조물
MM1:제1 구조물
MM2: 제2 구조물
DP: 메쉬 패턴부
SP: 지지부
GP: 접지부
CP: 연걸부

Claims

스피커 홀을 포함하는 투명 기재층;
상기 투명 기재층의 일면에 배치된 제1 인쇄층;
상기 제1 인쇄층 상에 배치되는 보호 부재; 및
메쉬 패턴 및 상기 메쉬 패턴과 연결된 접지부를 포함하는 메쉬 구조물을 포함하되,
상기 메쉬 구조물의 상기 메쉬 패턴은 상기 스피커 홀의 내부 공간 내에 삽입되고,
상기 메쉬 구조물의 상기 접지부는 상기 스피커 홀의 외부에 배치되며,
상기 보호 부재는 상기 제1 인쇄층과 상기 접지부 사이에 배치되는 보호 필름부를 포함하는 커버 윈도우.
제1 항에 있어서,
상기 보호 부재는 상기 보호 필름부의 일단과 연결된 제1 몰드부를 더 포함하고, 상기 제1 몰드부는 상기 접지부보다 돌출된 커버 윈도우.
제2 항에 있어서,
상기 투명 기재층 상에 배치된 제1 홀을 더 포함하고, 상기 제1 몰드부는 상기 제1 홀 상에 배치되는 커버 윈도우.
제3 항에 있어서,
상기 투명 기재층 상에 배치되며 상기 제1 홀을 정의하는 제2 인쇄층을 더 포함하고, 상기 제1 몰드부는 상기 제2 인쇄층에 접촉하는 커버 윈도우.
제4 항에 있어서,
상기 보호 부재는 상기 보호 필름부의 타단과 연결된 제2 몰드부를 더 포함하고, 상기 제2 몰드부는 상기 접지부보다 돌출된 커버 윈도우.
제5 항에 있어서,
상기 투명 기재층 상에 배치된 제2 홀을 더 포함하고, 상기 제2 몰드부는 상기 제2 홀 상에 배치되는 커버 윈도우.
제6 항에 있어서,
상기 투명 기재층 상에 상기 제2 홀을 정의하는 제3 인쇄층을 더 포함하고, 상기 제2 몰드부는 상기 제3 인쇄층에 접촉하는 커버 윈도우.
제7 항에 있어서,
상기 제2 인쇄층 및 상기 제3 인쇄층 보다 상기 제1 인쇄층의 두께가 얇은 커버 윈도우.
제8 항에 있어서,
상기 제2 인쇄층과 상기 제3 인쇄층은 복수의 층으로 이루어지며, 상기 제1 인쇄층은 적외선 인쇄층인 커버 윈도우.
제9 항에 있어서,
상기 제1 몰드부는 제1 필름층 및 제1 몰드층을 포함하고, 상기 제2 몰드부는 제2 필름층 및 제2 몰드층을 포함하며, 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층은 상기 보호 필름부에 의하여 연결되는 커버 윈도우.
제10 항에 있어서,
상기 접지부 상에 배치되는 제3 몰드층을 더 포함하고, 상기 제1 몰드층과 상기 제2 몰드층은 상기 제3 몰드층에 의하여 연결되는 커버 윈도우.
제11 항에 있어서,
상기 제1 몰드층과 상기 제2 몰드층은 제1 두께로 이루어지며, 상기 제3 몰드층은 상기 제1 두께보다 작은 제2 두께로 이루어진 커버 윈도우.
제11 항에 있어서,
상기 제1 몰드층과 상기 제2 몰드층은 제1 폭으로 이루어지며, 상기 제3 몰드층은 상기 제1 폭보다 작은 제2 폭으로 이루어진 커버 윈도우.
제13 항에 있어서,
상기 보호 필름부는 상기 제1 폭과 동일한 폭으로 이루어진 커버 윈도우.
제2 항에 있어서,
상기 제1 몰드부는 바디부와 상기 바디부로부터 연장된 제1 연장부 및 제2 연장부를 포함하고, 상기 제1 연장부 및 상기 제2 연장부는 이격된 커버 윈도우.
제15 항에 있어서,
상기 투명 기재층 상에 배치된 제1 홀 및 제2 홀을 더 포함하고, 상기 제1 연장부는 상기 제1 홀 상에 배치되며, 상기 제2 연장부는 상기 제2 홀 상에 배치되는 커버 윈도우.
제1 항에 있어서,
상기 메쉬 구조물은 상기 스피커 홀에 삽입되며 상기 메쉬 패턴을 포함하는 제1 구조물과, 상기 제1 구조물 상에 배치되며 상기 접지부를 포함하는 제2 구조물을 포함하는 커버 윈도우.
스피커 홀을 포함하는 커버 윈도우;
상기 커버 윈도우 하부에 배치된 표시 패널; 및
상기 표시 패널 하부에 배치된 미들 프레임을 포함하고,
상기 스피커 홀에는 메쉬 패턴 및 상기 메쉬 패턴과 연결된 접지부를 포함하는 메쉬 구조물이 배치되고, 상기 접지부는 상기 미들 프레임과 접촉하되,
상기 메쉬 구조물의 상기 메쉬 패턴은 상기 스피커 홀의 내부 공간 내에 삽입되는 표시 장치.
제18 항에 있어서,
상기 메쉬 구조물의 상기 접지부는 상기 스피커 홀의 외부에 배치되는 표시 장치.
제19 항에 있어서,
상기 미들 프레임은 바닥부와 상기 바닥부의 끝단에서 절곡된 측부를 포함하고, 상기 접지부는 상기 측부와 접촉하는 표시 장치.