CN106852053B - 包括防水结构在内的电子设备 - Google Patents
包括防水结构在内的电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106852053B CN106852053B CN201610852348.2A CN201610852348A CN106852053B CN 106852053 B CN106852053 B CN 106852053B CN 201610852348 A CN201610852348 A CN 201610852348A CN 106852053 B CN106852053 B CN 106852053B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- containment member
- shell
- display
- various embodiments
- electronic equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010276 construction Methods 0.000 title abstract description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 29
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 26
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 25
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 23
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 23
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000012056 semi-solid material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 239000011799 hole material Substances 0.000 claims 4
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 35
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract description 3
- 102000045246 noggin Human genes 0.000 description 91
- 108700007229 noggin Proteins 0.000 description 91
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 63
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 6
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 5
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 5
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 5
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 5
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2-diaminetetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)C1CCCCC1N(CC(O)=O)CC(O)=O FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N Propene Chemical compound CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 2
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 2
- 238000002591 computed tomography Methods 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000008168 Ficus benjamina Species 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 1
- XEGGRYVFLWGFHI-UHFFFAOYSA-N bendiocarb Chemical compound CNC(=O)OC1=CC=CC2=C1OC(C)(C)O2 XEGGRYVFLWGFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 1
- 235000008429 bread Nutrition 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 238000002595 magnetic resonance imaging Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
- H05K5/0214—Venting apertures; Constructional details thereof with means preventing penetration of rain water or dust
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/061—Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
提供了一种包括防水结构在内的电子设备。所述电子设备包括:壳体,包括第一面、面向与第一面大致相对的方向的第二面、以及至少部分地包围第一面和第二面之间的空间的侧面;中间板,布置在壳体内部第一面和第二面之间,以与第一面大致平行,从侧面延伸,并包括至少一个开口;印刷电路板,布置在中间板和第二面之间;显示器,布置在中间板和第一面之间,并包括朝向第二面的面;以及密封构件,被配置为对中间板的所述至少一个开口进行隔绝密封,并布置在显示器的所述面和中间板之间。
Description
技术领域
本公开涉及电子设备。更具体地,本公开涉及一种包括防水结构在内的电子设备。
背景技术
随着各个制造商的电子设备之间的功能差异大大减小,电子设备在尺寸上正在逐渐薄型化,并且正在进行开发以提高电子设备的刚性并加强电子设备的设计方面以及区分其功能元件。
根据实施例,在所区分的功能元件之间,防水功能非常重要,特别是对于小型化且被用户随处携带的电子设备而言。根据本公开的实施例,电子设备可以包括布置在其中的用于防水功能的密封构件。根据本公开的另一实施例,在考虑到与电子设备内其他组件的有效布置关系的情况下设计密封构件。
提出以上信息作为背景信息仅仅是为了辅助理解本公开。并未确定和承认上述任何内容是否可应用作本公开的现有技术。
发明内容
本公开的各个方面是为了至少解决上述问题和/或缺点,并且至少提供以下描述的优点。因此,本公开的一方面在于提供一种电子设备。
根据本公开的一个方面,提供了一种电子设备。所述电子设备包括布置在其中的用于防水功能的至少一个密封构件。根据实施例,密封构件可以插入在至少两个壳体(例如,支架、壳体和窗口)之间,并且当相应壳体彼此耦接时,密封构件可以通过对电子设备的内部空间进行密封的方式来实现防水功能。
根据实施例,在壳体是包括窗口和布置在窗口背面上的显示模块在内的显示器的情况下,密封构件可以沿窗口(除了显示模块之外)的边缘布置,并且沿窗口的边缘布置的密封构件可以附接到另一壳体的边缘。当密封构件以这种方式布置时,除了布置显示模块的区域之外,还必需单独提供布置密封构件的区域,这可以扩大显示器的黑色矩阵(BM)区域(例如边框区域)或者可以阻碍BM区域的减小。
根据各种实施例,可以提供一种包括防水结构在内的电子设备。
根据各种实施例,可以提供一种包括防水结构在内的电子设备,其可以减小或排除电子设备的显示器的BM区域。
根据本公开的另一方面,提供了一种电子设备。所述电子设备包括:壳体,包括第一面、面向与第一面大致相对的方向的第二面、以及至少部分地包围第一面和第二面之间的空间的侧面;中间板,布置在壳体内部第一面和第二面之间,与第一面大致平行,从侧面延伸,并包括至少一个开口;印刷电路板,布置在中间板和第二面之间;显示器,布置在中间板和第一面之间,并包括朝向第二面的面;以及密封构件,被配置为对中间板的所述至少一个开口进行隔绝密封,并布置在显示器的所述面和中间板之间。
根据结合附图公开了本公开各种实施例的以下详细描述,本公开的其他方面、优点和突出特征对于本领域技术人员将变得清楚明白。
附图说明
根据结合附图的以下描述,本公开的某些实施例的上述和其他方面、特征以及优点将更清楚,在附图中:
图1是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的正面的斜视图;
图2是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的背面的斜视图;
图3是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的分解斜视图;
图4A和图4B是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备的壳体中布置第一密封构件的状态的示图;
图4C是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备的壳体中布置按键输入设备的状态的示图;
图4D、图4E和图4F是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备的壳体中设置第二密封构件的状态的示图;
图4G和图4H是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备的壳体中设置第三密封构件和第四密封构件的状态的示图;
图4I是示出了根据本公开各种实施例的设置有用于引入防水填充构件的填充构件引入孔的电子设备的壳体的示图;
图4J和图4K是示出了根据本公开各种实施例的在布置有第一密封构件至第四密封构件的壳体中设置显示器的状态的示图;
图4L和图4M是示出了根据本公开各种实施例的将防水填充构件施加到填充构件引入孔的状态的示图;
图4N是示出了根据本公开各种实施例的在施加显示器之前将防水填充构件施加到壳体的状态的示图;
图5A是示出了根据本公开各种实施例的在壳体中布置密封构件的状态的示图;
图5B是示出了根据本公开各种实施例的在布置有密封构件的壳体的上部布置显示器的状态的示图;
图5C是示出了根据本公开各种实施例的在密封构件和显示器之间施加防水填充构件的状态的示图;
图6A是示出了根据本公开各种实施例的在壳体中布置密封构件的状态的示图;
图6B和图6C是示出了根据本公开各种实施例的在布置有密封构件的壳体的上部布置显示器的状态的示图;
图6D是示出了根据本公开各种实施例的具有用于引入防水填充构件的填充构件引入孔的壳体的一部分的示图;
图6E和图6F是示出了根据本公开各种实施例的在壳体和显示器之间施加防水填充构件的状态的示图;
图6G和图6H是示出了根据本公开各种实施例的防水填充构件所施加到的显示器的配置的示图;
图6I是示出了根据本公开各种实施例的防水填充构件所施加到的壳体的配置的示图;
图6J是示出了根据本公开各种实施例的施加防水填充构件的状态的示图;
图6K是沿图6J的线J1-J1’得到的截面图;
图6L是沿图6J的线J2-J2’得到的截面图;
图7A是示出了根据本公开各种实施例的防水填充构件所施加到的显示器的背面的示图;
图7B是示出了根据本公开各种实施例的在显示器和壳体彼此耦接时防水填充构件的布置的示图;
图7C是示出了根据本公开各种实施例的在壳体和显示器之间施加防水填充构件的状态的示图;
图8A、图8B和图8C是示出了根据本公开各种实施例的将防水填充构件施加到耦接到壳体的显示器的两个侧面的状态的示图;
图9A、图9B和图9C是示出了根据本公开各种实施例的将防水填充构件施加到由显示模块的结构所产生的空间的状态的示图;
图10是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备中设置至少一个密封构件的处理的流程图;
图11是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备中设置至少一个密封构件的处理的流程图;
图12是示出了根据本公开各种实施例的设置有密封构件的电子设备的分解斜视图;
图13A是示出了根据本公开各种实施例的设置有至少一个密封构件的壳体的正面的示图;
图13B是示出了根据本公开各种实施例的设置有至少一个密封构件的壳体的背面的示图;
图13C是根据本公开各种实施例的设置有图13B的密封构件的电子设备的主要部分的截面图;
图14A、图14B和图14C是示出了根据本公开各种实施例的用于显示模块的电连接构件的防水结构的示图;
图15A和图15B是示出了根据本公开各种实施例的用于显示模块的电连接构件的防水结构的示图;
图16A、图16B和图16C是示出了根据本公开各种实施例的用于显示模块的电连接构件的防水结构的示图;
图17A、图17B和图17C是示出了根据本公开各种实施例的用于按键输入设备的电连接构件的防水结构的示图;
图18A和图18B是示出了根据本公开各种实施例的施加到相机模块的防水结构的示图;
图19A和图19B是示出了根据本公开各种实施例的施加到相机组装件的防水结构的示图;
图20是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备中布置至少一个密封构件的处理的流程图;以及
图21是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备中设置至少一个密封构件的处理的流程图。
贯穿附图,相似的附图标记将被理解为指代相似的部件、组件和结构。
具体实施方式
提供参考附图的以下描述以辅助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。其包括各种具体细节以辅助理解,但是这些细节应仅被视为示例性的。因此,本领域普通技术人员将认识到:在不脱离本公开的范围和精神的前提下,可以对本文所述的各种实施例进行各种改变和修改。另外,为了清楚和简洁起见,可以省略对已知功能和结构的描述。
以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义,而是仅仅被发明人用来实现对本公开清楚一致的理解。因此,对于本领域技术人员来说应当显而易见的是,提供本公开的各种实施例的以下描述以仅用于说明的目的,而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开。
应当理解的是,除非上下文中另有明确说明,否则单数形式“一”、“一个”和“所述”包括复数指示物。因此,例如,对“一个组件表面”的引用包括对一个或多个这种表面的引用。
在本公开中,表述“具有”、“可以具有”、“包括”或“可以包括”是指存在相应特征(例如,数值、功能、操作或诸如元件的组件),而不排除存在其他特征。
在本公开中,表述“A或B”、“A和/或B中的至少一个”或“A和/或B中的一个或多个”可以包括所列项目的所有可能组合。例如,表述“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”指示以下所有情况:(1)包括至少一个A,(2)包括至少一个B,或(3)包括至少一个A和至少一个B的全部。
在本公开的各种实施例中使用的表述“第一”或“第二”可以修饰各种组件,而不管顺序和/或重要性如何,但不限制对应组件。例如,第一用户设备和第二用户设备指示不同的用户设备,但它们都是用户设备。例如,可以将第一要素称为第二要素,以及类似地也可以将第二要素称为第一要素,而不脱离本公开的范围。
应当理解:当将一要素(例如,第一要素)称为(可操作或可通信地)“连接”或“耦接”到另一要素(例如,第二要素)时,该要素可以直接连接或直接耦接到该另一要素,或者可以在它们之间插入任何其他要素(例如,第三要素)。相反,可以理解:在将一要素(例如,第一要素)称为“直接连接”或“直接耦接”到另一要素(第二要素)时,不存在插入在它们之间的要素(例如,第三要素)。
如本文中所用,表述“被配置为”可与表述“适用于”、“具有……的能力”、“设计为”、“用于”、“制造为”或“能够……”互换使用。术语“被配置为…”可能不一定意味着在硬件方面“被专门设计为…”。备选地,在一些情况下,表述“被配置为…的设备”可以意味着该设备与其它设备或组件一起“能够…”。例如,短语“适于(或(被)配置为)执行A、B和C的处理器”可以意味着仅用于执行对应操作的专用处理器(例如,嵌入式处理器),或可以通过执行存储在存储器设备中的一个或多个软件程序来执行对应操作的通用处理器(例如,中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))。
除非另行定义,否则本文所用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。除非本公开中清楚地定义,否则这样的术语(如在常用词典中定义的术语)可以被解释为具有与相关技术领域中的上下文含义等同的含义,而不应被解释为具有理想的或过分正式的含义。在一些情况下,即使在本公开中定义的术语,仍不应被解释为排除本公开的实施例。
根据本公开各种实施例的电子设备可以包括以下至少一种:例如,智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器(e-book阅读器)、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助手(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1)音频层-3(MP3)播放器、移动医疗设备、相机和可穿戴设备。根据各种实施例,可穿戴设备可以包括以下至少一种:饰品类型(例如,手表、戒指、手环、脚环、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、衣料或服饰集成类型(例如,电子服饰)、身体附着类型(例如,皮肤贴或纹身)和生物植入类型(例如,可植入电路)。
根据一些实施例,电子设备可以是家用电器。家用电器可以包括以下至少一种:例如,电视(TV)、数字多功能盘(DVD)播放器、音频设备、冰箱、空调、吸尘器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家用自动控制面板、安全控制面板、TV盒(例如,SamsungHomeSyncTM、Apple TVTM或Google TVTM)、游戏机(例如,XboxTM和PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、录像机和电子相框。
根据实施例,电子设备可以包括以下至少一项:各种医疗设备(例如,各种便携式医疗测量设备(血糖监控设备、心率监控设备、血压测量设备、体温测量设备等)、磁共振血管造影(MRA)、磁共振成像(MRI)、计算机断层扫描(CT)机和超声波扫描机)、导航设备、全球定位系统(GPS)接收机、事件数据记录仪(EDR)、飞行数据记录仪(FDR)、车辆信息娱乐设备、船用电子设备(例如,船用导航设备和罗盘)、航空电子设备、安全设备、车辆头单元、工业或家用机器人、银行的自动柜员机(ATM)、商店的销售点(POS)或物联网设备(例如,灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水器设备、火警、恒温器、街灯、烤面包机、运动器材、热水箱、加热器、锅炉等)。
根据一些实施例,电子设备可以包括家具或建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收设备、投影仪、以及各种测量仪器(例如水表、电表、气表、和无线电波表)中的至少一个。根据本公开的各种实施例的电子设备可以是上述各种设备之一或多个的组合。根据本公开一些实施例的电子设备可以是柔性设备。此外,根据本公开实施例的电子设备不限于上述设备,并可以包括根据技术发展的新型电子设备。
下文中,将参考附图来描述根据各种实施例的电子设备。在本公开中,术语“用户”可指示使用电子设备的人或者使用电子设备的设备(如人工智能电子设备)。
图1是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的正面的斜视图。图2是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的背面的斜视图。
参照图1和图2,显示器101可以设置在电子设备100的正面上。根据实施例,听筒102可以设置在显示器101的一侧以输出对方的语音。根据实施例,麦克风设备103可以设置在显示器101的另一侧以向对方发送用户的语音。
根据实施例,用于进行电子设备100的各种功能的组件可以布置在听筒102周围。这些组件可以包括一个或多个传感器模块104。传感器模块104可以包括例如照度传感器(例如,光传感器)、接近传感器(例如,光传感器)、红外传感器和超声波传感器中的至少一个。根据实施例,这些组件可以包括前置相机设备105。根据实施例,这些组件可以包括被配置为允许用户识别电子设备的状态信息的指示器106(例如,发光二极管(LED)设备)。
根据各种实施例,可以在麦克风设备103的一侧设置扬声器108。根据实施例,可以在麦克风设备103的另一侧设置接口连接器端口107,以执行外部设备的发送/接收功能以及通过接收外部功率对电子设备100充电。根据实施例,可以在接口连接器端口107的一侧设置耳机插孔109。
根据各种实施例,电子设备100可以包括金属构件110作为壳体。根据实施例,金属构件110可以沿电子设备100的边缘布置,并可以被设置为扩展至从边缘延伸的电子设备100的背面的至少部分区域。根据实施例,金属构件110沿电子设备100的边缘限定电子设备100的厚度的至少一部分,并可以形成为闭环形状。然而,不限于此,金属构件110可以被形成为充当电子设备100的厚度的至少一部分。另外,金属构件110可以至少部分地嵌入在电子设备100的内部。
根据各种实施例,可以在电子设备100的背面上设置后窗口111。根据实施例,可以在电子设备100的后窗口111上设置后置相机设备112,并且可以在后置相机设备112的一侧设置一个或多个电子组件113。根据实施例,电子组件113可以包括例如照度传感器(例如光传感器)、接近传感器(例如光传感器)、红外传感器、超声波传感器、心率传感器和闪光设备中的至少一个。
根据各种实施例,显示器101可以包括被设置为暴露于电子设备100的正面的窗口1012以及设置在电子设备内部和窗口1012后面的显示模块(未示出)。根据实施例,显示在显示模块上的图像可以通过由透明材料制造的窗口1012提供给用户。根据实施例,窗口1012可以使用各种材料来制造,例如透明玻璃和亚克力(acryl)。
根据各种实施例,电子设备100可以包括防水结构。根据实施例,电子设备100可以包括设置在其中的用于防水的至少一个密封构件(未示出)。根据实施例,至少在显示器101的显示区域中,至少一个密封构件可以设置在显示模块和壳体之间。根据实施例,由于通过显示模块和壳体之间的至少一个密封构件的布置结构,排除了窗口和壳体之间的密封布置空间,因此可以在电子设备中的显示区域中减小黑色遮盖(BM)区域或者从电子设备中的显示区域排除BM区域。
下文中,将描述用于在电子设备中布置至少一个密封构件的详细结构。
图3是示出了根据本公开各种实施例的电子设备的分解斜视图。
图3的电子设备300可以是与图1和图2的电子设备100类似或不同的电子设备的实施例。
参照图3,电子设备300可以包括按键输入设备330、至少一个密封构件350和显示器301,显示器301包括显示模块3012和窗口3011,其中,按键输入设备330、密封构件350和显示器301按照该顺序布置在参照壳体320的上侧。根据实施例,电子设备300可以包括印刷电路板(PCB)360(例如,PCB或柔性PCB(FPCB))、电池组370、无线功率发送/接收构件380、后密封构件390和后窗口311,其中,上述组件按照该顺序布置在参照壳体320的下侧。根据实施例,电池组370可被容纳在壳体320中形成的用于电池组370的容纳空间中,从而避开印刷电路板360。根据实施例,电池组370和印刷电路板360可以相互平行设置,而不是相互重叠。
根据各种实施例,当在本公开的实施例中单独使用壳体时,耦接到壳体的至少一个中间板可以与壳体一起使用。根据实施例,显示器301可以在显示模块3012附接于窗口3011的背面之后被施加到壳体320。根据实施例,显示模块3012可以包括触摸传感器。根据实施例,显示模块可以包括触摸传感器和/或压力传感器。根据实施例,密封构件350可以设置在壳体320和显示器301之间。根据实施例,密封构件350可以包括多个密封构件351、352、353和354,且这多个密封构件351、352、353和354可以形成为与窗口3011和壳体320的边缘相对应的形状。因此,当壳体320和显示器301经由密封构件350彼此耦接时,可以通过密封构件350来防止水渗透到电子设备内部。
根据各种实施例,在电子设备300的显示模块布置位置中,密封构件350附接在显示模块3012的背面与壳体320之间,并且在其他区域中,密封构件可以附接在窗口3011的背面与壳体320之间。根据实施例,因为密封构件350的至少一部分布置在显示模块3012的背面上,通过密封构件350的布置,可以在电子设备300中的显示布置区域中减小BM区域或者从电子设备300中的显示布置区域排除BM区域。
根据各种实施例,在壳体320的背面与后窗口311之间,可以沿壳体320的边缘和后窗口311来布置后密封构件390。根据实施例,具有闭环形状的单个密封构件可以用作后密封构件390。然而,不限于此,可以通过相互连接的方式来布置至少两个密封构件。因此,当壳体320和显示器311经由后密封构件390彼此耦接时,可以通过后密封构件390防止水渗透到电子设备内部。根据实施例,后窗口311可以由玻璃、塑料、复合树脂和金属中的至少一种形成。
根据各种实施例,密封构件350和后密封构件390可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯(urethane)中的至少一种。
图4A、图4B、图4C、图4D、图4E、图4F、图4G、图4H、图4I、图4J、图4K、图4L和图4M是依次示出了根据本公开各种实施例的用于布置图3的电子设备300中所布置的密封构件350的处理的示图。
图4A和图4B是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备的壳体320中布置第一密封构件351的状态的示图。
参照图4A和图4B,壳体320可以包括形成在其正面321上的第一密封构件接纳部326。根据实施例,第一密封构件接纳部326可以沿壳体320的显示模块布置区域(图4B中的区域S1)的下边缘形成在宽度方向上。
根据各种实施例,壳体320可以包括按键输入设备安装部323,以在其中布置按键输入设备330(参见图4C)(例如,主页按钮),其中,按键输入设备安装部323设置在壳体320的区域S3中(参见图4B)而不是显示模块布置区域中。根据实施例,壳体320的正面321可以包括印刷电路接纳部324,该印刷电路接纳部324被形成为引导从按键输入设备引出的印刷电路(例如,FPCB)。根据实施例,印刷电路接纳部324可以包括通孔325,按键输入设备的印刷电路穿过通孔325,以与被布置为面对壳体320的背面的印刷电路板电连接。
根据各种实施例,可以跨过第一密封构件接纳部326来布置印刷电路接纳部324。这是因为以下事实:第一密封构件351布置在显示模块布置区域S1中,且按键输入设备布置在其他区域(区域S3)中。因此,按键输入设备的印刷电路可需要防水结构。根据实施例,按键输入设备可以布置在壳体的区域S2中,而不是显示模块布置区域S1中。
根据各种实施例,第一密封构件351可以通过在布置按键输入设备之前被容纳在第一密封构件接纳部326中的方式而固定于壳体320。根据实施例,第一密封构件351可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
图4C是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备的壳体320中布置按键输入设备330的状态的示图。
参照图4C,按键输入设备330可以布置在壳体320的正面321上,使得在第一密封构件351固定于第一密封构件接纳部326中的状态下,印刷电路332的至少一部分以与第一密封构件351的上侧交叉的方式而与第一密封构件351重叠。根据实施例,按键输入设备330的按键按钮331以被容纳在按键输入设备接纳部323中的方式来固定,并且从按键按钮331引出的印刷电路332可以用由壳体320的印刷电路接纳部324引导且穿过通孔325进入壳体内部的方式来布置。根据实施例,印刷电路332的端部可以包括连接器333,连接器333穿过通孔325且随后电连接到布置在壳体320背面上的印刷电路板。
图4D、图4E和图4F是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备的壳体320中布置第二密封构件352的状态的示图。
参照图4D、图4E和图4F,在壳体320的正面321上,可以在第一密封构件351和按键输入设备330布置在壳体320中的状态下布置第二密封构件352。根据实施例,第二密封构件接纳部352可以沿显示模块布置区域(图4E中的区域S1)的边缘而形成。根据实施例,第二密封构件352可以包括:在显示模块布置区域的左边缘区域中延伸的左边缘区域、在显示模块布置区域的下边缘区域中延伸的下边缘区域、以及在显示模块布置区域的右边缘区域中延伸的右边缘区域。
根据各种实施例,当第二密封构件352布置在壳体320中时,按键输入设备330的印刷电路332可以被布置为被插入在第一密封构件351和第二密封构件352之间,并且印刷电路332的与第一密封构件351的上侧交叉的部分可以被具有弹性的第一密封构件351和第二密封构件352所密封。根据实施例,第二密封构件352可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
根据各种实施例,为了密封在第一密封构件351和第二密封构件352之间的边界区域中产生的间隙,还可以在相应区域中布置附加填充构件引入孔。
图4G和图4H是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备的壳体320中布置第三密封构件353和第四密封构件354的状态的示图。图4I是示出了根据本公开各种实施例的设置有用于引入防水填充构件的第三填充构件引入孔327和第四填充构件引入孔328的电子设备的壳体320的示图。
参照图4G、图4H和图4I,在壳体320的正面321上,可以在布置了第一密封构件351、按键输入设备330和第二密封构件352的状态下布置第三密封构件353和第四密封构件354。根据实施例,第三密封构件353可以布置在壳体320的显示模块布置区域(区域S1)的上部区域(图4H中所示的区域S2)中。根据实施例,第四密封构件354可以布置在壳体320的显示模块布置区域(区域S1)的下部区域(图4H所示的区域S3)中。根据实施例,因为第二密封构件352的上部区域被布置在打开状态下,所以必须维持第二密封构件352的左上端和右上端处于与第三密封构件353的密封状态。然而,间隙355和356(例如,阶梯部分)可以由显示模块布置区域(区域S1)和显示模块布置区域之上的区域(区域S2)之间的阶梯部分来产生,且间隙355和356可以通过增加稍后将描述的防水填充构件来密封。根据实施例,在分别与间隙355和356相对应的区域处形成填充构件引入孔327和328,以引导防水填充构件通过壳体320的背面329。在本公开的实施例中,形成填充构件引入孔327和328,以密封在第二密封构件352和第三密封构件353之间的边界部分中产生的间隙355和356。然而,还可以在相应区域中布置附加填充构件引入孔,以密封在第二密封构件352和第四密封构件354之间的边界区域中产生的间隙。根据各种实施例,还可以布置附加填充构件引入孔,以密封构成产品(例如与按键输入设备330相关的固定构件和FPCB)与第二密封构件352或第四密封构件354之间的间隙。
根据各种实施例,第三密封构件353和第四密封构件354可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
图4J至图4K是示出了根据本公开各种实施例的在布置有第一密封构件351至第四密封构件354的壳体320中设置显示器301的状态的示图。
参照图4J和图4K,在第一密封构件351、按键输入设备330、第二密封构件352、第三密封构件353和第四密封构件354布置在壳体320的正面321的状态下,可以在它们之上布置显示器301。根据实施例,显示器301的显示模块3012可以用显示模块3012的背面与第二密封构件352接触的这种方式来密封,除显示模块布置区域之外的上部区域可以用窗口的背面与第三密封构件353接触的这种方式来密封,并且除显示模块布置区域之外的下部区域可以用窗口的背面与第四密封构件354接触的这种方式来密封。
根据本公开的各种实施例,图4K中由虚线指示的区域是第二密封构件352与第三密封构件353之间的边界部分,其中,产生了间隙并且间隙可以通过附加防水填充构件来密封。虽然未示出,但是在第二密封构件352和第四密封构件354之间的边界部分中产生的间隙也可以通过附加防水填充构件来密封。
图4L和图4M是示出了根据本公开各种实施例的将防水填充构件施加到填充构件引入孔的状态的示图。
参照图3、图4L和图4M,耦接到壳体320的显示器301可以包括窗口3011以及附接到窗口3011背面且具有预定厚度的显示模块3012。因此,由于高度不同,可以在与壳体320的窗口3011接触的区域(区域S2和S3)(例如,BM区域)和布置有壳体320的显示模块3012的显示模块布置区域(区域S1)之间形成间隙355和356(例如,阶梯部分)。例如,BM区域(区域S2和S3)可以被形成为高于显示模块布置区域(区域S1)。根据实施例,第二密封构件352和第三密封构件353被布置为在第二密封构件352和第三密封构件353相会的间隙区域355和356中彼此间隔开,因此必须对第二密封构件352和第三密封构件353进行密封。
根据本公开的各种实施例,在第一密封构件351、按键输入设备330、第二密封构件352、第三密封构件353和第四密封构件354布置在壳体320的正面321上且在它们之上布置了显示器301的状态下,可以通过壳体的背面329的填充构件引入孔327和328引入防水填充构件340。根据实施例,当防水填充构件340的引入完成时,填充构件引入孔327和328可以通过单独的盖体等经受整理工艺(finishing processing)。
根据本公开的各种实施例,防水填充构件340可以包括半固体材料或液体材料,并且可以通过自然条件或外部条件(例如,热、紫外线、或压力)被固化。因此,在电子设备中,可以通过施加多个密封构件351、352、353和354以及显示器301和壳体320之间的防水填充构件340来提供由不具有不连续部分的封闭曲线环所密封的空间,以实现完全防水功能。
图4N是示出了根据本公开各种实施例的在施加显示器之前将防水填充构件施加到壳体的状态的示图。
在前面的实施例中,已经描述了以下配置:显示器301经由多个密封构件351、352、353和354附接到壳体320,然后将防水填充构件340施加到壳体320的显示模块布置区域S1与窗口的BM区域S2和S3之间的间隙355和356。
根据各种实施例,当在将显示器301施加到壳体320之前将防水填充构件341施加到与壳体320的间隙355和356相对应的区域341和342之后,显示器301可以经由多个密封构件351、352、353和354附接到壳体320。
图5A是示出了根据本公开各种实施例的在壳体中设置密封构件的状态的示图。
图5A所示的壳体500可以是与图4C的壳体320相似或不同的壳体的实施例,或者是与将图4C的壳体320和中间板彼此组合的组合相似或不同的壳体的实施例。
参照图5A,壳体500可以包括显示模块布置区域(区域A1)以及在显示模块布置区域的上端和下端形成的BM区域(区域A2和A3)。根据实施例,密封构件510可以沿壳体500的边缘设置。根据实施例,密封构件510可以用单体方式形成以具有闭环形状。根据实施例,密封构件510可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。根据实施例,密封构件510可以形成用于防水的密封空间,因为它与包括窗口在内的显示器的边缘紧密接触。
根据本公开的各种实施例,密封构件510可以包括布置在壳体500的左边缘的第一密封构件511和布置在壳体500的右边缘的第二密封构件512。根据实施例,第一密封构件511和第二密封构件512可以有助于密封壳体500的显示布置区域(区域A1)。根据实施例,密封构件510可以包括布置在壳体500的上边缘的第三密封构件513和布置在壳体500的下边缘的第四密封构件514。根据实施例,第三密封构件513和第四密封构件514可以有助于密封壳体500的BM区域A2和A3。根据实施例,第一密封构件至第四密封构件511、512、513和514可以用单体方式形成。
根据本公开的各种实施例,耦接到壳体500的显示器530(参见图5B)可以包括窗口531(参见图5B)以及附接到窗口531背面且具有预定厚度的显示模块532(参见图5B)。因此,由于高度不同,可以在与壳体500的窗口531接触的BM区域(区域A2和A3)和布置有壳体500的显示模块532的显示模块布置区域(区域A1)之间形成阶梯部分520。例如,BM区域(区域A2和A3)可以被形成为高于显示模块布置区域(区域A1)。根据实施例,密封构件510可以与壳体500的面紧密接触,并且可以紧紧附接于壳体500的面,以与阶梯部分520相对应。根据实施例,可以在所示壳体500的第一密封构件至第四密封构件511、512、513和514之间的边界区域(在所示壳体的四个角由虚线指示的部分)中形成阶梯部分520。
图5B是示出了根据本公开各种实施例的在布置有密封构件的壳体的上部布置显示器的状态的示图。图5C是示出了根据本公开各种实施例的在密封构件和显示器之间施加防水填充构件的状态的示图。
参照图5B和图5C,显示器530可以堆叠在附接了密封构件510的壳体500上。根据实施例,显示器530可以包括由透明材料制成的窗口531和布置在窗口531的背面上的显示模块532。根据实施例,在显示器530布置在壳体500的顶面上的情况下,显示器530的显示模块532可以位于壳体500的显示模块布置区域(图5A中的区域A1)中,并且窗口531可以布置在壳体500的BM区域(图5A中的区域A2和A3)中。根据实施例,在显示布置区域(图5A中的区域A1)中,可以用将显示模块532的背面附接于密封构件510(例如,图5A中的第一密封构件511和第二密封构件512)的方式来固定显示器530,并且在BM区域(图5A中的区域A2和A3)中,可以用将窗口531的相应背面附接于密封构件510(例如,图5A中的第三密封构件513和第四密封构件513)的方式来固定显示器。
根据各种实施例,当显示器530以上述方式经由密封构件510附接于壳体500时,由于显示模块532的厚度,阶梯部分520可以产生间隙,并且水可以流入阶梯部分,这会因此造成水渗透到电子设备中。因此,根据实施例,可以将单独的防水填充构件540施加到这样的阶梯部分520。根据实施例,防水填充构件540可以包括半固体材料或液体材料,并且可以通过自然条件或外部条件(例如,热、紫外线、或压力)被固化。因此,在电子设备中,可以通过施加密封构件510以及显示器630和壳体500之间的防水填充构件540来提供由不具有不连续部分的封闭曲线环所密封的空间,以实现完全防水功能。
图6A是示出了根据本公开各种实施例的在壳体中布置密封构件的状态的示图。图6B和图6C是示出了根据本公开各种实施例的在布置有密封构件的壳体的上部布置显示器的状态的示图。
图6A所示的壳体600可以与图4C的壳体320相似或者与组装了图4C所示的壳体320和中间板的组装件相似,或者是与图5A所示的壳体500相似或不同的壳体的实施例。
参照图6A、图6B和图6C,壳体600可以包括显示模块布置区域(区域B1)以及在显示模块布置区域的上端和下端形成的BM区域(区域B2和B3)。根据实施例,密封构件610可以沿壳体600的边缘布置。根据实施例,密封构件610可以沿壳体600的边缘布置以具有环形形状。根据实施例,密封构件610可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。根据实施例,密封构件610可以形成用于防水的密封空间,因为它与包括窗口在内的显示器的边缘紧密接触。
根据本公开的各种实施例,密封构件610可以包括布置在壳体600的左边缘的第一密封构件611和布置在壳体600的右边缘的第二密封构件612。根据实施例,第一密封构件611和第二密封构件612可以有助于密封壳体500的显示布置区域(区域B1)。根据实施例,密封构件610可以包括布置在壳体600的上边缘的第三密封构件613和布置在壳体600的下边缘的第四密封构件614。根据实施例,第三密封构件613和第四密封构件614可以有助于密封壳体600的BM区域B2和B3。根据实施例,第一密封构件至第四密封构件611、612、613和614可以被分别形成。
根据各种实施例,耦接到壳体600的显示器630可以包括窗口631以及附接到窗口631背面且具有预定厚度的显示模块632。因此,由于高度不同,可以在与壳体600的窗口631接触的BM区域(区域B2和B3)和布置有壳体600的显示模块632的显示模块布置区域(区域B1)之间形成阶梯部分620。例如,BM区域(区域B2和B3)可以被形成为高于显示模块布置区域(区域B1)。根据实施例,可以通过将密封构件610布置为与第一密封构件至第四密封构件彼此相会的阶梯部分620隔开,来防止密封构件610因阶梯部分620在相应区域中脱开。根据实施例,可以在所示壳体600的第一密封构件至第四密封构件611、612、613和614之间的边界区域(在所示壳体的四个角由虚线指示的部分)中形成阶梯部分620。
图6D是示出了根据本公开各种实施例的具有用于引入防水填充构件的填充构件引入孔的壳体的一部分的示图。
参照图6D,可以从壳体600的背面601到壳体600的正面形成填充构件引入孔6011和6012,以施加防水填充构件640。根据实施例,可以在与上述阶梯部分620相对应的区域中形成填充构件引入孔6011和6012。根据实施例,通过使用单独的工具,可以将防水填充构件640通过填充构件引入孔6011和6012引入到形成在壳体600的正面上的阶梯部分620中。在这种情况下,壳体600和显示器630可以处于通过密封构件610彼此耦接的状态,并且在耦接状态下,可以通过填充构件引入孔6011和6012来盖上防水填充构件640。根据实施例,当防水填充构件640的引入完成时,填充构件引入孔6012可以通过单独的盖体等经受整理工艺。
图6E和图6F是示出了根据本公开各种实施例的在壳体和显示器之间施加防水填充构件的状态的示图。
参照图6E和图6F,显示器630可以堆叠在附接了密封构件610的壳体600上。根据实施例,显示器630可以包括由透明材料制成的窗口631和位于窗口631的背面上的显示模块632。根据实施例,在显示器630布置在壳体600的顶面上的情况下,显示器630的显示模块632可以位于壳体600的显示模块布置区域(图6A中的区域B1)中,并且窗口631可以布置在壳体600的BM区域(图6A中的区域B2和B3)中。根据实施例,在显示布置区域(图6A中的区域B1)中,可以用将显示模块632的背面附接于密封构件610(例如,图6A中的第一密封构件611和第二密封构件612)的方式来固定显示器630,并且在BM区域(图6A中的区域B2和B3)中,可以用将窗口631的相应背面附接于密封构件610(例如,图6A中的第三密封构件613和第四密封构件614)的方式来固定显示器。
根据本公开的各种实施例,当显示器630以上述方式经由密封构件610附接于壳体600时,水可以通过布置在阶梯部分620中的各个密封构件的间隔间隙而流入壳体中,这会因此造成水渗透到电子设备中。因此,根据实施例,可以将单独的防水填充构件640(参见图6E)施加到这样的阶梯部分620。根据实施例,在显示器630和壳体600彼此耦接的状态下,可以将防水填充构件640通过壳体600的背面601引入到填充构件引入孔6011和6012中。根据实施例,防水填充构件640可以包括半固体材料或液体材料,并且可以通过自然条件或外部条件(例如,热、紫外线或压力)被固化。因此,在电子设备中,可以通过施加密封构件610以及显示器630和壳体600之间的防水填充构件640来提供由不具有不连续部分的封闭曲线环所密封的空间,以实现完全防水功能。
图6G和图6H是示出了根据本公开各种实施例的防水填充构件所施加到的显示器的配置的示图。
参照图6G和图6H,壳体600可以包括通过第一密封构件611、第二密封构件612和第三密封构件613所固定的显示器630。根据实施例,显示器630可以包括窗口631和布置在窗口631的背面上的显示模块633。根据实施例,可以用将显示模块633的背面通过第一密封构件611和第二密封构件612附接于壳体600的顶面的方式来固定显示模块633。根据实施例,可以用将窗口631的背面通过第三密封构件613附接于壳体600的顶面的方式来固定除显示模块633之外的窗口631的上部区域。虽然未示出,但是也可以用与上部区域相同的方式将窗口631的下部区域附接于壳体600。根据实施例,密封构件611、612和613可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。根据实施例,密封构件611、612和613可以形成用于防水的密封空间,因为它与包括窗口在内的显示器的边缘紧密接触。
根据各种实施例,耦接到壳体600的显示器630可以包括窗口631以及附接到窗口631背面的显示模块633。因此,由于高度不同,可以在除显示模块633布置区域之外的与壳体600的窗口631接触的黑色遮盖(BM)区域(区域A2和A3)和布置有壳体600的显示模块633的显示模块布置区域之间形成阶梯部分620(例如,间隙区域)。根据实施例,可以通过如上所述将防水填充构件通过形成在壳体600中的填充构件引入孔6013和6014(参见图6I)引入到阶梯部分620中,从电子设备的外部对阶梯部分620进行密封。
然而,根据实施例,显示器630的显示模块633可以经由密封构件611、612和613附接于壳体600,以在电子设备的内部实现防水空间。然而,根据所施加的显示模块的类型(例如,OCTA显示模块或超级AMOLED显示模块),在由窗口631、壳体600和显示模块633形成的横向空间的至少一部分中产生反向阶梯部分h(参见图6H)。因此,即使在阶梯部分620中填充了防水填充构件,防水填充构件也没有完全填充到由于显示模块的构成元件(例如,偏振面板、封装层和低温多晶硅(LTPS))之间的长度差而产生的反向阶梯部分,并且水可以流入这样的空间中。
图6I是示出了根据本公开各种实施例的防水填充构件所施加到的壳体的配置的示图。图6J是示出了根据本公开各种实施例的施加防水填充构件的状态的示图。
参照图6I和图6J,可以通过改变形成在壳体600中的填充构件引入孔6013和6014的位置来解决上述问题。根据实施例,壳体600可以被配置为使得显示器的反向阶梯部分可被包括在密封区域中。根据实施例,壳体600可以被配置为使得显示器的反向阶梯部分和密封线彼此部分交叉并且反向阶梯部分不延伸出密封区域。根据实施例,壳体600可以包括密封构件附接部分602以允许后壳沿背面601来附接。根据实施例,可以在壳体600的密封构件附接部分602中形成填充构件引入孔6013和6014。根据实施例,填充构件引入孔6013可以用作如下引入孔,可以通过该引入孔引入防水填充构件,以对经由密封构件611、612和613附接于壳体600正面的显示器630与壳体600之间的阶梯部分620进行密封。如所示,但不排他地,填充构件引入孔6013和6014可以形成在密封构件附接部分602中。根据实施例,填充构件引入孔6013和6014可以布置在内部或外部,从而避免密封构件附接部分602。
根据各种实施例,填充构件引入孔6013和6014可以位于能够完全密封显示模块633的反向阶梯部分h(参见图6H)的位置(例如,与包括反向阶梯部分在内的显示模块的侧部重叠的位置)。根据实施例,填充构件引入孔6013和6014可以被形成为具有如下尺寸,该尺寸包括布置在壳体600的侧面上的密封构件(例如,第一密封构件和第二密封构件)的至少部分区域和布置在壳体600的顶面上的密封构件(例如,第三密封构件)的至少部分区域。根据实施例,即使填充构件引入孔6013和6014没有被形成为这样的尺寸,填充构件引入孔6013和6014也可以被形成为具有如下空间和/或尺寸,该空间和/或尺寸使得通过填充构件引入孔6013和6014引入的防水填充构件640可以盖在显示模块633的全部反向阶梯部分h(参见图6H)上、布置在壳体600的侧面上的密封构件(例如,第一密封构件和第二密封构件)的至少部分区域上、和布置在壳体600的顶面上的密封构件(例如,第三密封构件)的至少部分区域上。根据实施例,在通过填充构件引入孔6013和6014盖上防水填充构件640之后,可以将后壳固定密封构件附接到防水填充构件640上。然而,不限于此,在通过填充构件引入孔6013和6014盖上防水填充构件640之后,填充构件引入孔6013和6014可以通过单独的盖体来整理(finish)。根据实施例,防水填充构件640可以包括半固体材料或液体材料,并且可以通过自然条件或外部条件(例如,热、紫外线或压力)被固化。
图6K是沿图6J的线J1-J1’得到的截面图。图6L是沿图6J的线J2-J2’得到的截面图。
参照图6K和图6L,可以用在不断开的情况下对第二密封构件612和第三密封构件613进行密封的方式来盖上防水填充构件640。同时,将盖上的防水填充构件640推到显示模块633的窗口631和壳体600之间的边界区域,同时还对显示模块633的反向阶梯部分完全进行密封,使得防水填充构件640还可以自然地执行窗口631和壳体600之间的密封功能。通过这样的附加密封效果,可以不包括稍后将要描述的附加密封构件(例如,防水膜)。
图7A是示出了根据本公开各种实施例的防水填充构件所施加到的显示器的背面的示图。
参照图7A,根据各种实施例,显示器730可以包括窗口731和布置在窗口731的背面上的显示模块732。在前面的实施例中,已经对以下配置进行了描述:在显示器经由密封构件附接到壳体之后,将防水填充构件施加到壳体的显示模块布置区域和窗口的BM区域之间的阶梯部分。
本实施例公开了一种方法,在该方法中,在显示器730被施加到壳体700(参见图7B)之前,首先,将防水填充构件740施加到与壳体700的阶梯部分720(参见图7B)相对应的显示区域721,然后经由密封构件710将显示器730附接到壳体700(参见图7B)。
根据各种实施例,防水填充构件740可以包括半固体材料或液体材料,并且可以通过自然条件或外部条件(例如,热、紫外线或压力)被固化。根据实施例,与壳体的阶梯部分相对应的显示器730的区域721可被包括在显示模块732终止且窗口731开始的显示器730的四个角落附近,并且防水填充构件740可以首先施加(例如,通过覆盖)到相应区域。
图7B是示出了根据本公开各种实施例的在显示器和壳体彼此耦接时防水填充构件的布置的示图。图7C是示出了根据本公开各种实施例的在壳体和显示器之间施加防水填充构件的状态的示图。
参照图7B和图7C,可以沿壳体的边缘将密封构件710布置在显示器730所施加到的壳体700的面上。根据实施例,密封构件710可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。根据实施例,密封构件710可以包括第一密封构件712和第二密封构件713,其中,第一密封构件712布置在其中设置有显示器730的显示模块732的壳体740的边缘区域上,第二密封构件713布置在不是显示模块而是窗口731的背面直接施加到的壳体700的BM区域上。根据实施例,由于高度不同,可以在壳体700的显示模块布置区域和BM区域之间的边界区域中形成阶梯部分720。根据实施例,如所示,阶梯部分720可以包括其中第一密封构件712和第二密封构件713在不延伸的情况下彼此间隔开的空间。然而,不限于此,第一密封构件712和第二密封构件713可以用与阶梯部分720的顶面紧密接触的这种方式被不断开地一体设置。
根据本公开的各种实施例,在密封构件710附接到壳体700之后,可以用在其上堆叠的方式来施加显示器730。根据实施例,显示器730的显示模块732的背面可以附接到第一密封构件712。根据实施例,显示器730的窗口731可以附接到第二密封构件713。根据实施例,盖在显示器730的显示模块732和窗口731之间的边界部分721上的防水填充构件740可以在与壳体700的阶梯部分720相对应的位置处对由阶梯部分720在壳体700和显示器730之间产生的间隙进行密封。根据实施例,防水填充构件740可以施加到显示器和/或窗口的在显示模块732和窗口731之间的边界部分721附近的面。因此,在电子设备中,可以通过施加密封构件710以及显示器730和壳体700之间的防水填充构件740来提供由不具有不连续部分的封闭曲线环所密封的空间,以实现完全防水功能。
图8A至图8C是示出了根据本公开各种实施例的将防水填充构件施加到与壳体耦接的显示器的两个侧面的状态的示图。
参照图8A至图8C,显示器830可以包括窗口831和至少部分地布置在窗口831的背面上的显示模块832。根据实施例,在显示器830的显示模块832通过密封构件附接到壳体的外表面的情况下,布置在密封构件外部的显示器830的侧面区域(例如,图8A中的区域C1和C2)还可以暴露于外部。当显示器830的显示模块832和壳体经由密封构件彼此附接时,可以在电子设备内部形成用于防水的密封空间,但是位于密封构件外部的显示器的侧面区域(图8A中的区域C1和C2)可以暴露于外部。因此,可以施加单独的侧面密封构件(例如,防水膜),以保护暴露于显示器830侧面的显示模块832。
根据各种实施例,图8B是施加了柔性显示模块832的壳体800的截面图,其中,显示器830可以附接到壳体800。根据实施例,显示器830的显示模块832可以经由密封构件附接到壳体800,以在电子设备内部实现防水空间。然而,由窗口831、壳体800和显示模块832形成的侧空间822可以暴露于外部,并且异物或水可以渗透到这样的空间中,这会导致显示模块832损坏。根据实施例,可以将侧面密封构件840(例如,防水膜或拒水膜)施加到这样的空间822。根据实施例,侧面密封构件840可以包括以下至少一项:含氟的拒水涂料、液体丙烯酸类粘合剂、具有弹性和恢复力的粘合剂、防水胶、硅胶和防水橡胶。
根据各种实施例,图8C是施加了OCTA显示模块882的壳体850的截面图,其中,显示器880可以附接到壳体850。根据实施例,显示器880的显示模块882可以经由密封构件附接到壳体850,以在电子设备内部实现防水空间。然而,由窗口881、壳体850和显示模块882形成的侧空间860可以暴露于外部,并且异物或水可以渗透到这样的空间860中,这会导致显示模块882损坏。根据实施例,可以将侧面密封构件870(例如,防水膜或拒水膜)施加到这样的空间860。根据实施例,侧面密封构件870可以包括以下至少一项:含氟的拒水涂料、液体丙烯酸类粘合剂、具有弹性和恢复力的粘合剂、防水胶、硅胶和防水橡胶。
图9A至图9C是示出了根据本公开各种实施例的将防水填充构件施加到由显示模块的结构所产生的空间的状态的示图。图9B和图9C是示出了当沿由图9A中的线D-D’所指示的方向查看时主要部分的斜视图。
参照图9A至图9C,显示器930可以包括窗口931和至少部分地布置在窗口931的背面上的显示模块932。根据实施例,在显示器930的显示模块932通过密封构件912附接到壳体(未示出)的外表面的情况下,布置在密封构件912外部的显示器930的侧面区域还可以暴露于外部。当显示器930的显示模块932和壳体经由密封构件912彼此附接时,可以在电子设备内部形成用于防水的密封空间,但是位于密封构件912外部的显示器930的侧面区域可以暴露于外部。例如,暴露于显示器930侧面的显示模块932的各个构成元件可以被布置为在垂直方向上(z轴方向上)形成阶梯部分。通过这种阶梯结构,可以在显示器930的侧面上产生多个水渗透空间9321和9322。根据实施例,还可以将侧面密封构件940(例如,防水膜或拒水膜)施加到这样的水渗透空间9321和9322。根据实施例,侧面密封构件940可以包括以下至少一项:含氟的拒水涂料、液体丙烯酸类粘合剂、具有弹性和恢复力的粘合剂、防水胶、硅胶和防水橡胶。
图10是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备中设置至少一个密封构件的处理的流程图。
参照图10,在操作1001,可以制备电子设备的壳体和施加到壳体的显示器。根据实施例,壳体可以(但不排他地)形成单个组件。根据实施例,可以将壳体限定为将外部壳体和至少一个中间板(例如,支架)彼此组合的组合体。根据实施例,可以将合成树脂材料、金属材料和/或异质材料彼此组合的组合体应用于壳体。根据实施例,显示器可以包括由透明材料制成的窗口和布置在窗口的背面上的显示模块。根据实施例,显示模块可以包括触摸传感器,且在这种情况下,显示器可以用作触摸屏。
根据实施例,在操作1002,可以执行工装(tooling)操作以施加第三密封构件。根据实施例,第三密封构件可以施加到由在布置有第一密封构件和第二密封构件的壳体的边界中形成的阶梯部分所形成的间隙。根据实施例,为了将第三密封构件施加到与壳体的附接了显示器的面相对的背面,可以在壳体的相应位置形成引入孔。
根据实施例,在操作1003,可以执行对已经完成了工装操作的壳体进行清洁的操作。根据实施例,因为形成有引入孔的壳体可能产生加工颗粒,所以可以执行清洁操作以去除加工颗粒。根据实施例,在操作1004,可以施加第一密封构件和第二密封构件以对清洁后壳体内部所形成的孔进行密封。根据实施例,第一密封构件可以附接到壳体的布置有显示模块的区域。根据实施例,第二密封构件可以附接到壳体的除了布置有显示模块的区域之外的区域。根据实施例,第一密封构件和第二密封构件可以形成为单体。然而,不限于此,第一密封构件和第二密封构件可以被分别形成为分别布置在相应区域中。根据实施例,第一密封构件和第二密封构件可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
根据实施例,在操作1005,壳体和显示器可以通过使用第一密封构件和第二密封构件而彼此附接。根据实施例,第一密封构件可以将显示器的显示模块附接到壳体。根据实施例,第一密封构件可以将显示器的显示模块的背面和壳体的面彼此附接。根据实施例,第二密封构件可以将窗口和壳体彼此附接。根据实施例,第二密封构件可以将与显示器的BM区域相对应的窗口的背面和壳体的面彼此附接。
根据实施例,在操作1006,可以施加第三密封构件,以对第一防水构件和壳体之间的间隙、壳体和显示器进行密封。根据实施例,可以通过壳体的背面中的引入孔引入第三密封构件。根据实施例,第三密封构件可以引入到在第一密封构件和第二密封构件之间的边界部分中形成的间隙。根据实施例,第三密封构件是防水填充构件,其可以包括半固体材料或液体材料,并且可以通过自然条件或外部条件(例如,热、紫外线或压力)被固化。根据实施例,第三密封构件可以包括施加到通过第一密封构件彼此附接的显示模块的侧面和壳体的防水膜。
根据实施例,在操作1007,可以执行固化和整理第三密封构件的操作。根据实施例,通过由第一密封构件、第二密封构件和第三密封构件形成的不具有不连续部分的封闭曲线环来提供密封空间,可以在电子设备中实现完全防水功能。
根据各种实施例,可以通过使用图10的制造方法来制造上述如图5A、图5B、图5C、图6A、图6B、图6C、图6D、图6E和图6F所示形成的电子设备。
图11是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备中设置至少一个密封构件的处理的流程图。
参照图11,在操作1101,可以制备电子设备的壳体和施加到壳体的显示器。根据实施例,壳体可以(但不排他地)形成单个组件。根据实施例,可以将壳体限定为将外部壳体和至少一个中间板(例如,支架)彼此组合的组合体。根据实施例,可以将合成树脂材料、金属材料和/或异质材料彼此组合的组合体施加到壳体。根据实施例,显示器可以包括由透明材料制成的窗口和布置在窗口的背面上的显示模块。根据实施例,显示模块可以包括触摸传感器,且在这种情况下,显示器可以用作触摸屏。
根据实施例,在操作1102,可以施加第一密封构件和第二密封构件以对壳体内部所形成的孔进行密封。根据实施例,第一密封构件可以附接到壳体的布置有显示模块的区域。根据实施例,第二密封构件可以附接到壳体的除了布置有显示模块的区域之外的区域。根据实施例,第一密封构件和第二密封构件可以形成为单体。然而,不限于此,第一密封构件和第二密封构件可以被分别形成为分别布置在相应区域中。根据实施例,第一密封构件和第二密封构件可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
根据实施例,在操作1103,可以施加第三密封构件,以对第一防水构件和壳体之间的间隙、壳体和显示器进行密封。根据实施例,第三密封构件可以施加到第一密封构件和第二密封构件之间的边界部分。根据实施例,第三密封构件是防水填充构件,其可以包括半固体材料或液体材料,并且可以通过自然条件或外部条件(例如,热、紫外线或压力)被固化。
根据实施例,在操作1104,壳体和显示器可以通过使用第一密封构件和第二密封构件而彼此附接。根据实施例,第一密封构件可以将显示器的显示模块附接到壳体。根据实施例,第一密封构件可以将显示器的显示模块的背面和壳体的面彼此附接。根据实施例,第二密封构件可以将窗口和壳体彼此附接。根据实施例,第二密封构件可以将与显示器的BM区域相对应的窗口的背面和壳体的面彼此附接。根据实施例,第三密封构件可以施加到由在布置有第一密封构件和第二密封构件的壳体的边界中形成的阶梯部分所形成的间隙,从而执行密封间隙的功能。
根据实施例,在操作1105,可以执行固化和整理第三密封构件的操作。根据实施例,通过由第一密封构件、第二密封构件和第三密封构件形成的不具有不连续部分的封闭曲线环来提供密封空间,可以在电子设备中实现完全防水功能。
根据本公开的各种实施例,可以通过使用图10的制造方法来制造上述如图7A、图7B和图7C所示形成的电子设备。
图12是示出了根据本公开各种实施例的设置有密封构件的电子设备的分解斜视图。
下文中,可以施加为了防水所施加的至少一个密封构件,以对与显示模块的背面(而不是显示模块的背面的边缘)相对应的壳体中形成的至少一个孔进行密封。
图12的电子设备1200可以是与图4A和图4B所示的电子设备400类似或不同的电子设备的实施例。
参照图12,电子设备1200可以包括壳体1210、布置在壳体1210之上的显示器1220以及插入在显示器1220和壳体1210之间的一个或多个密封构件1241、1242和1243。根据实施例,显示器1220可以包括布置在电子设备1200正面上的窗口1221和布置在窗口1221背面上的显示模块1222。根据实施例,密封构件可以包括:在壳体1210的与显示模块1222相对应的区域中布置的第一密封构件1241、以及在壳体1210的与窗口1221的BM区域相对应且与除显示模块1222之外的区域相对应的区域中布置的第二密封构件1242和第三密封构件1243。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件1241、第二密封构件1242和第三密封构件1243可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。根据实施例,第一密封构件1241可以布置在显示模块1222的背面和壳体1210之间。根据实施例,第二密封构件1242和第三密封构件1243可以布置在窗口1221的背面和壳体1210之间。根据实施例,由于通过显示模块1222和壳体1210之间的第一密封构件1241的布置结构排除了通过第一密封构件1241在窗口1221与壳体1210之间形成的布置空间,电子设备1200可以确保显示区域中减小的BM区域或从显示区域中排除的BM区域。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件1241可以对壳体1210的与显示模块1222相对应的区域中形成的一个或多个结构孔进行密封,从而防止水渗透到电子设备中。根据实施例,孔可以包括用于减少后置相机的突出量的通孔或者用于电池隆起(batteryswell)的通孔。
图13A是示出了根据本公开各种实施例的设置有至少一个密封构件的壳体的正面的示图。
图13A所示的壳体1310可以是与图12的壳体1210类似或不同的壳体的实施例。图13A的多个密封构件1341、1342和1343可以是与图12的多个密封构件1241、1242和1243类似或不同的密封件的实施例。
参照图13A,壳体1310可以包括显示模块布置区域(区域E1)以及在显示模块布置区域的上端和下端形成的BM区域(区域E2和E3)。根据实施例,多个密封构件1341、1342和1343可以布置在壳体1310的安装了显示器的面上。根据实施例,密封构件1341、1342和1343可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
根据本公开的各种实施例,密封构件1341、1342和1343可以包括:在壳体1310的与显示模块相对应的区域中布置的第一密封构件1341、以及在壳体1310的与窗口的BM区域相对应且与除显示模块之外的区域相对应的区域中布置的第二密封构件1342和第三密封构件1343。根据实施例,第一密封构件1341可以有助于密封壳体1310的显示布置区域(区域E1)的至少一部分。根据实施例,第二密封构件1342可以布置在壳体1310的显示模块布置区域的上部区域(区域E2)中。根据实施例,第三密封构件1343可以布置在壳体1310的显示模块布置区域的下部区域(区域E3)中。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件1341可以对壳体1310的与显示模块相对应的区域(区域E1)中形成的一个或多个结构孔进行密封,从而防止水渗透到电子设备中。根据实施例,孔可以包括用于减少后置相机的突出量的通孔或者用于电池隆起(batteryswell)的通孔。
根据本公开的各种实施例,第二密封构件1342可以对壳体1310的上部区域(区域E2)中形成的一个或多个结构孔1317和1318进行密封,从而防止水渗透到电子设备中。根据实施例,孔可以包括传感器通孔1317或指示器通孔1318。
根据本公开的各种实施例,第三密封构件1343可以对壳体1310的下部区域(区域E3)中形成的一个或多个结构孔1314和1315进行密封,从而防止水渗透到电子设备中。根据实施例,孔可以包括在电子设备的下部布置的用于触摸的电连接构件(例如,FPCB)的通孔1314和1315。
如以下将描述的,壳体1310可以包括一个或多个其他通孔。根据实施例,一个或多个其他通孔可以包括:用于显示模块的电连接构件(例如,FPCB)的通孔1311、用于电子设备的主页按键模块的电连接构件(例如,FPCB)的通孔1312或1313、以及用于相机模块的电连接构件(例如,FPCB)的通孔1316。根据实施例,通孔1311、1312、1313和1316布置在壳体1310的正面上。然而,这些通孔可以用作用于电子组件(例如,显示模块、主页按键模块和相机模块)的电连接构件的穿透装置,其将电连接到布置在壳体1310背面上的电子设备的PCB。根据实施例,由分别设置的至少一个密封构件实现的防水结构可以应用于通孔,以下将描述其详细构造。
图13B是示出了根据本公开各种实施例的设置有至少一个密封构件的壳体的背面的示图。图13C是根据本公开各种实施例的设置有图13B的密封构件的电子设备的主要部分的截面图。
参照图13B和图13C,电子设备1300可以包括布置在其正面上的显示器1370。根据实施例,显示器1370可以包括窗口1371和布置在窗口1371的背面上的显示模块1372。根据实施例,显示模块1372可以通过图13A所示的多个密封构件1341、1342和1343附接到壳体1310的正面。
根据本公开的各种实施例,第二电子设备1300可以包括后窗口1360。根据实施例,后窗口1360可以通过沿其边缘以封闭环形形状布置在壳体1310的背面1319上的第四密封构件1350附接到壳体1310。根据实施例,第四密封构件1350可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
图14A、图14B和图14C是示出了根据本公开各种实施例的用于显示模块的电连接构件的防水结构的示图。
图14A至图14C的显示器1400可以是与图12的显示器1220类似或不同的显示器的实施例。
参照图14A至图14C,显示器1400可以包括窗口1410和布置在窗口1410的背面上的显示模块1420。根据实施例,显示器1400可以用在显示模块1420布置在窗口1410上的状态下附接到壳体的顶面的方式来固定。根据实施例,可以用弯向显示模块1420的背面,以与显示模块1420重叠的方式来布置从显示模块1420引出的电连接构件1422(例如,FPCB)。根据实施例,用与壳体的面进行平面接触(in plane contact)的方式来固定显示模块1420的背面,且由此可以需要用于电连接构件1422的防水结构和用于电连接构件1422的弯曲线的防水结构。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件1430可以布置在显示模块1420背面中的构件容纳区域1421中,在构件容纳区域1421中,电连接构件1422弯曲以与构件容纳区域1421重叠。根据实施例,第一密封构件1430可以形成为包围构件容纳区域1421的边缘的封闭环形形状。根据实施例,第一密封构件1430可以包括布置在显示模块1420的背面上的胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件1430可以被布置为包围显示模块1420的背面的构件容纳区域1421,并且电连接构件1422在由第一密封构件1430形成的构件容纳区域1421内弯曲以与显示模块1420的背面重叠。根据实施例,第二密封线1440可以被布置为在构件容纳区域1421中布置的第一密封构件1430的上部区域中沿电连接构件1422的弯曲线重叠。根据实施例,电连接构件1422可以实现密封防水结构,因为布置为包围电连接构件1422的第一密封构件和壳体彼此进行平面接触。根据实施例,电连接构件1422的弯曲线插入在第一密封构件1430和第二密封构件1440之间,并且随后附接到壳体,使得可以预先防止通过弯曲线的水渗透。
图15A和图15B是示出了根据本公开各种实施例的用于显示模块的电连接构件的防水结构的示图。
在图15A和图15B的显示器1400中,可以在与图14A至图14C相同的结构中施加第三密封构件1450,而非第二密封构件。根据实施例,第三密封构件1450可以形成为与第一密封构件1430相同的形状(例如,封闭环形形状),并且构件堆叠部1451可以布置在施加第二密封构件1440的位置。根据实施例,第三密封构件1450可以用与第一密封构件1430重叠的方式来布置。根据实施例,电连接构件1422的弯曲线插入在第一密封构件1430和第三密封构件1450的构件堆叠部1451之间,并且随后附接到壳体,使得可以预先防止通过弯曲线的水渗透。
图16A、图16B和图16C是示出了根据本公开各种实施例的用于显示模块的电连接构件的防水结构的示图。
图16A的壳体1630可以是与图13A的壳体1310类似或不同的壳体的实施例。
参照图16A,显示器1600可以附接到壳体1630。根据实施例,显示器1600可以附接到壳体1630的正面。根据实施例,电子设备的PCB 1650(参见图16C)可以布置在壳体1630的背面1631上。根据实施例,显示器1600可以与PCB 1650电连接。
根据本公开的各种实施例,显示器1600可以包括窗口1610和布置在窗口1610的背面上的显示模块1620。根据实施例,显示模块1620可以包括第一电连接构件1621(例如,FPCB)和第二电连接构件1622(例如,FPCB)。根据实施例,第一电连接构件1621可以被布置为从显示模块1620的一端延伸并且弯向显示模块1620的背面。根据实施例,第二电连接构件1622可以从第一电连接构件1621引出以电连接到布置在壳体1630的背面1631上的PCB1650。根据实施例,第二电连接构件1622可以在其一端包括连接器1623以电连接到PCB1650。
根据本公开的各种实施例,可以在壳体1630中形成构件通孔1632以从壳体1630的背面延伸到正面。根据实施例,第二电连接构件1622通过构件通孔1632延伸,且可以通过连接器1623电连接到PCB 1650。在这种情况下,可以将防水结构应用于壳体1630的构件通孔1632。
参照图16B和图16C,可以围绕壳体1630的构件通孔1632布置第一密封构件1641。根据实施例,第一密封构件1641可以包括构件通孔1642,并且穿过壳体1630的构件通孔1632的第二电连接构件1622也可以穿过第一密封构件1641的构件通孔1642以被引出到壳体1630的背面1631。根据实施例,可以在穿过壳体1630的构件通孔1632和第二密封构件1641的构件通孔1642的第二电连接构件1622的上部布置第二密封构件1643。根据实施例,第二密封构件1643可以形成为与第一密封构件1641相同的形状,并且可以用与第一密封构件1641重叠的方式来布置。然而,不限于此,第二密封构件1643可以形成为包括与第一密封构件1641的区域重叠的区域在内的各种形状。根据实施例,第一密封构件1641和第二密封构件1643可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
根据本公开的各种实施例,可以在第二密封构件1643的上部布置整理构件(finish member)1644。根据实施例,整理构件1644可以形成为与第二密封构件1643相同的形状,并且可以形成为包括第二密封构件1643的区域在内的各种形状。根据实施例,整理构件1644可以包括金属、合成树脂或PCB。根据实施例,整理构件1644可以用从其上侧按压彼此重叠的第一密封构件1641和第二密封构件1643的方式来布置。这是为了防止水通过插入在第一密封构件1641和第二密封构件1643之间的第二电连接构件1622来渗透。根据实施例,可以在整理构件1644的至少一侧形成至少一个螺钉通孔1645。可以将通过螺钉通孔1645容纳的螺钉紧固到在壳体1630的构件通孔1632附近形成的螺钉紧固孔1633,使得整理构件1645可以固定到壳体1630。然而,不限于此,整理构件1645可以通过壳体1630和由其自身形成的卡扣结构被固定,而无需单独的紧固装置。
根据本公开的各种实施例,布置在壳体1630的正面上的显示模块1620的第二电连接构件1622可以穿过壳体1630的构件通孔1632和第一密封构件1641的构件通孔1642以电连接到布置在壳体1630的背面1631上的PCB 1650,并且可以通过使用第一密封构件1641、第二密封构件1643和整理构件1644的防水结构来防止通过壳体1630的构件通孔1632可以流入电子设备内部的水的渗透。
图17A、图17B和图17C是示出了根据本公开各种实施例的用于按键输入设备的电连接构件的防水结构的示图。
图17A的壳体1730可以是与图13A的壳体1310和/或图16A所示的壳体1630类似或不同的壳体的实施例。
参照图17A,电子设备可以设置有至少一个按键输入设备1720(例如,主页按钮组装件)。根据实施例,按键输入设备1720可以包括布置在电子设备正面上的按键按钮1721、从按键按钮1721引出预定长度的电连接构件1722、以及设置在电连接构件1722的端部以电连接到布置在电子设备内部的PCB 1750(参见图17C)的连接器1723。根据实施例,按键按钮1721可以被布置为暴露在电子设备的正面上(例如,壳体的正面方向),并可以电连接到布置在壳体1730的背面1731上的PCB 1750。
根据本公开的各种实施例,可以在壳体1730中形成构件通孔1732以从壳体1730的背面延伸到正面。根据实施例,电连接构件1722通过构件通孔1732延伸,且可以经由连接器1723电连接到PCB 1750。在这种情况下,可以将防水结构应用于壳体1730的构件通孔1732。
参照图17B和图17C,可以围绕壳体1730的构件通孔1732来布置第一密封构件1741。根据实施例,第一密封构件1741可以包括构件通孔1742,并且穿过壳体1730的构件通孔1732的电连接构件1722也可以穿过第一密封构件1741的构件通孔1742以被引出到壳体1730的背面1731。根据实施例,可以在穿过壳体1730的构件通孔1732和第二密封构件1741的构件通孔1742的电连接构件1722的上部布置第二密封构件1743。根据实施例,第二密封构件1743可以形成为与第一密封构件1741相同的形状,并且可以用与第一密封构件1741重叠的方式来布置。然而,不限于此,第二密封构件1743可以形成为包括与第一密封构件1741的区域重叠的区域在内的各种形状。根据实施例,第一密封构件1741和第二密封构件1743可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
根据本公开的各种实施例,可以在第二密封构件1743的上部布置整理构件(finish member)1744。根据实施例,整理构件1744可以形成为与第二密封构件1743相同的形状,并且可以形成为包括第二密封构件1743的区域在内的各种形状。根据实施例,整理构件1744可以包括金属、合成树脂或PCB。根据实施例,整理构件1744可以用从其上侧按压彼此重叠的第一密封构件1741和第二密封构件1743的方式来布置。这是为了防止水通过插入在第一密封构件1741和第二密封构件1743之间的第二电连接构件1722来渗透。根据实施例,可以在整理构件1744的至少一侧形成至少一个螺钉通孔1745。可以将通过螺钉通孔1745容纳的螺钉紧固到在壳体1730的构件通孔1732附近形成的螺钉紧固孔1733,使得整理构件1745可以固定到壳体1730。然而,不限于此,整理构件1745可以通过壳体1730和由其自身形成的卡扣结构被固定,而无需单独的紧固装置。
根据本公开的各种实施例,布置在壳体1730的正面上的电连接构件1722可以穿过壳体1730的构件通孔1732和第一密封构件1741的构件通孔1742以电连接到布置在壳体1730的背面1731上的PCB1750,并且可以通过使用第一密封构件1741、第二密封构件1743和整理构件1744的防水结构来防止通过壳体1730的构件通孔1732可以流入电子设备内部的水的渗透。
图18A和图18B是示出了根据本公开各种实施例的施加到相机模块的防水结构的示图。
图18B的壳体1840可以是与图13A所示的壳体1310类似或不同的壳体的实施例。
参照图18A和图18B,可以用部分地穿过壳体1840的相机通孔1841的方式来布置相机模块1800,并且可以用与电子设备的窗口1831的背面接触的方式来固定相机模块1800的顶面。
根据本公开的各种实施例,相机模块1800可以包括:基座1810;镜筒1820,布置在基座1810的上部且被配置为容纳多个透镜1821;以及电连接构件1812,布置在基座1810的底面上且电连接到布置在壳体1840的背面上的PCB(未示出)。根据实施例,可以在基座1810的上表面布置第一密封构件1811,并且可以在镜筒1820的上表面布置第二密封构件1822。根据实施例,第一密封构件1811和第二密封构件1822可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
根据本公开的各种实施例,在通过壳体1840的相机通孔1841安装相机模块1800的情况下,可以用与壳体1840接合的方式来布置基座1810。在这种情况下,可以主要用第一密封构件1811与壳体1840接触的方式来实现防水结构。同时,根据实施例,布置在镜筒1820的顶面上的第二密封构件1822可以通过以与未布置显示器1830的显示模块1832的窗口1831的背面紧密接触的方式被布置,来次要地实现防水结构。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件1811和第二密封构件1822可以防止通过相机通孔1841流入壳体1840背面的水的渗透。同时,第一密封构件1811和第二密封构件1822可以使相机模块1800暴露于壳体1840的正面,并可以将相机模块1800电连接到布置在壳体1840的背面上的PCB。
图19A和图19B是示出了根据本公开各种实施例的施加到相机组装件的防水结构的示图。
图19B所示的壳体1970可以是与图13A所示的壳体1310类似或不同的壳体的实施例。
参照图19A和图19B,可以用部分地穿过壳体1970的相机通孔1971的方式来布置相机组装件1900,并且可以用与电子设备的窗口1961的背面接触的方式来固定相机组装件1900的顶面。
根据本公开的各种实施例,相机组装件1900可以包括可移动地布置在相机壳体1930内部的相机模块1910。根据实施例,相机组装件1900可以通过在相机壳体1930内移动来调焦。根据实施例,相机壳体1930可以包括:下相机壳体1920,包括被配置为容纳相机模块1910的空间;以及上相机壳体1931,耦接到下相机壳体1920。根据实施例,下相机壳体1920可以包括:电连接构件1921,从相机模块1910引出且被配置为电连接到电子设备的PCB(未示出)。根据实施例,可以在上相机壳体1931的底面上形成突缘(flange)1933以沿边缘延伸,并且可以在突缘1933上布置第一密封构件1940。根据实施例,可以在相机壳体1931的顶面上布置第二密封构件1950。根据实施例,第一密封构件1940和第二密封构件1950可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
根据各种实施例,在通过壳体1970的相机通孔1971安装相机组装件1900的情况下,可以用与壳体1970接合的方式来布置上相机壳体1931的突缘1933。在这种情况下,可以主要用第一密封构件1940与壳体1970接触的方式来实现防水结构。同时,根据实施例,布置在上相机壳体1931的顶面1932上的第二密封构件1950可以通过以与未布置显示器1960的显示模块1962的窗口1961的背面紧密接触的方式被布置,来次要地实现防水结构。另外,可以在上相机壳体1931的突缘1933与壳体1970之间设置垫片结构或密封构件1980,如图19B所不。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件1940和第二密封构件1950可以防止通过相机通孔1971流入壳体1970背面的水的渗透。同时,第一密封构件1940和第二密封构件1950可以使相机模块1910暴露于壳体1970的正面,并可以将相机模块1910电连接到布置在壳体1970的背面上的PCB。
图20是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备中设置至少一个密封构件的处理的流程图。
参照图20,在操作2001,可以制备电子设备的壳体和施加到壳体的显示器。根据实施例,壳体可以(但不排他地)形成单个组件。根据实施例,可以将壳体限定为将外部壳体和至少一个中间板(例如,支架)彼此组合的组合体。根据实施例,可以将合成树脂材料、金属材料和/或异质材料彼此组合的组合体施加到壳体。根据实施例,显示器可以包括由透明材料制成的窗口和布置在窗口的背面上的显示模块。根据实施例,显示模块可以包括触摸传感器,且在这种情况下,显示器可以用作触摸屏。
根据实施例,在操作2002,可以施加第一密封构件以对壳体内部所形成的孔进行密封。根据实施例,第一密封构件可以附接到壳体的布置有显示模块的区域。根据实施例,第一密封构件可以包括一个或多个孔,该一个或多个孔形成在显示模块所面对的壳体的大致中心部分的面上。根据实施例,孔可以包括用于减少后置相机的突出量的通孔或者用于电池隆起(battery swell)的通孔。
根据实施例,在操作2003,可以执行施加第二密封构件以对壳体内部所形成的孔进行密封的操作。根据实施例,第二密封构件可以布置在壳体的与窗口直接接触的区域中,至少除了壳体的布置有显示模块的区域之外。根据实施例,第二密封构件可以被布置为对在壳体的与窗口直接接触的面上所形成的多个孔进行密封。根据实施例,第二密封构件可以在电子模块(例如,相机)的区域中设置为弹性材料等形式,并可以以弹性材料的形式施加到电池的主组件的面等。根据实施例,孔可以包括传感器通孔或指示器通孔。根据实施例,第一密封构件和第二密封构件可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
根据实施例,在操作2004,可以通过第一密封构件执行将壳体和显示器彼此附接的操作。
根据各种实施例,可以通过使用图20的制造方法来制造上述如图13A、图13B、图13C、图14A、图14B、图14C、图15A、图15B、图16A、图16B、图16C、图17A、图17B、图17C、图18A、图18B、图19A和图19B所示形成的电子设备。
图21是示出了根据本公开各种实施例的在电子设备中设置至少一个密封构件的处理的流程图。
参照图20,在操作2101,可以制备电子设备的壳体和施加到壳体的显示器。根据实施例,壳体可以(但不排他地)形成单个组件。根据实施例,可以将壳体限定为外部壳体和至少一个中间板(例如,支架)彼此组合的组合体。根据实施例,可以将合成树脂材料、金属材料和/或异质材料彼此组合的组合体施加到壳体。根据实施例,显示器可以包括由透明材料制成的窗口和布置在窗口的背面上的显示模块。根据实施例,显示模块可以包括触摸传感器,且在这种情况下,显示器可以用作触摸屏。
根据实施例,在操作2102,可以施加第一密封构件以对壳体内部所形成的孔进行密封。根据实施例,第一密封构件可以附接到壳体的布置有显示模块的区域。根据实施例,第一密封构件可以包括一个或多个孔,该一个或多个孔形成在显示模块所面对的壳体的大致中心部分的面上。根据实施例,孔可以包括用于减少后置相机的突出量的通孔或者用于电池隆起(battery swell)的通孔。
根据实施例,在操作2103,可以执行施加第二密封构件以对壳体内部所形成的孔进行密封的操作。根据实施例,第二密封构件可以布置在壳体的与窗口直接接触的区域中,至少除了壳体的布置有显示模块的区域之外。根据实施例,第二密封构件可以被布置为对在壳体的与窗口直接接触的面上所形成的多个孔进行密封。根据实施例,孔可以包括传感器通孔或指示器通孔。
根据实施例,在操作2104,可以执行施加第三密封构件以对第一密封构件和第二密封构件之间的间隙进行密封的操作。根据实施例,可以附接第三密封构件以至少包括壳体的布置有显示模块的区域。根据实施例,第三密封构件可以包括一个或多个孔,该一个或多个孔形成在显示模块所面对的壳体的大致边缘部分的面上。根据实施例,孔可以包括:用于显示模块的电连接构件(例如,FPCB)的通孔1311、用于电子设备的主页按键模块的电连接构件(例如,FPCB)的通孔1312或1313、以及用于相机模块的电连接构件(例如,FPCB)的通孔1316。根据实施例,第一密封构件、第二密封构件和第三密封构件可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
根据实施例,在操作2105,可以通过第一密封构件执行将壳体和显示器彼此附接或固定的操作。
根据本公开的各种实施例,可以通过使用图21的制造方法来制造上述如图13A、图13B、图13C、图14A、图14B、图14C、图15A、图15B、图16A、图16B、图16C、图17A、图17B、图17C、图18A、图18B、图19A和图19B所示形成的电子设备。
根据本公开的各种实施例,因为在电子设备中用于防水的密封构件的至少部分区域布置在显示模块的背面和相应壳体之间,所以可以减小或排除显示器的BM区域,这可以允许在相同尺寸的电子设备中实现更宽的显示屏幕。
根据本公开的各种实施例,可以提供一种电子设备,包括:壳体,包括第一面、面向与第一面相对的方向的第二面、以及至少部分地包围第一面和第二面之间的空间的侧面;中间板,布置在壳体内部第一面和第二面之间,与第一面大致平行,从侧面延伸,并包括至少一个开口:印刷电路板,布置在中间板和第二面之间;显示器,布置在中间板和第一面之间,并包括朝向第二面的面;以及密封构件,被配置为对中间板的开口进行隔绝密封,并布置在显示器的所述面和中间板之间。
根据本公开的各种实施例,壳体可以包括形成第一面的至少一部分的玻璃板。
根据本公开的各种实施例,可以提供一种电子设备,包括:壳体,包括第一面、面向与第一面相对的方向的第二面、以及至少部分地包围第一面和第二面之间的空间的侧面;中间板,布置在壳体内部第一面和第二面之间,与第一面大致平行,从侧面延伸,并包括至少一个开口:印刷电路板,布置在中间板和第二面之间;显示器,布置在中间板和第一面之间,并包括朝向第二面的面;以及密封构件,布置在中间板和显示器的所述面的外围部分之间,并且当从显示器上方查看时沿显示器的所述面的外围部分延伸。
根据本公开的各种实施例,密封构件可以形成为大致环形形状。
根据本公开的各种实施例,壳体可以包括形成第一面的至少一部分的玻璃板。
根据本公开的各种实施例,显示器的所述面可以具有矩形形状,该矩形形状具有:第一边,具有第一长度;第二边,与第一边大致垂直地延伸,并具有比第一长度短的第二长度;第三边,与第一边大致平行地延伸,并具有第一长度;以及第四边,与第二边大致平行地延伸,并具有第二长度,并且密封构件可以包括沿第一边、第二边和第三边中的至少一个呈细长状延伸的第一密封构件。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件可以沿第一边、第二边和第三边延伸。
根据本公开的各种实施例,密封构件还可以包括与第一密封构件间隔开且沿第四边中的至少一个呈细长状延伸的第二密封构件。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件可以与显示器的所述面接触,并且第二密封构件可以与所述玻璃板接触。
根据本公开的各种实施例,显示器包括与所述面大致垂直的侧面,并且电子设备还可以包括:填充物,位于中间板和显示器的侧面和玻璃板之间的间隙的至少一部分中。
根据本公开的各种实施例,中间板可以包括至少一个通孔,并且电子设备还可以包括位于通孔的至少一部分中的填充物。
根据本公开的各种实施例,显示器的所述面可以具有矩形形状,该矩形形状具有:第一边,具有第一长度;第二边,与第一边大致垂直地延伸,并具有比第一长度短的第二长度;第三边,与第一边大致平行地延伸,并具有第一长度;以及第四边,与第二边大致平行地延伸,并具有第二长度,并且所述间隙可以包括形成在第二边一侧的第一间隙以及形成在第二边一侧的第二间隙,并且填充物可以填充第一间隙和第二间隙中的至少一个的至少一部分。
根据本公开的各种实施例,可以提供一种电子设备,包括:壳体,包括第一面和与第一面相对的第二面;窗口,布置在壳体的第一面上且被配置为形成电子设备的正面;显示模块,布置在窗口的背面的至少部分区域中;以及至少一个第一密封构件,布置在显示模块的背面和壳体的第一面之间。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件可以被布置为具有沿显示模块的背面的边缘的封闭环形形状。
根据本公开的各种实施例,壳体可以包括被配置为在其中布置显示模块的背面的显示模块布置区域以及被配置为在其中直接布置窗口的黑色遮盖(BM)区域。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件可以在显示模块的背面上延伸到BM区域以被布置为封闭环形形状。
根据本公开的各种实施例,至少一个第二密封构件可以布置在显示模块布置区域和BM区域之间的边界部分中。
根据本公开的各种实施例,至少一个第三密封构件可以沿窗口的边缘布置在BM区域中。
根据本公开的各种实施例,至少一个第四密封构件可以布置在显示模块布置区域和BM区域之间的边界部分中。
根据本公开的各种实施例,第四密封构件可以包括通过自然条件或外部条件被固化的半固体材料或液体材料。
根据本公开的各种实施例,第四密封构件可以用以下方式来布置:在窗口和显示模块通过第一密封构件和第三密封构件附接到壳体的第一面之后,将第四密封构件引入到通过壳体的第二面在相应位置形成的引入孔中。
根据本公开的各种实施例,电子设备还可以包括:至少一个构件通孔,被形成为将通过壳体的第一面布置的电子组件的电连接构件电连接到布置在壳体的第二面上的PCB。
根据本公开的各种实施例,电子设备还可以包括:第五密封构件,以围绕构件通孔的方式布置在壳体的第二面上;第六密封构件,以堆叠在第五密封构件的顶面上的方式来布置以覆盖通过构件通孔引出的电连接构件;以及整理构件,在第六密封构件之上固定到壳体的第二面。
根据本公开的各种实施例,第六密封构件可以被形成为具有与第五密封构件至少相同的尺寸。
根据本公开的各种实施例,整理构件可以通过被螺钉紧固到壳体的第二面或通过其自身的卡扣结构而被固定以朝第五密封构件按压第六密封构件。
根据本公开的各种实施例,构件通孔可以包括:用于减少后置相机的突出量的通孔、用于电池隆起的通孔、传感器通孔、指示器通孔、用于按键输入设备的电连接构件的通孔、或者用于相机模块的电连接构件的通孔。
根据本公开的各种实施例,第一密封构件可以包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
尽管参考本公开各实施例示出并描述了本公开,但是本领域技术人员将理解:在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的前提下,可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
Claims (13)
1.一种电子设备,包括:
壳体,包括:
第一区域,具有高度,以及
第二区域,具有与第一区域的高度不同的高度,其中,在第一区域与第二区域之间形成阶梯边界区域;
显示模块,包括透明盖体和显示面板,显示面板布置在所述壳体的第一区域中;以及
密封构件,对显示模块与阶梯边界区域之间形成的空间的至少一部分进行密封,
其中,所述壳体还包括通孔,半固体或液体材料通过所述通孔插入到所述空间的至少一部分中以形成所述密封构件。
2.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:
插入壳体与显示面板之间的粘合剂。
3.根据权利要求1所述的电子设备,
其中,所述透明盖体包括布置在壳体上的窗口,
其中,所述窗口包括透明玻璃,以及
其中,显示面板布置在所述窗口的至少部分区域中。
4.一种便携式通信设备,包括:
壳体,包括:
第一区域,具有高度,以及
第二区域,具有与第一区域的高度不同的高度,其中,在第一区域与第二区域之间形成阶梯边界;
透明盖体;
显示器,布置在第一区域和透明盖体之间;
第一密封构件,布置在第一区域与显示器之间,对第一区域与显示器之间形成的空间的至少一部分进行密封;
第二密封构件,布置在第二区域与透明盖体之间,对第二区域与透明盖体之间形成的空间的至少一部分进行密封;以及
第三密封构件,对显示器与阶梯边界区域之间形成的空间的至少一部分进行密封。
5.根据权利要求4所述的便携式通信设备,其中,第一密封构件、第二密封构件和第三密封构件中的至少一个包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的便携式通信设备,
其中,显示器包括朝向第一区域的面,显示器的所述面包括:
第一外围部分,
第二外围部分,与第一外围部分大致平行地延伸,
第三外围部分,从第一外围部分的一端延伸到第二外围部分的一端,以及
第四外围部分,从第一外围部分的另一端延伸到第二外围部分的另一端,以及
其中,第一密封构件沿第三外围部分和第四外围部分呈细长状延伸。
7.根据权利要求4所述的便携式通信设备,其中,第三密封构件填充在所述空间的至少一部分中。
8.根据权利要求4所述的便携式通信设备,其中,第三密封构件包括通过自然条件或外部条件固化的半固体或液体材料。
9.根据权利要求4所述的便携式通信设备,其中,所述壳体还包括通孔,半固体或液体材料通过所述通孔插入到所述空间的至少一部分中以形成所述第三密封构件。
10.根据权利要求4所述的便携式通信设备,其中,第一密封构件包括插入壳体与显示器之间的粘合剂。
11.根据权利要求4所述的便携式通信设备,其中,第二密封构件包括插入壳体与透明盖体之间的粘合剂。
12.根据权利要求4所述的便携式通信设备,
其中,所述壳体还包括至少一个开口,以及
其中,所述开口的至少一部分被第一密封构件密封。
13.根据权利要求4所述的便携式通信设备,其中,第一密封构件和/或第二密封构件包括胶带、粘合剂、防水胶、硅胶、防水橡胶和聚氨酯中的至少一种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910256209.7A CN110049649B (zh) | 2015-10-02 | 2016-09-26 | 包括防水结构在内的电子设备 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562236504P | 2015-10-02 | 2015-10-02 | |
US62/236,504 | 2015-10-02 | ||
KR20150184750 | 2015-12-23 | ||
KR10-2015-0184750 | 2015-12-23 | ||
KR10-2016-0090761 | 2016-07-18 | ||
KR1020160090761A KR102514770B1 (ko) | 2015-10-02 | 2016-07-18 | 방수 구조를 포함하는 전자 장치 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910256209.7A Division CN110049649B (zh) | 2015-10-02 | 2016-09-26 | 包括防水结构在内的电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106852053A CN106852053A (zh) | 2017-06-13 |
CN106852053B true CN106852053B (zh) | 2019-04-23 |
Family
ID=58580489
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910256209.7A Active CN110049649B (zh) | 2015-10-02 | 2016-09-26 | 包括防水结构在内的电子设备 |
CN201610852348.2A Active CN106852053B (zh) | 2015-10-02 | 2016-09-26 | 包括防水结构在内的电子设备 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910256209.7A Active CN110049649B (zh) | 2015-10-02 | 2016-09-26 | 包括防水结构在内的电子设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (2) | KR102514770B1 (zh) |
CN (2) | CN110049649B (zh) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101919803B1 (ko) | 2017-08-10 | 2018-11-19 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
KR102420019B1 (ko) * | 2017-08-07 | 2022-07-12 | 삼성전자주식회사 | 웨어러블 디바이스 및 전자 기기 |
JP6568164B2 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-08-28 | ファナック株式会社 | 産業機器に取り付けられる電子機器 |
KR101949745B1 (ko) * | 2017-08-10 | 2019-02-19 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
CN109429457A (zh) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 北京小米移动软件有限公司 | 电子设备及其屏幕粘合方法 |
KR102392246B1 (ko) * | 2017-11-13 | 2022-04-29 | 삼성전자주식회사 | 방수 구조를 가지는 전자 장치 |
KR102396349B1 (ko) | 2017-12-18 | 2022-05-12 | 삼성전자주식회사 | 분리 가능한 접착 부재를 포함하는 전자 장치 |
KR102420438B1 (ko) * | 2018-01-08 | 2022-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 휴대용 단말기 |
KR102482666B1 (ko) * | 2018-06-15 | 2022-12-29 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 및 그를 포함하는 전자 장치 |
CN108747908A (zh) * | 2018-07-26 | 2018-11-06 | 福德机器人(成都)有限责任公司 | 一种燃气表pcb电路板的工装板 |
WO2020036408A1 (en) | 2018-08-13 | 2020-02-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display and electronic device including waterproof structure |
KR102498253B1 (ko) * | 2018-08-13 | 2023-02-10 | 삼성전자주식회사 | 방수구조를 포함하는 디스플레이 및 전자 장치 |
KR102613054B1 (ko) * | 2018-10-24 | 2023-12-15 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 패널의 도전 시트와 연결된 안테나를 포함하는 전자 장치 |
CN109327782A (zh) * | 2018-11-16 | 2019-02-12 | 深圳谷柯科技有限责任公司 | 一种便携式扬声器及其魔术头巾 |
KR102555577B1 (ko) * | 2019-01-28 | 2023-07-18 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 |
KR102614049B1 (ko) | 2019-02-18 | 2023-12-15 | 삼성전자주식회사 | 스피커를 포함하는 전자 장치 |
KR102679883B1 (ko) * | 2019-04-30 | 2024-07-01 | 삼성전자 주식회사 | 전자부품의 방수구조를 갖는 전자장치 |
KR20210001050A (ko) * | 2019-06-26 | 2021-01-06 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이를 포함하는 전자 장치 |
KR102694576B1 (ko) | 2019-10-02 | 2024-08-12 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
CN112739095B (zh) * | 2020-12-23 | 2022-05-20 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置 |
EP4192212A4 (en) | 2021-01-27 | 2024-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SEALING ELEMENT |
KR20220108423A (ko) * | 2021-01-27 | 2022-08-03 | 삼성전자주식회사 | 실링 부재를 포함하는 전자 장치 |
KR20220109024A (ko) * | 2021-01-28 | 2022-08-04 | 삼성전자주식회사 | 방수 구조를 포함하는 전자 장치 |
KR20230094804A (ko) * | 2021-12-21 | 2023-06-28 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2919207Y (zh) * | 2006-05-16 | 2007-07-04 | 常州市宏事达电气制造有限公司 | 电子防水秤结构改进 |
CN101155202A (zh) * | 2006-09-28 | 2008-04-02 | 株式会社卡西欧日立移动通信 | 防水构造 |
CN102196701A (zh) * | 2010-02-26 | 2011-09-21 | 富士通株式会社 | 密封结构、电子装置、便携式装置及密封方法 |
JP2014230171A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 富士通株式会社 | 防水構造及び電子機器 |
CN104582379A (zh) * | 2013-10-17 | 2015-04-29 | Lg电子株式会社 | 移动终端 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001007560A (ja) * | 1999-06-21 | 2001-01-12 | West Electric Co Ltd | 防水型電子機器 |
JP4062973B2 (ja) * | 2002-05-28 | 2008-03-19 | 日本電気株式会社 | 電子機器の防水構造及び該防水構造を備えた電子機器 |
JP4300210B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2009-07-22 | 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ | 携帯型無線機 |
KR100546965B1 (ko) * | 2005-01-31 | 2006-01-26 | (주)블루버드 소프트 | 모바일 단말기 |
JP4557181B2 (ja) * | 2007-11-15 | 2010-10-06 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
JP2009188488A (ja) | 2008-02-04 | 2009-08-20 | Panasonic Corp | 携帯端末装置 |
JP2010096316A (ja) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Kyocera Corp | 小型電子機器の防水構造 |
TWI373702B (en) * | 2009-08-28 | 2012-10-01 | Htc Corp | Portable electronic device |
EP2549153A1 (en) * | 2010-03-15 | 2013-01-23 | Nec Corporation | Waterproof structure, waterproofing method, and electronic devices using said structure and method |
JP2012042550A (ja) * | 2010-08-16 | 2012-03-01 | Fujitsu Ltd | 電子機器及び電子機器用の外装パネル |
KR20120115018A (ko) * | 2011-04-08 | 2012-10-17 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
CA2838333C (en) * | 2011-06-13 | 2021-07-20 | Treefrog Developments, Inc. | Housing for encasing a tablet computer |
JP2013070271A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
KR101453345B1 (ko) * | 2012-07-09 | 2014-10-22 | 주식회사 팬택 | 휴대용 단말기 |
CN107092389A (zh) * | 2012-10-10 | 2017-08-25 | 罗天成 | 一种新型触摸显示屏和电子产品 |
US9122941B2 (en) * | 2013-10-30 | 2015-09-01 | The Code Corporation | Protective case for a portable computing device |
KR102246134B1 (ko) * | 2014-02-21 | 2021-04-29 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치 및 전자 장치 보호 커버 |
KR102198792B1 (ko) * | 2014-03-07 | 2021-01-06 | 삼성전자주식회사 | 방수 전자 장치 |
KR102184374B1 (ko) * | 2014-03-27 | 2020-11-30 | 삼성전자주식회사 | 방수 전자 장치 |
CN104484018A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-04-01 | 天津三星通信技术研究有限公司 | 电子设备以及电子设备的外屏幕的加工方法 |
CN104900159B (zh) * | 2015-05-21 | 2017-10-27 | 深圳市艾比森光电股份有限公司 | Led显示屏 |
-
2016
- 2016-07-18 KR KR1020160090761A patent/KR102514770B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-26 CN CN201910256209.7A patent/CN110049649B/zh active Active
- 2016-09-26 CN CN201610852348.2A patent/CN106852053B/zh active Active
-
2024
- 2024-02-22 KR KR1020240025794A patent/KR20240031987A/ko active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2919207Y (zh) * | 2006-05-16 | 2007-07-04 | 常州市宏事达电气制造有限公司 | 电子防水秤结构改进 |
CN101155202A (zh) * | 2006-09-28 | 2008-04-02 | 株式会社卡西欧日立移动通信 | 防水构造 |
CN102196701A (zh) * | 2010-02-26 | 2011-09-21 | 富士通株式会社 | 密封结构、电子装置、便携式装置及密封方法 |
JP2014230171A (ja) * | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 富士通株式会社 | 防水構造及び電子機器 |
CN104582379A (zh) * | 2013-10-17 | 2015-04-29 | Lg电子株式会社 | 移动终端 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110049649A (zh) | 2019-07-23 |
CN110049649B (zh) | 2020-11-06 |
KR20170040082A (ko) | 2017-04-12 |
KR102514770B1 (ko) | 2023-03-29 |
KR20240031987A (ko) | 2024-03-08 |
CN106852053A (zh) | 2017-06-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106852053B (zh) | 包括防水结构在内的电子设备 | |
US20220078937A1 (en) | Electronic device including waterproof structure | |
CN108738267B (zh) | 包括防水结构的电子设备 | |
EP3226110B1 (en) | Electronic pen including waterproof structure and electronic device including the same | |
EP3825813A1 (en) | Electronic device with screen | |
CN107925688A (zh) | 包括输入装置的电子设备 | |
CN106851508A (zh) | 包括麦克风和扬声器的电子设备及其制造方法 | |
CN116996087A (zh) | 具有密封构件的电子设备 | |
KR20150019502A (ko) | 디스플레이 장치 | |
CN110140340A (zh) | 电池的保护电路模块外壳及包括所述外壳的电子装置 | |
KR20210080690A (ko) | 접착부를 포함하는 전자 장치 | |
KR20160019333A (ko) | 전자 장치용 커버 디바이스 | |
KR20160023468A (ko) | 버튼을 포함하는 전자 장치 | |
CN206948388U (zh) | 一种移动终端 | |
EP3062170A1 (en) | Electronic device | |
US20230370769A1 (en) | Electronic apparatus | |
CN107250926B (zh) | 电子设备 | |
KR20240025300A (ko) | 전자 장치 | |
KR20180035339A (ko) | 방수 구조를 구비한 전자 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |