KR102632896B1 - 보호 커버, 이를 포함하는 보호 커버 패키지 및 보호 커버를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

보호 커버, 이를 포함하는 보호 커버 패키지 및 보호 커버를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

명세서에 기재된 다양한 실시예들은, 평평한 영역과 상기 평평한 영역의 가장자리에 배치되며 지정된 크기의 곡률을 가지는 곡면 영역을 포함하고, 지정된 투명도를 가지는 제1 보호층, 상기 제1 보호층 하부에 배치되며, 상기 제1 보호층보다 지정된 크기 이상의 두께를 가지는 제2 보호층, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 접착하는 접착층, 상기 제2 보호층 하부에 배치되는 점착층을 포함하고, 상기 제1 보호층은 상기 제2 보호층보다 두꺼운 두께를 가지는 전자 장치의 보호 커버, 이를 포함하는 보호 커버 패키지 및 상기 보호 커버가 적용된 전자 장치를 개시한다. 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

보호 커버, 이를 포함하는 보호 커버 패키지 및 보호 커버를 포함하는 전자 장치{Protecting Cover and Protecting Cover Package, and Electronic device including the same}
다양한 실시 예는 전자 장치의 보호 커버에 관한 것이다.
종래 전자 장치는 기능 실행에 따른 화면을 출력하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 디스플레이 모듈은 화면 인식을 위하여 전반적으로 외부로 노출되도록 배치되고, 측면부는 하우징 등으로 감싸질 수 있다.
상술한 종래 전자 장치는 외압이 발생하는 경우, 디스플레이 모듈의 가장자리가 쉽게 파손되는 문제가 있다.
또한, 다양한 실시 예에서는 적어도 일부가 곡면을 가지는 모바일 전자 장치에서 보호 커버가 전자 장치와 온전하게 점착될 수 있도록 하는 보호 커버, 보호 커버 패키지 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공함에 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보호 커버는 평평한 영역과 상기 평평한 영역의 가장자리에 배치되며 지정된 크기의 곡률을 가지는 곡면 영역을 포함하고, 지정된 투명도를 가지는 제1 보호층, 상기 제1 보호층 하부에 배치되며, 상기 제1 보호층보다 지정된 크기 이상의 두께를 가지는 제2 보호층, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 접착하는 접착층, 상기 제2 보호층 하부에 배치되는 점착층을 포함하고, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보호 커버 패키지는 평평한 영역과 상기 평평한 영역의 가장자리에 배치되며 지정된 크기의 곡률을 가지는 곡면 영역을 포함하고, 지정된 투명도를 가지는 제1 보호층, 상기 제1 보호층 하부에 배치되며, 상기 제1 보호층보다 지정된 크기 이상의 두께를 가지는 제2 보호층, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 접착하는 접착층, 상기 제2 보호층 하부에 배치되는 점착층을 포함하고, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 포함하는 구조의 인장 탄성률이 300MPA ~ 1500MPA 인 전자 장치의 보호 커버, 상기 제1 보호층 상부에 배치되는 제1 이형지, 상기 점착층 하부에 배치되는 제2 이형지를 포함하고, 상기 제1 이형지는 상기 제1 보호층보다 상대적으로 더 두껍게 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 보호 커버, 상기 보호 커버가 점착되고 적어도 일부가 굴곡된 곡면 표시 영역을 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 보호 커버는 평평한 영역과 상기 평평한 영역의 가장자리에 배치되며 지정된 크기의 곡률을 가지는 곡면 영역을 포함하고, 지정된 투명도를 가지는 제1 보호층, 상기 제1 보호층 하부에 배치되며, 상기 제1 보호층보다 지정된 크기 이상의 두께를 가지는 제2 보호층, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 접착하는 접착층, 상기 제2 보호층 하부에 배치되는 점착층을 포함하고, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 포함하는 구조의 인장 탄성률이 300MPA ~ 1500MPA 범위 내에서 형성되는 재질로 마련될 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예들은 적어도 일부가 곡면을 가지는 모바일 전자장치의 디스플레이 모듈의 화려한 미감과 우수한 그립을 구현하면서도 외압에 의한 파손을 방지하고, 지문 등이 남지 않도록 보호할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들은 3파장 레인보후 및 오일링 현상 또는 반사 왜곡이 일어나지 않으며, 외부 압력에 의한 눌림 등이 발생하지 않으면서도 사용 환경에 의한 변색이 발생하지 않는 기능을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들은 보호 커버와 전자 장치 간의 들뜸이 일어나지 않으며, 곡면에서도 온전한 점착력을 유지할 수 있고, 성형 오차 또는 부착 시 발생하는 오차를 최소화할 수 있는 형태의 보호 커버를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버의 곡면 성형 전 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버의 곡면 성형 후 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버의 점착 형태를 예시한 것이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버의 점착력 또는 인장 탄성률 산출을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버 패키지의 적층 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버 패키지의 적층 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7a는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버가 적용된 전자 장치 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7b는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버가 적용된 전자 장치 절단면의 한 예를 나타내 도면이다.
도 7c는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버가 적용된 전자 장치 단면 일부의 한 예를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버의 곡면 성형 전 상태의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버의 곡면 성형 후 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 보호 커버는 후술하는 다양한 계층들이 상하로 적층되어 마련될 수 있다. 예컨대, 보호 커버는 상하부에 서로 다른 두께의 이형지들이 배치되고, 이형지들의 내부에 서로 다른 강성을 가지는 복수의 보호층이 접착층 또는 점착층을 사이에 두고 적층될 수 있다. 상기 복수의 보호층 중 상부에 놓이는 보호층은 전자 펜 또는 사용자의 손톱 등이나 기타 기구물(예: 연필이나 볼펜 등)에 의한 긁힘 방지와 관련한 코팅층 또는 지문 잔류를 방지하는 코팅층 중 적어도 하나의 코팅층을 포함할 수 있다. 상기 복수의 보호층 중 하부에 놓이는 보호층은 전자 장치와의 점착을 위하여 예컨대, 인장 탄성률이 300 MPA ~ 1500 MPA 인 물성치를 가지는 재질로 마련될 수 있다.
평면 보호 커버(100)는 중심부를 차지하는 메인 부분(110) 및 메인 부분(110)의 가장자리(또는 테두리)에 배치되는 외곽 부분(120)을 포함할 수 있다. 메인 부분(110)은 예컨대, 전체적으로 평탄한 형상으로 마련되며, 전자 장치의 디스플레이 모듈 전면의 중심부 영역의 적어도 일부 크기에 대응하는 넓이를 가질 수 있다. 상기 메인 부분(110)의 일정 위치에는 예컨대, 카메라 노출 등을 위한 카메라 홀(119)이 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 모듈은 예컨대 화면 표시와 관련한 디스플레이 및 디스플레이 상부에 배치되는 보호 커버(예: 윈도우 글라스)를 포함할 수 있다. 또는, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이와 보호 커버 및 터치 패널 등을 더 포함할 수 있다.
상기 외곽 부분(120)은 상기 메인 부분(110)의 테두리에 일정 폭과 길이를 가지며 배치될 수 있다. 상기 외곽 부분(120)은 예컨대, 보호하는 전자 장치의 디스플레이 모듈의 전면에 배치되는 구조물 중 외부 노출이 필요한 영역에 대응하는 상단홈(111) 및 하단홈(112)을 포함할 수 있다. 상기 상단홈(111)은 상기 외곽 부분(120)의 상단 중심부 일정 영역에 배치되고, 상기 하단홈(112)은 상기 외곽 부분(120)의 하단 중신부 일정 영역에 배치될 수 있다. 상기 외곽 부분(120)에는 적어도 하나의 절개부가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 외곽 부분(120)의 좌상측 모서리 영역에 배치되는 제1 절개부(121), 우상측 모서리 영역에 배치되는 제2 절개부(122), 우하측 모서리 영역에 배치되는 제3 절개부(123), 좌하측 모서리 영역에 배치되는 제4 절개부(124)를 포함할 수 있다. 상기 절개부들(121, 122, 123, 124)은 예컨대 일정 갭을 가지며 배치될 수 있다. 상기 절개부들(121, 122, 123, 124)은 상기 평면 보호 커버(100)가 곡면 보호 커버로 성형되는 동안 주름이 발생하지 않도록 작용할 수 있다.
도 2를 참조하면, 상술한 평면 보호 커버(100)는 외곽부분 중 적어도 일부가 일정 곡률을 가지는 곡부를 포함하는 곡면 보호 커버(200)로 성형될 수 있다. 상기 곡면 보호 커버(200)는 예컨대, 평탄 영역(210) 및 곡부 영역(220)을 포함할 수 있다. 상기 평탄 영역(210)은 지정된 평탄도를 가지며 전자 장치의 디스플레이 모듈의 전면 적어도 일부 영역의 크기(예: 디스플레이 모듈의 전면 평탄한 영역의 적어도 일부)에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 상기 편탄 영역(210)의 일정 위치(예: 우상단 일측)에는 카메라의 렌즈 노출을 위하여 카메라 홀(119)이 배치될 수 있다.
상기 곡부 영역(220)은 상기 평탄 영역(210)의 테두리에 배치되데, 지정된 크기의 곡률을 가지며 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 곡부 영역(220)은 좌상측 일정 영역에 형성된 제1 곡부(231), 우상측 일정 영역에 형성된 제2 곡부(232), 우하측 일정 영역에 형성된 제3 곡부(233), 좌하측 일정 영역에 형성된 제4 곡부(234), 평탄 영역(210)의 좌측 가장자리 방향으로 배치된 좌측 곡부(241), 평탄 영역(210)의 우측 가장자리 방향을 배치된 우측 곡부(242)를 포함할 수 있다. 상기 좌측 곡부(241)는 상기 제1 곡부(231)와 상기 제4 곡부(234) 사이에 배치될 수 있다. 상기 우측 곡부(242)는 상기 제2 곡부(232)와 상기 제3 곡부(233) 사이에 배치될 수 있다. 상기 좌측 곡부(241)의 곡률은 점착되는 전자 장치의 디스플레이 모듈 좌측 가장자리 영역의 표면 곡률에 대응하는 곡률을 가질 수 있다. 상기 우측 곡부(242)의 곡률은 점착되는 전자 장치의 디스플레이 모듈 우측 가장자리 영역의 표면 곡률에 대응하는 곡률을 가질 수 있다. 상기 전자 장치의 디스플레이 모듈의 좌측 가장자리 곡률과 상기 디스플레이 모듈의 우측 가장자리 곡률이 서로 상이한 경우, 상기 좌측 곡부(241)의 곡률 및 상기 우측 곡부(242)의 곡률은 상이한 값을 가질 수 있다. 상기 전자 장치의 디스플레이 모듈이 새로 중심선을 기준으로 좌우 대칭인 경우, 상기 좌측 곡부(241) 및 상기 우측 곡부(242)는 동일한 곡률을 가질 수 있다. 상기 제1 곡부(231) 및 제2 곡부(232)는 세로 중심선을 기준으로 적어도 일부가 대칭되도록 형성될 수 있다. 제3 곡부(233) 및 제4 곡부(234)는 세로 중심선을 기준으로 적어도 일부가 대칭되도록 형성될 수 있다. 상기 제1 곡부(231) 및 제2 곡부(232)의 곡률은 유사 또는 동일하게 형성될 수 있다. 상기 제3 곡부(233) 및 제4 곡부(234)의 곡률을 유사 또는 동일하게 형성될 수 있다. 상기 제1 곡부(231)와 제3 곡부(233)의 곡률은 동일할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 곡부(231)와 제3 곡부(233)는 전자 장치의 디스플레이 모듈 형상에 대응하여 서로 다른 곡률을 가지며 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 곡부(231)는 상기 제3 곡부(233)의 곡률에 비하여 상대적으로 큰 값(예: 구부러짐이 더 급격하게 형성됨)을 가질 수 있다.
상기 곡부 영역(220)은 좌상측 모서리에 형성된 제1 곡면 절개부(221), 우상측 모서리에 형성된 제2 곡면 절개부(222), 우하측 모서리에 형성된 제3 곡면 절개부(223), 좌하측 모서리에 형성된 제4 곡면 절개부(224)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 곡면 절개부(221)는 제1 곡부(231)에 형성되데, 평탄 영역(210)의 중심에서 바깥쪽 방향으로 일정 길이와 폭을 가지며 형성될 수 있다. 상기 제2 곡면 절개부(222)는 제2 곡부(232)에 형성되며, 제3 곡면 절개부(223)는 제3 곡부(233)에 형성되고, 제4 곡면 절개부(224)는 제4 곡부(234)에 형성될 수 있다. 상기 제2 곡면 절개부(222), 제3 곡면 절개부(223), 제4 곡면 절개부(224)는 예컨대, 상기 제1 곡면 절개부(221)와 방향이 다르고 유사한 형태로 마련될 수 있다.
상기 곡부 영역(220) 중 일부 영역에는 일정 크기로 절개된 상단홈(211), 하단홈(212)이 배치될 수 있다. 상기 상단홈(211)은 예컨대, 상기 곡부 영역(220)의 상단 일정 영역에 배치되데, 도시된 도면을 기준으로 좌측으로 치우쳐 배치될 수 있다. 상기 하단홈(212)은 상기 곡부 영역(220)의 하단 일정 영역에 배치되데 중심 영역에 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버의 점착 형태를 예시한 것이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(10)는 가장자리 적어도 일부 영역이 지정된 곡률을 가지며 형성되는 에지 타입 전자 장치일 수 있다. 상기 보호 커버(310 또는 320)는 앞서 언급한 바와 같이, 상부 보호층에는 일정 경도를 가지며 스크래치 방지 등과 관련한 적어도 하나의 코팅층을 포함하고, 하부 보호층에는 점착과 관련하여 지정된 크기의 인장탄성률을 가질 수 있다. 또한, 상기 보호 커버(310 또는 320)의 내측에는 점착층을 포함하여, 상기 전자 장치(10)의 표면(예: 디스플레이 모듈(11) 표면)에 점착될 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(10)는 디스플레이 모듈(11) 상층에 유리 커버가 배치될 수 있고, 상기 보호 커버(310 또는 320)는 상기 디스플레이 모듈(11) 상층에 배치된 유리 커버를 덮도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 보호 커버(310 또는 320)의 내측에 점착층이 상기 유리 커버와 점착될 수 있다.
301 상태는 상기 보호 커버(310)의 내측에 배치된 점착층이 지정된 점착력을 가지지 못하는 경우에 보호 커버(310)와 전자 장치(10)의 디스플레이 모듈(11) 사이에 발생할 수 있는 들뜸 현상을 나타낸 것이다. 302 상태는 상기 보호 커버(320)의 내측에 배치된 점착층이 지정된 점착력을 가지는 경우 상기 보호 커버(320)와 전자 장치(10)의 디스플레이 모듈(11) 사이에 빈공간 없이 점착된 상태를 나타낸 것이다. 한 실시 예에 따르면, 상기 보호 커버(320)의 적어도 일부 영역(예: 곡부 영역)의 인장 탄성력은 상기 보호 커버(320) 내측에 배치되는 점착력 이하의 값을 가지도록 마련될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버의 점착력 또는 인장 탄성률 산출을 설명하는 도면이다.
도 4를 참조하면, 보호 커버(400)가 지정된 제1 폭(b)과 제1 두께(h)를 가지는 경우, 지그(401, 402)에 놓인 상태에서 가해지는 굽힘 하중(410, P)은 수학식 1과 같으며, 상기 제1 폭(b)과 제1 두께(h)를 가지는 보호 커버(400)의 판 단면 2차 모멘트는 수학식 2와 같다.
Figure 112016079330890-pat00001
상기 P는 굽힘 하중이며, E는 인장 탄성률, I는 판 단면 2차 모멘트, L은 보호 커버(400)가 늘어나는 길이를 의미할 수 있다.
Figure 112016079330890-pat00002
상기 I는 판단면 2차 모멘트이며, 보호 커버(400)의 폭, h는 보호 커버(400)의 두께를 의미할 수 있다.
결과적으로, 상기 굽힘 하중(410)은 인장 탄성률(E)에 비례하며, 보호 커버(400)의 두께(h)의 세제곱에 비례할 수 있다. 굽힘 하중 또는 굽힘 강성을 외력에 대해 소재가 저항하는 특성이라고 보면 인장 탄성율(E)은 굽힘 방향 또는 인장 방향의 외력이 소재에 발생할 경우 소재가 버티는 힘을 나타낼 수 있다. 예컨대, 인장 탄성율(E)이 높은 소재가 경도가 높아서 굽힘 또는 인장 방향의 힘에 잘 버티는 소재라고 볼 수 있다. 보호 커버(400)의 부착 모드상 앞서 도 3에서 나타낸 바와 같이, 들뜸 상태를 유지하려는 소재의 힘을 접착력을 이용하여 강제 밴딩하여 접착하는 구조에서 굽힘 하중이 접착력과 동일한 값 또는 그 이하인 값(예: 접착력이 더 큰 값)에서 접착이 유지될 수 있다. 추가적으로, 보호 커버(400) 소재의 따라 편차가 있을 수 있으나, 굽힘 하중이 400gf/in 이상일 경우에는 기포 제거가 어렵다는 것을 실험치를 통해 확인할 수 있다. 상술한 조건들을 기반으로, 굽힘 하중의 최대 값을 400gf/in로 설정한 상태에서 복합 소재의 굽힘 하중이 400gf/in를 넘지 않는 인장 탄성율(E)과 두께 조합을 가지도록 설계할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버(400)는 상술한 인장 탄성율(E)과 두께 조합을 가지는 형태로서, 복합 소재를 채용한 형태를 제시한다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버 패키지의 적층 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버 패키지(501)는 제1 이형지(511), 제1 보호층(520), 접착층(530), 제2 보호층(540), 점착층(550) 및 제2 이형지(512)를 포함할 수 있다. 도시된 도면에서 상술한 보호 커버 패키지(501)는 설명의 편의상 평평한 형태로 도시하였으나, 앞서 도 2에서 설명한 바와 같이, 가장자리 영역이 지정된 곡률을 가지며 형성될 수 있다. 여기서 보호 커버(500)는 제1 보호층(520), 접착층(530), 제2 보호층(540) 및 점착층(550)을 포함할 수 있다.
상기 제1 이형지(511)는 보호 커버(500)의 전면에 배치되어 제1 보호층(520)의 스크래치 등을 보호하는 목적으로 배치될 수 있다. 상기 제1 이형지(511)는 예컨대, PET 등의 재질로 마련될 수 있다. 상기 제1 이형지(511)는 보호 커버(500)를 전자 장치의 디스플레이 모듈 상에 붙이는 과정에서 제거될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 이형지(511)와 상기 제1 보호층(520) 사이에 점착층이 추가 배치될 수 있다. 상기 점착층(550)은 제1 이형지(511)에 접착되고 제1 보호층(520) 상에 점착될 수 있다. 이에 따라, 제1 이형지(511) 제거 시, 상기 점착층은 상기 제1 이형지(511)와 함께 제거될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 보호층(520)과 제2 보호층(540)을 합지하는 과정에서 일정 온도(예: 200도)에서 합지되고, 보호 커버(500)가 냉각되면서, 제1 보호층(520)과 제2 보호층(540)의 서로 다른 열팽창률에 의하여 보호 커버(500)는 휨 현상이 발생할 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 이형지(511)의 두께는 예컨대, 상기 제1 보호층(520) 및 제2 보호층(540)의 두께에 비하여 상대적으로 지정된 크기 이상 두껍게 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 보호층(520)이 25~75μm(예: 25μm)이고 상기 제2 보호층(540)이 40μm로 마련되는 경우, 상기 제1 이형지(511)의 두께는 60~100μm(예: 65μm 또는 75μm)으로 마련될 수 있다. 제1 이형지(511)가 일정 두께를 가지며 제1 보호층(520)과 제2 보호층(540) 상에 배치됨에 따라, 보호 커버(500)의 휨 현상을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 일정 곡률을 가지도록 성형된 가장자리 부분에서 제2 보호층(540)이 제1 보호층(520)에 비하여 상대적으로 더 크게 구부러진 형태를 가지기 때문에, 상온에서 제2 보호층(540) 중 구부러지도록 성형된 부분은 평평해 지려는 특성을 가질 수 있다. 제1 이형지(511)는 충분한 두께로 상기 보호 커버(500)의 가장자리 부분을 적절히 누름으로써, 상술한 구부러진 성형 상태를 유지시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 이형지(511)는 제2 이형지(512)에 비하여 지정된 두께 이상을 가지도록 마련될 수 있다. 상술한 보호 커버(500)의 구부러져 성형된 부분의 복원 특성을 방지하기 위하여, 제1 이형지(511)가 제2 이형지(512)에 비하여 지정된 두께 이상으로 크게 마련되면서, 상기 보호 커버(500)의 구부러져 성형된 부분의 복원 특성을 상쇄시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 이형지(511)는 보호 커버(500)의 펴짐 현상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 제1 보호층(520)은 보호 커버(500)가 전자 장치의 디스플레이 모듈 전면에 부착되는 과정에서 최외곽에 배치되어 전자 장치를 보호하는 역할을 담당할 수 있다. 이에 따라, 제1 보호층(520) 상에는 사용자의 터치 시 손톱이나 전자 펜 등이 접촉될 수 있다. 또는, 사용자 조작에 따라 다양한 기구물(예: 연필이나 볼펜 등)이 제1 보호층(520)과 접촉될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 보호층(520)은 다양한 기구물 접촉 시에도 스크래치 등이 발생하지 않도록 보호하는 제1 코팅층(521) 및 상기 제1 코팅층(521)을 지지하는 고경도 지지층(522)을 포함할 수 있다. 상기 제1 보호층(520)은 예컨대, 25~75μm의 두께를 가질 수 있다. 이 두께는 적용되는 전자 장치의 특성(예: 면적 또는 곡부 영역의 곡률 등)에 따라 달라질 수 있다.
상기 제1 코팅층(521)은 예컨대, 상기 고경도 지지층(522) 상에 형성된 하드코팅층을 포함할 수 있다. 또는 상기 제1 코팅층(521)은 상기 고경도 지지층(522) 상에 형성된 AF(Anti-Fingerprint) 층을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 코팅층(521)은 상기 고경도 지지층(522) 상에 배치된 하드코팅층과 상기 하드코팅층 상에 배치된 AF 층을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 코팅층(521)은 상기 하드코팅층을 형성하는 재료에 상기 AF 층과 관련한 물질을 배합하여 하드코팅 및 AF 기능을 수행하는 하나의 층을 포함할 수도 있다.
상기 고경도 지지층(522)은 상기 하드코팅층 형성이 가능한 재질로 마련될 수 있다. 또는, 상기 고경도 지지층(522)은 눌림이나 찍힘 등에 의한 소성 변형이 거의 일어나지 않는 정도의 인장 탄성율(예: 2GPa ~6GPa)을 가지는 재질로 마련될 수 있다. 또는, 상기 고경도 지지층(522)은 이물, 지문 등에 의한 방오(오물 방지) 기능을 가지며 일정 크기 이상의 슬립성을 가지는 재질로 마련될 수 있다. 상기 고경도 지지층(522)은 적어도 일부가 지정된 크기 이상의 곡률을 가지는 전자 장치에 부착되기 위하여 3D 열성형(예: 가장자리 부분이 구부러진 형상을 가지는 성형)의 정밀도가 높은 재질로 마련될 수 있다. 예컨대, 고경도 지지층(522)은 일반적인 환경에서 열성형이 가능한 내열도 200도 이하의 열가소성 소재로 마련될 수 있다. 상기 고경도 지지층(522)은 25μm 이상 125μm 이하의 두께를 가질 수 있다. 이러한 고경도 지지층(522)은 PET 단일 필름의 형태로 보호 커버를 마련한 경우에 비하여 들뜸 현상이나 기포 발생을 충분히 억제할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 고경도 지지층(522)은 상술한 두께(예: 25μm)의 PET 재질로 마련될 수 있다.
상기 접착층(530)은 상기 제1 보호층(520)과 상기 제2 보호층(540) 사이에 배치되어 제1 보호층(520)과 제2 보호층(540)을 접착시킬 수 있다. 상기 접착층(530)은 예컨대, 투명 특성을 가지는 접착 물질(예: OCA)로 마련될 수 있다. 상기 접착층(530)의 두께는 5~30μm(예: 10μm)를 가질 수 있다. 상기 접착층(530)은 상대적으로 두께가 얇고 인장 탄성률에 영향이 미미 하여 앞서 설명한 보호 커버(500)의 인장 탄성률과 관련하여 무시될 수 있다.
상기 제2 보호층(540)은 상기 접착층(530)을 통하여 제1 보호층(520)과 접착될 수 있다. 상기 제2 보호층(540)은 예컨대, 연신율이 지정된 값 이상(예: 210%) 이상)이며 수직 및 수평 방향에 대한 물성치 차이가 크지 않은 재질로 마련되고, 인장 탄성률이 지정된 값 이하(예: 1.5GPa이하)인 값을 가지는 재질로 마련될 수 있다. 또한, 제2 보호층(540)은 제1 보호층(520)과 유사하게 눌림이나 찍힘 등에 의한 소성변형이 일어나지 않은 재질로 인장 탄성률이 지정된 값 이상(예: 0.3GPa 이상)을 가지는 재질로 마련될 수 있다. 또한, 제2 보호층(540)은 반사왜곡 및 3파장 레인보우 황변 등을 일으키지 않는 재질이면서, 3D 열성형의 정밀도가 높은 재질로 마련될 수 있다. 제2 보호층(540)은 제1 보호층(520)과 유사하게 일반적인 환경에서 열성형이 가능한 소재(내열도 200도 이하의 열가소성 소재)로 마련되고, 두께 25μm 이상 125μm 이하(예: 40μm)로 마련될 수 있다. 연신율 값이 크고 (잘 늘어나고) MD/TD 방향에 따른 물성치 차이가 크지 않다. 상술한 상기 제2 보호층(540)은 예컨대, PO(폴리올레핀) 필름, CPP(Casting Polypropylene) 필름, 무연신 PET 또는 미연신 PET, COP(cyclo olefin polymer) 등으로 마련될 수 있다.
상기 점착층(550)은 상기 제2 보호층(540) 하부에 배치되어, 제2 보호층(540)을 전자 장치의 디스플레이 모듈 표면에 점착하는 역할을 수행할 수 있다. 이러한 점착층(550)의 점착력은 예컨대, 100~500gf/in 의 값을 가질 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 제1 보호층(520)과 제2 보호층(540)이 각각 지정된 두께(예: 각각 25μm, 40μm)로 마련되면서, 서로 다른 물질로 마련되는 경우, 제1 보호층(520)과 제2 보호층(540)의 인장 탄성률의 합이 점착력 이하로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 점착층(550)은 제1 보호층(520)과 제2 보호층(540)은 전자 장치(10)의 디스플레이 모듈 표면 중 굴곡진 영역에서도 적절한 점착력을 발휘하여 보호 커버(500)와 디스플레이 모듈 사이의 들뜸 현상 발생을 방지할 수 있다. 상기 점착층(550)은 예컨대 PSA 재질로 마련될 수 있으며, 25~50μm(예: 30μm)로 마련될 수 있다. 점착층(550)의 보호 커버(500)에서의 인장 탄성률과 관련한 수치는 점착층(550)의 물성 및 두께 특성 상 무시될 수 있다.
상기 제2 이형지(512)는 상기 점착층(550) 하부에 배치되고, 보호 커버(500)가 전자 장치(10)의 디스플레이 모듈 상에 점착되기 이전에 제거될 수 있다. 제2 이형지(512)는 제1 이형지(511)와 실질적으로 동일한 재질(예: PET)로 마련될 수 있다. 상기 제2 이형지(512)의 두께는 상기 제1 이형지(511)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 이형지(512)는 제1 이형지(511)가 60~100μm의 두께를 가지는 경우 25~50μm의 두께를 가지며 마련될 수 있다. 제2 이형지(512)가 제1 이형지(511)에 비하여 상대적으로 충분히 얇게 형성됨으로써, 전면 컬 발생(예: 제1 이형지(511) 방향으로 보호 커버(500)가 휘는 현상)을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버 패키지(501)는 보호 커버(500)의 전면에 배치되는 제1 이형지(511)와 후면에 배치되는 제2 이형지(512)를 기준으로 사이에 인장 탄성률이 점착력보다 낮은 복합 소재들(예: 제1 보호층(520) 및 제2 보호층(540))을 포함하여 마련될 수 있다. 이때, 제1 보호층(520)에는 하드코팅층과 AF 층을 포함함으로써, 상기 보호 커버(500)는 눌림이나 찍힘 발생을 억제하고, 제2 보호층(540)은 상대적으로 높은 인장 탄성율을 가진 재질로 마련함으로써, 전자 장치(10)의 디스플레이 모듈 전면에 배치되면서도 굴곡진 가장자리 영역에서 들뜸 현상이 발생하지 않도록 할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버 패키지의 적층 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버 패키지(601)는 전면 이형지와 배면 이면지들 사이에 보호 커버가 배치되는 구조를 포함할 수 있다. 이러한 보호 커버 패키지(601)는 예컨대, 전면 이형지(예: 제1 이형지(611)), 제1 보호층(620), 접착층(630), 제2 보호층(640), 점착층(650) 및 이형지 코팅층(660)(또는 슬립층), 배면 이형지(예: 제2 이형지(612))를 포함할 수 있다. 도시된 도면에서 상술한 보호 커버 패키지(601)는 설명의 편의상 평평한 형태로 도시하였으나, 앞서 도 2에서 설명한 바와 같이, 가장자리 영역이 지정된 곡률을 가지며 형성될 수 있다.
상기 보호 커버 패키지(601)의 구성 중 제1 이형지(611), 제1 보호층(620), 접착층(630), 제2 보호층(640), 점착층(650) 및 제2 이형지(612)는 앞서 도 5에서 설명한 제1 이형지, 제1 보호층, 접착층, 제2 보호층, 점착층 및 제2 이형지와 실질적으로 동일 또는 유사한 구성이 될 수 있다.
상기 이형지 코팅층(660)은 상기 제2 이형지(612) 상부에 배치되어 보호 커버(600)와의 슬립 특성을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 이형지(612) AF 층이 이형지 코팅층(660)으로 마련될 수 있다. 제2 이형지(612)와 점착층(650) 사이에 이형지 코팅층(660)이 배치됨에 따라, 보호 커버(600)가 구부러진 영역에서 점착층(650)이 이형지 코팅층(660) 표면을 따라 슬립될 수 있다. 이에 따라, 이형지 코팅층(660)이 점착층(650)과의 마찰력을 줄임으로써, 보호 커버(600)의 열팽창 또는 열축소에 따라 구부러진 구간에서 발생하는 말림 현상을 억제할 수 있다. 예컨대, 제2 이형지(612)는 AF 코팅층(예: 상기 이형지 코팅층(660))을 기반으로 점착층(650)과의 계면에서 슬립이 발생토록 함으로써 높은 PSA 점착력으로 인한 경계면에서의 잔류응력을 방지할 수 있다.
상술한 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버(600)는 3D Glass Window 및 Back Cover에 부착하여 낙하 및 소비자 환경에서의 파손 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버(600)는 3D 곡면윈도우에도 부착성이 뛰어난 형태를 가지고 있으며, 들뜸 현상이 발생하지 않고, 부착성이 상대적으로 우수한 특징을 가지고 있다. 또한, 본 발명의 보호 커버(600)는 상대적으로 표면경도가 높고, 내스크래치성을 가지며 눌림 자국 등이 생기지 않는 특징을 가지고 있으며, 상대적으로 면품질(surface quality, 예: 반사왜곡, 디스토션, 오일링 현상이나 레인보우 현상 등 3파장 표면 품질, 초기 황감 및 사용환경에서 황변)이 우수한 장점을 가지고 있다.
도 7a는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버가 적용된 전자 장치 외관을 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 7b는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버가 적용된 전자 장치 절단면의 한 예를 나타내 도면이며, 도 7c는 본 발명의 실시 예에 따른 보호 커버가 적용된 전자 장치 단면 일부의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 보호 커버(700)가 상측에 배치된 디스플레이 모듈(11)에서, 보호 커버(700)는 앞서 도 5 및 도 6에서 언급한 보호 커버 패키지에서 이형지들이 제거된 형태를 포함할 수 있다.
상기 보호 커버(700)는 예컨대, 평평한 영역(710) 및 곡면 영역(720)을 포함할 수 있다. 상기 곡면 영역(720)은 예컨대, 앞서 도 2에서 설명한 바와 같이, 좌상측 일정 영역에 형성된 제1 곡부(731), 우상측 일정 영역에 형성된 제2 곡부(732), 우하측 일정 영역에 형성된 제3 곡부(733), 좌하측 일정 영역에 형성된 제4 곡부(734), 평평한 영역(710)의 좌측 가장자리 방향으로 배치된 좌측 곡부(741), 평평한 영역(710)의 우측 가장자리 방향을 배치된 우측 곡부(742)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 곡면 영역(720)은 상단홈(711) 및 하단 홈(712), 카메라 홀(719)을 포함할 수 있다.
상기 전자 장치(10)는 상기 보호 커버(700)가 점착된 디스플레이 모듈(11), 디스플레이 모듈(11)을 감싸는 하우징(18), 리시버(13), 카메라(19), 홈 버튼(12), 터치 키들(12a, 12b), 커넥터(17), 센서(14) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로, 상기 전자 장치(10)는 백커버(21)를 더 포함할 수 있다. 상술한 구조의 전자 장치(10)의 디스플레이 모듈(11)는 평평한 표시 영역 및 곡면 표시 영역을 포함할 수 있다. 상기 평평한 표시 영역 상에는 보호 커버(700)의 평평한 영역이 배치되고, 상기 곡면 표시 영역 상에는 보호 커버(700)의 곡면 영역이 배치될 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치의 보호 커버는 평평한 영역과 상기 평평한 영역의 가장자리에 배치되며 지정된 크기의 곡률을 가지는 곡면 영역을 포함하고, 지정된 투명도를 가지는 제1 보호층, 상기 제1 보호층 하부에 배치되며, 상기 제1 보호층보다 지정된 크기 이상의 두께를 가지는 제2 보호층, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 접착하는 접착층, 상기 제2 보호층 하부에 배치되는 점착층을 포함하고, 상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 포함하는 구조의 인장 탄성률이 300MPA ~ 1500MPA 범위 내에서 형성된 재질로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 보호층은 지정된 크기의 경도를 가지는 고경도 지지층, 상기 고경도 지지층 상에 배치되는 하드 코팅층, 상기 하드 코팅층 상에 배치되는 AF(Anti-Fingerprint) 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 보호층은 지정된 크기의 경도를 가지는 고경도 지지층, 상기 고경도 지지층 상에 배치되며 불소를 포함한 하드 코팅층을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 보호층은 25μm ~ 75μm 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 보호층은 PET 재질로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 보호층은 25μm~125μm 두께로 형성되데 상기 제1 보호층보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 보호층은 무연신 또는 미연신 PET, PO, CPP 중 적어도 하나의 재질로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 보호층은 연신률이 210% 이상인 재질로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접착층은 5~30μm 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 점착층은 25~50μm 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 점착층의 점착력은 100~500gf/in 이상(또는 400gf/in)으로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 보호 커버는 상기 보호 커버의 모서리 곡면 영역에 배치된 적어도 하나의 절개부를 더 포함할 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치의 보호 커버 패키지는 평평한 영역과 상기 평평한 영역의 가장자리에 배치되며 지정된 크기의 곡률을 가지는 곡면 영역을 포함하고, 지정된 투명도를 가지는 제1 보호층, 상기 제1 보호층 하부에 배치되며, 상기 제1 보호층보다 지정된 크기 이상의 두께를 가지는 제2 보호층, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 접착하는 접착층, 상기 제2 보호층 하부에 배치되는 점착층을 포함하고, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 포함하는 구조의 인장 탄성률이 300 MPA ~ 1500 MPA 인 전자 장치의 보호 커버, 상기 제1 보호층 상부에 배치되는 제1 이형지, 상기 점착층 하부에 배치되는 제2 이형지를 포함하고, 상기 제1 이형지는 상기 제1 보호층보다 상대적으로 더 두껍게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 이형지는 상기 제2 이형지의 두께보다 상대적으로 더 두껍게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 점착층과 상기 제2 이형지 사이에 슬립층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 이형지는 60~100μm의 두께를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 이형지는 25~50μm 두께를 가질 수 있다.
상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 보호 커버, 상기 보호 커버가 점착되고 적어도 일부가 굴곡된 곡면 표시 영역을 포함하는 디스플레이를 포함하고, 상기 보호 커버는 평평한 영역과 상기 평평한 영역의 가장자리에 배치되며 지정된 크기의 곡률을 가지는 곡면 영역을 포함하고, 지정된 투명도를 가지는 제1 보호층, 상기 제1 보호층 하부에 배치되며, 상기 제1 보호층보다 지정된 크기 이상의 두께를 가지는 제2 보호층, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 접착하는 접착층, 상기 제2 보호층 하부에 배치되는 점착층을 포함하고, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 포함하는 구조의 인장 탄성률이 300 MPA ~ 1500 MPA 범위 내에서 형성되는 재질로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치에서 상기 제1 보호층은 25μm ~ 75μm 두께로 형성되고, 상기 제2 보호층은 25μm~125μm 두께로 형성되데 상기 제1 보호층보다 두꺼운 두께로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 평평한 영역과 상기 평평한 영역의 가장자리에 배치되며 지정된 크기의 곡률을 가지는 곡면 영역을 포함하고, 지정된 투명도를 가지는 제1 보호층;
    상기 제1 보호층 하부에 배치되는 제2 보호층;
    상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 접착하는 접착층;
    상기 제2 보호층 하부에 배치되는 점착층;을 포함하고,
    상기 제2 보호층은 상기 제1 보호층보다 지정된 크기만큼 두꺼운 두께를 가지며,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층의 재질은 인장 탄성률의 합이 상기 점착층의 접착력 크기보다 작은 재질을 가지는 전자 장치의 보호 커버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 포함하는 구조의 인장 탄성률이 300 MPA ~ 1500 MPA 인 전자 장치의 보호 커버.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보호층은
    지정된 크기의 경도를 가지는 고경도 지지층;
    상기 고경도 지지층 상에 배치되는 하드 코팅층;
    상기 하드 코팅층 상에 배치되는 AF(Anti-Fingerprint) 층;을 포함하는 전자 장치의 보호 커버.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보호층은
    지정된 크기의 경도를 가지는 고경도 지지층;
    상기 고경도 지지층 상에 배치되며 불소를 포함한 하드 코팅층;을 포함하는 전자 장치의 보호 커버.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 보호층은
    25μm ~ 75μm 두께로 형성되는 전자 장치의 보호 커버.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 보호층은
    PET 재질로 마련되는 전자 장치의 보호 커버.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2 보호층은
    25μm~125μm 두께로 형성되데 상기 제1 보호층보다 두꺼운 두께로 형성되는 전자 장치의 보호 커버.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 보호층은
    무연신 또는 미연신 PET, PO, CPP 중 적어도 하나의 재질로 마련되는 전자 장치의 보호 커버.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 보호층은
    연신률이 210% 이상인 재질로 마련되는 전자 장치의 보호 커버.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은
    5~30μm 두께로 형성되는 전자 장치의 보호 커버.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 점착층은
    25~50μm 두께로 형성되는 전자 장치의 보호 커버.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 점착층의 점착력은 100~500gf/in 으로 마련되는 전자 장치의 보호 커버.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 보호 커버의 모서리 곡면 영역에 배치된 적어도 하나의 절개부;를 더 포함하는 전자 장치의 보호 커버.
  14. 평평한 영역과 상기 평평한 영역의 가장자리에 배치되며 지정된 크기의 곡률을 가지는 곡면 영역을 포함하고, 지정된 투명도를 가지는 제1 보호층, 상기 제1 보호층 하부에 배치되며, 상기 제1 보호층보다 지정된 크기 이상의 두께를 가지는 제2 보호층, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 접착하는 접착층, 상기 제2 보호층 하부에 배치되는 점착층을 포함하고, 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 포함하는 구조의 인장 탄성률이 300 MPA ~ 1500 MPA 인 전자 장치의 보호 커버;
    상기 제1 보호층 상부에 배치되는 제1 이형지;
    상기 점착층 하부에 배치되는 제2 이형지;를 포함하고,
    상기 제1 이형지는 상기 제1 보호층보다 상대적으로 더 두껍게 형성되며,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층의 재질은 인장 탄성률의 합이 상기 점착층의 접착력 크기보다 작은 재질을 가지는 전자 장치의 보호 커버 패키지.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 이형지는 상기 제2 이형지의 두께보다 상대적으로 더 두껍게 형성되는 전자 장치의 보호 커버 패키지.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 점착층과 상기 제2 이형지 사이에 슬립층;을 더 포함하는 전자 장치의 보호 커버 패키지.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 제1 이형지는
    60~100μm의 두께를 가지는 전자 장치의 보호 커버 패키지.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 제2 이형지는 25~50μm 두께를 가지는 전자 장치의 보호 커버 패키지.
  19. 보호 커버;
    상기 보호 커버가 점착되고 적어도 일부가 굴곡된 곡면 표시 영역을 포함하는 디스플레이 모듈;을 포함하고,
    상기 보호 커버는
    평평한 영역과 상기 평평한 영역의 가장자리에 배치되며 지정된 크기의 곡률을 가지는 곡면 영역을 포함하고, 지정된 투명도를 가지는 제1 보호층;
    상기 제1 보호층 하부에 배치되며, 상기 제1 보호층보다 지정된 크기 이상의 두께를 가지는 제2 보호층;
    상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 접착하는 접착층;
    상기 제2 보호층 하부에 배치되는 점착층;을 포함하고,
    상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층을 포함하는 구조의 인장 탄성률이 300 MPA ~ 1500 MPA 이며,
    상기 제1 보호층 및 상기 제2 보호층의 인장 탄성률의 합이 상기 점착층의 접착력 크기보다 작은 재질을 가지는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1 보호층은
    25μm ~ 75μm 두께로 형성되고,
    상기 제2 보호층은
    25μm~125μm 두께로 형성되데 상기 제1 보호층보다 두꺼운 두께로 형성되는 전자 장치.
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