CN108093571B - 电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备。该电路板组件的组装方法在组装过程中，通过在基板上设置多个元器件，并在多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将多个元器件密封设置，然后在未固化的防水密封胶外围设置限高治具，其中，限高治具垂直于基板的高度低于防水密封胶垂直于基板的高度，并通过在限高治具上设置按压治具，以去除防水密封胶上高于限高治具的部分，最后待防水密封胶固化后，去除限高治具及按压治具，以形成电路板组件。本申请实施例通过按压治具按压未固化的防水密封胶以去除防水密封胶多余的部分，可以很好的限制电路板组件的整体高度，又能保证元器件的防水效果，满足电子设备的轻薄化设计。

Description

电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备。

背景技术

近年来，电子设备如智能手机往轻薄方向发展，因为消费者使用环境的差异，显示屏进液失效比例不断提升，各智能手机厂商对于防水等级的标准也在不断提高。但是现有显示屏器件防水方案都不理想。

申请内容

本申请实施例提供电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备，可以提高显示屏的电路板组件的防水效果。

本申请实施例提供一种电路板组件的组装方法，所述电路板组件包括基板以及多个元器件，所述电路板组件的组装方法包括：

在所述基板上设置所述多个元器件；

在所述多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将所述多个元器件密封设置；

在未固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度；

通过在所述限高治具上设置按压治具，以去除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分；

待所述防水密封胶固化后，去除所述限高治具及所述按压治具，以形成所述电路板组件。

本申请实施例还提供了一种电路板组件，所述电路板组件采用如上所述的电路板组件的组装方法形成。

本申请实施例还提供了一种显示屏，包括显示模组和电路板组件，所述电路板组件与所述显示模组耦合，所述电路板组件为如上所述的电路板组件。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体及设置在所述壳体中的显示屏，所述显示屏为如上所述的显示屏。

本申请实施例提供的电路板组件的组装方法，在组装过程中，通过在基板上设置多个元器件，并在多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将多个元器件密封设置，然后在未固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度，并通过在所述限高治具上设置按压治具，以去除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分，最后待所述防水密封胶固化后，去除所述限高治具及所述按压治具，以形成所述电路板组件。本申请实施例通过按压治具按压未固化的防水密封胶以去除防水密封胶多余的部分，可以很好的限制电路板组件的整体高度，又能保证元器件的防水效果，满足电子设备的轻薄化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。

图6为本申请实施例提供的显示屏组件的结构示意图。

图7为本申请实施例提供的显示屏组件的部分拆分结构示意图。

图8为图6在A-A方向的部分剖面图。

图9为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图。

图10为本申请实施例提供的电路板组件的部分剖面图。

图11为本申请实施例提供的电路板组件的组装方法的流程示意图。

图12为本申请实施例提供的电路板组件的组装过程的示意图。

图13为本申请实施例提供的电路板组件的组装过程的另一示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备。以下将分别进行详细说明。该显示屏可以设置在该电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。

请参阅图1和图2，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图，图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备100可以包括盖板110、显示屏120、电路板130、电池140、壳体150、摄像头160以及指纹解锁模块170。需要说明的是，图1和图2所示的电子设备1并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，或不包括摄像头160，或不包括指纹解锁模块170。

其中，盖板110安装到显示屏120上，以覆盖显示屏120。盖板10可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板110进行显示。在一些实施例中，盖板110可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

其中，该壳体150可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体150，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳印制电路板130、显示屏120、电池140等器件。进一步的，盖板110可以固定到壳体150上，该盖板150和壳体150形成密闭空间，以容纳印制电路板130、显示屏120、电池140等器件。在一些实施例中，盖板110盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板110和后盖152位于中框151的相对面，盖板110和后盖152相对设置。

在一些实施例中，壳体150可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体150的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体150可以为塑胶壳体。还比如：壳体150为陶瓷壳体。再比如：壳体150可以包括塑胶部分和金属部分，壳体150可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。

需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完成的壳体150结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于印制电路板130、显示屏120、电池140等器件。

其中，该印制电路板130安装在壳体150中，该印制电路板130可以为电子设备100的主板，印制电路板130上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头160、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

在一些实施例中，该印制电路板130可以固定在壳体150内。具体的，该印制电路板130可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实施例印制电路板130具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。

其中，该电池140安装在壳体150中，电池140与该印制电路板130进行电连接，以向电子设备100提供电源。壳体150可以作为电池140的电池盖。壳体150覆盖电池140以保护电池140，具体的是后盖覆盖电池140以保护电池140，减少电池140由于电子设备100的碰撞、跌落等而受到的损坏。

其中，该显示屏120安装在壳体150中，同时，该显示屏120电连接至印制电路板130上，以形成电子设备100的显示面。该显示屏120可以包括显示区域和非显示区域。该显示区域可以用来显示电子设备100的画面或者供用户进行触摸操控等。该非显示区域的顶部区域开设供声音、及光线传导的开孔，该非显示区域底部上可以设置指纹模组、触控按键等功能组件。其中该盖板110安装到显示屏120上，以覆盖显示屏120，可以形成与显示屏120相同的显示区域和非显示区域，也可以形成不同的显示区域和非显示区域。

需要说明的是，该显示屏120的结构并不限于此。比如，该显示屏120可以为异形屏，具体的，请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。图3中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：该电子设备200包括显示屏220、盖板210、印制电路板230、电池240和壳体250。其中显示屏220直接在其上形成有可透光区域280。具体的，比如：显示屏220设置有在厚度方向上贯穿显示屏220的通孔，该可透光区域280可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头、听筒、传感器组件等器件。再比如：显示屏220设置有非显示区域，该可透光区域280可以包括该非显示区域。其中，该盖板210适合显示屏220的结构设置。需要说明的是，壳体250可以参阅以上壳体150，印制电路板230可以参阅以上印制电路板130，电池240可以参阅以上电池140，在此不再赘述。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图，图4中的电子设备与图1中的电子设备的区别在于：图4中的电子设备400包括显示屏420、盖板410、印制电路板430、电池440和壳体450。其中，显示屏420在其周缘设置有缺口490，该缺口490可以放置前置摄像头、听筒、传感器组件等器件。其中，盖板410适合显示屏420的结构设置。需要说明的是，壳体450可以参阅以上壳体150，印制电路板430可以参阅以上印制电路板130，电池440可以参阅以上电池140，在此不再赘述。

还需要说明的是，在一些实施例中，显示屏120也可以不包括非显示区域，而设置成全面屏结构，可以将距离传感器、环境光传感器等器件设置于显示屏下方或其他位置处。具体的，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备300包括显示屏320、盖板310印制电路板330、电池340和壳体350。其中，显示屏320覆盖于壳体350上，而不具有非显示区域。其中，盖板310适合显示屏320的大小设置。需要说明的是，壳体350可以参阅以上壳体150，印制电路板330可以参阅以上印制电路板130，电池340可以参阅以上电池140，在此不再赘述。

在一些实施例中，显示屏120可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。

在一些实施例中，当显示屏120为液晶显示屏时，电子设备100还可以包括背光模组，图中未示出背光模组，该背光模组可以参阅现有技术中的背光模组。

在一些实施例中，电子设备100中的盖板110、显示屏120及背光模组可以形成一显示屏组件。或者说该电子100包括显示屏组件，显示屏组件可以包括盖板110、显示屏120及背光模组。下面以显示屏组件为例进行详细说明。

请参阅图6和图7，图6为本申请实施例提供的显示屏组件的结构示意图，图7为本申请实施例提供的显示屏组件的部分拆分结构示意图。该显示屏组件1可以包括盖板110、显示屏120、背光模组13和防水胶12。其中，盖板110、显示屏120、背光模组13依次排布。

请参阅图8，图8为图6在A-A方向的部分剖面图。其中，盖板110设置在显示屏120上，具体的，该盖板110可以参阅以上内容。在一些实施例中，将该盖板110与显示屏120固定连接的一面定义为盖板的内表面，将盖板110位于电子设备100的外部的一面定义为盖板的外表面。即盖板110的外表面从外部可以观看到，盖板110的内表面位于电子设备100的内部。

在一些实施方式中，显示屏包括显示模组和电路板组件，电路板组件与显示模组耦合，电路板组件控制显示模组。例如用来驱动显示模组显示。显示屏还包括触控屏模组，电路板组件还可以用来控制显示屏的触控屏模组。

显示屏120的显示屏控制电路板的元器件防水方案可以包括镀纳米膜、点胶、贴绝缘mylar一种坚韧聚脂类高分子物)等方案。其中镀纳米膜方案，即镀涂层(腐化液)由于镀层厚度太薄，只是宏观上加大了器件表面的疏水性，当显示屏120进液后不能及时排出或蒸发，长期会腐蚀器件，不能从根本上解决进液问题。点胶方案的器件周圈点胶侧面防水效果较好，但受到整机空间的限制器件表面不能点胶或点胶太多，进液后液体会从元器件上表面渗入进行腐蚀。贴绝缘mylar(方案由于器件与FPC软板存在高度差，且FPC本身或双层FPC间不平，导致绝缘mylar贴附不平整，进液后液体从缝隙进入腐蚀器件。

请参阅图9和图10，图9为本申请实施例提供的电路板组件的结构示意图，图10为本申请实施例提供的电路板组件的部分剖面图。该电路板组件包括显示屏控制电路板810，显示屏控制电路板810包括基板811；该基板811上设有多个元器件812；该多个元器件812上覆盖防水密封胶813，用以将多个元器件812密封设置。

为确保显示屏控制电路板810上的多个元器件812的防水性能，需要利用防水密封胶813将多个元器件812完全覆盖。由于多个元器件812高低不平，多个元器件812顶部设置防水密封胶813时，防水密封胶813容易渗入两个元器件之间，从而元器件顶端的胶量不易控制，胶量太少，不能完全覆盖密封，胶量太多，整个模组高度就会增加，会影响到整机的强度。因此，覆盖在多个元器件812上的防水密封胶813垂直于基板811的高度至少比多个元器件812中垂直于基板811的最大高度高出0.1毫米，以此可以确保每一元器件上覆盖的防水密封胶至少有0.1毫米的厚度，可以确保多个元器件812垂直方向以及水平方向上不会渗入液体，可以很好的限制电路板组件的整体高度，又能保证元器件的防水效果，满足电子设备的轻薄化设计。

在一些实施例中，防水密封胶813的顶部与基板811平行，每一处覆盖在元器件上的防水密封胶813到基板811的距离相等，以此可以确保多个元器件中高度最高的元器件上覆盖的防水密封胶至少有0.1毫米的厚度，其余元器件被覆盖的防水密封胶的厚度大于高度最高的元器件上覆盖的防水密封胶的厚度，且可以做到垂直基板811的Z向上高度最小，适应电子设备的轻薄化，不会额外增加电子设备的厚度。

在一些实施方式中，防水密封胶813可以为紫外光固化胶(UV胶，Ultraviolet)。无挥发性有机化合物(VOC)挥发物，对环境空气无污染；无溶剂，可燃性低；固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，有利于自动化生产线，提高劳动生产率；固化后即可进行检测以及搬运，节约空间；室温固化，节省能源，例如生产1g光固化压敏胶的所需能量仅需相应水性胶粘剂的1％，溶剂型胶粘剂的4％。可用于不宜高温固化的材料，紫外光固化所消耗的能量与热固化树脂相比可节约能耗90％；固化设备简单，仅需灯具或传送带，节约空间；单组分系统，无需混合，使用方便；对于温度，溶剂和潮湿敏感的材料可以使用；控制固化，等待时间可以调整，固化程度可以调整；可以重复施胶多次固化；紫外灯可以容易地安装在已有的生产线，不需较大改动。

在一些实施方式中，基板811上围绕多个元器件812设置向上突起的挡墙，当防水密封胶813覆盖多个元器件812时，挡墙可以将防水密封胶813围在挡墙内，节约防水密封胶813的损耗，挡墙本身采用防水材料制成，而且有了挡墙，防水密封胶813的边缘厚度增加，可以增强水平方向上的防水效果。需要说明的是，可以利用多个元器件812中的外围元器件为挡墙的一部分，节约防水密封胶813的用量。

需要说明的是，显示屏控制电路板可以为单层板也可以为多层板，多个元器件可以贴片设置在显示屏控制电路板的一面上，显示屏控制电路板的另一面可以采用同样的结构防水，也可以仅仅采用覆盖防水密封胶防水。

以上为本申请实施例提供的电路板组件的方案，通过在将防水密封胶覆盖在多个元器件上，使得多个元器件外围形成密封的防水层，实现电路板组件的防水效果。为了更加详细的说明本申请实施例的电路板组件的结构，下面以电路板组件的组装方法为例进行详细说明。

请参阅图11至图13，图11为本申请实施例提供的电路板组件的组装方法的流程示意图，图12为本申请实施例提供的电路板组件的组装过程的示意图，图13为本申请实施例提供的电路板组件的组装过程的另一示意图。结合图1至图10，该电路板组件的组装方法包括：

步骤101，在基板811上设置多个元器件812。

其中，该多个元器件中的各个元器件可以是相同的元器件，也可以是不同的元器件。所述多个元器件可以包括多个形状、结构、高度、性能不相同的元器件。

步骤102，在多个元器件812上覆盖防水密封胶813，用以将多个元器件812密封设置。

为确保基本811上的多个元器件812的防水性能，需要利用防水密封胶813将多个元器件812完全覆盖，即用防水密封胶813将多个元器件812全面包裹，以对多个元器件812进行密封设置。

步骤103，在未固化的防水密封胶813外围设置限高治具814，其中，限高治具814垂直于基板811的高度低于防水密封胶813垂直于基板811的高度。即，在防水密封胶813固化之前，在多个元器件812的周围用限高治具814进行限高。

在一些实施例中，限高治具814垂直于基板811的高度至少比多个元器件812中垂直于基板811的最大高度高出0.1毫米。

其中，由于多个元器件812高低不平，多个元器件812顶部设置防水密封胶813时，防水密封胶813容易渗入两个元器件之间，从而元器件顶端的胶量不易控制，胶量太少，不能完全覆盖密封，胶量太多，整个模组高度就会增加，会影响到整机的强度。因此，在未固化的防水密封胶813外围设置限高治具814，其中，限高治具814垂直于基板811的高度低于防水密封胶813垂直于基板811的高度，且限高治具814垂直于基板811的高度至少比多个元器件812中垂直于基板811的最大高度高出0.1毫米。利用限高治具814区分出防水密封胶813的有用部分和多余部分，其中被限高治具814包围住的部分为防水密封胶813的有用部分，高于限高治具814的部分为防水密封胶813的多余部分。

在一些实施例中，防水密封胶813填充于多个元器件812之间。先将防水密封胶813覆盖在多个元器件812上，并且将防水密封胶813填充于多个元器件812之间，然后将限高治具814设置在已固化防水密封胶813的外围。

在一些实施例中，多个元器件812形成一元器件设置区域，限高治具814所围区域的面积大于元器件设置区域的面积。多个元器件812设置在基板811上，多个元器件812在基本811形成了一个元器件设置区域，也可以是最外围的元器件围成一个元器件设置区域。防水密封胶813设置在多个元器件812上，最外围的元器件812上的防水密封胶813将其密封设置，限高治具814设置在防水密封胶813的外围，限高治具814所围区域的面积至少大于元器件设置区域的面积。其中，元器件设置区域的周缘距离限高治具814所围区域的周缘至少有0.1毫米。

在一些实施例中，在未固化的防水密封胶813外围设置限高治具814，还包括：

通过限高治具814切除覆盖在元器件设置区域之外的防水密封胶813。

其中，防水密封胶813覆盖在多个元器件812上之后，在防水密封胶813未固化之前。由于重力作用，防水密封胶813容易沿着元器件812的最外围流到元器件设置区域之外的区域，容易在元器件812的最外围形成较厚的防水密封胶813，增加了水平方向的厚度。因此限高治具814可以采用厚度较小、硬度较大的材料，在未固化的防水密封胶813外围设置限高治具814时，可以利用限高治具814切除覆盖在元器件设置区域之外的防水密封胶813。

步骤104，通过在限高治具814上设置按压治具815，以去除防水密封胶813上高于限高治具814的部分。具体如图12或图13所示。

其中，按压治具815可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯板(PET板，Polyethyleneterephthalate)。PET板有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3～5倍，耐折性好。耐油、耐脂肪、耐烯酸、稀碱，耐大多数溶剂。具有优良的耐高、低温性能，可在120℃温度范围内长期使用，短期使用可耐150℃高温，可耐-70℃低温，且高、低温时对其机械性能影响很小。气体和水蒸气渗透率低，既有优良的阻气、水、油及异味性能。透明度高，可阻挡紫外线，光泽性好。无毒、无味，卫生安全性好。

其中，按压治具815还可以采用工具钢、硬质合金、陶瓷、超硬材料等硬度较高的材料制成。比如，工具钢包括碳素钢、合金钢、高速钢、不锈钢等，硬质合金包括钢铁等，陶瓷包括碳化钛-氮化钛金属陶瓷等，超硬材料包括金刚石、立方碳化硼等。

在一些实施例中，将按压治具815向基板811方向按压并使得按压治具815与限高治具814的顶部贴合，以去除防水密封胶813上高于限高治具814的部分。

其中，高于限高治具814的部分为除防水密封胶813的多余部分，通过将按压治具815向基板811方向按压并紧贴住沿限高治具814的顶部8141，以此将原本高度最高的防水密封胶813往旁边挤压，以去除防水密封胶813高度方向上的多余部分，使元器件812顶部的防水密封胶813高度降低，且被挤压的部分防水密封胶813会进入限高治具814围成的区域内，在一定程度上使元器件812周边的防水密封胶813厚度变厚。通过按压治具815贴合限高治具814压紧贴合来去除防水密封胶813的多余部分，可以使得覆盖在多个元器件812上的防水密封胶813的有用部分垂直于基板811的高度至少比多个元器件812中垂直于基板811的最大高度至少高出0.1毫米，以此可以确保每一元器件上覆盖的防水密封胶至少有0.1毫米的厚度，可以确保多个元器件812垂直方向以及水平方向上不会渗入液体，可以很好的限制电路板组件的整体高度，又能保证元器件的防水效果，满足电子设备的轻薄化设计。

例如，防水密封胶813填充于多个元器件812之间。先将防水密封胶813覆盖在多个元器件812上，并且将防水密封胶813填充于多个元器件812之间，然后将防水板814设置在防水密封胶813上，因为多个元器件812的高度不一样，进而覆盖在多个元器件812上的防水密封胶813的高度也不一样，此时防水板814设置在防水密封胶813上以后，将防水密封胶813挤压，使防水密封胶813填充于多个元器件812之间，将原本高度最高的防水密封胶813往旁边挤压，使元器件周边的防水密封胶813厚度变厚。防水密封胶813填充于多个元器件812之间，可以使设置在元器件上的防水密封胶813不容易流动，造成元器件上方或侧边的防水密封胶813厚度不够，影响防水性能。其中在元器件的最外围可以设置的防水密封胶813需要更多更高，然后经过在防水密封胶813外围设置限高治具814，并用按压治具815进行挤压，在压低防水密封胶813的同时，可以增强防水密封胶813对多个元器件812包覆的密封性，进而提高整体的防水性能。

在一些实施例中，限高治具814远离基板811的一端与贴合基板811的一端分别与基板811平行。将按压治具815向基板811方向按压并使得按压治具815与限高治具814的顶部贴合，以去除防水密封胶813上高于限高治具814的部分，以得到覆盖在多个元器件812上的防水密封胶813的顶部与基板811平行，每一处覆盖在元器件上的防水密封胶813到基板811的距离相等，以此可以确保多个元器件中高度最高的元器件上覆盖的防水密封胶至少有0.1毫米的厚度，其余元器件被覆盖的防水密封胶的厚度大于高度最高的元器件上覆盖的防水密封胶的厚度，且可以做到垂直基板811的Z向上高度最小，适应电子设备的轻薄化，不会额外增加电子设备的厚度。

在一些实施例中，防水密封胶813填充于多个元器件812之间。先将防水密封胶813覆盖在多个元器件812上，并且将防水密封胶813填充于多个元器件812之间，然后将限高治具814设置在已固化防水密封胶813的外围，因为多个元器件812的高度不一样，进而覆盖在多个元器件812上的防水密封胶813的高度也不一样，此时限高治具814设置在防水密封胶813的外围以后，通过将按压治具815向基板811方向按压并使得按压治具815与限高治具814的顶部贴合，以去除防水密封胶813上高于限高治具814的部分。

步骤105，待防水密封胶813固化后，去除限高治具814及按压治具815，以形成电路板组件810。

在去除防水密封胶813的多余部分之后，去除限高治具814及按压治具815，以形成具有Z向高端最小的电路板组件810，该电路板组件810上的多个元器件812均被防水密封胶813封闭式覆盖，得到如图9所述的电路板组件810。

在一些实施例中，请参阅图12，按压治具815可以为板状，其中该板状的按压治具815的面积大于限高治具814所围区域的面积，当将该板状的按压治具815向基板811方向按压并使得按压治具815与限高治具814的顶部贴合时，高于限高治具814的部分的防水密封胶813会被挤压填充满限高治具814的内腔，甚至限高治具814的内腔不能容纳的部分会被挤压到限高治具814的外侧壁，当防水密封胶813固化后，被挤压到限高治具814外壁的部分胶水可以连同限高治具814一并去除。

在一些实施例中，请参阅图13，按压治具815可以为槽状，其中该槽状的按压治具815的槽体的侧壁可以部分覆盖或者完全覆盖限高治具814，当将该槽状的按压治具815向基板811方向按压并使得按压治具815与限高治具814的顶部贴合时，高于限高治具814的部分的防水密封胶813会被挤压填充满限高治具814的内腔，甚至限高治具814的内腔不能容纳的部分会被挤压到限高治具814的外侧壁与按压治具815的内侧壁之前形成的容置空间内，当防水密封胶813固化后，被挤压到容置空间内的部分胶水可以连同限高治具814和按压治具815一并去除。

在一些实施例中，在未固化的防水密封胶813外围设置限高治具814之前，以及在通过在限高治具814上设置按压治具815之前，还包括：

在限高治具814以及按压治具815的内表面涂覆疏水材料。

其中，限高治具814以及按压治具815在使用之前，限高治具814以及按压治具815上准备与防水密封胶813接触的表面均需要做特殊处理，以达成不粘粘胶水的效果，比如在限高治具814的内表面以及按压治具815的内表面涂覆氟化物等疏水物质。

本申请实施例提供的电路板组件810的组装方法，在组装过程中，通过在基板811上设置多个元器件812，并在多个元器件812上覆盖防水密封胶813，用以将多个元器件812密封设置，然后在未固化的防水密封胶813外围设置限高治具814，其中，限高治具814垂直于基板811的高度低于防水密封胶813垂直于基板811的高度，并通过在限高治具814上设置按压治具815，以去除防水密封胶813上高于限高治具814的部分，最后待防水密封胶813固化后，去除限高治具814及按压治具815，以形成电路板组件810。本申请实施例通过按压治具815按压未固化的防水密封胶813以去除防水密封胶813多余的部分，可以很好的限制电路板组件810的整体高度，又能保证元器件812的防水效果，满足电子设备100的轻薄化设计。

以上对本申请实施例提供的电路板组件的组装方法、电路板组件、显示屏及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种电路板组件的组装方法，其特征在于，所述电路板组件包括基板以及多个元器件，所述电路板组件的组装方法包括：

在所述基板上设置所述多个元器件，围绕所述多个元器件设置向上突起的挡墙；

在所述多个元器件上覆盖防水密封胶，用以将所述多个元器件密封设置；

在未固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，其中，所述限高治具垂直于所述基板的高度低于所述防水密封胶垂直于所述基板的高度，且所述限高治具垂直于所述基板的高度至少比所述多个元器件中垂直于所述基板的最大高度高出0.1毫米；

通过在所述限高治具上设置按压治具，以去除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分；

待所述防水密封胶固化后，去除所述限高治具及所述按压治具，以形成所述电路板组件。

2.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述通过在所述限高治具上设置按压治具，以去除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分，包括：

将所述按压治具向基板方向按压并使得所述按压治具与所述限高治具的顶部贴合，以去除所述防水密封胶上高于所述限高治具的部分。

3.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述在未固化的所述防水密封胶外围设置限高治具之前，以及在通过在所述限高治具上设置按压治具之前，还包括：

在所述限高治具以及所述按压治具的内表面涂覆疏水材料。

4.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述多个元器件形成一元器件设置区域，所述限高治具所围区域的面积大于所述元器件设置区域的面积。

5.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述在未固化的所述防水密封胶外围设置限高治具，还包括：

通过所述限高治具切除覆盖在所述元器件设置区域之外的防水密封胶。

6.根据权利要求1所述的电路板组件的组装方法，其特征在于，所述防水密封胶为紫外光固化胶，和/或所述限高治具为聚对苯二甲酸乙二醇酯板。

7.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件采用如权利要求1至6中任一项所述的电路板组件的组装方法形成。

8.一种显示屏，其特征在于，包括显示模组和电路板组件，所述电路板组件与所述显示模组耦合，所述电路板组件为如权利要求7所述的电路板组件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括壳体及设置在所述壳体中的显示屏，所述显示屏为如权利要求8所述的显示屏。

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