CN114006960B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备，涉及电子产品技术领域，可以改善由于金属连接不稳定导致的射频信号调制问题，从而提高通信质量。该电子设备包括：第一金属体；第二金属体，第一金属体和第二金属体在压力的作用或粘合力的作用下相互电连接；电源，耦合于第一金属体或第二金属体，电源为第一金属体或第二金属体提供偏置电压，电源、第二金属体和第一金属体之间形成电流通路；射频源，用于发射射频信号，电源在第一金属体和第二金属体之间施加直流偏置时，可以降低两者之间的非线性调制效应，进而降低两者之间谐波产生的能量，改善了例如RSE问题和PIM问题。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

手机等电子设备具有无线通信功能，可以通过内部设置的射频源来发射射频信号，目前的电子设备产品中内部元件数量较多，可能会有例如，两个金属体之间通过螺丝的方式固定且受到压力，并且在压力的作用下相互接触，以实现电连接；或者两个金属体在压力的作用下通过其他器件实现电连接。可能会导致两个金属体之间的电连接稳定性较差，由于连接不稳定容易导致产生对无线通信的干扰，例如产生辐射杂散发射(RadiatedSpuriousEmission，RSE)问题和无源互调(Passive intermodulation，PIM)问题，RSE问题和PIM问题会对电子设备中射频信号产生不良影响，从而导致通信质量的下降。

发明内容

本申请技术方案提供了一种电子设备，可以改善由于金属连接不稳定导致的射频信号干扰问题，从而提高通信质量。

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：第一金属体；第二金属体，第一金属体和第二金属体在压力的作用或粘合力的作用下相互电连接；电源，耦合于第一金属体或第二金属体，电源为第一金属体或第二金属体提供偏置电压，电源、第二金属体和第一金属体之间形成电流通路；射频源，用于发射射频信号，电源在第一金属体和第二金属体之间施加直流偏置时，可以降低两者之间的非线性调制效应，进而降低两者之间谐波产生的能量，改善RSE问题和PIM问题。

在一种可能的实施方式中，第二金属体和第一金属体通过至少一弹性电连接结构进行电连接，电源、第二金属体、弹性电连接结构和第一金属体之间形成上述电流通路，弹性电连接结构用于提高第一金属体和第二金属体之间的电连接稳定性，从而降低两者之间谐波产生的能量。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括：串联于上述电流通路上的开关单元，开关单元选择性地闭合或断开上述电流通路，控制开关单元闭合时，可以通过电源向第一金属体和第二金属体之间提供直流偏置，降低两者之间谐波产生的能量，改善通信质量，控制开关单元断开时，可以降低功耗。

在一种可能的实施方式中，当射频源具有第一发射功率时，开关单元闭合，上述电流通路导通，当射频源具有第二发射功率时，开关单元关断，上述电流通路断开，其中第一发射功率大于第二发射功率，也就是说，当射频源的发射功率较高时，控制电源为第一金属体和第二金属体提供偏置电压，以降低两者之间的非线性调制效应，进而提高通信质量；当射频源的发射功率较低时，控制电源不向第一金属体和第二金属体供电，以降低功耗。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括：开关控制模块，获取射频源的信号发射功率，当射频源的信号发射功率达到预设值以上时，控制开关单元闭合，以此来改善RSE问题和PIM问题，当射频源的信号发射功率低于预设值时，控制开关单元关断，从而降低功耗。

在一种可能的实施方式中，电源耦合于第二金属体，开关单元耦合在电源和第二金属体之间。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括：耦合于电源和第二金属体之间的第一调节电阻，用于调节第一金属体和第二金属体之间的偏置电流。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括：供电线路，开关单元和第一调节电阻位于供电线路上，第一调节电阻串联于开关单元和中间节点之间；供电线路还包括第一连接线，第一连接线的第一端耦合于中间节点，第一连接线的第二端通过第一导电胶耦合于第二金属体，第二金属体为屏蔽层，用于实现电子设备中不同元器件之间的信号屏蔽，由于屏蔽层通常面积较大，且容易和其他金属体之间在压力作用下产生电连接，因此在第二金属体上施加直流偏置，对于电子设备中RSE问题和PIM问题的改善效果较大。

在一种可能的实施方式中，供电线路还包括第二连接线和第二调节电阻，第二调节电阻耦合于第二连接线的第一端和第一连接线的第三端之间，用于调节第一金属体和第二金属体之间的偏置电流。

在一种可能的实施方式中，供电线路为柔性电路板，通过柔性电路板来实现供电线路，可以为两个金属体之间提供更加稳定的电路结构。

在一种可能的实施方式中，第二连接线的第二端通过第二导电胶耦合于第一金属体，一方面用于提供供电线路和第一金属体之间的粘接，一方面，还用于提供第二金属体和第一金属体之间属于弹性电连接结构之外的导电通路，从而进一步实现第一金属体和第二金属体之间的电连接，以使第一金属体和第二金属体共同实现屏蔽作用，提高屏蔽效果。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括：电路板，电源位于电路板上，第二连接线的第三端耦合于电路板的接地端，第二连接线耦合于电路板的接地端，以便于使第一金属体和第二金属体接地，实现屏蔽作用，另外，通过电路板提供本申请实施例中的电源以及接地功能，无需额外设置元器件，可以节省成本。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括：显示屏；中框位于显示屏和电路板之间，第二金属体位于中框和显示屏之间，中框用于实现显示屏和电路板等结构的支持作用，第二金属体(屏蔽层)用于实现电路板和显示屏之间的信号屏蔽作用。

在一种可能的实施方式中，中框上设置有镂空区域，供电线路(柔性电路板)包括第一连接部、弯折部和第二连接部，第一连接部位于第二金属体(屏蔽层)和第一金属体(中框)之间，第一金属体(中框)位于第二金属体(屏蔽层)和第二连接部之间，弯折部穿过镂空区域，第一连接部通过弯折部连接于第二连接部。通过供电线路上的弯折部配合穿过中框上的镂空区域，使得供电线路可以实现在中框两侧分别连接不同的器件，从而缩短了供电线路上信号线的走线路径，不容易产生由于走线路径较长而导致的不良。

在一种可能的实施方式中，弹性电连接结构可以为以下各项之一：金属弹性导电片、金属弹簧、导电纤维织布、金属颗粒掺杂海绵、金属颗粒掺杂胶、弹性泡棉包裹导电纤维织布和包裹电镀金属的聚酯膜片，在压力作用下，在第一金属体和第二金属体之间设置上述弹性电连接结构，可以进一步提高两个金属体之间的电连接稳定性，而两个金属体之间的电连接稳定性越好，则两者之间的调制效应越弱，越有利于通信质量的改善。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括：壳体，电源和射频源容纳在壳体内；第二金属体为显示屏的屏蔽层，第一金属体和第二金属体通过多个弹性电连接结构电连接，多个弹性电连接结构围绕第二金属体的边缘排列。壳体用于作为电子设备的容纳空间，围绕第二金属体的边缘排列的多个弹性电连接结构可以使第一金属体和第二金属体之间实现更均匀、更稳定的电连接。

本申请实施例中的电子设备，设置有由于压力作用相互电连接的第一金属体和第二金属体，通过电源使第一金属体和第二金属体形成电流通路，即在第一金属体和第二金属体之间施加直流偏置，相当于增加了第一金属体和第二金属体中其中一者的势垒高度，将工作点从强非线性区移动到弱非线性区，从而降低了第一金属体和第二金属体之间的非线性调制效应，即降低了第二金属体和第一金属体之间谐波产生的能量，改善了例如RSE问题和PIM问题，提高了通信质量。

附图说明

图1为一种电子设备的结构示意图；

图2为图1中电子设备对应的结构框图；

图3为本申请实施例中一种电子设备部分结构的连接关系示意图；

图4为本申请实施例中另一种电子设备部分结构的连接关系示意图；

图5为图4中结构的等效电路图；

图6为本申请实施例中另一种电子设备部分结构的连接关系示意图；

图7为本申请实施例中另一种电子设备部分结构的连接关系示意图；

图8为图7对应的电子设备中部分结构的俯视图；

图9为图8对应的电子设备部分结构的分解示意图；

图10为图8中电子设备AA’向的剖面结构示意图；

图11为图7中结构的等效电路图；

图12为图8中结构在R2电阻值为0时的电流分布示意图；

图13为图9中结构在R2电阻值不为0时的电流分布示意图；

图14为本申请实施例中第一种结构下弹性电连接结构对应的RSE值分布测试结果图；

图15为本申请实施例中第二种结构下弹性电连接结构对应的RSE值分布测试结果图；

图16为本申请实施例中第三种结构下弹性电连接结构对应的RSE值分布测试结果图；

图17为本申请实施例中第四种结构下弹性电连接结构对应的RSE值分布测试结果图。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

在对本申请实施例进行介绍之前，首先以手机为例对本申请所涉及的电子设备的场景进行简单介绍。需要说明的是，本申请所涉及的电子设备可能为手机、平板电脑、个人计算机(personal computer，PC)、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)、智能手表、上网本、可穿戴电子设备、增强现实技术(augmented reality，AR)设备、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、车载设备、智能汽车、智能音响、机器人、智能眼镜等等。如图1和图2所示，图1为一种电子设备的结构示意图，图2为图1中电子设备对应的结构框图，电子设备可以包括处理器110，天线01，天线02，移动通信模块150，无线通信模块160，显示屏194、电源管理模块141和电池142等。可以理解的是，本发明实施例示意的结构并不构成电子设备的具体限定。在本申请另一些实施例中，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者拆分某些部件，或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件，软件或软件和硬件的组合实现。

处理器110可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器110可以包括应用处理器(application processor，AP)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processingunit，GPU)，图像信号处理器(image signal processor，ISP)，控制器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，DSP)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，NPU)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。

电子设备的无线通信功能可以通过天线01，天线02，移动通信模块150，无线通信模块160，调制解调处理器以及基带处理器等实现。天线01和天线02用于辐射和接收电磁波信号。电子设备中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用，以提高天线的利用率。例如：可以将天线01复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中，天线可以和调谐开关结合使用。

移动通信模块150可以提供应用在电子设备上的包括2G/3G/4G/5G等无线通信的解决方案。移动通信模块150可以包括至少一个滤波器，开关，功率放大器，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)等。移动通信模块150可以由天线01接收电磁波，并对接收的电磁波进行滤波，放大等处理，传送至调制解调处理器进行解调。移动通信模块150还可以对经调制解调处理器调制后的信号放大，经天线01转为电磁波辐射出去。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以被设置于处理器110中。在一些实施例中，移动通信模块150的至少部分功能模块可以与处理器110的至少部分模块被设置在同一个器件中。

无线通信模块160可以提供应用在电子设备上的包括无线局域网(wirelesslocal area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等无线通信的解决方案。无线通信模块160可以是集成至少一个通信处理模块的一个或多个器件。无线通信模块160经由天线02接收电磁波，将电磁波信号调频以及滤波处理，将处理后的信号发送到处理器110。无线通信模块160还可以从处理器110接收待发送的信号，对其进行调频，放大，经天线02转为电磁波辐射出去。

在一些实施例中，天线01和移动通信模块150耦合，天线02和无线通信模块160耦合，使得电子设备可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。所述无线通信技术可以包括全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)，通用分组无线服务(general packet radio service，GPRS)，码分多址接入(code divisionmultiple access，CDMA)，宽带码分多址(wideband code division multiple access，WCDMA)，时分码分多址(time-division code division multiple access，TD-SCDMA)，长期演进(long term evolution，LTE)，BT，GNSS，WLAN，NFC，FM，和/或IR技术等。所述GNSS可以包括全球卫星定位系统(global positioning system，GPS)，全球导航卫星系统(globalnavigation satellite system，GLONASS)，北斗卫星导航系统(beidou navigationsatellite system，BDS)，准天顶卫星系统(quasi-zenith satellite system，QZSS)和/或星基增强系统(satellite based augmentation systems，SBAS)。

显示屏194用于显示图像，视频等。显示屏194包括显示面板。显示面板可以采用液晶显示屏(liquid crystal display，LCD)，有机发光二极管(organic light-emittingdiode，OLED)，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganic light emitting diode的，AMOLED)，柔性发光二极管(flex light-emittingdiode，FLED)，Miniled，MicroLed，Micro-oLed，量子点发光二极管(quantum dot lightemitting diodes，QLED)等。在一些实施例中，电子设备可以包括1个或N个显示屏194，N为大于1的正整数。

电源管理模块141用于连接电池142与处理器110。电源管理模块141接收电池142的输入，为处理器110，显示屏194，和通信模块等供电。电源管理模块141还可以用于监测电池容量，电池循环次数，电池健康状态(漏电，阻抗)等参数。在其他一些实施例中，电源管理模块141也可以设置于处理器110中。

其中，在一些实施例中，移动通信模块150和无线通信模块160可以为电子设备中的射频源，用于产生并发射射频信号至对应的天线，进而由天线将射频信号进行辐射。电子设备中的射频源位于壳体200内，除了移动通信模块150和无线通信模块160，壳体200内还有很多金属结构，例如，显示屏194背面的屏蔽层、中框、天线等等。壳体200内的空间有限，有些金属结构被压合在一起，形成金属结构与金属结构之间的电连接，例如显示屏194背面的屏蔽层需要和其他结构压合在一起。发明人发现，金属结构表面会存在氧化层，而不同的金属结构之间势垒高度不同，导致在不同金属结构之间的电连接位置会产生半导体效应，在射频源发射射频信号至天线的过程中，金属结构与金属结构之间电连接位置所产生的半导体效应会对射频信号产生调制作用，从而导致例如辐射杂散发射(Radiated SpuriousEmission，RSE)问题和无源互调(Passive intermodulation，PIM)问题，对射频源所发射的射频信号或者接受的射频信号产生不良影响。基于此，发明人提出了本申请实施例的技术方案，以下对本申请实施例中的技术方案进行说明。

如图3所示，图3为本申请实施例中一种电子设备部分结构的连接关系示意图，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：第一金属体1；第二金属体2，第二金属体2和第一金属体1在压力的作用或粘合力的作用下相互电连接；电源4，耦合于第一金属体1或第二金属体2，电源4为第一金属体1或第二金属体2提供偏置电压，电源4、第二金属体2和第一金属体1之间形成电流通路；射频源(图3中未示出)，用于发射射频信号。

具体地，本申请实施例中的电子设备可以为任意用于无线通信的设备，例如无线通信基站中的微波部件，或者手机等终端等，其中射频源用于产生并发射射频信号，例如在手机中，射频源可以为芯片，产生并发射射频信号至天线，天线进一步将射频信号进行辐射，以实现无线传输。电源4和射频源均位于电子设备的壳体内，至少部分的第一金属体1可以位于壳体内或者属于壳体的一部分，至少部分的第二金属体2可以位于壳体内或者属于壳体的一部分。第一金属体1和第二金属体2在压力的作用下相互电连接，例如，第一金属体1和第二金属体2分别为两个钢片，两个钢片之间通过螺丝的方式固定，两个钢片在螺丝固定处受到压力，并且在压力的作用下相互接触，以实现电连接，或者在压力的作用下通过其他器件实现电连接，例如，在手机中，第一金属体1为中框，第二金属体2为显示屏背面的屏蔽层，手机中显示屏背面的屏蔽层和中框会被压合在一起，屏蔽层可以为铜皮或钢片等金属结构，中框可以为合金等金属结构，屏蔽层和中框之间的压合接触会实现两者之间的电连接。电源4具体地可以为从电池或其他储能器件或外部电网获取电能并产生电流/电压的器件，可以为电流源或电压源，例如，电源4的正极耦合于第二金属体2，电源4的正极与第二金属体2之间的接触电阻为R_con，接触电阻是指导体之间相互接触时所产生的等效电阻，即电源4的正极与第二金属体2相接触所产生的等效电阻为R_con，电源4的负极接地或者耦合于第一金属体1，第一金属体1接地或者耦合于电源4的负极，这样，第二金属体2和第一金属体1之间形成电流通路，也就是说，通过电源4给第二金属体2和第一金属体1之间施加了直流偏置，电源4所提供的电压值可以根据第一金属体1和第二金属体2之间所需要的电流值来确定。需要说明的是，电源4可以复用电子设备中已有的电源4，例如，电子设备中设置有显示屏，可以利用显示屏的本身的供电电源作为电源4，即使电源4作为显示屏的供电电源，同时还作为第一金属体1和第二金属体2的供电电源。另外，本申请实施例中第一金属体1和第二金属体2之间形成的电流通路中的接地位置同样可以复用电子设备中已有的接地位置，例如电源4的正极耦合于第二金属体2，第二金属体2耦合于第一金属体1，第一金属体1耦合于显示屏的接地点，即显示屏和第一金属体1连接于同一个接地点以获取接地电位。

本申请实施例中的电子设备，设置有由于压力作用相互电连接的第一金属体和第二金属体，通过电源使第一金属体和第二金属体形成电流通路，即在第一金属体和第二金属体之间施加直流偏置，相当于增加了第一金属体和第二金属体中其中一者的势垒高度，将工作点从强非线性区移动到弱非线性区，从而降低了第一金属体和第二金属体之间的非线性调制效应，即降低了第二金属体和第一金属体之间谐波产生的能量，改善了例如RSE问题和PIM问题，提高了通信质量。需要说明的是，在第一金属体和第二金属体之间施加直偏置，增加第一金属体和第二金属体中任意一者的势垒高度均可以降低两者之间谐波产生的能量，也就是说，在第一金属体和第二金属体之间所形成的电流通路中，对于电流的流向不作限定，其中的电流流向可以为从第一金属体1流向第二金属体2，也可以为从第二金属体2流向第一金属体1。

如图4和图5所示，图4为本申请实施例中另一种电子设备部分结构的连接关系示意图，图5为图4中结构的等效电路图，第二金属体2和第一金属体1通过至少一弹性电连接结构3进行电连接，弹性电连接结构3具有导电能力，并且具有弹性，弹性电连接结构3不但实现了导电屏蔽这一功能，更可以起到填充电子设备内部空间与缓冲作用，减少撞击对电子设备造成致命伤害的可能，对固件正常运转也有保障性。在第二金属体2和第一金属体1之间引入弹性电连接结构3，弹性电连接结构3与第一金属体1之间的电连接、弹性电连接结构3与第二金属体2之间的电连接的可靠性具有较高的要求，极易出现RSE问题。

为了提高弹性电连接结构3与第一金属体1之间的电连接、弹性电连接结构3与第二金属体2之间的电连接的可靠性，可以提供电源4，电源4用于使第二金属体2、弹性电连接结构3和第一金属体1形成电流通路，以降低了第一金属体和第二金属体之间的非线性调制效应。图4中所示的第二金属体2通过多个弹性电连接结构3连接于第一金属体1，在其他可实现的实施方式中，第二金属体2也可以通过一个弹性电连接结构3连接于第一金属体1，本申请实施例对于弹性电连接结构3的数量不作限定。其中，弹性电连接结构3例如可以为金属弹性导电片、金属弹簧、导电纤维织布、金属颗粒掺杂海绵、金属颗粒掺杂胶、弹性泡棉包裹导电纤维织布和包裹电镀金属的聚酯膜片等，这些弹性电连接结构3具有良好的导电性能并具有良好的弹性。

具体地，当电源4供电时，第二金属体2、弹性电连接结构3和第一金属体1形成电流通路，R_Foam为弹性电连接结构3的等效电阻，也就是说，通过电源4给弹性电连接结构3上施加了偏置信号。本申请实施例中的电源4例如可以为电压源或者电流源，可以给弹性电连接结构3上施加直流偏置信号，弹性电连接结构3用于提高第一金属体1和第二金属体2之间的电连接稳定性，从而进一步降低了弹性电连接结构3处谐波产生的能量，即改善了由于金属连接不稳定导致的无线信号干扰问题，改善了例如RSE问题和PIM问题，提高了通信质量。

在一种可能的实施方式中，如图6所示，图6为本申请实施例中另一种电子设备部分结构的连接关系示意图，电子设备还包括：串联于上述电流通路上的开关单元5，开关单元5选择性地闭合或断开上述电流通路。

在一些实施例中，图6所示结构和图4所示结构的主要区别在于增加了开关单元5，另外，图6所示的结构还示意出了电路板6，电路板6上设置有电源4。其中，电路板6可以为主板，主板是指例如手机等电子设备种的主电路板，电子设备中的大部分器件都设置在电路板6(主板)上，电路板6(主板)上通常设置有电源管理芯片，用于为电子设备中的器件分配电能，因此，可以在电路板6(主板)上设置电源4(即主板上集成有电源4)，以便于直接通过电路板6(主板)为第一金属体1和第二金属体2提供直流偏置，可以理解地，在其他可实现的实施方式中，电源4也可以设置在其他电路板上(例如小板上)，本申请实施例对此不做限定，以下仅以电源4设置在电路板6(主板)上为例进行说明。开关单元5通过电源线耦合在电源4和第二金属体2之间。当开关单元5闭合时，电源4向弹性电连接结构3上施加直流偏置，形成如图5所示的等效电路，此时可以改善RSE问题和PIM问题，提高通信质量；当开关单元5关断时，电源4与第二金属体2之间断开连接，可以降低电子设备的功耗。

在一些实施例中，开关单元5具体可以由例如图2中的处理器110或其他控制模块根据预设条件或策略自动控制，也可以由用户来控制，以实现灵活配置，满足不同场景下的不同需求。例如，在电子设备的设定界面中提供可供用户选择切换的多种模式，如果用户对通信质量敏感，对功耗不敏感，则用户可以选择导通模式，在导通模式下，开关单元5会持续闭合，以保证通信质量，如果用户对功耗敏感，对通信质量不敏感，则用户可以选择截止模式，在截止模式下，开关单元5会持续断开，降低功耗，可以理解地除了导通模式和截止模式，还可以提供其他模式的选择，例如可以另外提供自动模式，当用户选择自动模式后，开关单元5可以根据预设的策略自动进行开关切换，比如在电池电量较高时导通，在电池电量较低时截止；又例如，还可以根据射频源的发射功率对开关单元5进行自动控制，例如当射频源的发射功率较大时，控制开关单元5闭合，以降低第二金属体2和第一金属体1之间谐波产生的能量，改善通信质量，当射频源的发射功率较小时，控制开关单元5断开，以降低功耗，射频源的功率判断阈值可以根据具体场景结合经验值来确定，或者根据具体场景下的仿真结果来确定，例如，对射频源不同发射功率下第一金属体1和第二金属体2之间的产生的非线性调制效应的强度进行仿真，当判断非线性调制效应的强度增大至对信号产生的影响不能忽略时，将此时所对应的射频源发射功率作为功率阈值，当射频源的发射功率大于或等于该功率阈值时，控制开关单元5闭合，当射频源的发射功率小于该功率阈值时，控制开关单元5断开，另外，不同频段下的功率判断阈值可能不同，例如，4G频段下的功率判断阈值为第一阈值S1，5G频段下的功率判断阈值为第二阈值S2，S1≠S2，当射频源在4G频段下的发射功率大于或等于第一阈值S1时，控制开关单元5闭合，当射频源在4G频段下的发射功率小于第一阈值S1时，控制开关单元5断开，当射频源在5G频段下的发射功率大于或等于第二阈值S2时，控制开关单元5闭合，当射频源在5G频段下的发射功率小于第二阈值S2时，控制开关单元5断开。

在一种可能的实施方式中，如图7、图8、图9、图10和图11所示，图7为本申请实施例中另一种电子设备部分结构的连接关系示意图，图8为图7对应的电子设备中部分结构的俯视图，图9为图8对应的电子设备部分结构的分解示意图，图10为图8中电子设备AA’向的剖面结构示意图，图11为图7中结构的等效电路图，电源4耦合于第二金属体2，开关单元5耦合在电源4和第二金属体2之间，电子设备还包括：耦合于电源4和第二金属体2之间的第一调节电阻R1，第一调节电阻R1可以用于控制弹性电连接结构3上的电流值，以达到更好的RSE和PIM改善效果。另外，对于开关单元5的控制，可以通过处理器，例如应用处理器AP来实现，应用处理器AP中具有可扩展的控制信号端口，更容易实现对开关单元5的控制。其中，第一调节电阻R1耦合在开关单元5和第二金属体2之间，在另一些实施方式中，第一调节电阻R1还可以耦合在开关单元5和电源4之间。

在一种可能的实施方式中，如图7、图8、图9、图10和图11所示，电子设备还包括：供电线路10，开关单元5和第一调节电阻R1位于供电线路10上，第一调节电阻R1串联于开关单元5和中间节点A1之间；供电线路10还包括第一连接线11，第一连接线11的第一端耦合于中间节点A1，第一连接线11的第二端通过第一导电胶71耦合于第二金属体2，第二金属体2为屏蔽层，屏蔽层为金属导体，例如钢片或铜皮，用于实现电子设备中不同元器件之间的信号屏蔽，由于屏蔽层通常面积较大，且容易和其他金属体之间在压力作用下产生电连接，因此在第二金属体2上施加直流偏置，对于电子设备中RSE问题和PIM问题的改善效果较大。在例如手机中，其中具有显示屏且显示屏的体积较大，需要设置用于显示屏的屏蔽层实现显示屏和其他器件之间的信号屏蔽作用，用于显示屏的屏蔽层所占面积较大且容易和其他金属结构之间产生电连接，因此，本申请实施例中的第二金属体2可以为用于显示屏的屏蔽层，通过本申请实施例中的技术方案来改善由于屏蔽层而导致的非线性调制效应。其中，第一导电胶71可以由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成，导电粒子例如可以由金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物形成，导电胶具有导电性能和粘接性能，第一导电胶71可以通过胶接的方式提供第一连接线11和第二金属体2之间良好的导电性，可以使供电线路10和第二金属体2之间通过较为简单的工艺在实现粘接固定的同时，提供其中第一连接线11和第二金属体2之间的导通路径。另外，第一导电胶71同时具有弹性，不但实现了导电粘接这一功能，更可以起到填充电子设备内部空间与缓冲作用，减少撞击对电子设备造成致命伤害的可能，对固件正常运转也有保障性。

在一种可能的实施方式中，如图7、图8、图9、图10和图11所示，供电线路10还包括第二连接线12和第二调节电阻R2，第二调节电阻R2耦合于第二连接线12的第一端和第一连接线11的第三端之间，可以更好地提供偏置电压。本申请实施例对于第一调节电阻R1的阻值以及数量不作限定，对于第二调节电阻R2的阻值以及数量不作限定，第一调节电阻R1的阻值以及数量、第二调节电阻R2的阻值以及数量均可以根据需要进行设置，当具有多个第一调节电阻R1时，多个第一调节电阻R1可以并联设置，当具有多个第二调节电阻R2时，多个第二调节电阻R2可以并联设置。如图12和图13所示，图12为图8中结构在R2电阻值为0时的电流分布示意图，图13为图8中结构在R2电阻值不为0时的电流分布示意图，其中，弹性电连接结构3处的灰度与其经过的电流值相关，灰度越深表示流过该弹性电连接结构3的电流值越小，灰度越浅表示流过该弹性电连接结构3的电流值越大，流过弹性电连接结构3的电流值越大，则RSE的改善效果越好，因此，根据图12和图13所示的对比，可知，增加第二调节电阻R2可以进一步改善RSE和PIM的效果。在一个实施例中，第一调节电阻R1的电阻值大于第二调节电阻R2的电阻值，其中，R1和R2的电阻值具体可以根据电源4提供的电压值共同决定，如图11所示，R1的电阻值可以调节流过弹性电连接结构3的整体电流值，例如，通常电源4所提供的电压值在10V以内，第一调节电阻R1的电阻值不宜过大，以使弹性电连接结构3上被施加合适的电流值，例如设置第一调节电阻R1的电阻值大于100欧姆，而第二调节电阻R2和第一导电胶71分别对应两条并联支路，尽量设置第二调节电阻R2所在支路和弹性电连接结构3所在支路通过的电流相差不大，即通过第二调节电阻R2的电阻值调节分配至弹性电连接结构3的电流比例与分配至第二调节电阻R2所在支路的电流比例接近，例如在1:1左右，且保证第二调节电阻R2所在支路的电流不会太小，以保证第二金属体2通过第二调节电阻R2所在支路的接地效果，例如设置第二调节电阻R2的电阻值小于100欧姆。另外，本申请实施例对于第一调节电阻R1和第二调节电阻R2的类型不做限定，通常可以为固定电阻值的电阻，也可以为可调电阻，以便于根据不同的场景来实现电阻值的实时调节。本申请实施例对于第一调节电阻R1和第二调节电阻R2的设置位置和实现形式不做限定，例如第一调节电阻R1和第二调节电阻R2可以为集成在电路板上的器件，也可以为单独的器件。

在一种可能的实施方式中，如图7、图8、图9、图10和图11所示，第二连接线12的第二端通过第二导电胶72耦合于第一金属体1，第二导电胶72一方面用于提供供电线路10和第一金属体1之间的粘接，一方面，还用于提供第二金属体2和第一金属体1之间属于弹性电连接结构3之外的导电通路，从而进一步实现第一金属体1和第二金属体2之间的电连接，以使第一金属体1和第二金属体2共同实现屏蔽作用，提高屏蔽效果。其中，第二导电胶72可以由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成，导电粒子例如可以由金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物形成，导电胶具有导电性能和粘接性能，第二导电胶72可以通过胶接的方式提供第一连接线11和第一金属体1之间良好的导电性，可以使供电线路10和第一金属体1之间通过较为简单的工艺在实现粘接固定的同时，提供其中第一连接线11和第一金属体1之间的导通路径。另外，第二导电胶72同时具有弹性，不但实现了导电粘接这一功能，更可以起到填充电子设备内部空间与缓冲作用，减少撞击对电子设备造成致命伤害的可能，对固件正常运转也有保障性。

在一种可能的实施方式中，供电线路10为柔性电路板，柔性电路板是一种具有高度可靠性和可挠性的印刷电路板，在本申请实施例中，供电线路10用于为两个金属体结构提供相应的连接线路以及相应的电阻元件，而第一金属体1和第二金属体2之间是在压力作用下实现电连接的，通过柔性电路板来实现供电线路10，可以为两个金属体之间提供更加稳定的电路结构。

在一种可能的实施方式中，如图7、图8、图9、图10和图11所示，电子设备还包括：电路板6，电源4位于电路板6上，第二连接线12的第三端耦合于电路板6的接地端，第二连接线12耦合于电路板6的接地端，以便于使第一金属体1和第二金属体2接地，实现屏蔽作用，另外，电路板6本身作为电子设备中的主要电路板，其中一般均会提供供电功能、接地功能等基本电路功能，因此，通过电路板6提供本申请实施例中的电源4以及接地功能，无需额外设置元器件，可以节省成本。

在一种可能的实施方式中，如图7、图8、图9、图10和图11所示，电子设备还包括：显示屏(图中未示出)；第一金属体1为中框，中框位于显示屏和电路板6之间，第二金属体2位于中框和显示屏之间，需要说明的是，图9所示的各结构关系并非电子设备最终状态时的各结构关系，仅用于示意分解后各结构部件的形状特点，中框用于实现显示屏和电路板6等结构的支持作用，第二金属体2(屏蔽层)用于实现电路板6和显示屏之间的信号屏蔽作用。

在另一些实施例中，如图7、图8、图9、图10和图11所示的结构(或电子设备)可以不包括开关单元5。

具体地，例如，第一金属体1(中框)上可以设置一个镂空区域，供电线路10穿过该镂空区域，即供电线路10包括第一连接部101、弯折部103和第二连接部102，第一连接部101位于第二金属体2(屏蔽层)和第一金属体1(中框)之间，弯折部103穿过第一金属体1(中框)上的镂空区域，第一连接部101通过弯折部103连接于第二连接部102，第一金属体1位于第二金属体2和第二连接部102之间。在例如手机中，需要在有限的空间内布局显示屏和其他器件，而显示屏所占的体积较大，因此在手机中设置位于手机整体中间位置的中框以支撑整体结构，显示屏位于中框的一侧，而其他大部分器件，例如电池、电路板等均位于中框的另外一侧，第二金属体2(屏蔽层)位于中框和显示屏之间，以实现显示屏和其他器件之间的信号屏蔽，同时，供电线路10需要同时连接分别位于中框两侧的第二金属体2和电路板6，因此供电线路10需要绕过第一金属体1(中框)，一种方式是供电线路10从侧面绕过第一金属体1(中框)，这样其中的信号线走线较长，容易在较长的走线路径中受到其他信号影响，且在较长的走线路径中更容易损坏，另一种方式即为本申请实施例提供的在第一金属体1(中框)上设置镂空区域，使供电线路10穿过镂空区域实现中框两侧的电连接，节省了空间，且供电线路10上走线长度可以较短，不容易产生由于走线路径长而导致的不良影响。另外，第一调节电阻R1通过第三连接线13耦合于开关单元5，开关单元5通过第四连接线14耦合于电源4，其中，开关单元5可以设置于供电线路10上，也可以设置于电路板6上，如果开关单元5设置于供电线路10上，则供电线路10上第四连接线14的末端通过连接器20连接于电路板6上的电源4；如果开关单元5设置于电路板6上，则供电线路10上第三连接线13的末端通过连接器20连接于电路板6上的开关单元5。连接器20连接供电线路10和电路板6，第一导电胶71连接供电线路10的上表面和第二金属体2的下表面，第二导电胶72连接供电线路10的下表面和第一金属体1的上表面，第一金属体1位于第二金属体2的下方，在供电线路10之外，弹性导电连接结构3连接第二金属体2的下表面和第一金属体1的上表面。

在一种可能的实施方式中，弹性电连接结构3为以下各项之一：金属弹性导电片、金属弹簧、导电纤维织布、金属颗粒掺杂海绵、金属颗粒掺杂胶、弹性泡棉包裹导电纤维织布和包裹电镀金属的聚酯膜片，在压力作用下，在第一金属体1和第二金属体2之间设置上述弹性电连接结构，可以进一步提高两个金属体之间的电连接稳定性，而两个金属体之间的电连接稳定性越好，则两者之间的调制效应越弱，越有利于通信质量的改善。

具体地，如图14、图15、图16和图17所示，图14为本申请实施例中第一种结构下弹性电连接结构对应的RSE值分布测试结果图，图15为本申请实施例中第二种结构下弹性电连接结构对应的RSE值分布测试结果图，图16为本申请实施例中第三种结构下弹性电连接结构对应的RSE值分布测试结果图，图17为本申请实施例中第四种结构下弹性电连接结构对应的RSE值分布测试结果图，其中横坐标表示弹性导电连接结构所受到的压力值，纵坐标表示弹性导电连接结构对应的RSE值，RSE值越低表示RSE的改善效果越好，黑色的点表示开关单元5闭合时的测试结果，灰色的点表示开关单元5截止时的测试结果，第一种结构是指第二金属体2为不锈钢材料、弹性导电连接结构3为镀镍导电布泡棉，第二种结构是指第二金属体2为镭雕结构、弹性导电连接结构3为镀镍导电布泡棉，第三种结构是指第二金属体2为不锈钢材料、弹性导电连接结构3为镀锡聚酰亚胺膜泡棉，第四种结构是指第二金属体2为镭雕结构、弹性导电连接结构3为镀锡聚酰亚胺膜泡棉。通过图11至图14所示的测试结果，可以看出，对于不同的结构来说，当给弹性电连接结构3上施加了直流偏置之后，均可以进一步提高RSE的改善效果，施加直流偏置后所产生的RSE干扰明显降低且对压力的要求更小。

在一种可能的实施方式中，如图1、图2、图7、图8、图9、图10和图11所示，当射频源具有第一发射功率时，开关单元5闭合，上述电流通路导通；当射频源具有第二发射功率时，开关单元5关断，上述电流通路断开；其中，第一发射功率大于第二发射功率。也就是说，当射频源的发射功率较高时，通过电源4为第一金属体1和第二金属体2提供偏置电压，以降低第一金属体和第二金属体之间的非线性调制效应，即降低了第二金属体和第一金属体之间谐波产生的能量，改善了例如RSE问题和PIM问题，提高了通信质量；当射频源的发射功率较低时，射频信号不会被第一金属体1和第二金属体2之间的电连接所影响，或者说射频信号受到的影响有限，此时控制电源4不向第一金属体1和第二金属体2提供电能，以降低功耗。

在一种可能的实施方式中，如图1、图2、图7、图8、图9、图10和图11所示，电子设备还包括：开关控制模块(例如处理器110)，用于获取射频源的信号发射功率，当射频源的信号发射功率达到预设值以上时，控制开关单元5闭合，当射频源的信号发射功率低于预设值时，控制开关单元5关断。

具体地，对于例如手机来说，并不需要持续地发射大功率信号，在发射功率较低或者没有进行信号发射的状态下，不会出现RSE问题和PIM问题，因此，可以通过开关控制模块来监测电子设备中射频源的信号发射状态，当监测到电子设备中射频源的信号发射功率达到预设值以上时，控制开关单元5闭合，以此来改善RSE问题和PIM问题；当监测到电子设备中射频源的信号发射功率低于预设值时，控制开关单元5关断，从而降低功耗。开关控制模块具体可以集成在电路板6中，具体可以为芯片，例如可以为图2中所示的处理器110等处理元件。

在一种可能的实施方式中，如图1、图7、图8和图9所示，电子设备还包括壳体200，电源4和射频源容纳在壳体200内；第二金属体2为显示屏的屏蔽层，第一金属体1和第二金属体2通过多个弹性电连接结构3电连接，多个弹性电连接结构围绕第二金属体2的边缘排列，壳体200用于作为电子设备的容纳空间，围绕第二金属体2的边缘排列的多个弹性电连接结构3可以使第一金属体1和第二金属体2之间实现更均匀、更稳定的电连接。

本申请实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示单独存在A、同时存在A和B、单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b和c中的至少一项可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一金属体；

第二金属体，所述第一金属体和所述第二金属体在压力的作用或粘合力的作用下相互电连接；

电源，耦合于所述第一金属体或所述第二金属体，所述电源为所述第一金属体或所述第二金属体提供偏置电压，所述电源、所述第一金属体和所述第二金属体之间形成电流通路；

射频源，用于发射射频信号；

所述电子设备还包括：

串联于所述电流通路上的开关单元，所述开关单元选择性地闭合或断开所述电流通路；

当所述射频源的信号发射功率为第一发射功率时，所述开关单元闭合，所述电流通路导通；

当所述射频源的信号发射功率为第二发射功率时，所述开关单元关断，所述电流通路断开；其中，

所述第一发射功率大于所述第二发射功率；

所述第一金属体为中框，所述第二金属体为显示屏的屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第二金属体和所述第一金属体通过至少一弹性电连接结构进行电连接；

所述电源、所述第二金属体、所述弹性电连接结构和所述第一金属体之间形成所述电流通路。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：

开关控制模块，获取所述射频源的信号发射功率，当所述射频源的信号发射功率达到预设值以上时，控制所述开关单元闭合，当所述射频源的信号发射功率低于预设值时，控制所述开关单元关断。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述电源耦合于所述第二金属体，所述开关单元耦合在所述电源和所述第二金属体之间。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，还包括：

耦合于所述电源和所述第二金属体之间的第一调节电阻。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，还包括：

供电线路，所述第一调节电阻位于所述供电线路上，所述第一调节电阻串联于所述开关单元和中间节点之间；

所述供电线路还包括第一连接线，所述第一连接线的第一端耦合于所述中间节点，所述第一连接线的第二端通过第一导电胶电耦合于所述第二金属体，所述第二金属体为屏蔽层。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述供电线路还包括第二连接线和第二调节电阻，所述第二调节电阻耦合于所述第二连接线的第一端和所述第一连接线的第三端之间。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述供电线路为柔性电路板。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述第二连接线的第二端通过第二导电胶耦合于所述第一金属体。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，还包括：

电路板，所述电源位于所述电路板上，所述第二连接线的第三端耦合于所述电路板的接地端。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，还包括：

显示屏；

所述中框位于所述显示屏和所述电路板之间，所述第二金属体位于所述中框和所述显示屏之间。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，

所述中框上设置有镂空区域；

所述供电线路包括第一连接部、弯折部和第二连接部，所述第一连接部位于所述第二金属体和所述第一金属体之间，所述第一金属体位于所述第二金属体和所述第二连接部之间，所述弯折部穿过所述镂空区域，所述第一连接部通过所述弯折部连接于所述第二连接部。

13.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述弹性电连接结构为以下各项之一：金属弹性导电片、金属弹簧、导电纤维织布、金属颗粒掺杂海绵、金属颗粒掺杂胶、弹性泡棉包裹导电纤维织布和包裹电镀金属的聚酯膜片。

14.根据权利要求1至13中任一所述的电子设备，其特征在于，还包括：

壳体，所述电源和所述射频源容纳在所述壳体内；

所述第一金属体和所述第二金属体通过多个弹性电连接结构电连接，所述多个弹性电连接结构围绕所述第二金属体的边缘排列。

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