WO2022098034A1 - 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022098034A1
WO2022098034A1 PCT/KR2021/015641 KR2021015641W WO2022098034A1 WO 2022098034 A1 WO2022098034 A1 WO 2022098034A1 KR 2021015641 W KR2021015641 W KR 2021015641W WO 2022098034 A1 WO2022098034 A1 WO 2022098034A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
housing
electronic device
speaker
module
various embodiments
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/015641
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박충효
김기원
심명성
윤창식
조우진
조준래
강형광
이병희
박상수
황호철
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020200167709A external-priority patent/KR20220061784A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP21889499.6A priority Critical patent/EP4187353A4/en
Priority to CN202180075119.3A priority patent/CN116420357A/zh
Priority to US17/519,753 priority patent/US20220150619A1/en
Publication of WO2022098034A1 publication Critical patent/WO2022098034A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a speaker module.
  • the electronic device may implement not only a communication function, but also an entertainment function such as a game, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function for mobile banking, a schedule management, and a function of an electronic wallet.
  • an entertainment function such as a game
  • a multimedia function such as music/video playback
  • a communication and security function for mobile banking a schedule management
  • a function of an electronic wallet Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the size of the display of the electronic device has a trade-off relationship with the miniaturization of the electronic device.
  • An electronic device (eg, a portable terminal) includes a flat display or a display having a flat surface and a curved surface.
  • An electronic device including a display may have a limitation in realizing a screen larger than the size of the electronic device due to the fixed display structure. Accordingly, an electronic device including a foldable or rollable display is being researched.
  • the length or volume of the electronic device may be increased in an open state.
  • an empty space may be formed in the electronic device in an open state.
  • Embodiments of the present disclosure provide an electronic device that uses an empty space formed in an open electronic device as a resonance space of a speaker.
  • Embodiments of the present disclosure provide a reflex port whose length is changed based on a state of an electronic device.
  • Embodiments of the present disclosure provide an electronic device that adjusts a signal generated from a speaker unit based on a size of a resonance space of the electronic device.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing configured to receive at least a portion of the first housing, and a second housing configured to guide sliding movement of the first housing, the first housing
  • a flexible display including a first display area disposed on a housing and a second display area extending from the first display area, a speaker unit disposed in the second housing and including at least one speaker, the speaker unit comprising: and a speaker module including a speaker enclosure accommodating it and including a vent hole, and a sealing part connected to the first housing and the speaker enclosure, and configured to be variable based on sliding movement of the first housing.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing for accommodating at least a portion of the first housing, and guiding a sliding movement of the first housing, on the first housing
  • a flexible display including a first display area disposed on and a second display area extending from the first display area, a speaker unit disposed in the second housing and including at least one speaker, and in the first housing a speaker module comprising a speaker enclosure accommodating the speaker unit, comprising a first speaker enclosure positioned in the first speaker enclosure and a second speaker enclosure positioned in the second housing, and a sealing portion connected to the first speaker enclosure and the second speaker enclosure may include
  • speaker performance may be improved by using an empty space formed in an open state as a resonance space.
  • the electronic device may improve the sound of the low frequency band by using a reflex port whose length is changed based on the state of the electronic device.
  • the electronic device may improve sound quality by adjusting the sound generated by the speaker module based on the size of the resonance space.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a flexible display is accommodated in a second housing, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a flexible display is exposed to the outside of a second housing, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device on which a display is projected, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6A is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 5 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6B is an unfolded cross-sectional view of the electronic device of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A is a cross-sectional view taken along line B-B′ of FIG. 5 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7B is an unfolded cross-sectional view of the electronic device of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a perspective view of an electronic device in a closed state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8B is a perspective view of an electronic device in an open state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 9A and 9B are perspective views of a speaker module, according to various embodiments.
  • 10A, 10B, 11A, 11B, 12A, 12B, 13A, 13B, 14A, 14B, 15A, 15B, 16A, and 16B are various embodiments of the present disclosure;
  • FIG. 17A, 17B, 18A, and 18B are diagrams illustrating an example of an electronic device including a reflex port according to various embodiments
  • FIG. 19 is an operation of a speaker module according to various embodiments. It is a flowchart for explaining an example.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are configured as one component (eg, the display module 160 ). can be integrated.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) capable of operating independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the co-processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator including a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a smart phone
  • portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance device e.g., a portable medical device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • the electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, firmware, or any combination thereof, such as, for example, logic, logical block, component, or circuit. terms may be used interchangeably.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a flexible display is accommodated in a second housing, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a diagram illustrating a state in which a second display area of a flexible display is exposed to the outside of a second housing, according to various embodiments of the present disclosure
  • the state shown in FIG. 2 may be referred to as the first housing 201 being closed with respect to the second housing 202
  • the state shown in FIG. 3 may be referred to as the first housing 201 being closed with respect to the second housing 202
  • the housing 201 may be defined as being open.
  • a “closed state” or an “open state” may be referred to as a state in which the electronic device is closed or opened.
  • the electronic device 200 may include housings 201 and 202 .
  • the housings 201 and 202 may include a second housing 202 and a first housing 201 movably disposed with respect to the second housing 202 .
  • it may be interpreted as a structure in which the second housing 202 is slidably disposed on the first housing 201 in the electronic device 200 .
  • the first housing 201 may be disposed to be reciprocally movable by a predetermined distance in a direction shown with respect to the second housing 202 , for example, a direction indicated by an arrow 1.
  • the configuration of the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 may be all or partly the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the first housing 201 may be referred to as, for example, a first structure, a slide unit, or a slide housing, and may be reciprocally disposed on the second housing 202 .
  • the first housing 201 may accommodate various electrical and electronic components such as a main circuit board or a battery.
  • the second housing 202 may be referred to as, for example, a second structure, a main part, or a main housing.
  • a portion of the display 203 (eg, the first display area A1 ) may be seated in the first housing 201 .
  • the other portion of the display 203 (eg, the second display area A2 ) is moved (eg, slidably) with respect to the first housing 201 relative to the second housing 202 .
  • the second housing 202 e.g, a slide-in operation
  • exposed to the outside of the second housing 202 e.g, a slide-out operation
  • the first housing 201 may include a first plate 211 (eg, a slide plate).
  • the first plate 211 includes a first surface (eg, the first surface F1 of FIG. 4 ) forming at least a portion of the first plate 211 and a second surface facing the opposite direction of the first surface F1 . It may include a surface (F2).
  • the first plate 211 may support at least a portion of the display 203 (eg, the first display area A1).
  • the second housing 202 may include a second plate (eg, the second plate 221 of FIG. 4 , the main case), a first sidewall 221a extending from the second plate 221 , A second sidewall 221b extending from the first sidewall 221a and the second plate 221 and a second sidewall 221b extending from the first sidewall 221a and the second plate 221 and parallel to the second sidewall 221b 3 sidewalls 221c may be included.
  • the second sidewall 221b and the third sidewall 221c may be formed to be perpendicular to the first sidewall 221a.
  • the second plate 221 , the first sidewall 221a , the second sidewall 221b , and the third sidewall 221c are configured to receive (or surround) at least a portion of the first housing 201 .
  • one side eg, a front face
  • the first housing 201 is coupled to the second housing 202 in an at least partially wrapped state, and the first surface F1 or the second surface F2 is guided by the second housing 202 . ) and can slide in a direction parallel to, for example, arrow 1.
  • the second plate 221 , the first sidewall 221a , the second sidewall 221b , and/or the third sidewall 221c may be integrally formed.
  • the second plate 221 , the first sidewall 221a , the second sidewall 221b , and/or the third sidewall 221c may be formed as separate housings and combined or assembled.
  • the second plate 221 and/or the first sidewall 221a may cover at least a portion of the flexible display 203 .
  • at least a portion of the flexible display 203 may be accommodated in the second housing 202 , and the second plate 221 and/or the first sidewall 221a may be formed of the second housing 202 .
  • a portion of the flexible display 203 accommodated therein may be covered.
  • the first housing 201 is in an open state with respect to the second housing 202 in a first direction (eg, direction 1) parallel to the second sidewall 221b or the third sidewall 221c and movable in the closed state, the first housing 201 being located at a first distance from the first sidewall 221a in the closed state, and located at a second distance greater than the first distance from the first sidewall 221a in the open state can be moved to
  • the first housing 201 when in the closed state, may surround a portion of the first sidewall 221a.
  • the electronic device 200 may include a display 203 , a key input device 241 , a connector hole 243 , audio modules 247a and 247b , or camera modules 249a and 249b . .
  • the electronic device 200 may further include an indicator (eg, an LED device) or various sensor modules.
  • the display 203, audio module 247a, 247b, and camera module 249a, 249b configuration of FIGS. 2 and 3 are the display module 160, the audio module 170, and the camera module 180 of FIG. All or part of the configuration may be the same.
  • the display 203 may include a first display area A1 and a second display area A2 .
  • the first display area A1 may be disposed on the first housing 201 .
  • the first display area A1 may extend substantially across at least a portion of the first surface F1 to be disposed on the first surface F1 .
  • the second display area A2 extends from the first display area A1 and is inserted or accommodated in the second housing 202 (eg, a structure) according to the sliding movement of the first housing 201 , or the It may be exposed to the outside of the second housing 202 .
  • the second display area A2 is substantially moved while being guided by a roller (eg, the roller 250 of FIG. 4 ) mounted on the first housing 201 to move the second housing 202 . ), or a space formed between the first housing 201 and the second housing 202, or may be exposed to the outside.
  • the second display area A2 may move based on the sliding movement of the first housing 201 in the first direction (eg, the direction indicated by the arrow ⁇ ). For example, a portion of the second display area A2 may be deformed into a curved shape at a position corresponding to the roller 250 while the first housing 201 slides.
  • the second display area A2 when the first housing 201 moves from the closed state to the open state when viewed from the top of the first plate 211 (eg, a slide plate), the second display area A2 gradually decreases.
  • a substantially flat surface may be formed together with the first display area A1 while being exposed to the outside of the second housing 202 .
  • the display 203 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • the second display area A2 may be at least partially accommodated inside the second housing 202 , and even in the state shown in FIG. 2 (eg, a closed state), the second display area A2 .
  • a part of it may be visually exposed to the outside.
  • a part of the exposed second display area A2 may be located on a roller (eg, the roller 250 of FIG. 4 ), and the roller 250 .
  • a portion of the second display area A2 may maintain a curved shape at a position corresponding to .
  • the electronic device 200 may include at least one hinge structure 240 .
  • the hinge structure 240 may connect the first housing 201 and the second housing 202 .
  • the hinge structure 240 may be connected to the first plate 211 and the second plate 221 .
  • the hinge structure 240 may transmit a driving force for guiding the sliding movement of the first housing 201 to the first housing 201 .
  • the hinge structure 240 includes an elastic material (eg, a spring), and based on the sliding movement of the first housing 201 , an elastic force in the first direction (eg, the direction 1 in FIG. 3 ). can provide
  • the key input device 241 may be located in one area of the first housing 201 . Depending on the appearance and usage state, the illustrated key input device 241 may be omitted or the electronic device 200 may be designed to include additional key input device(s). According to an embodiment, the electronic device 200 may include a key input device (not shown), for example, a home key button or a touch pad disposed around the home key button. According to another embodiment, at least a portion of the key input device 241 may be disposed on the first sidewall 221a , the second sidewall 221b , or the third sidewall 221c of the second housing 202 .
  • the connector hole 243 may be omitted, and may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 200 may include a plurality of connector holes 243, and some of the plurality of connector holes 243 may function as connector holes for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • the connector hole 243 is disposed on the third sidewall 221c, but the present invention is not limited thereto, and the connector hole 243 or an unillustrated connector hole is disposed on the first sidewall 221a or It may be disposed on the second sidewall 221b.
  • the audio modules 247a and 247b may include at least one speaker hole 247a or at least one microphone hole 247b.
  • One of the speaker holes 247a may be provided as a receiver hole for a voice call, and the other may be provided as an external speaker hole.
  • the electronic device 200 may include a microphone for acquiring a sound, and the microphone may acquire a sound external to the electronic device 200 through the microphone hole 247b.
  • the electronic device 200 may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the electronic device 200 may include an audio module in which the speaker hole 247a and the microphone hole 247b are implemented as one hole or include a speaker in which the speaker hole 247a is excluded (eg, : piezo speaker).
  • the camera modules 249a and 249b may include a first camera module 249a and a second camera module 249b.
  • the second camera module 249b is located in the first housing 201 , and may photograph a subject in a direction opposite to the first display area A1 of the display 203 .
  • the electronic device 200 may include a plurality of camera modules 249a and 249b.
  • the electronic device 200 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and a close-up camera, and according to an embodiment, the distance to the subject may be measured by including an infrared projector and/or an infrared receiver. there is.
  • the camera modules 249a and 249b may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the electronic device 200 may further include another camera module (a first camera module 249a, for example, a front camera) for photographing a subject in a direction opposite to the display 203 .
  • a first camera module 249a for example, a front camera
  • the first camera module 249a may be disposed around the first display area A1 or in an area overlapping the display 203 , and when disposed in the area overlapping the display 203 , the display ( 203), and the subject can be photographed.
  • an indicator (not shown) of the electronic device 200 may be disposed in the first housing 201 or the second housing 202 , and includes a light emitting diode to provide state information of the electronic device 200 . can be provided as a visual signal.
  • a sensor module (not shown) of the electronic device 200 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (eg, an iris/face recognition sensor or an HRM sensor).
  • a sensor module eg, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor It may include one more.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a first housing 201 , a second housing 202 , a display 203 (eg, a flexible display, a foldable display, or a rollable display), a roller 250 , It may include a multi-joint hinge structure 213 .
  • a portion of the display 203 (eg, the second display area A2 ) may be accommodated in the electronic device 200 while being guided by the roller 250 .
  • the configuration of the first housing 201 , the second housing 202 , and the display 203 of FIG. 4 is the first housing 201 , the second housing 202 , and the display 203 of FIGS. 2 and 3 . All or part of the configuration may be the same.
  • the first housing 201 may include a first plate 211 .
  • the first plate 211 may be mounted on the second housing 202 and may linearly reciprocate in one direction (eg, the arrow ⁇ direction in FIG. 1 ) while being guided by the second housing 202 .
  • the first plate 211 includes a first surface F1, and the first display area A1 of the display 203 is substantially mounted on the first surface F1 to form a flat plate. can be maintained
  • the first plate 211 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first plate 211 may accommodate components of the electronic device 200 (eg, the battery 289 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) and the circuit board 204 ). .
  • the multi-joint hinge structure 213 may be connected to the first housing 201 .
  • the articulated hinge structure 213 may move with respect to the second housing 202 .
  • the articulated hinge structure 213 may be substantially accommodated in the second housing 202 in a closed state (eg, FIG. 2 ).
  • at least a portion of the articulated hinge structure 213 includes a first plate 211 of the first housing 201 and a second plate 221 and/or a first sidewall of the second housing 202 . It is located between the 221a and can move in response to the roller 250 .
  • the articulated hinge structure 213 may include a plurality of bars or rods 214 .
  • the plurality of rods 214 extend in a straight line and are disposed parallel to the rotation axis R of the roller 250, and in a direction perpendicular to the rotation axis R (eg, a direction in which the first housing 201 slides). can be arranged accordingly.
  • each rod 214 may orbit around another adjacent rod 214 while remaining parallel to the other adjacent rod 214 .
  • the plurality of rods 214 may be arranged to form a curved shape or may be arranged to form a planar shape.
  • a portion of the multi-joint hinge structure 213 facing the roller 250 forms a curved surface, and the multi-joint hinge structure does not face the roller 250 .
  • Other portions of 213 may form a plane.
  • the second display area A2 of the display 203 is mounted or supported on the articulated hinge structure 213 , and in an open state (eg, FIG.
  • the articulated hinge structure 213 forms a substantially flat surface to support or maintain the second display area A2 in a flat state.
  • the multi-joint hinge structure 213 may be replaced with a flexible support member (not shown).
  • the second housing 202 may include a third plate 223 .
  • the third plate 223 may substantially form at least a portion of the second housing 202 or the exterior of the electronic device 200 .
  • the third plate 223 may be coupled to the outer surface of the second plate 221 .
  • the third plate 223 may be integrally formed with the second plate 221 .
  • the third plate 223 may provide a decorative effect on the exterior of the electronic device 200 .
  • the second plate 221 may be manufactured using at least one of metal or polymer, and the third plate 223 may be manufactured using at least one of metal, glass, synthetic resin, or ceramic.
  • the second plate 221 and/or the third plate 223 may be made of a material that transmits light at least partially (eg, an auxiliary display area).
  • an auxiliary display area For example, in a state in which a portion of the display 203 (eg, the second display area A2 ) is accommodated in the electronic device 200 , the electronic device 200 displays the second display area A2 . can be used to output visual information.
  • the auxiliary display area may be a portion of the second plate 221 and/or the third plate 223 in which the display 203 accommodated in the second housing 202 is located.
  • the roller 250 may be disposed in the first housing 201 .
  • the roller 250 may be rotatably mounted on one edge of the first plate 211 of the first housing 201 .
  • the roller 250 may guide the rotation of the second display area A2 while rotating along the rotation axis R.
  • the electronic device 200 may include a speaker module 260 .
  • the speaker module 260 may be disposed on the second housing 202 .
  • the configuration of the speaker module 260 of FIG. 4 may be all or partly the same as that of the audio module 170 of FIG. 1 .
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an electronic device on which a display is projected, according to various embodiments of the present disclosure
  • 6A is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 5
  • FIG. 6B is an unfolded cross-sectional view of the electronic device of FIG. 6A according to various embodiments of the present disclosure
  • 7A is a cross-sectional view taken along line B-B′ of FIG. 5
  • FIG. 7B is an unfolded cross-sectional view of the electronic device of FIG. 7A according to various embodiments of the present disclosure
  • 8A is an internal perspective view of an electronic device in a closed state
  • FIG. 8B is a perspective view of an electronic device in an open state according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first housing 310 may slide with respect to the second housing 320 .
  • the configuration of the second housing 320 and the roller 350 includes the electronic device 200, the first housing 201, the first plate 211, the articulated hinge structure 213, and the second housing 202 of FIG. 4 . ), and all or part of the configuration of the roller 250 may be the same.
  • the first housing 310 may accommodate components of the electronic device 300 .
  • a battery 302 a main printed circuit board 304 on which a processor (eg, processor 120 in FIG. 1) is mounted, an auxiliary circuit board 306 on which a microphone module 308 is mounted, and a motor module ( At least one of 370 may be disposed on the first plate 311 of the first housing 310 .
  • a processor eg, processor 120 in FIG. 1
  • auxiliary circuit board 306 on which a microphone module 308 is mounted
  • a motor module At least one of 370 may be disposed on the first plate 311 of the first housing 310 .
  • the first plate 311 may include a first plate surface 311a facing the second housing 320 .
  • the first plate surface 311a may face a first direction (eg, an X-axis direction) in which the first housing 310 slides.
  • the electronic device 300 may include a speaker module 360 .
  • the speaker module 360 may be disposed in the second housing 320 .
  • the speaker module 360 includes a speaker unit configured to generate sound based on an electrical signal (eg, the speaker unit 410 of FIG. 9A ) and a speaker enclosure accommodating the speaker unit (eg, FIG. 9A ).
  • 9a speaker enclosure 420 may include a radiation hole 364 for transmitting the vibration generated by the speaker unit 410 to the outside of the electronic device 300 .
  • the radiation hole 364 may be connected to a speaker hole 347 formed in the second sidewall 321b or the third sidewall 321c.
  • the electronic device 300 may include a plurality of speaker modules 360a and 360b.
  • the electronic device 300 may include a first speaker module 360a adjacent to the third sidewall 321c and a second speaker module 360b adjacent to the second sidewall 321b.
  • the electronic device 300 may include a resonance space 362 formed inside the electronic device 300 .
  • a resonance space 362 of the speaker module 360 configured to change a volume based on the sliding movement of the first housing 310 may be formed inside the electronic device 300 .
  • the resonance space 362 may be a space surrounded by the speaker module 360 (eg, the speaker enclosure 420 of FIG. 9A ), the sealing member 380 , and the first housing 310 .
  • the first housing 310 is in an open state (eg, FIG. 3 )
  • an empty space adjacent to the speaker module 360 is formed inside the electronic device 300 , and sound resonance is generated in the empty space. This can happen.
  • the speaker module 360 may include a speaker resonance space (not shown).
  • the vibration generated by the speaker module 360 may resonate in the resonance space 362 and the speaker resonance space (not shown).
  • the resonance hole 366 facing the resonance space 362 in the speaker module 360 may be excluded.
  • the vibration generated by the speaker module 360 may be transmitted to the resonance space 362 through the speaker enclosure 420 .
  • the performance of the low frequency band (eg, 200 to 800 Hz band) of the speaker module 360 may be improved.
  • the loudness of the low-pitched sound may increase based on the size of the resonance space 362 .
  • the electronic device 300 may include an internal space 363 formed based on the sliding movement of the first housing 310 .
  • the internal space 363 may be an empty space inside the electronic device 300 formed in an open state (eg, FIG. 8B ).
  • the internal space 363 is located adjacent to the speaker module 360 , and the sound generated by the speaker module 360 is generated in the resonance space 362 , the internal space 363 and/or the speaker module. It may resonate in a speaker resonance space (not shown) located inside the 360 .
  • the electronic device 300 may include a motor module 370 .
  • the motor module 370 may generate a rotational force using the power received from the battery 302 .
  • the motor module 370 may be disposed in the first plate 311 of the first housing 310 and may be connected to the second plate 321 of the second housing 320 .
  • the first housing 310 may slide with respect to the second housing 320 based on the rotational force generated by the motor module 370 .
  • the motor module 370 may be disposed in the second plate 321 of the second housing 320 and may be connected to the multi-joint hinge structure 313 or the first plate 311 .
  • the motor module 370 may be excluded.
  • the electronic device 300 may be opened or closed by a force provided by a user.
  • the first housing 310 and the second housing 320 may be connected through a hinge structure 340 (eg, the hinge structure 240 of FIG. 3 ).
  • the hinge structure 340 disposed on the second plate 321 or the third plate 322 (eg, the third plate 223 of FIG. 4 ) is the second plate of the first housing 310 . 1 may be connected to the plate 311 .
  • the electronic device 300 may include a sealing member (eg, a sealing part) 380 (eg, a flexible sealing member) connected to the first housing 310 and the speaker module 360 . .
  • the sealing member 380 may be changed based on the sliding movement of the first housing 310 .
  • the position or shape (eg, length) of the sealing member 380 may be changed based on a change in the state of the electronic device 300 .
  • the length of the sealing member 380 in a state in which the electronic device 300 is closed is the length of the sealing member 380 in a state in which the electronic device 300 is opened (eg, FIG. 3 ). It may be shorter than the length.
  • the sealing member 380 in a state in which the electronic device 300 is closed (eg, FIG. 2 ), the sealing member 380 is folded, and in an open state (eg, FIG. 3 ) of the electronic device 300 , the sealing member 380 . can be unfolded.
  • the sealing member 380 in a state in which the electronic device 300 is closed (eg, FIG. 2 ), the sealing member 380 is unfolded, and in a state in which the electronic device 300 is opened (eg, FIG. 3 ), the sealing member 380 is can be folded
  • the position of the sealing member 380 may be changed based on the sliding movement of the first housing 310 .
  • the sealing member 380 may surround at least a portion of the resonance space 362 .
  • the sealing member 380 may be connected to the first speaker enclosure surface 360a - 1 facing the first housing 310 and the first plate surface 311a of the first plate 311 .
  • the sealing member 380 may be formed of a flexible material.
  • the sealing member 380 may include a flexible film.
  • the sealing member 380 may be formed in a closed curve shape.
  • the electronic device 300 may include at least one air vent 309 .
  • the at least one air vent 309 is a hole or a recess formed in the first housing 310 of the electronic device 300 , and is formed between the outside of the electronic device 300 and the electronic device 300 . It is possible to enable the flow of gas between the interiors.
  • the air vent 309 may provide a path of air between the outside of the electronic device 300 and the inside of the electronic device 300 based on the state of the electronic device 300 . For example, in an open state (eg, FIG. 8B ) of the electronic device 300 , the air vent 309 is exposed to the outside to provide a path through which gas may flow, and the electronic device 300 is closed In the closed state (eg, FIG.
  • the air vent 309 may be covered by the second housing 320 , and the air vent 309 may not be used as a gas path.
  • the electronic device 300 may include a protective cover (not shown) made of a mesh material for preventing and/or reducing the inflow of foreign substances through the air vent 309 .
  • the protective cover may cover the air vent 309 .
  • FIGS. 9A and 9B are perspective views illustrating an example of a speaker module according to various embodiments of the present disclosure.
  • the speaker module 400 may include a speaker unit (including at least one speaker) 410 and a speaker enclosure 420 .
  • the configuration of the speaker module 400 of FIGS. 9A and 9B may be all or partly the same as that of the speaker module 360 of FIGS. 8A and 8B .
  • the speaker module 400 may include a speaker unit 410 and a speaker enclosure 420 .
  • the speaker unit 410 may convert an electrical signal into sound.
  • the speaker unit 410 is configured to vibrate a coil (eg, a voice coil) (not shown) configured to vibrate the diaphragm based on pulse width modulation (PWM),
  • a diaphragm eg, diaphragm (not shown), formed of a conductive material, and a damping member (eg, spring) (not shown) for transmitting a signal (eg, electric power) transmitted from the outside of the speaker module 400 to the coil
  • PWM pulse width modulation
  • a diaphragm eg, diaphragm
  • a damping member eg, spring
  • It may include at least one of a magnet (not shown) or a conductive plate (not shown) for concentrating a magnetic field generated by the magnet.
  • the speaker enclosure 420 may form at least a portion of an outer surface of the speaker module 400 .
  • the speaker enclosure 420 may house the speaker unit 410 .
  • the speaker enclosure 420 includes a protective cover for protecting the diaphragm, a frame (not shown) for accommodating components (eg, coil, diaphragm, damping member) of the speaker unit 410 , or a speaker
  • the unit 410 may have a configuration including at least one of a yoke for protecting a component (eg, a magnet).
  • the speaker enclosure 420 may mean a housing or a casing surrounding the speaker unit 410 .
  • at least a portion of the speaker enclosure 420 may be used as a reverberator for accumulating at least a portion of the sound generated by the speaker unit 410 .
  • the speaker enclosure 420 may include at least one vent hole 402 .
  • the vent hole 402 is a hole penetrating the speaker enclosure 420 , and may allow gas to flow between the outside of the speaker module 400 and the inside of the speaker module 400 .
  • the speaker module 400 may include a protective cover (not shown) made of a mesh material for preventing and/or reducing the inflow of foreign substances through the vent hole 402 .
  • the protective cover may cover the vent hole 402 .
  • the speaker module 400 may include a radiation hole 404 .
  • the radiation hole 404 may form a path through which the vibration generated by the diaphragm of the speaker unit 410 is transmitted to the outside of the speaker module 400 or the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ).
  • the radiation hole 404 may be a hole formed in the speaker enclosure 420 to face at least a portion of a diaphragm (not shown) of the speaker unit 410 .
  • the configuration of the radiation hole 404 of FIGS. 9A and 9B may be all or partly the same as that of the radiation hole 364 of FIGS. 7A and 7B .
  • the speaker module 400 may include a resonance hole 406 .
  • the electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 2
  • the electronic device may include a resonance space (eg, the resonance space 362 of FIG. 8B ) connected to the resonance hole 406 .
  • the resonance hole 406 may be a hole formed in the first speaker enclosure surface 420a facing the first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 8A ).
  • the resonance hole 406 may be formed in a direction different from that of the radiation hole 404 .
  • the radiation hole 404 may be positioned to face the outside of the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG.
  • the configuration of the resonance hole 406 of FIGS. 9A and 9B may be all or partly the same as that of the resonance hole 366 of FIGS. 7A and 7B . According to an embodiment, the configuration of the resonance hole 406 may be excluded.
  • the speaker module 400 may include an internal resonance space (not shown) formed inside the speaker enclosure 420 .
  • the electronic device eg, the electronic device 300 of FIG. 8B
  • the electronic device has an internal resonance space (not shown) of the speaker module 400 and a resonance space (eg, the electronic device 300 ) connected to the resonance hole 406 .
  • the performance of the low frequency band of the speaker module 400 may be improved.
  • 10A, 10B, 11A, 11B, 12A, 13B, 14A, 14B, 15A, 15B, 16A, and 16B are a first housing, in accordance with various embodiments of the present disclosure; and a diagram of examples of a speaker module.
  • the electronic device 500 includes a first speaker enclosure 510 , a speaker module 520 , a speaker unit 530 , a second speaker enclosure 540 , and a sealing member (eg, a sealing part) 550 (eg, a flexible sealing member).
  • a sealing member eg, a sealing part
  • the configuration of the sealing member 550 is the same as all or part of the configuration of the electronic device 300, the first housing 310 and the sealing member 380 of FIGS. 7A and 7B, and the speaker module 520;
  • the configuration of the radiation hole 522 , the resonance hole 524 , the speaker unit 530 and the second speaker enclosure 540 is the speaker module 400 , the radiation hole 404 , and the resonance hole 406 of FIGS. 9A and 9B . ), the speaker unit 410 and the configuration of the speaker enclosure 420 and all or part may be the same.
  • the electronic device 500 may include a resonance space 560 that is changed based on the shape of the sealing member 550 connected to the speaker module 520 .
  • the sealing member 550 and the resonance space 560 may be interpreted as a configuration included in the speaker module 520 .
  • the speaker enclosures 510 and 540 may include a first speaker enclosure 510 and a second speaker enclosure 540 .
  • a portion of the first housing eg, the first housing 310 of FIG. 8A
  • a portion of the first plate surface 311a of FIG. 7B may be referred to as a first speaker enclosure 510 .
  • the second speaker enclosure 540 accommodates the speaker unit 530 together with the first housing 310
  • a part of the first housing 310 accommodating the speaker unit 530 is part of the first speaker enclosure.
  • 510 may be referred to as 510 .
  • the electronic device 500 may include a resonance space 560 .
  • the resonance space 560 may be a space formed by the first speaker enclosure 510 , the second speaker enclosure 540 , and the sealing member 550 .
  • the resonance space 560 is connected to the speaker unit 530 through the resonance hole 524 , and the amplitude of at least a portion of the vibration generated by the speaker unit 530 may be increased in the resonance space 560 .
  • the first housing eg, the first housing 310 of FIG. 8A
  • the first speaker enclosure 510 may include at least one first guide member 512 .
  • the first guide member 512 may extend in a first direction (eg, X-axis direction) from the first housing 310 or the first speaker enclosure 510 toward the speaker unit 530 . there is.
  • at least a portion of the first speaker enclosure 510 may include a first plate surface (eg, the first plate surface 311a of FIG. 7B ) of the first housing 310 .
  • the first guide member 512 may have a cylindrical shape in which an area facing the resonance hole 524 of the speaker module 520 is open.
  • the first guide member 512 may guide the movement of the sealing member 550 .
  • the first guide member 512 is connected to the first end 550a of the sealing member 550, and as the first housing 310 slides, the first direction (eg, the X-axis direction) to guide the movement of the sealing member 550 in the first direction.
  • the first guide member 512 may be integrally formed with the first housing 310 or the first speaker enclosure 510 .
  • the speaker module 520 may include at least one second guide member 542 .
  • the second guide member 542 may protrude from the second speaker enclosure 540 of the speaker module 520 toward the first speaker enclosure 510 .
  • the second guide member 542 may guide the movement of the sealing member 550 .
  • the second guide member 542 is connected with the second end 550b opposite to the first end 550a of the sealing member 550 in the second housing (eg, the second housing ( 320)) to prevent and/or reduce the separation of the sealing member 550 .
  • the second guide member 542 may be integrally formed with the second speaker enclosure 540 .
  • the sealing member 550 is connected to the first speaker enclosure 510 and the second speaker enclosure 540 , and the sealing member 550 prevents the inflow of foreign substances into the speaker module 520 . can be prevented and/or reduced. According to an embodiment, the sealing member 550 may form a resonance space 560 together with the first speaker enclosure 510 and the second speaker enclosure 540 .
  • the sealing member 550 has a first end (eg, a first end connected to a slidable configuration (eg, a first housing (eg, first speaker enclosure 510 or first housing 310 of FIG. 8A )). 550a) and a second end 550b opposite the first end 550a and mounted to a fixed configuration (eg, the second speaker enclosure 540 or the second housing 320 of FIG. 8A ).
  • a first end 550a of the sealing member 550 is connected to the first guide member 512
  • the second end 550b is the second end 550b of the sealing member 550 .
  • the second guide member 542 may be connected to the second guide member 542.
  • the second guide member 542 may have a first area 544 surrounding the first guide member 512 .
  • the first region 544 may have a closed curve shape and may face at least a portion of the first guide member 512.
  • the first end portion 550a of the sealing member 550 is It may be connected to the first guide member 512
  • the second end 550b may be connected to the first region 544 of the second guide member 542 .
  • the first speaker enclosure 510 may include a first partition wall 514 extending from the first guide member 512 .
  • the first partition wall 514 may protrude from an end of the first guide member 512 in a second direction (eg, the Y-axis direction) substantially perpendicular to the first guide member 542 .
  • the sealing member 550 may be connected to the first partition wall 514 and the second guide member 542 .
  • the first housing eg, the first housing 310 of FIG. 7A
  • the first speaker enclosure 510 is disposed in the first guide member 512 .
  • 2 may include at least one first protruding area 516 protruding toward the speaker enclosure 540 .
  • the first protrusion region 516 may protrude in a second direction (eg, Y-axis direction) substantially perpendicular to the sliding direction (eg, X-axis direction) of the first housing 310 . there is.
  • the second speaker enclosure 540 may include at least one second protruding area 546 protruding toward the first guide member 512 .
  • the second protruding region 546 may protrude in a second direction (eg, Y-axis direction) substantially perpendicular to the sliding direction (eg, X-axis direction) of the first housing 310 . there is.
  • the first protruding area 516 and the second protruding area 546 may guide the movement of the sealing member 550 .
  • the sealing member 550 corresponds to the shapes of the first protruding region 516 and the second protruding region 546 of the electronic device. It is accommodated in 500 , and detorsion or tangling of the sealing member 550 can be reduced or prevented.
  • the sealing member 550 may be formed of a flexible material.
  • the sealing member 550 may include a flexible film.
  • the sealing member 550 may include a film that is movable based on the movement of the first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 8A ).
  • the sealing member 550 may include a foam (eg, a polyurethane foam).
  • the sealing member 550 may be disposed between the tilting region 518 extending from the first guide member 512 and the second guide member 542 . The sealing member 550 may be compressed or expanded based on the sliding movement of the first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 7A ).
  • the electronic device 500 may include a magnetic material 570 .
  • the magnetic body 570 faces the first magnetic body 572 and the first magnetic body 572 disposed in the first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 7A ), and the second A second magnetic body 574 disposed in a housing (eg, the second housing 320 of FIG. 7A ) may be included.
  • the first magnetic body 572 moves based on the movement of the first housing 310 or the first speaker enclosure 510
  • the second magnetic body 574 is coupled to the second housing 320 . Therefore, it may not move with respect to the speaker unit 530 .
  • the magnetic body 570 may guide the movement of the sealing member 550 .
  • the sealing member 550 moves along the first magnetic body 572 , and detorsion or tangle of the sealing member 550 may be reduced or prevented.
  • the first magnetic body 572 may be disposed such that an attractive force is formed with respect to the second magnetic body 574 .
  • an open state eg, FIG. 14B
  • the first magnetic body 572 faces the second magnetic body 574 , and the first magnetic body 572 and the second magnetic body 574 .
  • an open state of the electronic device 500 may be maintained based on the attractive force generated between them.
  • the first magnetic body 572 may be positioned between the second magnetic body 574 and the speaker unit 530 .
  • the sealing member 550 is connected to the first speaker enclosure 510 or the first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 7A ), It may be connected to the second speaker enclosure 540 through the first speaker enclosure 510 . According to an embodiment, the sealing member 550 may be spaced apart from the second speaker enclosure 540 . According to an embodiment, the first speaker enclosure 510 or the first housing 310 includes a first end 510a connected to the second speaker enclosure 540 and a second end 510b connected to the sealing member 550 . and a portion of the sealing member 550 and the first speaker enclosure 510 may change positions based on a sliding motion of the first housing (eg, the first housing 310 of FIG.
  • the first speaker enclosure 510 is positioned to be perpendicular to the second speaker enclosure 540 , and the sealing member 550 is the first speaker It may be positioned in a folded state between the enclosures 510 .
  • the first speaker enclosure 510 is positioned to be inclined with the second speaker enclosure 540 , and the sealing member 550 is disposed in the first speaker enclosure It may be positioned in an unfolded state between the 510 .
  • the electronic device 500 may include a passive radiator 580 .
  • the passive speaker 580 may include a diaphragm (not shown) configured to vibrate based on the pressure in the resonance space 560 .
  • the passive speaker 580 is disposed on the first speaker enclosure 510 and can be folded or unfolded based on the sliding movement of the first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 7A ). there is.
  • the passive speaker 580 in a state in which the electronic device 500 is closed (eg, FIG. 16A )
  • the passive speaker 580 is positioned in the electronic device 500 in a folded state, and in an unfolded state (eg, FIG. 16B ) of the electronic device 500 .
  • the passive speaker 580 may be unfolded and exposed to the outside of the electronic device 500 .
  • the passive speaker 580 may not include a magnet or a coil.
  • the amplitude of the low frequency band (eg, 200 to 800 Hz) of the vibration generated by the speaker unit 530 may be increased.
  • the electronic device 500 including the passive speaker 580 may generate vibration with an amplitude 1.4 dB greater than the amplitude of the low frequency band of the electronic device not including the passive speaker 580 .
  • 17A, 17B, 18A, and 18B are diagrams illustrating an example of an electronic device including a reflex port, according to various embodiments.
  • the electronic device 600 includes a first speaker enclosure 610 , a speaker module 620 , a speaker unit 630 , a second speaker enclosure 640 and A sealing member 650 may be included.
  • the configuration of the enclosure 640 and the sealing member (eg, the sealing part) 650 is the electronic device 500, the first speaker enclosure 510, the speaker module 520, the speaker unit 530, and the resonance hole of FIG. 10A. All or part of the configuration of the second speaker enclosure 540 and the sealing member 550 including the 524 may be the same.
  • the speaker module 620 may be a base reflex type speaker.
  • the speaker module 620 may include a reflex port 690 capable of transmitting vibration of the speaker unit 630 to the outside of the electronic device 600 .
  • the reflex port 690 of the electronic device 600 based on the sliding movement of the first housing (eg, the first housing 201 of FIG. 3 ). It can be connected to the outside.
  • the reflex port 690 may be overlapped by the second speaker enclosure 640 and may not be exposed to the outside.
  • the reflex port 690 in the closed state (eg, FIG. 17A ) of the electronic device 600 , the reflex port 690 includes the first speaker enclosure 610 , the second speaker enclosure 640 , the sealing member 650 , and the speaker. may be surrounded by unit 630 .
  • the reflex port 690 may be exposed to the outside of the electronic device 600 .
  • a portion of the reflex port 690 is formed by the first speaker enclosure 610 , the sealing member 650 , and the speaker unit 630 . surrounded, and the other part may be exposed to the outside of the electronic device 600 .
  • the reflex port 690 may form a sound path between the outside of the electronic device 600 and the speaker unit 630 , and may amplify the sound of the low frequency band generated by the speaker unit 630 . there is. For example, a sound of a low frequency band reflected from the inside of the electronic device 600 may be transmitted to the outside of the electronic device 600 through the reflex port 690 .
  • the length of the reflex port 690 may be changed based on the sliding movement of the first housing (eg, the first housing 201 of FIG. 3 ).
  • the length of the reflex port 690 in the electronic device 600 in a closed state eg, FIG. 18A
  • the reflex port 690 in the electronic device 600 in an open state eg, FIG. 18B
  • the volume of the sound generated by the speaker module 620 may be increased in proportion to the volume or length of the reflex port.
  • the magnitude of the frequency at which the base peak is generated may be decreased.
  • the base peak may mean a frequency at which the maximum amplitude of the sound generated by the speaker module 620 is generated.
  • the sealing member 650 may include a first sealing member 652 .
  • the first sealing member 652 may be connected to the first speaker enclosure 610 and the second speaker enclosure 640 .
  • the configuration of the first sealing member 652 may be the same in whole or in part as the configuration of the sealing member 550 of FIG. 12A .
  • the sealing member 650 may include a second sealing member 654 .
  • the second sealing member 654 may form at least a portion of the reflex port 690 .
  • the second sealing member 654 may be connected to one surface of the speaker unit 630 and the first speaker enclosure 610 .
  • the sealing member 650 is compressed (or folded) or stretched (or compressed) based on the sliding movement of the first housing of the electronic device 600 (eg, the first housing 310 of FIG. 8A ). unfold) can be
  • the compression direction of the first sealing member 652 and the compression direction of the second sealing member 654 based on the sliding movement of the first housing 310 may be different from each other. For example, in a state in which the electronic device 600 is closed (eg, FIG. 17A ), the first sealing member 652 may be extended and the second sealing member 654 may be compressed. In an open state (eg, FIG. 17B ) of the electronic device 600 , the first sealing member 652 may be compressed and the second sealing member 654 may be extended.
  • FIG. 19 is a flowchart illustrating an example of an operation of a speaker module based on a state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • an operation 1000 of adjusting an output of a speaker module (eg, the speaker module 260 of FIG. 4 ) of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) is performed in a resonance space (eg, a resonance space).
  • a resonance space eg, a resonance space.
  • Determining the volume of the resonance space 560 of FIG. 10A or 10B ( 1010 ), and adjusting the sound generated by the speaker unit (eg, the speaker unit 530 of FIG. 10A ) ( 1020 ) may include
  • the electronic device 200 may determine the volume of the resonance space 560 .
  • the processor of the electronic device 200 determines the state of the electronic device 200 or the degree to which the electronic device 200 is opened, and the electronic device 200 ) may determine the volume of the resonance space 560 based on the open degree. For example, the processor 120 determines whether the electronic device 200 is in a closed state (eg, FIG. 2 ), an open state (eg, FIG. 3 ), or an intermediate state (eg, between a closed state and an open state). state), and the volume of the resonance space 560 may be determined based on the determined state of the electronic device 200 or the degree of opening of the electronic device 200 .
  • the electronic device 200 includes a first magnetic body (eg, the first magnetic body 572 of FIG. 14A ) and a second magnetic body disposed in a first housing (eg, the first housing 310 of FIG. 7A ). It may include a second magnetic body 574 disposed in the second housing (eg, the second housing 320 of FIG. 7B ).
  • the electronic device 200 uses the magnitude of the magnetic field based on the separation distance between the first magnetic body 572 and the second magnetic body 574 to determine the degree to which the electronic device 200 is opened and/or the resonance space 560 . ) can be determined.
  • the electronic device 200 may include a contact pin (eg, a pogo pin) (not shown) configured to change an electrical connection path based on the sliding movement of the first housing 310 . .
  • the electronic device 200 may determine the degree to which the electronic device 200 is opened and/or the volume of the resonance space 560 based on the changed resistance value of the electrical connection path.
  • the electronic device 200 may optimize a speaker module (eg, the speaker module 520 of FIG. 10A ).
  • the processor 120 selects the speaker module 520 based on the determined size of the resonance space 560 , the degree to which the electronic device 200 is opened, and/or the state of the electronic device 200 . can be optimized. For example, based on the determined size of the resonance space 560 , the degree to which the electronic device 200 is opened, and/or the state of the electronic device 200 , the processor 120 determines whether the speaker unit (eg, FIG. 10A ) It is possible to adjust the sound generated by the speaker unit (530) of the.
  • the speaker unit eg, FIG. 10A
  • an electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 3
  • a first housing eg, the first housing 201 of FIG. 3
  • a second housing eg, second housing 202 of FIG. 3
  • a flexible display eg, the display 203 of FIG. 3
  • a first display area A1 of FIG. 3 and a second display area extending from the first display area (eg, the second display area A2 of FIG.
  • a speaker unit disposed in the second housing and including at least one speaker (eg, the speaker unit 410 of FIG. 9A ), and a vent hole (eg, the vent hole of FIG. 9B ) for accommodating the speaker unit
  • a speaker module eg, speaker module 400 in FIG. 9A
  • a speaker enclosure eg, speaker enclosure 420 in FIG. 9B
  • a sealing part eg, the sealing member 550 of FIG. 10A
  • the speaker module faces a radiation hole (eg, a radiation hole 404 in FIG. 9A ) for transmitting vibration generated by the speaker unit to the outside of the electronic device and the first housing and a resonance hole (eg, the resonance hole 406 of FIG. 9B ).
  • a radiation hole eg, a radiation hole 404 in FIG. 9A
  • a resonance hole eg, the resonance hole 406 of FIG. 9B
  • the electronic device further includes a resonance space connected to the resonance hole and at least partially surrounded by the first housing and the speaker enclosure (eg, the resonance space 362 of FIG. 8B ). can do.
  • the first housing protrudes toward the speaker unit, and a first guide part (eg, a first end 550a of FIG. 10A ) connected to a first end of the sealing part (eg: a first guide member 512 of FIG. 10A ), the speaker module protruding from the speaker enclosure toward the first guide portion, and a second end opposite the first end of the sealing portion (eg: and a second guide portion (eg, the second guide member 542 of FIG. 10A ) connected to the second end 550b of FIG. 10A .
  • a first guide part eg, a first end 550a of FIG. 10A
  • a first guide part eg, a first end 550a of FIG. 10A
  • the sealing part eg: a first guide member 512 of FIG. 10A
  • the speaker module protruding from the speaker enclosure toward the first guide portion
  • a second end opposite the first end of the sealing portion eg: and a second guide portion (eg, the second guide member 542
  • the first housing includes at least one first protruding region (eg, first protruding region 516 in FIG. 12B ) protruding from the first guide portion toward the speaker enclosure
  • the speaker enclosure may include at least one second protruding area (eg, the second protruding area 546 of FIG. 12B ) protruding toward the first guide part.
  • the speaker enclosure is connected to the first speaker enclosure through a first speaker enclosure (eg, the first speaker enclosure 510 of FIG. 10A ) disposed in the first housing and the sealing part and a second speaker enclosure (eg, the second speaker enclosure 540 of FIG. 10A ) disposed in the second housing.
  • a first speaker enclosure eg, the first speaker enclosure 510 of FIG. 10A
  • a second speaker enclosure eg, the second speaker enclosure 540 of FIG. 10A
  • the electronic device further includes a reflex port (eg, the reflex port 690 of FIG. 17A ) for transmitting the vibration of the speaker unit to the outside of the electronic device, and the reflex port includes The length may be changed based on the sliding movement of the first housing.
  • a reflex port eg, the reflex port 690 of FIG. 17A
  • the sealing portion may include a first sealing portion connected to the first speaker enclosure and the second speaker enclosure (eg, the first sealing member 652 of FIG. 17A ), and the first speaker and a second sealing portion (eg, the second sealing member 654 of FIG. 17A ) connected to the enclosure and the speaker unit and forming at least a portion of the reflex port.
  • a compression direction of the first sealing portion and a compression direction of the second sealing portion based on the sliding movement of the first housing may be different.
  • a first magnetic body disposed within the first housing (eg, the first magnetic body 572 of FIG. 14A ) for guiding the sealing portion, facing the first magnetic body, and the second 2
  • the electronic device further comprising a second magnetic body disposed within the housing (eg, the second magnetic body 574 of FIG. 14A ).
  • the electronic device is disposed on the first housing and is configured to be folded or unfolded based on sliding movement of the first housing (eg, the passive speaker 580 of FIG. 16A ). may further include.
  • the first housing includes a first plate (eg, the first plate 211 of FIG. 4 ) supporting the first display area
  • the electronic device includes the first plate
  • the electronic device further comprising a roller that is rotatably mounted on one edge of the display and is configured to guide rotation of the second display area.
  • the first plate includes a first plate surface (eg, the first plate surface 311a of FIG. 7B ) facing at least one of the roller or the speaker module, and the sealing The portion may be connected to the first plate face.
  • the sealing part may include a closed curved film or foam.
  • the electronic device may further include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) configured to adjust a signal generated by the speaker unit based on the sliding movement of the first housing.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the electronic device may further include a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) configured to adjust a signal generated by the speaker unit based on the sliding movement of the first housing.
  • an electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 3
  • a first housing eg, the first housing 201 of FIG. 3
  • a second housing eg, second housing 202 of FIG. 3
  • a flexible display including a first display area A1 of A speaker unit including one speaker (eg, the speaker unit 410 of FIG. 9A ), and a first speaker enclosure (eg, the first speaker enclosure 510 of FIG.
  • a speaker module including a second speaker enclosure (eg, the second speaker enclosure 540 in FIG. 10A ) located in a housing, and a speaker enclosure (eg, the speaker enclosure 420 in FIG. 9A ) for accommodating the speaker unit and a sealing portion (eg, the sealing member 550 of FIG. 10A ) connected to the first speaker enclosure and the second speaker enclosure.
  • a second speaker enclosure eg, the second speaker enclosure 540 in FIG. 10A
  • a speaker enclosure eg, the speaker enclosure 420 in FIG. 9A
  • a sealing portion eg, the sealing member 550 of FIG. 10A
  • the speaker module includes a radiation hole (eg, a radiation hole 404 in FIG. 9A ) for transmitting vibration generated by the speaker unit to the outside of the electronic device and the first speaker enclosure and a resonance hole (eg, the resonance hole 406 of FIG. 9B ) facing the electronic device, the electronic device being connected to the resonance hole, the first speaker enclosure, the second speaker enclosure, and the sealing part It may further include a resonance space (eg, the resonance space 560 of FIG. 10A ) surrounded at least in part.
  • a radiation hole eg, a radiation hole 404 in FIG. 9A
  • a resonance hole eg, the resonance hole 406 of FIG. 9B
  • the first speaker enclosure protrudes toward the speaker unit, and a first guide part (eg, a first end 550a of FIG. 10A ) connected to a first end of the sealing part (eg, a first end 550a in FIG. 10A ) : a first guide member 512 of FIG. 10A ), wherein the second speaker enclosure protrudes toward the first guide portion, and a second end opposite the first end of the sealing portion (eg, FIG. and a second guide portion (eg, the second guide member 542 of FIG. 10A ) connected to the second end 550b of 10a.
  • the first speaker enclosure includes at least one first protruding area protruding from the first guide portion toward the second speaker enclosure (eg, the first protruding area 516 in FIG. 12B ).
  • the second speaker enclosure may include at least one second protruding area (eg, the second protruding area 546 of FIG. 12B ) protruding toward the first guide part.
  • the electronic device further includes a reflex port (eg, the reflex port 690 of FIG. 17A ) for transmitting the vibration of the speaker unit to the outside of the electronic device, and the reflex port includes The length may be changed based on the sliding movement of the first housing.
  • a reflex port eg, the reflex port 690 of FIG. 17A

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하도록 구성된 제2 하우징, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 스피커를 포함하는 스피커 유닛, 및 상기 스피커 유닛을 수용하고 벤트 홀을 포함하는 스피커 인클로저를 포함하는 스피커 모듈 및 상기 제1 하우징 및 상기 스피커 인클로저와 연결되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 가변되도록 설정된 씰링 부분을 포함할 수 있다.

Description

스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시는 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 접힐 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
말아질 수 있는 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 개방된 상태에서 전자 장치의 길이 또는 부피가 증대될 수 있다. 예를 들어, 개방된 상태에서 전자 장치 내에는 빈 공간이 형성될 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 개방된 상태의 전자 장치에서 형성된 빈 공간을 스피커의 공명 공간으로 사용하는 전자 장치를 제공한다.
본 개시의 실시예들은, 전자 장치의 상태에 기초하여 길이가 변경되는 리플렉스 포트를 제공한다.
본 개시의 실시예들은, 전자 장치의 공명 공간의 크기에 기초하여 스피커 유닛에서 생성되는 신호를 조정하는 전자 장치를 제공한다.
본 개시의 다양한 실시예들의 예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 스피커를 포함하는 스피커 유닛, 상기 스피커 유닛을 수용하고 벤트 홀을 포함하는 스피커 인클로저를 포함하는 스피커 모듈 및 상기 제1 하우징 및 상기 스피커 인클로저와 연결되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 가변되도록 설정된 씰링 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 제2 하우징, 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 스피커를 포함하는 스피커 유닛, 및 상기 제1 하우징에 위치한 제1 스피커 인클로저 및 상기 제2 하우징에 위치한 제2 스피커 인클로저를 포함하고, 상기 스피커 유닛을 수용하는 스피커 인클로저를 포함하는 스피커 모듈 및 상기 제1 스피커 인클로저 및 상기 제2 스피커 인클로저와 연결된 씰링 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 예에 따르는 전자 장치는, 개방된 상태에서 형성되는 빈 공간을 공명 공간으로 이용함으로써, 스피커 성능이 향상될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 예에 따르는 전자 장치는, 전자 장치의 상태에 기초하여 길이가 변경되는 리플렉스 포트를 이용함으로써, 저음역 대역의 소리를 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 예에 따르는 전자 장치는 공명 공간의 크기에 기초하여 스피커 모듈에서 생성되는 소리를 조정함으로써, 음향 품질을 개선할 수 있다.
본 개시 내용의 상술하거나 다른 어떤 실시예들의 양상, 특징 및 이점은 첨부 도면과 함게 취해진 다음의 설명으로부터 더 명확해질 것이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 예시를 도시하는 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이가 투영된 전자 장치를 도시하는 도면이다.
도 6a는 다양한 실시예들에 따른 도 5의 A-A`선의 단면도이고, 도 6b는 다양한 실시예들에 따른 도 6a의 전자 장치가 펼쳐진 단면도이다.
도 7a는 다양한 실시예들에 따른 도 5의 B-B`선의 단면도이고, 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 도 7a의 전자 장치가 펼쳐진 단면도이다.
도 8a는 다양한 실시예들에 따른 폐쇄된 상태의 전자 장치의 내부 사시도이고, 도 8b는 다양한 실시예들에 따른 개방된 상태의 전자 장치의 사시도이다.
도 9a 및 도9b는 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 사시도이다.
도 10a, 도 10b, 도 11a, 도 11b, 도 12a, 도12b, 도13a, 도 13b, 도 14a, 도 14b, 도 15a, 도 15b, 도 16a, 및 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징과 스피커 모듈의 예시들의 도면이다.
도 17a, 도 17b, 도 18a, 및 도 18b는 다양한 실시예들에 따른, 리플렉스 포트를 포함하는 전자 장치의 예시를 도시하는 도면이고, 도 19는 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 동작의 예시를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 예시를 도시하는 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 다양한 실시예들에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 등을 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 이들의 어떤 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 폐쇄(closed)된 것으로 칭해질 수 있으며, 도 3에 도시된 상태는 제2 하우징(202)에 대하여 제1 하우징(201)이 개방(open)된 것으로 정의될 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 칭해질 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(201, 202)을 포함할 수 있다. 상기 하우징(201, 202)은 제2 하우징(202), 및 제2 하우징(202)에 대하여 이동 가능하게 배치된 제1 하우징(201)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서는, 전자 장치(200)에서 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제2 하우징(202)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은, 예를 들면, 제1 구조물, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 하우징(202) 상에서 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 주회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은, 예를 들면, 제2 구조물, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있다. 디스플레이(203)의 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1))은 제1 하우징(201)에 안착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 다른 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은, 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 하우징(202)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 하우징(202)의 외부로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 플레이트(211)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트(211)는 제1 플레이트(211)의 적어도 일부분을 형성하는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1)) 및 제1 면(F1)의 반대 방향을 향하는 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 플레이트(예: 도 4의 제2 플레이트(221), 메인 케이스), 제2 플레이트(221)에서 연장된 제1 측벽(221a), 제1 측벽(221a)과 제2 플레이트(221)에서 연장된 제2 측벽(221b) 및 제1 측벽(221a)과 제2 플레이트(221)에서 연장되고, 제2 측벽(221b)에 평행한 제3 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(221b)과 제3 측벽(221c)은 제1 측벽(221a)과 수직하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(221), 제1 측벽(221a), 제2 측벽(221b) 및 제3 측벽(221c)은 제1 하우징(201)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)은 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제2 하우징(202)에 결합되고, 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 제1 면(F1) 또는 제2 면(F2)과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ① 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(221), 제1 측벽(221a), 제2 측벽(221b) 및/또는 제3 측벽(221c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 플레이트(221), 제1 측벽(221a), 제2 측벽(221b) 및/또는 제3 측벽(221c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 플레이트(221) 및/또는 제1 측벽(221a)는 플렉서블 디스플레이(203)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 제2 플레이트(221) 및/또는 제1 측벽(221a)는 제2 하우징(202)의 내부로 수납된 플렉서블 디스플레이(203)의 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제2 측벽(221b) 또는 제3 측벽(221c)에 평행한 제1 방향(예: ① 방향)으로 제2 하우징(202)에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태로 이동 가능하며, 제1 하우징(201)은 폐쇄 상태에서 제1 측벽(221a)으로부터 제1 거리에 위치하고, 개방 상태에서 제1 측벽(221a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 다양한 실시예들에서는, 폐쇄 상태일 때, 제1 하우징(201)은 제1 측벽(221a)의 일부분을 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(203), 키 입력 장치(241), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(200)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3의 디스플레이(203), 오디오 모듈(247a, 247b), 및 카메라 모듈(249a, 249b) 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 및 카메라 모듈(180)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(201) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)의 적어도 일부를 가로질러 연장되어 제1 면(F1) 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(202)(예: 구조물)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 하우징(202)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201)에 장착된 롤러(예: 도 4의 롤러(250))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 하우징(202)의 내부, 또는 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202)의 사이에 형성된 공간로 수납되거나 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 하우징(201)의 제1 방향(예: 화살표 η로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분이 롤러(250)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)(예: 슬라이드 플레이트)의 상부에서 바라볼 때, 제1 하우징(201)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 디스플레이 영역(A2)이 점차 제2 하우징(202)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제2 하우징(202)의 내부로 수납될 수 있으며, 도 2에 도시된 상태(예: 폐쇄 상태)에서도 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 시각적으로 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 롤러(예: 도 4의 롤러(250)) 상에 위치될 수 있으며, 롤러(250)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 힌지 구조(240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(240)는 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(240)는 제1 플레이트(211) 및 제2 플레이트(221)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(240)는 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동을 가이드 하기 위한 구동력을 제1 하우징(201)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(240)는 탄성이 있는 재료(예: 스프링)를 포함하고, 제1 하우징(201)의 슬라이드 이동에 기초하여, 제1 방향(예: 도 3의 ①방향)으로 탄성력을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(241)는 제1 하우징(201)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(241)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(200)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 키 입력 장치(241)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)의 제1 측벽(221a), 제2 측벽(221b) 또는 제3 측벽(221c)상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(243)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(200)는 복수의 커넥터 홀(243)을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제3 측벽(221c)에 배치되어 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 측벽(221a) 또는 제2 측벽(221b)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(200)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(200)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a) 및 제2 카메라 모듈(249b)를 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 하우징(201)에 위치하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(200)는 복수의 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 디스플레이(203)의 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 다른 카메라 모듈(제1 카메라 모듈(249a), 예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)는 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)과 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(200)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(200)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이(203)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이), 롤러(250), 다관절 힌지 구조(213)를 포함할 수 있다. 디스플레이(203)의 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은 롤러(250)의 안내를 받으면서 전자 장치(200)의 내부로 수납될 수 있다. 도 4의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 디스플레이(203)의 구성은 도 2 및 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트(211)는 제2 하우징(202)에 장착되고, 제2 하우징(202)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 1의 화살표 η방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 제1 면(F1)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 장착되어 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(211)는 전자 장치(200)의 부품(예: 배터리(289)(예: 도 1의 배터리(189)), 회로 기판(204))을 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 다관절 힌지 구조(213)는 제1 하우징(201)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 다관절 힌지 구조(213)는 제2 하우징(202)에 대하여 이동할 수 있다. 다관절 힌지 구조(213)는 폐쇄 상태(예: 도 2)에서는, 실질적으로 제2 하우징(202)의 내부에 수납될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다관절 힌지 구조(213)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 제1 플레이트(211)와 제2 하우징(202)의 제2 플레이트(221) 및/또는 제1 측벽(221a) 사이에 위치하고, 롤러(250)에 대응하여 이동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 다관절 힌지 구조(213)는 복수의 바(bar) 또는 막대(214)(rod)들을 포함할 수 있다. 복수의 막대(214)들은 일직선으로 연장되어 롤러(250)의 회전축(R)에 평행하게 배치되고, 회전축(R)에 수직인 방향(예: 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동하는 방향)을 따라 배열될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 각각의 막대(214)는 인접하는 다른 막대(214)와 평행한 상태를 유지하면서 인접하는 다른 막대(214)의 주위를 선회할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 복수의 막대(214)들은 곡면 형상을 이루게 배열되거나, 평면 형상을 이루게 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)이 슬라이드 이동함에 따라, 롤러(250)와 마주보는 다관절 힌지 구조(213)의 일부는 곡면을 형성하고, 롤러(250)와 마주보지 않는 다관절 힌지 구조(213)의 다른 부분은 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)은 다관절 힌지 구조(213)에 장착 또는 지지되고, 개방 상태(예: 도 3)에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 제2 하우징(202)의 외부로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)이 제2 하우징(202)의 외부로 노출된 상태에서, 다관절 힌지 구조(213)는 실질적으로 평면을 형성함으로써 제2 디스플레이 영역(A2)을 평탄한 상태로 지지 또는 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 다관절 힌지 구조(213)는 휘어질 수 있는 일체형의 지지 부재(미도시)로 대체될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제3 플레이트(223)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(223)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 플레이트(223)는 제2 플레이트(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(223)는 제2 플레이트(221)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(223)는 전자 장치(200)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 플레이트(221)는 금속 또는 폴리머 중 적어도 하나를 이용하여 제작되고, 제3 플레이트(223)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(221) 및/또는 제3 플레이트(223)는 적어도 부분적(예: 보조 디스플레이 영역)으로 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))가 전자 장치(200)의 내부에 수납된 상태에서, 전자 장치(200)는 상기 제2 디스플레이 영역(A2)을 이용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 상기 보조 디스플레이 영역은 제2 하우징(202) 내부에 수납된 디스플레이(203)가 위치한 제2 플레이트(221) 및/또는 제3 플레이트(223)의 일 부분일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 롤러(250)는 제1 하우징(201) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 롤러(250)는 제1 하우징(201)의 제1 플레이트(211)의 일 가장자리에 회전 가능하게 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러(250)는 회전 축(R)을 따라 회전하면서, 제2 디스플레이 영역(A2)의 회전을 안내할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 스피커 모듈(260)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(260)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 도 4의 스피커 모듈(260)의 구성은 도 1의 오디오 모듈(170)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이가 투영된 전자 장치를 도시하는 도면이다. 도 6a는 도 5의 A-A`선의 단면도이고, 도 6b는 다양한 실시예들에 따른 도 6a의 전자 장치가 펼쳐진 단면도이다. 도 7a는 도 5의 B-B`선의 단면도이고, 도 7b는 다양한 실시예들에 따른 도 7a의 전자 장치가 펼쳐진 단면도이다. 도 8a는 폐쇄된 상태의 전자 장치의 내부 사시도이고, 도 8b는 다양한 실시예들에 따른 개방된 상태의 전자 장치의 사시도이다.
도 5, 도 6a, 도 6b, 도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제1 하우징(310)은 제2 하우징(320)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 도 5, 도 6a, 도 6b, 도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b의 전자 장치(300), 제1 하우징(310), 제1 플레이트(311), 다관절 힌지 구조(313), 제2 하우징(320), 및 롤러(350)의 구성은 도 4의 전자 장치(200), 제1 하우징(201), 제1 플레이트(211), 다관절 힌지 구조(213), 제2 하우징(202), 및 롤러(250)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(310)은 전자 장치(300)의 부품을 수용할 수 있다. 예를 들어, 배터리(302), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 장착된 메인 인쇄 회로기판(304), 마이크 모듈(308)이 장착된 보조 회로 기판(306) 및 모터 모듈(370) 중 적어도 하나는 제1 하우징(310)의 제1 플레이트(311) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 플레이트(311)는, 제2 하우징(320)과 대면하는 제1 플레이트 면(311a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 면(311a)은 제1 하우징(310)이 슬라이드 이동하는 제1 방향(예: X축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 스피커 모듈(360)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(360)은 제2 하우징(320) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(360)은 전기적 신호에 기초하여 소리를 발생시키도록 구성된 스피커 유닛(예: 도 9a의 스피커 유닛(410)) 및 상기 스피커 유닛을 수용하는 스피커 인클로저(예: 도 9a의 스피커 인클로저(420))를 포함할 수 있다. 상기 스피커 인클로저(420)는 상기 스피커 유닛(410)에서 생성된 진동을 전자 장치(300)의 외부로 전달하기 위한 방사 홀(364)을 포함할 수 있다. 상기 방사 홀(364)은 제2 측벽(321b) 또는 제3 측벽(321c)에 형성된 스피커 홀(347)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 복수의 스피커 모듈(360a, 360b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 제3 측벽(321c)에 인접한 제1 스피커 모듈(360a) 및 제2 측벽(321b)에 인접한 제2 스피커 모듈(360b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 전자 장치(300) 내부에 형성된 공명 공간(362)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300) 내부에는 제1 하우징(310)의 슬라이드 이동에 기초하여 부피가 변경되도록 구성된스피커 모듈(360)의 공명 공간(362)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공명 공간(362)은 스피커 모듈(360)(예: 도 9a의 스피커 인클로저(420)), 씰링 부재 (380), 및 제1 하우징(310)에 의해 둘러싸인 공간일 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310)이 개방 상태(예: 도 3)인 경우, 전자 장치(300)의 내부에는 스피커 모듈(360) 과 인접한 빈 공간이 형성되고, 상기 빈 공간에서 소리의 공명이 발생될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(360)은 스피커 공명 공간(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(360)에서 생성된 진동은 상기 공명 공간(362) 및 상기 스피커 공명 공간(미도시)에서 공명될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(360)에서 공명 공간(362)과 대면하는 공명 홀(366)은 제외될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(360)에서 생성된 진동은, 스피커 인클로저(420)를 통해 상기 공명 공간(362)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 공명 공간(362)의 크기(예: 부피)에 기초하여, 스피커 모듈(360)의 저음역 대역(예: 200 내지 800Hz 대역)의 성능이 향상될 수 있다. 예를 들어, 상기 저음역 대역의 소리의 크기는 공명 공간(362)의 크기에 기초하여 증가할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310)의 슬라이드 이동에 기초하여 형성되는 내부 공간(363)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 내부 공간(363)은 전자 장치(300)가 개방된 상태(예: 도 8b)에서 형성되는 전자 장치(300)의 내부의 빈 공간일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 내부 공간(363)은 스피커 모듈(360)과 인접하게 위치되고, 스피커 모듈(360)에서 생성된 소리는 공명 공간(362), 상기 내부 공간(363) 및/또는 스피커 모듈(360)의 내부에 위치한 스피커 공명 공간(미도시)에서 공명될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 모터 모듈(370)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 모터 모듈(370)은 배터리(302)로부터 전달받은 전력을 이용하여 회전력을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 모듈(370)은 제1 하우징(310)의 제1 플레이트(311) 내에 배치되고, 제2 하우징(320)의 제2 플레이트(321)와 연결될 수 있다. 상기 제1 하우징(310)은 모터 모듈(370)에서 생성된 회전력에 기초하여 제2 하우징(320)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 모터 모듈(370)은 제2 하우징(320)의 제2 플레이트(321) 내에 배치되고, 다관절 힌지 구조(313) 또는 제1 플레이트(311)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터 모듈(370)은 제외될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 사용자가 제공하는 힘에 의하여 개방되거나 폐쇄될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은 힌지 구조(340)(예: 도 3의 힌지 구조(240))를 통해 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(321) 또는 제3 플레이트(322)(예: 도 4의 제3 플레이트(223))상에 배치된 힌지 구조(340)는 제1 하우징(310)의 제1 플레이트(311)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310) 및 스피커 모듈(360)과 연결된 씰링 부재(예: 씰링 부분)(380)(예: 플렉서블 씰링 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(380)는 제1 하우징(310)의 슬라이드 이동에 기초하여 가변될 수 있다. 씰링 부재(380)의 위치 또는 형상(예: 길이)은 전자 장치(300)의 상태 변경에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)의 씰링 부재(380)의 길이는 전자 장치(300)가 개방된 상태(예: 도 3)의 씰링 부재(380)의 길이보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서 씰링 부재(380)는 접히고, 전자 장치(300)가 개방된 상태(예: 도 3)에서 씰링 부재(380)는 펼쳐질 수 있다. 다른 예로는, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태(예: 도 2)에서 씰링 부재(380)는 펼쳐지고, 전자 장치(300)가 개방된 상태(예: 도 3)에서 씰링 부재(380)는 접힐 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(380)의 위치는 제1 하우징(310)의 슬라이드 이동에 기초하여 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면 씰링 부재(380)는 공명 공간(362)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 씰링 부재(380)는 제1 하우징(310)과 대면하는 제1 스피커 인클로저 면(360a-1) 및 제1 플레이트(311)의 제1 플레이트 면(311a)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(380)는 플렉서블한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 씰링 부재(380)는 플렉서블한 필름을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(380)는 폐곡선 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 적어도 하나의 에어 벤트(309)을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 에어 벤트(309)는 전자 장치(300)의 제1 하우징(310)에 형성된 구멍(hole) 또는 리세스(recess)로서, 전자 장치(300)의 외부와 전자 장치(300)의 내부 사이의 기체의 유동을 가능하게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에어 벤트(309)는 전자 장치(300)의 상태에 기초하여 전자 장치(300)의 외부와 전자 장치(300)의 내부 사이의 공기의 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 개방된 상태(예: 도 8b)에서, 에어 벤트(309)는 외부로 노출되어, 기체가 유동할 수 있는 경로를 제공하고, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태(예: 도 8a)에서, 에어 벤트(309)는 제2 하우징(320)에 덮힌 상태로, 에어 벤트(309)는 기체의 경로로 사용되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 에어 벤트(309)을 통한 외부 이물질의 유입을 방지 및/또는 감소시키기 위한 메쉬(mesh) 소재의 보호 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 보호 커버는 에어 벤트(309)을 덮을 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 다양한 실시예들에 따른, 스피커 모듈의 예시를 도시하는 사시도이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 스피커 모듈(400)은 스피커 유닛(적어도 하나의 스피커를 포함함)(410) 및 스피커 인클로저(420)를 포함할 수 있다. 도 9a 및 도 9b의 스피커 모듈(400)의 구성은 도 8a 및 도 8b의 스피커 모듈(360)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(400)은 스피커 유닛(410) 및 스피커 인클로저(420)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 유닛(410)은 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 유닛(410)은 펄스 폭 변조(PWM, pulse width modulation)에 기초하여 진동판을 진동시키도록 구성된 코일(예: 보이스 코일(voice coil))(미도시), 진동하도록 구성된 진동판(예: diaphragm)(미도시), 전도성 재질로 형성되고, 스피커 모듈(400)의 외부에서 전해진 신호(예: 전력)을 코일로 전달하기 위한 댐핑 부재(예: 스프링)(미도시), 자석(미도시), 또는 자석에서 생성된 자기장을 집중시키기 위한 도전성의 플레이트(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 인클로저(420)는 스피커 모듈(400)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 스피커 인클로저(420)는 스피커 유닛(410)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 인클로저(420)는 상기 진동판을 보호하기 위한 보호 커버, 스피커 유닛(410)의 부품(예: 코일, 진동판, 댐핑 부재)을 수용하기 위한 프레임(미도시), 또는 스피커 유닛(410)의 부품(예: 자석)을 보호하기 위한 요크(yoke) 중 적어도 하나를 포함하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 스피커 인클로저(420)는 스피커 유닛(410)을 감싸고 있는 하우징 또는 케이싱을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 인클로저(420)의 적어도 일부는 스피커 유닛(410)에서 발생하는 소리의 적어도 일부를 축적하기 위한 울림통으로 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 인클로저(420)는 적어도 하나의 벤트 홀(402)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤트 홀(402)은 스피커 인클로저(420)를 관통하는 구멍으로서, 스피커 모듈(400)의 외부와 스피커 모듈(400)의 내부 사이의 기체의 유동을 가능하게 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(400)은 벤트 홀(402)을 통한 외부 이물질의 유입을 방지 및/또는 감소시키기 위한 메쉬(mesh) 소재의 보호 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 보호 커버는 벤트 홀(402)을 덮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(400)은 방사 홀(404)을 포함할 수 있다. 방사 홀(404)은 스피커 유닛(410)의 진동판에서 생성된 진동을 스피커 모듈(400) 또는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 외부로 전달하는 경로를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사 홀(404)은 스피커 유닛(410)의 진동판(미도시)의 적어도 일부와 대면하도록 스피커 인클로저(420)에 형성된 구멍일 수 있다. 도 9a 및 도 9b의 방사 홀(404)의 구성은 도 7a 및 도 7b의 방사 홀(364)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(400)은 공명 홀(406)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 공명 홀(406)과 연결된 공명 공간(예: 도 8b의 공명 공간(362))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 공명 홀(406)은 제1 하우징(예: 도 8a의 제1 하우징(310))과 대면하는 제1 스피커 인클로저 면(420a)에 형성된 구멍일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공명 홀(406)은 방사 홀(404)과 다른 방향으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 방사 홀(404)은 전자 장치(예: 도 7a의 전자 장치(300))의 외부를 향하도록 위치하고, 공명 홀(406)은 상기 전자 장치(300)의 내부를 향하도록 위치할 수 있다. 도 9a 및 도 9b의 공명 홀(406)의 구성은 도 7a 및 도 7b의 공명 홀(366)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면 공명 홀(406)의 구성은 제외될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(400)은 스피커 인클로저(420) 내부에 형성된 내부 공명 공간(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 8b의 전자 장치(300))는 스피커 모듈(400)의 내부 공명 공간(미도시) 및 공명 홀(406)과 연결된 전자 장치(300)의 공명 공간(예: 도 8b의 공명 공간(362))을 포함하고, 스피커 모듈(400)의 저음역 대역의 성능은 향상될 수 있다.
도 10a, 도 10b, 도 11a, 도 11b, 도 12a, 도 13b, 도 14a, 도 14b, 도 15a, 도 15b, 도 16a, 및 도 16b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 하우징과 스피커 모듈의 예시들의 도면이다.
도 10a, 도 10b, 도 11a, 도 11b, 도 12a, 도 13b, 도 14a, 도 14b, 도 15a, 도 15b, 도 16a, 및 도 16b를 참조하면, 전자 장치(500)는 제1 스피커 인클로저(510), 스피커 모듈(520), 스피커 유닛(530), 제2 스피커 인클로저(540) 및 씰링 부재(예: 씰링 부분)(550)(예: 플렉서블 씰링 부재)를 포함할 수 있다. 도 10a, 도 10b, 도 11a, 도 11b, 도 12a, 도 13b, 도 14a, 도 14b, 도 15a, 도 15b, 도 16a, 및 도 16b의 전자 장치(500), 제1 스피커 인클로저(510) 및 씰링 부재(550)의 구성은 도 7a, 및 도 7b의 전자 장치(300), 제1 하우징(310) 및 씰링 부재(380)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 스피커 모듈(520), 방사 홀(522), 공명 홀(524), 스피커 유닛(530) 및 제2 스피커 인클로저(540)의 구성은 도 9a 및 도 9b의 스피커 모듈(400), 방사 홀(404), 공명 홀(406), 스피커 유닛(410) 및 스피커 인클로저(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 스피커 모듈(520)과 연결된 씰링 부재(550)의 형상에 기초하여 변경되는 공명 공간(560)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(550) 및 공명 공간(560)이 스피커 모듈(520)에 포함되는 구성으로 해석될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 인클로저(510, 540)는 제1 스피커 인클로저(510) 및 제2 스피커 인클로저(540)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(예: 도 8a의 제1 하우징(310))의 일부(예: 도 7b의 제1 플레이트 면(311a))는 제1 스피커 인클로저(510)로 칭해질 수 있다. 예를 들어, 제2 스피커 인클로저(540)는 제1 하우징(310)과 함께 스피커 유닛(530)을 수용하고, 스피커 유닛(530)을 수용하는 제1 하우징(310)의 일부는 제1 스피커 인클로저(510)로 칭해질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 공명 공간(560)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공명 공간(560)은 제1 스피커 인클로저(510), 제2 스피커 인클로저(540) 및 씰링 부재(550)에 의해 형성된 공간일 수 있다. 상기 공명 공간(560)은 스피커 유닛(530)과 공명 홀(524)을 통해 연결되고, 스피커 유닛(530)에서 생성된 진동의 적어도 일부의 진폭은 공명 공간(560)에서 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(예: 도 8a의 제1 하우징(310)) 또는 제1 스피커 인클로저(510)는 적어도 하나의 제1 가이드 부재(512)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(512)는 제1 하우징(310) 또는 제1 스피커 인클로저(510)로부터 스피커 유닛(530)을 향하는 제1 방향(예: X축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 스피커 인클로저(510)의 적어도 일부는 제1 하우징(310)의 제1 플레이트 면(예: 도 7b의 제1 플레이트 면(311a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(512)는 스피커 모듈(520)의 공명 홀(524)과 대면하는 영역이 개방(open)된 원기둥 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(512)는 씰링 부재(550)의 이동을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 제1 가이드 부재(512)는 씰링 부재(550)의 제1 단부(550a)와 연결되고, 제1 하우징(310)이 슬라이드 이동함에 따라, 제1 방향(예: X축 방향)으로 이동하여, 씰링 부재(550)의 상기 제1 방향으로의 움직임을 가이드 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가이드 부재(512)는 제1 하우징(310) 또는 제1 스피커 인클로저(510)와 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(520)은 적어도 하나의 제2 가이드 부재(542)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 가이드 부재(542)는 스피커 모듈(520)의 제2 스피커 인클로저(540)로부터 제1 스피커 인클로저(510)를 향해 돌출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 가이드 부재(542)는 씰링 부재(550)의 이동을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 제2 가이드 부재(542)는 씰링 부재(550)의 제1 단부(550a)의 반대인 제2 단부(550b)와 연결된 상태로 제2 하우징(예: 도 4의 제2 하우징(320))에 고정되어, 씰링 부재(550)의 이탈을 방지 및/또는 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 가이드 부재(542)는 제2 스피커 인클로저(540)와 일체형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 씰링 부재(550)는 제1 스피커 인클로저(510)와 제2 스피커 인클로저(540)와 연결되고, 씰링 부재(550)는 스피커 모듈(520) 내부로의 이물질의 유입을 방지 및/또는 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(550)는 제1 스피커 인클로저(510) 및 제2 스피커 인클로저(540)와 함께 공명 공간(560)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 씰링 부재(550)는 슬라이드 이동가능한 구성(예: 제1 하우징(예: 제1 스피커 인클로저(510) 또는 도 8a의 제1 하우징(310))에 연결된 제1 단부(550a) 및 상기 제1 단부(550a)의 반대이고, 고정된 구성(예: 제2 스피커 인클로저(540) 또는 도 8a의 제2 하우징(320))에 장착된 제2 단부(550b)를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 11a 및 도 11b)에 따르면, 씰링 부재(550)의 제1 단부(550a)는 제1 가이드 부재(512)에 연결되고, 제2 단부(550b)는 제2 가이드 부재(542)에 연결될 수 있다. 일 실시예(예: 도 10a 및 도 10b)에 따르면, 제2 가이드 부재(542)는 제1 가이드 부재(512)를 둘러싸는 제1 영역(544)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(544)은 폐곡선 형상으로 형성되고, 제1 가이드 부재(512)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 씰링 부재(550)의 제1 단부(550a)는 제1 가이드 부재(512)에 연결되고, 제2 단부(550b)는 제2 가이드 부재(542)의 제1 영역(544)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 스피커 인클로저(510)는 제1 가이드 부재(512)에서 연장된 제1 격벽(514)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 격벽(514)은 제1 가이드 부재(512)의 단부에서 제1 가이드 부재(542)와 실질적으로 수직한 제2 방향(예: Y축 방향)으로 돌출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(550)는 제1 격벽(514) 및 제2 가이드 부재(542)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예들 (예: 도 12a 및 도 12b)에 따르면, 제1 하우징(예: 도 7a의 제1 하우징(310)) 또는 제1 스피커 인클로저(510)는 제1 가이드 부재(512)에서 제2 스피커 인클로저(540)를 향해 돌출된 적어도 하나의 제1 돌출 영역(516)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌출 영역(516)은 상기 제1 하우징(310)의 슬라이드 방향(예: X축 방향)과 실질적으로 수직한 제2 방향(예: Y 축 방향)으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 12a 및 도 12b)에 따르면, 제2 스피커 인클로저(540)는 제1 가이드 부재(512)를 향해 돌출된 적어도 하나의 제2 돌출 영역(546)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 돌출 영역(546)은 상기 제1 하우징(310)의 슬라이드 방향(예: X축 방향)과 실질적으로 수직한 제2 방향(예: Y 축 방향)으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 돌출 영역(516) 및 제2 돌출 영역(546)은 씰링 부재(550)의 움직임을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)가 폐쇄된 상태(예: 도 12b)일 때, 씰링 부재(550)는 제1 돌출 영역(516) 및 제2 돌출 영역(546)의 형상에 대응하여 전자 장치(500)내에 수납되고, 씰링 부재(550)의 꼬임(detorsion) 또는 엉킴(tangle)이 감소 또는 방지될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 씰링 부재(550)는 플렉서블한 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(550)는 플렉서블한 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 씰링 부재(550)는 제1 하우징(예: 도 8a의 제1 하우징(310))의 움직임에 기초하여 이동할 수 있는 필름을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 13a 및 도 13b)에 따르면, 씰링 부재(550)는 발포체(예: 폴리우레탄 발포체)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(550)는 제1 가이드 부재(512)에서 연장된 틸팅 영역(518)과 제2 가이드 부재(542) 사이에 배치될 수 있다. 상기 씰링 부재(550)는 제1 하우징(예: 도 7a의 제1 하우징(310))의 슬라이드 이동에 기초하여 압축 또는 신장될 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 14a 및 도 14b)에 따르면, 전자 장치(500)는 자성체(570)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(570)는 제1 하우징(예: 도 7a의 제1 하우징(310))에 배치된 제1 자성체(572) 및 상기 제1 자성체(572)에 대면하고, 제2 하우징(예: 도 7a의 제2 하우징(320))에 배치된 제2 자성체(574)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 자성체(572)는 상기 제1 하우징(310) 또는 제1 스피커 인클로저(510)의 움직임에 기초하여 이동하고, 제2 자성체(574)는 상기 제2 하우징(320)에 결합되어, 스피커 유닛(530)에 대하여 이동하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자성체(570)는 씰링 부재(550)의 움직임을 가이드할 수 있다. 씰링 부재(550)는 제1 자성체(572)를 따라서 이동하고, 씰링 부재(550)의 꼬임(detorsion) 또는 엉킴(tangle)이 감소 또는 방지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자성체(572)는 제2 자성체(574)에 대하여 인력이 형성되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)가 개방된 상태(예: 도 14b)에서, 제1 자성체(572)는 제2 자성체(574)와 대면하고, 제1 자성체(572)와 제2 자성체(574) 사이에서 발생된 인력에 기초하여 전자 장치(500)가 개방된 상태가 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 자성체(572)는 제2 자성체(574)와 스피커 유닛(530) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 15a 및 도 15b)에 따르면, 씰링 부재(550)는 제1 스피커 인클로저(510) 또는 제1 하우징(예: 도 7a의 제1 하우징(310))과 연결되고, 제1 스피커 인클로저(510)를 통하여 제2 스피커 인클로저(540)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 씰링 부재(550)는 제2 스피커 인클로저(540)와 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 스피커 인클로저(510) 또는 제1 하우징(310)은 제2 스피커 인클로저(540)와 연결된 제1 단부(510a) 및 씰링 부재(550)와 연결된 제2 단부(510b)를 포함하고, 씰링 부재(550) 및 제1 스피커 인클로저(510)의 일부는 제1 하우징(예: 도 7a의 제1 하우징(310))의 슬라이드 운동에 기초하여 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)가 폐쇄된 상태(예: 도 15a)에서, 제1 스피커 인클로저(510)는 제2 스피커 인클로저(540)와 수직하도록 위치하고, 씰링 부재(550)는 제1 스피커 인클로저(510) 사이에서 접힌 상태로 위치할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치(500)가 개방된 상태(예: 도 15b)에서, 제1 스피커 인클로저(510)는 제2 스피커 인클로저(540)와 경사지도록 위치하고, 씰링 부재(550)는 제1 스피커 인클로저(510) 사이에서 펼쳐진 상태로 위치할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 16a 및 도 16b)에 따르면, 전자 장치(500)는 수동형 스피커(580)(passive radiator)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수동형 스피커(580)는 공명 공간(560) 내의 압력에 기초하여 진동하도록 구성된 진동판(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수동형 스피커(580)는 제1 스피커 인클로저(510)상에 배치되어, 제1 하우징(예: 도 7a의 제1 하우징(310))의 슬라이드 이동에 기초하여 접히거나 펼쳐질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)가 폐쇄된 상태(예: 도 16a)에서 수동형 스피커(580)는 전자 장치(500)내에 접힌 상태로 위치하고, 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(예: 도 16b)에서 수동형 스피커(580)는 펼쳐지고, 전자 장치(500)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수동형 스피커(580)는 자석 또는 코일을 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)가 수동형 스피커(580)를 포함하는 경우, 스피커 유닛(530)에서 생성된 진동의 저주파수 대역(예: 200 내지 800Hz)의 진폭의 크기가 증대될 수 있다. 예를 들어, 수동형 스피커(580)를 포함하는 전자 장치(500)는 수동형 스피커(580)를 포함하지 않는 전자 장치의 저주파수 대역의 진폭보다 1.4dB큰 진폭의 진동을 생성할 수 있다.
도 17a, 도 17b, 도 18a, 및 도 18b는 다양한 실시예들에 따른, 리플렉스 포트를 포함하는 전자 장치의 예시를 도시하는 도면이다.
도 17a, 도 17b, 도 18a, 및 도 18b를 참조하면, 전자 장치(600)는 제1 스피커 인클로저(610), 스피커 모듈(620), 스피커 유닛(630), 제2 스피커 인클로저(640) 및 실링 부재(650)를 포함할 수 있다. 도 17a, 도 17b, 도 18a, 및 도 18b의 전자 장치(600), 제1 스피커 인클로저(610), 스피커 모듈(620), 스피커 유닛(630), 공명 홀(624)을 포함하는 제2 스피커 인클로저(640) 및 씰링 부재(예: 씰링 부분)(650)의 구성은 도 10a의 전자 장치(500), 제1 스피커 인클로저(510), 스피커 모듈(520), 스피커 유닛(530), 공명 홀(524)을 포함하는 제2 스피커 인클로저(540) 및 씰링 부재(550)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(620)은 베이스 리플렉스(base reflex) 방식의 스피커일 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(620)은 스피커 유닛(630)의 진동을 전자 장치(600)의 외부로 전달할 수 있는 리플렉스 포트(690)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예(예: 도 17a 또는 도 17b)들에 따르면, 리플렉스 포트(690)는 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201))의 슬라이드 이동에 기초하여 전자 장치(600)의 외부와 연결될 수 있다. 일 실시예(예: 도 17a)에 따르면, 리플렉스 포트(690)는 제2 스피커 인클로저(640)에 의해 중첩되어 외부로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)가 폐쇄된 상태(예: 도 17a)에서, 리플렉스 포트(690)는 제1 스피커 인클로저(610), 제2 스피커 인클로저(640), 씰링 부재(650) 및 스피커 유닛(630)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예(예: 도 17b)에 따르면, 리플렉스 포트(690)는 전자 장치(600)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)가 개방된 상태(예: 도 17b)에서, 리플렉스 포트(690)의 일부는 제1 스피커 인클로저(610), 씰링 부재(650) 및 스피커 유닛(630)에 의해 둘러싸이고, 다른 일부는 전자 장치(600)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리플렉스 포트(690)는 전자 장치(600)의 외부와 스피커 유닛(630) 사이의 소리의 경로를 형성하고, 스피커 유닛(630)에서 생성된 저음역 대역의 소리를 증폭시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)의 내부에서 반사된 저음역 대역의 소리가 리플렉스 포트(690)를 통하여 전자 장치(600)의 외부로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 리플렉스 포트(690)의 길이는 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201))의 슬라이드 이동에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)가 폐쇄된 상태(예: 도 18a)에서 리플렉스 포트(690)의 길이는 전자 장치(600)가 개방된 상태(예: 도 18b)에서의 리플렉스 포트(690)의 길이보다 짧을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(620)에서 생성된 소리의 크기는 리플렉스 포트의 부피 또는 길이에 비례하여 증가될 수 있다. 예를 들어, 리플렉스 포트(690)의 부피가 증가하는 경우, 베이스 피크(base peak)가 생성되는 주파수의 크기는 감소될 수 있다. 상기 베이스 피크는 스피커 모듈(620)에서 생성된 소리의 최대 진폭이 발생된 주파수를 의미할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 씰링 부재(650)는 제1 씰링 부재(652)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 씰링 부재(652)는 제1 스피커 인클로저(610) 및 제2 스피커 인클로저(640)와 연결될 수 있다. 상기 제1 씰링 부재(652)의 구성은 도 12a의 씰링 부재(550)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 씰링 부재(650)는 제2 씰링 부재(654)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 씰링 부재(654)는 리플렉스 포트(690)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 씰링 부재(654)는 스피커 유닛(630)의 일 면과 제1 스피커 인클로저(610)에 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(600)의 제1 하우징(예: 도 8a의 제1 하우징(310))의 슬라이드 이동에 기초하여 씰링 부재(650)는 압축(또는 접힘)되거나 신장(또는 펼쳐짐)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(310)의 슬라이드 이동에 기초한 제1 씰링 부재(652)의 압축 방향과 제2 씰링 부재(654)의 압축 방향은 상이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(600)가 폐쇄된 상태(예: 도 17a)에서, 제1 씰링 부재(652)는 신장되고, 제2 씰링 부재(654)는 압축될 수 있다. 전자 장치(600)가 개방된 상태(예: 도 17b)에서, 제1 씰링 부재(652)는 압축되고, 제2 씰링 부재(654)는 신장될 수 있다.
도 19는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 상태에 기초하여, 스피커 모듈의 동작의 예시를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 스피커 모듈 (예: 도 4의 스피커 모듈(260))의 출력을 조절하는 동작(1000)은, 공명 공간(예: 도 10a 또는 도 10b의 공명 공간(560))의 부피를 판단하는 동작(1010), 및 상기 스피커 유닛(예: 도 10a의 스피커 유닛(530))에서 생성되는 소리를 조절하는 동작(1020)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 공명 공간(560)의 부피를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 전자 장치(200)의 상태 또는 전자 장치(200)가 개방된 정도를 판단하고, 전자 장치(200)가 개방된 정도에 기초하여 공명 공간(560)의 부피를 판단할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)는 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태(예: 도 2), 개방된 상태(예: 도 3) 또는 중간 상태(예: 폐쇄된 상태와 개방된 상태 사이의 상태)인지 판단하고, 판단된 전자 장치(200)의 상태 또는 전자 장치(200)가 개방된 정도에 기초하여, 공명 공간(560)의 부피를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(예: 도 7a의 제1 하우징(310)) 내에 배치된 제1 자성체(예: 도 14a의 제1 자성체(572)) 및 제2 하우징(예: 도 7b의 제2 하우징(320)) 내에 배치된 제2 자성체(574)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 제1 자성체(572)와 상기 제2 자성체(574)의 이격 거리에 기초한 자기장의 크기를 이용하여, 전자 장치(200)가 개방된 정도 및/또는 공명 공간(560)의 부피를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 상기 제1 하우징(310)의 슬라이드 이동에 기초하여 전기적 연결 경로가 변경되도록 구성된 컨택트 핀(예: 포고 핀)(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 변경된 전기적 연결 경로의 저항값에 기초하여, 전자 장치(200)가 개방된 정도 및/또는 공명 공간(560)의 부피를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 스피커 모듈(예: 도 10a의 스피커 모듈(520))을 최적화할 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)는 판단된 공명 공간(560)의 크기, 전자 장치(200)가 개방된 정도, 및/또는 전자 장치(200)의 상태에 기초하여, 스피커 모듈(520)을 최적화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 판단된 공명 공간(560)의 크기, 전자 장치(200)가 개방된 정도, 및/또는 전자 장치(200)의 상태에 기초하여, 스피커 유닛(예: 도 10a의 스피커 유닛(530))에서 생성되는 소리를 조절할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 예시에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)), 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(202)), 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도 3의 제1 디스플레이 영역(A1)) 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 3의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(203)), 상기 제2 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 스피커를 포함하는 스피커 유닛(예: 도 9a의 스피커 유닛(410)), 및 상기 스피커 유닛을 수용하고 벤트 홀(예: 도 9b의 벤트 홀(402))을 포함하는 스피커 인클로저(예: 도 9b의 스피커 인클로저(420))를 포함하는 스피커 모듈(예: 도 9a의 스피커 모듈(400)), 및 상기 제1 하우징 및 상기 스피커 인클로저와 연결되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 가변되도록 설정된 씰링 부분(예: 도 10a의 씰링 부재(550))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 스피커 모듈은 상기 스피커 유닛에서 생성된 진동을 상기 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 방사 홀(예: 도 9a의 방사 홀(404)) 및 상기 제1 하우징과 대면하는 공명 홀(예: 도 9b의 공명 홀(406))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 공명 홀과 연결되고, 상기 제1 하우징 및 상기 스피커 인클로저에 의해 적어도 일부가 둘러싸인 공명 공간(예: 도 8b의 공명 공간(362))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 제1 하우징은 상기 스피커 유닛을 향해 돌출되고, 상기 씰링 부분의 제1 단부(예: 도 10a의 제1 단부(550a))와 연결된 제1 가이드 부분(예: 도 10a의 제1 가이드 부재(512))을 포함하고, 상기 스피커 모듈은 상기 스피커 인클로저로부터 상기 제1 가이드 부분을 향해 돌출되고, 상기 씰링 부분의 상기 제1 단부의 반대인 제2 단부(예: 도 10a의 제2 단부(550b))와 연결된 제2 가이드 부분(예: 도 10a의 제2 가이드 부재(542))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 제1 하우징은 상기 제1 가이드 부분에서 상기 스피커 인클로저를 향해 돌출된 적어도 하나의 제1 돌출 영역(예: 도 12b의 제1 돌출 영역(516))을 포함하고, 상기 스피커 인클로저는 상기 제1 가이드 부분을 향해 돌출된 적어도 하나의 제2 돌출 영역(예: 도 12b의 제2 돌출 영역(546))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 스피커 인클로저는 상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 스피커 인클로저(예: 도 10a의 제1 스피커 인클로저(510)) 및 상기 씰링 부분을 통하여 상기 제1 스피커 인클로저와 연결되고, 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 스피커 인클로저(예: 도 10a의 제2 스피커 인클로저(540)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 스피커 유닛의 진동을 상기 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 리플렉스 포트(예: 도 17a의 리플렉스 포트(690))를 더 포함하고, 상기 리플렉스 포트는 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 길이가 변경되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 씰링 부분은, 상기 제1 스피커 인클로저 및 상기 제2 스피커 인클로저와 연결된 제1 씰링 부분(예: 도 17a의 제1 씰링 부재(652)), 및 상기 제1 스피커 인클로저 및 상기 스피커 유닛과 연결되고, 상기 리플렉스 포트의 적어도 일부를 형성하는 제2 씰링 부분(예: 도 17a의 제2 씰링 부재(654))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초한 상기 제1 씰링 부분의 압축 방향과 상기 제2 씰링 부분의 압축 방향은 상이할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 씰링 부분을 가이드하기 위한 제1 자성체(예: 도 14a의 제1 자성체(572)), 상기 제1 자성체와 대면하고, 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 자성체(예: 도 14a의 제2 자성체(574))를 더 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 상에 배치되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 접히거나 펼쳐지도록 구성된 수동형 스피커(예: 도 16a의 수동형 스피커(580))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 제1 하우징은 상기 제1 디스플레이 영역을 지지하는 제1 플레이트(예: 도 4의 제1 플레이트(211))를 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제1 플레이트의 일 가장자리에 회전 가능하게 장착되고, 상기 제2 디스플레이 영역의 회전을 안내하도록 구성된 롤러를 더 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 제1 플레이트는, 상기 롤러 또는 상기 스피커 모듈 중 적어도 하나와 대면하는 제1 플레이트 면(예: 도 7b의 제1 플레이트 면(311a))을 포함하고, 상기 씰링 부분은 상기 제1 플레이트 면과 연결될 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 씰링 부분은 폐 곡선 형상의 필름 또는 발포체를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 스피커 유닛에서 생성하는 신호를 조절하도록 구성된 프로세서(예: 도 1 의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 예시에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201)), 상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 3 의 제2 하우징(202)), 상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역(예: 도3 의 제1 디스플레이 영역(A1)) 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도3 의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제2 하우징 내에 배치되고 적어도 하나의 스피커를 포함하는 스피커 유닛(예: 도 9a의 스피커 유닛(410)), 및 상기 제1 하우징에 위치한 제1 스피커 인클로저(예: 도 10a의 제1 스피커 인클로저(510)) 및 상기 제2 하우징에 위치한 제2 스피커 인클로저(예: 도 10a의 제2 스피커 인클로저(540))를 포함하고, 상기 스피커 유닛을 수용하는 스피커 인클로저(예: 도 9a의 스피커 인클로저(420))를 포함하는 스피커 모듈 및 상기 제1 스피커 인클로저 및 상기 제2 스피커 인클로저와 연결된 씰링 부분(예: 도 10a의 씰링 부재(550))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 스피커 모듈은, 상기 스피커 유닛에서 생성된 진동을 상기 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 방사 홀(예: 도 9a의 방사 홀(404)) 및 상기 제1 스피커 인클로저와 대면하는 공명 홀(예: 도 9b의 공명 홀(406))을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 공명 홀과 연결되고, 상기 제1 스피커 인클로저, 상기 제2 스피커 인클로저, 및 상기 씰링 부분에 의해 적어도 일부가 둘러싸인 공명 공간(예: 도 10a의 공명 공간(560))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 제1 스피커 인클로저는 상기 스피커 유닛을 향해 돌출되고, 상기 씰링 부분의 제1 단부(예: 도 10a의 제1 단부(550a))와 연결된 제1 가이드 부분(예: 도 10a의 제1 가이드 부재(512))를 포함하고, 상기 제2 스피커 인클로저는 상기 제1 가이드 부분을 향해 돌출되고, 상기 씰링 부분의 상기 제1 단부의 반대인 제2 단부(예: 도 10a의 제2 단부(550b))와 연결된 제2 가이드 부분(예: 도 10a의 제2 가이드 부재(542))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 제1 스피커 인클로저는 상기 제1 가이드 부분에서 상기 제2 스피커 인클로저를 향해 돌출된 적어도 하나의 제1 돌출 영역(예: 도 12b의 제1 돌출 영역(516))을 포함하고, 상기 제2 스피커 인클로저는 상기 제1 가이드 부분을 향해 돌출된 적어도 하나의 제2 돌출 영역(예: 도 12b의 제2 돌출 영역(546))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 스피커 유닛의 진동을 상기 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 리플렉스 포트(예: 도 17a의 리플렉스 포트(690))를 더 포함하고, 상기 리플렉스 포트는 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 길이가 변경되도록 구성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동을 안내하도록 구성된 제2 하우징;
    상기 제1 하우징 상에 배치된 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제2 하우징 내에 배치되고, 적어도 하나의 스피커를 포함하는 스피커 유닛, 및 상기 스피커 유닛을 수용하고 벤트 홀을 포함하는 스피커 인클로저를 포함하는 스피커 모듈; 및
    상기 제1 하우징 및 상기 스피커 인클로저와 연결되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 가변되도록 설정된 씰링 부분을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 모듈은, 상기 스피커 유닛에서 생성된 진동을 상기 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 방사 홀 및 상기 제1 하우징과 대면하는 공명 홀을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 공명 홀과 연결되고, 상기 제1 하우징 및 상기 스피커 인클로저에 의해 적어도 일부가 둘러싸인 공명 공간을 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 스피커 유닛을 향해 돌출되고, 상기 씰링 부분의 제1 단부와 연결된 제1 가이드를 포함하고,
    상기 스피커 모듈은 상기 스피커 인클로저로부터 상기 제1 가이드를 향해 돌출되고, 상기 씰링 부분의 상기 제1 단부의 반대인 제2 단부와 연결된 제2 가이드를 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 제1 가이드에서 상기 스피커 인클로저를 향해 돌출된 적어도 하나의 제1 돌출 영역을 포함하고,
    상기 스피커 인클로저는 상기 제1 가이드를 향해 돌출된 적어도 하나의 제2 돌출 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 스피커 인클로저는
    상기 제1 하우징 내에 배치된 제1 스피커 인클로저 및
    상기 씰링 부분을 통하여 상기 제1 스피커 인클로저와 연결되고, 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 스피커 인클로저를 포함하는 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 스피커 유닛의 진동을 상기 전자 장치의 외부로 전달하기 위한 리플렉스 포트를 더 포함하고, 상기 리플렉스 포트는 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 길이가 변경되도록 구성된 리플렉스 포트를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 씰링 부분은, 상기 제1 스피커 인클로저 및 상기 제2 스피커 인클로저와 연결된 제1 씰링 부분, 및
    상기 제1 스피커 인클로저 및 상기 스피커 유닛과 연결되고, 상기 리플렉스 포트의 적어도 일부를 형성하는 제2 씰링 부분을 포함하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초한 상기 제1 씰링 부분의 압축 방향과 상기 제2 씰링 부분의 압축 방향은 상이한 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 씰링 부분을 가이드하기 위한 제1 자성체 및
    상기 제1 자성체와 대면하고, 상기 제2 하우징 내에 배치된 제2 자성체를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 상에 배치되고, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 접히거나 펼쳐지도록 구성된 수동형 스피커를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 제1 디스플레이 영역을 지지하는 제1 플레이트를 포함하고,
    상기 전자 장치는, 상기 제1 플레이트의 일 가장자리에 회전 가능하게 장착되고, 상기 제2 디스플레이 영역의 회전을 안내하도록 구성된 롤러를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 플레이트는, 상기 롤러 또는 상기 스피커 모듈 중 적어도 하나와 대면하는 제1 플레이트 면을 포함하고,
    상기 씰링 부분은 상기 제1 플레이트 면과 연결된 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 씰링 부분은 폐 곡선 형상의 필름 또는 발포체를 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 스피커 유닛에서 생성하는 신호를 조절하도록 구성된 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
PCT/KR2021/015641 2020-11-06 2021-11-02 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치 WO2022098034A1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP21889499.6A EP4187353A4 (en) 2020-11-06 2021-11-02 ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SPEAKER MODULE
CN202180075119.3A CN116420357A (zh) 2020-11-06 2021-11-02 包括扬声器模块的电子装置
US17/519,753 US20220150619A1 (en) 2020-11-06 2021-11-05 Electronic device including speaker module

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0147826 2020-11-06
KR20200147826 2020-11-06
KR10-2020-0167709 2020-12-03
KR1020200167709A KR20220061784A (ko) 2020-11-06 2020-12-03 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/519,753 Continuation US20220150619A1 (en) 2020-11-06 2021-11-05 Electronic device including speaker module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022098034A1 true WO2022098034A1 (ko) 2022-05-12

Family

ID=81458027

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/015641 WO2022098034A1 (ko) 2020-11-06 2021-11-02 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2022098034A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060112300A (ko) * 2005-04-25 2006-10-31 삼성전자주식회사 휴대용 단말기
KR20140051720A (ko) * 2012-10-23 2014-05-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 이동 단말기의 커버
US20140194165A1 (en) * 2013-01-10 2014-07-10 Richard Hwang Hand-Held Electronic Device Having Rolled-Up Screen and Display Method Thereof
KR20160011466A (ko) * 2014-07-22 2016-02-01 삼성전자주식회사 음질이 개선된 모바일 장치
KR20180006533A (ko) * 2016-07-07 2018-01-18 삼성디스플레이 주식회사 롤러블 디스플레이 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060112300A (ko) * 2005-04-25 2006-10-31 삼성전자주식회사 휴대용 단말기
KR20140051720A (ko) * 2012-10-23 2014-05-02 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 이동 단말기의 커버
US20140194165A1 (en) * 2013-01-10 2014-07-10 Richard Hwang Hand-Held Electronic Device Having Rolled-Up Screen and Display Method Thereof
KR20160011466A (ko) * 2014-07-22 2016-02-01 삼성전자주식회사 음질이 개선된 모바일 장치
KR20180006533A (ko) * 2016-07-07 2018-01-18 삼성디스플레이 주식회사 롤러블 디스플레이 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022215904A1 (ko) 루프 배선을 포함하는 전자 장치
WO2022119292A1 (ko) 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022098082A1 (ko) 노이즈 감지 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022169163A1 (ko) 음향 부품 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022119164A1 (ko) 에어 벤트를 포함하는 전자 장치
WO2022154308A1 (ko) 커넥터를 포함하는 전자 장치
WO2022025671A1 (ko) 롤러블 또는 슬라이더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022103021A1 (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 이의 제어 방법
WO2022098034A1 (ko) 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022119357A1 (ko) 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20220061784A (ko) 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022119106A1 (ko) 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2022098089A1 (ko) 음향 어셈블리를 포함하는 전자 장치
WO2022149753A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023033354A1 (ko) 가요성 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2022103238A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022177127A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2023038203A1 (ko) 자세 센서를 포함하는 전자 장치 및 그 부품의 상대적인 움직임을 제어하는 방법
WO2023096089A1 (ko) 탄성 부재를 포함하는 롤러블 전자 장치
WO2022119189A1 (ko) 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2024076079A1 (ko) 롤러블 전자 장치
WO2022097956A1 (ko) 방열 부재를 포함하는 전자 장치
WO2023075152A1 (ko) 구동체를 포함하는 전자 장치
WO2022014995A1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치에 포함된 스피커 구조체
WO2023090678A1 (ko) 스위칭부를 포함하는 롤러블 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21889499

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021889499

Country of ref document: EP

Effective date: 20230222

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE