WO2022030949A1 - 스피커 모듈 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 모듈 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022030949A1
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speaker
electronic device
module
unit
speaker unit
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PCT/KR2021/010146
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박영배
윤창식
김기원
김주한
김태언
배진주
백인철
이명철
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삼성전자 주식회사
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    • H04R9/06—Loudspeakers

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to a speaker module and an electronic device including the speaker module.
  • a speaker module including a speaker unit for reproducing sound may be included in the electronic device. As more and more contents are reproduced through electronic devices, users' interest in acoustic performance is also increasing.
  • the speaker unit is manufactured in the form of a speaker module.
  • An electronic device having a dustproof and waterproof function should be able to block external foreign substances and moisture that may be introduced through a hole for transmitting sound emitted from the speaker unit to the outside of the electronic device.
  • an adhesive material having a waterproof function may be used.
  • the housing for accommodating the speaker unit may include a structure capable of separating a space through which sounds having opposite phases are transmitted so that sounds having opposite phases emitted from the speaker unit are not canceled.
  • the efficiency of using the internal space of the electronic device may decrease.
  • a speaker module and an electronic device capable of improving a gas-tight structure that does not require a separate compression process while ensuring dustproof and waterproof functions and improved internal space utilization of the electronic device.
  • An electronic device includes a speaker unit, a first speaker housing coupled to the speaker unit in a first direction and accommodating the speaker unit, and a speaker disposed in an internal space of the electronic device a module, a soundproof hole for communicating the internal space of the electronic device with the outside, and a sound passage connecting the soundproofing hole and a portion from which sound is emitted from the speaker unit of the speaker module, wherein the speaker module includes the speaker unit It may further include an airtight member sealing between the speaker module and the sound passage so that the sound emitted from the sound passage is transmitted.
  • a speaker module includes a speaker unit, a first speaker housing coupled to the speaker unit in a first direction and accommodating the speaker unit, and a portion from which sound is radiated from the speaker unit and the speaker unit It may further include an airtight member for sealing the acoustic passage connecting the.
  • the risk of damage to the electronic component and the speaker module that may occur in the crimping process can be eliminated.
  • the efficiency of using the internal space of the electronic device may be improved.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a perspective view of a speaker unit according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the speaker unit shown in FIG. 2A taken along line A-A.
  • FIG. 3A is an exploded perspective view of a speaker module according to various embodiments disclosed herein;
  • 3B is a perspective view of a speaker module according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of the speaker module shown in FIG. 3B taken along line A-A.
  • FIG. 4A is a perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 4A taken along line B-B.
  • 5A to 5D are cross-sectional views of a speaker module and peripheral components thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • 6A to 6C are diagrams for explaining a coupling relationship between a speaker unit and a first speaker housing according to various embodiments of the present disclosure
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B; or “at least one of C” may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited.
  • one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”
  • one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of a speaker unit according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2B is a cross-sectional view of the speaker unit shown in FIG. 2A taken along line A-A.
  • the speaker unit 200 may refer to a device that is disposed in an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) and outputs sound.
  • the speaker unit 200 may receive an audio signal processed through an audio module of the electronic device (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ) according to execution of an application or function, and output the signal as sound.
  • the speaker unit may be the sound output device of FIG. 1 (eg, 155 of FIG. 1 ).
  • the unit frame 210 may support various components included in the speaker unit 200 .
  • the shape of the unit frame 210 shown in FIGS. 2A and 2B is only an example, and the shape of the unit frame 210 is not limited to the shape shown in FIGS. 2A and 2B .
  • the unit frame 210 may be manufactured in various shapes according to the space in which the speaker unit 200 is to be disposed.
  • the unit frame 210 may be formed of various materials.
  • the unit frame 210 may be formed of a synthetic resin material.
  • the vibrating member 220 may be supported by at least a portion of the unit frame 210 .
  • a voice coil 230 may be coupled to at least a portion of the vibrating member 220 .
  • the vibrating member 220 may be vibrated by the movement of the voice coil 230 .
  • the vibrating member 220 may include a first vibrating unit 221 and a second vibrating unit 222 . At least a portion of the first vibrating unit 221 may be supported by the unit frame 210 .
  • the first vibrating unit 221 may be formed of a flexible material.
  • the first vibrating unit 221 may be formed of, for example, an elastomer, a synthetic resin, a thin metal plate, rubber, or a film. At least a portion of the second vibrating unit 222 may be coupled to the first vibrating unit 221 .
  • the second vibrating unit 222 may be formed of a material relatively harder than the first vibrating unit 221 (eg, a material having a relatively high elastic modulus compared to the first vibrating unit 221 ).
  • the second vibrating unit 222 may be formed of a metal, a synthetic resin, or an alloy. Referring to FIG.
  • the first vibrating unit 221 may be disposed on the outer periphery of the unit frame 210 , and the second vibrating unit 222 may be supported by the first vibrating unit 221 .
  • the first vibrating unit 221 formed of a flexible material vibrates by the movement of the voice coil 230 coupled to the vibrating member 220 , and the second vibrating unit 222 supported by the first vibrating unit 221 . It may vibrate together by the vibration of the first vibrating unit 221 .
  • a sound may be generated by the vibration of the vibrating member 220 .
  • the vibrating member 220 may be formed of a single material without being divided into the first vibrating unit 221 and the second vibrating unit 222 .
  • the voice coil 230 may be formed by winding an electric wire (not shown).
  • the voice coil 230 vibrates up and down due to the repulsive force between the magnetic field formed by the current flowing in the voice coil 230 and the magnet 240 adjacent to the voice coil 230.
  • the vibrating member 220 fixed to the voice coil 230 may vibrate by the vibration of the voice coil 230 .
  • a sound may be output by vibration of the vibrating member 220 .
  • Vibration of the voice coil 230 may be controlled by a current flowing through the voice coil 230 .
  • the electronic circuit 280 is electrically connected to a printed circuit board (not shown) of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) to apply an electrical signal to the voice coil 230 .
  • the electronic circuit 280 may be formed of a material having elasticity.
  • the electronic circuit 280 may be disposed adjacent to the vibrating member 220 to adjust the degree of vibration (eg, damping ratio) of the vibrating member 220 .
  • a magnet 240 may be disposed on the yoke 250 .
  • the yoke 250 may be formed of a magnetic material.
  • the yoke 250 may be formed of a magnetic metal or a material including a magnetic metal.
  • the magnet 240 may include a first magnet 240 - 1 and a second magnet 240 - 2 .
  • the first magnet 240 - 1 may be a magnet disposed on the central portion of the yoke 250
  • the second magnet 240 - 2 is disposed on the side of the yoke 250 . It may be a magnet.
  • the voice coil 230 may be disposed between the first magnet 240 - 1 and the second magnet 240 - 2 .
  • the plate 270 may be disposed to cover at least a portion of the magnet 240 .
  • the plate 270 may be formed of a material capable of shielding magnetic flux.
  • the magnet 240 , the yoke 250 , and the plate 270 may form a magnetic circuit for driving the speaker unit 200 .
  • the voice coil 230 may vibrate by repulsion of a magnetic circuit formed by the magnet 240 , the yoke 250 , and the plate 270 , and a magnetic field formed by the current flow of the voice coil 230 .
  • the shape and structure of the speaker unit 200 shown in FIGS. 2A and 2B is only an example, and the speaker unit 200 described below is not limited to the shape and structure shown in FIGS. 2A and 2B .
  • the speaker unit 200 may be changed to the shape and structure shown in FIGS. 6A to 6C .
  • 3A is an exploded perspective view of a speaker module according to various embodiments disclosed herein;
  • 3B is a perspective view of a speaker module according to various embodiments disclosed herein.
  • 3C is a cross-sectional view of the speaker module shown in FIG. 3B taken along line A-A.
  • the speaker module 300 includes a speaker unit 310 (eg, the speaker unit 200 of FIGS. 2A and 2B ), a first speaker housing 320 . ), the second speaker housing 330 and the airtight member 340 may be included. Some of the above-described components may be omitted from the speaker module 300 .
  • the speaker module 300 may not include the second speaker housing 330 (refer to FIG. 5A ).
  • the first speaker housing 320 may be coupled to the speaker unit 310 in the first direction.
  • the first direction may refer to a -Z direction with reference to FIGS. 3A to 3C .
  • the first speaker housing 320 and the speaker unit 310 may be coupled in various ways.
  • the first speaker housing 320 and the speaker unit 310 may be coupled to each other through an adhesive material, and the speaker unit 310 has a shape corresponding to the speaker unit 310 and the first speaker housing 320 ) can be inserted into the formed part.
  • the first speaker housing 320 may accommodate the speaker unit 310 .
  • the first speaker housing 320 may be disposed inside an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the first speaker housing 320 may be formed of various materials. For example, it may be formed of a synthetic resin, a metal, or a composite material.
  • the second speaker housing 330 may be coupled to the first speaker housing 320 in the first direction.
  • the second speaker housing 330 and the first speaker housing 320 may be coupled in various ways.
  • the first speaker housing 320 and the second speaker housing 330 may be coupled to each other through an adhesive material, and the first speaker housing 320 has a shape corresponding to the first speaker housing 320 . It may be fitted into a portion formed in the second speaker housing 330 .
  • the first speaker housing 320 and the second speaker housing 330 may be screwed together.
  • the second speaker housing 330 may be formed of various materials. For example, it may be formed of a synthetic resin, a metal, or a composite material. In an embodiment, the second speaker housing 330 may be formed of the same material as the first speaker housing 320 .
  • At least one of electronic components included in the electronic device may be disposed in the second speaker housing 330 .
  • an antenna of the electronic device may be disposed in the second speaker housing 330 .
  • An antenna may refer to a device connected to a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) of an electronic device to transmit or receive a communication-related signal.
  • various electronic components may be disposed in the second speaker housing 330 .
  • a resonance space 350 may be formed between the first speaker housing 320 and the second speaker housing 330 .
  • the resonance space 350 may be a space formed by being surrounded by a part of the first speaker housing 320 and a part of the second speaker housing 330 . At least a portion of the resonance space 350 may be connected to the speaker unit 310 .
  • the resonance space 350 may be disposed in a first direction with respect to the speaker unit 310 .
  • the direction in which the main sound is emitted from the speaker unit 310 may be a second direction opposite to the first direction.
  • the first direction may refer to a -Z direction with reference to FIGS. 3A to 3C .
  • the second direction may refer to a +Z direction with reference to FIGS. 3A to 3C .
  • the sound generated by the vibration of the diaphragm of the speaker unit 310 may be radiated in the second direction and the first direction. Since the phases of the sound traveling in the second direction and the sound traveling in the first direction are opposite to each other, the sound traveling in each direction needs to be separated from each other.
  • the resonance space 350 is disposed in a first direction opposite to the second direction, which is the main sound radiation direction of the speaker unit 310, so that the sound emitted in the first direction is separated from the sound emitted in the first direction. can Also, the resonance space 350 may resonate the sound emitted in the first direction to increase the volume (volume) of the sound output to the outside of the electronic device.
  • the first speaker housing 320 of the speaker module 300 is radiated in a first direction from the speaker unit 310 and proceeds to the resonance space 350 and the second speaker housing 310 from the speaker unit 310 . Spaces can be separated so that sounds traveling in the direction do not interfere with each other.
  • the airtight member 340 may be coupled to the speaker unit 310 from the second direction to the first direction.
  • the airtight member 340 may prevent a sound radiated from the speaker unit 310 in the second direction from leaking into an internal space of the electronic device.
  • the airtight member 340 seals between the acoustic path (eg, the acoustic path 410 of FIG. 4B ) and the speaker unit 310 to be described later so that external foreign substances or moisture that may be introduced into the acoustic path inside the electronic device. It can block movement into space.
  • the airtight member 340 may include an airtight frame 341 and an airtight portion 342 .
  • the airtight frame 341 may be formed to correspond to the outer periphery of the speaker unit 310 .
  • An opening 343 may be formed in the airtight frame 341 so that the sound radiated from the speaker unit 310 in the second direction passes through the airtight member 340 .
  • the airtight frame 341 may be formed of synthetic resin, metal, or a composite material.
  • the airtight portion 342 may be formed of a material having an elastic force.
  • the airtight portion 342 may be formed of a material such as rubber, silicone, or liquid silicone rubber (LSR).
  • the hermetic portion 342 may be disposed in the hermetic frame 341 in a variety of ways.
  • the airtight portion 342 may be formed in the airtight frame 341 through a double injection method.
  • the airtight portion 342 may be in close contact with a device forming the sound passage to seal the sound passage.
  • the airtight member 340 may be formed of a material having an elastic force.
  • the hermetic frame 341 and the hermetic portion 342 described above are integrally formed, and the hermetic frame 341 and the hermetic portion 342 may be formed of a material having an elastic force.
  • the hermetic frame may be divided into a first hermetic frame and a second hermetic frame. A second hermetic frame may be formed in the first hermetic frame by a double injection method, and the hermetic portion formed of a material having an elastic force in the first hermetic frame or the second hermetic frame may be formed by a double injection method.
  • an acoustic passage through which foreign substances or moisture may be introduced may be hermetically sealed by the airtight member 340 coupled to the speaker unit 310 . Accordingly, there is no need to dispose an external foreign substance or a mechanism for blocking moisture between the acoustic passage and the soundproof hole, and thus the space utilization efficiency of the electronic device may be improved.
  • the airtight member 340 is airtight by a material having elasticity and does not use an adhesive material of a waterproof material, compression processing for bonding the waterproof material is unnecessary in the assembly process of the speaker module 300 disclosed in this document. . Accordingly, the risk of damage to the electronic component of the electronic device or the speaker module 300 due to the compression process can be resolved.
  • FIG. 4A is a perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 4A taken along line B-B.
  • the same reference numerals as in FIGS. 3A to 3C are used for the same or similar components as those described in FIGS. 3A to 3C, and detailed descriptions thereof will be omitted.
  • the speaker module 300 may be disposed in an internal space of the electronic device.
  • the speaker module 300 may be disposed in the housing 401 of the electronic device so that the position thereof may be fixed.
  • a plate 402 of the electronic device may be disposed in a first direction with respect to the speaker unit 310 .
  • the plate 402 of the electronic device may face the second speaker housing 330 of the speaker module 300 .
  • the display module 403 of the electronic device may be disposed in a second direction opposite to the first direction with respect to the speaker unit 310 .
  • the first direction may mean a -Z direction with reference to FIG. 4B
  • the second direction may mean a +Z direction with reference to FIG. 4B .
  • the electronic component eg, the display module 403 disposed in the housing of the electronic device or in the front direction of the electronic device (eg, the +Z direction with respect to FIG. 4B).
  • a front plate (not shown) for supporting may be disposed.
  • the acoustic passage 410 may be a space provided between the housing 401 of the electronic device and the display module 403 .
  • the acoustic path is a space provided between the housing or the front plate (not shown) of the electronic device.
  • the acoustic passage 410 may be a space through which the sound emitted from the speaker unit 310 in the second direction is transmitted.
  • the airtight member 340 of the speaker module 300 may be disposed between the acoustic passage 410 and the speaker unit 310 .
  • the airtight member 340 may airtight between the acoustic passage 410 and the speaker unit 310 .
  • the airtight member 340 may block external foreign substances or moisture that may be introduced through the acoustic passage 410 from being transmitted between the acoustic passage 410 and the speaker unit 310 .
  • the acoustic path 410 may be a space provided between the device supporting the display module 403 and the housing 401 of the electronic device.
  • the soundproofing hole 411 may be an opening provided between the housing 401 of the electronic device and the display module 403 .
  • the soundproofing hole 411 may connect the outside of the electronic device and the acoustic path 410 .
  • the soundproofing hole 411 may be a space provided between the device supporting the display module 403 and the housing 401 of the electronic device.
  • the sound emitted in the second direction of the speaker unit 310 may be transmitted to the acoustic passage 410 and output to the outside through the soundproofing hole 411 connected to the acoustic passage 410 .
  • the sound emitted in the first direction of the speaker unit 310 may be radiated to the resonance space 350 formed by the first speaker housing 320 and the second speaker housing 330 .
  • 5A to 5D are cross-sectional views of a speaker module and peripheral components thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • differences from the speaker module and the electronic device described with reference to FIGS. 3A to 3C and 4B will be mainly described.
  • the second speaker housing 330 of the speaker module 300 may be omitted.
  • the first speaker housing 320 of the speaker module 300 may face the plate 402 of the electronic device.
  • the resonance space 510 for sound emitted in the first direction (eg, -Z direction in FIG. 5A ) of the speaker unit 310 is formed by the first speaker housing 320 and the plate 402 of the electronic device. It may be an enclosed space.
  • the speaker module 300 may include a conduit member 520 forming an acoustic path 530 .
  • the conduit member 520 is coupled to the speaker unit 310 and transmits the sound emitted from the speaker unit 310 in the direction in which the soundproofing hole (eg, the soundproofing hole 411 in FIG. 4b) is disposed.
  • the acoustic passageway 530 can form.
  • the airtight member 540 may be disposed on the conduit member 520 .
  • the airtight member 540 may be formed of a material having an elastic force.
  • the airtight member 540 may be formed of a material such as rubber, silicone, or liquid silicone rubber (LSR).
  • the airtight member 540 may be formed in the conduit member 520 by a double injection method.
  • the airtight member 540 may airtight between the conduit member 520 and the mechanism in contact with the conduit member 520 .
  • the airtight member 550 may be disposed in the first speaker housing 320 of the speaker module 300 .
  • the airtight member 550 may be disposed in the +Z direction with respect to FIG. 5C in the first speaker housing 320 as shown in FIG. 5C , and in the first speaker housing 320 as shown in FIG. 5D , as shown in FIG. 5C , for example. It may be disposed in the +X direction and the -X direction based on FIG. 5D .
  • the airtight member 550 is disposed at a position capable of airtightening between the first speaker housing 320 and the housing 501 of the electronic device to seal between the housing 501 and the first speaker housing 320 of the electronic device. can do.
  • the airtight member 550 may be formed of a material having an elastic force.
  • the airtight member 550 may be formed of a material such as rubber, silicone, or liquid silicone rubber (LSR).
  • LSR liquid silicone rubber
  • the airtight member 550 may be formed in the first speaker housing 320 by a double injection method.
  • FIGS. 6A to 6C are diagrams for explaining a coupling relationship between a speaker unit and a first speaker housing according to various embodiments of the present disclosure.
  • the reference numbers of the speaker units described below use the reference numbers of the speaker units shown in FIGS. 2A and 2B.
  • the speaker unit 200 may be coupled to the first speaker housing 320 in various ways.
  • the shape of the speaker unit 200 may be variously changed in consideration of coupling with the first speaker housing 320 .
  • the yoke 250 of the speaker unit 200 may have a stepped design.
  • the yoke 250 may include a first yoke part 250A and a second yoke part 250B.
  • the thickness of the second yoke part 250B may be smaller than the thickness of the first yoke part 250A.
  • a step may be formed between the first yoke part 250A and the second yoke part 250B.
  • a portion of the first speaker housing 320 may be coupled to the second yoke unit 250B of the yoke 250 .
  • a portion of the first speaker housing 320 and the second yoke unit 250B may be coupled in various ways.
  • the first speaker housing 320 and the second yoke unit 250B may be bonded to each other by bonding using a material having an adhesive force.
  • a portion of the first speaker housing 320 may be coupled to the unit frame 210 of the speaker unit 200 .
  • the unit frame 210 of the speaker unit 200 may extend in the +Z direction with reference to FIG. 6B to be coupled to a portion of the first speaker housing 320 .
  • a portion of the first speaker housing 320 and the unit frame 210 may be coupled in various ways.
  • the first speaker housing 320 and the unit frame 210 may be bonded to each other by bonding using a material having an adhesive force.
  • a portion of the first speaker housing 320 may be coupled to the magnet 240 of the speaker unit 200 .
  • the magnet 240 of the speaker unit 200 may extend in the X-axis direction with reference to FIG. 6C .
  • a portion of the first speaker housing 320 and the magnet 240 may be coupled in various ways.
  • the first speaker housing 320 and the magnet 240 may be bonded to each other by using a material having an adhesive force.
  • the portion coupled to the magnet 240 in the first speaker housing 320 may be formed of a material capable of shielding magnetic force.
  • sound is emitted in the first direction (-Z direction based on FIGS. 6A to 6C ) by vibration of the diaphragm included in the speaker unit 200 , and the speaker unit 200 in the first direction Sound may be radiated in a second direction (+Z direction with respect to FIGS. 6A to 6C ) that is opposite to .
  • the first speaker housing 320 is coupled to the speaker unit 200 so that the sound radiated in the first direction and the sound radiated in the second direction do not meet and cancel each other so that the space and the second direction are transmitted. It is possible to separate the space through which sound radiated in two directions is transmitted.
  • An electronic device includes a speaker unit, a first speaker housing coupled to the speaker unit in a first direction and accommodating the speaker unit, and a speaker disposed in an internal space of the electronic device a module, a soundproof hole for communicating the internal space of the electronic device with the outside, and a sound passage connecting the soundproofing hole and a portion from which sound is emitted from the speaker unit of the speaker module, wherein the speaker module includes the speaker unit It may further include an airtight member sealing between the speaker module and the sound passage so that the sound emitted from the sound passage is transmitted.
  • the airtight member of the speaker module may be disposed in the first speaker housing.
  • the speaker module may further include a conduit member forming the sound path, and the airtight member of the speaker module may be disposed in the conduit member.
  • the speaker module may further include a second speaker housing coupled to the first speaker housing in the first direction, and a resonance space formed by the first speaker housing and the second speaker housing.
  • At least one electronic component included in the electronic device may be disposed in the second speaker housing of the speaker module.
  • an antenna of the electronic device may be disposed in the second speaker housing of the speaker module.
  • the airtight member of the speaker module is formed to correspond to the outer periphery of the speaker unit and is disposed on the hermetic frame to hermetically seal between the hermetic frame and the airtight frame disposed in the speaker unit, and has an elastic force. It may include an airtight portion formed of a material.
  • the speaker unit of the speaker module includes a unit frame, a diaphragm at least partially fixed to the unit frame, a voice coil coupled to the diaphragm, and a magnet disposed adjacent to the voice coil; It may include a yoke for accommodating the magnet.
  • the yoke of the speaker unit of the speaker module may include a first yoke part and a second yoke part having a thickness smaller than a thickness of the first yoke part, and at least a portion of the first speaker housing of the speaker module includes: It may be disposed on the second yoke portion of the yoke of the speaker unit.
  • At least a portion of the first speaker housing of the speaker module may be disposed in a unit frame of the speaker unit.
  • At least a portion of the first speaker housing of the speaker module may be disposed on a magnet of the speaker unit, at least a portion of which protrudes to an outer surface of the speaker unit.
  • a speaker module includes a speaker unit, a first speaker housing coupled to the speaker unit in a first direction and accommodating the speaker unit, and a portion from which sound is radiated from the speaker unit and the speaker unit It may further include an airtight member for sealing the acoustic passage connecting the.
  • the airtight member is formed to correspond to the outer periphery of the speaker unit and is disposed on the airtight frame so as to airtight between the airtight frame disposed in the speaker unit, and the airtight frame and the sound passage, and is formed of a material having elastic force. It may include confidentiality.
  • the airtight member may be disposed in the first speaker housing.
  • it may further include a conduit member for forming the sound path, the airtight member, may be disposed on the conduit member.
  • the apparatus may further include a second speaker housing coupled to the first speaker housing in the first direction, and a resonance space formed by the first speaker housing and the second speaker housing.
  • an antenna of an electronic device including the speaker module may be disposed in the second speaker housing.
  • the speaker unit includes a unit frame, a diaphragm at least partially fixed to the unit frame, a voice coil coupled to the diaphragm, a magnet disposed adjacent to the voice coil, and the magnet. It may include a yoke to receive it.
  • the yoke of the speaker unit may include a first yoke portion and a second yoke portion having a thickness smaller than a thickness of the first yoke portion, and at least a portion of the first speaker housing may include a second yoke portion of the yoke of the speaker unit. 2 may be disposed in the yoke unit.
  • the first speaker housing may be disposed on a magnet of the speaker unit, at least a portion of which protrudes to an outer surface of the speaker unit.

Landscapes

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 유닛과, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징을 포함하고 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈, 상기 전자 장치의 내부 공간을 외부와 연통시키는 방음구 및 상기 방음구와 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 포함할 수 있고, 상기 스피커 모듈은, 상기 스피커 유닛에서 방사되는 소리가 상기 음향 통로로 전달되도록 상기 스피커 모듈과 상기 음향 통로 사이를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

스피커 모듈 및 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 스피커 모듈과 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
소리를 재생하기 위한 스피커 유닛을 포함하는 스피커 모듈이 전자 장치에 포함될 수 있다. 점차 더 많은 컨텐츠들이 전자 장치를 통해 재생되면서 음향 성능에 대한 사용자들의 관심도 점차 증가하고 있다.
전자 장치의 조립 편의성을 고려하여 스피커 유닛은 스피커 모듈(module) 형태로 제작되고 있다.
방진 및 방수 기능을 갖는 전자 장치는 스피커 유닛에서 방사되는 소리를 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 구멍(hole)을 통해 유입될 수 있는 외부 이물질과 수분을 차단할 수 있어야 한다. 이러한 기밀성을 고려하여 방수 기능을 갖는 접착 물질이 이용될 수 있다.
방진 및 방수를 고려하여 방수 기능을 갖는 접착 물질을 이용하는 경우, 접착 물질과 기구물의 부착을 위한 압착 공정이 필요할 수 있다. 이러한 압착 공정에서 전자 장치의 전자 부품 또는 스피커 모듈이 손상될 수 있다.
또한, 스피커 유닛에서 방사되는 위상이 서로 반대인 소리가 상쇄되지 않도록 스피커 유닛을 수용하는 하우징은 위상이 서로 반대인 소리가 전달되는 공간을 분리할 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 공간 분리를 위하여 스피커 유닛을 수용하는 하우징이 차지하는 체적이 증가하면 전자 장치의 내부 공간 활용 효율이 감소할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 방진 및 방수 기능을 보장하면서도 별도의 압착 공정이 요구되지 않는 기밀 구조와 전자 장치 내부 공간 활용성을 개선할 수 있는 스피커 모듈 및 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 유닛과, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징을 포함하고 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈, 상기 전자 장치의 내부 공간을 외부와 연통시키는 방음구 및 상기 방음구와 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 포함할 수 있고, 상기 스피커 모듈은, 상기 스피커 유닛에서 방사되는 소리가 상기 음향 통로로 전달되도록 상기 스피커 모듈과 상기 음향 통로 사이를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈은, 스피커 유닛, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징 및 상기 스피커 유닛과 상기 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈을 전자 장치에 설치하는 과정에서 압착 공정이 필요하지 않으므로 압착 공정에서 발생할 수 있는 전자 부품, 스피커 모듈의 손상 위험을 해소할 수 있다. 또한, 전자 장치의 내부 공간 활용 효율을 향상시킬 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a에 도시된 스피커 유닛을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 다른 스피커 모듈의 분리 사시도이다.
도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈의 사시도이다.
도 3c는, 도 3b에 도시된 스피커 모듈을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 4b는, 도 4a에 도시된 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 스피커 모듈과 그 주변 구성 요소의 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 스피커 유닛과 제1 스피커 하우징의 결합 관계를 설명하기 위한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a에 도시된 스피커 유닛을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛(200)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 배치되어 소리를 출력하는 장치를 의미할 수 있다. 스피커 유닛(200)은 어플리케이션 또는 기능의 실행에 따라 전자 장치의 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 통해 처리된 오디오 신호를 수신하여 그 신호를 소리로 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛은 도 1의 음향 출력 장치(예: 도 1의 155)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유닛 프레임(210)은 스피커 유닛(200)에 포함된 다양한 구성들을 지지할 수 있다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 유닛 프레임(210)의 형상은 예시에 불과하며, 유닛 프레임(210)의 형상은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태로 한정되지 않는다. 유닛 프레임(210)는 스피커 유닛(200)이 배치될 공간에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다. 유닛 프레임(210)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유닛 프레임(210)는 합성 수지 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 진동 부재(220)는 유닛 프레임(210)의 적어도 일부분에 의해 지지될 수 있다. 진동 부재(220)의 적어도 일부에는 보이스 코일(voice coil)(230)이 결합될 수 있다. 진동 부재(220)은 보이스 코일(230)의 움직임에 의해 진동될 수 있다. 일 실시예에서, 진동 부재(220)는 제1 진동부(221)와 제2 진동부(222)를 포함할 수 있다. 제1 진동부(221)는 적어도 일부가 유닛 프레임(210)에 지지될 수 있다. 제1 진동부(221)는 유연 소재로 형성될 수 있다. 제1 진동부(221)는 예를 들어, 탄성 중합체(elastomer), 합성 수지, 얇은 금속판, 고무(rubber), 필름(film)으로 형성될 수 있다. 제2 진동부(222)는 적어도 일부분이 제1 진동부(221)에 결합될 수 있다. 제2 진동부(222)는 제1 진동부(221)보다 상대적으로 단단한 소재(예: 제1 진동부(221)에 비해 상대적으로 탄성 계수가 높은 소재)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 진동부(222)는 금속, 합성 수지, 합금으로 형성될 수 있다. 도 2a를 참조하면, 제1 진동부(221)는 유닛 프레임(210)의 외주에 배치되고, 제2 진동부(222)는 제1 진동부(221)에 의해 지지될 수 있다. 진동 부재(220)와 결합된 보이스 코일(230)의 움직임에 의해 유연 소재로 형성된 제1 진동부(221)가 진동하고, 제1 진동부(221)에 지지된 제2 진동부(222)가 제1 진동부(221)의 진동에 의해 함께 진동할 수 있다. 진동 부재(220)의 진동에 의해 소리가 발생할 수 있다. 다른 실시예에서 진동 부재(220)는 제1 진동부(221) 및 제2 진동부(222)로 구분되지 않고 하나의 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보이스 코일(230)은 전선(미도시)이 와인딩(winding)되어 형성될 수 있다. 보이스 코일(230)에 전류가 흐르면, 보이스 코일(230)에 흐르는 전류에 의해 형성되는 자기장과 보이스 코일(230)에 인접한 자석(240) 사이의 반발력에 의해 보이스 코일(230)은 상하로 진동할 수 있다. 상술한 바와 같이, 보이스 코일(230)에 고정된 진동 부재(220)은 보이스 코일(230)의 진동에 의해 진동할 수 있다. 진동 부재(220)의 진동에 의해 소리가 출력될 수 있다. 보이스 코일(230)의 진동은 보이스 코일(230)에 흐르는 전류로 제어될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 회로(280)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 인쇄 회로 기판(미도시)에 전기적으로 연결되어 전기 신호를 보이스 코일(230)에 인가할 수 있다. 전자 회로(280)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 전자 회로(280)는 진동 부재(220)에 인접하게 배치되어 진동 부재(220)의 진동 정도(예: 감쇠비(damping ratio))를 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 요크(250)에는 자석(240)이 배치될 수 있다. 요크(250)는 자성을 띈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 요크(250)는 자성을 갖는 금속이나, 자성을 갖는 금속을 포함하는 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 자석(240)은 제1 자석(240-1) 및 제2 자석(240-2)을 포함할 수 있다. 도 2b에 도시된 것과 같이, 제1 자석(240-1)은 요크(250)의 중앙 부분에 배치된 자석일 수 있고, 제2 자석(240-2)는 요크(250)의 측부에 배치된 자석일 수 있다. 보이스 코일(230)은 제1 자석(240-1)과 제2 자석(240-2) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트(270)은 자석(240)의 적어도 일부분을 덮도록 배치될 수 있다. 플레이트(270)는 자속을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 자석(240), 요크(250) 및 플레이트(270)는 스피커 유닛(200)의 구동을 위한 자기 회로를 형성할 수 있다. 자석(240), 요크(250) 및 플레이트(270)가 형성하는 자기 회로와 보이스 코일(230)의 전류 흐름에 의해 형성되는 자기장의 반발에 의해 보이스 코일(230)이 진동할 수 있다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 스피커 유닛(200)의 형태와 구조는 예시에 불과하며 이하에서 설명되는 스피커 유닛(200)이 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태와 구조로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 스피커 유닛(200)은 도 6a 내지 도 6c에 도시된 형태와 구조로 변경될 수 있다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 다른 스피커 모듈의 분리 사시도이다. 도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈의 사시도이다. 도 3c는, 도 3b에 도시된 스피커 모듈을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 것과 같이, 스피커 모듈(300)은 스피커 유닛(310)(예: 도 2a 및 도 2b의 스피커 유닛(200)), 제1 스피커 하우징(320), 제2 스피커 하우징(330) 및 기밀 부재(340)를 포함할 수 있다. 상술한 구성 요소 중 일부는 스피커 모듈(300)에서 생략될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(300)은 제2 스피커 하우징(330)을 포함하지 않을 수 있다(도 5a 참조).
다양한 실시예에 따르면, 제1 스피커 하우징(320)은 제1 방향에서 스피커 유닛(310)에 결합될 수 있다. 제1 방향은 도 3a 내지 도 3c를 기준으로 -Z 방향을 의미할 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)과 스피커 유닛(310)의 결합은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 접착성 소재를 통해 제1 스피커 하우징(320)과 스피커 유닛(310)이 결합될 수 있고, 스피커 유닛(310)은 스피커 유닛(310)과 대응되는 모양으로 제1 스피커 하우징(320)에 형성된 부분에 끼워질 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)은 스피커 유닛(310)을 수용할 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)) 내부에 배치될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 합성 수지, 금속 또는 복합 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 스피커 하우징(330)은 제1 방향에서 제1 스피커 하우징(320)에 결합될 수 있다. 제2 스피커 하우징(330)과 제1 스피커 하우징(320)의 결합은 다양한 방식으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 접착성 소재를 통해 제1 스피커 하우징(320)과 제2 스피커 하우징(330)이 결합될 수 있고, 제1 스피커 하우징(320)은 제1 스피커 하우징(320)과 대응되는 모양으로 제2 스피커 하우징(330)에 형성된 부분에 끼워질 수 있다. 또 다른 예로, 제1 스피커 하우징(320)과 제2 스피커 하우징(330)은 나사 결합될 수 있다. 제2 스피커 하우징(330)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 합성 수지, 금속 또는 복합 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서 제2 스피커 하우징(330)은 제1 스피커 하우징(320)과 동일한 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 스피커 하우징(330)에는 전자 장치에 포함된 전자 부품 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 스피커 하우징(330)에는 전자 장치의 안테나가 배치될 수 있다. 안테나는 전자 장치의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))에 연결되어 통신 관련 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 기구물을 의미할 수 있다. 이 밖에도 제2 스피커 하우징(330)에는 다양한 전자 부품이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3c에 도시된 것과 같이, 제1 스피커 하우징(320)과 제2 스피커 하우징(330) 사이에는 공명 공간(350)이 형성될 수 있다. 공명 공간(350)은 제1 스피커 하우징(320)의 일부 및 제2 스피커 하우징(330)의 일부에 둘러싸여 형성된 공간일 수 있다. 공명 공간(350)은 적어도 일부가 스피커 유닛(310)과 연결될 수 있다. 도 3c에 도시된 것과 같이, 공명 공간(350)은 스피커 유닛(310)에 대해 제1 방향에 배치될 수 있다. 스피커 유닛(310)에서 주된 소리가 방사되는 방향은 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향일 수 있다. 제1 방향은 도 3a 내지 도 3c를 기준으로 -Z 방향을 의미할 수 있다. 제2 방향은 도 3a 내지 도 3c를 기준으로 +Z 방향을 의미할 수 있다. 스피커 유닛(310)의 진동판의 진동에 의해 발생된 소리는 제2 방향 및 제1 방향으로 방사될 수 있다. 제2 방향으로 진행되는 소리와 제1 방향으로 진행되는 소리의 위상이 서로 반대이므로, 각각의 방향으로 진행되는 소리는 서로 분리될 필요가 있다. 공명 공간(350)은 스피커 유닛(310)의 주된 소리 방사 방향인 제2 방향과 반대 방향인 제1 방향에 배치되어, 제1 방향으로 방사되는 소리가 제1 방향으로 방사되는 소리와 분리되도록 할 수 있다. 또한, 공명 공간(350)은 제1 방향으로 방사된 소리를 공명시켜 전자 장치 외부로 출력되는 소리의 크기(볼륨)을 증가시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(300)의 제1 스피커 하우징(320)은 스피커 유닛(310)에서 제1 방향으로 방사되어 공명 공간(350)으로 진행되는 소리와 스피커 유닛(310)에서 제2 방향으로 진행되는 소리가 서로 간섭되지 않도록 공간을 분리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기밀 부재(340)는 제2 방향에서 제1 방향으로 스피커 유닛(310)에 결합될 수 있다. 기밀 부재(340)는, 스피커 유닛(310)에서 제2 방향으로 방사되는 소리가 전자 장치 내부 공간로 누설되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기밀 부재(340)는 후술하는 음향 통로(예: 도 4b의 음향 통로(410))와 스피커 유닛(310) 사이를 기밀하여 음향 통로로 유입될 수 있는 외부 이물질 또는 수분이 전자 장치의 내부 공간으로 이동되는 것을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기밀 부재(340)는 기밀 프레임(341)과 기밀부(342)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 기밀 프레임(341)은 스피커 유닛(310)의 외주와 대응되도록 형성될 수 있다. 스피커 유닛(310)에서 제2 방향으로 방사되는 소리가 기밀 부재(340)를 통과하도록 기밀 프레임(341)에는 개구(opening)(343)가 형성될 수 있다. 기밀 프레임(341)은 합성 수지, 금속 또는 복합 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 기밀부(342)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기밀부(342)는 고무(rubber), 실리콘(silicone), 액체 실리콘 고무(liquid silicone rubber; LSR)과 같은 소재로 형성될 수 있다. 기밀부(342)는 다양한 방식으로 기밀 프레임(341)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 이중 사출 방식을 통해 기밀 프레임(341)에 기밀부(342)를 형성할 수 있다. 기밀부(342)는 음향 통로를 형성하는 기구물과 밀착되어 음향 통로를 기밀할 수 있다. 다른 실시예에서, 기밀 부재(340)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 앞서 설명한 기밀 프레임(341)와 기밀부(342)가 일체로 형성되고 기밀 프레임(341)과 기밀부(342)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서 기밀 프레임은 제1 기밀 프레임과 제2 기밀 프레임으로 구분될 수 있다. 제1 기밀 프레임에 제2 기밀 프레임이 이중 사출 방식으로 형성되고, 제1 기밀 프레임 또는 제2 기밀 프레임에 탄성력을 갖는 소재로 형성된 기밀부가 이중 사출 방식으로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(310)에 결합되는 기밀 부재(340)에 의해 이물질 또는 수분이 유입될 수 있는 음향 통로가 기밀될 수 있다. 따라서, 음향 통로와 방음구 사이에 외부 이물질 또는 수분을 차단하는 기구물을 배치할 필요가 없어 전자 장치의 공간 활용 효율이 향상될 수 있다. 또한 기밀 부재(340)는 탄성력을 갖는 소재에 의해 기밀을 수행하고 방수 소재의 접착 물질을 이용하지 않으므로, 본 문서에 개시된 스피커 모듈(300)의 조립 과정에서 방수 소재 접착을 위한 압착 가공이 불필요하다. 따라서, 압착 가공에 의한 전자 장치의 전자 부품 또는 스피커 모듈(300)의 손상 우려가 해소될 수 있다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 4b는, 도 4a에 도시된 전자 장치를 B-B 선을 따라 절개한 단면도이다. 이하 설명에서는 도 3a 내지 도 3c에서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 도 3a 내지 도 3c와 동일한 부재 번호를 사용하고, 자세한 설명은 생략하도록 한다.
도 4b를 참조하면, 스피커 모듈(300)은 전자 장치의 내부 공간에 배치될 수 있다. 스피커 모듈(300)은 전자 장치의 하우징(401)에 배치되어 그 위치가 고정될 수 있다. 스피커 유닛(310)을 기준으로 제1 방향에는 전자 장치의 플레이트(402)가 배치될 수 있다. 전자 장치의 플레이트(402)는 스피커 모듈(300)의 제2 스피커 하우징(330)과 대면할 수 있다. 스피커 유닛(310)을 기준으로 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향에는 전자 장치의 디스플레이 모듈(403)이 배치될 수 있다. 제1 방향은 도 4b를 기준으로 -Z 방향을 의미할 수 있고, 제2 방향은 도 4b를 기준으로 +Z 방향을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커 유닛(310)의 제2 방향에는 전자 장치의 하우징 또는 전자 장치의 전면 방향(예: 도 4b를 기준으로 +Z 방향)에 배치된 전자 부품(예: 디스플레이 모듈(403))을 지지하는 전면 플레이트(미도시)가 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 음향 통로(410)는 전자 장치의 하우징(401)과 디스플레이 모듈(403) 사이에 마련된 공간일 수 있다. 일 실시예에서, 스피커 유닛(310)의 제2 방향에 전자 장치의 하우징 또는 전면 플레이트(미도시)가 배치된 경우, 음향 통로는 전자 장치의 하우징 또는 전면 플레이트(미도시) 사이에 마련된 공간일 수도 있다. 음향 통로(410)는 스피커 유닛(310)에서 제2 방향으로 방사되는 소리가 전달되는 공간일 수 있다. 음향 통로(410)와 스피커 유닛(310) 사이에는 스피커 모듈(300)의 기밀 부재(340)가 배치될 수 있다. 기밀 부재(340)는 음향 통로(410)와 스피커 유닛(310) 사이를 기밀할 수 있다. 기밀 부재(340)는 음향 통로(410)를 통해 유입될 수 있는 외부 이물질 또는 수분이 음향 통로(410)와 스피커 유닛(310) 사이로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 다른 실시예에서 음향 통로(410)는 디스플레이 모듈(403)을 지지하는 기구물과 전자 장치의 하우징(401) 사이에 마련된 공간일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4a에 도시된 것과 같이, 방음구(411)는 전자 장치의 하우징(401)과 디스플레이 모듈(403) 사이에 마련된 개구부(opening)일 수 있다. 방음구(411)는 전자 장치 외부와 음향 통로(410)를 연결할 수 있다. 다른 실시예에서 방음구(411)는 디스플레이 모듈(403)을 지지하는 기구물과 전자 장치의 하우징(401) 사이에 마련된 공간일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(310)의 제2 방향으로 방사되는 소리는 음향 통로(410)에 전달되어 음향 통로(410)와 연결된 방음구(411)를 통해 외부로 출력될 수 있다. 스피커 유닛(310)의 제1 방향으로 방사되는 소리는 제1 스피커 하우징(320) 및 제2 스피커 하우징(330)에 의해 형성된 공명 공간(350)으로 방사될 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 스피커 모듈과 그 주변 구성 요소의 단면도이다. 이하에서는 도 3a 내지 도 3c 및 도 4b을 통해 설명한 스피커 모듈 및 전자 장치와의 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5a에 도시된 것과 같이, 스피커 모듈(300)의 제2 스피커 하우징(330)은 생략될 수 있다. 스피커 모듈(300)의 제1 스피커 하우징(320)은 전자 장치의 플레이트(402)와 대면할 수 있다. 이 경우, 스피커 유닛(310)의 제1 방향(예: 도 5a의 -Z 방향)으로 방사되는 소리를 위한 공명 공간(510)은 제1 스피커 하우징(320)과 전자 장치의 플레이트(402)로 둘러싸인 공간일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 것과 같이, 스피커 모듈(300)은 음향 통로(530)를 형성하는 관로 부재(520)를 포함할 수 있다. 관로 부재(520)는 스피커 유닛(310)에 결합되어 스피커 유닛(310)에서 방사되는 소리를 방음구(예: 도 4b의 방음구(411))가 배치된 방향으로 전달하는 음향 통로(530)를 형성할 수 있다. 본 실시예에서, 기밀 부재(540)는 관로 부재(520)에 배치될 수 있다. 기밀 부재(540)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기밀 부재(540)는 고무(rubber), 실리콘(silicone), 액체 실리콘 고무(liquid silicone rubber; LSR)과 같은 소재로 형성될 수 있다. 기밀 부재(540)는 관로 부재(520)에 이중 사출 방식으로 형성될 수 있다. 기밀 부재(540)는 관로 부재(520)와 관로 부재(520)와 접하는 기구물 사이를 기밀할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5c 및 도 5d에 도시된 것과 같이, 기밀 부재(550)는 스피커 모듈(300)의 제1 스피커 하우징(320)에 배치될 수 있다. 기밀 부재(550)는 예를 들어, 도 5c과 같이, 제1 스피커 하우징(320)에서 도 5c을 기준으로 +Z 방향에 배치될 수 있고, 도 5d와 같이, 제1 스피커 하우징(320)에서 도 5d를 기준으로 +X 방향 및 -X 방향에 배치될 수 있다. 이처럼 기밀 부재(550)는 제1 스피커 하우징(320)과 전자 장치의 하우징(501) 사이를 기밀할 수 있는 위치에 배치되어 전자 장치의 하우징(501)과 제1 스피커 하우징(320) 사이를 기밀할 수 있다. 기밀 부재(550)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기밀 부재(550)는 고무(rubber), 실리콘(silicone), 액체 실리콘 고무(liquid silicone rubber; LSR)과 같은 소재로 형성될 수 있다. 기밀 부재(550)는 제1 스피커 하우징(320)에 이중 사출 방식으로 형성될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 스피커 유닛과 제1 스피커 하우징의 결합 관계를 설명하기 위한 도면이다. 이하에서 설명되는 스피커 유닛의 부재 번호는 도 2a 및 도 2b에 도시된 스피커 유닛의 부재 번호를 이용하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(200)은 제1 스피커 하우징(320)과 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 스피커 유닛(200)의 형상은 제1 스피커 하우징(320)과의 결합을 고려하여 다양하게 변경될 수 있다.
예를 들어, 스피커 유닛(200)의 요크(250)는 단차 설계될 수 있다. 도 6a에 도시된 것과 같이, 요크(250)는 제1 요크부(250A)와 제2 요크부(250B)를 포함할 수 있다. 제2 요크부(250B)의 두께는 제1 요크부(250A)의 두께보다 작을 수 있다. 제1 요크부(250A)와 제2 요크부(250B) 사이에 단차가 형성될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)의 일부분이 요크(250)의 제2 요크부(250B)에 결합될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)의 일부분과 제2 요크부(250B)는 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 하우징(320)과 제2 요크부(250B)는 접착력을 갖는 소재에 의해 접착되어 결합될 수 있다.
다른 예로, 제1 스피커 하우징(320)의 일부분은 스피커 유닛(200)의 유닛 프레임(210)에 결합될 수 있다. 스피커 유닛(200)의 유닛 프레임(210)은 제1 스피커 하우징(320)의 일부분에 결합될 수 있도록 도 6b를 기준으로 +Z 방향으로 연장될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)의 일부분과 유닛 프레임(210)은 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 하우징(320)과 유닛 프레임(210)은 접착력을 갖는 소재에 의해 접착되어 결합될 수 있다.
또 다른 예로, 제1 스피커 하우징(320)의 일부분은 스피커 유닛(200)의 자석(240)에 결합될 수 있다. 스피커 유닛(200)의 자석(240)은 도 6c를 기준으로 X 축 방향으로 연장될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)의 일부분과 자석(240)은 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 하우징(320)과 자석(240)은 접착력을 갖는 소재에 의해 접착되어 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 스피커 하우징(320)에서 자석(240)과 결합되는 부분은 자력을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(200)에 포함된 진동판의 진동에 의해 제1 방향(도 6a 내지 도 6c를 기준으로 -Z 방향)으로 소리가 방사되고, 스피커 유닛(200)에서 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(도 6a 내지 도 6c를 기준으로 +Z 방향)으로 소리가 방사될 수 있다. 제1 스피커 하우징(320)은 스피커 유닛(200)과 결합되어 제1 방향으로 방사되는 소리와 제2 방향으로 방사되는 소리가 서로 만나 상쇄되지 않도록 제1 방향으로 방사되는 소리가 전달되는 공간과 제2 방향으로 방사되는 소리가 전달되는 공간을 분리할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 유닛과, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징을 포함하고 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈, 상기 전자 장치의 내부 공간을 외부와 연통시키는 방음구 및 상기 방음구와 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 포함할 수 있고, 상기 스피커 모듈은, 상기 스피커 유닛에서 방사되는 소리가 상기 음향 통로로 전달되도록 상기 스피커 모듈과 상기 음향 통로 사이를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 기밀 부재는, 상기 제1 스피커 하우징에 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈은, 상기 음향 통로를 형성하는 관로 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 스피커 모듈의 기밀 부재는, 상기 관로 부재에 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈은, 상기 제1 방향에서 상기 제1 스피커 하우징에 결합되는 제2 스피커 하우징과, 상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징에 의해 형성되는 공명 공간을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 제2 스피커 하우징에는, 상기 전자 장치의 포함된 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 제2 스피커 하우징에는, 상기 전자 장치의 안테나가 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 기밀 부재는, 상기 스피커 유닛의 외주에 대응되도록 형성되어 상기 스피커 유닛에 배치되는 기밀 프레임과, 상기 기밀 프레임과 상기 음향 통로 사이를 기밀하도록 상기 기밀 프레임에 배치되고 탄성력을 갖는 소재로 형성된 기밀부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛은, 유닛 프레임과, 적어도 일부분이 상기 유닛 프레임에 고정되는 진동판과, 상기 진동판에 결합되는 보이스 코일(voice coil)과, 상기 보이스 코일에 인접하게 배치되는 자석과, 상기 자석을 수용하는 요크를 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛의 요크는, 제1 요크부와 상기 제1 요크부의 두께보다 두께가 작은 제2 요크부를 포함할 수 있고, 상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은, 상기 스피커 유닛의 요크의 제2 요크부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은, 상기 스피커 유닛의 유닛 프레임에 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은, 상기 스피커 유닛의 외면으로 적어도 일부분이 돌출된 상기 스피커 유닛의 자석에 배치될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 모듈은, 스피커 유닛, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징 및 상기 스피커 유닛과 상기 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 기밀 부재는, 상기 스피커 유닛의 외주에 대응되도록 형성되어 상기 스피커 유닛에 배치되는 기밀 프레임과, 상기 기밀 프레임과 상기 음향 통로 사이를 기밀하도록 상기 기밀 프레임에 배치되고 탄성력을 갖는 소재로 형성된 기밀부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기밀 부재는, 상기 제1 스피커 하우징에 배치될 수 있다.
또한, 상기 음향 통로를 형성하는 관로 부재를 더 포함할 수 있고, 상기 기밀 부재는, 상기 관로 부재에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 방향에서 상기 제1 스피커 하우징에 결합되는 제2 스피커 하우징 및 상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징에 의해 형성되는 공명 공간을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 스피커 하우징에는, 상기 스피커 모듈이 포함된 전자 장치의 안테나가 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 유닛은, 유닛 프레임과, 적어도 일부분이 상기 유닛 프레임에 고정되는 진동판과, 상기 진동판에 결합되는 보이스 코일(voice coil)과, 상기 보이스 코일에 인접하게 배치되는 자석과, 상기 자석을 수용하는 요크를 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 유닛의 요크는, 제1 요크부와 상기 제1 요크부의 두께보다 두께가 작은 제2 요크부를 포함할 수 있고, 상기 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은, 상기 스피커 유닛의 요크의 제2 요크부에 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은, 상기 스피커 유닛의 외면으로 적어도 일부분이 돌출된 상기 스피커 유닛의 자석에 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    스피커 유닛과, 제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징을 포함하고 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 스피커 모듈;
    상기 전자 장치의 내부 공간을 외부와 연통시키는 방음구; 및
    상기 방음구와 상기 스피커 모듈의 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로;를 포함하고,
    상기 스피커 모듈은,
    상기 스피커 유닛에서 방사되는 소리가 상기 음향 통로로 전달되도록 상기 스피커 모듈과 상기 음향 통로 사이를 기밀하는 기밀 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 모듈의 기밀 부재는,
    상기 제1 스피커 하우징에 배치되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은,
    상기 음향 통로를 형성하는 관로 부재를 더 포함하고,
    상기 스피커 모듈의 기밀 부재는,
    상기 관로 부재에 배치되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은,
    상기 제1 방향에서 상기 제1 스피커 하우징에 결합되는 제2 스피커 하우징과,
    상기 제1 스피커 하우징과 상기 제2 스피커 하우징에 의해 형성되는 공명 공간을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 스피커 모듈의 제2 스피커 하우징에는,
    상기 전자 장치의 포함된 적어도 하나의 전자 부품이 배치되는 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 스피커 모듈의 제2 스피커 하우징에는,
    상기 전자 장치의 안테나가 배치되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 모듈의 기밀 부재는,
    상기 스피커 유닛의 외주에 대응되도록 형성되어 상기 스피커 유닛에 배치되는 기밀 프레임과, 상기 기밀 프레임과 상기 음향 통로 사이를 기밀하도록 상기 기밀 프레임에 배치되고 탄성력을 갖는 소재로 형성된 기밀부를 포함하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 모듈의 스피커 유닛은,
    유닛 프레임과, 적어도 일부분이 상기 유닛 프레임에 고정되는 진동판과, 상기 진동판에 결합되는 보이스 코일(voice coil)과, 상기 보이스 코일에 인접하게 배치되는 자석과, 상기 자석을 수용하는 요크를 포함하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 스피커 모듈의 스피커 유닛의 요크는,
    제1 요크부와 상기 제1 요크부의 두께보다 두께가 작은 제2 요크부를 포함하고,
    상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은,
    상기 스피커 유닛의 요크의 제2 요크부에 배치되는 전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은,
    상기 스피커 유닛의 유닛 프레임에 배치되는 전자 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 스피커 모듈의 제1 스피커 하우징의 적어도 일부분은,
    상기 스피커 유닛의 외면으로 적어도 일부분이 돌출된 상기 스피커 유닛의 자석에 배치되는 전자 장치.
  12. 스피커 모듈에 있어서,
    스피커 유닛;
    제1 방향에서 상기 스피커 유닛에 결합되고 상기 스피커 유닛을 수용하는 제1 스피커 하우징; 및
    상기 스피커 유닛과 상기 스피커 유닛에서 소리가 방사되는 부분을 연결하는 음향 통로를 기밀하는 기밀 부재;를 더 포함하는 스피커 모듈.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 기밀 부재는,
    상기 스피커 유닛의 외주에 대응되도록 형성되어 상기 스피커 유닛에 배치되는 기밀 프레임과, 상기 기밀 프레임과 상기 음향 통로 사이를 기밀하도록 상기 기밀 프레임에 배치되고 탄성력을 갖는 소재로 형성된 기밀부를 포함하는 스피커 모듈.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 기밀 부재는,
    상기 제1 스피커 하우징에 배치되는 스피커 모듈.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 음향 통로를 형성하는 관로 부재;를 더 포함하고,
    상기 기밀 부재는,
    상기 관로 부재에 배치되는 전자 장치.
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