KR102276987B1

KR102276987B1 - 터치 패널

Info

Publication number: KR102276987B1
Application number: KR1020170044301A
Authority: KR
Inventors: 김민지
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2017-04-05
Filing date: 2017-04-05
Publication date: 2021-07-12
Also published as: KR20180113074A

Abstract

실시예에 따른 터치 패널은, 커버 기재; 상기 커버 기재의 하부에 배치되는 제 1 기판; 상기 제 1 기판의 일면 상에 배치되는 제 1 감지 전극; 상기 제 1 기판의 하부에 배치되는 제 2 기판; 상기 제 2 기판의 일면 상에 배치되는 제 2 감지 전극; 및 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 배치되는 중간층을 포함하고, 상기 중간층의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 배치되는 버퍼층을 포함하고, 상기 중간층 및 상기 제 1 기판 사이, 상기 중간층 및 상기 제 2 기판 사이에는 접착층이 배치되고, 상기 버퍼층은 양단에 작용기를 가지는 실리콘계 중합체를 포함하고, 상기 작용기는 설폰산기(-SO3H), 카르복시기(-COOH), 아미노기( -NH4), 암모늄기(-NH4), 황산기(-SO3)기, -COOM기(여기서, M은 알칼리금속 또는 NH4), 아미노기(-NH2), 히드록시기(-OH), 케톤기(-C=O), 설폰산기(-SO3H), 인산기(-H2PO3). 옥시에틸렌기, 아미드기, 탄화수소기·방향족탄화수소기·할로젠화알킬기, 유기규소기, 알킬기(-R) 또는 벤질기(-C6H5)를 포함한다.

Description

터치 패널{TOUCH PANEL}

실시예는 터치 패널에 관한 것이다.

최근 다양한 전자 제품에서 디스플레이 장치에 표시된 화상에 손가락 또는 스타일러스(stylus) 등의 입력 장치를 접촉하는 방식으로 입력을 하는 터치 패널이 적용되고 있다.

이러한 터치 패널은 크게 저항막 방식의 터치 패널과 정전 용량 방식의 터치 패널로 구분될 수 있다. 저항막 방식의 터치 패널은 입력 장치의 압력에 의하여 유리와 전극이 단락되어 위치가 검출된다. 정전 용량 방식의 터치 패널은 손가락이 접촉했을 때 전극 사이의 정전 용량이 변화하는 것을 감지하여 위치가 검출된다.

또한, 최근에는 터치에 따른 위치 검출뿐만 아니라, 터치의 힘에 의한 압력을 감지하거나 또는 압력의 세기를 감지하여 다양한 동작을 수행하는 압력 센서가 주목받고 있다.

이러한 압력은 사용자가 터치 패널을 터치할 때, 인가되는 힘에 따라 달라지는 탄성체의 변형 값에 따른 정전 용량의 변화를 측정함으로써, 감지될 수 있다.

이러한 탄성체는 기재 또는 접착층 등과 접착하면서, 터치 패널의 내부에 배치될 수 있다. 이때, 상기 탄성체와 접착층은 서로 이종 물질을 포함하며, 이에 따라, 이종 물질과의 접착에 따라 탄성체와 접착층의 접착력이 저하되어, 탄성층이 박리되는 현상이 발생되는 문제점이 있다.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 터치 패널이 요구된다.

실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 터치 패널을 제공하고자 한다.

실시예에 따른 터치 패널은 압력을 측정하는 부재인 중간층과 상기 중간층과 다른 부재를 접착하기 위한 접착층의 접착력을 향상시킬 수 있다.

자세하게, 상기 중간층과 상기 접착층 사이에 상기 중간층 및 상기 접착층의 화학적 특성과 동일 또는 유사한 특성을 모두 가지는 버퍼층을 배치함으로써, 상기 버퍼층에 의해 상기 중간층과 상기 접착층의 접착력을 향상시킬 수 있다.

즉, 상기 중간층과 상기 접착층 사이에 상기 중간층 및 상기 접착층의 화학적 특성과 동일 또는 유사한 특성을 모두 가지는 버퍼층에 의해 상기 버퍼층, 상기 중간층 및 상기 접착층의 화학적 결합을 증가시킴으로써, 상기 중간층과 상기 접착층의 전체적인 접착력을 향상시킬 수 있다.

도 1은 제 1 실시예에 따른 터치 패널의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 제 1 실시예에 따른 터치 패널의 단면도를 도시한 도면이다.
도 3은 제 1 실시예에 따른 중간층의 단면도를 확대하여 도시한 도면이다.
도 4는 제 2 실시예에 따른 터치 패널의 사시도를 도시한 도면이다.
도 5는 제 2 실시예에 따른 터치 패널의 단면도를 도시한 도면이다
도 6은 제 3 실시예에 따른 터치 패널의 사시도를 도시한 도면이다.
도 7은 제 3 실시예에 따른 터치 패널의 단면도를 도시한 도면이다.
도 8은 실시예들에 따른 터치 패널에 표시 패널이 결합된 터치 디바이스의 단면도를 도시한 도면이다.
도 9 및 도 10은 실시예들에 따른 터치 디바이스가 적용되는 터치 디바이스 장치의 일례를 도시한 도면들이다.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.

또한, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.

이하, 도면들을 참조하여, 실시예들에 따른 터치 패널을 설명한다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 제 1 실시예에 따른 터치 패널은 커버 케이스(100) 및 터치 부재를 포함할 수 있다.

상기 커버 케이스(100)는 상기 터치 부재를을 수용할 수 있다. 즉, 상기 터치 부재는 상기 커버 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다.

상기 커버 케이스(100)는 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 케이스는 금속 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 케이스(100)는 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함할 수 있다.

상기 커버 케이스(100)는 미들 프레임일 수 있다. 예를 들어, 상기 커버 케이스(100)는 터치 디바이스의 구동을 위해 복수 개의 부품들이 실장되는 미들 프레임일 수 있다.

상기 커버 케이스(100)는 하부 지지부 및 측부 지지부를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 케이스(100)는 상기 하부 지지부 및 상기 하부 지지부의 가장자리 영역에서 벤딩(bending)되어 연장되는 측부 지지부를 포함할 수 있다. 상기 하부 지지부 및 상기 측부 지지부는 일체로 형성될 수 있다.

자세하게, 상기 측부 지지부는 상기 하부 지지부의 끝단에서 상기 하부 지지부가 연장하는 방향과 다른 방향으로 연장하며, 상기 하부 지지부로부터 구부러질 수 있다.

예를 들어, 상기 측부 지지부는 상기 하부 지지부와 상기 측부 지지부가 수직, 예각 또는 둔각의 각도를 가지도록 상기 하부 지지부의 끝단으로부터 휘어지며 연장할 수 있다.

도면에서는 상기 하부 지지부가 사각형 형상을 가지는 것에 대해 도시하였으나, 실시예는 이에 제한되지 않고, 상기 하부 지지부는 원형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.

상기 측부 지지부는 상기 하부 지지부(110)의 가장자리 영역을 둘러싸며 형성될 수 있다.

상기 측부 지지부는 제 1 측부 지지부 및 제 2 측부 지지부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 측부 지지부는 상기 하부 지지부의 가장자리로부터 절곡되어 연장되는 제 1 측부 지지부 및 상기 제 1 측부 지지부로부터 상기 제 1 측부 지지부(121)가 연장되는 방향으로 연장되며 형성되는 제 2 측부 지지부를 포함할 수 있다.

상기 제 1 측부 지지부 및 상기 제 2 측부 지지부는 일체로 형성될 수 있다.

상기 제 1 측부 지지부 및 상기 제 2 측부 지지부는 서로 다른 크기의 폭으로 형성될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 측부 지지부의 폭은 상기 제 2 측부 지지부의 폭보다 클 수 있다.

이에 따라, 상기 제 1 측부 지지부의 상면은 부분적으로 노출될 수 있다. 또한, 상기 제 1 측부 지지부는 상기 하부 지지부와 단차를 가지면서 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 측부 지지부의 측면은 노출될 수 있다.

상기 터치 부재는 상기 커버 케이스(100) 내부에 배치될 수 있다. 또한, 상기 터치 부재 상에는 커버 기재(200)가 배치될 수 있다.

상기 커버 기재(200)는 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다.

예를 들어, 상기 커버 기재(200)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기재(200)는 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함하거나, 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 등의 강화 혹은 연성 플라스틱을 포함하거나 또는 사파이어를 포함할 수 있다.

또한, 상기 커버 기재(200)는 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 커버 기재(200)는 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.

사파이어는 유전율 등 전기 특성이 매우 뛰어나 터치 반응 속도를 획기적으로 올릴수 있을 뿐 아니라 호버링(Hovering) 등 공간 터치를 쉽게 구현 할 수 있고 표면 강도가 높아 커버 기판으로도 적용 가능한 물질이다. 여기서, 호버링이란 디스플레이에서 약간 떨어진 거리에서도 좌표를 인식하는 기술을 의미한다.

또한, 상기 커버 기재(200)는 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 상기 커버 기재(200)는 부분적으로는 평면을 가지고, 부분적으로는 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기재(200)의 끝단이 곡면을 가지면서 휘어지거나 랜덤한 곡률을 포함한 표면을 가지며 휘어지거나 구부러질 수 있다.

또한, 상기 커버 기재(200)는 유연한 특성을 가지는 플렉서블(flexible) 기판일 수 있다.

또한, 상기 커버 기재(200)는 커브드(curved) 또는 벤디드(bended) 기판일 수 있다. 즉, 상기 기판(300)을 포함하는 터치 디바이스도 플렉서블, 커브드 또는 벤디드 특성을 가지도록 형성될 수 있다. 이로 인해, 실시예에 따른 터치 패널은 휴대가 용이하며, 다양한 디자인으로 변경이 가능할 수 있다.

상기 터치 부재는 상기 커버 기재(200)의 하부에 배치될 수 있다.

상기 터치 부재는 제 1 기판(310), 제 2 기판(320) 및 제 3 기판(330)을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 터치 부재는 상기 커버 기재(200)의 하부에 배치되는 제 1 기판(310), 상기 제 1 기판(310)의 하부에 배치되는 제 2 기판(320) 및 상기 제 1 기판(310) 및 상기 제 2 기판(320) 사이에 배치되는 제 3 기판(330)을 포함할 수 있다.

상기 제 1 기판(310), 상기 제 2 기판(320) 및 상기 제 3 기판(330)은 앞서 설명한 상기 커버 기재(200)와 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다.

상기 제 1 기판(310), 상기 제 2 기판(320) 및 상기 제 3 기판(330)은 서로 접착되며 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 기판(310), 상기 제 2 기판(320) 및 상기 제 3 기판(330)은 접착층(500)을 통해 서로 접착되며 배치될 수 있다. 상기 접착층(500)은 투명할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(500)은 광학용 투명 접착제(OCA) 등을 포함할 수 있으나, 실시예가 이에 제한되지는 않는다.

상기 기판들 상에는 감지 전극이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 기판(310)의 일면 상에는 제 1 감지 전극(410)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 기판(320)의 일면 상에는 제 2 감지 전극(420)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 3 기판(330)의 일면 상에는 제 3 감지 전극(430)이 배치될 수 있다.

상기 제 1 감지 전극(410)과 상기 제 3 감지 전극(420)은 서로 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 2 감지 전극(420)과 상기 제 3 감지 전극(430)은 서로 다른 방향으로 연장하며 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(410)과 상기 제 2 감지 전극(430)은 서로 동일 또는 유사한 방향으로 연장하며 배치될 수 있다.

상기 제 1 감지 전극(410)에는 제 1 배선 전극(410a)이 연결될 수 있다. 상기 제 2 감지 전극(420)에는 제 2 배선 전극(420a)이 연결될 수 있다. 상기 제 3 감지 전극(430)에는 제 3 배선 전극(430a)이 연결될 수 있다.

상기 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 사용자의 터치 위치를 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기재(200)의 일면 상에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 상기 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 3 감지 전극(430)에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.

또한, 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 사용자의 터치 압력을 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기재(200)의 일면 상에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되어 압력이 인가되면, 압력의 크기에 따라 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)의 거리가 다양하게 변화되어 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 다양한 차이에 따라 압력 및 압력의 크기를 검출할 수 있다.

상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 광의 투과를 방해하지 않으면서 전기가 흐를 수 있도록 투명 전도성 물질을 포함할 수 있다,

일례로, 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide), 구리 산화물(copper oxide), 주석 산화물(tin oxide), 아연 산화물(zinc oxide), 티타늄 산화물(titanium oxide) 등의 금속 산화물을 포함할 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 및/또는 벤딩이 구현된 터치 부재를 제조할 때, 자유도를 향상할 수 있다.

또는, 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 나노와이어, 감광성 나노와이어 필름, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(graphene), 전도성 폴리머 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 및/또는 벤딩이 구현된 터치 부재를 제조할 때, 자유도를 향상할 수 있다.

나노 와이어 또는 탄소나노튜브(CNT)와 같은 나노 합성체를 사용하는 경우 흑색으로 구성할 수 도 있으며, 나노 파우더의 함량제어를 통해 전기전도도를 확보 하면서 색과 반사율 제어가 가능한 장점이 있다.

또는, 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 다양한 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 크롬(Cr), 니켈(Ni), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 몰리브덴(Mo). 금(Au), 티타튬(Ti) 및 이들의 합금 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 및/또는 벤딩이 구현된 터치 부재를 제조할 때, 자유도를 향상할 수 있다.

또는, 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 메쉬 형상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 서로 교차하며 배치되는 복수 개의 서브 전극들을 포함할 수 있고, 이러한 서브 전극들에 의해 상기 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 전체적으로 메쉬 형상으로 배치될 수 있다.

상기 터치 패널은 중간층(600)을 더 포함할 수 있다. 상기 중간층(600)은 상기 제 1 기판(310) 및 상기 제 2 기판(320) 사이에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(600)은 상기 제 2 기판(320) 및 상기 제 3 기판(330) 사이에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(600)은 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430) 사이에 배치될 수 있다.

상기 중간층(600)은 베이스 기재(610) 및 상기 베이스 기재(610) 상에 배치되는 탄성층(620)을 포함할 수 있다.

상기 베이스 기재(610)는 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스 기재(610)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 포함할 수 있다.

상기 탄성층(620)은 수지(resin)를 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(600)은 탄성을 가지는 투명한 수지 물질을 포함할 수 있다. 즉, 상기 중간층(600)은 탄성층일 수 있다.

상기 탄성층(620)은 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지 또는 에폭시계 수지 중 적어도 하나의 수지를 포함할 수 있다.

자세하게, 상기 중간층(600)은 영률(Youngs modules)의 크기가 약 1㎫ 내지 약 2㎫이고, 압축계수(Compressive modulus)가 약 150㎫ 내지 약 200㎫이고, 전단 계수(Shear modulus)가 약 0.4㎫ 내지 약 0.7㎫이고, 체적 탄성률(Bulk modulus)이 약 2㎬ 내지 약 3.5㎬의 물성을 가지는 물질을 포함할 수 있다.

상기 제 2 감지 전극(420), 상기 제 3 감지 전극(430) 및 상기 중간층(600)에 의해 상기 커버 기재(200)의 일면에서 입력 장치가 접촉될 때, 입력 장치의 힘에 따른 압력을 감지할 수 있다.

자세하게, 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 상기 중간층(600)을 기준으로 서로 다른 위치에 배치된다. 즉, 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 상기 중간층(600)을 기준으로 서로 반대되는 위치에 배치된다. 자세하게, 상기 중간층(600)의 상부에는 상기 제 3 감지 전극(430)이 배치되고, 상기 중간층(600)의 하부에는 상기 제 2 감지 전극(420)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 탄성층(620)의 상부에는 상기 제 3 감지 전극(430)이 배치되고, 상기 베이스 기재(610)의 하부에는 상기 제 2 감지 전극(420)이 배치될 수 있다.

이때, 상기 입력 장치에 의해 상기 커버 기재(200)의 일면 상에서 힘이 가해지고, 상기 힘에 의해, 탄성을 가지는 상기 중간층(600)의 두께가 변화될 수 있다. 이에 따라, 상기 입력 장치에 의해 힘이 가해지기 전의 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극 전극(430)의 제 1 거리는 상기 입력 장치에 의해 힘이 가해진 후 제 2 거리로 변화될 수 있다.

즉, 상기 제 1 거리와 상기 제 2 거리의 변화량을 통해, 입력 장치로부터 가해지는 힘의 압력을 감지할 수 있다.

상기 중간층(600)의 두께는 약 300㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(230)의 두께는 약 100㎛ 내지 약 300㎛일 수 있다. 더 자세하게, 상기 중간층(230)의 두께는 약 150㎛ 내지 약 300㎛일 수 있다.

상기 중간층(600)의 두께가 약 300㎛을 초과하는 경우, 상기 제 1 거리와 제 2 거리의 변화량이 작아짐에 따라, 입력 장치로부터 가해지는 힘의 압력을 감지할 때 정확성이 저하될 수 있다.

상기 중간층(600)의 상부에는 상기 제 2 기판(320)이 배치될 수 있고, 상기 중간층(600)의 하부에는 상기 제 3 기판(330)이 배치될 수 있다. 상기 중간층(600)과 상기 기판은 접착층(500)을 통해 접착될 수 있다.

도 3을 참조하면, 상기 중간층(600)의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에는 버퍼층(650)이 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 중간층(600)은 상기 제 2 기판(320)과 마주보는 상기 일면 상에 버퍼층(650)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 중간층(600)에서 상기 베이스 기재(610)가 생략되고, 상기 탄성층(620)이 노출되는 경우, 상기 중간층(600)의 타면에도 버퍼층(650)이 배치될 수 있다.

상기 버퍼층(650)은 상기 중간층(600)의 전면 상에 배치될 수 있다. 또는 상기 버퍼층(650)은 상기 중간층(600)의 부분면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(650)은 상기 중간층(600)과 상기 제 2 기판(320)의 접촉면 또는 상기 중간층(600)과 상기 제 3 기판(330)의 접촉면과 대응되는 위치에 배치될 수 있다.

상기 버퍼층(650)의 두께는 상기 중간층(600)의 두께보다 작을 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(650)의 두께는 약 40㎛ 이하일 수 있다. 자세하게, 상기 버퍼층(650)의 두께는 약 10㎛ 내지 40㎛ 일 수 있다. 더 자세하게, 상기 버퍼층(650)의 두께는 약 20㎛ 내지 30㎛ 일 수 있다.

상기 버퍼층(650)의 두께가 약 40㎛를 초과하는 경우, 상기 버퍼층(650)에 의해 터치 패널의 전체적인 두께가 증가되어 슬림한 두께의 터치 패널을 구현할 수 없다.

또한, 상기 버퍼층(650)의 두께가 약 10㎛ 미만인 경우, 상기 버퍼층에 의한 상기 중간층(600)과 상기 접착층(500)의 결합력이 감소되어, 터치 패널의 신뢰성이 저하될 수 있다.

상기 버퍼층(650)은 수지 물질을 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(650)은 상기 중간층(600)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(650)은 실리콘(Si)을 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(650)은 실리콘계 중합체를 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(650)은 유기 물질 및/또는 무기 물질의 말단기를 가지는 실리콘계 중합체를 포함할 수 있다. 상기 버퍼층(650)은 친수성기 및/또는 소수성기의 말단기를 가지는 실리콘계 중합체를 포함할 수 있다.

상기 버퍼층(650)은 일단 및 타단에 작용기를 가지는 실리콘계 중합체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(650)은 일단에는 상기 중간층(600)과 결합력이 좋은 작용기를 포함하고, 타단에는 상기 접착층(500)과 결합력이 좋은 작용기를 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 작용기는 설폰산기(-SO3H), 카르복시기(-COOH), 아미노기( -NH4), 암모늄기(-NH4), 황산기(-SO3)기, -COOM기(여기서, M은 알칼리금속 또는 NH4), 아미노기(-NH2), 히드록시기(-OH), 케톤기(-C=O), 설폰산기(-SO3H), 인산기(-H2PO3). 옥시에틸렌기, 아미드기, 탄화수소기·방향족탄화수소기·할로젠화알킬기, 유기규소기, 알킬기(-R) 또는 벤질기(-C6H5)를 포함할 수 있다.

예를 들어, 상기 접착층(500) 및 상기 중간층(600)은 서로 다른 특성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(500)은 친수성 물질을 포함할 수 있고, 상기 중간층(600)은 소수성 물질을 포함할 수 있다. 또는, 상기 접착층(500)은 소수성 물질을 포함할 수 있고, 상기 중간층(600)은 친수성 물질을 포함할 수 있다.

이러한 경우, 상기 버퍼층(650)의 일단 및 타단에는 서로 다른 특성을 가지는 작용기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(650)은 일단에 배치되는 제 1 작용기는 소수성 특성을 가지고, 타단에 배치되는 제 2 작용기는 친수성 특성을 가지는 실리콘계 중합체 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 친수성 작용기는 상기 접착층(500) 또는 상기 중간층(600)과 결합되고, 소수성 작용기는 상기 접착층(500) 또는 상기 중간층(600과 용이하게 결합될 수 있고, 이에 따라, 상기 중간층(600)과 상기 접착층(500)의 결합력이 향상될 수 있다.

또는, 상기 접착층(500) 및 상기 중간층(600)은 서로 동일 또는 유사한 특성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층(500) 및 상기 중간층(600)은 친수성 물질을 포함할 수 있다. 또는, 상기 접착층(500) 및 상기 중간층(600)은 소수성 물질을 포함할 수 있다.

이러한 경우, 상기 버퍼층(650)의 일단 및 타단에는 서로 동일 또는 유사한 특성을 가지는 작용기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 버퍼층(650)은 일단 및 타단에 소수성 작용기를 포함하는 실리콘계 중합체 물질을 포함할 수 있다. 또는, 상기 버퍼층(650)은 일단 및 타단에 친수성 작용기를 포함하는 실리콘계 중합체 물질을 포함할 수 있다.

이에 따라, 소수성 작용기를 포함하는 실리콘계 중합체 물질은 상기 접착층(500) 및 상기 중간층(600)과 용이하게 결합될 수 있다. 또는, 친수성 작용기를 포함하는 실리콘계 중합체 물질은 상기 접착층(500) 및 상기 중간층(600과 용이하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 중간층(600)과 상기 접착층(500)의 결합력이 향상될 수 있다.

즉, 상기 중간층(600)의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 배치되는 상기 버퍼층(650)은 상기 접착층(500) 및 상기 중간층(600)과 화학적인 결합이 용이한 말단기를 가지는 물질을 포함할 수 있다.

이에 따라, 상기 중간층(600)과 상기 접착층(500)의 결합력을 향상시켜, 중간층(600)이 박리되는 것을 감소시킬 수 있어, 터치 패널의 전체적인 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

상기 버퍼층(650)은 습식 공정 또는 건식 공정에 의해 상기 중간층(600)의 적어도 일면 상에 배치될 수 있다.

예를 들어, 상기 버퍼층(650)은 습식 공정에 의해 상기 중간층(600)의 적어도 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 말단기를 가지는 실리콘계 중합체 물질을 아르곤(Ar) 가스의 분위기 하에서 스프레이 코팅을 한 후, 경화시켜 버퍼층(650)을 형성할 수 있다.

또는, 상기 버퍼층(650)은 건식 공정에 의해 상기 중간층(600)의 적어도 일면 상에 배치될 수 있다. 자세하게, 상기 말단기를 가지는 실리콘계 중합체 물질을 일정한 두께로 E-beam 증착법을 이용하여 형성할 수 있다.

앞서 설명한 실시예들에 따른 터치 패널은 터치 디바이스에 적용될 수 있다. 예를 들어, 실시예들에 따른 터치 패널은 디스플레이가 표시되는 터치 디바이스 또는 디스플레이가 표시되지 않는 터치 디바이스 등 다양한 종류의 터치 디바이스에 적용될 수 있다.

이하, 도 8을 참조하여, 실시예들에 따른 터치 패널이 디스플레이가 표시되는 터치 디바이스에 적용되는 실시예를 설명한다.실시예들에 따른 터치 패널이 디스플레이가 표시되는 터치 디바이스는 표시 패널을 더 포함할 수 있다.

상기 커버 기재(200)에는 유효 영역(AA)및 비유효 영역(UA)이 정의될 수 있다.

상기 유효 영역(AA)에서는 디스플레이가 표시될 수 있고, 상기 유효 영역(AA) 주위에 배치되는 상기 비유효 영역(UA)에서는 디스플레이가 표시되지 않을 수 있다.

또한, 상기 유효 영역(AA) 및 상기 비유효 영역(UA) 중 적어도 하나의 영역에서는 입력 장치(예를 들어, 손가락 또는 스타일러스 펜 등)의 압력 및/또는 위치를 감지할 수 있다.

즉, 상기 커버 기재(200)는 상기 입력 장치가 접촉되는 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 포함할 수 있고, 상기 기판(210)의 일면에서 상기 입력 장치가 접촉되는 경우, 접촉면에서의 위치 및/또는 압력을 감지할 수 있다.

상기 커버 기재(200)의 비유효 영역(UA) 상에는 데코층(700)이 배치될 수 있다. 상기 데코층(700)은 상기 비유효 영역 상에 배치되는 배선 전극, 상기 배선 전극을 외부 회로에 연결하는 인쇄회로기판 등을 외부에서 보이지 않도록 할 수 있게 소정의 색을 가지는 물질로 형성할 수 있다.

상기 데코층(700)은 원하는 외관에 적합한 색을 가질 수 있는데, 일례로 흑색 또는 흰색 안료 등을 포함하여 흑색 또는 흰색을 나타낼 수 있다. 또는 다양한 칼라 필름 등을 사용하여 빨강색, 파란색 등의 다양한 칼라색을 나타낼 수 있다.

그리고 상기 데코층(700)에는 다양한 방법으로 원하는 로고 등을 형성할 수 있다. 이러한 데코층(700)은 증착, 인쇄, 습식 코팅 또는 접착 등에 의하여 형성될 수 있다.

상기 데코층(700)은 적어도 1층 이상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 데코층(700)은 하나의 층으로 배치되거나 또는 폭이 서로 다른 적어도 두 층으로 배치될 수 있다.

상기 데코층(700)은 별도의 접착 부재(800) 등을 통해 상기 커버 케이스(100)의 상기 제 1 측부 지지부의 일면과 접착되어 고정될 수 있다.

또한, 앞서 설명한 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)이 메쉬 형상을 가지는 경우, 유효 영역 상에서 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)의 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 즉, 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)이 금속으로 형성되어도, 패턴이 보이지 않게 할 수 있다. 또한, 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)이 대형 크기의 터치 패널에 적용되어도 터치 패널의 저항을 낮출 수 있다.

자세하게, 상기 제 1 감지 전극(410), 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 서로 교차하는 복수 개의 서브 전극들에 의해 형성되는 메쉬선 및 상기 메쉬선 사이의 메쉬 개구부를 포함할 수 있다.

상기 메쉬선의 선폭은 약 0.1㎛ 내지 약 10㎛일 수 있다. 상기 메쉬선의 선폭이 약 0.1㎛ 미만인 메쉬 선은 제조 공정 상 불가능할 수 있고, 약 10㎛를 초과하는 경우, 감지 전극 패턴이 외부에서 시인되어 시인성이 저하될 수 있다. 또는, 메쉬선의 선폭은 약 1㎛ 내지 약 5㎛일 수 있다. 또는, 상기 메쉬선의 선폭은 약 1.5㎛ 내지 약 3㎛일 수 있다.

또한, 상기 메쉬선의 두께는 약 100㎚ 내지 약 500㎚ 일 수 있다. 상기 메쉬선의 두께가 약 100㎚ 미만인 경우, 전극 저항이 높아져서 전기적 특성이 저하될 수 있고, 약 500㎚을 초과하는 경우, 터치 패널의 전체적인 두께가 두꺼워지고, 공정 효율이 저하될 수 있다. 바람직하게는, 상기 메쉬선의 두께는 약 150㎚ 내지 약 200㎚일 수 있다. 더 바람직하게는, 상기 메쉬선의 두깨는 약 180㎚ 내지 약 200㎚일 수 있다.

상기 표시 패널(900)은 상기 커버 케이스(100) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 표시 패널(900)은 상기 커버 케이스(100)의 내부에서 상기 하부 지지부 상에 배치될 수 있다.

상기 표시 패널(900)은 상기 터치 패널의 하부에 배치될 수 있다. 상기 표시 패널(900)은 상기 터치 패널과 접착될 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 패널과 상기 표시 패널(900)은 광학용 투명 접착층 등을 통해 서로 접착될 수 있다.

상기 표시 패널(900)은 제 1' 기판(910) 및 제 2' 기판(920)을 포함할 수 있다.

상기 표시 패널(900)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 패널(900)은 박막트랜지스터(Thin Film Transistor,TFT)와 화소전극을 포함하는 제 1' 기판(910)과 컬러필터층들을 포함하는 제 2' 기판(920)이 액정층을 사이에 두고 합착된 구조로 형성될 수 있다.

또한, 상기 표시 패널(300)은 박막트랜지스터, 칼라필터 및 블랙매트릭스가 제 1' 기판(910)에 형성되고, 제 2' 기판(920)이 액정층을 사이에 두고 상기 제 1' 기판(910)과 합착되는 COT(color filter on transistor)구조의 액정표시패널일 수도 있다. 즉, 상기 제 1' 기판(910) 상에 박막 트랜지스터를 형성하고, 상기 박막 트랜지스터 상에 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상에 컬러필터층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제 1' 기판(910)에는 상기 박막 트랜지스터와 접촉하는 화소전극을 형성한다. 이때, 개구율을 향상하고 마스크 공정을 단순화하기 위해 블랙매트릭스를 생략하고, 공통 전극이 블랙매트릭스의 역할을 겸하도록 형성할 수도 있다.

또한, 상기 표시 패널(900)이 액정표시패널인 경우, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널(900) 배면에서 광을 제공하는 백라이트 유닛을 더 포함할 수 있다.

상기 표시 패널(900)이 유기전계발광표시패널인 경우, 상기 표시 패널(900)은 별도의 광원이 필요하지 않은 자발광 소자를 포함한다. 상기 표시 패널(900)은 제 1' 기판(310) 상에 박막트랜지스터가 형성되고, 상기 박막트랜지스터와 접촉하는 유기발광소자가 형성된다. 상기 유기발광소자는 양극, 음극 및 상기 양극과 음극 사이에 형성된 유기발광층을 포함할 수 있다. 또한, 상기 유기발광소자 상에 인캡슐레이션을 위한 봉지 기판 역할을 하는 제 2' 기판(920)을 더 포함할 수 있다.

이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 실시예는 본 발명을 좀더 상세하게 설명하기 위하여 예시로 제시한 것에 불과하다. 따라서 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

실리콘계 물질을 포함하는 중간층 상에 버퍼층을 배치한 후, 상기 버퍼층 상에 광학용 투명 접착제를 포함하는 접착층을 배치한 후, 중간층과 접착층의 접착력을 측정하였다.

이때, 상기 버퍼층은 건식 공정에 의해 상기 중간층 상에 배치되었다.

이때, 상기 버퍼층은 일단에는 중간층과 동일한 특성을 가지는 제 1 작용기를 포함하고, 타단에는 접착층과 동일한 특성을 가지는 제 2 작용기를 포함하는 실리콘계 중합체를 이용하였다.

또한, 상기 접착력은 인장시험기(BFG 50N)을 이용하여 측정하였으며, 중간층과 접착층이 박리되는 힘을 측정하였다.

실시예 2

상기 버퍼층이 습식 공정에 의해 상기 중간층 상에 배치되었다는 점을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 버퍼층을 배치하고 접착력을 측정하였다.

비교예

중간층 상에 직접 접착층을 배치하고, 상기 중간층과 접착층의 접착력을 측정하였다.

	접착력(㎏)
실시예1	4.35
실시예2	5.45
비교예	0.5

표 1을 참조하면, 버퍼층에 의해 결합되는 중간층 및 접착층의 접착력이 버퍼층 없이 결합되는 중간층 및 접착층의 접착력보다 더 큰 것을 알 수 있다.

즉, 중간층 및 접착층 사이에 상기 중간층 및 상기 접착층과 동일 또는 유사하 특성을 가지는 버퍼층을 배치함으로써, 버퍼층과 중간층 및 버퍼층과 접착층의 접착력을 향상시킬 수 있다.

이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 제 2 실시예에 따른 터치 디바이스를 설명한다. 제 2 실시예에 따른 터치 디바이스에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 터치 디바이스와 동일 또는 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.

제 2 실시예에 따른 터치 디바이스는 제 1 기판이 생략될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(410)은 상기 커버 기재(200)의 일면 상에 배치되고, 상기 제 2 감지 전극(420)은 상기 제 2 기판(320)의 일면 상에 배치되고, 상기 제 3 감지 전극(430)은 상기 제 3 기판(330)의 일면 상에 배치될 수 있다.

즉, 상기 제 1 감지 전극(430)은 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 터치 디바이스와 다르게 상기 커버 기재(200)의 일면 상에 배치될 수 있다. 이에 따라, 감지 전극을 지지하는 하나의 기판을 생략할 수 있다.

또한, 상기 중간층(600)은 상기 제 2 기판(320)과 상기 제 3 기판(330) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 상기 중간층(600)은 상기 제 2 기판(320)의 일면 상에 배치되는 상기 제 2 감지 전극(420) 및 상기 제 3 기판(330)의 일면 상에 배치되는 상기 제 3 감지 전극(430) 사이에 배치될 수 있다.

제 2 실시예에 따른 터치 디바이스는 감지 전극들 중 적어도 하나의 감지 전극을 별도의 기판이 아닌 커버 기재 상에 직접 배치함으로써, 감지 전극을 지지하는 하나의 기판을 생략할 수 있다.

이에 따라, 제 2 실시예에 따른 터치 디바이스는 슬림한 두께를 구현할 수 있다.

이하, 도 6 및 도 7을 참조하여, 제 3 실시예에 따른 터치 디바이스를 설명한다. 제 3 실시예에 따른 터치 디바이스에 대한 설명에서는 앞서 설명한 제 1 실시예에 따른 터치 디바이스와 동일 또는 유사한 설명에 대해서는 설명을 생략하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.

제 3 실시예에 따른 터치 디바이스는 제 2 기판 및 제 2 감지 전극이 생략될 수 있다. 자세하게, 상기 제 1 감지 전극(410)은 상기 제 1 기판(310)의 일면 상에 배치되고, 상기 제 3 감지 전극(420)은 상기 제 3 기판(310)의 일면 상에 배치될 수 있다.

또한, 상기 중간층(600)은 상기 제 1 기판(310)과 상기 제 3 기판(330) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 상기 중간층(600)은 상기 제 1 기판(310)의 일면 상에 배치되는 상기 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 3 기판(330)의 일면 상에 배치되는 상기 제 3 감지 전극(430) 사이에 배치될 수 있다.

상기 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 사용자의 터치에 의한 위치 및 압력을 동시에 감지할 수 있다.

자세하게, 상기 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 사용자의 터치 위치를 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기재(200)의 일면 상에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 상기 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 3 감지 전극(430)에서 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 차이가 발생한 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다.

또한, 상기 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 3 감지 전극(430)은 사용자의 터치 압력을 감지할 수 있다. 자세하게, 상기 커버 기재(200)의 일면 상에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되어 압력이 인가되면, 압력의 크기에 따라 상기 제 1 감지 전극(410) 및 상기 제 3 감지 전극(430)의 거리가 다양하게 변화되어 정전 용량의 차이가 발생하고, 이러한 다양한 차이에 따라 압력 및 압력의 크기를 검출할 수 있다.

제 3 실시예에 따른 터치 디바이스는 제 1, 2 감지 전극이 위치 및 압력을 동시에 감지함으로써, 제 3 감지 전극 및 상기 제 3 감지 전극을 지지하는 기판을 생략할 수 있다.

이에 따라, 제 3 실시예에 따른 터치 디바이스는 슬림한 두께를 구현할 수 있다.

이하, 도 9 및 도 10을 참조하여, 앞서 설명한 실시예들에 터치 디바이스가 적용되는 디스플레이 장치의 일례를 설명한다.

도 9를 참고하면, 디스플레이 장치의 일례로서, 이동식 단말기가 도시되어 있다. 상기 이동식 단말기는 유효 영역 및 비유효 영역을 포함할 수 있다. 상기 유효 영역은 손가락 등의 터치에 의해 터치 신호 및 압력을 감지하고, 상기 비유효 영역에는 명령 아이콘 패턴부 및 로고 등이 형성될 수 있다.

도 10을 참조하면, 또한, 디스플레이 장치는 휘어지거나 접혀지는 플렉서블(flexible) 디바이스를 포함할 수 있다. 따라서, 이를 포함하는 디스플레이 장치는 플렉서블 디바이스 장치일 수 있다. 따라서, 사용자가 손으로 휘거나 구부릴 수 있다. 이러한 플렉서블 디바이스 장치는 스마트 와치(smart watch) 등의 웨어러블 터치 등에 적용될 수 있다.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

커버 기재;
상기 커버 기재의 하부에 배치되는 제 1 기판;
상기 제 1 기판의 일면 상에 배치되는 제 1 감지 전극;
상기 제 1 기판의 하부에 배치되는 제 2 기판;
상기 제 2 기판의 일면 상에 배치되는 제 2 감지 전극; 및
상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 배치되는 중간층을 포함하고,
상기 중간층의 일면 및 타면 중 적어도 하나의 면 상에 배치되는 버퍼층을 포함하고,
상기 중간층 및 상기 제 1 기판 사이, 상기 중간층 및 상기 제 2 기판 사이에는 접착층이 배치되고,
상기 중간층은 베이스 기재 및 상기 베이스 기재 상의 탄성층을 포함하고,
상기 버퍼층은 상기 접착층 및 상기 탄성층과 직접 접촉하며 배치되고,
상기 버퍼층은 양단에 작용기를 가지는 실리콘계 중합체를 포함하고,
상기 작용기는 설폰산기(-SO3H), 카르복시기(-COOH), 아미노기( -NH4), 암모늄기(-NH4), 황산기(-SO3)기, -COOM기(여기서, M은 알칼리금속 또는 NH4), 아미노기(-NH2), 히드록시기(-OH), 케톤기(-C=O), 설폰산기(-SO3H), 인산기(-H2PO3). 옥시에틸렌기, 아미드기, 탄화수소기·방향족탄화수소기·할로젠화알킬기, 유기규소기, 알킬기(-R) 또는 벤질기(-C6H5)를 포함하고,
상기 버퍼층은 10㎛ 내지 40㎛의 두께로 배치되는 터치 패널.
삭제
제 1항에 있어서,
상기 버퍼층의 일단 및 타단은 동일한 작용기를 포함하고,
상기 작용기는 친수성 작용기 또는 소수성 작용기를 포함하는 터치 패널.
제 1항에 있어서,
상기 버퍼층의 일단 및 타단은 다른 작용기를 포함하고,
상기 일단에는 친수성 작용기를 포함하고,
상기 타단에는 소수성 작용기를 포함하는 터치 패널.
제 4항에 있어서,
상기 탄성층은 친수성을 가지고,
상기 접착층은 소수성을 가지는 터치 패널.
제 4항에 있어서,
상기 탄성층은 소수성을 가지고,
상기 접착층은 친수성을 가지는 터치 패널.
제 1항에 있어서,
상기 탄성층은 실리콘계 물질을 포함하는 터치 패널.
삭제
제 1항에 있어서,
상기 탄성층과 상기 버퍼층은 동일한 물질을 포함하는 터치 패널.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이에 배치되는 제 3 기판; 및 상기 제 3 기판의 일면 상에 배치되는 제 3 감지 전극을 더 포함하고,
상기 중간층은 상기 제 2 기판 및 상기 제 3 기판 사이에 배치되는 터치 패널.