KR20200099878A - 센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 및 상기 디스플레이 모듈의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 하우징, 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면과 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널, 상기 제1 패널의 상기 제1 면에 배치되며 상기 하우징의 일면을 형성하는 커버 레이어, 및 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널을 포함하는 디스플레이 모듈 및 상기 디스플레이 모듈에 결합되고 상기 하우징의 상기 일면에 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서가 배치되는 개구를 포함하고, 상기 센서는 활성 영역과 상기 활성 영역의 주변부에 형성되는 비활성 영역을 포함하고, 상기 활성 영역과 상기 제1 패널 사이에는 제1 접착 물질이 형성되고, 상기 비활성 영역의 적어도 일부와 상기 제1 패널 사이에는 상기 제1 접착 물질과 다른 제2 접착 물질이 형성될 수 있다.
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 및 상기 디스플레이 모듈의 제조 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 화면 표시 영역에 겹쳐지는 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 지문 인식 기능을 지원하는 센서를 포함할 수 있다. 지문 인식 기능을 제공하는 센서는 전자 장치의 외곽 중 디스플레이 영역의 하단 주변부 또는 전자 장치의 케이스 후면에 배치될 수 있으며, 전자 장치는 이를 기반으로 지문 인증 기능을 지원할 수 있다.
종래의 전자 장치는 광학식 지문 센서를 포함하되, 지문 인식을 위한 광원을 별도로 배치하지 않고, 디스플레이에 포함된 광원(예: 백 라이트 유닛(BLU), 발광 다이오드(LED), 또는 유기 발광 다이오드(OLED))을 지문 센서의 광원으로 이용할 수 있다.
최근, 큰 화면을 선호하는 사용자가 늘면서, 휴대용 전자 장치의 화면 크기를 증가시키기 위한 연구가 지속적으로 이뤄지고 있다. 예를 들어, 전자 장치의 비표시 영역(예: 베젤 영역)에 배치되는 지문 센서를 디스플레이의 표시 영역에 배치하고 비표시 영역을 줄이거나 제거하여 큰 화면을 구현하고자 하는 시도가 지속적으로 이루지고 있다.
디스플레이의 표시 영역에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치는, 센서와 디스플레이의 패널 사이에 부착되는 접착 필름을 포함하는 부착 구조를 포함할 수 있다. 이 때, 접착 필름은 낙하 충격과 같은 기계적 신뢰성을 보장할 수 없다. 또한, 접착 필름을 포함하는 부착 구조는, 센서 신호가 접착 필름을 구성하는 복수의 층을 통과하므로, 센서의 성능(예: SNR, signal to noise ratio)을 저하시킬 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 센서 성능을 유지하면서 기계적 신뢰성을 확보할 수 있는 디스플레이-센서 결합 구조를 포함하는 디스플레이 모듈과 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면과 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널, 상기 제1 패널의 상기 제1 면에 배치되며 상기 하우징의 일면을 형성하는 커버 레이어, 및 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널을 포함하는 디스플레이 모듈, 및 상기 디스플레이 모듈에 결합되고 상기 하우징의 상기 일면에 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서가 배치되는 개구를 포함하고, 상기 센서는 활성 영역과 상기 활성 영역의 주변부에 형성되는 비활성 영역을 포함하고, 상기 활성 영역과 상기 제1 패널 사이에는 제1 접착 물질이 형성되고, 상기 비활성 영역의 적어도 일부와 상기 제1 패널 사이에는 상기 제1 접착 물질과 다른 제2 접착 물질이 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 화면 표시 영역, 및 상기 화면 표시 영역과 겹쳐지는(overlapped) 센싱 영역을 포함하는 표면을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 상기 표면을 향하는 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하며, 상기 화면 표시 영역을 형성하는 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널, 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널, 및 상기 제2 패널을 관통하는 개구부; 및 상기 개구부에 배치되며 상기 제1 패널에 결합되고, 상기 센싱 영역을 형성하는 센서를 포함하고, 상기 센서는 상기 센싱 영역을 통과하는 초음파에 기반하여 사용자의 생체 정보를 감지할 수 있는 초음파 센서를 포함할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 방법은, 화면 표시 영역과 이에 겹쳐지는 센싱 영역을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법으로서, 화면 표시 영역을 포함하는 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 전면 패널, 및 상기 제2 면에 배치되는 후면 패널을 포함하고, 상기 제2 면의 제1 부분이 노출되도록 상기 후면 패널을 관통하는 개구부가 형성되는 디스플레이를 제공하고, 상기 개구부 내의 상기 제1 부분의 적어도 일부에 열 경화성 수지를 도포하고, 상기 열 경화성 수지에 초음파 방식의 센서를 부착하고, 상기 제2 면을 위에서 볼 때, 상기 개구부의 내측벽과 상기 센서 사이로, 자외선 경화성 접착제를 주입하고, 자외선을 조사하여 상기 접착제를 경화하고, 상기 열 경화성 수지의 기포를 제거하기 위해, 상기 센서가 부착된 상기 디스플레이를 챔버에 로딩하고 상기 챔버의 압력을 증가시키고, 상기 챔버로부터 상기 디스플레이를 언로딩하고 상기 열 경화성 수지를 열 경화시키는 것을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이에 가해지는 외부 충격에도 센서가 패널로부터 이탈되지 않는 기계적 신뢰성을 확보할 수 있다. 또한, 센서가 결합된 디스플레이의 광원이나 센서가 접착되는 접착 부재가 센서 신호에 영향을 주지 않아 센서 성능을 유지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 센서의 결합 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 센서의 결합 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 열 경화성 물질을 도포하는 동작을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 디스플레이의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 센서의 결합 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 센서의 결합 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 열 경화성 물질을 도포하는 동작을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))는 상기 제1 영역(110D)들 (또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))는 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(110F)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역(110F)을 포함함”의 의미는 센싱 영역(110A)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질(overlapped) 수 있는 것으로 이해될 수 있다. 다시 말해, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 및 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)은 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라)가 시각적으로 노출될 있는 영역(110G)을 포함할 수 있다. 상기 제1 카메라 장치(105)가 노출된 영역(110G)은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 카메라 장치(105)는 복수의 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(110A, 110D)의 일부에는 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 제1 센서 모듈(104), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는 화면 표시 영역(110A, 110D)의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104, 116, 119), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 센서 모듈(104, 116, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부는, 상기 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(104, 116, 119)은, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서), 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제2 센서 모듈(116)(예: TOF 카메라 장치), 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 디스플레이(101)에 결합되는 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 센서 모듈(116)은 거리 측정을 위한 TOF 카메라 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))는 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 일례로, 제4 센서 모듈은 디스플레이(101)의 배면에 형성된 리세스(예: 도 3의 리세스(139))에 배치될 수 있다. 즉, 제4 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))은 화면 표시 영역(110A, 110D)으로 노출되지 않으며, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다.
어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 화면 표시 영역(110A, 110D))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)으로 노출되는 제1 카메라 장치(105)(예: 펀치 홀 카메라 장치), 및 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 카메라 장치(105)는 제1 면(110A) 중 화면 표시 영역(110D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 일례로, 제1 카메라 장치(105)는 디스플레이(101)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(110D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 카메라 장치(112)는 복수의 카메라 장치(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 장치(112)가 반드시 복수의 카메라 장치를 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 장치를 포함할 수도 있다.
상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서 모듈(예: 도 3의 센서(190))을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 제1 카메라 장치(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109)(예를 들어, 이어폰 잭)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 부재(140), 제1 지지 부재(142)(예: 브라켓), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(152), 제2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(142), 또는 제2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(142)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 부재(140)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(142)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(152)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(152)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(152)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(152) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 부재(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(142)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(130)에 결합되는 센서(190)를 더 포함할 수 있다. 센서(190)는 디스플레이(130) 배면에 형성된 리세스(139)(예: 도 4의 개구부(225))에 배치될 수 있다. 센서(190)는 제1 플레이트(120)의 일부에 센싱 영역(예: 도 1의 센싱 영역(110F))을 형성할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 디스플레이 모듈(200)의 단면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 A-A' 단면도이다.
이하, 본 문서에 개시되는 디스플레이 모듈(200)은 디스플레이(210, 220, 230)(예: 도 3의 디스플레이(130))와 센서(240)(예: 도 3의 센서(190))를 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 디스플레이 모듈(200)은 복수의 픽셀(213)을 포함하는 제1 패널(210), 제1 패널(210)의 제1 면(211)(예: +z축 방향)에 배치되는 커버 레이어(230), 제1 패널(210)의 제2 면(212)(예: -z축 방향)에 배치되는 제2 패널(220), 및 제1 패널(210)에 결합되는 센서(240)을 포함할 수 있다. 제1 패널(210)은 제2 패널(220)과 커버 레이어(230) 사이에 배치될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 패널(210)은 제1 방향(예: +z축 방향)을 향하는 제1 면(211)과 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향(예: -z축 방향)을 향하는 제2 면(212)을 포함할 수 있다. 제1 방향은 일례로, 전자 장치(100)의 전면(예: 도 3에서 제1 플레이트(120)를 향하는 방향)을 향하는 방향이고, 제2 방향은 일례로, 전자 장치(100)의 후면(예: 도 3에서 제2 플레이트(180)를 향하는 방향)을 향하는 방향일 수 있다.
도시된 실시 예에서, 커버 레이어(230)는 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(120))의 적어도 일부를 형성하거나, 적어도 일부가 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 제1 면(예: 도 1의 제1 면(110A))을 형성하거나, 또는 전자 장치(100)의 표면을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 커버 레이어(230)는 투명하게 형성될 수 있다. 커버 레이어(230)는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 커버 레이어(230)는 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 글래스, 또는 폴리이미드(polyimide)와 같은 재질일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 커버 레이어(230)에는, 커버 레이어(230)의 제2 방향(예: -z축 방향)에 배치되는 제1 패널(210)에 의해 화면 표시 영역(201)이 형성될 수 있다. 또한, 커버 레이어(230)에는 센서(240)에 의해 센싱 영역(202)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(202)과 화면 표시 영역(201)은 적어도 일부가 겹쳐지게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 센서(240)는 신호(예: 광학 신호, 또는 초음파 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 신호는 센서(240)로부터 상기 센싱 영역(202)을 통과하여 사용자의 신체의 일부(예: 손가락의 지문)를 향해 진행되고, 사용자의 신체의 일부에 의해 반사된 신호는 다시 상기 센싱 영역(202)을 통과하여 센서(240)로 진행될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 패널(210)은 복수의 픽셀(213)을 포함하는 픽셀 레이어를 포함할 수 있다. 픽셀 레이어는 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(120))(또는 전자 장치(100)의 전면)에 화면 표시 영역(201)을 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 패널(210)은 복수의 터치 센서를 포함하는 터치 레이어(미도시)를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 패널(220)은 제1 패널(210)을 지지하기 위한 쿠션 레이어(221), 디스플레이 모듈(200)노이즈를 다른 전기 소자(예: 인쇄 회로 기판에 배치된 전기 소자)로부터 차폐시키기 위한 차폐 레이어(222)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구리 시트(Cu sheet)일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 쿠션 레이어(221)는 제1 패널(210)에 가해지는 충격을 완충하기 위한 레이어들을 포함할 수 있다. 일례로, 쿠션 레이어(221)는 엠보(EMBO) 레이어를 포함할 수 있다. 엠보 레이어는 엠보싱 패턴이 형성된 레이어를 의미할 수 있다. 쿠션 레이어(221)는 충격을 흡수하기 위한 쿠션 물질을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 제2 패널(220)은 디스플레이 모듈(200)의 발열을 해소하기 위한 방열 레이어(223)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 방열 레이어(223)는 그래파이트(Graphite) 물질을 포함할 수 있다.
도 4에 도시된 제2 패널(220)은, 제1 패널(210)에 쿠션 레이어(221)가 배치되고, 쿠션 레이어(221)에 차폐 레이어(222)가 배치되고, 차폐 레이어(222)에 방열 레이어(223)가 배치되는 것으로 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일례로, 본 문서에 개시되는 제2 패널(220)은, 도 4에 도시된 레이어들(221, 222, 223)과 다른 순서로 적층되거나, 추가적인 레이어를 더 포함하거나, 일부 레이어가 생략될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 디스플레이 모듈(200)는 제2 패널(220)을 관통하는 개구부(225)를 포함할 수 있다. 개구부(225)는 제2 방향(예: -z축 방향)에서 볼 때, 제1 패널(210)의 제2 면(212)이 노출되도록 제2 패널(220)을 관통할 수 있다. 이 때, 개구부(225)의 내부에는 센서(240)가 배치될 수 있다. 개구부(225)는 내측벽(2252)이 센서(240)의 측면(243)과 소정의 간격(d)으로 이격되도록 센서(240)보다 크게 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 개구부(225)는 바닥면(2251), 및 서로 마주보는 내측벽(2252)을 포함할 수 있다. 바닥면(2251)은 제1 패널(210)의 제2 면(212)의 일부를 포함할 수 있다. 내측벽(2252)은 제2 패널(220)에 포함되는 복수의 레이어들(예: 221, 222, 223)의 단부면을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 센서(240)는 제1 패널(210)과 마주보도록 배치되는 제1 면(241), 상기 제1 면(241)에 대향하는 제2 면(242), 및 상기 제1 면(241)과 제2 면(242) 사이에 형성되는 측면(243)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 센서(240)는 상기 제1 면(241)이 개구부(225)의 바닥면(2251)에 부착되고, 및 측면(243)이 개구부(225)의 내측벽(2252)과 소정의 간격(d)으로 이격되도록 개구부(225) 내부에 삽입될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예에서 개시되는 센서(240)는, 초음파 센서(ultrasonic sensor)를 포함할 수 있다. 초음파 센서는 소정의 주파수를 가지는 초음파를 이용하여 사용자의 생체 정보(예: 지문의 구조)를 획득하도록 구성될 수 있다. 초음파 센서는 초음파의 주파수가 높을수록 분해력이 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 초음파 센서는, 커버 레이어(230)에 형성된 센싱 영역(202)(예: 도 1의 센싱 영역(110F))에 인접(예: 접촉)한 사용자의 신체 일부를 향해 초음파를 송신하고, 사용자의 신체 일부에 반사된 초음파를 수신하여 사용자의 생체 정보를 획득할 수 있다. 일례로, 센서(240)는 사용자의 지문 정보를 획득하기 위한 초음파 지문 센서일 수 있고, 생체 정보는 사용자의 지문의 구조일 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 센서(240)의 결합 구조를 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 센서(240)는 사용자의 생체 정보를 획득할 수 있는 활성 영역(2401)과 활성 영역(2401)의 주변부에 형성되는 비활성 영역(2402)을 포함할 수 있다. 센서(240)는 활성 영역(2401)의 아래에 센싱 기능에 직접적으로 관련된 구성(예: 초음파 송 수신 모듈)을 포함할 수 있다. 비활성 영역(2402)은 예를 들어, 반도체 패키징(예: 연결 단자 등)과 관련된 구성들이 배치되는 영역일 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 접착 물질을 포함하는 제1 접착 영역(251), 및 제2 접착 물질을 포함하는 제2 접착 영역(252)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 영역(251)은 센서(240)와 개구부(225)의 바닥면(2251)(예: 제1 패널(210)의 제2 면(212)) 사이에 형성될 수 있다. 제1 접착 영역(251)은 실질적으로 활성 영역(2401)의 모든 부분을 덮도록 활성 영역(2401)보다 넓게 형성될 수 있다. 즉, 제1 접착 영역(251)은 활성 영역(2401) 전체와 비활성 영역(2402)의 일부에 대응되도록 형성될 수 있다. 제1 접착 영역(251)은 제1 접착 물질이 개구부(225)의 바닥면(2251)(예: 제1 패널(210)의 제2 면(212))에 도포되고 경화됨으로써 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 접착 영역(251)은 활성 영역(2401)에 형성되되, 활성 영역(2401)으로부터 활성 영역(2401)의 주변부까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 영역(251)은 일부가 비활성 영역(2402)의 일부를 덮고, 및 개구부(225)의 바닥면(2251) 중 센서(240)에 대응되지 않는 영역(예: 비활성 영역(2402)의 주변부)까지 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)은 센서(240)의 비활성 영역(2402)의 일부에 형성될 수 있다. 제2 접착 영역(252)은 제2 접착 물질이 비활성 영역(2402)의 일부에 도포되고 경화됨으로써 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)은 제1 접착 영역(251)과 접촉되지 않도록 제1 접착 영역(251)을 제외한 나머지 영역 중 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 영역(252)에 도포되는 제2 접착 물질과 제1 접착 영역(251)에 도포되는 제1 접착 물질은 섞이지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)은 적어도 일부가 센서(240)의 비활성 영역(2402)과 개구부(225)의 바닥면(2251)(예: 제1 패널(210)의 제2 면(212)) 사이에 형성되고, 일부가 비활성 영역(2402)의 주변부에 형성될 수 있다. 제2 접착 영역(252)은 제2 접착 물질이 개구부(225)의 바닥면(2251)(예: 제1 패널(210)의 제2 면(212))에 도포되고 경화됨으로써 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)은 비활성 영역(2402)의 일부에 형성되되, 비활성 영역(2402)의 주변부까지 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 영역(252)은 일부가 비활성 영역(2402)의 일부를 덮고, 및 개구부(225)의 바닥면(2251) 중 센서(240)에 대응되지 않는 영역(예: 비활성 영역(2402)의 주변부)까지 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)은, 센서(240)의 복수의 측면(243) 중 서로 연결된 두 개의 측면(243)과 바닥면(2251)이 함께 형성하는 꼭지점에 형성될 수 있다.
일례로, 센서(240)는 직육면체 형상으로 이루어지고, 제2 접착 영역(252)은 직육면체의 꼭지점 중 바닥면(2251)에 인접한 복수의 꼭지점을 포함하도록 형성될 수 있다. 제2 접착 물질은 상기 복수의 꼭지점 각각과 바닥면(2251) 사이에 도포될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)을 형성하는 제2 접착 물질은, 자외선이 조사됨으로써 경화되는 자외선 경화성 물질(예: UV(ultraviolet) 본드)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 접착 영역(252)은 제1 접착 영역(251)에 포함된 제1 접착 물질의 기포를 제거하기 위한 기포 제거 공정 전에, 센서(240)를 개구부(225)의 바닥면(2251)에 가고정 시킬 수 있다.
어떤 실시 예에서, 센서(240)는 제1 접착 물질에 의해 덮이는 중심 영역과 제2 접착 물질이 형성되는 테두리 영역을 포함할 수 있다. 이 때, 중심 영역은 실질적으로 활성 영역(2401)에 대응되고 테두리 영역은 비활성 영역(2402)에 대응될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 센서(240)는 연결 부재(249)를 통해 전자 장치(100)의 프로세서에 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 부재(249)는 개구부(225) 내부로부터 외부로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(249)는 FPCB를 포함할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 센서(240)의 결합 구조를 도시한 도면이다. 도 6의(a)는 도 5의 A-A' 부분의 단면도이다. 도 6의(b)는 도 5의 B-B' 부분의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 센서(240)는 제1 접착 물질(2511)과 제2 접착 물질(2521)에 의해 디스플레이 모듈(200)와 결합될 수 있다.
도 6의(a)를 참조하면, 센서(240)는 제1 면(241)이 제1 접착 물질(2511)에 의해 제1 패널(210)의 제2 면(212)에 부착될 수 있다. 개구부(225) 내부에는 제1 접착 물질(2511)이 형성될 수 있다.
도 6의(a)를 참조하면, 제1 접착 물질(2511)은 센서(240)와 제1 패널(210) 사이에 형성될 수 있다. 제1 접착 물질(2511)은 센서(240)의 활성 영역(2401)을 모두 덮도록 활성 영역(2401)과 제1 패널(210) 사이에 형성될 수 있다. 제1 접착 물질(2511)의 일부는 비활성 영역(2402)과 제1 패널(210) 사이에 형성되고 또한, 비활성 영역(2402)의 주변부(예: 개구부(225)의 바닥면(2251) 중 센서(240)가 배치되지 않은 영역)까지 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)은 센서(240)와 제1 패널(210)의 제2 면(212) 사이의 접착력을 강화시키기 위해, 비활성 영역(2402)의 주변부(예: 개구부(225)의 바닥면(2251) 중 센서(240)가 배치되지 않은 영역)로부터 센서(240)의 측면(243)의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)은 소정의 온도 이상에서 경화되는 열 경화성 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 제1 접착 물질(2511)은 열 경화성 수지(예: 에폭시)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)은 경화 온도가 70℃ 이하인 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 일례로, 제1 접착 물질(2511)의 경화 온도는, 제1 접착 물질(2511)을 경화시키기 위한 가열 공정에서, 디스플레이 모듈(200)에 포함된 다른 구성들이 영향을 받지 않는 온도일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)은 탄성계수(modulus)가 1Gpa 이하(예를 들어, 25℃ 기준)인 열 경화성 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)은 수축률이 6% 이하인 열 경화성 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)은 점도가 1000cps 내지 3000cps인 열 경화성 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)은 수축률이 6% 미만인 열 경화성 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)은 유리전이 온도(Tg)가 20℃ 내지 30℃, 예를 들어 25℃인 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 즉, 제1 접착 물질(2511)은 약 25℃를 기준으로 물성이 크게 변화될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)은 상기 유리전이 온도(Tg) 이하에서, 열 팽창 계수(CTE, Coefficient of thermal expansion)가 33ppm 이상 63ppm 이하이고 예를 들어 48ppm일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)은 상기 유리전이 온도(Tg) 이상에서, 열 팽창 계수(CTE, Coefficient of thermal expansion)가 195ppm 이상 245ppm 이하이고 예를 들어 220ppm일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)은 액상의 접착 물질을 포함할 수 있다. 제1 패널(210)은 표면(예: 제2 면(212))에 미세한 요철이 형성될 수 있다. 액상의 접착 물질은 상기 요철 사이로 도포되어 제1 패널(210)의 표면을 실질적으로 평면으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 액상의 접착 물질은 표면 거칠기(surface roughness)(예: 표면 조도)를 낮출 수 있다. 이를 통해, 초음파 센서로부터 송수신되는 초음파의 정확도를 향상시킬 수 있다.
도 6의(b)를 참조하면, 센서(240)는 제1 접착 물질(2511)에 의해 개구부(225)의 바닥면(2251)에 부착될 수 있다. 제1 접착 물질(2511)은 적어도 일부가 센서(240)의 활성 영역(2401)과 제1 패널(210) 사이에 형성되고, 다른 일부가 센서(240)의 비활성 영역(2402)과 제1 패널(210) 사이에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 센서(240)는 제2 접착 물질(2521)에 의해 개구부(225)의 바닥면(2251)(예: 제1 패널(210)의 제2 면(212))에 부착될 수 있다. 개구부(225) 내부에는 제2 접착 물질(2521)이 형성될 수 있다. 제2 접착 물질(2521)은 센서(240)의 비활성 영역(2402)과 제1 패널(210) 사이에 형성될 수 있다. 제2 접착 물질(2521)은 일부가 비활성 영역(2402)과 제1 패널(210) 사이에 형성되고, 및 다른 일부가 비활성 영역(2402)의 주변부(예: 개구부(225)의 바닥면(2251) 중 센서(240)가 배치되지 않은 영역)까지 연장되도록 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 접착 물질(2511)과 제2 접착 물질(2521)은 서로 소정의 간격만큼 이격 형성될 수 있다. 이를 통해 제1 접착 물질(2511)과 제2 접착 물질(2521)이 섞여 각각의 물성이 변경되고 이에 따라 센서(240)의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 접착 물질(2521)은 비활성 영역(2402)의 주변부(예: 개구부(225)의 바닥면(2251) 중 센서(240)가 배치되지 않은 영역)로부터 센서(240)의 측면(243)의 적어도 일부를 덮도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 접착 물질(2521)은 자외선에 노출됨에 따라 경화되는 자외선 경화성 수지를 포함할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법(700)을 도시한 순서도이다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이 모듈의 제조 방법(700)에 따르면, 동작 701에서, 개구부(예: 도 4의 개구부(225))를 포함하는 디스플레이(예: 도 4의 제1 패널(210), 제2 패널(220), 커버 레이어(230))를 제공할 수 있다. 동작 702에서, 개구부에 열 경화성 물질(예: 도 6의 제1 접착 물질(2511))을 도포할 수 있다. 동작 703에서, 도포된 열 경화성 물질에 초음파 센서(예: 도 4의 센서(240))의 활성 영역(예: 도 5의 활성 영역(2401))을 배치할 수 있다. 동작 704에서, 초음파 센서의 비활성 영역(예: 도 5의 비활성 영역(2402))에 자외선 경화성 물질을 도포할 수 있다. 동작 705에서, 도포된 자외선 경화성 물질(예: 도 6의 제2 접착 물질(2521))에 자외선을 조사할 수 있다. 동작 706에서, 열 경화성 물질에 포함된 기포를 제거할 수 있다. 동작 707에서, 열 경화성 물질에 열을 가할 수 있다.
동작 701에서, 제공되는 디스플레이는, 화면 표시 영역(예: 도 4의 화면 표시 영역(201))을 포함하는 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 전면 패널(예: 도 4의 제1 패널(210)), 상기 전면 패널의 상기 제2 면에 배치되는 후면 패널(예: 도 4의 제2 패널(220)), 및 상기 후면 패널을 관통하는 개구부(예: 도 4의 개구부(225))를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 개구부에 의해 후면 패널의 제2 면의 제1 부분이 노출될 수 있다.
동작 702에서, 상기 제1 부분(예: 도 5의 개구부(225)의 바닥면(2251))의 적어도 일부에 열 경화성 물질(예: 도 6의 제1 접착 물질(2511))을 도포할 수 있다.
동작 703에서, 도포된 열 경화성 물질(예: 도 5의 제1 접착 영역(251))에 초음파 센서(예: 도 6의 센서(240))를 부착할 수 있다. 상기 도포된 열 경화성 물질은 경화되지 않은 액상의 물질일 수 있다. 초음파 센서는 초음파를 수신하는 수신기를 내부에 포함하는 활성 영역(예: 도 5의 활성 영역(2401))과 활성 영역의 주변부에 형성되는 비활성 영역(예: 도 5의 비활성 영역(2402))을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 초음파 센서(예: 도 5의 센서(240))를 부착하는 동작(703)은, 도포된 액상의 열 경화성 물질에 초음파 센서를 놓고, 전면 패널을 향하는 방향으로 초음파 센서를 가압하는 동작을 포함할 수 있다. 초음파 센서가 가압되면, 도포된 열 경화성 물질이 전면 패널의 제2 면 상에 넓게 펼쳐(spread)질 수 있다.
동작 703과 관련하여, 열 경화성 물질을 도포하는 동작 701은, 초음파 센서의 가압에 의해 펼쳐진 열 경화성 물질(예: 도 6의 제1 접착 물질(2511)))이, 적어도 초음파 센서(예: 도 5의 센서(240))의 활성 영역(예: 도 5의 활성 영역(2401))의 전체를 덮도록, 열 경화성 물질을 도포하는 동작을 포함할 수 있다.
동작 704에서, 초음파 센서(예: 도 5의 센서(240))의 비활성 영역(예: 도 5의 비활성 영역(2402))에 자외선 경화성 물질(예: 도 6의 제2 접착 물질(2521))을 도포할 수 있다.
동작 704는 자외선 경화성 물질이 열 경화성 물질과 접촉하지 않도록 자외선 경화성 물질을 도포하는 동작을 포함할 수 있다. 일례로, 열 경화성 물질은 초음파 센서의 가압에 의해 비활성 영역의 일부로 펼쳐질 수 있다. 이 때, 자외선 경화성 물질이 열 경화성 물질과 접촉하지 않도록, 비활성 영역의 다른 일부에 자외선 경화성 물질을 도포할 수 있다.
동작 704는 개구부(예: 도 6의 개구부(225))의 내측벽(예: 도 6의 내측벽(2252))과 초음파 센서의 측면(예: 도 6의 측면(243)) 사이의 공간을 통해 자외선 경화성 물질을 도포하는 동작을 더 포함할 수 있다.
동작 704는 주입 기구를 이용하여, 개구부의 내측벽과 초음파 센서의 측면 사이의 공간을 통해 자외선 경화성 물질을 주입하는 동작을 포함할 수 있다.
동작 705에서, 자외선 경화성 물질을 경화시키기 위해 자외선을 조사할 수 있다. 자외선이 조사되면, 자외선 경화성 물질은 초음파 센서의 비활성 영역(예: 도 5의 비활성 영역(2402))을 전면 패널(예: 도 4의 제1 패널(210))의 제2 면(예: 도 4의 제2 면(212))에 고정시킬 수 있다.
동작 706은 열 경화성 물질의 기포를 제거하기 위해, 디스플레이를 가압 챔버에 로딩하고, 상기 가압 챔버의 압력을 상승시킬 수 있다. 액상으로 도포된 열 경화성 물질(예: 도 6의 제1 접착 물질(2511))은, 가압 챔버 내부의 압력이 증가함에 따라, 기포가 제거될 수 있다. 또한, 열 경화성 물질은 전면 패널(예: 도 6의 제1 패널(210))의 제2 면(도 6의 제2 면(212))과 초음파 센서(예: 도 6의 센서(240))의 활성 영역(예: 도 6의 활성 영역(2401)) 사이에서 펼쳐질 수 있다.
동작 706에서, 가압 챔버의 압력을 상온에서, 3bar(=0.3MPa)까지 증가시키고, 5분 내지 15분 예를 들어 10분을 지속시킬 수 있다.
초음파 센서(예: 도 5의 센서(240))는, 동작 705에서, 자외선 경화성 물질에 의해 가고정(예: 도 5의 제2 접착 영역(252)에 고정)되므로, 가압 챔버의 내부 압력이 증가해도 초음파 센서의 위치는 고정될 수 있다.
동작 706의 기포 제거를 통해, 초음파가 통과하는 매질(예: 도 6의 제1 접착 물질(2511), 도 5의 제1 접착 영역(251))을 균일하게 형성하여 초음파 센서의 정확도를 향상시킬 수 있다. 어떤 실시 예에서, 동작 706은 오토 클레이브 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 동작 706 이후, 및 동작 707 전에 디스플레이를 가압 챔버로부터 언로딩하는 동작을 더 포함할 수 있다.
동작 707에서, 열 경화성 물질(예: 도 6의 제1 접착 물질(2511))을 경화시키기 위해, 디스플레이에 열을 가할 수 있다. 열이 가해지면, 열 경화성 물질이 경화되고 초음파 센서(예: 도 6의 센서(240))의 활성 영역(예: 도 6의 활성 영역(2401))이 전면 패널(예: 도 6의 제1 패널(210))의 제2 면(예: 도 6의 제2 면(212))에 부착될 수 있다.
동작 707에서, 디스플레이를 60℃ 내지 80℃ 예를 들어 70℃ 환경에서, 1bar(=0.1MPa)의 압력으로, 15분 내지 25분 예를 들어 20분간 지속시킬 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 열 경화성 물질을 도포하는 동작을 도시한 도면이다.
도 8을 참조하면, 도 7의 동작 702에서, 전면 패널(810)(예: 도 5의 제1 패널(210))의 제2 면(예: 도 5의 개구부(225)의 바닥면(2251))에 열 경화성 물질(850)(예: 도 6의 제1 접착 물질(2511))을 소정의 형상으로 도포할 수 있다. 도포된 열 경화성 물질(850)은 제1 부분(851)과 제2 부분(852)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 열 경화성 물질(850)은 제1 부분(851)이 일 방향(도 8의 A 방향)으로 연장되도록 도포될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 부분(851)의 연장 방향은 초음파 센서(예: 도 5의 센서(240))의 장변 방향에 대응될 수 있다.
제2 부분(852)은 제1 부분(851)의 양 단부로부터 적어도 두 방향(도 8의 B 방향)으로 연장되도록 도포될 수 있다. 제2 부분(852)은 제1 부분(851)의 연장 방향에 대해 소정의 각도를 가지도록 도포될 수 있다.
도 8에 도시된 형상으로 도포된 열 경화성 물질(850)은, 초음파 센서(예: 도 5의 센서(240))를 부착하는 동작 703에서 전면 패널(810)의 제2 면(812) 상에서 넓게 펼쳐질(예: 도 5의 제1 접착 영역(251)) 수 있다. 이 때, 열 경화성 물질(850)이 펼쳐지는 영역(예: 도 5의 제1 접착 영역(251))은, 동작 704에서 자외선 경화성 물질(예: 도 6의 자외선 경화성 물질(2611))이 도포되는 영역(예: 도 5의 제2 접착 영역(261))과 이격될 수 있다. 따라서, 열 경화성 물질(850)이 도 8에 도시된 형태로 도포되는 경우, 이후에 도포되는 자외선 경화성 물질과 서로 섞이지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징(110), 제1 면(211)과 상기 제1 면(211)에 대향하는 제2 면(212)과 상기 제1 면(211) 및 상기 제2 면(212) 사이에 배치되는 복수의 픽셀(213)을 포함하는 제1 패널(210), 상기 제1 패널(210)의 상기 제1 면(211)에 배치되며 상기 하우징(110)의 일면을 형성하는 커버 레이어(230), 및 상기 제1 패널(210)의 상기 제2 면(212)에 배치되는 제2 패널(220)을 포함하는 디스플레이 모듈(200), 상기 디스플레이 모듈(200)에 결합되고 상기 하우징(110)의 상기 일면에 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서(240)를 포함하고, 상기 디스플레이 모듈(200)은, 상기 제2 패널(220)을 관통하며 내부에 상기 센서(240)가 배치되는 개구부(225)를 포함하고, 상기 센서(240)는 활성 영역(2401)과 상기 활성 영역(2401)의 주변부에 형성되는 비활성 영역(2402)을 포함하고, 상기 활성 영역(2401)과 상기 제1 패널(210) 사이에는 제1 접착 물질(2511)이 형성되고, 상기 비활성 영역(2402)의 적어도 일부와 상기 제1 패널(210) 사이에는 상기 제1 접착 물질(2511)과 다른 제2 접착 물질(2521)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 접착 물질(2511)은 열 경화성(thermosetting property) 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 접착 물질(2521)은 자외선 경화성(UV curing property) 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서(240)는 초음파 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 접착 물질(2511)은 일부가 상기 비활성 영역(2402)과 상기 제1 패널(210) 사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 접착 물질(2511)은 일부가 상기 제1 패널(210)의 상기 센서(240)가 배치되는 영역의 외측에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서(240)는 제1 패널(210)에 마주보는 제1 면(241), 상기 제1 면(241)에 대향하는 제2 면(242), 및 상기 제1 면(241)과 상기 제2 면(242) 사이에 형성되는 제3 면(예: 측면(243))을 포함하고, 상기 제1 접착 물질(2511)은 상기 제1 면(241)과 상기 제3 면(예: 측면(243)) 각각의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 패널(210)은 상기 하우징(110)의 상기 일면에 화면 표시 영역(110A 및 110D)을 형성하고, 상기 화면 표시 영역(110A 및 110D)은 상기 센싱 영역(110F)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 패널(220)은, 금속 물질을 포함하는 차폐 레이어(222), 및 상기 제1 패널(210)에 가해지는 충격을 흡수하기 위한 쿠션 레이어(222)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 쿠션 레이어(221)는 쿠션 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 쿠션 레이어(221)는 엠보싱(embossing) 패턴이 형성되는 엠보(EMBO) 레이어를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 화면 표시 영역(110A 및 110D), 및 상기 화면 표시 영역(110A 및 110D)과 겹쳐지는(overlapped) 센싱 영역(110F)을 포함하는 표면을 포함하는 하우징(110), 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 하우징(110)의 상기 표면을 향하는 제1 면(211)과 상기 제1 면(211)에 대향하는 제2 면(212)을 포함하며, 상기 화면 표시 영역(110A 및 110D)을 형성하는 복수의 픽셀(213)을 포함하는 제1 패널(210), 상기 제1 패널(210)의 상기 제2 면(212)에 배치되는 제2 패널(220), 상기 제2 패널(220)을 관통하는 개구부(225) 및 상기 개구부(225)에 배치되며 상기 제1 패널(210)에 결합되고, 상기 센싱 영역(110F)을 형성하는 센서(240)를 포함하고, 상기 센서(240)는 상기 센싱 영역(110F)을 통과하는 초음파에 기반하여 사용자의 생체 정보를 감지할 수 있는 초음파 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서(240)는 열 경화성 물질(예: 제1 접착 물질(2511)), 및 자외선 경화성 물질(예: 제2 접착 물질(2521))에 의해 상기 제1 패널(210)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서(240)는 상기 센싱 영역(110F)을 형성하는 활성 영역(2401)과 상기 활성 영역(2401)의 주변부에 형성되는 비활성 영역(2402)을 포함하고, 상기 열 경화성 물질(예: 제1 접착 물질(2511))은 적어도 일부가 상기 활성 영역(2401)과 상기 제1 패널(210) 사이에 형성되고, 상기 자외선 경화성 물질(예: 제2 접착 물질(2521))은 상기 비활성 영역(2402)과 상기 제1 패널(210) 사이에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서(240)는 상기 제1 패널(210)에 부착되는 제1 면(241), 상기 제1 면(241)에 대향하는 제2 면(242), 및 상기 제1 면(241)과 상기 제2 면(242) 사이에 형성되는 복수의 측면(243)을 포함하고, 상기 제2 접착 물질(2521)은 상기 센서(240)의 상기 복수의 측면들(243) 중 적어도 두 개가 형성하는 코너에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 패널(220)은 금속 물질을 포함하는 차폐 레이어(222), 엠보싱 패턴이 형성된 엠보 레이어, 및 완충 물질(cushioning material)을 포함하는 쿠션 레이어를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 화면 표시 영역(110A 및 110D)과 이에 겹쳐지는 센싱 영역(110F)을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법(700)으로서, 개구부(225)를 포함하는 디스플레이(210, 220, 230)를 제공하는 동작, 상기 디스플레이(210, 220, 230)는 화면 표시 영역(110A 및 110D)을 포함하는 제1 면(211)과 상기 제1 면(211)에 대향하는 제2 면(212)을 포함하는 전면 패널(예: 제1 패널(210)), 및 상기 제2 면(212)에 배치되는 후면 패널(예: 제2 패널(220))을 포함하고, 상기 개구부(225)는 상기 제2 면(212)의 제1 부분(예: 바닥면(2251))을 노출시키도록 상기 후면 패널(예: 제2 패널(220))을 관통함. 상기 개구부(225) 내의 상기 제1 부분의 적어도 일부에 열 경화성 수지(예: 제1 접착 물질(2511))를 도포하는 동작, 상기 열 경화성 수지(예: 제1 접착 물질(2511))에 초음파 방식의 센서(240)를 부착하는 동작, 상기 제2 면(212)을 위에서 볼 때, 상기 개구부(225)의 내측벽(2252)과 상기 센서(240) 사이로, 자외선 경화성 접착제(예: 제2 접착 물질(2521))를 주입하는 동작, 자외선을 조사하여 상기 접착제를 경화하는 동작, 상기 열 경화성 수지(예: 제1 접착 물질(2511))의 기포를 제거하기 위해, 상기 센서(240)가 부착된 상기 디스플레이를 챔버에 로딩하고 상기 챔버의 압력을 증가시키는 동작, 상기 챔버로부터 상기 디스플레이를 언로딩하고 상기 열 경화성 수지(예: 제1 접착 물질(2511))를 열 경화시키는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 열 경화성 수지(예: 제1 접착 물질(2511))는, 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 열 경화성 수지(예: 제1 접착 물질(2511))는, 70℃ 이하에서 경화되고, 탄성계수(modulus)가 1Gpa 이하이고, 수축률이 6% 이하인 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 개구부(225)의 내측벽과 상기 센서(240) 사이로, 상기 자외선 경화성 접착제(예: 제2 접착 물질(2521))를 주입하는 동작은, 상기 전면 패널의 상기 제2 면(212)을 위에서 볼 때, 상기 자외선 경화성 접착제(예: 제2 접착 물질(2521))가 상기 열 경화성 수지(예: 제1 접착 물질(2511))와 닿지 않도록 도포하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 와 같은 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 와 같은 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
200:
디스플레이 모듈
210:
제1 패널
220: 제2 패널 230: 커버 레이어
201: 화면 표시 영역 202: 센싱 영역
221: 엠보 레이어 222: 차폐 레이어
223: 방열 레이어 224: 쿠션 레이어
225: 개구부 240: 센서
241: 센서의 제1 면 242: 센서의 제2 면
243: 센서의 측면 251: 제1 접착 영역
2511: 제1 접착 물질 252: 제2 접착 영역
2521: 제2 접착 물질
220: 제2 패널 230: 커버 레이어
201: 화면 표시 영역 202: 센싱 영역
221: 엠보 레이어 222: 차폐 레이어
223: 방열 레이어 224: 쿠션 레이어
225: 개구부 240: 센서
241: 센서의 제1 면 242: 센서의 제2 면
243: 센서의 측면 251: 제1 접착 영역
2511: 제1 접착 물질 252: 제2 접착 영역
2521: 제2 접착 물질
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
하우징;
제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면과 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이에 배치되는 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널, 상기 제1 패널의 상기 제1 면에 배치되며 상기 하우징의 일면을 형성하는 커버 레이어, 및 상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널을 포함하는 디스플레이 모듈; 및
상기 디스플레이 모듈에 결합되고 상기 하우징의 상기 일면에 센싱 영역을 형성하는 센서;를 포함하고,
상기 디스플레이 모듈은, 상기 제2 패널을 관통하며 내부에 상기 센서가 배치되는 개구를 포함하고,
상기 센서는 활성 영역과 상기 활성 영역의 주변부에 형성되는 비활성 영역을 포함하고,
상기 활성 영역과 상기 제1 패널 사이에는 제1 접착 물질이 형성되고,
상기 비활성 영역의 적어도 일부와 상기 제1 패널 사이에는 상기 제1 접착 물질과 다른 제2 접착 물질이 형성되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 접착 물질은 열 경화성(thermosetting property) 물질을 포함하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제2 접착 물질은 자외선 경화성(UV curing property) 물질을 포함하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 센서는 초음파 센서를 포함하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 접착 물질은 일부가 상기 비활성 영역과 상기 제1 패널 사이에 형성되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 접착 물질은 일부가 상기 제1 패널의 상기 센서가 배치되는 영역의 외측에 형성되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 센서는 제1 패널에 마주보는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성되는 제3 면을 포함하고,
상기 제1 접착 물질은 상기 제1 면과 상기 제3 면 각각의 적어도 일부에 형성되는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 패널은 상기 하우징의 상기 일면에 화면 표시 영역을 형성하고,
상기 화면 표시 영역은 상기 센싱 영역을 포함하는 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제2 패널은,
금속 물질을 포함하는 차폐 레이어, 및 상기 제1 패널에 가해지는 충격을 흡수하기 위한 쿠션 레이어를 포함하는 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 쿠션 레이어는 완충 물질(cushioning material)을 포함하는 쿠션 레이어를 포함하는 전자 장치. - 청구항 10에 있어서,
상기 쿠션 레이어는 엠보싱(embossing) 패턴이 형성되는 엠보 레이어를 더 포함하는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
화면 표시 영역, 및 상기 화면 표시 영역과 겹쳐지는(overlapped) 센싱 영역을 포함하는 표면을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 상기 표면을 향하는 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하며, 상기 화면 표시 영역을 형성하는 복수의 픽셀을 포함하는 제1 패널;
상기 제1 패널의 상기 제2 면에 배치되는 제2 패널;
상기 제2 패널을 관통하는 개구부; 및
상기 개구부에 배치되며 상기 제1 패널에 결합되고, 상기 센싱 영역을 형성하는 센서;를 포함하고,
상기 센서는 상기 센싱 영역을 통과하는 초음파에 기반하여 사용자의 생체 정보를 감지할 수 있는 초음파 센서를 포함하는 전자 장치. - 청구항 12에 있어서,
상기 센서는 열 경화성 물질, 및 자외선 경화성 물질에 의해 상기 제1 패널에 부착되는 전자 장치. - 청구항 13에 있어서,
상기 센서는 상기 센싱 영역을 형성하는 활성 영역과 상기 활성 영역의 주변부에 형성되는 비활성 영역을 포함하고,
상기 열 경화성 물질은 적어도 일부가 상기 활성 영역과 상기 제1 패널 사이에 형성되고,
상기 자외선 경화성 물질은 상기 비활성 영역과 상기 제1 패널 사이에 형성되는 전자 장치. - 청구항 13에 있어서,
상기 센서는 상기 제1 패널에 부착되는 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성되는 복수의 측면을 포함하고,
상기 제2 자외선 경화성 물질은 상기 센서의 상기 복수의 측면들 중 적어도 두 개가 형성하는 코너에 형성되는 전자 장치. - 청구항 12에 있어서,
상기 제2 패널은 금속 물질을 포함하는 차폐 레이어, 엠보싱 패턴이 형성된 패턴 레이어, 및 완충 물질(cushioning material)을 포함하는 쿠션 레이어를 포함하는 전자 장치. - 화면 표시 영역과 이에 겹쳐지는 센싱 영역을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법에 있어서,
개구부를 포함하는 디스플레이를 제공하는 동작, 상기 디스플레이는 화면 표시 영역을 포함하는 제1 면과 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 전면 패널, 및 상기 제2 면에 배치되는 후면 패널을 포함하고, 상기 개구부는 상기 제2 면의 제1 부분을 노출시키도록 상기 후면 패널을 관통함;
상기 개구부 내의 상기 제1 부분의 적어도 일부에 열 경화성 수지를 도포하는 동작;
상기 열 경화성 수지에 초음파 방식의 센서를 부착하는 동작;
상기 제2 면을 위에서 볼 때, 상기 개구부의 내측벽과 상기 센서 사이로, 자외선 경화성 접착제를 주입하는 동작;
자외선을 조사하여 상기 접착제를 경화하는 동작;
상기 열 경화성 수지의 기포를 제거하기 위해, 상기 센서가 부착된 상기 디스플레이를 챔버에 로딩하고 상기 챔버의 압력을 증가시키는 동작;
상기 챔버로부터 상기 디스플레이를 언로딩하고 상기 열 경화성 수지를 열 경화시키는 동작;
을 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 17에 있어서,
상기 열 경화성 수지는, 에폭시 수지를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 17에 있어서,
상기 열 경화성 수지는,
70℃ 이하에서 경화되고, 탄성계수(modulus)가 1Gpa 이하이고, 수축률이 6% 이하인 수지를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법. - 청구항 17에 있어서,
상기 개구부의 내측벽과 상기 센서 사이로, 상기 자외선 경화성 접착제를 주입하는 동작은,
상기 전면 패널의 상기 제2 면을 위에서 볼 때, 상기 자외선 경화성 접착제가 상기 열 경화성 수지와 닿지 않도록 도포하는 동작을 포함하는 디스플레이 모듈의 방법.
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|---|---|---|---|
| KR1020190018070A KR20200099878A (ko) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | 센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 및 상기 디스플레이 모듈의 제조 방법 |
| CN202080014098.XA CN113498500A (zh) | 2019-02-15 | 2020-02-14 | 包括包含传感器的显示模块的电子装置和制造该显示模块的方法 |
| EP20756200.0A EP3906454B1 (en) | 2019-02-15 | 2020-02-14 | Electronic device including display module including sensor and method for manufacturing the display module |
| US16/791,404 US11468700B2 (en) | 2019-02-15 | 2020-02-14 | Electronic device including display module including sensor and method for manufacturing the display module |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190018070A KR20200099878A (ko) | 2019-02-15 | 2019-02-15 | 센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 및 상기 디스플레이 모듈의 제조 방법 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200099878A true KR20200099878A (ko) | 2020-08-25 |
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| KR (1) | KR20200099878A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11134577B2 (en) | 2019-05-09 | 2021-09-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including display module including sensor and method of manufacturing said display module |
| US11468700B2 (en) | 2019-02-15 | 2022-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd | Electronic device including display module including sensor and method for manufacturing the display module |
-
2019
- 2019-02-15 KR KR1020190018070A patent/KR20200099878A/ko not_active Application Discontinuation
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| US11468700B2 (en) | 2019-02-15 | 2022-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd | Electronic device including display module including sensor and method for manufacturing the display module |
| US11134577B2 (en) | 2019-05-09 | 2021-09-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including display module including sensor and method of manufacturing said display module |
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