KR20220102473A - 연결 단자 및 센서를 포함하는 오디오 전자 장치 - Google Patents

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KR20220102473A
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김홍기
이동한
오현민
김정수
최치정
윤용상
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징 및 적어도 일부가 상기 하우징에 배치되는 인터페이스 구조체를 포함할 수 있고, 상기 인터페이스 구조체는, 기판, 상기 기판에 배치되어 상기 하우징의 제1 개구(opening)를 통해 적어도 일부가 외부로 노출되는 연결 단자, 상기 기판과 연결 단자가 연결된 부분에 배치되어 상기 연결된 부분의 노출을 차단하는 실링부, 상기 연결 단자와 인접한 위치에서 상기 기판에 배치되는 센서, 상기 센서를 덮도록 상기 기판에 배치되고 상기 하우징의 제2 개구를 통해 적어도 일부가 외부로 노출되는 윈도우 부재, 상기 윈도우 부재와 상기 기판 사이에 배치되어 상기 윈도우 부재와 기판 사이를 기밀하는 방수 부재를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

연결 단자 및 센서를 포함하는 오디오 전자 장치{AUDIO ELECTRONICE DEVICE INCLUDING CONNECTION ELECTRODE AND SENSOR}
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 연결 단자와 센서를 포함하는 오디오 전자 장치에 관한 것이다.
오디오 전자 장치는 오디오 신호를 수신하여 사용자가 들을 수 있는 소리를 출력하는 장치이다. 최근에는 유선 연결의 불편함을 해소하기 위하여 무선 방식으로 외부 전자 장치와 연결되어 외부 전자 장치의 오디오 신호를 출력하는 오디오 전자 장치들이 시장에 출시되고 있다.
오디오 전자 장치(예: 이어폰 또는 이어버드)는 사용자의 귀(예: 외이도(external auditory meatus))에 착용되어 사용될 수 있다.
상기 오디오 전자 장치는 마이크로폰(microphone) 모듈 및 스피커(speaker) 모듈을 이용하여 외부로부터 음성 및/또는 음향(sound)을 수신하고, 외부로 음향을 출력할 수 있다.
예를 들면, 상기 오디오 전자 장치는, 마이크로폰을 통해 입력되는 음성 및/또는 음향을 전기적인 신호로 처리하고, 스피커 모듈을 통해 전기적인 신호를 음향으로 변환하여 출력할 수 있다.
상기 오디오 전자 장치가 내부 공간의 전체 또는 노즐부의 입구 주변을 밀폐하는 방식으로 방수 구조를 포함하는 경우, 스피커 모듈을 통해 출력되는 음량 및/또는 음질이 저하될 수 있다.
한편, 오디오 전자 장치는 전자 장치 외부로 노출되는 연결 단자와, 다양한 센서를 포함할 수 있다. 연결 단자 및 센서를 통해 다양한 편의 기능을 제공할 수 있다. 이와 같이, 오디오 전자 장치에 포함되는 부품의 수와 종류가 증가함에 따라, 부품 배치의 효율을 고려한 설계의 필요성이 점차 증가하고 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 오디오 전자 장치에서 음이 출력되는 부분에 존재하던 방수 구조를 제거하여 음량 및/또는 음질 저하를 개선하고, 연결 단자 및 센서를 포함하는 구조체의 구조를 변경하여 위와 같은 문제점을 해결할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징 및 적어도 일부가 상기 하우징에 배치되는 인터페이스 구조체를 포함할 수 있고, 상기 인터페이스 구조체는, 기판, 상기 기판에 배치되어 상기 하우징의 제1 개구(opening)를 통해 적어도 일부가 외부로 노출되는 연결 단자, 상기 기판과 연결 단자가 연결된 부분에 배치되어 상기 연결된 부분의 노출을 차단하는 실링부, 상기 연결 단자와 인접한 위치에서 상기 기판에 배치되는 센서, 상기 센서를 덮도록 상기 기판에 배치되고 상기 하우징의 제2 개구를 통해 적어도 일부가 외부로 노출되는 윈도우 부재, 상기 윈도우 부재와 상기 기판 사이에 배치되어 상기 윈도우 부재와 기판 사이를 기밀하는 방수 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되어 상기 하우징을 제1 공간 및 제2 공간으로 구획하는 브라켓, 상기 하우징과 상기 브라켓 사이에 배치되어 상기 제1 공간과 제2 공간의 연결을 차단하는 기밀 부재, 상기 제1 공간에 배치되는 제1 기판과, 상기 제2 공간에 배치되는 제2 기판과, 상기 제1 기판과 제2 기판을 연결하는 기판 연결부를 포함하는 기판 부재 및 센서 및 연결 단자를 포함하고, 상기 기판 부재의 제1 기판에 배치되는 인터페이스 구조체를 포함할 수 있고, 상기 기판 부재의 기판 연결부는, 적어도 일부가 상기 브라켓에 형성된 홈을 경유하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 오디오 전자 장치에서 발생된 소리가 방수 구조를 거치지 않고 사용자의 귀에 전달되어 지정된 품질의 오디오를 제공할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 오디오 전자 장치에서 음향에 영향을 주지 않는 방수 구조를 제공할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 오디오 전자 장치에 포함되는 전자 부품의 구조를 변경하여 전자 장치 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외형을 나타내는 사시도이다.
도 3는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 a-a'부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 하우징이 일부 제거된 상태의 사시도이다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 기판 부재의 사시도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인터페이스 구조체의 전면 사시도이다.
도 6b는, 도 6a에 도시된 인터페이스 구조체의 배면 사시도이다.
도 7은, 도 3의 P 영역을 확대한 인터페이스 구조체의 단면도이다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 외형을 나타내는 사시도이다. 도 3는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 a-a'부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2 및 도 3에 도시된 전자 장치(200)는 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 예시일 수 있다. 따라서, 이하 설명에서 언급되지 않더라도 도 2 및 도 3에 도시된 전자 장치(200)는 도 2에서 설명한 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있는 것으로 해석될 수 있다.
도 2 및 도 3에 개시된 전자 장치(200)는 사용자의 귀에 착용할 수 있는 인 이어(in ear) 타입의 웨어러블 전자 장치를 포함할 수 있다. 인 이어 타입의 웨어러블 전자 장치는, 예를 들면, 이어폰, 이어버드, 인 이어 이어셋(in ear earset), 인 이어 헤드셋(in ear headset) 또는 보청기 중 적어도 하나를 포함할 있다. 인 이어 타입의 웨어러블 전자 장치는 상술한 예에 한정되지 않고, 마이크로폰 모듈 및/또는 스피커 모듈을 포함하는 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3에 개시된 전자 장치(200)는 사용자의 귀에 착용할 수 있는 인 이어(in ear) 타입으로 도시되었으나, 이는 하나의 예시이며, 전자 장치(200)의 형태는 인 이어(in ear) 타입에 한정되지 않을 수 있다.
도 2 및 도 3를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 하우징(210), 음향 홀(201), 노즐부(203), 음향 관로(205), 마이크로폰 모듈(310), 스피커 모듈(320) 및/또는 배터리(330)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(210)은 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 하우징(210)의 적어도 일부는 전자 장치(200) 사용자의 귀에 삽입될 수 있다. 하우징(210)의 적어도 일부는 전자 장치(200) 사용자의 귀(예: 외이도)에 착탈 가능한 형상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210)의 적어도 일부는 폴리머 및/또는 금속과 같은 다양한 재질로 구성될 수 있다. 하우징(210)은 음향 홀(201), 노즐부(203), 음향 관로(205), 마이크로폰 모듈(310), 스피커 모듈(320) 및/또는 배터리(330)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 음향 홀(201)은 하우징(210)의 일단(예: 노즐부(203))에 형성될 수 있다. 음향 홀(201)은 적어도 하나 이상의 개구를 포함할 수 있다. 음향 홀(201)은 노즐부(203)의 일단에 형성될 수 있다. 음향 홀(201)의 일부는 스피커 모듈(320)을 통해 출력되는 음향(sound)을 전자 장치(200) 사용자의 고막을 향해 전달할 수 있다. 음향 홀(201)의 일부는 전자 장치(200) 사용자의 음성을 수신하고, 마이크로폰 모듈(310)의 마이크 홀(302)에 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 홀(201)은 적어도 하나의 홀이 형성된 메시(mesh) 부재로 구성될 수 있다. 음향 홀(201)이 메시 부재로 구성된 경우, 메시 부재는 노즐부(203)의 일단면에 결합될 수 있다. 음향 홀(201)은 음향 관로(205)와 전자 장치(200)(예: 하우징)의 외부를 연결하는 통로를 구성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 노즐부(203)는 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있다. 노즐부(203)는 하우징(210)의 일부로부터 일측 방향(예: 도 3의 +Z 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 노즐부(203)의 적어도 일부는 전자 장치(200) 사용자의 귀(예: 외이도)에 삽입되어 착용될 수 있다. 노즐부(203)는 내측에 소리의 전달 통로인 음향 관로(205)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 노즐부(203)는 내부에 음향 관로(205)를 형성하기 위해 파이프 형상으로 구성될 수 있다. 상기 노즐부(203)는 원통 형상을 포함할 수 있다. 노즐부(203)의 말단은 적어도 하나의 음향 홀(201)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 노즐부(203)는 일단의 둘레를 따라 형성된 돌출부(207)를 포함할 수 있다. 노즐부(203)의 돌출부(207)에는 이어 팁(미도시)이 결합될 수 있다. 이어 팁은 돌출부(207)를 통해 노즐부(203)의 일단의 외주면에 결합될 수 있다. 이어 팁의 적어도 일부는 전자 장치(200) 사용자의 귀(예: 외이도)에 삽입되고, 외이도의 내면과 접촉할 수 있다. 이어 팁은 탄성을 가지는 재질(예: 고무 또는 실리콘)로 구성되고, 돌출부(207)를 통하여 착탈 가능하게 노즐부(203)에 결합될 수 있다. 이어 팁의 적어도 일부는 전자 장치(200) 사용자의 귀(예: 외이도)에 삽입되고, 외이도의 형상에 맞게 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 음향 관로(205)는 노즐부(203)의 내측에 형성될 수 있다. 음향 관로(205)는 음성 및/또는 음향의 전달 통로를 형성할 수 있다. 음향 관로(205)는 스피커 모듈(320)을 통해 출력되는 음향을 음향 홀(201)에 전달할 수 있다. 음향 관로(205)는 음향 홀(201)을 통해 입력되는 사용자의 음성을 수신하고, 마이크로폰 모듈(310)의 마이크 홀(302)에 전달할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 관로(205)는 노즐부(203)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 음향 관로(205)는 원통 형상으로 구성될 수 있다. 음향 관로(205)는 음향 홀(201)과 통하도록 구성될 수 있다. 음향 관로(205)는 음향 홀(201)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 마이크로폰 모듈(310)은 하우징(210)의 내부에 배치될 수 있다. 마이크로폰 모듈(310)은 음향 관로(205) 내에 배치될 수 있다. 마이크로폰 모듈(310)은 음향 홀(201)의 하부(예: 도 3의 -Z 방향)에 배치될 수 있다. 마이크로폰 모듈(310)은 음향 홀(201) 및 스피커 모듈(320)의 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크로폰 모듈(310)은 마이크 홀(302)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(302)은 마이크로폰 모듈(310)의 일측 방향(예: 도 3의 X 축 방향)에 형성될 수 있다. 마이크로폰 모듈(310)은 음향 홀(201) 및 음향 관로(205)를 통해 입력되는 전자 장치(200) 사용자의 음성(예: 오디오)을 마이크 홀(302)을 통해 전달받고 전기적인 신호로 변환할 수 있다. 예를 들면, 마이크로폰 모듈(310)은 마이크 홀(302)을 통해 입력되는 사용자의 음성을 디지털 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로폰 모듈(310)은 음향 관로(205)의 방향과 일정 방향으로 기울어지도록 배치될 수도 있다. 마이크 홀(302)은 음향 관로(205)와 둔각을 갖도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크로폰 모듈(310)은 오디오 입력 인터페이스로서, 다이나믹 마이크로폰(dynamic microphone), 콘덴서 마이크로폰(condenser microphone), MEMS(micro electro mechanical system) 또는 피에조 마이크로폰(piezo microphone) 중의 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수의 마이크로폰 모듈(예: 마이크로폰 모듈(310))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰 모듈(310)은 전자 장치(200) 내부의 잡음을 제거하기 위한 액티브 노이즈 캔슬링(active noise cancelling)용 마이크로폰을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(320)은 마이크로폰 모듈(310)의 하부(예: 도 3의 -Z 방향)에 배치될 수 있다. 스피커 모듈(320)은 음향 관로(205)의 하부(예: 도 3의 -Z 방향)에 배치될 수 있다. 스피커 모듈(320)은 마이크로폰 모듈(310) 및 배터리(330)의 사이에 배치될 수 있다. 스피커 모듈(320)은 전기적인 신호를 음향으로 변환하고, 변환된 음향을 음향 관로(205) 및 음향 홀(201)을 통해 전자 장치(200) 사용자의 고막에 전달할 수 있다. 스피커 모듈(320)은 음향 관로(205)의 방향과 일정 방향으로 기울어지도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스피커 모듈(320)은 재생 가능한 음악 또는 재생 가능한 멀티미디어와 같은 다양한 음향 관련 정보를 전자 장치(200)의 사용자가 청취할 수 있도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210) 내부에 배치된 기판 부재(350)에 마이크로폰 모듈(310) 및 스피커 모듈(320)이 전기적으로 연결될 수 있다. 기판 부재(350)에 의해 마이크로폰 모듈(310) 및 스피커 모듈(320)이 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 기판 부재(350)는 리지드(ligid) 인쇄 회로 기판과 유연 인쇄 회로 기판(FPCB)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크로폰 모듈(310) 및 스피커 모듈(320)은 기판 부재(350)와 구분된 별도의 인쇄 회로 기판을 각각 포함할 수 있다. 이 경우 기판 부재(350)과 구분된 별도의 인쇄 회로 기판이 기판 부재(350)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 마이크로폰 모듈(310)의 인쇄 회로 기판(311), 스피커 모듈(320)의 인쇄 회로 기판(미도시) 및 배터리(330)의 인쇄 회로 기판은 연결 부재(예: FPCB)를 통해 기판 부재(350)에 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 스피커 모듈(320)의 인쇄 회로 기판은, 연결 부재(예: FPCB)를 이용하여 기판 부재(350)와 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크로폰 모듈(310)의 인쇄 회로 기판(311)은 적어도 일부가 스피커 모듈(320)의 측벽을 따라 배치된 연결 부재(예: FPCB)를 통해 기판 부재(350)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(320)의 인쇄 회로 기판 및 마이크로폰 모듈(310)의 인쇄 회로 기판(311)은 하나의 기판으로 구성될 수 있다. 또한, 스피커 모듈(320)의 인쇄 회로 기판과 마이크로폰 모듈(310)의 인쇄 회로 기판(311)은 기판 부재(350)의 일부일 수 있다. 또한, 스피커 모듈(320)의 인쇄 회로 기판과 기판 부재(350)를 연결하는 연결 부재, 마이크로폰 모듈(310)의 인쇄 회로 기판(311)과 기판 부재(350)를 연결하는 연결 부재도 기판 부재(350)의 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 배터리(330)는 스피커 모듈(320)의 하부(예: -z축 방향)에 배치될 수 있다. 배터리(330)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성요소(예: 마이크로폰 모듈(310) 및/또는 스피커 모듈(320))에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(330)는, 예를 들면, 재충전 가능한 2차 전지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스 구조체(380)은 하우징(210)에 형성된 개구(opening)(예: 도 7의 제1 개구(210-1) 및 제2 개구(210-2))를 통해 적어도 일부가 하우징(210) 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 것과 같이, 인터페이스 구조체(380)의 연결 단자(381) 및 센서(예: 도 7의 센서(385))를 덮도록 배치되는 윈도우 부재(382)가 하우징(210)의 외부로 시인될 수 있다. 인터페이스 구조체(380)에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다.
도 4는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 하우징이 일부 제거된 상태의 사시도이다. 이하 설명에서는 앞서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대하여 동일한 부재 번호를 사용한다. 또한, 도 3을 함께 참조하여 설명하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210) 내부에는 다양한 전자 부품 및 기구물이 수용될 수 있는 공간(341, 342)이 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(210)은 두 개의 하우징(211, 212)이 결합된 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 것과 같이, 하우징(210)은 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)이 결합된 형태를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210) 내부에는 브라켓(370)이 배치될 수 있다. 하우징(210) 내부에 배치된 브라켓(370)은 하우징(210) 내부 공간을 제1 공간(341)과 제2 공간(342)으로 구획할 수 있다. 이와 같이 구획된 공간에는 서로 다른 종류의 전자 부품 및/또는 기구물이 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 공간(341)에는 스피커 모듈(320)이 배치되고, 제2 공간(342)에는 배터리(330)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 공간(341)은 하우징(210) 외부와 연결될 수 있고, 제2 공간(342)은 하우징(210) 외부와 차단될 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(341)은 음향 관로(205)을 통하여 외부와 연결될 수 있고, 제2 공간(342)는 하우징(210)과 브라켓(370) 및/또는 기밀 부재(미도시)에 의해 제1 공간(341) 및 외부와 연결이 차단될 수 있다. 하우징(210) 외부와 연결된 제1 공간(341)은 외부의 수분의 유입이 가능 한 공간일 수 있고, 제2 공간(342)은 외부의 수분 유입이 차단될 수 있는 공간일 수 있다. 브라켓(370)은 하우징(210)과 동일한 소재로 제작되거나, 하우징(210)과 다른 소재로 제작될 수 있으며, 어떤 실시예에서는 브라켓(370)이 하우징(210)에 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 브라켓(370)은 제2 공간(342)에 배치되는 배터리(330)를 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기밀 부재(미도시)는 하우징(210)과 브라켓(370) 사이에 배치될 수 있다. 기밀 부재는 하우징(210)의 제1 공간(341)과 제2 공간(342)의 연결을 차단할 수 있다. 제1 공간(341)과 제2 공간(342)은 브라켓(370)에 의해 구획된 공간으로, 브라켓(370)과 하우징(210) 사이로 연결될 수 있다. 기밀 부재가 이 연결 부분에 배치됨으로써, 제1 공간(341)과 제2 공간(342)의 연결이 차단될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 공간(341)은 후술하는 연결 관로(예: 도 7의 연결 관로(386))에 의해 하우징(210) 외부와 연결될 수 있다. 기밀 부재가 제1 공간(341)과 제2 공간(342)의 연결을 차단하므로, 제1 공간(341)으로 유입되는 수분은 제2 공간(342)으로 이동되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 기밀 부재는 접착성, 발수성을 갖는 합성 수지 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기밀 부재는 광 경화성 수지로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기밀 부재는 제1 기밀부와 제2 기밀부를 포함할 수 있다. 비록 미도시되었지만, 제1 기밀부는 도 3 및 도 4에 도시된 제1 영역(390A)에 배치되어 하우징과 브라켓 사이를 기밀하고, 제2 기밀부는 도 4에 도시된 제2 영역(390B)에 배치되어 하우징과 브라켓 사이를 기밀하는것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기밀부는 브라켓(370)에 형성된 홈(371)과 인접한 영역인 제1 영역(390A)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기밀부는 제1 영역(390A)에 다양한 방법으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도포, 부착, 충진, 결합과 같은 다양한 방식으로 제1 기밀부가 제1 영역(390A)에 배치될 수 있다. 브라켓(370)에 형성된 홈(371)을 기판 부재(350)의 기판 연결부(353)가 지나갈 수 있다. 제1 기밀부는 기판 연결부(353)가 지나가는 홈(371) 주위 영역에 배치된 기밀 부재를 의미할 수 있다. 제2 기밀부는 하우징(210)과 브라켓(370) 사이에서 제1 기밀부를 제외한 영역인 제2 영역(390B)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기밀부는 제2 영역(390B)에 다양한 방법으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도포, 부착, 충진, 결합과 같은 다양한 방식으로 제2 기밀부가 제2 영역(390B)에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 기밀부는 제2 기밀부보다 더 두꺼울 수 있다. 브라켓(370)에 형성된 홈(371)과 하우징(210) 사이의 간격은 홈(371)이 형성되지 않은 브라켓(370)과 하우징(210) 사이의 간격보다 클 수 있다. 따라서, 홈(371)이 형성된 부분에 배치된 제1 기밀부는 제2 기밀부에 비해 더 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(370)에 형성된 홈(371)과 인접한 부분에는 기밀 기능을 하는 소재를 더 많이 도포하거나, 배치할 수 있다. 제1 기밀부를 더 두껍게 형성함으로써, 브라켓(370)의 홈(371)과 하우징(210) 사이를 차단할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 기밀부와 제2 기밀부는 서로 다른 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 기밀부는 실리콘 소재로 형성되고, 제2 기밀부는 광 경화성 소재(예: UV 경화성 소재)로 형성될 수 있다. 이 밖에도 제1 기밀부는 제2 기밀부보다 더 두껍게 형성되어야 하므로, 더 두껍게 도포될 수 있는 소재를 제1 기밀부의 소재로 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 홈(371)은 브라켓(370)과 대면하는 부분에서 하우징(210)에 형성될 수 있다. 또한, 홈(371)은 브라켓(370)과 하우징(210)에 모두 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 전자 장치는 하우징(210)의 내부 공간 중 제1 공간(341)으로 수분 유입이 가능 할 수 있다. 앞서 설명한 음향 관로(205)는 스피커의 음이 사용자의 귀로 전달되는 경로로써, 하우징(210)의 제1 공간(341)과 연결되게 형성될 수 있다. 제1 공간(341)은 외부와 차단되지 않은 공간이므로, 음향 관로(205)와 연결된 음향 홀(201)로 수분이 유입될 수 있게 구성할 수 있다. 따라서, 음향 관로(205)을 통해 유입될 수 있는 수분을 차단하기 위한 별도의 구성을 음향 관로(205)에 배치하지 않을 수 있다. 음향 관로(205)를 통해 유입되는 수분을 차단하는 구성은 스피커 모듈(320)에서 발생한 소리가 사용자의 귀로 전달되는 경로에 배치되어 음량 및 음질 저하를 일으킬 수 있다. 음향 관로(205)에 이와 같은 구성 요소가 요구되지 않으므로, 스피커 모듈(320)에서 생성된 소리의 음량 및 음질 저하 없이 사용자의 귀로 전달될 수 있다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 기판 부재의 사시도이다.
이하 설명에서는 앞서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다. 또한, 이하 설명에서는 도 4를 함께 참조하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 기판 부재(350)는 제1 기판(351), 제2 기판(352) 및 기판 연결부(353)를 포함할 수 있다. 일 실시예서, 제1 기판(351)은 하우징(210)의 제1 공간(341)에 배치되고, 제2 기판(352)은 하우징(210)의 제2 공간(342)에 배치될 수 있다. 기판 연결부(353)는 제1 기판(351)과 제2 기판(352)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도 5를 참조하면, 일 실시예에서, 기판 부재(350)는 스피커 모듈(320), 및 브라켓(370)을 감싸는 모양으로 형성될 수 있다. 기판 부재(350)는 스피커 모듈(320) 및 브라켓(370)에 지지되어 전자 장치 내부에 그 위치가 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 마이크로폰 모듈(310)이 배치된 인쇄 회로 기판(311)은 기판 부재(350)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 공간(341)에 배치된 제1 기판(351)과 제2 공간(342)에 배치된 제2 기판(352)을 연결하기 위하여, 기판 연결부(353)는 일부분이 제1 공간(341)과 제2 공간(342)을 구획하는 브라켓(370)을 지날 수 있다. 브라켓(370)의 외면에는 기판 연결부(353)가 지나갈 수 있도록 홈(371)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기판(351)에는, 인터페이스 구조체(380)가 배치될 수 있다. 인터페이스 구조체(380)에 대한 자세한 설명은 후술하도록 한다. 또한, 배터리(330)가 배치된 제2 공간(342)에 위치한 제2 기판(352)에는, 전력 관리 모듈(power management integrated circuit; PMIC))(510)이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 기판 부재(350)에는 인터페이스 구조체(380)와 구분되는 위치에 인터페이스 구조체(380)에 배치된 센서(385)와 구분되는 센서(미도시)가 연결될 수 있다. 이 센서(미도시)를 보호하기 위한 윈도우 부재(520)가 센서(미도시)를 덮을 수있게 배치될 수 있다. 윈도우 부재(520)는 인터페이스 구조체(380)에 포함되는 윈도우 부재(382)와 실질적으로 동일한 기능을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 기판 부재(350)에는 인터페이스 구조체(380)와 구분되는 위치에 연결 단자(520)가 연결될 수 있다. 이 연결 단자(520)는 인터페이스 구조체(380)에 포함되는 연결 단자(381)와 실질적으로 동일한 기능을 수행하므로 인터페이스 구조체(380)에 포함된 연결 단자(381)에 대한 설명으로 갈음하도록 한다.
일 실시예에서, 제1 기판(351), 제2 기판(352) 및 기판 연결부(353)는 일체로 형성될 수 있다. 또한, 기판 연결부(353)는 제1 기판(351) 또는 제2 기판(352) 중 하나와 일체로 형성되고, 나머지 하나와는 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 기판 연결부(353)는 유연 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board; FPCB)거나 그 일부일 수 있다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 인터페이스 구조체의 전면 사시도이다. 도 6b는, 도 6a에 도시된 인터페이스 구조체의 배면 사시도이다. 도 7은, 도 3의 P 영역을 확대한 인터페이스 구조체의 단면도이다. 이하 설명에서는 앞서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대하여 동일한 부재 번호를 사용하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스 구조체(380)는 기판 부재(350)의 제1 기판(351)에 배치될 수 있다. 제1 기판(351)은 제1 공간(341)에 배치되므로, 인터페이스 구조체(380)도 제1 공간(341)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스 구조체(380)는 적어도 일부가 하우징(210)의 개구(opening)(예: 제1 개구(210-1), 제2 개구(210-2))에 끼워지도록 배치될 수 있다. 도 6b를 참조하면, 인터페이스 구조체(380)는 브라켓(370)에 그 일부가 지지될 수 있다. 예를 들어, 도 6b에 도시된 것과 같이, 브라켓(370)에는 제1 기판(351)을 지지할 수 있게, 제1 기판(351) 방향으로 돌출되어 형성된 지지부(373)를 포함할 수 있다. 하우징(210)의 개구(제1 개구(210-1), 제2 개구(210-2))에 일부가 삽입되고, 지지부(373)에 의해 지지됨으로써, 인터페이스 구조체(380)는 하우징(210)에 대해 그 위치가 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인터페이스 구조체(380)는 기판(351), 연결 단자(381), 실링부(384), 센서(385), 윈도우 부재(382), 방수 부재(383) 및 연결 관로(386)를 포함할 수 있다. 여기서 기판(351)은 기판 부재(350)의 제1 기판(351)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 단자(381)는 하우징(210)에 형성된 제1 개구(210-1)에 삽입되어 적어도 일부가 하우징(210) 외부로 노출될 수 있다. 연결 단자(381)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 케이스, 또는 충전 장치)에 포함된 외부 단자와 접촉될 수 있다. 연결 단자(381)가 외부 단자와 접촉되면, 전자 장치와 외부 전자 장치가 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 통해, 충전 및 데이터 전송이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 연결 단자(381)는 포고 핀(pogo-pin)일 수 있다. 일 실시예에서, 연결 단자(381)는 도 6a에 도시된 것과 같이 복수일 수 있다. 예를 들어, 도 7과 같이, 연결 단자(381)는 센서(385)(또는 윈도우 부재(382))의 양측에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 관로(386)는 하우징(210)의 외부와 하우징(210) 내부를 연결할 수 있다. 브라켓(370)에 의해 하우징(210) 내부 공간이 제1 공간(341)과 제2 공간(342)으로 구획된 경우에는 연결 관로(386)에 의해 하우징(210) 외부와 제1 공간(341)이 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 연결 관로(386)는 도 7에 도시된 것과 같이, 연결 단자(381)와 제1 개구(210-1) 사이에 형성된 간격일 수 있다. 연결 관로(386)에 의해 하우징(210) 외부와 하우징(210)의 내부 공간이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(341)과 연결 관로(386)의 외부가 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연결 단자(381)는 기판(351)에 다양한 SMT(surface mount technology) 방법으로 배치되어 기판(351)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 단자(381)는 솔더링(soldering)을 통해 기판(351)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 관로(386)을 통해 유입된 외부 수분은 연결 단자(381)로 유입될 수 있다. 연결 단자(381)가 기판(351)에 연결된 부분에는 실링부(384)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 실링부(384)는 연결 단자(381)와 기판(351) 연결 부위에 배치되어, 연결 부위의 외부 노출을 차단할 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 것과 같이, 연결 단자(381)와 기판(351) 연결 부위가 연결 단자(381)의 외주를 따라 형성된 경우에는, 실링부(384)도 연결 단자(381)의 외주를 따라 배치될 수 있다. 실링부(384)는 절연 성질을 갖는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 실링부(384)는 광 경화성 접착 소재(예: UV 경화성 접착 소재)로 형성될 수 있다. 실링부(384)가 연결 부위의 외부 노출을 차단함으로써, 연결 단자(381) 주변으로 수분이 유입되더라도 수분에 의한 쇼트(short)와 같은 문제가 발생하지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서(385)는 연결 단자(381)와 인접한 위치에서 기판(351)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 센서(385)는 특정 물체의 근접 여부를 감지할 수 있는 근접 센서(385)일 수 있다. 센서(385)는 빛을 이용하여 특정 물체의 근접 여부를 감지하는 센서(385)일 수 있다. 예를 들어, 센서(385)는 적외선 파장의 빛을 이용하는 적외선 센서(385)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우 부재(382)는 센서(385)를 덮을 수 있는 형태로 형성되어 기판(351)에 배치됨으로써, 센서(385)를 덮을 수 있다. 윈도우 부재(382)는 센서(385)가 기판(351) 상에서 하우징(210) 외부로 노출되는 것을 차단할 수 있다. 윈도우 부재(382)는 하우징(210)에 형성된 제2 개구(210-2)에 삽입되어 일부가 하우징(210) 외부로 노출될 수 있다. 윈도우 부재(382)는 센서(385)에서 이용하는 파장의 빛을 투과할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 센서(385)가 적외선을 이용하는 적외선 센서인 경우, 윈도우 부재(382)는 적외선 파장의 빛을 투과할 수 있는 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 윈도우 부재(382)는 걸림턱(382-1)을 포함할 수 있다. 도 7을 참조하면, 제2 개구(210-2)는 윈도우 부재(382)의 걸림턱(382-1)과 대응되는 모양으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(210-2)는 걸림턱(382-1)에 대응하는 부분이 윈도우 부재(382)가 하우징(210)의 외부로 노출되는 부분보다 내경이 클 수 있다. 걸림턱(382-1)과 제2 개구(210-2)의 대응 형상에 의해 윈도우 부재(382)는 제2 개구(210-2)에 삽입된 상태에서 그 위치가 고정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(383)는 윈도우 부재(382)와 기판(351) 사이에 배치되어 윈도우 부재(382)와 기판(351) 사이를 기밀할 수 있다. 윈도우 부재(382)와 기판(351) 사이가 기밀됨으로써, 윈도우 부재(382)에 의해 덮힌 센서(385)가 배치된 공간으로 수분이 유입되지 않을 수 있다. 연결 관로(386)를 통해 수분이 일부 유입되더라도 방수 부재(383)가 윈도우 부재(382)와 기판(351) 사이를 기밀하므로 유입된 수분이 센서(385) 쪽으로 이동될 수 없다. 이와 같은 방수 구조로 인해, 수분 유입이 허용된 제1 공간(341)에 배치된 센서(385)에는 수분이 유입되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판(351)에 대한 방수 부재(383)의 높이(H2)는 기판(351)에 대한 실링부(384)의 높이(H1)보다 클 수 있다. 실링부(384)의 높이(H1)가 방수 부재(383)의 높이(H2)보다 작기 때문에 도 7의 A 영역과 같이, 실링부(384)의 일부가 방수 부재(383)과 인접한 위치에 배치되더라도 실링부(384)가 윈도우 부재(382)를 기판(351)에서 밀어내지 않을 수 있다. 종래 탄성 변형이 가능한 오링(o-ring)을 사용한 경우에는 윈도우 부재(382)에 의해 압축된 오링이 복원되면서 윈도우 부재(382)를 밀어내는 문제가 있었다. 이 경우, 오링의 복원력에 의해 윈도우 부재(382)와 방수 부재(383)의 접착이 해제될 수 있어 방수 구조가 유지되지 않을 수 있었다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, UV 경화성 소재로 형성된 실링부(384)를 사용하며, 실링부(384)의 높이가 방수 부재(383)보다 낮도록 배치함으로써, 종래의 문제를 해결할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 및 적어도 일부가 상기 하우징에 배치되는 인터페이스 구조체(예: 도 2의 인터페이스 구조체(380))를 포함할 수 있고, 상기 인터페이스 구조체는, 기판(예: 도 7의 기판(351)), 상기 기판에 배치되어 상기 하우징의 제1 개구(opening)(예: 도 7의 제1 개구(210-1))를 통해 적어도 일부가 외부로 노출되는 연결 단자(예: 도 7의 연결 단자(381)), 상기 기판과 연결 단자가 연결된 부분에 배치되어 상기 연결된 부분의 노출을 차단하는 실링부(예: 도 7의 실링부(384)), 상기 연결 단자와 인접한 위치에서 상기 기판에 배치되는 센서(예: 도 7의 센서(385)), 상기 센서를 덮도록 상기 기판에 배치되고 상기 하우징의 제2 개구(예: 도 7의 제2 개구(210-2))를 통해 적어도 일부가 외부로 노출되는 윈도우 부재(예: 도 7의 윈도우 부재(382)), 상기 윈도우 부재와 상기 기판 사이에 배치되어 상기 윈도우 부재와 기판 사이를 기밀하는 방수 부재(예: 도 7의 방수 부재(383))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 인터페이스 구조체는, 상기 하우징의 외부와 상기 하우징의 내부 공간을 연결하는 연결 관로(예: 도 7의 연결 관로(386))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 인터페이스 구조체의 실링부는, 상기 기판에 대한 높이(예: 도 7의 H1)가 상기 기판에 대한 상기 방수 부재의 높이(예: 도 7의 H2)에 비해 같거나 작을 수 있다.
또한, 상기 하우징 내부에 배치되어 상기 하우징의 내부 공간을 제1 공간(예:도 3의 제1 공간(341))과 제2 공간(예: 도 3의 제2 공간(342))으로 구획하는 브라켓(예: 도 3의 브라켓(370))을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 인터페이스 구조체의 연결 관로는, 상기 하우징 외부와 상기 브라켓에 의해 구획된 상기 하우징의 제1 공간을 연결할 수 있고, 상기 연결 관로는, 상기 인터페이스 구조체의 연결 단자와 상기 하우징의 제1 개구 사이 공간일 수 있다.
또한, 상기 브라켓과 상기 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 공간과 상기 제2 공간의 연결을 차단하는 기밀 부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 브라켓은, 상기 인터페이스 구조체를 지지하는 지지부(예: 도 6b의 지지부(373))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 인터페이스 구조체의 윈도우 부재는, 상기 제2 개구에 걸리도록 걸림턱(예: 도 7의 걸림턱(382-1))이 형성될 수 있다.
또한, 상기 인터페이스 구조체의 실링부는, UV(ultra violet) 경화성 접착 소재를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내부에 배치되어 상기 하우징을 제1 공간(예: 도 3의 제1 공간(341)) 및 제2 공간(예: 도 3의 제2 공간(342))으로 구획하는 브라켓(예: 도 3의 브라켓(370)), 상기 하우징과 상기 브라켓 사이에 배치되어 상기 제1 공간과 제2 공간의 연결을 차단하는 기밀 부재, 상기 제1 공간에 배치되는 제1 기판(예: 도 3의 제1 기판(351))과, 상기 제2 공간에 배치되는 제2 기판(예:도 3의 제2 기판(352))과, 상기 제1 기판과 제2 기판을 연결하는 기판 연결부(예: 도 3의 기판 연결부(353))를 포함하는 기판 부재(예: 도 3의 기판 부재(350)) 및 센서(예: 도 7의 센서(385)) 및 연결 단자(예: 도 7의 연결 단자(381))를 포함하고, 상기 기판 부재의 제1 기판에 배치되는 인터페이스 구조체(예: 도 2의 인터페이스 구조체(380));를 포함할 수 있고, 상기 기판 부재의 기판 연결부는, 적어도 일부가 상기 브라켓에 형성된 홈(예: 도 4의 홈(371))을 경유하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결할 수 있다.
또한, 상기 기밀 부재는, 상기 브라켓에 형성된 홈과 인접하게 위치하는 제1 기밀부와, 상기 제1 기밀부가 위치한 부분을 제외한 부분에 위치하는 제2 기밀부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기밀 부재는, 상기 제1 기밀부의 두께가 상기 제2 기밀부의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.
또한, 상기 기밀 부재는, 상기 제1 기밀부와 상기 제2 기밀부가 서로 다른 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 기밀 부재는, 상기 제1 기밀부가 실리콘 접착 소재로 형성될 수 있고, 상기 제2 기밀부가 UV 경화성 소재로 형성될 수 있다.
또한, 상기 인터페이스 구조체는, 상기 하우징의 외부와 상기 제1 공간을 연결하는 연결 관로(예: 도 7의 연결 관로(386))를 포함할 수 있다.
또한, 상기 인터페이스 구조체는, 상기 센서와 상기 연결 단자가 배치되는 기판(예: 도 7의 기판(351)), 상기 기판과 상기 연결 단자가 연결된 부분에 배치되어 상기 연결된 부분의 노출을 차단하는 실링부(예: 도 7의 실링부(384)), 상기 센서를 덮도록 상기 기판에 배치되고 상기 하우징의 제2 개구(예: 도 7의 제2 개구(210-2))를 통해 적어도 일부가 상기 하우징의 외부로 노출되는 윈도우 부재(예; 도 7의 윈도우 부재(382)), 상기 윈도우 부재와 상기 기판 사이에 배치되어 상기 윈도우 부재와 상기 기판 사이를 기밀하는 방수 부재(예: 도 7의 방수 부재(383))를 포함할 수 있고, 상기 인터페이스 구조체의 상기 연결 단자는, 상기 하우징에 형성된 제1 개구(예: 도 7의 제1 개구(210-1)를 통해 적어도 일부가 상기 하우징의 외부로 노출될 수 있다.
또한, 상기 인터페이스 구조체의 상기 연결 관로는, 상기 연결 단자와 상기 제1 개구 사이 공간일 수 있다.
또한, 상기 인터페이스 구조체의 상기 실링부는, 상기 기판에 대한 높이(예: 도 7의 H1)가 상기 기판에 대한 상기 방수 부재의 높이(예: 도 7의 H2)에 비해 같거나 작을 수 있다.
또한, 상기 브라켓은, 상기 인터페이스 구조체를 지지하는 지지부(예: 도 6b의 지지부(373))를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 인터페이스 구조체의 상기 윈도우 부재는, 상기 제1 개구에 걸리도록 걸림턱(예: 도 7의 걸림턱(382-1))이 형성될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200 : 전자 장치 210 : 하우징
280 : 인터페이스 구조체 310 : 마이크로폰 모듈
320 : 스피커 모듈 330 : 배터리

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징; 및
    적어도 일부가 상기 하우징에 배치되는 인터페이스 구조체;를 포함하고,
    상기 인터페이스 구조체는,
    기판,
    상기 기판에 배치되어 상기 하우징의 제1 개구(opening)를 통해 적어도 일부가 외부로 노출되는 연결 단자,
    상기 기판과 연결 단자가 연결된 부분에 배치되어 상기 연결된 부분의 노출을 차단하는 실링부,
    상기 연결 단자와 인접한 위치에서 상기 기판에 배치되는 센서,
    상기 센서를 덮도록 상기 기판에 배치되고 상기 하우징의 제2 개구를 통해 적어도 일부가 외부로 노출되는 윈도우 부재,
    상기 윈도우 부재와 상기 기판 사이에 배치되어 상기 윈도우 부재와 기판 사이를 기밀하는 방수 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인터페이스 구조체는,
    상기 하우징의 외부와 상기 하우징의 내부 공간을 연결하는 연결 관로를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인터페이스 구조체의 실링부는,
    상기 기판에 대한 높이가 상기 기판에 대한 상기 방수 부재의 높이에 비해 같거나 작은 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 내부에 배치되어 상기 하우징의 내부 공간을 제1 공간과 제2 공간으로 구획하는 브라켓;을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인터페이스 구조체의 연결 관로는,
    상기 하우징 외부와 상기 브라켓에 의해 구획된 상기 하우징의 제1 공간을 연결하고,
    상기 연결 관로는,
    상기 인터페이스 구조체의 연결 단자와 상기 하우징의 제1 개구 사이 공간인 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 브라켓과 상기 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 공간과 상기 제2 공간의 연결을 차단하는 기밀 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 브라켓은,
    상기 인터페이스 구조체를 지지하는 지지부를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 인터페이스 구조체의 윈도우 부재는,
    상기 제2 개구에 걸리도록 걸림턱이 형성된 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 인터페이스 구조체의 실링부는,
    UV(ultra violet) 경화성 접착 소재를 포함하는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되어 상기 하우징을 제1 공간 및 제2 공간으로 구획하는 브라켓;
    상기 하우징과 상기 브라켓 사이에 배치되어 상기 제1 공간과 제2 공간의 연결을 차단하는 기밀 부재;
    상기 제1 공간에 배치되는 제1 기판과, 상기 제2 공간에 배치되는 제2 기판과, 상기 제1 기판과 제2 기판을 연결하는 기판 연결부를 포함하는 기판 부재; 및
    센서 및 연결 단자를 포함하고, 상기 기판 부재의 제1 기판에 배치되는 인터페이스 구조체;를 포함하고,
    상기 기판 부재의 기판 연결부는,
    적어도 일부가 상기 브라켓에 형성된 홈을 경유하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 연결하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기밀 부재는,
    상기 브라켓에 형성된 홈과 인접하게 위치하는 제1 기밀부와, 상기 제1 기밀부가 위치한 부분을 제외한 부분에 위치하는 제2 기밀부를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기밀 부재는,
    상기 제1 기밀부의 두께가 상기 제2 기밀부의 두께보다 두껍게 형성되는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 기밀 부재는,
    상기 제1 기밀부와 상기 제2 기밀부가 서로 다른 소재로 형성되는 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 기밀 부재는,
    상기 제1 기밀부가 실리콘 접착 소재로 형성되고,
    상기 제2 기밀부가 UV 경화성 소재로 형성되는 전자 장치.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 인터페이스 구조체는,
    상기 하우징의 외부와 상기 제1 공간을 연결하는 연결 관로를 포함하는 전자 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 인터페이스 구조체는,
    상기 센서와 상기 연결 단자가 배치되는 기판,
    상기 기판과 상기 연결 단자가 연결된 부분에 배치되어 상기 연결된 부분의 노출을 차단하는 실링부,
    상기 센서를 덮도록 상기 기판에 배치되고 상기 하우징의 제2 개구를 통해 적어도 일부가 상기 하우징의 외부로 노출되는 윈도우 부재,
    상기 윈도우 부재와 상기 기판 사이에 배치되어 상기 윈도우 부재와 상기 기판 사이를 기밀하는 방수 부재를 포함하고,
    상기 인터페이스 구조체의 상기 연결 단자는,
    상기 하우징에 형성된 제1 개구를 통해 적어도 일부가 상기 하우징의 외부로 노출되는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 인터페이스 구조체의 상기 연결 관로는,
    상기 연결 단자와 상기 제1 개구 사이 공간인 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 인터페이스 구조체의 상기 실링부는,
    상기 기판에 대한 높이가 상기 기판에 대한 상기 방수 부재의 높이에 비해 같거나 작은 전자 장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 브라켓은,
    상기 인터페이스 구조체를 지지하는 지지부를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 인터페이스 구조체의 상기 윈도우 부재는,
    상기 제1 개구에 걸리도록 걸림턱이 형성된 전자 장치.
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