CN112147827A - 电子设备、壳体、电致变色模组及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电致变色模组的封装方法，所述封装方法包括：提供一层叠结构；其中，所述层叠结构包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板；在所述层叠结构上形成凹槽；其中，所述凹槽贯穿所述第二基板、所述第二导电层、所述变色材料层以及所述第一导电层；在所述凹槽内形成密封胶。本申请实施例提供的电致变色模组封装方法，工艺上简便可行，形成的胶框结构封装可靠性高，并且和前段工艺柔性电致变色膜材(半成品)工艺兼容。

Description

电子设备、壳体、电致变色模组及其封装方法

技术领域

本发明涉及具有变色功能的电子设备的技术领域，具体是涉及一种电子设备、壳体、电致变色模组及其封装方法。

背景技术

电致变色膜片是一种常用在建筑物外玻璃以及汽车后视镜等位置的变色遮挡膜材，常规技术中的电致变色膜片的结构一般整体厚度较大，且电致变色膜片的封装难度大，封装不牢靠，容易进水汽。

发明内容

本申请实施例第一方面提供了电致变色模组的封装方法，所述封装方法包括：

提供一层叠结构；其中，所述层叠结构包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板；

在所述层叠结构上形成凹槽；其中，所述凹槽贯穿所述第二基板、所述第二导电层、所述变色材料层以及所述第一导电层；

在所述凹槽内形成密封胶。

第二方面，本申请实施例提供一种电致变色模组，所述电致变色模组包括第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板以及胶框；其中，所述第一基板、所述第一导电层、所述变色材料层、所述第二导电层以及所述第二基板依次层叠设置；所述胶框围设于所述第一导电层、所述变色材料层、所述第二导电层以及所述第二基板的侧边环周并与所述第一基板设置所述第一导电层的表面连接。

第三方面，本申请实施例提供一种壳体，包括：透明盖板以及上述实施例中任一项所述的电致变色模组；所述透明盖板与所述电致变色模组的第一基板背离第一导电层的一侧表面贴合。

第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括控制电路以及上述实施例中所述的壳体，所述控制电路与所述壳体的电致变色模组耦合连接，所述控制电路用于接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电致变色模组变色。

本申请实施例提供的电致变色模组封装方法，工艺上简便可行，形成的胶框结构封装可靠性高，并且和前段工艺柔性电致变色膜材(半成品)工艺兼容。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电致变色模组一实施例的结构断面示意图；

图2是电致变色模组一种实施方式的部分结构层叠示意图；

图3是本申请电致变色模组另一实施例的结构断面示意图；

图4是本申请电致变色模组另一实施例的结构断面示意图；

图5是本申请电致变色模组又一实施例的结构断面示意图；

图6是本申请电致变色模组还一实施例的结构断面示意图；

图7是本申请电致变色模组再一实施例的结构断面示意图；

图8是本申请电致变色模组又一实施例的结构断面示意图；

图9是本申请电致变色模组还一实施例的结构断面示意图；

图10是本申请电致变色模组又一实施例的结构断面示意图；

图11是图10中电致变色模组的结构俯视示意图；

图12是本申请电致变色模组还一实施例的结构拆分示意图；

图13是图12中的绑定位置处的局部结构剖面示意图；

图14是本申请电致变色模组另一种柔性电路板与走线绑定结构的示意图；

图15是本申请电致变色模组又一种柔性电路板与走线绑定结构的示意图；

图16是图15中电致变色模组的结构拆分示意图；

图17是图15中A处的局部结构放大示意图；

图18是图15中B-B处的局部结构剖视示意图；

图19是本申请电致变色模组又一实施例的结构断面示意图；

图20是本申请电致变色模组另一实施例的局部结构断面示意图；

图21是本申请电致变色模组还一实施例的局部结构断面示意图；

图22是本申请电致变色模组又一实施例的局部结构断面示意图；

图23是本申请电致变色模组封装方法一实施例的流程示意图；

图24是电致变色模组层叠结构(半成品)的结构层叠示意图；

图25是在电致变色模组半成品上形成凹槽后的结构层叠示意图；

图26是图25的结构俯视示意图；

图27是在电致变色模组半成品的凹槽内填充密封胶后的结构示意图；

图28是本申请电致变色模组封装方法另一实施例的流程示意图；

图29是本申请电致变色模组封装方法又一实施例的流程示意图；

图30是在电致变色模组半成品上形成两圈凹槽后的结构层叠示意图；

图31是图30的结构俯视示意图；

图32是电致变色模组另一种双胶框的结构示意图；

图33是本申请盖板组件一实施例的结构示意图；

图34是本申请盖板组件另一实施例的结构示意图；

图35是本申请盖板组件又一实施例的结构示意图；

图36是盖板组件单侧引线绑定的结构示意图；

图37是本申请盖板组件另一实施例的结构断面示意图；

图38是本申请盖板组件再一实施例的结构断面示意图；

图39是图38实施例中盖板组件装配方法一实施例的流程示意图；

图40是电致变色模组与透明盖板贴合后并点胶的结构示意图；

图41是常规技术中电子设备的后盖板与中框粘接的结构示意图；

图42是本申请壳体组件一实施例的结构示意图；

图43是本申请电子设备一实施方式的局部结构组成框图；

图44是本申请电子设备另一实施方式的结构组成框图；

图45是本申请电子设备还一实施方式的结构组成框图；

图46是电子设备一实施方式的结构示意图；

图47是电子设备的一种操作状态的示意图；

图48是电子设备的另一种操作状态的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

本申请实施例首先是提出了一种基于电致变色技术的电致变色模组的结构。该电致变色模组中的电致变色材料基于有机聚合物，譬如包括聚苯胺、聚噻吩等。

电致变色材料因为是基于电化学反应而产生的变色效应，电化学反应对水氧要求非常严格，一旦有少量的水氧侵入，材料中发生电解水反应，产生高活性的氧气，将对材料的变色性能不可逆的破坏，导致材料氧化发黄甚至完全失效的问题。因此对电致变色材料的密封状况成为了电致变色模组结构的关键所在。

请参阅图1，图1是本申请电致变色模组一实施例的结构断面示意图；本实施例中的电致变色模组100包括第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140、第二基板150以及胶框160。

具体而言，所述第一基板110、所述第一导电层120、所述变色材料层130、所述第二导电层140以及所述第二基板150依次层叠设置；在本实施例中，所述胶框160围设于所述变色材料层130设置，胶框160的两端分别与所述第一导电层120以及所述第二导电层140的表面粘接。

可选地，在本实施例中，第一基板110和第二基板150的材质为柔性透明树脂材料，进而使得电致变色模组100整体结构为柔性可弯曲的结构形式。第一基板110和第二基板150起到支撑和保护内部结构的作用。在一些实施例中，第一基板110和第二基板150的材质可以为PET(Polyethylene terephthalate简称PET或PEIT，俗称涤纶树脂，对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate))，简称PMMA)，又称做压克力、亚克力(英文Acrylic)或有机玻璃)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯(英文简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物)、PI(聚酰亚胺(Polyimide))等。关于第一基板110和第二基板150的更多材料类型，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。其中，第一导电层120和第二导电层140的形成方法则可以是物理气相沉积(PVD，Physical Vapor Deposition)，具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。

其中，第一导电层120以及第二导电层140的厚度可是分别在100nm-300nm之间，具体可以为100nm、120nm、150nm、200nm、280nm以及300nm等。第一导电层120和第二导电层140的材质由透明导电材料制成。透明导电材料可以为铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)氧化锡掺氟(FTO)或者石墨烯薄膜等。

请参阅图2，图2是电致变色模组一种实施方式的部分结构层叠示意图，其中，变色材料层130还包括亚层结构，如图2中所示，变色材料层130包括夹设于第一导电层120和第二导电层140之间且依次层叠设置的电致变色层(也即EC层)131、离子存储层132以及离子传导(也即IC层)133。可选地，电致变色层131的材料可以选自有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物，如三氧化钨)以及有机小分子(紫罗精)等。本申请实施例中以电致变色层131为有机聚合物为例进行说明，电致变色层131具体可以为固态或者凝胶态材料。可选地，该离子传导层133和离子存储层132可以是通过PVD的方式形成，电致变色层131(其中，该电致变色层131即为前文所述的有机聚合物或者无机材料)可以是通过刮涂或者滴灌等方式形成，关于这部分详细的技术特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再详述。

另外，电致变色层131还可以以有机小分子为电解质材料。而电致变色层131为有机小分子时，具体的形成方式可以是在第一导电层120和第二导电层140之间通过真空灌装工艺形成，此处亦不再详细介绍。

请参阅图3，图3是本申请电致变色模组另一实施例的结构断面示意图；与前述实施例不同的是，在本实施例中的电致变色模组是一种大小片的结构。具体而言，所述胶框160围设于所述第一导电层120、所述变色材料层130、所述第二导电层140以及所述第二基板150的侧边环周并与所述第一基板110朝向所述第一导电层120的表面粘接。

可选地，请参阅图4，图4是本申请电致变色模组另一实施例的结构断面示意图；本实施例中的电致变色模组100同样包括第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140、第二基板150以及胶框160；与前述实施例不同的是，本实施例中的电致变色模组100还包括水氧阻隔单元170。

在一些实施例中，水氧阻隔单元170与所述第二基板150背离所述第二导电层140的表面贴合。所述水氧阻隔单元170的面积大于所述第二基板150的面积，所述水氧阻隔单元170与所述第二基板150背离所述第二导电层140的一侧表面以及所述胶框160远离所述第一基板110的端面粘接；即胶框160的相对两端分别与所述第一基板110以及所述水氧阻隔单元170粘接。水氧阻隔单元170可以是通过光学胶层1701(OCA(Optically ClearAdhesive))与第二基板150背粘接。具体地，第二基板150和水氧阻隔单元170之间可以采用UV或其他液态胶水进行封装。

可选地，该水氧阻隔单元170包括基材171以及镀设于所述基材171至少一侧表面的水氧阻隔层172。其中，所述基材171可以是采用柔性透明树脂材料制成，包括聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚碳酸酯PC、聚酰亚胺PI等。所述水氧阻隔层172可以为为致密金属氧化物层或者无机非金属层或者有材料与无机材料叠加的复合层。譬如氧化铝、硅氧化物或者多种材料的叠层复合结构等。其中，本实施例中的水氧阻隔单元170为具有镀有水氧阻隔层172的柔性基材，其水汽透过率WVTR<1x10-2g/m2/day。其中，本申请实施例中水氧阻隔单元170的水汽透过方向为从水氧阻隔单元170的一侧表面在厚度方向上渗透经过水氧阻隔单元170达到相对另一侧表面的物理表征。

请继续参阅图4，在结构上，电致变色模组中第二基板150的尺寸小于第一基板110尺寸也小于水氧阻隔单元170的尺寸。如此，可以利用第一基板110和水氧阻隔单元170之间的胶框160，形成环形包围，将电致变色单元的核心层电致变色材料保护，防止水氧侵入。

请参阅图5，图5是本申请电致变色模组又一实施例的结构断面示意图；在本实施例中，第二基板150和水氧阻隔单元170之间，还有一层光学胶层1701粘结。光学胶层1701可以提高第二基板150和水氧阻隔单元170的粘结力，同时避免二者之间形成空气层，即避免胶框160之中密封进气体，因为密封的气体会在温度升高时膨胀，影响电致变色材料的可靠性。

可选地，在本实施例中，所述胶框160的水汽透过率不大于20g/m2/天。水蒸气透过率实际上包含了水蒸气透过量和水蒸气透过系数两个含义，这两个含义所表达的意思也有一定的区别，但都可以用来表示水蒸气透过某种材料的能力。水蒸气透过量表示在一定的时间，一定的温度和湿度条件下，水蒸气透过材料的重量。水蒸气透过率则是通过系数换算的水蒸气透过量的标准值，并对应标准单位，用于不同测试结果之间的比较。水蒸气透过量和水蒸气透过系数按照GB/T 1037-1988《塑料薄膜和片材透水蒸气性试验方法---杯式法》(对应美国试验与协会标准ASTM E96-1980)进行测定。具体的测定条件以及测定方式此处不做具体限定。其中，本申请实施例中胶框160的水汽透过方向为从胶框160的外侧表面在厚度T的方向上渗透经过胶框160达到与变色材料层130相邻一侧表面的物理表征。

可选地，胶框160可以采用环氧系胶水(譬如协力化学6510、汉高乐泰7301N)或者丙烯酸系胶水(协力化学90T3、积水化学SUR527)凝固形成。其中，环氧系胶水具有更好的防水性能，而丙烯酸系胶水的粘接力则更强。请参阅下表(表一)，下表是胶框在不同的条件下的水汽透过率测试数据情况。

为保证防水的可靠性以及有效，本实施例中的胶框160的宽度T可以为大于1mm。具体可以为1.1mm、1.2mm、1.5mm、2mm、3mm等，具体数值不做具体限定，此处亦不再一一列举。需要说明的是，这里所说的胶框160的宽度T大于1mm也不是说越大越好，当满足水汽阻隔性能要求后，还需要考虑电致变色模组的整体黑边(不可变色区域宽度)的问题，一般来讲，胶框160的宽度T也会控制在5mm以内。

本实施例中的胶框要求：在环境温度为60℃，相对湿度为90％(指空气中水汽压与相同温度下饱和水汽压的百分比。或湿空气的绝对湿度与相同温度下可能达到的最大绝对湿度之比。也可表示为湿空气中水蒸气分压力与相同温度下水的饱和压力之比，相对湿度(Relative Humidity)，用RH表示。表示空气中的绝对湿度与同温度和气压下的饱和绝对湿度的比值，得数是一个百分比。(也就是指某湿空气中所含水蒸气的质量与同温度和气压下饱和空气中所含水蒸气的质量之比，这个比值用百分数表示。例如，本申请实施例中的实验条件所说的湿度为90％，即指相对湿度。))的条件下：胶框160的水汽透过率为1-15g/m2/天。

可选地，本实施例中胶框160的断裂伸长率(断裂伸长率一般用断裂时的相对伸长率，即胶框断裂时的伸长与其初始长度之比，以百分率表示。它是表征胶框柔软性能和弹性性能的指标。断裂伸长率越大表示其柔软性能和弹性越好。)为2-400％，或者模量<1Gpa(这里所说的模量指的是模量是指材料在受力状态下应力与应变之比。模量的倒数称为柔量。意义：弹性模量可视为衡量材料产生弹性变形难易程度的指标，其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越大，亦即在一定应力作用下，发生弹性变形越小)。本申请实施例中之所以对胶框160的断裂伸长率有要求，其目的是需要保证在电致变色模组柔性形变或者弯折过程中胶框具有稳定的结构状态，不会使胶框密封失效。

可选地，胶框160与其他结构层之间的粘接界面可以做一定的处理，譬如粘接界面在图4实施例中胶框160的相对两端分别与第一基板110以及水氧阻隔单元170的粘接接触面；在图1实施例中为胶框160的相对两端分别与第一导电层120以及第二导电层140粘接接触面。粘接界面的具体处理方式包括等离子处理、粗化或者印刷油墨层等，目的都是提高胶框160与其他结构层之间的粘接强度，水汽侵入主要不是从粘接界面侵入，而是从胶框160的本体侵入。胶框160和下层(水氧阻隔膜)以及上层(PET/ITO膜)形成牢靠的粘接即可。而关于胶框160与其他结构层之间的具体的粘接力将在后文中介绍。

可选地，胶框160内还可以掺杂有水汽阻隔剂，具体可以是在胶框160的形成过程中的胶水中添加。水汽阻隔剂在所述胶框160中的质量分数为1-10％。具体地，可以是胶水内部可以加入一些spacer，质量分数1-10％左右比例，用于阻隔水汽的路径；或者加入一定量的分子筛，用来吸附水汽，延缓寿命。其中，Spacer主要成分是SiO2，微米级SiO2微米球。分子筛是化学中的一个常见概念，具体成分为水合硅铝酸盐(泡沸石)或天然沸石等。Spacer因为是SiO2微米球，可以阻挡水汽，分子筛可以吸收水汽。二者可以单独添加使用，也可以共同添加使用。

请参阅图6，图6是本申请电致变色模组还一实施例的结构断面示意图；本实施例中的电致变色模组100同样包括依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140、第二基板150以及水氧阻隔单元170；与前述实施例不同的是，本实施例中的胶框160包括第一胶框161和第二胶框162，所述第一胶框161围设于所述变色材料层130的侧边环周，所述第二胶框162围设于第一胶框161的外周。需要说明的是，本申请关于胶框的结构、材料以及性能的描述不限于图示实施例中的具体位置，因本文说明书篇幅限制，本申请实施例仅以一种或者几种胶框位置结构进行说明，这不应该造成对本申请范围造成限定，本领域技术人员可以在本申请实施例的技术思想(双胶框以及多胶框)之下做出一些结构的改进，均应在本申请的保护范围之内。本实施例中是在图4实施例的基础上做的双胶框或者多胶框结构的变形，当然，关于双胶框或者多胶框结构的思想，可以结合在图1实施例以及后续其他实施例结构中，此处作此说明。

可选地，所述第一胶框161更加靠近变色材料层130，因此可以为第一胶框161的水汽透过率低于所述第二胶框162的水汽透过率。而所述第二胶框162的粘接性可以高于所述第一胶框161的粘接性。这里所说的粘接性指的是胶框与其他结构层的粘接界面(本图示实施例中具体为胶框与第一基板110以及水氧阻隔单元170之间的粘接界面)之间的粘接牢靠程度，也即不易剥离的程度。该性能反映胶框与其他结构层的粘接可靠性或者牢固性。

本实施例的技术方案中采用两层胶框的结构，对外侧的胶框162的要求其水氧阻隔性可以略低，具体可以为胶框162的水汽透过率不大于20g/m2/天；对外侧胶框162的粘接力要高一些，对其断裂伸长率有要求，需要满足断裂伸长率在2-400％；而内侧胶框161的水氧阻隔性要求高，具体要求内侧胶框161的水汽透过率不大于15g/m2/天，而对内侧胶框161的粘接力可以要求较低。可选地，内侧胶框161可以采用防水性高的环氧体系胶水，而外侧胶框162则可以采用粘接性比较好的丙烯酸体系胶水。

双胶框方案的背景是：在实际应用中，某些窄边框和3D曲面贴合的要求下，胶框变窄，很难寻找到阻隔水汽同时粘接力能满足3D贴合要求的胶水。例如如果仅仅使用环氧胶，环氧胶水汽透过率较好，但是环氧胶和PET以及水氧阻隔膜粘接力相对较弱，并且胶水较硬，不能很好的满足3D贴合的需求；如果仅仅使用丙烯酸体系胶水或者其他粘接力较好并且较软的胶水，这种胶水在胶框宽度一定的情况下(考虑黑边的问题)，防水性能又不能很好的满足要求，本申请实施例的技术方案中，内侧采用防水性较好的环氧体系胶水+外侧粘结性较好的丙烯酸体系胶水的双胶框方案则很好的解决了上述问题。请参阅下表(表二)，下表是双胶框方案与单胶框的测试实验对比数据。

注：上表中的实验数据，双胶框的水汽透过率指的是水汽从外侧胶框(第二胶框162)的外表面渗透经过外侧胶框以及内侧胶框(第一胶框161)到达内胶框内侧表面的物理表征。

从以上分析对比可知，双胶框方案中，当第一胶框161和第二胶框162的宽度(T1、T2)均为0.3mm时，可以满足胶框整体(第一胶框161和第二胶框162)的水汽透过率不大于20g/m2/天的要求。当双胶框的宽度均为0.5时，防水性能优于环氧系单胶框宽度为0.8的方案。

可选地，为了保证双胶框方案具备良好的防水以及粘接性能，本实施例中的所述第一胶框161的宽度T1和所述第二胶框162的宽度T2设计为均大于0.3mm。其中，第一胶框161和所述第二胶框162可以是间隔设置也可以是接触设置，关于胶框的形成方式将在后续实施例中具体描述。

请参阅图7，图7是本申请电致变色模组再一实施例的结构断面示意图；本实施例中的电致变色模组100同样包括依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140、第二基板150以及水氧阻隔单元170；与前述实施例不同的是，本实施例中的胶框160包括第一胶框161、第二胶框162以及第三胶框163，所述第一胶框161围设于所述变色材料层130的侧边环周，所述第二胶框162围设于第一胶框161的外周，而所述第三胶框163设于所述第二胶框162的外周。

本实施例的技术方案可以是在上一实施例的基础上增加第三胶框163，具体可以是如图7中所示在第二胶框162的外周设置第三胶框163，还可以是如图8中的结构，图8是本申请电致变色模组又一实施例的结构断面示意图；图8中的结构相当于在电致变色模组整体结构的外围增加了一层胶框(第三胶框163)，本实施例中通过增加第三胶框163的结构，可以进一步加强电致变色模组整体的防水性能。其中，第三胶框163的材料可以是选取与第一胶框161相同的环氧系胶水凝固形成，还可以是纳米疏水材料，譬如聚四氟乙烯、氟化聚乙烯、氟碳蜡等。第三胶框163也可以是在第二胶框162外周贴设的防水泡棉等。其中，要求第三胶框163的水汽透过率不大5g/m2/天。请参阅下表(表三)，下表是双胶框方案与三胶框方案的测试实验对比数据。

从以上实验数据可知，在胶框宽度均为0.3mm的情况下，三胶框的方案的防水性能明显优于双胶框的方案。在本实施例中，综合考虑粘接性以及防水性能，第三胶框163的宽度同样可以是大于0.3mm。具体可以为0.31mm、0.4mm、0.5mm、0.8mm、1mm等，此处不做具体限定。关于第三胶框163其他的性能参数可以参照前述实施例中的第一胶框161，此处不再赘述。

请参阅图9，图9是本申请电致变色模组还一实施例的结构断面示意图；与前述图4实施例不同的是，本实施例中的水氧阻隔单元170包括基材171、水氧阻隔层172以及外观膜层173。可选地，水氧阻隔层172和外观膜层173分别设于基材171的相对两侧。其中，外观膜层173用于实现不同的外观效果，具体可以包括UV转印层、NCVM层、纳米压印层、色彩镀膜层、渐变色效果层、油墨层以及光油保护层等的一种或者多种的组合，此处不做具体限定。本实施例中电致变色模组的总体(第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140、第二基板150以及水氧阻隔单元170层叠在一起)厚度可以为200-300um。

请参阅图10，图10是本申请电致变色模组又一实施例的结构断面示意图；本实施例中的电致变色模组还包括金属走线180，金属走线180具体包括第一金属走线181以及第二金属走线182；所述第一金属走线181与所述第一导电层120连接，所述第二金属走线182与所述第二导电层140连接。其中，金属走线180包括但不限于银浆线、镀铜、镀铝、或者钼铝钼等多层走线结构。

请一并参阅图11，图11是图10中电致变色模组的结构俯视示意图。所述第一金属走线181沿靠近所述第一导电层120表面的边沿位置设置，所述第二金属走线182沿靠近所述第二导电层150表面的边沿位置设置。其中，走线的具体结构有多种设计形式，如L形走线(本实施例中图示的情况)、环形走线等，此处不做具体限定。

为了使得电致变色模组具有更快的变色速度，第一导电层120和第二导电层140的方阻，方阻设置为40-150欧，譬如40欧、50欧、80欧、100欧、120欧、550欧等具体数值；而第一金属走线181和第二金属走线182的方阻可以为0.05-2欧，具体可以为0.05欧、0.06欧、0.1欧、1.2欧、1.5欧、2欧等数值，此处不做具体限定。电致变色模组的着色速度可以在10-20s之间，褪色速度8-12s之间，或者更快。

可选地，请继续参阅图11，本实施例中的电致变色模组100还包括柔性电路板183，所述柔性电路板183分别与所述第一金属走线181以及所述第二金属走线182连接。第一金属走线181以及所述第二金属走线182通过柔性电路板183与外部驱动电路(具体可以为电子设备的控制电路板或者自带芯片结构，图中未示，此处亦不做具体限定)连接，外部驱动电路为电致变色模组提供电源以及驱动电致变色材料变色。

请一并参阅图12和图13，图12是本申请电致变色模组还一实施例的结构拆分示意图；图13是图12中的绑定位置处的局部结构剖面示意图。在本实施例中，第一金属走线181和第二金属走线182为环形走线，柔性电路板183分别与位于两侧的第一金属走线181和第二金属走线182连接(具体为与第一金属走线181的第一走线引出端1811以及第二金属走线182的第二走线引出端1821连接)，其中，柔性电路板183的形状并不限于本申请实施例中的Y型，还可以为T型结构，请参阅图14，图14是本申请电致变色模组另一种柔性电路板与走线绑定结构的示意图。图14中的柔性电路板183为T型结构。其中，图13和图14中的走线方式均为双面绑定，即第一金属走线181和第二金属走线182分别位于两侧的导电层上与柔性电路板183进行绑定，也即双面绑定。双面绑定的优势在于绑定的导通可靠，工艺难度低，整体结构紧凑。

以上介绍了双面绑定的技术方案，下面再介绍一下单面绑定的结构，即两侧的金属走线从一侧基板上与柔性电路板进行绑定。请一并参阅图15、图16以及图17，图15是本申请电致变色模组又一种柔性电路板与走线绑定结构的示意图，图16是图15中电致变色模组的结构拆分示意图，图17是图15中A处的局部结构放大示意图。第一金属走线181和第二金属走线182分别设有第一走线引出端1811以及第二走线引出端1821。所述第一基板110上还设有与所述第一金属走线181相邻且绝缘设置的走线连接端1801，该走线连接端1801可以是第一导电层120通过激光雕断或者黄光刻蚀的工艺在对应第二走线引出端1821处形成孤岛，走线连接端1801和第一基板110其他区域的第一导电层120通过隔断区域1802进行隔断。所述第二金属走线182与所述第一基板110上的走线连接端1801电性导通连接，所述柔性电路板183分别与位于第一基板110一侧的走线连接端1801以及所述第一金属走线181的第一走线引出端1811连接。进而实现了柔性电路板183从单侧基板同时与两侧金属走线导通的目的。

可选地，请一并参阅图18，图18是图15中B-B处的局部结构剖视示意图；其中，第二金属走线182与第一基板110上的走线连接端1801电性导通连接的方法可以是利用第一导电银浆1803实现，第一导电银浆1803可以是通过丝印或者点涂等方式形成，厚度一般为3-10um。

单面绑定的结构，可以使边缘位置的变色无效区更窄；柔性电路板由于是单侧绑定，因此其绑定过程更加简单。

在图10图示的实施例中，第一金属走线181和第二金属走线182均设于变色材料层130内。请参阅图19，图19是本申请电致变色模组又一实施例的结构断面示意图；在本实施例中的结构与图10实施例中不同的是，在第一金属走线181和第二金属走线182的外周还设有绝缘保护层，具体地，在第一金属走线181和第二金属走线182的外周分别设置第一绝缘保护层1810以及第二绝缘保护层1820；所述第一绝缘保护层1810以及第二绝缘保护层1820用于阻隔所述第一金属走线181以及所述第二金属走线182与变色材料层130，以防止变色材料层130对第一金属走线181以及第二金属走线182腐蚀。其中，第一绝缘保护层1810以及第二绝缘保护层1820的材质可以是有机高分子聚合物，还可以是无机物，譬如硅氧化物等。

请结合参阅图18和图20，图20是本申请电致变色模组另一实施例的局部结构断面示意图，在单侧绑定的结构中，由于第一金属走线181以及第二金属走线182的外周设有绝缘保护层，因此第二金属走线182不方便直接通过端面与位于第一基板110一侧的走线连接端1801连接，或者考虑通过端面银浆连接方式的有效接触面积小，导通可靠性的问题，本实施例中的技术方案通过在第二导电层140对应所述第二金属走线182的位置设置通孔1401，然后利用第二导电银浆1804通过所述通孔1401实现走线连接端1801与第二金属走线182的导通连接。其中，通孔1401的数量可以为多个，此处不做具体限定。本实施例中通过打孔的方式，并利用银浆将走线连接端1801与第二金属走线182导通，具有导通可靠性高的特点，同时不需要破坏金属走线外周的绝缘保护层。

前述实施例中的电致变色模组结构为金属走线置于变色材料层130中，请一并参阅图21和图22，图21是本申请电致变色模组还一实施例的局部结构断面示意图，图22是本申请电致变色模组又一实施例的局部结构断面示意图；可选地，第一金属走线181和第二金属走线182中的至少一者埋设于胶框160中，埋设于所述胶框160中的金属走线与变色材料层实现隔离。其中，图21实施例中第一金属走线181和第二金属走线182均埋设于所述胶框160中，埋设于所述胶框160中的第一金属走线181和第二金属走线182与变色材料层130隔离。一方面可以防止第一金属走线181和第二金属走线182被变色材料层130腐蚀，另一方面金属走线嵌设于胶框160内，可以减小非变色区域S(黑边)的宽度。

可选地，在图22的实施例中，所述第一金属走线181埋设于所述胶框160中；所述第二金属走线182设于所述变色材料层130内，具体地，第二金属走线182可以是埋设于离子传导层(也即IC层)133中。

下面介绍一下基于图3实施例中大小片单胶框结构电致变色模组的封装方法。请参阅图23，图23是本申请电致变色模组封装方法一实施例的流程示意图，该封装方法包括但不限于以下步骤。

步骤M100，提供一层叠结构。

请参阅图24，图24是电致变色模组层叠结构半成品的结构层叠示意图。在该步骤中，电致变色模组的层叠结构(下称半成品)包括依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140以及第二基板150，即上述五层结构贴合后形成的半成品材料。

步骤M200，在层叠结构上形成凹槽。

请一并参阅图25和图26，图25是在电致变色模组的层叠结构半成品上形成凹槽后的结构层叠示意图，图26是图25的结构俯视示意图。其中，其中，所述凹槽1001可以是环槽，该凹槽1001贯穿所述第二基板150、所述第二导电层140、所述变色材料层130以及所述第一导电层120。其中，所述凹槽1001的实现方式可以是激光切割、CNC切割等，而变色材料层130可以是通过擦除、提前在第一基板110对应凹槽1001的位置预先印刷蓝胶保护等方式形成凹槽，此处不做具体限定。其中，设置的蓝胶可以为丙烯酸UV固化体系胶水，具备耐溶剂性能，且不跟电致变色材料发生反应。直接剥离蓝胶即可露出第一基板110的粘接面。

步骤M300，在凹槽内形成密封胶。

请参阅图27，图27是在电致变色模组半成品的凹槽内填充密封胶后的结构示意图，其中，密封胶1600凝固后即形成前述实施例中的胶框160结构。其中，在填充密封胶水之前，还可以在第一基板110对应凹槽1001的底部粘接面位置进行提高粘接强度的处理，处理方式包括等离子处理、粗化或者印刷油墨层等，目的都是提高胶框160与第一基板110之间的粘接强度。

本申请实施例提供的电致变色模组封装方法，解决了柔性电致变色模组的封装和模组设计的难题，该封装方法工艺上简便可行，封装可靠性高，并且和前段工艺柔性电致变色膜材(半成品)工艺兼容。该柔性电致变色模组完成以后，简单贴合到玻璃盖板上既可以实现功能性应用，并且可靠性很好，可以应用于在手机等电子产品上。

请参阅图28，图28是本申请电致变色模组封装方法另一实施例的流程示意图，该封装方法与前述实施例不同的是，还包括：

步骤M400，沿胶框外周切除余料。

请继续参阅图27，在该步骤中，是将图27中虚线两侧的部分切除，进而形成如前述实施例的图3中的结构。

请参阅图29，图29是本申请电致变色模组封装方法又一实施例的流程示意图，该封装方法与图28实施例不同的是，本实施例中还包括步骤M500，在第二基板背离第二导电层的表面贴合水氧阻隔单元。

在该步骤中，水氧阻隔单元170可以是通过光学胶层1701与第二基板150背离第二导电层140的表面粘接，形成前述实施例图4中的结构。最后通过柔性电路板绑定即形成电致变色模组。关于柔性电路板的绑定结构请参阅前述实施例的相关描述，此处亦不再重复。

需要说明的是，前述实施例的方法都是基于单胶框的封装方法，当是双胶框的结构时，可以是在形成两圈凹槽(第一凹槽10011和第二凹槽10012)，请一并参阅图30和图31，图30是在电致变色模组半成品上形成两圈凹槽后的结构层叠示意图；图31是图30的结构俯视示意图，其中，第二凹槽10012套设于第一凹槽10011的外周，然后在第一凹槽10011和第二凹槽10012内分别填充胶水，进而形成双胶框的电致变色模组封装结构，关于两个凹槽内胶水的选择，请参阅前述实施例中的相关描述，此处亦不再赘述。

另外，双胶框的方案还可以是在如图4中形成单胶框结构的基础上再在第一胶框161的外周点涂一层胶水，进而形成第二胶框162。请参阅32，图32是电致变色模组另一种双胶框的结构示意图。在图32的实施例中，第一胶框161和第二胶框162之间可以是相接触的结构。而关于三胶框或者多胶框的封装方法可以与双胶框的相类似，此处亦不再赘述。

可选地，本申请实施例还提供一种盖板组件，请参阅图33，图33是本申请盖板组件一实施例的结构示意图，该盖板组件10(也可以称为壳体)包括电致变色模组100以及透明盖板200。其中，透明盖板200与所述电致变色模组100的第一基板110贴合，具体可以为通过光学胶层1101粘接。其中，透明盖板200的材质可以为玻璃或者透明树脂。本申请实施例中透明盖板200一般指的是电子设备的后盖，也即电池盖。需要说明的是，本实施例中的电致变色模组100的结构可以是前述实施例中任何一种，图33中仅以一种图示结构来进行说明。本实施例中的透明盖板200为平面结构。透明盖板200和水氧阻隔单元170分别从两侧面进行水汽阻隔，侧边环周则是通过胶框160进行水汽阻隔。可以满足电子产品高温高湿等测试，满足电子产品应用条件。请参阅如下表，下表为盖板组件测试实验的数据表。

项目	时间	判断结果
			高温高湿循环变色测试	500小时	OK
氙灯老化测试	200小时	OK
			常温循环变色测试	1000小时	OK

请参阅图34，图34是本申请盖板组件另一实施例的结构示意图，与上一实施例不同的是，本实施例中透明盖板200的边沿位置设有遮挡层201，所述遮挡层201对应所述电致变色模组100的胶框160以及金属走线(第一金属走线181和第二金属走线182)设置，用以实现在电致变色模组100的厚度方向(图中箭头方向)上对所述电致变色模组的胶框160以及金属走线的遮挡。其中，本实施例图示中遮挡层201对同时遮挡胶框160以及金属走线，在一些其他实施例中，遮挡层201可以设计为只遮挡其中的一者。

可选地，遮挡层201包括油墨层、黄光处理层、哑光渐变层中的任意一种，此处不做具体限定。其中，遮挡层201的颜色与电致变色模组100显色状态的颜色相同或者相近，进而达到遮挡层201与电致变色模组100显色状态下浑然一体的视觉效果。

可选地，请参阅图35，图35是本申请盖板组件又一实施例的结构示意图，与前述实施例不同的是，本实施例中的透明盖板200包括底壁210以及与所述底壁210一体结构的侧壁220，所述侧壁220相对于所述底壁210弯折设置，所述电致变色模组100与所述底壁210以及所述侧壁220粘接。在本实施例中，根据侧壁220的设置位置(侧壁220设置在底壁210的相对两侧，在行业内一般称为2.5D，侧壁220设置在底壁210的四侧，在行业内一般称为3D)不同，电致变色模组100胶框与其他膜层结构之间粘接力要求也不一样。可选地，侧壁220与所述底壁210之间的弯折角a大于30度时，要求胶框160与第一基板110或第二基板150的粘接力大于20N/inch，所述胶框160与水氧阻隔单元170的粘接力大于20N/inch。可选地，本申请实施例中，胶框160与第一基板110以及水氧阻隔单元170的粘接力是28N/inch左右，尤其是要考虑需要贴合3D玻璃盖板的情况下，胶框的部分会被折弯，而且我们的粘接面需要作为结构支撑，所以粘接力需要较高，如果不作为结构支撑，仅仅从器件防水的角度来讲(也就是说不考虑弯折的情况，如图34实施例中的情况)，胶框与其他结构层之间的粘接力只需要1N/inch左右即可，且对胶框断裂伸长率的要求同样也可以降低。

请参阅图36，图36是盖板组件单侧引线绑定的结构示意图，其中电致变色模组的需要通过柔性电路板183与控制电路板(图中未示)连接。从上第一基板110一侧上第一导电层120处结合一小部分金属引线(具体为第一金属走线181或者设于第一基板110上的走线连接端1801，结合参阅图17)，从而与柔性电路板进行绑定。可选地，绑定工艺可以是采用ACF胶(异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF))进行高温压合绑定工艺。可选地，压合温度：120℃-140℃，压力：20-30N；压合时间：5-15秒。

可选地，本申请实施例中盖板组件的装配方法可以为：电致变色模组100(包括水氧阻隔单元170)作为一个整体先贴合用于粘接透明盖板200的光学胶；然后将贴合了光学胶的电致变色模组100进行绑定柔性电路板183，然后将绑定有柔性电路板183的电致变色模组100与透明盖板200贴合。

可选地，盖板组件的装配方法还可以为：先将电致变色模组100和柔性电路板183进行绑定；绑定完柔性电路板183后再贴合光学胶；最后贴到透明盖板200上。相较于上一中绑定工艺，该方案可以解决光学胶对ACF绑定工艺的影响，按照正常40N的压力绑定即可，减少了因此产生的压合导通不良。

可选地，为了防止后续的水汽侵入，导致ACF导通失效，在柔性电路板183和金属线的绑定部分增加一小块保护胶1808。该保护胶1808可以为液态UV胶水，采用点胶形式覆盖在该位置。可以有效保护柔性电路板183免受水汽和因此产生的盐混合物的腐蚀。

可选地，请参阅图37，图37是本申请盖板组件另一实施例的结构断面示意图；与前述图33的大小片结构电致变色模组结构不同的是，本实施例中的电致变色模组100为错片结构。具体而言，在本实施例中，所述第一导电层120和所述第二导电层140的在厚度方向上的相对投影部分重叠，所述变色材料层130夹设于所述第一导电层120和所述第二导电层140的投影重叠区之间，所述第一金属走线181和所述第二金属走线182分别与所述第一导电层120和所述第二导电层140的投影非重叠区连接；所述第一金属走线181和所述第二金属走线182均埋设于胶框160中。电致变色模组100的四周通过透明盖板200、胶框160以及水氧阻隔单元170实现水汽阻隔。

本实施例中提供的错片式结构，降低了金属走线易短路的风险、降低了了金属走线的工艺难度(可通过点胶机点银浆、或者丝印轻易实现走线，不会对电致变色模组100的其他结构层造成影响)。并且，封装方案与电致变色模组100的其他结构层生产工艺独立进行，最小封装单元(单个电致变色模组100的结构)可以灵活设计不影响电致变色功能，可适应多应用场景的设计需求。

请参阅图38，图38是本申请盖板组件再一实施例的结构断面示意图；本实施例中的盖板组件的特点在于胶框的封装位置。在本实施例中，电致变色模组100的各层叠结构夹设于所述透明盖板200和所述水氧阻隔单元170之间，胶框160围设于所述电致变色模组100的侧边环周，并与所述透明盖板200以及所述水氧阻隔单元170共同实现对所述电致变色模组100的密封。

本实施例中盖板组件的特点在于电致变色模组100的上平面、下平面以及四周，分别通过透明盖板200、水氧阻隔单元170以及胶框形成密封，可以很好的阻止水汽侵入。水氧阻隔单元170的水氧阻隔性能良好，并且水氧阻隔单元170以及透明盖板200(具体可以为玻璃盖板)分别与封装胶框的粘接良好，阻止水氧从边缘界面侵入。该中结构的封装可靠性高，器件整体比较轻薄，封装边框较窄，可以满足手机等电子产品应用条件。

可选地，请参阅图39，图39是图38实施例中盖板组件装配方法一实施例的流程示意图；该装配方法包括以下步骤。

步骤M3901，将电致变色模组贴设于透明盖板。

在该步骤中，电致变色模组的制备方式一般包括以下步骤。首先是制备带金属走线的导电基板。在上下两片PET/ITO薄膜(分别是第一基板110上形成有第一导电层120以及第二基板上形成有第二导电层140)上采用丝网印刷Ag或镀金属膜再刻蚀等工艺方式做金属走线(第一金属走线181和所述第二金属走线182)。为了防止金属线路腐蚀，在金属线路表面再制备一层绝缘保护层(1810、1820)。绝缘保护层的制备方式有丝网印刷绝缘光油、涂布绝缘光油后曝光显影或沉积无机绝缘保护层(如SiO2)等等。然后在上下片PET/ITO薄膜上分别涂布离子传导(也即IC层)133、离子存储层132和电致变色层(也即EC层)131(详见图2)，然后上下片进行对位贴合。最后是按照设计形状进行激光切割，除去边缘多余部分材料，同时上下片PET/ITO薄膜边缘平齐，再进行柔性电路板的绑定，关于这部分的详细结构特征请参阅前述实施例的相关描述。

步骤M3902，在电致变色模组环周点胶以形成胶框。

在该步骤之后，形成的如图40所述的中间成品结构，请参阅图40，图40是电致变色模组与透明盖板贴合后并点胶的结构示意图。

步骤M3903，将水氧阻隔单元贴设于电致变色模组背离透明盖板的一侧表面。

在该步骤中，具体可以是利用光学胶(如前述实施例中的1701)将水氧阻隔单元170与电致变色模组背离透明盖板的一侧表面(本实施例中具体为第二基板150的外表面)粘接。

本实施例中提供的盖板组件装配方法，具有工艺简单，形成的盖板组件防水性能好的特点。

请参阅图41，图41是常规技术中电子设备的后盖板与中框粘接的结构示意图。在常规技术中，手机等电子设备的后盖板200a一般是与中框20a直接通过点胶2002粘接，图中55表示电子设备内部的电池、电路板等结构，2001表示为后盖板200a上外观膜层结构。该种后盖板200a与中框20a的粘接方式由于二者粘接过于紧密，不方便拆卸后盖板200a，在维修过程中需要使用热风枪以及拉拔吸附装置才能将后盖板200a拆下，另一方面后盖板200a与中框20a之间的减振效果差，当电子设备跌落时，后盖板200a振动强烈，很容易将贴附在后盖板200a上的器件被振动脱落，甚至振动错位。

有鉴于上述问题，本申请实施例提供一种壳体组件，请参阅图42，图42是本申请壳体组件一实施例的结构示意图，该壳体组件(也可以称为壳体)包括中框20以及盖板组件10；其中，盖板组件10可以为前述实施例中的盖板组件结构，本实施例仅以一种结构为例进行示意性说明。在本实施例中，电致变色模组100的相背两侧分别与透明盖板200以及所述中框20粘接，取消透明盖板200与中框20之间的粘接，使透明盖板200与中框20间隔设置，形成有缓冲间隙202。可选地，电致变色模组100的水氧阻隔单元170与中框20之间可以是通过泡棉胶1702粘接，具体可以为水氧阻隔单元170的外观膜层173与中框20之间通过泡棉胶1702粘接。泡棉胶1702一方面可以起到粘接的作用，另一方面起到缓冲的作用。

可选地，电致变色模组100相对透明盖板200边缘内缩距离D1为0.3-0.6mm，泡棉胶1702贴合于电致变色模组100下方，其宽度D2可以为2-4mm，其中，泡棉胶1702的宽度D2可以设计为大于胶框160的宽度T，以确保粘接的可靠性，泡棉胶1702的厚度可以为0.2-0.4mm，此处不做具体限定。可选地，泡棉胶1702在透明盖板200上的投影与所述胶框160在透明盖板200上的投影至少部分重叠。该种设计的目的一方面是保证泡棉胶1702对电致变色模组100的粘接力作用位置靠近胶框160，因为的前面的实施例已经描述了胶框160与基板和水氧阻隔单元170的粘接力一般会强于变色材料层130的各亚层结构之间的粘接力(变色材料层130之间的拉拔力一般小于20N)；另一方面为了使得黑边尽可能小，如果泡棉胶1702与所述胶框160在透明盖板200上的投影完全重合或者一者完全覆盖另一者，则其中一者的宽度即为黑边的宽度，否则黑边的宽度是二者的宽度之和或者宽度之和减去投影重叠的宽度。

本实施例中的壳体组件粘接结构形式，可以先将电致变色模组100粘接于透明盖板200上形成盖板组件，然后将盖板组件便捷的组装到中框上；在同等黑边条件设计下电致变色模组封装层宽度设计可以更厚，有利于电致变色模组的保护；相较于透明盖板点胶和中框组装的方案，电池盖(盖板组件)可以返修重复利用率高、返修成本低。

进一步地，本申请实施方式还提供一种电子设备，请参阅图43，图43是本申请电子设备一实施方式的局部结构组成框图，本实施例中的电子设备包括显示屏模组30以及壳体组件；其中，所述显示屏模组30与所述盖板组件10分别设于所述中框20的相对两侧，也即本实施例中的盖板组件10为电子设备的后盖结构。关于电子设备其他部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。

可选地，本申请实施方式还提供一种电子设备，请参阅图44，图44是本申请电子设备另一实施方式的结构组成框图，该电子设备包括控制电路40以及盖板组件10。具体地，控制电路40与所述盖板组件10的电致变色模组100耦合连接，所述控制电路40用于接收控制指令，所述控制指令用于控制电致变色模组100变色。

可选地，请参阅图45，图45是本申请电子设备还一实施方式的结构组成框图，与上一实施方式不同的是，本实施方式中的电子设备还包括信号输入装置50，其中，信号输入装置50与控制电路40耦合连接。

具体而言，所述控制电路40用于接收通过信号输入装置50输入的控制指令，并根据所述控制指令控制所述电致变色模组100的工作状态；其中，所述电致变色模组100的工作状态包括控制改变其电压或者电流信号状态来达到控制电致变色模组100变色状态的目的。其中，信号输入装置50可以包括触控显示屏、操作按键、触发传感器等，详细结构以及信号输入方式如下。

可选地，请参阅图46，图46是电子设备一实施方式的结构示意图，其中，信号输入装置50可以为触控显示屏51，所述信号输入装置50输入的控制指令可以为触控显示屏51接收到的触控操作，包括滑动、点击以及长按中的至少一种，请参阅图47和图48，图47是电子设备的一种操作状态的示意图；图48是电子设备的另一种操作状态的示意图。其中，图47中可以表示为操作者(图中标注005可以表示为操作者的手)通过触控显示屏51滑动来输入控制指令；而图45中的状态则可以表示操作者通过点击或者长按触控显示屏51上的图表或者特定位置来进行控制指令的输入过程。

进一步地，请继续参阅图46，信号输入装置50可以为操作键52，所述控制指令还可以为所述操作键52的触发指令，其中，操作键52可以是单独的按键，也可以是与电子设备的其他功能按键，譬如电源键、音量键等的复用，根据不同的按键触发方式定义为控制电路40接收的不同控制指令，进而控制电路40可以实现对电致变色模组100进行不同的信号控制。

可选地，控制指令为需要电子设备进行变色的使用场景，具体可以包括图像采集需求、闪光灯开启需求、自动定时变色需求以及其他功能组件需求中的至少一种。具体来讲，图像采集需求可以是应用在使用者有拍摄需求，譬如拍照、摄像、视频通话等场景、电子设备解锁需求、支付、加密、接听来电或者其他的确认需求等场景。而闪光灯开启需求则可以是在使用者有对闪光灯开启有需要的情况，具体为控制电路40控制电致变色模组100改变透明状态，还可以结合外观膜片以及衬底颜色层等结构，使电子设备可以呈现出变色的外观效果。

进一步地，请继续参阅图46，信号输入装置50可以为触发传感器53，其中，触发传感器53可以为接近传感器、温度传感器、环境光传感器等，触发传感器53采集电子设备的周边信号，并通过控制电路40控制壳体组件改变外观颜色。即，壳体组件外观颜色的改变可以使使用者主动进行操作式的控制，类似通过触摸屏以及操作按键的控制方式；还可以为本实施方式中的通过触发传感器自行检测环境信号，自动控制壳体组件改变其外观颜色的方式。

本申请实施方式提供的电子设备，具有变色显示的外观效果，具有非常好的外观美感。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电致变色模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一层叠结构；其中，所述层叠结构包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板；

在所述层叠结构上形成凹槽；其中，所述凹槽贯穿所述第二基板、所述第二导电层、所述变色材料层以及所述第一导电层；

在所述凹槽内形成密封胶。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：

沿所述胶框外周切除余料。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：

在第二基板背离第二导电层的表面形成水氧阻隔单元。

4.一种电致变色模组，其特征在于，所述电致变色模组包括第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层、第二基板以及胶框；其中，所述第一基板、所述第一导电层、所述变色材料层、所述第二导电层以及所述第二基板依次层叠设置；所述胶框围设于所述第一导电层、所述变色材料层、所述第二导电层以及所述第二基板的侧边环周并与所述第一基板设置所述第一导电层的表面连接。

5.根据权利要求4所述的电致变色模组，其特征在于，所述电致变色模组还包括水氧阻隔单元，所述水氧阻隔单元与所述第二基板背离所述第二导电层的表面贴合。

6.根据权利要求5所述的电致变色模组，其特征在于，所述水氧阻隔单元的面积大于所述第二基板的面积，所述水氧阻隔单元与所述第二基板背离所述第二导电层的一侧表面以及所述胶框远离所述第一基板的端面粘接。

7.根据权利要求5所述的电致变色模组，其特征在于，所述水氧阻隔单元包括基材以及设于所述基材至少一侧表面的水氧阻隔层。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电致变色模组，其特征在于，所述电致变色模组还包括第一金属走线以及第二金属走线；所述第一金属走线与所述第一导电层连接，所述第二金属走线与所述第二导电层连接；所述第一金属走线沿靠近所述第一导电层表面的边沿位置设置，所述第二金属走线沿靠近所述第二导电层表面的边沿位置设置。

9.一种壳体，其特征在于，包括：透明盖板以及权利要求1-8任一项所述的电致变色模组；所述透明盖板与所述电致变色模组的第一基板背离第一导电层的一侧表面贴合。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括控制电路以及权利要求9所述的壳体，所述控制电路与所述壳体的电致变色模组耦合连接，所述控制电路用于接收控制指令，所述控制指令用于控制所述电致变色模组变色。

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