JP2024521239A - カメラモジュールを含む電子装置 - Google Patents

Abstract

本開示の多様な実施例による電子装置は、ディスプレーパネル及び前記ディスプレーパネルの下部に配置されるカメラモジュールを含むことができる。前記ディスプレーパネルは、第１ピクセル密度を有し、前記カメラモジュールと重なる第１領域と、前記第１ピクセル密度より大きな第２ピクセル密度を有する第２領域と、前記第１領域の全体又は少なくとも一部に配置される第１光反射遮断層と、前記第１領域に配置される第１有機発光ダイオードの下部に配置される複数の透明配線と、を含むことができる。前記第１光反射遮断層は、前記第１領域に配置された前記第１有機発光ダイオードの下部と重なるように配置されることができる。前記第１光反射遮断層は、前記第１有機発光ダイオードのアノード電極と前記複数の透明配線との間に配置することができる。

Description

本開示の多様な実施例はカメラモジュールを含む電子装置に関し、詳しくはディスプレーの背面（例えば、下方）に配置されるカメラモジュールを含む電子装置に関する。

電子装置（例えば、モバイル電子装置）は機能及びユーザの選好度によって多様な大きさで上市されており、広い視認性確保と操作の便宜性のための大画面タッチディスプレーを含むことができる。電子装置は少なくとも一つのカメラモジュール（例えば、イメージセンサー）を含むことができる。例えば、電子装置はディスプレー周辺又はディスプレーの少なくとも一部を通じて配置される少なくとも一つのカメラモジュールを含むことができる。ディスプレー背面（例えば、下方）にカメラモジュールを配置しながら、カメラモジュールに入射される光量を増加させるための多様な技術が提案されている。

上述した情報は本開示の理解を助けるための背景情報にのみ提供される。上述した内容のうちのいずれかが本開示に係って先行技術として適用されることができるかに対する決定又は主張は成り立たなかった。

ＵＤＣ（Ｕｎｄｅｒ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃａｍｅｒａ）が適用される電子装置は、ＯＬＥＤディスプレーのピクセル（ｐｉｘｅｌ）領域及び前記ピクセル領域と隣接した周辺領域を含むことができる。ピクセル領域には映像を表示することができる複数個のピクセルが規則的に配置されることができ、周辺領域には複数の配線が配置されることができる。ＯＬＥＤディスプレーの背面にカメラモジュールのような光学センサーが配置される場合、ＯＬＥＤディスプレーの内部に入射された光が反射されてカメラモジュールに入射され得る。カメラモジュールに反射された光が入射されると、光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生し得る。本開示の様態は、少なくとも前述した問題及び／又は欠点を解決して少なくとも以下に説明される利点を提供することができる。本開示の多様な実施例はディスプレーパネルの内部に入射された光がカメラモジュールに入射されることを防止して光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生することを防止することができるカメラモジュールを含む電子装置を提供することができる。

追加的な側面は次の説明で部分的に説明され、部分的には説明から明白であり、又は提示された実施例の実行によって理解されることができる。

本発明において達成しようとする技術的課題は、以上で言及した技術的課題に制限されず、言及されないまた他の技術的課題は以下の記載から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されることができる。

本開示の多様な実施例による電子装置は、ディスプレーパネル及び前記ディスプレーパネルの下部に配置されるカメラモジュールを含むことができる。前記ディスプレーパネルは、第１ピクセル密度を有し、前記カメラモジュールと重なる第１領域と、前記第１ピクセル密度より大きい第２ピクセル密度を有する第２領域と、前記第１領域の全体又は少なくとも一部に配置される第１光反射遮断層と、前記第１領域に配置される第１有機発光ダイオードの下部に配置される複数の透明配線と、を含むことができる。前記第１光反射遮断層は、前記第１領域に配置された前記第１有機発光ダイオードの下部と重なるように配置されることができる。前記第１光反射遮断層は、前記第１有機発光ダイオードのアノード電極と前記複数の透明配線の間に配置されることができる。

本開示の多様な実施例による電子装置は、ディスプレーパネル、及び前記ディスプレーパネルの下部に配置されるカメラモジュールを含むことができる。前記ディスプレーパネルは、第１ピクセル密度を有し、前記カメラモジュールと重なる第１領域と、前記第１ピクセル密度より大きい第２ピクセル密度を有する第２領域と、前記第１領域の全体又は少なくとも一部に配置される第１光反射遮断層と、前記第２領域の全体又は少なくとも一部に配置される第２光反射遮断層と、前記第１領域に配置される第１有機発光ダイオードの下部に配置される複数の透明配線と、を含むことができる。前記第１光反射遮断層は、前記第１領域に配置された前記第１有機発光ダイオードの下部と重なるように配置されることができる。前記第１光反射遮断層は、前記第１有機発光ダイオードのアノード電極と前記複数の透明配線の間に配置されることができる。前記第２光反射遮断層は、前記第１領域の少なくとも一部まで延長されて形成されることができる。

本開示の多様な実施例によるカメラモジュールを含む電子装置は、ディスプレーパネルの第１領域（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）でアノード電極の下部に光反射遮断層を配置することによって、ディスプレーに入射された光が反射されることを防止することができる。ディスプレーパネルの内部に入射された光がカメラモジュールに入射されることを防止して光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生することを防止することができる。

本発明の他の様態、利点及び著しい特徴は添付図面と共に本発明の多様な実施例を開示する次の詳細な説明から当業者に明らかになることができる。

本開示の多様な実施例による、ネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。 本開示の多様な実施例による電子装置の前面の斜視図である。 本開示の多様な実施例による電子装置の後面の斜視図である。 本開示の多様な実施例による、電子装置の展開（例えば、オープン）状態を示す図面である。 本開示の多様な実施例による、電子装置の折り畳み（例えば、クローズ）状態を示す図面である。 多様な実施例による電子装置のディスプレーモジュールのブロック図である。 本開示の多様な実施例によるディスプレー及びカメラモジュール（例えば、イメージセンサー）を示す図面である。 本開示の多様な実施例によるディスプレーの第１領域（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）と第２領域（例えば、アクティブ領域）に配置されたピクセルの形態を示す図面である。 本開示の多様な実施例によるディスプレーの第１領域（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）及び第２領域（例えば、アクティブ領域）の断面を示す図面である。 ディスプレーに入射された光がＯＬＥＤのアノード電極及びＴＦＴ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）の下部に配置される下部金属層（例えば、ＢＭＬ（Ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））で反射され、カメラモジュールで光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）を発生させることを説明するための図面である。 ディスプレーに入射された光がＴＦＴ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）の下部に配置される下部金属層（例えば、ＢＭＬ（Ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））で反射され、カメラモジュールで光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）を発生させることを説明するための図面である。 本開示の多様な実施例による電子装置のディスプレーパネルの構造を示す図面である。 本開示の多様な実施例による電子装置のディスプレーパネルの構造を示す図面である。 本開示の多様な実施例による電子装置のディスプレーパネルの構造を示す図面である。 本開示の多様な実施例による光反射遮断層の構成を示す図面である。 本開示の多様な実施例による光反射遮断層の構成を示す図面である。 本開示の多様な実施例による光反射遮断層の構成を示す図面である。

図面全体にかけて、類似の参照番号は類似の部品、構成要素及び構造を指称することが理解されるだろう。

添付された図面を参照した後の説明は特許請求の範囲及びその均等物によって定義された本開示の多様な実施様態の包括的な理解を助けるために提供される。ここには理解を助けるための多様な特定詳細事項が含まれているが、これはただ例示的なものとみなされなければならない。したがって、本技術分野の通常の知識を有する者は本開示の範囲及び思想を逸脱せず本明細書に記載した多様な実施例の多様な変更及び修正がなされることができることを認識するだろう。また、明瞭かつ簡潔にするためによく知られた機能及び構成に対する説明は省略することができる。

以下の説明及び特許請求の範囲で使用される用語及び単語は文献上の意味に制限されず、ただ、本発明の明確かつ一貫された理解のために発明者が用いる。したがって、本開示の多様な実施例に対する次の説明はただ例示の目的に提供されたものであり、添付された特許請求の範囲及びその均等物によって定義されたような開示を制限するためではないことが当業者に明白である。

単数形態は文脈が明白に他に指示しない限り複数の指示対象を含むことが理解されなければならない。したがって、例えば、“構成要素表面”に対する言及はそのような表面のうちの一つ以上に対する言及を含む。

図１は、本開示の多様な実施例による、ネットワーク環境１００内の電子装置１０１のブロック図である。図１を参照すれば、ネットワーク環境１００で電子装置１０１は第１ネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を通じて電子装置１０２と通信するか、又は第２ネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を通じて電子装置１０４又はサーバー１０８のうちの少なくとも一つと通信することができる。一実施例によれば、電子装置１０１はサーバー１０８を通じて電子装置１０４と通信することができる。一実施例によれば、電子装置１０１はプロセッサ１２０、メモリー１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレーモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサーモジュール１７６、インターフェース１７７、連結端子１７８、ハプティックモジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリー１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、又はアンテナモジュール１９７を含むことができる。ある実施例で、電子装置１０１には、この構成要素のうちの少なくとも一つ（例えば、連結端子１７８）が省略されるか、一つ以上の他の構成要素が追加されることができる。
ある実施例で、この構成要素の中で一部（例えば、センサーモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は一つの構成要素（例えば、ディスプレーモジュール１６０）に統合されることができる。

プロセッサ１２０は、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を行ってプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも一つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御することができ、多様なデータ処理又は演算を行うことができる。一実施例によれば、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は他の構成要素（例えば、センサーモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信された命令又はデータを揮発性メモリー１３２に記憶し、揮発性メモリー１３２に記憶された命令又はデータを処理し、結果データを非揮発性メモリー１３４に記憶することができる。一実施例によれば、プロセッサ１２０はメインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はこれとは独立的にもしくは共に操作可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、神経網処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサーハーブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含むことができる。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３はメインプロセッサ１２１より低電力を使用するか、指定された機能に特化されるように設定されることができる。補助プロセッサ１２３はメインプロセッサ１２１と別個で、又はその一部として具現されることができる。

補助プロセッサ１２３は、例えば、メインプロセッサ１２１がインアクティブ（例えば、スリップ）状態にあるうちにメインプロセッサ１２１の代わりに、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーション実行）状態にあるうちにメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも一つの構成要素（例えば、ディスプレーモジュール１６０、センサーモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に係る機能又は状態の少なくとも一部を制御することができる。一実施例によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は機能的に関連のある他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として具現されることができる。一実施例によれば、補助プロセッサ１２３（例えば、神経網処理装置）は人工知能モデルの処理に特化されたハードウェア構造を含むことができる。人工知能モデルは機械学習を通じて生成されることができる。このような学習は、例えば、人工知能モデルが行われる電子装置１０１自体で行われることができ、別途のサーバー（例えば、サーバー１０８）を通じて行われることもできる。学習アルゴリズムは、例えば、教師あり学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、教師無し学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、半教師あり学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むことができるが、前述の例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工神経網レイヤーを含むことができる。人工神経網は深層神経網（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ）、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑ－ネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）又は前記の２つ以上の組み合せのうちの一つであっても良いが、前述した例に限定されない。人工知能モデルはハードウェア構造以外に、追加的又は代替的に、ソフトウェア構造を含むことができる。

メモリー１３０は、電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサーモジュール１７６）によって用いられる多様なデータを記憶することができる。データは、例えば、ソフトウェア（例えば、プログラム１４０）及び、これに係る命令に対する入力データ又は出力データを含むことができる。メモリー１３０は、揮発性メモリー１３２又は非揮発性メモリー１３４を含むことができる。

プログラム１４０はメモリー１３０にソフトウェアとして記憶されることができ、例えば、ОＳ１４２、ミドルウェア１４４又はアプリケーション１４６を含むことができる。

入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信することができる。入力モジュール１５０は、例えば、マイク、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含むことができる。

音響出力モジュール１５５は音響信号を電子装置１０１の外部に出力することができる。音響出力モジュール１５５は、例えば、スピーカー又はレシーバーを含むことができる。スピーカーはマルチメディア再生又は録音再生のように一般的な用途で用いられることができる。レシーバーは着信電話を受信するために用いられることができる。一実施例によれば、レシーバーはスピーカーと別個で、又はその一部として具現されることができる。

ディスプレーモジュール１６０は電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供することができる。ディスプレーモジュール１６０は、例えば、ディスプレー、ホログラム装置、又はプロジェクター及び当該装置を制御するための制御回路を含むことができる。一実施例によれば、ディスプレーモジュール１６０はタッチを検出するように設定されたタッチセンサー、又は前記タッチによって発生する力の強度を測定するように設定された圧力センサーを含むことができる。

オーディオモジュール１７０は音を電気信号に変換させるか、反対に電気信号を音に変換させることができる。一実施例によれば、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を通じて音を獲得するか、音響出力モジュール１５５、又は電子装置１０１と直接もしくは無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２（例えば、スピーカー又はヘッドホーン））を通じて音を出力することができる。

センサーモジュール１７６は電子装置１０１の作動状態（例えば、電力又は温度）、又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を検出し、検出された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成することができる。一実施例によれば、センサーモジュール１７６は、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、近接センサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーを含むことができる。

インターフェース１７７は電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続されるために用いられることができる一つ以上の指定されたプロトコルをサポートすることができる。一実施例によれば、インターフェース１７７は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカードインターフェース、又はオーディオインターフェースを含むことができる。

連結端子１７８は、それを通じて電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と物理的に接続されることができるコネクタを含むことができる。一実施例によれば、連結端子１７８は、例えば、ＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカードコネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホーンコネクタ）を含むことができる。

ハプティックモジュール１７９は電気的信号をユーザが触覚又は運動感覚を通じて認知することができる機械的な刺激（例えば、震動又は動き）又は電気的な刺激に変換することができる。一実施例によれば、ハプティックモジュール１７９は、例えば、モーター、圧電素子、又は電気刺激装置を含むことができる。

カメラモジュール１８０は静止画及び動画を撮影することができる。一実施例によれば、カメラモジュール１８０は一つ以上のレンズ、イメージセンサー、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含むことができる。

電力管理モジュール１８８は電子装置１０１に供給される電力を管理することができる。一実施例によれば、電力管理モジュール１８８は、例えば、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として具現されることができる。

バッテリー１８９は電子装置１０１の少なくとも一つの構成要素に電力を供給することができる。一実施例によれば、バッテリー１８９は、例えば、再充電不可能な１次電池、再充電可能な２次電池又は燃料電池を含むことができる。

通信モジュール１９０は電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバー１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャンネル又は無線通信チャンネルの確立、及び確立された通信チャンネルを通じる通信実行をサポートすることができる。通信モジュール１９０はプロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）と独立的に操作され、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする一つ以上のコミュニケーションプロセッサを含むことができる。一実施例によれば、通信モジュール１９０は無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含むことができる。これら通信モジュールのうちの該当する通信モジュールは第１ネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）、ＷｉＦｉ（ｗｉｒｅｌｅｓｓ ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ｄｉｒｅｃｔ又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）のような近距離通信ネットワーク）又は第２ネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピューターネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）のような遠距離通信ネットワーク）を通じて外部の電子装置１０４と通信することができる。このような多くの種類の通信モジュールは一つの構成要素（例えば、単一チップ）で統合されるか、又は互いに別途の複数の構成要素（例えば、複数チップ）で具現されることができる。無線通信モジュール１９２は加入者識別モジュール１９６に記憶された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を用いて第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証することができる。

無線通信モジュール１９２は４Ｇネットワーク以後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えば、ＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートすることができる。ＮＲ接続技術は高容量データの高速送信（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化と多数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度と低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は、例えば、高いデータ送信率達成のために、高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は高周波帯域での性能確保のための多様な技術、例えば、ビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、巨大配列多重入出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多重入出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビームフォーミング（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）のような技術をサポートすることができる。無線通信モジュール１９２は電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）又はネットワークシステム（例えば、第２ネットワーク１９９）に規定される多様な要求事項をサポートすることができる。一実施例によれば、無線通信モジュール１９２はｅＭＢＢ実現のためのピークデータレート（Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ）（例えば、２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣ実現のための損失カバレッジ（Ｃｏｖｅｒａｇｅ）（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＬＣ実現のためのＵプレーンレイテンシ（Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ）（例えば、ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）それぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップ１ｍｓ以下）をサポートすることができる。

アンテナモジュール１９７は信号又は電力を外部（例えば、外部の電子装置）に送信するか外部から受信することができる。一実施例によれば、アンテナモジュール１９７はサブストレート（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含むことができる。一実施例によれば、アンテナモジュール１９７は複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含むことができる。このような場合、第１ネットワーク１９８又は第２ネットワーク１９９のような通信ネットワークで用いられる通信方式に適合した少なくとも一つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって前記複数のアンテナから選択されることができる。信号又は電力は前記選択された少なくとも一つのアンテナを通じて通信モジュール１９０と外部の電子装置の間に送信されたり受信されることができる。ある実施例によれば、放射体以外に他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））が追加され、アンテナモジュール１９７の一部として形成されることができる。

多様な実施例によれば、アンテナモジュール１９７はｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成することができる。一実施例によれば、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは印刷回路基板、前記印刷回路基板の第１面（例えば、下面）に又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートすることができるＲＦＩＣ、及び前記印刷回路基板の第２面（例えば、上面又は側面）に又はそれに隣接して配置されて前記指定された高周波帯域の信号を送信又は受信することができる複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含むことができる。

前記構成要素のうちの少なくとも一部は周辺機器の間の通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を通じて互いに接続されて信号（例えば、命令又はデータ）を相互に交換することができる。

一実施例によれば、命令又はデータは第２ネットワーク１９９に接続されたサーバー１０８を通じて電子装置１０１と外部の電子装置１０４の間で送信又は受信されることができる。外部の電子装置１０２、又は１０４のそれぞれは電子装置１０１と同じ又は他の種類の装置であっても良い。一実施例によれば、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は外部の電子装置１０２、１０４、又は１０８のうちの一つ以上の外部の電子装置で実行されることができる。例えば、電子装置１０１がある機能やサービスを自動に、又はユーザもしくは他の装置からのリクエストに反応して行わなければならない場合に、電子装置１０１は機能又はサービスをそれ自体に実行させる代りに、又は追加的に、一つ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部の実行をリクエストすることができる。前記リクエストを受信した一つ以上の外部の電子装置はリクエストされた機能又はサービスの少なくとも一部、又は前記リクエストに係る追加機能又はサービスを行い、その実行の結果を電子装置１０１に伝達することができる。電子装置１０１は前記結果を、そのまま又は追加的に処理し、前記リクエストに対する応答の少なくとも一部として提供することができる。これのために、例えば、クラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：ｍｏｂｉｌｅ ｅｄｇｅ ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアント－サーバーコンピューティング技術が用いられることができる。電子装置１０１は、例えば、分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを用いて超低遅延サービスを提供することができる。他の実施例において、外部の電子装置１０４はＩｏＴ（ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含むことができる。サーバー１０８は機械学習及び／又は神経網を用いた知能型サーバーであっても良い。一実施例によれば、外部の電子装置１０４又はサーバー１０８は第２ネットワーク１９９内に含まれることができる。電子装置１０１は５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいて知能型サービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用されることができる。

本文書に開示された多様な実施例による電子装置は多様な形態の装置になることができる。電子装置は、例えば、携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピューター装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、又は家電装置を含むことができる。本文書の実施例による電子装置は前述の機器に限定されない。

本文書の多様な実施例及びここに用いられた用語は本文書に記載した技術的特徴を特定の実施例に限定しようとするものではなく、当該実施例の多様な変更、均等物、又は代替物を含むことが理解されなければならない。図面の説明に係って、類似の又は関連する構成要素に対しては類似の参照符号が用いられることができる。アイテムに対応する名詞の単数形は関連する文脈上で明白に異なるように指示しない限り、前記アイテムの一つ又は複数個を含むことができる。本文書において、“Ａ又はＢ”、“Ａ及びＢのうちの少なくとも一つ”、“Ａ又はＢのうちの少なくとも一つ”、“Ａ、Ｂ又はＣ”、“Ａ、Ｂ及びＣのうちの少なくとも一つ”、及び“Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも一つ”のような文句のそれぞれはその文句のうちの該当する文句に共に羅列された項目のうちのいずれか一つ、又はそれらのすべての可能な組み合せを含むことができる。“第１”、“第２”、又は“第１番目”又は“第２番目”のような用語は単純に当該構成要素を他の当該構成要素と区分するために用いられることができ、当該構成要素を他の側面（例えば、重要性又は手順）で限定しない。ある（例えば、第１）構成要素が他の（例えば、第２）構成要素に、“機能的に”又は“通信的に”という用語と共に又はこのような用語無しに、“カップルド”又は“コネクテッド“と言及された場合、それは前記ある構成要素が前記他の構成要素に直接的に（例えば、有線で）、無線で、又は第３構成要素を通じて接続されることができるということを意味する。

本文書の多様な実施例で用いられた用語“モジュール”はハードウェア、ソフトウェア又はファームウエアで具現されたユニットを含むことができ、例えば、ロジッグ、論理ブロック、部品、又は回路のような用語と相互互換的に用いられることができる。モジュールは、一体で構成された部品又は一つ又はそれ以上の機能を行う、前記部品の最小単位又はその一部になることができる。例えば、一実施例によれば、モジュールはＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で具現されることができる。

本開示の多様な実施例は機器（ｍａｃｈｉｎｅ）（例えば、電子装置１０１）によって読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）（例えば、内蔵メモリー１３６又は外蔵メモリー１３８）に記憶された一つ以上の命令語を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として具現されることができる。例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、記憶媒体から記憶された一つ以上の命令語のうちの少なくとも一つの命令を呼び出し、それを実行することができる。これは機器が前記呼び出された少なくとも一つの命令語によって少なくとも一つの機能を行うように動作されることができるようにする。前記一つ以上の命令語はコンパイラーによって生成されたコード又はインタプリターによって実行されることができるコードを含むことができる。機器に読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供されることができる。ここで、‘非一時的’とは記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置で、信号（ｓｉｇｎａｌ）（例えば、電磁波）を含まないということを意味するだけで、この用語はデータが記憶媒体に半永久的に記憶される場合と臨時的に記憶される場合を区分しない。

一実施例によれば、本文書に開示された多様な実施例による方法はコンピュータープログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供されることができる。コンピュータープログラム製品は商品として販売者及び購買者の間で取り引きされることができる。コンピュータープログラム製品は機器に読み取り可能な記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレーストア^ＴＭ）を通じて、又は２個のユーザ装置（例えば、スマートフォン）の間に直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）されることができる。オンライン配布の場合に、コンピュータープログラム製品の少なくとも一部は製造元のサーバー、アプリケーションストアのサーバー、又は中継サーバーのメモリーのような機器に読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時記憶されるか、臨時的に生成されることができる。

多様な実施例によれば、前述した構成要素のそれぞれの構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含むことができ、複数の個体のうちの一部は他の構成要素に分離配置されることもできる。多様な実施例によれば、前述の当該構成要素中の一つ以上の構成要素又は動作が省略されるか、又は一つ以上の他の構成要素又は動作が追加されることができる。代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は一つの構成要素に統合されることができる。このような場合、統合された構成要素は前記複数の構成要素それぞれの構成要素の一つ以上の機能を前記統合以前に前記複数の構成要素中の当該構成要素によって行われたことと同一又は類似に行うことができる。多様な実施例によれば、モジュール、プログラム又は他の構成要素によって行われる動作は順次に、並列的に、繰り返し的に、又はヒューリスティックに実行されたり、前記動作中の一つ以上が他の手順で実行されたり、省略されたり、又は一つ以上の他の動作が追加されることができる。

一実施例によれば、図１に図示されたディスプレーモジュール１６０は、画面（例えば、ディスプレー画面）が折り畳まれるか展開されるように構成されたフレキシブルディスプレーを含むことができる。

一実施例によれば、図１に図示されたディスプレーモジュール１６０は、スライディング可能に配置された画面（例えば、ディスプレー画面）を提供するフレキシブルディスプレーを含むことができる。

一実施例によれば、図１に図示されたディスプレーモジュール１６０がフォルダブルディスプレー又はフレキシブルディスプレーを含むことを説明しているが、本発明はこれらに限定されない。ディスプレーモジュール１６０は、バータイプ（ｂａｒ ｔｙｐｅ）、又はプレートタイプ（ｐｌａｔｅ ｔｙｐｅ）のディスプレーを含むこともできる。

図２ａは、本開示の多様な実施例による電子装置の前面の斜視図である。図２ｂは、本開示の多様な実施例による電子装置の後面の斜視図である。

図２ａ及び図２ｂを参照すれば、本開示の多様な実施例による電子装置２００（例えば、図１の電子装置１０１は、第１面（又は前面）２１０Ａ、第２面（又は後面）２１０Ｂ、及びハウジング２１０を含むことができる。ハウジング２１０によって形成された空間にディスプレー２０１（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０）が配置されることができる。ハウジング２１０は、第１面２１０Ａと第２面２１０Ｂの間の空間を取り囲む側面２１０Ｃを含むことができる。他の実施例で、ハウジング２１０は第１面２１０Ａ、第２面２１０Ｂ及び側面２１０Ｃのうちの一部を形成する構造を指称することもできる。

一実施例によれば、第１面２１０Ａは少なくとも一部分が実質的に透明な前面プレート２０２（例えば、多様なコーティングレイヤーを含むガラスプレート、又はポリマープレート）によって形成されることができる。

一実施例によれば、第２面２１０Ｂは実質的に不透明な後面プレート２１１によって形成されることができる。前記後面プレート２１１は、例えば、コーティング又は着色されたガラス、セラミックス、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレススチール（ＳＴＳ）、又はマグネシウム）、又は前記物質のうちの少なくとも２つの組み合せによって形成されることができる。しかし、これらに限定されず、後面プレート２１１は透明なガラスによって形成されることもできる。

一実施例によれば、側面２１０Ｃは、前面プレート２０２及び後面プレート２１１と結合し、金属及び／又はポリマーを含む側面ベゼル構造２１８（又は“側面部材”）によって形成されることができる。ある実施例で、後面プレート２１１及び側面ベゼル構造２１８は一体に形成されて同じ物質（例えば、アルミニウムのような金属物質）を含むことができる。

一実施例として、前面プレート２０２は、前記第１面２１０Ａから前記後面プレート２１１側に撓ってシームレスに（ｓｅａｍｌｅｓｓ）延長された２個の第１領域２１０Ｄを含むことができる。２個の第１領域２１０Ｄは前面プレート２０２の長いエッジ（ｌｏｎｇ ｅｄｇｅ）両端に配置されることができる。

一実施例として、後面プレート２１１は、前記第２面２１０Ｂから前記前面プレート２０２の側に撓ってシームレスに延長された２個の第２領域２１０Ｅを含むことができる。

ある実施例で、前記前面プレート２０２（又は前記後面プレート２１１）が前記第１領域２１０Ｄ（又は前記第２領域２１０Ｅ）のうちの一つだけを含むことができる。ある実施例で、前記第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅのうちの一部が含まれないこともある。実施例で、前記電子装置２００の側面で見る時、側面ベゼル構造２１８は、前記のような第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅが含まれない側面の方では第１厚み（又は幅）を有し、前記第１領域２１０Ｄ又は第２領域２１０Ｅを含む側面の方では前記第１厚みより薄い第２厚みを有することができる。

一実施例によれば、電子装置２００は、ディスプレー２０１（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０）、音響入力装置２０３（例えば、図１の入力モジュール１５０）、音響出力装置２０７、２１４（例えば、図１の音響出力モジュール１５５）、センサーモジュール２０４、２１９（例えば、図１のセンサーモジュール１７６）、カメラモジュール２０５、２１２（例えば、図１のカメラモジュール１８０）、フラッシュ２１３、キー入力装置２１７、インジケーター（図示せず）、及びコネクタ孔２０８、２０９のうちの少なくとも一つ以上を含むことができる。ある実施例で、前記電子装置２００は、構成要素のうちの少なくとも一つ（例えば、キー入力装置２１７）を省略するか他の構成要素を追加的に含むことができる。

一実施例によれば、ディスプレー２０１（例えば、図１のディスプレーモジュール１６０）は、前面プレート２０２の上端部分を通じて視覚的に見える。ある実施例で、第１面２１０Ａ、及び側面２１０Ｃの第１領域２１０Ｄを形成する前面プレート２０２を通じてディスプレー２０１の少なくとも一部が見える。ディスプレー２０１は、タッチ検出回路、タッチの強度（圧力）を測定することができる圧力センサー、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するディジタイザと結合されるか隣接して配置されることができる。ある実施例で、センサーモジュール２０４、２１９の少なくとも一部、及び／又はキー入力装置２１７の少なくとも一部が、前記第１領域２１０Ｄ、及び／又は前記第２領域２１０Ｅに配置されることができる。

ある実施例で、ディスプレー２０１の画面表示領域の背面に、センサーモジュール２０４、カメラモジュール２０５（例えば、イメージセンサー）、オーディオモジュール２１４、及び指紋センサーのうちの少なくとも一つ以上を含むことができる。

ある実施例よれば、ディスプレー２０１は、タッチ検出回路、タッチの強度（圧力）を測定することができる圧力センサー、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するディジタイザと結合されたり隣接して配置されることができる。

ある実施例よれば、センサーモジュール２０４、２１９の少なくとも一部、及び／又はキー入力装置２１７の少なくとも一部が、前記第１領域２１０Ｄ、及び／又は前記第２領域２１０Ｅに配置されることができる。

一実施例によれば、音響入力装置２０３は、マイクを含むことができる。ある実施例で、入力装置２０３は音の方向を検出するように配置される複数個のマイクを含むことができる。音響出力装置２０７、２１４はスピーカーを含むことができる。音響出力装置２０７、２１４は、外部スピーカー２０７及び通話用レシーバー（例えば、オーディオモジュール２１４）を含むことができる。ある実施例では音響入力装置（２０３、例えば、マイク）、音響出力装置２０７、２１４及びコネクタ孔２０８、２０９は電子装置２００の内部空間に配置され、ハウジング２１０に形成された少なくとも一つのホールを通じて外部環境に露出することができる。ある実施例ではハウジング２１０に形成されたホールは音響入力装置２０３（例えば、マイク）、及び音響出力装置２０７、２１４のために共用で用いられることができる。ある実施例では音響出力装置２０７、２１４はハウジング２１０に形成された孔が排除されたまま動作されるスピーカー（例えば、ピエゾスピーカー）を含むことができる。

一実施例によれば、センサーモジュール２０４、２１９（例えば、図１のセンサーモジュール１７６）は、電子装置２００の内部の作動状態、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成することができる。センサーモジュール２０４、２１９は、例えば、ハウジング２１０の第１面２１０Ａに配置された第１センサーモジュール２０４（例えば、近接センサー）及び／又は前記ハウジング２１０の第２面２１０Ｂに配置された第２センサーモジュール２１９（例えば、ＨＲＭセンサー）及び／又は第３センサーモジュール（図示せず）（例えば、指紋センサー）を含むことができる。例として、前記指紋センサーはハウジング２１０の第１面２１０Ａ（例えば、ディスプレー２０１）及び／又は第２面２１０Ｂに配置されることもできる。電子装置２００は、図示されないセンサーモジュール、例えば、ジェスチャーセンサー、ジャイロセンサー、気圧センサー、マグネチックセンサー、加速度センサー、グリップセンサー、カラーセンサー、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサー、生体センサー、温度センサー、湿度センサー、又は照度センサーのうちの少なくとも一つを含むことができる。

一実施例によれば、カメラモジュール２０５、２１２は、電子装置２００の第１面２１０Ａに配置された第１カメラモジュール２０５、及び第２面２１０Ｂに配置された第２カメラモジュール２１２を含むことができる。カメラモジュール２０５、２１２の周辺にフラッシュ２１３が配置されることができる。カメラモジュール２０５、２１２は、一つ又は複数のレンズ、イメージセンサー、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含むことができる。フラッシュ２１３は、例えば、発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含むことができる。

一実施例として、第１カメラモジュール２０５はアンダーディスプレーカメラ（ＵＤＣ：Ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ Ｃａｍｅｒａ）方式でディスプレー２０１のディスプレーパネルの下部に配置されることができる。ある実施例で、２個以上のレンズ（広角及び望遠レンズ）及びイメージセンサーが前記電子装置２００の一つの面に配置されることができる。ある実施例で、電子装置２００の第１面（例として、画面が表示される面）に複数の第１カメラモジュール２０５がアンダーディスプレーカメラ（ＵＤＣ）方式で配置されることができる。

一実施例として、キー入力装置２１７は、ハウジング２１０の側面２１０Ｃに配置されることができる。他の実施例で、電子装置２００は前記言及されたキー入力装置２１７のうちの一部又は全部を含まないこともあり、含まれないキー入力装置２１７はディスプレー２０１上にソフトキーなど他の形態で具現されることができる。ある実施例で、キー入力装置２１７はディスプレー２０１に含まれた圧力センサーを用いて具現されることができる。

一実施例として、コネクタ孔２０８、２０９は、外部電子装置と電力及び／又はデータを送受信するためのコネクタ（例えば、ＵＳＢコネクタ）を収容することができる第１コネクタ孔２０８、及び／又は外部電子装置とオーディオ信号を送受信するためのコネクタを収容することができる第２コネクタ孔２０９、又はイヤホンジャックを含むことができる。第１コネクタ孔２０８はＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）Ａタイプ又はＵＳＢ Ｃタイプのポートを含むことができる。第１コネクタ孔２０８がＵＳＢ Ｃタイプをサポートする場合、電子装置２００、例えば、図１の電子装置１０１はＵＳＢ ＰＤ（ｐｏｗｅｒ ｄｅｌｉｖｅｒｙ）充電をサポートすることができる。

一実施例として、カメラモジュール２０５、２１２のうちの一部カメラモジュール２０５及び／又はセンサーモジュール２０４、２１９のうちの一部センサーモジュール２０４は、ディスプレー２０１を通じて視覚的に見えるように配置されることができる。他の例として、カメラモジュール２０５がアンダーディスプレーカメラ（ＵＤＣ：Ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ Ｃａｍｅｒａ）方式で配置される場合、カメラモジュール２０５は外部に視覚的に見えないこともある。

一実施例として、カメラモジュール２０５はディスプレー領域と重ねて配置されることができ、カメラモジュール２０５と対応するディスプレー領域でも画面を表示することができる。一部センサーモジュール２０４は電子装置の内部空間で前面プレート２０２を通じて視覚的に露出せずその機能を行うように配置されることもできる。

図３ａは、本開示の多様な実施例による、電子装置の展開（例えば、オープン）状態を図示した図面である。図３ｂは、本開示の多様な実施例による、電子装置の折り畳み（例えば、クローズ）状態を図示した図面である。

図３ａ及び図３ｂを参照すれば、電子装置３００（例えば、図１の電子装置１０１）は、ハウジング３１０、及び前記ハウジング３１０によって形成された空間内に配置されるディスプレー３２０を含むことができる。一実施例として、ディスプレー３２０はフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ディスプレー又はフォルダブル（ｆｏｌｄａｂｌｅ）ディスプレーを含むことができる。

ディスプレー３２０が配置された面を第１面又は電子装置３００の前面（例えば、展開した時の画面が表示される面）と定義することができる。そして、前面の反対面を第２面又は電子装置３００の後面と定義することができる。また、前面と後面間の空間を取り囲む面を第３面又は電子装置３００の側面と定義することができる。例えば、電子装置３００はフォールディング軸（例えば、Ａ軸）を基準にしてフォールディング領域３２３が第１方向（例えば、ｘ軸方向）に折り畳まれるか、展開されることができる。

一実施例として、前記ハウジング３１０は、第１ハウジング構造物３１１、センサー領域３２４を含む第２ハウジング構造物３１２、第１後面カバー３８０、及び第２後面カバー３９０を含むことができる。電子装置１０１のハウジング３１０は図３ａ及び図３ｂに図示された形態及び結合に制限されず、他の形状や部品の組み合せ及び／又は結合によって具現されることができる。例えば、他の実施例では、第１ハウジング構造物３１１と第１後面カバー３８０が一体に形成されることができ、第２ハウジング構造物３１２と第２後面カバー３９０が一体に形成されることができる。

一実施例として、第１ハウジング構造物３１１と第２ハウジング構造物３１２はフォールディング軸（Ａ）を中心に両側に配置され、前記フォールディング軸（Ａ）に対して全体的に対称の形状を持つことができる。第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２は電子装置３００の状態が展開状態（例えば、第１状態）、折り畳み状態（例えば、第２状態）、又は中間状態（例えば、第３状態）であるかどうかによって互いに成す角度や距離が変わることができる。

一実施例として、第２ハウジング構造物３１２は、第１ハウジング構造物３１１と異なり、多様なセンサー（例えば、照度センサー、虹彩センサー、及び／又はイメージセンサー）が配置される前記センサー領域３２４をさらに含むが、それ以外の領域では相互対称な形状を持つことができる。

一実施例として、前記センサー領域３２４だけでなくディスプレーの下部及び／又はベゼル領域に少なくとも一つのセンサー（例えば、カメラモジュール、照度センサー、虹彩センサー、及び／又はイメージセンサー）が配置されることができる。

一実施例として、第１ハウジング構造物３１１と第２ハウジング構造物３１２はディスプレー３２０を収容するリセスを一緒に形成することができる。図示された実施例では、前記センサー領域３２４によって、前記リセスはフォールディング軸（Ａ）に対して直交する方向（例えば、ｘ軸方向）で互いに異なる２個以上の幅を持つことができる。

例えば、前記リセスは第１ハウジング構造物３１１の第１部分３１１ａと第２ハウジング構造物３１２のうちのセンサー領域３２４の端に形成される第２ハウジング構造物３１２の第１部分３１２ａとの間の第１幅（Ｗ１）を持つことができる。前記リセスは第１ハウジング構造物３１１のうちのフォールディング軸（Ａ）に平行な第１ハウジング構造物３１１の第２部分３１１ｂと第２ハウジング構造物３１２のうちのセンサー領域３２４に該当せずフォールディング軸（Ａ）に平行な第２ハウジング構造物３１２の第２部分３１２ｂとによって形成される第２幅（Ｗ２）を持つことができる。この場合、第２幅（Ｗ２）は第１幅（Ｗ１）より長く形成されてもよい。言い替えれば、相互非対称形状を持つ第１ハウジング構造物３１１の第１部分３１１ａと第２ハウジング構造物３１２の第１部分３１２ａとは前記リセスの第１幅（Ｗ１）を形成することができる。相互対称形状を持つ第１ハウジング構造物３１１の第２部分３１１ｂと第２ハウジング構造物３１２の第２部分３１２ｂとは前記リセスの第２幅（Ｗ２）を形成することができる。

一実施例として、第２ハウジング構造物３１２の第１部分３１２ａ及び第２部分３１２ｂは前記フォールディング軸（Ａ）からの距離が互いに異なることができる。リセスの幅は図示された例示に限定されない。多様な実施例で、センサー領域３２４の形態又は第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２の非対称形状を持つ部分によってリセスは複数個の幅を持つことができる。

一実施例として、第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２の少なくとも一部はディスプレー３２０を支持するために選択された大きさの剛性を持つ金属材料や非金属材料で形成されることができる。

一実施例として、前記センサー領域３２４は第２ハウジング構造物３１２の一方のコーナーに隣接して所定領域を持つように形成されることができる。ただし、センサー領域３２４の配置、形状、及び大きさは図示された例示に限定されない。例えば、他の実施例でセンサー領域３２４は第２ハウジング構造物３１２の他方のコーナー又は上端コーナーと下端コーナーの間の任意の領域に提供されることができる。

一実施例として、電子装置３００に内蔵された多様な機能を行うための部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）がセンサー領域３２４を通じて、又はセンサー領域３２４に設けられた一つ以上の開口（ｏｐｅｎｉｎｇ）を通じて電子装置３００の前面に露出されることができる。多様な実施例で、前記部品は多様な種類のセンサーを含むことができる。前記センサーは、例えば、照度センサー、前面カメラ（例えば、カメラモジュール）、レシーバー又は近接センサーのうちの少なくとも一つを含むことができる。

前記第１後面カバー３８０は前記電子装置の後面に前記フォールディング軸（Ａ）の一方に配置され、例えば、実質的に長方形である外周（ｐｅｒｉｐｈｅｒｙ）を有することができ、第１ハウジング構造物３１１によって前記外周が囲まれることができる。同様に、前記第２後面カバー３９０は前記電子装置の後面の前記フォールディング軸（Ａ）の他方に配置され、第２ハウジング構造物３１２によってその外周が囲まれることができる。

図示された実施例で、第１後面カバー３８０及び第２後面カバー３９０は前記フォールディング軸（Ａ）を中心に実質的に対称な形状を持つことができる。ただし、第１後面カバー３８０及び第２後面カバー３９０が必ず相互対称な形状を持つわけではなく、他の実施例で、電子装置３００は多様な形状の第１後面カバー３８０及び第２後面カバー３９０を含むことができる。また他の実施例で、第１後面カバー３８０は第１ハウジング構造物３１１と一体に形成されることができ、第２後面カバー３９０は第２ハウジング構造物３１２と一体に形成されることができる。

一実施例として、第１後面カバー３８０、第２後面カバー３９０、第１ハウジング構造物３１１、及び第２ハウジング構造物３１２は、電子装置３００の多様な部品（例えば、印刷回路基板、又はバッテリー）が配置されることができる空間を形成してもよい。一実施例として、電子装置３００の後面には一つ以上の部品（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）が配置されたり視覚的に露出されることができる。例えば、第１後面カバー３８０の第１後面領域３８２を通じてサブディスプレー３３０の少なくとも一部が視覚的に露出されることができる。他の実施例で、第２後面カバー３９０の第２後面領域３９２を通じて一つ以上の部品又はセンサーが視覚的に露出されることができる。多様な実施例で前記センサーは照度センサー、近接センサー及び／又は後面カメラを含むことができる。

一実施例として、ヒンジカバー３１３は、第１ハウジング構造物３１１と第２ハウジング構造物３１２の間に配置され、内部部品（例えば、ヒンジ構造）を覆うように構成されることができる。ヒンジカバー３１３は、電子装置３００の展開と折り畳みによって第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２が触れ合う部分をカバーすることができる。

一実施例として、ヒンジカバー３１３は、前記電子装置１０１の状態（展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）又は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））によって、第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２の一部によって覆われるか、外部に露出されることができる。一実施例として、電子装置１０１が展開状態の場合、ヒンジカバー３１３は第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２によって覆われて露出されないこともある。一実施例として、電子装置１０１が折り畳み状態（例えば、完全折り畳み状態（ｆｕｌｌｙ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））の場合、ヒンジカバー３１３は第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２の間で外部に露出されることができる。一実施例として、第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２が所定の角度を成す（ｆｏｌｄｅｄ ｗｉｔｈ ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）中間状態（ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅ ｓｔａｔｅ）の場合、ヒンジカバー３１３は第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２の間で外部に一部露出されることができる。ただし、この場合、露出される領域は完全に折り畳まれた状態より小さい。一実施例として、ヒンジカバー３１３は曲面を含むことができる。

ディスプレー３２０は、前記ハウジング３１０によって形成された空間上に配置されることができる。例えば、ディスプレー３２０はハウジング３１０によって形成されるリセス（ｒｅｃｅｓｓ）上に定着され、電子装置３００の前面のほとんどを構成することができる。

したがって、電子装置３００の前面はディスプレー３２０及びディスプレー３２０に隣接した第１ハウジング構造物３１１の一部領域及び第２ハウジング構造物３１２の一部領域を含むことができる。そして、電子装置３００の後面は第１後面カバー３８０、第１後面カバー３８０に隣接した第１ハウジング構造物３１１の一部領域、第２後面カバー３９０及び第２後面カバー３９０に隣接した第２ハウジング構造物３１２の一部領域を含むことができる。

前記ディスプレー３２０は、少なくとも一部領域が平面又は曲面で変形されてもよいディスプレーを意味することができる。一実施例として、ディスプレー３２０はフォールディング領域３２３、フォールディング領域３２３を基準にして一方の側（例えば、図３ａで左側）に配置される第１領域３２１及び他方の側（図３ａで右側）に配置される第２領域３２２を含むことができる。

一実施例として、ディスプレー３２０は前面発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）又は後面発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式のＯＬＥＤディスプレーを含むことができる。ＯＬＥＤディスプレーはＬＴＣＦ（ｌｏｗ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｌｏｒ ｆｉｌｔｅｒ）層、ウィンドウガラス（例えば、超薄膜強化ガラス（ＵＴＧ：ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）又はポリマーウィンドウ）及び光学補償フィルム（例えば、ＯＣＦ：ｏｐｔｉｃａｌ ｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎ ｆｉｌｍ）を含むことができる。ここで、ＯＬＥＤディスプレーのＬＴＣＦ層で偏光フィルム（ｐｏｌａｒｉｚｉｎｇ ｆｉｌｍ）（又は偏光層）を取り替えることができる。

ディスプレー３２０の領域区分は例示的であり、ディスプレー３２０は構造又は機能によって複数（例えば、２個以上）の領域に区分されることもできる。一実施例として、ｙ軸に平行に延びるフォールディング領域３２３又はフォールディング軸（Ａ）によってディスプレー３２０の領域が区分されることができるが、他の実施例でディスプレー３２０は他のフォールディング領域（例えば、ｘ軸に平行なフォールディング領域）又は他のフォールディング軸（例えば、ｘ軸に平行なフォールディング軸）を基準にして領域が区分されることもできる。

一実施例として、第１領域３２１と第２領域３２２はフォールディング領域３２３を中心に全体的に対称の形状を持つことができる。

以下、電子装置３００の状態（例えば、展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）及び折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ））による第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２の動作とディスプレー３２０の各領域を説明する。

一実施例として、電子装置３００が展開状態（ｆｌａｔ ｓｔａｔｅ）（例えば、図３ａ）の場合、第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２は１８０°の角度を成して同一方向に向かうように配置されることができる。ディスプレー３２０の第１領域３２１の表面と第２領域３２２の表面は互いに１８０°を形成し、同じ方向（例えば、電子装置の前面方向）に向かうことができる。フォールディング領域３２３は第１領域３２１及び第２領域３２２と同じ平面を形成することができる。

一実施例として、電子装置３００が折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）（例えば、図３ｂ）の場合、第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２は互いに向かい合わせになるように配置されることができる。ディスプレー３２０の第１領域３２１の表面と第２領域３２２の表面は互いに小さい角度（例えば、０°から１０°の間）を形成し、互いに向かい合わせになることができる。フォールディング領域３２３は少なくとも一部が所定の曲率を持つ曲面からなることができる。

一実施例として、電子装置３００が中間状態（ｈａｌｆ ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合、第１ハウジング構造物３１１及び第２ハウジング構造物３１２は互いに所定の角度（ａ ｃｅｒｔａｉｎ ａｎｇｌｅ）で配置されることができる。ディスプレー３２０の第１領域３２１の表面と第２領域３２２の表面は折り畳み状態より大きく展開状態より小さい角度を形成することができる。フォールディング領域３２３は少なくとも一部が所定の曲率を持つ曲面からなることができ、この時の曲率は折り畳み状態（ｆｏｌｄｅｄ ｓｔａｔｅ）の場合より小さい。

本発明の多様な実施例による電子装置はバータイプ、フォルダブルタイプ、ロ－ラブルタイプ、スライディングタイプ、ウェアラブル、タブレットＰＣ及び／又はノートパソコンのような電子装置を含むことができる。本発明の多様な実施例による電子装置２００は上述した例に限定されず、他の多様な電子装置を含むことができる。

図４は、多様な実施例による電子装置４００のディスプレーモジュール１６０のブロック図である。

図４を参照すれば、ディスプレーモジュール１６０はディスプレー４１０（例えば、図２ａのディスプレー２０１、図３ａのディスプレー３２０）、及びディスプレー４１０を制御するためのディスプレードライバーＩＣ（ｄｉｓｐｌａｙ ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）４３０（以下、“ＤＤＩ４３０”とする）を含むことができる。

ＤＤＩ４３０はインターフェースモジュール４３１、メモリー４３３（例えば、バッファーメモリー）、イメージ処理モジュール４３５、及び／又はマッピングモジュール４３７を含むことができる。

一実施例によれば、ＤＤＩ４３０は映像データ、又は前記映像データを制御するための命令に対応する映像制御信号を含む映像情報をインターフェースモジュール４３１を通じて電子装置４００（例えば、図１の電子装置１０１、図２ａの電子装置２００、図３ａの電子装置３００）の他の構成要素から受信することができる。

一実施例によれば、映像情報はプロセッサ（例えば、図１のプロセッサ１２０）（例えば、図１のメインプロセッサ１２１）（例えば、アプリケーションプロセッサ）又はメインプロセッサ１２１の機能と独立的に運営される補助プロセッサ（例えば、図１の補助プロセッサ１２３）（例えば、グラフィック処理装置）から受信されることができる。

一実施例によれば、ＤＤＩ４３０はタッチ回路４５０又はセンサーモジュール１７６（例えば、図２ａのカメラモジュール２０５、図３ａのセンサー領域３２４に配置されるカメラモジュール）とインターフェースモジュール４３１を通じてコミュニケーションすることができる。また、ＤＤＩ４３０は受信された映像情報のうちの少なくとも一部をメモリー４３３に記憶することができる。一例として、ＤＤＩ４３０は受信された映像情報のうちの少なくとも一部をメモリー４３３にフレーム単位で記憶することができる。

一実施例によれば、イメージ処理モジュール４３５は前記映像データの少なくとも一部を前記映像データの特性又はディスプレー４１０の特性に少なくとも基づいて前処理又は後処理（例えば、解像度、明るさ、又は大きさ調整）を行うことができる。

一実施例によれば、マッピングモジュール４３７はイメージ処理モジュール４３５を通じて前処理又は後処理された前記映像データに対応する電圧値又は電流値を生成することができる。一実施例として、電圧値又は電流値の生成は例えば、ディスプレー４１０のピクセルの属性（例えば、ピクセルの配列（ＲＧＢストライプ（ｓｔｒｉｐｅ）又はペンタイル（ｐｅｎｔｉｌｅ）構造））、又はサブピクセルそれぞれの大きさ、ピクセルの劣化）に少なくとも一部基づいて行われることができる。

一実施例として、ディスプレー４１０の少なくとも一部のピクセルは、前記電圧値又は電流値に少なくとも一部基づいて駆動されることによって前記映像データに対応する視覚的情報（例えば、テキスト、イメージ、又はアイコン）がディスプレー４１０を通じて表示されることができる。

一実施例によれば、ディスプレーモジュール１６０はタッチ回路４５０をさらに含むことができる。タッチ回路４５０はタッチセンサー４５１及びこれを制御するためのタッチセンサーＩＣ４５３を含むことができる。

一実施例として、タッチセンサーＩＣ４５３は、ディスプレー４１０の特定位置に対するタッチ入力又はホバリング入力を検出するためにタッチセンサー４５１を制御することができる。例えば、タッチセンサーＩＣ４５３はディスプレー４１０の特定位置に対する信号（例えば、電圧、光量、抵抗、又は電荷量）の変化を測定することによってタッチ入力又はホバリング入力を検出することができる。タッチセンサーＩＣ４５３は検出されたタッチ入力又はホバリング入力に関する情報（例えば、位置、面積、圧力、又は時間）をプロセッサ（例えば、図１のプロセッサ１２０）に提供することができる。

一実施例によれば、タッチ回路４５０の少なくとも一部（例えば、タッチセンサーＩＣ４５３）はＤＤＩ４３０又はディスプレー４１０の一部として含まれることができる。

一実施例によれば、タッチ回路４５０の少なくとも一部（例えば、タッチセンサーＩＣ４５３）はディスプレーモジュール１６０の外部に配置された他の構成要素（例えば、補助プロセッサ１２３）の一部として含まれることができる。

一実施例によれば、ディスプレーモジュール１６０はセンサーモジュール１７６及び／又はセンサーモジュール１７６に対する制御回路をさらに含むことができる。センサーモジュール１７６は少なくとも一つのセンサー（例えば、カメラモジュール、照度センサー、指紋センサー、虹彩センサー、圧力センサー、及び／又はイメージセンサー）を含むことができる。この場合、前記少なくとも一つのセンサー又はこれに対する制御回路はディスプレーモジュール１６０の一部（例えば、ディスプレー４１０又はＤＤＩ４３０）又はタッチ回路４５０の一部にエンベデッドされることができる。

一実施例によれば、センサーモジュール１７６がカメラモジュール（例えば、イメージセンサー）を含む場合、カメラモジュール（例えば、イメージセンサー）はＵＤＣ（ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ）方式でディスプレー４１０の下部（例えば、下方）に配置されることができる。

一実施例によれば、ディスプレーモジュール１６０にエンベデッドされたセンサーモジュール１７６が照度センサーを含む場合、前記照度センサーはディスプレーの外部光露出による紫外線（ＵＶ）の露出量を検出することができる。

一実施例によれば、ディスプレーモジュール１６０にエンベデッドされたセンサーモジュール１７６が生体センサー（例えば、指紋センサー）を含む場合、前記生体センサーはディスプレー３２０の一部領域を通じてタッチ入力と連関された生体情報（例えば、指紋イメージ）を獲得することができる。

一実施例によれば、ディスプレーモジュール１６０にエンベデッドされたセンサーモジュール１７６が圧力センサーを含む場合、前記圧力センサーはディスプレー３２０の一部又は全体領域を通じてタッチ入力と連関された圧力情報を獲得することができる。

一実施例によれば、タッチセンサー４５１又はセンサーモジュール１７６はディスプレー３２０のピクセルレイヤーのピクセルの間に、又は前記ピクセルレイヤーの上方又は下方に配置されることができる。

他の例では、センサーモジュール１７６は電子装置（例えば、図１の電子装置１０１）のベゼル領域に配置されることもできる。

図５は、本開示の多様な実施例によるディスプレー及びカメラモジュール（例えば、イメージセンサー）を示す図面である。図６は、本開示の多様な実施例によるディスプレーの第１領域（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）と第２領域（例えば、アクティブ領域）に配置されたピクセルの形態を示す図面である。図７は、本開示の多様な実施例によるディスプレーの第１領域（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）及び第２領域（例えば、アクティブ領域）の断面を示す図面である。図７は図６のＡ１－Ａ２線による断面を図示している。

図５乃至図７を参照すれば、本開示の多様な実施例による電子装置５００はディスプレー５０１及びカメラモジュール５１０（例えば、図２ａのカメラモジュール２０５、図３ａのセンサー領域３２４に配置されるカメラモジュール）を含むことができる。

一実施例によれば、ディスプレー５０１はディスプレーパネル５２０（ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ）、偏光層５３０（ｐｏｌａｒｉｚｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、ウィンドウ５４０（ｗｉｎｄｏｗ）（例えば、超薄膜強化ガラス（ＵＴＧ：ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）又はポリマーウィンドウ）、及び光学補償フィルム５５０（ＯＣＦ：ｏｐｔｉｃａｌ ｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎ ｆｉｌｍ）を含むことができる。光学補償フィルム５５０は偏光層５３０及びウィンドウ５４０の全体面に対応するように配置されることができる。

一実施例として、ウィンドウ５４０は超薄膜強化ガラス（ＵＴＧ：ｕｌｔｒａ－ｔｈｉｎ ｇｌａｓｓ）又はポリマーウィンドウが適用されることができる。

一実施例によれば、カメラモジュール５１０（又はイメージセンサー）はアンダーディスプレーカメラ（ＵＤＣ：ｕｎｄｅｒ ｄｉｓｐｌａｙ ｃａｍｅｒａ）方式でディスプレー５０１の下部（例えば、下方）に配置されることができる。例として、カメラモジュール５１０はアンダーディスプレーカメラ（ＵＤＣ）方式でディスプレーパネル５２０の下部（例えば、下方）に配置されることができる。

一実施例として、少なくとも一つのカメラモジュール５１０がディスプレーパネル５２０の下部に配置されることができる。

一実施例として、ディスプレーパネル５２０はカメラモジュール５１０と対応される第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）及び第２領域６１２（例えば、アクティブ領域）を含むことができる。

一実施例として、ディスプレーパネル５２０の第２領域６１２（例えば、アクティブ領域）だけでなく第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）の一部にも第１ピクセル６６２が配置され、画像が表示されることができる。例えば第１領域６１１に配置される第１ピクセル６６２の密集度は第２領域６１２に配置される第２ピクセル６６４の密集度より低いことがある。

図６では第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）が電子装置６００の右側上端に配置されることを一例として図示した。ここに限定されず、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）は電子装置５００の中央上端、左側上端、中央、中央右側、中央左側、下端右側、下端中央、又は下端左側など配置される位置は制限されない。

一実施例として、偏光層５３０はディスプレーパネル５２０の上部（例えば、ｚ軸方向）に配置されることができる。偏光層５３０は入射される光を偏光させて出力することができる。偏光層５３０はディスプレーパネル５２０に入射される光を偏光させて光反射による表示品質の低下を防止することができる。

他の実施例として、ディスプレー５０１が偏光層５３０無しに構成されることができる。

一実施例として、ウィンドウ５４０はディスプレーパネル５２０又は偏光層５３０上（例えば、ｚ軸方向）に配置されることができる。光学補償フィルム５５０はウィンドウ５４０上に配置されることができる。光学補償フィルム５５０はウィンドウ５４０を保護するための保護フィルムの機能及び偏光層５３０の適用による虹色の汚れを防ぐために位相差フィルムの機能を持つことができる。

ウィンドウ５４０上に一つの光学補償フィルム５５０が配置されることを一例として図示した。これに限定されず、ウィンドウ５４０上に複数の光学補償フィルムが配置されることもできる。また、ウィンドウ５４０上に一つの光学補償フィルム５５０が配置され、光学補償フィルム５５０上に保護層（又はコーティング層）が配置されることもできる。

光学補償フィルム５５０は光学補償の機能以外にも保護フィルム又は衝撃吸収の機能を持つことができる。したがって、保護フィルム又は衝撃吸収機能の観点では光学補償フィルム５５０が厚いほど良いことがある。しかし、フォルダブルフォンの場合、フォールディング特性が重要であるため光学補償フィルム５５０の厚みを考慮しなければならず、本提案では光学補償フィルム５５０を例えば、２０μｍ～１００μｍの厚みを持つように形成することができる。

ディスプレーパネル５２０と偏光層５３０の間に第１接着部材５２５が形成され、ディスプレーパネル５２０と偏光層５３０が接着されることができる。偏光層５３０とウィンドウ５４０の間に第２接着部材５３５が形成され、偏光層５３０とウィンドウ５４０が接着されることができる。ウィンドウ５４０と光学補償フィルム５５０の間に第３接着部材５４５が形成され、ウィンドウ５４０と光学補償フィルム５５０が接着されることができる。

第１乃至第３接着部材５２５、５３５、５４５はＯＣＡ（ｏｐｔｉｃａｌ ｃｌｅａｒ ａｄｈｅｓｉｖｅ）、ＰＳＡ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）、熱反応接着剤、一般接着剤又は両面テープを含むことができる。ウィンドウ５４０上に配置される光学補償フィルム６５０の脱付着が容易になるように、第１接着部材５２５及び第２接着部材５３５より第３接着部材５４５の接着力が低く（又は弱く）形成されることができる。

一実施例によれば、ディスプレーパネル５２０と偏光層５３０は一体に形成されることもできる。一実施例によれば、ディスプレーパネル５２０の配置されたピクセル上に偏光機能を持つレッド（Ｒ）、グリーン（Ｇ）、ブルー（Ｂ）顔料で形成されたカラーフィルターを配置し、偏光層５３０を除去することもできる。偏光機能を持つカラーフィルターを適用した場合にもウィンドウ５４０上に光学補償フィルム５５０を配置することができる。例として、偏光板又は偏光フィルムなしで（ｐｏｌ－ｌｅｓｓ）偏光機能を持つカラーフィルターを適用した場合、ディスプレーパネル５２０の内部には外部光の反射を防止することができる光反射遮断層（例えば、ＢＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））を含むことができる。例として、偏光フィルム（又は偏光板）は外光反射防止、視野角特性向上、及びブラック視感を向上させる役目を果たすことで、偏光機能を持つカラーフィルターを適用した場合にディスプレーパネル５２０の色純度を高めるために光反射遮断層（例えば、ＢＰＤＬ）がカラーフィルターとともに適用されることができる。一実施例によれば、ディスプレーパネル５２０の上部に配置される偏光層５３０は、屈折率によるカメラモジュール５１０の性能低下を防止するためにカメラモジュール５１０（例えば、レンズ）に対応する位置が穿孔された開口部を含むこともできる。一実施例として、偏光層５３０はカメラモジュール５１０との対応位置が透明に処理されるか、偏光特性が除去されることができる。一実施例として、開口部がないレイヤー（例えば、ディスプレーパネル５２０）又はタッチパネルは屈折率差を最小化するためにインデックスマッチングができるコーティングが含まれることもできる。

ディスプレーパネル５２０はＯＬＥＤ（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅｓ）パネル、ＬＣＤ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）、又はＱＬＥＤ（ｑｕａｎｔｕｍｄｏｔｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅｓ）パネルであっても良い。ディスプレーパネル５２０は画像を表示するための複数のピクセルを含み、一つのピクセルは複数のサブピクセルを含むことができる。一実施例として、一つのピクセルは３色（例えば、レッド（ｒｅｄ）、グリーン（ｇｒｅｅｎ）及びブルー（ｂｌｕｅ））のサブピクセルで構成されることができる。一実施例として、一つのピクセルは４色（例えば、レッド（ｒｅｄ）、グリーン（ｇｒｅｅｎ）、ブルー（ｂｌｕｅ）、及びホワイト（ｗｈｉｔｅ））のサブピクセルで構成されることができる。一実施例として、一つのピクセルは１個のレッド（ｒｅｄ）サブピクセル、２個のグリーン（ｇｒｅｅｎ）サブピクセル、及び１個のブルー（ｂｌｕｅ）サブピクセルを含む、ＲＧＢＧペンタイル方式として構成されることができる。

多様な実施例によれば、ディスプレー５０１は制御回路（図示せず）を含むことができる。一実施例よれば、制御回路はメイン印刷回路基板及びディスプレーパネル５２０を電気的に接続させるＦＰＣＢ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）と、ＦＰＣＢに実装されるＤＤＩ（ｄｉｓｐｌａｙ ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ、例えば、図４のディスプレードライバーＩＣ４３０）を含むことができる。一実施例として、ディスプレーパネル５２０の少なくとも片側が延長され、延長された部分にＣＯＰ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｐｌａｓｔｉｃ）方式でＤＤＩ４３０が配置されることができる。

一実施例によれば、ディスプレー５０１は追加的にタッチパネル（例えば、図４のタッチ回路４５０）を含むこともできる。一実施例によれば、ディスプレー５０１はタッチパネルの配置位置によってインセル（ｉｎ－ｃｅｌｌ）方式又はオンセル（ｏｎ－ｃｅｌｌ）方式のタッチディスプレーで動作することができる。インセル（ｉｎ－ｃｅｌｌ）方式、オンセル（ｏｎ－ｃｅｌｌ）方式又はアドオン（ａｄｄ－ｏｎ）方式のタッチディスプレーで動作する場合、制御回路はＴＤＤＩ（ｔｏｕｃｈ ｄｉｓｐｌａｙ ｄｒｉｖｅｒ ＩＣ）を含むこともできる。一実施例として、ディスプレー５０１はセンサーモジュール（例えば、図４のセンサーモジュール１７６）を含むことができる。

一実施例として、ディスプレーパネル５２０の全体領域中で、カメラモジュール５１０と対応する第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）を除いた部分が第２領域６１２（例えば、アクティブ領域）になることができる。

カメラモジュール５１０がアンダーディスプレーカメラ（ＵＤＣ）方式でディスプレーパネル５２０の下部に配置されることで、撮像される画像の品質を考慮して透過率を確保しなければならない。このために、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に配置される第１ピクセル６２２の密度と第２領域６１２（例えば、アクティブ領域）に配置される第２ピクセル６６４の密度を異なるように形成することができる。

一実施例として、第２領域６１２（例えば、アクティブ領域）に配置される第２ピクセル６６４の個数に対比して、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に配置される第１ピクセル６６２の個数を１／２、１／３、１／４、１／５、又は１／６に減らして配置することができる。第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）の全体面積のうちの１／２、１／３、１／４、１／５、又は１／６の面積に第１ピクセル６６２を配置し、残り部分はピクセルがない空の領域６６６（又はノン－ピクセル（ｎｏｎ－ｐｉｘｅｌ）領域）で形成することができる。これに限定されず、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に配置される第１ピクセル６６２の割合は変更されることができる。

図７に図示されたように、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）の第１ピクセル６６２の下部（例えば、－ｚ軸方向）には下部金属層５２０１（例えば、ＢＭＬ（ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））が配置されることができる。一実施例として、下部金属層５２０１（例えば、ＢＭＬ）は第１ピクセル６６２の下部にだけ形成され、空の領域６６６（又はノン－ピクセル（ｎｏｎ－ｐｉｘｅｌ）領域）には形成されないこともある。他の実施例として、下部金属層５２０１（例えば、ＢＭＬ）は第１ピクセル６６２の下部（例えば、－ｚ軸方向）及び空の領域６６６（又はノン－ピクセル（ｎｏｎ－ｐｉｘｅｌ）領域）の下部（例えば、－ｚ軸方向）の少なくとも一部に形成されることもできる。一実施例として、下部金属層５２０１（例えば、ＢＭＬ）は複数の有機発光素子を駆動するための駆動回路（例えば、ＴＦＴ）の少なくとも一部と重なるように駆動回路（例えば、ＴＦＴ）の下方（例えば、－ｚ軸方向）に配置されることができる。

図６においては第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）の第１ピクセル６６２が規則的に配置されることを図示した。これに限定されず、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）で第１ピクセル６６２が不規則に配置されることができる。一実施例として、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）の中心部と周辺部はピクセルの密度が異なることができる。例えば、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）の中心部が周辺部よりピクセルの密度が高く形成されることができる。一実施例として、回折を減らすために、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）でピクセル（又はサブピクセル）の間隔が不規則に配列されることができる。

図６においては第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）が円形であることを一例として図示した。これに限定されず、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）は楕円形、又は多角形の形態で形成されることもできる。

一実施例によれば、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）には第２領域６１２（例えば、アクティブ領域）対比で少ない個数の第１ピクセル６６２が配置されることで、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）と第２領域６１２（例えば、アクティブ領域）は異なる解像度を表示することができる。一実施例として、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）は第２領域６１２（例えば、アクティブ領域）より低い解像度を表示することができる。

一実施例によれば、第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に配置される第１ピクセル６６２を駆動する第１駆動回路（例えば、ＴＦＴ）は第２領域６１２に配置されることができる。第２領域６１２（例えば、アクティブ領域）に配置される第２ピクセル６６４を駆動する第２駆動回路（例えば、ＴＦＴ）は第２領域６１２に配置されることができる。第１領域６１１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）には第１駆動回路（例えば、ＴＦＴ）無しに第１ピクセル６６２が形成されることで、第２領域６１２（例えば、アクティブ領域）対比で光透過率が高いことがある。図８はディスプレーに入射された光がＯＬＥＤのアノード電極及びＴＦＴ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）の下部に配置される下部金属層（例えば、ＢＭＬ（ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））で反射され、カメラモジュールで光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生することを説明するための図面である。

図８を参照すれば、ディスプレーパネル８００は第１基板８１１、第２基板８１２、第１絶縁膜８２１、第２絶縁膜８２２、複数の透明配線８３０、複数のＯＬＥＤ８４０、複数のＴＦＴ８５０、ピクセル定義層８６０、及び複数の下部金属層８７０（例えば、ＢＭＬ（ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））を含むことができる。一実施例として、第１基板８１１及び第２基板８１２はポリイミド（ＰＩ：ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）を含むことができる。第１絶縁膜８２１は無機膜を含むことができる。第２絶縁膜８２２は有機膜を含むことができる。ピクセル定義層８６０によってそれぞれのピクセルの領域が定義されることができる。例えば、ピクセル定義層８６０はポリアクリル系樹脂（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅｓ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド系樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）などの有機物又はシリカ系の無機物を含むことができる。例えば、ピクセル定義層８６０は光遮断物質を含み、光を遮断することもできる。ピクセル定義層８６０が光遮断物質を含む場合、一つのピクセルの有機発光層で生成された光と隣接するピクセルの有機発光層で生成された光との混色を防止することができる。例えば、ピクセル定義層８６０は不透明な材質を含み、光を遮断する役割をする。

一実施例として、ＯＬＥＤ８４０のアノード電極８４１とＴＦＴ８５０はコンタクト部（ＣＮＴ）を通じて電気的に接続されることができる。ＴＦＴ８５０の下部に光が入射されることを防止するためにＴＦＴ８５０の下部（例えば、－ｚ軸方向）に下部金属層８７０（例えば、ＢＭＬ）が配置されることができる。下部金属層８７０はＴＦＴ８５０と重なるように配置されることができる。図８においてはＴＦＴ８５０のすぐ下側（例えば、－ｚ軸方向）に下部金属層８７０が配置されたことを一例で図示した。他の例として、ＴＦＴ８５０の下部（例えば、－ｚ軸方向）のレイヤーのうちのいずれか一つに下部金属層８７０が配置されることができる。

一実施例として、ディスプレーに入射された光が下部の構造物（例えば、金属配線、又はカメラモジュール）によって反射された後、ＯＬＥＤ８４０のアノード電極８４１で反射されてカメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）に入射されることができる。ディスプレーパネル８００の内部で反射された光がカメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）に入射されると、光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生し得る。

一実施例として、ディスプレーに入射された光が下部の構造物（例えば、金属配線）によって反射された後、ＴＦＴ８５０の下部（例えば、－ｚ軸方向）に配置される下部金属層８７０（例えば、ＢＭＬ（ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））で反射されてカメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）に入射されることができる。ディスプレーパネル８００の内部で反射された光がカメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）に入射されると、光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生し得る。

カメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）で光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生することを防止するため、ディスプレーパネル８００の内部で光反射を遮断しなければならない。

図９は、ディスプレーに入射された光がＴＦＴ（ｔｈｉｎ ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）の下部に配置される下部金属層（例えば、ＢＭＬ（ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））に反射され、カメラモジュールで光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）を発生させることを説明するための図面である。

図９を参照すれば、ディスプレーパネル９００は基板９１０、複数の絶縁膜９２０、平坦化層９３０、複数のＯＬＥＤ９４０、複数のＴＦＴ９５０、ピクセル定義層９６０、及び複数の下部金属層９７０（例えば、ＢＭＬ（ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））を含むことができる。

一実施例として、ピクセル定義層９６０によってそれぞれのピクセルの領域が定義されることができる。ＯＬＥＤ９４０のアノード電極９４１とＴＦＴ９５０はコンタクト部（ＣＮＴ）を通じて電気的に接続されることができる。ＴＦＴ９５０の下部に光が入射されることを防止するためにＴＦＴ９５０の下部（例えば、－ｚ軸方向）に下部金属層９７０が配置されることができる。

一実施例として、ディスプレーに入射された光が下部の構造物（例えば、金属配線）によって反射された後、ＴＦＴ９５０の下部（例えば、－ｚ軸方向）に配置される下部金属層９７０（例えば、ＢＭＬ（ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））で反射されてカメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）に入射されることができる。ディスプレーパネル９００の内部で反射された光がカメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）に入射されると、光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生し得る。

一実施例として、平坦化層９３０は複数の絶縁層（例えば、複数の絶縁膜）を含むことができる。カメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）で光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生することを防止するため、ディスプレーパネル９００の内部で光反射を遮断しなければならない。

図１０は、本開示の多様な実施例による電子装置のディスプレーパネルの構造を示す図面である。

図１０を参照すれば、本開示の多様な実施例による電子装置（例えば、図２ａの電子装置２００、図３ａの電子装置３００）のディスプレーパネル１０００は第１領域１００１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）及び第２領域１００２（例えば、アクティブ領域）を含むことができる。第１領域１００１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）のピクセルの密度と第２領域１００２（例えば、アクティブ領域）のピクセルの密度は異なることができる。本開示の多様な実施例によるディスプレーパネル１０００は基板１０１０、ピクセル定義層１０２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））、複数の透明配線１０３０、平坦化層１０３５、複数の絶縁膜１０４０、複数のＴＦＴ１０５０、複数の下部金属層１０６０（例えば、ＢＭＬ（ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））、複数のＯＬＥＤ１０７０、及び複数の光反射遮断層１０８０を含むことができる。

一実施例として、平坦化層１０３５は複数の絶縁層（例えば、複数の絶縁膜）を含むことができる。一実施例として、ピクセル定義層１０２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））によってそれぞれのピクセルの領域が定義されることができる。例えば、ピクセル定義層１０２０はポリアクリル系樹脂（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅｓ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド系樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）のような有機物又はシリカ系の無機物を含むことができる。例えば、ピクセル定義層１０２０は光遮断物質を含み、光を遮断することもできる。ピクセル定義層１０２０が光遮断物質を含む場合、一つのピクセルの有機発光層で生成された光と隣接するピクセルの有機発光層で生成された光との混色を防止することができる。例として、ピクセル定義層１０２０は不透明な材質を含み、光を遮断する役割をする。

一実施例として、複数のＯＬＥＤ１０７０は複数の第１ＯＬＥＤ１０７１及び複数の第２ＯＬＥＤ１０７２を含むことができる。複数の第１ＯＬＥＤ１０７１は第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に配置されることができる。複数の第２ＯＬＥＤ１０７２は第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）に配置されることができる。例えば、第１ＯＬＥＤ１０７１はアノード電極１０７１ａ、発光層１０７１ｂ及びカソード電極１０７１ｃを含むことができる。例えば、第２ＯＬＥＤ１０７２はアノード電極１０７２ａ、発光層１０７２ｂ及びカソード電極１０７２ｃを含むことができる。

一実施例として、第１ＯＬＥＤ１０７１のアノード電極１０７１ａとＴＦＴはコンタクト部（ＣＮＴ）を通じて電気的に接続されることができる。アノード電極１０７１ａの下部に光が入射されることを防止するためにアノード電極１０７１ａの下部に複数の光反射遮断層１０８０が配置されることができる。

一実施例として、第２ＯＬＥＤ１０７２のアノード電極１０７２ａとＴＦＴ１０５０はコンタクト部（ＣＮＴ）を通じて電気的に接続されることができる。ＴＦＴ１０５０の下部に光が入射されることを防止するためにＴＦＴ１０５０の下部に下部金属層１０６０が配置されることができる。

他の実施例として、偏光フィルム又は偏光板が配置されている場合に、発光層に配置されるブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）を取り替えてＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）が配置されることもできる。

一実施例として、カメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）で光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生することを防止するため、ディスプレーパネル１０００の第１領域１００１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に入射された光の反射を遮断する複数の光反射遮断層１０８０が配置されることができる。

一実施例として、複数の光反射遮断層１０８０は、第１領域１００１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に形成されたピクセルの第１ＯＬＥＤ１０７１のアノード電極１０７１ａ下部に配置されることができる。

一実施例として、第１領域１００１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）で、複数の光反射遮断層１０８０は第１ＯＬＥＤ１１７１の間の領域には形成されないこともある。

一実施例として、第２領域１００２（例えば、アクティブ領域）に形成されたピクセルの第２ＯＬＥＤ１１７２の下部には光反射遮断層１０８０が配置されないこともある。他の一実施例として、第１領域１００１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に光反射遮断層１０８０の形成する時、第２領域１００２（例えば、アクティブ領域）にも光反射遮断層１０８０を形成することができる。第２領域１００２（例えば、アクティブ領域）では選択的に光反射遮断層１０８０を形成することができる。

一実施例として、ピクセル定義層１０２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））が一つの層で形成されることができる。

一実施例として、光反射遮断層１０８０は、第１領域１００１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）でＯＬＥＤ１０７０ａの下部と複数の透明配線１０３０の間に配置されることができる。しかし、ここに限定されず、光反射遮断層１０８０は、第１領域１００１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）で複数の透明配線１０３０の下部に配置されることもできる。

一実施例として、光反射遮断層１０８０は平坦化層１１３５の上端、下端又は中間に配置されることができる。例として、平坦化層１１３５が複数の層で形成されることができ、複数の層の上部、中間、又は下部に光反射遮断層１０８０が形成されることができる。

例えば、平坦化層を形成する複数の層に少なくとも一つの光反射遮断層が形成されることができる。

例えば、光反射を遮断するために光反射遮断層１０８０は第１ＯＬＥＤ１１７１のすぐ下側に配置されることが有利であり得る。ここに限定されず、第１ＯＬＥＤ１１７１の下部（例えば、－ｚ軸方向）のレイヤーのうちのいずれか一つに光反射遮断層１０８０が位置することができる。光反射遮断層１０８０が下部（例えば、－ｚ軸方向）に下がるほど幅がより広くなることができる。他の例として、複数の光反射遮断層１０８０が複数の層に配置されることもできる。

一実施例として、光反射遮断層１０８０はピクセル定義層１０２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））と同じ物質で形成されることができる。他の実施例として、光反射遮断層１０８０はピクセル定義層１０２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））と異なる物質で形成されることができる。

一実施例として、光反射遮断層１０８０は不透明有機膜を含み、約４％以下の反射率を持つことができる。

一実施例として、第１ＯＬＥＤ１１７１のアノード電極１０７１ａで光反射が発生することを防止するため、光反射遮断層１０８０はアノード電極１０７１ａの幅と同じ又はアノード電極１０７１ａの幅より広い幅を持つように形成されることができる。

本開示の多様な実施例による電子装置（例えば、図２ａの電子装置２００、図３ａの電子装置３００）は、ディスプレーパネル１０００の第１領域１００１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）でアノード電極１０７１ａの下部に光反射遮断層１０８０を配置することで、ディスプレーに入射された光が反射されることを防止することができる。ディスプレーパネル１０００の内部に入射された光がカメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）に入射されることを防止して光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生することを防止することができる。図１１は、本開示の多様な実施例による電子装置のディスプレーパネルの構造を示す図面である。

図１１を参照すれば、本開示の多様な実施例による電子装置（例えば、図２ａの電子装置２００、図３ａの電子装置３００）のディスプレーパネル１１００は第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）及び第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）を含むことができる。第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）のピクセルの密度と第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）のピクセルの密度は異なることができる。
本開示の多様な実施例によるディスプレーパネル１１００は基板１１１０、ピクセル定義層１１２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））、複数の透明配線１１３０、平坦化層１１３５、複数の絶縁膜１１４０、複数のＴＦＴ１１５０、複数の下部金属層１１６０（例えば、ＢＭＬ（ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））、複数のＯＬＥＤ１１７０、及び複数の光反射遮断層１１８０、１１９０を含むことができる。

一実施例として、複数の光反射遮断層１１８０、１１９０は第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に配置される複数の第１光反射遮断層１１８０及び第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）に配置される第２光反射遮断層１１９０を含むことができる。一実施例によれば、第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）に配置される第２光反射遮断層１１９０の一部は第１領域１１０１まで延長されることができる。例えば、第２光反射遮断層１１９０は前記第１領域１１０１まで延長され、第１領域１１０１に形成された複数のアノード電極中で最も外郭に形成されたアノードとオーバーラップするように形成されることができる。例えば、第２光反射遮断層１１９０は第１領域１１０１に形成された複数のアノード電極中で最も外郭に形成されたアノードの下部（例えば、ｚ－軸方向）に配置されることができる。一実施例として、外部光の反射を防止するため、第２光反射遮断層１１９０は第２ＯＬＥＤ１１７２のアノード電極１１７２ａ電極とＴＦＴ１１５０のソース／ドレーン１１５２の間に配置されることができる。

一実施例として、平坦化層１１３５は複数の絶縁層（例えば、複数の絶縁膜）を含むことができる。

一実施例として、ピクセル定義層１１２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））によってそれぞれのピクセルの領域が定義されることができる。

例えば、ピクセル定義層１１２０はポリアクリル系樹脂（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅｓ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド系樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）のような有機物又はシリカ系の無機物を含むことができる。例えば、ピクセル定義層１１２０は光遮断物質を含み、光を遮断することもできる。ピクセル定義層１１２０が光遮断物質を含む場合、一つのピクセルの有機発光層で生成された光と隣接するピクセルの有機発光層で生成された光との混色を防止することができる。例として、ピクセル定義層１１２０は不透明な材質を含み、光を遮断する役割をする。

一実施例として、複数のＯＬＥＤ１１７０は複数の第１ＯＬＥＤ１１７１及び複数の第２ＯＬＥＤ１１７２を含むことができる。複数の第１ＯＬＥＤ１１７１は第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に配置されることができる。複数の第２ＯＬＥＤ１１７２は第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）に配置されることができる。例として、第１ＯＬＥＤ１１７１はアノード電極１１７１ａ、発光層１１７１ｂ及びカソード電極１１７１ｃを含むことができる。例として、第２ＯＬＥＤ１１７２はアノード電極１１７２ａ、発光層１１７２ｂ及びカソード電極１１７２ｃを含むことができる。

一実施例として、第１ＯＬＥＤ１１７１のアノード電極１１７１ａとＴＦＴ１１５０はコンタクト部（ＣＮＴ）を通じて電気的に接続されることができる。ＴＦＴの下部に光が入射されることを防止するためにアノード電極１１７１ａの下部に第１光反射遮断層１１８０が配置されることができる。

一実施例として、第２ＯＬＥＤ１１７２のアノード電極１１７２ａとＴＦＴ１１５０はコンタクト部（ＣＮＴ）を通じて電気的に接続されることができる。ＴＦＴ１１５０の下部に光が入射されることを防止するためにＴＦＴ１１５０の下部に下部金属層１１６０が配置されることができる。

一実施例によれば、カメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）で光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生することを防止するため、ディスプレーパネル１１００の第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に入射された光の反射を遮断する複数の第１光反射遮断層１１８０が配置されることができる。例として、複数の第１光反射遮断層１１８０は、第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に形成されたピクセルの複数の第１ＯＬＥＤ１１７１の下部に配置されることができる。例えば、複数の第１光反射遮断層１１８０は、第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に形成されたピクセルの第１ＯＬＥＤ１１７１のアノード電極１１７１ａの下部に配置され、アノード電極１１７１ａによる光反射を遮断することができる。

一実施例として、第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）で、複数の第１光反射遮断層１１８０は第１ＯＬＥＤ１１７１の間の領域には形成されないこともある。

一実施例として、偏光フィルム又は偏光板がない（ｐｏｌ－ｌｅｓｓ）構造でピクセル定義層１１２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））が一つの層で形成される場合に複数の第１光反射遮断層１１８０は、第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）で第１ＯＬＥＤ１１７１の下部と複数の透明配線１１３０の間に配置されることができる。しかし、ここに限定されず、複数の第１光反射遮断層１１８０は、第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）で複数の透明配線１１３０の下部に配置されることもできる。

一実施例として、複数の第１光反射遮断層１１８０は複数の絶縁膜１１４０の上端、下端又は中間に配置されることができる。

一実施例として、複数の第１光反射遮断層１１８０はピクセル定義層１１２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））と同じ物質で形成されることができる。他の実施例として、複数の第１光反射遮断層１１８０はピクセル定義層１１２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））と異なる物質で形成されることができる。

一実施例として、複数の第１光反射遮断層１１８０は不透明有機膜を含み、約４％以下の反射率を持つことができる。

一実施例として、第１ＯＬＥＤ１１７１のアノード電極１１７１ａで光反射が発生することを防止するため、複数の第１光反射遮断層１１８０はアノード電極１１７１ａの幅と同じ又はアノード電極１１７１ａの幅より広い幅を持つように形成されることができる。

一実施例によれば、カメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）で光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生することを防止するため、ディスプレーパネル１１００の第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）に入射された光の反射を遮断する第２光反射遮断層１１９０が配置されることができる。例として、第２光反射遮断層１１９０は、第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）に形成されたピクセルの複数の第２ＯＬＥＤ１１７２の下部に配置されることができる。例として、第２光反射遮断層１１９０は、第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）に形成されたピクセルの第２ＯＬＥＤ１１７２のアノード電極１１７２ａの下部に配置され、アノード電極１１７２ａによる光反射を遮断することができる。例えば、第２光反射遮断層１１９０は、第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）に形成されたピクセルの第２ＯＬＥＤ１１７２の下部全体と重なるように配置されることができる。

一実施例として、偏光板がない（ｐｏｌ－ｌｅｓｓ）構造でピクセル定義層１１２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））が一つの層に形成される場合に第２光反射遮断層１１９０は、第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）で第２ＯＬＥＤ１１７２の下部とＴＦＴ１１５０との間に配置されることができる。一実施例として、第２光反射遮断層１１９０は複数の絶縁膜１１４０の上端、下端又は中間に配置されることができる。

一実施例として、第２光反射遮断層１１９０はピクセル定義層１１２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））と同じ物質で形成されることができる。他の実施例として、第２光反射遮断層１１９０はピクセル定義層１１２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））と異なる物質で形成されることができる。

一実施例として、第２光反射遮断層１１９０は不透明有機膜を含み、約４％以下の反射率を持つことができる。

一実施例として、第２ＯＬＥＤ１１７２のアノード電極１１７２ａで光反射が発生することを防止するため、第２光反射遮断層１１９０はアノード電極１１７２ａの幅と同じ又はアノード電極１１７２ａの幅より広い幅を持つように形成されることができる。

一実施例として、第２光反射遮断層１１９０は第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）だけでなく第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）まで延長されて配置されることができる。

本開示の多様な実施例による電子装置（例えば、図２ａの電子装置２００、図３ａの電子装置３００）は、ディスプレーパネル１１００の第１領域１１０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）でアノード電極１１７１ａの下部に第１光反射遮断層１１８０を配置し、第２領域１１０２（例えば、アクティブ領域）でアノード電極１１７２ａの下部に第２光反射遮断層１１９０を配置することによって、ディスプレーに入射された光が反射することを防止することができる。ディスプレーパネル１１００の内部に入射される光がカメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）に入射されることを防止して光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生するのを防止することができる。

図１２は、本開示の多様な実施例による電子装置のディスプレーパネルの構造を示す図面である。

図１２を参照すれば、本開示の多様な実施例による電子装置（例えば、図２ａの電子装置２００、図３ａの電子装置３００）のディスプレーパネル１２００は第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）及び第２領域１２０２（例えば、アクティブ領域）を含むことができる。第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）のピクセルの密度と第２領域１２０２（例えば、アクティブ領域）のピクセルの密度とは異なることができる。本開示の多様な実施例によるディスプレーパネル１２００は基板１２１０、ピクセル定義層１２２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））、複数の透明配線１２３０、複数の絶縁膜１２４０、複数のＴＦＴ１２５０、複数の下部金属層１２６０（例えば、ＢＭＬ（ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ））、複数のＯＬＥＤ１２７０、及び複数の光反射遮断層１２８０を含むことができる。

一実施例として、複数の光反射遮断層１２８０は第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に配置されることができる。

一実施例として、ピクセル定義層１２２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））によってそれぞれのピクセルの領域が定義されることができる。例として、ピクセル定義層１２２０はポリアクリル系樹脂（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅｓ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド系樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅｓ ｒｅｓｉｎ）などの有機物又はシリカ系の無機物を含むことができる。例えば、ピクセル定義層１２２０は光遮断物質を含み、光を遮断することもできる。ピクセル定義層１２２０が光遮断物質を含む場合、一ピクセルの有機発光層で生成された光と隣接するピクセルの有機発光層で生成された光との混色を防止することができる。例えば、ピクセル定義層１２２０は不透明な材質を含み、光を遮断する役割をする。

一実施例として、複数のＯＬＥＤ１２７０は複数の第１ＯＬＥＤ１２７１及び複数の第２ＯＬＥＤ１２７２を含むことができる。複数の第１ＯＬＥＤ１２７１は第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に配置されることができる。複数の第２ＯＬＥＤ１２７２は第２領域１２０２（例えば、アクティブ領域）に配置されることができる。例えば、第１ＯＬＥＤ１２７１はアノード電極１２７１ａ、発光層１２７１ｂ及びカソード電極１２７１ｃを含むことができる。例えば、第２ＯＬＥＤ１２７２はアノード電極１２７２ａ、発光層１２７２ｂ及びカソード電極１２７２ｃを含むことができる。

一実施例として、複数の第１ＯＬＥＤ１２７１のアノード電極１２７１ａとＴＦＴはコンタクト部（ＣＮＴ）を通じて電気的に接続されることができる。第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に形成された複数の第１ＯＬＥＤ１２７１の下部に光が入射されることを防止するために複数の第１ＯＬＥＤ１２７１の下部に複数の光反射遮断層１２８０が配置されることができる。

一実施例として、第２ＯＬＥＤ１２７２のアノード電極１２７２ａとＴＦＴ１２５０はコンタクト部（ＣＮＴ）を通じて電気的に接続されることができる。第２領域１２０２（例えば、アクティブ領域）に形成されたＴＦＴ１２５０の下部に光が入射されることを防止するためにＴＦＴ１２５０の下部に下部金属層１２６０が配置されることができる。

一実施例によれば、カメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）で光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生することを防止するため、ディスプレーパネル１２００の第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に入射された光の反射を遮断する複数の光反射遮断層１２８０が配置されることができる。例えば、複数の光反射遮断層１２８０は、第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に形成されたピクセルの第１ＯＬＥＤ１２７１の下部に配置されることができる。例えば、複数の光反射遮断層１２８０は、第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に形成されたピクセルの第１ＯＬＥＤ１２７１のアノード電極１２７１ａの下部に配置され、アノード電極１２７１ａによる光反射を遮断することができる。一実施例として、第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）で、複数の光反射遮断層１２８０は第１ＯＬＥＤ１２７１の間の領域には形成されないこともある。

一実施例として、偏光板がない（ｐｏｌ－ｌｅｓｓ）構造でピクセル定義層１２２０（例えば、ＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）又はブラックＰＤＬ（ｂｌａｃｋ ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ））が一つの層に形成される場合に複数の光反射遮断層１２８０は、第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）で複数の透明配線１２３０の下部に配置されることができる。

例えば、光反射遮断層１２８０はディスプレー基板に配置されるため、図１の光反射遮断層１０８０、図１１の第１光反射遮断層１１８０及び第２光反射遮断層１１９０と異なる材質で形成されることができ、形成される位置が異なることができる。

例えば、光反射遮断層１２８０はＴＦＴより下部に配置されることができる。

例えば、光反射遮断層１２８０の材質は少なくとも一つのメタル層を含むことができ、図１の光反射遮断層１０８０、図１１の第１光反射遮断層１１８０及び第２光反射遮断層１１９０の材質は不透明有機物であっても良い。

例えば、第１ＯＬＥＤ１２７１のアノード電極１２７１ａとコンタクト部（ＣＮＴ）とが電気的に接続されることができる。コンタクト部（ＣＮＴ）と複数の透明配線１２３０とが電気的に接続されることができる。コンタクト部（ＣＮＴ）と複数の透明配線１２３０との間にはコンタクト部（ＣＮＴ）と複数の透明配線１２３０とを連結するためのブリッジ配線１２２５が形成されることができる。

一実施例として、複数の光反射遮断層１２８０は複数の絶縁膜１２４０の下端に配置されることができる。実施例として、層１２１５が絶縁膜１２４０と基板１２１０との間に提供されることができる。

一実施例として、第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）に形成された複数の光反射遮断層１２８０は第２領域１２０２（例えば、アクティブ領域）に形成された下部金属層１２６０と垂直方向（例えば、ｚ軸方向）で実質的に同じ高さで形成されることができる。

一実施例として、複数の光反射遮断層１２８０は下部金属層１２６０と同じ物質で形成されることができる。他の実施例として、複数の光反射遮断層１２８０は下部金属層１２６０と異なる物質で形成されることができる。

一実施例として、下部金属層１２６０は一つのメタル層で形成されることができる。

一実施例として、複数の光反射遮断層１２８０は複数の層（例えば、メタル層と非メタル層が積層された形態）で形成されることができる。

一実施例として、ＯＬＥＤ１２７１のアノード電極１２７１ａで光反射が発生することを防止するため、複数の光反射遮断層１２８０はアノード電極１２７１ａの幅と同じ又はアノード電極１２７１ａの幅より広い幅を持つように形成されることができる。

本開示の多様な実施例による電子装置（例えば、図２ａの電子装置２００、図３ａの電子装置３００）は、ディスプレーパネル１２００の第１領域１２０１（例えば、アンダーディスプレーカメラ領域）でアノード電極１２７１の下部に光反射遮断層１２８０を配置することによって、ディスプレーに入射された光が反射されることを防止することができる。ディスプレーパネル１２００の内部に入射される光がカメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）に入射されることを防止して光フレア（ｌｉｇｈｔ ｆｌａｒｅ）が発生することを防止することができる。

図１３は、本開示の多様な実施例による光反射遮断層の構成を示す図面である。

図１３を参照すれば、本開示の多様な実施例による光反射遮断層１３００（例えば、図１２の複数の光反射遮断層１２８０）は複数の層で形成されることができる。一実施例として、光反射遮断層１３００はＴＦＴ（例えば、図１２のＴＦＴ１２５０）を形成するＬＴＰＳ（ｌｏｗ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｓｉｌｉｃｏｎ）又はＬＴＰＯ（ｌｏｗ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｏｘｉｄｅ）工程を用いて複数の層を積層して形成することができる。

一実施例によれば、光反射遮断層１３００（例えば、図１２の複数の光反射遮断層１２８０）は基板１３１０、酸化膜１３２０、窒化膜１３３０、シリコン膜１３４０、及びメタル層１３５０を含むことができる。例として、光反射遮断層１３００は複数の層を含み、約５．２％の光反射率を持つことができる。

一実施例として、酸化膜１３２０はシリコン酸化膜（ＳｉＯ２）を含むことができる。例として、酸化膜１３２０は約９１０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、窒化膜１３３０はシリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）を含むことができる。例として、窒化膜１３３０は約４８０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、シリコン膜１３４０は非晶質シリコン（ａ－Ｓｉ）を含むことができる。例として、シリコン膜１３４０は約１５０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、メタル層１３５０はチタニウム（Ｔｉ）又はチタニウム合金を含むことができる。例として、メタル層１３５０は約１２００オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

図１４は、本開示の多様な実施例による光反射遮断層の構成を示す図面である。

図１４を参照すれば、本開示の多様な実施例による光反射遮断層１４００（例えば、図１２の複数の光反射遮断層１２８０）は複数の層で形成されることができる。一実施例として、光反射遮断層１４００はＴＦＴ（例えば、図１２のＴＦＴ１２５０）を形成するＬＴＰＳ又はＬＴＰＯ工程を用いて複数の層を積層して形成することができる。

一実施例によれば、光反射遮断層１４００（例えば、図１２の複数の光反射遮断層１２８０）は基板１４１０、第１酸化膜１４２０、窒化膜１４３０、第１メタル層１４４０、第２酸化膜１４５０、及び第２メタル層１４６０を含むことができる。例として、光反射遮断層１４００は複数の層を含み、約４．４％の光反射率を持つことができる。

一実施例として、第１酸化膜１４２０はシリコン酸化膜（ＳｉＯ２）を含むことができる。例として、第１酸化膜１４２０は約１２９０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、窒化膜１４３０はシリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）を含むことができる。例として、窒化膜１４３０は約４９０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、第１メタル層１４４０はチタニウム（Ｔｉ）又はチタニウム合金を含むことができる。例として、第１メタル層１４４０は約１１０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、第２酸化膜１４５０はシリコン酸化膜（ＳｉＯ２）を含むことができる。例として、第２酸化膜１４５０は約９１０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、第２メタル層１４６０はチタニウム（Ｔｉ）又はチタニウム合金を含むことができる。例として、第２メタル層１４６０は約１２００オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

図１５は、本開示の多様な実施例による光反射遮断層の構成を示す図面である。

図１５を参照すれば、本開示の多様な実施例による光反射遮断層１５００（例えば、図１２の複数の光反射遮断層１２８０）は複数の層で形成されることができる。一実施例として、光反射遮断層１５００はＴＦＴ（例えば、図１２のＴＦＴ１２５０）を形成するＬＴＰＳ又はＬＴＰＯ工程を用いて複数の層を積層して形成することができる。

一実施例によれば、光反射遮断層１５００（例えば、図１２の複数の光反射遮断層１２８０）は基板１５１０、第１酸化膜１５２０、第１窒化膜１５３０、第２酸化膜１５４０、第２窒化膜１５５０、第１シリコン膜１５６０、第３酸化膜１５７０、第２シリコン膜１５８０、及びメタル層１５９０を含むことができる。例として、光反射遮断層１５００は複数の層を含み、約５．９％の光反射率を持つことができる。

一実施例として、第１酸化膜１５２０はシリコン酸化膜（ＳｉＯ２）を含むことができる。例えば、第１酸化膜１５２０は約１６９０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、第１窒化膜１５３０はシリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）を含むことができる。例えば、第１窒化膜１５３０は約１２１０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、第２酸化膜１５４０はシリコン酸化膜（ＳｉＯ２）を含むことができる。例えば、第２酸化膜１５４０は約８７０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、第２窒化膜１５５０はシリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）を含むことができる。例えば、第２窒化膜１５５０は約５２０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、第１シリコン膜１５６０は非晶質シリコン（ａ－Ｓｉ）を含むことができる。第１シリコン膜１５６０は約６２０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、第３酸化膜１５７０はシリコン酸化膜（ＳｉＯ２）を含むことができる。例えば、第３酸化膜１５７０は約８７０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、第２シリコン膜１５８０は非晶質シリコン（ａ－Ｓｉ）を含むことができる。第２シリコン膜１５８０は約２９０オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

一実施例として、メタル層１５９０はモリブデン（Ｍｏ）又はモリブデン（Ｍｏ）合金を含むことができる。例として、メタル層１５９０は約８００オングストローム（Å）の厚みを持つことができる。

本開示の多様な実施例による電子装置（例えば、図２ａ及び図２ｂの電子装置２００、図３ａ及び図３ｂの電子装置３００、図４の電子装置４００、図５の電子装置５００、図６の電子装置６００）は、ディスプレーパネル（例えば、図５のディスプレーパネル５２０、図８のディスプレーパネル８００、図９のディスプレーパネル９００、図１０のディスプレーパネル１０００、図１１のディスプレーパネル１１００、図１２のディスプレーパネル１２００）及び前記ディスプレーパネル５２０、８００、９００、１０００、１１００、１２００の下部に配置されるカメラモジュール（例えば、図５のカメラモジュール５１０）を含むことができる。前記ディスプレーパネル５２０、８００、９００、１０００、１１００、１２００は、第１ピクセル密度を持って前記カメラモジュール５１０と重なる第１領域（例えば、図５及び図６の第１領域６１１、図１０の第１領域１００１、図１１の第１領域１１０１、図１２の第１領域１２０１）、前記第１ピクセル密度より大きな第２ピクセル密度を有する第２領域（例えば、図５及び図６の第２領域６１２、図１０の第２領域１００２、図１１の第２領域１１０２、図１２の第２領域１２０２）、前記第１領域６１１、１００１、１１０１、１２０１の全体又は少なくとも一部に配置される第１光反射遮断層（例えば、図１０の第１光反射遮断層１１８０、図１１の第１光反射遮断層１１８０、図１２の光反射遮断層１２８０）、及び前記第１領域６１１、１００１、１１０１、１２０１に配置される第１有機発光ダイオード（例えば、図１０の第１ＯＬＥＤ１０７１、図１１の第１ＯＬＥＤ１１７１、図１２の第１ＯＬＥＤ１２７１）の下部に配置される複数の透明配線（例えば、図１０の透明配線１０３０、図１１の透明配線１１３０、図１２の透明配線１２３０）を含むことができる。前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は前記第１領域６１１、１００１、１１０１、１２０１に配置された前記第１有機発光ダイオード１０７１、１１７１、１２７１の下部と重なるように配置されることができる。前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は前記第１有機発光ダイオード１０７１、１１７１、１２７１のアノード電極（例えば、図１１のアノード電極１１７１ａ、図１２のアノード電極１２７１ａ）と前記複数の透明配線１０３０、１１３０、１２３０との間に配置されることができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、前記第１有機発光ダイオード１０７１、１１７１、１２７１のアノード電極１１７１ａ、１２７１ａの下部に配置されることができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、前記アノード電極１１７１ａ、１２７１ａの下部に位置する少なくとも一つの層に配置されることができる。

一実施例によれば、本開示の多様な実施例による電子装置２００、３００、４００、５００、６００は、前記第１有機発光ダイオード１０７１、１１７１、１２７１を駆動する複数の第１駆動回路１０５０、１１５０、１２５０を含むことができる。前記複数の透明配線１０３０、１１３０、１２３０は前記第１有機発光ダイオード１０７１、１１７１、１２７１と前記複数の第１駆動回路（例えば、図１０の複数のＴＦＴ１０５０、図１１の複数のＴＦＴ１１５０、図１２の複数のＴＦＴ１２５０）とを電気的に接続することができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、前記アノード電極１１７１ａ、１２７１ａの第１幅と同じ幅を持つか、又は前記アノード電極１１７１ａ、１２７１ａの第１幅より広い第２幅を持つことができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、前記アノード電極１１７１ａ、１２７１ａの下部から遠く配置されるほど幅が広く形成されることができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、不透明有機物を含むことができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、ブラックＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）を含むことができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、４％以下の光反射率を持つことができる。

一実施例によれば、前記第２領域６１２、１００２、１１０２、１２０２の少なくとも一部に配置される第２光反射遮断層（例えば、図１１の第２光反射遮断層１１９０）を含むことができる。

一実施例によれば、第２光反射遮断層１１９０は、前記第２領域６１２、１００２、１１０２、１２０２に形成された複数のピクセルの複数の第２有機発光ダイオード（例えば、図１０の第２ＯＬＥＤ１０７２、図１１の第２ＯＬＥＤ１１７２、図１２の第２ＯＬＥＤ１２７２）のアノード電極１１７２ａ、１２７２ａの下部に配置されることができる。

一実施例によれば、前記第２領域６１２、１００２、１１０２、１２０２は、前記第１有機発光ダイオード１０７１、１１７１、１２７１を駆動する複数の第１駆動回路１０５０、１１５０、１２５０、及び前記第２有機発光ダイオード１０７２、１１７２、１２７２を駆動する複数の第２駆動回路を含むことができる。

一実施例によれば、前記第２光反射遮断層１１９０は、前記複数の第１駆動回路１０５０、１１５０、１２５０及び前記複数の第２駆動回路の上部に配置されることができる。

一実施例によれば、前記第２光反射遮断層１１９０は、不透明有機物を含むことができる。

一実施例によれば、前記第２光反射遮断層１１９０は、ブラックＰＤＬ（ｐｉｘｅｌ ｄｅｆｉｎｅ ｌａｙｅｒ）を含むことができる。

一実施例によれば、前記第２光反射遮断層１１９０は、４％以下の光反射率を持つことができる。

一実施例によれば、本開示の多様な実施例による電子装置２００、３００、４００、５００、６００は前記第２領域６１２、１００２、１１０２、１２０２の少なくとも一部に配置される下部金属層（例えば、図１２の下部金属層１２６０、ｂｏｔｔｏｍ ｍｅｔａｌ ｌａｙｅｒ）を含むことができる。前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、第１領域６１１、１００１、１１０１、１２０１で前記下部金属層１２６０と実質的に同じ高さで配置されることができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、少なくとも一つのメタル層と少なくとも一つの非メタル層を含むことができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、一つのチタンメタル層を含み、５．２％以下の反射率を持つか、又は複数のチタンメタル層を含み、４．４％以下の反射率を持つことができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、一つのモリブデンメタル層を含み、５．９％以下の反射率を持つことができる。

本開示の多様な実施例による電子装置（例えば、図２ａ及び図２ｂの電子装置２００、図３ａ及び図３ｂの電子装置３００、図４の電子装置４００、図５の電子装置５００、図６の電子装置６００）は、ディスプレーパネル５２０、８００、９００、１０００、１１００、１２００及び前記ディスプレーパネル５２０、８００、９００、１０００、１１００、１２００の下部に配置されるカメラモジュール５１０を含むことができる。前記ディスプレーパネル５２０、８００、９００、１０００、１１００、１２００は、第１ピクセル密度を持って前記カメラモジュール５１０が重なる第１領域６１１、１００１、１１０１、１２０１、前記第１ピクセル密度より大きい第２ピクセル密度を持つ第２領域６１２、１００２、１１０２、１２０２、前記第１領域６１１、１００１、１１０１、１２０１の全体又は少なくとも一部に配置される第１光反射遮断層１１８０、１２８０、前記第２領域６１２、１００２、１１０２、１２０２の全体又は少なくとも一部に配置される第２光反射遮断層１１９０、及び前記第１領域６１１、１００１、１１０１、１２０１に配置される第１有機発光ダイオード１０７１、１１７１、１２７１の下部に配置される複数の透明配線１０３０、１１３０、１２３０を含むことができる。前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は前記第１領域６１１、１００１、１１０１、１２０１に配置された前記第１有機発光ダイオード１０７１、１１７１、１２７１の下部と重なるように配置されることができる。前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は前記第１有機発光ダイオード１０７１、１１７１、１２７１のアノード電極１１７１ａ、１２７１ａと前記複数の透明配線１０３０、１１３０、１２３０との間に配置されることができる。前記第２光反射遮断層１１９０は前記第１領域６１１、１００１、１１０１、１２０１の少なくとも一部まで延長されて形成されることができる。

一実施例によれば、前記第２光反射遮断層１１９０は、前記第１領域６１１、１００１、１１０１、１２０１に形成された複数のアノード電極１１７１ａ、１２７１ａのうちの最も外郭に形成されたアノード電極とオーバーラップするように形成されることができる。

一実施例によれば、前記第２光反射遮断層１１９０は、前記第１領域６１１、１００１、１１０１、１２０１に形成された複数のアノード電極１１７１ａ、１２７１ａのうちの最も外郭に形成されたアノード電極１１７１ａ、１２７１ａの下部に形成されることができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、不透明有機物を含むことができる。

一実施例によれば、前記第１光反射遮断層１１８０、１２８０は、４％以下の光反射率を持つことができる。

一実施例によれば、前記第２光反射遮断層１１９０は、不透明有機物を含むことができる。

一実施例によれば、前記第２光反射遮断層１１９０は、４％以下の光反射率を持つことができる。

開示内容が多様な実施例を参照して図示されて説明されたが、次のような開示内容の精神及び範囲を逸脱せず形態及び詳細事項の多様な変更が行われることができるということが当業者によって理解されるだろう。添付された特許請求の範囲及びその等価物によって定義される。

Claims (15)

1. カメラモジュールを含む電子装置であって、
   ディスプレーパネルと、
   前記ディスプレーパネルの下部に配置されるカメラモジュールと、を含み、
   前記ディスプレーパネルは、
   第１ピクセル密度を持ち、複数の第１ピクセルを含み、前記カメラモジュールと重なる第１領域と、
   前記第１ピクセル密度より大きな第２ピクセル密度を持ち、複数の第２ピクセルを含む第２領域と、
   前記第１領域の全体又は少なくとも一部に配置される第１光反射遮断層と、
   前記第１領域に配置される第１有機発光ダイオードの下部に配置される複数の透明配線と、を含み、
   前記第１光反射遮断層は、前記第１領域に配置された前記第１有機発光ダイオードの下部と重なるように配置され、
   前記第１光反射遮断層は、前記第１有機発光ダイオードのアノード電極と前記複数の透明配線との間に配置される、電子装置。
2. 前記第１光反射遮断層は、前記第１有機発光ダイオードのアノード電極の下部に配置される、請求項１に記載の電子装置。
3. 前記第１光反射遮断層は、
   前記アノード電極の下部に位置する少なくとも一つの層に配置される、請求項２に記載の電子装置。
4. 前記第１有機発光ダイオードを駆動する複数の第１駆動回路を含み、
   前記複数の透明配線は前記第１有機発光ダイオードと前記複数の第１駆動回路とを電気的に接続する、請求項２に記載の電子装置。
5. 前記第１光反射遮断層は、
   前記第１有機発光ダイオードの前記アノード電極の第１幅と同じ幅を持つか、又は前記第１有機発光ダイオードの前記アノード電極の第１幅より広い第２幅を持つ、請求項２に記載の電子装置。
6. 前記第１光反射遮断層は、
   前記第１有機発光ダイオードの前記アノード電極の下部から遠く配置されるほど幅が広く形成される、請求項５に記載の電子装置。
7. 前記第１光反射遮断層は、
   不透明有機物を含む、請求項１に記載の電子装置。
8. 前記第１光反射遮断層は、
   ブラックＰＤＬを含む、請求項１に記載の電子装置。
9. 前記第１光反射遮断層は、
   ４％以下の光反射率を持つ、請求項１に記載の電子装置。
10. 前記第２領域の少なくとも一部に配置される第２光反射遮断層を含む、請求項１に記載の電子装置。
11. 第２光反射遮断層は、前記第２領域に形成された複数のピクセルの複数の第２有機発光ダイオードのアノード電極の下部に配置される、請求項１０に記載の電子装置。
12. 前記第２領域は、前記第１有機発光ダイオードを駆動する複数の第１駆動回路と、第２有機発光ダイオードを駆動する複数の第２駆動回路と、を含む、請求項１０に記載の電子装置。
13. 前記第２光反射遮断層は、前記複数の第１駆動回路及び前記複数の第２駆動回路の上部に配置される、請求項１２に記載の電子装置。
14. 前記第２光反射遮断層は、
    不透明有機物を含む、請求項１３に記載の電子装置。
15. 前記第２光反射遮断層は、
    ブラックＰＤＬを含む、請求項１３に記載の電子装置。

Images