CN108254971B - 背光模组、电子装置及背光模组的安装方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种背光模组、电子装置及背光模组的安装方法。背光模组包括：上背框和下背框，上背框和下背框可拆卸连接，并在上背框和下背框之间形成一容置空间；设置在容置空间中的光源、柔性电路板，以及设置在下背框上的导光板和匀光膜层，其中：导光板包括入光面和出光面，光源设置在入光面一侧，匀光膜层设置在出光面上；柔性电路板设置在光源的背对入光面的一侧，柔性电路板与光源电连接。因此，本申请在组装背光模组的其他元件时，可先将上背框和下背框拆卸，将背光模组的其他元件装配到下背框上，然后再将上背框和下背框装配起来，由此可以避免上背框妨碍安装的情况，方便了背光模组的安装。

Description

背光模组、电子装置及背光模组的安装方法

技术领域

本申请涉及电子装置的背光领域，特别是涉及一种背光模组、电子装置及背光模组的安装方法。

背景技术

目前，随着科学技术的发展，智能手机等电子装置日渐成为人们生活的必需品。

背光模组是电子装置的重要部件，目前智能手机等便携式电子装置的背光模组通常由一个背框，或称为铁框，形成一个容置空间，然后将背光模组的其他光学元件装配到该容置空间中。而现有技术的背框通常为一个固定的一体结构，且背光模组的光源、扩散膜、导光板等光学元件的形状大小各不同，并且需要安装在多个不同的位置，这就导致安装起来非常的不便。

发明内容

一方面，本申请实施例提供了一种背光模组，背光模组包括：

上背框和下背框，所述上背框和所述下背框可拆卸连接，并在所述上背框和所述下背框之间形成一容置空间；

设置在所述容置空间中的光源、柔性电路板，以及设置在下背框上的导光板和匀光膜层，其中：

所述导光板包括入光面和出光面，所述光源设置在所述入光面一侧，所述匀光膜层设置在所述出光面上；

所述柔性电路板设置在所述光源的背对所述入光面的一侧，所述柔性电路板与所述光源电连接。

另一方面，本申请实施例还提供了一种电子装置，电子装置包括显示面板以及背光模组，所述背光模组向所述显示面板提供背光，其中，所述背光模组包括前文所述的背光模组。

又一方面，本申请实施例还提供了一种背光模组的安装方法，其中，所述背光模组包括前文所述的背光模组，安装方法包括：

从所述顶板的方向将反射片设置在所述底板上，将所述柔性电路板装配到所述下侧壁的处于所述容置空间的一侧；

将所述光源装配到所述柔性电路板的远离所述下侧壁的一侧，并且依次将所述导光板以及匀光膜层装配到所述反射片上；

将所述缓冲件装配到所述光源上；

将所述上背框和下背框进行可拆卸装配。

本申请实施例通过将背框设置为可拆卸连接的上背框和下背框的结构，使得在组装背光模组的其他元件时，可先将上背框和下背框拆卸，将背光模组的其他元件装配到下背框上，然后再将上背框和下背框装配起来，由此可以避免上背框妨碍安装的情况，方便了背光模组的安装。

附图说明

图1是本申请第一实施例提供的一种背光模组的结构示意图；

图2是本申请第二实施例提供的一种背光模组的结构示意图；

图3是本申请第一实施例的背光模组的柔性电路板和光源的结构示意图；

图4是图1所示的背光模组的背框与柔性电路板的结构示意图；

图5是现有的柔性电路板和光源组合后的结构示意图；

图6是本申请实施例的柔性电路板和光源组合后的结构示意图；

图7是本申请提供的第三实施例的背光模组的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的一种背光模组的安装方法的流程图；

图9是对应图8所示的安装方法的工艺流程示意图；

图10是本申请实施例提供的一种电子装置的结构示意图；

图11是本申请实施例提供的又一种电子装置的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请第一实施例的背光模组的结构示意图。在本实施例中，背光模组10包括背框组件11、光源12、柔性电路板13(FPC，Flexible Printed Circuit)、导光板14、匀光膜层15以及反射片16。

背框组件11包括包括上背框110和下背框111。上背框110和下背框111拆卸连接，形成设置背光模组10的其他元件，例如光源12和柔性电路板13，的容置空间。

具体的，下背框111包括底板1110和与底板1110弯折连接的下侧壁1111。下侧壁111为向上背框110的方向弯折。上背框110包括顶板1101和与顶板1101弯折连接的上侧壁1102。底板1110和顶板1101相互平行。顶板顶板1101可以避免背光模组上的显示面板的力传递到光源12上，避免由此带来背光的爆灯、暗影和不均匀等问题。

上侧壁1102为向下背框111的方向弯折。上侧壁1102和下侧壁1111以可拆卸方式连接。

具体的，上侧壁1102和下侧壁1111以卡合的方式形成可拆卸连接。上侧壁1102上设置有卡合孔1103，下侧壁1111上设置有卡合块1112。上侧壁1102和下侧壁1111通过卡合孔1103和卡合块1112配合来形成卡合连接。

在其他实施例中，为了更好的实现下侧壁1111和上侧壁1102之间的卡合，可在下侧壁1102上设置导向部。请参阅图2，在上侧壁1102朝向下侧壁1111的侧面上设置导向部1104，导向部1104可与卡合块1112的倾斜边平行。导向部1104用于在上侧壁1102与下侧壁1111卡合时引导上侧壁1102沿着下侧壁1111的卡合块1112向下滑动，从而方便卡合块1112与卡合孔1103的卡合。

请再参阅图1，本实施例中，底板1110包括第一承载部1113和第二承载部1114。第一承载部1113与下侧壁1111弯折连接，第二承载部1114与第一承载部1113远离下侧壁1111的一端连接。第一承载部1113到顶板1101所在平面的距离H1大于第二承载部1114到顶板1101所在平面的距离H2。

上背框110和下背框111的材质可相同，可以为金属，例如，铁、铝等，也可以为塑胶。

反射片16设置于底板1110上，且位于容置空间内部。更具体的，反射片16设置于底板1110的第二承接部1114上。反射片16可将入射的光进行反射。

导光板14设置在下背框111上，具体是设置在反射片16上。导光板14包括入光面141和出光面142。光源12设置在入光面141一侧。匀光膜层15设置在出光面142上，反射片16设置在导光板14的背对出光面142的一侧。入光面141和出光面142是导光板14的两个相互垂直的面。

光源12包括PCB((Printed Circuit Board，印制电路板)电路板121和发光芯片122。发光芯片122可通过GOB(Chip On Board，芯片在板上)封装技术封装到PCB电路板121上。其中，发光芯片122为裸芯片。

用COB封装技术的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电胶或导热胶粘接在PCB电路板121上，凝固后，用Bonder(粘片)机将金属丝(铝或铜)在超声、热压的作用下分别连接在裸芯片的I/O端子焊区和PCB电路板121相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。

具体的，如图3所示，PCB电路板121上设置有一封装孔1210，发光芯片122封装在该封装孔1210内。并进一步在该封装孔1210内填充树脂胶123等材料，如图1所示。封装孔1210的开口对着导光板14的入光面141设置。

柔性电路板13设置在光源12的背对入光面141的一侧。柔性电路板13与光源12电连接。具体的，柔性电路板13设置在PCB电路板121和下侧壁1111之间，并且柔性电路板13与PCB电路板121的靠近下侧壁1111的侧面平行设置且电连接。外部的控制信号通过柔性电路板13和PCB电路板121后传输到发光芯片122上，控制发光芯片122的发光。

进一步的，柔性电路板13与下侧壁1111粘接。具体的，在下侧壁1111和柔性电路板13之间进一步设置在双面胶带131，柔性电路板13通过双面胶带131与下侧壁1111粘接。

进一步的，柔性电路板13还可与底板1110粘接。具体而言，在底板1110的第一承载部1113上设置双面胶带132，柔性电路板13通过双面胶带132与底板1110的第一承载部1113粘接固定。

双面胶带132还可以延伸到光源12处，使得光源12通过双面胶带132与底板1110的第一承载部1113粘接固定。

应理解，在其他实施例中，柔性电路板13可仅与下侧壁1111或者底板1110粘接。

请一并参阅图4，图4是图1所示的背光模组的背框与柔性电路板的结构示意图。上侧壁1102、下侧壁1111、底板1110以及顶板1101中的至少一个设有连通容置空间的开口。在本实施例图示中，上侧壁1102、下侧壁1111、底板1110以及顶板1101共同设有该开口1130。柔性电路板13通过开口1130延伸至背框11远离容置空间的一侧。

请再参阅图1和图2所示，均光膜层15包括以依次远离的方式设置在出光面142上的扩散膜151、第一增透膜152和第二增透膜153。

扩散膜151、第一增透膜152和第二增透膜153可为非复合膜，即彼此互为独立的膜层。此外，扩散膜151、第一增透膜152和第二增透膜153还可为复合膜。具体包括两种情况：

第一种情况，第一增透膜152和第二增透膜153为复合膜，即第一增透膜152和第二增透膜153设置为一体膜层，该一体膜层与扩散膜151彼此互为独立的膜层。

第二种情况，扩散膜151、第一增透膜152和第二增透膜153为复合膜，即扩散膜151、第一增透膜152和第二增透膜153设置为一体膜层。

第一增透膜152可称为下增透膜，第二增透膜153可称为上增透膜。

光源12上还设置有一缓冲件18，缓冲件18可对光源12进行缓冲保护，并起到支撑光源12上方的元件的作用。缓冲件18可为双面具有粘接剂的泡棉胶，可将光源12进行固定。

缓冲件18上进一步设置有遮光胶带17，遮光胶带17为双面具有粘接性的遮光胶带。遮光胶带17的一端进一步自顶板1101向匀光膜层15的方向延伸后设置在第二增透膜153的上方，对第二增透膜153进行粘接固定。

遮光胶带17的另一端可与上侧壁1102相接。

在其他实施例中，遮光胶带17的另一端可自上侧壁1102的上端沿着侧壁往下延伸到下侧壁1111的底部。

其中，设置遮光胶带17的区域为非显示区，遮光胶带17之外的区域为显示区。本实施例中，由于柔性电路板13设置在PCB电路板121和下侧壁1111之间，并与PCB电路板121的下侧壁1111的侧面平行。因此相比柔性电路板13与PCB电路板121的下侧壁1111的侧面垂直设置的现有方案来说，本申请可节省非显示区的空间，提高屏占比。

具体请一并参阅图5和图6所示，其中，图5是现有的柔性电路板和光源组合后的结构示意图，图6是本申请实施例的柔性电路板和光源组合后的结构示意图。首先如图5所示，现有方案中，柔性电路板13与PCB电路板121的靠近下侧壁1111的侧面垂直，由于柔性电路板13与PCB电路板121之间有焊盘，需要宽度约0.6mm，由此占用非显示区空间会比较大。

再如图6所示，本申请实施例中，由于柔性电路板13设置在PCB电路板121和下侧壁1111之间，并与PCB电路板121的靠近下侧壁1111的侧面平行，使得可节省现有技术中的焊盘所需的0.6mm的宽度，仅需柔性电路板13的厚度约0.12mm，由此占用非显示区空间会比较小。

请参阅图7，图7是本申请提供的第三实施例的背光模组的结构示意图。如图7所示，背光模组30依然包括背框组件31、光源32、柔性电路板33、导光板34、匀光膜层35以及反射片36。

其中，光源32、柔性电路板33、导光板34、匀光膜层35以及反射片36的结构和连接关系分别与前文所述的光源12、柔性电路板13、导光板14、匀光膜层15以及反射片16的相同，在此不再赘述。

本实施例中，背框组件31依然包括上背框310和下背框311。上背框310依然包括顶板3101和上侧壁3102，下背框311依然包括底板3110和下侧壁3111。与前文实施例的不同的是，本实施例的背框组件31还包括螺钉311。

上侧壁3102和下侧壁3111在对应的位置分别设置螺纹孔3103和3112。上侧壁3102和下侧壁3111通过螺钉311和螺纹孔3103和3112的螺接来形成连接。

其中，上侧壁3102与顶板3101的连接关系如前文所述，下侧壁3111余底板3110的连接关系如前文所述，在此不再赘述。

请一并参阅图8和图9，图8是本申请实施例提供的一种背光模组的安装方法的流程图，图9是对应图8所示的安装方法的工艺流程示意图。应理解，背光模组可为前文所述的任一实施例的背光模组。为了方便描述，本实施例以安装前文图1所示的背光模组10为例子进行说明。如图8所示，本实施例的安装方法包括以下步骤：

步骤S1：从顶板的方向将反射片16设置在底板1110上，将柔性电路板13装配到下侧壁1111的处于容置空间的一侧。

本步骤中，具体是将反射片16设置在底板1110的第二承载部1114上。在装配柔性电路板13之前进一步在下侧壁1111的处于容置空间的一侧面上设置双面胶带131和在底板1110的第一承载部1113上设置双面胶带132，柔性电路板13分别通过双面胶带131和132和下侧壁1111以及底板1110的第一承载部1113粘接固定。

在其他实施例中，柔性电路板13还可仅和下侧壁1111或底板1110的第一承载部1113粘接固定。

步骤S2：将光源12装配到柔性电路板13的远离下侧壁1111的一侧，并且依次将导光板14以及匀光膜层15装配到反射片16上。

本步骤中，双面胶带132进一步延伸到光源12的位置，光源12通过双面胶带132固定到第一承载部1113上。

依次将导光板14、匀光膜层15的扩散膜151、第一增透膜152以及第二增透膜153装配到反射片16上。

步骤S3：将缓冲件18装配到光源12上。

步骤S4：将上背框110和下背框111进行可拆卸装配。

本步骤中，将上背框110向下移动直到上背框110上的卡合孔1103与下背框111的卡合块1112卡合固定。

进一步的，在上背框和下背框111装配后进一步在上背框110的顶板上设置遮光胶带17。

请参阅图10，图10是本申请实施例提供的一种电子装置的结构示意图。如图10所示，本实施例的电子装置70包括背光模组71以及显示面板72。背光模组71向显示面板72提供背光，其中，背光模组71为前文所述的背光模组。

显示面板72包括以远离背光模组71的方向依次设置在背光模组71的出光方向上的下偏光片711、阵列基板712、彩膜基板713以及上偏光片714。其中阵列基板712与彩膜基板713之间还进一步设置有液晶层(图未示)。阵列基板712与下偏光片711分别与背光模组71的遮光胶带717的两端粘接。

电子装置可为智能手机、平板电脑、掌上电脑、智能手表等。

请参阅图11，图11是本申请实施例提供的又一种电子装置的分解结构示意图。在本实施例中，电子装置80可以为智能手机，在其他实施例中，电子装置也可以为平板电脑、掌上电脑、智能手表等。

在本实施例中，电子装置80包括后壳81、中框82、背光模组83、显示面板84以及盖板85。

中框82与后壳81固定连接。

显示面板84层叠于背光模组83上，且显示面板84和背光模组83均固定于中框82。

背光模组83用于为显示面板84提供背光，其可为前文所述的背光模组。

显示面板84可以为液晶显示面板或者其他的显示面板。

盖板85盖设与显示面板84上。盖板85可以为透明玻璃盖板，在非显示区域，盖板85可以为不透明。例如，盖板85在非显示区域涂有遮光油墨。

应理解，在后壳81和中框82之间可以设置有电子装置的其他结构，例如，电路板等，由于本申请不涉及对这些部件的改进，因此此处不做具体说明。

在其他实施例中，电子装置80还可以采用其他的结构，上述电子装置80的结构的说明并非限定本申请的保护范围。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括：

上背框和下背框，所述上背框和所述下背框可拆卸连接，并在所述上背框和所述下背框之间形成一容置空间；其中，所述下背框包括底板和与所述底板弯折连接的下侧壁，所述上背框包括顶板和与所述顶板弯折连接的上侧壁，所述上侧壁和所述下侧壁以可拆卸方式连接；

设置在所述容置空间中的光源和柔性电路板，以及以远离所述底板的方式设置在所述底板上的导光板和匀光膜层，其中：

所述导光板包括入光面和出光面，所述光源设置在所述入光面一侧，所述匀光膜层设置在所述出光面上；

所述柔性电路板设置在所述光源的背对所述入光面的一侧，所述柔性电路板与所述光源电连接；

所述光源包括PCB电路板以及设置所述PCB电路板上的发光芯片，所述PCB电路板与所述柔性电路板电连接，所述PCB电路板上设置有一封装孔，所述封装孔的开口对着所述入光面设置，所述发光芯片封装在所述封装孔内，所述封装孔内填充树脂胶，以包裹所述发光芯片；

所述光源与所述顶板之间还设置有一缓冲件。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述底板和所述顶板相互平行。

3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述上侧壁上设置有卡合孔，所述下侧壁上设置有卡合块，所述上侧壁和所述下侧壁通过所述卡合孔和所述卡合块配合来形成卡合连接。

4.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括螺钉，所述上侧壁和所述下侧壁在对应的位置分别设置螺纹孔，所述上侧壁和所述下侧壁通过所述螺钉和所述螺纹孔的螺接来形成连接。

5.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述底板包括第一承载部和第二承载部，所述第一承载部与所述下侧壁弯折连接，所述第一承载部到所述顶板所在平面的距离大于所述第二承载部到所述顶板所在平面的距离。

6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述柔性电路板设置在所述PCB电路板和所述下侧壁之间，并且所述柔性电路板与所述PCB电路板的靠近所述下侧壁的侧面平行设置，并进一步与所述下侧壁和/或底板粘接。

7.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述光源与所述底板之间设置有粘贴胶带，所述光源通过所述粘贴胶带与所述底板连接。

8.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述匀光膜层包括以依次远离的方式设置在所述出光面上的扩散膜、第一增透膜和第二增透膜；

所述背光模组还包括反射片，所述反射片设置在所述底板上，并位于导光板的背对所述出光面的一侧。

9.根据权利要求8所述的背光模组，其特征在于，所述顶板上进一步设置有遮光胶带，所述遮光胶带进一步自所述顶板向所述匀光膜层的方向延伸后设置在所述第二增透膜上。

10.根据权利要求8所述的背光模组，其特征在于，所述缓冲件与所述匀光膜层间隔设置。

11.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括显示面板以及背光模组，所述背光模组向所述显示面板提供背光，其中，所述背光模组包括权利要求1-10任一项所述的背光模组。

12.一种背光模组的安装方法，其中，所述背光模组包括权利要求1-10任一项所述的背光模组，其特征在于，所述安装方法包括：

从所述顶板的方向将反射片设置在所述底板上，将所述柔性电路板装配到所述下侧壁的处于所述容置空间的一侧；

将所述光源装配到所述柔性电路板的远离所述下侧壁的一侧，并且依次将所述导光板以及匀光膜层装配到所述反射片上；

将所述缓冲件装配到所述光源上；

将所述上背框和下背框进行可拆卸装配。

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