KR20230161857A - 래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20230161857A
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이호순
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삼성전자주식회사
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Abstract

일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이; 상기 디스플레이를 커버하는 글래스; 및 상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트와, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 메탈 플레이트를 포함할 수 있다.

Description

래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치{METAL PLATE HAVING LATTICE PATTERN AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}
본 개시의 일 실시예는 래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화 되고 있으며, 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시킴과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 디스플레이는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 커버하는 글래스, 및 상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트와, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 메탈 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트는, 메탈 플레이트 바디, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지, 및 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 커버하는 글래스, 상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트와, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 메탈 플레이트, 및 상기 메탈 플레이트에 부착되는 복수 개의 멀티 바를 포함하고, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치가 언폴딩 상태에 있는 모습을 도시하는 도면이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 전자 장치가 폴딩 상태에 있는 모습을 도시하는 도면이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 상태에 있는 모습을 도시하는 사시도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 2 상태에 있는 모습을 도시하는 사시도이다.
도 3c는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 상태에 있는 모습을 도시하는 후면 사시도이다.
도 3d는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 2 상태에 있는 모습을 도시하는 후면 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 롤러블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 롤러블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 저면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 메탈 플레이트에서 멀티 바를 제거한 상태를 도시한 저면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 일부를 확대 도시한 저면도이다.
도 11a는 도 10의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이다.
도 11b는 도 10의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이다.
도 11c는 도 10의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이다.
도 11d는 도 10의 절개선 D-D를 따라 절개한 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 일부를 확대 도시한 저면도이다.
도 13a는 도 12의 절개선 E-E를 따라 절개한 단면도이다.
도 13b는 도 12의 절개선 F-F를 따라 절개한 단면도이다.
도 13c는 도 12의 절개선 G-G를 따라 절개한 단면도이다.
도 13d는 도 12의 절개선 H-H를 따라 절개한 단면도이다.
이하, 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 언폴딩 상태에 있는 전자 장치의 도면이고, 도 2b는 일 실시예에 따른 폴딩 상태에 있는 전자 장치의 도면이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(201)는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조체를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(210, 220), 한 쌍의 하우징들(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265) 및 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(261)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(261)가 배치된 면은 폴더블 전자 장치(201)의 전면으로 규정될 수 있고, 전면의 반대 면은 폴더블 전자 장치(201)의 후면으로 규정될 수 있다. 또한, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 폴더블 전자 장치(201)의 측면으로 규정될 수 있다.
일 실시예에서, 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 한 쌍의 하우징들(210, 220)은 도 2a 및 도 2b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않고, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측(예: 상부 및 하부)에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(201)가 언폴딩 상태인지, 폴딩 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 언폴딩 상태에서 힌지 구조체에 연결될 수 있다. 제 1 하우징(210)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 1 면(211), 제 1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제 2 면(212) 및 제 1 면(211)과 제 2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 사이드 부분(213)을 포함할 수 있다. 제 1 사이드 부분(213)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 1 측면(213a), 제 1 측면(213a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 2 측면(213b) 및 제 1 측면(213a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 2 측면(213b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 언폴딩 상태에서 힌지 구조체에 연결될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제 3 면(221), 제 3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제 4 면(222) 및 제 3 면(221)과 제 4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 사이드 부분(223)을 포함할 수 있다. 제 2 사이드 부분(223)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제 4 측면(223a), 제 4 측면(223a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장하는 제 5 측면(223b) 및 제 4 측면(223a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제 5 측면(223b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장하는 제 6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 제 1 면(211) 및 제 3 면(221)은 전자 장치(201)가 폴딩 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(201)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(261)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(202)를 포함할 수 있다. 수용부(202)는 디스플레이(261)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(261)를 지지하기에 적합한 임의의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 전자 장치(201)의 전면에 시각적으로 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)가 포함하는 컴포넌트는 전자 장치(201)의 외부에 시각적으로 노출되지 않도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 적어도 하나 이상의 컴포넌트들은 디스플레이(261)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(201)는 제 1 면(211)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 음향 출력 모듈(255)(예: 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 후면 커버(240)는 제 1 하우징(210)의 제 2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 1 후면 커버(240)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제 2 후면 커버(250)는 제 2 하우징(220)의 제 4 면(222)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제 2 후면 커버(250)의 가장자리들의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시예에서, 제 1 하우징(210) 및 제 1 후면 커버(240)는 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징(220) 및 제 2 후면 커버(250)는 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 제 1 후면 커버(240) 및 제 2 후면 커버(250)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(201)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 안테나 모듈(197), 센서 모듈(176) 또는 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(201)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(240)의 제 1 후면 영역(241)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서, 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 후면 커버(240)의 제 2 후면 영역(242)을 통해 서브 디스플레이(262)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(261)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 수용부(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(261)는 전자 장치(201)의 전면 중 실질적으로 대부분의 면을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(201)의 전면은 디스플레이(261)가 배치되는 영역 및 디스플레이(261)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제 1 후면 커버(240), 제 1 후면 커버(240)에 인접한 제 1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제 2 후면 커버(250) 및 제 2 후면 커버(250)에 인접한 제 2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(261)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형할 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(261)는 폴딩 영역(261c), 폴딩 영역(261c)을 기준으로 제 1 측(예: 상부)의 제 1 영역(261a) 및 폴딩 영역(261c)을 기준으로 제 2 측(예: 하부)의 제 2 영역(261b)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(261a)은 제 1 하우징(210)의 제 1 면(211)에 위치되고, 제 2 영역(261b)은 제 2 하우징(220)의 제 3 면(221)에 위치될 수 있다. 다만, 디스플레이(261)의 영역 구분은 예시적인 것이고, 디스플레이(261)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(261)가 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, X축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역(261c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 폴딩 영역(예: Y축에 평행하게 연장하는 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: Y축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(261)의 영역이 구분될 수도 있다. 상기와 같은 디스플레이(261)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징들(210, 220) 및 힌지 구조체에 의한 물리적인 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징들(210, 220) 및 힌지 구조체를 통해 디스플레이(261)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 폴딩 영역(261c)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에 배치되고, 힌지 구조체를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(265)는 전자 장치(201)의 작동 상태에 따라 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 2b에 도시된 바와 같이, 전자 장치(201)가 폴딩 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 서로 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(265)의 적어도 일부가 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 이 때, 힌지 커버(265)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(201)가 폴딩 상태에 있는 경우의 힌지 커버(265)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(265)는 곡면을 가질 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(201)의 동작을 설명하면, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태(예: 도 2a의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 제 1 각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210)이 제 2 하우징(220)에 대해 제 2 각도(예: 약 360도)로 회동함으로써 제 2 면(212) 및 제 4 면(222)이 서로 대면하도록 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 반대로 접힐 수도 있다. 한편, 전자 장치(201)가 폴딩 상태(예: 도 2b의 전자 장치(201)의 상태)에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 대면할 수 있다. 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 약 0도 내지 약 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)은 서로 대면할 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 중간 상태에 있는 경우, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 디스플레이(261)의 제 1 영역(261a) 및 제 2 영역(261b)이 서로 형성하는 각도(예: 제 3 각도, 약 90도)는 전자 장치(201)가 폴딩 상태일 때의 각도보다 크고, 전자 장치(201)가 언폴딩 상태일 때의 각도보다 작을 수 있다. 디스플레이(261)의 폴딩 영역(261c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 이 때 폴딩 영역(261c)의 곡면의 곡률은 전자 장치(201)가 폴딩 상태일 때의 폴딩 영역(261c)의 곡면의 곡률보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 힌지 구조체에 의해 폴딩 축(A)을 중심으로 폴딩 동작할 수 있다. 예를 들어, 도면에서는 설명의 편의를 위해 힌지 구조체가 형성하는 폴딩 축(A)이 전자 장치(201)의 가로 방향(예: X축 방향)으로 형성되는 것으로 도시하였으나, 이는 하나의 예시로써 폴딩 축(A)의 형성 방향이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 힌지 구조체가 형성하는 폴딩 축(A)은 전자 장치(201)의 세로 방향(예: Y축 방향)으로 형성되거나, 복수의 폴딩 축이 모두 같은 방향으로 형성되거나 서로 다른 방향으로 형성되어 전자 장치(201)가 복수의 폴딩 축을 통해 복수번 폴딩될 수도 있다. 한편, 본 문서에서 설명하는 전자 장치의 일 실시예는 도 2a 및 도 2b를 참조하며 설명하는 전자 장치(201)의 폼 팩터에 제한되지 않고, 다양한 폼 팩터의 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 3a는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 상태에 있는 모습을 도시하는 사시도이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 2 상태에 있는 모습을 도시하는 사시도이다. 도 3c는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 1 상태에 있는 모습을 도시하는 후면 사시도이다. 도 3d는 일 실시예에 따른 전자 장치가 제 2 상태에 있는 모습을 도시하는 후면 사시도이다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(301)는 외관을 형성하고 내부에 부품을 수용하는 하우징들(310, 320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하우징들(310, 320)은 서로에 대해 이동 가능하게 결합되는 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 하우징(310)은 제 2 하우징(320)에 슬라이딩 가능하도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(310)은 제 2 하우징(320)에 대해 제 1 이동 방향(η방향)(예: +Y 방향)으로 이동하거나, 제 1 이동 방향(①방향)에 반대되는 제 2 이동 방향(②방향)(예: -Y 방향)으로 이동 가능하도록 제 2 하우징(320)에 연결될 수 있다. 이하에서는, 본 문서에 개시된 일 실시예에서 제 1 하우징(310)이 제 2 하우징(320)에 대해 이동하는 것으로 설명하나, 이는 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320) 상호간의 상대적인 이동 동작을 설명하기 위한 것이므로, 제 2 하우징(320)이 제 1 하우징(310)에 대해 이동하는 것으로도 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 하우징(320)에 대한 제 1 하우징(310)의 상대적인 이동에 따라, 전자 장치(301)의 상태가 제 1 상태 및 제 2 상태 사이에서 변화할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(301)는 제 1 상태에서 축소된 형태를 가지고, 제 2 상태에서 확장된 형태를 가질 수 있다. 전자 장치(301)는 제 1 상태 또는 제 2 상태에서 사용될 수 있으며, 제 1 상태 및 제 2 상태 사이의 중간 상태에서 사용될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(310)은, 제 1 면(310A)(예: 제 1 전면)과, 제 1 면(310A)에 반대되는 제 2 면(310B)(예: 제 1 후면)과, 제 1 측면 방향(예: +Y 방향)을 향하고 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이에 위치하는 제 1 측면(310C)과, 제 1 측면 방향에 반대되는 제 2 측면 방향(예: -Y 방향)을 향하고 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이에 위치하는 제 2 측면(310D)과, 제 1 측면 방향에 교차하는 제 3 측면 방향(예: +X 방향)을 향하고 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이에 위치하는 제 3 측면(310E)과, 제 3 측면 방향에 반대되는 제 4 측면 방향(예: -X 방향)을 향하고 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이에 위치하는 제 4 측면(310F)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 하우징(310)은 제 1 플레이트(311)와, 제 1 플레이트(311)의 테두리를 따라 실질적으로 두께 방향(예: Z축 방향)으로 연장되는 제 1 측면 프레임(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트(311)는 제 2 면(310B)을 형성하고, 제 1 측면 프레임(312)은 제 1 측면(310C), 제 2 측면(310D), 제 3 측면(310E) 및 제 4 측면(310F)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 플레이트(311) 및 제 1 측면 프레임(312)은 일체로 형성되거나, 별도로 형성된 후 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 하우징(320)은, 제 3 면(320A)(예: 제 2 전면)과, 제 3 면(320A)에 반대되는 제 4 면(320B)(예: 제 2 후면)과, 제 1 측면 방향(예: +Y 방향)을 향하고 제 3 면(320A) 및 제 4 면(320B) 사이에 위치하는 제 5 측면(320C)과, 제 1 측면 방향에 반대되는 제 2 측면 방향(예: -Y 방향)을 향하고 제 3 면(320A) 및 제 4 면(320B) 사이에 위치하는 제 6 측면(320D)과, 제 1 측면 방향에 교차하는 제 3 측면 방향(예: +X 방향)을 향하고 제 3 면(320A) 및 제 4 면(320B) 사이에 위치하는 제 7 측면(320E)과, 제 3 측면 방향에 반대되는 제 4 측면 방향(예: -X 방향)을 향하고 제 3 면(320A) 및 제 4 면(320B) 사이에 위치하는 제 8 측면(320F)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 하우징(320)은 제 2 플레이트(321)와, 제 2 플레이트(321)의 테두리를 따라 실질적으로 두께 방향(예: Z축 방향)으로 연장되는 제 2 측면 프레임(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 플레이트(321)는 제 4 면(320B)을 형성하고, 제 2 측면 프레임(322)은 제 5 측면(320C), 제 6 측면(320D), 제 7 측면(320E) 및 제 8 측면(320F)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 플레이트(321) 및 제 2 측면 프레임(322)은 일체로 형성되거나, 별도로 형성된 후 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320)은 제 1 면(310A) 및 제 3 면(320A)을 통해 전자 장치(301)의 전면(예: +Z 방향을 향하는 면)을 형성하고, 제 2 면(310B) 및 제 4 면(320B)을 통해 전자 장치(301)의 후면(예: -Z 방향을 향하는 면)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 하우징(320)은, 제 1 하우징(310)이 부분적으로 이동 가능하게 삽입될 수 있도록 제 5 측면(320C)의 적어도 일부가 개방된 개방 부분(320G)을 포함할 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시로써, 다른 실시예에서 제 1 하우징(310)은 제 2 측면(310D)의 적어도 일부가 개방된 개방 부분을 포함하고, 제 2 하우징(320)은 제 2 측면(310D)에 형성된 개방 부분을 통해 제 1 하우징(310) 내부에 부분적으로 이동 가능하게 삽입될 수도 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(301)는 시각적 정보를 표시하기 위한 디스플레이(361)(예: 플렉서블 디스플레이, 또는 롤러블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(361)는 표시 영역(3610)을 통해 전자 장치(301)의 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 표시 영역(3610)은, 제 1 면(310A) 및 제 3 면(320A)과 나란하게 마련되는 제 1 영역(361A)와, 제 1 영역(361A)의 일단에 연결되는 제 2 영역(361B)와, 제 1 영역(361A)의 타단에 연결되는 제 3 영역(361C)를 포함할 수 있다. 제 2 영역(361B) 및 제 3 영역(361C)은 제 1 영역(361A)을 기준으로 서로 반대편에 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 영역(361B) 및 제 3 영역(361C) 각각은 플렉서블하게 구부러진 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(361)는 표시 영역(3610)을 통해 화면을 표시할 수 있다. 디스플레이(361)는 표시 영역(3610) 전체를 통해 하나의 연결된 화면을 표시하거나, 표시 영역(3610)의 일부만을 통해 화면을 표시할 수 있다. 다른 실시예에서, 디스플레이(361)는 표시 영역(3610)을 통해 부분적 구분되는 복수의 화면을 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(361)는 제 1 영역(361A)을 통해 하나의 화면을 표시하고, 제 2 영역(361B) 및/또는 제 3 영역(361C)을 통해서는 제 1 영역(361A)과 다른 화면을 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(361)는 표시 영역(3610)의 적어도 일부를 형성하는 평면 부분(3611)과, 평면 부분(3611)으로부터 연장되는 롤링 부분(3612)(또는 벤딩 부분)을 포함할 수 있다. 롤링 부분(3612)은 제 2 하우징(320)에 대한 제 1 하우징(310)의 이동 동작에 따라 전자 장치(301)의 내부로부터 외부로 인출되거나, 전자 장치(301)의 외부로부터 내부로 인입될 수 있다. 전자 장치(301)의 외부로 인출된 롤링 부분(3612)은 전자 장치(301)의 외부에 노출되고, 평면 부분(3611)과 함께 표시 영역(3610)을 형성할 수 있다. 롤링 부분(3612)의 인출 정도에 따라 표시 영역(3610)의 면적이 변화할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(361)는 전자 장치(301)의 상태가 변화함에 따라 표시 영역(3610)(예: 제 1 영역(361A), 제 2 영역(361B) 및 제 3 영역(361C))의 면적이 변화할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(361)의 표시 영역(3610)은 전자 장치(301)의 제 1 상태(예: 축소 상태, 도 3a의 형태)에서 최소로 축소된 제 1 면적(예: 최소 면적)을 형성하고, 전자 장치(301)의 제 2 상태(예: 확장 상태, 도 3c의 형태)에서, 최대로 확장된 제 2 면적(예: 최대 면적)을 형성할 수 있다. 전자 장치(301)가 제 1 상태 및 제 2 상태 사이에 있는 경우, 디스플레이(361)는 전자 장치(301)의 상태에 대응하여 표시 영역(3610)의 면적이 확장되거나 축소될 수 있다. 예를 들어, 제 1 상태에서 제 2 상태로 변화하는 과정에서, 제 1 하우징(310)이 제 2 하우징(320)에 대해 제 1 이동 방향(η방향)으로 일정 길이(d) 만큼 이동하게 되면, 제 1 이동 방향(η방향)에 나란한 표시 영역(3610)의 길이가 제 1 길이(d1)으로부터 일정 길이(d)만큼 증가한 제 2 길이(d2)로 변화하면서 표시 영역(3610)이 확장될 수 있다. 마찬가지로, 제 2 상태에서 제 1 상태로 변화하는 과정에서, 제 1 하우징(310)이 제 2 하우징(320)에 대해 제 2 이동 방향(②방향)으로 일정 길이(d)만큼 이동하게 되면, 제 2 이동 방향(②방향)에 나란한 표시 영역(3610)의 길이가 제 2 길이(d2)로부터 일정 길이(d)만큼 감소한 제 1 길이(d1)로 변화하면서 표시 영역(3610)이 축소될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(301)는 입력 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 카메라 모듈(380)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및 커넥터 포트(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 입력 모듈은 사용자의 조작에 따른 입력 신호를 입력 받을 수 있다. 입력 모듈은, 예를 들어, 제 2 하우징(320)의 제 7 측면(320E) 또는 제 8 측면(320F)에 배치될 수 있다. 입력 모듈이 배치되는 위치는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 입력 모듈은 제 1 하우징(310)에 배치될 수도 있다.
일 실시예에서, 제 1 하우징(310) 및 제 2 하우징(320) 중 적어도 하나의 하우징은, 음향 출력 모듈에서 발생한 음향을 외부로 방사하기 위한 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(310)은, 전자 장치가 제 1 상태에 있을 때 제 2 하우징(320)에 의해 커버되고, 전자 장치가 제 2 상태에 있을 때 외부로 노출되는 제 1 홀(H1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(320)은, 제 6 측면(320D), 제 7 측면(320E) 및 제 8 측면(320F) 중 적어도 하나의 측면에 형성되는 제 2 홀(H2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 홀(H1) 및 제 2 홀(H2)은 전자 장치(301)가 제 1 상태에 있을 때 실질적으로 서로 정렬되도록 배치될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(4)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(201), 도 3a의 전자 장치(301))는 변형 가능한 구조를 포함할 수 있다. 전자 장치(4)는, z축 방향으로 적층되는 복수 개의 구성 요소들을 포함할 수 있다. 전자 장치(4)는, 디스플레이(40), 메탈 플레이트(41), 글래스(42), 복수 개의 접착 레이어(47, 48) 및 패널(49)을 포함할 수 있다.
디스플레이(40)(예: 도 2a의 디스플레이(261), 도 3a의 디스플레이(361))는 변형 가능할 수 있다. 전자 장치(4)가 폴더블 전자 장치일 경우, 디스플레이(40)는 폴더블 형태로 마련될 수 있다. 전자 장치(4)가 롤러블 전자 장치일 경우, 디스플레이(40)는 롤러블 형태로 마련될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(40)는 UB 패널 일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(40)는 두께가 50㎛ 내지 150㎛일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(40)의 두께는 100㎛일 수 있다. 디스플레이(40)의 재질 밑 두께는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.
메탈 플레이트(41)는 디스플레이(40)를 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 디스플레이(40) 보다 강성한 재질을 가질 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 디스플레이(40)가 안정적으로 변형될 수 있도록 보조할 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 디스플레이(40)가 의도치 않게 변형되지 않도록 지지할 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 래티스 패턴(lattice pattern)을 가질 수 있다. 여기서, 래티스 패턴은 복수 개의 슬릿 및 복수 개의 브릿지로 구성된 패턴을 지칭할 수 있다. 복수 개의 브릿지는 서로 다른 방향으로 형성되어 있는 메인 브릿지 및 연결 브릿지를 포함할 수 있다. 래티스 패턴의 형상은 다양하며, 본 명세서에서 설명되는 실시예에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 메탈 플레이트(41)는 두께가 120㎛ 내지 2200㎛일 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(41)의 두께는 170㎛일 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 디스플레이(40) 보다 강성한 재질을 가질 수 있다. 메탈 플레이트(41)는 예를 들어 금속 재질을 가질 수 있다.
글래스(42)는 디스플레이(40)를 커버할 수 있다. 글래스(42)는 글래스 바디(421)와, 글래스 바디(421)를 커버하는 보호 레이어(422)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 글래스 바디(421)는 두께가 10㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 예를 들어, 글래스 바디(421)의 두께는 30㎛일 수 있다. 글래스 바디(421)는 UTG(ultra-thin glass)일 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(422)는 두께가 50㎛ 내지 150㎛일 수 있다. 예를 들어, 보호 레이어(422)의 두께는 100㎛일 수 있다.
복수 개의 접착 레이어(47, 48)는, 디스플레이(40) 및 글래스(42)를 연결하는 제 1 접착 레이어(47)와, 디스플레이(40) 및 패널(49)을 연결하는 제 2 접착 레이어(48)를 포함할 수 있다. 제 1 접착 레이어(47) 및 제 2 접착 레이어(48)는 감압 접착제(PSA: pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있다. 제 1 접착 레이어(47)는 두께가 20㎛ 내지 80㎛일 수 있다. 예를 들어, 제 1 접착 레이어(47)의 두께는 50㎛일 수 있다. 제 2 접착 레이어(48)는 두께가 5㎛ 내지 35㎛일 수 있다. 예를 들어, 제 2 접착 레이어(48)의 두께는 20㎛일 수 있다.
패널(49)은 메탈 플레이트(41) 및 제 2 접착 레이어(48) 사이에 마련될 수 있다. 예를 들어, 패널(49)은 C-패널일 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(5)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(201))는 폴더블일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(5)는 x축 방향으로 서로 이격된 상태로 마련되는 한 쌍의 언폴딩 영역(5a, 5c, unfolding area)과, 한 쌍의 언폴딩 영역(5a, 5c) 사이에 마련되는 폴딩 영역(5b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(5)는, 폴딩 영역(5b)에 형성되는 래티스 패턴을 가질 수 있다. 래티스 패턴은 전자 장치(5)가 보다 용이하게 폴딩 또는 언폴딩될 수 있도록 보조할 수 있다. 래티스 패턴은 폴딩 영역(5b)의 강성을 줄여줄 수 있다. 폴딩 영역(5b)은 언폴딩 영역(5a, 5c) 보다 유연할 수 있다.
예를 들어, 폴딩 영역(5b)의 중앙 부분에는 폴딩 축이 마련될 수 있다. 폴딩 영역(5b)의 두께는 폴딩 축으로부터 멀어질수록 래티스 패턴의 두께 또는 폭이 달라질 수 있다. 예를 들어, 폴딩 영역(5b) 중 폴딩 축이 마련된 부분에서, 폴딩 영역(5b)의 두께는 상대적으로 얇을 수 있다. 예를 들어, 폴딩 축으로부터 멀어질수록 폴딩 영역(5b)의 두께는 상대적으로 두꺼워질 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 롤러블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(6)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(301))는 롤러블일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(6)는 x축 방향으로 나란한 플랫 영역(6a, flat area) 및 슬라이딩 영역(6b, sliding area)을 포함할 수 있다. 전자 장치(6)는, 슬라이딩 영역(6b)에 형성되는 래티스 패턴을 가질 수 있다. 래티스 패턴은 전자 장치(6) 중 슬라이딩 영역(6b)이 형성된 부분이 용이하게 변형되도록 보조할 수 있다. 래티스 패턴은 슬라이딩 영역(6b)의 강성을 줄여줄 수 있다. 슬라이딩 영역(6b)은 플랫 영역(6a) 보다 유연할 수 있다.
슬라이딩 영역(6b)의 두께는 플랫 영역(6a)으로부터 멀어질수록 래티스 패턴의 두께 또는 폭이 달라질 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 영역(6b) 중 플랫 영역(6a)에 가까워 질수록 슬라이딩 영역(6b)의 두께는 상대적으로 두꺼워질 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 영역(6b) 중 플랫 영역(6a)으로부터 멀어질수록 슬라이딩 영역(6b)의 두께는 상대적으로 얇아질 수 있다.
이하, 래티스 패턴이 롤러블 전자 장치에 형성된 것을 기준으로 설명하나, 래티스 패턴은 폴더블 전자 장치에도 동일하게 적용될 수 있음을 밝혀 둔다.
도 7은 일 실시예에 따른 롤러블 전자 장치를 개략적으로 도시하는 측면도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(7) 예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(301))는 롤러블일 수 있다. 전자 장치(7)는 디스플레이(70)(예: 도 4의 디스플레이(40)), 메탈 플레이트(71), 글래스(72)(예: 도 4의 글래스(42)) 및 롤링 기어(76)를 포함할 수 있다. 이하, 전자 장치(7)가 롤링 기어(76)를 포함하는 실시 예를 기준으로 설명하나 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 예를 들어, 전자 장치(7)는 롤링 기어(76)를 포함하고 있지 않을 수 있다. 예를 들어, 사용자는 손을 이용하여 직접 전자 장치(7)를 롤링시킬 수 있다.
메탈 플레이트(71)는 플랫 영역(71a) 및 슬라이딩 영역(71b)을 포함할 수 있다. 플랫 영역(71a)에는 래티스 패턴이 마련되지 않을 수 있다. 슬라이딩 영역(71b)에는 래티스 패턴이 마련될 수 있다. 래티스 패턴은 복수 개의 슬릿 및 브릿지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 브릿지는, 길이 방향이 y축 방향과 나란한 방향으로 형성되는 메인 브릿지와, 길이 방향이 x축 방향과 나란한 방향으로 형성되고 인접한 2개의 메인 브릿지를 연결하는 연결 브릿지를 포함할 수 있다. 메인 브릿지 및 연결 브릿지의 형태는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다.
메탈 플레이트(71)는 복수 개의 멀티 바(719)를 포함할 수 있다. 복수 개의 멀티 바(719) 각각의 길이 방향은 y축 방향과 나란하게 형성될 수 있다. 복수 개의 멀티 바(719)는 서로 x축 방향으로 나란하게 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 멀티 바(719)는 서로 등간격으로 배열될 수 있다.
롤링 기어(76)는 복수 개의 멀티 바(719)에 맞물릴 수 있다. 롤링 기어(76)는 y축과 나란한 회전축을 중심으로 회전할 수 있다. 롤링 기어(76)는 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 롤링 기어(76)가 시계 방향으로 회전할 경우, 메탈 플레이트(71)는 롤링 기어(76)에 맞물려 감길 수 있다. 예를 들어, 롤링 기어(76)가 반시계 방향으로 회전할 경우, 메탈 플레이트(71)는 롤링 기어(76)에 맞물려 풀릴 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 저면도이고, 도 9는 일 실시예에 따른 메탈 플레이트에서 멀티 바를 제거한 상태를 도시한 저면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 메탈 플레이트(81)는 래티스 패턴을 가질 수 있다. 메탈 플레이트(81)는 플랫 영역(81a) 및 슬라이딩 영역(81b)을 포함할 수 있다. 슬라이딩 영역(81b)에는 래티스 패턴이 구비될 수 있다. 래티스 패턴은 복수 개의 슬릿(S)과, 복수 개의 슬릿(S)에 의해 규정되는 복수 개의 브릿지들을 포함할 수 있다. 메탈 플레이트(81)는 복수 개의 브릿지에 연결되는 복수 개의 멀티 바(819)를 포함할 수 있다.
복수 개의 슬릿(S)은 z축 방향으로 메탈 플레이트(81)에 관통 형성될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 x축 방향 및 y축 방향을 따라 나란하게 복수 개로 마련될 수 있다. x축 방향으로 배열된 복수 개의 슬릿(S) 중 인접한 2개의 슬릿 사이에는, 그 길이 방향이 y축 방향으로 형성되는 메인 브릿지가 마련될 수 있다. y축 방향으로 배열된 복수 개의 슬릿(S) 중 인접한 2개의 슬릿 사이에는, 그 길이 방향이 x축 방향으로 형성되는 연결 브릿지가 마련될 수 있다. 연결 브릿지는 서로 이격된 메인 브릿지를 연결할 수 있다. 본 명세서에서, 메탈 플레이트 바디(1011)로 지칭되는 부분은 메탈 플레이트(81)에서 슬릿(S)이 형성되지 않은 매끈한 플레이트 부분(81a)을 지칭한다. 메탈 플레이트(81)에서, 슬릿(S)이 형성되어, 복수 개의 브릿지가 형성된 부분(81b)은 메탈 플레이트 바디(1011)로 지칭하지 않고, 복수 개의 브릿지 및 슬릿으로 지칭함을 밝혀 둔다.
도 10은 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 일부를 확대 도시한 저면도이다. 도 11a는 도 10의 절개선 A-A를 따라 절개한 단면도이고, 도 11b는 도 10의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이고, 도 11c는 도 10의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이고, 도 11d는 도 10의 절개선 D-D를 따라 절개한 단면도이다.
도 10, 도 11a, 도 11b, 도 11c 및 도 11d를 참조하면, 메탈 플레이트(1001)(예: 도 7의 메탈 플레이트(71), 도 8의 메탈 플레이트(81))는, 메탈 플레이트 바디(1011, 도 9 참조), 복수 개의 슬릿(S), 복수 개의 메인 브릿지(1012) 및 복수 개의 연결 브릿지(1013)을 포함할 수 있다.
메탈 플레이트 바디(1011)는 글래스(예: 도 4의 글래스(42))를 지지할 수 있다. 메탈 플레이트 바디(1011)는 평평한 플레이트 형상을 가질 수 있다. 메탈 플레이트 바디(1011)는 z축 방향으로 두께를 가질 수 있다. 메탈 플레이트 바디(1011)의 두께는 xy 평면 상에서 일정할 수 있다.
본 명세서에서, 메탈 플레이트(1001)에서 메탈 플레이트 바디(1011, 도 9 참조)로 지칭되는 부분은 슬릿(S)이 형성되지 않은 매끈한 플레이트 부분을 지칭한다. 메탈 플레이트(1001)에서, 슬릿(S)이 형성되어, 복수 개의 브릿지가 형성된 부분(81b)은 메탈 플레이트 바디(1011)로 지칭하지 않고, 복수 개의 브릿지 및 슬릿으로 지칭함을 밝혀 둔다.
복수 개의 슬릿(S)은 메탈 플레이트(1001)에 관통 형성될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 z축 방향으로 메탈 플레이트(1001)에 관통 형성될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 xy 평면 상에서 복수 개로 마련될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 x축 방향으로 복수 개가 마련되고, y축 방향으로 복수 개가 마련될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S) 중 인접한 슬릿 사이에는 브릿지(1012, 1013)가 규정될 수 있다. 브릿지(1012, 1013)는 예를 들어 메탈 플레이트(1001) 중 슬릿(S)을 제외한 부분을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 브릿지(1012, 1013)는, 전체적인 메탈 플레이트(1001) 중 슬릿(S)이 형성된 부분에 마련된 것이며, 슬릿(S)에 의해 규정되는 부분을 지칭한다. 메탈 플레이트(1001) 중 슬릿(S)이 형성되어 있는 부분에는 브릿지(1012, 1013)가 마련되어 있고, 메탈 플레이트(1001) 중 슬릿(S)이 형성되어 있지 않은 부분에는 메탈 플레이트 바디(1011)가 마련되어 있는 것으로 이해될 수 있다.복수 개의 메인 브릿지(1012)는 길이 방향이 제 1 방향으로 형성될 수 있다. 여기서, 제 1 방향은 도면 상에서 y축과 나란한 방향을 지칭한다. 복수 개의 메인 브릿지(1012)는 제 2 방향으로 서로 나란하게 배열될 수 있다. 여기서, 제 2 방향은 도면 상에서 x축과 나란한 방향을 지칭한다. 복수 개의 메인 브릿지(1012) 각각은 그 길이 방향이 y축 방향으로 형성될 수 있다. 복수 개의 메인 브릿지(1012) 중 인접한 2개의 메인 브릿지(1012)는 x축 방향으로 서로 이격된 상태로 마련될 수 있다. 인접한 2개의 메인 브릿지(1012) 사이에는 슬롯(S)이 마련될 수 있다.
복수 개의 연결 브릿지(1013)는 길이 방향이 제 2 방향으로 형성될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1013)는 제 1 방향으로 서로 나란하게 배열될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1013) 각각은 그 길이 방향이 x축 방향으로 형성될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1013) 중 인접한 2개의 연결 브릿지는 y축 방향으로 서로 이격된 상태로 마련될 수 있다. 인접한 2개의 연결 브릿지(1013) 사이에는 슬롯(S)이 마련될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1013)는 인접한 2개의 메인 브릿지(1012)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 어느 하나의 슬롯(S)은 2개의 메인 브릿지(1012) 및 2개의 연결 브릿지(1013)에 의해 둘러싸일 수 있다.
복수 개의 메인 브릿지(1012)는, 메탈 플레이트(1001)의 두께 방향인 z축 방향으로 형성되는 메인 브릿지 바디(1012a)와, 메인 브릿지 바디(1012a)의 모서리 부분에 형성되는 메인 브릿지 헤드(1012b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 슬릿(S)은 개구(opening) 부분의 면적이, 메탈 플레이트(1001)의 두께 방향 중앙 부분의 면적보다 클 수 있다.
복수 개의 연결 브릿지(1013)는 메탈 플레이트 바디(1011) 보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(1001)가 변형되는 동안, 응력은 복수 개의 연결 브릿지(1013)에 집중될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1013)의 두께를 메탈 플레이트 바디(1011) 보다 얇게 형성함으로써, 응력이 집중되는 정도를 감소시킬 수 있고, 변형 시 발생하는 반발력을 줄여줄 수 있다.
연결 브릿지(1013)는 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 연결 브릿지(1013)는 x축 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1013)는 x축 방향으로 갈수록 두께가 점차 작아지다가 다시 커지는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1013)는 중앙 부분에서 가장 작은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트 바디(1011)의 두께는 제 1 두께(d1)를 가질 수 있고, 연결 브릿지(1013)의 최소 두께는 제 1 두께(d1) 보다 작은 제 2 두께(d2)를 가질 수 있다. 연결 브릿지(1013)의 최대 두께는 x축 방향을 기준으로 양 단부에 마련될 수 있다. 연결 브릿지(1013)의 최대 두께는 제 1 두께(d1)와 같거나, 제 1 두께(d1) 보다 작을 수 있다.
연결 브릿지(1013)는 일면으로부터 함몰 형성되는 브릿지 홈(1013a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1013)는 상면 및 하면 각각에 브릿지 홈(1013a)을 구비할 수 있다. 여기서, 하면은 +z 방향을 향하는 표면을 지칭하고, 상면은 -z 방향을 향하는 표면을 지칭한다. 브릿지 홈(1013a)은 곡면 형상을 가질 수 있다.
연결 브릿지(1013)는 제 1 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 연결 브릿지(1013)는 y축 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1013)는 y축 방향으로 갈수록 두께가 점차 작아지다가 다시 커지는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1013)는 중앙 부분에서 가장 작은 두께를 가질 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 메탈 플레이트의 일부를 확대 도시한 저면도이다. 도 13a는 도 12의 절개선 E-E를 따라 절개한 단면도이고, 도 13b는 도 12의 절개선 F-F를 따라 절개한 단면도이고, 도 13c는 도 12의 절개선 G-G를 따라 절개한 단면도이고, 도 13d는 도 12의 절개선 H-H를 따라 절개한 단면도이다.
도 12, 도 13a, 도 13b, 도 13c 및 도 13d를 참조하면, 메탈 플레이트(1201)(예: 도 7의 메탈 플레이트(71), 도 8의 메탈 플레이트(81))는, 복수 개의 슬릿(S), 복수 개의 메인 브릿지(1212) 및 복수 개의 연결 브릿지(1213)을 포함할 수 있다.
복수 개의 슬릿(S)은 메탈 플레이트(1201)에 관통 형성될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 z축 방향으로 메탈 플레이트(1201)에 관통 형성될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 xy 평면 상에서 복수 개로 마련될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S)은 x축 방향으로 복수 개가 마련되고, y축 방향으로 복수 개가 마련될 수 있다. 복수 개의 슬릿(S) 중 인접한 슬릿 사이에는 브릿지(1212, 1213)가 규정될 수 있다. 브릿지(1212, 1213)는 예를 들어 메탈 플레이트 중 슬릿(S)을 제외한 부분을 지칭할 수 있다.
복수 개의 연결 브릿지(1213)는 메탈 플레이트 바디(1011, 도 9 참조) 보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(1201)가 변형되는 동안, 응력은 복수 개의 연결 브릿지(1213)에 집중될 수 있다. 복수 개의 연결 브릿지(1213)의 두께를 메탈 플레이트 바디(1011) 보다 얇게 형성함으로써, 응력이 집중되는 정도를 감소시킬 수 있고, 변형 시 발생하는 반발력을 줄여줄 수 있다.
연결 브릿지(1213)는 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 연결 브릿지(1213)는 x축 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 브릿지(1213)는 단차(1213a)를 가질 수 있다. 연결 브릿지(1213) 중 단차(1213a)가 형성된 부분은 다른 부분과 비교하여 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트 바디(1011)의 두께는 제 3 두께(d3)를 가질 수 있고, 연결 브릿지(1213)의 최소 두께는 제 3 두께(d3) 보다 작은 제 4 두께(d4)를 가질 수 있다. 연결 브릿지(1213)의 최대 두께는 x축 방향을 기준으로 양 단부에 마련될 수 있다. 연결 브릿지(1213)의 최대 두께는 제 3 두께(d3)와 같거나, 제 3 두께(d3) 보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 커버하는 글래스, 및 상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트와, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 메탈 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 복수 개의 메인 브릿지는, 상기 제 2 방향으로 서로 나란하게 배열되고, 상기 복수 개의 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향으로 서로 나란하게 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 얇아지다가 커지는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 일면으로부터 함몰 형성되는 브릿지 홈을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 브릿지 홈은 곡면 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는 단차를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 두꺼워지다가 얇아지는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향 및 제 2 방향에 교차하는 제 3 방향으로 돌출 형성되는 브릿지 돌기를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 브릿지 돌기는 곡면 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 브릿지 돌기가 마련된 부분에서 상기 연결 브릿지의 두께는 상기 메탈 플레이트 바디의 두께 보다 얇을 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향을 따라 갈수록 두께가 얇아지다가 커지는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 메인 브릿지는, 메인 브릿지 바디와, 상기 메인 브릿지 바디의 단부로부터 상기 제 2 방향으로 돌출 형성되는 메인 브릿지 헤드를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 메탈 플레이트는, 상기 메탈 플레이트에 부착되는 복수 개의 멀티 바를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메탈 플레이트는, 메탈 플레이트 바디, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지, 및 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 얇아지다가 커지는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 연결 브릿지는 단차를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이를 커버하는 글래스, 상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트와, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 메탈 플레이트, 및 상기 메탈 플레이트에 부착되는 복수 개의 멀티 바를 포함하고, 상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 디스플레이;
    상기 디스플레이를 커버하는 글래스; 및
    상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트와, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 메탈 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 메인 브릿지는, 상기 제 2 방향으로 서로 나란하게 배열되고,
    상기 복수 개의 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향으로 서로 나란하게 배열되는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 얇아지다가 커지는 부분을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 일면으로부터 함몰 형성되는 브릿지 홈을 갖는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 브릿지 홈은 곡면 형상을 갖는 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는 단차를 갖는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 두꺼워지다가 얇아지는 부분을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향 및 제 2 방향에 교차하는 제 3 방향으로 돌출 형성되는 브릿지 돌기를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 브릿지 돌기는 곡면 형상을 갖는 전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 브릿지 돌기가 마련된 부분에서 상기 연결 브릿지의 두께는 상기 메탈 플레이트 바디의 두께 보다 얇은 전자 장치.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 1 방향을 따라 갈수록 두께가 얇아지다가 커지는 부분을 포함하는 전자 장치
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 브릿지는, 메인 브릿지 바디와, 상기 메인 브릿지 바디의 테두리부에 형성되는 메인 브릿지 헤드를 포함하는, 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 플레이트는, 상기 메탈 플레이트에 부착되는 복수 개의 멀티 바를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 메탈 플레이트 바디;
    상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿;
    상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지; 및
    상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되고 상기 메탈 플레이트 바디 보다 얇은 두께를 갖는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는, 래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함하는, 래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 얇아지다가 커지는 부분을 포함하는, 래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 연결 브릿지는 단차를 갖는, 래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트.
  20. 디스플레이;
    상기 디스플레이를 커버하는 글래스;
    상기 디스플레이를 기준으로 상기 글래스의 반대편에 마련되고 상기 디스플레이를 지지하는 메탈 플레이트와, 상기 메탈 플레이트에 관통 형성되는 복수 개의 슬릿과, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 길이 방향이 제 1 방향으로 형성되는 복수 개의 메인 브릿지와, 상기 복수 개의 슬릿에 의해 규정되고 상기 복수 개의 메인 브릿지에 연결되고 길이 방향이 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 형성되는 복수 개의 연결 브릿지를 포함하는 메탈 플레이트; 및
    상기 메탈 플레이트에 부착되는 복수 개의 멀티 바를 포함하고,
    상기 연결 브릿지는, 상기 제 2 방향을 따라 갈수록 두께가 변화하는 부분을 포함하는 전자 장치.
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KR1020220105662A KR20230161857A (ko) 2022-05-19 2022-08-23 래티스 패턴을 갖는 메탈 플레이트 및 이를 포함하는 전자 장치

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