KR20240112157A

KR20240112157A - 파손을 감소시키기 위한 구조를 포함하는 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240112157A
Application number: KR1020230012205A
Authority: KR
Inventors: 장지상; 강성근; 김준영; 김준태; 박찬기; 안민수; 유다경; 최병철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2023-01-11
Filing date: 2023-01-30
Publication date: 2024-07-18

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이에 연결되고, 디스플레이 구동 회로가 배치되는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 디스플레이의 일 면 상에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결되는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 디스플레이의 상기 일 면과 상기 디스플레이의 상기 일 면을 마주하는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면의 사이에 배치되는 지지 부재, 및 상기 제1 면에 반대인 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제2 면 상에 배치되는 전자 부품을 포함하고, 상기 지지 부재는, 상기 전자 부품에 대응하는 상기 제1 면의 일부와 상기 디스플레이의 상기 일 면 사이에 배치되는 에어 갭을 형성하는 오프닝을 포함한다.

Description

파손을 감소시키기 위한 구조를 포함하는 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치{DISPLAY MODULE INCLUDING STRUCTURE FOR REDUCING DAMAGE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME}

본 개시는, 파손을 감소시키기 위한 구조를 포함하는 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 디스플레이를 통해 사용자에게 시각적인 정보를 제공할 수 있다. 디스플레이는, 시각적인 정보를 제공하는 것 외에, 사용자에게 제공될 다양한 기능을 구현하기 위한 부품을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이는, 외부로부터의 사용자의 입력을 수신할 수 있는 센서를 포함할 수 있다. 디스플레이에 포함된 다양한 부품들은 디스플레이에 연결되는 인쇄 회로 기판 상에 배치됨으로써, 전자 장치 내에 수용될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외부로부터의 사용자 입력을 감지하기 위한 터치 센서를 포함하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 일 면을 마주하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 리지드 영역, 및 상기 리지드 영역과 상기 디스플레이를 연결하는 플렉서블 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 터치 센서를 제어하도록 구성되는 터치 센서 IC를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 리지드 영역이 상기 디스플레이의 상기 일 면 상에 부착되도록, 상기 디스플레이의 상기 일 면과 상기 제1 면에 접촉되는 접착 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 터치 센서 IC에 중첩되는 상기 제1 면의 일부와 상기 디스플레이의 상기 일 면 사이에 개재되고, 상기 접착 부재에 의해 감싸지는 에어 갭을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 외부로부터의 사용자 입력을 감지하기 위한 터치 센서를 포함하는 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 디스플레이의 일 면을 마주하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 리지드 영역, 및 상기 리지드 영역과 상기 디스플레이를 연결하는 플렉서블 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 터치 센서를 제어하도록 구성되는 터치 센서 IC를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 리지드 영역이 상기 디스플레이의 상기 일 면 상에 부착되도록, 상기 디스플레이의 상기 일 면과 상기 제1 면에 접촉되는 접착 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 터치 센서 IC에 중첩되는 상기 제1 면의 일부와 상기 디스플레이의 상기 일 면 사이에 개재되고, 상기 접착 부재에 의해 감싸지는 에어 갭을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이에 연결되고, 디스플레이 구동 회로가 배치되는 제1 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 일 면 상에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결되는 제2 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 상기 일 면과 상기 디스플레이의 상기 일 면을 마주하는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면의 사이에 배치되는 지지 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면에 반대인 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제2 면 상에 배치되는 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 전자 부품에 대응하는 상기 제1 면의 일부와 상기 디스플레이의 상기 일 면 사이에 배치되는 에어 갭을 형성하는 오프닝을 포함할 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 5a는, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이 모듈의 사시도(perspective view)이다.
도 5b는, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이 모듈의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 6은, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이 모듈이 전자 장치에 결합된 일 예를 도시하는 단면도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이 모듈의 상면도(top plan view)이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.

도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 디스플레이(210), 및 이를 제어하기 위한 디스플레이 구동 회로(DDI)(230)를 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(230)는, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치 (101)의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. 디스플레이 구동 회로(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, 디스플레이 구동 회로(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.

일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120)에 제공할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 구동 회로(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.

일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 디스플레이 구동 회로(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.

도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.

도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징은 제1 면(또는 전면)(300A), 제2 면(또는 후면)(300B), 및 제1 면(300A) 및 제2 면(300B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(300C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징은, 제1 면(300A), 제2 면(300B) 및/또는 제3 면(300C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 4의 프레임 구조(340))를 지칭할 수도 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(302)는 제1 면(300A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(302)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(311)는 제2 면(300B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(311)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(318)(예: 도 4의 프레임 구조(340)의 측벽(341))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 결합되어, 전자 장치(300)의 제3 면(300C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전자 장치(300)의 제3 면(300C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(318)는 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)와 함께 전자 장치(300)의 제3 면(300C)을 형성할 수도 있다.

도시된 실시 예와 달리, 전자 장치(300)의 제3 면(300C)이 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(311) 및/또는 전면 플레이트(302)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(302) 및/또는 후면 플레이트(311)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(300)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(318)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)(예: 도 2의 디스플레이(210)), 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)은 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 적어도 일부는 제1 면(300A)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 배면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 외곽 형상은, 디스플레이(301)에 인접한 전면 플레이트(302)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(301)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)(또는 전자 장치(300)의 제1 면(300A))는 화면 표시 영역(301A)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(301A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)이 제1 면(300A)의 외곽과 이격되어 제1 면(300A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 제1 면(300A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(301A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(300A)(또는 전면 플레이트(302))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.

일 실시 예에서, 화면 표시 영역(301A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(301B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(301A)이 센싱 영역(301B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(301B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(301A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(301B)은 화면 표시 영역(301A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 센싱 영역(301B)은 키 입력 장치(317)에 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 제1 카메라 모듈(305)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(300A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역(301A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(301)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 상기 영역을 통해 제1 면(300A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 마이크 홀(303, 204)은 제3 면(300C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(303) 및 제2 면(300B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 면(300B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312, 313)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312, 313)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 제3 면(300C)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 외부 스피커 홀(307)은 마이크 홀(303)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(300C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(300C)에서 외부 스피커 홀(307)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(307)은 전자 장치(300)의 하단부에 해당하는 제3 면(300C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(300)의 상단부에 해당하는 제3 면(300C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 일 실시 예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(300C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(302)(또는, 디스플레이(301))와 측면 베젤 구조(318) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 스피커 홀(307) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(300)의 제1 면(300A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(305), 제2 면(300B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(312), 및 플래시(313)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(300)의 제3 면(300C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(300)의 제3 면(300C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(308) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징의 제1 면(300A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

도 4는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.

도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 프레임 구조(340), 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 커버 플레이트(360), 및 배터리(370)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임 구조(340)는, 전자 장치(300)의 외관(예: 도 3의 제3 면(300C))을 형성하는 측벽(341) 및 상기 측벽(341)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(343)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(340)는 디스플레이(301) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(340)의 측벽(341)은 후면 플레이트(311) 및 전면 플레이트(302)(및/또는 디스플레이(301)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)은, 상기 공간 내에서 측벽(341)으로부터 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 프레임 구조(340)는 전자 장치(300)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(340)의 일 면에는 디스플레이(301)가 배치될 수 있고, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340)의 지지 부분(343)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(340)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370), 및 제2 카메라 모듈(312)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352), 배터리(370) 및 제2 카메라 모듈(312)은 프레임 구조(340)의 측벽(341) 및/또는 지지 부분(343)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350), 제2 인쇄 회로 기판(352) 및/또는 배터리(370)는 프레임 구조(340)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(370)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(340)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 상에는 커버 플레이트(360)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 플레이트(360)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(350)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(360)는 제1 인쇄 회로 기판(350)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(350)에 결합된 커넥터(예: 도 4의 커넥터(334))의 이탈을 방지할 수 있다.

일 실시 예에서, 커버 플레이트(360)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 프레임 구조(340)에 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 프레임 구조(340) 및 전면 플레이트(302) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(302)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(340)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(302)는 디스플레이(301)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.

일 실시 예에서, 전면 플레이트(302)는 프레임 구조(340)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(302)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(301) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(302)의 상기 외곽부와 프레임 구조(340)(예: 측벽(341)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(340)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.

일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(350) 및 제2 인쇄 회로 기판(352)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(370)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(370)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(350) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(352)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(311)와 배터리(370) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(302)(예: 도 3의 전면(300A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(337))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(340)의 적어도 일부(예: 지지 부분(343))에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(340) 및 후면 플레이트(311) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(311)의 카메라 영역(384)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면(예: 도 3의 후면(300B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(311)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(311)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)의 하우징은, 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(300)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(302), 프레임 구조(340), 및/또는 후면 플레이트(311) 중 적어도 일부는 전자 장치(300)의 하우징으로 참조될 수 있다.

도 5a는, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이 모듈의 사시도(perspective view)이고, 도 5b는, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이 모듈의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.

도 5a, 및 도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(160)은, 디스플레이(210), 디스플레이 구동 회로(230)(DDI), 터치 센서(미도시)(예: 도 2의 터치 센서(251)), 전자 부품(401), 인쇄 회로 기판(410), 접착 부재(420), 윈도우(430), 및/또는 에어 갭(440)을 포함할 수 있다. 도 5a, 및 도 5b의 디스플레이 모듈(160)은, 도 2의 디스플레이 모듈(160)과 실질적으로 동일할 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(210)는, 디스플레이 모듈(160)의 외부를 향하여 시각적인 정보를 제공하기 위한 빛을 방출하도록 구성될 수 있다. 디스플레이(210)는, 디스플레이(210) 내에서 서로 적층되는 복수의 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)의 복수의 레이어들은, 디스플레이(210) 내에서 디스플레이(210)의 일 면(210a)을 통해 빛을 방출하는 픽셀 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)내의 픽셀 레이어는, 픽셀 레이어 내에 포함된 복수의 픽셀들을 통해 사용자에게 시각적인 콘텐트를 제공하기 위한 빛을 방출할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)의 복수의 레이어들은, 터치 센서(251)를 포함할 수 있다. 터치 센서(251)는, 디스플레이 모듈(160) 외부로부터의 사용자 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(251)는, 디스플레이(210)를 터치하는 사용자 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치 센서(251)는, 외부로부터의 입력을 수신하기 위한 도전성 패턴들(미도시), 및 도전성 패턴들 사이에 배치되는 절연성 레이어를 포함할 수 있다. 디스플레이(210)를 통한 사용자의 입력에 의해, 도전성 패턴들 사이의 커패시턴스가 변화될 때, 터치 센서(251)는, 사용자의 입력에 대응하는 전기 신호를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는, 터치 센서(251)로부터 전기 신호를 수신하는 것에 기반하여, 디스플레이(210) 상의 사용자 입력을 식별할 수 있다. 터치 센서(251)는, 디스플레이(210)의 픽셀 레이어 위 또는 아래에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(210)의 타 면(210b)은, 디스플레이(210)의 일 면(210a)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)의 타 면(210b)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 디스플레이(210)의 일 면(210a)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)의 타 면(210b)은, 디스플레이(210)의 일 면(210a)에 실질적으로 평행일 수 있다. 디스플레이 모듈(160) 내에 포함된 구성요소들 중 일부는, 디스플레이(210)의 타 면(210b) 상에 위치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(160) 내에 포함된 디스플레이 모듈(160) 내의 구성요소들 중 일부는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)에 의해 지지될 수 있다. 디스플레이(210)의 타 면(210b)은, 디스플레이(210)의 일 면(210a)으로부터, 이격될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)의 타 면(210b)은, 디스플레이(210)의 타 면(210b)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라, 디스플레이(210)의 일 면(210a)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(210)의 타 면(210b)은, 디스플레이(210)에 포함된 구리 시트, 또는 절연 시트 중 적어도 하나에 의해 정의될 수 있다. 디스플레이(210)의 타 면(210b)은, 디스플레이(210)에 포함된 구리 시트, 또는 절연 시트 중 적어도 하나에 의해 형성될 수 있다. 디스플레이(210)에 포함된 구리 시트, 또는 절연 시트 중 적어도 하나는, 디스플레이(210) 내의 구성요소를 보호하도록, 디스플레이(210)의 외부에 노출될 수 있다. 디스플레이(210)의 측면들(210c)은, 디스플레이(210)의 일 면(210a)과 디스플레이(210)의 타 면(210b)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)의 측면들(210c)은, 디스플레이(210)의 일 면(210a)의 가장자리와, 디스플레이(210)의 타 면(210b)의 가장자리를 연결할 수 있다. 디스플레이(210)의 측면들(210c)은, 디스플레이(210)의 일 면(210a)과 디스플레이(210)의 타 면(210b)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)의 측면들(210c)은, 디스플레이(210)의 일 면(210a), 및 디스플레이(210)의 타 면(210b)에 실질적으로 수직일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(210)의 측면들(210c)은, 디스플레이(210) 내의 복수의 레이어들에 의해 정의된 단차를 포함할 수 있다. 디스플레이(210)의 측면들(210c)에 형성된 단차는, 디스플레이(210) 내의 복수의 레이어들의 길이의 차이에 의해 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(230)는, 디스플레이(210)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(230)는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 영상 제어 신호, 및 영상 데이터를 수신하는 것에 기반하여, 디스플레이(210)를 통해 시각적인 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 구동 회로(230)는, 디스플레이(210)의 외부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(230)는, 디스플레이(210)의 타 면(210b) 상에 위치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(230)는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)으로부터 디스플레이의 타 면(210b)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(230)는, 인쇄 회로 기판(410)의 일부 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(401)은, 사용자에게 적어도 하나의 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(401)은, 터치 센서(251)를 제어하는 터치 센서 IC(에: 도 2의 터치 센서 IC(253))를 포함할 수 있다. 전자 부품(401)이 터치 센서 IC(253)를 포함할 경우, 전자 부품(401)은, 디스플레이(210)를 통한 사용자 입력에 의해 획득되는 터치 센서(251)로부터의 전기 신호를, 프로세서(120)에 전송할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 제한되지 않는 예로서, 전자 부품(401)은, 지문 센서 IC, 압력 센서 IC, 근접 센서 IC, 또는 조도 센서 IC 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(401)은, 디스플레이(210)의 타 면(210b) 상에 위치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(401)은, 디스플레이(210)의 타 면(210b)으로부터 디스플레이의 타 면(210b)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(401)은, 인쇄 회로 기판(410)의 일부 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(410)은, 디스플레이 모듈(160)의 전자 부품들 간의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 인쇄 회로 기판(410)은, 디스플레이 모듈(160)의 전자 부품과 디스플레이 모듈(160) 외부의 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120)) 간의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 인쇄 회로 기판(410)은, 디스플레이 모듈(160)의 전자 부품들을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(410)은, 리지드 영역(411), 및 플렉서블 영역(412)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 리지드 영역(411)은, 디스플레이 모듈(160)의 전자 부품들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 리지드 영역(411)은, 전자 부품(401)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(401)은, 리지드 영역(411) 상에 배치될 수 있다. 리지드 영역(411)은, 플렉서블 영역(412)에 비해 상대적으로 강성을 가질 수 있다. 예를 들어, 리지드 영역(411)은, 지정된 범위 내의 크기(magnitude)를 가지는 외력에 의해, 변형되지 않을 수 있다. 리지드 영역(411)은, 제1 면(411a), 및 제2 면(411b)을 포함할 수 있다. 제1 면(411a)은, 디스플레이(210)의 타 면(210b)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(411a)이 향하는 방향(예: +z 방향)은 디스플레이(210)의 타 면(210b)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제1 면(411a)은, 디스플레이(210)의 타 면(210b)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 디스플레이(210)의 타 면(210b)으로부터 이격될 수 있다. 제2 면(411b)은, 제1 면(411a)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 면(411b)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 제1 면(411a)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 면(411b)은, 제1 면(411a)에 실질적으로 평행일 수 있다. 예를 들어, 제2 면(411b)은, 제1 면(411a)으로부터 이격될 수 있다. 제2 면(411b)은, 리지드 영역(411) 상에 배치되는 전자 부품들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(401)은, 리지드 영역(411)의 제2 면(411b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리지드 영역(411)은, 전자 부품(401)이 배치된 리지드 영역(411)의 일부에 포함되고, 강성을 가지는 지지 판(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 판은, 금속 물질, 플라스틱, 또는 카본 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 리지드 영역(411)이 강성을 가지는 지지 판을 포함함에 따라, 리지드 영역(411)은, 플렉서블 영역(412)에 비해 상대적으로 강성을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 플렉서블 영역(412)은, 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(412)은, 지정된 범위 이내의 크기(magnitude)를 가지는 외력에 의해 변형 가능할 수 있다. 플렉서블 영역(412)은, 리지드 영역(411)과 디스플레이(210)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(412)은, 리지드 영역(411)과 디스플레이(210)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(412)의 일 단은, 리지드 영역(411)에 연결되고, 플렉서블 영역(412)의 타 단은, 디스플레이(210)에 연결될 수 있다. 플렉서블 영역(412)의 타 단은, 디스플레이(210)의 측면들(210c) 중, 제1 측면(210c-1)에 연결될 수 있다. 제1 측면(210c-1)은, 제1 방향(예: -y 방향)을 향할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(412)은, 리지드 영역(411)으로부터, 디스플레이(210)의 제1 측면(210c-1)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 영역(412)은, 굽어질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210)의 타 면(210b) 상에 배치된 플렉서블 영역(412)의 일부는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)에 실질적으로 평행일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(412)의 다른 일부는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)에 대하여 굽어질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(412)의 다른 일부는, 디스플레이(210)의 제1 측면(210c-1)에 대하여 굽어질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(412)은, 곡률을 가지며 굽어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 영역(412)은, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(410)은, 리지드 영역(411)과 플렉서블 영역(412)을 포함하기 때문에, 강연성 인쇄 회로 기판(RFPCB, rigid flexible printed circuit board)로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 영역(412)은, 디스플레이 구동 회로(230)를 지지할 수 있다. 디스플레이 구동 회로(230)는, 플렉서블 영역(412) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(230)는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)을 마주하는 플렉서블 영역(412)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(230)는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)을 마주하는 플렉서블 영역(412)의 일 면에 반대인 플렉서블 영역(412)의 타 면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 리지드 영역(411)은, 플렉서블 영역(412)에 일체로 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 리지드 영역(411)과 플렉서블 영역(412)은, 별도로 형성되는 인쇄 회로 기판으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 리지드 영역(411)과 플렉서블 영역(412)이 별도로 형성될 경우, 리지드 영역(411)은 플렉서블 영역(412)과 구별되는 인쇄 회로 기판으로 참조되고, 플렉서블 영역(412)은, 리지드 영역(411)과 구별되는 다른 인쇄 회로 기판으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 리지드 영역(411)과 플렉서블 영역(412)이 별도로 형성될 경우, 리지드 영역(411)과 플렉서블 영역(412)은, 솔더 또는 커넥터를 통해 서로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는, 리지드 영역(411)을 디스플레이(210)에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(420)는, 디스플레이(210)의 일 면(210b), 및 제1 면(411a) 중 적어도 하나에 접착될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(420)는, 리지드 영역(411)을 디스플레이(210)의 타 면(210b) 상에 부착시킬 수 있다. 접착 부재(420)는, 리지드 영역(411)을 디스플레이(210)에 부착시키기 위한 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(420)는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)을 마주하는 접착 부재(420)의 일 면(420a) 상에 배치되는 접착 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(420)는, 리지드 영역(411)의 제1 면(411a)을 마주하는 접착 부재(420)의 타 면(420b) 상에 배치되는 접착 물질을 포함할 수 있다. 접착 부재(420)는, 접착 부재(420)의 일 면(420a), 및 접착 부재(420)의 타 면(420b) 상에 배치된 접착 물질을 포함할 때, 양면 테이프(double sided tape)로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는, 리지드 영역(411)과 디스플레이(210)의 사이에 배치될 수 있다. 접착 부재(420)는, 제1 면(411a)과 디스플레이(210)의 타 면(210b)의 사이에 개재될 수 있다. 접착 부재(420)는, 제1 면(411a)과 디스플레이(210)의 타 면(210b)에 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는, 제1 면(411a)과 디스플레이(210)의 타 면(210b)에 평행일 수 있다. 접착 부재(420)는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)과 제1 면(411a) 사이의 거리에 대응하는 두께를 가질 수 있다. 일 구성요소의 두께는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 평행인 방향(예: +z 방향 또는 -z 방향)으로의 거리를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(420)의 면적은, 리지드 영역(411)의 적어도 일부의 면적과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(420)의 가장자리는, 리지드 영역(411)의 가장자리에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 리지드 영역(411)이 접착 부재(420)에 의해 디스플레이(210)에 부착될 때, 플렉서블 영역(412)은, 디스플레이(210)의 제1 측면(210c-1)에 대하여 굽어질 수 있다. 플렉서블 영역(412)이 디스플레이(210)의 제1 측면(210c-1)에 대하여 굽어짐에 따라, 접착 부재(420)는, 제1 방향(예: -y 방향)에 반대인 제2 방향(예: +y 방향)을 따라 디스플레이(210)의 타 면(210b) 상에 부착될 수 있다. 제2 방향은, 접착 부재(420)에 의해 리지드 영역(411)이 디스플레이(210)의 타 면(210b) 상에 부착되는 방향일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는, 리지드 영역(411)을 지지하는 기능을 수행하기 때문에, 지지 부재로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(420)의 두께는, 0.01mm 내지 0.1mm일 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(420)의 두께는, 0.08mm일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는, 전기적인 절연성을 가지는 테이프일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 접착 부재(420)는, 도전성 물질을 포함하는 테이프로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은, 센서 모듈(176)을 더 포함할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 센서(176a), 및 다른 인쇄 회로 기판(176b)을 포함할 수 있다. 센서(176a)는, 디스플레이 모듈(160)의 외부로부터 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(176a)는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(300))의 사용자를 식별하기 위한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서(176a)는, 디스플레이(210)의 일 면(210a) 상에 접촉된 전자 장치의 사용자의 지문을 식별하기 위한 생체 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서(176a)는, 사용자의 지문을 식별하기 위한 초음파 센서를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 센서(176a)는, 사용자의 지문을 식별하기 위한 정전 용량식 센서(capacitive sensor), 및/또는 광학 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서(176a)는, 디스플레이(210)의 타 면(210b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서(176a)는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)이 향하는 방향(예: -z 방향)에서 디스플레이(210)를 바라볼 때, 디스플레이(210)의 외부에서 시인 가능할(visible) 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다른 인쇄 회로 기판(176b)은, 센서(176a)와 리지드 영역(411)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 다른 인쇄 회로 기판(176b)의 일 단은, 센서(176a)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 다른 인쇄 회로 기판(176b)의 타 단은, 리지드 영역(411)의 제2 면(411b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다른 인쇄 회로 기판(176b)의 타 단은, 리지드 영역(411)의 제2 면(411b) 상에 배치되는 커넥터를 통해, 리지드 영역(411)에 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 윈도우(430)(예: 도 4의 전면 플레이트(302))는, 디스플레이(210)를 보호할 수 있다. 윈도우(430)는, 디스플레이(210)의 일 면(210a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(160)은, 디스플레이(210)의 일 면(210a)과 윈도우(430)의 사이에 배치되는 접착 레이어(미도시)를 포함할 수 있다. 접착 레이어는, 윈도우(430)를 디스플레이(210)의 일 면(210a)에 부착시키기 위한 접착 물질을 포함할 수 있다. 윈도우(430)는, 실질적으로 투명한 소재로 형성될 수 있다. 윈도우(430)가 실질적으로 투명한 소재로 형성됨에 따라, 디스플레이(210)의 일 면(210a)을 통해 방출되는 빛은, 윈도우(430)를 통과함으로써 디스플레이(210)의 외부에 전달될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 에어 갭(440)은, 리지드 영역(411)과 디스플레이(210)의 사이에 배치된 빈 공간을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는, 제1 면(411a)의 일부(411a-1)와 디스플레이(210)의 타 면(210b) 사이에 배치되는 에어 갭(440)을 형성하는 오프닝(421)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 오프닝(421)은, 제1 면(411a)의 일부(411a-1)에 중첩되는 접착 부재(420)의 일부가 제거됨으로써, 정의될 수 있다. 예를 들어, 에어 갭(440)은, 제1 면(411a)의 일부(411a-1)에 중첩되는 접착 부재(420)의 일부가 제거됨으로써, 정의될 수 있다. 제1 면(411a)의 일부(411a-1)는, 전자 부품(401)에 대응할 수 있다. 제1 면(411a)의 일부(411a-1)는, 전자 부품(401)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(411a)의 일부(411a-1)는, 리지드 영역(411)을 제1 면(411a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 바라볼 때, 전자 부품(401)에 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에어 갭(440)의 크기는, 전자 부품(401)의 크기에 대응할 수 있다. 예를 들어, 에어 갭(440)의 크기는, 리지드 영역(411)을 제1 면(411a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 바라볼 때, 전자 부품(401)의 크기에 대응할 수 있다. 예를 들어, 에어 갭(440)의 크기는, 리지드 영역(411)을 제1 면(411a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 바라볼 때, 전자 부품(401)의 크기 이상일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 에어 갭(440)의 크기는, 리지드 영역(411)을 제1 면(411a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 바라볼 때, 전자 부품(401)의 크기보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(420)는, 에어 갭(440)의 주변에 배치될(disposed around) 수 있다. 에어 갭(440)은, 접착 부재(420)에 의해 감싸질 수 있다. 에어 갭(440)은, 접착 부재(420)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에어 갭(440)은, 전자 부품(401)을 보호할 수 있다. 예를 들어, 에어 갭(440)은, 디스플레이(210)의 일 면(210a)으로부터 전달되는 충격에 의한 전자 부품(401)의 파손을 감소시킬 수 있다. 에어 갭(440)이 전자 부품(401)을 보호하는 것은, 도 6을 통해 설명될 수 있다.

도 6은, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이 모듈이 전자 장치에 결합된 일 예를 도시하는 단면도이다.

도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 지지 부재(450)(예: 도 4의 프레임 구조(340)), 및/또는 지지 구조(460)를 포함할 수 있다. 지지 부재(450)는, 디스플레이 모듈(160)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(450)는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)을 지지할 수 있다. 디스플레이(210)는, 지지 부재(450) 상에 배치될 수 있다. 디스플레이(210)의 일 면(210a)은, 지지 부재(450)의 외부에 노출될 수 있다. 디스플레이(210)의 타 면(210b), 및 디스플레이(210)의 측면들(210c)은, 지지 부재(450)에 의해 가려질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)는, 도 3의 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(450)는, 도 3의 하우징 일부를 형성할 수 있다. 지지 부재(450)가 도 3의 하우징 일부를 형성할 경우, 지지 부재(450)는, 전자 장치(300)의 외면의 일부를 정의할 수 있다. 지지 부재(450)는, 브라켓으로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)는, 관통 홀(451)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 관통 홀(451)은, 지지 부재(450)를 관통할 수 있다. 관통 홀(451)은, 리지드 영역(411)의 아래에 배치될 수 있다. 관통 홀(451)의 위치는, 전자 부품(401)의 위치에 대응할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(451)의 면적은, 전자 부품(401)의 면적보다 클 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(410)의 플렉서블 영역(412)은, 지지 부재(450)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(230)가 배치된 플렉서블 영역(412)의 일부는, 지지 부재(450)로부터 디스플레이(210)의 일 면(210a)이 향하는 방향을 따라 이격될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(450)는, 디스플레이(210)의 측면들(210c) 중 제1 측면(210c-1)이 향하는 제1 방향(예: -y 방향)을 따라, 제1 측면(210c-1)에 연결된 플렉서블 영역(412)의 다른 일부로부터, 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(410)의 플렉서블 영역(412) 상에 배치된 디스플레이 구동 회로(230)는, 지지 부재(450) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 구동 회로(230)는, 지지 부재(450)로부터, 디스플레이(210)의 일 면(210a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 이격될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 구조(460)는, 지지 부재(450) 내에 배치될 수 있다. 지지 구조(460)는, 디스플레이(210)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(460)는, 디스플레이(210)의 타 면(210b)이 향하는 방향(예: -z 방향)을 따라 디스플레이(210)로부터 이격될 수 있다. 지지 구조(460)는, 전자 장치(300) 내에 배치된 부품을 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(460)는, 인터페이스 칩(미도시)에 결합되는 인터페이스 브라켓(미도시)을 지지할 수 있다. 인터페이스 브라켓은, 지지 구조(460) 내에 삽입될 수 있다. 인터페이스 칩은, 전자 장치(300)의 원거리 무선 통신을 위한 네트워크(예: 도 1의 제2 네트워크(199))의 가입자를 식별하기 위한 식별자에 관한 데이터를 저장하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 칩은, 전자 장치(300)의 근거리 무선 통신(예: NFC(near field communication)을 구현하기 위한 데이터를 저장하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 칩은, 전자 장치(300)의 소프트웨어(예: 어플리케이션)의 동작을 위해 요구되는 데이터를 포함할 수 있다. 상기 소프트웨어의 동작을 위해 요구되는 데이터들은, 전자 장치(300)와 통신 가능한 다른 전자 장치의 식별 정보(예: 전화 번호)에 관한 정보, 및 사용자의 금융 결제를 위한 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스 칩은, SIM(subscriber identification module) 카드, USIM(universal subscriber identity module) 카드, 및/또는 SD 카드(secure digital card)로 참조될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 지지 구조(460)가 SIM 카드를 수용하는 인터페이스 브라켓을 지지할 경우, 지지 구조(460)는, SIM 소켓으로 참조될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 에어 갭(440)은, 리지드 영역(411)의 제1 면(411a)의 일부(411a-1)와, 디스플레이(210)의 타 면(210b) 사이에 개재될 수 있다. 에어 갭(440)은, 제1 면(411a)의 일부(411a-1)와, 디스플레이(210)의 타 면(210b)사이의 빈 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(411a)의 일부(411a-1)와 디스플레이(210)의 타 면(210b) 사이의 거리는, 에어 갭(440)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에어 갭(440)은, 전자 장치(300)의 외부로부터 전자 부품(401)로 전달되는 충격을 완충할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 외부로부터 전달되는 충격은, 디스플레이(210)의 타 면(210b), 및 접착 부재(420)를 통과함으로써, 전자 부품(401)에 전달될 수 있다. 에어 갭(440)이 생략될 경우, 전자 부품(401)이 상대적으로 강성을 가지는 리지드 영역(411) 상에 배치되기 때문에, 전자 부품(401)은, 상대적으로 가요성을 가지는 플렉서블 영역(412) 상에 배치된 디스플레이 구동 회로(230)보다 충격에 취약할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 리지드 영역(411)의 제1 면(411a)과 디스플레이(210)의 타 면(210c)의 사이에 배치된 에어 갭(440)에 의해, 전자 부품(401)에 전달되는 충격을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다. 전자 부품(401)에 전달되는 충격이 감소됨에 따라, 전자 부품(401)의 파손이 감소될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 부품(401)은, 지지 구조(460)의 적어도 일부에 중첩될 수 있다. 전자 부품(401)은, 지지 구조(460) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(401)은, 지지 구조(460)로부터 디스플레이(210)의 일 면(210a)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 외부로부터 디스플레이(210)에 충격이 전달될 경우, 디스플레이(210)는, 지지 구조(460)에 가까워지도록 변형될 수 있다. 디스플레이(210)는, 지지 구조(460)에 가까워지도록 변형됨에 따라, 리지드 영역(411)의 제2 면(411b) 상에 배치된 전자 부품(401)은, 지지 구조(460)에 일시적으로 접촉될 수 있다. 에어 갭(440)이 생략될 경우, 전자 부품(401)와 지지 구조(460)가 일시적으로 접촉됨에 발생되는 충격에 의해, 전자 부품(401)의 파손이 발생될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 면(411a)의 일부(411a)와 전자 부품(401)의 사이에 배치된 에어 갭(440)에 의해, 지지 구조(460)와의 접촉에 의한 전자 부품(401)의 파손을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(401)이 지지 구조(460)에 접촉될 때 발생된 충격이 에어 갭(440)에 의해 완충됨에 따라, 전자 부품(401)에 전달되는 충격량이 감소될 수 있다. 전자 부품(401)에 전달되는 충격량이 감소됨에 따라, 전자 부품(401)의 파손이 감소될 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(160), 및 전자 장치(300)는, 리지드 영역(411)과 디스플레이(210) 사이에 배치된 에어 갭(440)에 의해, 리지드 영역(411) 상에 배치된 전자 부품(401)의 파손을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다.

도 7은, 일 실시예에 따른 예시적인 디스플레이 모듈의 상면도(top plan view)이다.

도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 오프닝(421)은, 제1 면(411a)(예: 도 5b의 제1 면(411a))이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 리지드 영역(411)을 바라볼 때, 전자 부품(401)이 배치된 리지드 영역(411)의 일부에 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 에어 갭(440)은, 제1 영역(441), 및 제2 영역(442)을 포함할 수 있다. 제1 영역(441)은, 전자 부품(401)의 아래에 배치될 수 있다. 제1 영역(441)은, 전자 부품(401)에 중첩될 수 있다. 제1 영역(441)은, 제1 면이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 리지드 영역(411)을 바라볼 때, 전자 부품(401)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(441)의 크기는, 전자 부품(401)의 크기 이상일 수 있다. 제1 영역(441)의 면적은, 전자 부품(401)의 면적 이상일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 영역(441)의 크기는, 전자 부품(401)의 크기보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 영역(442)은, 접착 부재(420)가 디스플레이(210)에 부착될 때, 에어 갭(440)을 제외한 접착 부재(420)의 일부와 디스플레이(210) 사이의 공기가 접착 부재(420)의 외부로 이동할 수 있는 통로를 제공할 수 있다. 제2 영역(442)은, 접착 부재(420)가 디스플레이(210)에 부착될 때, 에어 갭(440)을 제외한 접착 부재(420)의 일부와 디스플레이(210) 사이의 공기의 접착 부재(420)의 외부를 향하는 방향으로의 이동을 가이드할 수 있다. 제2 영역(442)은, 제1 영역(441)과 접착 부재(420)의 외부를 연결할 수 있다. 제2 영역(442)은, 제1 영역(441)으로부터 접착 부재(420)의 외부를 향해 연장될 수 있다. 제2 영역(442)은, 제1 영역(441)으로부터 디스플레이(210)의 타 면(210b)에 평행인 방향(예: +x 방향, -x 방향, +y 방향, 또는 -y 방향)을 따라 접착 부재(420)의 외부를 향해 연장될 수 있다. 제2 영역(442)의 일 단(442a)은, 제1 영역(441)에 연결될 수 있다. 제2 영역(442)의 일 단(442a)에 반대인 제2 영역(442)의 타 단(442b)은 접착 부재(420)의 외부에 연결될 수 있다. 일 실시예예 따르면, 플렉서블 영역(412)은, 제2 영역(442)의 일 단(442a), 및 타 단(442b) 중, 일 단(442a)에 가까울 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 영역(412)과 제2 영역(442)의 일 단(442a) 사이의 거리는, 플렉서블 영역(412)과 제2 영역(442)의 타 단(442b) 사이의 거리보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(442)은, 제1 영역(441)으로부터, 디스플레이(210)의 제1 측면(예: 도 5a, 및 도 5b의 제1 측면(210c-1))이 향하는 제1 방향(예: -y 방향)에 반대인 제2 방향(예: +y 방향)을 따라 연장될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 영역(442)은, 제2 방향(예: +y 방향)과 상이한 방향을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(442)은, 제1 방향(예: -y 방향)을 따라 연장될 수 있다. 제2 영역(442)이 제1 방향(예: -y 방향)을 따라 연장될 경우, 플렉서블 영역(412)은, 제2 영역(442)의 일 단(442a), 및 타 단(442b) 중, 제2 영역(442)의 타 단(442b)에 가까울 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(442)은, 제1 방향(예: -y 방향)에 수직인 제3 방향(예: +x 방향)을 따라 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(442)은, 제3 방향(예: +x 방향)에 반대인 제4 방향(예: -x 방향)을 따라 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 영역(442)의 크기는, 제1 영역(441)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(442)의 폭은, 제1 영역(441)의 폭보다 작을 수 있다. 일 구성요소의 폭은, +x 축 방향 또는 -x 축 방향으로의 거리를 의미할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 영역(442)의 폭은, 제1 영역(441)의 폭과 실질적으로 동일하거나, 클 수 있다.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(160)은, 접착 부재(420)의 제2 영역(442)에 의해, 접착 부재(420)가 디스플레이(210) 상에 안정적으로 부착될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

디스플레이 모듈은, 사용자에게 시각적인 콘텐트를 제공하기 위한 디스플레이 및 디스플레이와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 사용자의 요구에 부응하기 위하여, 디스플레이 모듈 내의 인쇄 회로 기판은, 디스플레이 내에 포함된 전자 부품들의 제어를 위한 다른 전자 부품을 포함할 수 있다. 디스플레이의 일부가 전자 장치의 외부에 노출되기 때문에, 디스플레이 모듈 내의 인쇄 회로 기판은, 전자 장치의 외부로부터 전달되는 충격에 취약할 수 있다. 디스플레이 모듈 및 전자 장치는, 전자 장치의 외부로부터 전달되는 충격에 의한 인쇄 회로 기판 상의 부품의 파손을 감소시키기 위한 구조가 필요할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(300))는, 상기 전자 장치의 외부로부터의 사용자 입력을 감지하기 위한 터치 센서(예: 도 2의 터치 센서(251))를 포함하는 디스플레이(예: 도 5a, 및 도 5b의 디스플레이(210))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 일 면(예: 도 5a, 및 도 5b의 타 면(210b))을 마주하는 제1 면(예: 도 5b의 제1 면(411a)), 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 5b의 제2 면(411b))을 포함하는 리지드 영역(예: 도 5a, 및 도 5b의 리지드 영역(411)), 및 상기 리지드 영역과 상기 디스플레이를 연결하는 플렉서블 영역(예: 도 5a, 및 도 5b의 플렉서블 영역(412))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5a, 및 도 5b의 인쇄 회로 기판(410))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 터치 센서를 제어하도록 구성되는 터치 센서 IC(예: 도 5a, 및 도 5b의 전자 부품(401))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 리지드 영역이 상기 디스플레이의 상기 일 면 상에 부착되도록, 상기 디스플레이의 상기 일 면과 상기 제1 면에 접촉되는 접착 부재(예: 도 5b의 접착 부재(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 상기 전자 장치는, 상기 터치 센서 IC에 중첩되는 상기 제1 면의 일부(예: 도 5b의 일부(411a-1))와 상기 디스플레이의 상기 일 면 사이에 개재되고, 상기 접착 부재에 의해 감싸지는 에어 갭(예: 도 5b의 에어 갭(440))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 리지드 영역과 디스플레이의 사이에 배치된 에어 갭에 의해 리지드 영역 상에 배치된 터치 센서 IC의 파손을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 에어 갭의 크기는, 상기 제1 면이 향하는 방향을 따라 상기 리지드 영역을 바라볼 때, 상기 터치 센서 IC의 크기 이상일 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 터치 센서 IC의 크기 이상의 크기를 가지는 에어 갭에 의해, 리지드 영역 상에 배치된 터치 센서 IC의 파손을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 에어 갭은, 상기 제1 면이 향하는 상기 방향을 따라 상기 리지드 영역을 바라볼 때, 상기 터치 센서 IC의 가장자리를 둘러쌀 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 터치 센서 IC의 가장자리가 에어 갭 상에 배치되기 때문에, 리지드 영역 상에 배치된 터치 센서 IC의 파손을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 영역은, 상기 리지드 영역으로부터 상기 디스플레이의 상기 일 면에 수직인 상기 디스플레이의 측면(예: 도 5b의 제1 측면(210c-1))으로 연장되고, 상기 디스플레이의 상기 일 면에 대하여 굽어질 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 플렉서블 영역이 굽어질 수 있기 때문에, 전자 장치 내의 다양한 형상의 공간 내에 디스플레이가 배치될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 상기 일 면을 지지하고, 상기 전자 장치의 외면의 적어도 일부를 정의하는 지지 부재(예: 도 6의 지지 부재(450))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 지지 부재 내에 배치되고, 상기 디스플레이의 상기 일 면이 향하는 방향을 따라 상기 디스플레이로부터 이격되는 지지 구조(예: 도 6의 지지 구조(460))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 터치 센서 IC는, 상기 지지 구조의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 리지드 영역의 제1 면과 디스플레이 사이의 형성된 에어 갭에 의해, 터치 센서 IC와 지지 구조의 일시적인 접촉에 의한 충격을 완충할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 에어 갭은, 상기 터치 센서 IC에 중첩되는 제1 영역(예: 도 7의 제1 영역(441))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 에어 갭은, 상기 제1 영역으로부터 상기 디스플레이의 상기 일 면에 평행인 방향을 따라 상기 접착 부재의 외부를 향해 연장되는 제2 영역(예: 도 7의 제2 영역(442))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 접착 부재의 외부에 연결된 제2 영역에 의해, 접착 부재가 디스플레이에 부착되는 동안 접착 부재와 디스플레이 사이의 공기를 접착 부재의 외부로 가이드할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 영역은, 제1 방향을 향하는 상기 디스플레이의 측면(예: 도 5b의 제1 측면(210c-1))에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 연장될 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 영역이 접착 부재의 부착 방향과 동일한 방향으로 형성되기 때문에, 접착 부재가 디스플레이에 안정적으로 부착될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역의 폭은, 상기 제1 영역의 폭보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 플렉서블 영역 상에 배치되고, 상기 디스플레이를 구동시키도록 구성되는 디스플레이 구동 회로(예: 도 5a, 및 도 5b의 디스플레이 구동 회로(230))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 리지드 영역과 디스플레이 사이에 배치되는 에어 갭에 의해, 플렉서블 영역 상에 배치된 디스플레이 구동 회로보다 충격에 취약한 터치 센서 IC를 보호할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 상기 일 면에 반대인 상기 디스플레이의 타 면 상에 배치되는 윈도우(예: 5a, 및 도 5b의 윈도우(430))를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 상에 배치되는 윈도우에 의해, 디스플레이를 보호할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 윈도우와 상기 디스플레이의 상기 타 면의 사이에 개재되는 접착 레이어를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 윈도우와 디스플레이의 사이에 개재되는 접착 레이어에 의해, 디스플레이를 보호할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는, 상기 디스플레이의 상기 일 면을 마주하는 상기 접착 부재의 일 면 상에 배치되는 접착 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 마주하는 일 면 상에 배치된 접착 물질에 의해, 접착 부재가 디스플레이에 안정적으로 부착될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는, 상기 제1 면을 마주하는 상기 접착 부재의 일 면 상에 배치되는 접착 물질을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 리지드 영역을 마주하는 일 면 상에 배치된 접착 물질에 의해, 접착 부재가 리지드 영역에 안정적으로 부착될 수 있는 구조를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 상기 일 면 상에 배치되고, 상기 리지드 영역으로부터 이격되는 센서(예: 도 5a, 및 도 5b의 센서(176a))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 센서와 상기 리지드 영역을 연결하는 다른 인쇄 회로 기판(예: 도 5a의 다른 인쇄 회로 기판(176b))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 디스플레이 모듈(예: 도 5a, 및 도 5b의 디스플레이 모듈(160))은, 외부로부터의 사용자 입력을 감지하기 위한 (예: 도 2의 터치 센서(251))를 포함하는 디스플레이(예: 도 5a, 및 도 5b의 디스플레이(210))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 디스플레이의 일 면(예: 도 5a, 및 도 5b의 타 면(210b))을 마주하는 제1 면(예: 도 5b의 제1 면(411a)), 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 5b의 제2 면(411b))을 포함하는 리지드 영역(예: 도 5a, 및 도 5b의 리지드 영역(411)), 및 상기 리지드 영역과 상기 디스플레이를 연결하는 플렉서블 영역(예: 도 5a, 및 도 5b의 플렉서블 영역(412))을 포함하는 인쇄 회로 기판(예: 도 5a, 및 도 5b의 인쇄 회로 기판(410))을 포함할 수 있다.일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 터치 센서를 제어하도록 구성되는 터치 센서 IC(예: 도 5a, 및 도 5b의 전자 부품(401))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 리지드 영역이 상기 디스플레이의 상기 일 면 상에 부착되도록, 상기 디스플레이의 상기 일 면과 상기 제1 면에 접촉되는 접착 부재(예: 도 5b의 접착 부재(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 터치 센서 IC에 중첩되는 상기 제1 면의 일부(예: 도 5b의 일부(411a-1))와 상기 디스플레이의 상기 일 면 사이에 개재되고, 상기 접착 부재에 의해 감싸지는 에어 갭(예: 도 5b의 에어 갭(440))을 포함할 수 있다.

전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(300))가 제공된다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 디스플레이(예: 도 5a, 및 도 5b의 디스플레이(210))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이에 연결되고, 디스플레이 구동 회로(예: 도 5a, 및 도 5b의 디스플레이 구동 회로(230))가 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 5a, 및 도 5b의 플렉서블 영역(412))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 일 면 상에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판에 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 5a, 및 도 5b의 리지드 영역(411))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 상기 일 면과 상기 디스플레이의 상기 일 면을 마주하는 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 도 5a, 및 도 5b의 제1 면(411a))의 사이에 배치되는 지지 부재(예: 도 5a, 및 도 5b의 접착 부재(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면에 반대인 상기 제2 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 도 5b의 제2 면(411b))상에 배치되는 전자 부품(예: 도 5a, 및 도 5b의 전자 부품(401))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 전자 부품에 대응하는 상기 제1 면의 일부(예: 도 5b의 일부(411a-1))와 상기 디스플레이의 상기 일 면 사이에 배치되는 에어 갭(예: 도 5b의 에어 갭(440))을 형성하는 오프닝(예: 도 5b의 오프닝(421))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은, 터치 센서 IC, 지문 센서 IC, 압력 센서 IC, 근접 센서 IC, 또는 조도 센서 IC 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 디스플레이의 상기 일 면, 및 상기 제1 면 중 적어도 하나의 접착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이의 상기 일 면은, 상기 디스플레이에 포함된 구리 시트, 절연 시트 중 적어도 하나에 의해 정의될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 전자 부품이 배치된 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일부에 포함되고, 강성을 가지는 지지 판을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 판은, 금속 물질, 플라스틱, 또는 카본 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 오프닝은, 상기 제1 면이 향하는 방향을 따라 상기 제2 인쇄 회로 기판을 바라볼 때, 상기 전자 부품이 배치된 상기 제2 인쇄 회로 기판의 일부에 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 오프닝에 의해 형성된 에어 갭은, 상기 전자 부품에 중첩되는 제1 영역(예: 도 7의 제1 영역(441))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 오프닝에 의해 형성된 에어 갭은, 상기 제1 영역으로부터 상기 디스플레이의 상기 일 면에 평행인 방향을 따라 상기 지지 부재의 외부를 향해 연장되는 제2 영역(예: 도 7의 제2 영역(442))을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 인쇄 회로 기판은, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 중 적어도 하나는, 가요성을 가질 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치(101; 300)에 있어서,
디스플레이(210);
상기 디스플레이(210)에 연결되고, 디스플레이 구동 회로(230)가 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(412);
상기 디스플레이(210)의 일 면(210b) 상에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판(412)에 연결되는 제2 인쇄 회로 기판(411);
상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b)과 상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b)을 마주하는 상기 제2 인쇄 회로 기판(411)의 제1 면(411a)의 사이에 배치되는 지지 부재(420); 및
상기 제1 면(411a)에 반대인 상기 제2 인쇄 회로 기판(411)의 제2 면(411b) 상에 배치되는 전자 부품(401); 을 포함하고,
상기 지지 부재(420)는,
상기 전자 부품(401)에 대응하는 상기 제1 면(411a)의 일부(411a-1)와 상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b) 사이에 배치되는 에어 갭(440)을 형성하는 오프닝(421); 을 포함하는,
전자 장치(101; 300).
제1항에 있어서,
상기 전자 부품(401)은,
터치 센서 IC(253), 지문 센서 IC, 압력 센서 IC, 근접 센서 IC, 또는 조도 센서 IC 중 적어도 하나를 포함하는,
전자 장치(101; 300).
제1항, 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재(420)는,
상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b), 및 상기 제1 면(411a) 중 적어도 하나의 접착되는,
전자 장치(101; 300).
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b)은,
상기 디스플레이(210)에 포함된 구리 시트, 절연 시트 중 적어도 하나에 의해 정의되는,
전자 장치(101; 300).
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 인쇄 회로 기판(411)은,
상기 전자 부품(401)이 배치된 상기 제2 인쇄 회로 기판(411)의 일부에 포함되고, 강성을 가지는 지지 판을 포함하는,
전자 장치(101; 300).
제5항에 있어서,
상기 지지 판은,
금속 물질, 플라스틱, 또는 카본 중 적어도 하나를 포함하는,
전자 장치(101; 300).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 오프닝(421)은,
상기 제1 면(411a)이 향하는 방향을 따라 상기 제2 인쇄 회로 기판(411)을 바라볼 때, 상기 전자 부품(401)이 배치된 상기 제2 인쇄 회로 기판(411)의 일부에 중첩되는,
전자 장치(101; 300).
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에어 갭(440)은,
상기 전자 부품(401)에 중첩되는 제1 영역(441); 및
상기 제1 영역으로부터 상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b)에 평행인 방향을 따라 상기 지지 부재(420)의 외부를 향해 연장되는 제2 영역(442); 을 포함하는,
전자 장치(101; 300).
제8항에 있어서,
상기 제1 인쇄 회로 기판(412)은,
제1 방향을 향하는 상기 디스플레이(210)의 측면(210c-1)에 연결되고,
상기 제2 영역(442)은,
상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 연장되는,
전자 장치(101; 300).
제8항에 있어서,
상기 제2 영역(442)의 폭은,
상기 제1 영역(441)의 폭보다 작은,
전자 장치(101; 300).
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 부재(420)의 두께는 0.01mm 내지 0.1mm인,
전자 장치(101; 300).
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 인쇄 회로 기판(411)은,
상기 제1 인쇄 회로 기판(412)과 일체로 형성되는,
전자 장치(101; 300).
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 인쇄 회로 기판(412), 및 상기 제2 인쇄 회로 기판(411) 중 적어도 하나는,
가요성을 가지는,
전자 장치(101; 300).
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b)에 반대인 상기 디스플레이(210)의 타 면(210a) 상에 배치되는 윈도우(430); 를 더 포함하는,
전자 장치(101; 300).
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b) 상에 배치되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판(411)의 외부에 배치되는 센서(176a); 및
상기 센서(176a)와 상기 제2 인쇄 회로 기판(411)을 연결하는 다른 인쇄 회로 기판(176b); 을 더 포함하는,
전자 장치(101; 300).
디스플레이 모듈(160)에 있어서,
외부로부터의 사용자 입력을 감지하기 위한 터치 센서(251)를 포함하는 디스플레이(210);
상기 디스플레이(210)의 일 면(210b)을 마주하는 제1 면(411a), 및 상기 제1 면(411a)에 반대인 제2 면(411b)을 포함하는 리지드 영역(411), 및 상기 리지드 영역(411)과 상기 디스플레이(210)를 연결하는 플렉서블 영역(412)을 포함하는 인쇄 회로 기판(410);
상기 제2 면(411b) 상에 배치되고, 상기 터치 센서(251)를 제어하도록 구성되는 전자 부품(401);
상기 리지드 영역(411)이 상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b) 상에 부착되도록, 상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b)과 상기 제1 면(411a)에 접촉되는 접착 부재(420); 및
상기 전자 부품(401)에 중첩되는 상기 제1 면(411a)의 일부와 상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b) 사이에 개재되고, 상기 접착 부재(420)에 의해 감싸지는 에어 갭(440); 을 포함하는,
디스플레이 모듈(160).
제16항에 있어서,
상기 에어 갭(440)의 크기는,
상기 제1 면(411a)이 향하는 방향을 따라 상기 리지드 영역(411)을 바라볼 때, 상기 전자 부품(401)의 크기 이상인,
디스플레이 모듈(160).
제16항, 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플렉서블 영역(412)은,
상기 리지드 영역(411)으로부터 상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b)에 수직인 상기 디스플레이(210)의 측면(210c-1)으로 연장되고, 상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b)에 대하여 굽어지는,
디스플레이 모듈(160).
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 에어 갭(440)은,
상기 전자 부품(401)에 중첩되는 제1 영역(441); 및
상기 제1 영역(441)으로부터 상기 디스플레이(210)의 상기 일 면(210b)에 평행인 방향을 따라 상기 접착 부재(420)의 외부를 향해 연장되는 제2 영역(442); 을 포함하는,
디스플레이 모듈(160).
제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플렉서블 영역(412) 상에 배치되고, 상기 디스플레이(210)를 구동시키도록 구성되는 디스플레이 구동 회로(230); 를 더 포함하는,
디스플레이 모듈(160).