WO2022030957A1 - 스피커 유닛을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 유닛을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022030957A1
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electronic device
speaker unit
region
sound
counterpart
Prior art date
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PCT/KR2021/010159
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박충효
양성관
이병희
임지영
김기원
윤창식
이훈기
황호철
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a speaker unit.
  • the electronic device may include a speaker unit for reproducing sound. As more and more contents are reproduced through electronic devices, users' interest in acoustic performance is also increasing.
  • a path through which the sound is transmitted may be required between the speaker unit and the portion through which the sound is output to the outside of the electronic device.
  • the sound output from the speaker unit may be reflected from the inner wall of this passage.
  • the reflected sound and the output sound may cause destructive interference or constructive interference with each other.
  • the volume of the sound output to the outside of the electronic device may vary according to the frequency band. In particular, in a high-frequency band, a phenomenon in which the loudness of the sound is rapidly decreased may occur.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an electronic device including a speaker unit that solves or improves the above problems.
  • An electronic device includes a speaker unit, a soundproofing hole formed on a side surface of the electronic device so that the sound emitted from the speaker unit is output to the outside of the electronic device, At least a portion of the speaker unit and a counterpart device disposed to face the front surface of the speaker unit as a portion and including a first area adjacent to the soundproofing hole and a second area relatively spaced apart from the soundproofing hole compared to the first area; It may include an acoustic space formed surrounded by at least a portion of the counterpart mechanism and connected to the soundproofing hole, and a first distance that is a distance between the speaker unit and a first area of the counterpart mechanism and the speaker unit and the counterpart mechanism. A second distance that is a distance between the second regions may be different from each other.
  • the acoustic performance of the electronic device may be improved by reducing the problem of a decrease in the volume of a sound output from the electronic device in a specific frequency band.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a plan view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • 3A is a perspective view of a speaker unit according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of the speaker unit shown in FIG. 3A taken along line A-A.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view of the speaker unit shown in FIG. 3A with the protective cover removed.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2 taken along line A-A.
  • 4B and 4C are schematic diagrams of a speaker unit and a peripheral configuration thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • 4D is a plan view illustrating a speaker unit and a peripheral configuration thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • 5A and 5B are schematic diagrams of a speaker unit and a peripheral configuration thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • 6A is a diagram schematically illustrating a first region and a second region of a counterpart mechanism according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 6B is a graph illustrating acoustic characteristics according to a change in the length of a second region of the counterpart device shown in FIG. 6A.
  • FIG. 6C is a graph illustrating acoustic characteristics according to a change in thickness of a second region of the counterpart device shown in FIG. 6A .
  • FIGS. 7A to 7C are diagrams for explaining effects of an electronic device including a speaker unit according to various embodiments disclosed herein.
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B; or “at least one of C” may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited.
  • one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”
  • one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a plan view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device 200 may include at least one speaker unit 201 .
  • the speaker unit 201 may be disposed at each of the four corners of the electronic device 200 .
  • the number of speaker units 201 included in the electronic device 200 may be variously changed.
  • 3A is a perspective view of a speaker unit according to various embodiments disclosed herein.
  • 3B is a cross-sectional view of the speaker unit shown in FIG. 3A taken along line A-A.
  • 3C is a cross-sectional view of the speaker unit shown in FIG. 3A with the protective cover removed.
  • the speaker unit 300 (eg, the speaker unit of FIG. 2 ) according to various embodiments disclosed in this document is connected to an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 ). It may mean a device that is disposed and outputs a sound.
  • the speaker unit 300 may receive an audio signal processed through an audio module of the electronic device (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ) according to execution of an application or function and output the signal as sound.
  • the speaker unit may be the sound output device of FIG. 1 (eg, 155 of FIG. 1 ).
  • the unit frame 310 may support various components included in the speaker unit 300 .
  • the shape of the unit frame 310 shown in FIGS. 3A to 3C is only an example, and the shape of the unit frame 310 is not limited to the shape shown in FIGS. 3A to 3C .
  • the unit frame 310 may be manufactured in various forms according to a space in which the speaker unit 300 is to be disposed.
  • the unit frame 310 may be formed of various materials.
  • the unit frame 310 may be formed of a synthetic resin material.
  • the vibrating member 320 may be supported by at least a portion of the unit frame 310 .
  • a voice coil 330 may be coupled to at least a portion of the vibrating member 320 .
  • the vibrating member 320 may be vibrated by the movement of the voice coil 330 .
  • the vibrating member 320 may include a first vibrating unit 321 and a second vibrating unit 322 . At least a portion of the first vibrating unit 321 may be supported by the unit frame 310 .
  • the first vibrating unit 321 may be formed of a flexible material (eg, a material having a high elastic modulus).
  • the first vibrating unit 321 may be formed of, for example, an elastomer, a synthetic resin, or a thin metal plate. At least a portion of the second vibrating unit 322 may be coupled to the first vibrating unit 321 .
  • the second vibrating unit 322 may be formed of a material relatively harder than the first vibrating unit 321 (eg, a material having a relatively high elastic modulus compared to the first vibrating unit 321 ).
  • the second vibrating unit 322 may be formed of a metal, a synthetic resin, or an alloy. Referring to FIG.
  • the first vibrating unit 321 may be disposed on the outer periphery of the unit frame 310 , and the second vibrating unit 322 may be supported by the first vibrating unit 321 .
  • the first vibrating unit 321 formed of a flexible material vibrates by the movement of the voice coil 330 coupled to the vibrating member 320 , and the second vibrating unit 322 supported by the first vibrating unit 321 vibrates. It may vibrate together by the vibration of the first vibrating unit 321 .
  • a sound may be generated by the vibration of the vibrating member 320 .
  • the vibrating member 320 may be formed of a single material without being divided into the first vibrating unit 321 and the second vibrating unit 322 .
  • the voice coil 330 may be formed by winding an electric wire (not shown).
  • the voice coil 330 vibrates up and down due to the repulsive force between the magnetic field formed by the current flowing in the voice coil 330 and the magnet 340 adjacent to the voice coil 330.
  • the vibrating member 320 fixed to the voice coil 330 may vibrate by the vibration of the voice coil 330 . Sound may be output by vibration of the vibrating member 320 . Vibration of the voice coil 330 may be controlled by a current flowing through the voice coil 330 .
  • the electronic circuit 380 is electrically connected to a printed circuit board (not shown) of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2 ) to generate an electrical signal may be applied to the voice coil 330 .
  • the electronic circuit 380 may be formed of a material having elasticity.
  • the electronic circuit 380 may be disposed adjacent to the vibrating member 320 to adjust the degree of vibration (eg, damping ratio) of the vibrating member 320 .
  • a magnet 340 may be disposed on the yoke 350 .
  • the yoke 350 may be formed of a magnetic material.
  • the yoke 350 may be formed of a magnetic metal or a material including a magnetic metal.
  • the magnet 340 may include a first magnet 340 - 1 and a second magnet 340 - 2 .
  • the first magnet 340 - 1 may be a magnet disposed on the central portion of the yoke 350
  • the second magnet 340 - 2 may be disposed on the side of the yoke 350 . It may be a magnet.
  • the voice coil 330 may be disposed between the first magnet 340 - 1 and the second magnet 340 - 2 .
  • the plate 370 may be disposed to cover at least a portion of the magnet 340 .
  • the plate 370 may be formed of a material capable of shielding magnetic flux.
  • the magnet 340 , the yoke 350 , and the plate 370 may form a magnetic circuit for driving the speaker unit 300 .
  • the voice coil 330 may vibrate by repulsion of a magnetic circuit formed by the magnet 340 , the yoke 350 , and the plate 370 , and a magnetic field formed by the current flow of the voice coil 330 .
  • the protective cover 390 is supported by the unit frame 310 to protect the vibrating member 320, as shown in FIGS. 3A and 3B .
  • the protective cover 390 may protect the vibrating member 320 from an impact or foreign matter inflow.
  • the protective cover 390 may block direct exposure of the vibrating member 320 to the outside of the speaker unit 300 .
  • the protective cover 390 may include a cover frame 391 coupled to the outer periphery of the unit frame 310 and a cover 392 coupled to the cover frame 391 . At least one opening 393 may be formed in the cover 392 so that the sound generated by the vibrating member 320 is smoothly transmitted to the outside of the speaker unit 300 .
  • the protective cover 390 may be omitted.
  • the shape and structure of the speaker unit 300 shown in FIG. 3 is merely an example, and the speaker unit 300 described below is not limited to the shape and structure shown in FIG. 3 .
  • 4A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2 taken along line A-A.
  • 4B and 4C are schematic diagrams of a speaker unit and a peripheral configuration thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • 4D is a plan view illustrating a speaker unit and a peripheral configuration thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • the +Y direction is the rear surface of the electronic device 200
  • the -Y direction is the front surface of the electronic device 200
  • the +X and -X directions refer to the side surfaces of the electronic device 200 .
  • the housing constituting the body of the electronic device 200 may include a plurality of mechanisms 411 , 412 , and 413 .
  • the housing of the electronic device 200 includes a rear plate 411 disposed on the rear surface of the electronic device 200 , a front plate 412 disposed on the front surface of the electronic device 200 , and a rear plate 411 , and An inner housing 413 disposed between the front plates 412 to form an inner space of the electronic device 200 may be included.
  • the inner housing 413 may include at least one bracket (eg, the bracket 610 of FIG. 5A ) to which various electronic components of the electronic device 200 are fixed.
  • a display 450 eg, the display 450 module 160 of FIG. 1
  • the above-described housing structure of the electronic device 200 is merely an example, and the above-described housing structure of the electronic device 200 may be modified by various design elements.
  • the speaker unit 201 may be disposed in the inner housing 413 of the electronic device 200 .
  • the speaker unit 201 may emit sound in the +Y direction with reference to FIG. 4A .
  • the +Y direction may be the front side of the speaker unit 201 .
  • the sound generated by the vibration of the vibrating member of the speaker unit 201 may be emitted in the +Y direction.
  • a counterpart mechanism 420 may be disposed at a position facing the portion from which the sound is emitted from the speaker unit 201 .
  • the counterpart mechanism 420 may be a housing (eg, a rear plate 411) of the electronic device 200 as shown in FIGS. 4A and 4B .
  • the counterpart mechanism 420 may be a bracket of the electronic device 200 (refer to FIG. 5A ).
  • the counterpart device 420 may be a device on which an antenna is disposed. In this way, since the acoustic space 430 is formed through the speaker unit 201 and the mechanism of the electronic device 200, the cost is reduced compared to providing a separate housing for forming the acoustic space 430 and the electronic device ( 200) can be reduced.
  • At least a portion of the speaker unit 201 and at least a portion of the counterpart device 420 facing the speaker unit 201 form an acoustic space 430 in which the sound emitted from the speaker unit 201 is moved.
  • the acoustic space 430 may be formed surrounded by at least a portion of the speaker unit 201 and at least a portion of the counterpart device 420 .
  • the acoustic space 430 may be connected to the soundproofing hole 440 .
  • the soundproofing hole 440 is provided on the side of the electronic device 200 (eg, in the +X direction of FIG. 4A or in the +X direction or -X direction).
  • the soundproofing hole 440 may be a hole formed in the side of the electronic device 200 to communicate the acoustic space 430 and the outside of the electronic device 200 .
  • a soundproof hole 440 may be formed in the inner housing 413 of the electronic device 200 .
  • the counterpart mechanism 420 may include a first area 420A and a second area 420B.
  • the first area 420A may mean an area adjacent to the soundproof hole 440 .
  • the second area 420B may refer to an area that is relatively spaced apart from the soundproof hole 440 compared to the first area 420A.
  • the distance between the first area 420A and the soundproofing hole 440 may be shorter than the distance between the second area 420B and the soundproofing hole 440 .
  • the second distance L2 that is the distance between the speaker unit 201 and the second area 420B is the first distance L1 that is the distance between the speaker unit 201 and the first area 420A.
  • the second distance L2 may be about 60% to 80% of the first distance L1 .
  • the difference between the first distance L1 and the second distance L2 may be due to a difference in thickness between the first region 420A and the second region 420B.
  • a thickness T2 of the second region 420B may be thicker than a thickness T1 of the first region 420A.
  • the thickness of the first region 420A and the second region 420B may be different from each other by processing the counterpart mechanism 420 .
  • the counterpart 420 is the rear plate 411 of the electronic device 200
  • the first region 420A is formed to be recessed with respect to the speaker unit 201
  • the second region 420B is the speaker unit 201 . It may be formed to protrude with respect to the.
  • the counterpart mechanism 420 is a bracket of the electronic device 200 (refer to FIG. 5A )
  • the first region 420A is formed to be depressed with respect to the speaker unit 201
  • the second region 420B is formed to be depressed with the speaker unit 201 .
  • the thicknesses of the first region 420A and the second region 420B may be different from each other due to the step member 421 disposed on the counterpart mechanism 420 .
  • the step member 421 may be attached to the second region 420B. As the step member 421 is attached to the second region 420B, the thickness T2 of the second region 420B may be greater than the thickness T1 of the first region 420A.
  • the step member 421 may be formed of a sound-absorbing material capable of absorbing sound.
  • the step member 421 may be formed of a sound absorbing material capable of absorbing a sound of a high frequency band.
  • the step member 421 may absorb a portion of the sound traveling in the opposite direction of the soundproofing hole 440 .
  • the thickness of the first area 420A and the second area 420B of the object 420 facing the speaker unit 201 is different from each other to improve the characteristics of the sound output from the electronic device 200 .
  • the direction of the portion from which the sound is emitted from the speaker unit 201 eg, the +Y direction in FIG. 4B
  • the direction in which the soundproofing hole 440 is disposed eg, the +X direction in FIG. 4B
  • interference may occur between the sound traveling in the direction of the soundproofing hole 440 in the speaker unit 201 and the sound traveling in the opposite direction of the soundproofing opening 440 .
  • Sound propagating in the direction opposite to the soundproofing hole 440 may be reflected on the inner wall of the acoustic space 430 and proceed in the direction of the soundproofing hole 440 . If interference occurs between the reflected sound and the sound propagating from the speaker unit 201 to the soundproofing hole 440 , the output at a specific frequency may be poor. For example, the output in a relatively high frequency band may be poor. This may be because the sound wave in the high frequency band has poor diffraction characteristics compared to the sound wave in the low frequency band.
  • the length of the second region 420B in the first direction may be about 20% to 80% of the length of the speaker unit 201 in the first direction.
  • the first direction may be the X-axis direction of FIGS. 4A and 4B .
  • the speaker unit 201 may have a length of about 13.5 mm in the first direction
  • the second area 420B may have a length of about 4 mm in the first direction.
  • the thicknesses of the first region 420A and the second region 420B are different from each other, so that the negative reflection traveling in the opposite direction to the soundproof hole 440 is reflected. It is possible to solve the problem of output failure in the high frequency band caused by A detailed description thereof will be provided later.
  • the speaker unit 201 may be fixed inside the electronic device 200 by the speaker housing 202 . At least a portion of the speaker housing 202 may define an acoustic space 430 . In one embodiment, the speaker housing 202 may be formed with a resonance space 202A for accommodating the sound emitted from the speaker unit 201 . Sound generated by the vibrating member of the speaker unit 201 (eg, the vibrating member 320 of FIG. 3 ) may be emitted through the front surface of the speaker unit 201 . The sound emitted to the front side of the speaker unit 201 (eg, the +Y direction of FIG. 4B ) may be output to the outside of the electronic device 200 through the soundproof hole 440 .
  • the speaker housing 202 may be formed with a resonance space 202A for accommodating the sound emitted from the speaker unit 201 . Sound generated by the vibrating member of the speaker unit 201 (eg, the vibrating member 320 of FIG. 3 ) may be emitted through the front surface of the speaker unit 201
  • the resonance space 202A may be a space for shielding a sound having an opposite phase so that a sound having an opposite phase and a sound transmitted to the soundproofing unit 440 do not cause destructive interference with each other.
  • the resonance space 202A may be disposed on the side surface (-X direction of FIG. 4B ) of the speaker unit 201 as shown in FIG. 4B .
  • the resonance space 202A may be disposed on the rear surface of the speaker unit 201 (eg, -Y direction in FIG. 4B ).
  • the resonance space 202A may be a space formed by a part of the speaker housing 202 and a part of the housing of the electronic device 200 . In another embodiment, the resonance space 202A may be a space formed by a part of the speaker housing 202 and a part of the display module 450 of the electronic device 200 . According to various embodiments, the speaker housing 202 may be omitted.
  • the speaker unit 201 may be fixed to the electronic device 200 by a bracket on which various electronic components of the electronic device 200 are disposed (refer to FIG. 5A ).
  • a sealing member 460 may be disposed at a portion of the speaker housing 202 in contact with the counterpart 420 .
  • the sealing member 460 may seal the acoustic space 430 to prevent sound transmitted to the acoustic space 430 from being transmitted into the electronic device 200 .
  • the sealing member 460 may be formed of a sound-absorbing material.
  • the sealing member 460 formed of a sound-absorbing material may absorb a portion of the sound so that the sound proceeding in the opposite direction to the soundproof hole 440 is not reflected.
  • the sealing member 460 may be disposed between the devices in order to hermetically seal the acoustic space 430 .
  • FIGS. 5A and 5B are schematic diagrams of a speaker unit and a peripheral configuration thereof according to various embodiments disclosed herein.
  • the same reference numerals are used for the same or similar components as those of FIG. 4B, and detailed descriptions thereof will be omitted.
  • the speaker unit 201 may be disposed on a bracket 610 of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ).
  • the bracket 610 may be an inner housing in which various electronic components of the electronic device are disposed.
  • the counterpart mechanism 420 may be a part of the bracket 610 .
  • a step may be formed in a portion of the bracket 610 facing the speaker unit 201 .
  • a step may be formed in a shape to protrude from the soundproof hole 440 to the speaker unit 201 in a distant portion (eg, the second region 420B of FIG. 5A ).
  • a sealing member 620 may be disposed at a portion where the speaker unit 201 and the bracket 610 contact each other. The sealing member 620 may hermetically seal the acoustic space 430 .
  • an inclination may be formed on a surface facing the speaker unit 201 in the counterpart mechanism 420 .
  • the thickness of the counterpart device may be formed to decrease from the second region 420B relatively far from the soundproof hole 440 to the first region 420A relatively adjacent to the soundproof hole 440 .
  • FIG. 6A is a diagram schematically illustrating a first region and a second region of a counterpart mechanism according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 6B is a graph illustrating acoustic characteristics according to a change in the length of a second region of the counterpart device shown in FIG. 6A.
  • FIG. 6C is a graph illustrating acoustic characteristics according to a change in thickness of a second region of the counterpart device shown in FIG. 6A .
  • FIGS. 6B and 6C are results of experimentally verifying changes in acoustic properties according to the length (X cover) and thickness (Y cover) of the second region 510B shown in FIG. 6A .
  • the experimental data shown in FIGS. 6B and 6C are obtained by reproducing a sound source having the same output in all frequency bands and simulating the output according to the frequency band of the sound emitted to the outside of the electronic device.
  • the length of the speaker unit used in the experiment in the first direction (eg, the X direction in FIG. 6A ) is 12 mm.
  • the length X cover of the second region 510B (eg, the second region 420B of FIG. 4A ) means a length in the first direction (eg, the X direction of FIG. 6A ).
  • the thickness Y conver of the second region 510B refers to a length of a portion that protrudes more than that of the first region 510A (eg, the first region 420A of FIG. 4A
  • the length of the second region 510B may change the wavelength (frequency) of the output sound. For example, when measuring sound in P2 of FIG. 6A, if the length of P1-P2 is long, a sound with a long wavelength (low frequency) is measured, and if the length of P1-P2 is short, a sound with a short wavelength (high frequency) is measured. can be measured. In order to adjust the length of P1-P2 to be short, the length (X cover) of the second region 510B may be adjusted to be long.
  • the reflected sound has a high frequency, and as a result, destructive interference may appear at the high frequency.
  • the length (X cover) of the second region 510B is changed, it can be seen that the waveform of the output according to the frequency is changed.
  • the frequency at which the dip of the graph occurs is about 22000 Hz
  • the length (X cover) of the second region is 0.1 mm
  • the graph It can be seen that the frequency at which the dip occurs is about 14000 Hz.
  • the length (X cover) of the second region 510B As described above, if the length (X cover) of the second region 510B is increased, the length of P1 - P2 is shortened and the reflected sound has a high frequency, so that destructive interference may occur at a relatively high frequency.
  • the length (X cover) of the second region 510B is 4 mm, it can be seen that a good output is exhibited in the range of human audible frequency (about 20000 Hz or less) compared to waveforms of other lengths (X cover).
  • the length (X cover) of the second region is 0.1 mm, it can be seen that the output sharply drops at a specific frequency (about 12500 Hz).
  • 6C is data obtained by verifying the change in acoustic characteristics by fixing the length (X cover) of the second region 510B and changing the thickness (Y cover) of the second region 510B.
  • the thickness Y cover of the second region 510B increases, it can be seen that a good output is exhibited at all frequencies.
  • the thickness Y cover of the second region 510B is 0.9 mm compared to the case where the thickness Y cover of the second region 510B is 0.5 mm, the thickness Y cover is 0.9 mm. In the case of , it can be confirmed that the output according to the frequency band is better.
  • FIGS. 7A to 7C are diagrams for explaining effects of an electronic device including a speaker unit according to various embodiments disclosed herein.
  • the speaker unit and its peripheral configuration shown in FIG. 7A are similar to the speaker unit and its peripheral configuration described with reference to FIGS. 4A and 4B , so the same reference numerals are used and a detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 7A (a) shows a case where there is no difference between the first region 420A and the second region 420B (reference structure (a)), and FIG. 7A (b) shows the second region 420B.
  • the length 710 is 8 mm (first structure (b))
  • (c) of FIG. 7A is a case where the length 720 of the second region 420B is 4 mm (second structure (c)).
  • the graphs shown in FIGS. 7B and 7C show outputs according to frequency bands of the reference structure (a), the first structure (b), and the second structure (c).
  • the first distance L1 is 1.02 mm
  • the second distance L2 is 0.72 mm.
  • the waveforms of the outputs according to the frequency bands of the reference structure (a), the first structure (b), and the second structure (c) are all different.
  • FIG. 7C in which the high frequency band 700 is enlarged in FIG. 7B , it can be seen that the output characteristics are different from each other in the high frequency band (eg, a portion of 10000 Hz or more). Comparing the output in the 12500Hz band, the output of the reference structure (a) is the lowest, the output of the first structure (b) is greater than the output of the reference structure (a), and the output of the second structure (c) is the largest. Able to know. Through this, it can be confirmed that the acoustic output characteristics of the high frequency band are improved in the first structure (b) and the second structure (c) compared to the reference structure (a).
  • the thickness of the second region 420B is thicker than that of the first region 420A, the destructive interference phenomenon in the high frequency band caused by the sound reflected from the soundproof hole may be reduced. For this reason, the acoustic output characteristics of the high frequency band in the first structure (b) and the second structure (c) may be improved.
  • An electronic device includes a speaker unit, a soundproofing hole formed on a side surface of the electronic device so that the sound emitted from the speaker unit is output to the outside of the electronic device, At least a portion of the speaker unit and a counterpart device disposed to face the front surface of the speaker unit as a portion and including a first area adjacent to the soundproofing hole and a second area relatively spaced apart from the soundproofing hole compared to the first area; It may include an acoustic space formed surrounded by at least a portion of the counterpart mechanism and connected to the soundproofing hole, and a first distance that is a distance between the speaker unit and a first area of the counterpart mechanism and the speaker unit and the counterpart mechanism. A second distance that is a distance between the second regions may be different from each other.
  • the second distance may be shorter than the first distance.
  • the second distance may be 60% to 80% of the first distance.
  • a thickness of the second region may be greater than a thickness of the first region.
  • the first area may be formed by being depressed with respect to the speaker unit, and the second area may be formed to protrude from the speaker unit.
  • the second region of the counterpart mechanism may be thicker than the first region of the counterpart mechanism by the step member disposed in the second region.
  • the step member may be formed of a sound-absorbing material.
  • a length in the first direction may be 20% to 80% of a length of the speaker unit in the first direction.
  • the second region of the counterpart mechanism may have a length of 4 mm in the first direction.
  • the counterpart mechanism may be a housing of the electronic device.
  • the counterpart mechanism may be a rear plate disposed on the rear surface of the electronic device.
  • the counterpart mechanism may be a part of a bracket for fixing an electronic component including an antenna wire of the electronic device.
  • it may further include a speaker housing for fixing the speaker unit to the electronic device.
  • the acoustic space may be formed to be surrounded by at least a portion of the speaker unit, at least a portion of the counterpart mechanism, and at least a portion of the speaker housing.
  • a resonance space through which a sound of a phase opposite to that of the sound transmitted from the speaker unit to the acoustic space is transmitted may be formed.
  • the resonance space may be a space formed by a part of the speaker housing and a part of the housing of the electronic device.
  • the resonance space may be disposed on at least one of a rear surface or a side surface of the speaker unit.
  • the speaker housing may further include a sealing member disposed at a portion in contact with the counterpart mechanism.
  • sealing member of the speaker housing may be formed of a sound-absorbing material.

Landscapes

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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 유닛, 상기 전자 장치 외부로 상기 스피커 유닛에서 방출되는 소리가 출력되도록 상기 전자 장치의 측면에 형성되는 방음구, 상기 스피커 유닛에서 소리가 방출되는 부분인 상기 스피커 유닛의 전면과 마주보게 배치되고 상기 방음구와 인접한 제1 영역과 상기 제1 영역에 비해 상기 방음구에서 상대적으로 이격된 제2 영역을 포함하는 상대 기구물 및 상기 스피커 유닛의 적어도 일부분 및 상기 상대 기구물의 적어도 일부분에 둘러싸여 형성되고 상기 방음구와 연결되는 음향 공간을 포함할 수 있고, 상기 스피커 유닛과 상기 상대 기구물의 제1 영역 사이의 거리인 제1 거리와 상기 스피커 유닛과 상기 상대 기구물의 제2 영역 사이의 거리인 제2 거리가 서로 다를 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

스피커 유닛을 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 스피커 유닛을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치에는 소리를 재생하기 위한 스피커 유닛이 포함될 수 있다. 점차 더 많은 컨텐츠들이 전자 장치를 통해 재생되면서 음향 성능에 대한 사용자들의 관심도 점차 증가하고 있다.
내부 공간이 협소한 전자 장치의 경우에는 스피커 유닛의 크기를 증가시키는데 한계가 있다. 이 때문에 전자 장치에는 주로 소형 스피커 유닛이 포함된다.
음향 성능의 향상을 위해서 스피커 유닛 자체의 연구 개발과 함께, 스피커 유닛에서 소리가 출력되는 부분의 개선도 연구되고 있다.
스피커 유닛에서 소리가 출력되는 부분과, 전자 장치 외부로 소리가 출력되는 부분의 방향이나 배치가 상이한 경우, 스피커 유닛과 전자 장치 외부로 통하는 부분에 소리가 전달되는 통로가 필요할 수 있다.
스피커 유닛에서 출력되는 소리는 이 통로의 내벽에서 반사될 수 있다. 반사된 소리와 출력된 소리는 서로 상쇄 간섭 또는 보강 간섭을 일으킬 수 있다. 이로 인하여, 전자 장치 외부로 출력되는 소리의 크기는 주파수 대역에 따라 달라질 수 있다. 특히, 고주파 대역에서 소리의 크기가 급격하게 작아지는 현상이 나타날 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 위와 같은 문제를 해결 또는 개선한 스피커 유닛을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 유닛, 상기 전자 장치 외부로 상기 스피커 유닛에서 방출되는 소리가 출력되도록 상기 전자 장치의 측면에 형성되는 방음구, 상기 스피커 유닛에서 소리가 방출되는 부분인 상기 스피커 유닛의 전면과 마주보게 배치되고 상기 방음구와 인접한 제1 영역과 상기 제1 영역에 비해 상기 방음구에서 상대적으로 이격된 제2 영역을 포함하는 상대 기구물 및 상기 스피커 유닛의 적어도 일부분 및 상기 상대 기구물의 적어도 일부분에 둘러싸여 형성되고 상기 방음구와 연결되는 음향 공간을 포함할 수 있고, 상기 스피커 유닛과 상기 상대 기구물의 제1 영역 사이의 거리인 제1 거리와 상기 스피커 유닛과 상기 상대 기구물의 제2 영역 사이의 거리인 제2 거리가 서로 다를 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 특정 주파수 대역에서 전자 장치에서 출력되는 소리의 크기가 감소하는 문제를 줄여 전자 장치의 음향 성능을 개선할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛의 사시도이다.
도 3b는, 도 3a에 도시된 스피커 유닛을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 3c는, 도 3a에 도시된 스피커 유닛에서 보호 커버를 제거한 단면도이다.
도 4a는, 도 2에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4b 및 4c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛과 그 주변 구성의 모식도이다.
도 4d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛과 그 주변 구성의 모습을 도시한 평면도이다.
도 5a 및 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛과 그 주변 구성의 모식도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 상대 기구물의 제1 영역 및 제2 영역을 모식화하여 도시한 도면이다.
도 6b는, 도 6a에 도시된 상대 기구물의 제2 영역 길이 변화에 따른 음향 특성을 나타낸 그래프이다.
도 6c는, 도 6a에 도시된 상대 기구물의 제2 영역 두께 변화에 따른 음향 특성을 나타낸 그래프이다.
도 7a 내지 도 7c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛을 포함하는 전자 장치의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))에는 적어도 하나의 스피커 유닛(201)이 포함될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 것과 같이, 전자 장치(200)의 네 모서리에 각각 스피커 유닛(201)이 배치될 수 있다. 전자 장치(200)에 포함된 스피커 유닛(201)의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛의 사시도이다. 도 3b는, 도 3a에 도시된 스피커 유닛을 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 도 3c는, 도 3a에 도시된 스피커 유닛에서 보호 커버를 제거한 단면도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛(300)(예: 도 2의 스피커 유닛))은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))에 배치되어 소리를 출력하는 장치를 의미할 수 있다. 스피커 유닛(300)은 어플리케이션 또는 기능의 실행에 따라 전자 장치의 오디오 모듈(예: 도 1의 오디오 모듈(170))을 통해 처리된 오디오 신호를 수신하여 그 신호를 소리로 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛은 도 1의 음향 출력 장치(예: 도 1의 155)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유닛 프레임(310)은 스피커 유닛(300)에 포함된 다양한 구성들을 지지할 수 있다. 도 3a 내지 도 3c에 도시된 유닛 프레임(310)의 형상은 예시에 불과하며, 유닛 프레임(310)의 형상은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 형태로 한정되지 않는다. 유닛 프레임(310)는 스피커 유닛(300)이 배치될 공간에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다. 유닛 프레임(310)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유닛 프레임(310)는 합성 수지 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3b 및 도 3c에 도시된 것과 같이, 진동 부재(320)는 유닛 프레임(310)의 적어도 일부분에 의해 지지될 수 있다. 진동 부재(320)의 적어도 일부에는 보이스 코일(voice coil)(330)이 결합될 수 있다. 진동 부재(320)은 보이스 코일(330)의 움직임에 의해 진동될 수 있다. 일 실시예에서, 진동 부재(320)는 제1 진동부(321)와 제2 진동부(322)를 포함할 수 있다. 제1 진동부(321)는 적어도 일부가 유닛 프레임(310)에 지지될 수 있다. 제1 진동부(321)는 유연 소재(예: 탄성 계수가 높은 소재)로 형성될 수 있다. 제1 진동부(321)는 예를 들어, 탄성 중합체(elastomer), 합성 수지, 얇은 금속판으로 형성될 수 있다. 제2 진동부(322)는 적어도 일부분이 제1 진동부(321)에 결합될 수 있다. 제2 진동부(322)는 제1 진동부(321)보다 상대적으로 단단한 소재(예: 제1 진동부(321)에 비해 상대적으로 탄성 계수가 높은 소재)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 진동부(322)는 금속, 합성 수지, 합금으로 형성될 수 있다. 도 3c를 참조하면, 제1 진동부(321)는 유닛 프레임(310)의 외주에 배치되고, 제2 진동부(322)는 제1 진동부(321)에 의해 지지될 수 있다. 진동 부재(320)와 결합된 보이스 코일(330)의 움직임에 의해 유연 소재로 형성된 제1 진동부(321)가 진동하고, 제1 진동부(321)에 지지된 제2 진동부(322)가 제1 진동부(321)의 진동에 의해 함께 진동할 수 있다. 진동 부재(320)의 진동에 의해 소리가 발생할 수 있다. 다른 실시예에서 진동 부재(320)는 제1 진동부(321) 및 제2 진동부(322)로 구분되지 않고 하나의 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보이스 코일(330)은 전선(미도시)이 와인딩(winding)되어 형성될 수 있다. 보이스 코일(330)에 전류가 흐르면, 보이스 코일(330)에 흐르는 전류에 의해 형성되는 자기장과 보이스 코일(330)에 인접한 자석(340) 사이의 반발력에 의해 보이스 코일(330)은 상하로 진동할 수 있다. 상술한 바와 같이, 보이스 코일(330)에 고정된 진동 부재(320)은 보이스 코일(330)의 진동에 의해 진동할 수 있다. 진동 부재(320)의 진동에 의해 소리가 출력될 수 있다. 보이스 코일(330)의 진동은 보이스 코일(330)에 흐르는 전류로 제어될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 회로(380)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(200))의 인쇄 회로 기판(미도시)에 전기적으로 연결되어 전기 신호를 보이스 코일(330)에 인가할 수 있다. 전자 회로(380)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 전자 회로(380)는 진동 부재(320)에 인접하게 배치되어 진동 부재(320)의 진동 정도(예: 감쇠비(damping ratio))를 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 요크(350)에는 자석(340)이 배치될 수 있다. 요크(350)는 자성을 띈 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 요크(350)는 자성을 갖는 금속이나, 자성을 갖는 금속을 포함하는 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 자석(340)은 제1 자석(340-1) 및 제2 자석(340-2)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 자석(340-1)은 요크(350)의 중앙 부분에 배치된 자석일 수 있고, 제2 자석(340-2)는 요크(350)의 측부에 배치된 자석일 수 있다. 보이스 코일(330)은 제1 자석(340-1)과 제2 자석(340-2) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트(370)은 자석(340)의 적어도 일부분을 덮도록 배치될 수 있다. 플레이트(370)는 자속을 차폐할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 자석(340), 요크(350) 및 플레이트(370)는 스피커 유닛(300)의 구동을 위한 자기 회로를 형성할 수 있다. 자석(340), 요크(350) 및 플레이트(370)가 형성하는 자기 회로와 보이스 코일(330)의 전류 흐름에 의해 형성되는 자기장의 반발에 의해 보이스 코일(330)이 진동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호 커버(390)는 도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 적어도 일부분이 유닛 프레임(310)에 지지되어 진동 부재(320)를 보호할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 보호 커버(390)는 충격 또는 이물질 유입으로부터 진동 부재(320)를 보호할 수 있다. 보호 커버(390)는 진동 부재(320)이 스피커 유닛(300) 외부로 직접 노출되는 것을 차단할 수 있다. 보호 커버(390) 유닛 프레임(310) 외주부에 결합되는 커버 프레임(391)과 커버 프레임(391)에 결합되는 커버부(392)를 포함할 수 있다. 커버부(392)에는 진동 부재(320)에서 생성된 소리가 스피커 유닛(300) 외부로 원할하게 전달되도록 적어도 하나의 개구부(opening)(393)가 형성될 수 있다. 다른 실시예에서 보호 커버(390)는 생략될 수 있다.
도 3에 도시된 스피커 유닛(300)의 형태와 구조는 예시에 불과하며 이하에서 설명되는 스피커 유닛(300)이 도 3에 도시된 형태와 구조로 한정되는 것은 아니다.
도 4a는, 도 2에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 도 4b 및 4c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛과 그 주변 구성의 모식도이다. 도 4d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛과 그 주변 구성의 모습을 도시한 평면도이다.
도 4a을 기준으로, +Y 방향은 전자 장치(200)의 후면이고, -Y 방향은 전자 장치(200)의 전면이고, +X 방향 및 -X 방향은 전자 장치(200)의 측면을 의미할 수 있다. 전자 장치(200)의 몸체를 이루는 하우징은 복수의 기구물(411, 412, 413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 하우징은 전자 장치(200)의 후면에 배치된 후면 플레이트(411), 전자 장치(200)의 전면에 배치된 전면 플레이트(412), 후면 플레이트(411)와 전면 플레이트(412) 사이에 배치되어 전자 장치(200)의 내부 공간을 형성하는 내부 하우징(413)을 포함할 수 있다. 내부 하우징(413)은 전자 장치(200)의 다양한 전자 부품이 고정되는 적어도 하나의 브라켓(예: 도 5a의 브라켓(610))을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 전면 플레이트(412)의 적어도 일부에는 디스플레이(450)(예: 도 1의 디스플레이(450) 모듈(160))가 배치될 수 있다. 이상 설명한 전자 장치(200)의 하우징 구조는 예시에 불과하며, 다양한 설계 요소에 의해 상술한 전자 장치(200)의 하우징 구조는 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(201)은 전자 장치(200)의 내부 하우징(413)에 배치될 수 있다. 스피커 유닛(201)은 도 4a를 기준으로 +Y 방향으로 소리를 방출할 수 있다. 스피커 유닛(201)에서 +Y 방향은 스피커 유닛(201)의 전면일 수 있다. 스피커 유닛(201)의 진동 부재의 진동에 의해 생성된 소리는 +Y 방향으로 방출될 수 있다. 스피커 유닛(201)에서 소리가 방출되는 부분과 마주보는 위치에는 상대 기구물(420)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 상대 기구물(420)은 도 4a 및 4b에 도시된 것과 같이 전자 장치(200)의 하우징(예: 후면 플레이트(411))일 수 있다. 다른 실시예에서, 상대 기구물(420)은 전자 장치(200)의 브라켓일 수 있다(도 5a 참조). 또 다른 실시예에서, 상대 기구물(420)은 안테나가 배치된 기구물일 수 있다. 이와 같이, 스피커 유닛(201)과 전자 장치(200)의 기구물을 통해 음향 공간(430)을 형성하므로 음향 공간(430) 형성을 위해 별도의 하우징을 마련하는 것과 비교하여 비용을 절감하고 전자 장치(200)의 두께를 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(201)의 적어도 일부분과 스피커 유닛(201)과 마주하는 상대 기구물(420)의 적어도 일부분은 스피커 유닛(201)에서 방출된 소리가 이동되는 음향 공간(430)을 형성할 수 있다. 음향 공간(430)은 스피커 유닛(201)의 적어도 일부분과 상대 기구물(420)의 적어도 일부분으로 둘러싸여 형성될 수 있다. 음향 공간(430)은 방음구(440)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방음구(440)는 스피커 유닛(201)에서 생성된 소리가 전자 장치(200) 외부로 방출될 수 있도록 전자 장치(200)의 측면(예: 도 4a의 + X 방향 또는 -X 방향)에 형성될 수 있다. 방음구(440)는 음향 공간(430)과 전자 장치(200)의 외부를 연통할 수 있도록 전자 장치(200) 측면에 형성된 구멍(hole)일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부 하우징(413)에 방음구(440)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상대 기구물(420)은 제1 영역(420A)과 제2 영역(420B)을 포함할 수 있다. 도 4d에 도시된 것과 같이, 제1 영역(420A)은 방음구(440)와 인접한 영역을 의미할 수 있다. 제2 영역(420B)은 제1 영역(420A)에 비해 방음구(440)에서 상대적으로 이격된 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(420A)과 방음구(440) 사이의 거리는 제2 영역(420B)과 방음구(440) 사이의 거리보다 짧을 수 있다.
도 4a 및 4b를 참조하면, 스피커 유닛(201)과 제2 영역(420B)의 거리인 제2 거리(L2)는 스피커 유닛(201)과 제1 영역(420A)의 거리인 제1 거리(L1)보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 제2 거리(L2)는 제1 거리(L1)의 약 60% 내지 80%일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 거리(L1)와 제2 거리(L2)의 차이는 제1 영역(420A)과 제2 영역(420B)의 두께 차이에 기인한 것일 수 있다. 제2 영역(420B)의 두께(T2)는 제1 영역(420A)의 두께(T1)보다 두꺼울 수 있다.
일 실시예에서, 상대 기구물(420)의 가공에 의해 제1 영역(420A)과 제2 영역(420B)의 두께가 서로 다르게 형성될 수 있다. 상대 기구물(420)이 전자 장치(200)의 후면 플레이트(411)인 경우, 제1 영역(420A)은 스피커 유닛(201)에 대해 함몰되도록 형성되고 제2 영역(420B)은 스피커 유닛(201)에 대해 돌출되도록 형성될 수 있다. 상대 기구물(420)이 전자 장치(200)의 브라켓인 경우(도 5a 참조)에도 제1 영역(420A)은 스피커 유닛(201)에 대해 함몰되도록 형성되고 제2 영역(420B)은 스피커 유닛(201)에 대해 돌출되도록 형성될 수 있다.
다른 실시예에서, 도 4c에 도시된 것과 같이, 상대 기구물(420)에 배치되는 단차 부재(421)에 의해 제1 영역(420A)과 제2 영역(420B)의 두께가 서로 달라질 수 있다. 단차 부재(421)는 제2 영역(420B)에 부착될 수 있다. 단차 부재(421)가 제2 영역(420B)에 부착됨으로써, 제2 영역(420B)의 두께(T2)가 제1 영역(420A)의 두께(T1) 보다 두꺼워질 수 있다. 일 실시예에서 단차 부재(421)는 소리를 흡수할 수 있는 흡음 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 단차 부재(421)는 고주파수 대역의 소리를 흡수할 수 있는 흡음 소재로 형성될 수 있다. 단차 부재(421)는 방음구(440)의 반대 방향으로 진행하는 소리의 일부를 흡수할 수 있다.
이와 같이, 스피커 유닛(201)과 마주보는 상대 기구물(420)의 제1 영역(420A)과 제2 영역(420B)의 두께를 서로 다르게 하여 전자 장치(200)에서 출력되는 음향의 특성을 개선할 수 있다. 도 4b에 도시된 것과 같이, 스피커 유닛(201)에서 소리가 방출되는 부분의 방향(예: 도 4b의 +Y 방향)과 방음구(440)가 배치된 방향(예: 도 4b의 +X 방향)이 서로 다른 경우에는 스피커 유닛(201)에서 방음구(440) 방향으로 진행하는 소리와, 방음구(440) 반대 방향으로 진행하는 소리 사이에 간섭이 발생될 수 있다. 방음구(440) 반대 방향으로 진행하는 소리는 음향 공간(430)의 내벽에 반사되어 방음구(440) 방향으로 진행할 수 있다. 이렇게 반사되는 소리와 스피커 유닛(201)에서 방음구(440)로 진행하는 소리 사이에 간섭이 발생하면 특정 주파수에서의 출력이 불량해질 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 고주파수 대역에서의 출력이 불량해질 수 있다. 이는 고주파수 대역의 음파가 저주파수 대역의 음파에 비해 회절 특성이 좋지 않기 때문일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 영역(420B)은 제1 방향의 길이가 스피커 유닛(201)의 제1 방향의 길이의 약 20% 내지 80%일 수 있다. 여기서 제1 방향은 도 4a 및 4b의 X 축 방향일 수 있다. 일 실시예에서 스피커 유닛(201)은 제1 방향의 길이가 약 13.5mm이고, 제2 영역(420B)은 제1 방향의 길이가 약 4mm일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 경우, 제1 영역(420A)과 제2 영역(420B)의 두께를 서로 다르게 하여, 방음구(440) 반대 방향으로 진행하는 음의 반사로 인한 고주파수 대역의 출력 불량 문제를 해결할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 유닛(201)은 스피커 하우징(202)에 의해 전자 장치(200) 내부에 고정될 수 있다. 스피커 하우징(202)의 적어도 일부분은 음향 공간(430)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 스피커 하우징(202)에는 스피커 유닛(201)에서 방출되는 소리를 수용하는 공명 공간(202A)이 형성될 수 있다. 스피커 유닛(201)의 진동 부재(예: 도 3의 진동 부재(320))에서 생성된 소리는 스피커 유닛(201)의 전면을 통해 방출될 수 있다. 스피커 유닛(201)의 전면(예: 도 4b의 +Y 방향)으로 방출된 소리는 방음구(440)를 통해 전자 장치(200) 외부로 출력될 수 있다. 또한 방음구(440)를 통해 출력되는 소리의 반대 위상을 갖는 소리도 스피커 유닛(201)에서 생성될 수 있다. 공명 공간(202A)은 반대 위상을 갖는 소리와 방음구(440)로 전달되는 소리가 서로 상쇄 간섭을 일으키지 않도록 반대 위상을 갖는 소리의 차폐를 위한 공간일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 공명 공간(202A)는 도 4b에 도시된 것과 같이 스피커 유닛(201)의 측면(도 4b의 -X 방향)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서 공명 공간(202A)는 스피커 유닛(201)의 후면(예: 도 4b의 -Y 방향)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서 공명 공간(202A)는 스피커 하우징(202)의 일부와 전자 장치(200)의 하우징 일부에 의해 형성된 공간 수 있다. 다른 실시예에서 공명 공간(202A)는 스피커 하우징(202)의 일부와 전자 장치(200)의 디스플레이 모듈(450)의 일부에 의해 형성된 공간일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 스피커 하우징(202)은 생략될 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(201)은 전자 장치(200)의 다양한 전자 부품들이 배치되는 브라켓에 의해 전자 장치(200)에 고정될 수 있다(도 5a 참조).
다양한 실시예에 따르면, 도 4b에 도시된 것과 같이, 스피커 하우징(202)에서 상대 기구물(420)에 접하는 부분에는 실링 부재(460)가 배치될 수 있다. 실링 부재(460)는 음향 공간(430)을 기밀하여 음향 공간(430)으로 전달된 소리가 전자 장치(200) 내부로 전달되지 못하도록 할 수 있다. 일 실시예에서 실링 부재(460)는 흡음 소재로 형성될 수 있다. 흡음 소재로 형성된 실링 부재(460)는 방음구(440)와 반대 방향으로 진행되는 소리가 반사되지 않도록 소리의 일부를 흡수할 수 있다. 이 밖에도 실링 부재(460)는 음향 공간(430)을 기밀하기 위하여, 기구물 사이에 배치될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛과 그 주변 구성의 모식도이다. 도 4b와 동일하거나 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하고 자세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5a에 도시된 것과 같이 스피커 유닛(201)은 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 브라켓(610)에 배치될 수 있다. 브라켓(610)은 전자 장치의 다양한 전자 부품들이 배치되는 내부 하우징일 수 있다. 이 경우 상대 기구물(420)은 브라켓(610)의 일부분일 수 있다. 스피커 유닛(201)과 마주하는 브라켓(610)의 일부분에 단차가 형성될 수 있다. 방음구(440)와 멀리 떨어진 부분(예: 도 5a의 제2 영역(420B))에서 스피커 유닛(201)으로 돌출되는 모양으로 단차가 형성될 수 있다. 일 실시예에서 스피커 유닛(201)과 브라켓(610)이 접하는 부분에는 실링 부재(620)가 배치될 수 있다. 실링 부재(620)는 음향 공간(430)을 기밀할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5b에 도시된 것과 같이, 상대 기구물(420)에서 스피커 유닛(201)과 마주보는 면에 경사가 형성될 수 있다. 예를 들어, 방음구(440)와 상대적으로 멀리 떨어진 제2 영역(420B)에서 방음구(440)와 상대적으로 인접한 제1 영역(420A)으로 갈수록 상대 기구물의 두께가 얇아지게 형성될 수 있다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 상대 기구물의 제1 영역 및 제2 영역을 모식화하여 도시한 도면이다. 도 6b는, 도 6a에 도시된 상대 기구물의 제2 영역 길이 변화에 따른 음향 특성을 나타낸 그래프이다. 도 6c는, 도 6a에 도시된 상대 기구물의 제2 영역 두께 변화에 따른 음향 특성을 나타낸 그래프이다.
도 6b 및 도 6c는, 도 6a에 도시된 제2 영역(510B)의 길이(X cover) 및 두께(Y cover)에 따른 음향 특성 변화를 실험적으로 검증한 결과이다. 도 6b 및 도 6c에 도시된 실험 데이터는 모든 주파수 대역에서 동일한 출력을 갖는 음원을 재생하여 전자 장치 외부로 방출되는 음향의 주파수 대역에 따른 출력을 시뮬레이션하여 얻어진 것이다. 실험에 사용된 스피커 유닛의 제1 방향(예: 도 6a의 X 방향) 길이는 12mm이다. 제2 영역(510B)(예: 도 4a의 제2 영역(420B))의 길이(X cover)는 제1 방향(예: 도 6a의 X 방향)의 길이를 의미한다. 이하에서 제2 영역(510B)의 두께(Y conver)는, 제1 영역(510A)(예: 도 4a의 제1 영역(420A))에 비해 더 돌출된 부분의 길이를 의미한다.
도 6b은, 제2 영역(510B)의 두께(Y cover)를 고정하고 제2 영역(510B)의 길이(X cover)를 변경하여 음향 특성 변화를 검증한 데이터이다. 제2 영역(510B)의 길이는 출력되는 소리의 파장(주파수)을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 도 6a의 P2에서 소리를 측정할 때, P1-P2의 길이가 길면 파장이 긴(낮은 주파수) 소리가 측정되고, P1-P2의 길이가 짧으면 파장이 짧은(높은 주파수) 소리가 측정될 수 있다. P1-P2의 길이를 짧게 조절하기 위해서 제2 영역(510B)의 길이(X cover)를 길게 조절할 수 있다. P1-P2의 길이가 짧아지면 반사되는 소리는 높은 주파수를 갖게되고, 그 결과 높은 주파수에서 상쇄 간섭이 나타날 수 있다. 제2 영역(510B)의 길이(X cover)를 변경하면 주파수에 따른 출력의 파형이 변하는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(510B)의 길이(X cover)가 4mm인 경우 그래프의 딥(dip)이 발생되는 주파수는 약 22000Hz이고, 제2 영역의 길이(X cover)가 0.1mm인 경우 그래프의 딥(dip)이 발생되는 주파수는 약 14000Hz임을 확인할 수 있다. 이와 같이, 제2 영역(510B)의 길이(X cover)를 길게하면, P1-P2의 길이가 짧아지고 반사되는 소리는 높은 주파수를 갖게되어 상대적으로 높은 주파수에서 상쇄 간섭이 일어날 수 있다. 제2 영역(510B)의 길이(X cover)가 4mm인 경우 다른 길이(X cover)의 파형에 비해 인간의 가청 주파수(약 20000Hz 이하) 범위에서 양호한 출력을 나타내는 것을 확인할 수 있다. 반면, 제2 영역의 길이(X cover)가 0.1mm인 경우 특정 주파수(약 12500Hz)에서 출력이 급격하게 떨어지는 것을 확인할 수 있다.
도 6c는, 제2 영역(510B)의 길이(X cover)를 고정하고 제2 영역(510B)의 두께(Y cover)를 변경하여 음향 특성 변화를 검증한 데이터이다. 제2 영역(510B)의 두께(Y cover)가 클수록 모든 주파수에서 양호한 출력을 나타내는 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(510B)의 두께(Y cover)가 0.9mm인 경우와 제2 영역(510B)의 두께(Y cover)가 0.5mm인 경우를 비교하면 두께(Y cover)가 0.9mm인 경우에 주파수 대역에 따른 출력이 더 양호함을 확인할 수 있다.
이상의 실험 결과로부터, 제2 영역(510B)의 길이(X cover)와 두께(Y cover)를 변화에 의해 전자 장치에서 출력되는 음향의 특성이 변하는 것을 확인할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 스피커 유닛을 포함하는 전자 장치의 효과를 설명하기 위한 도면이다. 도 7a에 도시된 스피커 유닛과 그 주변 구성은 도 4a 및 도 4b에서 설명한 스피커 유닛 및 그 주변 구성과 유사하므로 동일한 부재 번호를 사용하고 자세한 설명은 생략한다.
도 7a의 (a)는, 제1 영역(420A)과 제2 영역(420B)의 차이가 없는 경우(기준 구조(a))이고, 도 7a의 (b)는, 제2 영역(420B)의 길이(710)가 8mm인 경우(제1 구조(b)), 도 7a 의 (c)는, 제2 영역(420B)의 길이(720)가 4mm인 경우(제2 구조(c))이다. 도 7b 및 도 7c에 도시된 그래프는 기준 구조(a), 제1 구조(b) 및 제2 구조(c)의 주파수 대역에 따른 출력을 나타낸 것이다. 제1 구조(b)와 제2 구조(c)에서 제1 거리(L1)는 1.02mm이고, 제2 거리(L2)는 0.72mm이다.
도 7b를 참조하면, 기준 구조(a), 제1 구조(b) 및 제2 구조(c)의 주파수 대역에 따른 출력의 파형이 전부 상이함을 확인할 수 있다. 특히, 도 7b에서 고주파수 대역(700)을 확대한 도 7c를 참조하면, 고주파수 대역(예: 10000Hz 이상 부분)에서 출력 특성이 서로 다름을 확인할 수 있다. 12500Hz 대역에서의 출력을 비교하면, 기준 구조(a)의 출력이 가장 낮고 제1 구조(b)의 출력은 기준 구조(a)의 출력보다 크며, 제2 구조(c)의 출력이 가장 큰 것을 알 수 있다. 이를 통해, 기준 구조(a)에 비해 제1 구조(b) 및 제2 구조(c)에서 고주파수 대역의 음향 출력 특성이 개선됨을 확인할 수 있다.
제2 영역(420B)의 두께가 제1 영역(420A)의 두께보다 두껍게 형성되면 방음구에서 반사된 음에 의한 고주파수 대역에서의 상쇄 간섭 현상이 줄어들 수 있다. 이 때문에 제1 구조(b) 및 제2 구조(c)에서 고주파수 대역의 음향 출력 특성이 개선될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스피커 유닛, 상기 전자 장치 외부로 상기 스피커 유닛에서 방출되는 소리가 출력되도록 상기 전자 장치의 측면에 형성되는 방음구, 상기 스피커 유닛에서 소리가 방출되는 부분인 상기 스피커 유닛의 전면과 마주보게 배치되고 상기 방음구와 인접한 제1 영역과 상기 제1 영역에 비해 상기 방음구에서 상대적으로 이격된 제2 영역을 포함하는 상대 기구물 및 상기 스피커 유닛의 적어도 일부분 및 상기 상대 기구물의 적어도 일부분에 둘러싸여 형성되고 상기 방음구와 연결되는 음향 공간을 포함할 수 있고, 상기 스피커 유닛과 상기 상대 기구물의 제1 영역 사이의 거리인 제1 거리와 상기 스피커 유닛과 상기 상대 기구물의 제2 영역 사이의 거리인 제2 거리가 서로 다를 수 있다.
또한, 상기 제2 거리는 상기 제1 거리보다 짧을 수 있다.
또한, 상기 제2 거리는 상기 제1 거리의 60 % 내지 80 %일 수 있다.
또한, 상기 상대 기구물은, 상기 제2 영역의 두께가 상기 제1 영역의 두께보다 두꺼울 수 있다.
또한, 상기 상대 기구물은, 상기 제1 영역이 상기 스피커 유닛에 대해 함몰되어 형성될 수 있고, 상기 제2 영역이 상기 스피커 유닛에 대해 돌출되어 형성될 수 있다.
또한, 상기 상대 기구물의 제2 영역은, 상기 제2 영역에 배치된 단차 부재에 의해 상기 상대 기구물의 제1 영역보다 두껍게될 수 있다.
또한, 상기 단차 부재는, 흡음 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 상대 기구물의 제2 영역은, 상기 제1 방향의 길이가 상기 스피커 유닛의 상기 제1 방향의 길이의 20% 내지 80%일 수 있다.
또한, 상기 상대 기구물의 제2 영역은, 상기 제1 방향의 길이가 4mm일 수 있다.
또한, 상기 상대 기구물은, 상기 전자 장치의 하우징일 수 있다.
또한, 상기 상대 기구물은, 상기 전자 장치의 후면에 배치되는 후면 플레이트일 수 있다.
또한, 상기 상대 기구물은, 상기 전자 장치의 안테나 배선을 포함하는 전자 부품을 고정시키기 위한 브라켓의 일부분일 수 있다.
또한, 상기 스피커 유닛을 상기 전자 장치에 고정시키는 스피커 하우징을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 음향 공간은, 상기 스피커 유닛의 적어도 일부분, 상기 상대 기구물의 적어도 일부분 및 상기 스피커 하우징의 적어도 일부분에 둘러싸여 형성될 수 있다.
또한, 상기 스피커 하우징에는, 상기 스피커 유닛에서 상기 음향 공간으로 전달되는 소리의 반대 위상의 소리가 전달되는 공명 공간이 형성될 수 있다.
또한, 상기 공명 공간은, 상기 스피커 하우징의 일부와 상기 전자 장치의 하우징의 일부에 의해 형성된 공간일 수 있다.
또한, 상기 공명 공간은, 상기 스피커 유닛의 후면 또는 측면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
또한, 상기 스피커 하우징은, 상기 상대 기구물과 접하는 부분에 배치되는 실링 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 스피커 하우징의 실링 부재는, 흡음 소재로 형성될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    스피커 유닛;
    상기 전자 장치 외부로 상기 스피커 유닛에서 방출되는 소리가 출력되도록 상기 전자 장치의 측면에 형성되는 방음구;
    상기 스피커 유닛에서 소리가 방출되는 부분인 상기 스피커 유닛의 전면과 마주보게 배치되고 상기 방음구와 인접한 제1 영역과 상기 제1 영역에 비해 상기 방음구에서 상대적으로 이격된 제2 영역을 포함하는 상대 기구물; 및
    상기 스피커 유닛의 적어도 일부분 및 상기 상대 기구물의 적어도 일부분에 둘러싸여 형성되고 상기 방음구와 연결되는 음향 공간;을 포함하고,
    상기 스피커 유닛과 상기 상대 기구물의 제1 영역 사이의 거리인 제1 거리와 상기 스피커 유닛과 상기 상대 기구물의 제2 영역 사이의 거리인 제2 거리가 서로 다른 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 거리는 상기 제1 거리보다 짧은 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 거리는 상기 제1 거리의 60 % 내지 80 %인 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 상대 기구물은,
    상기 제2 영역의 두께가 상기 제1 영역의 두께보다 두꺼운 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 상대 기구물은,
    상기 제1 영역이 상기 스피커 유닛에 대해 함몰되어 형성되고, 상기 제2 영역이 상기 스피커 유닛에 대해 돌출되어 형성되는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 상대 기구물의 제2 영역은,
    상기 제2 영역에 배치된 단차 부재에 의해 상기 상대 기구물의 제1 영역보다 두껍게되는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 단차 부재는,
    흡음 소재로 형성되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 상대 기구물의 제2 영역은,
    제1 방향의 길이가 상기 스피커 유닛의 상기 제1 방향의 길이의 20% 내지 80%인 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 상대 기구물의 제2 영역은,
    상기 제1 방향의 길이가 4mm인 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 상대 기구물은,
    상기 전자 장치의 하우징, 상기 전자 장치의 후면에 배치되는 후면 플레이트, 상기 전자 장치의 안테나 배선을 포함하는 전자 부품을 고정시키기 위한 브라켓의 일부분 중 하나인 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 스피커 유닛을 상기 전자 장치에 고정시키는 스피커 하우징;을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 음향 공간은,
    상기 스피커 유닛의 적어도 일부분, 상기 상대 기구물의 적어도 일부분 및 상기 스피커 하우징의 적어도 일부분에 둘러싸여 형성되는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 스피커 하우징에는,
    상기 스피커 유닛에서 상기 음향 공간으로 전달되는 소리의 반대 위상의 소리가 전달되는 공명 공간이 형성되는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 공명 공간은,
    상기 스피커 하우징의 일부와 상기 전자 장치의 하우징의 일부에 의해 형성된 공간인 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 스피커 하우징은,
    상기 상대 기구물과 접하는 부분에 배치되는 실링 부재를 더 포함하고,
    상기 스피커 하우징의 실링 부재는,
    흡음 소재로 형성되는 전자 장치.
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