CN110365817B - 壳体组件和移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开的壳体组件包括壳体及安装在壳体上的支架。壳体包括相背的第一面及第二面，第一面开设有贯穿第二面的第一穿孔及第二穿孔，第二面所在的一侧形成有壳体收容腔，壳体收容腔与第一穿孔对应。支架包括相背的正面及背面，背面开设有支架收容腔，正面开设有与支架收容腔对应的支架通孔，正面设置在第二面上，支架通孔与第二穿孔对应。本发明实施方式的壳体组件中，待安装的电子元器件可先安装在支架上再与支架一起安装到壳体上，从而使待安装的电子元器件安装到壳体上的工艺比较简单。本发明还公开了一种移动终端。

Description

壳体组件和移动终端

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种壳体组件和移动终端。

背景技术

手机上通常配置有多个功能模组以实现多种功能，例如，多个功能模块可用于获取物体的图像信息、深度信息等。然而，现有的手机结构与功能模块的结构不匹配，从而导致将功能模块安装到手机上的工艺比较复杂。

发明内容

本发明实施方式提供一种壳体组件和移动终端。

本发明实施方式的壳体组件包括：

壳体，所述壳体包括相背的第一面及第二面，所述第一面开设有贯穿所述第二面的第一穿孔及第二穿孔，所述第二面所在的一侧形成有壳体收容腔，所述壳体收容腔与所述第一穿孔对应；及

安装在所述壳体上的支架，所述支架包括相背的正面及背面，所述背面开设有支架收容腔，所述正面开设有与所述支架收容腔对应的支架通孔，所述正面设置在所述第二面上，所述支架通孔与所述第二穿孔对应。

在某些实施方式中，所述第一穿孔的开口尺寸小于对应的所述壳体收容腔的尺寸以形成壳体限位环，所述壳体收容腔由所述壳体限位环及环绕所述壳体限位环延伸的内壁形成。

在某些实施方式中，所述壳体包括自所述第二面向外延伸形成的腔体侧壁，所述腔体侧壁与所述第二面共同围成所述壳体收容腔；或

所述壳体收容腔自所述第二面沿所述第一面的方向上开设形成。

在某些实施方式中，所述支架通孔的开口尺寸小于对应的所述支架收容腔的尺寸以形成支架限位环，所述支架收容腔由所述支架限位环及环绕所述支架限位环延伸的内壁形成。

在某些实施方式中，所述支架包括连接所述正面及所述背面的侧壁、及自所述侧壁向外凸出的固定凸出，所述支架通过所述固定凸出固定在所述壳体上。

在某些实施方式中，所述第二穿孔的数量为两个，所述第一穿孔的数量为一个，两个所述第二穿孔的中心及所述第一穿孔的中心位于同一直线上。

本发明实施方式的移动终端包括：

上述任意一项实施方式所述的壳体组件；及

输入输出模组，所述输入输出模组包括：

红外成像模组，所述红外成像模组收容在所述壳体收容腔内并通过所述第一穿孔从所述第一面暴露；及

激光投射模组，所述激光投射模组收容在所述支架收容腔内并通过所述支架通孔及所述第二穿孔从所述第一面暴露。

在某些实施方式中，所述第二穿孔的数量为两个，所述第一穿孔的数量为一个，两个所述第二穿孔的中心及所述第一穿孔的中心位于同一直线上；所述输入输出模组还包括可见光成像模组，所述可见光成像模组收容在所述支架收容腔内并通过所述支架通孔及所述第二穿孔从所述第一面暴露。

在某些实施方式中，所述移动终端还包括盖体，所述盖体与所述壳体结合，所述输入输出模组位于所述壳体与所述盖体之间，所述盖体抵持所述输入输出模组。

在某些实施方式中，所述移动终端还包括主板，所述主板结合在所述壳体或所述盖体上，所述输入输出模组上设置有连接器，所述主板上设置有连接座，所述连接器与所述连接座结合以连接所述输入输出模组与所述主板。

在某些实施方式中，所述移动终端还包括透光的盖板，所述盖板设置在所述第一面并覆盖所述第一穿孔及所述第二穿孔上，所述盖板与所述第一面结合的表面设置有仅通过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述第一穿孔及与所述激光投射模组对应的所述第二穿孔。

本发明实施方式的移动终端及壳体组件中，待安装的电子元器件可先安装在支架上再与支架一起安装到壳体上，从而使待安装的电子元器件安装到壳体上的工艺比较简单。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的移动终端的部分立体分解示意图；

图2是本发明实施方式的壳体组件的支架的立体结构示意图；

图3是本发明实施方式的移动终端的支架及输入输出模组的立体结构示意图；

图4是本发明实施方式的移动终端的部分立体分解示意图；

图5是本发明实施方式的移动终端的部分截面示意图；

图6是本发明另一实施方式的移动终端的部分立体分解示意图；

图7至图10是本发明实施方式的输入输出组件的激光投射模组的部分结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本发明的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明的实施方式，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

请参阅图1至图3，本发明实施方式的壳体组件100包括壳体10及安装在壳体10上的支架20。壳体10包括相背的第一面11及第二面12，第一面11开设有贯穿第二面12的第一穿孔111及第二穿孔112，第二面12所在的一侧形成有壳体收容腔15，壳体收容腔15与第一穿孔111对应。支架20包括相背的正面21及背面22，背面22开设有支架收容腔23，正面21开设有与支架收容腔23对应的支架通孔24，正面21设置在第二面12上，支架通孔24与第二穿孔112对应并连通。

壳体收容腔15的数量可以为一个、两个、三个、四个或任意多个，第一穿孔111的数量可以与壳体收容腔15的数量一致并对应连通；或者，第一穿孔111的数量少于壳体收容腔15的数量，每个第一穿孔111与一个壳体收容腔15对应连通。支架收容腔23的数量可以为一个、两个、三个、四个或任意多个，支架通孔24的数量可以与支架收容腔23的数量一致并对应连通；或者，支架通孔24的数量少于支架收容腔23的数量，每个支架通孔24与一个支架收容腔23对应连通。第二穿孔112的数量与支架通孔24的数量一致并对应连通。第一穿孔111与第二穿孔112可间隔设置或连通。壳体收容腔15及支架收容腔23均可用于安装待安装的电子元器件(例如，输入输出模组30)。当待安装的电子元器件的安装精度要求较高时，待安装的电子元器件可直接安装在壳体收容腔15内以完成电子元器件的安装，此时，安装在壳体收容腔15内的电子元器件相对第一面11具有较高的安装精度。当待安装的电子元器件的安装难度较大时，待安装的电子元器件先安装在支架20的支架收容腔23内，然后再与支架20一起安装在壳体10上。由于支架20相较于待安装的电子元器件更容易安装，因此，待安装的电子元器件通过支架20安装到壳体10上的工艺更简单并容易实现。

本发明实施方式的壳体组件100中，待安装的电子元器件可先安装在支架20上再与支架20一起安装到壳体10上，从而使待安装的电子元器件安装到壳体10上的工艺比较简单。

请参阅图1，本发明实施方式的壳体组件100包括壳体10及支架20。

壳体10为一体结构，具体地，壳体10可以是一次性注塑成型的。壳体10包括第一面11、第二面12、顶壁13和底壁14，第一面11与第二面12相背，顶壁13和底壁14均连接第一面11与第二面12，顶壁13位于壳体10的顶部，底壁14位于壳体10的底部。壳体10可以采用不锈钢、铝合金、塑料等材料制成。

第一面11开设有贯穿第一面11及第二面12的第一穿孔111及第二穿孔112，第一穿孔111与第二穿孔112间隔设置。第一穿孔111及第二穿孔112均开设在第一面11的靠近顶壁13的一端，也就是说，第一穿孔111及第二穿孔112相较于底壁14更靠近顶壁13。第一穿孔111的中心与第二穿孔112的中线连线与顶壁13平行。

壳体10还包括自第二面12朝远离第一面11的方向延伸形成的腔体侧壁16，腔体侧壁16呈环状并环绕第一穿孔111。腔体侧壁16与第二面12共同围成壳体收容腔15，壳体收容腔15与第一穿孔111连通。具体地，壳体收容腔15的中心轴线与第一穿孔111的中心轴线重合。第一穿孔111的开口尺寸小于对应的壳体收容腔15的尺寸以形成壳体限位环17，壳体收容腔15由壳体限位环17及环绕壳体限位环17延伸的内壁(也即是腔体侧壁16)形成。在其他实施方式中，壳体收容腔15也可以自第二面12向第一面11的方向凹陷形成。

请参阅图2及图3，支架20能够拆卸地安装在壳体10上。支架20包括正面21、背面22及侧壁26，正面21及背面22位于支架20的相背两侧，侧壁26连接正面21及背面22并环绕正面21及背面22。背面22开设有支架收容腔23，正面21开设有与支架收容腔23对应连通的支架通孔24，支架收容腔23的中心轴线与支架通孔24的中心轴线重合。支架通孔24的开口尺寸小于对应的支架收容腔23的尺寸以形成支架限位环25，支架收容腔23由支架限位环25及环绕支架限位环25延伸的内壁形成。正面21设置在第二面12上，支架通孔24与第二穿孔112对应连通，具体地，支架通孔24的中心轴线与第二穿孔112的中心轴线重合。

壳体收容腔15及支架收容腔23均可用于安装待安装的电子元器件(例如，输入输出模组30)，待安装的电子元器件可以向外界发出信号或者接收外界的信号，或者同时具备向外界发出信号和接收外界的信号的功能，其中信号可以是光线信号、声音信号、触摸信号等。安装在壳体收容腔15内的待安装的电子元器件能够通过第一穿孔111从第一面11暴露，第一面11一侧的光线能够穿过第一穿孔111传输到待安装的电子元器件上。安装在支架收容腔23内的待安装的电子元器件能够通过第二穿孔112从第一面11暴露，第一面11一侧的光线能够穿过第二穿孔112及支架通孔24传输到待安装的电子元器件上。

本发明实施方式的壳体组件100中，待安装的电子元器件可先安装在支架20上再与支架20一起安装到壳体10上，从而使待安装的电子元器件安装到壳体10上的工艺比较简单。同时，由于壳体10上形成有壳体限位环17，从而便于待安装的电子元器件通过壳体限位环17定位安装到壳体收容腔15内。再有，支架20形成有支架限位环25从而便于待安装的电子元器件通过支架限位环25定位安装到支架收容腔23内。

请参阅图3，在某些实施方式中，支架20还包括自侧壁26向外(朝远离支架20的中心)凸出的固定凸出27，支架20通过固定凸出27固定在壳体10上。支架20上的固定凸出27的数量可以是单个或多个，当支架20上的固定凸出27的数量是多个时，多个固定凸出27可以从侧壁26的相背的两侧凸出。固定凸出27用于固定支架20，具体地，可以通过紧固件直接将固定凸出27固定在壳体10上，也可以通过紧固件将支架20和主板50共同固定在壳体10上。在如图3所示的实施例中，固定凸出27上开设有固定孔271，壳体10与固定孔271对应的位置开设有安装孔(图未示)，可以通过紧固件(如螺钉)穿过固定孔271并与安装孔结合，以将支架20固定在壳体10上。通过固定凸出27固定支架20，进一步提高支架20安装在壳体10内的稳定性。当支架20不包括自侧壁26向外(朝远离支架20的中心)凸出的固定凸出27时，支架20可以通过焊接、卡合、胶合等方式安装在壳体10上。

请参阅图1，在某些实施方式中，第二穿孔112的数量为两个，第一穿孔111的数量为一个，两个第二穿孔112的中心及第一穿孔111的中心位于同一直线上。此时，支架20上的支架收容腔23及支架通孔24的数量均为两个并分别与两个第二穿孔112对应连通。当三个待安装的电子元器件分别安装在两个支架收容腔23内及一个壳体收容腔15内后，三者的中心轴线位于同一平面内，易于三者互相配合工作。

请参阅图4及图5，本发明实施方式的移动终端200包括上述任意一实施方式的壳体组件100、输入输出模组30、盖体40、主板50、盖板60及油墨70。

移动终端200可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等，本发明实施例以移动终端200是手机为例进行说明。

请结合图1及图2，本实施方式的壳体组件100中的支架20上的支架收容腔23的数量、支架通孔24的数量、及第二穿孔112的数量均为两个，两个支架通孔24分别与两个第二穿孔112对应连通。两个第二穿孔112的中心及第一穿孔111的中心位于同一直线上。

请结合图4，主板50安装在第二面12的靠近顶壁13的一端，具体地，主板50可以通过螺合、卡合、胶合等方式固定在壳体10上。主板50设置有线路并可以电性连接移动终端200上的处理芯片、控制芯片等电子元器件。主板50的靠近顶壁13的一端开设有安装口51，安装口51环绕第一穿孔111、第二穿孔112、支架20及腔体侧壁16。主板50的远离第二面12的一侧设置有与线路电性连接的连接座52。

请结合图1及图3，输入输出模组30的数量为三个，三个输入输出模组30分别安装在一个壳体收容腔15内及两个支架收容腔23内。输入输出模组30包括设置在输入输出模组30的靠近第二面112(或主板50)一侧的连接器34，当输入输出模组30安装在壳体组件100上时，连接器34与连接座52结合(插接)以电性连接输入输出模组30及主板50。输入输出模组30可以向外界发出信号或者接收外界的信号，或者同时具备向外界发出信号和接收外界的信号的功能，其中信号可以是光线信号、声音信号、触摸信号等。可以理解，依据移动终端200的不同功能需求，输入输出模组30的具体种类和每种输入输出模组30的数量可以有所变化。

具体地，输入输出模组30包括红外成像模组31、激光投射模组33及可见光成像模组32。红外成像模组31收容在壳体收容腔15内并通过第一穿孔111从第一面11暴露。激光投射模组33及可见光成像模组32分别收容在两个支架收容腔23内并通过支架通孔24及第二穿孔112从第一面11暴露。可见光成像模组32设置在红外成像模组31与激光投射模组33之间。其中，激光投射模组33可用于向移动终端200外的目标物体投射激光图案，激光可以是红外光，红外成像模组31可用于接收外界的红外光信号以生成红外图像，在一个例子中，红外成像模组31可以接收由目标物体反射的激光图案，激光投射模组33和红外成像模组31共同用于获得目标物体的深度信息，此时，红外成像模组31与激光投射模组33之间的间距要大于一个特定的值，以使激光投射模组33和红外成像模组31共同获取得到的深度信息较准确。可见光成像模组32可接收外界的可见光信号以生成彩色图像，可见光成像模组32、红外成像模组31和激光投射模组33可以共同用于获得目标用户的深度图像。当然，光学模组的具体形式还可以有其他，不限于本发明实施例中的举例。在本发明实施方式中，暴露指的是可以从第一面11或从第二面12看到输入输出模组30(包括红外成像模组31、激光投射模组33及可见光成像模组32)，例如，红外成像模组31可以穿过第一面11的第一穿孔111以从第一面11凸出至壳体10的第一面11一侧外；或者，红外成像模组31也可以未穿过第一穿孔111，但通过第一穿孔111可以看到红外成像模组31，此时，红外成像模组31的顶面与第一面11齐平，或者红外成像模组31的顶面位于第一面11的靠近第二面12一侧。

请结合图4，盖体40安装在壳体10上。具体地，盖体40设置在第二面12所在的一侧，输入输出模组30及主板50位于壳体10与盖体40之间。在一个例子中，盖体40安装在壳体10上时，盖体40与输入输出模组30抵持以将输入输出模组30牢固地安装在壳体收容腔15及支架收容腔23内。盖体40可以采用不锈钢、铝合金、塑料等材料制成。

请结合图4及图5，盖板60设置在第一面11并覆盖第一穿孔111及第二穿孔112上，盖板60与第一面11结合的表面设置有仅通过红外光的红外透过油墨70，红外透过油墨70遮挡第一穿孔111及与激光投射模组33对应的第二穿孔112。红外透过油墨70对红外光有较高的透过率，例如可达到85％或以上，且对可见光有较高的衰减率，例如可达到70％以上，使得用户在正常使用中，肉眼难以看到移动终端200上被红外透过油墨70覆盖的区域。盖板40的材料可以是透光的玻璃、树脂、塑料等。

本发明实施方式的移动终端200中，输入输出模组30可先安装在支架20上再与支架20一起安装到壳体10上，从而使输入输出模组30安装到壳体10上的工艺比较简单。

本发明实施方式的移动终端200还具有以下有益效果：第一，两个第二穿孔112的中心及第一穿孔111的中心位于同一直线上，当三个输入输出模组30分别安装在两个支架收容腔23内及一个壳体收容腔15内后，三者的光轴位于同一平面内，易于三者互相配合工作并可以共同用于获得目标用户的深度图像。第二，输入输出模组30上设置有连接器34，主板50上设置有连接座52，从而便于输入输出模组30与主板50通过连接器34与连接座52电性连接在一起。第三，主板50上开设有环绕支架20及腔体侧壁16的安装口51，从而主板50安装到壳体10上时不会与支架20及侧壁16发生干涉，并且便于位于安装口51相对两侧的主板50与壳体10上的其他电子元器件电性连接。第四，可见光成像模组32设置在红外成像模组31与激光投射模组33之间，从而使安装口51的尺寸可以开设得更小，也就是说，位于安装口51相对两侧的主板50的宽度较大并便于主板50与壳体10上的其他电子元器件电性连接。第五，设置在盖板60上的红外透过油墨70遮挡第一穿孔111及与激光投射模组33对应的第二穿孔112，用户难以通过盖板50看到红外成像模组31及激光投射模组33，从而使移动终端200的外观更加美观。

请参阅图6，在某些实施方式中，激光投射模组33收容在壳体收容腔15内并通过第一穿孔111从第一面11暴露。红外成像模组31及可见光成像模组32分别收容在两个支架收容腔23内并通过支架通孔24及第二穿孔112从第一面11暴露。可见光成像模组32设置在红外成像模组31与激光投射模组33之间。

请参阅图7，在某些实施方式中，激光投射模组33包括基板组件331、镜筒332、光源333、准直元件334、衍射光学元件(diffractive optical elements，DOE)335、及保护盖336。

基板组件331包括基板3311和电路板3312。电路板3312设置在基板3311上，电路板3312用于连接光源333与终端100的主板40，电路板3312可以是硬板、软板或软硬结合板。

镜筒332与基板组件331固定连接，镜筒332形成有容置腔3321，镜筒332包括顶部3322及自顶部3322延伸的环形的周壁3324，周壁3324设置在基板组件331上，顶部3322开设有与容置腔3321连通的通光孔3325。周壁3324可以与电路板3312通过粘胶连接。

保护盖336设置在顶部3322上。保护盖336包括开设有出光通孔3360的挡板3362及自挡板3362延伸的环形侧壁3364。

光源333与准直元件334均设置在容置腔3321内，衍射光学元件335安装在镜筒332上，准直元件334与衍射光学元件335依次设置在光源333的发光光路上。准直元件334对光源333发出的激光进行准直，激光穿过准直元件334后再穿过衍射光学元件335以形成激光图案。

光源333可以是垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface EmittingLaser,VCSEL)或者边发射激光器(edge-emitting laser，EEL)，在如图7所示的实施例中，光源333为边发射激光器，具体地，光源333可以为分布反馈式激光器(DistributedFeedback Laser，DFB)。光源333用于向容置腔3321内发射激光。请结合图8，光源333整体呈柱状，光源333远离基板组件331的一个端面形成发光面3331，激光从发光面3331发出，发光面3331朝向准直元件334。光源333固定在基板组件331上，具体地，光源333可以通过封胶337粘结在基板组件331上，例如光源333的与发光面3331相背的一面粘接在基板组件331上。请结合图7和图9，光源333的侧面3332也可以粘接在基板组件331上，封胶337包裹住四周的侧面3332，也可以仅粘结侧面3332的某一个面与基板组件331或粘结某几个面与基板组件331。此时封胶337可以为导热胶，以将光源333工作产生的热量传导至基板组件331中。

请参阅图7，衍射光学元件335承载在顶部3322上并收容在保护盖336内。衍射光学元件335的相背两侧分别与保护盖336及顶部3322抵触，挡板3362包括靠近通光孔3325的抵触面3363，衍射光学元件335与抵触面3363抵触。

具体地，衍射光学元件335包括相背的衍射入射面3352和衍射出射面3354。衍射光学元件335承载在顶部3322上，衍射出射面3354与挡板3362的靠近通光孔3325的表面(抵触面3363)抵触，衍射入射面3352与顶部3322抵触。通光孔3325与容置腔3321对准，出光通孔3360与通光孔3325对准。顶部3322、环形侧壁3364及挡板3362与衍射光学元件335抵触，从而防止衍射光学元件335沿出光方向从保护盖336内脱落。在某些实施方式中，保护盖336通过胶水粘贴在顶部3322上。

上述的激光投射模组33的光源333采用边发射激光器，一方面边发射激光器较VCSEL阵列的温漂较小，另一方面，由于边发射激光器为单点发光结构，无需设计阵列结构，制作简单，激光投射模组33的光源成本较低。

分布反馈式激光器的激光在传播时，经过光栅结构的反馈获得功率的增益。要提高分布反馈式激光器的功率，需要通过增大注入电流和/或增加分布反馈式激光器的长度，由于增大注入电流会使得分布反馈式激光器的功耗增大并且出现发热严重的问题，因此，为了保证分布反馈式激光器能够正常工作，需要增加分布反馈式激光器的长度，导致分布反馈式激光器一般呈细长条结构。当边发射激光器的发光面3331朝向准直元件334时，边发射激光器呈竖直放置，由于边发射激光器呈细长条结构，边发射激光器容易出现跌落、移位或晃动等意外，因此通过设置封胶337能够将边发射激光器固定住，防止边发射激光器发生跌落、位移或晃动等意外。

请参阅图7和图10，在某些实施方式中，光源333也可以采用如图10所示的固定方式固定在基板组件331上。具体地，激光投射模组33包括多个弹性的支撑块338，支撑块338可以固定在基板组件331上，多个支撑块338共同包围光源333，在安装时可以将光源333直接安装在多个支撑块338之间。在一个例子中，多个支撑块338共同夹持光源333，以进一步防止光源333发生晃动。

在某些实施方式中，保护盖336可以省略，此时衍射光学元件335可以设置在容置腔3321内，衍射光学元件335的衍射出射面3354可以与顶部3322相抵，激光穿过衍射光学元件335后再穿出通光孔3325。如此，衍射光学元件335不易脱落。

在某些实施方式中，基板3311可以省去，光源333可以直接固定在电路板3312上以减小激光投射模组33的整体厚度。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括相背的第一面及第二面，所述第一面开设有贯穿所述第二面的第一穿孔及第二穿孔，所述第二面所在的一侧形成有壳体收容腔，所述壳体收容腔与所述第一穿孔对应；及

安装在所述壳体上的支架，所述支架包括相背的正面及背面，所述背面开设有支架收容腔，所述正面开设有与所述支架收容腔对应的支架通孔，所述正面设置在所述第二面上，所述支架通孔与所述第二穿孔对应；

所述第一穿孔的开口尺寸小于对应的所述壳体收容腔的尺寸以形成壳体限位环，所述壳体收容腔由所述壳体限位环及环绕所述壳体限位环延伸的内壁形成；

所述支架通孔的开口尺寸小于对应的所述支架收容腔的尺寸以形成支架限位环，所述支架收容腔由所述支架限位环及环绕所述支架限位环延伸的内壁形成。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括自所述第二面向外延伸形成的腔体侧壁，所述腔体侧壁与所述第二面共同围成所述壳体收容腔；或

所述壳体收容腔自所述第二面沿所述第一面的方向上开设形成。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述支架包括连接所述正面及所述背面的侧壁、及自所述侧壁向外凸出的固定凸出，所述支架通过所述固定凸出固定在所述壳体上。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第二穿孔的数量为两个，所述第一穿孔的数量为一个，两个所述第二穿孔的中心及所述第一穿孔的中心位于同一直线上。

5.一种移动终端，其特征在于，包括：

权利要求1-3任意一项所述的壳体组件；及

输入输出模组，所述输入输出模组包括：

红外成像模组，所述红外成像模组收容在所述壳体收容腔内并通过所述第一穿孔从所述第一面暴露；及

激光投射模组，所述激光投射模组收容在所述支架收容腔内并通过所述支架通孔及所述第二穿孔从所述第一面暴露。

6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述第二穿孔的数量为两个，所述第一穿孔的数量为一个，两个所述第二穿孔的中心及所述第一穿孔的中心位于同一直线上；所述输入输出模组还包括可见光成像模组，所述可见光成像模组收容在所述支架收容腔内并通过所述支架通孔及所述第二穿孔从所述第一面暴露。

7.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括盖体，所述盖体与所述壳体结合，所述输入输出模组位于所述壳体与所述盖体之间，所述盖体抵持所述输入输出模组。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括主板，所述主板结合在所述壳体或所述盖体上，所述输入输出模组上设置有连接器，所述主板上设置有连接座，所述连接器与所述连接座结合以连接所述输入输出模组与所述主板。

9.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括透光的盖板，所述盖板设置在所述第一面并覆盖所述第一穿孔及所述第二穿孔上，所述盖板与所述第一面结合的表面设置有仅通过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述第一穿孔及与所述激光投射模组对应的所述第二穿孔。

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