KR20230068227A - 접착 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230068227A
KR20230068227A KR1020210168596A KR20210168596A KR20230068227A KR 20230068227 A KR20230068227 A KR 20230068227A KR 1020210168596 A KR1020210168596 A KR 1020210168596A KR 20210168596 A KR20210168596 A KR 20210168596A KR 20230068227 A KR20230068227 A KR 20230068227A
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예정임
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 제1 방향으로 향하는 평면 영역 및 상기 평면 영역의 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 곡면 영역을 포함하는 제 1 플레이트와; 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트와; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸며, 상기 평면 영역을 향하는 제1 외부면과, 상기 곡면 영역을 향하는 제2 외부면을 포함하는 측면 부재와; 상기 제1 외부면에서 상기 제2 외부면으로 상기 측면 부재를 관통하도록 형성되는 복수개의 접착 터널과; 상기 복수개의 접착 터널 각각의 내부에 충진되어 상기 제1 플레이트 및 상기 측면 부재 사이에 형성되며, 상기 곡면 영역 및 상기 평면 영역 각각과 접촉하는 접착 부재를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

접착 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ADHESION MEMBER}
본 문서에서 개시되는 실시예들은 접착 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 포함할 수 있다.
전자 장치는 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위해, 다양한 모양 및 기능을 갖추도록 변화하고 있다. 예를 들어, 전자 장치의 디스플레이 패널을 커버하기 위한 전면 플레이트 또는 전자 장치의 후면을 커버하는 후면 플레이트는, 전자 장치의 측면까지 연장시키는 구조를 구현하여, 사용자에게 미려감을 제공할 수 있다.
전자 장치의 측면까지 연장된 후면 플레이트는 접착 부재를 통해 측면 부재에 부착될 수 있다. 후면 플레이트가 측면 부재에 제대로 부착되지 못하면, 후면 플레이트의 들뜸 현상과 같은 외관 불량이 발생될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예는 후면 플레이트와 측면 부재 간의 접착력을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 평면 영역 및 상기 평면 영역의 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 곡면 영역을 포함하는 제 1 플레이트와; 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트와; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸며, 상기 평면 영역을 향하는 제1 외부면과, 상기 곡면 영역을 향하는 제2 외부면을 포함하는 측면 부재와; 상기 제1 외부면에서 상기 제2 외부면으로 상기 측면 부재를 관통하도록 형성되는 복수개의 접착 터널과; 상기 복수개의 접착 터널 각각의 내부에 충진되어 상기 제1 플레이트 및 상기 측면 부재 사이에 형성되며, 상기 곡면 영역 및 상기 평면 영역 각각과 접촉하는 접착 부재를 포함하며, 상기 복수개의 접착 터널 각각은 상기 평면 영역과 중첩되며, 상기 제1 외부면을 관통하는 제1 홀 영역과; 상기 곡면 영역과 중첩되며, 상기 제2 외부면을 관통하는 제2 홀 영역과; 상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역 사이에 배치되어 상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역을 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 평면 영역 및 상기 평면 영역의 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 곡면 영역을 포함하는 후면 플레이트와; 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 전면 플레이트와; 상기 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸며, 상기 평면 영역에서 상기 곡면 영역으로 향하는 복수개의 접착 터널을 가지는 측면 부재와; 상기 복수개의 접착 터널 각각의 내부에 충진되어 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재 사이에 형성되며, 상기 곡면 영역 및 상기 평면 영역 각각과 접촉하는 접착 부재를 포함하며, 상기 복수개의 접착 터널 각각은 상기 평면 영역과 중첩되며, 상기 평면 영역을 향해 개구된 제1 홀 영역과; 상기 곡면 영역과 중첩되며, 상기 곡면 영역을 향해 개구된 제2 홀 영역과; 상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역 사이에 배치되어 상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역을 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는 "L"자 형태의 접착 터널 내에 형성된 접착 부재를 통해 후면 플레이트와 측면 부재가 결합될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는 후면 플레이트의 들뜸 현상 및 후면 플레이트와 측면 부재 간의 갭 불량 현상을 방지할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는 후면 플레이트의 곡면 영역이 복수개의 접착 터널 각각을 통과한 제1 접착 부재와 복수개의 접촉면을 형성하므로, 접착력이 향상될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는 양면 테이프에 비해 원가가 낮고 접착력이 좋은 감압 접착제로 형성됨으로써 비용을 절감하고 접착력을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 나타내는 전개 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시되는 전자 장치의 후면 플레이트와 하우징 간의 접합 구조를 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 전자 장치를 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 5의 "①" 영역을 확대한 다양한 실시 예들을 나타내는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 본 문서에 개시된 전자 장치의 접착 터널을 나타내는 도면들이다.
도 8a 및 도 8b는 본 문서에 개시된 전자 장치의 제1 접착 부재 및 제2 접착 부재를 나타내는 도면들이다.
도 9는 본 문서에 개시된 격벽 부재를 포함하는 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 10a 및 도 10b는 도 9에 도시된 돌출 부재의 다양한 실시 예들을 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 요철면을 가지는 측면 부재를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 12a 내지 도 12e는 본 문서에 개시된 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이며, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "프레임 구조 또는 측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단 변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장 변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(106), 오디오 모듈(103, 107), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(105, 112, 113) 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(106)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(106)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(106)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(106)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(106)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(106)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(106)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(105)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(105)은 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(106)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(107)은 전자 장치(101)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 외부 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(101)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 펀치 홀 카메라), 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 디스플레이(106)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
제1 카메라 모듈(105) 및 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(106) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 외부 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)의 적어도 일부분은 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 안테나 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(118)는 금속 재질로 형성된 도전성 부분(202), 및 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성된 분절부(201)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부분(202) 중에서 적어도 일부는 통신 모듈과 전기적으로 연결되고, 통신 모듈로부터 출력되는 RF 신호를 방사하는 방사체, 예컨대, 안테나일 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(106)), 브라켓(140), 배터리(170), PCB(150), RFPCB(100), 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 및 도 2의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 브라켓(140)(예: 프레임 구조(141))의 적어도 일부는 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(140)은 전자 장치(101)의 표면(예: 도 1의 측면(110C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(또는 "측면 부재")(141), 및 프레임 구조(141)로부터 전자 장치(101)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다.
플레이트 구조(142)는, 전자 장치(101) 내부에 위치되고, 프레임 구조(141)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(141)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(142)는, 일 면에 디스플레이(130)가 결합되고 이면에 PCB(150)이 결합될 수 있다. PCB(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(170)는 전자 장치(101)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(170)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(170)의 적어도 일부는 PCB(150)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(170)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(101)와 탈 부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 렌즈가 전자 장치(101)의 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면(110A))의 일부 영역으로 노출되도록 브라켓(140)의 플레이트 구조(142)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은, 렌즈의 광 축이 디스플레이(130)에 형성된 홀 또는 리세스(137)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(120)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 적어도 일부가 디스플레이(130)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(137)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면(110B))의 카메라 영역(184)으로 노출되도록 PCB(150)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 표면(예: 도 2의 후면(110B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)은 제2 카메라 모듈(112)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(184)의 적어도 일부는 후면 플레이트(180)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(184)은 후면 플레이트(180)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시되는 전자 장치의 후면 플레이트와 하우징 간의 접합 구조를 나타내는 분해 사시도이며, 도 5는 도 4의 전자 장치를 A-A'로 절단한 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 문서에 개시된 전자 장치(401)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는 측면 부재(441)(예: 도 3의 측면 부재(141))를 포함하는 하우징(440)(예: 도 3의 하우징(140))과, 후면 플레이트(또는, 제1 플레이트)(480)(예: 도 3의 후면 플레이트(180)), 전면 플레이트(또는, 제2 플레이트)(470)(예: 도 3의 전면 플레이트(120)), 접착 부재(400)를 포함할 수 있다.
후면 플레이트(480)는 적어도 일부분이 곡면으로 형성될 수 있다. 후면 플레이트(480)는 제1 방향(예: D1방향)을 향하는 평면 영역(481)과, 평면 영역(481)으로부터 연장되어 곡면을 형성하는 곡면 영역(482)을 포함할 수 있다.
평면 영역(481)은 후면 플레이트(480)의 중심 영역일 수 있으며, 곡면 영역(482)은 평면 영역(481)을 중심으로 후면 플레이트(480)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 곡면 영역(482)은 디스플레이(430)(예: 도 3의 디스플레이(130))를 향하는 제2 방향(예: D2 방향)을 향해 심리스하게 휘어진 곡면 구조일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 곡면 영역(482)은 평면 영역(481)을 둘러싸는 폐루프 형상일 수 있다. 예를 들어, 평면 영역(481)이 사각형 형상일 때, 4개의 곡면 영역(482)이 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 복수의 곡면 영역(482)은 평면 영역(481)의 일부 영역에서 연장되어 서로 대면할 수 있다. 곡면 영역(482)은 후면 플레이트(480)의 폭 방향(예: 도 3의 X방향)을 따라 위치한 양 단부에 형성되지 않고, 길이 방향(예: 도 3의 Y방향)을 따라 위치한 양 단부에 형성될 수 있다. 곡면 영역(482)의 일부 영역은 평면 영역(481)을 기준으로 좌측 영역이 벤딩되어 형성될 수 있다. 곡면 영역(482)의 나머지 영역은 평면 영역(481)을 기준으로 우측 영역이 벤딩되어 형성될 수 있다.
후면 플레이트(480)는 복수의 레이어로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(401)의 외부로 향하는 후면 플레이트(480)의 일면(예: D1방향을 향하는 면)은 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 전자 장치(401)의 내부로 향하는 후면 플레이트(480)의 타면(예: D2방향을 향하는 면)은 다양한 인쇄 레이어로 형성될 수 있다.
전면 플레이트(470)는 제1 방향(예: D1 방향)과 반대 방향인 제2 방향(예: D2 방향)으로 향할 수 있다. 전자 장치(401)는 전면 플레이트(470) 및 후면 플레이트(480)와의 사이에 내부 공간을 형성할 수 있다. 전면 플레이트(470)는 적어도 일부분이 곡면으로 형성될 수 있다. 전면 플레이트(470) 및 후면 플레이트(480) 사이의 내부 공간에는 배터리(460) 및 디스플레이(430)가 수용될 수 있다.
하우징(440)은 플라스틱, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 플라스틱과 글래스파이버(glass fiber)의 조합, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 플라스틱으로는 예를 들어, 폴리카보네이트(polycarbonate: PC), 폴리마이드(Polyamide: PA), 폴리부틸렌테레프탈레이트(Polybutylene Terephthalate: PBT), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다.
하우징(440)의 측면 부재(441) 및 후면 플레이트(480)는 접착 부재(400)에 의해 결합될 수 있다. 접착 부재(400)는 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420)를 포함할 수 있다. 하우징(440)의 측면 부재(441) 및 후면 플레이트(480)는 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420) 중 적어도 어느 하나에 의해 결합될 수 있다.
제1 접착 부재(410)는 하우징(440)의 측면 부재(441) 내에 복수개 배치될 수 있다. 복수개의 제1 접착 부재(410) 각각은 인접한 제1 접착 부재(410)와 이격되도록 도트 형태로 형성될 수 있다. 복수개의 제1 접착 부재(410) 각각은 측면 부재(441) 내에 형성된 접착 터널(500) 내에 충진될 수 있다. 복수개의 접착 터널(500) 각각은 복수개의 제1 접착 부재(410) 각각과 일대일로 대응될 수 있다.
제2 접착 부재(420)는 후면 플레이트(480)를 위에서 바라볼 때, 후면 플레이트(480) 및 측면 부재(441) 중 적어도 어느 하나의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 폐곡선 형태로 형성될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 측면 부재(441)에 부착되고, 측면 부재(441)와 후면 플레이트(480)의 압착을 통해 후면 플레이트(480)와 측면 부재(441)를 결합시킬 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 도 5의 "①" 영역을 확대한 다양한 실시 예들을 나타내는 단면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 문서에 개시된 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(401))는 복수개의 접착 터널(500)을 포함하는 측면 부재(441)와, 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420)를 포함할 수 있다.
측면 부재(441)는 복수개의 접착 터널(500)을 포함할 수 있다. 복수개의 접착 터널(500) 각각은 측면 부재(441)의 제1 외부면(451)에서 제2 외부면(452)으로 측면 부재(441)를 관통하도록 형성될 수 있다. 복수개의 접착 터널(500)은 제1 홀 영역(510)(또는, 주입구), 제2 홀 영역(520) (또는, 배출구) 및 연결 영역(530)을 포함할 수 있다.
제1 홀 영역(510)은 후면 플레이트(480)의 평면 영역(481)을 향해 개구될 수 있다. 제1 홀 영역(510)은 후면 방향인 제1 방향(D1)에서부터 전면 방향인 제2 방향(D2)으로 연장되어 형성될 수 있다. 제1 홀 영역(510)은 후면 플레이트(480)의 평면 영역(481)과 중첩되며, 제1 외부면(451)을 관통하도록 형성될 수 있다. 제1 홀 영역(510)은 후면 플레이트(480)의 평면 영역(481)과 마주보는 측면 부재(441)의 제1 외부면(451)으로부터 제2 방향(D2)으로 측면 부재(441)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다.
제2 홀 영역(520)은 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)을 향해 개구될 수 있다. 제2 홀 영역(520)은 제1 방향(D1)과 실질적으로 수직 또는 교차하는 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4) 중 어느 한 방향에서부터 제3 방향(D3) 및 제4 방향(D4) 중 나머지 한 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 제2 홀 영역(520)은 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)과 중첩되며, 제2 외부면(452)을 관통하도록 형성될 수 있다. 제2 홀 영역(520)은 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)과 마주보는 측면 부재(441)의 제2 외부면(452)으로부터 제3 방향(D3) 또는 제4 방향(D4)으로 측면 부재(441)의 일부를 관통하도록 형성될 수 있다.
연결 영역(530)은 제1 홀 영역(510) 및 제2 홀 영역(520)의 교차 영역에 배치될 수 있다. 연결 영역(530)은 제1 홀 영역(510)과 제2 홀 영역(520)을 공간적으로 연결시킬 수 있다. 연결 영역(530)을 통해 제1 홀 영역(510) 및 제2 홀 영역(520)이 서로 연결되므로, 접착 터널(500)은 측면 부재(441)의 일부를 관통하는 "L"자 형태의 터널 구조로 형성될 수 있다.
제1 접착 부재(410)는 접착 터널(500) 내에 충진됨으로써 접착 터널(500)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 접착 터널(500)이 "L"자 형태로 형성되는 경우, 제1 접착 부재(410)의 적어도 일부는 접착 터널(500)의 형상을 따라서 "L"자 형태로 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(410)는 제1 홀 영역(510)에 충진되는 제1 접착 영역(411)과, 제2 홀 영역(520)에 충진되는 제2 접착 영역(412)과, 연결 영역(530)에 충진되는 제3 접착 영역(413)을 포함할 수 있다.
제1 접착 부재(410)의 제2 접착 영역(412)은 측면 부재(441)의 제2 외부면(452)보다 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)을 향해 더 연장될 수 있다. 제1 접착 부재(410)의 제2 접착 영역(412)은 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)과 측면 부재(441) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(410)의 제2 접착 영역(412)은 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)와 측면 부재(441)를 결합시킬 수 있다. 제1 접착 부재(410)는 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)과 접촉할 수 있다. 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)과 접촉하는 제1 접착 부재(410)의 일부는 곡면 영역(482)을 따라서 곡면 형태로 형성될 수 있다.
제2 접착 부재(420)는 제1 홀 영역(510)에 충진된 제1 접착 부재(410) 상에 배치될 수 있다. 일 예로, 제2 접착 부재(420)는 도 6a에 도시된 바와 같이 제1 접착 부재(410)의 제1 접착 영역(411) 상에서 제1 접착 영역(411)보다 큰 폭으로 형성될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 후면 플레이트(480)의 평면 영역(481)과 접촉할 수 있다. 후면 플레이트(480)의 평면 영역(481)과 접촉하는 제2 접착 부재(420)의 적어도 일부는 평면 영역(481)을 따라서 평면 형태로 형성될 수 있다. 다른 예로, 제2 접착 부재(420)는 도 6b에 도시된 바와 같이 제1 접착 부재(410)의 제1 접착 영역(411) 상에서 제2 접착 영역(412)을 향해 연장될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 제1 홀 영역(510)과 제2 홀 영역(520) 사이에 배치되는 측면 부재(441)의 제2 외부면(452) 상에 형성될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 제1 접착 부재(410)의 제1 접착 영역(411) 및 제2 접착 영역(412)과 중첩될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 제1 접착 부재(410)의 제1 접착 영역(411) 및 제2 접착 영역(412)과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 접착 부재(420)는 제1 접착 부재(410)와 계면없이 일체형 구조로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 접착 부재(420)는 제1 접착 부재(410)와 계면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420) 중 적어도 어느 하나에는 색상 물질 또는 형광 물질을 첨가할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(420)에 색상 물질 또는 형광 물질이 첨가되므로, 제2 접착 부재(420)의 도포 불량 또는 접착 불량을 육안으로 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 접착 부재(420)는 제1 접착 부재(410)와 동종 재질 또는 이종 재질로 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420) 중 적어도 어느 하나는 액형 본드로 형성될 수 있다. 예를 들어, 액형 본드는 폴리우레탄(polyurethane: PUR)계열, 아크릴 계열 또는 합성 고무 계열로 형성되거나 이들의 조합(예: PUR+아크릴계열, 또는 PUR+합성고무계열)로 형성될 수 있다. PUR계열은 습기로 반응하는 반응계 본드로서, 일정한 온도 및 습도가 지정되어 있는 공간에서 경화 공정이 이루어질 수 있다. 합성 고무 계열은 비반응계 본드로서, 상온 공간에서 경화 공정이 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420) 중 적어도 어느 하나는 감압 접착제(예: pressure sensitive adhesive(PSHA))일 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420) 중 적어도 어느 하나는 비반응형/열용융형 감압 점착제(예: pressure sensitive hotmelt adhesive(PSHA))일 수 있다. 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420) 중 적어도 어느 하나는 가열해서 용융상태로 도포 후 냉각고화에 의해서 접합이 되는 열가소성 점착 및 접착제일 수 있다. 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420) 중 적어도 어느 하나는 냉각 및 고화 과정만으로 점착 및 접착 성능이 발휘되므로 별도의 추가 공정이 불필요할 수 있다. 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420) 중 적어도 어느 하나의 연화점은 150도(°C)~200도(°C)로, 높은 내열 유지력 및 고점도를 가지므로 안정적으로 도포가 가능할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420) 중 적어도 어느 하나는 합성 고무 계열 및 가소제를 주성분으로 할 수 있다. 합성고무 계열은 스티렌블록 공중합체가 주성분인 열가소성 고무로서, 천연수지 및 석유수지를 동시에 이용하여 점착성능을 부여한 본드일 수 있다. 합성 고무 계열은 고형분의 무용제이므로, 이소시아네이트를 비롯한 톨루엔, 자일렌, 에틸벤젠, 또는 스티렌과 같은 독성 휘발성 유기 화합물(volatile organic compound: VOC)이 발생하지 않을 수 있다. 가소제로는 광유가 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420) 중 적어도 어느 하나는 양면 테이프형 접착제에 비해 원가가 낮은 감압 접착제로 형성됨으로써 비용을 절감할 수 있다. 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 실시예는 표 1과 같이 양면 테이프형 접착제를 포함하는 비교예에 비해 높은 접착력을 유지할 수 있다.
접착력 시험환경 비교예 실시 예
상온 10kgf 15~17kgf
고온/고습후 12~15kgf
열충격후
저온후
일 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(480) 및 측면 부재(441) 중 적어도 어느 하나의 피착제와, 감압 접착제로 형성된 접착 부재(400)의 해체 후, 피착제에 접착 부재(400)의 잔여물이 발생하지 않을 수 있다. 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420)는 후면 플레이트(480) 및 측면 부재(441) 중 적어도 어느 하나와의 해체성이 용이할 수 있다.도 7a 내지 도 7d는 본 문서에 개시된 전자 장치의 접착 터널을 나타내는 도면들이다.
도 7a 내지 도 7d를 참조하면, 접착 터널(500)은 제1 홀 영역(510), 제2 홀 영역(520) 및 연결 영역(530)을 포함할 수 있다.
제1 홀 영역(510)은 측면 부재(441)의 제1 외부면(451)으로부터 측면 부재(441)의 내부를 향하도록 형성될 수 있다. 제1 홀 영역(510)은 연결 영역(530)과 멀어질수록 제1 가로 길이(W11) 및 제1 세로 길이(W12) 중 적어도 어느 하나가 넓어지도록 형성될 수 있다. 제1 홀 영역(510)의 제1 가로 길이(W11)는 제1 홀 영역(510)의 제1 세로 길이(W12)와 같거나 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 홀 영역(510)의 제1 가로 길이(W11)는 1.5mm~2.0mm로 형성될 수 있으며, 제1 홀 영역(510)의 제1 세로 길이(W12)는 1.0mm~1.5mm로 형성될 수 있다.
제2 홀 영역(520)은 측면 부재(441)의 제2 외부면(452)으로부터 측면 부재(441)의 내부를 향하도록 형성될 수 있다. 제2 홀 영역(520)은 연결 영역(530)과 멀어질수록 제2 가로 길이(W21) 및 제2 세로 길이(W22) 중 적어도 어느 하나가 넓어지도록 형성될 수 있다. 제2 홀 영역(520)의 제2 가로 길이(W21)는 제2 홀 영역(520)의 제2 세로 길이(W22)보다 같거나 크게 형성될 수 있다. 제2 홀 영역(520)의 제2 가로 길이(W21)는 제1 홀 영역(510)의 제1 가로 길이(W11)와 같거나 다를 수 있다. 제2 홀 영역(520)의 제2 세로 길이(W22)는 제1 세로 길이(W12)와 같거나 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 홀 영역(520)의 제2 가로 길이(W21)는 1.5mm~2.0mm로 형성될 수 있으며, 제2 홀 영역(520)의 제2 세로 길이(W22)는 1.0mm~1.5mm로 형성될 수 있다.
제1 홀 영역(510)은 제1 내부면(701), 제2 내부면(702), 제3 내부면(703) 및 제4 내부면(704)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다. 제1 내부면(701)은 제1 홀 영역(510)을 사이에 두고 제2 내부면(702)과 마주볼 수 있다. 제1 내부면(701)은 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(401))의 외부를 향하도록 형성될 수 있다. 제2 내부면(702)은 전자 장치의 내부를 향하도록 형성될 수 있다. 제3 내부면(703)은 제1 내부면(701)의 일측 및 제2 내부면(702)의 일측 사이에서 이들과 연결될 수 있다. 제4 내부면(704)은 제1 홀 영역(510)을 사이에 두고 제3 내부면(703)과 마주볼 수 있다. 제4 내부면(704)은 제1 내부면(701)의 타측 및 제2 내부면(702)의 타측 사이에서 이들과 연결될 수 있다.
제2 홀 영역(520)은 제5 내부면(705), 제6 내부면(706), 제7 내부면(707) 및 제8 내부면(708)에 의해 둘러싸이도록 형성될 수 있다. 제5 내부면(705)은 제2 홀 영역(520)을 사이에 두고 제6 내부면(706)과 마주볼 수 있다. 제5 내부면(705)은 전자 장치의 외부를 향하도록 형성될 수 있다. 제6 내부면(706)은 전자 장치의 내부를 향하도록 형성될 수 있다. 제5 내부면(705)은 제6 내부면(706)보다 전자 장치의 외부를 향해 소정 폭(WA)만큼 연장되는 측면 부재(441)의 연장 영역(442)에 포함될 수 있다. 연장 영역(442)의 폭(WA)은 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)의 곡률에 따라서 결정될 수 있다. 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)의 곡률이 클수록 연장 영역(442)의 폭(WA)은 작아질 수 있다. 제7 내부면(707)은 제5 내부면(705)의 일측 및 제6 내부면(706)의 일측 사이에서 이들과 연결될 수 있다. 제8 내부면(708)은 제2 홀 영역(520)을 사이에 두고 제7 내부면(707)과 마주볼 수 있다. 제8 내부면(708)은 제5 내부면(705)의 타측 및 제6 내부면(706)의 타측 사이에서 이들과 연결될 수 있다.
제1 홀 영역(510)은 연결 영역(530)과 멀어질수록 폭이 넓어지도록 형성될 수 있다. 제1 홀 영역(510)에 의해 형성된 제1 내부면(701), 제2 내부면(702), 제3 내부면(703) 및 제4 내부면(704) 중 적어도 어느 하나는 제1 홀 영역(510)의 깊이 방향(예: D2)으로 연장되는 중심선과 실질적으로 평행한 제1 가상면(751) 및 제2 가상면(752)에 대해 경사지게 형성될 수 있다. 제1 내부면(701), 제2 내부면(702), 제3 내부면(703) 및 제4 내부면(704) 중 적어도 어느 하나와 가상면(701,702)이 이루는 구배각은 0.5~1도일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7d에 도시된 바와 같이, 제1 내부면(701)은 제1 외부면(451)과 가까워질수록 제2 내부면(702)과 멀어지도록 경사지게 형성될 수 있다. 제1 내부면(701) 및 제2 내부면(702) 사이에 위치하는 제1 가상면(751)과, 제1 내부면(701)이 이루는 제1 구배각(
Figure pat00001
1)은0.5~1도일 수 있다. 제2 내부면(702)은 제1 외부면(451)과 가까워질수록 제1 내부면(701)과 멀어지도록 경사지게 형성될 수 있다. 제1 가상면(751)과 실질적으로 평행한 제2 가상면(752)과, 제2 내부면(702)이 이루는 제2 구배각(
Figure pat00002
2)은0.5~1도일 수 있다. 제1 구배각(
Figure pat00003
1) 및 제2 구배각(
Figure pat00004
2)은 서로 동일하거나 다를 수 있다.
제2 홀 영역(520)은 연결 영역(530)과 멀어질수록 폭이 넓어지도록 형성될 수 있다. 제2 홀 영역(520)에 의해 형성된 제5 내부면(705), 제6 내부면(706), 제7 내부면(707) 및 제8 내부면(708) 중 적어도 어느 하나는 제2 홀 영역(520)의 깊이 방향(예: D2)으로 연장되는 중심선과 실질적으로 평행한 제3 가상면(753) 및 제4 가상면(754)에 대해 경사지게 형성될 수 있다. 제5 내부면(705), 제6 내부면(706), 제7 내부면(707) 및 제8 내부면(708) 중 적어도 어느 하나와 가상면(705,706)이 이루는 구배각은 0.5~1도일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 7d에 도시된 바와 같이, 제5 내부면(705)은 제2 외부면(452)과 가까워질수록 제6 내부면(706)과 멀어지도록 경사지게 형성될 수 있다. 제1 가상면(751)과 실질적으로 수직한 제3 가상면(753)과, 제5 내부면(705)이 이루는 제3 구배각(
Figure pat00005
3)은 0.5~1도일 수 있다. 제6 내부면(706)은 제2 외부면(452)과 가까워질수록 제5 내부면(705)과 멀어지도록 경사지게 형성될 수 있다. 제2 가상면(752)과 실질적으로 수직한 제4 가상면(754)과, 제6 내부면(706)이 이루는 제4 구배각(
Figure pat00006
4)은0.5~1도일 수 있다. 제3 구배각(
Figure pat00007
3) 및 제4 구배각(
Figure pat00008
4)은 서로 동일하거나 다를 수 있다.
연결 영역(530)은 접착 터널(500) 내에서 복수개의 내부 코너면(711,712)을 형성할 수 있다. 연결 영역(530)은 서로 마주보는 제1 내부 코너면(711) 및 제2 내부 코너면(712)을 포함할 수 있다. 제1 내부 코너면(711)은 전자 장치의 외부를 향하는 방향으로 제2 내부 코너면(712)과 마주볼 수 있다. 제1 내부 코너면(711)은 전자 장치의 외부로 향하는 제1 내부면(701)과 제5 내부면(705)을 연결할 수 있다. 제2 내부 코너면(712)은 전자 장치의 내부를 향하는 방향으로 제1 내부 코너면(711)과 마주볼 수 있다. 제2 내부 코너면(712)은 전자 장치의 내부로 향하는 제2 내부면(702)과 제6 내부면(706)을 연결할 수 있다.
제1 내부 코너면(711) 및 제2 내부 코너면(712) 중 어느 하나는 둔각을 이루는 방향으로 굽어질 수 있다. 제1 내부 코너면(711) 및 제2 내부 코너면(712) 중 나머지 하나는 예각, 직각 또는 둔각을 이루는 방향으로 굽어질 수 있다. 제1 내부 코너면(711)은 제1 접착 부재(410)를 구성하는 액형 본드의 흐름 방향(예: 제1 홀 영역에서 제2 홀 영역으로 유출)에 방해가 되지 않도록, 둔각으로 이루는 방향으로 굽어질 수 있다. 예를 들어, 제1 내부 코너면(711)은 둔각을 이루는 방향으로 굽어져 만곡 형태로 형성될 수 있으며, 제2 내부 코너면(712)은 직각을 이루는 방향으로 굽어질 수 있다. 다른 예로, 제1 내부 코너면(711) 및 제2 내부 코너면(712)은 도 7d에 도시된 바와 같이 둔각을 이루는 방향으로 굽어져 만곡 형태로 형성될 수 있다.
제1 내부 코너면(711)과 제2 내부 코너면(712) 사이의 이격 거리(d)는 제1 가로 길이(W11), 제2 가로 길이(W21), 제1 세로 길이(W12) 및 제2 세로 길이(W22) 중 적어도 어느 하나보다 작게 형성될 수 있다. 제1 내부 코너면(711)과 제2 내부 코너면(712) 사이의 이격 거리(d)는 제1 접착 부재(410)를 구성하는 액형 본드의 흐름 방향(예: 제1 홀 영역(510)에서 제2 홀 영역(520)으로 유동)에 방해가 되지 않을 정도의 크기로 형성될 수 있다. 제1 내부 코너면(711)의 정점과, 제2 내부 코너면(712)의 정점(또는 꼭지점) 사이의 이격 거리(d)는 최소 0.5mm이상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내부 코너면(711)의 정점과, 제2 내부 코너면(712)의 정점 사이의 이격거리(d)는 0.9~1.1mm로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 내부 코너면(711)의 곡률 반경의 중심과, 제2 내부 코너면(712)의 곡률 반경의 중심은 동일한 위치에 위치할 수 있다. 제1 내부 코너면(711)의 곡률 반경(R1)은 제2 내부 코너면(712)의 곡률 반경보다 크게 형성될 수 있다. 제1 내부 코너면(711)의 곡률 반경(R1)은 제1 홀 영역(510) 및 제2 홀 영역(520) 중 적어도 어느 하나의 곡률 반경(R2)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내부 코너면(711)은 0.9~1.1의 곡률 반경(R1)을 가질 수 있다.
접착 터널(500)을 둘러싸는 측면 부재(441)의 최소 살 두께(T)는 제1 접착 부재(410), 제2 접착 부재(420) 및 후면 플레이트(480)와의 접촉시 손상되지 않을 정도의 강도를 고려하여 설계될 수 있다. 측면 부재(441)의 최소 살 두께(T)는 제2 내부면(702)과 제2 외부면(452) 사이의 제1 꼭짓점(P1)과, 제6 내부면(706)과 제2 외부면(452) 사이의 제2 꼭짓점(P2) 사이의 거리에 해당할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(441)의 살 두께(T)는 최소 0.6mm~0.8mm으로 형성될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 문서에 개시된 전자 장치의 제1 접착 부재 및 제2 접착 부재를 나타내는 도면들이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 측면 부재(441) 내에 충진된 제1 접착 부재(410)를 위에서 바라볼 때, 제1 접착 부재(410)는 원형, 타원형, 다각형, 또는 모서리가 둥근 다각형으로 구현될 수 있다. 제1 접착 부재(410)는 다양한 형상 및 구조로 구현될 수 있으며, 제1 접착 부재(410)의 형상, 구조, 및 개수가 본 문서에서 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
제1 접착 부재(410)는 하우징(440)의 측면 부재(441) 내에 복수개 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(410)는 도 8a에 도시된 바와 같이 측면 부재(441)의 우측 영역(4411), 좌측 영역(4412), 상측 영역(4413) 및 하측 영역(4414) 각각에 적어도 1개 형성될 수 있다.
측면 부재(441)의 우측 영역(4411)에 배치되는 복수개의 제1 접착 부재(410) 각각은 인접한 제1 접착 부재(410)와 소정의 제1 갭(g1)을 두고 이격되게 배치될 수 있다. 측면 부재(441)의 좌측 영역(4412)에 배치되는 복수개의 제1 접착 부재(410) 각각은 인접한 제1 접착 부재(410)와 소정의 제2 갭(g2)을 두고 이격되게 배치될 수 있다. 측면 부재(441)의 상측 영역(4413)에 배치되는 복수개의 제1 접착 부재(410) 각각은 인접한 제1 접착 부재(410)와 소정의 제3 갭(g3)을 두고 이격되게 배치될 수 있다. 측면 부재(441)의 하측 영역(4414)에 배치되는 복수개의 제1 접착 부재(410) 각각은 인접한 제1 접착 부재(410)와 소정의 제4 갭(g4)을 두고 이격되게 배치될 수 있다. 제1 갭(g1), 제2 갭(g2), 제3 갭(g3) 및 제4 갭(g4)은 서로 동일하거나 서로 다른 크기로 형성될 수 있다. 제1 갭(g1), 제2 갭(g2), 제3 갭(g3) 및 제4 갭(g4) 중 적어도 어느 하나는 최소 10mm이상을 유지할 수 있다. 예를 들어, 제1 갭(g1), 제2 갭(g2), 제3 갭(g3) 및 제4 갭(g4) 중 적어도 어느 하나는 10~15mm를 유지할 수 있다.
측면 부재(441)의 모서리 영역(801)은 모서리 영역(801)을 제외한 나머지 영역에 비해 두께가 두꺼울 수 있어 접착 터널(500)을 형성하기가 상대적으로 어려울 수 있다. 접착 터널(500)은 측면 부재(441)의 모서리 영역(801)을 제외한 나머지 영역에 형성될 수 있다. 제1 접착 부재(410)는 측면 부재(441)의 모서리 영역(801)을 제외한 나머지 영역에 형성되는 접착 터널(500) 내에 충진될 수 있다.
제2 접착 부재(420)는 측면 부재(441)의 우측 영역(4411), 좌측 영역(4412), 상측 영역(4413), 및 하측 영역(4414) 중 적어도 어느 하나 상에 형성될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 제1 접착 부재(410)가 충진된 측면 부재(441) 상에서 측면 부재(441)의 둘레를 따라 형성될 수 있다.
도 9는 본 문서에 개시된 격벽 부재를 포함하는 전자 장치를 나타내는 사시도이며, 도 10a 및 도 10b는 도 9에 도시된 격벽 부재의 다양한 실시 예들을 나타내는 단면도이다.
도 9 내지 도 10b는 본 문서에 개시된 격벽 부재(910)를 포함하는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(401))를 나타낼 수 있다. 격벽 부재(910)는 제2 홀 영역(520)의 외측에 배치될 수 있다. 격벽 부재(910)는 측면 부재(441)의 연장 영역(442) 상에 배치될 수 있다. 격벽 부재(910)의 적어도 일부는 측면 부재(441)의 제6 내부면(706)과 비중첩될 수 있다.
격벽 부재(910)는 제2 홀 영역(520)에 의해 형성된 제5 내부면(705) 상에 배치되며 제6 내부면(706)을 향해 돌출될 수 있다. 격벽 부재(910)는 제2 홀 영역(520)의 제2 가로 길이(W21)와 동일하거나 작게 형성될 수 있다. 격벽 부재(910)는 제2 홀 영역(520)의 제2 세로 길이(W22)보다 낮은 높이(H)를 가질 수 있다.
격벽 부재(910)는 도 10a에 도시된 바와 같이 반원 형상으로 형성되거나, 도 10b에 도시된 바와 같이 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 격벽 부재(910)는 측면 부재(441)와 동일하거나 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 격벽 부재(910)는 측면 부재(441)와 동일 재질로 측면 부재(441)와 일체화되게 형성될 수 있다.
격벽 부재(910)는 후면 플레이트(480)가 측면 부재(441)에 부착되기 전까지 제1 접착 부재(410)를 구성하는 액형 본드의 유동을 제한할 수 있다. 측면 부재(441)에 부착되기 전까지 제1 접착 부재(410)가 적정량 이상으로 제2 홀 영역(520)의 외부로 흘러 넘치는 것을 방지할 수 있다. 격벽 부재(910)에 의해 제1 접착 부재(410)는 접착 터널(500)에 충분히 채워질 수 있으므로, 제1 접착 부재(410)를 이용한 후면 플레이트(480)와 측면 부재(441) 간의 접착력이 향상될 수 있다. 제1 접착 부재(410)는 후면 플레이트(480)를 측면 부재(441)에 압착시 발생되는 압력에 의해 제2 홀 영역(520)의 외부로 일정량 배출되어 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)과 접촉될 수 있다.
도 11은 본 문서에 개시된 요철면을 가지는 측면 부재를 포함하는 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 문서에 개시된 측면 부재(441)는 접착 터널(500)에 의해 형성된 복수개의 내부면(701,702,705,706) 중 적어도 어느 하나를 표면이 요철 형태인 요철면으로 형성할 수 있다. 도 11에서는 제1 내부면(701), 제2 내부면(702), 제5 내부면(705) 및 제6 내부면(706)이 요철면으로 도시되어 있으나, 이를 한정하는 것은 아니다. 즉, 접착 터널(500) 내부에 형성된 복수개의 면 중 적어도 어느 하나가 요철면으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 내부면(701), 제2 내부면(702), 제3 내부면(예: 도 7a의 제3 내부면(703)), 제4 내부면(예: 도 7a의 제4 내부면(704)), 제5 내부면(705), 제6 내부면(706), 제7 내부면(예: 도 7a의 제7 내부면(707)), 제8 내부면(예: 도 7a의 제8 내부면(708)), 제1 내부 코너면(예: 도 7d의 제1 내부 코너면(711)), 및 제2 내부 코너면(예: 도 7d의 제2 내부 코너면(712))은 요철면으로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제5 내부면(705), 제6 내부면(706), 제7 내부면(707), 제8 내부면(708), 제1 내부 코너면(711) 및 제2 내부 코너면(712)은 요철면으로 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제5 내부면(705), 제6 내부면(706), 제7 내부면(707) 및 제8 내부면(708)은 요철면으로 형성될 수 있다.
요철면은 오목 영역(1101) 및 돌출 영역(1102)을 포함할 수 있다. 오목 영역(1101)은 돌출 영역들(1102) 사이에 배치될 수 있다. 돌출 영역(1102)은 제1 접착 부재(410)의 형성시, 제1 접착 부재(410)를 구성하는 액형 본드의 유동을 제한할 수 있다. 돌출 영역(1102)으로 인해 제1 접착 부재(410)가 적정량 이상으로 제2 홀 영역(520)의 외부로 흘러 넘치는 것이 방지될 수 있다. 돌출 영역(1102)에 의해 제1 접착 부재(410)는 접착 터널(500)에 충분히 채워질 수 있으므로, 제1 접착 부재(410)를 이용한 후면 플레이트(480)와 측면 부재(441) 간의 접착력이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 돌출 영역(1102)은 측면 부재(441)와 동일 재질로 형성되거나 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 돌출 영역(1102)은 측면 부재(441)와 동일 재질로 측면 부재와 일체화되게 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 돌출 영역(1102)을 포함하는 요철면은 부식면으로 형성될 수 있다.
도 12a 내지 도 12e는 본 문서에 개시된 전자 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 12a 내지 도 12e를 참조하면, 접착 터널(500)은 제1 홀 영역(510), 제2 홀 영역(520) 및 연결 영역(530)을 포함할 수 있다. 제1 홀 영역(510)은 제1 접착 부재(410)를 형성하는 액형 본드(1212)가 주입되는 주입구일 수 있다. 제2 홀 영역(520)은 제1 접착 부재(410)를 형성하는 액형 본드가 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)을 향해 배출되는 배출구일 수 있다. 연결 영역(530)은 액형 본드의 주입 방향과 다른 토출 방향으로 액형 본드를 토출시키기 위한 방향 전환 영역일 수 있다.
도 12a에 도시된 동작 1201에서, 액형 본드 도포 장비의 노즐(1211)은 접착 터널(500)의 제1 홀 영역(510)에 정렬될 수 있다. 제1 액형 본드(1212)는 노즐(1211)을 통해 제1 홀 영역(510)에 토출될 수 있다. 제1 액형 본드(1212)는 폴리우레탄(polyurethane: PUR)계열, 아크릴 계열 또는 합성 고무 계열로 형성되거나 이들의 조합(예: PUR+아크릴계열, 또는 PUR+합성고무계열)로 형성될 수 있다.
도 12b에 도시된 동작 1202에서, 제1 액형 본드(1212)는 연결 영역(530)을 통과하면서 제1 액형 본드(1212)의 진행 방향이 제2 홀 영역(520)으로 전환될 수 있다.
도 12c에 도시된 동작 1203에서, 제1 액형 본드(1212)는 제2 홀 영역(520)까지 충진되므로, 제1 액형 본드(1212)로 이루어진 제1 접착 부재(410)는 접착 터널(500) 내에 충진될 수 있다. 제2 홀 영역(520)까지 충진된 제1 접착 부재(410)와, 제1 홀 영역(510) 주변에 배치되는 제1 외부면(451) 사이는 단차지게 형성될 수 있다.
도 12d에 도시된 동작 1204에서, 액형 본드 도포 장비의 노즐(예: 도 12a의 노즐)을 통해 제2 액형 본드가 토출됨으로써 제2 접착 부재(420)가 형성될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 측면 부재(441)를 따라서 제1 접착 부재(410) 상에 형성될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 제1 접착 부재(410)와, 제1 외부면(451) 사이의 단차진 영역 영역을 채울 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 제1 외부면(451)보다 돌출될 수 있다. 제2 접착 부재(420)를 이루는 제2 액형 본드는 제1 액형 본드(1212)와 동일하거나 다른 재질로 형성될 수 있다.
도 12e에 도시된 동작 1205에서, 제1 접착 부재(410) 및 제2 접착 부재(420)를 통해 후면 플레이트(480)는 측면 부재(441)와 결합될 수 있다. 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)은 제1 접착 부재(410)를 통해 측면 부재(441)와 결합되고, 후면 플레이트(480)의 평면 영역(481)은 제2 접착 부재(420)를 통해 측면 부재(441)와 결합될 수 있다. 제1 접착 부재(410)는 후면 플레이트(480)를 측면 부재(441)에 압착시 발생되는 압력에 의해 제2 홀 영역(520)의 외부로 일정량 배출되어 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482)과 접촉될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 후면 플레이트(480)를 측면 부재(441)에 압착시 발생되는 압력에 의해 제1 홀 영역(510)에 충진된 제1 접착 부재(410)보다 넓은 폭으로 후면 플레이트(480)의 평면 영역(481)과 접촉될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접착 부재(410)는 제1 액형 본드(1212)가 접착 터널(500) 내에 토출된 후 제1 오픈 타임(open time) 내로 후면 플레이트(480)에 접착될 수 있다. 예를 들어, 제1 액형 본드(1212)는 4분 이내의 제1 오픈 타임 내에서 후면 플레이트(480)와 결합될 수 있다. 제1 접착 부재(410)는 후면 플레이트(480)와 접촉하는데까지 허용된 시간인 제1 오픈 타임 동안 칙소성(Thixotropic)을 가질 수 있다. 칙소성은 점도가 낮더라도 표면장력이 강해 도포된 현상을 유지하는 성질일 수 있다.
제2 접착 부재(420)는 제2 액형 본드가 제1 접착 부재(410) 상에 토출된 후 제2 오픈 타임 내로 후면 플레이트(480)에 접착될 수 있다. 제2 접착 부재(420)는 후면 플레이트(480)와 접촉하는데까지 허용된 시간인 제2 오픈 타임 동안 칙소성을 가질 수 있다. 제2 접착 부재(420)를 이루는 제2 액형 본드는 제1 액형 본드(1212) 다음에 도포되므로, 제1 액형 본드(1212)보다 짧은 제2 오픈 타임 내에서 후면 플레이트(480)와 결합될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(480)의 곡면 영역(482) 및 평면 영역(481)을 향하는 측면 부재(441)에 접착 터널(500)이 형성된 구조에 관하여 주로 설명되었으나, 이외에도 전면 플레이트(예: 470) 및 디스플레이(430) 각각의 곡면 영역 및 평면 영역을 향하는 측면 부재(441)에 제2 접착 터널이 형성될 수 있다. 제2 접착 터널은 후면 플레이트(480)를 향하는 접착 터널(500)과 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다. 제2 접착 터널 내에 충진되는 접착 부재는 후면 플레이트와 결합되는 접착 부재와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 평면 영역(481) 및 상기 평면 영역의 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 곡면 영역(482)을 포함하는 제 1 플레이트(480)와; 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트와; 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸며, 상기 평면 영역을 향하는 제1 외부면(451)과, 상기 곡면 영역을 향하는 제2 외부면(452)을 포함하는 측면 부재(441)와; 상기 제1 외부면(451)에서 상기 제2 외부면(452)으로 상기 측면 부재를 관통하도록 형성되는 복수개의 접착 터널(500)과; 상기 복수개의 접착 터널 각각의 내부에 충진되어 상기 제1 플레이트 및 상기 측면 부재 사이에 형성되며, 상기 곡면 영역 및 상기 평면 영역 각각과 접촉하는 접착 부재(400)를 포함하며, 상기 복수개의 접착 터널(500) 각각은 상기 평면 영역(481)과 중첩되며, 상기 제1 외부면(451)을 관통하는 제1 홀 영역(510)과; 상기 곡면 영역(482)과 중첩되며, 상기 제2 외부면(452)을 관통하는 제2 홀 영역(520)과; 상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역 사이에 배치되어 상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역을 연결하는 연결 영역(530)을 포함할 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 접착 터널은 "L"자 형태로 형성될 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 제1 홀 영역은 상기 연결 영역에서 상기 평면 영역을 향할수록 폭이 넓어지며, 상기 제2 홀 영역은 상기 연결 영역에서 상기 곡면 영역을 향할수록 폭이 넓어질 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 제1 홀 영역은 제1 내부면, 제2 내부면, 제3 내부면 및 제4 내부면에 의해 둘러싸이며, 상기 제2 홀 영역은 제5 내부면, 제6 내부면, 제7 내부면, 제8 내부면에 의해 둘러싸이며, 상기 제1 내부면, 제2 내부면, 제3 내부면 및 제4 내부면 중 적어도 어느 하나는 상기 제1 홀 영역의 중심선과 수평한 가상선에 대해 경사지게 형성되며, 상기 제5 내부면, 제6 내부면, 제7 내부면 및 제8 내부면 중 적어도 어느 하나는 상기 제2 홀 영역의 중심선과 수평한 가상선에 대해 경사지게 형성될 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 연결 영역에는 상기 전자 장치의 외부로 향하는 상기 제1 내부면 및 상기 제5 내부면 사이를 연결하는 제1 내부 코너면과, 상기 전자 장치의 내부로 향하는 제2 내부면 및 제6 내부면 사이를 연결하며, 제1 내부 코너보다 곡률 반경이 작은 제2 내부 코너면이 형성될 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 제1 내부 코너면 및 상기 제2 내부 코너면 중 적어도 어느 하나는 둔각을 이루는 방향으로 굽어질 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 복수개의 접착 터널 각각은 상기 측면 부재의 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에서 인접한 접착 터널과 이격되게 배치될 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 접착 부재는 상기 곡면 영역과 상기 측면 부재 사이에 배치되며, 상기 복수개의 접착 터널 각각에 충진되는 제1 접착 부재와; 상기 평면 영역과 상기 측면 부재 사이에 배치되며, 상기 측면 부재 상에서 상기 측면 부재를 따라서 형성되는 제2 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 제1 접착 부재는 상기 제1 플레이트의 상기 곡면 영역과 접촉하며, 상기 곡면 영역을 따라서 곡면 형태로 형성될 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 제2 접착 부재는 상기 제1 플레이트의 상기 평면 영역과 접촉하며, 적어도 일부 영역이 상기 평면 영역을 따라서 평면 형태로 형성될 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 제2 접착 부재는 상기 제1 홀 영역에 충진되는 상기 제1 접착 부재 상에 형성될 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 제2 접착 부재는 상기 제1 홀 영역과 상기 제2 홀 영역 사이에 배치되는 상기 제2 외부면 상에 형성될 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 제5 내부면은 상기 제6 내부면보다 상기 곡면 영역을 향해 연장될 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 제5 내부면 상에 배치되는 격벽 부재를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 제1 내부면, 상기 제2 내부면, 상기 제3 내부면, 상기 제4 내부면, 상기 제5 내부면, 상기 제6 내부면, 상기 제7 내부면, 상기 제8 내부면, 상기 제1 내부 코너면 및 상기 제2 내부 코너면 중 적어도 어느 하나는 요철 형태의 표면을 가질 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 평면 영역 및 상기 평면 영역의 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 곡면 영역을 포함하는 후면 플레이트와; 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 전면 플레이트와; 상기 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸며, 상기 평면 영역에서 상기 곡면 영역으로 향하는 복수개의 접착 터널을 가지는 측면 부재와; 상기 복수개의 접착 터널 각각의 내부에 충진되어 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재 사이에 형성되며, 상기 곡면 영역 및 상기 평면 영역 각각과 접촉하는 접착 부재를 포함하며, 상기 복수개의 접착 터널 각각은 상기 평면 영역과 중첩되며, 상기 평면 영역을 향해 개구된 제1 홀 영역과; 상기 곡면 영역과 중첩되며, 상기 곡면 영역을 향해 개구된 제2 홀 영역과; 상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역 사이에 배치되어 상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역을 연결하는 연결 영역을 포함할 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 접착 터널은 "L"자 형태로 형성될 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 제1 홀 영역은 상기 연결 영역에서 상기 평면 영역을 향할수록 폭이 넓어지며, 상기 제2 홀 영역은 상기 연결 영역에서 상기 곡면 영역을 향할수록 폭이 넓어질 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 연결 영역에는 서로 마주보는 제1 내부 코너면과 제2 내부 코너면이 형성되며, 상기 제1 내부 코너면 및 상기 제2 내부 코너면 중 적어도 어느 하나는 둔각을 이루는 방향으로 굽어질 수 있다.
본 문서에 따르면, 상기 복수개의 접착 터널 각각은 상기 측면 부재의 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에서 인접한 접착 터널과 이격되게 배치될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로)연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 평면 영역 및 상기 평면 영역의 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 곡면 영역을 포함하는 제 1 플레이트와;
    상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 플레이트와;
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸며, 상기 평면 영역을 향하는 제1 외부면과, 상기 곡면 영역을 향하는 제2 외부면을 포함하는 측면 부재와;
    상기 제1 외부면에서 상기 제2 외부면으로 상기 측면 부재를 관통하도록 형성되는 복수개의 접착 터널과;
    상기 복수개의 접착 터널 각각의 내부에 충진되어 상기 제1 플레이트 및 상기 측면 부재 사이에 형성되며, 상기 곡면 영역 및 상기 평면 영역 각각과 접촉하는 접착 부재를 포함하며,
    상기 복수개의 접착 터널 각각은
    상기 평면 영역과 중첩되며, 상기 제1 외부면을 관통하는 제1 홀 영역과;
    상기 곡면 영역과 중첩되며, 상기 제2 외부면을 관통하는 제2 홀 영역과;
    상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역 사이에 배치되어 상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역을 연결하는 연결 영역을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 터널은 "L"자 형태로 형성되는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 홀 영역은 상기 연결 영역에서 상기 평면 영역을 향할수록 폭이 넓어지며,
    상기 제2 홀 영역은 상기 연결 영역에서 상기 곡면 영역을 향할수록 폭이 넓어지는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 홀 영역은 제1 내부면, 제2 내부면, 제3 내부면 및 제4 내부면에 의해 둘러싸이며,
    상기 제2 홀 영역은 제5 내부면, 제6 내부면, 제7 내부면, 제8 내부면에 의해 둘러싸이며,
    상기 제1 내부면, 제2 내부면, 제3 내부면 및 제4 내부면 중 적어도 어느 하나는 상기 제1 홀 영역의 중심선과 수평한 가상선에 대해 경사지게 형성되며,
    상기 제5 내부면, 제6 내부면, 제7 내부면 및 제8 내부면 중 적어도 어느 하나는 상기 제2 홀 영역의 중심선과 수평한 가상선에 대해 경사지게 형성되는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 연결 영역에는
    상기 전자 장치의 외부로 향하는 상기 제1 내부면 및 상기 제5 내부면 사이를 연결하는 제1 내부 코너면과,
    상기 전자 장치의 내부로 향하는 제2 내부면 및 제6 내부면 사이를 연결하며, 제1 내부 코너보다 곡률 반경이 작은 제2 내부 코너면이 형성되는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 내부 코너면 및 상기 제2 내부 코너면 중 적어도 어느 하나는 둔각을 이루는 방향으로 굽어지는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수개의 접착 터널 각각은 상기 측면 부재의 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에서 인접한 접착 터널과 이격되게 배치되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는
    상기 곡면 영역과 상기 측면 부재 사이에 배치되며, 상기 복수개의 접착 터널 각각에 충진되는 제1 접착 부재와;
    상기 평면 영역과 상기 측면 부재 사이에 배치되며, 상기 측면 부재 상에서 상기 측면 부재를 따라서 형성되는 제2 접착 부재를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 접착 부재는 상기 제1 플레이트의 상기 곡면 영역과 접촉하며, 상기 곡면 영역을 따라서 곡면 형태로 형성되는 전자 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는 상기 제1 플레이트의 상기 평면 영역과 접촉하며, 적어도 일부 영역이 상기 평면 영역을 따라서 평면 형태로 형성되는 전자 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는
    상기 제1 홀 영역에 충진되는 상기 제1 접착 부재 상에 형성되는 전자 장치.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는
    상기 제1 홀 영역과 상기 제2 홀 영역 사이에 배치되는 상기 제2 외부면 상에 형성되는 전자 장치.
  13. 제 4 항에 있어서,
    상기 제5 내부면은 상기 제6 내부면보다 상기 곡면 영역을 향해 연장되는 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제5 내부면 상에 배치되는 격벽 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 내부면, 상기 제2 내부면, 상기 제3 내부면, 상기 제4 내부면, 상기 제5 내부면, 상기 제6 내부면, 상기 제7 내부면, 상기 제8 내부면, 상기 제1 내부 코너면 및 상기 제2 내부 코너면 중 적어도 어느 하나는 요철 형태의 표면을 가지는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 평면 영역 및 상기 평면 영역의 가장자리의 적어도 일부분으로부터 연장된 곡면 영역을 포함하는 후면 플레이트와;
    상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 전면 플레이트와;
    상기 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트 사이의 내부 공간을 둘러싸며, 상기 평면 영역에서 상기 곡면 영역으로 향하는 복수개의 접착 터널을 가지는 측면 부재와;
    상기 복수개의 접착 터널 각각의 내부에 충진되어 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재 사이에 형성되며, 상기 곡면 영역 및 상기 평면 영역 각각과 접촉하는 접착 부재를 포함하며,
    상기 복수개의 접착 터널 각각은
    상기 평면 영역과 중첩되며, 상기 평면 영역을 향해 개구된 제1 홀 영역과;
    상기 곡면 영역과 중첩되며, 상기 곡면 영역을 향해 개구된 제2 홀 영역과;
    상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역 사이에 배치되어 상기 제1 홀 영역 및 상기 제2 홀 영역을 연결하는 연결 영역을 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 접착 터널은 "L"자 형태로 형성되는 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 홀 영역은 상기 연결 영역에서 상기 평면 영역을 향할수록 폭이 넓어지며,
    상기 제2 홀 영역은 상기 연결 영역에서 상기 곡면 영역을 향할수록 폭이 넓어지는 전자 장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 연결 영역에는 서로 마주보는 제1 내부 코너면과 제2 내부 코너면이 형성되며,
    상기 제1 내부 코너면 및 상기 제2 내부 코너면 중 적어도 어느 하나는 둔각을 이루는 방향으로 굽어지는 전자 장치.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 복수개의 접착 터널 각각은 상기 측면 부재의 모서리 영역을 제외한 나머지 영역에서 인접한 접착 터널과 이격되게 배치되는 전자 장치.
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