KR20230133165A - 슬라이더블 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 지지부재 및 제2 지지부재를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 지지부재에 배치된 제1 회로 기판, 및 상기 제2 지지부재에 배치된 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 일면에 형성된 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

슬라이더블 전자 장치{SLIDABLE ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 슬라이더블 전자 장치에 관한 것으로, 화면 표기 영역의 크기가 변하는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치(예: 휴대용 전화기)는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.

전자 장치는 일반적으로 평판형 디스플레이 장치와 배터리를 탑재하고 있으며, 디스플레이 장치나 배터리의 형상으로 인해, 바형, 폴더형, 또는 슬라이딩형의 외관을 가지고 있다. 최근에는 사용자가 영상을 편안하게 시청하기 위하여 대화면을 갖는 전자 장치가 등장하고, 있다.

이러한 대화면을 갖는 전자 장치를 편리하게 휴대하기 위해, 플렉서블 디스플레이(또는 가변형 디스플레이)를 이용하는 전자 장치가 상용화되고 있다. 전자 장치는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이를 통해 다양한 화면을 시각적으로 제공할 수 있다. 상기 플렉서블 디스플레이는 디스플레이 패널과 상기 디스플레이 패널을 구동하기 위한 디스플레이 구동 회로(display driver integrated circuit; DDI)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에 탑재된 디스플레이 구동 회로는 프로세서로부터 디스플레이 데이터를 제공받아 디스플레이 패널을 구동할 수 있다.

기존의 폴더블 구조와는 달리, 플렉서블 디스플레이(또는 가변형 디스플레이)가 장착된 전자 장치에서, 플렉서블 디스플레이는 하우징 내부에서 일부가 말려있는 구조로 수납될 수 있다. 플렉서블 디스플레이가 하우징 내부에서 말려있는 구조로 수납되고, 플렉서블 디스플레이의 폭 방향 양 단에 플렉서블 디스플레이를 가이드하는 가이드 구조가 배치된다.

하우징의 외부에는 각종 안테나 및 코일이 배치될 수 있고, 해당 전기 부품들은 하우징 내부에 배치된 인쇄 회로 기판과 전기적으로 유선 연결되어야 하는데, 플렉서블 디스플레이 및 가이드 구조로 인하여, 하우징의 외부와 내부가 전기적으로 유선 연결되기 어려운 구조가 될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징의 외부에 배치된 전기 부품과 내부에 배치된 인쇄회로기판의 전기적으로 유선 연결이 되는 구조를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 지지부재 및 제2 지지부재를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이, 상기 제1 지지부재에 배치된 제1 회로 기판, 및 상기 제2 지지부재에 배치된 제2 회로 기판을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 일면에 형성된 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전기 부품들을 실장하기 위한 제1 커버 부재를 포함하는 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징, 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 디스플레이, 상기 제1 커버 부재 내측에 배치된 제1 회로 기판, 상기 제1 커버 부재 외측에 배치된 제2 회로 기판, 및 상기 제1 커버 부재 외측에 배치되고, 제2 회로 기판과 연결된 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제1 커버 부재에 형성된 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징에 홀이 형성되어, 상기 홀을 통해 하우징의 외부에 배치된 전기 부품과 내부에 배치된 인쇄회로기판의 전기적으로 유선 연결이 되는 구조를 제공할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 커버 부재와 분리된 제2 회로 기판, 및 제1 후면 플레이트를 나타낸 분해 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트 및 제1 커버 부재가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 6의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조(P1)를 확대한 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 폐돼 상태에서, 제1 커버 부재와 분리된 제2 회로 기판, 및 제1 후면 플레이트를 나타낸 분해 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 폐쇄 상태에서, 제1 후면 플레이트가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트 및 제1 커버 부재가 제외된 전자 장치의 내부를 나타낸 사시도이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 6의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조(P2)를 확대한 사시도이다.
도 13b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 13a의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조를 분해한 사시도이다.

도 1은, 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 인쇄 회로 기판(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

후술하는 본 발명의 일 실시예는 전면에 출력되는 화면 영역의 크기 변경이 가능한 어떠한 전자 장치에도 적용될 수 있다. 일 실시예에 따라, 후술하는 실시예에서는 전자 장치의 예로서 플렉시블 디스플레이가 반대쪽으로 말려 들어가는 롤러블 디스플레이를 갖는 전자 장치를 설명하기로 한다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징 내에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.

도 2 및 도 3은 전자 장치(101)의 전면에서 바라볼 때, 디스플레이(203)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이)가 길이 방향(예: +Y 방향)으로 확장되는 구조를 나타낸 것이다. 다만, 디스플레이(203)의 확장 방향은 하나의 방향(예: +Y 방향)으로 한정된 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 확장 방향은 윗 방향(+Y 방향), 우측 방향(예: +X 방향), 좌측 방향(예: -X 방향) 및/또는 아래 방향(예: -Y 방향)으로 확장 가능하게 설계 변경될 수 있다.

도 2에 도시된 상태는 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 폐쇄 상태, 및 디스플레이(203)의 슬라이드 인 상태로 지칭될 수 있다.

도 3에 도시된 상태는 전자 장치(101) 또는 하우징(210)의 개방 상태, 및 디스플레이(203)의 슬라이드 아웃 상태로 지칭될 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 제1 하우징(202) 및 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치된 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에서 제1 하우징(201)이 제2 하우징(202)에 대하여 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(202)은 모터, 스피커, 심소켓 및/또는 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 서브 회로기판이 배치될 수 있다. 제2 하우징(201)은 AP(application processor), CP(communication processor)와 같은 전기 부품들이 장착된 메인 회로기판을 수용할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 메인 케이스)를 포함할 수 있다. 제1 커버 부재(211)는 제1-1 측벽(211a), 제1-1 측벽(211a)에서 연장된 제1-2 측벽(211b) 및 제1-1 측벽(211a)에서 연장되고, 제1-2 측벽(211b)에 실질적으로 평행한 제1-3 측벽(211c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 측벽(211b)과 제1-3 측벽(211c)은 제1-1 측벽(211a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및 제1-3 측벽(211c)은 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 대하여 둘러싸이고, 제1 하우징(201)의 안내를 받으면서 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 일체형으로 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(203)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 제2 커버 부재(221)는 플레이트 형상으로, 내부 부품들을 지지하는 제1 면(예: 도 4의 제1 면(F1))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부(예: 제1 디스플레이 영역(A1))를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 프론트 커버(front cover)로 지칭될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 제2-1 측벽(221a), 제2-1 측벽(221a)에서 연장된 제2-2 측벽(221b) 및 제2-1 측벽(221a) 에서 연장되고, 제2-2 측벽(221b)에 실질적으로 평행한 제2-3 측벽(221c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 측벽(221b)과 제2-3 측벽(221c)은 제2-1 측벽(221a)과 실질적으로 수직하게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제1-2 측벽(211b) 또는 제1-2 측벽(211c)에 평행한 제1 방향(예: ①방향)으로 이동함에 따라, 하우징(210)의 개방 상태 및 폐쇄 상태를 형성할 수 있다. 폐쇄 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리에 위치하고, 개방 상태에서, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태에서, 제1 하우징(201)은 제2-1 측벽(221a)의 일부분을 둘러싸도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(203), 키 입력 장치(245), 커넥터 홀(243), 오디오 모듈(247a, 247b) 또는 카메라 모듈(249a, 249b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(203)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 하우징(202)의 슬라이드 이동에 기초하여 전자 장치(101)의 외부로 노출되도록 구성된 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동함에 따라, 제1 하우징(201)의 내부로 수납(예: 슬라이드 인(slide-in) 상태)되거나, 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출(예: 슬라이드 아웃(slide-out) 상태)될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제1 하우징(201)의 일 영역(예: 도 4의 굴곡면(213a))의 안내를 받으면서 이동하며, 제1 하우징(201)의 내부에 위치한 공간으로 수납되거나 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(202)의 제1 방향(예: 화살표 ①로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분은 제1 하우징(201)의 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)(예: 프론트 커버)의 상부에서 바라볼 때, 하우징(210)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 가변하면(예: 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 확장되도록 슬라이드 이동하면), 제2 디스플레이 영역(A2)은 점차 제1 하우징(201)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(203)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제1 하우징의 일부(예: 도 4의 굴곡면(213a)) 상에 위치될 수 있으며, 상기 굴곡면(213a)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(245)는 제1 하우징(201)의 일 영역에 위치할 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(245)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(101)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(245)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)의 제1-1 측벽(211a), 제1-2 측벽(211b) 및/또는 제1-3 측벽(211c)상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(243)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 복수의 커넥터 홀(243)들을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(243)들 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(243)은 제2 하우징(202)에 위치되어 있지만, 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(243) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 하우징(201)에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(247a, 247b)은 적어도 하나의 스피커 홀(247a), 또는 적어도 하나의 마이크 홀(247b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(247a) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(101)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(247b)을 통하여 전자 장치(101)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스피커 홀(247a)과 마이크 홀(247b)이 하나의 홀로 구현된 오디오 모듈을 포함하거나, 스피커 홀(247a)이 제외된 스피커를 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(249a, 249b)은 제1 카메라 모듈(249a)(예: 전면 카메라) 및 제2 카메라 모듈(249b)(예: 후면 카메라)(예: 도 5a, 도 5b의 제2 카메라 모듈(249b))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(249a, 249b)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(249a)은 디스플레이(203)와 같은 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(249a)은 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(203)와 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(203)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a)은 화면 표시 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1))으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(249b)은 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(249a) 및/또는 제2 카메라 모듈(249b)은 제2 하우징(202) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(201) 또는 제2 하우징(202)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(101)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(101)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 2의 A-A'선의 단면도이다.

도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 3의 B-B'선의 단면도이다.

도 4, 도 5a 및/또는 도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 디스플레이 어셈블리(230) 및 구동 구조(240)를 포함할 수 있다. 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이 어셈블리(230)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 제1 하우징(201), 제2 하우징(202) 및 디스플레이(203)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 지지부재 및 제2 지지부재를 포함할 수 있다. 제1 지지부재는 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 프레임(213)에 대응되고, 제2 지지부재는 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 제1 커버 부재(211)에 대응될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)은 제1 커버 부재(211)(예: 도 2 및 도 3의 제1 커버 부재(211)), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 프레임(213)의 적어도 일부를 수용하고, 프레임(213)에 위치한 부품(예: 배터리(289))을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 제2 하우징(202)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 서브 회로기판(249)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 프레임(213)은 제1 커버 부재(211)에 연결되고, 제2 하우징(202)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 배터리(289)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(213)은 디스플레이 어셈블리(230)와 대면하는 곡면부(213a)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 실질적으로 제1 하우징(201) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 플레이트(215)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(202)은 제2 커버 부재(221)(예: 도 2 및 도 3의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(223) 및 제2 후면 플레이트(225)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 가이드 레일(250)를 통하여 제1 하우징(201)에 연결되고, 가이드 레일(250)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 3의 화살표 ①방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 디스플레이(203)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(221)는 제1 면(F1)을 포함하고, 디스플레이(203)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 위치하여 평판 형태로 유지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커버 부재(221)는 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 프로세서(120) 및/또는 메모리(130))을 수용하는 메인 회로기판(248)은 제2 커버 부재(221)에 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 위치한 부품(예: 메인 회로기판(248))을 보호할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 제2 커버 부재(221)에 연결되고, 메인 회로기판(248)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 커버(223)는 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(223)는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 실질적으로 제2 하우징(202) 또는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 후면 플레이트(225)는 제2 커버 부재(221)의 외면에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 후면 플레이트(225)는 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 제2 후면 플레이트(215)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 중 적어도 하나를 이용하여 제작될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 어셈블리(230)는 디스플레이(231)(예: 도 2 및/또는 도 3의 디스플레이(203)) 및 디스플레이(203)를 지지하는 멀티바 구조(232)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(231)는 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 및/또는 롤러블 디스플레이로 지칭될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이(231)의 적어도 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))에 연결 또는 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 슬라이드 이동함에 따라, 멀티바 구조(232)는 제1 하우징(201)에 대하여 이동할 수 있다. 전자 장치(101)의 폐쇄 상태(예: 도 2)에서, 멀티바 구조(232)는 대부분 제1 하우징(201)의 내부에 수납되고, 제1 커버 부재(211)와 제2 커버 부재(221) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)의 적어도 일부는 프레임(213)의 가장자리에 위치한 굴곡면(213a)에 대응하여 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 멀티바 구조(232)는 디스플레이 지지 부재 또는 지지 구조로 지칭될 수 있으며, 탄성력있는 하나의 플레이트 형태일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 구동 구조(240)는 제2 하우징(202)을 제1 하우징(201)에 대하여 상대적으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 구동 구조(240)는 하우징(201, 202)의 슬라이드 이동을 위한 구동력을 생성하도록 구성된 모터(241)를 포함할 수 있다. 구동 구조(240)는 모터(241)에 연결된 기어(예: 피니언(pinion)) 및 상기 기어에 맞물리도록 구성된 랙(rack)(242)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 랙(242)이 위치한 하우징과 상기 모터(241)가 위치한 하우징은 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모터(241)는 제2 하우징(202)에 연결되고, 랙(242)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 모터(241)는 제1 하우징(201)에 연결되고, 랙(242)은 제2 하우징(202)에 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)은 메인 회로기판(248)을 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스는 메인 회로기판(248)에 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 메인 회로기판(248)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 메인 회로기판(248)은 제2 커버 부재(221)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈 및 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201) 내에서 메인 회로기판(248)과 이격된 서브 회로기판(249)을 포함할 수 있다. 서브 회로기판(249)은 연결 기판(예: 플렉서블 기판)을 통해 메인 회로기판(248)과 전기적으로 연결될 수 있다. 서브 회로기판(249)은 배터리(289) 또는 스피커 및/또는 심소켓과 같이 전자 장치(101)의 단부 영역에 배치된 전기 부품들과 전기적으로 연결되어 신호 및 전력을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 회로기판(249)은 무선 충전 안테나(예: 코일)를 수용하거나, 상기 무선 충전 안테나와 연결될 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로부터 전력을 전달받을 수 있다. 다른 예로는, 배터리(289)는 상기 무선 충전 안테나를 이용하여 외부의 전자 장치로 전력을 전달할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 배터리(289)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(289)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 일체형의 하나의 배터리로 형성되거나 복수 개로 분리형 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(289)는 프레임(213)에 위치할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 하우징(202) 내에 위치하고, 제2 하우징(202)과 함께 슬라이드 이동할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 가이드 레일(250)은 멀티바 구조(232)의 이동을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)에 형성된 슬릿(251)을 따라서 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 제1 하우징(201)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 가이드 레일(250)은 제1 커버 부재(211) 및/또는 프레임(213)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬릿(251)은 가이드 레일(250)의 내측면에 형성된 홈 또는 리세스로 지칭될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 가이드 레일(250)은 모터(241)의 구동에 기초하여 멀티바 구조(233)에 압력을 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태에서 개방 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 내측 부분(252)은 멀티바 구조(232)에 압력을 제공할 수 있다. 압력을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 인 상태에서 슬라이드 아웃 상태로 가변될 수 있다. 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이에 수용되었던 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 전면으로 확장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 개방 상태에서 폐쇄 상태로 가변할 때, 가이드 레일(250)의 외측 부분(253)은 벤딩된 멀티바 구조(232)에 압력을 제공할 수 있다. 압력을 제공 받은 멀티바 구조(232)는 가이드 레일(250)의 슬릿(251)을 따라서 이동하고, 제2 하우징(202)은 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 아웃 상태에서 슬라이드 인 상태로 변경될 수 있다. 디스플레이 어셈블리(230)의 적어도 일부는 제1 커버 부재(211) 및 프레임(213) 사이로 수용될 수 있다.

도 5a를 참조하면, 전자 장치(101)의 폐쇄 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되도록 배치됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 수납되면, 시각적으로 노출되는 디스플레이(231)의 크기는 최소화될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)에 완전히 수납되면, 디스플레이(231)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 시각적으로 노출되고, 제2 디스플레이 영역(A2)은 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부(예: -Z축을 향하는 일부)는 배터리(289)와 제1 후면 플레이트(215) 사이에 배치될 수 있다.

도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)가 개방 상태에서, 제2 하우징(202)의 적어도 일부는 제1 하우징(201)으로부터 돌출될 수 있다. 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출됨에 따라, 전자 장치(101)의 전체적인 부피는 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(202)이 제1 하우징(201)으로부터 돌출되면, 디스플레이(231)의 제2 디스플레이 영역(A2)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 커버 부재와 분리된 제2 회로 기판, 및 제1 후면 플레이트를 나타낸 분해 사시도이다.

도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트 및 제1 커버 부재가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 6의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조(P1)를 확대한 사시도이다.

도 6, 도 7, 도 8, 및/또는 도 9를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 제1 하우징(201)의 일면에 배치된 전기 구조물(예: 제2 회로 기판(301), 및/또는 안테나 모듈(302))을 포함할 수 있다. 도 6, 도 7, 도 8, 및/또는 도 9의 제1 하우징(201), 및 제2 하우징(202)의 구성은 도 2, 도 3, 및/또는 도 4의 제1 하우징(201), 및 제2 하우징(202)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동 가능한 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(201)은 내부 부품들(예: 배터리(289))의 수용 공간을 제공하는 제1 커버 부재(211), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230)) 일 영역을 지지하는 프레임(213), 및 제1 커버 부재(211)의 외면을 커버하기 위한 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)의 제1 커버 부재(211) 내측에는 배터리(289) 및 배터리(289)와 인접 배치된 제1 회로 기판(305)이 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(305)은 파워 회로기판(예: power PCB)일 수 있으며, 배터리(289)로부터 제공받은 전력을 메인 회로기판(예: 도 4의 메인 회로기판(248)) 및/또는 다른 서브 회로기판(예: 제2 회로 기판(301))으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동하는 제2 하우징(202) 내에 메인 회로기판(248)이 배치될 경우, 전자 장치(101)는 제1 회로 기판(305)과 메인 회로기판(248)을 연결하고, 상기 슬라이드 이동에 따라 가변할 수 있는 연결용 FPCB(306)를 더 포함할 수 있다. 다른 예로, 서브 회로기판(예: 제2 회로 기판(301))이 제1 하우징(201)의 제1 커버 부재(211) 외측에 배치될 경우, 제2 회로 기판(301)은 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결될 수 있도록, 적어도 일부가 벤딩되거나 경사진 형상으로 구현될 수 있다. 이하, 제1 회로 기판(305)과 연결되기 위한 제1 커버 부재(211) 형상 및 제2 회로 기판(301)의 구조를 구체적으로 설명한다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)에서, 제1 커버 부재(211)의 외면(예: -Z축을 향하는 제1 면(F2)) 상에는 전기 구조물(예: 제2 회로 기판(301) 및/또는 안테나 모듈(302))이 배치될 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(211) 및 상기 전기 구조물이 외부에 노출되지 않도록 커버하며, 1 커버 부재(211)의 제1 면(F2)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(301) 및/또는 안테나 모듈(302)은 제1 커버 부재(211) 및 제1 후면 플레이트(215) 사이에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 회로 기판(301)은 적어도 하나의 전기 부품이 실장되거나, 제1 하우징(201)의 일단에 형성된 도전성 부분(예: 안테나)과 전기적으로 연결된 서브 회로기판(예: 도 4의 서브 회로기판(249))일 수 있다. 안테나 모듈(302)은 제1 하우징(201) 내에 수용된 배터리(289)를 무선 충전하기 위한 MFC 안테나일 수 있다. 안테나 모듈(302)은 적어도 하나의 무선 충전 코일, 상기 적어도 하나의 무선 충전 코일의 일단에 형성된 단자들, 및/또는 차폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 무선 충전 코일은 제 1 권수로 지정된 제 1 형상으로 권선된 적어도 하나의 레이어를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 적어도 일 영역에는 리세스(recess, 214)가 형성될 수 있다. 리세스(214)는 제2 회로 기판(301) 및/또는 안테나 모듈(302)에 대응되는 크기로 형성될 수 있다. 제2 회로 기판(301) 및 안테나 모듈(302)은 제1 커버 부재(211)의 리세스(214) 내에 안착될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(301)의 적어도 일부 영역이 리세스(214) 내에 위치할 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 모듈(302)은 리세스(214) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(301) 및 안테나 모듈(302)은 일체형 구조물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(302)은 적어도 일부는 제2 회로 기판(301)으로부터 연장된 형태일 수 있으며, 제2 회로 기판(301)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 일 영역에 형성된 홀(214a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 커버 부재(211)의 제1 면(F2) 상에 홀(214a)이 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 홀(214a)은 제1 커버 부재(211)의 상기 일 영역을 관통하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홀(214a)의 적어도 일부는 제1 면(F2)에 형성된 리세스(214) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 홀(214a)의 일부분은 리세스(214)와 중첩되도록 형성될 수 있으며, 홀(214a)의 다른 부분은 리세스(214)와 중첩되지 않도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 개방 상태일 때, 제1 커버 부재(211)의 내측 영역에 실장된 제1 회로 기판(305)은 홀(214a)을 통해 제1 커버 부재(211) 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 홀(214a)은 제1 회로 기판(261)의 일 부분에 대응하도록 제1 커버 부재(211)의 일 부분에 형성될 수 있다. 홀(214a)이 제1 회로 기판(305)에 대응되는 위치에 형성됨에 따라, 제1 커버 부재(211)의 제1 면(F2)을 향해 바라볼 때, 홀(214a)을 통해 제1 회로 기판(261)의 일 부분이 시각적으로 노출되고, 노출된 제1 회로 기판(305)의 상기 일 부분은 제2 회로 기판(301)과 전기적 접점을 형성하도록 제공될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 개방 상태일 때, 홀(214a)을 통해 제1 회로 기판(305)이 시각적으로 노출됨에 따라, 제1 회로 기판(305)과 제2 회로 기판(301)은 용이하게 결합할 수 있다. 제1 커버 부재(211)의 외측 영역(예: 제1 면(F2))에 배치된 제2 회로 기판(301)의 일단부는 홀(214a)을 통과하여, 제1 커버 부재(211) 내측 영역에 실장된 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(201)는 제2 하우징(202)(예: 제2 커버 부재) 내에 실장된 제2 카메라 모듈(249b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 개방 상태일 때, 제2 카메라 모듈(249b)은, 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동된 제2 하우징(202)과 함께, 슬라이드 이동하여 외부로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)가 폐쇄 상태일 때, 제2 카메라 모듈(249b)은, 제1 커버 부재(211)에 형성된 카메라 홀을 통해 외부로 노출될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(예: 도 9를 참조하면), 제2 회로 기판(301)은 제1 커버 부재(211)의 가장자리에 배치된 제1 부분(301b), 및 제1 부분(301b)의 일측으로부터 제1 커버 부재(211)에 형성된 홀(214a)을 향해 연장된 제2 부분(301a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(301a)은 제1 부분(301b)에 대하여 실질적으로 수직 방향으로 연장된 돌출 형상일 수 있으며, 제2 부분(301a)의 일측은 안테나 모듈(302)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(301a)은 안테나 모듈(302)과 결합된 일체형 구조물로 형성될 수 있다. 제2 부분(301a)은 안테나 모듈(302)과 전기적으로 연결되어, 제2 부분(301a)의 신호 라인으로부터 제공된 신호는 안테나 모듈(302)까지 전달될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 부분(301a)은 제2-1 연결 부분(301a-1), 제2-2 연결 부분(301a-2), 제2-3 연결 부분(301a-3), 제2-4 연결 부분(301a-4), 제2-5 연결 부분(301a-5), 제2-6 연결 부분(301a-6), 및 제2-7 연결 부분(301a-7)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2-1 연결 부분(301a-1)은 제1 부분(301b)으로부터 +Y축 방향으로 연장되고, 제1 커버 부재(211)의 리세스(214) 내에 위치할 수 있다. 제2-1 연결 부분(301a-1)의 일측은 안테나 모듈(302)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2-2 연결 부분(301a-2)은 제2-1 연결 부분(301a-1)의 일단으로부터 +Y축 방향으로 연장되고, 적어도 일부분이 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))를 향하여(예: +Z축 방향을 향하여) 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 연결 부분(301a-2)은 지정된 기울기를 가진 경사면으로 형성될 수 있다. 제2-2 연결 부분(301a-2)이 경사면을 형성함에 따라, 제1 커버 부재(211)의 홀(214a)을 통과하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 연결 부분(301a-2)의 일단에 연결된 제2-1 연결 부분(301a-1)과 제2-2 연결 부분(301a-2)의 타단에 연결된 제2-3 연결 부분(301a-3)은 서로 다른 평행하는 평면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 연결 부분(301a-1)은 제1 커버 부재(211)의 외측(예: 리세스(224))에 안착되도록 배치되고, 제2-3 연결 부분(301a-3)은 제1 커버 부재(211)의 내측에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2-3 연결 부분(301a-3)은 제2-2 연결 부분(301a-2)의 일단으로부터 +Y축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 제2-3 연결 부분(301a-3)은 홀(214a)을 통과하도록 벤딩된 제2-2 연결 부분(301a-2)에 의해, 제1 커버 부재(211)의 내측에 위치할 수 있다. 이에 따라, 제2-3 연결 부분(301a-3)은, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태일 때, 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(예: 도 4의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(예: 도 4의 리어 커버(223)) 및 디스플레이(230)가 제1 하우징(201)과 중첩되도록 슬라이드 이동하여도, 서로 간섭이 발생하지 않을 수 있다. 제2-3 연결 부분(301a-3)이 제1 커버 부재(211)의 내측에 위치함에 따라, 제2 부분(301a)은 제1 회로 기판(305)과 제2 회로 기판(301) 사이의 전기적 연결을 안정적으로 유지할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2-4 연결 부분(301a-4)은 제2-3 연결 부분(301a-3)의 일단으로부터 연장 형성되고, +Y축 방향과 반대 방향인 -Y축 방향을 향하도록 벤딩될 수 있다. 제2-4 연결 부분(301a-4)이 벤딩됨에 따라, 제2-3 연결 부분(301a-3) 및 제2-5 연결 부분(301a-5)과 함께, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))의 제2 디스플레이 영역(예: 도 5a의 제2 디스플레이 영역(A2))의 일단을 수용하는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태일 때(예: 도 5a 참조), 제2 디스플레이 영역(A2)의 일단은 상기 공간 내에 위치할 수 있다. 전자 장치(101)가 개방 상태일 때(예: 도 5b 참조), 제2 디스플레이 영역(A2)의 일단은 상기 공간으로부터 이격되도록 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2-5 연결 부분(301a-5)은 제2-4 연결 부분(301a-4)의 일단으로부터, -Y축 방향으로 연장되도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2-6 연결 부분(301a-6)은 제2-5 연결 부분(301a-5)의 일단으로부터, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))를 향하여(예: +Z축 방향을 향하여) 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 제2-6 연결 부분(301a-6)은 제2-5 연결 부분(301a-5)에 대하여 실질적으로 수직 방향으로 연장될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2-7 연결 부분(301a-7)은 제2-6 연결 부분(301a-6)의 일단으로부터, -Y축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 제2-7 연결 부분(301a-7)은 제1 회로 기판(305)과 결합되어 전기적으로 연결되도록 연결 부재가 배치될 수 있다. 연결 부재는, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시에 다양한 실시예에 따르면, 제2 회로 기판(301)이 제2 부분(301a)을 통해 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결됨에 따라, 제1 커버 부재(211)의 외면에 배치된 전기 요소(제1 하우징(201)의 도전성 부분, 및/또는 안테나 모듈(302))이 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결될 수 있다.

도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 폐돼 상태에서, 제1 커버 부재와 분리된 제2 회로 기판, 및 제1 후면 플레이트를 나타낸 분해 사시도이다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 폐쇄 상태에서, 제1 후면 플레이트가 제외된 전자 장치의 저면을 나타낸 도면이다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 개방 상태에서, 제1 후면 플레이트 및 제1 커버 부재가 제외된 전자 장치의 내부를 나타낸 사시도이다.

도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 6의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조(P2)를 확대한 사시도이다.

도 13b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 13a의 제2 회로 기판, 및 안테나 모듈의 구조를 분해한 사시도이다.

도 10, 도 11, 도 12, 도 13a 및/또는 도 13b를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제2 하우징(202), 및 제1 하우징(201)의 일면에 배치된 전기 구조물(예: 제3 회로 기판(303), 및 안테나 모듈(302))을 포함할 수 있다. 도 10, 도 11, 도 12, 도 13a 및/또는 도 13b의 제1 하우징(201), 및 제2 하우징(202)의 구성은 도 2, 도 3, 및/또는 도 4의 제1 하우징(201), 및 제2 하우징(202)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(201), 제1 하우징(201)에 대하여 슬라이드 이동 가능한 제2 하우징(202)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(201)은 내부 부품들(예: 배터리(289))을 수용하는 공간을 제공하는 제1 커버 부재(211), 디스플레이(230) 일 영역을 지지하는 프레임(213) 및 제1 커버 부재(211)의 외면을 커버하기 위한 제1 후면 플레이트(215)를 포함할 수 있다.

도 10, 도 11, 도 12, 도 13a 및/또는 도 13b에 개시된 제1 하우징(201)의 제1 커버 부재(211), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215), 제1 회로 기판(305), 제2 회로 기판(301), 안테나 모듈(302)의 구성은, 도 6, 도 7, 도 8, 및/또는 도 9에 개시된 제1 커버 부재(211), 프레임(213) 및 제1 후면 플레이트(215), 제1 회로 기판(305), 제3 회로 기판(303), 및 안테나 모듈(302)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(201)에서, 제1 커버 부재(211)의 외면(예: -Z축을 향하는 제1 면(F2)) 상에는 전기 구조물(예: 제3 회로 기판(303) 및/또는 안테나 모듈(302))이 배치될 수 있다. 제1 후면 플레이트(215)는 제1 커버 부재(211) 및 상기 전기 구조물이 외부에 노출되지 않도록 커버하며, 1 커버 부재(211)의 제1 면(F2)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제3 회로 기판(303) 및/또는 안테나 모듈(302)은 제1 커버 부재(211) 및 제1 후면 플레이트(215) 사이에 위치할 수 있다. 제3 회로 기판(303)은 도 6, 도 7, 도 8, 및/또는 도 9의 제2 회로 기판(301)과 동일 또는 유사한 기능을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)의 적어도 일 영역에는 리세스(214)가 형성될 수 있다. 제3 회로 기판(303)의 적어도 일부 및 안테나 모듈(302)은 제1 커버 부재(211)의 리세스(214) 내에 안착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 커버 부재(211)는 일 영역에 형성된 홀(214a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀(214a)은 제1 커버 부재(211)의 상기 일 영역을 관통하도록 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 홀(214a)의 적어도 일부는 제1 면(F2)에 형성된 리세스(214) 내에 위치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(303) 및 안테나 모듈(302)은 분리된 구조일 수 있다. 제3 회로 기판(303) 및 안테나 모듈(302)은 서로 이격 배치될 수 있으며, 각각 별도의 연결 부재를 통하여, 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 회로 기판(303)의 일단은 연결 부재가 형성되어, 홀(214a)을 통해 노출된 제1 회로 기판(305)의 일영역과 접점을 형성할 수 있다. 또 다른 예로, 안테나 모듈(302)은 일단은 연결 부재가 형성되어, 홀(214a)을 통해 노출된 제1 회로 기판(305)의 일영역과 접점을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(예: 도 13a 및 도 13b를 참조하면), 제3 회로 기판(302)은 제1 커버 부재(211)의 가장자리에 배치된 제1 부분(303b), 및 제1 부분(303b)의 일측으로부터 제1 커버 부재(211)에 형성된 홀(214a)을 향해 연장된 제2 부분(303a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(303a)은 제1 부분(303b)에 대하여 실질적으로 수직 방향으로 연장된 돌출 형상일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면(예: 도 13a 및 도 13b를 참조하면), 안테나 모듈(302)은 제1 영역(302b), 및 제1 영역(302b)의 일측으로부터 제1 커버 부재(211)에 형성된 홀(214a)을 향해 연장된 제2 영역(302a)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(302a)은 제1 영역(302b)의 일측으로부터 연장된 돌출 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(302)은 제1 하우징(201) 내에 수용된 배터리(289)를 무선 충전하기 위한 MFC 안테나일 수 있다. 안테나 모듈(302)은 적어도 하나의 무선 충전 코일, 상기 적어도 하나의 무선 충전 코일의 일단에 형성된 단자들, 및/또는 차폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 무선 충전 코일은 제 1 권수로 지정된 제 1 형상으로 권선된 적어도 하나의 레이어를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(303)과 안테나 모듈(302)은 서로 분리된 형상으로, 제3 회로 기판(303)은 제2 부분(303a)을 통해 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결되고, 안테나 모듈(302)은 제2 영역(302a)을 통해 제1 회로 기판(305)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제3 회로 기판(303)의 제2 부분(303a)은 제3-1 연결 부분(303a-1), 제3-2 연결 부분(303a-2), 제3-3 연결 부분(303a-3), 및 제3-4 연결 부분(303a-4)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3-1 연결 부분(303a-1)은 제1 부분(303b)으로부터 +Y축 방향으로 연장되고, 제1 커버 부재(211)의 리세스(214) 내에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3-2 연결 부분(303a-2)은 제3-1 연결 부분(303a-1)의 일단으로부터 +Y축 방향으로부터 수직인 방향으로 연장되도록, 적어도 일부분이 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))를 향하여(예: +Z축 방향을 향하여) 벤딩될 수 있다. 제3-2 연결 부분(303a-2)이 벤딩 형성함에 따라, 제1 커버 부재(211)의 홀(214a)을 통과하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제3-2 연결 부분(301a-2)의 일단에 연결된 제3-1 연결 부분(303a-1)과 제3-2 연결 부분(303a-2)의 타단에 연결된 제3-3 연결 부분(303a-3)은 서로 다른 평행하는 평면 상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3-3 연결 부분(303a-3)은 홀(214a)을 통과하도록 벤딩된 제3-2 연결 부분(303a-2)에 의해, 제1 커버 부재(211)의 내측에 위치할 수 있다. 이에 따라, 제3-3 연결 부분(303a-3)은, 전자 장치(101)가 폐쇄 상태일 때, 제2 하우징(202)의 제2 커버 부재(예: 도 4의 제2 커버 부재(221)), 리어 커버(예: 도 4의 리어 커버(223)) 및 디스플레이(230)가 제1 하우징(201)과 중첩되도록 슬라이드 이동하여도, 서로 간섭이 발생하지 않을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3-4 연결 부분(303a-4)은 제3-3 연결 부분(303a-3)의 일단으로부터 연장 형성될 수 있다. 제3-4 연결 부분(303a-4)은 제1 회로 기판(305)과 결합되어 전기적으로 연결되도록 연결 부재가 배치될 수 있다. 연결 부재는, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(302)의 제2 영역(302a)은 제2-1 연결 영역(302a-1), 제2-2 연결 영역(302a-2), 및 제2-3 연결 영역(302a-3)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(302)의 제2-1 연결 영역(302a-1)은 제1 영역(302b)으로부터 +Y축 방향으로 연장되고, 제1 커버 부재(211)의 리세스(214) 내에 위치할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2-2 연결 영역(302a-2)은 제2-1 연결 영역(302a-1)의 일단으로부터 +Y축 방향으로 연장되고, 적어도 일부분이 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(230))를 향하여(예: +Z축 방향을 향하여) 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 연결 영역(302a-2)은 지정된 기울기를 가진 경사면으로 형성될 수 있다. 제2-2 연결 영역(302a-2)이 경사면을 형성함에 따라, 제1 커버 부재(211)의 홀(214a)을 통과하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2-2 연결 영역(302a-2)의 일단에 연결된 제2-1 연결 영역(302a-1)과 제2-2 연결 영역(302a-2)의 타단에 연결된 제2-3 연결 영역(302a-3)은 서로 다른 평행하는 평면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 연결 영역(302a-1)은 제1 커버 부재(211)의 외측(예: 리세스(224))에 안착되도록 배치되고, 제2-3 연결 영역(302a-3)은 제1 커버 부재(211)의 내측에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2-3 연결 영역(302a-3)은 제2-2 연결 영역(302a-2)의 일단으로부터, -Y축 방향으로 연장 형성될 수 있다. 제2-3 연결 영역(302a-3)은 제1 회로 기판(305)과 결합되어 전기적으로 연결되도록 연결 부재가 배치될 수 있다. 연결 부재는, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 6의 101)는, 제1 지지부재(예: 도 4의 프레임(213)) 및 제2 지지부재(예: 도 4의 제1 커버 부재(211))를 포함하는 제1 하우징(예: 도 6의 201), 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 6의 202), 제1 디스플레이 영역(예: 도 4의 A1), 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역(예: 도 4의 A2)을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 230), 상기 제1 지지부재에 배치된 제1 회로 기판(예: 도 6의 305), 및 상기 제2 지지부재에 배치된 제2 회로 기판(예: 도 6의 301)을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 일면에 형성된 홀(예: 도 6의 214a)을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재 내측면과 대면 배치되고, 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재의 외측면에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 상기 제2 지지부재의 상기 일면을 커버하기 위한 제1 후면 플레이트(예: 도 6의 215)를 포함할 수 있다. 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재 및 상기 제1 후면 플레이트 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재의 상기 일면에 형성된 리세스(예: 도 6의 214)에 안착되고, 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 하우징 일단에 형성된 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 제2 지지부재의 상기 일면 에 배치되고, 무선 충전을 위한 코일을 포함하는 안테나 모듈(예: 도 6의 302)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 모듈은 상기 제2 지지부재의 상기 일면에 형성된 리세스에 안착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판 및 안테나 모듈은 일체형 구조물로 형성될 수 있다. 상기 안테나 모듈은 적어도 일부는 상기 제2 회로 기판으로부터 연장되며, 상기 제2 회로 기판의 신호 라인으로부터 제공된 신호는 안테나 모듈로 전달할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 배터리(예: 도 4의 289)를 더 포함하고, 상기 배터리는 상기 제2 지지부재의 상기 일면을 사이에 두고 상기 제2 회로 기판과 중첩 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징 내에 배치되어, 상기 제2 하우징의 상기 제2 슬라이드 이동에 따라 이동하는 메인 회로기판(예: 도 4의 248)을 더 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 상기 메인 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 상기 일면의 가장자리에 배치된 제1 부분(예: 도 9의 301b), 및 상기 제1 부분으로부터 상기 홀을 향해 연장된 제2 부분(예: 도 9의 301a)을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은 벤딩 가능한 복수 개의 연결 부분들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판의 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장된 제2-1 연결 부분(예: 도 9의 301a-1), 상기 제2-1 연결 부분으로부터 상기 제1 방향으로 연장되고, 적어도 일부분이 경사면을 형성하는 제2-2 연결 부분(예: 도 9의 301a-2), 및 상기 제2-2 연결 부분으로부터 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 홀 내측으로 삽입되어, 상기 제2-1 연결 부분과 다른 평면 상에 위치하는 제2-3 연결 부분(예: 도 9의 301a-3)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판의 상기 제2 부분은, 상기 제2-3 연결 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 벤딩된 제2-4 연결 부분(예: 도 9의 301a-4), 상기 제2-4 연결 부분으로부터 상기 제2 방향으로 연장된 제2-5 연결 부분(예: 도 9의 301a-5), 상기 제2-5 연결 부분으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장된 제2-6 연결 부분(예: 도 9의 301a-6), 및 상기 제1 회로 기판과 전기적 연결을 위한 연결 부재가 배치된 제2-7 연결 부분(예: 도 9의 301a-7)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 지지부재의 상기 일면을 향해 바라볼 때, 상기 홀 내측에 배치된 제1 회로 기판의 적어도 일부는 노출되도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 폐쇄 상태에서, 상기 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역의 일 단부는, 상기 제2 회로 기판의 상기 적어도 일부와 인접 배치될 수 있다. 상기 전자 장치의 개방 상태에서, 상기 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역의 일 단부는 슬라이드 이동하여, 상기 제2 회로 기판의 상기 적어도 일부와 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판(예: 도 10의 제3 회로 기판(303)) 및 안테나 모듈은 서로 이격 배치되고, 상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 제2 지지부재의 상기 일면에 형성된 상기 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 상기 일면의 가장자리에 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 홀을 향해 연장된 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분은 벤딩 가능한 복수 개의 연결 부분들을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 상기 일면의 가장자리에 배치된 제1 영역(예: 도 13a 302b), 및 상기 제1 영역으로부터 상기 홀을 향해 연장된 제2 영역(예: 도 13a 302a)을 포함하고, 상기 제2 영역은 벤딩 가능한 복수 개의 연결 부분들을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전기 부품들을 실장하기 위한 제1 커버 부재를 포함하는 제1 하우징(예: 도 6의 201), 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 6의 202), 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 디스플레이(예: 도 4의 230), 상기 제1 커버 부재 내측에 배치된 제1 회로 기판(305), 상기 제1 커버 부재 외측에 배치된 제2 회로 기판(예: 도 6의 301), 및 상기 제1 커버 부재 외측에 배치되고, 제2 회로 기판과 연결된 안테나 모듈(예: 도 6의 302)을 포함할 수 있다. 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제1 커버 부재에 형성된 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제1 커버 부재에에 형성된 리세스에 안착되고, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 커버 부재에에 형성된 상기 리세스에 안착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판은 상기 제1 하우징 일단에 형성된 도전성 부분과 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 모듈은 MFC 안테나일 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

101: 전자 장치
201: 제1 하우징
202: 제2 하우징
230: 디스플레이
211: 제1 커버 부재
213: 프레임
215: 제1 후면 플레이트
221: 제2 커버 부재
223: 리어 커버
225: 제2 후면 플레이트
305: 제1 회로 기판
214: 리세스
214a: 홀
301: 제2 회로 기판
302: 안테나 모듈

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   제1 지지부재 및 제2 지지부재를 포함하는 제1 하우징;
   상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징;
   제1 디스플레이 영역 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 플렉서블 디스플레이;
   상기 제1 지지부재에 배치된 제1 회로 기판; 및
   상기 제2 지지부재에 배치된 제2 회로 기판을 포함하고,
   상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 일면에 형성된 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재의 내측면과 대면 배치되고,
   상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재의 외측면에 배치된 전자 장치.
   
3. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 하우징은, 상기 제2 지지부재의 상기 일면을 커버하기 위한 제1 후면 플레이트를 더 포함하고,
   상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재 및 상기 제1 후면 플레이트 사이에 배치된 전자 장치.
   
4. 제1 항에 있어서,
   상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재의 상기 일면에 형성된 리세스에 안착되고,
   상기 제2 회로 기판은 상기 제1 하우징 일단에 형성된 도전성 부분과 전기적으로 연결된 전자 장치.
   
5. 제1 항에 있어서,
   상기 제2 지지부재의 상기 일면에 배치되고, 무선 충전을 위한 코일을 포함하는 안테나 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
   
6. 제5 항에 있어서,
   상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 모듈은 상기 제2 지지부재의 상기 일면에 형성된 리세스에 안착된 전자 장치.
   
7. 제5 항에 있어서,
   상기 제2 회로 기판 및 안테나 모듈은 일체형 구조물로 형성되고,
   상기 안테나 모듈은 적어도 일부는 상기 제2 회로 기판으로부터 연장되며, 상기 제2 회로 기판의 신호 라인으로부터 제공된 신호는 안테나 모듈로 전달 가능한 전자 장치.
   
8. 제1 항에 있어서,
   상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 배터리를 더 포함하고,
   상기 배터리는 상기 제2 지지부재의 상기 일면을 사이에 두고 상기 제2 회로 기판과 중첩 배치된 전자 장치.
   
9. 제1 항에 있어서,
   상기 제2 하우징 내에 배치되어, 상기 제2 하우징의 상기 제2 슬라이드 이동에 따라 이동하는 메인 회로기판을 더 포함하고,
   상기 제1 회로 기판은 상기 메인 회로기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
   
10. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 상기 일면의 가장자리에 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 홀을 향해 연장된 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분은 벤딩 가능한 복수 개의 연결 부분들을 포함하는 전자 장치.
    
11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 부분은,
    상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장된 제2-1 연결 부분;
    상기 제2-1 연결 부분으로부터 상기 제1 방향으로 연장되고, 적어도 일부분이 경사면을 형성하는 제2-2 연결 부분; 및
    상기 제2-2 연결 부분으로부터 상기 제1 방향으로 연장되고, 상기 홀 내측으로 삽입되어, 상기 제2-1 연결 부분과 다른 평면 상에 위치하는 제2-3 연결 부분을 포함하는 전자 장치.
    
12. 제11 항에 있어서,
    상기 제2 부분은,
    상기 제2-3 연결 부분으로부터 연장되고, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 벤딩된 제2-4 연결 부분;
    상기 제2-4 연결 부분으로부터 상기 제2 방향으로 연장된 제2-5 연결 부분;
    상기 제2-5 연결 부분으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장된 제2-6 연결 부분; 및
    상기 제1 회로 기판과 전기적 연결을 위한 연결 부재가 배치된 제2-7 연결 부분을 더 포함하는 전자 장치.
    
13. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 지지부재의 상기 일면을 향해 바라볼 때, 상기 홀 내측에 배치된 제1 회로 기판의 적어도 일부는 노출되도록 형성된 전자 장치.
    
14. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 폐쇄 상태에서, 상기 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역의 일 단부는, 상기 제2 회로 기판의 상기 적어도 일부와 인접 배치되고,
    상기 전자 장치의 개방 상태에서, 상기 디스플레이의 상기 제2 디스플레이 영역의 일 단부는 슬라이드 이동하여, 상기 제2 회로 기판의 상기 적어도 일부와 이격 배치된 전자 장치.
    
15. 제5 항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판 및 안테나 모듈은 서로 이격 배치되고,
    상기 안테나 모듈의 적어도 일부는 상기 제2 지지부재에 형성된 상기 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
    
16. 제15 항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 상기 일면의 가장자리에 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 홀을 향해 연장된 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분은 벤딩 가능한 복수 개의 연결 부분들을 포함하는 전자 장치.
    
17. 제16 항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제2 지지부재의 상기 일면의 가장자리에 배치된 제1 영역, 및 상기 제1 영역으로부터 상기 홀을 향해 연장된 제2 영역을 포함하고,
    상기 제2 영역은 벤딩 가능한 복수 개의 연결 부분들을 포함하는 전자 장치.
    
18. 전자 장치에 있어서,
    전기 부품들을 실장하기 위한 제1 커버 부재를 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대하여 슬라이드 이동하도록 구성된 제2 하우징;
    제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장된 제2 디스플레이 영역을 포함하는 디스플레이로서, 상기 제2 하우징의 상기 슬라이드 이동에 기초하여 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일부가 노출 가능하도록 구성된 디스플레이;
    상기 제1 커버 부재 내측에 배치된 제1 회로 기판;
    상기 제1 커버 부재 외측에 배치된 제2 회로 기판; 및
    상기 제1 커버 부재 외측에 배치되고, 제2 회로 기판과 연결된 안테나 모듈을 포함하고,
    상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제1 커버 부재에 형성된 홀을 통하여 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치.
    
19. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판의 적어도 일부는 상기 제1 커버 부재에 형성된 리세스에 안착되고,
    상기 안테나 모듈은 상기 제1 커버 부재에 형성된 상기 리세스에 안착된 전자 장치.
    
20. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제1 하우징 일단에 형성된 도전성 부분과 전기적으로 연결되고,
    상기 안테나 모듈은 MFC 안테나인 전자 장치.

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