CN116781092B - 通信装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种通信装置及电子设备,可减小通信装置的版图面积。电子设备支持的各接收频段共用同一接收通道,滤波模块中的各滤波器的一端位于接收通道中,另一端接地设置,通过射频集成电路确定接收天线接收的射频信号中的当前接收频率,控制单元根据当前接收频率以及预先保存的目标对应关系,确定滤波模块中的目标滤波器,以控制开关模块导通目标滤波器,目标对应关系为电子设备支持的多个接收频段和与接收频段对应的发射频段中,每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器的对应关系。导通的目标滤波器抑制当前接收频率所在的接收子频段对应的发射子频段,以降低发射信号对接收通道中接收信号的阻塞。

Description

通信装置及电子设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域,尤其涉及一种通信装置及电子设备。
背景技术
电子设备可以通过其设置的通信装置实现与其他设备的无线通信。因此,通信装置在电子设备的通信过程中起到了非常重要的作用。
通信装置包括天线模组和通信电路,天线模组与通信电路耦接,实现信号的发射和接收。示例性的,在接收(Receive,RX)过程中,电子设备可以通过天线模组将空间中的电磁波转换为具有不同特征的电流信号,通过通信电路对该电流信号进行解析,电子设备就可以获取电磁波所携带的信息。在发射(Transmit,TX)过程中,电子设备还可以通过通信电路,向天线模组馈入加载有想要发出的信息的电信号,以便天线模组可以将该电信号转换为对应频率的电磁波发射出去,进而在其他设备接收到该电磁波时可以通过其中设置的天线模组接收该电磁波,由此实现信息的无线传输。
然而,现有的通信电路占用较大的版图面积,不利于电子设备内其他结构的设置。
发明内容
为了解决上述技术问题,本申请提供一种通信装置及电子设备,可以减小通信装置的版图面积。
第一方面,本申请提供一种通信装置,该通信装置应用于电子设备,该通信装置包括:天线模组以及与天线模组电连接的通信电路;天线模组至少包括:接收天线;通信电路至少包括:射频前端接收单元、射频集成电路和控制单元;射频前端接收单元至少包括:开关模块和滤波模块,滤波模块包括多个滤波器;接收天线、射频集成电路和开关模块的第一端耦接于一节点,开关模块的第二端分别与多个滤波器的第一端电连接,多个滤波器的第二端接地设置,控制单元分别与射频集成电路和开关模块的控制端电连接;射频集成电路用于确定接收天线接收的射频信号中的当前接收频率;控制单元用于根据当前接收频率,以及预先保存的目标对应关系,确定滤波模块中的目标滤波器,以控制开关模块导通目标滤波器,其中,目标对应关系是指电子设备支持的多个接收频段和与接收频段对应的发射频段中,每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器的对应关系;导通的目标滤波器用于抑制当前接收频率所在的接收子频段对应的发射子频段。
也就是说,电子设备支持的多个接收频段可共用射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道,且通过控制单元控制相应滤波器的导通,降低发射信号对接收通道中接收信号的阻塞,相比于每个接收频段均对应一个接收通道,本申请的方案可以降低通信电路占用印刷电路板的面积。
示例性的,电子设备支持的多个频段例如可以包括band1(即B1)、band3(即B3)和band66(即B66),每个频段包括接收频段和与接收频段对应的发射频段,band1对应的接收频段为2110 MHz-2170 MHz,发射频段为1920 MHz-1980 MHz,band3对应的接收频段为1805MHz-1880 MHz,发射频段为1710 MHz-1785 MHz,band66对应的接收频段为2110 MHz-2200MHz,发射频段为1710 MHz-1780 MHz。
示例性的,将band3对应的接收频段1805 MHz-1880 MHz拆分为1805-1835 MHz、1835-1855 MHz和1855-1880 MHz三段,发射频段1710 MHz-1785 MHz拆分为1710-1740MHz、1740-1760 MHz和1760-1785 MHz三段,相应的,band3需要对应三个滤波器,如第一滤波器、第二滤波器和第三滤波器。每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器的对应关系例如可以为:band3拆分的接收子频段1805-1835 MHz、发射子频段1710-1740 MHz和第一滤波器对应,band3拆分的接收子频段1835-1855 MHz、发射子频段1740-1760 MHz和第二滤波器对应,band3拆分的接收子频段1855-1880 MHz、发射子频段1760-1785MHz和第三滤波器对应,这样,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为1805-1835 MHz频段内时,第一滤波器可以抑制1710-1740MHz频段内的发射信号,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为1835-1855 MHz频段内时,第二滤波器可以抑制1740-1760MHz频段内的发射信号,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为1855-1880 MHz频段内时,第三滤波器可以抑制1760-1785 MHz频段内的发射信号。
示例性的,当电子设备为手机时,控制单元例如为下述内容中的系统级芯片。当电子设备为其他形式的电子设备时,控制单元还可以为其他芯片。
示例性的,当电子设备为支持多频段MIMO接收通道的电子设备时,该接收天线可以为MIMO主集接收天线,也可以为MIMO分集接收天线。
示例性的,接收天线的数量可以为一个,也可以为多个。
根据第一方面,电子设备支持的多个接收频段和与接收频段对应的发射频段中包括第一接收频段和与第一接收频段对应的第一发射频段,以及,第二接收频段和与第二接收频段对应的第二发射频段;当第一发射频段与第二发射频段至少部分频段交叠时,第一发射频段与第二发射频段频段交叠的部分共用至少一个滤波器。
这样设置,可以减少滤波模块中滤波器的数量,进一步降低通信电路占用印刷电路板的面积,以及降低通信电路的成本。
示例性的,band3对应的发射频段为1710 MHz-1785 MHz,band66对应的发射频段为1710 MHz-1780 MHz,band66对应的发射频段位于band3对应的发射频段内,将band3对应的接收频段1805 MHz-1880 MHz拆分为1805-1835 MHz、1835-1855 MHz和1855-1880 MHz三段,发射频段1710 MHz-1785 MHz拆分为1710-1740MHz、1740-1760MHz和1760-1785MHz三段,将band66对应的接收频段2110 MHz-2200 MHz拆分为2110 MHz-2140 MHz、2140 MHz-2160 MHz和2160 MHz-2200 MHz三段,发射频段1710 MHz-1780 MHz拆分为1710-1740MHz、1740-1760MHz和1760-1780MHz三段。band3和band66可以共用三个滤波器,三个滤波器例如为第一滤波器、第二滤波器和第三滤波器,第一滤波器抑制1710-1740 MHz的发射信号,第二滤波器抑制1740-1760 MHz的发射信号,第三滤波器抑制1760-1785MHz的发射信号。这样,当接收band3频点为1805-1835MHz或接收band66频点为2110-2140MHz,可以导通第一滤波器,当接收band3频点为1835-1855 MHz或接收band66频点为2140-2160 MHz,可以导通第二滤波器,当接收band3频点为1855-1880 MHz或接收band66频点为2160-2200 MHz,可以导通第三滤波器,无需设置为band3和band66设置六个滤波器。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,接收天线包括MIMO主集接收天线,MIMO主集接收天线、射频集成电路的MIMO主集接收端和开关模块的第一端耦接于第一节点,射频前端接收单元包括MIMO主集射频前端接收单元,MIMO主集射频前端接收单元至少包括:上述开关模块和上述滤波模块。
也就是说,本方案适用于支持多频段MIMO接收通道的电子设备,其中,MIMO主集接收天线对应的MIMO主集接收通道中的射频前端为上述射频前端接收单元。当然,本方案并不限于支持多频段MIMO接收通道的电子设备。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,接收天线包括MIMO分集接收天线,MIMO分集接收天线、射频集成电路的MIMO分集接收端和开关模块的第一端耦接于第二节点,射频前端接收单元包括MIMO分集射频前端接收单元,MIMO分集射频前端接收单元至少包括:上述开关模块和上述滤波模块。
也就是说,本方案适用于支持多频段MIMO接收通道的电子设备,其中,MIMO分集接收天线对应的MIMO分集接收通道中的射频前端为上述射频前端接收单元;或者,MIMO主集接收天线对应的MIMO主集接收通道中的射频前端为上述射频前端接收单元,以及,MIMO分集接收天线对应的MIMO分集接收通道中的射频前端为上述射频前端接收单元。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,滤波器包括第一电容、第二电容、第一电感和第二电感;第一电容的第一端、第二电感的第一端均与开关模块的第二端电连接,第一电容的第二端与第一电感的第一端电连接,第二电感的第二端与第二电容的第一端电连接,第一电感的第二端和第二电容的第二端均接地设置。滤波器的结构简单。
示例性的,不同的滤波器的第一电容、第二电容、第一电感和第二电感中的至少一者的参数值不同,以抑制不同的发射频段。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,滤波器包括第一电容、第二电容、第一电感和第二电感;第一电容的第一端、第二电感的第一端均与开关模块的第二端电连接,第一电容的第二端与第一电感的第一端电连接,第二电感的第二端与第二电容的第一端电连接,第一电感的第二端和第二电容的第二端均接地设置。此外,滤波器还包括第三电容、第三电感或第三电容和第三电感;当滤波器还包括第三电容时,第三电容与开关模块的第二端电连接,第三电容的第二端与第二电感的第二端和第二电容的第一端电连接;当滤波器还包括第三电感时,第三电感的第一端与第二电感的第二端和第二电容的第一端电连接,第三电感的第二端接地设置;当滤波器还包括第三电容和第三电感时,第三电容与开关模块的第二端电连接,第三电容的第二端与第二电感的第二端、第二电容的第一端以及第三电感的第一端电连接,第三电感的第二端接地设置。
这样,使得滤波器的结构更加的多样化,可以根据需求灵活的选择不同的滤波器,且各滤波器的结构可以相同,也可以不同。
当然,滤波器的具体结构并不限于上述内容,本领域技术人员可以根据实际情况设置。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,通信电路还包括带通滤波器,带通滤波器位于节点和接收天线之间。
这样设置,使得该通信装置的应用范围更广,例如可以应用于支持双制式(如4G和5G)同时收发的电子设备。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,带通滤波器接收带内插损小于或等于-1dB,且大于或等于-3dB,且对发射的抑制大于20dB。以避免信号的干扰和损耗。
示例性的,带通滤波器接收带内插损为-2dB。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,带通滤波器包括第四电容、第五电容、第六电容、第四电感、第五电感、第六电感和第七电感;第四电容的第一端、第五电感的第一端和所述第四电感的第一端与接收天线电连接,第四电感的第二端接地设置,第四电容的第二端、第五电感的第二端、第六电感的第一端、第七电感的第一端均与第五电容的第一端电连接,第五电容的第二端与第六电容的第一端电连接,第六电感的第二端接地设置,第七电感的第二端和第六电容的第二端均与节点电连接。带通滤波器的结构简单。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,带通滤波器包括第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第四电感、第五电感、第六电感、第七电感和第八电感;第四电容的第一端、第五电感的第一端和第四电感的第一端与接收天线电连接,第四电感的第二端接地设置,第四电容的第二端、第五电感的第二端、第六电感的第一端均与第七电感的第一端电连接,第六电感的第二端与第五电容的第一端电连接,第五电容的第二端接地设置,第七电感的第二端与第六电容的第一端和第七电容的第一端电连接,第六电容的第二端接地设置,第七电容的第二端和第八电感的第一端均与节点电连接,第八电感的第二端接地设置。
这样设置,使得带通滤波器的结构更加的多样化,可以根据需求灵活的选择不同的带通滤波器。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,在上述带通滤波器包括第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第四电感、第五电感、第六电感、第七电感和第八电感;第四电容的第一端、第五电感的第一端和第四电感的第一端与接收天线电连接,第四电感的第二端接地设置,第四电容的第二端、第五电感的第二端、第六电感的第一端均与第七电感的第一端电连接,第六电感的第二端与第五电容的第一端电连接,第五电容的第二端接地设置,第七电感的第二端与第六电容的第一端和第七电容的第一端电连接,第六电容的第二端接地设置,第七电容的第二端和第八电感的第一端均与节点电连接,第八电感的第二端接地设置的基础上,带通滤波器还包括第八电容,与第七电感并联。
这样设置,使得带通滤波器的结构更加的多样化,可以根据需求灵活的选择不同的带通滤波器。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,射频前端接收单元还包括:低噪声放大器,位于节点和射频集成电路之间。以对接收天线接收的信号进行放大处理等。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,天线模组还包括:主集收发共用天线以及分集收发共用天线;通信电路还包括:射频前端主分集收发单元,射频前端主分集收发单元包括:射频前端主集收发子单元、射频前端分集接收子单元和双刀双掷开关;双刀双掷开关的第一端与主集收发共用天线电连接,双刀双掷开关的第二端与所述分集收发共用天线电连接,双刀双掷开关的第三端与所述射频前端主集收发子单元的第一端电连接,双刀双掷开关的第四端与射频前端分集接收子单元的第一端电连接;射频前端主集收发子单元的第二端与射频集成电路的射频发射端电连接,射频前端主集收发子单元的第三端与射频集成电路的的主集接收端相连,射频前端分集接收子单元的第二端与射频集成电路的分集接收端电连接。
射频前端主集收发子单元、射频前端分集接收子单元和双刀双掷开关中可以形成发射通路,该发射通路用于发射上述内容中的发射子频段。
根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,上述开关模块包括但不限于单刀多掷开关。
第二方面,本申请提供一种电子设备,该电子设备包括:包括上述第一方面以及第一方面的任意一种实现方式的通信装置。
第二方面以及第二方面的任意一种实现方式分别与第一方面以及第一方面的任意一种实现方式相对应。第二方面以及第二方面的任意一种实现方式所对应的技术效果可参见上述第一方面以及第一方面的任意一种实现方式所对应的技术效果,此处不再赘述。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种通信装置的电路图;
图3为本申请实施例提供的一种无线通信系统的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的又一种通信装置的电路图;
图5为本申请实施例提供的又一种通信装置的电路图;
图6为本申请实施例提供的又一种通信装置的电路图;
图7为本申请实施例提供的又一种通信装置的电路图;
图8为本申请实施例提供的又一种通信装置的电路图;
图9为本申请实施例提供的一种滤波器的结构示意图;
图10为本申请实施例提供的又一种滤波器的结构示意图;
图11为本申请实施例提供的又一种滤波器的结构示意图;
图12为本申请实施例提供的又一种滤波器的结构示意图;
图13为本申请实施例提供的又一种通信装置的电路图;
图14为本申请实施例提供的一种带通滤波器的结构示意图;
图15为本申请实施例提供的又一种带通滤波器的结构示意图;
图16为本申请实施例提供的又一种带通滤波器的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。
本申请实施例的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”等是用于区别不同的对象,而不是用于描述对象的特定顺序。例如,第一目标对象和第二目标对象等是用于区别不同的目标对象,而不是用于描述目标对象的特定顺序。
在本申请实施例中,“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言,使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
在本申请实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是指两个或两个以上。例如,多个处理单元是指两个或两个以上的处理单元;多个系统是指两个或两个以上的系统。
在对本申请实施例提供的技术方案说明之前,首先对本申请涉及的相关技术进行简单说明:
5G新空口(5G NewRadio,5GNR)技术,简称NR是目前即将大规模商用的通信技术。现在5G基站的组网方式存在两种,一种是独立组网(StandaloneSA),另一种是非独立组网(None-Standalone,NSA)。其中,NSA是指在现有的4G基站(Evolved Node BeNB)上进行5G基站(g-NodeBgNB)部署组网的方式。目前,在NSA中会采用双连接(Dual Connectivity,DC)方式,实现4G网络和5G网络协同工作,电子设备可以支持4G(第四代移动通信技术,The 4thGeneration mobile communication technology)和5G(第五代移动通信技术,The 5thGeneration mobile communication technology)双制式同时收发。
需要说明的是,5G网络中射频信号的频段可以是Sub6G,即7.125GHz以下的频段;4G网络中射频信号的频段可以是Sub3G,即3GHz以下的频段。
由上述5G网络中射频信号的频段和4G网络中射频信号的频段可以发现,5G射频信号的频段和4G射频信号的频段存在重叠,具体为3GHz以下的频段重叠。其中,3GHz以下的频段可以包括低频频段(low frequency band,LB)、中频频段(middle frequency band,MB)和高频频段(high frequency band,HB)。示例性的,LB例如为1000MHz以下的频段,MB例如为1.7~2.3Ghz的频段,HB例如为2.3~2.7Ghz的频段。
为了更好的实现通信,目前4G频率和5G频率范围均被划分为了不同的频段,并且为了区分划分的频段,还为不同的频段分配了对应的频段号。示例性的,对于5G频率范围划分出的频段,频段号以“n”开头,例如n3、n41、n7等。对于4G频率范围划分出的频率,频段号以“B”开头,例如B1、B2、B3、B66、B7、B8等。上述LB可以包括B28、B5、n8、B8等;上述MB可以包括n3、B1、B2、B3、B66等;上述HB可以包括n41、B41、n40、B40、n7、B7等。
MIMO(Multiple-Input Multiple-Output)天线技术是指在发射端(如基站端)和接收端(如电子设备端)分别使用多个发射天线和接收天线(如4*4MIMO的天线系统),使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收,从而改善通信质量的技术。它能充分利用空间资源,通过多个天线实现多发多收,在不增加频谱资源和天线发射功率的情况下,可以成倍的提高系统信道容量。对于应用4*4MIMO的电子设备,其可以实现4路信号的高速的吞吐传输,4路信号的传输通道分别为主集接收和发射(transmitter-receiver,TRX)通道、分集接收(diversity receive,DRX)通道、MIMO主集接收(primary receive,PRX)通道和MIMODRX通道。
应当理解的是,上述说明仅是为了更好的理解本实施例的技术方案而列举的示例,不作为对本实施例的唯一限制。
本申请实施例提供一种电子设备,本申请实施例提供的电子设备可以包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、个人数字助理(personal digital assistant,简称PDA)、销售点(Point of sales,POS)机、对讲机、车载电脑、电视、智能穿戴式设备(如智能手表或智能手环等)、智能家居设备(如蓝牙音响等)、行车记录仪、安防设备等可以与外部设备进行通信的电子设备,本申请实施例对上述电子设备的具体类型不作特殊限定。以下为了方便说明,以电子设备是手机为例进行说明。
参见图1,图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图,其中,图1中的(1)为电子设备的正面结构示意图,图1中的(2)为电子设备的背面结构示意图。如图1所示,手机100包括显示模组10、后盖(也称为电池盖)20和中框30。
显示模组10包括层叠设置的盖板和显示屏。盖板例如对显示屏进行保护。显示屏例如包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode,OLED)显示屏和LED显示屏等,其中,LED显示屏例如包括Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏等。本申请实施例对显示屏的类型不进行限定。
后盖20的材料例如可以包括塑料、素皮、玻璃纤维等不透光材料;也可以包括玻璃等透光材料。本申请实施例对后盖20的材料不进行限定。
中框30包括环形外观件31和位于环形外观件31内,且位于显示模组10和后盖20之间的支撑件(图中未示出)。
显示模组10、后盖(也称为电池盖)20和环形外观件31围城容纳腔体,容纳腔体内设置有电池、印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB) 40以及设置于PCB 40上的功能器件等结构(图1中均未示出),功能器件例如可以包括电源管理模块、充电管理模块、系统级芯片(System on Chip ,SoC)、射频集成电路(radio frequency intergreted circuit,RFIC)和射频前端模块(Radio Frequency Front Enc Module,RFFEM)等器件,各器件通过PCB 40实现电连接,进而实现信号的传输和交互。支撑件可以对容纳腔体内的部分结构进行支撑。
电池可以通过电源管理模块与充电管理模块和PCB 40电连接,电源管理模块接收电池和/或充电管理模块的输入,并为系统级芯片、射频集成电路、射频前端模块、显示屏等供电。电源管理模块还可以用于监测电池容量,电池循环次数,电池健康状态(漏电,阻抗)等参数。在其他一些实施例中,电源管理模块也可以设置于系统级芯片中。在另一些实施例中,电源管理模块和充电管理模块也可以设置于同一个器件中。
可以理解的是,图1以及下文相关附图仅示意性的示出了手机100包括的一些部件,实际手机100中可以具有比图中所示的更多的或者更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件,软件或软件和硬件的组合实现。
需要说明的是,图1中,手机100呈矩形平板状。在其他可选实施例中,电子设备的形状还可以为正方形平板状、圆形平板状、椭圆形平板状等。当然,电子设备也可以为折叠式电子设备等。
环形外观件31可以包括顶边框311、底边框312、左侧边框313和右侧边框314,顶边框311、底边框312、左侧边框313和右侧边框314围成方环结构的外观件31。顶边框311和底边框312相对设置,左侧边框313和右侧边框314相对设置,顶边框311分别与左侧边框313的一端和右侧边框314的一端呈圆角连接,底边框312分别与左侧边框313的另一端和右侧边框314的另一端呈圆角连接,从而共同形成一圆角矩形区域。环形外观件31可以为金属外观件,也可以为陶瓷外观件,还可以为玻璃外观件等。当环形外观件31为金属外观件时,金属外观件的材料包括但不限于为铝合金、不锈钢、钢铝复合压铸板或钛合金等。
示例性的,环形外观件31(如金属外观件)的至少部分可以形成天线模组。天线模组以及PCB 40上的射频前端模块、射频集成电路和系统级芯片等组成通信装置,电子设备可以通过通信装置实现与其他设备的无线通信。
需要说明的是,顶、底、左和右为用户手握手机100,且手机100的显示模组10正对用户时边框的位置。
参见图2,图2为本申请实施例提供的一种通信装置的电路图。如图2所示,通信装置50包括天线模组51、射频前端模块52、射频集成电路53和系统级芯片54,天线模组51、射频前端模块52、射频集成电路53和系统级芯片54相耦合,从而实现发射和接收射频信号相关联的各种功能。
例如,当手机100发射信号时,系统级芯片54将待发射的数据(数字信号)合成即将发射的基带信号,且将基带信号调制成基带调制信号发送至射频集成电路53,射频集成电路53将基带调制信号转化为发射信号(射频信号),发射信号经射频前端模块52进行上变频、滤波、放大等处理后,传递给天线模块51,经天线模块51发射出去。对于发射信号由系统级芯片54发送到天线模块51的路径,可以称为发射链路(或称为:发射路径)。
相应地,当手机100需要接收信号时,天线模块51将接收信号(射频信号)发送给射频前端模块52,射频前端模块52对射频信号进行选频、滤波、放大、下变频等处理后,将射频信号发送给射频集成电路53,射频集成电路53将射频信号处理为基带调制信号,并将基带调制信号传递给系统级芯片54,系统级芯片54将基带调制信号转换为基带信号,并将基带信号转化为数据后进行相应的处理。对于射频信号由天线模块51发送到系统级芯片54的路径,可以称为接收链路(或称为:接收路径)。
上述电子设备可以为支持4G和5G双制式同时收发的电子设备,也可以为仅支持一种制式(如4G)收发的电子设备等。
应当理解的是,支持4G和5G双制式同时收发的电子设备,射频前端模块支持4G和5G的射频前端通路同时工作。而支持一种制式(如4G)收发的电子设备,射频前端模块支持4G的射频前端通路工作即可。
还应当理解的是,上述说明仅是为了更好的理解本实施例的技术方案而列举的示例,不作为对本实施例的唯一限制。随着通信技术的发展,上述电子设备还可以是其他的双制式同时收发的电子设备,或者,仅支持一种制式收发的电子设备,例如,为支持5GNR和未来下一代通信技术(例如,6G)的电子设备,或者,为支持4G和未来下一代通信技术(例如6G)的电子设备,或者,为仅支持未来下一代通信技术(例如6G)的电子设备等,此处不作为限制。
由于目前大多数电子设备(如手机、平板电脑、笔记本电脑等)为支持4G和5G双制式同时收发、且支持4*4MIMO的电子设备,下述内容以电子设备为支持4G和5G双制式同时收发、且支持4*4MIMO的电子设备为例进行详细解释说明,下述内容不构成对本申请的限定。
参见图3,图3为本申请实施例提供的一种无线通信系统的结构示意图。如图3所示,该无线通信系统可以包括支持双制式同时收发能力的电子设备(如手机100),以及接入网设备1和接入网设备2,接入网设备1可以为4G基站,接入网设备2可以为5G基站,即,手机100可以同时与eNB和gNB通信。
参见图4,图4为本申请实施例提供的又一种通信装置的电路图。如图4所示,该通信装置50中的天线模组51例如可以包括:第一天线单元511和第二天线单元512,第一天线单元511包括主集收发共用天线5111、分集收发共用天线5112、MIMO主集接收天线5113以及MIMO分集接收天线5114,第二天线单元512例如主集收发共用天线5121和分集收发共用天线5122,其中,第一天线单元511可以接收和发送5G频段信号,第二天线单元512可以发送和接收4G频段的信号。主集收发共用天线5111、分集收发共用天线5112、MIMO主集接收天线5113、MIMO分集接收天线5114以及主集收发共用天线5121和分集收发共用天线5122的类型可以为多频天线、阵列天线或片上(on-chip)天线中的一种或几种。
继续参见图4,射频前端模块52包括第一射频前端主分集收发单元521,第一射频前端主分集收发单元521包括:射频前端主集收发子单元5211、射频前端分集接收子单元5212和双刀双掷开关5213,射频集成电路53包括射频发射端531、主集接收端532和分集接收端533。
双刀双掷开关5213的第一端与主集收发共用天线5111电连接,双刀双掷开关5213的第二端与分集收发共用天线5112电连接,双刀双掷开关5213的第三端与射频前端主集收发子单元5211的第一端电连接,双刀双掷开关5213的第四端与射频前端分集接收子单元5212的第一端电连接,射频前端主集收发子单元5211的第二端与射频集成电路53的射频发射端531电连接,射频前端主集收发子单元5211的第三端与射频集成电路53的主集接收端532电连接,射频前端分集接收子单元5212的第二端与射频集成电路53的分集接收端533电连接。
可以理解的是,主集收发共用天线5111、双刀双掷开关5213和射频前端主集收发子单元5211构成TRX通道,分集收发共用天线5112、双刀双掷开关5213和射频前端分集接收子单元5212构成DRX通道。
继续参见图4,射频前端模块52包括第二射频前端主分集收发单元522,第二射频前端主分集收发单元522包括:射频前端主集收发子单元5221、射频前端分集接收子单元5222和双刀双掷开关5223,射频集成电路53包括射频发射端534、主集接收端535和分集接收端536。
双刀双掷开关5223的第一端与主集收发共用天线5121电连接,双刀双掷开关5223的第二端与分集收发共用天线5122电连接,双刀双掷开关5223的第三端与射频前端主集收发子单元5221的第一端电连接,双刀双掷开关5223的第四端与射频前端分集接收子单元5222的第一端电连接,射频前端主集收发子单元5221的第二端与射频集成电路53的射频发射端534电连接,射频前端主集收发子单元5221的第三端与射频集成电路53的主集接收端535电连接,射频前端分集接收子单元5222的第二端与射频集成电路53的分集接收端536电连接。
射频前端主集收发子单元5211和射频前端分集接收子单元5212,以及,射频前端主集收发子单元5221和射频前端分集接收子单元5222的具体结构(例如包括双工器等)与已有技术类似,具体可以参见已有技术,此处不再赘述。
继续参见图4,射频前端模块52还包括MIMO主集射频前端接收单元523,MIMO主集射频前端接收单元523至少包括MIMO主集射频开关SW1、多个MIMO主集接收带通滤波器LB1和MIMO主集接收低噪声放大器LNA1,射频集成电路53还包括MIMO主集接收端537,MIMO主集接收天线5113与MIMO主集射频开关SW1的公共端口电连接,MIMO主集射频开关SW1的多个分频端口分别与多个MIMO主集接收带通滤波器LB1的第一端一一对应电连接,多个MIMO主集接收带通滤波器LB1的第二端均与MIMO主集接收低噪声放大器LNA1的第一端电连接,MIMO主集接收低噪声放大器LNA1的第二端与射频集成电路53的MIMO主集接收端537电连接。
射频前端模块52还包括MIMO分集射频前端接收单元524,MIMO分集射频前端接收单元524至少包括MIMO分集射频开关SW2、多个MIMO分集接收带通滤波器LB2和MIMO分集接收低噪声放大器LNA2,射频集成电路53还包括MIMO分集接收端538,MIMO分集接收天线5114与MIMO分集射频开关SW2的公共端口电连接,MIMO分集射频开关SW2的多个分频端口分别与多个MIMO分集接收带通滤波器LB2的第一端一一对应电连接,多个MIMO分集接收带通滤波器LB2的第二端均与MIMO分集接收低噪声放大器LNA2的第一端电连接,MIMO分集接收低噪声放大器LNA2的第二端与射频集成电路53的MIMO分集接收端538电连接。
需要说明的是,本申请实施例以MIMO主集射频前端接收单元523包括三个MIMO主集接收带通滤波器LB1,以及,MIMO分集射频前端接收单元524包括三个MIMO分集接收带通滤波器LB2为例进行的说明。
可以理解的是,MIMO主集接收天线5113、其中一个MIMO主集接收带通滤波器LB1和MIMO主集接收低噪声放大器LNA1构成一条接收通路,因此,当MIMO主集射频前端接收单元523包括多个MIMO主集接收带通滤波器LB1时,MIMO主集接收天线5113、多个MIMO主集接收带通滤波器LB1和MIMO主集接收低噪声放大器LNA1构成多条接收通路(即MIMO PRX 通道),且多条接收通路共用MIMO主集接收低噪声放大器LNA1。
示例性的,当手机100支持的频段包括band1(即B1)、band3(即B3)和band66(即B66)时,MIMO主集接收天线5113、其中一个MIMO主集接收带通滤波器LB1和MIMO主集接收低噪声放大器LNA1构成的接收通路用于传输band1的接收频段(band1的发射频段通过上述TRX通道或DRX通道发射至基站端),并对band1的接收频段进行相应的处理;MIMO主集接收天线5113、另一个MIMO主集接收带通滤波器LB1和MIMO主集接收低噪声放大器LNA1构成的接收通路用于传输band3的接收频段(band3的发射频段通过上述TRX通道或DRX通道发射至基站端),并对band3的接收频段进行相应的处理;MIMO主集接收天线5113、第三个MIMO主集接收带通滤波器LB1和MIMO主集接收低噪声放大器LNA1构成的接收通路用于传输band66的接收频段(band66的发射频段通过上述TRX通道或DRX通道发射至基站端),并对band66的接收频段进行相应的处理,其中,band1对应的接收频段为2110 MHz-2170 MHz,发射频段为1920 MHz-1980 MHz,band3对应的接收频段为1805 MHz-1880 MHz,发射频段为1710 MHz-1785 MHz,band66对应的接收频段为2110 MHz-2200 MHz,发射频段为1710 MHz-1780 MHz。
相应的,MIMO分集接收天线5114、其中一个MIMO分集接收带通滤波器LB2和MIMO分集接收低噪声放大器LNA2构成一条接收通路,因此,当MIMO分集射频前端接收单元524包括多个MIMO分集接收带通滤波器LB2时,MIMO分集接收天线5114、多个MIMO分集接收带通滤波器LB2和MIMO分集接收低噪声放大器LNA2构成多条接收通路(即MIMO DRX 通道),且多条接收通路共用MIMO分集接收低噪声放大器LNA2。
示例性的,当手机100支持的频段包括band1(即B1)、band3(即B3)和band66(即B66)时,MIMO分集接收天线5114、其中一个MIMO分集接收带通滤波器LB2和MIMO分集接收低噪声放大器LNA2构成的接收通路用于传输band1的接收频段(band1的发射频段通过上述TRX通道或DRX通道发射至基站端),并对band1的接收频段进行相应的处理;MIMO分集接收天线5114、另一个MIMO分集接收带通滤波器LB2和MIMO分集接收低噪声放大器LNA2构成的接收通路用于传输band3的接收频段(band3的发射信号通过上述TRX通道或DRX通道发射至基站端),并对band3的接收信号进行相应的处理;MIMO分集接收天线5114、第三个MIMO分集接收带通滤波器LB2和MIMO分集接收低噪声放大器LNA2构成的接收通路用于传输band66的接收频段(band66的发射信号通过上述TRX通道或DRX通道发射至基站端),并对band66的接收频段进行相应的处理。
由图4可知,当电子设备为支持多频段收发的电子设备时,MIMO主集射频前端接收单元523和MIMO分集射频前端接收单元524中均需要为每个频段设置单独的接收通道,如,MIMO主集射频前端接收单元523需要为band1(即B1)、band3(即B3)和band66(即B66)设置三条接收通道,MIMO分集射频前端接收单元524需要为band1(即B1)、band3(即B3)和band66(即B66)设置三条接收通道,无疑,这将占用印刷电路板较多的版图面积,且频段受限,每条接收通道仅能供其对应的频段使用,不能复用给别的频段使用。
基于此,本申请实施例提供一种通信装置,本申请实施例提供的通信装置中,电子设备支持的多个接收频段可共用射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道,且通过控制单元控制相应滤波器的导通,降低发射信号对接收通道中接收信号的阻塞,相比于每个接收频段均对应一条接收通道,降低通信电路占用印刷电路板的面积。
下面结合附图对本申请实施例提供的通信装置进行详细说明,下述内容不构成对本申请的限定。
参见图5,图5为本申请实施例提供又一种通信装置的电路图,需要说明的是,为了更加清楚的展示本申请的发明点,图5仅示出部分结构,而未示出通信装置的全部结构,下述附图相同,下述附图不再赘述。如图5所示,与上述内容(图4对应的内容)不同的,MIMO主集射频前端接收单元523包括开关模块5231、滤波模块5232和MIMO主集接收低噪声放大器LNA1,滤波模块5232包括多个滤波器52321,MIMO主集接收天线5113、MIMO主集接收低噪声放大器LNA1的第一端和开关模块5231的第一端耦接于第一节点N1,开关模块5231的第二端分别与多个滤波器52321的第一端电连接,多个滤波器52321的第二端接地设置,系统级芯片54与开关模块5231的控制端电连接,MIMO主集接收低噪声放大器LNA1的第二端与射频集成电路53的MIMO主集接收端537电连接。射频集成电路53用于确定MIMO主集接收天线5113接收的射频信号中的当前接收频率,系统级芯片54用于根据当前接收频率,以及预先保存的目标对应关系,确定滤波模块5232中的目标滤波器52321,以控制开关模块5231导通目标滤波器52321,其中,目标对应关系是指电子设备支持的多个频段(每个频段包括接收频段和与接收频段对应的发射频段)中,每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器52321的对应关系;导通的目标滤波器52321用于抑制当前接收频率所在的接收子频段对应的发射子频段。
需要说明的是,本申请实施例对每个接收频段拆分的接收子频段的数量、每个发射频段拆分的发射子频段的数量以及滤波器52321的数量不作限定,本领域技术人员可以根据实际情况拆分和设置。
示例性的,电子设备支持的多个频段例如包括第一频段、第二频段和第三频段,第一频段包括第一接收频段和与第一接收频段对应的第一发射频段,第二频段包括第一接收频段和与第一接收频段对应的第一发射频段,第三频段包括第一接收频段和与第一接收频段对应的第一发射频段。上述接收频段拆分为至少两个接收子频段,相应的,与接收频段对应的发射频段拆分为至少两个发射子频段,每个接收子频段均对应一个发射子频段,且每个发射子频段对应一个滤波器52321,即通过滤波器52321抑制接收子频段对应的发射子频段。
例如,电子设备支持的多个频段例如为band1(即B1)、band3(即B3)和band66(即B66)(中频频段),其中,band1对应的接收频段为2110 MHz-2170 MHz,发射频段为1920MHz-1980 MHz,band3对应的接收频段为1805 MHz-1880 MHz,发射频段为1710 MHz-1785MHz,band66对应的接收频段为2110 MHz-2200 MHz,发射频段为1710 MHz-1780 MHz。
将band3对应的接收频段1805 MHz-1880 MHz例如拆分为1805-1835 MHz、1835-1855 MHz和1855-1880 MHz三段,发射频段1710 MHz-1785 MHz拆分为1710-1740 MHz、1740-1760 MHz和1760-1785 MHz三段,相应的,band3需要对应三个滤波器,如第一滤波器、第二滤波器和第三滤波器。每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器的对应关系例如可以为:band3拆分的接收子频段1805-1835MHz、发射子频段1710-1740 MHz和第一滤波器对应,band3拆分的接收子频段1835-1855MHz、发射子频段1740-1760 MHz和第二滤波器对应,band3拆分的接收子频段1855-1880MHz、发射子频段1760-1785MHz和第三滤波器对应,这样,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为1805-1835 MHz频段内时,第一滤波器可以抑制1710-1740MHz频段内的发射信号,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为1835-1855 MHz频段内时,第二滤波器可以抑制1740-1760MHz频段内的发射信号,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为1855-1880 MHz频段内时,第三滤波器可以抑制1760-1785 MHz频段内的发射信号。
同样,将band1对应的接收频段2110 MHz-2170 MHz例如拆分为2110- 2140MHz和2140-2170MHz两段,发射频段1920 MHz-1980 MHz例如拆分为1920-1950MHz和1950-1980MHz两段,相应的,band1需要对应两个滤波器,如第四滤波器和第五滤波器。每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器的对应关系例如可以为:band1拆分的接收子频段2110- 2140MHz、1920 MHz-1980 MHz和第四滤波器对应,band1拆分的接收子频段2140-2170MHz、发射子频段1950-1980MHz和第五滤波器对应,这样,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为2110-2140MHz频段内时,第四滤波器可以抑制1920-1950MHz频段内的发射信号,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为2140-2170MHz频段内时,第二滤波器可以抑制1950-1980MHz频段内的发射信号。
同样,将band66对应的接收频段2110 MHz-2200 MHz例如拆分为2110-2140 MHz、2140-2160 MHz和2160-2200 MHz三段,发射频段1710 MHz-1780 MHz拆分为1710-1740MHz、1740-1760 MHz和1760-1780 MHz三段,相应的,band1需要对应三个滤波器,如第六滤波器、第七滤波器和第八滤波器。每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器的对应关系例如可以为:band66拆分的接收子频段2110-2140 MHz、发射子频段1710-1740 MHz和第六滤波器对应,band66拆分的接收子频段2140-2160 MHz、发射子频段1740-1760 MHz和第七滤波器对应,band66拆分的接收子频段2160-2200 MHz、发射子频段1760-1780MHz和第八滤波器对应,这样,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为2110 MHz-2140 MHz频段内时,第六滤波器可以抑制1710-1740MHz频段内的发射信号,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为2140-2160 MHz频段内时,第七滤波器可以抑制1740-1760MHz频段内的发射信号,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为2160-2200 MHz频段内时,第八滤波器可以抑制1760-1780 MHz频段内的发射信号。
再如,电子设备支持的多个频段例如为B28、B8和B5(低频频段),其中,B28对应的接收频段为758 MHz-803 MHz,发射频段为703 MHz-748 MHz,B8对应的接收频段为925MHz-960 MHz,发射频段为880 MHz-915 MHz,B5对应的接收频段为869 MHz-894 MHz,发射频段为824 MHz-849 MHz。
将B28对应的接收频段758 MHz-803 MHz例如拆分为758-775 MHz、775-790 MHz和790-803 MHz三段,发射频段703 MHz-748 MHz拆分为703-720 MHz、720-735 MHz和735-748MHz三段,相应的,B28需要对应三个滤波器,如第一滤波器、第二滤波器和第三滤波器。每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器的对应关系例如可以为:B28拆分的接收子频段758-775 MHz、发射子频段703-720 MHz和第一滤波器对应,B28拆分的接收子频段775-790 MHz、发射子频段720-735 MHz和第二滤波器对应,B28拆分的接收子频段790-803 MHz、发射子频段735-748 MHz和第三滤波器对应,这样,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为758-775 MHz频段内时,第一滤波器可以抑制703-720 MHz频段内的发射信号,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为775-790 MHz频段内时,第二滤波器可以抑制720-735MHz频段内的发射信号,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为790-803 MHz频段内时,第三滤波器可以抑制735-748 MHz频段内的发射信号。
同样,将B5对应的接收频段869 MHz-894 MHz例如拆分为869-883MHz和883-894MHz两段,发射频段824 MHz-849 MHz例如拆分为824-838MHz和838-849MHz两段,相应的,B5需要对应两个滤波器,如第四滤波器和第五滤波器。每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器的对应关系例如可以为:B5拆分的接收子频段869-883MHz、824-838MHz和第四滤波器对应,B5拆分的接收子频段883-894MHz、发射子频段838-849MHz和第五滤波器对应,这样,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为869-883MHz频段内时,第四滤波器可以抑制824-838MHz频段内的发射信号,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为883-894MHz频段内时,第二滤波器可以抑制838-849MHz频段内的发射信号。
同样,将B8对应的接收频段925 MHz-960 MHz例如拆分为925-945MHz和945-960MHz两段,发射频段880 MHz-915 MHz例如拆分为880-900MHz和900-915MHz两段,相应的,B8需要对应两个滤波器,如第六滤波器和第七滤波器。每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器的对应关系例如可以为:B8拆分的接收子频段925-945MHz、880-900MHz和第六滤波器对应,B8拆分的接收子频段945-960MHz、发射子频段900-915MHz和第七滤波器对应,这样,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为925-945MHz频段内时,第四滤波器可以抑制880-900MHz频段内的发射信号,当射频集成电路和接收天线之间形成的接收通道接收的频段例如为945-960MHz频段内时,第二滤波器可以抑制900-915MHz频段内的发射信号。
由此可知,当手机100支持多个频段时,MIMO主集射频前端接收单元523只需要为多个频段设置一条共用接收通道即可,相比于每个接收频段均设置一条接收通道,降低通信装置占用印刷电路板的面积。此外,通过系统级芯片54控制相应滤波器的导通,降低发射子频段对接收通道中接收子频段的阻塞。
考虑到,部分频段(电子设备支持的频段)对应的发射频段存在频段交叠,如band3对应的发射频段为1710 MHz-1785 MHz,band66对应的发射频段为1710 MHz-1780 MHz,band66对应的发射频段位于band3对应的发射频段内。由前述内容可知,band3对应设置三个滤波器52321,即第一滤波器、第二滤波器和第三滤波器,band66对应设置三个滤波器52321,即第六滤波器、第七滤波器和第八滤波器,而band3对应设置三个滤波器52321分别滤除的频段与band66对应设置三个滤波器52321分别滤除的频段基本相同,导致滤波器52321的浪费。基于此,通过设置多个发射频段中存在频段交叠的部分共用至少一个滤波器52321,这样,可以减少滤波模块5232中滤波器52321的数量,进一步降低通信电路占用印刷电路板的面积,以及,降低通信电路的成本。
示例性的,band3对应的发射频段为1710 MHz-1785 MHz,band66对应的发射频段为1710 MHz-1780 MHz,band66对应的发射频段位于band3对应的发射频段内,将band3对应的接收频段1805 MHz-1880 MHz拆分为1805-1835 MHz、1835-1855 MHz和1855-1880 MHz三段,发射频段1710 MHz-1785 MHz拆分为1710-1740MHz、1740-1760MHz和1760-1785MHz三段,将band66对应的接收频段2110 MHz-2200 MHz拆分为2110 MHz-2140 MHz、2140 MHz-2160 MHz和2160 MHz-2200 MHz三段,发射频段1710 MHz-1780 MHz拆分为1710-1740MHz、1740-1760MHz和1760-1780MHz三段。band3和band66可以共用三个滤波器,三个滤波器例如为第一滤波器、第二滤波器和第三滤波器,第一滤波器抑制1710-1740 MHz的发射信号,第二滤波器抑制1740-1760 MHz的发射信号,第三滤波器抑制1760-1785MHz的发射信号。这样,当接收band3频点为1805-1835MHz或接收band66频点为2110-2140MHz,可以导通第一滤波器,当接收band3频点为1835-1855 MHz或接收band66频点为2140-2160 MHz,可以导通第二滤波器,当接收band3频点为1855-1880 MHz或接收band66频点为2160-2200 MHz,可以导通第三滤波器,无需设置为band3和band66设置六个滤波器,即减少了第六滤波器、第七滤波器和第八滤波器的设置,这样,既降低通信装置占用印刷电路板的面积,又降低通信装置的成本。
为了更好的理解本方案,下面结合一种实际应用的场景对上述内容进行说明。下述内容不构成对本申请的限定。
参见图6,图6为本申请实施例提供又一种通信装置的电路图。如图6所示,电子设备支持的多个频段例如为band1(即B1)、band3(即B3)和band66(即B66),其中,band1对应的接收频段为2110 MHz-2170 MHz,发射频段为1920 MHz-1980 MHz,band3对应的接收频段为1805 MHz-1880 MHz,发射频段为1710 MHz-1785 MHz,band66对应的接收频段为2110 MHz-2200 MHz,发射频段为1710 MHz-1780 MHz。
将band1、band3和band66的接收频段拆分为1805-1835 MHz、1835-1855 MHz和1855-1880 MHz、2110- 2140MHz、2140-2170MHz和2170-2200 MHz六段,将band1、band3和band66的发射频段拆分为1710-1745 MHz、1745-1785 MHz、1920-1950MHz、1950-1980MHz、1735-1755 MHz和1940-1960 MHz六段,相应的,band1、band3和band66需要对应六个滤波器52321,如第一滤波器52321a、第二滤波器52321b、第三滤波器52321c、第四滤波器52321d、第五滤波器52321e和第六滤波器52321f,第一滤波器52321a可以滤除频段为1710-1745MHz的发射信号,第二滤波器52321b可以滤除频段为1745-1785 MHz的发射信号,第三滤波器52321c可以滤除频段为1920-1950MHz的发射信号,第四滤波器52321d可以滤除频段为1950-1980MHz的发射信号,第五滤波器52321e可以滤除频段为1735-1755 MHz的发射信号,第六滤波器52321f可以滤除频段为1940-1960 MHz的发射信号。
继续参见图6,当手机100工作在第一运营商的band3,其中,发射子频段为1710-1735 MHz,接收子频段为1805-1830 MHz时,手机100中的MIMO PRX 通道的具体工作过程为:MIMO主集接收天线5113接收的射频信号,射频信号经过MIMO主集接收低噪声放大器LNA1传输至射频集成电路53(传输路径如图6实线箭头所指),射频集成电路53确定当前接收子频段为1805-1830 MHz,并将确定的接收子频段1805-1830 MHz发送至系统级芯片54,系统级芯片54根据当前接收频率,以及预先保存的目标对应关系,确定滤波模块5232中的第一滤波器52321a为目标滤波器,系统级芯片54导通第一滤波器52321a,这样,当TRX通道或DRX通道发射的发射子频段为1710-1735 MHz耦合到MIMO PRX 通道(MIMO主集接收天线5113到MIMO主集接收低噪声放大器LNA1之间的路径)上时,发射子频段会传输至第一滤波器52321a(传输路径如图6虚线箭头所指),通过第一滤波器52321a抑制当前接收频率1805-1830 MHz对应的发射子频段1710-1735 MHz。
当手机100工作在第二运营商的band3,其中,发射子频段为1740-1750 MHz,接收子频段为1835-1855 MHz时,手机100中的MIMO PRX 通道的具体工作过程为:MIMO主集接收天线5113接收的射频信号,射频信号经过MIMO主集接收低噪声放大器LNA1传输至射频集成电路53(传输路径如图6实线箭头所指),射频集成电路53确定当前接收子频段为1835-1855MHz,并将确定的接收子频段1835-1855 MHz发送至系统级芯片54,系统级芯片54根据当前接收频率,以及预先保存的目标对应关系,确定滤波模块5232中的第五滤波器52321e为目标滤波器,系统级芯片54导通第五滤波器52321e,这样,当TRX通道或DRX通道发射的发射子频段为1740-1750 MHz耦合到MIMO PRX 通道(MIMO主集接收天线5113到MIMO主集接收低噪声放大器LNA1之间的路径)上时,发射子频段会传输至第五滤波器52321e(传输路径如图6虚线箭头所指),通过第五滤波器52321e抑制当前接收频率1835-1855 MHz对应的发射子频段1740-1750 MHz。
需要说明的是,上述示例是以MIMO主集射频前端接收单元523包括开关模块5231和滤波模块5232等为例进行的说明,但不构成对本申请的限定。
在本申请的一种其他可选实施例中,MIMO分集射频前端接收单元524也可以包括上述开关模块和滤波模块等,示例性的,参见图7,图7为本申请实施例提供又一种通信装置的电路图。如图7所示,MIMO分集射频前端接收单元524包括开关模块5241、滤波模块5242和MIMO分集接收低噪声放大器LNA2,滤波模块5242包括多个滤波器52421,MIMO分集接收天线5114、MIMO分集接收低噪声放大器LNA2的第一端和开关模块5241的第一端耦接于第二节点N2,开关模块5241的第二端分别与多个滤波器52421的第一端电连接,多个滤波器52421的第二端接地设置,系统级芯片54与开关模块5241的控制端电连接,MIMO分集接收低噪声放大器LNA2的第二端与射频集成电路53的MIMO分集接收端538电连接。射频集成电路53用于确定MIMO分集接收天线5114接收的射频信号中的当前接收频率,系统级芯片54用于根据当前接收频率,以及预先保存的目标对应关系,确定滤波模块5242中的目标滤波器52421,以控制开关模块5241导通目标滤波器52421,其中,目标对应关系是指电子设备支持的多个频段(每个频段包括接收频段和与接收频段对应的发射频段)中,每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器52421的对应关系;导通的目标滤波器52421用于抑制当前接收频率所在的接收子频段对应的发射子频段,具体连接关系以及工作原理与上述内容类似,具体可以参见上述内容,此处不再赘述。
在本申请的又一种其他可选实施例中,MIMO主集射频前端接收单元523和MIMO分集射频前端接收单元524均可以包括上述开关模块和滤波模块等,示例性的,参见图8,图8为本申请实施例提供又一种通信装置的电路图。如图8所示,MIMO主集射频前端接收单元523包括开关模块5231、滤波模块5232和MIMO主集接收低噪声放大器LNA1,滤波模块5232包括多个滤波器52321,MIMO主集接收天线5113、MIMO主集接收低噪声放大器LNA1的第一端和开关模块5231的第一端耦接于第一节点N1,开关模块5231的第二端分别与多个滤波器52321的第一端电连接,多个滤波器52321的第二端接地设置,系统级芯片54与开关模块5231的控制端电连接,MIMO主集接收低噪声放大器LNA1的第二端与射频集成电路53的MIMO主集接收端537电连接。MIMO分集射频前端接收单元524包括开关模块5241、滤波模块5242和MIMO分集接收低噪声放大器LNA2,滤波模块5242包括多个滤波器52421,MIMO分集接收天线5114、MIMO分集接收低噪声放大器LNA2的第一端和开关模块5241的第一端耦接于第二节点N2,开关模块5241的第二端分别与多个滤波器52421的第一端电连接,多个滤波器52421的第二端接地设置,系统级芯片54与开关模块5241的控制端电连接,MIMO分集接收低噪声放大器LNA2的第二端与射频集成电路53的MIMO分集接收端538电连接。射频集成电路53用于确定MIMO主集接收天线5113和MIMO分集接收天线5114接收的射频信号中的当前接收频率,系统级芯片54用于根据当前接收频率,以及预先保存的目标对应关系,确定滤波模块5232中的目标滤波器52321和滤波模块5242中的目标滤波器52421,以控制开关模块5231导通目标滤波器52321和开关模块5241导通目标滤波器52421,其中,目标对应关系是指电子设备支持的多个频段(每个频段包括接收频段和与接收频段对应的发射频段)中,每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器的对应关系;导通的目标滤波器用于抑制当前接收频率所在的接收子频段对应的发射子频段,具体连接关系以及工作原理与上述内容类似,具体可以参见上述内容,此处不再赘述。
当然,该方案并不限于应用4*4MIMO的电子设备,只要是接收射频信号,且与现有结构不矛盾的前提下,均可以采用本方案,即不管是应用4*4MIMO的电子设备,还是其他电子设备,只要采用该通信装置,均在本申请的保护范围内。
下述内容中,以MIMO主集射频前端接收单元523包括开关模块5231和滤波模块5232等和MIMO分集射频前端接收单元524包括开关模块5241和滤波模块5242为例进行的说明。
对于开关模块的具体结构,本申请实施例对开关模块的结构不作限定,只要可以导通滤波模块中的任一滤波器,且滤波器之间不会相互干扰即可。
示例性的,开关模块例如可以包括单刀多掷开关等。
对于滤波器的具体结构,本申请实施例对滤波器的结构不作限定,只要可以滤除相应的发射子频段即可。
一种可能实现的方式中,参见图9,图9为本申请实施例提供的一种滤波器的结构示意图。如图9所示,滤波器包括第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1和第二电感L2;第一电容C1的第一端、第二电感L2的第一端均与开关模块的第二端电连接,第一电容C1的第二端与第一电感L1的第一端电连接,第二电感L2的第二端与第二电容C2的第一端电连接,第一电感L1的第二端和第二电容C2的第二端均接地设置。
不同的滤波器中的第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1和第二电感L2中的至少一者的参数值不同,以抑制不同的发射子频段。
示例性的,不同的滤波器中的第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1或第二电感L2的参数值不同;或者,不同的滤波器中的第一电容C1和第二电容C2的参数值不同;或者,不同的滤波器中的第一电容C1和第一电感L1的参数值不同;或者,不同的滤波器中的第一电容C1和第二电感L2的参数值不同;或者,不同的滤波器中的第二电容C2和第一电感L1的参数值不同;或者,不同的滤波器中的第二电容C2和第二电感L2的参数值不同;或者,不同的滤波器中的第一电容C1、第二电容C2和第一电感L1的参数值不同;或者,不同的滤波器中的第一电容C1、第二电容C2和第二电感L2的参数值不同;或者,不同的滤波器中的第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1和第二电感L2的参数值均不同等。
又一种可能实现的方式中,参见图10,图10为本申请实施例提供的又一种滤波器的结构示意图。如图10所示,滤波器包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一电感L1和第二电感L2;第一电容C1的第一端、第二电感L2的第一端均与开关模块的第二端电连接,第一电容C1的第二端与第一电感L1的第一端电连接,第二电感L2的第二端与第二电容C2的第一端电连接,第一电感L1的第二端和第二电容C2的第二端均接地设置,第三电容C3与开关模块的第二端电连接,第三电容C3的第二端与第二电感L2的第二端和第二电容C2的第一端电连接。
不同的滤波器中的第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一电感L1和第二电感L2中的至少一者的参数值不同,以抑制不同的发射子频段。
示例性的,不同的滤波器中的第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一电感L1或第二电感L2的参数值不同等。
又一种可能实现的方式中,参见图11,图11为本申请实施例提供的又一种滤波器的结构示意图。如图11所示,滤波器包括第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1、第二电感L2和第三电感L3,第一电容C1的第一端、第二电感L2的第一端均与开关模块的第二端电连接,第一电容C1的第二端与第一电感L1的第一端电连接,第二电感L2的第二端与第二电容C2的第一端电连接,第一电感L1的第二端和第二电容C2的第二端均接地设置,第三电感L3的第一端与第二电感L2的第二端和第二电容C2的第一端电连接,第三电感L3的第二端接地设置。
不同的滤波器中的第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1、第二电感L2和第三电感L3中的至少一者的参数值不同,以抑制不同的发射子频段。
示例性的,不同的滤波器中的第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1、第二电感L2或第三电感L3的参数值不同等。
又一种可能实现的方式中,参见图12,图12为本申请实施例提供的又一种滤波器的结构示意图。如图12所示,滤波器包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一电感L1、第二电感L2和第三电感L3,第一电容C1的第一端、第二电感L2的第一端均与开关模块的第二端电连接,第一电容C1的第二端与第一电感L1的第一端电连接,第二电感L2的第二端与第二电容C2的第一端电连接,第一电感L1的第二端和第二电容C2的第二端均接地设置,第三电容C3与开关模块的第二端电连接,第三电容C3的第二端与第二电感L2的第二端、第二电容C2的第一端以及第三电感L3的第一端电连接,第三电感L3的第二端接地设置。
不同的滤波器中的第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第一电感L1、第二电感L2和第三电感L3中的至少一者的参数值不同,以抑制不同的发射子频段。
示例性的,不同的滤波器中的第一电容C1、第二电容C2、第一电感L1、第二电感L2或第三电感L3的参数值不同等。
即滤波器的结构更加的多样化,可以根据需求灵活的选择不同的滤波器。且各滤波器的结构可以相同,也可以不同,示例性的,滤波模块中的多个滤波器均为图9中的滤波器;或者,滤波模块中的多个滤波器可以部分为图9中的滤波器,部分为图10中的滤波器等等。
由前述内容可知,本申请实施例提供的电子设备可以为支持双制式同时收发能力的电子设备,如支持4G和5G双制式同时收发的电子设备,示例性的,当4G的B8和5G的n3频段双制式(如ENDC_B8-n3组合)同时工作,ENDC(E-UTRA-NRDualConnective)是指4G无线接入网与5GNR的双连接。继续参见图4,B8通过第二天线单元512对应的第二射频前端主分集收发单元522中的通道将发射发射信号,n3通过第一天线单元511对应的第一射频前端主分集收发单元521中的通道发射发射信号。
为了B8的发射频段传输至MIMO PRX 通道(MIMO主集接收天线5113到MIMO主集接收低噪声放大器LNA1之间的路径)和/或MIMO DRX(MIMO分集接收天线5114到MIMO分集接收低噪声放大器LNA2之间的路径)通道,影响n3的接收。参见图13,图13为本申请实施例提供的又一种通信装置的电路图。如图13所示,MIMO主集接收天线5113和第一节点N1之间,和/或,MIMO分集接收天线5114和第二节点N2之间,设置有带通滤波器55。
示例性的,MIMO主集接收天线5113和第一节点N1之间设置有带通滤波器55;或者,MIMO分集接收天线5114和第二节点N2之间,设置有带通滤波器55;或者,MIMO主集接收天线5113和第一节点N1之间,和MIMO分集接收天线5114和第二节点N2之间,均设置有带通滤波器55。
当电子设备可以为支持双制式同时收发能力的电子设备时,这样设置,可以避免同时发射时发射信号的相互干扰,使得该通信装置的应用范围更广。
上述带通滤波器55接收带内插损例如小于或等于-1dB,且大于或等于-3dB,且对发射的抑制大于20dB。这样,可以更好的避免信号的干扰和损耗。
示例性的,带通滤波器接收带内插损为-1dB、-1.5dB、-2dB、-2.5dB或-3dB等。
对于带通滤波器55的具体结构,本申请实施例对带通滤波器55的结构不作限定,只要可以滤除相应的发射频段即可。
一种可能实现的方式中,参见图14,图14为本申请实施例提供的一种带通滤波器的结构示意图。如图14所示,带通滤波器55包括第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6和第七电感L7;第四电容C4的第一端、第五电感L5的第一端和第四电感L4的第一端与接收天线电连接。
可以理解的是,由于MIMO PRX 通道和/或MIMO DRX 通道上可以设置带通滤波器55,因此,当MIMO PRX 通道上设置带通滤波器55时,第四电容C4的第一端、第五电感L5的第一端和第四电感L4的第一端与MIMO主集接收天线5113电连接;当MIMO DRX 通道上设置带通滤波器55时,第四电容C4的第一端、第五电感L5的第一端和第四电感L4的第一端与MIMO分集接收天线5114电连接。下述内容相同,下述内容不再赘述。
第四电感L4的第二端接地设置,第四电容C4的第二端、第五电感L5的第二端、第六电感L6的第一端、第七电感L7的第一端均与第五电容C5的第一端电连接,第五电容C5的第二端与第六电容C6的第一端电连接,第六电感L6的第二端接地设置,第七电感L7的第二端和第六电容C6的第二端均与节点电连接。
可以理解的是,由于MIMO PRX 通道和/或MIMO DRX 通道上可以设置带通滤波器55,因此,当MIMO PRX 通道上设置带通滤波器55时,第七电感L7的第二端和第六电容C6的第二端均与第一节点电连接;当MIMO DRX 通道上设置带通滤波器55时,第七电感L7的第二端和第六电容C6的第二端均与第二节点电连接。下述内容相同,下述内容不再赘述。
一种可能实现的方式中,参见图15,图15为本申请实施例提供的又一种带通滤波器的结构示意图。如图15所示,带通滤波器55包括第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7和第八电感L8;第四电容C4的第一端、第五电感L5的第一端和第四电感L4的第一端与接收天线电连接,第四电感L4的第二端接地设置,第四电容C4的第二端、第五电感L5的第二端、第六电感L6的第一端均与第七电感L7的第一端电连接,第六电感L6的第二端与第五电容C5的第一端电连接,第五电容C5的第二端接地设置,第七电感L7的第二端与第六电容C6的第一端和第七电容C7的第一端电连接,第六电容C6的第二端接地设置,第七电容C7的第二端和第八电感L8的第一端均与节点电连接,第八电感L8的第二端接地设置。
一种可能实现的方式中,参见图16,图16为本申请实施例提供的又一种带通滤波器的结构示意图。如图16所示,通滤波器55包括第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6、第七电感L7和第八电感L8;第四电容C4的第一端、第五电感L5的第一端和第四电感L4的第一端与接收天线电连接,第四电感L4的第二端接地设置,第四电容C4的第二端、第五电感L5的第二端、第六电感L6的第一端均与第七电感L7的第一端电连接,第六电感L6的第二端与第五电容C5的第一端电连接,第五电容C5的第二端接地设置,第七电感L7的第二端与第六电容C6的第一端和第七电容C7的第一端电连接,第六电容C6的第二端接地设置,第七电容C7的第二端和第八电感L8的第一端均与节点电连接,第八电感L8的第二端接地设置,第八电容C8与第七电感L7并联。
当然,带通滤波器55还可以为其他形式的LC滤波器,或者,带通滤波器55还可以为集成器件滤波器,这样使得带通滤波器55的结构更加的多样化,本领域技术人员可以根据实际需求灵活的选择不同的带通滤波器55。
以上所述,以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种通信装置,其特征在于,应用于电子设备,包括:天线模组和通信电路;
所述天线模组至少包括:接收天线;
所述通信电路至少包括:射频前端接收单元、射频集成电路和控制单元;所述射频前端接收单元至少包括:开关模块和滤波模块,所述滤波模块包括多个滤波器;所述接收天线、所述射频集成电路和所述开关模块的第一端耦接于一节点,所述开关模块的第二端分别与多个所述滤波器的第一端电连接,多个所述滤波器的第二端接地设置,所述控制单元分别与所述射频集成电路和所述开关模块的控制端电连接;
所述射频集成电路用于确定所述接收天线接收的射频信号中的当前接收频率;
所述控制单元用于根据所述当前接收频率,以及预先保存的目标对应关系,确定所述滤波模块中的目标滤波器,以控制所述开关模块导通所述目标滤波器,其中,所述目标对应关系是指所述电子设备支持的多个接收频段和与所述接收频段对应的发射频段中,每个接收频段拆分的多个接收子频段、每个发射频段拆分的多个发射子频段和多个滤波器的对应关系;
导通的所述目标滤波器用于抑制所述当前接收频率所在的接收子频段对应的发射子频段;所述电子设备支持的多个接收频段和与所述接收频段对应的发射频段中包括第一接收频段和与所述第一接收频段对应的第一发射频段,以及,第二接收频段和与所述第二接收频段对应的第二发射频段;
当所述第一发射频段与所述第二发射频段至少部分频段交叠时,所述第一发射频段与所述第二发射频段频段交叠的部分共用至少一个所述滤波器。
2.根据权利要求1所述的通信装置,其特征在于,所述接收天线包括MIMO主集接收天线,所述MIMO主集接收天线、所述射频集成电路的MIMO主集接收端和所述开关模块的第一端耦接于第一节点,所述射频前端接收单元包括MIMO主集射频前端接收单元,所述MIMO主集射频前端接收单元至少包括:所述开关模块和所述滤波模块。
3.根据权利要求1或2所述的通信装置,其特征在于,所述接收天线包括MIMO分集接收天线,所述MIMO分集接收天线、所述射频集成电路的MIMO分集接收端和所述开关模块的第一端耦接于第二节点,所述射频前端接收单元包括MIMO分集射频前端接收单元,所述MIMO分集射频前端接收单元至少包括:所述开关模块和所述滤波模块。
4.根据权利要求1所述的通信装置,其特征在于,所述滤波器包括第一电容、第二电容、第一电感和第二电感;
第一电容的第一端、第二电感的第一端均与所述开关模块的第二端电连接,所述第一电容的第二端与所述第一电感的第一端电连接,所述第二电感的第二端与所述第二电容的第一端电连接,所述第一电感的第二端和所述第二电容的第二端均接地设置。
5.根据权利要求4所述的通信装置,其特征在于,所述滤波器还包括第三电容,所述第三电容与所述开关模块的第二端电连接,所述第三电容的第二端与所述第二电感的第二端和所述第二电容的第一端电连接;或者,
所述滤波器还包括第三电感,所述第三电感的第一端与所述第二电感的第二端和所述第二电容的第一端电连接,所述第三电感的第二端接地设置;或者,
所述滤波器还包括第三电容和第三电感,所述第三电容与所述开关模块的第二端电连接,所述第三电容的第二端与所述第二电感的第二端、所述第二电容的第一端以及所述第三电感的第一端电连接,所述第三电感的第二端接地设置。
6.根据权利要求1所述的通信装置,其特征在于,所述通信电路还包括带通滤波器,所述带通滤波器位于所述节点和所述接收天线之间。
7.根据权利要求6所述的通信装置,其特征在于,所述带通滤波器接收带内插损小于或等于-1dB,且大于或等于-3dB,且对发射的抑制大于20dB。
8.根据权利要求6或7所述的通信装置,其特征在于,所述带通滤波器包括第四电容、第五电容、第六电容、第四电感、第五电感、第六电感和第七电感;
所述第四电容的第一端、所述第五电感的第一端和所述第四电感的第一端与所述接收天线电连接,所述第四电感的第二端接地设置,所述第四电容的第二端、所述第五电感的第二端、第六电感的第一端、所述第七电感的第一端均与所述第五电容的第一端电连接,所述第五电容的第二端与所述第六电容的第一端电连接,所述第六电感的第二端接地设置,所述第七电感的第二端和所述第六电容的第二端均与所述节点电连接。
9.根据权利要求6或7所述的通信装置,其特征在于,所述带通滤波器包括第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第四电感、第五电感、第六电感、第七电感和第八电感;
所述第四电容的第一端、所述第五电感的第一端和所述第四电感的第一端与所述接收天线电连接,所述第四电感的第二端接地设置,所述第四电容的第二端、所述第五电感的第二端、所述第六电感的第一端均与所述第七电感的第一端电连接,所述第六电感的第二端与所述第五电容的第一端电连接,所述第五电容的第二端接地设置,所述第七电感的第二端与所述第六电容的第一端和所述第七电容的第一端电连接,所述第六电容的第二端接地设置,所述第七电容的第二端和所述第八电感的第一端均与所述节点电连接,所述第八电感的第二端接地设置。
10.根据权利要求9所述的通信装置,其特征在于,所述带通滤波器还包括第八电容,与所述第七电感并联。
11.根据权利要求1所述的通信装置,其特征在于,所述射频前端接收单元还包括:低噪声放大器,位于所述节点和所述射频集成电路之间。
12.根据权利要求3所述的通信装置,其特征在于,所述天线模组还包括:主集收发共用天线以及分集收发共用天线;
所述通信电路还包括:射频前端主分集收发单元,所述射频前端主分集收发单元包括:射频前端主集收发子单元、射频前端分集接收子单元和双刀双掷开关;
所述双刀双掷开关的第一端与所述主集收发共用天线电连接,所述双刀双掷开关的第二端与所述分集收发共用天线电连接,所述双刀双掷开关的第三端与所述射频前端主集收发子单元的第一端电连接,所述双刀双掷开关的第四端与所述射频前端分集接收子单元的第一端电连接;
所述射频前端主集收发子单元的第二端与所述射频集成电路的射频发射端电连接,所述射频前端主集收发子单元的第三端与所述射频集成电路的主集接收端电连接,所述射频前端分集接收子单元的第二端与所述射频集成电路的分集接收端电连接。
13.根据权利要求1所述的通信装置,其特征在于,所述开关模块包括单刀多掷开关。
14.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-13任一项所述的通信装置。
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