KR20220017158A - 음 방사부를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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장주희
김진용
이병민
이용훈
이제옥
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커, 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess)를 포함하고, 상기 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어진, 전자 장치일 수 있다.

Description

음 방사부를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SOUND PORT}
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 음 방사부를 포함하는 전자 장치(예: 유선 또는 무선 이어폰 및 보청기)의 설계 구조에 관한 것이다.
음 방사부를 포함하는 전자 장치(예: 무선 이어폰)는 커널 타입(canal type)과 오픈 타입(open type)으로 제작될 수 있다. 커널 타입에 해당하는 전자 장치는 사용자의 귀 크기 및 형상에 대응하는 이어 팁을 포함할 수 있고, 상기 이어 팁을 통해 외부 소음을 차단하면서 사용자에게 오디오를 제공할 수 있다. 반면에, 오픈 타입에 해당하는 전자 장치는 이어 팁을 포함하지 않고, 사용자의 귀에 착용되어 오디오를 제공할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 오픈 타입에 해당하는 전자 장치에 관한 것이다.
오픈 타입에 해당하는 전자 장치는 이어 팁을 포함하지 않고, 사용자의 귀에 착용될 수 있으며, 사용자의 귀 크기 및 형상이 다양함에 따라서 전자 장치가 착용되는 조건은 다양할 수 있다. 전자 장치가 착용되는 조건이 다양함에 따라 전자 장치를 통해 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득되는 오디오 신호의 특성은 일정하지 않을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 음 방사부(또는 음향 홀을 구비한 오디오 포트)가 차폐되지 않은 경우, 전자 장치의 음 방사부를 통해 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득되는 오디오 신호는 전 대역(예: 저, 중, 고 대역)에 해당하는 오디오 신호가 사용자의 귀를 통해 획득될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치의 음 방사부가 적어도 일부 차폐된 경우, 전자 장치의 음 방사부를 통해 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득되는 오디오 신호는 고 대역에 해당하는 오디오 신호가 감소되어 사용자의 귀를 통해 획득될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은 전자 장치의 음 방사부의 적어도 일부가 차폐되더라도 전자 장치를 통해 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득되는 오디오 신호의 특성이 변화되는 정도가 감소되도록 전자 장치의 음 방사부와 연결된 딤플(dimple) 구조를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커, 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess)를 포함하고, 상기 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어진, 전자 장치일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 음 방사부와 연결되며, 상기 음 방사부로부터 연장되어 형성된 딤플 구조를 포함할 수 있으며, 상기 딤플 구조는 전자 장치가 사용자의 귀에 착용됨으로써 상기 음 방사부의 적어도 일부가 차폐되더라도 상기 음 방사부를 통해서 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득되는 오디오 신호의 특성이 변화되는 정도(예: 음질의 열화)를 감소시킬 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 평면도를 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 우측 귀에 착용되는 전자 장치의 측면도를 도시하고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 좌측 귀에 착용되는 전자 장치의 측면도를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도를 도시한다.
도 5b는 일 실시 예에 다른 전자 장치의 제1 회로 기판을 나타내는 사시도를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분리 사시도를 도시한다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 평면도를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 착용된 모습을 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 제1 오디오 포트의 차폐 정도에 따라 사용자의 귀를 통해 획득되는 음향에 미치는 효과에 대한 그래프를 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 리세스의 유무에 따라 사용자의 귀를 통해 획득되는 음향에 미치는 효과에 대한 그래프를 도시한다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 길이에 관해 도시한다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 너비에 관해 도시한다.
도 12c는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 깊이에 관해 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태를 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)의 외관을 나타내는 사시도를 도시하고, 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)의 외관을 나타내는 평면도를 도시한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전자 장치(10)는 귀에 착용 가능한 웨어러블 장치(wearable device)일 수 있다. 전자 장치(10)는 사용자의 귀에서, 외이(external ear)에 착용 가능한 웨어러블 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 한 쌍의 무선 이어폰(예: 좌측 무선 이어폰, 우측 무선 이어폰) 중 우측 무선 이어폰일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 우측 귀에 착용하는 웨어러블 장치일 수 있다. 전자 장치(10)는 제1 면(110)과 제2 면(120)을 포함할 수 있다. 전자 장치(10)가 우측 귀에 착용되는 웨어러블 장치임을 나타내는 영문 알파벳 R은 제1 면(110)에 표시될 수 있다. 도 1에 도시하지 않았으나, 전자 장치(10)와 쌍을 이루고, 좌측 귀에 착용되는 전자 장치(예: 도 4b의 전자 장치(15) 또는 도 8의 전자 장치(15))는 좌측 귀에 착용되는 웨어러블 장치임을 나타내는 영문 알파벳 L이 전자 장치(10)의 제1 면(110)에 대응하는 면(예: 도 8의 제3 면(810))의 에 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 복수 개의 부품들이 실장되는 하우징(13)을 포함할 수 있다. 하우징(13)은 제1 방향(①)을 향하는 제1 면(110)을 포함하는 제1 하우징(11) 및 제2 방향(②)을 향하는 제2 면(120)을 포함하는 제2 하우징(12)을 포함할 수 있다. 제1 방향(①)과 제2 방향(②)은 서로 반대 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 면(110)과 제2 면(120)의 일부는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(11)의 제1 면(110)은 스피커 노즐부(또는 음향 홀을 구비한 오디오 포트)(112), 제1 포트(114), 및 적어도 하나의 충전 단자(116, 117)를 포함할 수 있다. 하우징(13) 내부에 배치된 스피커로부터 출력된 음향은 상기 음향 홀을 구비한 오디오 포트(112)를 통해 외부로 출력될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 노즐부(112)는 하우징(13) 내부에 배치된 스피커로부터 출력되는 음향이 하우징(13)의 일 면(예: 제1 면(110), 제2 면(120))에 배치된 적어도 오디오 포트들을 통해 전자 장치(10)의 외부로 출력(또는 전파(propagation))되도록 하우징(13)의 일 면(예: 제1 면(110), 제2 면(120))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 노즐부(112)는 하우징(13) 내부에 배치된 스피커로부터 출력되는 음향이 제1 하우징(11)의 제1 면(110)에 배치된 적어도 하나의 오디오 포트들을 통해 전자 장치(10)의 외부로 출력(또는 전파)되도록 제1 하우징(11)의 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 스피커 노즐부(112)는 적어도 하나의 개구부들을 포함할 수 있으며, 금속 재질, 폴리머(polymer) 재질 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 스피커 노즐부(112)는 이물질(예: 먼지, 수분)의 유입을 방지하는 이물질 방지 부재를 포함할 수 있다. 스피커 노즐부(112)는 제1 면(110) 중 적어도 일부를 통해서 전자 장치(10)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 포트(114)는 리키지(leakage) 포트를 포함할 수 있다. 제1 포트(114)는 제1 면(110)의 적어도 일부를 통해서 전자 장치(10)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 충전 단자(116, 117)는 하우징(13)의 일 면(예: 제1 면(110), 제2 면(120))에 한 쌍으로 배치될 수 있으며, 상기 일 면을 통해 전자 장치(10)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 충전 단자(116, 117)는 하우징(13)의 제1 면(110)을 통해 전자 장치(10)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 전자 장치(10)가 사용자에 의해 착용되었는지 여부를 감지하는 센서(예: 근접 센서, 생체 인식 센서)를 포함할 수 있다. 센서 윈도우(115)는 하우징(13)의 일 면(예: 제1 면(110), 제2 면(120))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 윈도우(115)는 제1 하우징(11)의 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 윈도우(115)는 스피커 노즐부(112)와 제1 포트(114) 사이에 위치할 수 있다. 센서 윈도우(115)의 위치는 상술한 예시에 제한되지 않는다. 센서 윈도우(115)는 전자 장치(10)가 사용자에 의해 착용되었는지 여부를 감지하도록 센서의 작동을 위한 개구부로 이해될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(12)의 제2 면(120)은 적어도 하나의 마이크 홀(121, 122) 및 제2 포트(124)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 마이크 홀(121, 122)은 하우징(13) 내부에 배치된 마이크가 음향을 획득하도록 하우징(13)의 일 면(예: 제1 면(110), 제2 면(120))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 마이크 홀(112, 122)은 하우징(13) 내부에 배치된 마이크가 음향을 획득하도록 제2 하우징(12)의 제2 면(120)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 포트(124)는 스피커의 출력과 관련된 포트이며, 상기 스피커의 저역 특성 튜닝에 활용되는 포트로 이해될 수 있다. 제2 포트(124)는 제2 방향(②)을 향하는 스피커 백 볼륨 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)가 우측 귀에 착용되는 웨어러블 장치인 것을 전제로 도 1 내지 도 3을 통해 설명된 내용 중 적어도 일부는 전자 장치(10)가 좌측 귀에 착용되는 웨어러블 장치인 경우에도 대칭적인 특징에 기반하여, 동일하게 적용될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 우측 귀에 착용되는 전자 장치(10)의 측면도를 도시하고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 좌측 귀에 착용되는 전자 장치(15)의 측면도를 도시한다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(10)는 귀에 착용되는 웨어러블 장치로 이해될 수 있으며, 우측 귀에 착용 가능한 웨어러블 장치로 이해될 수 있다. 전자 장치(15)는 귀에 착용하는 웨어러블 장치로 이해될 수 있으며, 좌측 귀에 상기 웨어러블 장치로 이해될 수 있다. 전자 장치(10)와 전자 장치(15)는 한 쌍의 웨어러블 장치로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 상기 웨어러블 장치는 우측 귀에 착용 가능한 전자 장치(10)와 좌측 귀에 착용 가능한 전자 장치(15)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 전자 장치(10) 또는 전자 장치(15)을 통해 설명되고 있으나 대칭적인 특징에 기반하여 상기 설명된 내용들은 전자 장치(10) 또는 전자 장치(15)에 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 AR(augmented reality) 글래스 또는 VR(virtual reality) 장치를 포함하는 HMD(head mounted display) 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, HMD 장치는 도 1 내지 도 4b에 도시된 전자 장치(예: 전자 장치(10), 전자 장치(15))와 같이 사용자의 귀에 착용될 수 있는 웨어러블 장치를 포함할 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 전개 사시도를 도시하고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 제1 회로 기판(203)을 나타내는 사시도를 도시하고, 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 분리 사시도를 도시한다.
도 5a, 도 5b 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는, 하우징(201), 지지 구조(202), 제1 회로 기판(203), 제2 회로 기판(204), 배터리(251), 스피커 유닛(253) 및/또는 안테나 부재(255)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 회로 기판(203) 및/또는 제2 회로 기판(204)에 배치된 복수의 마이크(231a, 231b, 231c)를 포함함으로써, 외부의 음향, 예를 들면, 사용자 음성이나 주변 환경의 음향을 수신 또는 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(201)은 제1 케이스(201a)와 제2 케이스(201b)를 포함할 수 있다. 제1 케이스(201a)는 사용자의 신체에 접촉될 수 있다. 제2 케이스(201b)는 제1 케이스(201b)와 마주보게 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 사용자의 신체(예: 귀)에 착용된 상태에서, 제1 케이스(201)는 실질적으로 사용자의 신체에 접촉하고, 제2 케이스(201b)는 적어도 부분적으로 외부에 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조(202)는 제1 지지 부재(202a) 및 제2 지지 부재(202b)를 포함할 수 있다. 제1 지지 부재(202a)와 제2 지지 부재(202b)는 서로 마주보게 결합될 수 있다. 제1 지지 부재(202a) 및/또는 제2 지지 부재(202b)는 폴리머 또는 금속 재질로 제작될 수 있으며, 하우징(201)의 내부로 수용되어 전자 장치(200)의 강성을 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 구조(202)는 하우징(201)의 내부 공간을 복수로 분할할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(203)과 제2 회로 기판(204)은 지지 구조(202)에 의해 일정 정도의 간격을 두고 하우징(201)의 내부에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(251) 및/또는 스피커 유닛(253)은 실질적으로 지지 구조(202)에 감싸진 상태로 하우징(202)의 내부에 배치될 수 있다. 배터리(251) 및/또는 스피커 유닛(253)이 배치된 공간은 지지 구조(202)에 의해 제1 회로 기판(203) 및/또는 제2 회로 기판(204)이 배치된 공간과 구분될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회로 기판(203)은 실질적으로 전자 장치(200)의 주 회로 기판으로 기능할 수 있다. 도 13의 전자 장치(1301)에 포함된 구성요소들의 적어도 일부가 집적 회로 칩 형태로 제1 회로 기판(203)에 탑재될 수 있다. 제1 회로 기판(203)은 제2 케이스(201b)의 내측면과 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(203)은 제2 케이스(201b)와 제2 지지 부재(202b) 사이에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(203)은 마이크(231b)가 포함될 수 있다. 제1 회로 기판(203)에 포함되는 마이크(예: 231a, 231b)의 개수는 하나 이상일 수 있다. 제2 회로 기판(204)은 가요성 인쇄회로 기판을 포함할 수 있으며, 실질적으로 제1 케이스(201a)의 내측면과 마주보게 배치되고, 지지 구조(202)를 우회하여 제1 회로 기판(203)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전극(241a)은 제2 회로 기판(204)에 배치될 수 있다. 전극(241a)은 제1 케이스(201a)에 형성된 전극 홀(217)을 통해 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 밀봉 부재, 예를 들면, 실리콘(silicone)이나 고무(rubber)와 같은 탄성체 재질로 형성된 오-링(O-ring)(241b)을 포함할 수 있다. 오-링(241b)은 전극(241a)의 둘레를 감싸며 결합하여, 실질적으로 전극 홀(217)의 내벽과 전극(241a) 사이의 간격을 밀봉할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 마이크 중 하나(예: 마이크(231c))가 제2 회로 기판(204)에 배치되어 제4 음향 홀(211d)에 대응하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크(231c)는 제1 케이스(201a)에 형성된 제4 음향 홀(211d)을 통해 입력되는 음향을 수신 또는 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 회로 기판(204)에 배치된 센서, 예를 들면, 근접 센서(243a)를 더 포함할 수 있다. 근접 센서(243a)는 접착 부재(243b)에 의해 제1 케이스(201a)에 장착될 수 있으며, 제1 케이스(201a)에 형성된 광학 윈도우(219)에 상응하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 근접 센서(243a)는 광학 윈도우(219)를 통해 전자 장치(200)에 외부 물체(예: 사용자 신체)에 접근하는지 여부 또는 지정된 시간 이상 접촉한 상태를 유지하는지 여부를 감지할 수 있다. 광학 윈도우(243c)는 가시광 또는 적외선을 적어도 일부 투과하는 글래스 부재를 포함할 수 있다. 근접 센서(243a)를 통해 감지된 정보에 따라, 전자 장치(200), 예를 들어, 도 1의 프로세서(120)는 사용자 신체에 착용되었는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(251)는 지지 구조(202), 예를 들면, 제1 지지 부재(202a)와 제2 지지 부재(202b) 사이에 장착 또는 고정될 수 있다. 배터리(251)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(251)는 전자 장치(200)의 내부에 일체로 배치될 수 있고, 사용자가 교체할 수 있도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(251)는 전극(241a)을 통해 제공되는 전력에 의해 충전될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 유닛(253)은 배터리(251)의 일 측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(253)은 제1 지지 부재(202a)와 제2 지지 부재(202b) 사이에 장착 또는 고정되어 배터리(251)와 나란하게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커 유닛(253)이 출력하는 음향은 제1 케이스(201a)에 형성된 제3 음향 홀(211c)을 통해 하우징(201) 또는 전자 장치(200)의 외부로 방사될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 음향 홀(211c)은 제1 음향 홀(211a), 제2 음향 홀(211b) 및/또는 제4 음향 홀(211d)보다 클 수 있다. 전자 장치(200)는 제3 음향 홀(211c) 상에 배치되는 다른 스크린 부재(261)를 더 포함함으로써, 스피커 유닛(253)이 출력한 음향을 외부로 방사하면서 외부에서 하우징(201)의 내부로 이물질(예: 먼지)이 유입되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 케이스(201a)의 내측면에 배치된 자성체(249)를 더 포함할 수 있다. 사용자는 전자 장치(200)를 전용 케이스(미도시)에 수용하여 휴대 또는 보관할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)가 전용 케이스에 장착된 상태에서, 전자 장치(200)는 상기 전용 케이스를 통해 충전 전력을 공급받을 수 있다. 전자 장치(200)가 전용 케이스에 수용된 상태에서, 자성체(249)와 상기 전용 케이스 사이에서 자기력(예: 인력)이 발생되어 전자 장치(200)를 상기 전용 케이스에 고정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 전용 케이스에 장착된 상태에서, 지정된 크기 범위의 외력이 작용하더라도 전자 장치(200)는 상기 전용 케이스에 안정적으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 부재(255)는 제2 케이스(201b)의 내측면에 배치될 수 있으며, 예를 들면, 도 13의 프로세서(1320) 또는 통신 모듈(1390)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(1320) 또는 통신 모듈(1390)은 안테나 부재(255)를 이용하여 무선 통신(예: 블루투스 통신)을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 사용자가 외부의 전자 장치(예: 도 13의 전자 장치(1302, 1304)), 예를 들면, 스마트 폰이 음악을 재생할 때, 전자 장치(200)가 이를 수신하여 음향으로 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 마이크 중 적어도 2개의 마이크(예: 마이크(231a)와 마이크(231b))가 제1 회로 기판(203) 상에 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 회로 기판(203)으로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판(233a), 제1 회로 기판(203)에 마주보게 장착되는 브라켓(239a)을 더 포함할 수 있다. 복수의 마이크 중 제1 마이크(231a)는 가요성 인쇄회로 기판(233a) 상에 장착되어 제1 회로 기판(203)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 복수의 마이크 중 제2 마이크(231b)는 제1 회로 기판(203)에 장착될 수 있다. 실시예에 따라, 가요성 인쇄회로 기판(233a)은 제1 마이크(231a)로부터 연장되어 제1 회로 기판(203)에 전기적으로 접속하는 것으로 해석될 수 있다. 예컨대, 가요성 인쇄회로 기판(233a)은 제1 마이크(231a)를 제1 회로 기판(203)에 전기적으로 연결할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 가요성 인쇄회로 기판(233a)의 단부에 제공되는 더미 기판(233b)을 더 포함할 수 있으며, 제1 마이크(231a)는 더미 기판(233b)에 장착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 더미 기판(233b)에 제공된 터치 센서(235)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 회로 기판(203) 및/또는 더미 기판(233b)을 관통하게 형성된 더미 홀(237a, 237b)들을 더 포함할 수 있다. 더미 홀들 중 제1 더미 홀(237a)은 제1 음향 홀(211a)로부터 더미 기판(233b)을 관통하여 제1 마이크(231a)에 이르는 음향 입력 경로를 제공할 수 있으며, 더미 홀들 중 제2 더미 홀(237b)은 제2 음향 홀(211b)로부터 제1 회로 기판(203)을 관통하여 제2 마이크(231b)에 이르는 음향 입력 경로를 제공할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)의 블록도를 도시한다.
이하에서, 우측 귀에 착용 가능한 웨어러블 장치인 전자 장치(10)의 구성요소들에 대해 설명하고 있으나, 전자 장치(10)와 쌍을 이루고 우측 귀에 착용 가능한 웨어러블 장치에도 대칭적인 특징에 기반하여 동일하게 적용될 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(10)는 프로세서(701), 통신 회로(703), 센서(705), 마이크로폰(707), 및 스피커(709)를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)에 포함되는 모듈은 하드웨어 모듈(예: 회로)로 이해될 수 있다. 전자 장치(10)에 포함되는 구성요소들은 도 7에 도시된 구성요소들(예: 프로세서(701), 통신 회로(703), 센서(705), 마이크로폰(707), 및 스피커(709))에 제한되지 않을 수 있다. 도 7에 도시된 전자 장치(10)의 구성요소들은 다른 구성요소들로 대체되거나 추가적인 구성요소들이 전자 장치(10)에 추가될 수 있다. 예를 들어, 도 13의 전자 장치(1301)의 내용 중 적어도 일 부분은 도 2의 전자 장치(10)에 적용될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 도 1 내지 도 4b의 전자 장치(10)의 내용 중 적어도 일 부분은 도 2의 전자 장치(10)에 적용될 수 있다.
프로세서(701)는 메모리에 저장된 명령어들을 실행하여 전자 장치(10)의 구성요소들(예: 프로세서(701), 통신 회로(703), 센서(705), 마이크로폰(707), 및 스피커(709))의 동작들을 제어할 수 있다. 프로세서(701)는 통신 회로(703), 센서(705), 마이크로폰(707), 및 스피커(709)와 전기적으로 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(701)는 소프트웨어를 실행하여 프로세서(701)에 연결된 적어도 하나의 다른 구성요소들(예: 통신 회로(703), 센서(705), 마이크로폰(707), 및 스피커(709))을 제어할 수 있다. 프로세서(701)는 전자 장치(10)에 포함된 구성요소들로부터 명령을 획득할 수 있고, 상기 획득된 명령을 해석할 수 있으며, 상기 해석된 명령에 따라 다양한 데이터를 처리 및/또는 연산할 수 있다.
통신 회로(703)는 유선 통신 또는 무선 통신(예: BT(Bluetooth), BLE(Bluetooth Low Energy), Wi-Fi)을 이용하여 전자 장치(10)(예: 무선 이어폰)와 외부 장치(예: 스마트 폰)간의 통신 수행을 지원할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 통신 회로(703)를 통해 근거리 무선 통신(예: BT)을 이용하여 외부 장치와 통신을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(10)는 통신 회로(703)를 통해 근거리 무선 통신을 이용하여 연결된 외부 장치(예: 스마트 폰)와 데이터(예: 오디오 데이터)를 송신 또는 수신할 수 있다.
센서(705)는 전자 장치(10)가 사용자에 의해 착용되었는지 여부를 감지하는 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서(705)는 근접 센서 또는 생체 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 센서(705)는 상술한 예시에 제한되지 않으며, 전자 장치(10)의 착용 여부를 감지하는 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치(10)는 근접 센서를 통해 전자 장치(10)의 착용 여부를 감지할 수 있다.
마이크로폰(707)은 음향을 획득할 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰(707)은 사용자의 음성 또는 전자 장치(10) 주변에서 발생되는 소리(예: 음악 소리, 대화 소리, 자연 소리)를 획득할 수 있다. 전자 장치(10)는 마이크로폰(707)을 통해 획득한 음향에 대응하는 오디오 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 마이크로폰(707)을 통해 획득한 대화 소리에 대응하는 오디오 데이터를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 적어도 하나의 마이크로폰(707)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 복수 개의 마이크로폰(707)들을 포함할 수 있다. 전자 장치(10)는 복수 개의 마이크로폰(707)들을 통해 음향(sound)을 획득할 수 있다.
스피커(709)는 오디오 데이터에 대응하는 음향 또는 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)는 스피커(709)를 통해 외부 장치(예: 스마트 폰)로부터 수신한 오디오 데이터에 대응하는 음향을 출력할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(10)는 마이크로폰(707)을 통해 획득한 오디오 데이터에 대응하는 음향을 스피커(709)를 통해 출력할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(15)의 외관을 나타내는 평면도를 도시한다.
이하에서, 도 1 내지 도 4a에 도시된 전자 장치(10)에 대한 내용 중 적어도 일부는 대칭적인 특징에 기반하여 도 8의 전자 장치(15)에 적용될 수 있으며, 중복된 내용은 생략하도록 한다.
도 8을 참조하면, 좌측 귀에 착용 가능한 웨어러블 장치인 전자 장치(15)의 외관을 나타내는 평면도를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(15)는 전자 장치(10)의 제1 면(110)에 대응하는 하우징에 포함된 제3 면(810)을 포함할 수 있다. 전자 장치(15)는 제3 면(810)에 음향 홀(801-1)을 구비하는 제1 오디오 포트(801)와 음향 홀(802-1)을 구비하는 제2 오디오 포트(802)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(recess)(811)는 제1 오디오 포트(801)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 제1 리세스(811)는 제1 오디오 포트(801)로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커를 통해 출력된 음향이 제1 오디오 포트(801)를 통해 외부로 출력되어 사용자의 귀 방향으로 음향이 전달되도록 음향 경로로써 제1 리세스(811)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 깊이는 제1 리세스(811)의 면과 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이에 대응할 수 있다. 상기 제1 깊이는 제1 오디오 포트(801)의 일 면(예: 음향 홀(801-1)에 대응하는 면)과 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이 이하로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면과 음향 홀(801-1)의 일 면 사이의 최단 거리가 0.5mm인 경우, 제1 리세스(811)의 제1 깊이는 0.5mm이하에 해당하는 0.3mm로 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 리세스(812)는 제2 오디오 포트(802)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 제2 리세스(812)는 제2 오디오 포트(802)로부터 제2 깊이, 및 제2 너비로 제2 길이만큼 연장되어 형성되고, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커를 통해 출력된 음향이 제2 오디오 포트(802)를 통해 외부로 출력되어 사용자의 귀 방향으로 음향이 전달되도록 음향 경로로써 제2 리세스(812)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 깊이는 제2 리세스(812)의 면과 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이에 대응할 수 있다. 상기 제2 깊이는 제2 오디오 포트(802)의 일 면(예: 음향 홀(802-1)에 대응하는 면)과 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이 이하로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제3 면(810)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면과 음향 홀(802-1)의 일 면 사이의 최단 거리가 0.4mm인 경우, 제2 리세스(812)의 제2 깊이는 0.4mm이하에 해당하는 0.2mm로 결정될 수 있다. 상기 제1 깊이는 상기 제2 깊이 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 깊이는 0.3mm이고, 상기 제2 깊이는 0.2mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 오디오 포트(801)와 제2 오디오 포트(802)의 모양, 형태, 크기는 다양할 수 있다. 예를 들어, 제1 오디오 포트(801)와 제2 오디오 포트(802)의 형태는 곡면을 포함한 폐곡면일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커(709)로부터 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)을 통해서 외부로 출력된 음향은 제1 리세스(811)를 통해 제1 경로(821)로 전파(또는 이동)될 수 있다. 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 제1 경로(821)는 음향 홀(801-1)을 통해서 외부로 출력된 음향이 사용자의 귀를 향하는 음향 경로일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(15)의 하우징 내부에 배치된 스피커(709)로부터 제2 오디오 포트(802)의 음향 홀(802-1)을 통해서 외부로 출력된 음향은 제2 리세스(812)를 통해 제2 경로(823)로 전파(또는 이동)될 수 있다. 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 제2 경로(823)는 음향 홀(802-1)을 통해서 외부로 출력된 음향이 사용자의 귀를 향하는 음향 경로일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 8에 도시되지 않았으나, 제1 리세스(811)와 제2 리세스(812)는 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(811)는 제1 오디오 포트(801)로부터 제1 방향(821)으로 연장되고, 제2 리세스(812)는 제2 오디오 포트(802)로부터 제2 방향(823)과 반대 방향으로 연장되어 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커(709)로부터 출력된 음향은 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)과 제2 오디오 포트(802)의 음향 홀(802-1)을 통해서 외부로 출력될 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 마이크로폰(707)은 사용자의 귀에서 발생되는 소리를 모니터링할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(10)가 착용된 상태에서, 마이크로폰(707)은 사용자의 귀에서 발생되는 소리를 모니터링하기 위해 전자 장치(10)의 하우징(13) 내 영역 중 사용자의 귀와 가까운 곳에 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰(707)은 하우징(13) 내부의 영역 중 제1 오디오 포트(801)와 제2 오디오 포트(802) 사이에 대응하는 영역에 배치될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(10)가 착용된 모습을 도시한다.
이하에서, 전자 장치(10)가 사용자의 우측 귀에 착용된 상태에 관한 내용을 설명하고 있으나, 전자 장치(15)가 사용자의 좌측 귀에 착용된 상태에 대해서도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(10)는 사용자의 신체 일부(예: 오른쪽 귀)에 착용될 수 있다. 전자 장치(10)가 사용자의 귀에 착용된 경우, 도 9의 (a) 또는 도 9의 (b)에 도시된 모습처럼 착용될 수 있다. 예를 들어, 도 9의 (a)는 전자 장치(10)가 사용자의 귀에 올바르게 착용된 예를 도시하고 있으며, 도 9의 (b)는 전자 장치(10)가 사용자의 귀에 올바르지 않게 착용된 예를 도시하고 있다. 도 9의 (a)의 901은 전자 장치(10)가 착용된 상태에서, 전자 장치(10)의 제2 면(120)에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 마이크 포트가 사용자의 귀에 의해 차폐되지 않은 상태를 도시한다. 도 9의 (b)의 903은 전자 장치(10)가 착용된 상태에서, 전자 장치(10)의 제2 면에(120)에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 마이크 포트의 적어도 일부가 사용자의 귀에 의해 차폐된 상태를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 도 9에 도시되지 않았으나, 주(main) 음 방사부(sound port)에 해당하는 제1 오디오 포트(예: 도 8의 제1 오디오 포트(801))에 구비된 음향 홀(예: 도 8의 음향 홀(801-1))이 사용자의 귀(또는 고막)을 향하도록 전자 장치(10)가 착용될 수 있으며, 이와 같은 착용 상태는 전자 장치(10)가 사용자의 귀에 올바르게 착용된 상태(예: 도 9의 (a)에 도시된 상태)로 이해될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 전자 장치(15)가 전자 장치(15)의 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)이 사용자의 귀(또는 고막)을 향하도록 착용되며, 음향 홀(801-1)이 사용자의 신체(예: 귀)에 의해 차폐되지 않을 수 있다. 예를 들어, 도 8의 전자 장치(15)가 올바르게 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 음향 홀(801-1)을 통해서 출력된 음향은 상기 음향의 특성이 유지되면서 사용자의 귀를 향해 전파될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 전자 장치(15)가 올바르게 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 음향 홀(801-1)을 통해서 출력된 음향은 상기 음향의 전 대역(예: 저, 중, 고 대역)에 해당하는 음향이 사용자의 귀를 향해 전파될 수 있다.
도 9의 (b)를 참조하면, 전자 장치(10)는 메인 음 방사부에 해당하는 오디오 포트인 제1 오디오 포트(예: 도 8의 제1 오디오 포트(801))에 구비된 음향 홀(예: 도 8의 음향 홀(801-1))이 사용자의 귀(또는 고막)을 향하도록 착용되지 않을 수 있다. 이와 같은 착용 상태는 전자 장치(10)가 사용자의 귀에 올바르지 않게 착용된 상태(예: 도 9의 (b)에 도시된 상태)로 이해될 수 있다. 예를 들어, 사용자의 귀 크기 및 형상이 다양함에 따라 도 8의 전자 장치(15)가 착용되는 착용 조건은 다양할 수 있으며, 전자 장치(15)는 전자 장치(15)의 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)의 방향이 사용자의 귀(또는 고막)로 향하지 않으면서 착용될 수 있다. 도 9의 (b)와 같은 상태처럼, 도 8의 전자 장치(15)가 올바르지 않게 착용된 상태에서, 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)의 적어도 일부가 사용자의 신체(예: 귀)에 의해 차폐될 수 있다. 전자 장치(15)가 올바르지 않게 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 상기 음향 홀을 통해서 출력된 음향은 상기 음향의 특성이 유지되지 않으면서 사용자의 귀를 향해 전파될 수 있다. 예를 들어, 도 8의 전자 장치(15)가 올바르지 않게 착용된 상태에서, 전자 장치(15)의 상기 음향 홀을 통해서 출력된 음향은 상기 음향에 포함된 대역 중 고 대역에 해당하는 음향이 사용자의 귀를 향해 전파되는 정도가 감소될 수 있다. 전자 장치(15)가 올바르지 않게 착용된 경우, 상기 음향 홀을 통해 외부로 전파된 음향의 대역 중 고 대역에 해당하는 음향이 사용자의 귀로 전달되는 정도가 감소될 수 있으며, 상기 고 대역에 해당하는 음향의 정도가 감소함에 따라, 사용자는 음질의 열화를 느낄 수 있다. 도 8의 제1 오디오 포트(801)의 차폐 정도에 따른 효과는 도 10의 그래프를 통해 설명하도록 한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 제1 오디오 포트(801)의 차폐 정도에 따라 사용자의 귀를 통해 획득되는 음향에 미치는 효과에 대한 그래프를 도시한다.
이하에서, 전자 장치(15)를 기준으로 설명하고 있으나 대칭적 특징에 기반하여 전자 장치(10)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 10을 참조하면, 제1 오디오 포트(801)를 통해 출력되어 사용자의 귀를 통해 획득된 음향의 특성은 전자 장치(15)의 제1 오디오 포트(801)의 막힘 정도에 따라 다양할 수 있다. 도 10에 도시된 그래프의 x축은 Hz이고, y축은 dB SPL이며, 상기 그래프는 고역대(예: 1000Hz 이상)에 대해, 제1 오디오 포트(801)의 차폐 정도에 따라 사용자의 귀를 통해 획득된 음향의 특성 변화를 도시할 수 있다. 도 10에 도시된 그래프 개형은 전자 장치(15)의 제1 오디오 포트(801)와 제2 오디오 포트(802)가 모두 개방된 상태에서, 제1 오디오 포트(801)를 차폐하며 측정된 데이터에 해당할 수 있다. 도 10에 도시된 그래프 개형은 제1 오디오 포트(801)가 막히지 않고 열린 경우, 1/3 막힌 경우, 2/3 막힌 경우, 3/4 막힌 경우, 완전히 막힌 경우 각각에 대해, 고역대에서 사용자의 귀에 도달한 음향의 dB을 측정했을 때 획득된 데이터를 의미할 수 있다. 상기 그래프 개형은 제1 오디오 포트(801)가 막히지 않은 경우부터 완전히 막힌 경우까지 모든 경우에 있어서, 고역대에 해당하는 음향일수록 사용자가 획득하는 음향의 데시벨은 감소하는 경향을 도시한다. 제1 오디오 포트(801)가 차폐됨에 따라 고역대에 해당하는 음향이 사용자의 귀에 전달되지 않는 현상을 완화하기 위해, 제1 리세스(811)는 제1 오디오 포트(801)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 제1 리세스(811)가 제1 오디오 포트(801)로부터 연장되어 형성된 경우, 사용자의 귀를 향해 전파되는 음향의 특성에 미치는 효과에 대해 도 11의 그래프를 통해 설명하도록 한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 리세스의 유무에 따라 사용자의 귀를 통해 획득되는 음향에 미치는 효과에 대한 그래프를 도시한다.
이하에서, 전자 장치(15)를 기준으로 설명하고 있으나 대칭적 특징에 기반하여 전자 장치(10)에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 11을 참조하면, 도 11에 도시된 그래프는 전자 장치(15)가 제1 리세스(811)를 포함한 경우와 포함하지 않은 경우에 따라 사용자의 귀를 통해 획득한 음향의 데시벨에 대한 데이터를 도시하고 있다. 도 11에 도시된 딤플(dimple)은 제1 리세스(811)를 의미할 수 있다. 도 11의 그래프를 참조하면, 전자 장치(15)가 딤플을 포함한 경우와 포함하지 않은 경우 모두, 제1 오디오 포트를 통해 출력된 음향은 고 대역에 해당할수록 사용자의 귀를 통해 획득한 음향의 데시벨은 감소할 수 있다. 전자 장치(15)가 딤플을 포함한 경우와 포함하지 않은 경우를 비교할 경우, 전자 장치(15)가 상기 딤플(예: 제1 리세스(812))을 포함한 경우보다 상기 딤플(예: 제1 리세스(812))를 포함하지 않은 경우에, 상기 사용자의 귀를 통해 획득한 음향의 데시벨은 더 작을 수 있다. 전자 장치(15)가 제1 리세스(811)를 포함한 경우보다 제1 리세스(811)를 포함하지 않은 경우, 사용자가 획득하는 음향의 데시벨은 작을 수 있으며, 음질의 열화를 느낄 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 길이에 관해 도시하고, 도 12b는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 너비에 관해 도시하고, 도 12c는 일 실시 예에 따른 제1 리세스의 깊이에 관해 도시한다.
이하에서, 전자 장치(15)를 기준으로 설명하고 있으나 대칭적 특징에 기반하여 전자 장치(10)에도 동일하게 적용될 수 있다. 전자 장치(15)가 포함하는 제1 리세스(811)를 기준으로 설명하고 있으나, 제2 리세스(812)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 12a 내지 도 12c는 전자 장치(15)가 포함하는 제1 리세스(811)의 구조를 도시하고 있으며, 제1 리세스(811)의 구조는 다양할 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(811)는 제1 오디오 포트(801)와 연결되어 형성될 수 있으며, 제1 리세스(811)의 방향은 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)을 통해 출력된 음향이 사용자의 귀(또는 고막)을 향하도록 전자 장치(15)의 제3 면(810)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(811)의 설계 사양(예: 길이, 폭, 너비)는 사용자 귀의 크기 및 형태에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어, 사용자 귓구멍의 크기는 최대 폭이 10.9mm, 최소 폭이 5mm, 평균 폭이 7.7mm이고, 최대 길이는 17.5mm, 최소 길이는 9.8m, 평균 길이는 13.8mm일 수 있다. 상기 사용자 귓구멍의 크기를 고려했을 때, 제1 리세스(811)의 설계 사양은 사용자의 귓구멍 길이 및 폭의 최대 값 또는 사용자의 귓구멍의 원주를 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 상기 사용자의 귓구멍의 다양한 특성들에 기반하여, 제1 오디오 포트(801)가 1/3이상 차폐되는 경우, 상기 차폐에 의해 발생되는 음질의 열화가 제1 리세스(811)에 의해 보상되는 수준으로 제1 리세스(801)가 설계될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(811)의 제1 길이(1202)는, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 사용자의 귀 크기 및 형태에 따라 제1 오디오 포트(801)가 차폐되지 않는 수준으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 12a를 참조하면, 제1 오디오 포트(801)의 길이(1201)는 5mm일 수 있고, 제1 리세스(811)의 제1 길이(1202)는 2mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(811)의 제1 너비(1203)는 제1 오디오 포트(801)의 너비와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 도 12b를 참조하면, 제1 리세스(811)의 제1 너비(1203)는 제1 오디오 포트(801)의 폭과 실질적으로 동일한 2.7mm일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(811)의 제1 깊이(1205)는, 전자 장치(15)가 착용된 상태에서, 제1 오디오 포트(801) 또는 제1 리세스(811)가 사용자의 신체(예: 귀의 피부)와 접촉된 경우라도 완전히 차폐되지 않는 수준으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 12c를 참조하면, 제1 리세스(811)의 제1 깊이(1205)는 0.3mm일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 리세스(811)의 제1 길이(1205)는 제1 오디오 포트(801)의 음향 홀(801-1)의 깊이와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 방향을 향하는 제1 면(110)을 포함하는 제1 하우징(11) 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면(120)을 포함하는 제2 하우징(12)을 포함하는 하우징(13), 하우징(13)의 제1 면(110)에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트, 하우징(13) 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커(709), 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess)를 포함하고, 상기 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 깊이는 상기 제1 면과 평행한 상기 제1 리세스의 면과 상기 제1 면으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이에 대응할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 깊이는 상기 제1 오디오 포트의 일 면과 제1 면(110)으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이 이하로 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 너비는 상기 오디오 포트의 너비와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 하우징(13)의 제1 면(110)에 배치된 음향 홀을 구비하는 제2 오디오 포트를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 하우징(13) 내부의 영역 중 상기 제1 오디오 포트와 상기 제2 오디오 포트 사이에 대응하는 영역에 배치되는 적어도 하나의 마이크로폰(707)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀 및 상기 제2 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커(709)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 상기 제2 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제2 리세스를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 상기 제2 리세스는 상기 제1 리세스로부터 이격되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 리세스는 상기 제2 오디오 포트로부터 제2 깊이, 및 제2 너비로 제2 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서, 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 깊이는 상기 제2 깊이 이상이고, 상기 제1 너비는 상기 제2 너비 이상이고, 상기 제1 길이는 상기 제2 길이 이상일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(11)은 제1 면(110)과 연결되는 제1 연결 부재를 포함하고, 제2 하우징(12)은 제2 면(120)과 연결되는 제2 연결 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(11)과 제2 하우징(12)은 상기 제1 연결 부재와 상기 제2 연결 부재 사이의 연결을 통해서 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(13)은 사용자의 외이도(external ear)에 착용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 하우징(13)의 제2 면(120)에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 마이크 포트 및 하우징(13) 내부에 배치되고, 상기 제1 마이크 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 획득하는 적어도 하나의 마이크로폰(707)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)가 착용된 상태에서, 상기 제1 리세스는 상기 스피커로부터 출력된 음향이 사용자의 귀를 향하도록 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 제1 방향을 향하는 제1 면(110)을 포함하는 제1 하우징(11) 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면(120)을 포함하는 제2 하우징(12)을 포함하는 하우징(13), 하우징(13)의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트 및 상기 하우징의 상기 제2 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제2 오디오 포트, 하우징(13) 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀 및 상기 제2 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커(709), 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess) 및 상기 제2 오디오 포트로부터 연장되어 형성되고, 상기 제1 리세스와 연결되는 제2 리세스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(13) 내부의 영역 중 상기 제1 오디오 포트와 상기 제2 오디오 포트 사이에 대응하는 영역에 배치되는 적어도 하나의 마이크로폰(707)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀 및 상기 제2 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커(709)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 연장되어 형성되고, 상기 제2 오디오 포트로부터 제2 깊이, 및 제2 너비로 연장된 형성된 상기 제2 리세스에 연결될 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(1300) 내의 전자 장치(1301)의 블록도를 도시한다.
도 13을 참조하면, 네트워크 환경(1300)에서 전자 장치(1301)는 제 1 네트워크(1398)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1302)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 서버(1308)를 통하여 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 프로세서(1320), 메모리(1330), 입력 모듈(1350), 음향 출력 모듈(1355), 디스플레이 모듈(1360), 오디오 모듈(1370), 센서 모듈(1376), 인터페이스(1377), 연결 단자(1378), 햅틱 모듈(1379), 카메라 모듈(1380), 전력 관리 모듈(1388), 배터리(1389), 통신 모듈(1390), 가입자 식별 모듈(1396), 또는 안테나 모듈(1397)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1301)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1378))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1376), 카메라 모듈(1380), 또는 안테나 모듈(1397))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360))로 통합될 수 있다.
프로세서(1320)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1340))를 실행하여 프로세서(1320)에 연결된 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1320)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1376) 또는 통신 모듈(1390))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1332)에 저장하고, 휘발성 메모리(1332)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1334)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1320)는 메인 프로세서(1321)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1323)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1301)가 메인 프로세서(1321) 및 보조 프로세서(1323)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1323)는 메인 프로세서(1321)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1323)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1321)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1321)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1321)와 함께, 전자 장치(1301)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1360), 센서 모듈(1376), 또는 통신 모듈(1390))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1380) 또는 통신 모듈(1390))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1323)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1301) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1308))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1330)는, 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1320) 또는 센서 모듈(1376))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1340)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1330)는, 휘발성 메모리(1332) 또는 비휘발성 메모리(1334)를 포함할 수 있다.
프로그램(1340)은 메모리(1330)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1342), 미들 웨어(1344) 또는 어플리케이션(1346)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1350)은, 전자 장치(1301)의 구성요소(예: 프로세서(1320))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1350)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1355)은 음향 신호를 전자 장치(1301)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1355)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1360)은 전자 장치(1301)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1360)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1360)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1370)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1370)은, 입력 모듈(1350)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1355), 또는 전자 장치(1301)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1376)은 전자 장치(1301)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1376)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1377)는 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1377)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1378)는, 그를 통해서 전자 장치(1301)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1378)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1379)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1379)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1380)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1380)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1388)은 전자 장치(1301)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1389)는 전자 장치(1301)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1389)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1390)은 전자 장치(1301)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1302), 전자 장치(1304), 또는 서버(1308)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1390)은 프로세서(1320)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1390)은 무선 통신 모듈(1392)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1394)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1398)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1399)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1304)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 가입자 식별 모듈(1396)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1301)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1392)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1392)은 전자 장치(1301), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1304)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1399))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1392)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1397)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1398) 또는 제 2 네트워크(1399)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1390)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1390)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1397)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1397)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1399)에 연결된 서버(1308)를 통해서 전자 장치(1301)와 외부의 전자 장치(1304)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1302, 또는 1304) 각각은 전자 장치(1301)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1301)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1302, 1304, 또는 1308) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1301)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1301)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1301)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1301)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1301)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1304)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1308)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1304) 또는 서버(1308)는 제 2 네트워크(1399) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1301)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1301)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1336) 또는 외장 메모리(1338))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1340))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1301))의 프로세서(예: 프로세서(1320))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커;
    상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess)를 포함하고;
    상기 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 제1 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어진, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 깊이는 상기 제1 면과 평행한 상기 제1 리세스의 면과 상기 제1 면으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이에 대응하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 깊이는 상기 제1 오디오 포트의 일 면과 상기 제1 면으로부터 평행하게 연장된 가상의 면 사이의 최단 길이 이하로 결정되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 너비는 상기 오디오 포트의 너비와 실질적으로 동일한, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제2 오디오 포트를 더 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 하우징 내부의 영역 중 상기 제1 오디오 포트와 상기 제2 오디오 포트 사이에 대응하는 영역에 배치되는 적어도 하나의 마이크로폰을 더 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 오디오 포트의 음향 홀 및 상기 제2 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제2 리세스를 더 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 리세스는 상기 제1 리세스로부터 이격되어 형성되는, 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제2 리세스는 상기 제2 오디오 포트로부터 제2 깊이, 및 제2 너비로 제2 길이만큼 연장되어 형성되고, 상기 전자 장치가 착용된 상태에서, 상기 스피커로부터 출력된 음향이 이동하는 경로를 형성하도록 이루어진, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 깊이는 상기 제2 깊이 이상이고, 상기 제1 너비는 상기 제2 너비 이상이고, 상기 제1 길이는 상기 제2 길이 이상인, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 하우징은 상기 제1 면과 연결되는 제1 연결 부재를 포함하고,
    상기 제2 하우징은 상기 제2 면과 연결되는 제2 연결 부재를 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 상기 제1 연결 부재와 상기 제2 연결 부재 사이의 연결을 통해서 연결되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 사용자의 외이도(external ear)에 착용되는 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징의 제2 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 마이크 포트; 및
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 마이크 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 획득하는 적어도 하나의 마이크로폰을 더 포함하는, 전자 장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치가 착용된 상태에서, 상기 제1 리세스는 상기 스피커로부터 출력된 음향이 사용자의 귀를 향하도록 상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성되는, 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면을 포함하는 제1 하우징 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 제1 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제1 오디오 포트 및 상기 하우징의 상기 제2 면에 배치된 음향 홀을 구비하는 제2 오디오 포트;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제1 오디오 포트의 음향 홀 및 상기 제2 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커;
    상기 제1 오디오 포트로부터 연장되어 형성된 제1 리세스(recess) 및 상기 제2 오디오 포트로부터 연장되어 형성되고, 상기 제1 리세스와 연결되는 제2 리세스를 포함하는, 전자 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 하우징 내부의 영역 중 상기 제1 오디오 포트와 상기 제2 오디오 포트 사이에 대응하는 영역에 배치되는 적어도 하나의 마이크로폰을 더 포함하는, 전자 장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 오디오 포트의 음향 홀 및 상기 제2 오디오 포트의 음향 홀을 통해서 음향을 외부로 출력하는 스피커를 포함하는, 전자 장치.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 리세스는 상기 제1 오디오 포트로부터 제1 깊이, 및 제1 너비로 연장되어 형성되고, 상기 제2 오디오 포트로부터 제2 깊이, 및 제2 너비로 연장된 형성된 상기 제2 리세스에 연결되는, 전자 장치.
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