KR20230137800A - 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징; 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장되고 적어도 일부분이 벤딩된 벤딩 부분을 포함하는 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성된 롤러블 디스플레이; 및 상기 제1 하우징에 배치되고, RF 신호를 처리하는 통신 회로를 포함하는 회로 기판;을 포함하고, 상기 제1 하우징의 하단부 벽(wall)은, 적어도 일 부분이 상기 벤딩 부분을 향하고, 상기 벤딩 부분과 지정된 거리만큼 이격된 비금속 영역; 상기 비금속 영역의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 적어도 하나의 메탈 시트; 상기 비금속 영역의 일 부분과 연결되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트와 초음파 융착을 통해 결합된 제1 금속 영역; 및 상기 비금속 영역의 상기 일 부분과 다른 부분에 연결되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트와 초음파 융착을 통해 결합되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트를 이용하여 상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결된 제2 금속 영역을 포함할 수 있다.

Description

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{ANTENNA STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 롤러블(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치의 하우징이 개방 동작될 때 또는 폐쇄될 때, 롤러블 디스플레이의 적어도 일 부분이 펼쳐지거나 또는 말려질 수 있고, 이에 따라 디스플레이의 크기가 확장되거나 또는 축소될 수 있다.
롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 하우징의 개방 동작 또는 폐쇄 동작을 위한 별도의 구조물(예: 모터 구조)이 필요한 바, 안테나 구조 또는 안테나 방사체의 실장 공간 또는 배치 공간을 확보하기 어려울 수 있다. 이에 따라, 롤러블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는, 서로에 대해 상대적으로 슬라이드 이동될 수 있는 하우징들의 일 부분에 안테나 구조 또는 안테나 방사체가 형성될 수 있다.
상기 하우징들의 일 부분에 형성된 안테나 구조 또는 안테나 방사체는 롤러블 디스플레이의 적어도 일 부분(예: 말린 부분)과 충분히 이격되지 않을 때, 상기 적어도 일 부분에 기초한 간섭으로 인해 안테나 성능이 제한될 우려가 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 롤러블 디스플레이와 충분한 이격 거리가 확보됨으로써 안테나 성능이 향상된 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것은 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징; 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장되고 적어도 일 부분이 벤딩된 벤딩 부분을 포함하는 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성된 롤러블 디스플레이; 및 상기 제1 하우징에 배치되고, RF 신호를 처리하는 통신 회로를 포함하는 회로 기판;을 포함하고, 상기 제1 하우징의 하단부 벽(wall)은, 적어도 일 부분이 상기 벤딩 부분을 향하고, 상기 벤딩 부분과 지정된 거리만큼 이격된 비금속 영역; 상기 비금속 영역의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 적어도 하나의 메탈 시트; 상기 비금속 영역의 일 부분과 연결되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트와 초음파 융착을 통해 결합된 제1 금속 영역; 및 상기 비금속 영역의 상기 일 부분과 다른 부분에 연결되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트와 초음파 융착을 통해 결합되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트를 이용하여 상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결된 제2 금속 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징; 제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성된 디스플레이; 및 상기 금속 영역에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전기 부품을 포함하고, 상기 제2 디스플레이 영역은, 적어도 일 부분이 벤딩된 벤딩 부분을 포함하고, 상기 제1 하우징은, 금속 영역 및 비금속 영역을 포함하는 하단부 벽(wall)으로서, 적어도 일 부분이 상기 제2 디스플레이 영역과 지정된 거리만큼 이격된 하단부 벽을 포함하고, 상기 지정된 거리는, 0.9mm 이상 1.1mm 이하일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 롤러블 디스플레이가 말린 부분과 인접 배치된 하우징의 일 부분에 안테나 성능이 향상된 안테나 방사체가 확보될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징의 적어도 일 부분이 롤러블 디스플레이가 말린 부분과 충분히 이격되면서도 강성을 확보할 수 있는 구조가 제공될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 비교적 얇은 두께의 메탈 시트를 통해 하우징의 두께를 조절할 수 있고, 이에 따라 하우징의 두께 또는 베젤 영역의 두께(또는 길이)가 슬림화될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 구동 구조의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커버 부재와 제2 커버 부재를 나타낸 도면이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커버 부재와 회로 기판을 나타낸 사시도이다.
도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커버 부재와 전기 부품들을 나타낸 평면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 5a의 C-C' 선을 절개한 단면도이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커버 부재의 금속 영역 및 비금속 영역을 나타낸 단면 사시도이다.
도 9c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커버 부재의 금속 영역 및 비금속 영역을 나타낸 정면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3은 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)가 길이 방향(예: +Y 방향)으로 확장되는 구조를 나타낸 것이다. 다만, 디스플레이(203)의 확장 방향은 하나의 방향(예: +Y 방향)으로 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 확장 방향은 윗 방향(+Y 방향), 우측 방향(예: +X 방향), 좌측 방향(예: -X 방향) 및/또는 아래 방향(예: -Y 방향)으로 확장 가능하게 설계 변경될 수 있다.
도 2에 도시된 상태는 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태, 또는 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)이 닫힌 상태로 지칭될 수 있다.
도 3에 도시된 상태는 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태, 또는 디스플레이(203)의 제2 디스플레이 영역(A2)이 열린 상태로 지칭될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(201) 및 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치된 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)에서 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판을 수용할 수 있다. 제2 하우징(202)은 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 메인 케이스)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(211)는 제1-1 측벽(211a), 제1-1 측벽(211a)에서 연장된 제1-2 측벽(211b) 및 제1-1 측벽(211a)에서 연장되고, 제1-2 측벽(211b)에 실질적으로 평행한 제1-3 측벽(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(211b)과 제1-3 측벽(211c)은 제1-1 측벽(211a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 대하여 둘러싸이고, 제1 하우징(201)의 안내를 받으면서 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(221)는 플레이트 형상으로, 내부 부품들을 지지하는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 프론트 커버(front cover)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2-1 측벽(221a), 제2-1 측벽(221a)에서 연장된 제2-2 측벽(221b) 및 제2-1 측벽(221a) 에서 연장되고, 제2-2 측벽(221b)에 실질적으로 평행한 제2-3 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)과 제2-3 측벽(221c)은 제2-1 측벽(221a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2-2 측벽(211b) 또는 제2-3 측벽(211c)에 평행한 제1 방향(예: ① 방향)으로 이동함에 따라, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 및 슬라이드 아웃 상태를 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리에 위치하고, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제1 하우징(201)은 제2-1 측벽(221a)의 일부분을 둘러싸도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 2의 슬라이드 인 상태(예: 완전히 열린 상태(fully opened state))와 도 3의 슬라이드 아웃 상태(예: 완전히 닫힌 상태(fully closed state)) 사이의 중간 상태(intermediate state)를 가질 수 있다. 전자 장치(101)의 중간 상태에서 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리는 완전히 열린 상태의 전자 장치(101)의 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리보다 짧고, 완전히 닫힌 상태의 전자 장치(101)의 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리보다 길 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 중간 상태에서 디스플레이(203)의 적어도 일부가 슬라이드 이동함에 따라, 외부에 노출되는 영역이 가변할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 중간 상태에서 디스플레이(203)의 폭(X 방향의 길이)과 높이(Y 방향의 길이)의 비율 및/또는 제1-1 측벽(211a)과 제2-1 측벽(221a) 사이의 거리는 전자 장치(101)의 슬라이드 이동에 기초하여 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203), 키 입력 장치(245), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동에 기초하여 전자 장치(101)의 외부로 노출되도록 구성된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동함에 따라, 제1 하우징(201)의 내부로 수납되거나, 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 가변함에 따라, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 아래 방향(예: -Y 방향)에서 확장될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이(203)의 아래(예: -Y 방향)에서 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 가변함에 따라, 디스플레이(203)는 전자 장치(101)의 위 방향(예: +Y 방향)에서 확장될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 디스플레이(203)의 위(예: +Y 방향)에서 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201)의 일 영역(예: 도 4의 굴곡면(213a))의 안내를 받으면서 이동하며, 제1 하우징(201)의 내부에 위치한 공간으로 수납되거나 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(202)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분은 제1 하우징(201)의 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)(예: 프론트 커버)의 상부에서 바라볼 때, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변하면(예: 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 확장되도록 슬라이드 이동하면), 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제1 하우징(201)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 또는 슬라이드 아웃 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제1 하우징의 일부(예: 도 4의 굴곡면(213a)) 상에 위치될 수 있으며, 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)는 하우징(210)(예: 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)) 의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(245)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)의 적어도 일부는 제2 하우징(202)의 제2-1 측벽(221a), 제2-2 측벽(221b) 및/또는 제2-3 측벽(221c)상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(243)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243)들 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2 하우징(202)에 위치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 하우징(201)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(247a) 및 마이크 홀(247b)은 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a)(예: 전면 카메라) 및 제2 카메라 모듈(249b)(예: 후면 카메라)(예: 도 5a, 도 5b의 제2 카메라 모듈(249b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(249a)은 디스플레이(203)와 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a)은 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1))으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 복수 개로 형성되어 다양한 배열을 제공할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향)과 실질적으로 수직한 방향인 폭 방향(X축 방향)을 따라서 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 전자 장치(101)의 슬라이드 이동 방향(예: Y축 방향)을 따라서 배열될 수 있다. 또 다른 예로, 복수 개의 제2 카메라 모듈(249b)들은, 매트릭스와 같이 N * M 의 행과 열을 따라 배열될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서는 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출되지 않고, 전자 장치(101)의 슬라이드 아웃 상태에서는 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태 및 슬라이드 아웃 상태에서 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)의 적어도 일부(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(215) 및/또는 제2 후면 플레이트(225))는 실질적으로 투명하고, 제2 카메라 모듈(249b)은 상기 제1 후면 플레이트(215) 및/또는 제2 후면 플레이트(225)를 지나서 전자 장치(101)의 외부를 촬영할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 제1 하우징(201) 및/또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 위치하고, 다른 일부는 제2 하우징(202)에 위치할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 구동 구조의 사시도이다.
도 4, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230) 및 구동 구조(240)를 포함할 수 있다. 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이 어셈블리(230)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 도 2 및/또는 도 3의 실시예는 도 4, 도 5a, 도 5b 및/또는 도 6의 실시예와 부분적으로 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 도 2 및 도 3의 제1 커버 부재(211)), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 프레임(213)의 적어도 일부를 수용하고, 프레임(213)에 위치한 부품(예: 배터리(289))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제1 하우징(201)에 위치한 부품(예: 제2 회로 기판(249) 및 프레임(213))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 제2 회로 기판(249)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결되고, 제2 하우징(202)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용하기 위한 홈을 포함할 수 있다. 프레임(213)은 배터리 커버(289a)와 연결되고, 배터리 커버(289a)와 함께 배터리(289)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 디스플레이 어셈블리(230)와 대면하는 곡면부(213a)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 실질적으로 제1 하우징(201) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(211)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 도 2 및 도 3의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(223) 및 제2 후면 플레이트(225)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 가이드 레일(250)를 통하여 제1 하우징(201)에 연결되고, 가이드 레일(250)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 3의 화살표 ① 방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(221)는 제1 면(F1)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 위치하여 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2 하우징(202)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(248) 및 리어 커버(233))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 위치한 부품(예: 제1 회로 기판(248))을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 연결되고, 제1 회로 기판(248)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 후면 플레이트(225)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 디스플레이 어셈블리(230)는 디스플레이(231)(예: 도 2 및/또는 도 3의 디스플레이(203)) 및 디스플레이(203)를 지지하는 멀티바 구조(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 및/또는 롤러블 디스플레이로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 강체(rigid)에 의하여 지지되고, 제2 디스플레이 영역(A2)은 휘어질 수 있는 구조물에 의하여 지지될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 커버 부재(221)의 제1 면(F1) 또는 미도시된 플레이트에 의하여 지지될 수 잇다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 멀티바 구조(232)에 의하여 지지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이(231)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))에 연결 또는 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동함에 따라, 멀티바 구조(232)는 제1 하우징(201)에 대하여 이동할 수 있다. 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태(예: 도 2)에서, 멀티바 구조(232)는 대부분 제1 하우징(201)의 내부에 수납되고, 제1 커버 부재(211)와 제2 커버 부재(221) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)의 적어도 일부는 프레임(213)의 가장자리에 위치한 굴곡면(213a)에 대응하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이 지지 부재 또는 지지 구조로 지칭될 수 있으며, 탄성력있는 하나의 플레이트 형태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 구동 구조(240)는 제2 하우징(202)을 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 구조(240)는 예: 제1 하우징(201)에 대한 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터(241)를 포함할 수 있다. 구동 구조(240)는 모터(241)에 연결된 기어(244)(예: 피니언(pinion)) 및 상기 기어에 맞물리도록 구성된 랙(rack)(242)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 랙(242)이 위치한 하우징과 상기 모터(241)가 위치한 하우징은 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 랙(242)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 모터(241)는 제1 하우징(201)에 연결되고, 랙(242)은 제2 하우징(202)에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 모터(241)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의하여 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 프로세서(120)는 모터 드라이버 구동 회로를 포함하고, 모터(241)의 속도 및/또는 모터(241)의 토크를 제어하기 위한 펄스 폭 변조(pulse width modulation, PWM) 신호를 모터(241)에 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 가요성 인쇄회로기판을 이용하여 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판 (204))에 위치한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 회로 기판(248)(예: 메인 기판)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스는 제1 회로 기판(248)에 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(248)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(248)은 제2 커버 부재(221)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈 및 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201) 내에서 제1 회로 기판(248)(예: 메인 회로 기판)과 이격된 제2 회로 기판(249)(예: 서브 회로 기판)을 포함할 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 연결 플렉서블 기판을 통해 제1 회로 기판(248)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판(249)은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이 전자 장치(101)의 단부 영역에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어 신호 및 전력을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(249)은 무선 충전 안테나(예: 코일)를 수용하거나 상기 무선 충전 안테나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로부터 전력을 전달받을 수 있다. 다른 예로는, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로 전력을 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 프레임(213)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 프레임(213)과 배터리 커버(289a)에 의해 둘러싸일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 하우징(202) 내에 위치하고, 제2 하우징(202)과 함께 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 멀티바 구조(232)의 이동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)에 형성된 슬릿(251)을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(250)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(251)은 가이드 레일(250)의 내측면에 형성된 홈 또는 리세스로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 모터(241)의 구동에 기초하여 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 인 상태에서 슬라이드개방 아웃 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 내측 부분(252)은 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다. 힘을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 확장되도록 슬라이드 이동할 수 있다. 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이에 수용되었던 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 전면으로 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 외측 부분(253)은 벤딩된 멀티바 구조(232)에 힘을 제공할 수 있다. 힘을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 슬라이드 이동할 수 있다. 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이로 수용될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)의 슬라이드 인 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되면, 시각적으로 노출되는 디스플레이(231)의 크기는 최소화될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 완전히 수납되면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 시각적으로 노출되고, 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부(예: -Z축을 향하는 일부)는 배터리(289)와 제1 후면 플레이트(215) 사이에 배치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)가 슬라이드 아웃 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출되면, 디스플레이(231)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커버 부재와 제2 커버 부재를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(310), 및 제2 커버 부재(320)를 포함할 수 있다. 도 6의 제1 커버 부재(310)의 구성은 도 4의 제1 하우징(201) 또는 제1 커버 부재(211)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 6의 제2 커버 부재(320)의 구성은 도 4의 제2 하우징(202) 또는 제2 커버 부재(221)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(320)는, 제1 커버 부재(310)에 대해 슬라이드 이동하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)는 제1-1 측벽(311)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 측벽(211)), 제1-2 측벽(313)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-2 측벽(211b)), 또는 제1-3 측벽(315)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-3 측벽(211c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(320)는 제2-1 측벽(321)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-1 측벽(221a)), 제2-2 측벽(323)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-2 측벽(221b)), 또는 제2-3 측벽(325)(예: 도 2 내지 도 3의 제2-3 측벽(221c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)는 금속 영역 및 비금속 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)의 측벽들(311, 313, 315) 중 적어도 일부는 금속 영역을 포함하고, 상기 금속 영역은 적어도 하나의 안테나 방사체(M1, M2, M3, M4)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 커버 부재(310)의 측벽들(311, 313, 315)의 금속 영역은, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 또는 RFIC(radio frequency integrated circuit)과 전기적으로 연결되어 안테나 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)의 제1-1 측벽(311)(또는 하단부 벽)은 제1-1 안테나 방사체(M1) 또는 제1-2 안테나 방사체(M2)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)의 제1-3 측벽(315)은 제1-3 안테나 방사체(M3)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)의 제1-2 측벽(313)은 제1-4 안테나 방사체를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(320)는 금속 영역 및 비금속 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(320)의 측벽들(321, 323, 325) 중 적어도 일부는 금속 영역을 포함하고, 상기 금속 영역은 적어도 하나의 안테나 방사체(S1, S2, S3)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 부재(320)의 측벽들(321, 323, 325)의 금속 영역은, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 또는 RFIC(radio frequency integrated circuit)과 전기적으로 연결되어 안테나 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(320)의 제2-1 측벽(321)(또는 상단부 벽) 및/또는 제2-3 측벽(325)은 제2-1 안테나 방사체(S1)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(320)의 제2-1 측벽(325)은 제2-2 안테나 방사체(S2)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(320)의 제2-1 측벽(321) 및/또는 제2-3 측벽(325)은 제2-3 안테나 방사체(S3)를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310) 및 제2 커버 부재(320)는 적어도 하나의 안테나 방사체(S4, S5)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3-1 안테나 방사체(S4)는, 제1-2 측벽(313)의 적어도 일 부분 및 제2-2 측벽(323)의 적어도 일 부분의 조합(또는 중첩되는 영역의 조합)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1-2 측벽(313)과 제2-2 측벽(323)의 사이에는 제1-2 측벽(313)과 제2-2 측벽(323)을 전기적으로 연결하는 커넥터 또는 가이드가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3-2 안테나 방사체(S5)는, 제1-3 측벽(315)의 적어도 일 부분 및 제2-2 측벽(325)의 적어도 일 부분의 조합(또는 중첩되는 영역의 조합)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1-3 측벽(315)과 제2-3 측벽(325)의 사이에는 제1-3 측벽(315)과 제2-3 측벽(325)을 전기적으로 연결하는 커넥터 또는 가이드가 배치될 수 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커버 부재와 회로 기판을 나타낸 사시도이다. 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커버 부재와 전기 부품들을 나타낸 평면도이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1 내지 도 5b의 전자 장치(101))는, 제1 커버 부재(310), 회로 기판(365), 적어도 하나의 전기 부품(371, 372, 373) 및/또는 적어도 하나의 커넥터(381, 382, 383)를 포함할 수 있다.
도 8a 내지 도 8b의 제1 커버 부재(310)의 구성은, 도 4의 제1 커버 부재(211) 또는 도 7의 제1 커버 부재(311)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 8a 내지 도 8b의 회로 기판(365)의 구성은, 도 4의 제2 회로 기판(249)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)는 제2 커버 부재(예: 도 4의 제2 커버 부재(211))의 슬라이드 이동을 안내하기 위한 구성일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)는 제1 평면 부분(316), 제1 측벽(311), 제2 측벽(313) 및 제3 측벽(315)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)의 제1 평면 부분(316)은 제1 커버 부재(310)의 몸체를 형성하는 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 평면 부분(316)은 제1 후면 플레이트(예: 도 4의 제1 후면 플레이트(215))가 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 평면 부분(316)은 적어도 일 부분에 리세스(recess)가 형성될 수 있고, 제1 평면 부분(316)의 리세스는 회로 기판(365)이 배치되거나 또는 안착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)의 제1 측벽(311)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-1 측벽(211a))은 제1 평면 부분(316)의 일단(예: 도 8a의 -Y 방향을 향하는 단부)으로부터 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(311)은 제2 디스플레이 영역(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(A2))의 적어도 일 부분(예: 제2 디스플레이 영역의 말린 부분)을 커버하는 부분일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 측벽(311)은 도전성 부분을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(311)의 도전성 부분은 안테나 방사체(예: 도 1의 안테나 모듈(197))로 활용될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측벽(311)의 도전성 부분은, 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측벽(311)은, 제1 커버 부재(310)의 하단부 벽(wall)으로 정의 및 지칭될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)의 제2 측벽(313)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-2 측벽(211b))은 제1 측벽(311)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(313)은 제1 측벽(311)에 대해 수직한 방향(예: 도 8a의 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태에서, 제2 측벽(313)은 제2 커버 부재(예: 도 4의 제2 커버 부재(221))의 제2-2 측벽(예: 도 2 내지 도 2의 제1-2 측벽(221b))의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(310)의 제3 측벽(315)(예: 도 2 내지 도 3의 제1-3 측벽(211c))은 제1 측벽(311)으로부터 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 측벽(315)은 제1 측벽(311)에 대해 수직한 방향(예: 도 8a의 Y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 측벽(315)은 제2 측벽(313)과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)가 폐쇄된 상태에서, 제3 측벽(313)은 제2 커버 부재(예: 도 2 내지 도 2의 제2 커버 부재(221))의 제2-3 측벽(예: 도 2 내지 도 3의 제2-3 측벽(221c))의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 측벽(311)은 제1 영역(311a), 제2 영역(311b) 및 제3 영역(311c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 영역(311a), 제2 영역(311b) 및 제3 영역(311c)은 실질적으로 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 측벽(311)은 비금속 영역인 제2 영역(311b)을 기준으로 일측에 제1 영역(311a)이 배치되고, 타측에 제3 영역(311c)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측벽311(311)의 폭 방향(예: 도 8a의 X 축 방향)을 기준으로, 제1 영역(311a)의 길이(예: 도 8a의 X 축 방향으로의 길이)는 제3 영역(311c)의 길이(예: 도 8a의 X 축 방향으로의 길이)보다 길 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(311a)은 제3 측벽(315)과 연결된 부분 또는 제3 측벽(315)의 일단(예: 도 8a의 -Y 방향을 향하는 단부)으로부터 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(311a)은 적어도 일 부분이 금속 영역(예: 도 9a의 제1 금속 영역(411a-1, 411a-2, 411a-4))으로 구성되고, 나머지 다른 부분이 비금속 영역(예: 도 9a의 제1 비금속 영역(411a-3))으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(311a)의 금속 영역은 전자 장치(300)의 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(311a)의 금속 영역은 제1 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 영역(311c)은 제2 측벽(313)과 연결된 부분 또는 제2 측벽(313)의 일단(예: 도 8a의 -Y 방향을 향하는 단부)으로부터 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(311c)은 적어도 일 부분이 금속 영역(예: 도 9b의 제3 금속 영역(411c-1, 411c-2, 411c-4))으로 구성되고, 나머지 다른 부분이 비금속 영역(예: 제3 비금속 영역)으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(311c)의 금속 영역은 전자 장치(300)의 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(311c)의 금속 영역은 상기 제1 안테나 방사체와 다른 제2 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 영역(311b)은 제1 영역(311a) 및 제3 영역(311c)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(311b)은 비금속 재질(예: 폴리머, 또는 비전도성의 물질(예: 수지))로 구성된 비금속 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 제2 영역(311b)은 분절부, 분절 부분, 분절 영역, 비금속 부분 또는 비도전성 부분으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 영역(311b)은 제1 커버 부재(310)의 제1 평면 부분(316)으로부터 제2 평면 부분(예: 8a의 제2 평면 부분(417))까지 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(311a) 및/또는 제3 영역(311c)은 적어도 일 부분에 관통 형성된 오프닝(312a)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(365)은 제1 평면 부분(316)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(365)은 제1 평면 부분(316)에 형성된 리세스(recess)에 안착되거나 또는 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(365)은 서브 인쇄 회로 기판(sub PCB)으로 구성될 수 있고, 프로세서 및/또는 메모리가 장착 또는 실장된 메인 회로 기판(main PCB)(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(365)은 동축 케이블 또는 연성 회로 기판(flexible PCB)을 통해 메인 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(365)은, 제1 커버 부재(310)에 배치되고, RF 신호를 처리하는 통신 회로를 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(365)은, 상기 통신 회로를 포함하는 RFIC(radio frequency integrated circuit)을 더 포함할 수 있다.
도 8b는 제1 커버 부재(310)의 제1 평면 부분(316) 상에서 적어도 하나의 전기 부품(371, 372, 373) 및 적어도 하나의 커넥터(481, 482, 483)의 배치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 부품(371, 372, 373)은 회로 기판(365)의 일면(예: 도 8a의 +Z 방향을 향하는 면)에 배치되거나 또는 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 부품(371, 372, 373)은, 회로 기판(365)에 포함된 구성으로 정의 및 해석될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전기 부품(371, 372, 373)은, 회로 기판(365)의 하위 구성으로 정의 및 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 부품(371, 372, 373)은, 회로 기판(365)과 별개의 구성으로 정의 및 해석될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터(381, 382, 383)는 회로 기판(365) 또는 회로 기판(365)에 배치된 적어도 하나의 전기 부품(371, 372, 373)과 제1 영역(311a) 또는 제3 영역(311c)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전기 부품(371, 372, 373)은 회로 기판(365)의 일면(예: 도 8a의 +Z 방향을 향하는 면)에 배치되고, 서로 이격된 제1 전기 부품(371), 제2 전기 부품(372) 및 제3 전기 부품(373)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터(381, 382, 383)은 회로 기판(365)에 배치되고, 서로 이격된 제1 커넥터(381), 제2 커넥터(382) 및 제3 커넥터(383)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기 부품(371)은 회로 기판(371)의 일면(예: 도 8a의 +Z 방향을 향하는 면)에 배치되고, 제1 측벽(311)의 제1 영역(311a)의 금속 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 전기 부품(371)은 제1 영역(311a)의 금속 영역의 적어도 일부를 이용하여, 외부의 전자 장치에게 신호를 송신하거나 외부의 전자 장치로부터 신호를 수신하도록 구성된 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 전기 부품(371)은 제1 커넥터(381)를 통해 제1 영역(311a)의 금속 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 전기 부품(372)은 회로 기판(365)의 일면(예: 도 8a의 +Z 방향을 향하는 면)에 배치되고, 제1 측벽(311)의 제1 영역(311a)의 금속 영역 또는 제3 영역(311c)의 금속 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 전기 부품(372)은 제1 영역(311a)의 금속 영역의 적어도 일부 또는 제3 영역(311c)의 금속 영역의 적어도 일부를 이용하여, 외부의 전자 장치에게 신호를 송신하거나 외부의 전자 장치로부터 신호를 수신하도록 구성된 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 전기 부품(372)은 제2 커넥터(382)를 통해 제1 영역(311a)의 금속 영역과 전기적으로 연결되거나 또는 제3 커넥터(383)를 통해 제3 영역(311c)의 금속 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 전기 부품(373)은 회로 기판(365)의 일면(예: 도 8a의 +Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 전기 부품(373)은 제1 영역(311a)의 금속 영역 또는 제3 영역(311c)의 금속 영역으로 수신된 미약한 신호를 증폭시키기 위한 저잡음 증폭기(예: LNA(low noise amplifier))를 포함할 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 8a의 C-C' 선을 절개한 단면도이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커버 부재의 금속 영역 및 비금속 영역을 나타낸 단면 사시도이다. 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커버 부재의 금속 영역 및 비금속 영역을 나타낸 정면도이다.
도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101) 또는 도 8a 내지 도 8b의 전자 장치(300))는 디스플레이(403), 제1 커버 부재(410), 멀티바 구조(430), 배터리(440), 프레임(421), 배터리 커버(422), 가이드 레일(470), 회로 기판(465), 제1 전기 부품(471) 및/또는 제1 커넥터(481)를 포함할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c의 디스플레이(403), 지지 구조(430), 배터리(440), 프레임(421) 및/또는 배터리 커버(422)의 구성은 도 4의 디스플레이(231), 멀티바 구조(232), 배터리(289), 프레임(213), 배터리 커버(289a) 및/또는 가이드 레일(250)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 9a 내지 도 9c의 제1 커버 부재(410), 회로 기판(465), 제1 전기 부품(471) 및/또는 제1 커넥터(481)는 도 8a 내지 도 8b의 제1 커버 부재(310), 회로 기판(365), 제1 전기 부품(371) 및/또는 제1 커넥터(381)과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 제2 하우징(예: 도 4의 제2 커버 부재(221))에 연결된 제1 디스플레이 영역(A1)(예: 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1)) 및 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(A2)(예: 도 4의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 멀티바 구조(430)(예: 도 3의 지지 구조(232))에 의해 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 적어도 일 부분(A2-1)이 말리도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 디스플레이 영역(A2)은 프레임(421)(예: 도 4의 프레임(213))의 곡면(예: 도 6a의 -Y 방향을 향하는 곡면 또는 도 4의 곡면(213a))과 대면하는 부분 또는 마주하는 부분이 말리도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 가이드 프레임(421)의 곡면과 마주하는 영역 또는 대면하는 영역이 벤딩된 벤딩 부분(A2-1)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(440)(예: 도 3의 배터리(289))는 프레임(421)에 수용될 수 있고, 배터리 커버(422)(예: 도 4의 배터리 커버(289a))에 의해 커버될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(465)은 일면(예: 도 9a의 +Z 방향을 향하는 면)에 제1 전기 부품(471)(예: 도 8b의 제1 전기 부품(371)), 제2 전기 부품(예: 도 8b의 제2 전기 부품(372)) 및 제3 전기 부품(예: 도 8b의 제3 전기 부품(373))이 배치 또는 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 회로 기판(365)의 일면(예: 도 9a의 +Z 방향을 향하는 면)에 배치된 차폐 부재(475)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(475)는 제1 전기 부품(471), 제2 전기 부품 및/또는 제3 전기 부품을 커버하는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(410)(예: 도 8a 내지 도 8b의 제1 커버 부재(310))는 제1 측벽(411)(예: 도 8a 내지 도 8b의 제1 측벽(311)), 제2 측벽(413)(예: 도 8a 내지 도 8b의 제2 측벽(313)), 제3 측벽(415)(예: 도 8a 내지 도 8b의 제3 측벽(415)), 제1 평면 부분(416)(예: 도 8a 내지 도 8b의 제1 평면(316)) 및/또는 제2 평면 부분(417)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 평면 부분(416) 및 제2 평면 부분(417)은 서로 반대 방향을 향하도록 배치되고, 평행하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 평면 부분(417)은 전자 장치(400)의 베젤 영역 또는 베젤 구조로 정의 및/또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 평면 부분(417)은 적어도 일 부분이 디스플레이(403)의 적어도 일 부분을 커버하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측벽(411)은 제1 영역(411a)(예: 도 8a 내지 도 8b의 제1 영역(311a)), 제2 영역(411b)(예: 도 8a 내지 도 8b의 제2 영역(311b)) 및/또는 제3 영역(411c)(예: 도 8a 내지 도 8b의 제3 영역(311c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(411a)은 제1 금속 영역(411a-1, 411a-2, 411a-4) 및 제1 비금속 영역(411a-3)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 영역(411a-1, 411a-2, 411a-4)은 제1-1 금속 영역(411a-1), 제1-2 금속 영역(411a-2) 및/또는 제1-3 금속 영역(411a-4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 영역(411a-1, 411a-2, 411a-3)은 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 비금속 영역(411a-3)은 제1-1 금속 영역(411a-1) 및 제1-2 금속 영역(411a-2)과 함께 인서트 사출을 통해 성형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 비금속 영역(411a-3)은 비금속 재질(예: 폴리머, 또는 비전도성의 물질(예: 수지))로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1-1 금속 영역(411a-1)은 제1 비금속 영역(411a-3)의 일측(예: 도 9a의 -Z 방향을 향하는 부분)에 결합되고, 제1-2 금속 영역(411a-2)은 제1 비금속 영역(411a-3)의 타측(예: 도 9a의 +Z 방향을 향하는 부분)에 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 비금속 영역(411a-3), 제1-1 금속 영역(411a-1) 및 제1-2 금속 영역(411a-2)의 적어도 일 부분은 디스플레이(403)의 벤딩 부분(A2-1)과 대면하는 부분이 상기 벤딩 부분(A2-1)과 상응하는 곡률을 가지도록 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 비금속 영역(411a-3), 제1-1 금속 영역(411a-1) 및 제1-2 금속 영역(411a-2)의 적어도 일 부분은 대면하는 디스플레이(403)의 벤딩 부분(A2-1)과 지정된 거리(g)만큼 이격될 수 있다. 상기 지정된 거리(g)는 약 0.9mm 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 거리(g)는 약 0.9mm 내지 약 1.1mm 일 수 있다.
일 실시예에서, 제1-3 금속 영역(411a-4)은 제1 비금속 영역(411a-3), 제1-1 금속 영역(411a-1) 및 제1-2 금속 영역(411a-2)의 적어도 일 부분(예: 도 9a의 -Y 방향을 향하는 부분)을 커버하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1-3 금속 영역(411a-4)은 일단(예: 도 9a의 -Z 방향을 향하는 단부)이 제1-1 금속 영역(411a-1)에 연결 및/또는 결합되고, 타단(예: 도 6a의 +Z 방향을 향하는 단부)이 제1-2 금속 영역(411a-2)에 연결 및/또는 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제1-3 금속 영역(411a-4)은 메탈 시트(metal sheet)일 수 있다. 일 실시예에서, 제1-3 금속 영역(411a-4)은 상기 일단 및 타단이 각각 제1-1 금속 영역(411a-1) 및 제3-2 금속 영역(411a-2)에 초음파 융착(P1)을 통해 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메탈 시트로 구성된 제1-3 금속 영역(411a-4)의 강성(예: 제2 강성)은, 제1-1 금속 영역(411a-1) 및 제1-2 금속 영역(411a-2)의 강성(예: 제1 강성)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 영역(411c)은 제3 금속 영역 및 제3 비금속 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 금속 영역은 제3-1 금속 영역(411c-1), 제3-2 금속 영역(411c-2) 및/또는 제3-3 금속 영역(411c-4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 금속 영역(411c-1, 411c-2, 411c-4)은 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 비금속 영역은 제3-1 금속 영역(411c-1) 및 제3-2 금속 영역(411c-2)과 함께 인서트 사출을 통해 성형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 비금속 영역은 비금속 재질(예: 폴리머, 또는 비전도성의 물질(예: 수지))로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 영역(411c)의 단면 형상(예: 도 9a의 Y축과 Z축으로 이루어진 평면 상에서의 단면 형상)은 제1 영역(411a)의 단면 형상과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(411c)의 제3 비금속 영역의 단면 형상은 도 9a에 도시된 제1 비금속 영역(411a-3)의 단면 형상과 일부 또는 전부가 동일할 수 있고, 제3 영역(411c)의 제3-1 금속 영역(411c-1)의 단면 형상은 도 9a에 도시된 제1-1 금속 영역(411a-1)의 단면 형상과 일부 또는 전부가 동일할 수 있고, 제3 영역(411c)의 제3-2 금속 영역(411c-2)의 단면 형상은 도 9a에 도시된 제3-2 금속 영역(411a-2)의 단면 형상과 일부 또는 전부가 동일할 수 있고, 제3 영역(411c)의 제3-3 금속 영역(411c-4)의 단면 형상은 도 9a에 도시된 제1-3 금속 영역(411c-4)의 단면 형상과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 비금속 영역은 제3-1 금속 영역(411c-1) 및 제3-2 금속 영역(411c-2)과 함께 인서트 사출을 통해 성형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 비금속 영역은 비금속 재질(예: 폴리머, 또는 비전도성의 물질(예: 수지))로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 제3-1 금속 영역(411c-1)은 제3 비금속 영역의 일측(예: 도 9a의 -Z 방향을 향하는 부분)에 결합되고, 제3-2 금속 영역(411c-2)은 제3 비금속 영역(411a-3)의 타측(예: 도 9a의 +Z 방향을 향하는 부분)에 결합될 수 있다.
일 실시예에서, 제3 비금속 영역(411c-3), 제3-1 금속 영역(411c-1) 및 제3-2 금속 영역(411c-2)의 적어도 일 부분은 디스플레이(403)의 벤딩 부분(A2-1)과 대면하는 부분이 상기 벤딩 부분(A2-1)과 상응하는 곡률을 가지도록 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 비금속 영역, 제3-1 금속 영역(411c-1) 및 제3-2 금속 영역(411c-2)의 적어도 일 부분은 대면하는 디스플레이(403)의 벤딩 부분(A2-1)과 지정된 거리(g)만큼 이격될 수 있다. 상기 지정된 거리(g)는 약 0.9mm 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 거리(g)는 약 0.9mm 내지 약 1.1mm 일 수 있다.
일 실시예에서, 제3-3 금속 영역(411c-4)은 제3 비금속 영역, 제3-1 금속 영역(411c-1) 및 제3-2 금속 영역(411c-2)의 적어도 일 부분(예: 도 9a의 -Y 방향을 향하는 부분)을 커버하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제3-3 금속 영역(411c-4)은 일단(예: 도 9a의 -Z 방향을 향하는 단부)이 제3-1 금속 영역(411c-1)에 연결 및/또는 결합되고, 타단(예: 도 9a의 +Z 방향을 향하는 단부)이 제3-2 금속 영역(411c-2)에 연결 및/또는 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제3-3 금속 영역(411c-4)은 메탈 시트(metal sheet)일 수 있다. 일 실시예에서, 제3-3 금속 영역(411c-4)은 상기 일단 및 타단이 각각 제3-1 금속 영역(411c-1) 및 제3-2 금속 영역(411c-2)에 초음파 융착(P2)을 통해 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메탈 시트로 구성된 제3-3 금속 영역(411c-4)의 강성(예: 제2 강성)은, 제3-1 금속 영역(411c-1) 및 제3-2 금속 영역(411c-2)의 강성(예: 제1 강성)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메탈 시트로 구성된 제1-3 금속 영역(411a-4)의 적어도 일 부분은 제1 비금속 영역(411a-3)의 적어도 일 부분을 커버하도록 배치되고, 메탈 시트로 구성된 제3-3 금속 영역(411c-4)의 적어도 일 부분은 제3 비금속 영역의 적어도 일 부분을 커버하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 영역(411b)은 제1 영역(411a)과 제3 영역(411c)을 구획하는 영역으로 정의 및/또는 해석될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 영역(411b)은 비금속 재질을 포함하는 제2 비금속 영역 또는 분절부로 정의 및/또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-1 금속 영역(411a-1)은 제1-3 금속 영역(411a-4)와 전기적으로 연결되고, 제1-2 금속 영역(411a-2)과 제1-3 금속 영역(411a-4)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1-1 금속 영역(411a-1), 제1-2 금속 영역(411a-2) 및 제1-3 금속 영역(411a-4)은 제1 안테나 방사체를 구성할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 안테나 방사체는, 제1 커넥터(481)를 통해 제1 전기 부품(471)과 전기적으로 연결되거나 또는 제2 커넥터(예: 도 8b의 제2 커넥터(382))를 통해 제2 전기 부품(예: 도 8b의 제2 전기 부품(372))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 전기 부품(471)(예: RFIC)는 제1 안테나 방사체를 통해 외부의 전자 장치로 신호를 송신하거나 또는 외부의 전자 장치의 신호를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 전기 부품(예: 도 8b의 제2 전기 부품(372)(예: RFIC))는 제1 안테나 방사체를 통해 외부의 전자 장치로 신호를 송신하거나 또는 외부의 전자 장치의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3-1 금속 영역(411c-1)은 제3-3 금속 영역(411c-4)와 전기적으로 연결되고, 제3-2 금속 영역(411c-2)과 제3-3 금속 영역(411c-4)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제3-1 금속 영역(411c-1), 제3-2 금속 영역(411c-2) 및 제3-3 금속 영역(411c-4)은 제2 안테나 방사체를 구성할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 안테나 방사체는, 제3 커넥터(예: 도 8b의 제3 커넥터(373))를 통해 제2 전기 부품(예: 도 8b의 제2 전기 부품(372))과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 전기 부품(예: 도 8b의 제2 전기 부품(372)(예: RFIC))는 제2 안테나 방사체를 통해 외부의 전자 장치로 신호를 송신하거나 또는 외부의 전자 장치의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기 부품(471)은 제1 파장 대역의 안테나 신호를 송수신하도록 구성되고, 제2 전기 부품(예: 도 8b의 제2 전기 부품(372))은 상기 제1 파장 대역과 다른 파장 대역인 제2 파장 대역의 안테나 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(411a) 및/또는 제3 영역(411c)은 디스플레이(403)의 벤딩 부분(A2-1)과 지정된 거리(g)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 거리(g)는 약 0.9mm 이상일 수 있다. 예를 들어, 상기 지정된 거리(g)는 약 0.9mm 내지 약 1.1mm일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(411a) 및/또는 제3 영역(411c)이 지정된 거리(g)만큼 디스플레이(403)의 벤딩 부분(A2-1)과 이격됨으로써, 제1 영역(411a)이 형성하는 제1 안테나 방사체 및/또는 제3 영역(411c)이 형성하는 제2 안테나 방사체는 디스플레이(403)에 의한 간섭이 방지 또는 제한될 수 있다. 제1 안테나 방사체 및/또는 제2 안테나 방사체는 디스플레이(403)와 충분히 이격됨으로써, 안테나 성능이 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(411a)은 제1-4 금속 영역(411a-4)이 비교적 얇은 두께를 갖는 메탈 시트로 구성됨으로써, 제1 영역(411a)의 두께(예: 도 9a의 Y 축 방향으로의 두께)가 두꺼워지는 것이 방지 또는 제한되고, 제1 영역(411a)의 강성을 충분히 확보할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제3 영역(411c)은 제3-4 금속 영역(411c-4)이 비교적 얇은 두께를 갖는 메탈 시트로 구성됨으로써, 제3 영역(411a)의 두께(예: 도 9a의 Y 축 방향으로의 두께)가 두꺼워지는 것이 방지되고, 제3 영역(411a)의 강성을 충분히 확보할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(465)는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결된 메인 회로 기판(예: 도 4의 제1 회로 기판(248))과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 통신 모듈은, 메인 회로 기판, 회로 기판(465) 및 적어도 하나의 커넥터(481)(또는 도 8b의 적어도 하나의 커넥터(381, 382, 383)를 통해 제1-1 금속 영역(411a-1) 및 제3-1 금속 영역(411c-1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(201) 또는 도 4의 제1 커버 부재(211)); 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(202) 또는 도 4의 제2 커버 부재(221)); 제1 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1)) 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장되고 적어도 일 부분이 벤딩된 벤딩 부분(예: 도 9a의 벤딩 부분(A2-1))을 포함하는 제2 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4의 제2 디스플레이 영역(A2) 또는 도 9a의 제2 디스플레이 영역(A2))을 포함하고, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성된 롤러블 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(203)); 및 상기 제1 하우징에 배치되고, RF 신호를 처리하는 통신 회로를 포함하는 회로 기판(예: 도 4의 제2 회로 기판(249) 또는 도 8a의 회로 기판(365));을 포함하고, 상기 제1 하우징의 하단부 벽(wall)(예: 도 7의 제1-1 측벽(311) 또는 도 8a의 제1 측벽(311))은, 적어도 일 부분이 상기 벤딩 부분을 향하고, 상기 벤딩 부분과 지정된 거리(예: 도 9a의 지정된 거리(g))만큼 이격된 비금속 영역(예: 도 9a의 제1 비금속 영역(411a-3)); 상기 비금속 영역의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 적어도 하나의 메탈 시트(예: 도 9a의 제1-3 금속 영역(411a-4) 또는 적어도 하나의 메탈 시트(411a-4)); 상기 비금속 영역의 일 부분과 연결되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트와 초음파 융착(예: 도 9b의 초음파 융착(P1, P2))을 통해 결합된 제1 금속 영역(예: 도 9a의 제1-1 금속 영역(411a-1)); 및 상기 비금속 영역의 상기 일 부분과 다른 부분에 연결되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트와 초음파 융착(예: 도 9b의 초음파 융착(P1, P2))을 통해 결합되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트를 이용하여 상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결된 제2 금속 영역(예: 도 9a의 제1-2 금속 영역(411a-2))을 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판에 배치되고, 상기 통신 회로를 포함하는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 RFIC는, 상기 제1 금속 영역, 상기 제2 금속 영역 및 상기 적어도 하나의 메탈 시트를 통해 신호를 송수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전기 부품(예: 도 8b의 적어도 하나의 전기 부품(371, 372, 373))적어도 을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전기 부품(예: 도 8b의 적어도 하나의 전기 부품(373))은, 저잡음 증폭기(low noise amplifier)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 RFIC를 상기 제1 금속 영역에 전기적으로 연결하도록 구성된 적어도 하나의 커넥터(예: 도 8b의 적어도 하나의 커넥터(381, 382, 383))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 영역, 상기 제2 금속 영역 및 상기 적어도 하나의 메탈 시트는, 안테나 방사체를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 거리는, 0.9mm 이상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 거리는, 0.9mm 이상 1.1mm 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 메탈 시트는, 상기 비금속 영역을 사이에 두고 상기 벤딩 부분과 마주하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 영역 및 상기 제2 금속 영역은, 제1 강성을 가지도록 형성되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트는, 상기 제1 강성보다 큰 제2 강성을 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 영역 또는 상기 제2 금속 영역을 구획하는 비금속 재질의 분절부(예: 도 8b의 제2 영역(411b) 또는 분절부(411b))를 더 포함할 수 있다.
다양한 상기 하단부 벽은, 상기 벤딩 부분을 향하는 상기 적어도 일 부분이 곡면으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하단부 벽은, 제1 평면 부분(예: 도 9a의 제1 평면 부분(416)) 및 상기 제1 평면 부분과 반대 방향을 향하는 제2 평면 부분(예: 도 9a의 제2 평면 부분(417))을 포함하고, 상기 회로 기판은, 상기 제1 평면 부분에 배치되고, 상기 제2 평면 부분은, 상기 디스플레이의 적어도 일 부분을 커버하도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(201) 또는 도 4의 제1 커버 부재(211)); 상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 2 내지 도 4의 제2 하우징(202) 또는 도 4의 제2 커버 부재(221)); 제1 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4의 제1 디스플레이 영역(A1)) 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4의 제2 디스플레이 영역(A2) 또는 도 9a의 벤딩 부분(A2-1))을 포함하고, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성된 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(203)); 및 상기 제1 하우징에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전기 부품(예: 도 8b의 적어도 하나의 전기 부품(371, 372, 373))을 포함하고, 상기 제2 디스플레이 영역은, 적어도 일 부분이 벤딩된 벤딩 부분(예: 도 9a의 벤딩 부분(A2-1))을 포함하고, 상기 제1 하우징은, 금속 영역(예: 도 9a의 제1-1 금속 영역(411a-1), 제1-2 금속 영역(411a-2), 또는 제1-3 금속 영역(411a-4) 및 비금속 영역(예: 도 9a의 제1 비금속 영역(411a-3))을 포함하는 하단부 벽(wall)(예: 도 7의 제1-1 측벽(311) 또는 도 8a의 제1 측벽(311))으로서, 적어도 일 부분이 상기 제2 디스플레이 영역과 지정된 거리(예: 도 9a의 지정된 거리(g))만큼 이격된 하단부 벽을 포함하고, 상기 지정된 거리는, 0.9mm 이상 1.1mm 이하일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전기 부품은, RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 금속 영역 중 적어도 일부는, 상기 비금속 영역을 사이에 두고 상기 벤딩 부분과 마주하는 메탈 시트(예: 도 9a의 제1-3 금속 영역(411a-4) 또는 메탈 시트(411a-4))일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메탈 시트는, 상기 금속 영역 중 나머지에 초음파 융착(예: 도 9b의 초음파 융착(P1, P2))을 통해 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 전기 부품과 상기 금속 영역을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 커넥터를 더 포함할 수 있다
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
101, 300, 400: 전자 장치
201: 제1 하우징
202: 제2 하우징
203: 디스플레이
310, 410: 제1 커버 부재
311a, 411a: 제1 영역
311b, 411b: 제2 영역
311c, 411c: 제3 영역
P1, P2: 초음파 융착

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징;
    제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장되고 적어도 일 부분이 벤딩된 벤딩 부분을 포함하는 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성된 롤러블 디스플레이; 및
    상기 제1 하우징에 배치되고, RF 신호를 처리하는 통신 회로를 포함하는 회로 기판;을 포함하고,
    상기 제1 하우징의 하단부 벽(wall)은,
    적어도 일 부분이 상기 벤딩 부분을 향하고, 상기 벤딩 부분과 지정된 거리만큼 이격된 비금속 영역;
    상기 비금속 영역의 적어도 일부를 커버하도록 배치된 적어도 하나의 메탈 시트;
    상기 비금속 영역의 일 부분과 연결되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트와 초음파 융착을 통해 결합된 제1 금속 영역; 및
    상기 비금속 영역의 상기 일 부분과 다른 부분에 연결되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트와 초음파 융착을 통해 결합되고, 상기 적어도 하나의 메탈 시트를 이용하여 상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결된 제2 금속 영역을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판에 배치되고, 상기 통신 회로를 포함하는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 RFIC는,
    상기 제1 금속 영역, 상기 제2 금속 영역 및 상기 적어도 하나의 메탈 시트를 통해 신호를 송수신하도록 구성된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판에 배치되고, 상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전기 부품을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전기 부품은,
    저잡음 증폭기(low noise amplifier)를 포함하는 전자 장치.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 RFIC를 상기 제1 금속 영역에 전기적으로 연결하도록 구성된 적어도 하나의 커넥터를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역, 상기 제2 금속 영역 및 상기 적어도 하나의 메탈 시트는, 안테나 방사체를 형성하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 지정된 거리는,
    0.9mm 이상인 전자 장치.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 지정된 거리는,
    0.9mm 이상 1.1mm 이하인 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 메탈 시트는,
    상기 비금속 영역을 사이에 두고 상기 벤딩 부분과 마주하도록 배치된 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역 및 상기 제2 금속 영역은, 제1 강성을 가지도록 형성되고,
    상기 적어도 하나의 메탈 시트는, 상기 제1 강성보다 큰 제2 강성을 가지도록 형성된 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역 또는 상기 제2 금속 영역을 구획하는 비금속 재질의 분절부를 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 하단부 벽은,
    상기 벤딩 부분을 향하는 상기 적어도 일 부분이 곡면으로 형성된 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 영역과 전기적으로 연결된 통신 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 하단부 벽은,
    제1 평면 부분 및 상기 제1 평면 부분과 반대 방향을 향하는 제2 평면 부분을 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    상기 제1 평면 부분에 배치되고,
    상기 제2 평면 부분은,
    상기 디스플레이의 적어도 일 부분을 커버하도록 배치된 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징;
    제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 제2 하우징의 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 이동되도록 구성된 디스플레이; 및
    상기 제1 하우징에 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전기 부품을 포함하고,
    상기 제2 디스플레이 영역은,
    적어도 일 부분이 벤딩된 벤딩 부분을 포함하고,
    상기 제1 하우징은,
    금속 영역 및 비금속 영역을 포함하는 하단부 벽(wall)으로서, 적어도 일 부분이 상기 제2 디스플레이 영역과 지정된 거리만큼 이격된 하단부 벽을 포함하고,
    상기 지정된 거리는,
    0.9mm 이상 1.1mm 이하인 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전기 부품은,
    RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하는 전자 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 금속 영역 중 적어도 일부는,
    상기 비금속 영역을 사이에 두고 상기 벤딩 부분과 마주하는 메탈 시트인 전자 장치.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 메탈 시트는,
    상기 금속 영역 중 나머지에 초음파 융착을 통해 결합된 전자 장치.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전기 부품과 상기 금속 영역을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 커넥터를 더 포함하는 전자 장치.
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