CN214751245U - 电子设备、壳体组件、电致变色模组及其膜材 - Google Patents

电子设备、壳体组件、电致变色模组及其膜材 Download PDF

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CN214751245U CN202120373463.8U CN202120373463U CN214751245U CN 214751245 U CN214751245 U CN 214751245U CN 202120373463 U CN202120373463 U CN 202120373463U CN 214751245 U CN214751245 U CN 214751245U
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Abstract

本申请提供了一种电子设备、壳体组件、电致变色模组及其膜材;该膜材包括:透明基板、透明导电的金属或者金属合金层以及透明导电的金属氧化物层;金属或者金属合金层设于透明基板上;金属氧化物层盖设于金属或者金属合金层;其中,金属或者金属合金层的方阻小于金属氧化物层的方阻。本申请实施例提供的用于电致变色模组的膜材,通过将常规技术中单层ITO结构作为电致变色模组的导电层,改进为利用金属或者金属合金层与金属氧化物层复合的透明导电层结构,可以大大降低膜材(电致变色模组导电层)的方阻,使得电致变色模组可以不需要设置金属走线,达到减小电致变色模组(非显示区)黑边宽度的目的。进而提高电子设备的整体外观表现力。

Description

电子设备、壳体组件、电致变色模组及其膜材
技术领域
本发明涉及电致变色模组膜材结构的技术领域,具体是涉及一种电子设备、壳体组件、电致变色模组及其膜材。
背景技术
目前的智能手机等电子产品壳体一般为内置装饰膜片的保护玻璃盖板或塑料等组成。壳体的颜色或图案相对固定,无法实现多种颜色变化的效果,外观表现力不够理想。并且壳体功能单一,只起到保护手机的作用,不能随手机的变化实现动态效果,缺乏和用户之间的交互。
有一些方案基于电致变色技术提出了用于手机上的可以变色的装饰膜。但是在应用过程中存在导电层结构方阻大,电致变色器件整体黑边宽度大等问题。
发明内容
本申请实施例第一方面提供了一种用于电致变色模组的膜材,所述膜材包括:
透明基板;
透明导电的金属或者金属合金层,设于所述透明基板上;
透明导电的金属氧化物层,盖设于所述金属或者金属合金层;
其中,所述金属或者金属合金层的方阻小于所述金属氧化物层的方阻。
第二方面,本申请实施例提供一种用于电致变色模组的膜材,所述膜材包括:
透明基板;
透明导电的第一金属氧化物层,设于所述透明基板上;
透明导电的金属或者金属合金层,设于所述第一金属氧化物层上;
透明导电的第二金属氧化物层,设于所述金属或者金属合金层上;
其中,所述金属或者金属合金层的方阻小于所述第一金属氧化物层以及所述第二金属氧化物层的方阻。
第三方面,本申请实施例提供一种电致变色模组,所述电致变色模组包括第一膜材、第二膜材以及变色材料层;其中,所述第一膜材和所述第二膜材中的至少一者选自上述实施例中任一项所述的膜材;所述变色材料层夹设于所述第一膜材以及所述第二膜材的导电层之间。
第四方面,本申请实施例还提供一种壳体组件,所述壳体组件包括透明壳体以及上述实施例中任一项所述的电致变色模组,所述透明壳体与所述电致变色模组贴合。
另外,本申请实施例又提供一种电子设备,所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及上述实施例中任一项所述的壳体组件;所述显示屏模组与所述透明壳体配合形成容置空间,所述控制电路板以及所述电致变色模组设于所述容置空间内,所述电致变色模组贴设于所述透明壳体的内表面;所述控制电路板与所述电致变色模组耦合连接,并用于控制所述电致变色模组变色。
本申请实施例提供的用于电致变色模组的膜材,通过将常规技术中单层ITO结构作为电致变色模组的导电层,改进为利用金属或者金属合金层与金属氧化物层复合的透明导电层结构,可以大大降低膜材(电致变色模组导电层)的方阻,使得电致变色模组可以不需要设置金属走线,达到减小电致变色模组(非显示区)黑边宽度的目的。进而提高电子设备的整体外观表现力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种改进前电致变色模组的结构示意图;
图2是另一种改进前电致变色模组的结构示意图;
图3是本申请用于电致变色模组的膜材一实施例的结构剖视示意图;
图4是本申请用于电致变色模组的膜材另一实施例的结构剖视示意图;
图5是本申请电致变色模组一实施例的结构示意图;
图6是本申请电致变色模组另一实施例的结构示意图;
图7是本申请电致变色模组还一实施例的结构示意图;
图8是本申请壳体组件一实施例的整体结构示意图;
图9是图8实施例中壳体组件在A-A处的结构剖视示意图;
图10是本申请电子设备一实施例的截面结构示意图;
图11是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本发明,但不对本发明的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
请一并参阅图1和图2,图1是一种改进前电致变色模组的结构示意图;图2是另一种改进前电致变色模组的结构示意图;其中,图中的标号1表示第一基板、标号2表示第一导电层、标号3表示电致变色材料、标号4表示第二导电层、标号5表示第二基板、标号6表示密封胶框、标号7表示金属走线。在改进前的技术方案中,第一导电层2以及第二导电层4均为单层形成于基板上的导电结构,材质一般为ITO,由于ITO这一材料本身的特性所致,ITO膜的方阻一般都在40Ω以上(目前的技术来看,ITO膜的方阻做到40欧姆已经是极限了),为了实现较大区域的均匀变色,一般在电致变色器件周围会制备金属导线7与ITO(第一导电层2以及第二导电层4)搭接,金属走线7的区域以及密封胶框6都是非变色区(图中标注W1的区域),也称为“黑边区”。非变色的“黑边区”如果较大,会影响电子设备壳体的整体的美观度。
另外,如图1中结构所示,金属走线7在器件内部与电致变色材料3接触,长期通电工作后可能导致金属走线7腐蚀断线,器件变色出现异常。
有鉴于上述的技术问题,本申请实施例首先是提供一种用于电致变色模组的膜材,请参阅图3,图3是本申请用于电致变色模组的膜材一实施例的结构剖视示意图,本实施例中的膜材包括透明基板10a、透明导电的金属或者金属合金层10b以及透明导电的金属氧化物层10c。需要说明的是,本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
具体而言,透明导电的金属或者金属合金层10b,设于所述透明基板10a上,其中,可选地,在本实施例中,透明基板10a的材质为柔性透明树脂材料,进而使得膜材整体结构为柔性可弯曲的结构形式。在一些实施例中,透明基板10a的材质可以为PET(Polyethyleneterephthalate简称PET或PEIT,俗称涤纶树脂,对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate)),简称PMMA),又称做压克力、亚克力(英文Acrylic)或有机玻璃)、PC(Polycarbonate,聚碳酸酯(英文简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物)、PI(聚酰亚胺(Polyimide))等。关于透明基板10a的更多材料类型,在本领域技术人员的理解范围内,此处不再一一列举并详述。
可选地,透明导电的金属或者金属合金层10b的材质可以为银、金、铜、钛、钼及其合金中的任意一种,主要里利用其良好的导电性能。金属或者金属合金层10b在透明基板10a上的的形成方法则可以是物理气相沉积(PVD,Physical Vapor Deposition),具体包括真空蒸发、溅射、离子镀(空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀)等。
可选地,金属或者金属合金层10b的厚度范围可以为50-800nm,具体可以为50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、200nm、280nm、300nm、400nm、500nm、800nm等,此处不做具体数值的限定。金属或者金属合金层10b的方阻可以做到小于10欧(并且呈现厚度越厚阻值越小的趋势),金属或者金属合金层10b与金属氧化物层10c共同形成的导电层其方阻可以在20欧以下。
请继续参阅图3,该透明导电的金属氧化物层10c盖设于所述金属或者金属合金层10b。可选地,金属氧化物层10c包括铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)以及氟锡氧化物(FTO)中的任意一种,一方面利用金属氧化物层10c的导电性能,另一方面利用其良好的化学稳定性,当被用到电致变色模组中时,不易与变色材料层发生化学腐蚀。而金属氧化物层10c的厚度可以为50-500nm,具体可以为50nm、80nm、100nm、120nm、150nm、200nm、250nm、300nm、400nm、500nm等。金属氧化物层10c的形成方式同样可以为电镀或者丝印等方式。
可选地,在本实施例中,所述金属或者金属合金层10b的方阻小于所述金属氧化物层10c的方阻,进而实现形成的导电层(由金属或者金属合金层10b和金属氧化物层10c构成)的方阻才会小于单独由金属氧化物层形成的导电层的方阻。其中,本实施例中的膜材(指的是导电层)的整体方阻可以做到小于20欧;而膜材的整体(光透过透明基板10a、透明导电的金属或者金属合金层10b以及透明导电的金属氧化物层10c)透光率要大于80%,一般要求要大于85%。
本实施例中的膜材结构,由于可以将方阻做的比较低的数值,在被利用到电致变色模组的结构中时,可以取消边缘的金属走线,一方面可以减小电致变色模组的黑边区域;另一方面可以避免金属走线与变色材料层接触而发生的化学腐蚀。由于膜材的方阻较低,即便是在较大面积的电致变色模组器件结构中,通电工作时,整面的电势和电场强度也会分布较为均匀,变色效果也比较均匀,能够达到电致变色模组的设计要求。
请参阅图4,图4是本申请用于电致变色模组的膜材另一实施例的结构剖视示意图。本实施例中的膜材则包括透明基板10a、透明导电的第一金属氧化物层10c1,透明导电的金属或者金属合金层10b以及透明导电的第二金属氧化物层10c2。
其中,透明导电的第一金属氧化物层10c1,设于所述透明基板10a上;透明导电的金属或者金属合金层10b,设于所述第一金属氧化物层10c1上;透明导电的第二金属氧化物层10c2设于所述金属或者金属合金层10b上;可选地,所述金属或者金属合金层10b的方阻小于所述第一金属氧化物层10c1以及所述第二金属氧化物层10c2的方阻。其中,第一金属氧化物层10c1和第二金属氧化物层10c2材质以及厚度等参数可以相同,均可以为铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)以及氟锡氧化物(FTO)中的任意一种。另外,关于第一金属氧化物层10c1,透明导电的金属或者金属合金层10b以及透明导电的第二金属氧化物层10c2的具体厚度、透光率、材质参数以及形成方式等技术特征请参阅前述实施例的相关描述,此处亦不再赘述。
相较于前述实施例,本实施例中的膜材结构,在金属或者金属合金层的相对两侧均设置金属氧化物层结构,在没有显著增加膜材整体厚度(纳米级的金属氧化物层厚度,对膜材整体厚度影响非常小,膜材的厚度一般取决于透明基板的厚度,一般为几十到数百甚至上千微米)的情况下,一方面可以对金属或者金属合金层实现更好的保护,另一方面使得导电层(由第一金属氧化物层10c1,金属或者金属合金层10b以及第二金属氧化物层10c2构成)整体的方阻可以做到10欧姆以下,进一步降低膜材的方阻,使得电致变色模组可以具有更好的变色效果(变色速度更快且整个区域的变色更加均匀)。
本申请实施例还提供一种电致变色模组,请参阅图5,图5是本申请电致变色模组一实施例的结构示意图,其中,本实施例中的电致变色模组100包括第一膜材110、第二膜材120、变色材料层130以及胶框160;其中,所述第一膜材110和所述第二膜材120中的至少一者选自上述实施例中所述的膜材结构;而本实施例的图示中以第一膜材110和第二膜材120均为图3实施例中膜材的结构为例进行说明(即第一膜材110和第二膜材120均采用低方阻的膜材结构)。胶框160围设于所述变色材料层130的环周,并与第一膜材110和第二膜材120的透明基板共同形成对变色材料层130的密封,防止变色材料层130被水汽氧化腐蚀。需要说明的是,本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
可选地,所述变色材料层130夹设于所述第一膜材110以及所述第二膜材120的导电层(本实施例中的导电层由金属或者金属合金层10b和金属氧化物层10c构成)之间。其中,变色材料层130还包括亚层结构,变色材料层130可以包括夹设于导电层之间且依次层叠设置的电致变色层(也即EC层),电介质层,以及离子储存层(也即IC层)。可选地,电致变色层的材料可以选自有机聚合物(包括聚苯胺、聚噻吩等)、无机材料(普鲁士蓝、过渡金属氧化物,如三氧化钨)以及有机小分子(紫罗精)等。本申请实施例中以电致变色层为有机聚合物为例进行说明,电致变色层具体可以为固态或者凝胶态材料。可选地,该离子储存层和电介质层可以是通过刮涂的方式形成于导电层,电致变色层(其中,该电致变色层即为前文所述的有机聚合物或者无机材料)可以是通过刮涂或者滴灌等方式形成,关于这部分详细的技术特征,在本领域技术人员的理解范围内,此处亦不再详述。
本实施例中的电致变色模组,相较于改进前的技术方案,由于其膜材结构可以将方阻做的比较低的数值,因此可以取消边缘的金属走线,一方面可以减小电致变色模组的黑边区域(图5中W2的区域);另一方面可以避免金属走线与变色材料层接触而发生的化学腐蚀。由于膜材的方阻较低,即便是在较大面积的电致变色模组结构中,通电工作时,整面的电势和电场强度也会分布较为均匀,变色效果也比较均匀,能够达到电致变色模组的设计要求。进一步地,由于取消了金属走线,因此第一膜材和第二膜材在贴合的过程中,不存在偏位问题(改进前技术方案中由于金属走线的存在,贴合时需要保证相对两侧的金属走线对位准确),可以实现卷对卷涂布电解质,整体贴合的工艺更加简单,生产效率更高,更加容易实现自动化生产。
请参阅图6,图6是本申请电致变色模组另一实施例的结构示意图,其中,本实施例中电致变色模组的第一膜材110选自图4实施例中的膜材结构(包括依次层叠设置的透明基板10a、透明导电的第一金属氧化物层10c1,透明导电的金属或者金属合金层10b以及透明导电的第二金属氧化物层10c2),而第二膜材120则是常规膜材(基板1201上设置导电层1202(该导电层1202为单层的ITO))结构。另外,本实施例中的电致变色模组还包括金属走线180,在本实例中,金属走线180与常规膜材的导电层1202连接(因为常规膜材由于方阻较大,因此需要设置金属走线180的结构)。可选地,本实施例中的金属走线180可以埋设于所述胶框160内,金属走线180的方阻可以为0.05-2欧,具体可以为0.05欧、0.06欧、0.1欧、1.2欧、1.5欧、2欧等数值,此处不做具体限定。本实施例中的设计结构一方面可以使得金属走线180被胶框160保护,不会与变色材料层130接触进而发生腐蚀,也不会额外占用变色区域,即黑边区域的宽度还只是胶框160的宽度,相较于改进前的技术方案来讲减小了黑边区域的宽度。
请参阅图7,图7是本申请电致变色模组还一实施例的结构示意图,相较于前一实施例,本实施例中的电致变色模组还包括第一防护板190和第二防护板170。其中,所述第一防护板190贴设于所述第一膜材110(本实施例中的第一膜材110的结构基于图4实施例中的膜材,包括依次层叠设置的透明基板10a、透明导电的第一金属氧化物层10c1,透明导电的金属或者金属合金层10b以及透明导电的第二金属氧化物层10c2)的透明基板10a背离导电层(由透明导电的第一金属氧化物层10c1,透明导电的金属或者金属合金层10b以及透明导电的第二金属氧化物层10c2构成)的一侧;具体地,可以是第一防护板190通过透明的第一光学胶层(图中未示)与透明基板10a粘接。而所述第二防护板170则贴设于所述第二膜材120(本实施例中的第二膜材120的结构同样是基于图4实施例中的膜材,包括依次层叠设置的透明基板10a、透明导电的第一金属氧化物层10c1,透明导电的金属或者金属合金层10b以及透明导电的第二金属氧化物层10c2)背离导电层(由透明导电的第一金属氧化物层10c1,透明导电的金属或者金属合金层10b以及透明导电的第二金属氧化物层10c2构成)的一侧;具体可以是第二防护板170与第二膜材120的透明基板粘接。
可选地,在本实施例中,所述胶框160的两侧分别与所述第一防护板190以及所述第二防护板170粘接。其中,所述第一防护板190和所述第二防护板170为柔性树脂材质制成,譬如PET(Polyethylene terephthalate简称PET或PEIT,俗称涤纶树脂,对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methyl methacrylate)),简称PMMA),又称做压克力、亚克力(英文Acrylic)或有机玻璃)、PC(Polycarbonate,聚碳酸酯(英文简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物)、PI(聚酰亚胺(Polyimide))等。
另外,第一防护板190和第二防护板170均可以为包括承载板以及设于承载板上的外观层。其中,承载板可以为柔性透明树脂材料制成。外观层可以包括纹理层、光学镀膜层(光学纹理的UV纹转印层、具有保护作用的膜层、具有绝缘作用的NCVM层以及具有增加层与层连接性能的功能膜层)、油墨层等,此处不做具体限定。
进一步可选地,第一防护板190和第二防护板170还均可以包括承载板以及设于承载板上的水氧阻隔层。其中,承载板同样可以为柔性透明树脂材料制成。水氧阻隔层可以是镀设于所述承载板的至少一侧表面。所述水氧阻隔层可以为致密金属氧化物层或者无机非金属层或者有材料与无机材料叠加的复合层。譬如氧化铝、硅氧化物或者多种材料的叠层复合结构等。其中,本实施例中带有水氧阻隔层的第一防护板190以及第二防护板170的结构,其水汽透过率WVTR<1x10-2g/m2/day。其中,本申请实施例中的水汽透过方向为从第一防护板190(或者第二防护板170)的一侧表面在厚度方向上渗透经过第一防护板190(或者第二防护板170)达到相对另一侧表面的物理表征。需要说明的是,本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在一些其他实施例中,第一防护板190和第二防护板170还均可以包括承载板、外观层以及水氧阻隔层。即本第一防护板190和第二防护板170可以是结合了前述实施例中外观效果以及水氧阻隔功能。其中,关于外观层以及水氧阻隔层的详细结构请参阅前述实施例中的相关描述此处亦不再一一列举并详述。
本实施例中的电致变色模组,通过在变色组件外周增设防护板,可以对变色组件起到良好的水氧阻隔密封作用,封装可靠性良好。另外,通过选用柔性树脂材质的防护板,可以保证电致变色模组整体的柔性,便于安装在不同壳体的表面;另外,通过设计防护板具有水氧阻隔层以及外观层的结构,可以起到对电致变色材料更好的水氧阻隔密封,且可以形成具有丰富外观效果的壳体结构。
进一步地,本申请实施例还提供一种壳体组件,请一并参阅图8和图9,图8是本申请壳体组件一实施例的整体结构示意图,图9是图8实施例中壳体组件在A-A处的结构剖视示意图;需要说明的是,本申请中的壳体组件可以用于电子设备,而电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。本实施例中的壳体组件10包括电致变色模组100以及透明壳体200。其中,本实施例中的电致变色模组100可以是前述实施例中的任意一种,本实施例的图示仅以图7实施例中结构的电致变色模组结构为例进行说明。在本实施例中,所述透明壳体200贴设于所述电致变色模组第一防护板190背离所述第一膜材110的表面。透明壳体200的材质可以为玻璃或者透明树脂材质,此处不做具体限定。
可选地,在本实施例中,所述透明壳体200在靠近所述电致变色模组100一侧表面的边沿设有遮挡层210,所述遮挡层210用于遮挡所述电致变色模组100的非变色区域,也即黑边区域,或者说是非变色的边沿区域,本实施例中具体为胶框的区域。其中,遮挡层210可以为通过丝印方式形成的油墨层或者黄光蚀刻形成的局部非透明或者半透明结构层,此处不做具体限定。
进一步地,本申请实施例还提供一种电子设备,请参阅图10,图10是本申请电子设备一实施例的截面结构示意图,本实施例中的电子设备可以包括显示屏模组30、壳体组件10以及控制电路板20。其中,壳体组件10可以包括电致变色模组100、透明壳体200以及中框300。其中,壳体组件10的详细结构请参阅前述实施例的相关描述,此处亦不再赘述。这里需要说明的是,本申请实施例仅以电子设备包括中框的结构进行说明,在一起其他实施例中,电子设备可以不包括中框结构,即壳体组件的后盖板(透明壳体200)直接与显示屏模组30配合的结构,此处不做具体限定。
可选地,所述显示屏模组30与所述壳体组件10的电致变色模组100以及透明壳体200分别设于所述中框300的相对两侧。显示屏模组300与所述透明壳体200配合形成容置空间1000,所述控制电路板20以及所述电致变色模组100设于所述容置空间1000内,所述电致变色模组100贴设于所述透明壳体200的内表面。控制电路板20与电致变色模组100耦合连接,控制电路板20用于控制所述电致变色模组100变色。关于电子设备其他部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内,此处亦不再赘述。
请参阅图11,图11是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图,该电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等,本实施例图示以手机为例。该电子设备的结构可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940(即上述实施例中的显示屏模组30)、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980(可以为前述实施例中的控制电路板20)以及电源990等。其中,RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接;电源990用于为整个电子设备10提供电能。
具体而言,RF电路910用于接发信号;存储器920用于存储数据指令信息;输入单元930用于输入信息,具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932;显示单元940则可以包括显示面板941等;传感器950包括红外传感器、激光传感器等,用于检测用户接近信号、距离信号等;扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接,用于接发声音信号;wifi模块970则用于接收和发射wifi信号,处理器980用于处理电子设备的数据信息。关于电子设备具体的结构特征,请参阅上述实施例的相关描述,此处不再进行详细介绍。
本实施例中的电子设备,具有可变色的外观效果。其壳体组件结构中的电致变色模组,通过将常规技术中单层ITO结构作为电致变色模组的导电层,改进为利用金属或者金属合金层与金属氧化物层复合的透明导电层结构,可以大大降低膜材(电致变色模组导电层)的方阻,使得电致变色模组可以不需要设置金属走线,达到减小电致变色模组(非显示区)黑边宽度的目的。进而提高电子设备的整体外观表现力。
以上所述仅为本发明的部分实施例,并非因此限制本发明的保护范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (16)

1.一种用于电致变色模组的膜材,其特征在于,所述膜材包括:
透明基板;
透明导电的金属或者金属合金层,设于所述透明基板上;
透明导电的金属氧化物层,盖设于所述金属或者金属合金层;
其中,所述金属或者金属合金层的方阻小于所述金属氧化物层的方阻。
2.根据权利要求1所述的膜材,其特征在于,所述金属氧化物层包括铟锡氧化物(ITO)、锌铝氧化物(AZO)以及氟锡氧化物(FTO)中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的膜材,其特征在于,所述金属或者金属合金层包括银、金、铜、钛及其合金中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的膜材,其特征在于,所述金属或者金属合金层的厚度为50-800nm。
5.根据权利要求1所述的膜材,其特征在于,所述金属氧化物层的厚度为50-500nm。
6.根据权利要求1所述的膜材,其特征在于,所述膜材的透光率大于80%。
7.根据权利要求1所述的膜材,其特征在于,所述膜材上导电层的方阻小于20欧。
8.根据权利要求1所述的膜材,其特征在于,所述透明基板的材质为柔性透明树脂。
9.一种用于电致变色模组的膜材,其特征在于,所述膜材包括:
透明基板;
透明导电的第一金属氧化物层,设于所述透明基板上;
透明导电的金属或者金属合金层,设于所述第一金属氧化物层上;
透明导电的第二金属氧化物层,设于所述金属或者金属合金层上;
其中,所述金属或者金属合金层的方阻小于所述第一金属氧化物层以及所述第二金属氧化物层的方阻。
10.一种电致变色模组,其特征在于,所述电致变色模组包括第一膜材、第二膜材以及变色材料层;其中,所述第一膜材和所述第二膜材中的至少一者选自权利要求1-9任一项所述的膜材;所述变色材料层夹设于所述第一膜材以及所述第二膜材的导电层之间。
11.根据权利要求10所述的电致变色模组,其特征在于,所述电致变色模组还包括胶框以及金属走线,所述金属走线与所述第一膜材或者所述第二膜材的导电层连接;所述胶框围设于所述变色材料层的环周,所述金属走线埋设于所述胶框内。
12.根据权利要求10或11所述的电致变色模组,其特征在于,所述电致变色模组包括第一防护板和第二防护板;所述第一防护板和所述第二防护板分别贴设于所述第一膜材和所述第二膜材相背两侧的外表面。
13.根据权利要求12所述的电致变色模组,其特征在于,所述第一防护板和所述第二防护板的材质均为柔性透明树脂。
14.一种壳体组件,其特征在于,所述壳体组件包括透明壳体以及权利要求10-13任一项所述的电致变色模组,所述透明壳体与所述电致变色模组贴合。
15.根据权利要求14所述的壳体组件,其特征在于,所述透明壳体在靠近所述电致变色模组一侧表面的边沿设有遮挡层,所述遮挡层用于遮挡所述电致变色模组的非变色区域。
16.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括显示屏模组、控制电路板以及权利要求14或15所述的壳体组件;所述显示屏模组与所述透明壳体配合形成容置空间,所述控制电路板以及所述电致变色模组设于所述容置空间内,所述电致变色模组贴设于所述透明壳体的内表面;所述控制电路板与所述电致变色模组耦合连接,并用于控制所述电致变色模组变色。
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