WO2022098082A1 - 노이즈 감지 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

노이즈 감지 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022098082A1
WO2022098082A1 PCT/KR2021/015788 KR2021015788W WO2022098082A1 WO 2022098082 A1 WO2022098082 A1 WO 2022098082A1 KR 2021015788 W KR2021015788 W KR 2021015788W WO 2022098082 A1 WO2022098082 A1 WO 2022098082A1
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housing
electronic device
module
substrate
disposed
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PCT/KR2021/015788
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조형탁
한기욱
강형광
곽명훈
김문선
김준혁
허창룡
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/16—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/175—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general using interference effects; Masking sound
    • G10K11/178—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general using interference effects; Masking sound by electro-acoustically regenerating the original acoustic waves in anti-phase
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/03—Constructional features of telephone transmitters or receivers, e.g. telephone hand-sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/19—Arrangements of transmitters, receivers, or complete sets to prevent eavesdropping, to attenuate local noise or to prevent undesired transmission; Mouthpieces or receivers specially adapted therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a noise sensing module.
  • the electronic device may include not only a communication function, but also an entertainment function such as a game, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function for mobile banking, schedule management, and a function of an electronic wallet.
  • an entertainment function such as a game
  • a multimedia function such as music/video playback
  • a communication and security function for mobile banking, schedule management, and a function of an electronic wallet.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the size of the display of the electronic device may increase in order to support a multimedia service as well as a voice call or a short message.
  • An electronic device may include a flat display or a display having a flat surface and a curved surface.
  • An electronic device including a display may have a limitation in realizing a screen larger than the size of the electronic device due to the fixed display structure. Accordingly, an electronic device including a foldable or rollable display is being researched.
  • noise or vibration may be generated.
  • the electronic device slides in which at least a part of the display may be bent, the position of the camera, speaker, or microphone may be changed, and noise such as driving noise and/or vibration may be introduced into the microphone.
  • an aspect of the present disclosure may provide a noise sensing integrated circuit capable of sensing driving noise and/or vibration of an electronic device.
  • an electronic device capable of distinguishing between noise and voice and attenuating the noise by using a noise sensing integrated circuit including a microphone module and a vibration sensing sensor.
  • an electronic device includes a housing, a flexible display configured to move with respect to at least a portion of the housing, and at least one noise sensing module disposed in the housing, the at least one noise sensing module comprising: a substrate; a microphone module, a vibration detection sensor disposed on the substrate, a shielding member disposed on the substrate and surrounding the vibration detection sensor, and a waterproof member disposed on the shielding member and covering the vibration detection sensor; include
  • a noise sensing module may be provided.
  • the noise detection module includes a substrate, a microphone module disposed on the substrate, a vibration detection sensor disposed on the substrate, a shielding member disposed on the substrate and surrounding the vibration detection sensor, and the shielding member, , and a waterproof member covering the vibration sensor.
  • An electronic device drives the electronic device by using a noise detection module including a microphone module and a vibration detection sensor capable of detecting vibration in a low frequency band (eg, 0 to 2100 Hz) It can detect noise and vibration.
  • a noise detection module including a microphone module and a vibration detection sensor capable of detecting vibration in a low frequency band (eg, 0 to 2100 Hz) It can detect noise and vibration.
  • the electronic device may reduce noise based on signals obtained from the microphone module and the vibration detection sensor.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a flexible display is accommodated in a second housing, according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is a view illustrating a state in which a second display area of the flexible display is exposed to the outside of a second housing according to an exemplary embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an enlarged view of area A of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a motor module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a graph showing noise detected using a microphone module according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7B is a graph showing noise detected using a vibration sensor according to an embodiment of the present disclosure .
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a noise detection module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a front view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 9 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view of a noise detection module mounted in an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the waterproof member, the first adhesive member, and the second adhesive member of FIG. 8 according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 13 is a schematic diagram of an electronic device for detecting noise, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a view for explaining a position and number of noise reduction modules disposed in an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a front view of a noise reduction module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a front view of a noise reduction module according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a rear perspective view of the noise reduction module of FIG. 15 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a view for explaining a positional relationship between a vibration detection sensor and a microphone hole according to an embodiment of the present disclosure.
  • 19A, 19B, 19C, and 19D are front views of an electronic device including a substrate including a through hole according to an embodiment of the present disclosure
  • 20 is a block diagram illustrating a noise reduction operation according to an embodiment of the present disclosure.
  • 21 is a flowchart illustrating a noise reduction operation according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal eg commands or data
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a flexible display is accommodated in a second housing, according to an embodiment of the present disclosure
  • 3 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a flexible display is visually exposed to the outside of a second housing, according to an embodiment of the present disclosure
  • the state shown in FIG. 2 may be defined as that the first housing 201 is closed with respect to the second housing 202 , and the state shown in FIG. 3 is the first housing 202 with respect to the second housing 202 .
  • the housing 201 may be defined as being open.
  • a “closed state” or an “open state” may be defined as a state in which the electronic device is closed or opened.
  • the electronic device 200 may include housings 201 and 202 .
  • the housings 201 and 202 may include a second housing 202 and a first housing 201 movably disposed with respect to the second housing 202 .
  • at least a part of the second housing 202 in the electronic device 200 may be interpreted as a structure in which the second housing 201 is slidably disposed on the first housing 201 .
  • the first housing 201 may be disposed to be reciprocally movable by a predetermined distance in a direction shown with respect to the second housing 202 , for example, a direction indicated by an arrow 1.
  • the first housing 201 may be referred to as, for example, a first structure, a slide unit, or a slide housing, and may be reciprocally disposed on the second housing 202 .
  • the second housing 202 may be referred to as, for example, a second structure, a main unit, or a main housing, and may include various electrical and electronic components such as a substrate or a battery.
  • a portion of the display 203 eg, the first display area A1
  • the other portion of the display 203 eg, the second display area A2
  • the first housing 201 may include a slide plate 211 (eg, the first plate 211a and/or the second plate 211c of FIG. 4 ).
  • the slide plate 211 may support at least a portion of the flexible display 203 .
  • the slit plate 211 may include a first surface (eg, the first surface F1 of FIG. 4 ) and a second surface F2 facing in a direction opposite to the first surface F1 .
  • the second housing 202 may include a support member 221 (eg, the third plate 221a of FIG. 4 ), and/or the fourth plate 221b.
  • the support member 221 may be formed in an open shape at one side (eg, a front face) to accommodate (or surround) at least a portion of the slide plate 211 .
  • at least a portion of the first housing 201 is positioned in the second housing 202 while being surrounded by the second housing 202 , and the first housing 201 is the second housing 202 . You can slide in the direction of arrow 1 while receiving guidance.
  • the support member 221 may include a first sidewall 221-1, a second sidewall 221-2 substantially parallel to the first sidewall 221-1, and the first sidewall 221 . -1) or a third sidewall 221-3 substantially perpendicular to the second sidewall 221-2.
  • the first sidewall 221-1, the second sidewall 221-2, and the third sidewall 221-3 of the support member 221 surround at least a portion of the first housing 201 .
  • the support member 221 , the first sidewall 221-1, the second sidewall 221-2, and the third sidewall 221-3 may be integrally formed.
  • the support member 221 , the first sidewall 221-1, the second sidewall 221-2, and the third sidewall 221-3 may be formed as separate components and combined or assembled. there is.
  • the support member 221 may cover at least a portion of the flexible display 203 .
  • at least a portion of the flexible display 203 may be accommodated in the second housing 202 , and the support member 221 may support a portion of the flexible display 203 accommodated in the second housing 202 . can be covered
  • the first housing 201 may move in a first direction (eg, direction 1) substantially parallel to the first sidewall 221-1 or the second sidewall 221-2 of the support member 221 . is movable in an open state and a closed state with respect to the second housing 202, the first housing 201 is located at a first distance from the third sidewall 221-3 in the closed state, and the third sidewall in the open state It can move to be located at a second distance greater than the first distance from (221-3). In some embodiments, when closed, the first housing 201 may face at least a portion of the third sidewall 221-3.
  • the electronic device 200 may include a display 203 , a key input device 241 , a connector hole 243 , audio modules 247a and 247b , or camera modules 249a and 249b . .
  • the electronic device 200 may further include an indicator (eg, an LED device) or various sensor modules.
  • the configuration of the display 203 , the audio module 247a , 247b , and the camera module 249 of FIGS. 2 and 3 is the configuration of the display module 160 , the audio module 170 , and the camera module 180 of FIG. 1 . and may be all or partly the same.
  • the display 203 may include a first display area A1 and a second display area A2 .
  • the first display area A1 may be visually exposed to the outside of the electronic device 200 in a closed state (eg, FIG. 2 ) and an open state (eg, FIG. 3 ) of the electronic device 200 .
  • at least a portion of the first display area A1 may be disposed on the first housing 201 .
  • at least a portion of the first display area A1 may extend substantially across at least a portion of the first surface F1 to be disposed on the slide plate 211 .
  • the second display area A2 is located inside the electronic device 200 in the closed state (eg, FIG.
  • the second display area A2 extends from the first display area A1 and is inserted or inserted into the second housing 202 (eg, structure) according to the sliding movement of the first housing 201 . It may be accommodated or may be visually exposed to the outside of the second housing 202 .
  • the second display area A2 is substantially moved while being guided by a roller (eg, the roller 250 of FIG. 4 ) mounted on the second housing 202 to move the second housing 202 . ) or can be visually exposed to the outside.
  • the second display area A2 may move based on the sliding movement of the first housing 201 in the first direction (eg, the direction indicated by the arrow 1). For example, a portion of the second display area A2 may be deformed into a curved shape at a position corresponding to the roller 250 while the first housing 201 slides.
  • the second display area A2 when the first housing 201 moves from the closed state to the open state when viewed from the top of the slide plate 211 , the second display area A2 gradually moves toward the second housing 202 .
  • a substantially flat surface may be formed together with the first display area A1 while being exposed to the outside.
  • the display 203 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • the second display area A2 may be at least partially accommodated inside the second housing 202 , and even in a state (eg, a closed state) shown in FIG. 1 , the second display area A2 .
  • a part of it may be exposed to the outside.
  • a part of the exposed second display area A2 may be located on a roller (eg, the roller 250 of FIG. 4 ), and the roller 250 .
  • a portion of the second display area A2 may be bent at a position corresponding to .
  • the key input device 241 may be disposed on the second housing 202 .
  • the key input device 241 may be disposed on the third sidewall 221-3.
  • the key input device 241 may be disposed on the second sidewall 221-2 or the first sidewall 221-1.
  • the illustrated key input device 241 may be omitted or the electronic device 200 may be designed to include additional key input device(s).
  • the electronic device 200 may include a key input device (not shown), for example, a home key button or a touch pad disposed around the home key button.
  • at least a portion of the key input device 241 may be located in one area of the first housing 201 .
  • the connector hole 243 may be omitted, and may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 200 may include a plurality of connector holes 243, and some of the plurality of connector holes 243 may function as connector holes for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • the connector hole 243 is disposed on the third sidewall 223c, but the present invention is not limited thereto, and the connector hole 243 or an unillustrated connector hole is disposed on the first sidewall 221-1 ) or the second sidewall 221-2.
  • the audio modules 247a and 247b may include at least one speaker hole 247a or at least one microphone hole 247b.
  • the speaker hole 247a may be provided as a receiver hole for a voice call and/or an external speaker hole.
  • the electronic device 200 may include a microphone for acquiring a sound, and the microphone may acquire a sound external to the electronic device 200 through the microphone hole 247b.
  • the electronic device 200 may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the speaker hole 247a and the microphone hole 247b may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker hole 247a (eg, a piezo speaker).
  • the speaker hole 247a or the microphone hole 247b may be disposed in the second housing 202 .
  • the camera module 249b is located in the second housing 202 and may photograph a subject in a direction opposite to the first display area A1 of the display 203 .
  • the electronic device 200 may include a plurality of camera modules.
  • the electronic device 200 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and a close-up camera, and according to an embodiment, the distance to the subject may be measured by including an infrared projector and/or an infrared receiver. there is.
  • the camera module 249 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the electronic device 200 may further include another camera module 249a for photographing a subject in a direction opposite to the camera module 249b.
  • the other front camera may be disposed around the first display area A1 or in an area overlapping the display 203 , and formed on the display 203 when disposed in the area overlapping the display 203 .
  • the subject may be photographed using the hole or passing through the display 203 .
  • an indicator (not shown) of the electronic device 200 may be disposed in the first housing 201 or the second housing 202 , and includes a light emitting diode to provide state information of the electronic device 200 . can be provided as a visual signal.
  • a sensor module (not shown) of the electronic device 200 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (eg, an iris/face recognition sensor or an HRM sensor).
  • a sensor module eg, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor It may include one more.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure
  • 5 is an enlarged view of area A of FIG. 4 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first housing 201 , a second housing 202 (eg, a structure), and a display 203 (eg, a flexible display, a foldable display, or a rollable display). display), rollers 250 , and/or articulated hinge structures 213 .
  • a portion of the display 203 (eg, the second display area A2 ) may be accommodated in the first housing 201 or the second housing 202 while being guided by the roller 250 .
  • the configuration of the first housing 201 , the second housing 202 , and the display 203 of FIG. 4 is the first housing 201 , the second housing 202 , and the display 203 of FIGS. 2 and 3 . All or part of the configuration may be the same.
  • the slide plate 211 of the first housing 201 may include a first plate 211a and a first bracket 211b extending from the first plate 211a.
  • the first housing 201 for example, the first plate 211a and/or the first bracket 211b may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first plate 211a is connected to the second housing 202 and may linearly reciprocate in one direction (eg, the arrow direction 1 in FIG. 1 ) while being guided by the second housing 202 .
  • the first plate 211a includes a first surface F1, and the first display area A1 of the display 203 is substantially disposed on the first surface F1 to form a flat plate.
  • the first bracket 211b is coupled to the first plate 211a, and a portion of the display 203 (eg, an end of the first display area A1) together with the first plate 211a is coupled to the first bracket 211b.
  • the first plate 211a and the first bracket 211b may be integrally formed.
  • the first plate 211a and the first bracket 211b may be manufactured as one configuration.
  • the slide plate 211 of the first housing 201 may include a second plate 211c.
  • the second plate 211c is an auxiliary slide cover or a front case, and may form at least a portion of an internal space of the first housing 201 .
  • a portion of the second plate 211c may be opened and formed to surround a component (eg, the main circuit board 262 ) of the electronic device 200 .
  • the second plate 211c may include a 2-1 th sidewall 211c-1, a 2-2 th sidewall 211c-2 substantially parallel to the 2-1 th sidewall 211c-1, and the It may include a 2 - 1 sidewall 211c - 1 and a 2 - 3rd sidewall 211c - 3 substantially perpendicular to the 2 - 2 sidewall 211c - 2 .
  • the multi-joint hinge structure 213 may be connected to the display 203 and/or the first housing 201 .
  • the articulated hinge structure 213 slides with respect to the second housing 202 together with the first housing 201 .
  • a portion of the articulated hinge structure 213 may be positioned to correspond to the roller 250 between the inner surface of the second housing 202 and the outer surface of the first housing 201 .
  • the articulated hinge structure 213 may include a plurality of bars or rods 214 .
  • the plurality of rods 214 extend in a straight line and are arranged parallel to the axis of rotation R of the roller 250, in a direction perpendicular to the axis of rotation R (eg, the direction in which the first housing 201 slides). can be arranged accordingly.
  • each rod 214 may slide along with the other adjacent rod 214 while remaining substantially parallel to the other adjacent rod 214 .
  • the plurality of rods 214 may be arranged to form a curved shape or may be arranged to form a planar shape.
  • a portion of the multi-joint hinge structure 213 facing the roller 250 forms a curved surface, and the multi-joint hinge structure does not face the roller 250 .
  • Other portions of 213 may form a plane.
  • at least a portion of the second display area A2 of the display 203 is disposed or supported on the articulated hinge structure 213 , and in an open state (eg, FIG.
  • the second display area A2 may be visually exposed to the outside of the second housing 202 together with the first display area A1 .
  • the articulated hinge structure 213 forms a substantially flat surface to support or maintain the second display area A2 in a flat state.
  • the multi-joint hinge structure 213 may be replaced with a flexible support member (not shown).
  • the roller 250 is omitted, and the articulated hinge structure 215 may slide along the 3-3 side wall 221a-3 of the third plate 221a. .
  • the inner surface of the 3-3 side wall 221a-3 may be formed in a curved surface to guide the multi-joint hinge structure 215 .
  • the second housing may include one of a third plate 221a (eg, a rear case or a main slide cover) or a fourth plate 221b (eg, a rear window or a rear plate). It may include at least one.
  • a third plate 221a eg, a rear case or a main slide cover
  • a fourth plate 221b eg, a rear window or a rear plate
  • the third plate 221a may substantially form at least a portion of the exterior of the second housing 202 or the electronic device 200 .
  • the third plate 221a includes a 3-1 th sidewall 221a-1 and a 3-2 th sidewall 221a-2 substantially parallel to the 3-1 th sidewall 221a-1.
  • the configuration of the 3-1 th sidewall 221a - 1 , the 3-2 th sidewall 221a - 2 , and the 3-3 th sidewall 221-3 are shown in FIGS. 2 and 3 . All or part of the configuration of the first sidewall 221-1, the second sidewall 221-2, and the third sidewall 221-3 of FIG.
  • the fourth plate 221b may be coupled to the outer surface of the third plate 221a.
  • the fourth plate 221b may be integrally formed with the third plate 221a.
  • the fourth plate 221b may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 200 .
  • the third plate 221a may be manufactured using at least one of metal or polymer, and the fourth plate 221b may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • the third plate 221a and/or the fourth plate 221b may be made of a material that transmits light at least partially (eg, an auxiliary display area).
  • the electronic device 200 is disposed inside the housings 201 and 202 .
  • Visual information may be output using a partial area of the display 203 accommodated in the .
  • the auxiliary display area may be a portion of the second housing 202 in which the display 203 accommodated in the second housing 202 is located.
  • the electronic device 200 may include a motor module 230 (eg, a motor).
  • the motor module 230 may generate a rotational force using power received from the battery 204 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ).
  • the motor module 230 is connected to the articulated hinge structure 213 or the first housing 201 and transmits the generated rotational force to the articulated hinge structure 213 or the first housing 201 .
  • the electronic device 200 may include an antenna module 240 .
  • the antenna module 240 may include at least one of an antenna for wireless charging, an antenna for near field communication (NFC), or an antenna for magnetic secure transmission (MST).
  • the antenna module 240 may be disposed in the inner space of the second housing 202 .
  • the configuration of the antenna module 240 of FIG. 4 may be all or partly the same as that of the antenna module 197 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may include a noise detection module 260 (eg, a noise detection integrated circuit).
  • the electronic device 200 may include a main circuit board 262 , and the noise sensing module 260 may be mounted on the main circuit board 262 .
  • the noise detection module 260 may be located in the housings 201 and 202 in which the main circuit board 262 is located.
  • the noise detection module 260 is connected to a board (eg, the main circuit board 262 ) and provided as one module, and is provided in the first housing 201 and/or the second housing 202 . can be placed.
  • the noise detection module 260 will be described in more detail with reference to FIG. 8 .
  • the electronic device 200 may include a first side housing 270 and/or a second side housing 280 .
  • the first side housing 270 may be located on a side surface of the electronic device 200 .
  • the first side housing 270 may guide the movement of the first side cap portion 271 surrounding a part (eg, side) of the electronic device 200 and the multi-joint hinge structure 213 . This may include a first slide rail 275 , a first side cap part 271 , or a first side bracket 273 connecting the first slide rail 275 .
  • the second side housing 280 may guide the movement of the second side cap part 281 surrounding a part (eg, side) of the electronic device 200 and the multi-joint hinge structure 213 . This may include the second slide rail 285 , the second side cap part 281 , or a second side bracket 283 connecting the second slide rail 285 .
  • the second side housing 280 may be positioned opposite to the first side housing 270 with respect to the third plate 221a.
  • the first side housing 270 and the second side housing 280 may have all or part of the configuration of the first sidewall 221-1 and the second sidewall 221-2, respectively. can
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a motor module according to an embodiment of the present disclosure.
  • the motor module 230 includes a motor core 231 for generating driving force and a housing of the electronic device 200 (eg, the first housing 201 or the second housing 202 of FIG. 2 ). ) or at least one motor rail 232 connected to the articulated hinge structure (eg, the articulated hinge structure 213 in FIG. 4 ), and/or at least one for transmitting the driving force generated in the motor core 231 to another configuration. Gears 233 and 234 may be included.
  • the configuration of the motor module 230 of FIG. 6 may be the same as that of the motor module 230 of FIG. 4 in whole or in part.
  • the motor module 230 may slide the first housing (eg, the first housing 201 of FIG. 4 ).
  • the motor module 230 converts electric power into rotational force, and a motor core 231 (eg, a servo motor or a step motor), a motor for generating a driving force for sliding movement of the first housing 201 .
  • a rail 232 eg, a rack gear
  • at least one of at least one gear 234 eg, a pinion
  • the motor module 230 may be connected to a first housing (eg, the first housing 201 of FIG. 4 ).
  • the motor rail 232 is disposed on a slide plate (eg, the first plate 211a or the second plate 211c of FIG. 4 ) of the first housing 201
  • the motor core 231 is It may be located within the second housing 202 .
  • the gear 234 connected to the motor core 231 rotates, the first housing 201 may slide with respect to the second housing 202 .
  • the motor module 230 may be connected to a multi-joint hinge structure (eg, the multi-joint hinge structure 213 of FIG. 4 ).
  • the gear 234 is connected to the articulated hinge structure 213 , and as the gear 234 rotates, the first housing 201 may slide with respect to the second housing 202 .
  • FIG. 7A is a graph G1 illustrating noise detected using a microphone module according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 7B is a graph showing noise detected using a vibration detection sensor according to an embodiment of the present disclosure. It is the graph G2 which shows.
  • a waveform of a frequency measured by a microphone may be changed based on a mounting condition of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ).
  • the first frequency waveform f1 is a sound level (eg, frequency (Hz)) when the electronic device 200 is driven while the user holds the electronic device 200 with his/her hand. decibel (dB))
  • the second frequency waveform f2 is the frequency or frequency (Hz) of sound when the electronic device 200 is driven while the electronic device 200 is positioned on the cradle. It is a graph showing magnitude (eg decibels (dB)).
  • the difference in frequency according to the mounting environment is greater than that of the high frequency band (eg, 2100 Hz to 10000 Hz), the microphone module 320 ) to detect noise, the accuracy of noise detection may be low.
  • a vibration detection sensor may detect vibration in a first frequency band R1 .
  • the third frequency waveform f3 represents the magnitude of vibration generated by a component (eg, the motor module 230 ) of the electronic device 200 through a medium (eg, the second housing 202 ) other than air. It is a graph representing
  • the electronic device 200 may increase the accuracy of noise detected in the first frequency band R1 by using the microphone module 320 and the vibration detection sensor 330 together.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a noise detection module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a front view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 9 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a perspective view of a noise reduction module mounted in an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 400 may include a noise detection module 300 .
  • the noise detection module 300 includes a substrate 310 , a microphone module 320 (eg, a microphone integrated circuit), a vibration detection sensor 330 , a shielding member 340 , and/or a waterproofing member 350 . ) may be included.
  • the configuration of the noise detection module 300 of FIGS. 8 to 11 is all or part the same as that of the noise detection module 260 of FIG. 5, and the electronic device 400 and the first housing ( 401 , the second housing 402 , and the display 403 are the electronic device 200 , the first housing 201 , the second housing 202 , and the display 203 of FIGS. 2 to 4 . All or part of the composition may be the same.
  • the noise detection module 300 may detect noise generated when the electronic device 400 is driven. For example, the noise detection module 300 generates mechanical noise due to friction generated when the first housing 401 of the electronic device 400 moves with respect to the second housing 402 or a coil of the motor module 430 . At least one of the generated electromagnetic noise may be detected.
  • the noise detection module 300 may be located in at least one of the first housing 401 and the second housing 402 .
  • the substrate 310 of the noise detection module 300 uses the bracket 410 (eg, the first plate 211a or the second plate 211c in FIG. 4 ) to the first housing 401 . ) can be combined with
  • the substrate 310 of the noise sensing module 300 may be coupled to the second housing 402 using the boss structure 420 .
  • the boss structure 420 may be a structure in which components of the electronic device 400 may be coupled or mounted using screws, screws, or coupling pins.
  • a microphone module 320 and/or a vibration detection sensor 330 may be disposed on the substrate 310 .
  • the microphone module 320 and the vibration detection sensor 330 are connected to a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) or a battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) through the substrate 310 ). can be electrically connected to.
  • the substrate 310 may be a main circuit board of the electronic device 400 (eg, the main circuit board 262 of FIG. 4 ).
  • the substrate 310 may include a first substrate surface 310a and a second substrate surface 310b facing in a direction opposite to the first substrate surface 310a.
  • the substrate 310 may include a microphone hole 312 connected to the microphone module 320 .
  • the microphone module 320 may acquire an external sound of the electronic device 400 through the microphone hole 312 .
  • the microphone hole 312 is connected to at least one of the first inner hole 401a of the first housing 401 and the second inner hole 402a of the second housing 402 , and the electronic device 400 . ) may form sound paths P1 and P2 for transmitting external sound or vibration to the microphone module 320 .
  • the internal hole 401a is a hole for forming a path of external sound of the electronic device 400, and includes all or part of the configuration and configuration of the audio modules 247a and 247b of FIGS. 2 and 3 . may be the same.
  • the microphone module 320 may receive at least one of driving noise and vibration of the electronic device 400 , a user's voice, or noise of the surrounding environment.
  • the microphone module 320 may sense vibration transmitted through an air medium and/or vibration transmitted through a solid medium (eg, the second housing 402 ).
  • the microphone module 320 may be disposed on the substrate 310 .
  • the microphone module 320 may be disposed on the first substrate surface 310a or the second substrate surface 310b of the substrate 310 .
  • the electronic device 400 includes an external microphone hole (eg, the microphone hole 247b of FIG. 2 ) for providing sound paths P1 and P2 from the outside of the electronic device 400 , , the microphone module 320 may receive a sound through the external microphone hole.
  • the vibration detection sensor 330 may detect a driving vibration of the electronic device 400 .
  • the vibration detection sensor 330 may detect vibration transmitted through a solid medium (eg, the second housing 402 ) of the electronic device 400 .
  • the vibration detection sensor 330 may be a micro electron mechanical system (MEMS) sensor.
  • the vibration detection sensor 330 includes at least one fixed electrode (not shown) and at least one movable electrode (not shown), and an external force or driving of the electronic device 400 (eg, the first The acceleration may be measured based on the capacitance of the electrode generated when the positional relationship between the fixed electrode and the movable electrode is changed due to the movement of the housing 401 .
  • the vibration detection sensor 330 may be a piezoelectric sensor or a piezoelectric resistance type acceleration sensor.
  • the vibration detection sensor 330 may be disposed on the substrate 310 .
  • the shielding member 340 may reduce irregular vibration transmitted to the noise detection module 300 .
  • the shielding member 340 may be formed of a material having elasticity, and may absorb at least a portion of vibration transmitted to the microphone module 320 and/or the vibration detection sensor 330 .
  • the shielding member 340 may include rubber.
  • the shielding member 340 may surround at least a portion of the vibration detection sensor 330 .
  • the shielding member 340 may include a support area 344 surrounding the vibration detection sensor 330 and a protruding area 342 protruding from the support area 344 toward the substrate 310 .
  • at least one of the protruding area 342 and the supporting area 344 of the shielding member 340 may be formed in a closed curve shape.
  • the shielding member 340 may be disposed on the substrate 310 .
  • the shielding member 340 is disposed between the substrate 310 and the first housing 401 , and the protruding region 342 and the supporting region 344 are compressed, so that the first substrate surface of the substrate 310 . (310a) may be contacted.
  • the waterproof member 350 may reduce the inflow of moisture or dust into the noise sensing module 300 .
  • the waterproof member 350 may cover the shielding member 340 , and the vibration detection sensor 330 may be positioned between the shielding member 340 and the waterproof member 350 .
  • the waterproof member 350 may be coupled to the support region 344 of the shielding member 340 using the first adhesive member 360 .
  • the noise sensing module 300 may include at least one of a first adhesive member 360 and a second adhesive member 370 .
  • the first adhesive member 360 may be positioned between the shielding member 340 and the waterproofing member 350 , and the shielding member 340 may be coupled to the waterproofing member 350 .
  • the second adhesive member 370 may be positioned in a direction opposite to the first adhesive member 360 with respect to the waterproof member 350 , and may form at least a portion of the outer surface of the noise sensing module 300 . there is.
  • the noise detection module 300 may be coupled to the housing (eg, the first housing 401 ) through the second adhesive member 370 .
  • the first adhesive member 360 and/or the second adhesive member 370 may absorb at least a portion of vibration.
  • the first adhesive member 360 and the second adhesive member 370 may include at least a portion of sound transmitted to the microphone module 320 or at least a portion of residual vibration or irregular vibration transmitted to the vibration detection sensor 330 . can absorb.
  • the first adhesive member 360 and the second adhesive member 370 may include a vibration damping material (eg, a damping sheet) for absorbing at least a portion of vibration.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of the waterproof member, the first adhesive member, and the second adhesive member of FIG. 8 according to an embodiment of the present disclosure
  • At least one of the waterproof member 350 , the first adhesive member 360 , and the second adhesive member 370 may include a through opening.
  • the configuration of the noise detection module 300 , the waterproof member 350 , the first adhesive member 360 , and the second adhesive member 370 of FIG. 12 is the noise detection module 300 and the waterproof member 350 of FIG. 8 .
  • the first adhesive member 360 , and the second adhesive member 370 may have the same configuration in whole or in part.
  • the waterproof member 350 may be a mesh-shaped tape.
  • the waterproof member 350 may include a waterproof member opening 352 formed with a first length l1 .
  • the waterproof member opening 352 may be formed to have a width or a diameter of the first length l1 .
  • the shape of the waterproof member opening 352 may be formed in various ways. For example, in FIG. 12 , the waterproof member 350 including the rectangular waterproof member openings 352 is shown, but the waterproof member openings 352 may be formed in a circular or slit shape.
  • the waterproof member 350 may include a fluorocarbon resin (eg, gore-tex).
  • the waterproof member 350 may be manufactured using polytetrafluoroethylene (PTFE).
  • the first adhesive member 360 may include at least one first opening 362 having a second length l2 .
  • the first opening 362 may be formed to have a width or a diameter of the second length l2 .
  • the resonant frequency of the first adhesive member 360 may be changed based on at least one of the number and shape of the first openings 362 .
  • the size of the first opening 362 may be greater than the size of the waterproof member opening 352 of the waterproof member 350 .
  • the second length l2 may be greater than the first length l1 .
  • the second adhesive member 370 may include at least one second opening 372 formed with a third length l3 .
  • the second opening 372 may be formed to have a width or a diameter of the third length l3 .
  • the resonant frequency of the second adhesive member 370 may be changed based on at least one of the number and shape of the second openings 372 .
  • the size of the second opening 372 may be larger than the size of the waterproof member opening 352 of the waterproof member 350 .
  • the third length l3 may be greater than the first length l1 .
  • 13 is a schematic diagram of an electronic device for detecting noise, according to an embodiment of the present disclosure
  • 14 is a view for explaining a position and number of noise reduction modules disposed in an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the noise detection module 300 may detect noises N1 , N2 , N3 , and N4 generated when the electronic device 400 is driven.
  • the noise detection module 300 may include a first noise including a friction sound caused by friction generated in at least one of the motor core 431 , the motor rail 432 , or the gear 434 of the electronic device 400 .
  • N1 electromagnetic noise generated in the coil of the motor core 431, the motor core 431, the motor rail 432, or a second including a friction noise caused by friction generated in at least one of the gear 434 Noise (N2) and/or third noise (N3) due to friction generated between the articulated hinge structure 213 and the first slide rail 475, or the articulated hinge structure 213 and the second slide rail ( 485), at least one of the fourth noise N4 due to friction generated between them may be detected.
  • N2 gear 434 Noise
  • N3 third noise due to friction generated between the articulated hinge structure 213 and the first slide rail 475, or the articulated hinge structure 213 and the second slide rail ( 485)
  • the noise detection module 300 the articulated hinge structure 213, the motor module 430, the first side cap part 471, the first slide rail 475, and the second side cap part 481
  • the configuration of the second slide rail 485 includes the noise detection module 260, the multi-joint hinge structure 213, the motor module 230, the first side cap part 271, and the first slide rail 275 of FIG. , all or part of the configuration of the second side cap part 281 and the second slide rail 285 may be the same.
  • the electronic device 400 may include at least one noise detection module (eg, the noise detection module 300 of FIG. 8 ).
  • the at least one noise detection module includes a first noise detection module 302 , a second noise detection module 304 , a third noise detection module 306 , or a fourth noise detection module 308 .
  • FIG. 14 shows an electronic device 400 including a first noise detection module 302 , a second noise detection module 304 , a third noise detection module 306 , and a fourth noise detection module 308 .
  • the electronic device 400 includes only the first noise detection module 302, includes the first noise detection module 302 and the second noise detection module 304, or includes the first noise detection module ( 302 ), a second noise detection module 304 , and a third noise detection module 306 .
  • the noise detection module 300 may be disposed at a position capable of detecting the noise N1 , N2 , N3 , and N4 .
  • the first noise detection module 302 is configured to measure the noise N3 due to friction between the articulated hinge structure 213 and the first slide rail 475, the first slide rail 475 . and may be disposed adjacent to The first noise detection module 302 may be disposed adjacent to the first side cap portion 471 (eg, the third sidewall 223c of FIG. 3 ) including the first external microphone hole 347a.
  • the microphone module eg, the microphone module 320 of FIG. 8
  • the first noise detection module 302 may be connected to the first external microphone hole 347a.
  • the second noise detection module 304 is configured to measure the noise N4 due to friction between the articulated hinge structure 213 and the second slide rail 485, the second slide rail 485 and may be disposed adjacent to The second noise detection module 304 may be disposed adjacent to at least a portion of the second side cap portion 481 (eg, the second sidewall 223b of FIG. 3 ) including the second external microphone hole 347b. there is.
  • the microphone module eg, the microphone module 320 of FIG. 8
  • the third noise detection module 306 may be disposed adjacent to the motor rail 432 in order to detect the second noise N2 generated by the motor module 430 .
  • the fourth noise detection module 308 may be disposed adjacent to the motor core 431 in order to detect the first noise N1 generated by the motor module 430 .
  • the configuration of the first external microphone hole 347a and the second external microphone hole 347b of FIG. 14 may be all or partly the same as that of the audio modules 247a and 247b of FIGS. 2 and 3 .
  • FIG. 15 is a front view of a noise sensing module according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a front view of a noise detection module according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a rear perspective view of the noise sensing module of FIG. 15 , according to an embodiment of the present disclosure.
  • the microphone module 320 , the vibration detection sensor 330 , and/or the shielding member 340 is the first substrate surface 310a or the second substrate surface 310b of the substrate 310 .
  • the configuration of the substrate 310, the microphone module 320, the vibration detection sensor 330, and the shielding member 340 of FIGS. 15 to 17 is the substrate 310, the microphone module 320, and the vibration detection sensor of FIG. All or part of the configuration of the 330 and the shielding member 340 may be the same.
  • the substrate 310 , the microphone module 320 , the vibration detection sensor 330 , and the shielding member 340 of the noise detection module 300 may be disposed in various ways.
  • the microphone module 320 is disposed on the second substrate surface 310b of the substrate 310
  • the vibration detection sensor 330 and the shielding member 340 . may be disposed on the first substrate surface 310a of the substrate 310 .
  • the microphone module 320 is disposed on the first substrate surface 310a of the substrate 310
  • the vibration detection sensor 330 and the shielding member 340 are the substrate 310 .
  • the microphone module 320 , the vibration detection sensor 330 , and the shielding member 340 may be disposed in the same direction with respect to the substrate 310 .
  • the microphone module 320 , the vibration detection sensor 330 , and the shielding member 340 may be disposed on the first substrate surface 310a or the second substrate surface 310b of the substrate 310 .
  • the substrate 310 may include a microphone hole 312 that penetrates from the first substrate surface 310a to the second substrate surface 310b and is connected to the microphone module 320 .
  • the vibration sensor 330 may be disposed to be spaced apart from the microphone hole 312 .
  • one end of the microphone hole 312 may be connected to the microphone module 320 , and the other end may be exposed to the outside of the noise detection module 300 .
  • the shielding member 340 may surround at least a portion of the vibration detection sensor 330 and the microphone hole 312 .
  • the microphone hole 312 may be defined as an internal microphone hole.
  • FIG. 18 is a view for explaining a positional relationship between a vibration detection sensor and a microphone hole according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 400 includes a substrate 310 , a microphone hole 312 , a vibration detection sensor 330 , a shielding member 340 , a first housing 401 , a second housing 402 and It may include a noise generating structure (S).
  • the noise generating structure S includes at least one of the motor module 430 of FIG. 13 , the articulated hinge structure 213 , the first slide rail 475 , or the second slide rail 485 of FIG. 13 . can do.
  • the configuration of the substrate 310 , the microphone hole 312 , the vibration detection sensor 330 , the shielding member 340 , the electronic device 400 , the first housing 401 and the second housing 402 of FIG. 18 is shown in FIG. 10 of the substrate 310 , the microphone hole 312 , the vibration detection sensor 330 , the shielding member 340 , the electronic device 400 , the first housing 401 and the second housing 402 , and all or Some may be the same.
  • the vibration detection sensor 330 may be disposed adjacent to the noise generating structure S rather than the microphone hole 312 .
  • the distance d1 between the vibration detection sensor 330 and the noise generating structure S may be shorter than the distance d2 between the microphone hole 312 and the noise generating structure S. Since the vibration detection sensor 330 is adjacent to the noise generating structure S, the accuracy of noise detection may be increased.
  • the vibration detection sensor 330 may be positioned in a direction corresponding to the noise generating structure S.
  • the length direction of the shielding member 340 of the noise detection module 300 (eg, : The length of the Y-axis direction) is longer than the length of the width direction (eg, the X-axis direction), and the vibration detection sensor 330 may be located in the first direction (+Y direction) than the microphone hole 312 .
  • 19A, 19B, 19C, and 19D are front views of an electronic device including a substrate including a through hole according to an embodiment of the present disclosure
  • the substrate 310 may include at least one through hole 314 for reducing resonance of noise (or vibration).
  • the substrate 310 including the through hole 314 may reflect at least a portion of noise (or vibration) and reduce a ringing phenomenon.
  • the amplitude of the vibration may be reduced, and the magnitude of the irregular residual resonant frequency may be reduced.
  • the configuration of the noise detection module 300 and the second housing 402 of FIGS. 19A, 19B, 19C, and 19D is the same as the configuration of the electronic device 400 and the second housing 402 of FIG. 10 in whole or Some may be the same.
  • the resonant frequency of the substrate 310 may be changed based on at least one of the number and shape of the through-holes 314 .
  • the resonance frequency of the substrate 310 may be changed based on the ratio of the volume of the through hole 314 to the volume of the substrate 310 and the magnitude of the vibration obtained from the noise sensing module 300 may be changed.
  • the substrate 310 includes a plurality of through-holes 314 for optimizing vibration absorption, and the size, shape, or number of the plurality of through-holes 314 may vary.
  • the through hole 314 may be formed to surround at least a portion of the shielding member 340 . According to an embodiment, at least a portion of the through hole 314 may be formed in a portion of the substrate 310 adjacent to the shielding member 340 . For example, at least a portion of the through hole 314 may be positioned between the noise generating structure (eg, the noise generating structure S of FIG. 18 ) and the noise sensing module 300 . According to an embodiment, the through hole 314 may be spaced apart from the microphone hole 312 .
  • the noise generating structure eg, the noise generating structure S of FIG. 18
  • one of the waterproof member 350 , the first adhesive member 360 , or the second adhesive member 370 may have a microphone hole. It may overlap the 312 and may not overlap the through hole 314 .
  • the through hole 314 may be formed in various shapes. 19A and 19B , the through hole 314 may have a substantially circular cross-section. 19C and 19D , the through hole 314 may be formed in a slit shape.
  • 20 is a block diagram illustrating a noise reduction operation according to an embodiment of the present disclosure.
  • 21 is a flowchart illustrating a noise reduction operation according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 500 acquires a first signal using the microphone module 520 in operation 610 and acquires a second signal by using the vibration sensor 530 .
  • ( 620 ) generating a reference signal and filter coefficients using the signal analyzer 540 , generating a reference signal and filter coefficients ( 630 ), generating an anti-phase signal using the anti-phase signal generating unit 550 , and generating an anti-phase signal ( 640 ).
  • a noise reduction operation 600 including at least one of an operation 650 of synthesizing a signal and an operation 660 of storing and/or transmitting the synthesized signal may be performed.
  • the configuration of the electronic device 500 , the microphone module 520 , and the vibration detection sensor 530 of FIG. 20 is the same as the configuration of the electronic device 400 , the microphone module 320 , and the vibration detection sensor 530 of FIG. 9 . All or some may be the same.
  • the electronic device 500 may perform an operation 610 of obtaining a first signal using the microphone module 520 .
  • the first signal may be generated based on vibration (eg, sound) transmitted through air and/or a solid medium.
  • the electronic device 500 may perform an operation 620 of obtaining the second signal using the vibration detection sensor 530 .
  • the second signal may be generated based on vibrations transmitted through the solid medium.
  • the operation 610 of obtaining the first signal using the microphone module 520 and the operation 620 of obtaining the second signal using the vibration detection sensor 530 may be performed substantially simultaneously.
  • the electronic device 500 may perform an operation 630 of generating at least one of a reference signal and a filter coefficient by using the signal analyzer 540 .
  • the signal analyzer 540 may detect and extract noise based on a first signal acquired from the microphone module 520 and a second signal acquired from the vibration detection sensor 530 .
  • the signal analyzer 540 may include a coherence comparator 541 capable of generating filter coefficients and a reference signal based on the first signal and the second signal. can The coherence comparator 541 may adjust a gain and/or a phase of at least one of the first signal and the second signal.
  • the coherence comparator 541 may analyze waveforms of the first signal and/or the second signal.
  • the signal analyzer 540 may include a first filter unit 543a and/or a second filter unit 543b.
  • the first filter unit 543a is a high pass filter (HPF) and may remove or suppress a specified frequency component based on the generated filter coefficients.
  • the second filter unit 543b is a low pass filter (LPF), and may remove or suppress at least a portion of the second signal generated by the vibration detection sensor 530 .
  • the configuration of the signal analyzer 540 may be the same in whole or in part as the configuration of the processor 120 of FIG. 1 .
  • the processor 120 may execute software (eg, the coherence comparator 541 ) to adjust a gain and/or a phase of at least one of the first signal and the second signal.
  • the coherence comparator 541 may be stored as software in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the first signal obtained from the microphone module 520 and the second signal obtained from the vibration detection sensor 530 may include a coherence comparator 541 , a first filter unit 543a and a second It may be adjusted by the filter unit 543b and transmitted to the antiphase signal generating unit 550 .
  • the electronic device 500 may perform an operation 640 of generating an anti-phase signal using the anti-phase signal generator 550 .
  • the reversed-phase signal generator 550 may generate a reversed phased signal of noise and/or vibration of the sensed driving body (eg, the noise generating structure S of FIG. 18 ).
  • the antiphase signal generator 550 is adjusted by the coherence comparator 541 , the first filter unit 543a , and the second filter unit 543b received from the signal analyzer 540 . By adjusting at least one of a gain or a phase of the signal, an antiphase signal may be generated.
  • the antiphase signal generating unit 550 may generate the filter coefficients and the reference signal generated by the signal analyzing unit 540 and use the analyzed signal waveform to generate the driving body (eg, the noise generating structure S of FIG. It is possible to determine the inverse phase of noise and/or vibration.
  • the configuration of the inverse signal generator 550 may be all or partly the same as that of the processor 120 of FIG. 1 .
  • the processor 120 may execute software (eg, the inverse signal generator 550 ) to perform an operation 640 of generating an inverse signal.
  • the inverse signal generator 550 may be stored as software in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 500 may perform an operation 650 of synthesizing the inverse signal and the first signal (eg, noise canceling). For example, the electronic device 500 combines the inverse signal generated by the inverse signal generator 550 and the first signal acquired by the microphone module 520 to obtain a driving body (eg, the noise generating structure of FIG. 18 ) S)) of noise and/or vibration may be removed to generate a third signal.
  • the third signal may be, for example, a signal in which an antiphase signal is removed from the first signal.
  • noise of about 50 to about 60 dB may be generated due to a component of the electronic device 500 (eg, the motor module 230 of FIG. 4 ).
  • the electronic device 500 may generate an inverse signal for canceling the noise by using a noise detection module (eg, the noise detection module 300 of FIG. 8 ), and the magnitude of the noise may be reduced (eg, about 15 ). to about 20 dB).
  • the electronic device 500 may include a data storage unit 560 and/or a data transmission unit 570 .
  • the electronic device 500 stores data from which noise and/or vibration of the driving body (eg, the noise generating structure S of FIG. 18 ) is removed, and the noise and/or vibration of the driving body is removed.
  • the stored data may be transmitted to the outside of the electronic device 500 .
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a housing (eg, the first housing 201 or the second housing 202 of FIG. 2 ), the housing a flexible display configured to move relative to at least a portion of
  • the at least one noise detection module may include a substrate (eg, the substrate 310 of FIG. 8 ), a microphone module disposed on the substrate (eg, the microphone module 320 of FIG. 8 ), and a vibration disposed on the substrate
  • a detection sensor eg, the vibration detection sensor 330 of FIG. 8
  • a shielding member disposed on the substrate and surrounding the vibration detection sensor (eg, the shielding member 340 of FIG. 8 ), and on the shielding member
  • It may include a waterproof member (eg, the waterproof member 350 of FIG. 8 ) disposed on and covering the vibration detection sensor.
  • the substrate may include at least one through hole (eg, the through hole 314 of FIG. 19A ) surrounding at least a portion of the shielding member.
  • the at least one noise detection module may include a first adhesive member (eg, the first adhesive member 360 of FIG. 8 ) disposed between the shielding member and the waterproof member. .
  • the waterproof member includes at least one waterproof member opening (eg, the waterproof member opening 352 of FIG. 9 ) formed with a first length (eg, the first length l1 of FIG. 9 ). and at least one first opening (eg, the first opening 362 of FIG. 9 ) formed with a second length (eg, the second length l2 of FIG. 9 ) longer than the first length of the first adhesive member ) may be included.
  • a waterproof member opening eg, the waterproof member opening 352 of FIG. 9
  • a first length eg, the first length l1 of FIG. 9
  • at least one first opening eg, the first opening 362 of FIG. 9
  • a second length eg, the second length l2 of FIG. 9
  • the at least one noise detection module may include a second adhesive member (eg, the second adhesive member 370 of FIG. 8 ) disposed between the waterproof member and the housing.
  • a second adhesive member eg, the second adhesive member 370 of FIG. 8
  • the waterproof member includes at least one waterproof member opening (eg, the waterproof member opening 352 of FIG. 9 ) formed with a first length (eg, the first length l1 of FIG. 9 ). and the second adhesive member includes a second opening (eg, the second opening 372 of FIG. 9 ) formed with a third length (eg, the third length l3 of FIG. 9 ) longer than the first length. can do.
  • the waterproof member opening eg, the waterproof member opening 352 of FIG. 9
  • the second adhesive member includes a second opening (eg, the second opening 372 of FIG. 9 ) formed with a third length (eg, the third length l3 of FIG. 9 ) longer than the first length. can do.
  • the housing includes a first housing (eg, the first housing 201 in FIG. 2 ) and a first housing for accommodating at least a portion of the first housing and guiding the sliding movement of the first housing.
  • 2 housings eg, the second housing 202 of FIG. 2
  • the flexible display includes a first display area (eg, the first display area A1 of FIG. 4 ) mounted on the first housing and the and a second display area (eg, the second display area A2 of FIG. 4 ) extending from the first display area, wherein the electronic device is rotatably mounted on one edge of the second housing, and the second It may further include a roller (eg, roller 250 of FIG. 4 ) configured to guide rotation of the display area.
  • a roller eg, roller 250 of FIG. 4
  • the electronic device includes a motor core (eg, the motor core 231 of FIG. 6 ) and at least one gear (eg, of FIG. 6 ) for generating a driving force for sliding movement of the first housing. It may further include a motor module including a gear (234).
  • the substrate may include a microphone hole (eg, the microphone hole 312 of FIG. 18 ) connected to the microphone module, and the vibration sensor may be closer to the motor module than the microphone hole .
  • a microphone hole eg, the microphone hole 312 of FIG. 18
  • the second housing includes a first side cap part (eg, the first side cap part ( 471)), and a second sidewall (eg, the second side cap portion 481 of FIG. 14) including a second external microphone hole (eg, the second external microphone hole 347b of FIG. 14), wherein the
  • the at least one noise detection module includes a first noise detection module connected to the first external microphone hole (eg, the first noise detection module 302 of FIG. 14 ), and a second noise detection module connected to the second external microphone hole. (eg, the second noise detection module 304 of FIG. 14 ).
  • the substrate may include a first substrate surface (eg, the first substrate surface 310a of FIG. 8 ) facing the shielding member and a second substrate surface opposite to the first substrate surface (eg, the first substrate surface) : the second substrate surface 310b of FIG. 8), the vibration sensor may be disposed on the first substrate surface, and the microphone module may be disposed on the second substrate surface.
  • a first substrate surface eg, the first substrate surface 310a of FIG. 8
  • the vibration sensor may be disposed on the first substrate surface
  • the microphone module may be disposed on the second substrate surface.
  • the substrate may include a first substrate surface (eg, the first substrate surface 310a of FIG. 8 ) facing the shielding member and a second substrate surface opposite to the first substrate surface (eg, the first substrate surface) : the second substrate surface 310b of FIG. 8), and the vibration detection sensor and the microphone module may be disposed on the first substrate surface.
  • a first substrate surface eg, the first substrate surface 310a of FIG. 8
  • a second substrate surface opposite to the first substrate surface eg, the first substrate surface : the second substrate surface 310b of FIG. 8
  • the vibration detection sensor and the microphone module may be disposed on the first substrate surface.
  • the shielding member may include a support area (eg, the support area 344 of FIG. 8 ) surrounding the vibration detection sensor, and a protruding area (eg, FIG. 8 ) protruding from the support area toward the substrate. 8 , the protruding area 342 ).
  • the electronic device further includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) disposed in the housing, wherein the processor includes a first signal acquired from the microphone module and the vibration detection sensor It may be configured to generate an antiphase signal based on the second signal obtained in .
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor includes a first signal acquired from the microphone module and the vibration detection sensor It may be configured to generate an antiphase signal based on the second signal obtained in .
  • the processor may be configured to generate a third signal by synthesizing (eg, mixing) the first signal and the antiphase signal.
  • the noise detection module (eg, the noise detection module 300 of FIG. 8 ) includes a substrate (eg, the substrate 310 of FIG. 8 ), and a microphone module (eg, a microphone module disposed on the substrate) : the microphone module 320 of FIG. 8), a vibration detection sensor disposed on the substrate (eg, the vibration detection sensor 330 of FIG. 8), a shielding member disposed on the substrate and surrounding the vibration detection sensor (eg, the shielding member 340 of FIG. 8 ), and a waterproofing member disposed on the shielding member and covering the vibration detection sensor (eg, the waterproofing member 350 of FIG. 8 ).
  • the substrate includes at least one through hole (eg, the through hole 314 of FIG. 19A ) surrounding at least a portion of the shielding member, and a microphone hole (eg, FIG. 19A ) connected to the microphone module. 10 microphone holes 312) may be included.
  • the noise detection module may include a first adhesive member (eg, the first adhesive member 360 of FIG. 8 ) disposed between the shielding member and the waterproof member and the second adhesive member based on the waterproof member.
  • a second adhesive member eg, the second adhesive member 370 of FIG. 8 ) disposed in a direction opposite to the first adhesive member may be further included.
  • the waterproof member includes at least one waterproof member opening (eg, the waterproof member opening 352 of FIG. 12 ) formed with a first length (eg, the first length l1 of FIG. 12 ). and at least one first opening (eg, the first opening 362 of FIG. 12 ) formed with a second length (eg, the second length l2 of FIG. 12 ) longer than the first length of the first adhesive member ), wherein the second adhesive member includes at least one second opening (eg, the second opening of FIG. 12 ) formed with a third length (eg, the third length 13 of FIG. 12 ) longer than the first length. (372)).
  • the waterproof member opening eg, the waterproof member opening 352 of FIG. 12
  • a first length eg, the first length l1 of FIG. 12
  • the second adhesive member includes at least one second opening (eg, the second opening of FIG. 12 ) formed with a third length (eg, the third length 13 of FIG. 12 ) longer than the first length. (372)).
  • the shielding member may include a support region surrounding the vibration detection sensor (eg, the support region 444 of FIG. 8 ), and a protruding region (eg, FIG. 8 ) protruding from the support region toward the substrate. 8 protruding regions 442).

Abstract

전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일부에 대하여 이동하도록 구성된 플렉서블 디스플레이 및 상기 하우징 내에 배치된 적어도 하나의 노이즈 감지 집적 회로를 포함하고, 상기 적어도 하나의 노이즈 감지 집적 회로는, 기판, 상기 기판 상에 배치된 마이크 집적 회로, 상기 기판 상에 배치된 진동 감지 센서, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 진동 감지 센서를 둘러싸는 차폐 부재, 및 상기 차폐 부재 상에 배치되고, 상기 진동 감지 센서를 커버하는 방수 부재를 포함할 수 있다.

Description

노이즈 감지 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 노이즈 감지 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 포함되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 또는 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 포함할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 지원하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다.
상기 정보는 본 개시의 이해를 돕기 위한 배경 정보로서만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대한 결정이 내려지지 않았으며 관련된 어떠한 주장도 이루어지지 않았다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 접힐 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
전자 장치의 구조물들이 서로에 대하여 상대적으로 이동(예: 슬라이드 이동)하면서 소음 또는 진동이 발생될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이의 적어도 일부가 구부려질 수 있는 전자 장치의 슬라이드 이동시, 카메라, 스피커, 또는 마이크의 위치가 변경되고, 구동 소음 및/또는 진동과 같은 노이즈가 마이크에 유입될 수 있다.
본 개시의 양상은 상술한 문제점 및/또는 난점을 대처하고, 아래에서 기술된 이점들을 제공하기 위한 것이다. 따라서, 본 개시의 일 양상은 전자 장치의 구동 소음 및/또는 진동을 감지할 수 있는 노이즈 감지 집적 회로를 제공할 수 있다.
본 개시의 다른 양상에서는, 마이크 모듈 및 진동 감지 센서를 포함하는 노이즈 감지 집적 회로를 이용하여, 소음과 음성을 구분하고, 상기 소음을 감쇄할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 설명에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
추가적인 양상들은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백하거나, 제시된 실시예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 일 양상에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 상기 전자 장치는 하우징, 상기 하우징의 적어도 일부에 대하여 이동하도록 구성된 플렉서블 디스플레이 및 상기 하우징 내에 배치된 적어도 하나의 노이즈 감지 모듈을 포함하고, 상기 적어도 하나의 노이즈 감지 모듈은, 기판, 상기 기판 상에 배치된 마이크 모듈, 상기 기판 상에 배치된 진동 감지 센서, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 진동 감지 센서를 둘러싸는 차폐 부재, 및 상기 차폐 부재 상에 배치되고, 상기 진동 감지 센서를 커버하는 방수 부재를 포함한다.
본 개시의 일 양상에 따르면, 노이즈 감지 모듈이 제공될 수 있다. 상기 노이즈 감지 모듈은 기판, 상기 기판 상에 배치된 마이크 모듈, 상기 기판 상에 배치된 진동 감지 센서, 상기 기판 상에 배치되고, 상기 진동 감지 센서를 둘러싸는 차폐 부재 및 상기 차폐 부재 상에 배치되고, 상기 진동 감지 센서를 커버하는 방수 부재를 포함한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 마이크 모듈 및 저 주파수 대역(예: 0 내지 2100Hz)의 진동을 감지할 수 있는 진동 감지 센서를 포함하는 노이즈 감지 모듈을 이용하여, 전자 장치의 구동 소음 및 진동을 감지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 마이크 모듈 및 진동 감지 센서에서 획득한 신호에 기초하여 노이즈를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다른 양상, 이점 및 두드러진 특징은 첨부된 도면과 함께 취해진 본 발명의 다양한 실시예들로부터 당업자에게 명백할 것이다.
본 개시 내용의 상술하거나 다른 어떤 실시예들의 양상들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 설명으로부터 더 명백해질 것이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예들 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 4의 A 영역을 확대한 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 모터 모듈의 개략도이다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 마이크 모듈을 이용하여 감지된 노이즈를 나타내는 그래프이고, 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 진동 감지 센서를 이용하여 감지된 노이즈를 나타내는 그래프이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 노이즈 감지 모듈의 분해 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 9의 A-A`면의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치에 장착된 노이즈 감지 모듈의 사시도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 8의 방수 부재, 제1 접착 부재 및 제2 접착 부재의 분해 사시도이다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 노이즈를 감지하는 전자 장치의 개략도이다.
도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 노이즈 감소 모듈이 전자 장치에 배치되는 위치 및 개수를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 노이즈 감소 모듈의 전면도이다.
도 16은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 노이즈 감소 모듈의 전면도이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 15의 노이즈 감소 모듈의 후면 사시도이다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따르는 진동 감지 센서와 마이크 홀의 위치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 19a, 도 19b, 도 19c, 및 도 19d는 본 개시의 일 실시예에 따르는 관통 홀을 포함하는 기판을 포함하는 전자 장치의 전면도이다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따르는 노이즈 감소 동작을 설명하기 위한 블록도이다.
도 21은 본 개시의 일 실시예에 따르는 노이즈 감소 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도면 전체에 걸쳐, 동일한 참조 번호가 동일하거나 유사한 구성, 특징 및 구조를 묘사하는데 사용되는 것에 유의한다.
첨부된 도면들을 참조한 다음의 설명은 청구항들 및 그 균등물에 의해 정의된 본 개시의 다양한 실시예들의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 이해를 돕기 위해 다양한 특정 세부사항이 포함되어 있지만 이는 단시 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술 분야의 통상의 기술을 가진 자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기재된 다양한 실시예들에서 다양한 변화들 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명로함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
아래의 설명 및 청구항들에서 사용된 용어 및 단어들은 서지적 이미에 한정되지 않으며, 본 발명의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 발명자가 사용한 것에 불과하다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예들에 대한 아래의 설명은 단지 예시의 목적으로 제공되고, 첨부된 청구항들 및 그 균등물에 의해 정의된 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님이 당업자에게 명백할 것이다.
단수 형태 “일”, “하나”, “상기”는 문맥이 명백하게 달리 지시하지 않는 한 복수 지시 대상을 포함하는 것으로 이해된다. 따라서, 예를 들어, “구성요소 표면”에 대한 언급은 그러한 표면 중 하나나 그 이상에 대한 언급을 포함한다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 시각적으로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 폐쇄(closed)된 것으로 정의될 수 있으며, 도 3에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 개방(open)된 것으로 정의될 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 정의될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(201, 202)를 포함할 수 있다. 상기 하우징(201, 202)은 제2 하우징(202), 및 제2 하우징(202)에 대하여 이동 가능하게 배치된 제1 하우징(201)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)에서 제2 하우징(202)의 적어도 일부가 제1 하우징(201) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은, 예를 들면, 제1 구조물, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 하우징(202) 상에서 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은, 예를 들면, 제2 구조물, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있으며, 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 포함할 수 있다. 디스플레이(203)의 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1))은 제1 하우징(201)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 다른 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은, 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 하우징(202)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 슬라이드 플레이트(211)(예: 도 4의 제1 플레이트(211a) 및/또는 제2 플레이트(211c))를 포함할 수 있다. 상기 슬라이트 플레이트(211)는 플렉서블 디스플레이(203)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 슬라이트 플레이트(211)는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1)) 및 제1 면(F1)의 반대 방향을 향하는 제2 면(F2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 지지 부재(221)(예: 도 4의 제3 플레이트(221a)), 및/또는 제4 플레이트(221b)를 포함할 수 있다. 지지 부재(221)는 슬라이드 플레이트(211)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)에 의해 감싸지는 상태로 제2 하우징(202)에 위치되고, 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 화살표 ① 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(221)는 제1 측벽(221-1), 제1 측벽(221-1)과 실질적으로 평행한 제2 측벽(221-2), 상기 제1 측벽(221-1) 또는 상기 제2 측벽(221-2)과 실질적으로 수직한 제3 측벽(221-3)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(221)의 제1 측벽(221-1), 제2 측벽(221-2) 및 제3 측벽(221-3)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(221), 제1 측벽(221-1), 제2 측벽(221-2) 및 제3 측벽(221-3)은 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(221), 제1 측벽(221-1), 제2 측벽(221-2) 및 제3 측벽(221-3)은 별개의 구성으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(221)는 플렉서블 디스플레이(203)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 지지 부재(221)는 제2 하우징(202)의 내부로 수납된 플렉서블 디스플레이(203)의 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 지지 부재(221)의 제1 측벽(221-1) 또는 제2 측벽(221-2)에 실질적으로 평행한 제1 방향(예: ①방향)으로 제2 하우징(202)에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태로 이동 가능하며, 제1 하우징(201)은 폐쇄 상태에서 제3 측벽(221-3)으로부터 제1 거리에 위치하고, 개방 상태에서 제3 측벽(221-3)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태일 때, 제1 하우징(201)은 제3 측벽(221-3)의 적어도 일부와 대면할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(203), 키 입력 장치(241), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(200)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3의 디스플레이(203), 오디오 모듈(247a, 247b), 및 카메라 모듈(249) 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 및 카메라 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 전자 장치(200)의 폐쇄 상태(예: 도 2) 및 개방 상태(예: 도 3)에서 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)의 적어도 일부는 제1 하우징(201) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)의 적어도 일부는 실질적으로 제1 면(F1)의 적어도 일부를 가로질러 연장되어 슬라이드 플레이트(211) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 전자 장치(200)의 폐쇄 상태(예: 도 2)에서는, 전자 장치(200)의 내부에 위치하고, 개방 상태(예: 도 3)에서는, 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(202)(예: 구조물)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제2 하우징(202)에 장착된 롤러(예: 도 4의 롤러(250))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 하우징(202)의 내부로 수납되거나 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 하우징(201)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분이 롤러(250)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(211)의 상부에서 바라볼 때, 제1 하우징(201)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 디스플레이 영역(A2)이 점차 제2 하우징(202)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 도 1에 도시된 상태(예: 폐쇄 상태)에서도 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 롤러(예: 도 4의 롤러(250)) 상에 위치될 수 있으며, 롤러(250)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 굽혀질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(241)는 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 키 입력 장치(241)는 제3 측벽(221-3)에 배치될 수 있다. 다른 예로는, 키 입력 장치(241)는 제2 측벽(221-2) 또는 제1 측벽(221-1)에 배치될 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(241)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)를 포함하도록 전자 장치(200)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 키 입력 장치(241)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 일 영역에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(243)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(200)는 복수의 커넥터 홀(243)을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제3 측벽(223c)에 배치되어 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 측벽(221-1) 또는 제2 측벽(221-2)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a)은 음성 통화용 리시버 홀 및/또는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(200)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(200)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(247a) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(247a), 또는 마이크 홀(247b)은 제2 하우징(202)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202)에 위치하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(200)는 복수의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 카메라 모듈(249b)의 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 다른 카메라 모듈(249a)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 다른 전면 카메라는 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)에 형성된 홀을 이용하거나, 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(200)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(200)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 4의 A 영역을 확대한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202)(예: 구조물), 디스플레이(203)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이), 롤러(250), 및/또는 다관절 힌지 구조(213)를 포함할 수 있다. 디스플레이(203)의 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은 롤러(250)의 안내를 받으면서 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있다. 도 4의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 디스플레이(203)의 구성은 도 2 및 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)의 슬라이드 플레이트(211)는 제1 플레이트(211a), 및 제1 플레이트(211a)에서 연장된 제1 브라켓(211b)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(201), 예를 들어, 제1 플레이트(211a) 및/또는 제1 브라켓(211b)은 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(211a)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 1의 화살표 ①방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211a)는 제1 면(F1)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 배치되어 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 브라켓(211b)은 제1 플레이트(211a)와 결합되고, 제1 플레이트(211a)와 함께 디스플레이(203)의 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1)의 단부)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211a)와 제1 브라켓(211b)은 일체형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(211a)와 제1 브라켓(211b)은 하나의 구성으로 제작될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)의 슬라이드 플레이트(211)는 제2 플레이트(211c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(211c)는 보조 슬라이드 커버 또는 전면 케이스로서, 제1 하우징(201)의 내부 공간의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(211c)의 일부는 개방되고, 전자 장치(200)의 부품(예: 메인 회로 기판(262))을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(211c)는 제2-1 측벽(211c-1), 상기 제2-1측벽(211c-1)과 실질적으로 평행한 제2-2 측벽(211c-2) 및 상기 2-1측벽(211c-1) 및 제2-2 측벽(211c-2)과 실질적으로 수직한 제2-3 측벽(211c-3)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 다관절 힌지 구조(213)는 디스플레이(203) 및/또는 제1 하우징(201)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동함에 따라, 다관절 힌지 구조(213)는 제1 하우징(201)과 함께 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 다관절 힌지 구조(213)의 적어도 일부는 폐쇄 상태(예: 도 2)에서는, 실질적으로 하우징(201, 202)(예: 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202))의 내부에 수납될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다관절 힌지 구조(213)의 일부는 제2 하우징(202)의 내면 및 제1 하우징(201)의 외면 사이에서 롤러(250)에 대응하게 위치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 다관절 힌지 구조(213)는 복수의 바(bar) 또는 막대(rod)(214)들을 포함할 수 있다. 복수의 막대(214)는 일직선으로 연장되어 롤러(250)의 회전축(R)에 평행하게 배치되고, 회전축(R)에 수직인 방향(예: 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동하는 방향)을 따라 배열될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 각각의 막대(214)는 인접하는 다른 막대(214)와 실직으로 평행한 상태를 유지하면서 인접하는 다른 막대(214)와 함께 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 복수의 막대(214)들은 곡면 형상을 이루게 배열되거나, 평면 형상을 이루게 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 롤러(250)와 마주보는 다관절 힌지 구조(213)의 일부는 곡면을 형성하고, 롤러(250)와 마주보지 않는 다관절 힌지 구조(213)의 다른 부분은 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 다관절 힌지 구조(213)에 배치 또는 지지되고, 개방 상태(예: 도 3)에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 제2 하우징(202)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)이 제2 하우징(202)의 외부로 노출된 상태에서, 다관절 힌지 구조(213)는 실질적으로 평면을 형성함으로써 제2 디스플레이 영역(A2)을 평탄한 상태로 지지 또는 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다관절 힌지 구조(213)는 휘어질 수 있는 일체형의 지지 부재(미도시)로 대체될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 상기 롤러(250)는 생략되고, 다관절 힌지 구조(215)는 제3 플레이트(221a)의 제3-3 측벽(221a-3)을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 상기 제3-3 측벽(221a-3)의 내면은 곡면으로 형성되어 다관절 힌지 구조(215)를 가이드할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(예: 구조물)은 제3 플레이트(221a)(예: 후면 케이스 또는 메인 슬라이드 커버), 또는 제4 플레이트(221b)(예: 리어 윈도우 또는 후면 플레이트)중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 플레이트(221a)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(221a)는 제3-1 측벽(221a-1), 제3-1 측벽(221a-1)과 실질적으로 평행하게 형성된 제 3-2 측벽(221a-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3-1 측벽(221a-1), 상기 제3-2 측벽(221a-2), 및 상기 제3-3 측벽(221-3)의 구성은 도 2 및 도 3의 제1 측벽(221-1), 제2 측벽(221-2), 및 제3 측벽(221-3)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제4 플레이트(221b)는 제3 플레이트(221a)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 플레이트(221b)는 제3 플레이트(221a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 플레이트(221b)는 전자 장치(200)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제3 플레이트(221a)는 금속 또는 폴리머 중 적어도 하나를 이용하여 제작되고, 제4 플레이트(221b)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(221a) 및/또는 제4 플레이트(221b)는 적어도 부분적(예: 보조 디스플레이 영역)으로 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))가 하우징(201, 202) 의 내부에 수납된 상태에서, 전자 장치(200)는 하우징(201, 202)의 내부에 수납된 디스플레이(203)의 일부 영역을 이용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 상기 보조 디스플레이 영역은 제2 하우징(202) 내부에 수납된 디스플레이(203)가 위치한 제2 하우징(202)의 일 부분일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 모터 모듈(230)(예: 모터)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 모듈(230)은 배터리(204, 예: 도 1의 배터리(189))로부터 전달받은 전력을 이용하여 회전력을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 모듈(230)은 다관절 힌지 구조(213) 또는 제1 하우징(201)과 연결되고, 생성된 회전력을 다관절 힌지 구조(213) 또는 제1 하우징(201)으로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 안테나 모듈(240)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(240)은 무선 충전용 안테나, NFC(near field communication)용 안테나 또는 MST(magnetic secure transmission)용 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(240)은 제2 하우징(202)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 도 4의 안테나 모듈(240)의 구성은 도 1의 안테나 모듈(197)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 노이즈 감지 모듈(260)(예: 노이즈 감지 집적 회로)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 메인 회로 기판(262)을 포함하고, 노이즈 감지 모듈(260)은 메인 회로 기판(262)에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 노이즈 감지 모듈(260)은 메인 회로 기판(262)이 위치한 하우징(201, 202) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 감지 모듈(260)은 기판(예: 메인 회로 기판(262))과 연결되어 하나의 모듈로 제공되고, 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202) 내에 배치된 수 있다. 노이즈 감지 모듈(260)은 도 8에서 보다 상세히 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 측면 하우징(270) 및/또는 제2 측면 하우징(280)을 포함할 수 있다. 제1 측면 하우징(270)은 전자 장치(200)의 측면에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 하우징(270)은 전자 장치(200)의 일부(예: 측면)를 둘러싸는 제1 사이드 캡부(271), 다관절 힌지 구조(213)의 이동을 가이드 할 수 이는 제1 슬라이드 레일(275), 제1 사이드 캡부(271), 또는 제1 슬라이드 레일(275)을 연결하는 제1 사이드 브라켓(273)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 하우징(280)은 전자 장치(200)의 일부(예: 측면)를 둘러싸는 제2 사이드 캡부(281), 다관절 힌지 구조(213)의 이동을 가이드 할 수 이는 제2 슬라이드 레일(285), 제2 사이드 캡부(281), 또는 제2 슬라이드 레일(285)을 연결하는 제2 사이드 브라켓(283)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 하우징(280)은 제3 플레이트(221a)를 기준으로, 제1 측면 하우징(270)의 반대에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 하우징(270) 및 제2 측면 하우징(280)은 각각 제1 측벽(221-1), 및 제2 측벽(221-2)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 모터 모듈의 개략도이다.
도 6을 참조하면, 모터 모듈(230)은 구동력을 생성하기 위한 모터 코어(231), 전자 장치(200)의 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201), 또는 제2 하우징(202)) 또는 다관절 힌지 구조(예: 도 4의 다관절 힌지 구조(213))와 연결된 모터 레일(232), 및/또는 모터 코어(231)에서 발생된 구동력을 다른 구성으로 전달하기 위한 적어도 하나의 기어(233, 234)를 포함할 수 있다. 도 6의 모터 모듈(230)의 구성은 도 4의 모터 모듈(230)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 모터 모듈(230)은 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(201))을 슬라이드 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 모터 모듈(230)은 전력을 회전력으로 변환하여, 상기 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하기 위한 모터 코어(231)(예: 서보 모터 또는 스텝 모터), 모터 레일(232)(예: 랙(rack) 기어), 모터 코어(231)와 연결되고, 모터 레일(232)에 대하여 회전하도록 구성된 적어도 하나의 기어(234)(예: 피니언) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 모터 모듈(230)은 제1 하우징(예: 도 4의 제1 하우징(201))과 연결될 수 있다. 예를 들어, 모터 레일(232)은 제1 하우징(201)의 슬라이드 플레이트(예: 도 4의 제1 플레이트(211a) 또는 제2 플레이트(211c)) 상에 배치되고, 모터 코어(231)는 제2 하우징(202) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 코어(231)와 연결된 기어(234)가 회전함으로써, 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 모터 모듈(230)은 다관절 힌지 구조(예: 도 4의 다관절 힌지 구조(213))와 연결될 수 있다. 예를 들어, 기어(234)는 다관절 힌지 구조(213)와 연결되고, 기어(234)가 회전함으로써, 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다.
도 7a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 마이크 모듈을 이용하여 감지된 노이즈를 나타내는 그래프(G1)이고, 도 7b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 진동 감지 센서를 이용하여 감지된 노이즈를 나타내는 그래프(G2)이다.
도 7a를 참조하면, 마이크(예: 도 8의 마이크 모듈(320))에서 측정된 주파수의 파형은 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 거치 조건에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 주파수 파형(f1)은 사용자가 손으로 전자 장치(200)를 잡은 상태에서, 전자 장치(200)가 구동할 때의 진동수 또는 주파수(Hz)에 대한 소리의 크기(예: 데시벨(dB))를 나타내는 그래프이고, 제2 주파수 파형(f2)은 전자 장치(200)가 거치대에 위치한 상태에서, 전자 장치(200)가 구동할 때의 진동수 또는 주파수(Hz)에 대한 소리의 크기(예: 데시벨(dB))을 나타내는 그래프이다. 일 실시예에 따르면, 제1 주파수 대역(예: 저주파수 대역, 0 Hz 내지 2100 Hz)(R1)에서는 거치환경에 따른 주파수의 차이가 고주파수 대역(예: 2100Hz 내지 10000Hz)보다 커, 마이크 모듈(320) 만을 사용하여 노이즈를 감지하는 경우 노이즈 감지의 정확도가 낮을 수 있다.
도 7b를 참조하면, 진동 감지 센서(예: 도 8의 진동 감지 센서(330))는 제1 주파수 대역(R1)에서 진동을 감지할 수 있다. 예를 들어, 제3 주파수 파형(f3)은 전자 장치(200)의 부품(예: 모터 모듈(230))에서 생성된 공기 외 매질(예: 제2 하우징(202))을 통한 진동의 크기를 나타내는 그래프이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 마이크 모듈(320)과 진동 감지 센서(330)를 함께 사용하여 제1 주파수 대역(R1)에서 감지되는 노이즈의 정확도가 증대될 수 있다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 노이즈 감지 모듈의 분해 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 도 9의 A-A'면의 단면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치에 장착된 노이즈 감소 모듈의 사시도이다.
도 8 내지 도 11을 참조하면, 전자 장치(400)는 노이즈 감지 모듈(300)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 노이즈 감지 모듈(300)은 기판(310), 마이크 모듈(320)(예: 마이크 집적 회로), 진동 감지 센서(330), 차폐 부재(340) 및/또는 방수 부재(350)를 포함할 수 있다. 도 8 내지 도 11의 노이즈 감지 모듈(300)의 구성은 도 5의 노이즈 감지 모듈(260)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 9 및 도 10의 전자 장치(400), 제1 하우징(401), 제2 하우징(402), 및 디스플레이(403)의 구성은 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200), 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 노이즈 감지 모듈(300)은 전자 장치(400)의 구동 시 발생된 노이즈를 감지할 수 있다. 예를 들어, 노이즈 감지 모듈(300)은 전자 장치(400)의 제1 하우징(401)의 제2 하우징(402)에 대한 이동시 발생된 마찰로 인한 기계적 소음 또는 모터 모듈(430)의 코일에서 발생된 전자기적인 소음 중 적어도 하나를 감지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 노이즈 감지 모듈(300)은 제1 하우징(401)또는 제2 하우징(402) 중 적어도 하나에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 감지 모듈(300)의 기판(310)은 브라켓(410)(예: 도 4의 제1 플레이트(211a) 또는 제2 플레이트(211c))을 이용하여 제1 하우징(401)과 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 감지 모듈(300)의 기판(310)은 보스 구조(420)를 이용하여 제2 하우징(402)과 결합될 수 있다. 상기 보스 구조(420)는 전자 장치(400)의 부품들이 스크류, 나사, 또는 결합 핀을 이용하여 결합 또는 장착될 수 있는 구조물일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기판(310)에는 마이크 모듈(320) 및/또는 진동 감지 센서(330)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(320) 및 진동 감지 센서(330)는 기판(310)을 통하여 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 또는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(310)은 전자 장치(400)의 메인 회로 기판(예: 도 4의 메인 회로 기판(262))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(310)은 제1 기판 면(310a) 및 제1 기판 면(310a)의 반대 방향을 향하는 제2 기판 면(310b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기판(310)은 마이크 모듈(320)과 연결된 마이크 홀(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(320)은 마이크 홀(312)을 통하여 전자 장치(400)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(312)은 제1 하우징(401)의 제1 내부 홀(401a) 또는 제2 하우징(402)의 제2 내부 홀(402a) 중 적어도 하나와 연결되고, 전자 장치(400)의 외부의 소리 또는 진동을 마이크 모듈(320)으로 전달하는 소리의 경로(P1, P2)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 내부 홀(401a)은 전자 장치(400)의 외부의 소리의 경로를 형성하기 위한 홀로서, 도 2 및 도 3의 오디오 모듈(247a, 247b)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈(320)은, 전자 장치(400)의 구동 소음 및 진동, 사용자의 음성 또는 주변 환경의 노이즈 중 적어도 하나를 수신할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(320)은 공기 매질을 통해서 전달되는 진동 및/또는 고체 매질(예: 제2 하우징(402))을 통해 전달되는 진동을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(320)은 기판(310) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(320)은 기판(310)의 제1 기판 면(310a) 또는 제2 기판 면(310b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 외부에서 소리의 경로(P1, P2)를 제공하기 위한 외부 마이크 홀(예: 도 2의 마이크 홀(247b))을 포함하고, 마이크 모듈(320)은 상기 외부 마이크 홀을 통하여 소리를 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 진동 감지 센서(330)는 전자 장치(400)의 구동 진동을 감지할 수 있다. 예를 들어, 진동 감지 센서(330)는 전자 장치(400)의 고체 매질(예: 제2 하우징(402))을 통해 전달되는 진동을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동 감지 센서(330)는 멤스(micro electron mechanical system, MEMS) 센서일 수 있다. 예를 들어, 진동 감지 센서(330)는 적어도 하나의 고정 전극(미도시) 및 적어도 하나의 가동 전극(미도시)을 포함하고, 외부의 힘 또는 전자 장치(400)의 구동(예: 제1 하우징(401)의 이동)에 의하여 고정 전극과 가동 전극의 위치 관계가 변화할 때 발생되는 전극의 용량에 기초하여 가속도를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동 감지 센서(330)는 피에조 센서 또는 압전 저항 타입의 가속도 센서일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동 감지 센서(330)는 기판(310)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재(340)는 노이즈 감지 모듈(300)에 전달되는 불규칙한 진동을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(340)는 탄성력이 있는 재료로 형성되고, 마이크 모듈(320) 및/또는 진동 감지 센서(330)에 전달되는 진동의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(340)는 고무를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재(340)는 진동 감지 센서(330)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(340)는 진동 감지 센서(330)를 둘러싸는 지지 영역(344) 및 지지 영역(344)에서 기판(310)을 향해 돌출된 돌출 영역(342)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(340)의 돌출 영역(342) 또는 지지 영역(344) 중 적어도 하나는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(340)는 기판(310)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(340)는 기판(310)과 제1 하우징(401) 사이에 배치되고, 돌출 영역(342) 및 지지 영역(344)은 압축되어, 기판(310)의 제1 기판 면(310a)과 접촉할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방수 부재(350)는 수분, 또는 먼지의 노이즈 감지 모듈(300)의 내부로의 유입을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(350)는 차폐 부재(340)를 커버하고, 진동 감지 센서(330)는 차폐 부재(340)와 방수 부재(350)의 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(350)는 제1 접착 부재(360)를 이용하여 차폐 부재(340)의 지지 영역(344)에 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 노이즈 감지 모듈(300)은 제1 접착 부재(360), 또는 제2 접착 부재(370) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(360)는 차폐 부재(340)와 방수 부재(350) 사이에 위치하고, 차폐 부재(340)를 방수 부재(350)와 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(370)는 방수 부재(350)를 기준으로 제1 접착 부재(360)의 반대 방향에 위치하고, 노이즈 감지 모듈(300)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 노이즈 감지 모듈(300)은 제2 접착 부재(370)를 통하여 하우징(예: 제1 하우징(401))에 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 접착 부재(360) 및/또는 제2 접착 부재(370)는 진동의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(360) 및 제2 접착 부재(370)는 마이크 모듈(320)에 전달되는 소리 중 적어도 일부 또는 진동 감지 센서(330)에 전달되는 잔여 진동 또는 불규칙한 진동의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(360) 및 제2 접착 부재(370)는 진동의 적어도 일부를 흡수하기 위한 제진재(예: 댐핑 시트)를 포함할 수 있다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 도 8의 방수 부재, 제1 접착 부재 및 제2 접착 부재의 분해 사시도이다.
도 12를 참조하면, 방수 부재(350), 제1 접착 부재(360), 또는 제2 접착 부재(370) 중 적어도 하나는 관통 형성의 개구를 포함할 수 있다. 도 12의 노이즈 감지 모듈(300), 방수 부재(350), 제1 접착 부재(360), 및 제2 접착 부재(370)의 구성은 도 8의 노이즈 감지 모듈(300), 방수 부재(350), 제1 접착 부재(360), 및 제2 접착 부재(370)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방수 부재(350)는 메쉬(mesh) 형상의 테이프일 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(350)는 제1 길이(l1)로 형성된 방수 부재 개구(352)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방수 부재 개구(352)는 제1 길이(l1)의 폭 또는 지름을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 방수 부재 개구(352)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 12에서는, 사각형의 방수 부재 개구(352)들을 포함하는 방수 부재(350)가 도시되나, 방수 부재 개구(352)들은 원형 또는 슬릿 형상으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(350)는 플로이린화 탄소수지(예: 고어 텍스(gore-tex))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(350)는 폴리테트라플루오로에틸렌(Polytetrafluoroethylene, PTFE)을 이용하여 제작될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 접착 부재(360)는 제2 길이(l2)로 형성된 적어도 하나의 제1 개구(362)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(362)는 제2 길이(l2)의 폭 또는 지름을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(360)의 공진 주파수는 제1 개구(362)의 개수, 또는 모양 중 적어도 하나에 기초하여 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 개구(362)의 크기는 방수 부재(350)의 방수 부재 개구(352)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 길이(l2)는 제1 길이(l1)보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 접착 부재(370)는 제3 길이(l3)로 형성된 적어도 하나의 제2 개구(372)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(372)는 제3 길이(l3)의 폭 또는 지름을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(370)의 공진 주파수는 제2 개구(372)의 개수, 또는 모양 중 적어도 하나에 기초하여 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 개구(372)의 크기는 방수 부재(350)의 방수 부재 개구(352)의 크기보다 클 수 있다. 예를 들어, 제3 길이(l3)는 제1 길이(l1)보다 클 수 있다.
도 13은 본 개시의 일 실시예에 따른, 노이즈를 감지하는 전자 장치의 개략도이다. 도 14는 본 개시의 일 실시예에 따른, 노이즈 감소 모듈이 전자 장치에 배치되는 위치 및 개수를 설명하기 위한 도면이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 노이즈 감지 모듈(300)은 전자 장치(400)의 구동 시 발생된 노이즈(N1, N2, N3, N4)를 감지할 수 있다. 예를 들어, 노이즈 감지 모듈(300)은 전자 장치(400)의 모터 코어(431), 모터 레일(432), 또는 기어(434) 중 적어도 하나에서 발생된 마찰로 인한 마찰음을 포함하는 제1 노이즈(N1), 모터 코어(431)의 코일에서 발생된 전자기적인 소음, 모터 코어(431), 모터 레일(432), 또는 기어(434) 중 적어도 하나에서 발생된 마찰로 인한 마찰음을 포함하는 제2 노이즈(N2) 및/또는 다관절 힌지 구조(213)와 제1 슬라이드 레일(475) 사이에서 발생된 마찰로 인한 제3 노이즈(N3), 또는 다관절 힌지 구조(213)와 제2 슬라이드 레일(485) 사이에서 발생된 마찰로 인한 제4 노이즈(N4) 중 적어도 하나를 감지할 수 있다. 도 13 및 도 14의 노이즈 감지 모듈(300), 다관절 힌지 구조(213), 모터 모듈(430), 제1 사이드 캡부(471), 제1 슬라이드 레일(475), 제2 사이드 캡부(481) 및 제2 슬라이드 레일(485)의 구성은 도 4의 노이즈 감지 모듈(260), 다관절 힌지 구조(213), 모터 모듈(230), 제1 사이드 캡부(271), 제1 슬라이드 레일(275), 제2 사이드 캡부(281) 및 제2 슬라이드 레일(285)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 적어도 하나의 노이즈 감지 모듈(예: 도 8의 노이즈 감지 모듈(300))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 노이즈 감지 모듈은 제1 노이즈 감지 모듈(302), 제2 노이즈 감지 모듈(304), 제3 노이즈 감지 모듈(306), 또는 제4 노이즈 감지 모듈(308)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 14는 제1 노이즈 감지 모듈(302), 제2 노이즈 감지 모듈(304), 제3 노이즈 감지 모듈(306), 및 제4 노이즈 감지 모듈(308)을 포함하는 전자 장치(400)를 도시하나, 전자 장치(400)는 제1 노이즈 감지 모듈(302) 만을 포함하거나, 제1 노이즈 감지 모듈(302) 및 제2 노이즈 감지 모듈(304)을 포함하거나, 제1 노이즈 감지 모듈(302), 제2 노이즈 감지 모듈(304), 및 제3 노이즈 감지 모듈(306)만을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 노이즈 감지 모듈(300)은 노이즈(N1, N2, N3, N4)를 감지할 수 있는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 노이즈 감지 모듈(302)은 다관절 힌지 구조(213)와 제1 슬라이드 레일(475)의 마찰로 인한 노이즈(N3)를 측정하기 위하여, 제1 슬라이드 레일(475)과 인접하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 노이즈 감지 모듈(302)은 제1 외부 마이크 홀(347a)을 포함하는 제1 사이드 캡부(471)(예: 도 3의 제3 측벽(223c))와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 노이즈 감지 모듈(302)의 마이크 모듈(예: 도 8의 마이크 모듈(320))은 제1 외부 마이크 홀(347a)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 노이즈 감지 모듈(304)은 다관절 힌지 구조(213)와 제2 슬라이드 레일(485)의 마찰로 인한 노이즈(N4)를 측정하기 위하여, 제2 슬라이드 레일(485)과 인접하도록 배치될 수 있다. 상기 제2 노이즈 감지 모듈(304)은 제2 외부 마이크 홀(347b)을 포함하는 제2 사이드 캡부(481)(예: 도 3의 제2 측벽(223b))의 적어도 일부와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 노이즈 감지 모듈(304)의 마이크 모듈(예: 도 8의 마이크 모듈(320))은 제2 외부 마이크 홀(347b)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 노이즈 감지 모듈(306)은 모터 모듈(430)에서 발생된 제2 노이즈(N2)를 감지하기 위하여, 모터 레일(432)과 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 노이즈 감지 모듈(308)은 모터 모듈(430)에서 발생된 제1 노이즈(N1)를 감지하기 위하여, 모터 코어(431)와 인접하도록 배치될 수 있다. 도 14의 제1 외부 마이크 홀(347a) 및 제2 외부 마이크 홀(347b)은 도 2 및 도 3의 오디오 모듈(247a, 247b)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 15는 본 개시의 일 실시예에 따른, 노이즈 감지 모듈의 전면도이다.
도 16은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 노이즈 감지 모듈의 전면도이다.
도 17은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 15의 노이즈 감지 모듈의 후면 사시도이다.
도 15 내지 도 17을 참조하면, 마이크 모듈(320), 진동 감지 센서(330) 및/또는 차폐 부재(340)는 기판(310)의 제1 기판 면(310a) 또는 제2 기판 면(310b)에 배치될 수 있다. 도 15 내지 도 17의 기판(310), 마이크 모듈(320), 진동 감지 센서(330), 및 차폐 부재(340)의 구성은 도 8의 기판(310), 마이크 모듈(320), 진동 감지 센서(330), 및 차폐 부재(340)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 노이즈 감지 모듈(300)의 기판(310), 마이크 모듈(320), 진동 감지 센서(330) 및 차폐 부재(340)는 다양한 방법으로 배치될 수 있다. 일 실시예(예: 도 15 및 도 17)에 따르면, 마이크 모듈(320)은 기판(310)의 제2 기판 면(310b) 상에 배치되고, 진동 감지 센서(330) 및 차폐 부재(340)는 기판(310)의 제1 기판 면(310a)에 배치될 수 있다. 일 실시예(예: 도 16)에 따르면, 마이크 모듈(320)은 기판(310)의 제1 기판 면(310a)에 배치되고, 진동 감지 센서(330) 및 차폐 부재(340)는 기판(310)의 제2 기판 면(310b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 마이크 모듈(320), 진동 감지 센서(330) 및 차폐 부재(340)는 기판(310)에 대하여 동일한 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(320), 진동 감지 센서(330) 및 차폐 부재(340)는 기판(310)의 제1 기판 면(310a) 또는 제2 기판 면(310b) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기판(310)은 제1 기판 면(310a)에서 제2 기판 면(310b) 까지 관통되고, 마이크 모듈(320)과 연결된 마이크 홀(312)을 포함할 수 있다. 진동 감지 센서(330)는 마이크 홀(312)과 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(312)의 일 단부는 마이크 모듈(320)과 연결되고, 다른 단부는 노이즈 감지 모듈(300)의 외부로 노출될 수 있다. 차폐 부재(340)는 진동 감지 센서(330) 및 마이크 홀(312)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(312)은 내부 마이크 홀로 정의될 수 있다.
도 18은 본 개시의 일 실시예에 따르는 진동 감지 센서와 마이크 홀의 위치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 18을 참조하면, 전자 장치(400)는 기판(310), 마이크 홀(312), 진동 감지 센서(330), 차폐 부재(340), 제1 하우징(401), 제2 하우징(402) 및 노이즈 생성 구조(S)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노이즈 생성 구조(S)는 도 13의 모터 모듈(430), 다관절 힌지 구조(213), 제1 슬라이드 레일(475) 또는 제2 슬라이드 레일(485) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도 18의 기판(310), 마이크 홀(312), 진동 감지 센서(330), 차폐 부재(340), 전자 장치(400), 제1 하우징(401) 및 제2 하우징(402)의 구성은 도 10의 기판(310), 마이크 홀(312), 진동 감지 센서(330), 차폐 부재(340), 전자 장치(400), 제1 하우징(401) 및 제2 하우징(402)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 진동 감지 센서(330)는 마이크 홀(312)보다 노이즈 생성 구조(S)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 진동 감지 센서(330)와 노이즈 생성 구조(S) 사이의 거리(d1)는 마이크 홀(312)과 노이즈 생성 구조(S) 사이의 거리(d2)보다 짧을 수 있다. 진동 감지 센서(330)가 노이즈 생성 구조(S)에 인접함으로써, 노이즈 감지의 정확도가 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 진동 감지 센서(330)는 노이즈 생성 구조(S)에 대응하는 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 노이즈 생성 구조(S)가 노이즈 감지 모듈(300)에 대하여 제1 방향(예: +Y 방향)에 위치한 경우, 노이즈 감지 모듈(300)의 차폐 부재(340)의 길이 방향(예: Y축 방향)의 길이는, 폭 방향(예: X축 방향)의 길이 보다 길고, 진동 감지 센서(330)는 마이크 홀(312)보다 제1 방향(+Y 방향)에 위치할 수 있다.
도 19a, 도 19b, 도 19c, 및 도 19d는 본 개시의 일 실시예에 따르는 관통 홀을 포함하는 기판을 포함하는 전자 장치의 전면도이다.
도 19a, 도 19b, 도 19c, 및 도 19d를 참조하면, 기판(310)은 소음(또는 진동)의 울림을 감소시키기 위한 적어도 하나의 관통 홀(314)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 관통 홀(314)을 포함하는 기판(310)은 소음(또는 진동)의 적어도 일부를 반사 시키고, 울리는 현상을 감소 시킬 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(314)을 포함하는 기판(310)을 지나는 소음(또는 진동)은 진동의 폭이 감소되고, 불규칙적 잔여 공진 주파수의 크기가 감소될 수 있다. 도 19a, 도 19b, 도 19c, 및 도 19d의 노이즈 감지 모듈(300), 및 제2 하우징(402)의 구성은 도 10의 전자 장치(400) 및 제2 하우징(402)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 기판(310)의 공진 주파수는 관통 홀(314)의 개수, 또는 모양 중 적어도 하나에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 기판(310)의 부피 대비 관통 홀(314)의 부피의 비율에 기초하여 기판(310)의 공진 주파수는 변경되고, 노이즈 감지 모듈(300)에서 획득되는 진동의 크기는 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기판(310)은 진동의 흡수를 최적화하기 위한 복수의 관통 홀(314)들을 포함하고, 상기 복수의 관통 홀(314)들의 크기, 형태, 또는 개수는 다양할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 관통 홀(314)은 차폐 부재(340)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(314)의 적어도 일부는 차폐 부재(340)와 인접한 기판(310)의 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(314)의 적어도 일부는 노이즈 생성 구조(예: 도 18의 노이즈 생성 구조(S))와 노이즈 감지 모듈(300) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(314)은 마이크 홀(312)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 노이즈 감지 모듈(300)을 위(예: Z축 방향)에서 바라보는 경우, 방수 부재(350), 제1 접착 부재(360) 또는 제2 접착 부재(370) 중 하나는 마이크 홀(312)과 중첩되고, 관통 홀(314)과 중첩되지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 관통 홀(314)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 도 19a 및 도 19b를 참조하면, 관통 홀(314)은 실질적으로 원형의 단면을 가질 수 있다. 도 19c 및 도 19d를 참조하면, 관통 홀(314)은 슬릿 형상으로 형성될 수 있다.
도 20은 본 개시의 일 실시예에 따르는 노이즈 감소 동작을 설명하기 위한 블록도이다. 도 21은 본 개시의 일 실시예에 따르는 노이즈 감소 동작을 설명하기 위한 흐름도다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 전자 장치(500)는 마이크 모듈(520)을 이용하여 제1 신호를 획득하는 동작(610), 진동 감지 센서(530)를 이용하여 제2 신호를 획득하는 동작(620), 신호 분석부(540)를 이용하여 참조 신호 및 필터 계수를 생성하는 동작(630), 역상 신호 생성부(550)를 이용하여 역상 신호를 생성하는 동작(640), 역상 신호와 제1 신호를 합성하는 동작(650), 합성된 신호를 저장 및/또는 전송하는 동작(660) 중 적어도 하나를 포함하는 노이즈 감소 동작(600)을 수행할 수 있다. 도 20의 전자 장치(500), 마이크 모듈(520), 및 진동 감지 센서(530)의 구성은 도 9의 전자 장치(400), 마이크 모듈(320), 및 진동 감지 센서(530)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 마이크 모듈(520)을 이용하여 제1 신호를 획득하는 동작(610)을 수행할 수 있다. 상기 제1 신호는 공기 및/또는 고체 매질을 통해 전달되는 진동(예: 소리)에 기초하여 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 진동 감지 센서(530)를 이용하여 제2 신호를 획득하는 동작(620)을 수행할 수 있다. 상기 제2 신호는 고체 매질을 통해 전달되는 진동에 기초하여 생성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(520)을 이용하여 제1 신호를 획득하는 동작(610)과 진동 감지 센서(530)를 이용하여 제2 신호를 획득하는 동작(620)은 실질적으로 동시에 수행될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 신호 분석부(540)를 이용하여 참조 신호 및 필터 계수 중 적어도 하나를 생성하는 동작(630)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 분석부(540)는 마이크 모듈(520)에서 획득한 제1 신호 및 진동 감지 센서(530)에서 획득한 제2 신호에 기초하여 노이즈를 감지하고 추출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 분석부(540)는 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 기초하여, 필터 계수 및 참조 신호를 생성할 수 있는 코히어런스(coherence) 비교부(541)를 포함할 수 있다. 코히어런스 비교부(541)는 제1 신호 또는 제2 신호 중 적어도 하나의 게인(Gain) 및/또는 위상을 조정할 수 있다. 코히어런스 비교부(541)는 제1 신호 및/또는 제2 신호의 파형을 분석할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 분석부(540)는 제1 필터부(543a) 및/또는 제2 필터부(543b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 필터부(543a)는 고주파 필터(high pass filter, HPF)로서, 생성된 필터 계수에 기초하여 지정된 주파수 성분을 제거 또는 억제할 수 있다. 예를 들어, 제2 필터부(543b)는 저주파 필터(low pass filter, LPF)로서, 진동 감지 센서(530)에서 생성된 제2 신호 중 적어도 일부를 제거 또는 억제할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 분석부(540)의 구성은 도 1의 프로세서(120)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 소프트웨어(예: 코히어런스 비교부(541))를 실행하여, 제1 신호 또는 제2 신호 중 적어도 하나의 게인(Gain) 및/또는 위상을 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 코히어런스 비교부(541)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 소프트웨어로서 저장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(520)에서 획득된 제1 신호 및 진동 감지 센서(530)에서 획득된 제2 신호는 코히어런스 비교부(541), 제1 필터부(543a) 및 제2 필터부(543b)에서 조정되어, 역상 신호 생성부(550)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 역상 신호 생성부(550)를 이용하여 역상 신호를 생성하는 동작(640)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 역상 신호 생성부(550)는 감지된 구동체(예: 도 18의 노이즈 생성 구조(S))의 소음 및/또는 진동의 역상 신호(reversed phased signal)를 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 역상 신호 생성부(550)는 신호 분석부(540)에서 수신한 코히어런스 비교부(541), 제1 필터부(543a) 및 제2 필터부(543b)에서 조정된 신호의 게인 또는 위상 중 적어도 하나를 조정함으로써, 역상 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 역상 신호 생성부(550)는 신호 분석부(540)에서 생성된 필터 계수 및 참조 신호, 분석된 신호 파형을 이용하여 구동체(예: 도 18의 노이즈 생성 구조(S))의 소음 및/또는 진동의 역상을 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 역상 신호 생성부(550)의 구성은 도 1의 프로세서(120)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 소프트웨어(예: 역상 신호 생성부(550))를 실행하여, 역상 신호를 생성하는 동작(640)을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 역상 신호 생성부(550)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 소프트웨어로서 저장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 역상 신호와 제1 신호를 합성하는 동작(650)(예: 노이즈 캔슬링(noise cancelling))을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 역상 신호 생성부(550)에서 생성된 역상 신호와 마이크 모듈(520)에서 획득된 제1 신호를 조합하여, 구동체(예: 도 18의 노이즈 생성 구조(S))의 소음 및/또는 진동이 제거된 제3 신호를 생성할 수 있다. 상기 제3 신호는 예를 들어, 제1 신호에서 역상 신호가 제거된 신호일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 슬라이드 이동할 때, 전자 장치(500)의 부품(예: 도 4의 모터 모듈(230))로 인하여, 약 50 내지 약 60dB의 노이즈가 발생될 수 있다. 전자 장치(500)는 노이즈 감지 모듈(예 도 8의 노이즈 감지 모듈(300))을 이용하여, 상기 노이즈를 상쇄하기 위한 역상 신호를 생성하고, 노이즈의 크기는 감소될 수 있다(예: 약 15 내지 약 20dB).
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 데이터 저장부(560) 및/또는 데이터 전송부(570)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)는 구동체(예: 도 18의 노이즈 생성 구조(S))의 소음 및/또는 진동이 제거된 데이터를 저장하고, 상기 구동체의 소음 및/또는 진동이 제거된 데이터를 전자 장치(500)의 외부로 전송할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)), 상기 하우징의 적어도 일부에 대하여 이동하도록 구성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(203)) 및 상기 하우징 내에 배치된 적어도 하나의 노이즈 감지 모듈(예: 도 6의 노이즈 감지 모듈(260))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 노이즈 감지 모듈은, 기판(예: 도 8의 기판(310)), 상기 기판 상에 배치된 마이크 모듈(예: 도 8의 마이크 모듈(320)), 상기 기판 상에 배치된 진동 감지 센서(예: 도 8의 진동 감지 센서(330)), 상기 기판 상에 배치되고, 상기 진동 감지 센서를 둘러싸는 차폐 부재(예: 도 8의 차폐 부재(340)), 및 상기 차폐 부재 상에 배치되고, 상기 진동 감지 센서를 커버하는 방수 부재(예: 도 8의 방수 부재(350))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판은 상기 차폐 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 19a의 관통 홀(314))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 노이즈 감지 모듈은, 상기 차폐 부재와 상기 방수 부재 사이에 배치된 제1 접착 부재(예: 도 8의 제1 접착 부재(360))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방수 부재는 제1 길이(예: 도 9의 제1 길이(l1))로 형성된 적어도 하나의 방수 부재 개구(예: 도 9의 방수 부재 개구(352))를 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이(예: 도 9의 제2 길이(l2))로 형성된 적어도 하나의 제1 개구(예: 도 9의 제1 개구(362))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 노이즈 감지 모듈은, 상기 방수 부재와 상기 하우징 사이에 배치된 제2 접착 부재(예: 도 8의 제2 접착 부재(370))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방수 부재는 제1 길이(예: 도 9의 제1 길이(l1))로 형성된 적어도 하나의 방수 부재 개구(예: 도 9의 방수 부재 개구(352))를 포함하고, 상기 제2 접착 부재는 상기 제1 길이보다 긴 제3 길이(예: 도 9의 제3 길이(l3))로 형성된 제2 개구(예: 도 9의 제2 개구(372))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201)) 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(202))을 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1 하우징에 장착된 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1)) 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 제2 하우징의 일 가장자리에 회전 가능하게 장착되고, 상기 제2 디스플레이 영역의 회전을 안내하도록 구성된 롤러(예: 도 4의 롤러(250))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하기 위한 모터 코어(예: 도 6의 모터 코어(231)) 및 적어도 하나의 기어(예: 도 6의 기어(234))를 포함하는 모터 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판은 상기 마이크 모듈과 연결된 마이크 홀(예: 도 18의 마이크 홀(312))을 포함하고, 상기 진동 감지 센서는 상기 마이크 홀 보다 상기 모터 모듈에 인접할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 하우징은 제1 외부 마이크 홀(예: 도 14의 제1 외부 마이크 홀(347a))을 포함하는 제1 사이드 캡부(예: 도 14의 제1 사이드 캡부(471)), 및 제2 외부 마이크 홀(예: 도 14의 제2 외부 마이크 홀(347b))을 포함하는 제2 측벽(예: 도 14 의 제2 사이드 캡부(481))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 노이즈 감지 모듈은 상기 제1 외부 마이크 홀과 연결된 제1 노이즈 감지 모듈(예: 도 14의 제1 노이즈 감지 모듈(302)), 및 상기 제2 외부 마이크 홀과 연결된 제2 노이즈 감지 모듈(예: 도 14의 제2 노이즈 감지 모듈(304))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판은, 상기 차폐 부재와 대면하는 제1 기판 면(예: 도 8의 제1 기판 면(310a)) 및 상기 제1 기판 면의 반대인 제2 기판 면(예: 도 8의 제2 기판 면(310b))을 포함하고, 상기 진동 감지 센서는 상기 제1 기판 면 상에 배치되고, 상기 마이크 모듈은 상기 제2 기판 면 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판은, 상기 차폐 부재와 대면하는 제1 기판 면(예: 도 8의 제1 기판 면(310a)) 및 상기 제1 기판 면의 반대인 제2 기판 면(예: 도 8의 제2 기판 면(310b))을 포함하고, 상기 진동 감지 센서 및 상기 마이크 모듈은 상기 제1 기판 면 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 진동 감지 센서를 둘러싸는 지지 영역(예: 도 8의 지지 영역(344)), 및 상기 지지 영역으로부터 상기 기판을 향해 돌출된 돌출 영역(예: 도 8의 돌출 영역(342))을 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 마이크 모듈에서 획득한 제1 신호 및 상기 진동 감지 센서에서 획득한 제2 신호에 기초하여 역상 신호를 생성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1 신호 및 상기 역상 신호를 합성(예: 믹싱(mixing))하여 제3 신호를 생성하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 노이즈 감지 모듈(예: 도 8의 노이즈 감지 모듈(300))은 기판(예: 도 8의 기판(310)), 상기 기판 상에 배치된 마이크 모듈(예: 도 8의 마이크 모듈(320)), 상기 기판 상에 배치된 진동 감지 센서(예: 도 8의 진동 감지 센서(330)), 상기 기판 상에 배치되고, 상기 진동 감지 센서를 둘러싸는 차폐 부재(예: 도 8의 차폐 부재(340)), 및 상기 차폐 부재 상에 배치되고, 상기 진동 감지 센서를 커버하는 방수 부재(예: 도 8의 방수 부재(350))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판은, 상기 차폐 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 19a의 관통 홀(314)), 및 상기 마이크 모듈과 연결된 마이크 홀(예: 도 10의 마이크 홀(312))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 노이즈 감지 모듈은 상기 차폐 부재와 상기 방수 부재 사이에 배치된 제1 접착 부재(예: 도 8의 제1 접착 부재(360)) 및 상기 방수 부재를 기준으로 상기 제1 접착 부재의 반대 방향에 배치된 제2 접착 부재(예: 도 8의 제2 접착 부재(370))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 방수 부재는 제1 길이(예: 도 12의 제1 길이(l1))로 형성된 적어도 하나의 방수 부재 개구(예: 도 12의 방수 부재 개구(352))를 포함하고, 상기 제1 접착 부재는 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이(예: 도 12의 제2 길이(l2))로 형성된 적어도 하나의 제1 개구(예: 도 12의 제1 개구(362))를 포함하고, 상기 제2 접착 부재는 상기 제1 길이보다 긴 제3 길이(예: 도 12의 제3 길이(l3))로 형성된 적어도 하나의 제2 개구(예: 도 12의 제2 개구(372))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 차폐 부재는 상기 진동 감지 센서를 둘러싸는 지지 영역(예: 도 8의 지지 영역(444)), 및 상기 지지 영역으로부터 상기 기판을 향해 돌출된 돌출 영역(예: 도 8의 돌출 영역(442))을 포함할 수 있다.
본 개시는 다양한 실시예들을 참조하여 도시되고 설명되었지만, 첨부된 청구항들 및 그 균등물에 의해 정의되는 본 개시의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 이루어질 수 있음은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 적어도 일부에 대하여 이동하도록 구성된 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 하우징 내에 배치된 적어도 하나의 노이즈 감지 집적 회로를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 노이즈 감지 집적 회로는,
    기판, 상기 기판에 배치된 마이크 집적 회로, 상기 기판에 배치된 진동 감지 센서, 상기 기판에 배치되고, 상기 진동 감지 센서의 적어도 일부를 둘러싸는 차폐 부재, 및 상기 차폐 부재에 배치되고, 상기 진동 감지 센서를 커버하는 방수 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 기판은, 상기 차폐 부재의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 노이즈 감지 집적 회로는, 상기 차폐 부재와 상기 방수 부재 사이에 배치된 제1 접착 부재를 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 방수 부재는 제1 길이로 형성된 적어도 하나의 방수 부재 개구를 포함하고,
    상기 제1 접착 부재는 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이로 형성된 적어도 하나의 제1 개구를 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 노이즈 감지 집적 회로는, 상기 방수 부재와 상기 하우징 사이에 배치된 제2 접착 부재를 포함하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 방수 부재는 제1 길이로 형성된 적어도 하나의 방수 부재 개구를 포함하고,
    상기 제2 접착 부재는 상기 제1 길이보다 긴 제3 길이로 형성된 제2 개구를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은
    제1 하우징 및 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징을 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1 하우징에 장착된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하고,
    상기 전자 장치는 상기 제2 하우징의 일 가장자리에 회전 가능하게 장착되고, 상기 제2 디스플레이 영역의 회전을 안내하도록 구성된 롤러를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하기 위한 모터 코어 및 적어도 하나의 기어를 포함하는 모터를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 기판은 상기 마이크 집적 회로와 연결된 마이크 홀을 포함하고,
    상기 진동 감지 센서는 상기 마이크 홀보다 상기 모터에 인접한 전자 장치.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 하우징은 제1 외부 마이크 홀을 포함하는 제1 사이드 캡부, 및 제2 외부 마이크 홀을 포함하는 제2 사이드 캡부를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 노이즈 감지 집적 회로는 상기 제1 외부 마이크 홀과 연결된 제1 노이즈 감지 집적 회로, 및
    상기 제2 외부 마이크 홀과 연결된 제2 노이즈 감지 집적 회로를 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 기판은, 상기 차폐 부재와 대면하는 제1 기판 면 및 상기 제1 기판 면의 반대인 제2 기판 면을 포함하고,
    상기 진동 감지 센서는 상기 제1 기판 면 상에 배치되고, 상기 마이크 집적 회로는 상기 제2 기판 면 상에 배치된 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 기판은, 상기 차폐 부재와 대면하는 제1 기판 면 및 상기 제1 기판 면의 반대인 제2 기판 면을 포함하고,
    상기 진동 감지 센서 및 상기 마이크 집적 회로는 상기 제1 기판 면 상에 배치된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 차폐 부재는 상기 진동 감지 센서를 둘러싸는 지지 영역, 및 상기 지지 영역으로부터 상기 기판을 향해 돌출된 돌출 영역을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 마이크 집적 회로에서 획득한 제1 신호 및 상기 진동 감지 센서에서 획득한 제2 신호에 기초하여 역상 신호(reversed phase signal)를 생성하도록 구성된 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 신호 및 상기 역상 신호를 합성하여 제3 신호를 생성하도록 구성된 전자 장치.
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