CN113311627B - 电子设备、壳体组件、电致变色模组及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备、壳体组件、电致变色模组及其制作方法；该电致变色模组包括：变色组件和防护组件；变色组件包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层以及第二基板；防护组件，包括防护层以及防护板；防护层覆盖第二基板以及第二基板、第二导电层、变色材料层的侧面；所述防护板盖设于所述防护层背离所述第二基板的一侧。本申请实施例提供的电致变色模组，通过在第二基板背离第二导电层的表面以及第二基板、第二导电层、变色材料层的侧面形成一防护层结构，可以在不使用水氧阻隔膜的情况下，满足水氧透过率的要求，且可以减小胶框的宽度，即减小黑边尺寸，进而提升整体电致变色模组的整体美观度。

Description

电子设备、壳体组件、电致变色模组及其制作方法

技术领域

本发明涉及电致变色模组结构以及制作工艺的技术领域，具体是涉及一种电子设备、壳体组件、电致变色模组及其制作方法。

背景技术

目前的智能手机等电子产品壳体一般为内置装饰膜片的保护玻璃盖板或塑料等组成。壳体的颜色或图案相对固定，无法实现多种颜色变化的效果，外观表现力不够理想。并且壳体功能单一，只起到保护手机的作用，不能随手机的变化实现动态效果，缺乏和用户之间的交互。

有一些方案基于电致变色技术提出了用于手机上的可以变色的装饰膜。但是在应用过程中存在结构可靠性差以及制备工艺复杂、制备效率低的问题。

发明内容

本申请实施例第一方面提供了一种电致变色模组，包括：

变色组件，包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层以及第二基板；

防护组件，包括防护层以及防护板；所述防护层覆盖所述第二基板以及所述第二基板、所述第二导电层、所述变色材料层的侧面；所述防护板盖设于所述防护层背离所述第二基板的一侧。

第二方面，本申请实施例提供一种壳体组件，所述壳体组件包括透明壳体以及上述实施例中任一项所述的电致变色模组，所述透明壳体设于所述电致变色模组第一基板背离所述变色材料层的表面。

另外，本申请实施例又提供一种电子设备，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及上述实施例中所述的壳体组件；所述显示屏模组与所述透明壳体配合形成容置空间，所述控制电路板以及所述电致变色模组设于所述容置空间内，所述电致变色模组贴设于所述透明壳体的内表面；所述控制电路板与所述电致变色模组电连接，并用于控制所述电致变色模组变色。

进一步地，本申请实施例还提供一种电致变色模组的制作方法，所述制作方法包括：

提供一变色组件；其中，所述变色组件，包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层以及第二基板；

在所述第二基板背离所述第二导电层的表面以及所述第二基板、所述第二导电层、所述变色材料层的侧面形成防护层；

在所述防护层背离所述第二基板的一侧盖设防护板。

本申请实施例提供的电致变色模组，通过在第二基板背离第二导电层的表面以及第二基板、第二导电层、变色材料层的侧面形成一防护层结构，可以在不使用水氧阻隔膜的情况下，满足水氧透过率的要求，且可以减小胶框的宽度，即减小黑边尺寸，进而提升整体电致变色模组的整体美观度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种改进前壳体板组件的结构示意图；

图2是本申请壳体组件一实施例的整体结构示意图；

图3是图2实施例中A-A处的结构剖视示意图；

图4是电致变色模组一种实施方式的部分结构层叠示意图；

图5是本申请壳体组件另一实施例的整体结构示意图；

图6是本申请电子设备一实施例的截面结构示意图；

图7是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图；

图8是本申请电致变色模组制作方法一实施例的流程示意图；

图9是变色组件一实施例的结构示意图；

图10是变色组件切除部分材料后的结构示意图；

图11是变色组件形成防护层后的结构示意图；

图12是制作完成的电致变色模组一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请参阅图1，图1是一种改进前壳体板组件的结构示意图，在改进前的技术方案中，电致变色模组的封装方案一面贴玻璃盖板8阻隔、一面通过水氧阻隔膜7阻隔，侧边采用胶框6封装。由于该种封装方案需要用到水氧阻隔膜7，该种膜材的成本较高；另外侧面的胶水封装，由于需要3D贴合性能，胶水选择模量比较低，水汽透过率也比较高。因此需要比较大的封装宽度。现阶段采用水汽透过率为12g/平方米/天(在环境温度为60℃，相对湿度为90％的条件下测试)胶水。胶框6的封装宽度需要在4.0mm以上，才能达到水汽透过率要求，胶框6的宽度较大，导致黑边较大，影响壳体组件的整体美观度。其中，图中的标号1表示第一基板、标号2表示第一导电层、标号3表示电致变色材料、标号4表示第二导电层、标号5表示第二基板、标号6表示密封胶框、标号7表示水氧阻隔膜，标号8表示玻璃盖板。

有鉴于上述的技术问题，本申请实施例提供了一种电致变色模组的结构。请一并参阅图2和图3，图2是本申请壳体组件一实施例的整体结构示意图，图3是图2实施例中A-A处的结构剖视示意图；需要说明的是，本申请中的壳体组件可以用于电子设备，而电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。本实施例中的壳体组件10包括电致变色模组100以及透明壳体200。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

具体而言，电致变色模组包括变色组件以及防护组件。其中，变色组件包括依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140、第二基板150。可选地，在本实施例中，第一基板110和第二基板150的材质为柔性透明树脂材料，进而使得电致变色模组100整体结构为柔性可弯曲的结构形式。第一基板110和第二基板150起到支撑和保护内部结构的作用。在一些实施例中，第一基板110和第二基板150的材质可以为PET(Polyethylene terephthalate简称PET或PEIT，俗称涤纶树脂，对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate))，简称PMMA)，又称做压克力、亚克力(英文Acrylic)或有机玻璃)、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯(英文简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物)、PI(聚酰亚胺(Polyimide))等。关于第一基板110和第二基板150的更多材料类型，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。其中，第一导电层120和第二导电层140的形成方法则可以是物理气相沉积(PVD，PhysicalVapor Deposition)，具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。

其中，第一导电层120以及第二导电层140的厚度可是分别在100nm-300nm之间，具体可以为100nm、120nm、150nm、200nm、280nm以及300nm等。第一导电层120和第二导电层140的材质由透明导电材料制成。透明导电材料可以为铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)氧化锡掺氟(FTO)或者石墨烯薄膜等。

请参阅图4，图4是电致变色模组一种实施方式的部分结构层叠示意图，其中，变色材料层130还包括亚层结构，如图4中所示，变色材料层130包括夹设于第一导电层120和第二导电层140之间且依次层叠设置的电致变色层(也即EC层)131，电介质层132，以及离子储存层(也即IC层)133。可选地，电致变色层131的材料可以选自有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物，如三氧化钨)以及有机小分子(紫罗精)等。本申请实施例中以电致变色层131为有机聚合物为例进行说明，电致变色层131具体可以为固态或者凝胶态材料。可选地，该离子储存层133和电介质层132可以是通过刮涂的方式形成于导电层，电致变色层131(其中，该电致变色层131即为前文所述的有机聚合物或者无机材料)可以是通过刮涂或者滴灌等方式形成，关于这部分详细的技术特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再详述。

可选地，请继续参阅图3，金属走线180具体包括第一金属走线181以及第二金属走线182；所述第一金属走线181与所述第一导电层120连接，所述第二金属走线182与所述第二导电层140连接。其中，金属走线180包括但不限于银浆线、镀铜、镀铝、或者钼铝钼等多层走线结构。请继续参阅图2，在本实施例中，所述第一金属走线181沿靠近所述第一导电层120表面的边沿位置设置，所述第二金属走线182沿靠近所述第二导电层140表面的边沿位置设置。其中，走线的具体结构有多种设计形式，如图示实施例中的L形，在一些其他实施例中，还可以为环形走线等，此处不做具体限定。需要说明的是，本申请实施例中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

为了使得电致变色模组具有更快的变色速度，第一导电层120和第二导电层140的方阻，方阻设置为10-150欧，譬如10欧、20欧、40欧、50欧、80欧、100欧、120欧、150欧等具体数值；而第一金属走线181和第二金属走线182的方阻可以为0.05-2欧，具体可以为0.05欧、0.06欧、0.1欧、1.2欧、1.5欧、2欧等数值，此处不做具体限定。电致变色模组的着色速度可以在3-20s之间，褪色速度3-15s之间，或者更快。

可选地，请继续参阅图3，本实施例中的防护组件包括防护板190、防护层170以及胶框160。在本实施例中，所述防护层170覆盖所述第二基板150以及所述第二基板150、所述第二导电层140、所述变色材料层130、所述第一导电层120的侧面，在一些其他实施例中，所述防护层170可以是覆盖所述第二基板150以及所述第二基板150、所述第二导电层140、所述变色材料层130的侧面，侧面需要能够完全包裹住变色材料层130，顶面需要完全覆盖第二基板150，至于侧面是否需要包裹第一导电层120不做具体限定。所述防护板190盖设于所述防护层170背离所述第二基板150的一侧。其中，所述防护板190的材质可以是与第一基板110以及第二基板150相同的材质，具体可以为柔性材质制成，包括柔性透明树脂、柔性玻璃等。譬如PET、PMMA、PC、PI等。

可选地，所述防护层170可以为致密的金属氧化物层，具体地，所述防护层170的材质可以为三氧化二铝、氧化铝、二氧化钛、二氧化铈、氧化锌和氧化锆等。其中，防护层170的形成方式可以为蒸镀或者溅射等，防护层170的厚度可以为10-30nm之间。

其中，所述防护层170的水汽透过率不大于5g/平方米/天。具体可以为5g/平方米/天、4g/平方米/天、3g/平方米/天、2g/平方米/天以及1g/平方米/天等，具体数值此处不做具体限定。其中，所述防护层170水汽透过率的测定环境为：温度为60℃，相对湿度为90％。所述防护层170的水汽透过率指的是水汽透过方向为从防护层170的一侧表面在厚度方向上渗透经过防护层170达到相对另一侧表面的物理表征。

可选地，所述胶框160则是夹设于所述第一基板110和所述防护板190之间，并环绕所述防护层170的侧边设置。在本实施例中，胶框160的主要功能不再是封装，而是作为防护层170的结构支撑，因此胶框160的宽度可以做到小于1mm。具体可以为0.9mm、0.6mm、0.5mm甚至0.3mm。

可选地，在本实施例中，透明壳体200设于所述电致变色模组第一基板110背离所述变色材料层130的表面。其中，透明壳体200的材质可以为玻璃或者树脂材料。变色材料层130的两侧表面分别通过透明壳体200和防护层170进行水氧阻隔封装，侧边则是通过防护层170(以及胶框160，其中，防护层170主要起水氧阻隔封装的作用，胶框160主要起支撑的作用)进行水氧阻隔封装，可以保证电致变色模组整体的水氧阻隔性能。

本申请实施例提供的壳体组件，其电致变色模组通过在第二基板背离第二导电层的表面以及第二基板、第二导电层、变色材料层的侧面形成一防护层结构，可以在不使用水氧阻隔膜的情况下，满足水氧透过率的要求，且可以减小胶框的宽度，即减小黑边尺寸，进而提升整体电致变色模组的整体美观度。

请参阅图5，图5是本申请壳体组件另一实施例的整体结构示意图；与前述实施例不同的是，本实施例中的变色组件还包括外观层192，外观层192设于第一基板110的外表面，即，第一基板110的背离所述第一导电层120的一侧表面。另外，在一些其他实施例中，外观层192也可以是设置在防护板190的外表面。关于这部分的详细结构特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再详述。

其中，外观层192可以包括纹理层、光学镀膜层、油墨层等可以使得壳体组件呈现某些颜色、纹理或者渐变色等效果，此处不做具体限定。

可选地，防护板190可以是通过第一胶层1901与所述防护层170粘接，而透明壳体200可以是通过第二胶层201与外观层192粘接。其中，第一胶层1901和第二胶层201可以是光学胶，譬如UV光学胶等。需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本实施例中的壳体组件，其变色组件通过设置外观层，可以使得壳体组件呈现特定颜色、纹理或者渐变色等外观效果，丰富了壳体组件的外观，提升产品表现力。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图6，图6是本申请电子设备一实施例的截面结构示意图，本实施例中的电子设备可以包括显示屏模组30、壳体组件10以及控制电路板20。其中，壳体组件10可以包括电致变色模组100、透明壳体200以及中框300。这里需要说明的是，本申请实施例仅以电子设备包括中框的结构进行说明，在一起其他实施例中，电子设备可以不包括中框结构，即壳体组件的后盖板(透明壳体200)直接与显示屏模组30配合的结构，此处不做具体限定。

可选地，所述显示屏模组30与所述壳体组件10的电致变色模组100以及透明壳体200分别设于所述中框300的相对两侧。显示屏模组300与所述透明壳体200配合形成容置空间1000，所述控制电路板20以及所述电致变色模组100设于所述容置空间1000内，所述电致变色模组100贴设于所述透明壳体200的内表面。控制电路板20与电致变色模组100电连接，控制电路板20用于控制所述电致变色模组100变色。关于电子设备其他部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。

请参阅图7，图7是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图，该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子设备的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏模组30)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的控制电路板20)以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源990用于为整个电子设备10提供电能。

具体而言，RF电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号，处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。

本实施例中的电子设备，具有可变色的外观效果。其壳体组件的电致变色模组通过在第二基板背离第二导电层的表面以及第二基板、第二导电层、变色材料层的侧面形成一防护层结构，可以在不使用水氧阻隔膜的情况下，满足水氧透过率的要求，且可以减小胶框的宽度，即减小黑边尺寸，进而提升整体电致变色模组的整体美观度。

进一步地，本申请实施例还提供一种电致变色模组的制作方法，该制作方法主要是针对防护组件(防护板、防护层以及胶框)的制作过程的介绍。请参阅图8，图8是本申请电致变色模组制作方法一实施例的流程示意图，本实施例中的制作方法包括但不限于以下步骤。

步骤S101，提供一变色组件。

在该步骤，请参阅图9，图9是变色组件一实施例的结构示意图，其中，本实施例中的变色组件包括依次层叠设置的第一基板110、第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140以及第二基板150，另外，还包括分别与所述第一导电层120以及所述第二导电层140连接的第一金属走线181以及第二金属走线182。毛坯件的制作方式可以是通过卷对卷的方式形成，具体包括涂布、镀设等，关于变色组件各层叠结构的详细制作方法，在本领域技术人员的理解范围内，此处不做具体介绍。

步骤S102，在第二基板背离第二导电层的表面以及第二基板、第二导电层、变色材料层的侧面形成防护层。

在该步骤之前还可以包括切除金属走线外环周部分的第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140以及第二基板150材料，使得第一基板110的面积大于第一导电层120、变色材料层130、第二导电层140以及第二基板150的面积。切除的方式可以是激光切割或者化学腐蚀等。请参阅图10，图10是变色组件切除部分材料后的结构示意图。

在步骤S102中，防护层170可以是覆盖所述第二基板150以及所述第二基板150、所述第二导电层140、所述变色材料层130、所述第一导电层120的侧面。请参阅图11，图11是变色组件形成防护层后的结构示意图。可选地，防护层170的形成方式为蒸镀或者溅射等。所述防护层170可以为致密的金属氧化物层，具体地，所述防护层170的材质可以为三氧化二铝、氧化铝、二氧化钛、二氧化铈、氧化锌和氧化锆等。防护层170的厚度可以为10-30nm之间。

步骤103，在防护层背离第二基板的一侧盖设防护板。

其中，在该步骤之前还可以包括在防护层170的外侧环周涂布用于形成胶框160的胶水以及在防护层170的表面涂布光学胶，用于与防护板190粘接。

在该步骤之后还可以包括烘干、清洗的步骤，进而完成电致变色模组的制作。请参阅图12，图12是制作完成的电致变色模组一实施例的结构示意图。需要说明的是，该制作方法中还可以包括对电致变色模组进行绑定(与控制电路电性连接)的步骤，关于这一部分的结构以及详细特征本实施例中不再进行详述。

本实施例中提供的电致变色模组制作方法，可以形成封装性能可靠的电致变色模组结构。通过在第二基板背离第二导电层的表面以及第二基板、第二导电层、变色材料层的侧面形成一防护层结构，可以在不使用水氧阻隔膜的情况下，满足水氧透过率的要求，且可以减小胶框的宽度，即减小黑边尺寸，进而提升整体电致变色模组的整体美观度。

其中，当制作完成电致变色模组后，可以将电致变色模组与透明壳体200贴合，以形成壳体组件。详细请参阅图3或者图5图示所对应实施例的详细描述。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种电致变色模组，其特征在于，包括：

变色组件，包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层以及第二基板；其中，所述第一导电层、所述变色材料层、所述第二导电层以及所述第二基板的边缘平齐；

防护组件，包括防护层以及防护板；所述防护层覆盖所述第二基板以及所述第二基板、所述第二导电层、所述变色材料层、所述第一导电层的侧面；所述防护板盖设于所述防护层背离所述第二基板的一侧；所述防护层的材质为三氧化二铝，所述防护层的水汽透过率不大于5g/平方米/天，所述防护层的厚度为10~30nm；

其中，所述防护组件还包括胶框，所述胶框夹设于所述第一基板和所述防护板之间，并环绕所述防护层的侧边设置；所述胶框的宽度小于1mm。

2.根据权利要求1所述的电致变色模组，其特征在于，所述防护层的形成方式为蒸镀。

3.根据权利要求1-2任一项所述的电致变色模组，其特征在于，所述变色组件还包括金属走线，所述金属走线包括分别与所述第一导电层以及所述第二导电层连接的第一金属走线以及第二金属走线。

4.根据权利要求3所述的电致变色模组，其特征在于，所述第一基板和所述防护板的至少一者外表面设有外观层。

5.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括透明壳体以及权利要求1-4任一项所述的电致变色模组，所述透明壳体设于所述电致变色模组第一基板背离所述变色材料层的表面。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及权利要求5所述的壳体组件；所述显示屏模组与所述透明壳体配合形成容置空间，所述控制电路板以及所述电致变色模组设于所述容置空间内，所述电致变色模组贴设于所述透明壳体的内表面；所述控制电路板与所述电致变色模组电连接，并用于控制所述电致变色模组变色。

7.一种电致变色模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供一变色组件；其中，所述变色组件，包括依次层叠设置的第一基板、第一导电层、变色材料层、第二导电层以及第二基板；所述第一导电层、所述变色材料层、所述第二导电层以及所述第二基板的边缘平齐；

在所述第二基板背离所述第二导电层的表面以及所述第二基板、所述第二导电层、所述变色材料层、所述第一导电层的侧面形成防护层；所述防护层的材质为三氧化二铝，所述防护层的水汽透过率不大于5g/平方米/天，所述防护层的厚度为10~30nm；

在防护层的外侧环周涂布形成胶框的胶水；所述胶框的宽度小于1mm；

在所述防护层背离所述第二基板的一侧盖设防护板。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述防护层的形成方式为蒸镀。

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