CN117242909A - 屏蔽构件和包括屏蔽构件的电子装置 - Google Patents

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Abstract

根据本文档中公开的各种实施例的电子装置可包括：显示面板；识别构件，被设置在显示面板下方并且包括导电图案以识别来自笔输入装置的信号；第一屏蔽构件，被设置在识别构件下方；以及第二屏蔽构件，被设置在第一屏蔽构件下方并且由与第一屏蔽构件的材料不同的材料制成，其中，第二屏蔽构件包括面向设置在第二屏蔽构件下方的至少一个电子组件的组件区域，并且其中，第二屏蔽构件的至少一部分从所述组件区域被移除。

Description

屏蔽构件和包括屏蔽构件的电子装置
技术领域
文档中公开的各种实施例涉及屏蔽构件和包括屏蔽构件的电子装置。
背景技术
诸如智能电话、平板PC和计算机的电子装置正在变得多功能。例如，电子装置可支持各种类型的笔输入装置。一些电子装置可包括具有用于识别来自笔输入装置的输入的单独组件(例如，数字化仪)的显示模块。
另外，可在笔输入装置和构成电子装置的电子组件中产生电磁场。感应到非预期部件中的电磁场可能是电子装置故障的主要原因。用于屏蔽电磁场的构件可被设置在电子装置内部。
发明内容
技术问题
电子装置的数字化仪可指通过从笔输入装置发送的谐振频率来识别施加到显示面板的笔输入装置的信号的装置。
可通过电容和电感来改变谐振频率。当笔输入装置的笔尖被显示面板按压时，电容增加，并且数字化仪可通过检测由于电容增加的谐振频率变化来识别笔输入装置的信号。电感的增加或减小可以以与电容的增加或减小相同的方式改变谐振频率。因此，当笔输入装置的电感增加时，数字化仪可检测由于电感的变化的谐振频率的变化，并且识别笔输入存在。由于这种现象，尽管笔输入装置悬浮在空气中，但是当笔输入装置的电感被增加时，数字化仪可识别笔输入存在。此外，如果电感由于外部磁场或感应电流而被减小，则数字化仪可能无法识别笔输入。
根据本文件中公开的各种实施例的屏蔽构件可减少笔输入装置的故障。
问题的解决方案
根据本文档中公开的各种实施例的电子装置可包括：显示面板；识别构件，被设置在显示面板下方并且包括导电图案以识别来自笔输入装置的信号；第一屏蔽构件，被设置在识别构件下方；以及第二屏蔽构件，被设置在第一屏蔽构件下方并且由与第一屏蔽构件的材料不同的材料制成，其中，第二屏蔽构件包括面向设置在第二屏蔽构件下方的至少一个电子组件的组件区域，并且其中，第二屏蔽构件的至少一部分从所述组件区域被移除。
根据本文档中公开的各种实施例的电磁场屏蔽构件可包括：第一屏蔽构件，被设置在识别构件下方，所述识别构件被设置在显示面板下方并且包括导电图案以识别来自笔输入装置的信号；以及第二屏蔽构件，被设置在第一屏蔽构件下方并且由与第一屏蔽构件的材料不同的材料制成，其中，第二屏蔽构件包括面向至少一个电子组件的组件区域，所述至少一个电子组件被设置在第二屏蔽构件下方并且被电连接到印刷电路板，并且其中，第二屏蔽构件的至少一部分从所述组件区域被移除。
发明的有利效果
根据本文档中公开的各种实施例，可提供一种用于减小由笔输入装置产生的磁场在电子装置中感应的电流的结构。随着在电子装置中感应的电流减小，可减轻笔输入装置的电感减小的现象，从而可减少笔输入装置的故障。
附图说明
图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
图2是根据本文档中公开的各种实施例的电子装置的透视图。
图3a是根据实施例的笔输入装置的框图。
图3b是根据实施例的笔输入装置的分解透视图。
图4是根据本文档中公开的各种实施例的笔输入装置的分解图和沿着图2中的线B-B截取的电子装置的横截面图。
图5a是根据实施例的沿着图2的区域A中的线B-B截取的示出了其中显示面板、识别构件、第一屏蔽构件、第二屏蔽构件和电子组件被堆叠的结构的电子装置的横截面图。
图5b是图5a中的第二屏蔽构件的部分的放大平面图。
图5c是根据另一实施例的沿着图2的区域A中的线B-B截取的示出了其中显示面板、识别构件、第一屏蔽构件、第二屏蔽构件和电子组件被堆叠的结构的电子装置的横截面图。
图5d是图5c中的第二屏蔽构件的部分的放大平面图。
图5e是根据另一实施例的沿着图2的区域A中的线B-B截取的示出了其中显示面板、识别构件、第一屏蔽构件、第二屏蔽构件和电子组件被堆叠的结构的电子装置的横截面图。
图6是根据本文档中公开的各种实施例的比较笔输入装置的书写性能的图。
具体实施方式
应当理解，本公开的各种实施例和其中使用的术语并不旨在将本文阐述的技术特征限制于特定实施例，并且包括针对相应实施例的各种改变、等同物或替代物。
关于附图的描述，相似的参考标号可被用于指代相似或相关的元件。将理解，除非相关上下文另有明确指示，否则与项目对应的名词的单数形式可包括一个或多个事物。
如本文所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个可包括在相应的一个短语中一起列举的项目中的任何一个或所有可能的组合。如本文所使用的，诸如“第1”和“第2”或“第一”和“第二”的术语可被用于简单地将相应的组件与另一个组件区分开，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制组件。将理解，如果元件(例如，第一元件)在有或没有术语“可操作地”或“通信地”的情况下被称为“与另一元件(例如，第二元件)耦接”、“耦接到另一元件”、“与另一元件连接”或“连接到另一元件”，则意指该元件可直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与另一元件耦接。
在本文档中，取决于情况，短语“被配置(或设置)为”可与例如短语“适合于”、“具有……的能力”、“被设计为”、“适于”、“被制造为”或“能够”互换使用。术语“被配置(或设置)为”不一定意指“专门以硬件被设计为”。相反，在一些情况下，短语“装置被配置为”可意指该装置可与其他装置或部件一起执行特定操作。例如，短语“处理器被配置(或设置)为执行A、B和C”可意指用于执行操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或可通过运行存储在存储器单元中的一个或多个软件程序来执行操作的通用处理器(例如，CPU或应用处理器)。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成部件(例如，显示模块160)。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)或深度Q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(RFIC)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
在下文中，本文档的各种实施例参照附图被描述。然而，应当理解，本公开不限于特定实施例，并且其所有修改、等同物和/或替代物也属于本公开的范围。除非另有指示，否则相同或相似的参考符号用于指代相同或相似的部分。此外，可省略对相同参考数字的描述。
图2是根据本文档中公开的各种实施例的电子装置的透视图。
根据本文档中公开的各种实施例的电子装置200(例如，图1中的电子装置101)可包括被设置在壳体202中的以下中的至少一个：至少一个显示模块160、声音输出模块155、传感器模块176、相机模块180、指示器或连接器端口205。在电子装置200中，显示面板501、用于支撑显示面板501的支撑构件(未示出)、电连接到显示面板501并且能够发送和/或接收磁通量的识别构件502、设置在识别构件502下方(例如，在图2中的-Z方向上)的第一屏蔽构件503、设置在第一屏蔽构件503下方(例如，在图2中的-Z方向上)并且由与第一屏蔽构件503的材料不同的材料制成的第二屏蔽构件504、以及电连接到第二印刷电路板(PCB)508的至少一个电子组件506可以按此顺序被堆叠。这里，显示面板501、支撑构件和识别构件502可被包括在图1中的显示模块160中。在某个实施例中，上述组件中的至少一个可从电子装置200中被省略，或者至少一个其他组件可被添加到电子装置200。
根据各种实施例，用于容纳笔输入装置201的容纳空间204可被形成在电子装置200内部。容纳空间204可被形成为从形成在电子装置200的一个侧表面上的开口203在一个方向上延伸。例如，容纳空间204可被形成为从开口203在图2中的+Y方向上延伸。容纳空间204可被形成为具有足以容纳笔输入装置201的尺寸。例如，作为容纳空间204的入口的开口203可被形成为大于笔输入装置201的横截面积，并且容纳空间204的长度(例如，图2中的Y轴长度)可大于或等于笔输入装置201的长度(例如，图2中的Y轴长度)。
根据各种实施例，连接到用于容纳笔输入装置201的容纳空间204的固定机构(未示出)可被设置在电子装置200内部。固定机构可用于将笔输入装置201固定在容纳空间204内部。在一个实施例中，固定机构的至少一部分可被连接到容纳空间204。在容纳空间204中，固定机构可被紧固到形成在笔输入装置201的部分中的凹部(未示出)以将笔输入装置201固定在容纳空间204内部。
根据各种实施例，笔输入装置201可通过按钮201a与电子装置200分离。在一个实施例中，可按压按钮201a可被包括在笔输入装置201的一端。当按钮201a被按压时，与按钮201a相关联的排斥组件(例如，弹簧)操作，使得笔输入装置201可与容纳空间204分离。在另一个实施例中，具有锁定结构的按钮201a可被包括，使得用户可通过使用指甲取出笔输入装置201。
图3a是根据实施例的笔输入装置的框图。图3b是根据实施例的笔输入装置的分解透视图。
参照图3a，根据实施例的笔输入装置201可包括处理器220、存储器230、谐振电路287、充电电路288、电池289、通信电路290、天线297和/或触发电路298。在一些实施例中，笔输入装置201的处理器220、谐振电路287的至少一部分和/或通信电路290的至少一部分可被配置在印刷电路板(例如，图3b中的第一印刷电路板332)上或以芯片的形式被配置。处理器220、谐振电路287和/或通信电路290可被电连接到存储器230、充电电路288、电池289、天线297或触发电路298。根据实施例的笔输入装置201可仅由谐振电路287和按钮组成。
处理器220可包括被配置为执行定制的硬件模块或软件(例如，应用程序)的通用处理器。处理器220可包括硬件组件(功能)或软件组件(程序)，其中，硬件组件(功能)或软件组件(程序)包括配备在笔输入装置201中的各种传感器、数据测量模块、输入/输出接口、用于管理笔输入装置201的状态或环境的模块或通信模块中的至少一个。处理器220可包括例如硬件、软件、固件或其组合。根据实施例，处理器220可通过谐振电路287接收与从电子装置200(例如，图1中的电子装置101)的识别构件(例如，图5a中的识别构件502)产生的电磁场信号对应的接近信号。在接收到接近信号时，处理器220可控制谐振电路287将电磁谐振(EMR)输入信号发送到电子装置200。
存储器230可存储与笔输入装置201的操作有关的信息。例如，该信息可包括用于与电子装置200通信的信息和与笔输入装置201的输入操作有关的频率信息。
谐振电路287可包括线圈(例如，图3b中的线圈323)、电感器或电容器(例如，图4中的电容器401)中的至少一个。谐振电路287可被用于产生包括笔输入装置201的谐振频率的信号。例如，为了产生信号，笔输入装置201可使用电磁共振(EMR)方法、有源静电(AES)方法或电耦合谐振(ECR)方法中的至少一种。当笔输入装置201使用EMR方法发送信号时，笔输入装置201可基于从电子装置200的感应面板产生的电磁场来产生包括谐振频率的信号。当笔输入装置201使用AES方法发送信号时，笔输入装置201可通过使用与电子装置200的电容耦合来产生信号。当笔输入装置201使用ECR方法发送信号时，笔输入装置201可基于从电子装置200的电容元件产生的电场来产生包括谐振频率的信号。根据实施例，谐振电路287可被用于根据用户的操纵状态改变电磁场的强度或频率。例如，谐振电路287可提供用于识别悬空输入、绘画输入、按钮输入或擦除输入的频率。
当基于开关电路连接到谐振电路287时，充电电路288可将由谐振电路287产生的谐振信号整流成DC信号并将其提供给电池289。根据实施例，笔输入装置201可通过使用由充电电路288检测到的DC信号的电压电平来检查笔输入装置201是否被插入到电子装置200中。
电池289可被配置为存储笔输入装置201的操作所需的电力。电池289可包括例如锂离子电池或电容器，并且可以是可再充电的或可更换的。根据实施例，可使用由充电电路288提供的电力(例如，DC信号(DC电力))对电池289充电。
通信电路290可被配置为执行笔输入装置201与电子装置200的通信模块190之间的无线通信。根据实施例，通信电路290可通过使用短距离通信方法将笔输入装置201的状态信息和输入信息发送到电子装置200。例如，通信电路290可向电子装置200发送通过触发电路298获得的笔输入装置201的方向信息(例如，运动传感器数据)、通过麦克风输入的语音信息或电池289的剩余电量信息。作为示例，短距离通信方法可包括蓝牙、蓝牙低功耗(BLE)或无线LAN中的至少一个。
天线297可被用于向外部(例如，电子装置200)发送信号或电力或从外部(例如，电子装置200)接收信号或电力。根据实施例，笔输入装置201可包括多个天线297，并且可从它们中选择适合于通信方法的至少一个天线297。通过选择的至少一个天线297，通信电路290可与外部电子装置交换信号或功率。
触发电路298可包括至少一个按钮或传感器电路。根据实施例，处理器220可检查笔输入装置201的按钮的输入方法(例如，触摸或按压)或类型(例如，EMR按钮或BLE按钮)。根据实施例，传感器电路可产生与笔输入装置201的内部操作状态或外部环境状态对应的电信号或数据值。例如，传感器电路可包括运动传感器、剩余电池电量传感器、压力传感器、光学传感器、温度传感器、地磁传感器或生物传感器中的至少一个。根据实施例，触发电路298可通过使用按钮的输入信号或通过传感器的信号来向电子装置200发送触发信号。
参照图3b，笔输入装置201可包括构成笔输入装置201的外观的笔壳体300和笔壳体300内部的内部装配。在所示实施例中，内部装配包括安装在笔内部的所有各种组件，并且可通过一个装配操作被插入到笔壳体300中。
笔壳体300可在第一端300a与第二端300b之间具有拉长的形状。笔壳体300可具有包括长轴和短轴的椭圆形横截面，并且可作为整体被形成为椭圆柱形状。电子装置200的容纳空间204还可具有与笔壳体300的形状对应的椭圆形横截面。笔壳体300可包括合成树脂(例如，塑料)和/或金属材料(例如，铝)。根据实施例，笔壳体300的第二端300b可由合成树脂材料制成。
内部装配可具有与笔壳体300的形状对应的拉长的形状。内部装配可沿着纵向方向被主要划分为三个组成部分。例如，内部装配可包括设置在与笔壳体300的第一端300a对应的位置处的弹出构件310、设置在与笔壳体300的第二端300b对应的位置处的线圈部分320、以及设置在与笔壳体300的主体部分对应的位置处的电路板部分330。
弹出构件310可包括用于从电子装置200的容纳空间204中抽出笔输入装置201的组成部分。根据实施例，弹出构件310可包括轴311、围绕轴311设置并形成弹出构件310的整体外部形状的弹出体312、以及按钮313(例如，图2中的按钮201a)。当内部装配被完全插入笔壳体300中时，包括轴311和弹出体312的部分可被笔壳体300的第一端300a包围，并且按钮313可被暴露于第一端300a的外部。未示出的多个组件(诸如凸轮构件或弹性构件)可被设置在弹出体312内部以形成推拉结构。在一个实施例中，按钮313可被耦接到轴311，以相对于弹出体312基本上执行线性往复运动。
根据各种实施例，按钮313可包括具有锁定结构的按钮，使得用户可通过使用指甲取出笔输入装置201。根据实施例，笔输入装置201可通过包括检测轴311的线性往复运动的传感器来提供另一种输入方法。
线圈部分320可包括当内部装配被完全插入笔壳体300中时暴露于第二端300b的外部的笔尖321、密封环322、多缠绕线圈323和/或用于根据笔尖321的压力获得压力变化的笔压力感测部分324。密封环322可包括环氧树脂、橡胶、聚氨酯或硅树脂。密封环322可被提供用于防水和防尘的目的，并且可保护线圈部分320和电路板部分330免受浸没或灰尘。根据实施例，线圈323可在指定频带(例如，500kHz)中形成谐振频率，并且可与至少一个元件(例如，电容元件)组合以在预设范围内调节由线圈323形成的谐振频率。
电路板部分330可包括第一印刷电路板332、围绕第一印刷电路板332的至少一个表面的基座331和天线297。根据实施例，其上将设置有第一印刷电路板332的板安座部分333可被形成在基座331的上表面上，并且第一印刷电路板332可在被安置在板安座部分333上的同时被固定。根据实施例，第一印刷电路板332可包括上表面和下表面，其中，连接到线圈323的可变电容电容器401或开关334可被设置在上表面上，并且充电电路288、电池336(例如，图3a中的电池289)或通信电路可被设置在下表面上。电池可包括双电层电容器(EDLC)。充电电路288位于线圈323与电池336之间，并且可包括电压检测器电路和整流器。
天线297可包括如图3b所示的天线结构339和/或嵌入在第一印刷电路板332中的天线。根据各种实施例，开关334可被设置在第一印刷电路板332上。设置在笔输入装置201中的侧按钮337可被用于按压开关334，并且可通过形成在笔壳体300的主体301中的侧开口302被暴露于外部。侧按钮337由支撑构件338支撑；并且如果没有外力作用在侧按钮337上，则支撑构件338可提供弹性恢复力以将侧按钮337恢复或维持在预设位置或布置状态。
电路板部分330可包括另一个密封环，例如O形环。例如，由弹性材料制成的O形环可被设置在基座331的两端，以在基座331与笔壳体300之间形成密封结构。在某个实施例中，支撑构件338可部分地围绕侧开口302与笔壳体300的内壁紧密接触，以形成密封结构。例如，电路板部分330还可形成类似于线圈部分320的密封环322的防水和防尘结构。
笔输入装置201可包括在基座331的上表面上的电池安置部分335，电池336将被设置在电池安置部分335上。可被安装在电池安置部分335上的电池336可包括例如圆柱型电池。
笔输入装置201可包括麦克风(未示出)。麦克风可被直接连接到第一印刷电路板332，或者可被连接到与第一印刷电路板332连接的单独的柔性印刷电路板(FPCB)(未示出)。根据各种实施例，麦克风可被设置在笔输入装置201的纵向方向上平行于侧按钮337的位置处。
图4是根据本文档中公开的各种实施例的笔输入装置的分解图和沿着图2中的线B-B截取的电子装置的横截面图。
根据各种实施例，笔输入装置201可包括谐振电路287。笔输入装置201可通过谐振电路287接收与从电子装置200(例如，图1中的电子装置101)的识别构件502产生的电磁场信号对应的接近信号。在接收到接近信号时，笔输入装置201可控制谐振电路287将电磁谐振(EMR)输入信号发送到电子装置200。此外，输入信号也可通过使用有源静电(AES)法或电耦合谐振(ECR)法被产生并且被发送到电子装置200。
根据各种实施例，笔输入装置201的谐振电路287可包括线圈323、电感器或电容器401中的至少一个。通过谐振电路287，笔输入装置201可产生包括谐振频率的信号。例如，笔输入装置201可通过使用EMR方法来产生包括谐振频率的信号。当笔输入装置201通过EMR方法发送信号时，笔输入装置201可基于从电子装置200的感应面板产生的电磁场来产生包括谐振频率的信号。
根据各种实施例，笔输入装置201可包括围绕设置在笔输入装置201内部的铁氧体402缠绕多次的线圈323。线圈323可形成指定频带(例如，500kHz)中的谐振频率，并且可与至少一个元件(例如，电容器401)组合以在预设范围内调节由线圈323形成的谐振频率。
根据各种实施例，笔输入装置201可包括连接到笔尖321的多个电容器401。多个电容器401可包括可变电容器401-1和固定电容器401-2。多个电容器401的电容可根据施加到笔尖321的压力的变化而变化。例如，多个电容器401中的可变电容器401-1的电容可根据与施加到笔尖321的压力水平对应的多个可变电容器401-1之间的间隔的变化而变化。在一个实施例中，当施加到笔尖321的压力增加时，可变电容器401-1之间的间隔减小，使得电容可被增加；当施加到笔尖321的压力减小时，多个可变电容器401-1之间的间隔增加，使得与施加到笔尖321的压力增加时相比，电容可被减小。
根据各种实施例，由笔输入装置201形成的谐振频率的等式可被定义为这里，L可表示线圈323的电感，并且C是总电容，其中，总电容可表示可变电容器401-1的电容和固定电容器401-2的电容之和。谐振频率可根据电感和电容的值而变化。电感的增加或减小可以以与电容的增加或减小相同的方式改变谐振频率。
在一个实施例中，电感的增加或减小可以以与电容的增加或减小相同的方式改变谐振频率。因此，当线圈323的电感被增加时，这可被识别为总电容的增加。在这种情况下，即使当笔输入装置201漂浮在空中时，识别构件502也可识别笔输入。相反，当线圈323的电感减小时，即使当压力被施加到笔输入装置201的笔尖321时，识别构件502也可能无法识别笔输入。可通过外部磁场来减小线圈323的电感。例如，当金属材料存在于线圈323周围时，通过由线圈323产生的磁场在金属材料中产生感应电流，并且感应电流可在抵消由线圈323产生的磁场的方向上形成磁场。因此，可通过在周围金属材料中产生的感应电流来减小线圈323的电感。本文档中公开的各种实施例可提供屏蔽结构，该屏蔽结构减小由笔输入装置201的线圈323中产生的磁场在电子装置200中产生的感应电流。这将在后面更详细地被描述。
图5a是根据实施例的沿着图2的区域A中的线B-B截取的示出了其中显示面板、识别构件、第一屏蔽构件、第二屏蔽构件和电子组件被堆叠的结构的电子装置的横截面图。图5b是图5a中的第二屏蔽构件的部分的放大平面图。图5c是根据另一实施例的沿着图2的区域A中的线B-B截取的示出了其中显示面板、识别构件、第一屏蔽构件、第二屏蔽构件和电子组件被堆叠的结构的电子装置的横截面图。图5d是图5c中的第二屏蔽构件的部分的放大平面图。图5e是根据另一个实施例的沿着图2的区域A中的线B-B截取的示出了其中显示面板、识别构件、第一屏蔽构件、第二屏蔽构件和电子组件被堆叠的结构的电子装置的横截面图。
根据本文档中公开的实施例，在电子装置200(例如，图1中的电子装置101)中，显示面板501、支撑显示面板501的支撑构件、电连接到显示面板501并且能够发送和/或接收磁通量的识别构件502、设置在识别构件502下方(例如，在图5a中的-Z方向上)的第一屏蔽构件503、设置在第一屏蔽构件503下方(例如，在图5a中的-Z方向上)并且由与第一屏蔽构件503的材料不同的材料制成的第二屏蔽构件504、以及设置在第二屏蔽构件504下方(例如，在图5a中的-Z方向上)并且电连接到第二印刷电路板(PCB)508的至少一个电子组件506可以按此顺序被堆叠。这里，显示面板501、支撑构件和识别构件502可被包括在图1中的显示模块160中。在一个实施例中，电子组件506可指在其中包括磁性材料507的扬声器模块(例如，图1中的声音输出模块155)、麦克风模块(例如，图1中的声音输出模块155)、电机(未示出)或相机模块(例如，图1中的相机模块180)，并且还可指包括磁性材料507的各种电子组件。这里，磁性材料507可意指具有磁性的物体(诸如磁体)。从显示面板501到第二屏蔽构件504的组件可以以各种方式被堆叠。例如，构件可通过在它们之间使用粘合构件来被堆叠。上述堆叠结构仅是示例，并且除了上述组件之外的另一组件可被添加，或者它们中的至少一个可被省略。
根据各种实施例，识别构件502可被设置在显示面板501下方(例如，在图5a中的-Z方向上)，被电连接到显示面板501，并且发送和/或接收磁场。识别构件502可识别接近显示面板501的笔输入装置201，并且响应于笔输入装置201在显示器上的移动而产生与坐标值对应的信号。识别构件502可包括用于识别笔输入装置201的移动的导电层。在一个实施例中，识别构件502可包括数字化仪。磁场可通过施加到导电层的交流电压在识别构件502中被形成。当嵌入有线圈323的笔输入装置201接近时，电流可由于电磁感应而在笔输入装置201的内部电路中流动以形成谐振频率，并且识别构件502可感测到该谐振频率以识别笔输入装置201的移动。上述识别构件502识别笔输入装置201的原理仅仅是说明性的，并且识别构件502可以以各种其他方式识别笔输入装置201的移动。
根据各种实施例，第一屏蔽构件503可被设置在识别构件502下方(例如，在图5a中的-Z方向上)。第一屏蔽构件503可屏蔽由笔输入装置201产生的磁场，使得由笔输入装置201的线圈323产生的磁场不在电子装置200内部的金属材料中被感应。第一屏蔽构件503可由具有高磁导率的磁性材料制成以屏蔽磁场。例如，第一屏蔽构件503可由软磁性材料制成，并且可由诸如铁(Fe)、铁氧体或纳米晶体的材料制成。然而，这并不意指形成上述第一屏蔽构件503的材料限于铁(Fe)、铁氧体或纳米晶体。作为能够屏蔽磁场的材料的第一屏蔽构件503可在本领域技术人员可容易地执行的范围内以各种方式被修改。
在一个实施例中，第一屏蔽构件503可由具有比设置在电子装置200中的其他磁性材料更高的磁导率的材料制成。第一屏蔽构件503可执行屏蔽，使得外部磁场(诸如由笔输入装置201产生的磁场)不在电子装置200中的金属材料中被感应。在一个实施例中，第一屏蔽构件503可屏蔽磁场，使得由笔输入装置201产生的磁场不被发送到第二屏蔽构件504。在另一个实施例中，第一屏蔽构件503可屏蔽磁场，使得由设置在电子装置200中的电子组件506的磁性材料507产生的磁场不被发送到笔输入装置201。
根据各种实施例，第一屏蔽构件503的磁导率可通过磁场来被减小。磁性材料具有当引入外部磁场时其磁导率降低的特性。在一个实施例中，可通过从设置在电子装置200中的电子组件506的磁性材料507产生的磁场来减小第一屏蔽构件503的磁导率。作为第一屏蔽构件503的磁导率减小的结果，第一屏蔽构件503对由笔输入装置201的线圈323产生的磁场的屏蔽比可被减小。第一屏蔽构件503的部分越靠近电子组件506的磁性材料507，由磁性材料507形成的磁场的影响可越大。参照图5a，在第一屏蔽构件503中，与电子组件506的磁性材料507对应地放置的区域可比其他区域接收由磁性材料507形成的磁场的更多影响，使得其磁导率可被减小。由笔输入装置201的线圈323产生的通过第一屏蔽构件503的磁导率被减小的区域感应的磁场的磁通量密度可在第二屏蔽构件504中增加。因此，通过从笔输入装置201的线圈323产生的磁场的感应电流可在第二屏蔽构件504的与第一屏蔽构件503的磁导率被减小的区域对应的区域中增加。在第二屏蔽构件504中产生的感应电流可减小嵌入笔输入装置201中的线圈323的电感。随着线圈323的电感减小，电子装置200可能经历故障(诸如无法识别笔输入)。本文档中公开的实施例可呈现一种第二屏蔽构件504的部分被移除的结构，以便改善嵌入笔输入装置201中的线圈323的电感由于第二屏蔽构件504的感应电流的增加而减小的现象。这将在下面被详细描述。
根据各种实施例，如图5a和图5b所示，第二屏蔽构件504可被设置在第一屏蔽构件503与电子装置200的电子组件506之间。第二屏蔽构件504可包括组件区域505。这里，组件区域505可意指第二屏蔽构件504的面向电子装置200的电子组件506的区域。此外，组件区域505可与第一屏蔽构件503的磁导率减小的区域对应，并且可以是由笔输入装置201产生的感应电流增加的区域。
在本文档中公开的各种实施例中，第二屏蔽构件504的部分可从第二屏蔽构件504的组件区域505被移除。如上所述，感应电流的产生可在第二屏蔽构件504的与第一屏蔽构件503的磁导率减小的区域对应的区域中增加。为了移除感应电流的产生增加的区域，如图5b所示，与第一屏蔽构件503的磁导率被电子组件506的磁性材料507降低的区域对应的区域，或者包括第一屏蔽构件503的磁导率被降低的区域的区域可从第二屏蔽构件504的组件区域505被移除。因此，可减少由笔输入装置201的线圈323形成的磁场在第二屏蔽构件504中产生的感应电流的产生。因此，减轻了笔输入装置201的线圈323的电感减小的现象，并且可减少电子装置200不能识别笔输入的故障。在下文中，在与图5a和图5b相关的描述中，第二屏蔽构件504的从组件区域505被移除的区域将被称为“第二屏蔽构件的移除区域”。
根据各种实施例，如图5c和图5d所示，第二屏蔽构件504可在组件区域505中被形成为网格形状(下文中，称为“网状区域”)。如上所述，第二屏蔽构件504的网状区域可被形成为与第一屏蔽构件503的磁导率被电子组件506的磁性材料507降低的区域对应的尺寸，或者被形成为包括第一屏蔽构件503的磁导率被降低的区域的尺寸。在这种情况下，相比于第一屏蔽构件503的磁导率被降低的区域的区域没有从组件区域505被移除所对应的情况，可在第二屏蔽构件504中减少由笔输入装置201的线圈323中产生的磁场产生的感应电流。随着第二屏蔽构件504中感应电流的产生减少，减轻了笔输入装置201的线圈323的电感减小的现象，并且可减少由电子装置200不能识别笔输入的故障。另外，当第二屏蔽构件504在组件区域505中被形成为网格形状时，与如图5a和图5b所示的第二屏蔽构件504在组件区域505中被完全移除的情况相比，可增加机械稳定性。
根据各种实施例，第二屏蔽构件504可被设置为覆盖电连接到电子组件506的第二印刷电路板508和电连接到第二印刷电路板508的电导线。参照图5a或图5c，第二屏蔽构件504可被设置为使得除了第二屏蔽构件504的移除区域或网状区域之外的剩余区域在组件区域505中覆盖第二印刷电路板508和连接到第二印刷电路板508的导线。为了屏蔽从第二印刷电路板508和导线产生的电磁波或者为了消散在电子装置200内部产生的热量，第二屏蔽构件504可由导电材料制成。例如，第二屏蔽构件504可由金属材料或诸如石墨的材料制成。然而，这可能并不意指第二屏蔽构件504限于金属材料或石墨。第二屏蔽构件504可在本领域技术人员可容易地修改的范围内被各种修改为能够屏蔽电磁波的材料。
根据各种实施例，可在第二屏蔽构件504中形成多个移除区域。根据实施例，可根据设置在第二屏蔽构件504下方(例如，在图5a中的-Z方向上)的包括磁性材料507的电子组件506的数量来确定第二屏蔽构件504的移除区域的数量。例如，第二屏蔽构件504的移除区域的数量可与包括磁性材料507的面向第二屏蔽构件504的电子组件506的数量相同。类似地，可在第二屏蔽构件504中形成多个网状区域，并且可根据设置在第二屏蔽构件504下方(例如，在图5a中的-Z方向上)的包括磁性材料507的电子组件506的数量来确定网状区域的数量。
根据各种实施例，绝缘体(未示出)可被设置在第二屏蔽构件504中。在一个实施例中，绝缘体可被设置在图5a到图5d中所示的第二屏蔽构件504的移除区域或网状区域中。绝缘体可被形成为包括第二屏蔽构件504的移除区域或网状区域的尺寸。绝缘体可被设置为覆盖第二屏蔽构件504的前表面(例如，图5a中面向+Z方向的表面)或后表面(例如，图5a中面向-Z方向的表面)中的第二屏蔽构件504的移除区域或网状区域。在另一实施例中，绝缘体可被填充在第二屏蔽构件504的移除区域或网状区域中。当绝缘体被设置或填充在第二屏蔽构件504的移除区域或网状区域中时，第二屏蔽构件504可相对于设置在电子装置200内部的其他机械物体具有增加的机械稳定性。在第二屏蔽构件504的设置或填充有绝缘体的区域中可不产生感应电流。
根据各种实施例，如图5e所示，电子组件506可被第三屏蔽构件509覆盖。在一个实施例中，第三屏蔽构件509可被形成为具有与电子组件506的尺寸对应的尺寸或包括电子组件506的尺寸。第三屏蔽构件509可被设置在电子组件506的前表面(例如，图5e中面向+Z方向的表面)上以覆盖电子组件506。设置在电子组件506的前表面上的第三屏蔽构件509可屏蔽由电子组件506内部的磁性材料507产生的磁场。第三屏蔽构件509可由具有高磁导率的磁性材料制成以屏蔽磁场。例如，第三屏蔽构件509可由软磁性材料制成。例如，它可由诸如铁(Fe)、铁氧体或纳米晶体的材料制成。在一个实施例中，第三屏蔽构件509可由与第一屏蔽构件503相同的材料制成。然而，这并不意指上述第三屏蔽构件509限于铁(Fe)、铁氧体或纳米晶体。可在本领域技术人员可容易地实现的范围内以各种方式修改作为能够屏蔽磁场的材料的第三屏蔽构件509。
在另一个实施例中，第三屏蔽构件509可由冷轧商用钢板(SPCC)制成。可根据由电子组件506内部的磁性材料507形成的磁场的强度来确定第三屏蔽构件509的厚度。例如，当由磁性材料507形成的磁场的强度强时，第三屏蔽构件509可被形成为具有较厚的厚度。此外，第三屏蔽构件509的厚度可取决于由电子组件506内部的磁性材料507形成的磁场的强度而变化，并且可在本领域技术人员可执行的范围内被修改。
图6是根据本文档中公开的各种实施例的比较笔输入装置的书写性能的图。
图6是基于以上描述在以下情况之间比较笔输入装置201的书写性能的图表：第二屏蔽构件504的部分没有从组件区域505被移除的情况、第二屏蔽构件504的部分从组件区域505被移除的情况、以及第二屏蔽构件504的部分在组件区域505中以网状结构被形成的情况。这里，在显示模块160上，笔输入装置201可以书写的区域将被称为笔识别区域601，并且不可以书写的区域将被称为笔不识别区域602。此外，这里，显示模块160可以是包括显示面板501、支撑构件和识别构件502的概念。
根据本文档中公开的实施例，如图6所示，当第二屏蔽构件504的至少一部分没有从组件区域505被移除时，如上所述，感应电流的产生可在第二屏蔽构件504的与第一屏蔽构件503的磁导率减小的区域对应的区域中增加。如上所述，在感应电流的产生增加的区域中，笔输入装置201的电感可减小，从而无法在显示模块160上进行笔输入。参照图6，在一个实施例中，当与第一屏蔽构件503的磁导率减小的区域对应的区域或包括第一屏蔽构件503的磁导率减小的区域的区域从第二屏蔽构件504的组件区域505被移除时，与其不被移除的情况相比，可在显示模块160上增加笔识别区域601。在另一实施例中，当与第一屏蔽构件503的磁导率减小的区域对应的区域或包括第一屏蔽构件503的磁导率减小的区域的区域在第二屏蔽构件504的组件区域505中以网状结构被形成时，与没有第二屏蔽构件504的部分从组件区域505被移除的情况相比，可在显示模块160上增加笔识别区域601。因此，在本文档中公开的实施例中，当第二屏蔽构件504的部分从组件区域505被移除或在组件区域505中以网状结构被形成时，笔输入装置201的笔不识别区域602可被减少。
根据本文档中公开的各种实施例的电子装置200(例如，图1中的电子装置101)可包括：显示面板501；识别构件502，被设置在显示面板下方(例如，在图5a中的-Z方向上)并且包括导电图案以识别来自笔输入装置201的信号；第一屏蔽构件503，被设置在识别构件下方(例如，在图5a中的-Z方向上)；以及第二屏蔽构件504，被设置在第一屏蔽构件下方(例如，在图5a中的-Z方向上)并且由与第一屏蔽构件的材料不同的材料制成，其中，第二屏蔽构件可包括面向设置在第二屏蔽构件下方(例如，在图5a中的-Z方向上)的至少一个电子组件506的组件区域505，并且第二屏蔽构件的至少一部分可从组件区域被移除。
此外，第一屏蔽构件可由能够屏蔽由笔输入装置产生的磁场的材料制成，使得由笔输入装置产生的磁场不被发送到第二屏蔽构件。
此外，第一屏蔽构件可由具有比从显示面板到电子组件设置的磁性材料更高的磁导率的软磁性材料制成，并且第二屏蔽构件可由导电材料制成。
此外，电子装置还可包括电连接到电子组件的印刷电路板508(例如，图5a中的第二印刷电路板508)，并且第二屏蔽构件可被设置为覆盖印刷电路板上除了与组件区域对应的区域之外的剩余区域，并且可由能够屏蔽从印刷电路板产生的电磁波的材料制成。
此外，电子组件可在其中包括磁性材料507。
此外，第二屏蔽构件的与电子组件内部的磁性材料的位置对应的至少一部分可从组件区域被移除。
此外，第二屏蔽构件的从组件区域移除的部分可以被形成为网状结构。
此外，电子装置还可包括绝缘构件，绝缘构件由绝缘材料制成并且被设置在第二屏蔽构件的从组件区域移除的部分处。
此外，电子装置还可包括绝缘构件，绝缘构件由绝缘材料制成并且被设置在形成在第二屏蔽构件的组件区域中的网状结构处。
此外，电子装置还可包括由软磁性材料制成的第三屏蔽构件509，并且第三屏蔽构件可被设置在第二屏蔽构件下方以覆盖电子组件。
根据本文档中公开的各种实施例的电磁场屏蔽构件可包括：第一屏蔽构件503，被设置在识别构件502下方，识别构件502被设置在显示面板501下方(例如，在图5a中的-Z方向上)并且包括导电图案以识别来自笔输入装置201的信号；以及第二屏蔽构件504，被设置在第一屏蔽构件下方(例如，在图5a中的-Z方向上)并且由与第一屏蔽构件的材料不同的材料制成，其中，第二屏蔽构件可包括面向至少一个电子组件506的组件区域505，至少一个电子组件506被设置在第二屏蔽构件下方(例如，在图5a中的-Z方向上)并且被电连接到印刷电路板508(例如，图5a中的第二印刷电路板508)，并且第二屏蔽构件的至少一部分可从组件区域被移除。
此外，第一屏蔽构件可由能够屏蔽由笔输入装置产生的磁场的材料制成，使得由笔输入装置产生的磁场不被发送到第二屏蔽构件。
此外，第一屏蔽构件可由具有比从显示面板到电子组件设置的磁性材料更高的磁导率的软磁性材料制成，并且第二屏蔽构件可由导电材料制成。
此外，第二屏蔽构件可被设置为覆盖印刷电路板上除了与组件区域对应的区域之外的剩余区域，并且可由能够屏蔽从印刷电路板产生的电磁波的材料制成。
此外，电子组件可在其中包括磁性材料507。
此外，第二屏蔽构件的与电子组件内部的磁性材料的位置对应的至少一部分可从组件区域被移除。
此外，第二屏蔽构件的从组件区域移除的部分可被形成为网状结构。
此外，电磁场屏蔽构件还可包括绝缘构件，绝缘构件由绝缘材料制成并且被设置在第二屏蔽构件的从组件区域移除的部分处。
此外，电磁场屏蔽构件还可包括绝缘构件，绝缘构件由绝缘材料制成并且被设置在第二屏蔽构件的组件区域中的网状结构处。
此外，电磁场屏蔽构件还可包括由软磁性材料制成的第三屏蔽构件509，并且第三屏蔽构件可被设置在第二屏蔽构件下方以覆盖电子组件。
另外，提供本说明书和附图中公开的本公开的实施例作为具体示例以容易地描述本公开的内容并帮助理解，并且不旨在限制本文档中公开的实施例的范围。因此，本文档中公开的实施例的范围应被解释为不仅包括本文公开的那些实施例，而且还包括基于本文公开的实施例的技术概念推导的所有改变或修改。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
显示面板；
识别构件，被设置在显示面板下方并且包括导电图案以识别来自笔输入装置的信号；
第一屏蔽构件，被设置在识别构件下方；以及
第二屏蔽构件，被设置在第一屏蔽构件下方并且由与第一屏蔽构件的材料不同的材料制成，
其中，第二屏蔽构件包括面向设置在第二屏蔽构件下方的至少一个电子组件的组件区域，
其中，第二屏蔽构件的至少一部分从所述组件区域被移除。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第一屏蔽构件由能够屏蔽由笔输入装置产生的磁场的材料制成，以便防止由笔输入装置产生的磁场被发送到第二屏蔽构件。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
第一屏蔽构件由软磁性材料制成，所述软磁性材料具有比从显示面板到所述电子组件设置的磁性材料更高的磁导率；并且
第二屏蔽构件由导电材料制成。
4.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：印刷电路板，电连接到所述电子组件，并且其中，第二屏蔽构件被设置为覆盖印刷电路板上除了与所述组件区域对应的区域之外的剩余区域，并且由能够屏蔽从印刷电路板产生的电磁波的材料制成。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述电子组件在其中包括磁性材料，并且
其中，第二屏蔽构件的与所述电子组件内部的所述磁性材料的位置对应的至少一部分从所述组件区域被移除。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中，第二屏蔽构件的从所述组件区域移除的所述部分被形成为网状结构。
7.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：绝缘构件，由绝缘材料制成并且被设置在第二屏蔽构件的从所述组件区域移除的所述部分处。
8.根据权利要求6所述的电子装置，还包括：绝缘构件，由绝缘材料制成并且被设置在形成在第二屏蔽构件的所述组件区域中的网状结构处。
9.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：第三屏蔽构件，由软磁性材料制成，并且其中，第三屏蔽构件被设置在第二屏蔽构件下方以覆盖所述电子组件。
10.一种电磁场屏蔽构件，包括：
第一屏蔽构件，被设置在识别构件下方，所述识别构件被设置在显示面板下方并且包括导电图案以识别来自笔输入装置的信号；以及
第二屏蔽构件，被设置在第一屏蔽构件下方并且由与第一屏蔽构件的材料不同的材料制成，
其中，第二屏蔽构件包括面向至少一个电子组件的组件区域，所述至少一个电子组件被设置在第二屏蔽构件下方并且被电连接到印刷电路板，
其中，第二屏蔽构件的至少一部分从所述组件区域被移除。
11.根据权利要求10所述的电磁场屏蔽构件，其中，第一屏蔽构件由能够屏蔽由笔输入装置产生的磁场的材料制成，以便防止由笔输入装置产生的磁场被发送到第二屏蔽构件。
12.根据权利要求10所述的电磁场屏蔽构件，其中，
第一屏蔽构件由软磁性材料制成，所述软磁性材料具有比从显示面板到所述电子组件设置的磁性材料更高的磁导率；并且
其中，第二屏蔽构件被设置为覆盖印刷电路板上除了与所述组件区域对应的区域之外的剩余区域，并且由能够屏蔽从印刷电路板产生的电磁波的导电材料制成。
13.根据权利要求10所述的电磁场屏蔽构件，其中，所述电子组件在其中包括磁性材料，并且
其中，第二屏蔽构件的与所述电子组件内部的所述磁性材料的位置对应的至少一部分从所述组件区域被移除。
14.根据权利要求10所述的电磁场屏蔽构件，其中，第二屏蔽构件的从所述组件区域移除的所述部分以网状结构被形成。
15.根据权利要求10所述的电磁场屏蔽构件，还包括：第三屏蔽构件，由软磁性材料制成，并且其中，第三屏蔽构件被设置在第二屏蔽构件下方以覆盖所述电子组件。
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