CN202533923U - 一种电容式触摸屏fpc元器件焊脚防水防腐结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电容式触摸屏FPC元器件焊脚防水防腐结构，包括FPC及焊接在FPC上的元器件，在所述的元器件焊脚封UV胶。本实用新型提高FPC元器件使用稳定性及寿命，避免外界物理及化学影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及电容式触摸屏生产领域，尤其涉及一种在生产电容式触摸屏过程中，对FPC上元器件进行防水防腐处理的结构。
背景技术
电容式触摸屏上的元器件焊接在柔性线路板（FPC）上，因FPC质地较软容易发生变形，FPC元器件会发生折裂。电容屏在使用过程中会有水气，汗液等渗入屏体。元器件受到水气，汗液的影响，其稳定性及寿命使降低。电容屏FPC元器件在裸露状态下如，图1所示，其元器件与其它通讯设备或显示设备组装时，元器件与其它全属框架因存在接触或挤压时导致触摸屏功能不稳定。目前市场上有采用贴高温胶带做隔离的方式，其寿命及可靠性不高FPC元器件裸露在外时，元器件易受到外界磨擦，撞击，化学品侵蚀的影响，造成元器件可靠性，及寿命降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服目前电容触摸屏对PFC上的元器件采用贴高温胶带做隔离的方式，其寿命及可靠性不高FPC元器件裸露在外时，元器件易受到外界磨擦，撞击，化学品侵蚀的影响，造成元器件可靠性，及寿命降低的不足，提供一种电容式触摸屏FPC元器件焊脚防水防腐结构。通过对FPC元器件整体封装处理，使FPC上元器件免受外界物理撞击及水气，化学品的侵蚀。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种电容式触摸屏FPC元器件焊脚防水防腐结构，包括FPC及焊接在FPC上的元器件，在所述的元器件焊脚封UV胶。所述的UV胶充满在所有的元器件周围形成一个以PFC为底的半椭球形整体。
本实用新型采用将PFC及元器件全部包裹在UV胶内的方式，提高FPC元器件使用稳定性及寿命，避免外界物理及化学影响。
下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的说明。
附图说明
图1是现有技术中的元器件焊接示意图。
图2是本实用新型的结构示意图。
图中，1、PFC，2、元器件，3、UV胶。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1所示，本实施例为了提高电容式触摸屏的FPC元器件使用稳定性及使用寿命，在于提供一种在不影响原触摸效果的前提下，提高触摸屏使用可靠性及寿命的方式。如图所示，一种电容式触摸屏FPC元器件焊脚防水防腐结构，包括FPC1及焊接在FPC1上的元器件2，在元器件2焊脚封UV胶3。在FP1C上元器件2焊接好后，在原有的基础上对触控芯片及各元器件焊脚封UV胶3，UV胶3充满在所有的元器件2周围形成一个以PFC1为底的半椭球形整体整体，并使UV胶3在紫外线照射下固化。由于UV胶本身与空气一样是一种良的绝缘体，将FPC1及焊接在FPC1上的元器件2包裹在UV胶3组成的封闭体内形成一个整体，从物理上对FPC1及焊接在FPC1上的元器件2进行保护，同时又使其不受腐蚀。
Claims (1)
1.一种电容式触摸屏FPC元器件焊脚防水防腐结构，包括FPC及焊接在FPC（1）上的元器件（2），其特征在于：在所述的元器件（2）焊脚封UV胶（3），所述的UV胶（3）充满在所有的元器件（2）周围形成一个以PFC(1)为底的半椭球形整体。
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