KR102551690B1 - 접착 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트와, 상기 제1방향의 반대인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트에 의해 둘러 쌓인 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하며, 에지를 따라서 형성된 안착부를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트에 결합된 디스플레이 모듈을 포함하며, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부가 보이게 안착되는 디스플레이; 및 상기 안착부 및 상기 전면 플레이트를 사이에 부착되어서, 상기 하우징 내부를 밀폐시키는 접착 구조를 포함하고, 상기 접착 구조는 상기 안착부를 따라서 도포되되, 상기 전면 플레이트 위에서 봤을 경우, 상기 하우징의 모서리 영역에 있는 안착부에 도포되는 폭은 상기 하우징의 적어도 하나의 비모서리 영역에 있는 안착부에 도포되는 폭으로부터 가변적으로 도포되는 제1접착 물질을 포함하고, 상기 디스플레이의 연성 회로 기판과 인접한 상기 하우징의 양 모서리 부분에 있는 제1,2안착부에 상기 제1접착 물질이 각각 도포되며, 상기 제1접착 물질은 상기 각각의 제1,2안착부에 각각 두 줄로 도포되되, 상기 전면 플레이트 위에서 봤을 경우, 내부 공간을 가진 적어도 하나의 폐곡선 형상을 포함하고, 상기 내부 공간에 제2접착 물질이 채워질 수 있다. 이 밖에 다른 실시예가 가능하다.

Description

접착 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE WITH BONDING STRUCTURE}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 접착 구조에 관한 것이다.
휴대 가능한 전자 장치는 전면에 디스플레이가 배치될 수 있다. 디스플레이는 윈도우와 디스플레이 패널을 포함하며, 윈도우가 전자 장치의 하우징의 안착부에 부착되는 구조로 장착될 수 있다. 전자 장치는 윈도우와 안착부 사이에 테이프나 접착 물질을 이용하여 윈도우와 안착부 사이를 밀폐시킴으로서, 전자 장치의 방수 구조가 이루어졌다.
한편, 전자 장치의 전면에 배치되는 디스플레이의 뷰 영역 확보를 위해서, 하우징의 모서리 부분의 디자인을 완만한 구조로 하거나, 디스플레이 패널이 하우징의 모서리 부분에 근접하게 실장될 경우, 접착 구조의 접착 물질은 실장 영역이 줄어들 수 있다.
이러한 접착 구조를 가지는 전자 장치는 테이프나 접착액이 안착부에서 이탈되어서는 안되며, 균열 등이 발생해서, 틈으로 이물질이 전자 장치 내부로 침투되지 않아야 한다.
하지만, 전자 장치 낙하 시, 하우징의 일부분에 충격이 발생할 수 있다. 이러한 하우징의 일부분의 충격에 의해 접착 구조를 가지는 전자 장치는 방수 상태 및/또는 방진 불량의 상태일 수 있다. 예를 들어, 하우징의 일 부분에 충격이 집중적으로 발생할 경우, 접착 구조를 구성하는 테이프나 접착 부재는 크랙 또는 박리 현상이 발생하여 불량 상태가 될 수 있다.
또한, 하우징과 디스플레이 간의 접착 구조에서, 줄어든 안착부에 의해 도포되는 접착 물질의 양이 감소함으로서, 전면 플레이트와 안착부 간을 접합시키는 접합 물질의 접착력이 낮아질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 낙하 등의 충격에 견고한 접착 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
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본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제1방향으로 향하는 전면 플레이트와, 상기 제1방향의 반대인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트에 의해 둘러 쌓인 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하며, 에지를 따라서 형성된 안착부를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트에 결합된 디스플레이 모듈을 포함하며, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부가 보이게 안착되는 디스플레이; 및 상기 안착부 및 상기 전면 플레이트를 사이에 부착되어서, 상기 하우징 내부를 밀폐시키는 접착 구조를 포함하고, 상기 접착 구조는 상기 안착부를 따라서 도포되되, 상기 전면 플레이트 위에서 봤을 경우, 상기 하우징의 모서리 영역에 있는 안착부에 도포되는 폭은 상기 하우징의 적어도 하나의 비모서리 영역에 있는 안착부에 도포되는 폭으로부터 가변적으로 도포되는 제1접착 물질을 포함하고, 상기 디스플레이의 연성 회로 기판과 인접한 상기 하우징의 양 모서리 부분에 있는 제1,2안착부에 상기 제1접착 물질이 각각 도포되며, 상기 제1접착 물질은 상기 각각의 제1,2안착부에 각각 두 줄로 도포되되, 상기 전면 플레이트 위에서 봤을 경우, 내부 공간을 가진 적어도 하나의 폐곡선 형상을 포함하고, 상기 내부 공간에 제2접착 물질이 채워질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 낙하 등의 충격에 견고한 접착 구조(예: 방수 구조 및/또는 방진 구조)를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 자가 회복이 가능한 접착 구조를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 안착부에 친수성 소재의 영역을 확장하여 접착력을 향상시킬 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 구조를 가지는 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널이 전면 플레이트에 결합된 상태의 하부를 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널이 전면 플레이트에 결합된 상태의 하부를 나타내는 평면도이다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전면 플레이트를 나타내는 평면도이다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이를 나타내는 사시도이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이가 안착되는 하우징을 나타내는 평면도로서, 안착부를 확대한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모서리 부분의 안착부에 제1접착 물질이 도포된 상태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모서리 부분의 안착부에 제1접착 물질이 도포된 다른 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모서리 부분의 안착부에 제1접착 물질을 도포하기 위해서 접착 물질이 도포된 홈을 나타내는 도면이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안착부에 제1접착 물질이 도포된 상태를 나타내는 일부 확대도면이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안착부에 도포된 제1접착 물질에 균열이 발생하고, 균열 틈 사이로 제2접착 물질이 누설되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 자가 회복 구조에 의해 안착부에 형성된 접착 구조를 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모서리 부분의 안착부에 형성된 접착 구조의 자가 회복 동작 메커니즘을 순차적으로 나타내는 순서도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안착부에 제1,2접착 물질을 도포하여 자가 회복 구조를 제작하는 순서를 나타내는 순서도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 중간 플레이트의 친수성 소재 영역과 소수성 소재 영역을 나타내는 일부 확대 도면이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1의 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 분리 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접착 구조를 가지는 전자 장치를 나타내는 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 접착 구조를 가지는 전자 장치(400)(도 1에 도시된 전자 장치(100), 도 3에 도시된 전자 장치(300))는 하나의 하우징(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(410)(예 ; 도 1에 도시된 하우징(110), 도 3에 도시된 하우징(310))은 중간 플레이트(예 ; 브라켓 또는 지지 부재)(예; 도 3에 도시된 지지 부재(311))와, 제1,2플레이트(420,430)(예; 도 3에 도시된 전면 플레이트(320)과 후면 플레이트(380))와, 제1접착 물질(440)과, 제2접착 물질(450)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징(410)의 제1방향(①)으로 제1플레이트(420)가 접착 물질(440)에 의해 부착되고, 하우징(410)의 제2방향(②)으로 제2플레이트(430)가 접착 부재(450)에 의해 부착될 수 있다. 제1플레이트(420)와 하우징(410)의 일면 사이는 접착 물질(440)에 의해 제1접착 구조가 구현될 수 있다. 제2플레이트(430)와 하우징(410)의 타면 사이는 접착 물질(450)에 의해 제2접착 구조가 구현될 수 있다. 제1플레이트(420)와 하우징(410)의 일면 사이의 접착 구조가 제1방수 방진 구조일 수 있고, 제2플레이트(430)와 하우징(410)의 타면 사이의 접착 구조가 제2방수 방진 구조일 수 있다. 예컨대, 제1플레이트(420)는 전면 플레이트를 포함하고, 제2플레이트(430)는 후면 플레이트 또는 백커버를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1접착 물질(440)은 접착액을 포함할 수 있고, 제2접착 물질(450)은 테이프를 포함할 수 있다. 예컨대, 접착액은 하우징(410) 일부 면에 도포된 후 경화되는 접착 물질일 수 있고, 테이프(450)는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 접착 물질(440)은 하우징(410)의 일부 면을 따라서 도포되어 경화되되, 하우징(410) 위에서 봤을 경우, 폐곡선 형상일 수 있고, 제2접착 물질(450)은 하우징(410)의 일부 면의 반대 방향에 있는 다른 일부 면을 따라서 부착되되, 하우징(410) 위에서 봤을 경우, 폐곡선 형상일 수 있다.
한 실시예에 따른 제1접착 물질(440)에 의해 하우징(410)과 제1플레이트(420) 사이는 밀폐될 수 있고, 제2접착 물질(450)에 의해 하우징(410)과 제2플레이트(430) 사이는 밀폐될 수 있다. 예컨대, 제1플레이트(420)의 적어도 일부는 투명한 재질의 윈도우를 포함할 수 있고, 제2플레이트(430)의 적어도 일부는 투명하거나, 부분적으로 투명하거나, 전체적으로 불투명한 윈도우를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 평면도이다.
도 5를 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 제1면은 디스플레이 영역(502)과 BM(black matrix) 영역(503)을 포함할 수 있다. BM 영역(503)은 디스플레이 영역(502)의 둘레를 감싸고, 예컨대 제1면 위에서 봤을 경우, 폐곡선 형으로 배치될 수 있다. 디스플레이 영역(502)은 활성화 영역이고, BM 영역(503)은 비활성화 영역일 수 있다.
한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 디스플레이(501)를 중심으로, 상단 영역(511) 및 하단 영역(512)에 비활성화 영역이 배치될 수 있으며, 상하단 영역(511,512)을 연결하는 엣지를 따라서 비 활성화 영역이 배치될 수 있다. 상단 영역(511)에는 카메라, 리시버, 센서, LED가 배치될 수 있고, 하단 영역(512)에는 디스플레이 구동칩, 디스플레이 모듈의 연성 회로 기판 및/또는 터치 스크린의 연성회로기판의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
한 실시예에 따른 하우징(510)은 제1면 위에서 봤을 경우, 실질적으로 직사각형 형상일 일 수 있다. 예를 들어, 하우징(510)은 4개의 모서리 부분(517,518,519,520)과, 4개의 엣지 부분(513,514,515,516)을 포함할 수 있다. 각각의 모서리 부분(517,518,519,520)은 곡형이고, 각각의 엣지 부분(513,514,515,516)은 직선형일 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모서리 부분은 하우징(510) 상단에 두 개의 모서리 부분(517,518)이 위치하고, 하단에 두 개의 모서리 부분(519,520)이 위치할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널이 전면 플레이트에 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(602)의 하단 영역에서 디스플레이 패널(601)의 연성 회로 기판(613)은 일부(614)가 벤딩될 수 있다. 벤딩된 연성 회로 기판의 일부(614)는 전면 플레이트(602)와 대략적으로 평행하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(601)은 터치 센시티브 패널을 포함할 수 있고, 연성 회로 기판(613)은 터치 센시티브 패널의 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 예컨대, 연성 회로 기판(614)에는 DDI(display driver integrated circuit)(615)가 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(601)은 4개의 모서리 부분들 중, 하측에 위치한 두 개의 모서리 부분(6011,6012)은 R(round) 커팅될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(601)은 전면 플레이트(602)(예; 윈도우)와 결합될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(601)과 결합된 전면 플레이트(602)는 접착 물질에 의해 하우징(예 ; 도 5에 도시된 하우징(510))에 부착될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널이 전면 플레이트에 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널(701)은 도 6에 도시된 디스플레이 패널(601)과 비교하여, 모서리 부분의 형상만 상이하고, 나머지 구조는 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 생략하기로 한다.
한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(701)은 4개의 모서리 부분들 중, 하측에 위치한 두 개의 모서리 부분(7013,7014))은 C 커팅될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(701)과 결합된 전면 플레이트(702)는 접착 물질에 의해 하우징 (예 ; 도 5에 도시된 하우징(510))에 부착될 수 있다.
도 8a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전면 플레이트를 나타내는 평면도이다.
도 8a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전면 플레이트(802)는 전자 장치(예; 도 1에 도시된 전자 장치(100)이나, 도 3에 도시된 전자 장치(300))의 제1면에 배치되는 부재로서, 예컨대, 전면 플레이트(802)는 투명한 재질의 기판, 즉 투명 윈도우를 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(802)는 글래스나 합성 수지 중 어느 하나의 재질로 구성될 수 있다.
한 실시예에 따른 전면 플레이트(802)는 제1엣지(edge) 내지 제4엣지(8021,8022,8023,8024)를 포함할 수 있다. 제1엣지(8021)는 제1길이(l1)를 가지고, 제3방향(③)으로 연장될 수 있다. 제2엣지(8022)는 제1길이보(l1)다 긴 제2길이(l2)를 가지고, 제3방향(③)과 직교하는 제4방향(④)으로 연장될 수 있다. 제3엣지(8023)는 제1엣지(8021)와 평행하고, 제1길이(l1)를 가지며, 제2엣지(8022)로부터 제3방향(③)으로 연장될 수 있다. 제4엣지(8024)는 제2엣지(8022)와 평행하고, 제2길이(l2)를 가지며, 제1엣지(8021)로부터 제4방향(④)으로 연장될 수 있다. 예컨대, 제1엣지 내지 제4엣지(8021,8022,8023.8024)는 서로 연결되어서, 폐곡선 형상을 이룰 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(802)는 제3엣지(8023)와 제4엣지(8024)가 만나는 제1영역(8025)을 포함할 수 있고, 제2엣지(8022)와 제3엣지(8023)가 만나는 제2영역(8026)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1영역(8025)은 전면 플레이트(802)의 하단에 위치한 일측 모서리 부분일 수 있고, 제2영역(8026)은 전면 플레이트의 하단에 위치한 타측 모서리 부분일 수 있다.
다양한 실시예에 다른 전면 플레이트(802)는 제1엣지 내지 제4엣지(8021,8022,8023,8024)와 제1,2영역(8025,8026)이 접착 물질에 의해 하우징(예; 도 5의 하우징(510))의 일부분에 부착되는 부분일 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(802) 위에서 봤을 경우, 제1엣지 내지 제4엣지(8021,8022,8023,8024)와 제1,2영역(8025,8026)은 합해서 폐곡선 형상이고, 이러한 폐곡선 형상 영역에 도포되는 접착 물질도 폐곡선 형상일 수 있다. 접착 물질은 상기 제1엣지 내지 제4엣지(8021,8022,8023,8024) 및 하우징의 일부분 사이에서 레이어 형상으로 리지드한 상태로 존재할 수 있다. 접착 물질이 하우징의 일부분에 도포된 후에 경화되어서, 리지드한 재질로 레이어 형상으로 존재한다면, 접착 부재 또는 접착층으로 지칭할 수 있다.
도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이를 나타내는 사시도이다.
도 8b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 디스플레이(800)(예; 도 1에 도시된 디스플레이(101)나, 도 3에 도시된 디스플레이(330))는 제1방향(①)(예; 도 4에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 제1면과, 제1방향(①)과 반대방향인 제2방향(②))(예; 도 4에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 제2면을 포함할 수 있다. 디스플레이(800)가 하우징에 실장되면, 디스플레이(800)의 제1면은 외부면이 될 수 있고, 디스플레이(800)의 제2면은 중간 플레이트에 의해 지지되는 면일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(800)는 전면 플레이트(802)와, 디스플레이 패널(801) 및 가요성 회로 기판(814)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(802)는 제1방향(①)으로 향하는 일면(802a)과, 제1방향(①)의 반대방향인 제2방향(②)으로 향하는 타면(802b)을 포함할 수 있다. 일면(802a)은 외부면이고, 타면(802b)은 디스플레이 패널(801)이 부착되는 면이거나 대면하는 면일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가요성 회로 기판의 일부(814)는 전면 플레이트의 제1,2영역(8025,8026) 사이의 제3영역(8027)에서 벤딩되며, 상기 디스플레이(800)의 제2면, 즉, 디스플레이 패널(801)의 제2방향(②)으로 향하는 면쪽으로 벤딩될 수 있다.
도 8c를 참조하면, 한 실시예에 따른 하우징(810)은 4개의 변을 따라서 제1 내지 제4엣지(8101-8104)을 포함할 수 있다. 각각의 제1 내지 제4엣지(8101-8104) 사이에 각각 라운드 형상의 모서리 부분이 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 각각의 제1 내지 제4엣지(8101-8104) 사이에 위치하는 모서리 부분에 안착부가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(810)의 하단에 위치하는 양 모서리 부분에 위치하는 제1,2안착부(8105,8106)는 4개의 제1 내지 제4엣지(8101-8104)를 따라 위치하는 안착부보다 넓은 안착면을 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모서리 부분의 안착부에 제1접착 물질이 도포된 상태를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)(예; 도 1에 도시된 전자 장치(100)이나 도 3에 도시된 전자 장치(300))는 전면 플레이트의 제1,2영역(예; 도 8a의 제1,2영역(8025,8026))과의 접착 면적을 확장하기 위하여 제1접착 물질로 구성된 접착층(820)이 모서리 부분에 있는 안착부(8105)의 폭(w2)이 비모서리 부분에 형성된 폭(w1)보다 크게 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 접착층(820)은 안착부(8102,8103)에 한 줄로 도포되고, 모서리 부분의 안착부(8105)에는 두 줄로 도포되어, 전면 플레이트의 제1,2영역과의 접착 면적을 확대할 수 있다.
예컨대, 접착 물질이 두 줄로 도포되는 안착부(8105)는 하우징의 하단에 위치한 양 모서리 부분의 안착부(예; 도 8c에 도시된 제1,2안착부(8105,8106)일 수 있다. 두 줄로 도포된 접착층(820)의 영역(821)은 하우징과 전면 플레이트 간의 접착 면적을 확장시킴으로서, 전면 플레이트와 하우징 간의 견고한 접착 구조를 제공할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모서리 부분의 안착부에 제1접착 물질이 도포된 다른 상태를 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1000))(예; 도 1에 도시된 전자 장치(100)이나 도 3에 도시된 전자 장치(300))는 전면 플레이트의 제1,2영역(예; 도 8a의 제1,2영역(8025,8026))과의 접착 면적을 확장하기 위하여 제1접착 물질로 구성된 접착층(820)이 비 모서리 부분에 있는 안착부(8102,8103)의 폭(w3)에 비해서, 모서리 부분에 있는 안착부(8105)에 폭(w4)이 가변적으로 도포될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폭(w4)이 폭(w3)보다 크게 도포될 수 있다.
상대적으로 비 모서리 부분 폭(w3)보다 모서리 부분의 폭(w4)을 크게 도포함으로서, 하우징과 전면 플레이트 간의 접착 면적이 확장되어, 전면 플레이트와 하우징 간의 견고한 접착 구조(예; 방수 구조 및/또는 방진 구조)를 제공할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 접착층(820)은 제2,3엣지(8102,8103)에 있는 안착부의 도포 두께보다, 모서리 부분에 있는 안착부(8105)의 도포 두께를 두껍게 하여, 접착 면적을 확장할 수 있다
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모서리 부분의 안착부에 제1접착 물질을 도포하기 위해서 접착 물질이 도포된 홈을 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 하우징(810)의 안착부(8102,8103,8105)은 접착 물질이 도포되는 영역(830)이 미리 설계될 수 있다. 예컨대, 안착부(8102,8103,8105)에 기 설계된 영역, 예를 들어 홈(830)과 같은 구조를 적용하여, 접착 물질이 홈에 채워지는 방식으로 도포될 수 있다. 모서리 부분의 안착부(8105)에 설정된 홈의 폭(w6)은 상대적으로 비 모서리 부분의 안착부의 홈의 폭(w5)보다 큰 도포 홈이 형성될 수 있다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안착부에 제1접착 물질이 도포된 상태를 나타내는 일부 확대도면이다. 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안착부에 도포된 제1접착 물질에 균열이 발생하고, 균열 틈 사이로 제2접착 물질이 누설되는 상태를 나타내는 도면이다. 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 낙하 후, 자가 회복 구조에 의해 안착부에 형성된 접착 구조를 나타내는 도면이다.
도 12a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 안착부(8105)에 도포되는 접착 물질은 제1접착 물질(820)과, 제1접착 물질(820)과 상이한 제2접착 물질(822)을 포함할 수 있다. 제1접착 물질(820)은 비 모서리 영역의 안착부(8102,8103)에는 한 줄로 도포되지만, 모서리 영역의 안착부(8105)에는 두 줄로 도포될 수 있다. 제1접착 물질(820)에 의해 두줄로 도포된 부분(821)은 개구(예: 도 9에 도시된 개구(823))가 형성될 수 있다. 개구(823)는 제2접착 물질(822)이 도포되어 충진되는 내부 공간일 수 있다. 제1접착 물질(820)은 핫멜트 접착액 또는 이액형 접착액 중, 어느 하나의 접착 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1접착 물질(820)은 아크릴레이트(acrylate), 실리콘(silicone), 우레탄(urethane), 열가소성플라스틱(thermoplastic) 또는 에폭시(epoxy) 중, 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2접착 물질(822)은 접착 구조의 자가 회복 구조의 일부 구조로서, 습식 경화 접착액을 포함할 수 있다. 전자 장치의 낙하 등으로, 전자 장치의 일 부분에 가해진 충격에 의해 제1접착 물질(820)이 파괴될 경우, 제1접착 물질(820)의 균열 사이로부터 제2접착 물질(822)이 흘러 나와 균열 사이를 채운 후, 대기 중의 수분과 접촉하여 경화될 수 있다. 경화된 제2접착 물질(822)은 접착 층을 복원할 수 있다. 제2접착 물질(822)은 제1접착 물질(820)의 적어도 일부에 의해 에워 싸일 수 있고, 전부 둘러 싸일 수 있다.
도 12b를 참조하면, 낙하 등의 충격으로, 제1접착 물질(820)은 균열 및 박리가 발생할 수 있고, 발생한 크랙 및 박리로 제2접착 물질(822)이 누설될 수 있다. 화살표 방향은 제2접착 물질(822)의 흐름을 나타낸다.
도 12c를 참조하면, 제1접착 물질(820) 틈 사이로 누설된 제2접착 물질(822)이 경화되어 짐으로서, 접착 구조를 회복할 수 있다.
제2접착 물질(822)이 파괴된 각각의 제1접착 물질(820)을 일몸체로 연결시킬 수 있다. 제1,2접착 물질(820,822)은 일몸체로 합쳐져서, 접착 폐곡선형 구조(825)를 형성함으로서, 접착 구조가 회복될 수 있다.
도 13을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 접착 구조의 자가 회복 과정에 대해서 설명하기로 한다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 안착부에 형성된 접착 구조의 자가 회복 구조를 순차적으로 나타내는 순서도이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(예; 도 1에 도시된 전자 장치(100)이나 도 3에 도시된 전자 장치(300))는 부주의로 인해서 지면으로 낙하할 수 있고, 특히 전자 장치 하우징의 일 부분(예; 모서리)에 충격이 가장 크게 받을 수 있다. (1301 동작)
하우징의 안착부에 형성된 두 줄의 제1접착 물질(예: 도 12a의 제1접착 물질(820))에 의해 밀폐된 제2접착 물질(예: 도 12a의 제2접착 물질(822))은 액상 상태를 유지한 상태에서, 충격에 의해 제1접착 물질은 크랙(균열) 및 박리가 발생할 수 있다. (1302 동작)
낙하 등의 충격으로, 제1접착 물질(예: 도 12a의 제1접착 물질(820))은 균열 및 박리가 발생할 수 있고, 발생한 크랙 및 박리로 누설된 제2접착 물질(예: 도 12a의 제2접착 물질(822))이 흘러가서, 대기와 접촉될 수 있다.(1303 동작)
제1접착 물질(예: 도 12a의 제1접착 물질(820)) 틈 사이로 누설된 제2접착 물질(예: 도 12a의 제2접착 물질(822))이 경화되어 짐으로서, 접착 구조를 회복할 수 있다. (1304 동작)
제2접착 물질(예: 도 12a의 제2접착 물질(822))이 제1접착 물질(예: 도 12a의 제1접착 물질(820))을 연결시킬 수 있다. 제1,2접착 물질은 합쳐져서, 접착 구조(예; 도 12C에 도시된 접착 폐곡선형 구조(825))를 형성함으로서, 접착 구조가 회복될 수 있다. (1305 동작)
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안착부에 제1,2접착 물질을 도포하여 자가 회복 구조를 제작하는 순서를 나타내는 순서도이다.
도 14을 참조하여, 전면 플레이트의 제1,2영역(예; 도 8a의 제1,2영역(8025,8026)과, 하우징의 하단에 있는 양 모서리 부분의 안착부(예; 도 8c에 도시된 안착부(8105,8106) 사이에 형성되는 접착 구조의 제작 과정을 살펴보면 다음과 같다.
디스펜싱 장치에 전면이 보이게 하우징(예 ; 프런트 케이스)(예 ; 도 8c에 도시된 하우징(810))을 안착시킬 수 있다. (1401 동작)
준비된 디스펜싱 장치를 이용하여 안착부(예; 도 8c에 도시된 안착부(8101-8106)에 제1접착 물질(예; 도 9에 도시된 제1접착 물질(820))을 도포할 수 있다. (1402 동작)
제1접착 물질 도포 후에 마련된 개구(예; 도 9에 도시된 개구(823))에 제2접착 물질(예; 도 12a에 도시된 제2접착 물질(822))을 도포할 수 있다. (1403 동작)
제2접착 물질(예; 도 12a에 도시된 제2접착 물질(822)) 도포 후에 디스펜싱 장비에서 하우징을 분리할 수 있다. (1404 동작)
제1,2접착 물질이 도포된 하우징에 전면 플레이트(예; 도 8b의 전면 플레이트(802))를 조립할 수 있다. (1405 동작)
상기한 일련의 동작이 진행된 후에, 제1접착 물질(예; 도 9에 도시된 제1접착 물질(820))은 경화되어 접착층으로 되고, 제2접착 물질(예; 도 12a에 도시된 제2접착 물질(822))은 제1접착 물질과 전면 플레이트와의 결합에 의해 밀폐되어서, 미경화 상태를 유지할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하우징의 중간 플레이트의 친수성 소재 영역과 소수성 소재 영역을 각각 나타내는 일부 확대 도면이다.
도 15를 참조하면, 안착부(8105)에 친수성 접착 물질을 도포할 경우, 소수성 소재(예:비금속 소재)(a2)의 모서리 부분의 접착 영역을 줄이고, 친수성 소재(예; 금속 소재)(a1)의 모서리 부분의 접착 영역을 넓혀서 접착력을 확보할 수 있다. 모서리의 안착부의 폭(w8)은 비 모서리 부분의 안착부의 폭보다 크게 형성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 하우징(810)은 중간 플레이트(811)를 포함할 수 있고, 이러한 중간 플레이트(811)의 안착부는 소수성 또는 친수성 재질을 포함할 수 있다. 안착부를 포함하는 중간 플레이트(811)는 접착 물질이 상대적으로 많이 도포되어야 하는 모서리 부분의 안착부(8105)에 금속 소재를 함유하여, 친수성 소재(a1)로 구성되는 것이 접착 물질의 접착력 확장에 유리할 수 있고, 친수성 소재(a1)로 구성되는 영역을 확장하는 것이 접착 물질의 접착력 확장에 유리할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 중간 플레이트(811)는 제1물 친화도(water affinity)를 가지며, 친수성 소재(a1) 또는 소수성 소재(a2)를 포함할 수 있다. 예컨대, 소수성 소재는 PBA(polybutylene terephthalate), PA(polyamide) 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 친수성 소재는 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg) 등을 포함할 수 있다.
안착부(8105)에 도포되는 접착 물질의 물 친화도는 중간 플레이트(811)의 물 친화도와 동일하거나 유사해야, 접착 물질과 안착부 간의 접착력이 우수할 수 있다.
접착 물질이 도포되는 실장 영역인 안착부(전면 플레이트의 제1,2영역 표면 포함)은 표면 상태가 중요할 수 있다. 일반적으로 표면 에너지는 양극 에너지와 음극 에너지로 이루어질 수 있다. 예컨대, 양극 에너지는 소재의 친수성을 표현하며, 음극 에너지는 소재의 소수성을 표현할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 양극 에너지가 큰 친수성 접착 물질과, 유사한 큰 양극 에너지를 가진 소재가 결합할 경우, 두 소재는 유사한 성질로서, 서로 잘 젖어들 수 있다. 두 소재는 서로 유사한 성질로 구성되어서, 상호 간의 접착력이 좋을 수 있다.
양극 에너지가 큰 친수성 접착제(물질)과, 음극 에너지가 큰 소수성을 가진 소재가 결합할 경우, 두 소재는 작은 에너지만큼만 결합되어서, 상호 간의 접착력이 좋지 않을 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 3에 도시된 전자 장치(300))에 있어서, 제1 방향(예; 도 4에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 전면 플레이트(예; 도 3에 도시된 전면 플레이트(320)), 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예; 도 4에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 후면 플레이트(예; 도 3에 도시된 전면 플레이트(320)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부분 금속 물질로 형성된 측면 부재(예; 도 1에 도시된 측면 부재(118))를 포함하는 하우징(예; 도 1에 도시된 하우징(110) 또는 도 3에 도시된 하우징(310)),
상기 전면 플레이트는, 제 1 길이(예; 도 8a에 도시된 제1길이(l1))를 가지고 제 3 방향(예; 도 8a에 도시된 제3방향(③))으로 연장된 제 1 엣지(edge) (예; 도 8a에 도시된 제1엣지(8021)), 상기 제 1 길이보다 긴 제 2 길이(예; 도 8a에 도시된 제2길이(l2))를 가지고 상기 제 3방향과 직교하는 제 4 방향(예; 도 8a에 도시된 제3방향(④))으로 연장된 제 2 엣지(예; 도 8a에 도시된 제2엣지(8022)), 상기 제 1 엣지와 평행하고 상기 제 1 길이를 가지며, 상기 제 2 엣지로부터 상기 제 3 방향으로 연장된 제 3 엣지(예; 도 8a에 도시된 제3엣지(8023)), 상기 제 2 엣지와 평행하고 상기 제 2 길이를 가지며, 상기 제 1 엣지로부터 상기 제 4 방향으로 연장된 제 4 엣지(예; 도 8a에 도시된 제4엣지(8024)), 상기 3 엣지와 상기 4 엣지가 만나는 제 1 영역(예; 도 8a에 도시된 제1영역(8025)) 및 상기 2 엣지와 상기 3 엣지가 만나는 제 2 영역(예; 도 8a에 도시된 제2영역(8026))을 포함하고;
상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이(예; 도 8b의 디스플레이(800)) 및 상기 전면 플레이트의 상기 제 1 엣지, 상기 제 2 엣지, 상기 제 3엣지, 상기 제 4엣지를 따라 폐곡선 형태로 형성된 접착층(예; 도 9의 접착층(820))을 포함하며, 상기 디스플레이 위에서 바라볼 때, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2영역에서 상기 접착층의 폭(w2)이 나머지 영역에서의 상기 접착층의 폭(w1)보다 클 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제 1 영역(예; 도 8a에 도시된 제1영역(8025)) 및 상기 2영역(예; 도 8a에 도시된 제2영역(8026)) 내의 상기 접착층은 제 1 접착 물질(예; 도 13a에 도시된 제1접착 물질(820)) 및 제 2 접착 물질(예; 도 13a에 도시된 제2접착 물질(822))을 포함하고, 상기 디스플레이 위에서 바라볼 때, 상기 제 1 접착 물질이 상기 제 2 접착 물질을 에워싸일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1 접착 물질(예; 도 13a에 도시된 제1접착 물질(820))은 아크릴레이트(acrylate), 실리콘(silicone), 우레탄(urethane), 열가소성플라스틱(thermoplastic) 또는 에폭시(epoxy) 중, 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제 2 접착 물질(예; 도 13a에 도시된 제2접착 물질(822))은 습식경화 본드를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 디스플레이(예; 도 8b의 디스플레이(800))는 상기 제 1방향(예; 도 8b에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 제1면 및 상기 제 2 방향(예; 도 8b에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 제 2면을 포함하고, 상기 디스플레이 위에서 바라볼 때, 상기 디스플레이가, 상기 제 1영역 및 상기 제 2영역 사이의 제 3 영역(예; 도 8b의 제3영역(8027))에, 상기 제 2면 쪽으로 밴딩된 가요성 회로 기판(예; 도 8b의 가요성 회로 기판(814))을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 3에 도시된 전자 장치(300))에 있어서, 제1 방향(예; 도 4에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 전면 플레이트(예; 도 3에 도시된 전면 플레이트(320) 또는 도 8a에 도시된 전면 플레이트(802)), 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예; 도 4에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 후면 플레이트(예; 도 3에 도시된 전면 플레이트(320)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 적어도 일부분 금속 물질로 형성된 측면 부재(예; 도 1에 도시된 측면 부재(118))를 포함하는 하우징(예; 도 1에 도시된 하우징(110) 또는 도 3에 도시된 하우징(310)),
상기 전면 플레이트는, 제 1 길이(예; 도 8a에 도시된 제1길이(l1))를 가지고 제 3 방향(예; 도 8a에 도시된 제3방향(③))으로 연장된 제 1 엣지(edge) (예; 도 8a에 도시된 제1엣지(8021)), 상기 제 1 길이보다 긴 제 2 길이(예; 도 8a에 도시된 제2길이(l2))를 가지고 상기 제 3방향과 직교하는 제 4 방향(예; 도 8a에 도시된 제3방향(④))으로 연장된 제 2 엣지(예; 도 8a에 도시된 제2엣지(8022)), 상기 제 1 엣지와 평행하고 상기 제 1 길이를 가지며, 상기 제 2 엣지로부터 상기 제 3 방향으로 연장된 제 3 엣지(예; 도 8a에 도시된 제3엣지(8023)), 상기 제 2 엣지와 평행하고 상기 제 2 길이를 가지며, 상기 제 1 엣지로부터 상기 제 4 방향으로 연장된 제 4 엣지(예; 도 8a에 도시된 제4엣지(8024)), 상기 3 엣지와 상기 4 엣지가 만나는 제 1 영역(예; 도 8a에 도시된 제1영역(8025)) 및 상기 2 엣지와 상기 3 엣지가 만나는 제 2 영역(예; 도 8a에 도시된 제2영역(8026))을 포함하고,
상기 전면 플레이트를 통해 보여지는 디스플레이 및 상기 전면 플레이트의 상기 제 1 엣지, 상기 제 2 엣지, 상기 제 3엣지, 상기 제 4엣지를 따라 폐곡선 형태로 형성된 접착층(예; 도 5에 도시된 접착층(540))을 포함하며, 상기 제 1 영역(예; 도 8a에 도시된 제1영역(8025)) 및 상기 제 2영역(예; 도 8a에 도시된 제2영역(8026))에 포함된 중간 플레이트(예; 도 10에 도시된 중간 플레이트(811))는 제 1 물 친화도(water affinity)를 가지는 물질을 포함하며, 상기 접착층은 상기 제 1 물 친화도와 동일 또는 유사한 제 2 물 친화도를 가지는 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제 1 물 친화도는 소수성일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제 1 물 친화도는 친수성일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 1에 도시된 전자 장치(100) 또는 도 3에 도시된 전자 장치(300))에 있어서, 제1방향(예; 도 4에 도시된 제1방향(①))으로 향하는 전면 플레이트(예; 도 3에 도시된 전면 플레이트(320) 또는 도 8a에 도시된 전면 플레이트(802))와, 상기 제1방향의 반대인 제2방향(예; 도 4에 도시된 제2방향(②))으로 향하는 후면 플레이트(예; 도 3에 도시된 후면 플레이트(320))와, 상기 전면 및 후면 플레이트에 의해 둘러 쌓인 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재(예; 도 1에 도시된 측면 부재(118))를 포함하며, 에지를 따라서 형성된 안착부를 포함하는 하우징(예; 도 1에 도시된 하우징(110) 또는 도 3에 도시된 하우징(310)), 상기 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트에 결합된 디스플레이 모듈(예; 도 8b에 도시된 디스플레이 모듈(801))을 포함하며, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부가 보이게 안착되는 디스플레이(예; 도 8b에 도시된 디스플레이(800)) 및 상기 안착부 및 상기 전면 플레이트를 사이에 부착되어서, 상기 하우징 내부를 밀폐시키는 접착 구조를 포함하고, 상기 접착 구조는 상기 안착부(예; 도 6b에 도시된 안착부(630))을 따라서 도포되되, 상기 전면 플레이트 위에서 봤을 경우, 상기 하우징의 모서리 영역에 있는 안착부에 도포되는 폭(w2)은 상기 하우징의 적어도 하나의 비모서리 영역에 있는 안착부에 도포되는 폭(w1)으로부터 가변적으로 도포되는 제1접착 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 디스플레이의 연성 회로 기판(예; 도 8b에 도시된 디스플레이의 연성회로기판(814))과 인접한 상기 하우징의 양 모서리 부분에 있는 제1,2안착부(예; 도 8c에 도시된 제1,2안착부(8105,8106)에 상기 제1접착 물질(예; 도 10에 도시된 제1접착 물질(820))이 각각 도포될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1접착 물질(예; 도 9에 도시된 제1접착 물질(820))은 상기 각각의 제1,2안착부(예; 도 8c에 도시된 제1,2안착부(8105,8106))에 각각 두 줄로 도포되되, 상기 전면 플레이트 위에서 봤을 경우, 내부 공간을 가진 적어도 하나의 폐곡선 형상을 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 내부 공간에 제2접착 물질(예; 도 13a에 도시된 제2접착 물질(822))이 채워질 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제2접착 물질(예; 도 13a에 도시된 제2접착 물질(822))은 습식 경화 본드를 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 각각의 제1,2안착부(예; 도 8c에 도시된 제1,2안착부(8105,8106))에 도포되는 상기 제1접착 물질(예; 도 9에 도시된 제1접착 물질(820))의 폭(w2)은 상기 하우징의 비모서리 영역에 있는 안착부에 도포되는 제1접착 물질의 폭(w1)보다 크게 도포될 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(예; 도 3에 도시된 전면 플레이트(320)) 위에서 봤을 경우, 상기 제1,2안착부(예; 도 8c에 도시된 제1,2안착부(8105,8106))은 상기 디스플레이의 비활성화 영역에 의해 가려질 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제1안착부 및 상기 제2안착부에 포함된 중간 플레이트(예; 도 17a에 도시된 중간 플레이트(811))는 제 1 물 친화도(water affinity)를 가지는 물질을 포함하며,상기 제1접착 물질(예; 도 9에 도시된 제1접착 물질(820))은 상기 제 1 물 친화도와 동일 또는 유사한 제 2 물 친화도를 가지는 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제 1 물 친화도는 소수성일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제 1 물 친화도는 친수성일 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 제2접착 물질(예; 도 12a에 도시된 제2접착 물질(822))은 상기 접착 구조의 자가 회복 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 자가 회복 구조는 상기 제1접착 물질(예; 도 9에 도시된 제1접착 물질(820))의 크랙 및 박리 발생 시, 상기 크랙 사이의 틈으로 상기 제2접착 물질이 흘러가서 경화되어 형성될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

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  9. 전자 장치에 있어서,
    제1방향으로 향하는 전면 플레이트와, 상기 제1방향의 반대인 제2방향으로 향하는 후면 플레이트와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트에 의해 둘러 쌓인 공간의 적어도 일부를 감싸는 측면 부재를 포함하며, 에지를 따라서 형성된 안착부를 포함하는 하우징;
    상기 전면 플레이트와, 상기 전면 플레이트에 결합된 디스플레이 모듈을 포함하며, 상기 전면 플레이트를 통해 적어도 일부가 보이게 안착되는 디스플레이; 및
    상기 안착부 및 상기 전면 플레이트를 사이에 부착되어서, 상기 하우징 내부를 밀폐시키는 접착 구조를 포함하고,
    상기 접착 구조는
    상기 안착부를 따라서 도포되되, 상기 전면 플레이트 위에서 봤을 경우, 상기 하우징의 모서리 영역에 있는 안착부에 도포되는 폭은 상기 하우징의 적어도 하나의 비모서리 영역에 있는 안착부에 도포되는 폭으로부터 가변적으로 도포되는 제1접착 물질을 포함하고,
    상기 디스플레이의 연성 회로 기판과 인접한 상기 하우징의 양 모서리 부분에 있는 제1,2안착부에 상기 제1접착 물질이 각각 도포되며,
    상기 제1접착 물질은 상기 각각의 제1,2안착부에 각각 두 줄로 도포되되, 상기 전면 플레이트 위에서 봤을 경우, 내부 공간을 가진 적어도 하나의 폐곡선 형상을 포함하고,
    상기 내부 공간에 제2접착 물질이 채워지는 전자 장치.
  10. 삭제
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  13. 제9항에 있어서, 상기 제2접착 물질은 습식 경화 본드를 포함하는 전자 장치.
  14. 제9항에 있어서, 상기 각각의 제1,2안착부에 도포되는 상기 제1접착 물질의 폭은 상기 하우징의 비모서리 영역에 있는 안착부에 도포되는 제1접착 물질의 폭보다 크게 도포되는 전자 장치.
  15. 제9항에 있어서, 상기 전면 플레이트 위에서 봤을 경우, 상기 제1,2안착부는 상기 디스플레이의 비활성 영역에 의해 가려지는 전자 장치.
  16. 제9항에 있어서, 상기 제1안착부 및 상기 제2안착부에 포함된 중간 플레이트는 제 1 물 친화도(water affinity)를 가지는 물질을 포함하며,
    상기 제1접착 물질은 상기 제 1 물 친화도와 동일 또는 유사한 제 2 물 친화도를 가지는 물질을 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 제 1 물 친화도는 소수성인 전자 장치.
  18. 제16항에 있어서, 상기 제 1 물 친화도는 친수성인 전자 장치.
  19. 제13항에 있어서, 상기 제2접착 물질은 상기 접착 구조의 자가 회복 구조를 제공하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 자가 회복 구조는 상기 제1접착 물질의 크랙 및 박리 발생 시, 상기 크랙 사이의 틈으로 상기 제2접착 물질이 흘러가서 경화되어 형성되는 전자 장치.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7132741B2 (ja) * 2018-04-25 2022-09-07 フォルシアクラリオン・エレクトロニクス株式会社 装置の筐体
KR20200094950A (ko) * 2019-01-31 2020-08-10 삼성전자주식회사 금속 물질을 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치
KR20210080690A (ko) 2019-12-20 2021-07-01 삼성전자주식회사 접착부를 포함하는 전자 장치
US11199879B2 (en) * 2019-12-31 2021-12-14 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Computing device water protection
KR20210098797A (ko) * 2020-02-03 2021-08-11 삼성전자주식회사 키 버튼을 포함하는 전자 장치
CN112291640B (zh) * 2020-10-30 2022-02-22 迈普通信技术股份有限公司 一种正交机架设备及通信设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006186691A (ja) 2004-12-27 2006-07-13 Nec Saitama Ltd 電子機器における防塵構造及び防塵方法、並びに電子機器
US20170099742A1 (en) * 2015-10-02 2017-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including waterproof structure

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6028772A (en) 1998-08-13 2000-02-22 Lucent Technologies Inc. Electronic assembly having improved resistance to delamination
GB2442056B (en) * 2006-09-19 2011-04-27 Smiths Group Plc Displays
US8638549B2 (en) * 2010-08-24 2014-01-28 Apple Inc. Electronic device display module
US9235240B2 (en) * 2010-11-11 2016-01-12 Apple Inc. Insert molding around glass members for portable electronic devices
KR101945948B1 (ko) * 2011-12-30 2019-02-12 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
US9639148B2 (en) 2012-02-24 2017-05-02 Sony Corporation Mobile information terminal
JP5417478B2 (ja) * 2012-04-06 2014-02-12 株式会社東芝 電子機器
JPWO2014061607A1 (ja) * 2012-10-19 2016-09-05 旭硝子株式会社 粘着層付き透明面材、表示装置、およびそれらの製造方法
KR102094754B1 (ko) 2013-12-03 2020-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9425418B2 (en) * 2014-09-30 2016-08-23 Lg Display Co., Ltd. Flexible display device with bend stress reduction member and manufacturing method for the same
KR102399741B1 (ko) * 2015-05-22 2022-05-20 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법
KR102506256B1 (ko) * 2015-08-31 2023-03-07 삼성전자 주식회사 방수구조를 가지는 전자 장치
JP2017102276A (ja) 2015-12-02 2017-06-08 三菱電機株式会社 湾曲型表示装置
KR20170110479A (ko) 2016-03-23 2017-10-11 강지석 충격 완화 기능을 구비한 스마트폰 보호구
KR102497472B1 (ko) 2016-07-29 2023-02-08 삼성전자주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR102632896B1 (ko) * 2016-08-16 2024-02-02 삼성전자주식회사 보호 커버, 이를 포함하는 보호 커버 패키지 및 보호 커버를 포함하는 전자 장치
KR102279735B1 (ko) 2016-10-10 2021-07-20 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제작 방법
KR20180063959A (ko) 2016-12-02 2018-06-14 삼성디스플레이 주식회사 열박리형 접착 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20180069975A (ko) 2016-12-15 2018-06-26 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102276987B1 (ko) * 2017-04-05 2021-07-12 엘지이노텍 주식회사 터치 패널
KR102308940B1 (ko) * 2017-04-21 2021-10-05 삼성전자주식회사 방수 구조를 포함하는 전자 장치
KR102410542B1 (ko) * 2017-05-29 2022-06-20 삼성전자주식회사 함몰 영역이 형성된 레이어에 실장된 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102524831B1 (ko) * 2017-06-19 2023-04-24 삼성전자주식회사 윈도우를 포함하는 전자 장치
JP6876553B2 (ja) * 2017-07-11 2021-05-26 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US10996713B2 (en) * 2017-08-07 2021-05-04 Apple Inc. Portable electronic device
KR102488383B1 (ko) * 2017-12-13 2023-01-12 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치
CN108153023B (zh) * 2018-01-18 2021-03-23 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏及电子设备
CN108093571B (zh) * 2018-01-19 2020-05-19 Oppo广东移动通信有限公司 电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备
CN108282559A (zh) * 2018-01-22 2018-07-13 广东欧珀移动通信有限公司 电子设备
US10908654B2 (en) * 2018-09-18 2021-02-02 Apple Inc. Display grounding structures

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006186691A (ja) 2004-12-27 2006-07-13 Nec Saitama Ltd 電子機器における防塵構造及び防塵方法、並びに電子機器
US20170099742A1 (en) * 2015-10-02 2017-04-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including waterproof structure

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