CN206022010U - 贴片保护式射频功率电阻器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种贴片保护式射频功率电阻器，包括基体和与其连接的电阻体，以及基体两端的引出端，所述电阻体设置在基体上表面中间位置，所述引出端为U形结构并包裹在基体两端，且两个引出端分别与电阻体的两端；所述电阻体上表面上设有一个将其完全覆盖的保护层，所述引出端上还包裹有一层金属箔片。本实用新型的优点在于：在现有工艺基础上采用金属箔片包裹后,很好的解决了引出端易氧化不易焊接的问题,避免了存放时间过长、存放不合理而导致的产品报废。解决了电阻器可靠性不高的问题，解决了因引出端氧化、脱焊而导致的电阻器失效；同时也解决了因电阻体被损伤而导致的电阻器失效。

Description

贴片保护式射频功率电阻器

技术领域

本实用新型涉及射频功率电阻器领域，特别是指一种贴片保护式射频功率电阻器。

背景技术

传统厚膜贴片式射频功率电阻器,在陶瓷基体上采用丝网印刷技术印制引出端,再在引出端上印刷电阻体,最后引出端采用电极浆料涂覆。存放时间过长引出端易氧化,安装时不易焊接,焊接时引出端银层若比较薄弱易致引出端银层脱落产品报废，且未添加保护膜层，电阻体的可靠性不高。

实用新型内容

本实用新型提出一种贴片保护式射频功率电阻器，能够解决引出端易氧化,不易焊接问题，提高了电阻器的可靠性。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种贴片保护式射频功率电阻器，包括基体和与其连接的电阻体，以及基体两端的引出端，所述电阻体设置在基体上表面中间位置，所述引出端为U形结构并包裹在基体两端，且两个引出端分别与电阻体的两端相搭接；所述电阻体上表面上设有一个将其完全覆盖的保护层，所述引出端上还包裹有一层U形金属箔片。

作为优选，所述金属箔片通过热压焊工艺与引出端连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：在电阻体的表面添加了保护膜层，采用热压焊工艺在引出端上包裹导电性能好,不易氧化金属箔片。在电阻体上添加保护层，避免电阻体被损伤而导致电阻器失效，提高了电阻器的可靠性；在现有工艺基础上采用金属箔片包裹后,很好的解决了引出端易氧化不易焊接的问题,避免了存放时间过长、存放不合理而导致的产品失效。解决了电阻器可靠性不高的问题，解决了因引出端氧化、脱焊而导致的电阻器失效；同时也解决了因电阻体被损伤而导致的电阻器失效。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、基体；2、电阻体；3、引出端；4、保护层；5、金属箔片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：参见图1，一种贴片保护式射频功率电阻器，包括基体1和与其连接的电阻体2，以及基体1两端的引出端3，所述电阻体2设置在基体1上表面中间位置，所述引出端3为U形结构并包裹在基体1两端，且两个引出端3分别与电阻体2的两端相搭接；所述电阻体2上表面上设有一个将其完全覆盖的保护层4，所述引出端3上还包裹有一层U形金属箔片5。

作为优选，所述金属箔片5通过热压焊工艺与引出端3连接。

在电阻体2的表面添加了保护膜层，采用热压焊工艺在引出端3上包裹导电性能好,不易氧化金属箔片5。在电阻体2上添加保护层4，避免电阻体2被损伤而导致电阻器失效，提高了电阻器的可靠性；在现有工艺基础上采用金属箔片5包裹后,很好的解决了引出端3易氧化不易焊接的问题,避免了存放时间过长、存放不合理而导致的产品失效。解决了电阻器可靠性不高的问题，解决了因引出端3氧化、脱焊而导致的电阻器失效；同时也解决了因电阻体2被损伤而导致的电阻器失效。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种贴片保护式射频功率电阻器，包括基体(1)和与其连接的电阻体(2)，以及基体(1)两端的引出端(3)，其特征在于：所述电阻体(2)设置在基体(1)上表面中间位置，所述引出端(3)为U形结构并包裹在基体(1)两端，且两个引出端(3)分别与电阻体(2)的两端相搭接；所述电阻体(2)上表面上设有一个将其完全覆盖的保护层(4)，所述引出端(3)上还包裹有一层U形金属箔片(5)。

2.根据权利要求1所述的贴片保护式射频功率电阻器，其特征在于：所述金属箔片(5)通过热压焊工艺与引出端(3)连接。