JP2020042252A - カバーウィンドウ及びこれを含む表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外部から流入する静電気を放電できる接地部を含み、且つ組立工程における接地部の変形を防止できるカバーウィンドウを提供する。【解決手段】カバーウィンドウは、スピーカホールを含む透明基材層と、透明基材層の一面に配置された第１印刷層と、第１印刷層上に配置される保護部材と、メッシュパターン、及びメッシュパターンに連結された接地部を含むメッシュ構造物とを含み、メッシュ構造物のメッシュパターンは、スピーカホールの内部に挿入され、メッシュ構造物の接地部は、スピーカホールの外部に配置され、保護部材は、第１印刷層と接地部との間に配置される保護フィルム部を含む。【選択図】図３

Description

本発明は、カバーウィンドウ及びこれを含む表示装置に関する。

近年、携帯電話、ナビゲーション、デジタルカメラ、電子書籍、ポータブルゲーム機、又は各種端末などのように、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）及び／又は有機電界発光表示装置（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）が表示装置として適用された様々なモバイル電子機器が使用されている。

このようなモバイル機器に使用される通常の表示装置において、表示パネルの前面には、ユーザが表示部を閲覧できるように透明に構成されたカバーウィンドウが備えられている。表示パネルは、実際イメージが表示される表示領域と、表示領域を取り囲む非表示領域に区分される。カバーウィンドウは、表示領域に対応する透光領域と、非表示領域に対応する不透明な遮光領域に区分される。

モバイル機器は、表示装置の他に、スピーカ、カメラ、近接センサ、物理的ボタン、静電式ボタン、及びマイクなどの多くの部品を備え、これらの部品は、カバーウィンドウの遮光領域上に又は遮光領域の後ろに位置し、カバーウィンドウには、部品の機能遂行のために様々なホールが形成される。このようなホールは、外部の静電気の流入通路となり、流入した静電気によって表示装置が損傷するという問題が発生する。

本発明が解決しようとする課題は、外部から流入する静電気を放電できる接地部を含むカバーウィンドウ及びこれを含む表示装置を提供することである。
また、組立工程における接地部の変形を防止できるカバーウィンドウを提供することである。
本発明の課題は上述した課題に制限されず、上述していない別の技術課題は以降の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

上記課題を解決するための一実施形態に係るカバーウィンドウは、スピーカホールを含む透明基材層と、前記透明基材層の一面に配置された第１印刷層と、前記第１印刷層上に配置される保護部材と、メッシュパターン、及び前記メッシュパターンに連結された接地部を含むメッシュ構造物とを含み、前記メッシュ構造物の前記メッシュパターンは、前記スピーカホールの内部に挿入され、前記メッシュ構造物の前記接地部は、前記スピーカホールの外部に配置され、前記保護部材は、前記第１印刷層と前記接地部との間に配置される保護フィルム部を含む。

前記保護部材は、前記保護フィルム部の一端に連結された第１モールド部をさらに含み、前記第１モールド部は、前記接地部より突出してもよい。
前記透明基材層上に配置された第１ホールをさらに含み、前記第１モールド部は前記第１ホール上に配置されてもよい。
前記透明基材層上に配置され、前記第１ホールを定義する第２印刷層をさらに含み、前記第１モールド部は、前記第２印刷層に接触してもよい。
前記保護部材は、前記保護フィルム部の他端に連結された第２モールド部をさらに含み、前記第２モールド部は、前記接地部より突出してもよい。
前記透明基材層上に配置された第２ホールをさらに含み、前記第２モールド部は前記第２ホール上に配置されてもよい。
前記透明基材層上に前記第２ホールを定義する第３印刷層をさらに含み、前記第２モールド部は、前記第３印刷層に接触してもよい。
前記第２印刷層及び前記第３印刷層よりも前記第１印刷層の厚さが薄くてもよい。
前記第２印刷層と前記第３印刷層は複数の層からなり、前記第１印刷層は赤外線印刷層であってもよい。
前記第１モールド部は第１フィルム層及び第１モールド層を含み、前記第２モールド部は第２フィルム層及び第２モールド層を含み、前記第１フィルム層と前記第２フィルム層は前記保護フィルム部によって連結されてもよい。
前記接地部上に配置される第３モールド層をさらに含み、前記第１モールド層と前記第２モールド層は前記第３モールド層によって連結されてもよい。
前記第１モールド層と前記第２モールド層は第１厚さを有し、前記第３モールド層は前記第１厚さよりも小さい第２厚さを有してもよい。
前記第１モールド層と前記第２モールド層は第１幅を有し、前記第３モールド層は前記第１幅よりも小さい第２幅を有してもよい。
前記保護フィルム部は前記第１幅と同一の幅を有してもよい。
前記第１モールド部は、ボディ部と、前記ボディ部から延びた第１延長部及び第２延長部とを含み、前記第１延長部と前記第２延長部とは離隔してもよい。
前記透明基材層上に配置された第１ホール及び第２ホールをさらに含み、前記第１延長部は前記第１ホール上に配置され、前記第２延長部は前記第２ホール上に配置されてもよい。
前記メッシュ構造物は、前記スピーカホールに挿入され、前記メッシュパターンを含む第１構造物と、前記第１構造物上に配置され、前記接地部を含む第２構造物とを含んでもよい。

上記課題を解決するための一実施形態に係る表示装置は、スピーカホールを含むカバーウィンドウと、前記カバーウィンドウの下方に配置された表示パネルと、前記表示パネルの下方に配置されたミドルフレームとを含み、前記スピーカホールには、メッシュパターン、及び該メッシュパターンに連結された接地部を含むメッシュ構造物が配置され、前記接地部は、前記ミドルフレームと接触する。

前記メッシュ構造物の前記メッシュパターンは前記スピーカホールの内部に挿入され、前記メッシュ構造物の前記接地部は前記スピーカホールの外側に配置されてもよい。
前記ミドルフレームは、底部と、前記底部の端から折り曲げられた側部とを含み、前記接地部は、前記側部と接触することができる。
その他の実施形態の具体的な事項は詳細な説明及び図面に含まれている。

一実施形態に係るカバーウィンドウは、保護部材を含んで組立工程における接地部の変形を防止できる。
一実施形態に係るカバーウィンドウを含む表示装置は、外部から流入した静電気が表示パネルに流入することを防止することにより、表示装置の信頼性を向上できる。
実施形態に係る効果は以上で例示された内容によって制限されず、さらに様々な効果が本明細書中に含まれている。

一実施形態に係るカバーウィンドウの斜視図である。 一実施形態に係るカバーウィンドウの底面図を概略的に示す図である。 一実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部の分解斜視図である。 （ａ）は図２のＡを拡大して示す図であり、 （ｂ）は接地部を拡大して示す図である。 図４（ａ）のＢ−Ｂ’に沿った断面図である。 図４（ａ）のＣ−Ｃ’に沿った断面図である。 図４（ａ）のＤ−Ｄ’に沿った断面図である。 他の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部の分解斜視図である。 他の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部を拡大して示す図である。 別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部の分解斜視図である。 別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部を拡大して示す図である。 別の実施形態に係るカバーウィンドウの底面図を概略的に示す図である。 別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部の分解斜視図である。 別の実施形態に係るカバーウィンドウの図１２のａ部分を拡大して示す図である。 図１４のｂ−ｂ’に沿った断面図である。 図１４のｃ−ｃ’に沿った断面図である。 図１４のｄ−ｄ’に沿った断面図である。 別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部の分解斜視図である。 別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部分を拡大して示す図である。 別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部の分解斜視図である。 別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部分を拡大して示す図である。 一実施形態に係るカバーウィンドウを含む表示装置の分解斜視図である。 一実施形態に係るカバーウィンドウを含む表示装置の断面図である。

本発明の利点、特徴、及びそれらを達成する方法は、添付図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すると明らかになるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態でも実現される。但し、本実施形態は、単に本発明の開示を完全たるものにし、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に報せるために提供されるものである。本発明は、請求項の範疇によってのみ定められる。

素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）又は層が他の素子又は層の「上（ｏｎ）」にあると記載された場合は、他の素子又は層の真上に存在する場合、又はそれらの間に別の層又は別の素子が介在している場合を全て含む。明細書全体にわたって、同一の参照符号は同一の構成要素を指し示す。実施形態を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数などは例示的に過ぎず、本発明は図示された事項に限定されない。明細書全体にわたって、同一の参照符号は同一の構成要素を指す。
以下、添付図面を参照して本発明の具体的な実施形態について説明する。

図１は一実施形態に係るカバーウィンドウの斜視図である。
図１を参照すると、一実施形態に係るカバーウィンドウ１００は、平面視において、長方形の形状からなり得る。例えば、カバーウィンドウ１００の平面視形状は、角が直角な長方形、又は角が丸い長方形の形状であり得る。カバーウィンドウ１００は、両長辺ＬＳ１、ＬＳ２と両短辺ＳＳ１、ＳＳ２とを含み得る。長方形形状のカバーウィンドウ１００において、平面上、右に位置する長辺を第１長辺ＬＳ１、左に位置する長辺を第２長辺ＬＳ２、上方に位置する短辺を第１短辺ＳＳ１、下方に位置する短辺を第２短辺ＳＳ２と呼ぶ。カバーウィンドウ１００、従って後述するようにカバーウィンドウが装着される表示装置１０の長辺ＬＳ１、ＬＳ２の長さは、短辺ＳＳ１、ＳＳ２の長さの１．５倍乃至２．５倍の範囲であり得るが、これらに限定されない。また、カバーウィンドウ１００は、平坦な長方形の形状であり得る。但し、これに限定されず、平坦部と、平坦部から延伸された一定の曲率を有する曲面とを含む形状でもあり得、曲面のみからなる形状でもあり得る。

カバーウィンドウ１００は、図２２（表示装置１０の分解斜視図）に示すように、表示パネル３００の表示領域に対応する透過部ＤＡと、表示パネル３００の非表示領域、及び／又は表示パネル３００以外の領域に対応する遮光部ＮＤＡとを含み得る。遮光部ＮＤＡは、透過部ＤＡを取り囲む形状に配置でき、ノッチ部ＮＴＨを含み得る。例えば、カバーウィンドウ１００の第１短辺ＳＳ１には、透過部ＤＡの内側にノッチ（ｎｏｔｃｈ）形状に凹設されたノッチ部ＮＴＨが配置できる。但し、これに限定されず、カバーウィンドウ１００の第１短辺ＳＳ１、第２短辺ＳＳ２、第１長辺ＬＳ１及び第２長辺ＬＳ２のうちの少なくとも一つにノッチ部ＮＴＨが配置できる。

遮光部ＮＤＡは不透明に形成できる。一実施形態において、遮光部ＮＤＡは、画像を表示しない場合にユーザに見せることが可能なパターンを有するデコ層で形成できる。例えば、遮光部ＮＤＡには、「ＳＡＭＳＵＮＧ」のように会社のロゴ又は様々な文字がパターニングできる。

遮光部ＮＤＡには、前面カメラ、赤外線センサ、虹彩認識センサ、超音波センサ、照度センサなどを露出させるためのホールＨ（Ｈ１〜Ｈ５）が形成できるが、これに限定されない。例えば、前面カメラ、赤外線センサ、虹彩認識センサ、超音波センサ、及び照度センサのうちの一部又は全部が、図２２に例示されているような表示パネル３００に内蔵されてもよく、この場合、上述した遮光部ＮＤＡのホールＨ（Ｈ１〜Ｈ５）のうちの一部又は全部が省略されてもよい。また、遮光部ＮＤＡには、前面スピーカを露出させるためのスピーカホールＭＨが配置できる。一実施形態において、複数のホールＨ１〜Ｈ５とスピーカホールＭＨは、遮光部ＮＤＡのノッチＮＴＨに配置できる。但し、これに限定されず、第２短辺ＳＳ２、第１長辺ＬＳ１及び第２長辺ＬＳ２に配置された遮光部ＮＤＡ各々に分散して配置され得る。

カバーウィンドウ１００は、ガラス、サファイア、及び／又はプラスチックからなり得る。カバーウィンドウ１００は、リジッド（ｒｉｇｉｄ）又はフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）に形成できる。

図２は一実施形態に係るカバーウィンドウの底面図を概略的に示す図であり、
図３は一実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部の分解斜視図である。
図２及び図３を参照すると、カバーウィンドウ１００は、第１ホール乃至第５ホールＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５、スピーカホールＭＨ、保護部材ＦＭ及びメッシュ構造物ＭＭを含み得る。保護部材ＦＭとメッシュ構造物ＭＭはカバーウィンドウ１００の一面に配置できる。以下では、他に特別な記載がない限り、上述した保護部材ＦＭ及びメッシュ構造物ＭＭが配置されるカバーウィンドウ１００の一面をカバーウィンドウ１００の下面という。

第１ホール乃至第５ホールＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５は各々、虹彩認識センサ、超音波センサ、照度センサ、赤外線センサ、カメラに対応する領域に配置できる。例えば、第１ホールＨ１は虹彩認識センサに対応して配置され、第２ホールＨ２は超音波センサに配置され、第３ホールＨ３はカメラに対応して配置され、第４ホールＨ４は照度センサに対応して配置され、第５ホールＨ５は赤外線センサに対応して配置できるが、これに限定されない。第１ホール乃至第５ホールＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５は、図６及び図７に示すように、透明基材層１０１上に配置される印刷層１０３、１０５、１０７、１０９によって定義された光学的ホールであり得る。

スピーカホールＭＨは、図２３に示されたスピーカ４００で作られた音や音響を表示装置１０の外部へ放出する。スピーカホールＭＨは、第１ホール乃至第５ホールＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５とは異なり、図７に示すように、透明基材層１０１を貫通した形状（即ち、物理的ホール）からなり得る。スピーカホールＭＨの内部にはメッシュ構造物ＭＭが組み立てられ得る。

保護部材ＦＭは、第１モールド部ＢＰ１、第２モールド部ＢＰ２、及び第１モールド部ＢＰ１と第２モールド部ＢＰ２との間に配置された保護フィルム部ＦＰを含み得る。第１モールド部ＢＰ１と第２モールド部ＢＰ２は、第１方向（Ｘ軸方向）、例えば水平方向に離隔して配置され、保護フィルム部ＦＰは、第１モールド部ＢＰ１と第２モールド部ＢＰ２が水平方向に離隔した空間上に配置される。

第１モールド部ＢＰ１は第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２上に配置され、第２モールド部ＢＰ２は第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４上に配置され、保護フィルム部ＦＰは第５ホールＨ５上に配置される。

第１モールド部ＢＰ１は、第１接着層ＣＬ１、第１接着層ＣＬ１上の第１フィルム層ＦＬ１、第１フィルム層ＦＬ１上の第２接着層ＣＬ２、及び第２接着層ＣＬ２上の第１モールド層ＢＬ１を含むことができる。但し、これに限定されず、さらに他の機能層が配置されてもよく、第１接着層ＣＬ１と第１モールド層ＢＬ１のみから構成されてもよい。

第１接着層ＣＬ１と第２接着層ＣＬ２各々は、ウレタン系又はシリコーン系の物質からなり得る。例えば、第１接着層ＣＬ１と第２接着層ＣＬ２各々がウレタン系の物質からなるか、或いは、第１接着層ＣＬ１と第２接着層ＣＬ２各々がシリコーン系の物質からなり得る。他の例として、第１接着層ＣＬ１はウレタン系の物質からなり、第２接着層ＣＬ２はシリコーン系の物質からなってもよく、第１接着層ＣＬ１はシリコーン系の物質からなり、第２接着層ＣＬ２はウレタン系の物質からなってもよい。また、第１接着層ＣＬ１と第２接着層ＣＬ２は互いに異なる接着力を持ち得る。例えば、第１接着層ＣＬ１の接着力よりも第２接着層ＣＬ２の接着力がさらに大きくてもよい。但し、これに限定されず、第１接着層ＣＬ１の接着力と第２接着層ＣＬ２との接着力が同一であってもよい。

第１フィルム層ＦＬ１は、厚さ方向に第１接着層ＣＬ１と第２接着層ＣＬ２との間に配置できる。一実施形態において、第１フィルム層ＦＬ１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂を含んでなり得る。但し、これに限定されず、第１フィルム層ＦＬ１は、ポリエステル（ＰＥ）系樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂及びシクロオレフィン系ポリマー（ＣＯＰ）などからなってもよい。

第１モールド層ＢＬ１は第２接着層ＣＬ２の上方に配置できる。第１モールド層ＢＬ１はポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂を含んでなり得るが、これに限定されない。

第１モールド層ＢＬ１と第１フィルム層ＦＬ１は、第２接着層ＣＬ２によって互いに接着固定され、第１接着層ＣＬ１を介して第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２の上方に安着できる。このように、第３方向（Ｚ軸方向）に順次積層された第１接着層ＣＬ１、第１フィルム層ＦＬ１、第２接着層ＣＬ２、及び第１モールド層ＢＬ１を含む第１モールド部ＢＰ１が第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２上に安着することにより、組立工程又は輸送過程における第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２の損傷及び汚染を防止するとともに、接地部ＧＰの一側に突出した形状に配置されて接地部ＧＰの変形を防止できる。

第１モールド部ＢＰ１は、第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２を全て覆うことができる大きさに配置されることが好ましいが、これに限定されるものではなく、第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２の一部を覆う大きさを有してもよく、安定した固定のために第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２以外の遮光部ＮＤＡをさらに覆い得る。図面では第１モールド部ＢＰ１が四角状に示されているが、これは一例であって、第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２上に安着できる様々な形状を有し得る。

第１モールド部ＢＰ１に含まれている第１接着層ＣＬ１、第１フィルム層ＦＬ１、第２接着層ＣＬ２及び第１モールド層ＢＬ１は、何れも同一の大きさを有することができるが、これに限定されず、第１接着層ＣＬ１、第１フィルム層ＦＬ１、第２接着層ＣＬ２及び第１モールド層ＢＬ１のうちの一部又は全部の層が異なる大きさを有し得る。

第２モールド部ＢＰ２は、第３接着層ＣＬ３、第３接着層ＣＬ３上の第２フィルム層ＦＬ２、第２フィルム層ＦＬ２上の第４接着層ＣＬ４、及び第４接着層ＣＬ４上の第２モールド層ＢＬ２からなり得る。但し、これに限定されず、さらに他の機能層がさらに配置され得、第３接着層ＣＬ３と第２モールド層ＢＬ２のみから構成されてもよく、第１モールド部ＢＰ１とは異なる層構造を有してもよい。

例示的な実施形態の第３接着層ＣＬ３は第１接着層ＣＬ１と同一の層に配置でき、第４接着層ＣＬ４は第２接着層ＣＬ２と同一の層に配置できる。但し、これに限定されない。また、第３接着層ＣＬ３と第４接着層ＣＬ４各々はウレタン系又はシリコーン系の物質からなり、第３接着層ＣＬ３は第１接着層ＣＬ１と同一の物質からなり得、第４接着層ＣＬ４は第２接着層ＣＬ２と同一の物質からなり得る。但し、これに限定されず、第１接着層ＣＬ１と第３接着層ＣＬ３が互いに異なる物質からなってもよく、第２接着層ＣＬ２と第４接着層ＣＬ４が互いに異なる物質からなってもよい。

第３接着層ＣＬ３と第４接着層ＣＬ４とは、互いに異なる接着力を持ち得る。例えば、第３接着層ＣＬ３の接着力よりも第４接着層ＣＬ４の接着力がさらに大きくあり得る。但し、これに限定されるものではなく、第３接着層ＣＬ３の接着力と第４接着層ＣＬ４の接着力とが同一であってもよい。また、第１接着層ＣＬ１の接着力と第３接着層ＣＬ３の接着力とは同一であり、第２接着層ＣＬ２の接着力と第４接着層ＣＬ４の接着力とは同一であり得るが、これに限定されない。

第２フィルム層ＦＬ２は、第３接着層ＣＬ３と第４接着層ＣＬ４との間に配置できる。例示的な実施形態の第２フィルム層ＦＬ２は第１フィルム層ＦＬ１と同一の層に配置でき、第２フィルム層ＦＬ２は第１フィルム層ＦＬ１と同一の物質からなり得る。但し、これに限定されない。

第２モールド層ＢＬ２は第４接着層ＣＬ４の上方に配置できる。例示的な実施形態の第２モールド層ＢＬ２は、第１モールド層ＢＬ１と同一の物質からなり得る。但し、これに限定されない。

第２モールド層ＢＬ２と第２フィルム層ＦＬ２は、第４接着層ＣＬ４によって互いに接着固定され、第３接着層ＣＬ１を介して第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４の上方に安着できる。このように第３接着層ＣＬ３、第３接着層ＣＬ３上の第２フィルム層ＦＬ２、第２フィルム層ＦＬ２上の第４接着層ＣＬ４、及び第４接着層ＣＬ４上の第２モールド層ＢＬ２を含む第２モールド部ＢＰ２が、第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４上に安着して、組立工程又は輸送過程における第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４の損傷や汚染を防止する役割を果たすとともに、接地部ＧＰの他側に突出した形状に配置されて接地部ＧＰの変形を防止できる。

例示的な実施形態において、第１モールド部ＢＰ１と第２モールド部ＢＰ２との形状は同一であり得るが、これに限定されず、ホールＨ及び接地部ＧＰの位置及び大きさによって、第１モールド部ＢＰ１と第２モールド部ＢＰ２は互いに異なる形状を有し得る。また、例示的な実施形態において、第１モールド部ＢＰ１と第２モールド部ＢＰ２の大きさは同一であり得るが、これに限定されず、互いに異なる大きさを有し得る。

保護フィルム部ＦＰは、第１モールド部ＢＰ１と第２モールド部ＢＰ２との間に配置できる。保護フィルム部ＦＰは、第１モールド部ＢＰ１の第１フィルム層ＦＬ１及び第２モールド部ＢＰ２の第２フィルム層ＦＬ２と同一の層に配置できる。但し、これに限定されず、保護フィルム部ＦＰ、第１フィルム層ＦＬ１及び第２フィルム層ＦＬ２の何れかは他の層に配置され得、保護フィルム部ＦＰ、第１フィルム層ＦＬ１、及び第２フィルム層ＦＬ２各々は互いに異なる層に配置され得る。

保護フィルム部ＦＰは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂を含んで構成できる。但し、これに限定されず、保護フィルム部ＦＰは、ポリエステル（ＰＥ）系樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂及びシクロオレフィン系ポリマー（ＣＯＰ）などを含んでなってもよい。また、保護フィルム部ＦＰ、第１フィルム層ＦＬ１、及び第２フィルム層ＦＬ２は、互いに同一の物質からなり得るが、これに限定されない。

一実施形態において、保護フィルム部ＦＰは、第１フィルム層ＦＬ１及び第２フィルム層ＦＬ２と各々連結された一体型に配置できる。例えば、保護フィルム部ＦＰは、第１フィルム層ＦＬ１及び第２フィルム層ＦＬ２の幅よりも小さい幅を有し、第１フィルム層ＦＬ１と第２フィルム層ＦＬ２とを連結する形で配置できる。但し、これに限定されず、保護フィルム部ＦＰが、第１フィルム層ＦＬ１又は第２フィルム層ＦＬ２の何れかに連結され、他の一つと分離された形で配置されてもよい。

保護フィルム部ＦＰは、第５ホールＨ５とメッシュ構造物ＭＭの接地部ＧＰとの間に配置できる。一実施形態において、保護フィルム部ＦＰは、第５ホールＨ５及び接地部ＧＰ各々に離隔して配置できる。保護フィルム部ＦＰは、第１フィルム層ＦＬ１及び第２フィルム層ＦＬ２に連結されるので、第５ホールＨ５及び接地部ＧＰ各々に接触することなく第５ホールＨ５と接地部ＧＰとの間に配置できる。但し、これに限定されるものではなく、保護フィルム部ＦＰは、第５ホールＨ５又は接地部ＧＰの一部に接触して配置され得る。保護フィルム部ＦＰを用いて、組立工程や輸送過程で接地部ＧＰによって第５ホールＨ５が損傷するのを防止できる。

メッシュ構造物ＭＭは、スピーカホールＭＨの内部に挿入されて組み立てられる第１構造物ＭＭ１と、第１構造物ＭＭ１に挿入されて組み立てられる第２構造物ＭＭ２とを含み得る。

第１構造物ＭＭ１は、スピーカホールＭＨの内側に配置されるメッシュパターン部ＤＰと、スピーカホールＭＨの周辺に配置される支持部ＳＰとを含み得る。

メッシュパターン部ＤＰは、メッシュパターン部ＤＰの一面にメッシュパターンが形成され、メッシュパターン部ＤＰの他面が開放された円筒形状であり得る。但し、これに限定されず、スピーカホールＭＨに対応する様々な形状を有し得る。メッシュパターン部ＤＰは、スピーカホールＭＨに挿入され、図２３に示すようなスピーカ４００で作られた音や音響を表示装置１０の外部へ放出できる。

支持部ＳＰは、円筒形状の側壁を有してメッシュパターン部ＤＰの円筒形状を画定し、支持部ＳＰの円筒形状の側壁のメッシュパターン部ＤＰの他面における縁部が円筒形状の外側に折り曲げられた形状を有し得る。支持部ＳＰは、スピーカホールＭＨの周辺部に配置され、メッシュパターン部ＤＰがスピーカホールＭＨを貫通して脱落することを防止する。

第２構造物ＭＭ２は、第１構造物ＭＭ１に組み付けられる連結部ＣＰと、連結部ＣＰから第５ホールＨ５上に突出した接地部ＧＰとを含み得る。連結部ＣＰは、一面及び他面が開放された円筒形状であって他面の縁部が外側に折り曲げられて拡張された形状であり得る。連結部ＣＰは第１構造物ＭＭ１に組み付けられる。接地部ＧＰは連結部ＣＰから突出して第５ホールＨ５及び保護フィルム部ＦＰ上に配置され得る。接地部ＧＰは連結部ＣＰと物理的に連結され得る。一実施形態において、接地部ＧＰと連結部ＣＰとは一体型であり得る。

このような第１モールド部ＢＰ１、メッシュ構造物ＭＭ及び第２モールド部ＢＰ２は、第１方向（Ｘ軸方向）に配置され、メッシュ構造物ＭＭよりも第１モールド部ＢＰ１及び第２モールド部ＢＰ２が突出しているので、組立工程又は輸送過程におけるメッシュ構造物ＭＭの損傷又は変形を防止できる。特に、小さな外力でも変形しやすいメッシュ構造物ＭＭの接地部ＧＰを効果的に保護できる。

図４（ａ）は図２のＡを拡大して示す図であり、図４（ｂ）は接地部ＧＰの拡大図である。
図４（ａ）を参照すると、例示的な実施形態のカバーウィンドウ１００は、第１ホール乃至第５ホールＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５上に配置された保護部材ＦＭと、スピーカホールＭＨに組み立てられたメッシュ構造物ＭＭとを含み得、メッシュ構造物ＭＭの接地部は、保護部材ＦＭの保護フィルム部ＦＰ上に配置される。

保護部材ＦＭは、カバーウィンドウ１００の下面に配置され、遮光部ＮＤＡのノッチ部ＮＴＨ内に配置され得る。但し、これに限定されず、スピーカホールＭＨ及び第１乃至第５ホールＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４、Ｈ５の位置によって保護部材ＦＭの配置領域が異なり得る。

図４（ｂ）を参照して、メッシュ構造物ＭＭの接地部ＧＰを具体的に説明すると、例示的な実施形態の接地部ＧＰは、連結部ＣＰから第２方向（Ｙ軸方向）に延びた第１部分Ｐ１と、第１部分Ｐ１から第１方向（Ｘ軸方向）に延びた第２部分Ｐ２と、第２部分Ｐ２から第２方向（Ｙ軸方向）の反対方向に延びた第３部分Ｐ３とを含み得る。

第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との連結部分には第１曲げ部ＢＥ１があり、第１曲げ部ＢＥ１は第１部分Ｐ１から第１方向（Ｘ軸方向）の反対方向に曲げられる。第１曲げ部ＢＥ１によって第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との一部は重畳でき、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との重畳部分は離隔できるが、これに限定されず、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との重畳部分は互いに接触し得る。但し、このような構造は一例であり、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２とは第１曲げ部ＢＥ１なしに同一の平面上で連結され得る。

第３部分Ｐ３は第２曲げ部ＢＥ２を含み、第２曲げ部ＢＥ２によって、第３部分Ｐ３は高さ（Ｚ軸方向の位置）の異なる２つの部分からなり得る。例えば、第３部分Ｐ３における、第２曲げ部ＢＥ２を基準に第２方向（Ｙ軸方向）に（図で上部に）位置した部分（第２部分Ｐ２に隣接する部分）よりも、第２曲げ部ＢＥ２を基準に第２方向（Ｙ軸方向）の反対方向に（図で下部に）位置した部分（連結部ＣＰに隣接する部分）がさらに高く位置できる。

接地部ＧＰの第１部分Ｐ１は第１高さを有し、第２部分Ｐ２は第１高さよりも低い第２高さを有し、第３部分Ｐ３における、第２曲げ部ＢＥ２を基準に第２方向（Ｙ軸方向）において上部に位置する部分は第２高さと同一の第３高さを有し、第２曲げ部ＢＥ２を基準に第２方向（Ｙ軸方向）において下部に位置する部分は第３高さよりも高い第４高さを有し得る。また、第４高さは第１高さよりも高いことがあり、第３部分Ｐ３における第４高さを有する部分は連結部ＣＰから離隔して配置できる。但し、これに限定されず、第３部分Ｐ３における第４高さを有する部分は、連結部ＣＰと重畳して配置されて得、又は連結部ＣＰと接触し得る。このように、カバーウィンドウ１００の接地部ＧＰは、第４高さを有する部分を含むことにより、図２３に示すように表示装置１０のカバーウィンドウ１００の接地部ＧＰがミドルフレーム６００とミドルフレームの側部６６０ｂ（後述）において接触できる。これにより、外部からカバーウィンドウ１００のマスクホールＭＨを介して流入した静電気はミドルフレーム６００を介して放電でき、タッチ感知装置２００、表示パネル３００などの構成品の損傷を防止できる。

図５は図４（ａ）のＢ−Ｂ’に沿った断面図、図６は図４（ａ）のＣ−Ｃ’に沿った断面図、図７は図４（ａ）のＤ−Ｄ’に沿った断面図である。
図５を参照すると、例示的な実施形態のカバーウィンドウ１００の遮光部ＮＤＡは、透明基材層１０１と、透明基材層１０１の一面に配置された印刷層１０３、１０５、１０７とを含み得る。印刷層は、表示パネル３００の電極配線などを隠す機能を行い、通常、ブラックマトリックス（ｂｌａｃｋ ｍａｔｒｉｘ）と呼ばれる装飾層である

透明基材層１０１は、ガラス、サファイア、プラスチックなどからなり得る。
印刷層１０３、１０５、１０７は、複数の印刷層スタック（ｓｔａｃｋ）として具現できる。例えば、透明基材層１０１の一面に順次配置された第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、及び第３印刷層１０７を含み得る。第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、及び第３印刷層１０７各々は、互いに異なる色を持ち得る。例えば、第１印刷層１０３は黒（ｂｌａｃｋ）系統の色を持ち得、第２印刷層１０５はグレー（ｇｒａｙ）系統の色を持ち得、第３印刷層１０７は透明であり得るが、これに限定されず、審美感を向上し、及び／又はロゴを印刷するために、ホワイト（ｗｈｉｔｅ）、パール（ｐｅａｒｌ）、シルバー（ｓｉｌｖｅｒ）、ゴールド（Ｇｏｌｄ）、及びピンク（Ｐｉｎｋ）などの色の何れかで具現されてもよい。また、第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、及び第３印刷層１０７は、同一の厚さを有し得るが、これに限定されない。

第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、及び第３印刷層１０７は段差又は屈曲を持ち得る。即ち、第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、及び第３印刷層１０７各々は、互いに異なる幅を有するように積層できる。例えば、第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、及び第３印刷層１０７に行くほど幅が順次狭くなり得る。但し、これに限定されず、第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、及び第３印刷層１０７は同一の幅を有するように積層され得る。

カバーウィンドウ１００の遮光部ＮＤＡは第５ホールＨ５を含み得る。遮光部ＮＤＡに含まれている第５ホールＨ５は、第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、及び第３印刷層１０７によって定義され得る。例えば、遮光部ＮＤＡに含まれている第５ホールＨ５に対応する領域には第１印刷層１０３、第２印刷層１０５及び第３印刷層１０７が配置されないので、周辺の遮光部ＮＤＡとの段差によって第５ホールＨ５が定義され得る。

第５ホールＨ５に対応する透明基材層１０１の上方には赤外線印刷層１０９が配置され得る。赤外線印刷層１０９は、紫外線線及び可視光線領域で低い透過率を有し、赤外線では高い透過率を有する。これにより、表示装置において第５ホールＨ５に対応して配置される赤外線センサが赤外線印刷層１０９を介して赤外線をやり取りできる。

例示的な実施形態のカバーウィンドウ１００の第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、第３印刷層１０７，及び赤外線印刷層１０９の上方には保護部材ＦＭが配置される。例えば、保護部材ＦＭの第１モールド部ＢＰ１の第１接着層ＣＬ１と第２モールド部ＢＰ２の第３接着層ＣＬ３は第３印刷層１０７上に接着されて固定でき、第１モールド部ＢＰ１と第２モールド部ＢＰ２との間に配置された保護フィルム部ＦＰは赤外線印刷層１０９の上方に配置できる。保護フィルム部ＦＰは、第１モールド部ＢＰ１の第１フィルム層ＦＬ１及び第２モールド部ＢＰ２の第２フィルム層ＦＬ２に連結されているので、保護フィルム部ＦＰは、赤外線印刷層１０９と接触せずに赤外線印刷層１０９上に配置できる。

保護フィルム部ＦＰ上には接地部ＧＰが配置でき、接地部ＧＰの両側に第１モールド部ＢＰ１の第１モールド層ＢＬ１と第２モールド部ＢＰ２の第２モールド層ＢＬ２が突出できる。例示的な実施形態において、接地部ＧＰと赤外線印刷層１０９との離隔距離Ｗは０．２５ｍｍ乃至０．３５ｍｍであり、接地部ＧＰと赤外線印刷層１０９との間に配置される保護フィルム部ＦＰの厚さ（ｄ１）は０．１ｍｍであり、第１モールド層ＢＬ１及び第２モールド層ＢＬ２の厚さ（ｄ２）は０．７ｍｍであり、接地部ＧＰの第２部分Ｐ２の厚さ（ｄ３）は０．１Ｔであり得る。但し、これに限定されるものではない。

接地部ＧＰは、保護フィルム部ＦＰから離隔して配置できるが、これに限定されず、接地部ＧＰの一部と保護フィルム部ＦＰとは接触してもよく、この場合、保護フィルム部ＦＰは、接地部ＧＰを下方から支持して接地部ＧＰの形状を維持するスペーサの役割を果たし得る。このように、接地部ＧＰと赤外線印刷層１０９との間に保護フィルム部ＦＰが配置され、組立工程及び輸送過程で接地部ＧＰによる赤外線印刷層１０９の損傷を防止できる。さらに、接地部ＧＰの両側に第１モールド層ＢＬ１と第２モールド層ＢＬ２が接地部ＧＰよりも突出配置されているので、外力による接地部ＧＰの変形を防止できる。

図６を参照すると、例示的な実施形態のカバーウィンドウは、図２３に示すような表示パネル３００から出力された映像が表示される透過部ＤＡ、及び表示パネル３００から出力された映像が表示されない遮光部ＮＤＡを含み得る。例えば、カバーウィンドウ１００の透過部ＤＡは、透明基材層１０１の一面に印刷層１０３、１０５、１０７が配置されていないので光をそのまま通過させ得、カバーウィンドウ１００の遮光部ＮＤＡは、透明基材層の一面に印刷層１０３、１０５、１０７が配置されているので光を遮断できる。

例示的な実施形態のカバーウィンドウ１００の遮光部ＮＤＡは、スピーカホールＭＨを含み得る。遮光部ＮＤＡに含まれているスピーカホールＭＨは、透明基材層１０１、第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、及び第３印刷層１０７によって定義され得る。例えば、遮光部ＮＤＡに含まれているスピーカホールＭＨに対応する領域には、透明基材層１０１、第１印刷層１０３、第２印刷層１０５及び第３印刷層１０７が配置されていない開口領域としてスピーカホールＭＨが定義され得る。

例示的な実施形態のスピーカホールＭＨには、メッシュ構造物ＭＭが配置され得る。メッシュ構造物ＭＭは、スピーカホールＭＨに挿入されて組み立てられる第１構造物ＭＭ１と、第１構造物ＭＭ１に挿入されて組み立てられる第２構造物ＭＭ２とを含み得る。

第１構造物ＭＭ１は、スピーカホールＭＨの内側に配置されるメッシュパターン部ＤＰと、スピーカホールＭＨの周辺に配置される支持部ＳＰとを含み得、メッシュパターン部ＤＰの下面は、透明基材層１０１の下面よりも高い位置に配置され得る。また、支持部ＳＰはスピーカホールＭＨの周辺の第３印刷層１０７上に配置され得、支持部ＳＰと第３印刷層１０７との間には第１接着部材ＭＣ１が配置され得る。支持部ＳＰと第３印刷層１０７は第１接着部材ＭＣ１を介して接着固定され得る。但し、これに限定されず、スピーカホールＭＨの周辺に第１印刷層１０３、第２印刷層１０５及び第３印刷層１０７が配置されず、支持部ＳＰが第１接着部材ＭＣ１を介して透明基材層１０１に接着されてもよい。

第２構造物ＭＭ２の連結部ＣＰは、第１構造物ＭＭ１にメッシュパターン部ＤＰの内側に挿入される垂直部と、垂直部から折り曲げられて第１構造物ＭＭ１の支持部ＳＰ上に配置される水平部とを含み得る。第２構造物ＭＭ２の水平部と第１構造物ＭＭ１の支持部ＳＰとの間には第２接着部材ＭＣ２が配置され得、第２構造物ＭＭ２と第１構造物ＭＭ１とは第２接着部材ＭＣ２を介して接着固定され得る。

接地部ＧＰの第３部分Ｐ３における、第２曲げ部ＢＥ２を基準に第２方向（Ｙ軸方向）に下方に位置した部分（連結部ＣＰに隣接する部分）は、連結部ＣＰよりも高い位置で連結部ＣＰから離隔して配置できる。但し、これに限定されず、接地部ＧＰの第３部分Ｐ３における、第２曲げ部ＢＥ２を基準に第２方向（Ｙ軸方向）に下方に位置した部分（連結部ＣＰに隣接する部分）は、連結部ＣＰの上方に延びて連結部ＣＰの上面と接触してもよい。

図７を参照すると、例示的な実施形態のカバーウィンドウ１００のノッチ部ＮＴＨは遮光部ＮＤＡにおいて、スピーカホールＭＨと、スピーカホールＭＨの一側に配置された第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２と、スピーカホールＭＨの他側に配置された第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４とを含み得る。第１乃至第４ホールＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４は、第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、及び第３印刷層１０７によって定義できる。例えば、遮光部ＮＤＡに含まれている第１乃至第４ホールＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４に対応する領域には、第１印刷層１０３、第２印刷層１０５及び第３印刷層１０７が配置されないため、透明基材層１０１が露出する領域として定義できる。但し、これに限定されず、第１印刷層１０３、第２印刷層１０５及び第３印刷層１０７のうちの一部の印刷層が配置され得る。

例示的な実施形態のカバーウィンドウの第１乃至第４ホールＨ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４の上方には保護部材ＦＭが配置される。具体的には、第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２の上方には保護部材ＦＭの第１モールド部ＢＰ１が配置され、第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４の上方には保護部材ＦＭの第２モールド部ＢＰ２が配置される。

第１モールド部ＢＰ１は、第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２を定義する印刷層１０３、１０５、１０７の上方に安着し、第１モールド部ＢＰ１の第１接着層ＣＬ１は、第３印刷層１０７に接着固定される。これにより、第１モールド部ＢＰ１によって、第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２の損傷を防止できる。また、第１モールド部ＢＰ１の第１接着層ＣＬ１は、第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２によって露出した透明基材層１０１とは接着しないので、第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２の透明基材層１０１の、接着残渣による汚染を防止できる。

第２モールド部ＢＰ２は、第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４を定義する印刷層１０３、１０５、１０７の上方に安着され、第２モールド部ＢＰ２の第３接着層ＣＬ３は、第３印刷層１０７に接着固定される。これにより、第２モールド部ＢＰ２によって、第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４の損傷を防止できる。また、第２モールド部ＢＰ２の第３接着層ＣＬ３は、第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４によって露出した透明基材層１０１とは接着しないので、第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４の透明基材層１０１の、接着残渣による汚染を防止できる。

図８は他の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部ＮＴＨの分解斜視図であり、
図９は他の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部ＮＴＨを拡大して示す図である。
図８及び図９は、保護部材の第１オープン部ＨＨ１及び第２オープン部ＨＨ２が配置される点が図３及び図４の実施形態と相違する。図３及び図４と重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。

図８及び図９を参照すると、例示的な実施形態の保護部材ＦＭ＿１の第１モールド部ＢＰ１及び第２モールド部ＢＰ２各々は、オープン部ＨＨ１、ＨＨ２を含み得る。例えば、第１モールド部ＢＰ１は第１オープン部ＨＨ１を含み、第２モールド部ＢＰ２は第２オープン部ＨＨ２を含み得、第１オープン部ＨＨ１と第２オープン部ＨＨ２を介して、保護部材の下方にマーキング（ｍａｒｋｉｎｇ）された固有のシリアルナンバー（Ｓｅｒｉａｌ Ｎｕｍｂｅｒ）を露出できる。

第１オープン部ＨＨ１は、第１ホールＨ１と第２ホールＨ２との間の領域に対応して、第１モールド部ＢＰ１の一部が除去された領域を意味し、第１モールド部ＢＰ１は、第１オープン部ＨＨ１によって、第１オープン部ＨＨ１の上方の第１ボディ部ＢＰ１ａと、第１ボディ部ＢＰ１ａから延びて第１オープン部ＨＨ１の両側に配置される第１延長部ＢＰ１ｂ及び第２延長部ＢＰ１ｃに区分され得る。第１ボディ部ＢＰ１ａは第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２の上側に安着され、第１延長部ＢＰ１ｂは第１ホールＨ１上に安着され得、第２延長部ＢＰ１ｃは第２ホールＨ２上に安着され得、第１オープン部ＨＨ１は第１ホールＨ１と第２ホールＨ２との間の領域を露出できる。
第１ボディ部ＢＰ１ａの幅は、保護フィルム部ＦＰの幅と同一であり得るが、これに限定されず、第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２の大きさ及び位置に応じて、第１ボディ部ＢＰ１ａの幅は保護フィルム部ＦＰの幅とは異なり得る。

例示的な実施形態の第１オープン部ＨＨ１は、一側が開口したバー（ｂａｒ）状の形態を取るが、これに限定されない。例えば、第１オープン部ＨＨ１は、一側が開口していない形状を取り得る。また、ドット状、円形、楕円形などの多様な形状を取り得る。

第２オープン部ＨＨ２は、第３ホールＨ３と第４ホールＨ４との間の領域に対応して第２モールド部ＢＰ２の一部が除去された領域を意味し、第２モールド部ＢＰ２は、第２オープン部ＨＨ２によって、第２オープン部ＨＨ２の上方の第２ボディ部ＢＰ２ａと、第２ボディ部ＢＰ２ａから延びて第２オープン部ＨＨ２の両側に配置される第３延長部ＢＰ２ｂ及び第４延長部ＢＰ２ｃに区分され得る。第２ボディ部ＢＰ２ａは第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４の上側に安着され、第３延長部ＢＰ２ｂは第３ホールＨ３上に安着され得、第４延長部ＢＰ２ｃは第４ホールＨ４上に安着され得、第２オープン部ＨＨ２は第３ホールＨ３と第４ホールＨ４との間の領域を露出できる。
第２ボディ部ＢＰ２ａの幅は、保護フィルム部ＦＰの幅と同一であり得るが、これに限定されず、第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４の大きさ及び位置に応じて、第２ボディ部ＢＰ２ａの幅は保護フィルム部ＦＰの幅とは異なり得る。
例示的な実施形態の第２オープン部ＨＨ２は、一側が開口したバー（ｂａｒ）状の形態を取るが、これに限定されない。例えば、第２オープン部ＨＨ２は、一側が開口していない形状を取り得る。また、ドット状、円形、楕円形などの多様な形状を取り得る。

このように、他の実施形態の保護部材ＦＭ＿１は、第１オープン部ＨＨ１と第２オープン部ＨＨ２を介して固有のシリアルナンバー（Ｓｅｒｉａｌ Ｎｕｍｂｅｒ）などを露出しているので、保護部材ＦＭ＿１を取り付けた状態でシリアルナンバーＳＮを読み取る（ｒｅａｄｉｎｇ）ことが可能になる。

図１０は別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部ＮＴＨの分解斜視図であり、
図１１は別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部ＮＴＨを拡大して示す図である。
図１０及び図１１は、保護部材の第２モールド部のみにオープン部が配置される点が図８及び図９の実施形態と相違する。図８及び図９と重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。

図１０及び図１１を参照すると、例示的な実施形態の保護部材ＦＭ＿２の第２モールド部ＢＰ２のみにオープン部ＨＨが配置され得る。但し、これに限定されず、第１モールド部ＢＰ１のみにオープン部ＨＨが配置され得る。

オープン部ＨＨは、第３ホールＨ３と第４ホールＨ４との間の領域に対応して第２モールド部ＢＰ２の一部が除去された領域を意味し、第２モールド部ＢＰ２は、オープン部ＨＨによって、オープン部ＨＨの上方の第２ボディ部ＢＰ２ａと、第２ボディ部ＢＰ２ａから延びてオープン部ＨＨの両側に配置される第３延長部ＢＰ２ｂ及び第４延長部ＢＰ２ｃに区分され得る。第２ボディ部ＢＰ２ａは第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４の上側に安着され、第３延長部ＢＰ２ｂは第３ホールＨ３上に安着され得、第４延長部ＢＰ２ｃは第４ホールＨ４上に安着され得、オープン部ＨＨは第３ホールＨ３と第４ホールＨ４との間の領域を露出できる。

このように、別の実施形態の保護部材ＦＭ＿２には、第１モールド部ＢＰ１及び第２モールド部ＢＰ２の何れかに固有のシリアルナンバー（Ｓｅｒｉａｌ Ｎｕｍｂｅｒ）などを露出するためのオープン部ＨＨが配置され得る。但し、これに限定されず、固有のシリアルナンバー（Ｓｅｒｉａｌ Ｎｕｍｂｅｒ）の位置に応じて保護フィルム部ＦＰにオープン部ＨＨが配置され得る。

図１２は別の実施形態に係るカバーウィンドウの底面図を概略的に示す図であり、
図１３は別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部の分解斜視図であり、
図１４は別の実施形態に係るカバーウィンドウのａ部分を示す拡大図である。
図１２、図１３及び図１４の実施形態は、保護部材に第３モールド層が追加される点が図２、図３及び図４（ａ）の実施形態と相違する。図２、図３及び図４（ａ）と重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。

図１２乃至図１４を参照すると、例示的な実施形態のカバーウィンドウ１００＿１の保護部材ＦＭ＿３は、第１モールド部ＢＰ１、第２モールド部ＢＰ２、及び第１モールド部ＢＰ１と第２モールド部ＢＰ２との間に配置された第３モールド部ＢＰ３を含み得る。第１モールド部ＢＰ１は第１ホールＨ１及び第２ホールＨ２上に配置され、第２モールド部ＢＰ２は第３ホールＨ３及び第４ホールＨ４上に配置され、第３モールド部ＢＰ３は第５ホールＨ５上に配置される。

第３モールド部ＢＰ３は保護フィルム部ＦＰと第３モールド層ＢＬ３を含み得、保護フィルム部ＦＰと第３モールド層ＢＬ３とは互いに離隔され得る。

保護フィルム部ＦＰは、第１モールド部ＢＰ１の第１フィルム層ＦＬ１及び第２モールド部ＢＰ２の第２フィルム層ＦＬ２と各々連結された一体型に配置され得る。例えば保護フィルム部ＦＰは、第１フィルム層ＦＬ１及び第２フィルム層ＦＬ２の幅よりも小さい幅を有し、第１フィルム層ＦＬ１と第２フィルム層ＦＬ２とを連結する形で配置され得る。但し、これに限定されず、保護フィルム部ＦＰが第１フィルム層ＦＬ１又は第２フィルム層ＦＬ２のうちの何れか一方に連結された形で配置され得る。

第３モールド層ＢＬ３は、第１モールド部ＢＰ１の第１モールド層ＢＬ１及び第２モールド部ＢＰ２の第２モールド層ＢＬ２に各々連結され得る。例えば、第３モールド層ＢＬ３の幅Ｔ２は、第１モールド層ＢＬ１及び第２モールド層ＢＬ２の幅Ｔ１より小さくてもよく、第１モールド層ＢＬ１と第２モールド層ＢＬ２各々の一部を連結する形で配置され得る。但し、これに限定されず、第３モールド層ＢＬ３が第１モールド層ＢＬ１又は第２モールド層ＢＬ２のうちの何れか一方に連結された形で配置され得る。

第３モールド層ＢＬ３の幅Ｔ２は、保護フィルム部ＦＰの幅と同一であり得るが、これに限定されず、第３モールド層ＢＬ３の幅Ｔ２は、保護フィルム部ＦＰの幅と異なり得る。

図１５は図１４のｂ−ｂ’に沿った断面図であり、
図１６は図１４のｃ−ｃ’に沿った断面図であり、
図１７は図１４のｄ−ｄ’に沿った断面図である。
図１５乃至図１７を参照すると、例示的な実施形態のカバーウィンドウ１００＿１の第１印刷層１０３、第２印刷層１０５、第３印刷層１０７及び赤外線印刷層１０９の上方には保護部材ＦＭ＿３が配置される。例えば、保護部材ＦＭ＿３の第１モールド部ＢＰ１の第１接着層ＣＬ１と第２モールド部ＢＰ２の第３接着層ＣＬ３は第３印刷層１０７上に接着されて固定され得、第１モールド部ＢＰ１と第２モールド部ＢＰ２との間に配置された第３モールド部ＢＰ３は赤外線印刷層１０９の上方に配置され得、第３モールド部ＢＰ３と赤外線印刷層１０９とは一定の距離だけ離隔され得る。

第３モールド部ＢＰ３の保護フィルム部ＦＰと第３モールド層ＢＬ３とは第３方向（Ｚ軸方向）に離隔され得、保護フィルム部ＦＰと第３モールド層ＢＬ３との離隔空間にはメッシュ構造物ＭＭの接地部ＧＰが配置され得る。即ち、第５ホールＨ５の赤外線印刷層１０９の上方に保護フィルム部ＦＰが配置され、保護フィルム部ＦＰの上方に接地部ＧＰが配置され、接地部ＧＰの上方に第３モールド層ＢＬ３が配置され得る。また、第３モールド層ＢＬ３と保護フィルム部ＦＰとの離隔空間のために、第３モールド層ＢＬ３の厚さ（ｄ４）は、第１モールド層ＢＬ１及び第２モールド層ＢＬ２の厚さ（ｄ２）より薄くてもよい。また、第１モールド層ＢＬ１、第２モールド層ＢＬ２及び第３モールド層ＢＬ３の上面は平坦に整列され得る。但し、これに限定されず、第１モールド層ＢＬ１、第２モールド層ＢＬ２及び第３モールド層ＢＬ３の上面は段差を持ち得る。

このように、保護部材ＦＭ＿３は、第３モールド部ＢＰ３の保護フィルム部ＦＰを用いて、組立工程又は輸送過程における接地部ＧＰによる第５ホールＨ５の損傷を防止するとともに、第３モールド部ＢＰ３の第３モールド層ＢＬ３を用いて、外力による接地部ＧＰの変形を防止できる。

図１８は別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部の分解斜視図であり、
図１９は別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部分を示す拡大図であり、
図２０は別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部の分解斜視図であり、
図２１は別の実施形態に係るカバーウィンドウのノッチ部分を示す拡大図である。
図１８乃至図２１は、保護部材にオープン部に配置される点が図１０及び図１１の実施形態と相違する。図１０及び図１１と重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。

図１８及び図１９を参照すると、例示的な実施形態の保護部材ＦＭ＿４の第１モールド部ＢＰ１及び第２モールド部ＢＰ２各々は、オープン部ＨＨ１、ＨＨ２を含み得る。例えば、第１モールド部ＢＰ１は第１オープン部ＨＨ１を含み、第２モールド部ＢＰ２は第２オープン部ＨＨ２を含み得る。図２０及び図２１を参照すると、例示的な実施形態の保護部材ＦＭ＿５の第２モールド部ＢＰ２にはオープン部ＨＨが配置され得る。但し、これに限定されず、第３モールド部ＢＰ３にオープン部が配置され得る。

このように、別の実施形態の保護部材ＦＭ＿４、ＦＭ＿５に、固有のシリアルナンバー（Ｓｅｒｉａｌ Ｎｕｍｂｅｒ）などを露出させるためのオープン部ＨＨが配置され得る。オープン部ＨＨによって、保護部材ＦＭ＿４、ＦＭ＿５を取り付けた状態でシリアルナンバーを読み取り（ｒｅａｄｉｎｇ）得る。

図２２は一実施形態に係るカバーウィンドウを含む表示装置の分解斜視図であり、
図２３は一実施形態に係るカバーウィンドウを含む表示装置の断面図である。
図２２及び図２３を参照すると、一実施形態に係る表示装置１０は、カバーウィンドウ１００、タッチ感知装置２００、表示パネル３００、ミドルフレーム６００、及び下部カバー９００を含む。

カバーウィンドウ１００としては、図１乃至図２１で説明したカバーウィンドウの何れかが配置され得る。カバーウィンドウ１００をタッチ感知装置２００、表示パネル３００、ミドルフレーム６００、及び下部カバー９００に組み立てる工程で、保護部材ＦＭは除去される。

タッチ感知装置２００は、カバーウィンドウ１００と表示パネル３００との間に配置され得る。タッチ感知装置２００は、カバーウィンドウ１００の透過部ＤＡに対応して配置され得る。但し、これに限定されず、タッチ感知装置２００は、カバーウィンドウ１００の透過部ＤＡ及び遮光部ＮＤＡの一部に配置され得る。この場合、遮光部ＮＤＡでもタッチを感知できる。

タッチ感知装置２００は、第１粘着層９１０を介してカバーウィンドウ１００の下面に付着され得る。タッチ感知装置２００上には、外部光の反射による視認性の低下を防止するために偏光フィルムが追加され得る。この場合、偏光フィルムは第１粘着層９１０を介してカバーウィンドウ１００の下面に付着され得る。

タッチ感知装置２００は、ユーザのタッチ位置を感知するための装置であって、自己容量（ｓｅｌｆ−ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式又は相互容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式などの静電容量方式により実現され得る。タッチ感知装置２００が自己容量方式により実現される場合、タッチ駆動電極のみを含むのに対し、相互容量方式で実現される場合、タッチ駆動電極とタッチ感知電極とを含み得る。以下では、タッチ感知装置が相互容量方式により実現される場合を中心に説明する。

タッチ感知装置２００はパネル状又はフィルム状に形成できる。この場合、タッチ感知装置２００は、第２粘着層９２０を介して表示パネル３００の薄膜封止膜上に付着され得る。第２粘着層９２０は、透明接着フィルムＯＣＡ又は透明接着樹脂ＯＣＲであり得る。
又は、タッチ感知装置２００は表示パネル３００と一体に形成できる。この場合、タッチ感知装置２００のタッチ駆動電極とタッチ感知電極は表示パネル３００の薄膜封止膜上に形成され得る。

表示パネル３００はタッチ感知装置２００の下方に配置され得る。表示パネル３００はカバーウィンドウ１００の透過部ＤＡに重畳するように配置され得る。表示パネル３００は発光素子（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｅｌｅｍｅｎｔ）を含む発光表示パネルであり得る。例えば、表示パネル３００は、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）を用いる有機発光表示パネル、及び超小型発光ダイオード（ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ）を用いる超小型発光ダイオード表示パネル、及び量子ドット発光素子（Ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を含む量子ドット発光表示パネルであり得る。

表示パネル３００は、基板、基板上に配置された薄膜トランジスタ層、発光素子層、及び薄膜封止層（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）を含み得る。

表示パネル３００は、柔軟性を有して具現されるように、プラスチックから形成できる。この場合、基板はフレキシブル基板と支持基板とを含み得る。支持基板は、フレキシブル基板を支持するために、フレキシブル基板に比べて柔軟性が少ない。フレキシブル基板と支持基板の各々は、柔軟性を有する高分子物質を含み得る。例えば、フレキシブルな基板と支持基板の各々は、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ：ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＡ）、ポリアリーレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ：ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ：ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ：ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、セルローストリアセテート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅｔｒｉａｃｅｔａｔｅ：ＣＡＴ）、セルロースアセテートプロピオネート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅａｃｅｔａｔｅｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ：ＣＡＰ）、又はこれらの組み合わせであり得る。

基板上には薄膜トランジスタ層が配置される。薄膜トランジスタ層は、スキャンライン、データライン及び薄膜トランジスタを含み得る。薄膜トランジスタの各々は、ゲート電極、半導体層、ソース及びドレイン電極を含む。スキャン駆動部が基板上に直接形成される場合、薄膜トランジスタ層と一緒に形成され得る。

薄膜トランジスタ層上には発光素子層が配置される。発光素子層はアノード電極、発光層、カソード電極、及びバンクを含む。発光層は、有機物質を含む有機発光層を含み得る。例えば、発光層は、正孔注入層（ｈｏｌｅ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）、正孔輸送層（ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、有機発光層（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、及び電子注入層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）を含み得る。正孔注入層及び電子注入層は省略できる。アノード電極とカソード電極に電圧が印加されると、正孔と電子が各々正孔輸送層と電子輸送層を介して有機発光層に移動し、有機発光層で互いに結合して発光する。発光素子層は、画素が形成される画素アレイ層であり得る。これにより、発光素子層が形成された領域は、イメージを表示する表示領域として定義され得る。表示領域の周辺領域は非表示領域として定義され得る。

発光素子層上に薄膜封止層が配置される。薄膜封止層は、発光素子層に酸素又は水分が浸透するのを防止する役割を果たす。薄膜封止層は、少なくとも一つの無機膜と少なくとも一つの有機膜とを含み得る。

表示パネル３００の下方には第３粘着層６３０を介してミドルフレーム６００が配置され得る。ミドルフレーム６００は、底部６００ａと、底部６００ａの端から折り曲げられた側部６００ｂとを含み得る。例示的な実施形態では、底部６００ａに表示パネル３００及びスピーカ４００が収納され得る。スピーカ４００は、カバーウィンドウ１００のスピーカホールＭＨに対応してミドルフレーム６００の底部６００ａに収納され得、表示パネル３００は、カバーウィンドウ１００の透過部ＤＡに対応してミドルフレーム６００の底部６００ａに収納され得る。

スピーカ４００の種類に特別な制限はなく、公知のスピーカが使用され得る。例えば、携帯端末に適用されるためにモジュール化された公知のスピーカが使用され得る。

例示的な実施形態において、スピーカホールＭＨにはメッシュ構造物ＭＭが配置され得る。メッシュ構造物ＭＭは、スピーカホールＭＨに挿入されて組み立てられる第１構造物ＭＭ１と、第１構造物ＭＭ１に挿入されて組み立てられる第２構造物ＭＭ２とを含み得る。
第１構造物ＭＭ１は、スピーカホールＭＨの内側に配置されるメッシュパターン部ＤＰと、スピーカホールＭＨの周辺に配置される支持部ＳＰとを含み得る。

メッシュパターン部ＤＰは、一面にメッシュパターンが形成され、他面は開放された円筒状であり得る。但し、これに限定されず、スピーカホールＭＨに対応する様々な形状を有し得る。メッシュパターン部ＤＰは、スピーカホールＭＨに挿入され、スピーカ４００で作られた音や音響を表示装置１０の外部へ放出できる。

支持部ＳＰは、メッシュパターン部ＤＰの他面の縁部が折り曲げられた形状を取る。支持部ＳＰは、スピーカホールＭＨの周辺部に配置され、メッシュパターン部ＤＰがスピーカホールＭＨを貫通して脱落するのを防止する。

第２構造物ＭＭ２は、第１構造物ＭＭ１に組み立てられる連結部ＣＰと、連結部ＣＰから第５ホールＨ５上に突出した接地部ＧＰとを含み得る。

例示的な実施形態の表示装置１０においては、スピーカホールＭＨに配置されたメッシュ構造物ＭＭの接地部ＧＰがミドルフレーム６００に接触できる。例えば、メッシュ構造物ＭＭの接地部ＧＰはミドルフレーム６００の側部６００ｂと接触できる。但し、これに限定されず、メッシュ構造物ＭＭの接地部ＧＰは、ミドルフレーム６００の底部６００ａと接触してもよい。このように、メッシュ構造物ＭＭの接地部ＧＰがミドルフレーム６００と接触することにより、外部からカバーウィンドウ１００のマスクホールＭＨを介して流入した静電気を、ミドルフレーム６００を介して放電させ得るので、タッチ感知装置２００、表示パネル３００などの構成品の損傷を防止できる。

下部カバー９００はミドルフレーム６００の下方に配置できる。下部カバー９００は、ミドルフレーム６００に締結されて固定できる。下部カバー９００は、表示装置１０の下面の外観を形成することができる。下部カバー９００はプラスチック及び／又は金属を含むことができる。

以上、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明したが、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明のその技術的思想や必須の特徴を変更することなく、他の具体的な形態で実施できることを理解することができるであろう。従って、以上で記述した実施形態は、あらゆる面で例示的であり、限定的ではないと理解すべきである。

１０ 表示装置
１００、１００＿１、 カバーウィンドウ
１０１ 透明基材層
１０３、１０５、１０７、１０９ 第１、第２、第３、赤外線印刷層
２００ タッチ感知装置
３００ 表示パネル
４００ スピーカ
６００ ミドルフレーム
６００ａ、６００ｂ 底部、側部
９００ 下部カバー
９１０、９２０、９３０ 第１、第２、第３粘着層
ＢＥ１、ＢＥ２ 接地部の、第１、第２曲げ部
ＢＬ１、ＢＬ２、ＢＬ３ 第１、第２、第３モールド層
ＢＰ１、ＢＰ２、ＢＰ３ 第１、第２、第３モールド部
ＢＰ１ａ、ＢＰ２ａ 第１、第２ボディ部
ＢＰ１ｂ、ＢＰ１ｃ、ＢＰ２ｂ、ＢＰ２ｃ 第１、第２、第３、第４延長部
ＣＬ１、ＣＬ２、ＣＬ３、ＣＬ４ 第１、第２、第３、第４接着層
ＣＰ 連結部
ＤＡ 透過部
ＤＰ メッシュパターン部
ＦＬ１、ＦＬ２ 第１、第２フィルム層
ＦＭ、ＦＭ＿３、ＦＭ＿４、ＦＭ＿５ 保護部材
ＦＰ 保護フィルム部
ＧＰ 接地部
Ｈ ホール（総称）
Ｈ１〜Ｈ５ 第１乃至第５ホール
ＨＨ、ＨＨ１、ＨＨ２ オープン部、第１、第２オープン部、
ＬＳ１、ＬＳ２ 第１、第２長辺
ＭＣ１、ＭＣ２ 第１、第２第１接着部材
ＭＨ スピーカホール
ＭＭ メッシュ構造物
ＭＭ１ 第１構造物
ＭＭ２ 第２構造物
ＮＤＡ 遮光部
ＮＴＨ ノッチ部
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３ 接地部の、第１、第２、第３部分
ＳＰ 支持部
ＳＳ１、ＳＳ２ 第１、第２短辺

Claims (20)

1. スピーカホールを含む透明基材層と、
   前記透明基材層の一面に配置された第１印刷層と、
   前記第１印刷層上に配置される保護部材と、
   メッシュパターン、及び前記メッシュパターンに連結された接地部を含むメッシュ構造物とを含み、
   前記メッシュ構造物の前記メッシュパターンは、前記スピーカホールの内部に挿入され、
   前記メッシュ構造物の前記接地部は、前記スピーカホールの外部に配置され、
   前記保護部材は、前記第１印刷層と前記接地部との間に配置される保護フィルム部を含む、ことを特徴とするカバーウィンドウ。
2. 前記保護部材は前記保護フィルム部の一端に連結された第１モールド部をさらに含み、前記第１モールド部は前記接地部よりも突出した、ことを特徴とする請求項１に記載のカバーウィンドウ。
3. 前記透明基材層上に配置された第１ホールをさらに含み、前記第１モールド部は前記第１ホール上に配置される、ことを特徴とする請求項２に記載のカバーウィンドウ。
4. 前記透明基材層上に配置され、前記第１ホールを定義する第２印刷層をさらに含み、前記第１モールド部は前記第２印刷層に接触する、ことを特徴とする請求項３に記載のカバーウィンドウ。
5. 前記保護部材は前記保護フィルム部の他端に連結された第２モールド部をさらに含み、前記第２モールド部は前記接地部よりも突出した、ことを特徴とする請求項４に記載のカバーウィンドウ。
6. 前記透明基材層上に配置された第２ホールをさらに含み、前記第２モールド部は前記第２ホール上に配置される、ことを特徴とする請求項５に記載のカバーウィンドウ。
7. 前記透明基材層上に前記第２ホールを定義する第３印刷層をさらに含み、前記第２モールド部は前記第３印刷層に接触する、ことを特徴とする請求項６に記載のカバーウィンドウ。
8. 前記第２印刷層及び前記第３印刷層よりも前記第１印刷層の厚さが薄い、ことを特徴とする請求項７に記載のカバーウィンドウ。
9. 前記第２印刷層と前記第３印刷層は複数の層からなり、前記第１印刷層は赤外線印刷層である、ことを特徴とする請求項８に記載のカバーウィンドウ。
10. 前記第１モールド部は第１フィルム層及び第１モールド層を含み、前記第２モールド部は第２フィルム層及び第２モールド層を含み、前記第１フィルム層と前記第２フィルム層とは前記保護フィルム部によって連結される、ことを特徴とする請求項９に記載のカバーウィンドウ。
11. 前記接地部上に配置される第３モールド層をさらに含み、前記第１モールド層と前記第２モールド層とは前記第３モールド層によって連結される、ことを特徴とする請求項１０に記載のカバーウィンドウ。
12. 前記第１モールド層と前記第２モールド層は第１厚さを有し、前記第３モールド層は前記第１厚さよりも小さい第２厚さを有する、ことを特徴とする請求項１１に記載のカバーウィンドウ。
13. 前記第１モールド層と前記第２モールド層は第１幅を有し、前記第３モールド層は前記第１幅よりも小さい第２幅を有する、ことを特徴とする請求項１１に記載のカバーウィンドウ。
14. 前記保護フィルム部は前記第１幅と同一の幅を有する、ことを特徴とする請求項１３に記載のカバーウィンドウ。
15. 前記第１モールド部はボディ部と、前記ボディ部から延びた第１延長部及び第２延長部とを含み、前記第１延長部と前記第２延長部とは離隔している、ことを特徴とする請求項２に記載のカバーウィンドウ。
16. 前記透明基材層上に配置された第１ホール及び第２ホールをさらに含み、前記第１延長部は前記第１ホール上に配置され、前記第２延長部は前記第２ホール上に配置される、ことを特徴とする請求項１５に記載のカバーウィンドウ。
17. 前記メッシュ構造物は、前記スピーカホールに挿入され、前記メッシュパターンを含む第１構造物と、前記第１構造物上に配置され、前記接地部を含む第２構造物とを含む、ことを特徴とする請求項１に記載のカバーウィンドウ。
18. スピーカホールを含むカバーウィンドウと、
    前記カバーウィンドウの下方に配置された表示パネルと、
    前記表示パネルの下方に配置されたミドルフレームとを含み、
    前記スピーカホールには、メッシュパターン及び該メッシュパターンに連結された接地部を含むメッシュ構造物が配置され、前記接地部は前記ミドルフレームと接触する、ことを特徴とする表示装置。
19. 前記メッシュ構造物の前記メッシュパターンは前記スピーカホールの内部に挿入され、前記メッシュ構造物の前記接地部は前記スピーカホールの外側に配置される、ことを特徴とする請求項１８に記載の表示装置。
20. 前記ミドルフレームは底部と、該底部の端から折り曲げられた側部とを含み、前記接地部は前記側部と接触する、ことを特徴とする請求項１９に記載の表示装置。
    

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