KR20220159776A - 마이크 구조체 및 마이크 구조체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220159776A
KR20220159776A KR1020210067805A KR20210067805A KR20220159776A KR 20220159776 A KR20220159776 A KR 20220159776A KR 1020210067805 A KR1020210067805 A KR 1020210067805A KR 20210067805 A KR20210067805 A KR 20210067805A KR 20220159776 A KR20220159776 A KR 20220159776A
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김광현
박규은
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 제1 방향에 형성되는 음향홀, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향에서 상기 하우징에 설치되는 기구물, 마이크 및 상기 하우징에 설치되는 몸체부, 상기 마이크가 수용되도록 상기 몸체부에 형성되는 안착부, 상기 안착부와 연결되도록 상기 몸체부의 일면에 형성된 제1 개구(opening), 상기 몸체부의 타면에 형성되는 제2 개구, 상기 음향홀과 연결되도록 상기 몸체부에 형성되는 제3 개구를 포함하는 마이크 홀더를 포함할 수 있고, 상기 마이크 홀더는, 상기 몸체부의 타면에 밀착되는 상기 기구물에 의해 상기 제2 개구가 폐쇄됨으로써 상기 제3 개구로 유입되는 소리가 상기 마이크의 마이크 홀로 전달되는 음향 관로가 형성될 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

마이크 구조체 및 마이크 구조체를 포함하는 전자 장치{MIC STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 마이크 구조체와 마이크 구조체를 포함하는 전자 장치에 대한 것이다.
모바일 전자 장치는 이동 편의성 및 디자인을 고려하여 슬림(slim)화 되고 있다. 전자 장치를 슬림한 형태로 구성하기 위해서는, 전자 장치에 포함되는 다양한 전자 부품들도 슬림하게 구성될 필요가 있다.
한편, 전자 장치에 포함되는 다양한 음향 장치(예: 마이크, 스피커)는 소리를 전달하는 관로 구조를 포함할 수 있다.
전자 장치를 슬림하게 구성하기 위하여 전자 장치에 포함되는 음향 장치도 슬림하게 구현할 필요가 있다. 음향 장치는 소리를 전달하는 관로 구조를 포함할 수 있다.
예를 들어, 외부 소리를 전기적 신호로 전환하는 마이크는 외부 소리를 마이크로 전달하는 관로 구조를 포함할 수 있다. 마이크의 녹음 품질을 고려하면, 관로 구조의 체적이 일정 수준 이상 확보될 필요가 있다. 또한, 관로 구조는 다른 부분으로 소리가 새어나가지 못하도록 기밀되어야 한다.
음향 장치의 경우, 관로 구조의 요구 조건 때문에 슬림하게 구성하는 것이 어려울 수 있다. 예를 들어, 음향 장치를 수용하는 기구물에 관로 구조를 형성하는 경우에는 관로 구조를 포함하는 기구물의 자체적인 부피로 인하여 슬림한 하우징에 그 기구물을 배치하는 것이 어려울 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 슬림한 형태로 구성된 관로 구조를 포함하는 마이크 구조체와 그 마이크 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 제1 방향에 형성되는 음향홀, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향에서 상기 하우징에 설치되는 기구물, 마이크 및 상기 하우징에 설치되는 몸체부, 상기 마이크가 수용되도록 상기 몸체부에 형성되는 안착부, 상기 안착부와 연결되도록 상기 몸체부의 일면에 형성된 제1 개구(opening), 상기 몸체부의 타면에 형성되는 제2 개구, 상기 음향홀과 연결되도록 상기 몸체부에 형성되는 제3 개구를 포함하는 마이크 홀더를 포함할 수 있고, 상기 마이크 홀더는, 상기 몸체부의 타면에 밀착되는 상기 기구물에 의해 상기 제2 개구가 폐쇄됨으로써 상기 제3 개구로 유입되는 소리가 상기 마이크의 마이크 홀로 전달되는 음향 관로가 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 구조체는, 마이크 및 전자 장치의 하우징에 설치되는 몸체부, 상기 마이크가 수용되도록 상기 몸체부에 형성되는 안착부, 상기 안착부와 연결되도록 상기 몸체부의 일면에 형성된 제1 개구(opening), 상기 몸체부의 타면에 형성되는 제2 개구, 상기 하우징에 형성된 음향홀과 연결되도록 상기 몸체부에 형성되는 제3 개구를 포함하는 마이크 홀더를 포함할 수 있고, 상기 마이크 홀더는, 상기 몸체부의 타면에 밀착되는 상기 전자 장치의 기구물에 의해 상기 제2 개구가 폐쇄됨으로써 상기 제3 개구로 유입되는 소리가 상기 마이크의 마이크 홀로 전달되는 음향 관로가 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 마이크와 마이크로 소리를 전달하는 관로 구조를 포함하는 마이크 구조체의 크기를 줄여 슬림한 전자 장치를 구현할 수 있다. 또한, 소리가 마이크로 전달되는 경로를 단순화함으로써, 마이크가 지정된 품질로 녹음 기능을 수행할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징에 배치된 마이크 구조체와 마이크 구조체의 주변 구성을 도시한 도면이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 홀더의 사시도이다.
도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 홀더의 평면도이다.
도 4c는, 도 4a에 도시된 마이크 홀더를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 채움 부재가 제거된 상태의 마이크 홀더의 사시도이다.
도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 채움 부재가 배치된 상태의 마이크 홀더의 사시도이다.
도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 홀더가 전자 장치에 설치된 상태에서의 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2에 도시된 전자 장치(200)는, 도 1을 통해 설명한 전자 장치(101)의 일 실시예일 수 있다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 랩탑(laptop) 형태의 전자 장치일 수 있다. 전자 장치(200)는 회전 가능하게 결합된 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 A-A축을 회전축으로 하여 제1 하우징(201)에 제2 하우징(202)에 대해 회전 가능하게 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(201)에는 정보를 표시할 수 있는 표시 수단(210)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))이 배치될 수 있다. 제2 하우징(202)에는 다양한 종류의 입력 수단이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)에는 물리 키보드(220), 터치 인식이 가능한 패드(예: 터치 패드(230))가 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(201)에는 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180), 예: 도 3의 카메라(400)) 및 마이크 구조체(예: 도 3의 마이크 구조체(300))가 배치될 수 있다. 제1 하우징(201)에는 제1 하우징(201)에 배치된 마이크(예: 도 6의 마이크(301))로 외부의 소리가 유입되기 위한 음향홀(201-1)이 형성될 수 있다. 음향홀(201-1)은 도 2를 기준으로 +Z 방향에 형성될 수 있다. 이하에서는, 제1 하우징(201)에 음향홀(201-1)이 형성된 방향을 “제1 방향”으로 정의하여 설명하도록 한다. 제1 하우징(201)에 배치되는 디스플레이 모듈(210)은 제1 방향과 수직한 방향(도 2을 기준으로 +Y 방향)에서 제1 하우징(201)에 배치될 수 있다. 이하에서는, 디스플레이 모듈(210)이 배치되는 방향을 “제2 방향”으로 정의하여 설명하도록 한다.
음향홀(201-1)이 제1 방향에 형성됨으로써, 제1 하우징(201)과 제2 하우징(202)이 접힌 상태에서도 음향홀(201-1)이 제2 하우징(202)에 가려지지 않을 수 있다.
이하에서는, 설명의 편의를 위하여 도 2에 도시된 전자 장치(200)를 기준으로 설명하도록 한다. 그러나, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 구조체(예: 도 3의 마이크 구조체(300))가 도 2에 도시된 전자 장치(200)에만 적용될 수 있는 것은 아니며 다양한 종류의 전자 장치에 적용될 수 있다.
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 하우징에 배치된 마이크 구조체와 마이크 구조체의 주변 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 제1 하우징(201)에 결합된 기구물(예: 디스플레이 모듈(210))을 제거한 상태의 도면일 수 있다. 제1 하우징(201)에 배치되는 마이크 구조체(300)는 마이크(예: 도 6의 마이크(301))와 마이크(301)를 수용하는 마이크 홀더(예: 도 6의 마이크 홀더(302))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)에 배치되는 카메라(400)와 마이크는 동일한 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 카메라(400)와 마이크는 동일한 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 모듈(module)로써 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 카메라(400)와 마이크 구조체(300)가 배치된 인쇄 회로 기판(250)은 다양한 방식으로 제1 하우징(201)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 것과 같이, 인쇄 회로 기판(250)(또는 인쇄 회로 기판(250)을 지지하는 부재)은 볼트(260) 결합을 통해 제1 하우징(201)에 결합될 수 있다. 도 3에는 도시되지 않았지만, 카메라(400), 마이크 구조체(300) 및 카메라(400)와 마이크 구조체(300)가 배치된 인쇄 회로 기판(250)에는 제1 하우징(201)에 고정되는 고정 브라켓(예: 도 6의 고정 브라켓(700))이 결합될 수 있다. 도 6을 함께 참조하면, 고정 브라켓(700)은 후술하는 마이크 홀더를 제1 하우징(201)에 고정할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 복수의 마이크 구조체(300)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 것과 같이, 카메라(400)를 중심으로 카메라(400)의 좌측과 우측에 각각 마이크 구조체(300)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라(400)의 좌측과 우측에 배치된 마이크 구조체(300)는 에코 캔슬링(echo canceling) 기능을 위하여 카메라(400)를 중심으로 일정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 에코 캔슬링은 복수의 마이크에서 수음되는 음향 정보를 분석하여 반향(echo)에 해당하는 음 정보를 제거하는 기능을 의미할 수 있다. 수음이 필요한 음과 반향에 해당하는 음을 구분할 수 있도록 카메라(400)를 중심으로 두 개의 마이크 구조체(300)가 이격되어 배치될 수 있다. 또한, 복수의 마이크 구조체(300)와 각각 연결된 음향홀(예: 도 2의 음향홀(201-1))은 같은 방향(예: 도 2를 기준으로 +Z 방향))을 향하도록 제1 하우징(201)에 형성될 수 있다. 마이크 구조체(300)와 카메라(400)의 배치 관계는 이 밖에도 다양하게 변경 가능하며 마이크 구조체(300)의 개 수도 다양하게 변경될 수 있다.
마이크 구조체(300)는 마이크 홀더(예: 도 6의 마이크 홀더(302))와 마이크 홀더에 수용된 마이크(예: 도 6의 마이크(301))를 포함할 수 있다. 마이크 홀더는 마이크에 형성된 마이크 홀(예: 도 6의 마이크 홀(301-1))과 제1 하우징(201)에 형성된 음향홀(예: 도 6의 음향홀(201-1))을 연결할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 마이크 홀더와 마이크 홀더에 대면하는 기구물에 의해 음향홀과 마이크의 마이크 홀을 연결하는 음향 관로(예: 도 6의 음향 관로(390))가 형성될 수 있다. 이에 대해서는 아래에서 더 자세히 설명하도록 한다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 홀더의 사시도이다. 도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 홀더의 평면도이다. 도 4c는, 도 4a에 도시된 마이크 홀더를 C-C선을 따라 절개한 단면도이다. 도 5a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 채움 부재가 제거된 상태의 마이크 홀더의 사시도이다. 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 채움 부재가 배치된 상태의 마이크 홀더의 사시도이다. 도 6은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 홀더가 전자 장치에 설치된 상태에서의 사시도이다. 도 6은 도 2에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도일 수 있다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 마이크(301)를 수용하고, 마이크(301)로 소리를 전달하는 음향 관로(390)를 형성하는 마이크 홀더(302)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 마이크 홀더(302)는 몸체부(350), 안착부(340), 제1 개구(310), 제2 개구(320) 및 제3 개구(330)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 마이크 홀더(302)의 몸체부(350)는 탄성력을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 몸체부(350)는 러버(rubber) 소재로 형성될 수 있다. 마이크 홀더(302)의 몸체부(350)는 마이크 홀더(302)와 대면하는 다른 기구물들에 의해 밀착되어 형상이 일부 변형될 수 있다. 몸체부(350)는 마이크(301)를 전체적으로 둘러싸는 모양으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 안착부(340)는, 몸체부(350) 내부에 형성된 공간일 수 있다. 안착부(340)에는 마이크(301)가 수용될 수 있다. 몸체부(350)의 일면(350A)에 형성된 제1 개구(310)는 마이크 홀더(302)의 외부와 안착부(340)를 연결하도록 몸체부(350)에 형성된 개구(opening)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(250)에 배치된 마이크(301)에 마이크 홀더(302)를 끼우는 방식으로 마이크(301)를 마이크 홀더(302)의 안착부(340)에 수용시킬 수 있다. 마이크 홀더(302)의 안착부(340)와 연결되는 제1 개구(310)로 마이크(301)를 삽입할 수 있다. 마이크(301)는 안착부(340)의 내면에 형성된 걸림턱(340-1)에 걸릴때까지 마이크 홀더(302)에 삽입될 수 있다. 안착부(340) 내면에 형성된 걸림턱(340-1)에 마이크(301)가 걸림으로써, 마이크(301)가 지정된 위치까지 안착부(340)에 삽입된 상태로 더 이상 삽입되지 못할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 개구(310)가 형성된 몸체부(350)의 일면(350A)은 마이크(301)가 배치된 인쇄 회로 기판(250) 및 제1 하우징(201)에 밀착될 수 있다. 몸체부(350)의 일면(350A)과 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 하우징(202) 사이를 기밀시키고, 몸체부(350)를 고정하기 위하여, 몸체부(350)의 일면(350A)과 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 하우징(202) 사이에는 고정 부재(800)가 배치될 수 있다. 고정 부재(800)는 예를 들어, 접착성 물질일 수 있다.
일 실시예에서, 몸체부(350)에는 제2 개구(320)가 형성될 수 있다. 제2 개구(320)는 제1 개구(310)가 형성된 몸체부(350)의 일면(350A)의 반대 면에 해당하는 몸체부(350)의 타면(350B)에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 몸체부(350)의 제2 개구(320)는 제1 개구(310)과 관통되어 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 4c에 도시된 것과 같이, 제1 개구(310)은 안착부(340)과 연결되고 제2 개구(320)도 안착부(340)와 연결되므로 제1 개구(310)과 제2 개구(320)가 서로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 개구(310)와 제2 개구(320)의 사이에 걸림턱(340-1)이 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 개구(310)와 제2 개구(320)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 몸체부(350)에는 제3 개구(330)가 형성될 수 있다. 제3 개구(330)는 제1 하우징(201)에 형성된 음향홀(201-1)과 연결되도록 몸체부(350)에 형성된 개구일 수 있다. 도 6을 참조하면, 음향홀(201-1)의 모양에 대응하여 제3 개구(330)와 제3 개구(330)가 형성된 몸체부(350) 부분이 성형될 수 있다. 도 6에서는 음향홀(201-1)과 몸체부(350)가 마주하는 부분이 제1 방향(예: 도 6의 +Z 방향)에 대하여 기울어지게 형성되는 것으로 도시되었으나, 이는 예시에 불과하다. 예를 들어, 음향홀(201-1)과 몸체부(350)가 마주하는 부분은 제1 방향과 평행하거나, 제1 방향에 대해 수직한 방향으로 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 몸체부(350)는 제1 기밀 돌기(320-1)와 제2 기밀 돌기(330-1)를 포함할 수 있다. 제1 기밀 돌기(320-1) 및 제2 기밀 돌기(330-1)는 몸체부(350)의 외면에 돌출되어 형성된 부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 기밀 돌기(320-1)와 제2 기밀 돌기(330-1)는 몸체부(350)와 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 기밀 돌기(320-1)와 제2 기밀 돌기(330-1)가 몸체부(350)와 별도로 제작되어 몸체부(350)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 기밀 돌기(320-1)는 제2 개구(320)의 외주에 형성될 수 있다. 제2 개구(320)의 외주에 돌출되어 형성된 제1 기밀 돌기(320-1)는 제2 개구(320)가 형성된 몸체부(350)의 타면(350B)에 대면하는 기구물(예: 도 6의 기구물(600))에 밀착될 수 있다. 제1 기밀 돌기(320-1)는 제2 개구(320)와 기구물 사이를 기밀할 수 있다. 기구물을 제1 하우징(201)에 결합시키는 과정에서, 제1 기밀 돌기(320-1)의 일부는 변형될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 기밀 돌기(330-1)는 제3 개구(330)의 외주에 형성될 수 있다. 제3 개구(330)의 외주에 돌출되어 형성된 제2 기밀 돌기(330-1)는 제1 하우징(201)에 밀착될 수 있다. 제2 기밀 돌기(330-1)는 제3 개구(330)와 제1 하우징(201) 사이를 기밀할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크 홀더(302)는 제1 하우징(201)에 형성된 음향홀(201-1)을 통해 유입된 소리를 안착부(340)에 수용된 마이크(301)의 마이크 홀(301-1)로 전달하는 음향 관로(390)를 포함할 수 있다. 음향 관로(390)는 마이크(301)가 수용되는 안착부(340)와 제2 개구(320) 및 제3 개구(330)를 연결하도록 마이크 홀더(302)의 몸체부(350) 내부에 형성될 수 있다.
여기서, “관로(channel)”는 소리(음파)의 전달을 안내(guide)하는 경로(passage)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 관로는 물리적인 공간(space)을 의미할 수 있다. 관로는, 음파를 전달할 수 있는 매질이 채워진 공간을 포함할 수 있다. 이하에서, 관로를 통해 소리가 전달된다는 것은 특정 공간을 경유하여 소리가 전달되는 것을 의미할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 몸체부(350)의 타면(350B)에 밀착되는 기구물(600)에 의해 제2 개구(320)가 폐쇄됨으로써, 음향 관로(390)가 형성될 수 있다. 마이크(301)가 지정된 품질로 작동하기 위해서는 마이크(301)로 소리를 전달하는 음향 관로(390)의 너비가 일정 수준 이상 확보될 필요가 있다. 예를 들어, 본 문서에 개시된 실시예와 다르게 제2 개구(320)가 몸체부(350)로 채워진 경우에는, 음향 관로(390)의 너비를 확보하기 위하여 제2 개구(320)가 형성된 부분을 채우는 몸체부(350)의 두께에 의해 마이크 홀더(302)의 높이(W1)가 전체적으로 증가할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 몸체부(350)가 아닌 마이크 홀더(302)에 밀착되는 전자 장치의 기구물(600)을 통해 제2 개구(320)를 폐쇄하여 음향 관로(390)를 형성시킴으로써, 마이크 구조체(300)의 높이(W1)를 전체적으로 줄일 수 있다. 마이크 구조체(300)의 높이(W1)가 줄어들면 마이크 구조체(300)가 설치되는 제1 하우징(201)의 두께(W)를 슬림하게 제작할 수 있다. 따라서, 본 문서에 개시된 구조의 마이크 구조체(300)를 사용하는 경우에는 슬림한 형태의 제1 하우징(201)을 적용할 수 있다.
도 6을 기준으로, 음향홀(201-1)이 형성된 위치와 마이크 홀(301-1)이 배치된 위치 사이에 높이 차이가 존재할 수 있다. 음향 관로(390)의 적어도 일부분은 높이 차이가 있는 음향홀(201-1)과 마이크 홀(301-1)을 서로 연결할 수 있도록 경사지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향홀(201-1)과 연결되는 제3 개구(330)에서 제2 개구(320)로 연장되는 음향 관로(390)의 일부분은 도 6을 기준으로 +Y 방향 및 -Z 방향을 향하도록 기울어져 연장될 수 있다. 이상 설명한 음향 관로(390)의 연장 방향은 예시에 불과하며, 음향홀(201-1)의 형성 위치 및 마이크 홀(301-1)의 배치 위치에 따라 음향 관로(390)의 연장 방향은 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(201)과 제3 개구(330)를 기밀하는 제2 기밀 돌기(330-1)와, 기구물과 제2 개구(320)를 기밀하는 제1 기밀 돌기(320-1)에 의해 음향홀(201-1)을 통해 유입된 소리가 음향 관로(390) 외부로 새지 않고, 마이크(301)의 마이크 홀(301-1)로 전달될 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 마이크 홀더(302)의 안착부(340)와 제2 개구(320) 사이 공간(380)에는 채움 부재(500)가 배치될 수 있다. 채움 부재(500)는 몸체부(350)와 다른 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 채움 부재(500)는 마이크 홀더(302)의 몸체부(350)보다 탄성력이 낮은 소재로 형성될 수 있다. 채움 부재(500)는 음향홀(201-1)을 통해 유입된 소리가 마이크 홀(301-1)로 바로 전달될 수 있도록 음향 관로(390)의 일부 공간(380)을 채울 수 있다.
예를 들어, 도 5a에 도시된 것과 같이, 채움 부재(500)를 제거한 상태에서 마이크(301)가 안착된 안착부(340)와 제2 개구(320) 사이에 빈 공간(380)이 형성될 수 있다. 제3 개구(330)를 통해 유입된 소리는 이 빈 공간(380)에 전달될 수 있다. 이 빈 공간(380)이 큰 경우에는 마이크(301)의 녹음 성능이 저하될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, 이 공간(380)을 채움 부재(500)를 통해 채움으로써, 음향 관로(390)가 소리를 전달하는 경로를 단순화시킬 수 있다. 채움 부재(500)가 음향 관로(390)를 일부 채우면, 음 전달 경로가 짧아질 수 있다. 음 전달 경로가 짧아지면 마이크(301)의 녹음 성능이 향상될 수 있다.
일 실시예에서, 채움 부재(500)는 채움 몸체(510)와 관로부(520)를 포함할 수 있다. 채움 몸체(510)는 채움 부재(500)의 몸체(body)일 수 있다 채움 몸체(510)는 제2 개구(320)와 안착부(340) 사이 공간(380)을 채움으로써, 음향 관로(390)의 음 전달 경로를 단순화할 수 있다. 관로부(520)는 채움 몸체(510)의 일면에 오목하게 형성될 수 있다. 관로부(520)는 마이크 홀(301-1)과 연결되는 연결 홀(522)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 채움 부재(500)는 마이크 홀(301-1)과 마주보는 부분까지 적어도 일부가 제거되어 음 전달 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 채움 부재(500)는 마이크 홀(301-1)과 마주보는 적어도 일부가 제거되어 제2 개구(320)에 배치될 수 있다. 도 5b를 참조하면, 채움 부재(500)의 관로부(520)는 제3 개구(330)를 통해 유입되는 소리가 마이크(301)의 마이크 홀(301-1)로 전달되도록 가이드하는 부분일 수 있다. 채움 부재(500)의 채움 몸체(510)가 마이크 홀더(302)의 빈 공간(380)을 채우고, 채움 부재(500)의 관로부(520)가 제3 개구(330)를 통해 유입되는 소리를 마이크 홀(301-1)로 전달함에 따라, 음향 관로(390)의 음 전달 경로가 짧아질 수 있다.
일 실시예에서, 채움 부재(500)의 채움 몸체(510)는 탄성 소재, 소리의 반사가 방지되는 소재 또는 소리를 흡수할 수 있는 흡음 소재로 형성될 수 있다. 이와 같은 소재로 형성된 채움 몸체(510)는 제2 개구(320)와 안착부(340) 사이 공간(380)으로 소리가 퍼지는 것을 억제할 수 있다. 일 실시예에서, 도 5b에 도시된 것과 같이, 마이크 홀더(302)의 몸체부(350)에 배치된 채움 몸체(510)는 제2 개구(320) 주변에 돌출 형성된 제1 기밀 돌기(320-1) 보다 낮게 배치될 수 있다. 도 6에 도시된 것과 같이 기구물(600)이 제2 개구(320)를 폐쇄한 상태에서 제1 기밀 돌기(320-1)는 기구물(600)에 밀착되어 변형될 수 있다. 그에 따라, 기구물(600)이 채움 몸체(510)와 밀착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 몸체부(350)의 외면에는 고정 브라켓(700)에 대응하는 모양으로 고정부(360)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4a 및 도 6에 도시된 것과 같이, 고정부(360)는 몸체부(350)의 외면에 오목하게 형성될 수 있다. 고정 브라켓(700)은 제1 하우징(201)에 고정될 수 있다. 제1 하우징(201)에 고정된 고정 브라켓(700)에 의해 마이크 홀더(302)가 지정된 위치에 안정적으로 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 고정 브라켓(700)은 전자 장치에 포함된 카메라(예: 도 3의 카메라(400)) 및 카메라가 배치되는 인쇄 회로 기판(250)을 지지 및 고정하는 구성 요소일 수 있다.
일 실시예에서, 제2 방향(예: 도 6의 +Y 방향)에서 제1 하우징(201)에 결합되어 마이크 홀더(302)의 타면(350B)에 대면하는 기구물(600)은 디스플레이 모듈(예: 도 2의 디스플레이(210))에 포함된 윈도우 부재(600)일 수 있다. 윈도우 부재(600)는 적어도 일부가 투명한 소재로 형성될 수 있다. 윈도우 부재(600)는 디스플레이 모듈의 구성 요소(예: 디스플레이 패널)을 보호하기 위한 구성 요소일 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(600)는 유리(glass), 및/또는 플라스틱(plastic)(예: 폴리카보네이트(polycarbonate), 및/또는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(390)와 대응하는 윈도우 부재(600)의 일 영역의 적어도 일부는 블랙 매트릭스(black matrix) 영역을 포함할 수 있다. 이 밖에도 마이크 홀더(302)의 타면(350B)에 대면하여 제2 개구(320)을 폐쇄함으로써 음향 관로(390)를 형성하는 전자 장치의 기구물(600)은 다양한 구성 요소일 수 있다. 예를 들어, 기구물(600)은 제2 방향에서 제1 하우징(201)에 결합되는 플레이트(600)일 수 있다. 플레이트(600)는 금속 또는 합성 수지 소재로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201)), 상기 하우징의 제1 방향에 형성되는 음향홀(예: 도 2의 음향홀(201-1)), 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향에서 상기 하우징에 설치되는 기구물(예: 도 2의 디스플레이 모듈(210)), 마이크(예: 도 6의 마이크(301)) 및 상기 하우징에 설치되는 몸체부(예: 도 4a의 몸체부(350)), 상기 마이크가 수용되도록 상기 몸체부에 형성되는 안착부(예: 도 4a의 안착부(340)), 상기 안착부와 연결되도록 상기 몸체부의 일면에 형성된 제1 개구 (opening)(예: 도 4c의 제1 개구(310)), 상기 몸체부의 타면에 형성되는 제2 개구(예: 도 4a의 제2 개구(320)), 상기 음향홀과 연결되도록 상기 몸체부에 형성되는 제3 개구(예: 도 4c의 제3 개구(330))를 포함하는 마이크 홀더(예: 도 4a의 마이크 홀더(302))를 포함할 수 있고, 상기 마이크 홀더는, 상기 몸체부의 타면에 밀착되는 상기 기구물에 의해 상기 제2 개구가 폐쇄됨으로써 상기 제3 개구로 유입되는 소리가 상기 마이크의 마이크 홀(예: 도 6의 마이크 홀(301-1))로 전달되는 음향 관로(예: 도 6의 음향 관로(390))가 형성될 수 있다.
또한, 상기 마이크 홀더는, 상기 제2 개구와 상기 기구물 사이가 기밀되도록 상기 제2 개구의 외주에서 돌출되어 상기 기구물에 밀착되는 제1 기밀 돌기(예: 도 6의 제1 기밀 돌기(320-1))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 마이크 홀더는, 상기 제3 개구와 상기 음향홀 사이가 기밀되도록 상기 제3 개구의 외주에서 돌출되어 상기 하우징에 밀착되는 제2 기밀 돌기(예: 도 6의 제2 기밀 돌기(330-1))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 마이크 홀더는, 탄성 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 마이크 홀더의 안착부와 제2 개구 사이의 공간에 배치되는 채움 부재(예: 도 5b의 채움 부재(500))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 채움 부재는, 상기 음향 관로의 적어도 일부를 채우도록 형성된 채움 몸체(예: 도 5b의 채움 몸체(510))와, 상기 채움 몸체의 일면에 오목하게 형성되고 상기 마이크 홀과 연결되는 연결 홀(예: 도 5b의 연결 홀(522))을 포함하는 관로부(예: 도 5b의 관로부(520))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 채움 부재는, 상기 마이크 홀더에 비해 상대적으로 탄성력이 낮은 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는, 카메라(예: 도 3의 카메라(400)) 및 상기 카메라가 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250))을 더 포함할 수 있고, 상기 마이크는, 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 카메라 및 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징에 고정하는 고정 브라켓(예: 도 6의 고정 브라켓(700))을 더 포함할 수 있고, 상기 마이크 홀더는, 상기 고정 브라켓과 대응하는 모양으로 상기 몸체부에 형성된 고정부(예: 도 6의 고정부(360))를 더 포함할 수 있고, 상기 고정 브라켓에 의해 상기 하우징에 고정될 수 있다.
또한, 상기 기구물은, 상기 전자 장치의 디스플레이 모듈에 포함된 윈도우 부재(예: 도 6의 윈도우 부재(600))를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 구조체(예: 도 3의 마이크 구조체(300))는, 마이크(예: 도 6의 마이크(301)) 및 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))의 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201))에 설치되는 몸체부(예: 도 4a의 몸체부(350)), 상기 마이크가 수용되도록 상기 몸체부에 형성되는 안착부(예: 도 4a의 안착부(340)), 상기 안착부와 연결되도록 상기 몸체부의 일면에 형성된 제1 개구(opening)(예: 도 4c의 제1 개구(310)), 상기 몸체부의 타면에 형성되는 제2 개구(예: 도 4a의 제2 개구(320)), 상기 하우징에 형성된 음향홀(예: 도 2의 음향홀(201-1))과 연결되도록 상기 몸체부에 형성되는 제3 개구(예: 도 4c의 제3 개구(330))를 포함하는 마이크 홀더(예: 도 4a의 마이크 홀더(302))를 포함할 수 있고, 상기 마이크 홀더는, 상기 몸체부의 타면에 밀착되는 상기 전자 장치의 기구물(예: 도 2의 디스플레이 모듈(210))에 의해 상기 제2 개구가 폐쇄됨으로써 상기 제3 개구로 유입되는 소리가 상기 마이크의 마이크 홀(예: 도 6의 마이크 홀(301-1))로 전달되는 음향 관로(예: 도 6의 음향 관로(390))가 형성될 수 있다.
또한, 상기 마이크 홀더는, 상기 제2 개구와 상기 기구물 사이가 기밀되도록 상기 제2 개구의 외주에서 돌출되어 상기 기구물에 밀착되는 제1 기밀 돌기(예: 도 6의 제1 기밀 돌기(320-1))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 마이크 홀더는, 상기 제3 개구와 상기 음향홀 사이가 기밀되도록 상기 제3 개구의 외주에서 돌출되어 상기 하우징에 밀착되는 제2 기밀 돌기(예: 도 6의 제2 기밀 돌기(330-1))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 마이크 홀더는, 탄성 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 마이크 홀더의 안착부와 제2 개구 사이의 공간에 배치되는 채움 부재(예: 도 5b의 채움 부재(500))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 채움 부재는, 상기 음향 관로의 적어도 일부를 채우도록 형성된 채움 몸체(예: 도 5b의 채움 몸체(510))와, 상기 채움 몸체의 일면에 오목하게 형성되고 상기 마이크 홀과 연결되는 연결 홀(예: 도 5b의 연결 홀(522))을 포함하는 관로부(예: 도 5b의 관로부(520))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 채움 부재는, 상기 마이크 홀더에 비해 상대적으로 탄성력이 낮은 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는, 카메라(예: 도 3의 카메라(400)) 및 상기 카메라가 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(250))을 더 포함할 수 있고, 상기 마이크 구조체의 마이크는, 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치는, 상기 카메라 및 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징에 고정하는 고정 브라켓(예: 도 6의 고정 브라켓(700))을 더 포함할 수 있고, 상기 마이크 구조체의 마이크 홀더는, 상기 고정 브라켓과 대응하는 모양으로 상기 몸체부에 형성된 고정부(예: 도 6의 고정부(360))를 더 포함하고, 상기 고정 브라켓에 의해 상기 하우징에 고정될 수 있다.
또한, 상기 전자 장치의 기구물은, 상기 전자 장치의 디스플레이 모듈에 포함된 윈도우 부재(예: 도 6의 윈도우 부재(600))를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(#40))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
200 : 전자 장치 300 : 마이크 구조체
301 : 마이크 302 : 마이크 홀더

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 제1 방향에 형성되는 음향홀;
    상기 제1 방향과 수직한 제2 방향에서 상기 하우징에 설치되는 기구물;
    마이크; 및
    상기 하우징에 설치되는 몸체부, 상기 마이크가 수용되도록 상기 몸체부에 형성되는 안착부, 상기 안착부와 연결되도록 상기 몸체부의 일면에 형성된 제1 개구(opening), 상기 몸체부의 타면에 형성되는 제2 개구, 상기 음향홀과 연결되도록 상기 몸체부에 형성되는 제3 개구를 포함하는 마이크 홀더;를 포함하고,
    상기 마이크 홀더는,
    상기 몸체부의 타면에 밀착되는 상기 기구물에 의해 상기 제2 개구가 폐쇄됨으로써 상기 제3 개구로 유입되는 소리가 상기 마이크의 마이크 홀로 전달되는 음향 관로가 형성된 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마이크 홀더는,
    상기 제2 개구와 상기 기구물 사이가 기밀되도록 상기 제2 개구의 외주에서 돌출되어 상기 기구물에 밀착되는 제1 기밀 돌기를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 마이크 홀더는,
    상기 제3 개구와 상기 음향홀 사이가 기밀되도록 상기 제3 개구의 외주에서 돌출되어 상기 하우징에 밀착되는 제2 기밀 돌기를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 마이크 홀더는,
    탄성 소재로 형성된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 마이크 홀더의 안착부와 제2 개구 사이의 공간에 배치되는 채움 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 채움 부재는,
    상기 음향 관로의 적어도 일부를 채우도록 형성된 채움 몸체와, 상기 채움 몸체의 일면에 오목하게 형성되고 상기 마이크 홀과 연결되는 연결 홀을 포함하는 관로부를 포함하는 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 채움 부재는,
    상기 마이크 홀더에 비해 상대적으로 탄성력이 낮은 소재로 형성된 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    카메라; 및
    상기 카메라가 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판;을 더 포함하고,
    상기 마이크는,
    상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 카메라 및 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징에 고정하는 고정 브라켓;을 더 포함하고,
    상기 마이크 홀더는,
    상기 고정 브라켓과 대응하는 모양으로 상기 몸체부에 형성된 고정부를 더 포함하고, 상기 고정 브라켓에 의해 상기 하우징에 고정된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기구물은,
    상기 전자 장치의 디스플레이 모듈에 포함된 윈도우 부재를 포함하는 전자 장치.
  11. 마이크 구조체에 있어서,
    마이크; 및
    전자 장치의 하우징에 설치되는 몸체부, 상기 마이크가 수용되도록 상기 몸체부에 형성되는 안착부, 상기 안착부와 연결되도록 상기 몸체부의 일면에 형성된 제1 개구(opening), 상기 몸체부의 타면에 형성되는 제2 개구, 상기 하우징에 형성된 음향홀과 연결되도록 상기 몸체부에 형성되는 제3 개구를 포함하는 마이크 홀더;를 포함하고,
    상기 마이크 홀더는,
    상기 몸체부의 타면에 밀착되는 상기 전자 장치의 기구물에 의해 상기 제2 개구가 폐쇄됨으로써 상기 제3 개구로 유입되는 소리가 상기 마이크의 마이크 홀로 전달되는 음향 관로가 형성된 마이크 구조체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 마이크 홀더는,
    상기 제2 개구와 상기 기구물 사이가 기밀되도록 상기 제2 개구의 외주에서돌출되어 상기 기구물에 밀착되는 제1 기밀 돌기를 포함하는 마이크 구조체.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 마이크 홀더는,
    상기 제3 개구와 상기 음향홀 사이가 기밀되도록 상기 제3 개구의 외주에서 돌출되어 상기 하우징에 밀착되는 제2 기밀 돌기를 포함하는 마이크 구조체.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 마이크 홀더는,
    탄성 소재로 형성되는 마이크 구조체.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 마이크 홀더의 안착부와 제2 개구 사이의 공간에 배치되는 채움 부재;를 더 포함하는 마이크 구조체.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 채움 부재는,
    상기 음향 관로의 적어도 일부를 채우도록 형성된 채움 몸체와, 상기 채움 몸체의 일면에 오목하게 형성되고 상기 마이크 홀과 연결되는 연결 홀을 포함하는 관로부를 포함하는 마이크 구조체.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 채움 부재는,
    상기 마이크 홀더에 비해 상대적으로 탄성력이 낮은 소재로 형성되는 마이크 구조체.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    카메라 및
    상기 카메라가 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 마이크 구조체의 마이크는,
    상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 마이크 구조체.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 카메라 및 상기 인쇄 회로 기판을 상기 하우징에 고정하는 고정 브라켓을 더 포함하고,
    상기 마이크 구조체의 마이크 홀더는,
    상기 고정 브라켓과 대응하는 모양으로 상기 몸체부에 형성된 고정부를 더 포함하고, 상기 고정 브라켓에 의해 상기 하우징에 고정되는 마이크 구조체.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치의 기구물은,
    상기 전자 장치의 디스플레이 모듈에 포함된 윈도우 부재를 포함하는 마이크 구조체.
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