KR20230059424A - 스피커를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230059424A
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김기범
김진수
박석준
김학준
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Abstract

피커를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 제1기판면 및 상기 제1기판면에 반대되는 제2기판면을 포함하고, 표면을 관통하는 개구부가 형성되는 인쇄회로기판, 전방이 상기 제1방향을 향하도록, 상기 개구부에 배치되고, 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되어 음향을 발생시키는 음향 모듈, 상기 제2기판면을 바라본 상태에서, 상기 개구부를 커버하도록 상기 제2기판면에 연결되는 쉴드 캔, 및 상기 제1기판면에 마주하도록 배치되는 프레임을 포함하고, 상기 음향 모듈의 후방에는 상기 쉴드 캔 및 상기 인쇄회로기판을 통해 형성되는 공명공간이 위치하고, 상기 프레임은 상기 공명공간이 밀폐되도록, 상기 인쇄회로기판의 제1기판면 및 음향 모듈의 전방을 각각 지지하도록 연결될 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

스피커를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SPEAKER}
본 문서에 개시된 다양한 실시 예는 스피커를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 음향을 발생시기 위한 스피커를 포함하며, 스피커는 전기적 신호에 따라 진동하는 진동판을 통해 음파를 발생시킬 수 있다. 스피커에서 발생한 음파를 밀폐된 공간에서 공명시키는 경우, 전자 장치 외부로 방출되는 음향의 성능이 향상될 수 있다.
스마트폰, 테블릿과 같은 전자 장치는 외부로 음향을 출력하기 위한 스피커를 포함하고 있다. 최근에는 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위해 높은 품질의 음향을 발생시키는 전자 장치가 요구되고 있다. 스피커가 발생시키는 음향의 저주파 영역에서의 음향 평타도와 음질을 개선하기 위해, 스피커에서 발생한 음향의 자체 공명을 위한 공명공간이 확보될 수 있다. 한편, 최근에는 전자 장치는 휴대 용이성과 심미감을 높이기 위해 소형화 되고, 내부에 다양한 기능을 수행하는 부품이 요구되므로, 전자 장치 내부의 공간 활용도를 높이면서도 높은 품질의 음향을 확보하기 위한 기술이 개발되고 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 스피커를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 스피커의 차폐 기능을 수행하기 위한 쉴드 캔을 통해 음향의 공명을 위한 공명공간을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 쉴드 캔 및 인쇄회로기판 사이를 실링함으로써, 밀폐된 공명공간을 확보할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 기재된 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 제1기판면 및 상기 제1기판면에 반대되는 제2기판면을 포함하고, 표면을 관통하는 개구부가 형성되는 인쇄회로기판, 전방이 상기 제1방향을 향하도록, 상기 개구부에 배치되고, 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되어 음향을 발생시키는 음향 모듈, 상기 제2기판면을 바라본 상태에서, 상기 개구부를 커버하도록 상기 제2기판면에 연결되는 쉴드 캔, 및 상기 제1기판면에 마주하도록 배치되는 프레임을 포함하고, 상기 음향 모듈의 후방에는 상기 쉴드 캔 및 상기 인쇄회로기판을 통해 형성되는 공명공간이 위치하고, 상기 프레임은 상기 공명공간이 밀폐되도록, 상기 인쇄회로기판의 제1기판면 및 음향 모듈의 전방을 각각 지지하도록 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 외부와 연통되는 음향홀이 형성된 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 음향홀에 연통되는 음향 관로가 형성된 프레임, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 프레임을 향하는 제1기판면과, 상기 제1기판면에 반대되는 제2기판면을 포함하고, 상기 제1기판면 및 제2기판면을 관통하도록 개방 형성되는 개구부가 형성되는 인쇄회로기판, 상기 개구부에 배치되고, 전방이 상기 프레임에 의해 지지되는 음향 모듈, 및 상기 음향 모듈의 후방을 감싸도록 상기 인쇄회로기판에 연결되고, 상기 제2기판면 방향에 위치하는 공명공간을 형성하는 쉴드 캔을 포함하고, 상기 공명공간은 상기 음향 모듈의 후방으로 방출된 음향 진동을 공명시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 제1기판면 및 상기 제1기판면에 반대되는 제2기판면을 포함하고, 상기 제1기판면 및 제2기판면을 관통하도록 형성되는 개구부가 형성되는 인쇄회로기판, 전방이 상기 제1기판면을 통해 노출되도록 상기 개구부에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈, 상기 제2기판면을 바라본 상태에서 상기 개구부를 커버하도록 상기 제2기판면에 연결되고, 상기 음향 모듈의 후방에 위치하는 밀폐된 공명공간을 형성하는 쉴드 캔, 및 상기 제1기판면을 향하도록 배치되고, 상기 음향 모듈의 전방을 지지하도록 상기 음향 모듈에 연결되는 프레임을 포함하고, 상기 제2기판면을 바라본 상태에서, 상기 인쇄회로기판은 상기 쉴드캔에 중첩되는 위치에 배치되고 표면을 관통하는 하나 이상의 비아 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 음향 모듈을 외부로부터 차폐하기 위한 쉴드 캔을 통해 음향 모듈이 발생시킨 음향이 공명하는 공명공간을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 별도의 공명공간을 설계하지 않고도, 쉴드 캔 및 인쇄회로기판을 통해 자체적인 공명공간을 확보함으로써 전자 장치 내부의 공간 활용도를 높이고, 전자 장치의 음질을 개선할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 오디오 모듈에 대한 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 음향 모듈의 분해 사시도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 음향 모듈의 배치를 나타내는 전자 장치의 후면도이다.
도 7a는 도 6의 A-A라인에 따른 전자 장치의 부분 단면도이다.
도 7b는 도 6의 A-A라인에 따른 전자 장치의 부분 단면도이다.
도 7c는 도 6의 A-A라인에 따른 전자 장치의 부분 단면도이다.
도 8a는 도 6의 B영역을 확대한 투시도이다.
도 8b는 도 6의 B영역을 확대한 투시도이다.
도 8c는 도 6의 B영역을 확대한 투시도이다.
도 9a는 도 6의 B영역을 확대한 투시도이다.
도 9b는 도 6의 B영역을 확대한 투시도이다.
도 9c는 도 6의 B영역을 확대한 투시도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1는 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(170)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 오디오 모듈(170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(210), 오디오 입력 믹서(220), ADC(analog to digital converter)(230), 오디오 신호 처리기(240), DAC(digital to analog converter)(250), 오디오 출력 믹서(260), 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(210)는 입력 모듈(150)의 일부로서 또는 전자 장치(101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(210)는 상기 외부의 전자 장치(102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(210)는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(220)는, 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(230)는 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(240)는 ADC(230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(240)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(250)는 오디오 신호 처리기(240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 메모리(130))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(260)는 DAC(250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(270)는 DAC(250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 모듈(155) 를 통해 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 모듈(155)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(270)는 외부의 전자 장치(102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(178)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 믹서(220) 또는 오디오 출력 믹서(260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(240)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은 오디오 입력 인터페이스(210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이고, 도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a, 3b 및 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301) (예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면(310a)(예: 제1면), 후면(310b)(예: 제2면), 및 전면(310a) 및 후면(310b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(311c)(예: 제3면)을 갖는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전면(310a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1플레이트(311a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(311a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면(310b)은 실질적으로 불투명한 제2플레이트(311b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2플레이트(311b)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(311c)은 제1플레이트(311a) 및 제2플레이트(311b)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 프레임(340)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2플레이트(311b) 및 프레임(340)은 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2플레이트(311b) 및 프레임(340)은 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1플레이트(311a)는 전면(310a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(311b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 일 방향(예: +/-X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제1가장자리 영역(312a-1)들, 전면(310a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(311b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제2가장자리 영역(312a-2)들 및, 전면(310a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(311b)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제1가장자리 영역(312a-1)들 및 복수 개의 제2가장자리 영역(312a-2)들 사이의 복수 개의 제3가장자리 영역(312a-3)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2플레이트(311b)는 후면(310b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(311a)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/- X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제4가장자리 영역(312b-1)들, 후면(310b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(311a)를 향하는 방향으로 라운드지고 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제5가장자리 영역(312b-2)들, 및 후면(310b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(311a)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제4가장자리 영역(312b-1)들 및 복수 개의 제5가장자리 영역(312b-2)들 사이의 복수 개의 제6가장자리 영역(312b-3)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(340)은 전면(310a) 및 후면(310b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 프레임(340)은 측면(311c)의 적어도 일부에 배치되는 제1지지 구조(441) 및 제1지지 구조(441)와 연결되고 전자 장치(301)의 부품들의 배치 공간을 형성하는 제2지지 구조(442)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1지지 구조(441)는 제1플레이트(311a) 및 제2플레이트(311b)의 가장자리를 연결하고, 제1플레이트(311a) 및 제2플레이트(311b) 사이의 공간을 둘러쌈으로써 하우징(310)의 측면(311c)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2지지 구조(442)는 전자 장치(301)의 내부(또는 바디(body) 부분)에 배치될 수 있다. 제2지지 구조(442)는 제1지지 구조(441)와 일체로 형성되거나 또는 별개로 형성되어 제1지지 구조(441)와 서로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(442)에는 PCB와 같은 인쇄회로기판(451, 452)이 배치될 수 있다. 제2지지 구조(442)는 예를 들어, 인쇄회로기판(451, 452)의 그라운드와 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2지지 구조(442)의 일면(예: 도 4의 하면(+Z축 방향 면))에는 디스플레이(361)가 위치하고, 제2지지 구조(442)의 타면(예: 도 4의 상면(-Z축 방향 면))에는 제2플레이트(311b)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(340)은 적어도 일부가 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1지지 구조(441)는 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(442)는 제1지지 구조(441)와 마찬가지로, 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(340)은 음향 모듈(400)을 수용 또는 지지하는 지지 영역(450)을 포함할 수 있다. 또는, 지지 영역(450)은 음향 모듈(400)을 수용하고 제1 회로 기판(451)을 지지할 수 있다. 지지 영역(450)의 내부에는 음향 모듈(400)로부터 음향이 출력되어 나가는 음향 관로(455)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 디스플레이(361)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(361)는 전면(310a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(361)는 제1플레이트(311a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제1가장자리 영역(312a-1)들, 복수 개의 제2가장자리 영역(312a-2)들 및 복수 개의 제3가장자리 영역(312a-3)들)를 통해 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(361)의 가장자리는 제1플레이트(311a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(361)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 센싱할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(361)는 시각적으로 노출되고 픽셀 또는 복수의 셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(361a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(361a)은 센싱 영역(361a-1) 및 카메라 영역(361a-2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 센싱 영역(361a-1)은 화면 표시 영역(361a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(361a-1)은 센서 모듈(376)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(361a-1)은 센싱 영역(361a-1)에 중첩되지 않는 화면 표시 영역(361a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(361a-1)은 센서 모듈(376)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(361a-2)은 화면 표시 영역(361a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(361a-2)은 제1카메라 모듈(380a, 380b)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(361a-2)은, 카메라 영역(361a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(361a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(361a-2)은 제1카메라 모듈(380a, 380b)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 오디오 모듈(370)(예: 도 1의 오디오 모듈 (170))을 포함할 수 있다. 오디오 모듈(370)은 전자 장치(301)의 외부로부터 음향을 획득할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(370)은 하우징(310)의 측면(311c)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(370)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 센서 모듈(376)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(376)은 전자 장치(301)에 인가된 신호를 센싱할 수 있다. 센서 모듈(376)은, 예를 들어, 전자 장치(301)의 전면(310a)에 위치할 수 있다. 센서 모듈(376)은 화면 표시 영역(361a)의 적어도 일부에 센싱 영역(361a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(376)은 센싱 영역(361a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 다른 예로써, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 사용자의 지문, 목소리등)와 관련한 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 카메라 모듈(380a, 380b)(예: 도 1의 카메라 모듈 (180))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(380a, 380b)은, 제1카메라 모듈(380a), 제2카메라 모듈(380b) 및 플래시(380c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(380a)은 하우징(310)의 전면(310a)을 통해 노출되도록 배치되고, 제2카메라 모듈(380b) 및 플래시(380c)는 하우징(310)의 후면(310b)을 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(380a)의 적어도 일부는 디스플레이(361)를 통해 커버되도록 하우징(310)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(380a)은 카메라 영역(361a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2카메라 모듈(380b)은 복수 개의 카메라(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 플래시(380c)는, 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 외부 음향 홀(315, 355)을 포함할 수 있다. 외부 음향 홀(315, 355)은 전자 장치(301) 외부로 음향을 출력할 수 있고, 전자 장치(301)는 복수의 외부 음향 홀(315, 355)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 제1 외부 음향 홀(315)은 하우징(310)의 일 방향의(예: +Y 방향) 측면(311c)에 인접하게 형성될 수 있고, 구체적으로는 전면 카메라 모듈(380a) 또는 디스플레이(361)의 카메라 영역(361a-2)에 인접하여 형성될 수 있다. 제2 외부 음향 홀(355)은 하우징(310)의 일 방향의(예: -Y 방향)의 측면(311c)에 형성되는 적어도 하나 이상의 홀일 수 있다. 전자 장치(301)는 제1 외부 음향 홀(315) 및 제2 외부 음향 홀(355)을 통하여 입체적인 음향을 전자 장치(301) 외부로 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1플레이트(311a)의 외부 테두리에는 제1 외부 음향 홀(315)의 음각 영역이 마련될 수 있으며, 제1플레이트(311a)와 디스플레이(361)가 결합되며 음각 영역이 제1 외부 음향 홀(315)로 구현될 수 있다. 디스플레이(361)는 음향이 통과하기 위한 음향 홀(362)이 마련되어, 음향 모듈(500)로부터 제1 외부 음향 출력 홀(315) 방향으로 음향을 가이드할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(301)는 제1 외부 음향 홀(315)을 포함하지 않고 음향 홀(362)을 통하여 음향을 곧바로 외부로 출력할 수 있다. 일 실시 예의 디스플레이(361)는 음향 홀(362) 및 카메라 모듈(380a)이 위치하는 노치 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 입력 모듈(350)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(350)은 사용자의 조작 신호를 입력 받을 수 있다. 입력 모듈(350)은 예를 들어, 하우징(310)의 측면(311c)에 노출되게 배치되는 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 연결 단자(378)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(378)는 측면(311c)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)를 일 방향(예: 도 3a의 +Y축 방향)으로 바라볼 때, 연결 단자는 측면(311c)의 중앙부에 배치되고, 연결 단자(378)를 기준으로 일 방향(예: 우측방향)에 음향 출력 모듈이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 인쇄회로기판(451, 452) 및 배터리(489)(예: 도 1의 배터리(189)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(451, 452)은 제1회로 기판(451) 및 제2회로 기판(452)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1회로 기판(451)은 제2지지 구조(442)의 제1기판슬롯(442a)에 수용되고, 제2회로 기판(452)은 제2지지 구조(442)의 제2기판슬롯(442b)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(489)는 제1기판슬롯(442a) 및 제2기판슬롯(442b) 사이에 형성된 제2지지 구조(442)의 배터리슬롯(445)에 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 음향 모듈(400)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 모듈(400)은 음향을 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 모듈(400)은 인쇄회로기판(451)에 연결되어, 전기적 신호에 따라 음향을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(451)에는 표면을 관통하도록 일부가 개방된 개구부(453)이 형성되고, 음향 모듈(400)은 개구부(453)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 개구부(453)은 음향 모듈(400)의 평면 방향(예: X-Y평면)의 단면적에 대응하는 형상으로 형성되고, 음향 모듈(400)은 개구부(453)에 수용됨으로써 인쇄회로기판(451)과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(451)에는 쉴드 캔(490)이 연결될 수 있다. 쉴드 캔(490)은 개구부(453)가 형성된 인쇄회로기판(451) 부위를 커버하도록, 인쇄회로기판(451)에 연결될 수 있다. 개구부(453)에 음향 모듈(400)이 배치된 경우, 음향 모듈(400)은 쉴드 캔(490)에 의해 일 방향이 커버될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(301)의 내부에는 음향 모듈(400)에서 방출된 음향이 음향 홀(315)로 이동할 수 있도록 음향 관로(455)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄회로기판(451, 452)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치될 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 중앙처리장치(CPU, central process unit), 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(451, 452) 상에는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 예를 들어, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치 (104))와 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(301)는 안테나 구조(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함하고, 무선 통신 회로는 안테나 구조와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신 회로는 안테나 구조를 통해 전송될 신호를 생성하거나, 안테나 구조를 통해 수신된 신호를 검출할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(451, 452)은 그라운드를 포함하고, 인쇄회로기판(451, 452)의 그라운드는 무선 통신 회로를 이용하여 구현되는 안테나 구조의 그라운드로 기능할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 음향 모듈의 분해 사시도이다.
도 5에 도시된 음향 모듈(500)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 음향 모듈(500)의 예시적인 구조로써, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 적용 가능한 음향 모듈(500)를 설명한다. 다만, 다양한 실시 예에 적용되는 음향 모듈(500)는 이하의 설명에 한정되지 아니하며, 당업자에 의해 변형 가능한 다양한 구조 및 형태로 변형되어 적용될 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 음향 모듈(500) 은 스피커(510), 그릴(520), 단자 기판(540), 제1압축부재(530) 및 제2압축 부재(550)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커(510)는 음향을 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커(510)는 진동판, 보이스 코일, 영구 자석 및 본체를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 본체는 외부 부품, 예를 들어, 개구부(예: 도 4의 개구부(453)) 또는 프레임(예: 도 4의 프레임(340))에 의해 지지되고, 진동판은 본체에 고정 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 진동판은 보이스 코일 및 영구 자석에 의해 진동함으로써, 전기적 신호에 대응하는 음향을 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커(510)는 실질적인 사각형 형태로 형성되고, 중앙 부위에 진동판이 설치될 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커(510)는 전면 방향(예: 도 5의 그릴(520)을 마주보는 방향)에 진동판이 배치됨으로써 음향을 방출할 수 있고, 후면 방향(예: 도 5의 단자 기판(540)을 마주보는 방향)에 제1단자(511) 및 복수의 통기구(515)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1단자(511)는 다른 부품, 예를 들어, 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(451, 452))에 연결됨으로써, 전기적 신호를 인가받을 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 통기구(515)는 스피커(510)의 음향을 후면 방향(예: +W축을 향하는 방향)으로 전달하는데 사용될 수 있다. 이 경우, 스피커(510)가 발생시킨 음향은 후면 방향에 형성되는 공명공간(예: 도 7a의 공명공간(693))으로 전달되고, 폐쇄된 공명공간내에서 공명할 수 있다. 이 경우, 공명공간에서의 공명을 통해 스피커가 방출한 음향의 저역대의 음향 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커(510)의 전방(예: -W축을 향하는 방향)에는 그릴(520)이 연결되고, 후면에는 단자 기판(540)이 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 그릴(520)은 스피커(510)에서 진동판으로 방사되는 음향을 개구(521)를 통해 설정된 방향으로 가이드하고, 진동판을 외부 충격으로부터 보호하는데 사용될 수 있다. 일 실시 예에서, 단자 기판(540)은 제2단자(541) 및 제3단자(545)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제2단자(541)는 스피커(510)의 제1단자(511)에 접속되고, 제3단자(545)는 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(451))에 접속될 수 있다. 따라서, 단자 기판(540)은 스피커(510) 및 인쇄회로기판 사이에서 전력 및 전기적 신호를 전달할 수 있다. 일 실시 예에서, 단자 기판(540)은 연성회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1압축 부재(530)는 스피커(510)의 전면에 연결되고, 제2압축 부재(550)는 스피커(510)의 후면에 연결될 수 있다. 제1압축 부재(530) 및, 제2압축 부재(550)는 탄성 재질, 예를 들어, 폴리우레탄(polyurethane), 실리콘(silicon), 고무(rubber)와 같은 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1압축 부재(530) 및 제2압축 부재(550)는 음향 모듈(500)이 다른 부품(예: 도 4의 프레임(340)) 또는 인쇄회로기판(471))에 연결되는 경우, 스피커(510) 및 다른 부품의 연결 부위로부터 음향이 새어 나가는 것을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1압축 부재(530) 및 제2압축 부재(550)는 스피커(510)가 음향을 발생시키는 경우 발생하는 진동을 흡수하는 완충 기능을 수행할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 음향 모듈의 배치를 나타내는 전자 장치의 후면도이고, 도 7a는 도 6의 A-A라인에 따른 전자 장치의 부분 단면도이고, 도 7b는 도 6의 A-A라인에 따른 전자 장치의 부분 단면도이고, 도 7c는 도 6의 A-A라인에 따른 전자 장치의 부분 단면도이다.
도 6, 도 7a, 도 7b 및 도 7c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(601)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(301))는 하우징(610), 인쇄회로기판(650), 프레임(640), 음향 모듈(600), 쉴드 캔(690))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(610)은 전자 장치(601)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(640)은 음향 모듈(600)에서 발생한 음향을 전자 장치(601) 외부로 방출하기 위한 하나 이상의 음향 홀(678)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄회로기판(650)은 하우징(610) 내에 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(610)은 플레이트 형태로 형성되고, 표면에 다양한 회로 소자가 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(650)은 제1방향(예: -Z축 방향)을 향하는 제1기판면(650A) 및, 제1기판면(650A)에 반대되는 제2기판면(650B)을 포함할 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(650)은 제1기판면(650A) 및 제2기판면(650B) 중 어느 한 면이 하우징(610)의 후면(예: 도 6의 Z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 제2기판면(650B)이 전자 장치의 후면(예: 도 7a의 Z축 방향)을 향하는 경우를 예시하여 설명하도록 한다. 일 실시 예에서, 인쇄회로기판(650)은 제1기판면(650A) 및 제2기판면(650B)을 관통하도록 표면이 개방된 개구부(653)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 음향 모듈(600)은 인쇄회로기판(650)에 전기적으로 연결되고, 전기적 신호에 따른 음향 진동을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 음향 모듈(600)은 스피커(예: 도 5의 스피커(510))에 전기적으로 연결되는 단자 기판(6001)(예: 도 5의 단자 기판(540)) 및, 단자 기판(6001) 및 인쇄회로기판(650)을 전기적으로 접속하는 접속단자(6002)(예: 도 5의 제3단자(545)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 단자 기판(6001)은 연성회로기판으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 모듈(600)은 인쇄회로기판(650)의 개구부(653)에 배치될 수 있다. 이 경우, 음향 모듈(600)은 스피커(예: 도 5의 스피커(510))의 전방이 제1기판면이 향하는 제1방향을 향하도록 개구부(653)에 배치될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 스피커의 전방이 향하는 방향을 음향 모듈(600)의 전방(예: 도 7a의 -Z축 방향)이라 지칭하고, 스피커의 후방이 향하는 방향을 음향 모듈(600)의 후방(예: 도 7a의 +Z축 방향)이라 지칭하도록 한다.
일 실시 예에서, 쉴드 캔(690)은 음향 모듈(600)의 후방에 위치하도록 인쇄회로기판(650)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서, 쉴드 캔(690)은 개구부(653)를 커버하도록 인쇄회로기판(650)의 제2기판면(650B)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔(690)은 개구부(653)의 둘레를 따라 폐루프를 형성하며 제2기판면(650B)에 연결되는 연결부(691)와, 연결부(691)에 연결되어 공명공간(693)을 덮는 커버부(692)를 포함할 수 있다. 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서, 커버부(692)는 개구부(653)에 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 쉴드 캔(690)은 음향 모듈(600)을 외부로부터 차폐하는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔(690) 및 인쇄회로기판(650)은 음향 모듈(600)의 후방을 감싸는 공명공간(693)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 공명공간(693)은 음향 모듈(600)의 후방으로 방출된 음향이 공명하는 공간으로 기능함으로써, 저역대 주파수의 음향 성능을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 전자 장치(601) 내부에 별도의 공간을 형성하지 않고도, 쉴드 캔(690)을 통해 음향 모듈(600)의 후방에 형성되는 공명공간(693)을 확보할 수 있기 때문에, 전자 장치(601) 내부의 공간 활용성을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(640)은 인쇄회로기판(650)의 제1기판면(650A)을 마주보도록 하우징(610) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임(640)은 음향 모듈(600)의 전방(예: 도 7a의 - Z축 방향)에 배치되고, 음향 모듈(600)의 전방을 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임(640)은 인쇄회로기판(650)의 제1기판면(650A)에 연결되는 제1지지부분(6421)과, 음향 모듈(600)의 전방에 연결되는 제2지지부분(6422)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지부분(6421) 및 제1기판면(650A)의 연결부위에는 제1실링부재(6421a)가 배치될 수 있다. 제1실링부재(6421a)는 프레임(640) 및 제1기판면(650A)을 연결하고, 프레임(640) 및 인쇄회로기판(650) 사이를 실링할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지부분(6422) 및 음향 모듈(600)의 연결부위에는 제2실링부재(6422b)가 배치될 수 있다. 제2실링부재(6422b)는 프레임(640) 및 음향 모듈(600)을 연결하고, 프레임(640) 및 음향 모듈(600) 사이를 실링할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임(640)은 제1실링부재(6421a)를 통해 음향 모듈(600)의 전방에 실링된 상태로 연결되고, 제2실링부재(6422b)를 통해 제1기판면(650A)에 실링된 상태로 연결됨으로써, 공명공간(693)으로 전달된 음향이 음향 모듈(600)의 전방 방향(예: 도 7a의 -Z축 방향)으로 새어나가는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임(640)에는 음향 모듈(600)의 전방으로 방출된 음향이 통과하기 위한 음향 관로(645)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(645)는 음향 모듈(600)을 지지하는 제2지지부분(6422)의 중앙 부위가 관통됨으로써 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 음향 관로(645)는 전자 장치(601)의 외부에 형성된 음향 홀(678)에 연통됨으로써, 음향 모듈(600)에서 발생한 음향이 음향 홀(678)을 통해 전자 장치 외부로 전달되는 음향 경로의 역할을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 인쇄회로기판(650)에는 하나 이상의 비아 홀(6501)이 형성될 수 있다. 비아 홀(6501)은 제1기판면(650A) 및 제2기판면(650B)을 관통하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아 홀(6501)에는 제1기판면 및 제2기판면에 실장된 각각의 회로 소자를 전기적으로 연결하기 위한 비아 (via)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 하나 이상의 비아 홀(6501) 중 적어도 하나는 공명공간의 벤트 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(650)에 형성된 비아 홀(6501) 중 적어도 하나는 도 7b와 같이 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서 공명공간(693)에 중첩되는 위치에 형성됨으로써, 공명공간(693)을 외부와 연통시킬 수 있다. 이 경우, 공명공간(693)과 연통되는 비아 홀(6501)은 공명공간(693)의 밀페 상태를 실질적으로 유지하고, 외부로부터 공명공간(693)으로의 분진 유입을 방지할 수 있는 사이즈로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 공명공간(693)은 도 7c와 같이 쉴드 캔(690)을 관통하도록 형성된 벤트 홀(6901)을 통해 외부와 연통될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 비아 홀(6501) 또는 벤트 홀(6901)은 온도 또는 습도 변화에 따라 공명공간(693) 내부의 공기 또는 수증기를 외부로 배출할 수 있다. 특히, 전자 장치(601) 외부의 기압 조건이 변화하는 경우, 비아 홀(6501) 또는 벤트 홀(6901)을 통해 공명공간(693) 내부의 공기압이 조절됨으로써, 음향 모듈(600)의 손상, 예를 들어, 스피커의 진동판이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 도 6의 B영역을 확대한 투시도이다. 도 8a 내지 도 8c는 제2기판면(650B)을 바라본 상태를 기준으로, 인쇄회로기판(650)에 쉴드 캔(690)이 연결되는 다양한 실시 예를 각각 도시한다.
도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 쉴드 캔(690)은 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서 음향 모듈(600)을 둘러싸도록 인쇄회로기판(650)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 쉴드 캔(690)은 연결부(691)를 통해 인쇄회로기판(650)에 연결될 수 있다. 이 경우, 연결부(691)는 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서, 음향 모듈(600)의 둘레를 따라 폐루프를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 쉴드 캔(690)의 연결부(691) 및 제2기판면(650B) 사이에는 연결패드(8904A, 8904B, 8904C)가 배치될 수 있다. 연결패드(8904A, 8904B, 8904C)는 공명공간(693)이 밀폐될 수 있도록, 연결부(691) 및 제2기판면(650B)의 연결부위를 실링할 수 있다. 연결패드(8904A, 8904B, 8904C)는 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서 연결부(691)가 형성하는 폐루프를 따라 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결패드(8904A, 8904B, 8904C)는 복수개로 구비되고, 복수의 연결패드(8904A, 8904B, 8904C)는 연결부(691)가 형성하는 폐루프를 따라 간격을 형성하며 배치될 수 있다. 한편 도면에 도시된 실시 예는 설명의 편의를 위한 것으로, 쉴드 캔 및 인쇄회로기판 사이에 배치되는 연결패드의 개수, 배치 위치는 다양한 형태로 제공될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 연결패드(8904A)는 연결부(691) 및 제2기판면(650B) 사이에 배치되어, 쉴드 캔(690) 및 인쇄회로기판(650)을 연결할 수 있다. 이 경우, 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서 연결부(691)가 형성하는 폐루프를 따라 복수의 연결패드(8904A)가 간격을 두고 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(691)는 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서 연결패드(8904A)가 배치되지 않는 제1접합부분(S1)과, 연결패드(8904A)가 배치되는 제2접합부분(S2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(691)는 솔더링(soldring) 접합을 통해 제2기판면(650B)에 접합될 수 있다. 이 경우, 연결부(691)의 제1접합부분(S1)은 솔더링(soldering) 접합을 통해 제2기판면(650B)에 직접 접합될 수 있다. 반면, 제2접합부분(S2)에는 솔더가 생략되거나, 제1접합부분(S1)에 비해 상대적으로 적은 양의 솔더가 공급될 수 있다. 따라서, 쉴드 캔(690) 및 인쇄회로기판(650)의 연결부위 전체가 안정적으로 실링될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 연결패드(8904A)를 연결부(691)의 단면 형태를 따라 폐루프 형태로 형성하지 않음으로써 제조과정의 편의성을 확보하면서도, 솔더링 접합 과정에서 솔더(solder)가 특정 부위로 썰려 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 8b를 참조하면, 연결패드(8904B)는 폭이 상이한 복수의 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결패드(8904B)는 도 8b와 같이 제2기판면(650B)을 바라본 상태를 기준으로, 제1폭(t1)을 가지는 제1패드부분(89041) 및, 제1폭(t1)보다 좁은 제2폭(t2)을 가지는 제2패드부분(89042)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결패드(8904B)는 복수의 제1패드부분(89041) 및 제2패드부분(89042)을 포함하고, 제2패드부분(89042)은 서로 인접한 제1패드부분(89041)을 연결할 수 있다. 이 경우, 제2패드부분(89042)의 너비(w2)는 제1패드부분(89041)의 너비(w1)보다 좁게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(691)는 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서, 연결패드(8904B)가 배치되지 않는 제1접합부분(S1)과, 연결패드(8904B)의 제1패드부분(89041)이 배치되는 제2접합부분(S2) 및, 연결패드(8904B)의 제2패드부분(89042)이 배치되는 제3접합부분(S3)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결부(691) 및 인쇄회로기판(650)의 연결부위가 솔더링 접합되는 경우, 연결패드(8904B)가 배치된 영역으로 공급된 솔더는 솔더링 과정에서 제3접합부분(S3)으로 이동할 수 있다. 다시 말하면, 솔더링 과정에서 제1패드부분(89041)에 비해 상대적으로 폭이 얇은 제2패드부분(89042)으로 솔더가 유동하기 때문에, 제1패드부분(89041)의 특정 부위에 솔더가 쏠려 크랙이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 쉴드 캔(690) 및 인쇄회로기판(650)의 연결부위에는 복수의 연결패드(8904C)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서 연결부(691)는 실질적인 다각형 형상, 예를 들어, 도 8c와 같이 4개의 꼭지점을 가지는 사각형 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 연결패드(8904C)는 모서리를 형성하는 연결부(691) 부위에 배치되어, 쉴드 캔(690) 및 인쇄회로기판(650)을 연결할 수 있다. 이 경우, 연결패드가 배치되지 않는 연결부 부위(S1), 예를 들어, 도 8c에서 꼭지점을 형성하는 연결부(601) 부위는 솔더링 접합을 통해 인쇄회로기판(650)에 직접 접합될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 연결패드(8904C)를 폐루프 형태로 형성하지 않고 직선형으로 형성하기 때문에, 제조 과정에서의 편의성을 확보할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 도 6의 B영역을 확대한 투시도이다. 도 9a 내지 도 9c는 제2기판면(650B)을 바라본 상태를 기준으로, 인쇄회로기판(650) 및 쉴드 캔(690)의 연결부위에 접합부재(9905A, 9905B, 9905C)가 배치되는 다양한 실시 예를 각각 도시한다.
도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 접합부재(9905A, 9905B, 9905C)는 인쇄회로기판(650) 및 쉴드 캔(690)의 접합부위에 도포됨으로써, 인쇄회로기판(650) 및 쉴드 캔(690)의 연결부위를 보다 안정적으로 실링할 수 있다. 일 실시 예에서, 접합부재(9905A, 9905B, 9905C)는 접착제용 수지, 예를 들어, 페놀수지, 에폭시수지, 염화비닐수지와 같은 플라스틱 재질 또는, 에폭시 및 경화제가 혼합된 재질로 형성될 수 있다. 접합부재(9905A, 9905B, 9905C)는 제2기판면(650)을 바라본 상태에서, 폐루프를 형성하는 연결부(691)의 둘레를 따라 쉴드 캔(690) 및 인쇄회로기판(650)의 접합부위에 도포될 수 있다. 일 실시 예에서, 접합부재(690는 도 9b와 같이 연결부(691)의 둘레 전체에 도포될 수 있으나, 이와 달리, 도 9a와 같이 연결부(691) 둘레의 일부 영역에만 도포될 수도 있다. 예를 들어, 접합부재(9905A)는 도 9a와 같이 연결패드(9904A)가 배치되지 않는 연결부(691)의 제1접합부분(S1)을 따라 연결부 외측에 도포됨으로써, 제1접합부분(S1)의 밀폐력을 보강할 수 있다. 다른 예에서, 접합부재(9905B)는 도 9b와 같이 제1접합부분(S1) 및 제2접합부분(S2)을 포함한 연결부(691)의 외측 전체를 따라 폐루프를 형성하도록 쉴드 캔(690) 및 인쇄회로기판(650)의 연결부위에 배치될 수 있다. 또 다른 예에서, 도 9c와 같이 연결부(691)가 꼭지점을 가지는 다각형 형태로 형성되고, 연결패드(9904C)가 모서리를 이루는 연결부(691) 부위에 배치되는 경우, 접합부재(9905C)는 꼭지점을 형성하는 연결부(691) 외측에 도포되어 공명공간(693) 밀폐력을 향상시킬 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 연결패드(9904A, 9904C) 및 솔더링 접합을 통한 쉴드 캔(690) 및 인쇄회로기판(650)의 1단계 실링에 더하여, 접합부재(9905A, 9905B, 9905C)의 도포를 통한 2단계 실링을 수행함으로써, 인쇄회로기판(650) 및 쉴드 캔(690)의 연결부위를 보다 견고하게 실링할 수 있다. 따라서, 공명공간(693)으로 유입된 음향이 새어 나가는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 제1기판면 및 상기 제1기판면에 반대되는 제2기판면을 포함하고, 표면을 관통하는 개구부가 형성되는 인쇄회로기판, 전방이 상기 제1방향을 향하도록, 상기 개구부에 배치되고, 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되어 음향을 발생시키는 음향 모듈, 상기 제2기판면을 바라본 상태에서, 상기 개구부를 커버하도록 상기 제2기판면에 연결되는 쉴드 캔, 및 상기 제1기판면에 마주하도록 배치되는 프레임을 포함하고, 상기 음향 모듈의 후방에는 상기 쉴드 캔 및 상기 인쇄회로기판을 통해 형성되는 공명공간이 위치하고, 상기 프레임은 상기 공명공간이 밀폐되도록, 상기 인쇄회로기판의 제1기판면 및 음향 모듈의 전방을 각각 지지하도록 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(690)은 상기 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서, 상기 개구부(653)의 둘레를 따라 폐루프를 형성하는 연결부(691)를 통해 상기 인쇄회로기판(650)에 연결되고, 상기 연결부(691) 및 인쇄회로기판(650) 사이에는 실링을 위한 연결패드(8904A)가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결패드(8904A)는, 상기 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서, 폐루프를 이루도록 상기 연결부(691)를 따라 일체로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2기판면(650B)을 바라본 상태를 기준으로, 상기 연결패드(8904B)는, 제1폭(t1)을 가지는 제1패드부분(89041)과, 상기 제1패드부분(89041) 사이에 배치되고 상기 제1폭(t1)보다 좁은 제2폭(t2)을 가지는 제2패드부분(89042)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2패드부분(89042)이 배치되는 연결부(691) 부위는 상기 인쇄회로기판(650)에 솔더링(soldering) 접합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서, 상기 연결부(691)는 연결패드(8904A)가 배치되지 않는 제1접합부분(S1)과, 상기 연결패드(8905A)가 배치되는 제2접합부분(S2)을 포함하고, 상기 제1접합부분(S1)은 상기 인쇄회로기판(650)에 솔더링(soldering) 접합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서, 상기 쉴드 캔(690) 및 인쇄회로기판(650)의 연결부위를 실링하도록, 상기 연결부(691)의 외측에 도포되는 접합부재(9905A)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 접합부재(9905A)는 상기 제1접합부분(S1)에 해당하는 연결부(691)의 외측에 도포될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서, 상기 연결부(691)는 꼭지점을 가지는 실질적인 다각형 형태로 형성되고, 상기 접합부재(9905C)는 상기 꼭지점에 해당하는 상기 연결부(691) 외측에 도포될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 하우징(610)에는 상기 음향을 외부로 방출되기 위한 음향 홀(678)이 형성되고, 상기 프레임(640)에는 상기 음향 홀(678)에 연통되고, 상기 음향 모듈(600)의 전방으로 방출된 음향이 이동하는 음향 관로(655)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 프레임(640)은 상기 제1기판면(650A)에 연결되는 제1지지부분(6421)을 포함하고, 상기 제1지지부분(6421)에는 상기 프레임(640) 및 인쇄회로기판(650) 사이를 실링하기 위한 제1실링부재(6421a)가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1기판면(650A)을 바라본 상태에서, 상기 제1지지부분(6421)은 상기 음향 모듈(600)의 둘레를 감싸도록, 상기 인쇄회로기판(650)에 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 프레임(640)은 상기 음향 모듈(600)에 연결되는 제2지지부분(6422)을 포함하고, 상기 제2지지부분(6422)에는 상기 프레임(640) 및 음향 모듈(600) 사이를 실링하는 제2실링부재(6422b)가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 인쇄회로기판(650)은 상기 제1기판면(650A) 및 제2기판면(650B)을 관통하는 하나 이상의 비아 홀(6501)을 포함하고, 상기 하나 이상의 비아 홀(6501) 중 적어도 하나는 상기 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서 상기 공명공간(693)에 중첩되는 위치에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(690)은 상기 공명공간(693)을 벤트하기 위한 하나 이상의 벤트 홀(6901)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(601)는, 외부와 연통되는 음향 홀(678)이 형성된 하우징(610), 상기 하우징(610) 내부에 배치되고, 상기 음향 홀(678)에 연통되는 음향 관로(655)가 형성된 프레임(640), 상기 하우징(610) 내부에 배치되고, 상기 프레임(640)을 향하는 제1기판면(650A)과, 상기 제1기판면(650A)에 반대되는 제2기판면(650B)을 포함하고, 상기 제1기판면(650A) 및 제2기판면(650B)을 관통하도록 개방 형성되는 개구부(653)가 형성되는 인쇄회로기판(650), 상기 개구부(653)에 배치되고, 전방이 상기 프레임(640)에 의해 지지되는 음향 모듈(600), 및 상기 음향 모듈(600)의 후방을 감싸도록 상기 인쇄회로기판(650)에 연결되고, 상기 제2기판면(650B) 방향에 위치하는 공명공간(693)을 형성하는 쉴드 캔(690)을 포함하고, 상기 공명공간(693)은 상기 음향 모듈(600)의 후방으로 방출된 음향 진동을 공명시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 쉴드 캔(690)은 상기 제2기판면(650B)에 솔더링 접합되는 연결부(691)를 포함하고, 상기 연결부(691)에는 상기 쉴드 캔(690) 및 인쇄회로기판(650) 사이를 실링하는 연결패드(8904A)가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서, 상기 연결부(691)는 상기 연결패드(8904A)가 배치되지 않는 제1접합부분(S1) 및, 상기 연결패드(8904A)가 배치되는 제2접합부분(S2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치(601)는 상기 쉴드 캔(690) 및 인쇄회로기판(650) 사이를 실링하도록, 상기 연결부(691)의 외측에 도포되는 접합부재(9905A)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(601)는, 하우징(610), 상기 하우징(610) 내에 배치되고, 제1기판면(650A) 및 상기 제1기판면(650A)에 반대되는 제2기판면(650B)을 포함하고, 상기 제1기판면(650A) 및 제2기판면(650B)을 관통하도록 형성되는 개구부(653)가 형성되는 인쇄회로기판(650), 전방이 상기 제1기판면(650A)을 통해 노출되도록 상기 개구부(653)에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈(600), 상기 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서 상기 개구부(653)를 커버하도록 상기 제2기판면(650B)에 연결되고, 상기 음향 모듈(600)의 후방에 위치하는 밀폐된 공명공간(693)을 형성하는 쉴드 캔(690), 및 상기 제1기판면(650A)을 향하도록 배치되고, 상기 음향 모듈(600)의 전방을 지지하도록 상기 음향 모듈(600)에 연결되는 프레임(640)을 포함하고, 상기 제2기판면(650B)을 바라본 상태에서, 상기 인쇄회로기판(650)은 상기 쉴드 캔(690)에 중첩되는 위치에 배치되고 표면을 관통하는 하나 이상의 비아 홀(6901)을 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고, 제1방향을 향하는 제1기판면 및 상기 제1기판면에 반대되는 제2기판면을 포함하고, 표면을 관통하는 개구부가 형성되는 인쇄회로기판;
    전방이 상기 제1방향을 향하도록, 상기 개구부에 배치되고, 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되어 음향을 발생시키는 음향 모듈; 및
    상기 제2기판면을 바라본 상태에서, 상기 개구부를 커버하도록 상기 제2기판면에 연결되는 쉴드 캔; 및
    상기 제1기판면에 마주하도록 배치되는 프레임을 포함하고,
    상기 음향 모듈의 후방에는 상기 쉴드 캔 및 상기 인쇄회로기판을 통해 형성되는 공명공간이 위치하고,
    상기 프레임은 상기 공명공간이 밀폐되도록, 상기 인쇄회로기판의 제1기판면 및 음향 모듈의 전방을 각각 지지하도록 연결되는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드 캔은 상기 제2기판면을 바라본 상태에서, 상기 개구부의 둘레를 따라 폐루프를 형성하는 연결부를 통해 상기 인쇄회로기판에 연결되고,
    상기 연결부 및 인쇄회로기판 사이에는 실링을 위한 연결패드가 배치되는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연결패드는, 상기 제2기판면을 바라본 상태에서, 폐루프를 이루도록 상기 연결부를 따라 일체로 연결되는, 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제2기판면을 바라본 상태를 기준으로,
    상기 연결패드는,
    제1폭을 가지는 제1패드부분과, 상기 제1패드부분 사이에 배치되고 상기 제1폭보다 좁은 제2폭을 가지는 제2패드부분을 포함하는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2패드부분이 배치되는 연결부 부위는 상기 인쇄회로기판에 솔더링(soldering) 접합되는, 전자 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제2기판면을 바라본 상태에서,
    상기 연결부는 연결패드가 배치되지 않는 제1접합부분과, 상기 연결패드가 배치되는 제2접합부분을 포함하고,
    상기 제1접합부분은 상기 인쇄회로기판에 솔더링(soldering) 접합되는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2기판면을 바라본 상태에서,
    상기 쉴드 캔 및 인쇄회로기판의 연결부위를 실링하도록, 상기 연결부의 외측에 도포되는 접합부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 접합부재는 상기 제1접합부분에 해당하는 연결부의 외측에 도포되는, 전자 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    제2기판면을 바라본 상태에서,
    상기 연결부는 꼭지점을 가지는 실질적인 다각형 형태로 형성되고, 상기 접합부재는 상기 꼭지점에 해당하는 상기 연결부의 외측에 도포되는, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 하우징에는 상기 음향을 외부로 방출되기 위한 음향 홀이 형성되고,
    상기 프레임에는 상기 음향 홀에 연통되고, 상기 음향 모듈의 전방으로 방출된 음향이 이동하는 음향 관로가 형성되는, 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 제1기판면에 연결되는 제1지지부분을 포함하고,
    상기 제1지지부분에는 상기 프레임 및 인쇄회로기판 사이를 실링하기 위한 제1실링부재가 배치되는, 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1기판면을 바라본 상태에서,
    상기 제1지지부분은 상기 음향 모듈의 둘레를 감싸도록, 상기 인쇄회로기판에 연결되는, 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 프레임은 상기 음향 모듈에 연결되는 제2지지부분을 포함하고,
    상기 제2지지부분에는 상기 프레임 및 음향 모듈 사이를 실링하는 제2실링부재가 배치되는, 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 제1기판면 및 제2기판면을 관통하는 하나 이상의 비아 홀을 포함하고,
    상기 하나 이상의 비아 홀 중 적어도 하나는 상기 제2기판면을 바라본 상태에서 상기 공명공간에 중첩되는 위치에 형성되는, 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 쉴드 캔은 상기 공명공간을 벤트하기 위한 하나 이상의 벤트 홀을 포함하는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    외부와 연통되는 음향홀이 형성된 하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 음향홀에 연통되는 음향 관로가 형성된 프레임;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 프레임을 향하는 제1기판면과, 상기 제1기판면에 반대되는 제2기판면을 포함하고, 상기 제1기판면 및 제2기판면을 관통하도록 개방 형성되는 개구부가 형성되는 인쇄회로기판;
    상기 개구부에 배치되고, 전방이 상기 프레임에 의해 지지되는 음향 모듈; 및
    상기 음향 모듈의 후방을 감싸도록 상기 인쇄회로기판에 연결되고, 상기 제2기판면 방향에 위치하는 공명공간을 형성하는 쉴드 캔을 포함하고,
    상기 공명공간은 상기 음향 모듈의 후방으로 방출된 음향 진동을 공명시키는, 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 쉴드 캔은 상기 제2기판면에 솔더링 접합되는 연결부를 포함하고,
    상기 연결부에는 상기 쉴드 캔 및 인쇄회로기판 사이를 실링하는 연결패드가 배치되는, 전자 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    제2기판면을 바라본 상태에서,
    상기 연결부는 상기 연결패드가 배치되지 않는 제1접합부분 및, 상기 연결패드가 배치되는 제2접합부분을 포함하는, 전자 장치.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 쉴드 캔 및 인쇄회로기판 사이를 실링하도록, 상기 연결부의 외측에 도포되는 접합부재를 더 포함하는, 전자 장치.
  20. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고, 제1기판면 및 상기 제1기판면에 반대되는 제2기판면을 포함하고, 상기 제1기판면 및 제2기판면을 관통하도록 형성되는 개구부가 형성되는 인쇄회로기판;
    전방이 상기 제1기판면을 통해 노출되도록 상기 개구부에 배치되고, 음향을 발생시키는 음향 모듈;
    상기 제2기판면을 바라본 상태에서 상기 개구부를 커버하도록 상기 제2기판면에 연결되고, 상기 음향 모듈의 후방에 위치하는 밀폐된 공명공간을 형성하는 쉴드 캔; 및
    상기 제1기판면을 향하도록 배치되고, 상기 음향 모듈의 전방을 지지하도록 상기 음향 모듈에 연결되는 프레임을 포함하고,
    상기 제2기판면을 바라본 상태에서, 상기 인쇄회로기판은 상기 쉴드캔에 중첩되는 위치에 배치되고 표면을 관통하는 하나 이상의 비아 홀을 포함하는, 전자 장치.
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