CN116707564A - 射频前端电路和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种电学领域，尤其涉及一种射频前端电路和电子设备。射频前端电路包括射频前端模块和第一隔离元件。其中，射频前端模块包括PA，LNA和开关，PA串联在射频前端模块的第一集成端口和第二集成端口之间。LNA串联在射频前端模块的第三集成端口和开关的第一端口之间。开关的第二端口与射频前端模块的第四集成端口电连接。开关的公共端口与射频前端模块的第五集成端口电连接，第五集成端口用于与天线模块电连接。隔离元件的第一端口与第二集成端口电连接，隔离元件的第二端口与第四集成端口电连接，隔离元件的第一端口向隔离元件的第二端口单向导通。在该布局设计中，射频前端电路的性能不会由于增加隔离元件而恶化。
Description
技术领域
本申请涉及电学领域，尤其涉及一种射频前端电路和电子设备。
背景技术
一般来说，频率低于100kHz的电磁波会被地表吸收，不能形成有效的传输。频率高于100kHz的电磁波可以在空气中传播，并经大气层外缘的电离层反射，形成远距离传输能力。这种具有远距离传输能力的高频电磁波可以称为射频。而在电子设备中，传输的电信号的频率较低，最高只有几百kHz，例如，语音信号。要将这些低频信号传输出去，就需要电子设备内的射频模块对电信号进行调制，从低频，调制到指定的高频频段，例如900MHz的全球移动通讯系统(global system for mobile communications，GSM)通信技术频段，1.9GHz的长期演进(long term evolution，LTE)通信技术频段，3.5GHz的第五代(fifthgeneration，5G)移动通信系统频段。
在射频模块中，电信号经过调制后，功率较小，还需要经过功率放大器(poweramplifier，PA)的放大，使其获得足够的功率，然后才会送到天线模块，并通过天线模块向外部传输。其中，基于多赫蒂(Doherty)架构设计的PA具有功耗低、效率高、线性度较好等优点，被应用于射频模块中。但是，基于多赫蒂(Doherty)架构设计的PA是通过有源负载牵引实现其高效的放大功能，因此，PA对负载较为敏感，需要在PA和天线模块之间设置隔离元件，以防PA的输出负载对PA的性能产生影响。在电子设备中，如何对隔离元件进行布局设计且不引入额外的插损，就是急需解决的问题。
发明内容
本申请提供一种射频前端电路和电子设备，在射频前端电路中增加隔离元件，使PA不受输出负载的影响，保持PA良好的工作性能，且不引入额外的插损。
第一方面，提供了一种射频前端电路，包括：射频前端模块和第一隔离元件；其中，所述射频前端模块包括第一功率放大器PA，第一低噪声放大器LNA和第一开关；所述第一PA串联在所述射频前端模块的第一集成端口和第二集成端口之间；所述第一LNA串联在所述射频前端模块的第三集成端口和所述第一开关的第一端口之间；所述第一开关的第二端口与所述射频前端模块的第四集成端口电连接；所述第一开关的公共端口与所述射频前端模块的第五集成端口电连接，所述第五集成端口用于与天线模块电连接；所述第一隔离元件的第一端口与所述第二集成端口电连接，所述第一隔离元件的第二端口与所述第四集成端口电连接，所述第一隔离元件的第一端口向所述第一隔离元件的第二端口单向导通。
根据本申请实施例的技术方案，在第一开关和第一PA之间增加第一隔离元件，利用第一隔离元件的单向导通特性，使第一PA的输出负载不受后端电路的影响，第一PA的输出负载保持不变，从而具有良好的工作性能。同时，不增加开关的数量，避免引入额外插损，使射频前端电路的性能不会由于增加隔离元件而恶化。并且，由于第一PA，第一LNA和第一开关集成在射频前端模块中，减少第一PA，第一LNA和第一开关布局所占用的面积，同时，减少了电子元件的封测次数，有效降低了成本。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述射频前端电路还包括射频芯片；所述射频芯片包括发射端口和接收端口；所述发射端口与所述射频前端模块的第一集成端口电连接，所述接收端口与所述射频前端模块的第三集成端口电连接。
根据本申请实施例的技术方案，射频芯片可以用于对射频信号进行调制和解调，可以将射频信号进行上变频(提高射频信号的频率)和下变频(降低射频信号的频率)。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一隔离元件为环形器或隔离器。
根据本申请实施例的技术方案，隔离器和环形器均可以作为第一隔离元件使用，其区别在于隔离器是包括两个端口的隔离元件，而环形器是包括三个端口的隔离元件，在射频前端电路中可以仅使用其中两个端口。或者，第一隔离元件也可以是端口数大于或等于2个的其他隔离元件，本申请对此并不做限制。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述前端模块还包括第一滤波器；所述第一滤波器串联在所述第一集成端口和所述第一PA之间。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述前端模块还包括第二滤波器；所述第二滤波器串联在所述第一LNA和所述第一开关的第一端口之间。
根据本申请实施例的技术方案，滤波器的数量和位置可以根据实际的设计需求进行调整，本申请对此并不做限制，例如，射频前端电路可以仅包括一个滤波器，可以串联在第一LNA和第三集成端口之间。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一开关的公共端包括第一公共端口和第二公共端口；所述第一公共端口用于与所述天线模块中的第一天线单元电连接；所述第二公共端口用于与所述天线模块中的第二天线单元电连接。
根据本申请实施例的技术方案，第一开关可以根据不同环境(例如，用户手握姿态或用户相对于天线单元的位置)，进行天线单元的切换，选择性能更为优异的天线单元进行信号的发送与接收。例如，当用户手握第一天线单元，第一天线单元辐射性能较差时，可以选择第二天线单元进行信号的发送与接收。在这种情况下，第二公共端口分别在发射信号对应的时隙和接收信号对应的时隙与第二端口和第一端口电连接。
结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述射频前端电路还包括第二隔离元件；其中，所述射频前端模块还包括功率第二PA，第二LNA和第二开关；所述第二PA串联在所述射频前端模块的第六集成端口和第七集成端口之间；所述第二LNA串联在所述射频前端模块的第八集成端口和所述第二开关的第一端口之间；所述第二开关的第二端口与所述射频前端模块的第九集成端口电连接；所述第二开关的公共端口与所述射频前端模块的第十集成端口电连接，所述第十集成端口用于与天线模块电连接；所述第二隔离元件的第一端口与所述第七集成端口电连接，所述第二隔离元件的第二端口与所述第九集成端口电连接，所述第二隔离元件的第一端口向所述第二隔离元件的第二端口单向导通。
根据本申请实施例的技术方案，射频前端电路中可以包括多条发射通道和多条接收通道，多条发射通道(或多条接收通道)可以工作在相同的频率，例如，输入多输出系统，或者也可以工作在不同的频率。
第二方面，提供了一种电子设备，包括第一方面中任一项所述的射频前端电路。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括天线模块；所述第五集成端口与所述天线模块电连接。
结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述电子设备为路由器。
第三方面，提供了一种射频前端模块和第一隔离元件；其中，所述射频前端模块包括第一PA，第一LNA和第一开关；所述第一PA串联在所述射频前端模块的第一集成端口和第二集成端口之间；所述第一LNA串联在所述射频前端模块的第三集成端口和所述第一开关的第一端口之间；所述第一开关的第二端口与所述射频前端模块的第四集成端口电连接，所述第四集成端口接地；所述第一开关的公共端口与所述射频前端模块的第五集成端口电连接；所述第一隔离元件的第一端口与所述第二集成端口电连接，所述第一隔离元件的第二端口与所述第五集成端口电连接，所述第一隔离元件的第三端口用于与天线模块电连接；所述第一隔离元件的第一端口向所述第一隔离元件的第三端口单向导通，所述第一隔离元件的第三端口向所述第一隔离元件的第二端口单向导通。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述射频前端电路还包括射频芯片；所述射频芯片包括发射端口和接收端口；所述发射端口与所述射频前端模块的第一集成端口电连接，所述接收端口与所述射频前端模块的第三集成端口电连接。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一集成端口接收射频信号时，所述第一开关的公共端口与所述第一开关的第二端口电连接。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一隔离元件为环形器。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述前端模块还包括第一滤波器；所述第一滤波器串联在所述第一集成端口和所述第一PA之间。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述前端模块还包括第二滤波器；所述第二滤波器串联在所述第一LNA和所述第一开关的第一端口之间。
结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述射频前端电路还包括第一隔离元件；
其中，所述射频前端模块还包括第二PA，第二LNA和第二开关；所述第二PA串联在所述射频前端模块的第六集成端口和第七集成端口之间；所述第二LNA串联在所述射频前端模块的第八集成端口和所述第二开关的第一端口之间；所述第二开关的第二端口与所述射频前端模块的第九集成端口电连接，所述第九集成端口接地；所述第二开关的公共端口与所述射频前端模块的第十集成端口电连接；所述第二隔离元件的第一端口与所述第七集成端口电连接，所述第二隔离元件的第二端口与所述第十集成端口电连接，所述第二隔离元件的第三端口用于与天线模块电连接；所述第二隔离元件的第一端口向所述第二隔离元件的第三端口单向导通，所述第二隔离元件的第三端口向所述第二隔离元件的第二端口单向导通。
第四方面，提供了一种电子设备，包括第三方面中任一项所述的射频前端电路。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括天线模块；所述第一隔离元件的第三端口与所述天线模块电连接。
结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述电子设备为路由器。
附图说明
图1是本申请实施例提供的电子设备的示意图。
图2是本申请实施例提供的一种电子设备内部的电路示意图。
图3是本申请实施例提供的一种射频前端电路的示意图。
图4是本申请实施例提供的另一种射频前端电路的示意图。
图5是本申请实施例提供的另一种射频前端电路的示意图。
图6是本申请实施例提供的一种射频前端电路100的示意图。
图7是本申请实施例提供的一种前端模块的示意图。
图8是本申请实施例提供的一种射频前端电路300的示意图。
图9是本申请实施例提供的另一种射频前端电路300的示意图。
图10是本申请实施例提供的一种前端模块的示意图。
图11是本申请实施例提供的另一种射频前端电路300的示意图。
图12是本申请实施例提供的一种射频前端电路500的示意图。
图13是本申请实施例提供的一种前端模块的示意图。
图14是本申请实施例提供的又一种射频前端电路的示意图。
图15是本申请实施例提供的又一种射频前端电路的示意图。
图16是本申请实施例提供的又一种射频前端电路的示意图。
图17是本申请实施例提供的又一种射频前端电路的示意图。
图18是本申请实施例提供的又一种射频前端电路的示意图。
图19是本申请实施例提供的又一种射频前端电路的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本申请实施例的技术方案进行描述。
图1是本申请实施例提供的一种电子设备的示意图。
应理解，在图1所示的电子设备是以智能手机为例进行说明。在本申请实施例中电子设备可以指平板电脑、笔记本电脑、用户驻地设备(customer premise equipment，CPE)、路由器、智能手环、智能手表、智能头盔、智能眼镜等。电子设备还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(session initiation protocol，SIP)电话、无线本地环路(wirelesslocal loop，WLL)站、个人数字助手(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备，5G网络中的电子设备或者未来演进的公用陆地移动通信网络(public land mobile network，PLMN)中的电子设备等，本申请实施例对此并不限定。本申请实施例提供的技术方案适用于采用以下一种或多种通信技术的电子设备：蓝牙(bluetooth，BT)通信技术、全球定位系统(globalpositioning system，GPS)通信技术、无线保真(wireless fidelity，WiFi)通信技术、长期演进(long term evolution，LTE)通信技术、5G通信技术以及未来其他通信技术等。
如图1所示，电子设备10可以包括：盖板(cover)13、显示屏/模组(display)15、印刷电路板(printed circuit board，PCB)17、中框(middle frame)19和后盖(rear cover)21。应理解，在一些实施例中，盖板13可以是玻璃盖板(cover glass)，也可以被替换为其他材料的盖板，例如超薄玻璃材料盖板，PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)材料盖板等。
其中，盖板13可以紧贴显示模组15设置，可主要用于对显示模组15起到保护、防尘作用。
在一个实施例中，显示模组15可以包括液晶显示面板(liquid crystal display，LCD)，发光二极管(light emitting diode，LED)显示面板或者有机发光半导体(organiclight-emitting diode，OLED)显示面板等，本申请对此并不做限制。
中框19主要起整机的支撑作用。图1中示出PCB17设于中框19与后盖21之间，应可理解，在一个实施例中，PCB17也可设于中框19与显示模组15之间，本申请对此并不做限制。其中，印刷电路板PCB17可以采用耐燃材料(FR-4)介质板，也可以采用罗杰斯(Rogers)介质板，也可以采用Rogers和FR-4的混合介质板，等等。这里，FR-4是一种耐燃材料等级的代号，Rogers介质板是一种高频板。PCB17上承载电子元件，例如，射频芯片等。在一个实施例中，印刷电路板PCB17上可以设置一金属层。该金属层可用于印刷电路板PCB17上承载的电子元件接地，也可用于其他元件接地，例如支架天线、边框天线等，该金属层可以称为地板(地)，或接地板，或接地层。在一个实施例中，该金属层可以通过在PCB17中的任意一层介质板的表面蚀刻金属形成。在一个实施例中，用于接地的该金属层可以设置在印刷电路板PCB17上靠近中框19的一侧。在一个实施例中，印刷电路板PCB17的边缘可以看作其接地层的边缘。可以在一个实施例中，金属中框19也可用于上述元件的接地。电子设备10还可以具有其他地板/接地板/接地层，如前所述，此处不再赘述。
其中，电子设备10还可以包括电池(图中未示出)。电池可以设置于设于中框19与后盖21之间，或者可设于中框19与显示模组15之间，本申请对此并不做限制。在一些实施例中，PCB17分为主板和子板，电池可以设于所述主板和所述子板之间，其中，主板可以设置于中框19和电池的上边沿之间，子板可以设置于中框19和电池的下边沿之间。
电子设备10还可以包括边框11，边框11可以由金属等导电材料形成。边框11可以设于显示模组15和后盖21之间并绕电子设备10的外围周向延伸。边框11可以具有包围显示模组15的四个侧边，帮助固定显示模组15。在一种实现方式中，金属材料制成的边框11可以直接用作电子设备10的金属边框，形成金属边框的外观，适用于金属工业设计(industrialdesign，ID)。在另一种实现方式中，边框11的外表面还可以为非金属材料，例如塑料边框，形成非金属边框的外观，适用于非金属ID。
中框19可以包括边框11，包括边框11的中框19作为一体件，可以对整机中的电子器件起支撑作用。盖板13、后盖21分别沿边框的上下边沿盖合从而形成电子设备的外壳或壳体(housing)。在一个实施例中，盖板13、后盖21、边框11和/或中框19，可以统称为电子设备10的外壳或壳体。应可理解，“外壳或壳体”可以用于指代盖板13、后盖21、边框11或中框19中任一个的部分或全部，或者指代盖板13、后盖21、边框11或中框19中任意组合的部分或全部。
其中，后盖21可以是金属材料制成的后盖，也可以是非导电材料制成的后盖，如玻璃后盖、塑料后盖等非金属后盖。
图1仅示意性的示出了电子设备10包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小和实际构造不受图1限定。
应理解，在本申请的实施例中，可以认为电子设备的显示屏所在的面为正面，后盖所在的面为背面，边框所在的面为侧面。
图2是本申请实施例提供的一种电子设备内部的电路示意图。
如图2所示，电子设备可以包括应用处理器(application processor，AP)，基带模块，数模转换器，射频模块和天线模块。
应用处理器可以用于运行开放式操作系统以及操作系统之上的各种应用，负责整个系统的控制。在向外部发射信号的过程中，应用处理器可以向基带模块传输数字信号，例如，语音信号。
基带模块可以用于对接收到的数字信号进行编码和调制，例如，在向外部发射电信号的过程中，基带模块通过对其进行编码和调制，使数字信号中信息所占用的空间更小，且可以对抗信道中的干扰和衰减，改善链路性能。
数模转换器可以用于将基带模块输出的数字信号转换为模拟信号，以便射频模块进行处理。或者，可以将射频模块输出的模拟信号转换为数字信号，以便基带模块进行处理。
射频模块可以用于对接收到的电信号的频率进行调制，并将功率放大。例如，在向外部发射电信号的过程中，射频模块通过对其进行调制，将模拟信号由低频调制到指定的高频频段，成为可在空气中传输的射频信号，并将射频信号的功率放大使其满足通信需求。
天线模块可以用于向外部发射经射频模块处理过的射频信号，或者，接收外部的电磁波信号并传输给射频模块。
图3是本申请实施例提供的一种射频前端电路的示意图，射频前端电路可以是图2所示的射频模块当中靠近天线模块的部分。
如图3所示，射频前端电路可以包括射频芯片(RFIC)和射频前端模块(Front endmodule，FEM)。
其中，射频芯片可以用于对射频信号进行调制和解调，可以将射频信号进行上变频(提高射频信号的频率)和下变频(降低射频信号的频率)。射频前端模块可以包括PA，低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)和开关。将PA，LNA和开关集成在射频前端模块内，可以降低PA，LNA和开关所占的面积，有效提升电路的集成度，并由PA，LNA和开关分别进行封测变为PA，LNA和开关集成在同一模块中统一进行封测，将三次封测变更为单次封测，有效降低封测成本。
PA可以设置在发射通道上，用于对发射的射频信号的功率进行放大。LNA可以设置在接收通道上，用于对天线模块接收到的射频信号的功率进行放大。开关可以用于在不同的时隙切换与天线模块连接的射频通道(发射通道或接收通道)。
在图3所示的利用开关的不同电连接状态(切换天线模块与发射通道或接收通道电连接)，可以使该射频前端电路工作在时分双工(time division dual，TDD)的通信系统。例如，在发射信号对应的时隙，开关切换至发射通道，使发射通道和天线模块电连接，射频信号通过发射通道传输至天线模块并向外部辐射。或者，在接收信号对应的时隙，开关切换至接收通道，使接收通道和天线模块电连接，天线模块接收到的射频信号通过接收通道传输至射频芯片进行处理。
在射频前端电路的发射通道中，PA用于对射频信号的功率进行放大，以使其达到通信需求。其中，基于多赫蒂(Doherty)架构设计的PA具有功耗低、效率高、线性度较好等优点，被应用于射频模块中。但是，基于该PA是通过有源负载牵引实现其放大功能，因此，该PA对负载较为敏感，需要在PA和天线模块之间设置隔离元件，以防PA的输出负载(例如，天线模块中的匹配电路)对该PA的性能产生影响。而隔离元件多为磁性材料，PA为半导体材料，两者并不能集成在同一封装内。
图4和图5是本申请实施例提供的另一种射频前端电路的示意图。
如图4所示，在图3所示的射频前端电路的基础上，可以在射频前端模块和天线模块之间增加隔离元件，以隔离元件的多个端口之间顺时针依次导通为例(端口1向端口2单向导通，端口2向端口3单向导通，端口3向端口1单向导通)。
在图4所示的射频前端电路中，利用隔离元件单向导通的特性，使PA与天线模块隔离，不受天线模块中的负载的影响。同时，在该射频前端电路的布局下，由于天线模块与开关1的公共端口电连接，射频前端模块中发射通道和接收通道由开关1进行切换，使发射通道和接收通道与天线模块在不同的时隙电连接。而由于隔离元件单向导通的特性，开关1仅具有一个公共端口，其需要在不同时隙与隔离元件的端口1和端口3电连接。则在射频前端模块和隔离元件之间需要设置开关2，以使开关1的公共端口可以在不同的时隙与隔离元件的端口1和端口3电连接，从而该射频前端电路可以工作在TDD的通信系统。
因此，在图4所示的射频前端电路中，由于额外设置了开关2，相较于图3所示的射频前端电路，额外增加了1dB至2dB的插损(插入损耗)，使射频前端电路的性能恶化，同时，由于增加了开关2，该射频前端电路的布局面积过大，不利于小型化。
如图5所示，可以在图4所示的射频前端电路的基础上增加开关3，以使隔离元件串联在发射通道上。但是，由于额外增加了开关3，进一步增加了射频前端电路的插损，使射频前端电路的性能进一步恶化，且布局面积更大。
本申请实施例提供了一种射频前端电路和电子设备，在射频前端电路中增加隔离元件，使PA不受输出负载的影响，保持PA良好的工作性能。同时，不额外增加开关的数量，避免引入额外插损，使射频前端电路的性能不会由于增加隔离元件而恶化。
图6是本申请实施例提供的一种射频前端电路100的示意图。
如图6所示，射频前端电路100可以包括射频前端模块110和隔离元件120。
其中，射频前端模块110可以包括PA111和LNA112。PA111的一端与射频前端模块110的第一集成端口101电连接，另一端与射频前端模块110的第二集成端口102电连接，PA111串联在第一集成端口101和第二集成端口102之间。LNA112的一端与射频前端模块110的第三集成端口103电连接，另一端与射频前端模块110的第四集成端口104电连接，LNA112串联在第三集成端口103和第四集成端口104之间。隔离元件120的第一端口121与第二集成端口102电连接，隔离元件120的第二端口122与第四集成端口104电连接，隔离元件120的第三端口123用于与天线模块200电连接。隔离元件120的第一端口121向隔离元件的第三端口123单向导通，隔离元件120的第三端口123向隔离元件的第二端口122单向导通。
在图6所示的实施例中，在射频前端电路中增加隔离元件，利用隔离元件的单向导通特性，使PA111的输出负载不受后端电路(例如，天线模块中的匹配电路或隔离元件与天线模块之间的其他负载)的影响，PA111的输出负载(PA111的输出端口的负载阻抗，例如，阻抗、容抗或感抗)保持不变，从而具有良好的工作性能。同时，不额外增加开关的数量，射频前端电路不会由于增加隔离元件而引入额外插损使射频前端电路的性能恶化。并且，由于PA111和LNA112集成在射频前端模块110中，减少PA111和LNA112布局所占用的面积，提高了射频前端模块110的集成度。
在电子设备发送信号的过程中，射频前端模块110的第一集成端口101接收第一射频信号，经过PA111后，将第一射频信号的功率放大，并经由第二集成端口102传输至隔离元件的第一端口121。由于隔离元件120的第一端口121单向导通，第一射频信号经由隔离元件120的第三端口123传输至天线模块200，并由天线模块200向外部辐射。
在电子设备接收信号的过程中，天线模块200接收辐射的电磁波并将该电磁波转化为第二射频信号，将第二射频信号传输至隔离元件的第三端口123。由于隔离元件120的第三端口123单向导通，第二射频信号经由隔离元件120的第二端口122传输至射频前端模块110的第四集成端口104。第二射频信号经过LNA112后，将第二射频信号的功率放大，并经由第三集成端口103传输至射频模块的其他部分进行处理。
应理解，上述实施例中的“单向导通”可以理解为电信号正向传输时基本没有插损或插损很低(例如，小于0.5dB)，而电信号逆向传输时会产生较大插损(例如，10dB以上，电信号的功率衰减90％以上)。例如，隔离元件120的第一端口121向隔离元件的第三端口123单向导通可以理解为，电信号由第一端口121输入时，电信号正常传输至第三端口123，在接下来的实施例中，“单向导通”也可以相应理解。而由于隔离元件120的第一端口121向隔离元件的第三端口123单向导通，电信号由第三端口123输入时，逆向传输至第一端口121，第一端口121获取的电信号由于在隔离元件120中逆向传输产生的插损致使其功率大幅衰减。
在一个实施例中，射频前端电路100还可以包括射频芯片130。射频芯片130包括发射端口131和接收端口132，发射端口131与第一集成端口101电连接，接收端口132与第三集成端口103电连接。射频芯片130在发射第一射频信号的过程中，可以用于调制第一射频信号的频率，对其进行上变频，提高第一射频信号的频率至通信需求的频率。射频芯片130在接收第二射频信号的过程中，可以用于解调第二射频信号的频率，对其进行下变频，降低第二射频信号的频率至射频模块的其余部分处理需求的频率。
在一个实施例中，射频芯片130可以是调制解调器(modem)。
在一个实施例中，隔离元件120可以是环形器，或者，也可以是端口数大于或等于3个的其他隔离元件，本申请对此并不做限制。
在一个实施例中，前端模块110还包括第一滤波器113，如图7所示。其中，第一滤波器113串联在第一集成端口101和PA111之间，第一滤波器113可以用于对于输入PA111的第一射频信号的带外杂散进行滤除，以提升PA111的工作效率。
在一个实施例中，前端模块110还包括第二滤波器114，如图7所示。其中，第二滤波器114串联在LNA112和第四集成端口104之间，第二滤波器114可以用于对于天线模块接收到的第二射频信号的带外杂散进行滤除，以提升LNA112的工作效率。
同时，将第一滤波器113和第二滤波器114集成在前端模块110内，减少第一滤波器113和第二滤波器114布局所占用的面积，提高了射频前端模块110的集成度。
应理解，在本申请实施例提供的技术方案中，滤波器的数量和位置可以根据实际的设计需求进行调整，本申请对此并不做限制，例如，射频前端电路可以仅包括一个滤波器，可以串联在LNA112和第三集成端口103之间。射频前端模块110中也可以包括其他电子元件，进一步提升射频前端模块110的集成度，本申请对此并不做限制。
图8是本申请实施例提供的一种射频前端电路300的示意图。
如图8所示，射频前端电路300可以包括射频前端模块310和隔离元件320。
其中，射频前端模块310可以包括PA311，LNA312和开关313。PA311的一端与射频前端模块310的第一集成端口301电连接，另一端与射频前端模块310的第二集成端口302电连接，PA311串联在第一集成端口301和第二集成端口302之间。LNA312的一端与射频前端模块310的第三集成端口303电连接，另一端与开关313的第一端口3131电连接，LNA312串联在第三集成端口303和开关313的第一端口3131之间。开关313的第二端口3132与射频集成模块310的第四集成端口304电连接。开关313的公共端口3133与射频前端模块310的第五集成端口305电连接，第五集成端口305用于与天线模块400电连接。开关313可以用于切换公共端口3133与第一端口3131或第二端口3132电连接。隔离元件320的第一端口321与第二集成端口302电连接，隔离元件320的第二端口322与第四集成端口304电连接。隔离元件320的第一端口321向隔离元件320的第二端口322单向导通。
在图8所示的实施例中，在开关313和PA311之间增加隔离元件，利用隔离元件的单向导通特性，使PA311的输出负载不受后端电路(例如，天线模块中的匹配电路或隔离元件与天线模块之间的其他负载)的影响，PA311的输出负载保持不变，从而具有良好的工作性能。同时，与图4(或图5)所示的射频前端电路相比不额外增加开关的数量，避免引入额外插损，使射频前端电路的性能不会由于增加隔离元件而恶化。并且，由于PA311，LNA312和开关313集成在射频前端模块310中，减少PA311，LNA312和开关313布局所占用的面积，同时，减少了电子元件的封测次数，有效降低了成本。
在电子设备发送信号的过程中，射频前端模块310的第一集成端口301接收第一射频信号，经过PA311后，将第一射频信号的功率放大，并经由第二集成端口302传输至隔离元件的第一端口321。由于隔离元件320的第一端口321单向导通，第一射频信号经由隔离元件320的第二端口322传输至第四集成端口304。在发送信号对应的时隙，开关313的公共端3133与开关313的第二端口3132电连接，第一射频信号经由开关313传输至第五集成端口305。由第五集成端口305将第一射频信号传输至天线模块400，并由天线模块400向外部辐射。
在电子设备接收信号的过程中，天线模块400接收辐射的电磁波并将该电磁波转化为第二射频信号，将第二射频信号传输至射频前端模块310的第五集成端口305。在接收信号对应的时隙，开关313的公共端3133与开关313的第一端口3131电连接，第二射频信号经由开关313传输至LNA312。第二射频信号经过LNA312后，将第二射频信号的功率放大，并经由第三集成端口303传输至射频模块的其他部分进行处理。
应理解，由于隔离元件320设置在射频前端电路300的发射通道(PA311与开关313之间)，隔离元件320并未与接收通道连接，因此，接收通道并不会受到隔离元件320的影响(例如，接收通道接收的第二射频信号并不会由于经过隔离元件320而产生插损)。
在一个实施例中，射频前端电路300还可以包括射频芯片330。射频芯片330包括发射端口331和接收端口332，发射端口331与第一集成端口301电连接，接收端口332与第三集成端口303电连接。射频芯片330在发射第一射频信号的过程中，可以用于调制第一射频信号的频率，对其进行上变频，提高第一射频信号的频率至通信需求的频率。射频芯片330在接收第二射频信号的过程中，可以用于解调第二射频信号的频率，对其进行下变频，降低第二射频信号的频率至射频模块的其余部分处理需求的频率。
在一个实施例中，射频芯片330可以是调制解调器。
在一个实施例中，隔离元件320可以是环形器或隔离器。其中，隔离器和环形器均可以作为隔离元件使用，其区别在于隔离器是包括两个端口的隔离元件，如图9所示。而环形器是包括三个端口的隔离元件，如图8所示。在图8中的射频前端电路300中可以仅使用其中两个端口。或者，隔离元件320也可以是端口数大于或等于2个的其他隔离元件，本申请对此并不做限制。
在一个实施例中，前端模块310还包括第一滤波器314，如图10所示。其中，第一滤波器314串联在第一集成端口301和PA311之间，第一滤波器314可以用于对于输入PA311的第一射频信号的带外杂散进行滤除，以提升PA311的工作效率。
在一个实施例中，前端模块310还包括第二滤波器315，如图10所示。其中，第二滤波器315串联在LNA312和开关313的第一端口3131之间，第二滤波器315可以用于对于天线模块接收到的第二射频信号的带外杂散进行滤除，以提升LNA312的工作效率。
同时，将第一滤波器314和第二滤波器315集成在前端模块310内，减少第一滤波器314和第二滤波器315布局所占用的面积，提高了射频前端模块310的集成度。
应理解，在本申请实施例提供的技术方案中，滤波器的数量和位置可以根据实际的设计需求进行调整，本申请对此并不做限制，例如，射频前端电路可以仅包括一个滤波器，可以串联在LNA312和第三集成端口303之间。射频前端模块310中也可以包括其他电子元件，进一步提升射频前端模块310的集成度，本申请对此并不做限制。
在上述实施例中，仅以开关313为单刀双掷(single pole double throw，SPDT)为例进行说明。在实际的应用中，开关313也可以是单刀多掷(single pole xthrow，SPXT)，开关313包括一个公共端口和X个输入端口(X>2)，X个输入端口中的两个输入端口可以用作上述实施例中的第一端口3131和第二端口3132。或者，开关313也可以是双刀双掷(doublepole double throw，DPDT)，双刀多掷(double pole xthrow，DPXT)，以及多刀多掷(xpolexthrow，XPXT)，也可以用于上述实施例。
在一个实施例中，开关313可以包括两个或两个以上的公共端口。例如，开关313可以是双刀双掷，双刀多掷，以及多刀多掷，开关313均可以具有两个或两个以上的公共端口。
在一个实施例中，开关313可以包括第一公共端口3134和第二公共端口3135，如图11所示。第一公共端口3134与天线模块400中的第一天线单元401电连接，第二公共端口3135用于与天线模块400中的第二天线单元402电连接。开关313可以根据不同环境(例如，用户手握姿态或用户相对于天线单元的位置)，进行天线单元的切换，选择性能更为优异的天线单元进行信号的发送与接收。例如，当用户手握第一天线单元401，第一天线单元401辐射性能较差时，可以选择第二天线单元402进行信号的发送与接收。在这种情况下，第二公共端口3135分别在发射信号对应的时隙和接收信号对应的时隙与第二端口3132和第一端口3131电连接。
图12是本申请实施例提供的一种射频前端电路500的示意图。
如图12所示，射频前端电路500可以包括射频前端模块510和隔离元件520。
其中，射频前端模块510可以包括PA511，LNA512和开关513。PA511的一端与射频前端模块510的第一集成端口501电连接，另一端与射频前端模块510的第二集成端口502电连接，PA511串联在第一集成端口501和第二集成端口502之间。LNA512的一端与射频前端模块510的第三集成端口503电连接，另一端与开关513的第一端口5131电连接，LNA512串联在第三集成端口503和开关513的第一端口5131之间。开关313的第二端口5132与射频集成模块510的第四集成端口504电连接，第四集成端口504接地。开关513的公共端口5133与射频前端模块510的第五集成端口505电连接。开关513可以用于切换公共端口5133与第一端口5131或第二端口5132电连接。隔离元件520的第一端口521与第二集成端口502电连接，隔离元件520的第二端口522与第五集成端口505电连接。隔离元件520的第三端口523用于与天线模块600电连接。隔离元件520的第一端口521向隔离元件520的第三端口523单向导通。隔离元件520的第三端口523向隔离元件520的第二端口522单向导通。
应理解，第四集成端口504接地可以理解为射频前端模块510在第四集成端口504处于电子设备的地电连接，地可以是电子设备内的金属层，例如，PCB中的金属层。
在图12所示的实施例中，在射频前端模块510和天线模块600之间增加隔离元件，利用隔离元件的单向导通特性，使PA511的输出负载不受后端电路(例如，天线模块中的匹配电路或隔离元件与天线模块之间的其他负载)的影响，PA511的输出负载保持不变，从而具有良好的工作性能。同时，与图4(或图5)所示的射频前端电路相比不额外增加开关的数量，避免引入额外插损，使射频前端电路的性能不会由于增加隔离元件而恶化。并且，由于PA511，LNA512和开关513集成在射频前端模块510中，减少PA511，LNA512和开关513布局所占用的面积，同时，减少了电子元件的封测次数，有效降低了成本。
在电子设备发送信号的过程中，射频前端模块510的第一集成端口501接收第一射频信号，经过PA511后，将第一射频信号的功率放大，并经由第二集成端口502传输至隔离元件的第一端口521。由于隔离元件520的第一端口521单向导通，第一射频信号经由隔离元件520的第三端口523传输至天线模块600，并由天线模块600向外部辐射。
在电子设备接收信号的过程中，天线模块600接收辐射的电磁波并将该电磁波转化为第二射频信号，将第二射频信号传输至隔离元件520的第三端口523。由于隔离元件520的第三端口523单向导通，第二射频信号经由隔离元件520的第二端口522传输至射频前端模块510的第五集成端口505。在接收信号对应的时隙，开关513的公共端5133与开关513的第一端口5131电连接，第二射频信号经由开关513传输至LNA512。第二射频信号经过LNA512后，将第二射频信号的功率放大，并经由第三集成端口503传输至射频模块的其他部分进行处理。
在一个实施例中，第四集成端口504可以通过电子元件进行接地，例如，第四集成端口可以通过50ohm电阻接地。
在一个实施例中，射频前端电路500还可以包括射频芯片530。射频芯片530包括发射端口531和接收端口532，发射端口531与第一集成端口501电连接，接收端口532与第三集成端口503电连接。射频芯片530在发射第一射频信号的过程中，可以用于调制第一射频信号的频率，对其进行上变频，提高第一射频信号的频率至通信需求的频率。射频芯片530在接收第二射频信号的过程中，可以用于解调第二射频信号的频率，对其进行下变频，降低第二射频信号的频率至射频模块的其余部分处理需求的频率。
在一个实施例中，射频芯片530可以是调制解调器。
在一个实施例中，隔离元件520可以是环形器，或者，也可以是端口数大于或等于3个的其他隔离元件，本申请对此并不做限制。
在一个实施例中，在电子设备发送信号的过程中，开关513的公共端口5133与开关513的第二端口5132电连接，避免发射通道传输的大功率的射频信号在隔离元件520中由于逆向传输进入接收通道，对接收通道中的LNA5131的性能产生影响，减小了接收通道对发射通道发射大功率信号时的耐受要求。例如，在发送信号对应的时隙，射频前端模块510的第一集成端口501接收第一射频信号时，第一射频信号通过隔离器520的第三端口503传输至天线模块600。由于隔离元件520的第一端口521向隔离元件520的第三端口523单向导通，隔离元件520的第三端口523向隔离元件520的第二端口522单向导通，射频信号逆向传输时会有较大的插损。但是在第一射频信号经过隔离元件520的第一端口521向隔离元件520的第三端口523的传输过程中，仍有部分第一射频信号到达隔离元件520的第二端口522。一般来说，发射的第一射频信号的功率为几十dB，而接收的第二射频信号的功率为负几十dB。虽然射频信号在隔离元件逆向传输的过程中会有较大插损，例如10dB(射频信号功率衰减90％)，但对于LNA512来说，到达第二端口522的第一射频信号的功率仍然很大，会损坏LNA512。因此，在发送信号对应的时隙，开关513的公共端口5133与开关513的第二端口5132电连接，将到达第二端口522的第一射频信号引入地，避免LNA512的损坏。
在一个实施例中，前端模块510还包括第一滤波器514，如图13所示。其中，第一滤波器514串联在第一集成端口501和PA511之间，第一滤波器514可以用于对于输入PA511的第一射频信号的带外杂散进行滤除，以提升PA511的工作效率。
在一个实施例中，前端模块510还包括第二滤波器515，如图13所示。其中，第二滤波器515串联在LNA512和开关513的第一端口5131之间，第二滤波器515可以用于对于天线模块接收到的第二射频信号的带外杂散进行滤除，以提升LNA312的工作效率。
同时，将第一滤波器514和第二滤波器515集成在前端模块510内，减少第一滤波器514和第二滤波器515布局所占用的面积，提高了射频前端模块510的集成度。
应理解，在本申请实施例提供的技术方案中，滤波器的数量和位置可以根据实际的设计需求进行调整，本申请对此并不做限制，例如，射频前端电路可以仅包括一个滤波器，可以串联在LNA512和第三集成端口503之间。射频前端模块510中也可以包括其他电子元件，进一步提升射频前端模块510的集成度，本申请对此并不做限制。
在上述实施例中，仅以开关513为单刀双掷为例进行说明。在实际的应用中，开关513也可以单刀多掷，开关513包括一个公共端口和X个输入端口(X>2)，X个输入端口中的两个输入端口可以用作上述实施例中的第一端口5131和第二端口5132。或者，开关513也可以是双刀双掷，双刀多掷，以及多刀多掷，也可以用于上述实施例。
图14至图19是本申请实施例提供的又一种射频前端电路的示意图。
应理解，在上述实施例中，仅以射频前端电路包括一条发射通道(PA所在的射频通道)和一条接收通道(LNA所在的射频通道)为例进行说明。在实际的应用中，射频前端电路中可以包括多条发射通道和多条接收通道，多条发射通道(或多条接收通道)可以工作在相同的频率，例如，输入多输出(multi-input multi-output，MIMO)系统，或者也可以工作在不同的频率。为论述的简洁，仅以以下实施例作为举例说明，本申请对发射通道和接收通道的数量并不做限制。
图14所示的射频前端电路可以对应于图6所示的射频前端电路，其区别在于，图14所示的射频前端电路中包括两条发射通道和两条接收通道。
如图14所示，射频前端电路100可以包括射频前端模块110，第一隔离元件120和第二隔离元件150。
其中，射频前端模块110可以包括第一PA111，第二PA141，第一LNA112和第二LNA142。
第一PA111，第一LNA112和第一隔离元件120形成第一发射通道和第一接收通道。第一PA111的一端与射频前端模块110的第一集成端口电连接，另一端与射频前端模块110的第二集成端口电连接，第一PA111串联在第一集成端口和第二集成端口之间。第一LNA112的一端与射频前端模块110的第三集成端口电连接，另一端与射频前端模块110的第四集成端口电连接，第一LNA112串联在第三集成端口和第四集成端口之间。第一隔离元件120的第一端口与第二集成端口电连接，第一隔离元件120的第二端口与第四集成端口电连接，第一隔离元件120的第三端口用于与天线模块200电连接。第一隔离元件120的第一端口向第一隔离元件120的第三端口单向导通，第一隔离元件120的第三端口向第一隔离元件120的第二端口单向导通。
第二PA141，第二LNA142和第二隔离元件150形成第二发射通道和第二接收通道。第二PA141的一端与射频前端模块110的第五集成端口电连接，另一端与射频前端模块110的第六集成端口电连接，第二PA141串联在第五集成端口和第六集成端口之间。第二LNA142的一端与射频前端模块110的第七集成端口电连接，另一端与射频前端模块110的第八集成端口电连接，第二LNA142串联在第七集成端口和第八集成端口之间。第二隔离元件150的第一端口与第六集成端口电连接，第二隔离元件150的第二端口与第八集成端口电连接，第二隔离元件150的第三端口用于与天线模块200电连接。第二隔离元件150的第一端口向第二隔离元件150的第三端口单向导通，第二隔离元件150的第三端口向第二隔离元件150的第二端口单向导通。
在一个实施例中，第一隔离元件120的第三端口和第二隔离元件150的第三端口可以与天线模块200中的不同天线单元电连接。例如，第一隔离元件120的第三端口可以与第一天线单元201电连接，第二隔离元件150的第三端口可以与第二天线单元202电连接，如图14所示。
在一个实施例中，第一隔离元件120的第三端口和第二隔离元件150的第三端口可以与天线模块200中同一个天线单元电连接。例如，射频前端电路还可以包括合路器160，第一隔离元件120的第三端口和第二隔离元件150的第三端口可以分别和合路器160的两个输入端口电连接，合路器160的输出端口可以与天线模块200中天线单元电连接，如图15所示。合路器160可以用于将多条发射通道输出的射频信号合成起来，避免其相互干扰或相互抵消。
图16所示的射频前端电路可以对应于图8所示的射频前端电路，其区别在于，图16所示的射频前端电路中包括两条发射通道和两条接收通道。
如图16所示，射频前端电路100可以包括射频前端模块110，第一隔离元件120和第二隔离元件150。
其中，射频前端模块310可以包括第一PA311，第二PA341，第一LNA312，第二LNA342，第一开关313和第二开关343。
第一PA311，第一LNA312，第一开关313和第一隔离元件320形成第一发射通道和第一接收通道。第一PA311的一端与射频前端模块310的第一集成端口电连接，另一端与射频前端模块310的第二集成端口电连接，第一PA311串联在第一集成端口和第二集成端口之间。第一LNA312的一端与射频前端模块310的第三集成端口电连接，另一端与第一开关313的第一端口电连接，第一LNA312串联在第三集成端口和第一开关313的第一端口之间。第一开关313的第二端口与射频集成模块310的第四集成端口电连接。第一开关313的公共端口与射频前端模块310的第五集成端口电连接，第五集成端口用于与天线模块400电连接。第一隔离元件320的第一端口与第二集成端口电连接，第一隔离元件320的第二端口与第四集成端口电连接。第一隔离元件320的第一端口向第一隔离元件320的第二端口单向导通。
第二PA341，第二LNA342，第二开关343和第二隔离元件350形成第二发射通道和第二接收通道。第二PA341的一端与射频前端模块310的第六集成端口电连接，另一端与射频前端模块310的第七集成端口电连接，第二PA341串联在第六集成端口和第七集成端口之间。第二LNA342的一端与射频前端模块310的第八集成端口电连接，另一端与第二开关343的第一端口电连接，第二LNA342串联在第八集成端口和第二开关343的第一端口之间。第二开关343的第二端口与射频集成模块310的第九集成端口电连接。第二开关343的公共端口与射频前端模块310的第十集成端口电连接，第十集成端口用于与天线模块400电连接。第二隔离元件350的第一端口与第七集成端口电连接，第二隔离元件350的第二端口与第九集成端口电连接。第二隔离元件350的第一端口向第二隔离元件350的第二端口单向导通。
在一个实施例中，射频前端模块310的第五集成端口和第十集成端口可以与天线模块200中的不同天线单元电连接。例如，射频前端模块310的第五集成端口可以与第一天线单元401电连接，射频前端模块310的第十集成端口可以与第二天线单元402电连接，如图16所示。
在一个实施例中，射频前端模块310的第五集成端口和第十集成端口可以与天线模块400中同一个天线单元电连接。例如，射频前端电路还可以包括合路器360，射频前端模块310的第五集成端口和第十集成端口可以分别和合路器360的两个输入端口电连接，合路器360的输出端口可以与天线模块400中天线单元电连接，如图17所示。合路器360可以用于将多条发射通道输出的射频信号合成起来，避免其相互干扰或相互抵消。
图18所示的射频前端电路可以对应于图12所示的射频前端电路，其区别在于，图18所示的射频前端电路中包括两条发射通道和两条接收通道。
如图18所示，射频前端电路100可以包括射频前端模块510，第一隔离元件520和第二隔离元件550。
其中，射频前端模块510可以包括第一PA511，第二PA541，第一LNA512，第二LNA542，第一开关513和第二开关543。
第一PA511，第一LNA512，第一开关513和第一隔离元件520形成第一发射通道和第一接收通道。第一PA511的一端与射频前端模块510的第一集成端口电连接，另一端与射频前端模块510的第二集成端口电连接，第一PA511串联在第一集成端口和第二集成端口之间。第一LNA512的一端与射频前端模块510的第三集成端口电连接，另一端与第一开关513的第一端口电连接，第一LNA512串联在第三集成端口和第一开关513的第一端口之间。第一开关313的第二端口与射频集成模块510的第四集成端口电连接，第四集成端口接地。第一开关513的公共端口与射频前端模块510的第五集成端口电连接。第一隔离元件520的第一端口与第二集成端口电连接，第一隔离元件520的第二端口与第五集成端口电连接。第一隔离元件520的第三端口用于与天线模块600电连接。第一隔离元件520的第一端口向第一隔离元件520的第三端口单向导通。第一隔离元件520的第三端口向第一隔离元件520的第二端口单向导通。
第二PA541，第二LNA542，第二开关543和第二隔离元件550形成第二发射通道和第二接收通道。第二PA541的一端与射频前端模块510的第一集成端口电连接，另一端与射频前端模块510的第二集成端口电连接，第二PA541串联在第一集成端口和第二集成端口之间。第二LNA542的一端与射频前端模块510的第三集成端口电连接，另一端与第二开关543的第一端口电连接，第二LNA542串联在第三集成端口和第二开关543的第一端口之间。第二开关543的第二端口与射频集成模块510的第四集成端口电连接，第四集成端口接地。第二开关543的公共端口与射频前端模块510的第五集成端口电连接。第二隔离元件550的第一端口与第二集成端口电连接，第二隔离元件550的第二端口与第五集成端口电连接。第二隔离元件550的第三端口用于与天线模块600电连接。第二隔离元件550的第一端口向第二隔离元件550的第三端口单向导通。第二隔离元件550的第三端口向第二隔离元件550的第二端口单向导通。
在一个实施例中，第一隔离元件520的第三端口和第二隔离元件550的第三端口可以与天线模块200中的不同天线单元电连接。例如，第一隔离元件520的第三端口可以与第一天线单元601电连接，第二隔离元件550的第三端口可以与第二天线单元602电连接，如图18所示。
在一个实施例中，第一隔离元件520的第三端口和第二隔离元件550的第三端口可以与天线模块600中同一个天线单元电连接。例如，射频前端电路还可以包括合路器560，第一隔离元件520的第三端口和第二隔离元件550的第三端口可以分别和合路器560的两个输入端口电连接，合路器560的输出端口可以与天线模块600中天线单元电连接，如图19所示。合路器560可以用于将多条发射通道输出的射频信号合成起来，避免其相互干扰或相互抵消。
本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的之间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
1.一种射频前端电路，其特征在于，包括：
射频前端模块和第一隔离元件；
其中，所述射频前端模块包括第一功率放大器PA，第一低噪声放大器LNA和第一开关；
所述第一PA串联在所述射频前端模块的第一集成端口和第二集成端口之间；
所述第一LNA串联在所述射频前端模块的第三集成端口和所述第一开关的第一端口之间；
所述第一开关的第二端口与所述射频前端模块的第四集成端口电连接；
所述第一开关的公共端口与所述射频前端模块的第五集成端口电连接，所述第五集成端口用于与天线模块电连接；
所述第一隔离元件的第一端口与所述第二集成端口电连接，所述第一隔离元件的第二端口与所述第四集成端口电连接，所述第一隔离元件的第一端口向所述第一隔离元件的第二端口单向导通。
2.根据权利要求1所述的射频前端电路，其特征在于，
所述射频前端电路还包括射频芯片；
所述射频芯片包括发射端口和接收端口；
所述发射端口与所述射频前端模块的第一集成端口电连接，所述接收端口与所述射频前端模块的第三集成端口电连接。
3.根据权利要求1或2所述的射频前端电路，其特征在于，所述第一隔离元件为环形器或隔离器。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的射频前端电路，其特征在于，
所述前端模块还包括第一滤波器；
所述第一滤波器串联在所述第一集成端口和所述第一PA之间。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的射频前端电路，其特征在于，
所述前端模块还包括第二滤波器；
所述第二滤波器串联在所述第一LNA和所述第一开关的第一端口之间。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的射频前端电路，其特征在于，
所述第一开关的公共端包括第一公共端口和第二公共端口；
所述第一公共端口用于与所述天线模块中的第一天线单元电连接；
所述第二公共端口用于与所述天线模块中的第二天线单元电连接。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的射频前端电路，其特征在于，
所述射频前端电路还包括第二隔离元件；
其中，所述射频前端模块还包括功率第二PA，第二LNA和第二开关；
所述第二PA串联在所述射频前端模块的第六集成端口和第七集成端口之间；
所述第二LNA串联在所述射频前端模块的第八集成端口和所述第二开关的第一端口之间；
所述第二开关的第二端口与所述射频前端模块的第九集成端口电连接；
所述第二开关的公共端口与所述射频前端模块的第十集成端口电连接，所述第十集成端口用于与天线模块电连接；
所述第二隔离元件的第一端口与所述第七集成端口电连接，所述第二隔离元件的第二端口与所述第九集成端口电连接，所述第二隔离元件的第一端口向所述第二隔离元件的第二端口单向导通。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的射频前端电路。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备还包括天线模块；
所述第五集成端口与所述天线模块电连接。
10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为路由器。
11.一种射频前端电路，其特征在于，包括：
射频前端模块和第一隔离元件；
其中，所述射频前端模块包括第一PA，第一LNA和第一开关；
所述第一PA串联在所述射频前端模块的第一集成端口和第二集成端口之间；
所述第一LNA串联在所述射频前端模块的第三集成端口和所述第一开关的第一端口之间；
所述第一开关的第二端口与所述射频前端模块的第四集成端口电连接，所述第四集成端口接地；
所述第一开关的公共端口与所述射频前端模块的第五集成端口电连接；
所述第一隔离元件的第一端口与所述第二集成端口电连接，所述第一隔离元件的第二端口与所述第五集成端口电连接，所述第一隔离元件的第三端口用于与天线模块电连接；
所述第一隔离元件的第一端口向所述第一隔离元件的第三端口单向导通，所述第一隔离元件的第三端口向所述第一隔离元件的第二端口单向导通。
12.根据权利要求11所述的射频前端电路，其特征在于，
所述射频前端电路还包括射频芯片；
所述射频芯片包括发射端口和接收端口；
所述发射端口与所述射频前端模块的第一集成端口电连接，所述接收端口与所述射频前端模块的第三集成端口电连接。
13.根据权利要求11或12所述的射频前端电路，其特征在于，所述第一集成端口接收射频信号时，所述第一开关的公共端口与所述第一开关的第二端口电连接。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的射频前端电路，其特征在于，所述第一隔离元件为环形器。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的射频前端电路，其特征在于，
所述前端模块还包括第一滤波器；
所述第一滤波器串联在所述第一集成端口和所述第一PA之间。
16.根据权利要求11至15中任一项所述的射频前端电路，其特征在于，
所述前端模块还包括第二滤波器；
所述第二滤波器串联在所述第一LNA和所述第一开关的第一端口之间。
17.根据权利要求11至16中任一项所述的射频前端电路，其特征在于，
所述射频前端电路还包括第一隔离元件；
其中，所述射频前端模块还包括第二PA，第二LNA和第二开关；
所述第二PA串联在所述射频前端模块的第六集成端口和第七集成端口之间；
所述第二LNA串联在所述射频前端模块的第八集成端口和所述第二开关的第一端口之间；
所述第二开关的第二端口与所述射频前端模块的第九集成端口电连接，所述第九集成端口接地；
所述第二开关的公共端口与所述射频前端模块的第十集成端口电连接；
所述第二隔离元件的第一端口与所述第七集成端口电连接，所述第二隔离元件的第二端口与所述第十集成端口电连接，所述第二隔离元件的第三端口用于与天线模块电连接；
所述第二隔离元件的第一端口向所述第二隔离元件的第三端口单向导通，所述第二隔离元件的第三端口向所述第二隔离元件的第二端口单向导通。
18.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求11至16中任一项所述的射频前端电路。
19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备还包括天线模块；
所述第一隔离元件的第三端口与所述天线模块电连接。
20.根据权利要求18或19所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为路由器。
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