WO2023153918A1 - 기판 조립체를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023153918A1
WO2023153918A1 PCT/KR2023/095005 KR2023095005W WO2023153918A1 WO 2023153918 A1 WO2023153918 A1 WO 2023153918A1 KR 2023095005 W KR2023095005 W KR 2023095005W WO 2023153918 A1 WO2023153918 A1 WO 2023153918A1
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circuit board
printed circuit
conductive
electronic device
disposed
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전규연
손제현
안영준
이민수
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삼성전자 주식회사
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    • H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing

Definitions

  • the actions performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or one or more other operations. may be added.
  • the side member 23 may include a first side wall 231 , a second side wall 232 , a third side wall 233 , and/or a fourth side wall 234 .
  • first sidewall 231 and the second sidewall 232 are formed in a first direction (eg, in the y-axis direction). It may be spaced apart from each other, and may be substantially parallel in a second direction (eg, the x-axis direction) orthogonal to the first direction.
  • some of the plurality of conductive parts included in the conductive structure 421 may be used as an antenna radiator.
  • a conductive part included in the conductive structure 421 is electrically connected to a communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) to transmit an electromagnetic signal to the outside of the electronic device 2 and/or the electronic device 2 ) can operate as an antenna radiator capable of receiving from the outside.
  • a communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the second support area of the support surface 221 is, for example, a second seating structure capable of stably positioning the second substrate assembly 44 on the back plate 22, and a back surface based on the second seating structure. Screw fastening parts for supporting screw fastening between the plate 22 and the second substrate assembly 44 may be included.
  • the second seating structure may include, for example, a recess structure or a fitting structure that enables the second substrate assembly 44 to be stably positioned on the back plate 22 without shaking.
  • the second seating structure may further include a hook structure supporting snap-fit fastening between the second substrate assembly 44 and the back plate 22 .
  • the integral printed circuit boards are spaced apart from each other with the battery 45 therebetween, and the support surface 221 It may include a first part and a second part, and a third part extending between the battery 45 and the first sidewall 231 and connecting the first part and the second part.
  • the second printed circuit board 2 may overlap the first substrate area 511 and be combined with the first substrate area 511 .
  • the second printed circuit board (2) may be located closer to the front plate 21 than the first substrate area 511.
  • the first printed circuit board 1 includes a first surface 501 facing the front plate 21, and a second surface facing the support surface 221 and facing the opposite direction to the first surface 501. can do.
  • the second printed circuit board (2) on which the processor is disposed may include more conductive layers than the first printed circuit board (1) in order to support a higher density of signal lines than the first printed circuit board (1). . Since the second printed circuit board (2) on which the processor is disposed includes more conductive layers than the first printed circuit board (1), the signal line including the signal line pattern and the conductive via is connected to the first printed circuit board (1). It may be easier to implement by increasing the density in the area under the same conditions. In one embodiment, the second printed circuit board (2) may include 10 conductive layers stacked, and the first printed circuit board (1) may include 8 conductive layers stacked.
  • an electronic component (eg, the first electronic component 711 of FIG. 1 ) may include a processor.

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Abstract

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 복수의 제 1 도전성 부분들, 복수의 제 2 도전성 부분들, 및 복수의 제 3 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩하여 배치될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 1 영역에 배치될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들은 제 1 영역을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 2 영역에 배치될 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 복수의 도전성 제 3 부분들은 제 2 영역에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 제 3 부분들은 복수의 제 2 도전성 부분들 중 적어도 둘을 전기적으로 연결할 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 그라운드 영역 및 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 그라운드 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.

Description

기판 조립체를 포함하는 전자 장치
본 개시는 기판 조립체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 복수의 전기적 요소들을 배치하거나 복수의 전기적 요소들을 전기적으로 연결하는 인쇄 회로 기판을 포함하는 기판 조립체를 포함할 수 있다.
전자 장치는 슬림화되고 있는 반면 다양한 기능을 지원하기 위한 다양한 전기적 요소들이 제한된 전자 장치 내 공간에 제공되고 있어, 전기적 요소들 간의 전자기 영향이 있을 수 있다. 기판 조립체는 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판에 포함된 신호선들과 전기적으로 연결된 복수의 전자 부품들이 밀집해 있는 회로 구조를 포함할 수 있고, 이러한 회로 구조에 관한 전자기적 노이즈는 전자 장치의 성능을 저하시킬 수 있다.
본 개시의 실시예들은 전자기적 노이즈를 줄일 수 있는 기판 조립체를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 복수의 제 1 도전성 부분들, 복수의 제 2 도전성 부분들, 및 복수의 제 3 도전성 부분들을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩하여 배치될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 1 영역에 배치될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들은 제 1 영역을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 2 영역에 배치될 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 복수의 도전성 제 3 부분들은 제 2 영역에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 제 3 부분들은 복수의 제 2 도전성 부분들 중 적어도 둘을 전기적으로 연결할 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 그라운드 영역 및 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 그라운드 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 기판 조립체는 제 1 인쇄 회로 기판, 제 2 인쇄 회로 기판, 복수의 제 1 도전성 부분들, 복수의 제 2 도전성 부분들, 및 복수의 도전성 제 3 부분들을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩하여 배치될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 1 영역에 배치될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들은 제 1 영역을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 2 영역에 배치될 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 복수의 도전성 제 3 부분들은 제 2 영역에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 제 3 부분들은 복수의 제 2 도전성 부분들 중 적어도 둘을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판 중 제 1 인쇄 회로 기판과 대면하는 면에 배치된 전자 부품은 제 1 인쇄 회로 기판에 제공된 오프닝에 삽입될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판의 오프닝을 적어도 일부 둘러싸도록 위치될 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 그라운드 영역 및 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 그라운드 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 다양한 예시적 실시예들에 따른 기판 조립체를 포함하는 전자 장치는 기판 조립체에 관한 전자기적 노이즈를 줄일 수 있다.
그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다.
본 개시의 특정 실시예들의 상기의 및 기타 양상들(aspects), 특징들(features), 및 장점들(advantages)은 첨부된 도면과 함께 취해지는 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 예시적 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2 및 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 여러 도면들이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치에서 디스플레이 조립체가 분리된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 도 5에서 라인 A-A'을 따라 절단한 전자 장치의 단면도이다.
도 7은, 일 실시예에 따른, 도 5에서 도면 부호 'B'가 가리키는 부분에 포함된 제 1 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 8은, 일 실시예에 따른, 제 2 인쇄 회로 기판을 나타내는 도면이다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 복수의 도전성 부분들을 나타내는 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 예시적 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 더 상세하게 기재된다.
도 1은, 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 예시적 전자 장치(101)를 나타내는 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및/또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 본 개시의 어떤 실시예에서, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합 회로(single integrated circuitry)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197)은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))에 내장되어(embedded) 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드(load)하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치(CPU(central processing unit)) 또는 어플리케이션 프로세서(AP(application processor))) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치(GPU(graphics processing unit)), 신경망 처리 장치(NPU(neural processing unit)), 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor)), 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP(communication processor)))를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서(ISP) 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP))는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치(neural network processing device))는 인공지능 모델을 처리하기 위하여 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있거나, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN(deep neural network)), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent DNN), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 어느 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 하드웨어 구조뿐만 아니라, 인공지능 모델은 추가적으로 또는 대체적으로 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 휘발성 메모리(132), 및/또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 및/또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자 장치(101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 위해 사용될 수 있다. 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(예: 터치 센서), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(170)은 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 및/또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서(ISP)들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되거나 전자 장치(101)에 의해 소비되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 및/또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(102), 외부 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서(AP))와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP)들을 포함할 수 있다. 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스(BLUETOOTH), WiFi(wireless fidelity) direct, 또는 IrDA(IR data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G(5th generation) 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(SIM)(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G(4th generation) 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(즉, eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full-dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large-scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 안테나 어레이(antenna array))을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(PCB), 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC(mobile edge computing)), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅(MEC)을 이용하여 초저지연 서비스(ultra-low delay service)를 제공할 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 있어서, 외부 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다른 요소(예: 제 2 구성 요소)에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 상기 요소가 상기 다른 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다.
용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어, 또는 펌웨어, 또는 이들 중 어느 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
본 개시의 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: CD-ROM(compact disc read only memory))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: PLAYSTORETM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2 및 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)를 나타내는 여러 도면들이다.
도 2 및 3을 참조하면, 전자 장치(2)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 전자 장치(2)의 외관을 형성하는 하우징(20)을 포함할 수 있다. 하우징(20)은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 전면(20A), 전자 장치(2)의 후면(20B), 및 전면(20A) 및 후면(20B) 사이의 공간을 둘러싸는 전자 장치(2)의 측면을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(20)은 전면(20A), 후면(20B), 및 측면 중 적어도 일부를 제공하는 구조(예: 하우징 구조)로 정의 또는 해석될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에서, 설명의 편의를 위해 전자 장치(2)에 포함된 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 방향을 전자 장치(2)의 전면(20A)으로, 그 반대 방향을 전자 장치(2)의 후면(20B)으로 정의하여 사용한다.
일 실시예에 따르면, 하우징(20)은 전면 플레이트(21), 후면 플레이트(22), 및/또는 측면 부재(23)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 전면(20A)은 전면 플레이트(21)에 의해 적어도 일부 제공될 수 있다. 전면 플레이트(21)는 실질적으로 투명할 수 있고, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 후면(20B)은 후면 플레이트(22)에 의해 적어도 일부 제공될 수 있다. 후면 플레이트(22)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 후면 플레이트(22)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 후면 플레이트(22)는 알루미늄, 알루미늄 합금, 마그네슘, 마그네슘 합금, 또는 철을 포함하는 합금(예: 스테인리스 스틸)을 포함할 수 있다. 측면 부재(23)는 전면 플레이트(21) 및 후면 플레이트(22) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 전자 장치(2)의 측면은 측면 부재(23)에 의해 적어도 일부 제공될 수 있다. 측면 부재(23)는 전자 장치(2)의 측면을 실질적으로 형성하는 요소로서 '측면 베젤 구조' 또는 '베젤 구조'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 측면 부재(23)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 측면 부재(23)는 전면 플레이트(21) 및 후면 플레이트(22)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(23)는 스크류와 같은 기계적 체결 요소를 이용하는 기계적 체결 또는 점착 물질을 이용하는 본딩(bonding)으로 전면 플레이트(21) 또는 후면 플레이트(22)와 결합될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 후면 플레이트(22) 및 측면 부재(23)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질 및/또는 폴리머와 같은 비금속 물질)을 포함할 수 있다. 후면 플레이트(22) 및 측면 부재(23)가 일체로 형성된 구조는, 예를 들어, '케이스'로 지칭될 수 있다. 케이스 중 전자 장치(2)의 후면(20B)을 형성하는 부분은 '후면 플레이트' 용어에 국한되지 않고 '바텀(bottom)', 또는 '후면부'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 케이스 중 전자 장치(2)의 측면을 형성하는 부분은 '측면 부재' 용어에 국한되지 않고 '측벽(side wall)', '사이드(side)', '테두리(border)', 또는 '측면부'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(23)는 제 1 측벽(231), 제 2 측벽(232), 제 3 측벽(233), 및/또는 제 4 측벽(234)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)의 전면(20A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 측벽(231) 및 제 2 측벽(232)은 제 1 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 위치될 수 있고, 제 1 방향과는 직교하는 제 2 방향(예: x 축 방향)으로 실질적으로 평행할 수 있다. 제 3 측벽(233)은 제 1 측벽(231)의 일단부 및 제 2 측벽(232)의 일단부를 연결할 수 있고, 전자 장치(2)의 전면(20A)의 위에서 볼 때 제 1 측벽(231) 또는 제 2 측벽(232)과 수직할 수 있다. 제 4 측벽(234)은 제 1 측벽(231)의 타단부 및 제 2 측벽(232)의 타단부를 연결할 수 있고, 전자 장치(2)의 전면(20A)의 위에서 볼 때 제 1 측벽(231) 또는 제 2 측벽(232)과 수직하고, 제 3 측벽(233)과 실질적으로 평행할 수 있다. 제 1 측벽(231)은 전자 장치(2)의 측면 중 제 1 측면을 제공하고, 제 2 측벽(232)은 전자 장치(2)의 측면 중 제 2 측면을 제공할 수 있다. 제 3 측벽(233)은 전자 장치(2)의 측면 중 제 3 측면을 제공하고, 제 4 측벽(234)은 전자 장치(2)의 측면 중 제 4 측면을 제공할 수 있다. 제 1 측벽(231) 및 제 3 측벽(233)이 연결된 제 1 코너(C1)는 제 1 측면 및 제 3 측면을 심리스하게(seamlessly) 연결하는 곡형일 수 있다. 제 2 측벽(232) 및 제 3 측벽(233)이 연결된 제 2 코너(C2)는 제 2 측면 및 제 3 측면을 심리스하게 연결하는 곡형일 수 있다. 제 2 측벽(232) 및 제 4 측벽(234)이 연결된 제 3 코너(C3)는 제 2 측면 및 제 4 측면을 심리스하게 연결하는 곡형일 수 있다. 제 1 측벽(231) 및 제 4 측벽(234)이 연결된 제 4 코너(C4)는 제 1 측면 및 제 4 측면을 심리스하게 연결하는 곡형일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는, 디스플레이(201), 제 1 오디오 모듈(202), 복수의 제 2 오디오 모듈들(203), 제 1 카메라 모듈(204), 복수의 제 2 카메라 모듈들(205), 발광 모듈(206), 센서 모듈(207), 복수의 입력 모듈들(208), 제 1 연결 단자 모듈(209), 제 2 연결 단자 모듈(210), 및/또는 펜 입력 장치(211)를 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는 하우징(20)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 디스플레이(201)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)(2011)은 전면 플레이트(21)를 통해 보일 수 있다. 전자 장치(2)는 전면 플레이트(21)를 통해 보이는 디스플레이 영역(2011)을 가능한 크게 보이도록 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(21)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(21)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(201)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(201)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(201)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지타이저(digitizer)(예: 전자기 유도 패널)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(201)는 디지타이저를 포함하여 구현될 수 있다.
제 1 오디오 모듈(202)은, 예를 들어, 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 마이크, 및 마이크에 대응하여 전자 장치(2)의 후면(20B)에 형성된 마이크 홀을 포함할 수 있다. 마이크에 관한 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 소리의 방향을 감지하는데 이용되는 복수의 마이크들을 포함할 수 있다.
복수의 제 2 오디오 모듈들(203)은, 예를 들어, 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 스피커, 및 스피커에 대응하여 측면에 형성된 스피커 홀을 포함할 수 있다. 제 2 오디오 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 마이크 홀 및 스피커 홀이 하나의 홀로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 오디오 모듈은 스피커 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
제 1 카메라 모듈(204)(예: 전면 카메라 모듈)은 전면(20A)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(205)(예: 후면 카메라 모듈들)은 후면(20B)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(204) 및/또는 복수의 제 2 카메라 모듈들(205)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈 또는 제 2 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(204)은 전면 플레이트(21) 중 베젤 영역(B)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 베젤 영역(B)은 전자 장치(2)의 전면(20A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때) 전면 플레이트(21) 중 디스플레이 영역(2011)이 중첩되지 않은 부분일 수 있다. 베젤 영역(B)은, 예를 들어, 전면(20A)의 위에서 볼 때 디스플레이 영역(2011)을 둘러싸는 형태(예: 전면(20A)의 위에서 볼 때 직사각 형태의 환형)로 형성될 수 있다. 베젤 영역(B)은 제 1 베젤 영역(B1), 제 2 베젤 영역(B2), 제 3 베젤 영역(B3), 및/또는 제 4 베젤 영역(B4)을 포함할 수 있다. 제 1 베젤 영역(B1)은 제 1 측벽(231)에 대응하여 제 1 측벽(231)과 인접하여 위치될 수 있다. 제 2 베젤 영역(B2)은 제 2 측벽(232)에 대응하여 제 2 측벽(232)과 인접하여 위치될 수 있다. 제 3 베젤 영역(B3)은 제 3 측벽(233)에 대응하여 제 3 측벽(233)과 인접하여 위치될 수 있다. 제 4 베젤 영역(B4)은 제 4 측벽(234)에 대응하여 제 4 측벽(234)과 인접하여 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(204)은 제 1 베젤 영역(B1)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치될 수 있고, 제 1 베젤 영역(B1)은 제 1 카메라 모듈(204)에 대응하는 제 1 투명 영역(또는, 제 1 광 투과 영역)을 포함할 수 있다. 외부 광은 베젤 영역(B)의 제 1 투명 영역을 통과하여 제 1 카메라 모듈(204)에 도달할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 영역(2011)이 가능한 크게 구현되어 베젤 영역(B)이 도시된 예시와 다르게 축소되거나 실질적으로 없게 구현될 수 있다. 제 1 베젤 영역(B1)이 도시된 예시와 다르게 축소되거나 실질적으로 없게 구현된 경우, 제 1 카메라 모듈(204)은 디스플레이 영역(2011)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(204)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 제 1 카메라 모듈(204)과 관련된 기능(예: 이미지 촬영)이 이행될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(204)은 디스플레이 영역(2011)의 배면에, 또는 디스플레이 영역(2011)의 아래에 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(204)은 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(204)은 디스플레이 영역(2011)의 배면에 형성된 리세스(recess)에 정렬되어 위치될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(204)은 디스플레이 영역(2011)의 배면에 형성된 리세스에 삽입될 수 있다. 제 1 카메라 모듈(204)은 디스플레이 영역(2011)에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(204)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(2011)의 일부는 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(204)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(2011)의 일부는 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 제 1 카메라 모듈(204)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(2011)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 전자 장치(2)의 외부 및 제 1 카메라 모듈(204) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 카메라 모듈(204)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이 영역(2011)의 일부에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 영역(2011)은 제 1 카메라 모듈(204)에 정렬된 제 1 오프닝(opening)을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(21) 및 디스플레이 영역(2011)의 제 1 오프닝을 통과하여 제 1 카메라 모듈(204)에 도달할 수 있다. 디스플레이 영역(2011)에 형성된 제 1 오프닝은, 예를 들어, 관통 홀 형태 또는 노치(notch) 형태로 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(2)는 전면(20A)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 발광 모듈(또는 광원)(미도시)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 발광 모듈은 제 1 카메라 모듈(204)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 모듈은, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
복수의 제 2 카메라 모듈들(205)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있고, 예를 들어, 듀얼 카메라 또는 트리플 카메라를 포함할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(205)은 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈이 복수 개 포함할 수 있고, 전자 장치(2)는, 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(2)에서 수행되는 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(205)은, 예를 들어, 광각 카메라, 망원 카메라, 컬러 카메라, 흑백(monochrome) 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수도 있다. 발광 모듈(206)(예: 플래시)은 복수의 제 2 카메라 모듈들(205)을 위한 광원을 포함할 수 있다. 발광 모듈(206)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(2)의 후면(20B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 복수의 제 2 카메라 모듈들(205), 제 1 오디오 모듈(202), 또는 발광 모듈(206)은 제 2 측벽(232)보다 제 1 측벽(231)에 가깝게, 및 제 3 측벽(233)보다 제 4 측벽(234)에 가깝게 위치될 수 있다. 복수의 제 2 카메라 모듈들(205), 제 1 오디오 모듈(202), 및 발광 모듈(206)은, 전자 장치(2)의 후면(20B)의 위에서 볼 때, 제 3 측벽(233)으로부터 제 4 측벽(234)으로 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 배열될 수 있다. 제 1 오디오 모듈(202)은, 전자 장치(2)의 후면(20B)의 위에서 볼 때, 복수의 제 2 카메라 모듈들(205) 및 발광 모듈(206) 사이에 위치될 수 있다.
센서 모듈(207)은, 예를 들어, 전자 장치(2)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(207)은 전면(20A)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 광학 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는, 예를 들어, 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 광학 센서는 전면 플레이트(21) 중 베젤 영역(B)에 대응하여 하우징(20)의 내부 공간에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 광학 센서는 제 1 베젤 영역(B1)에 대응하여 하우징(20) 내에 위치될 수 있고, 제 1 베젤 영역(B1)은 광학 센서에 대응하는 제 2 투명 영역(또는, 제 2 광 투과 영역)을 포함할 수 있다. 외부 광은 베젤 영역(B)의 제 2 투명 영역을 통과하여 광학 센서에 도달할 수 있다. 제 1 베젤 영역(B1) 중 제 1 카메라 모듈(204)에 대응되는 제 1 투명 영역 및 제 1 베젤 영역(B1) 중 센서 모듈(207)에 대응되는 제 2 투명 영역은 서로 인접하여 위치될 수 있다. 제 1 베젤 영역(B1) 중 제 1 투명 영역 및 제 2 투명 영역 이외의 나머지 영역은 실질적으로 불투명하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(21)는 실질적으로 투명한 플레이트(예: 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)와, 투명한 플레이트 중 베젤 영역(B)에 대응하는 부분 중 제 1 투명 영역 및 제 2 투명 영역을 제외한 영역에 배치된 불투명한 물질의 레이어(예: 광 차폐 시트)를 포함할 수 있다. 베젤 영역(B) 중 불투명한 영역은 불투명한 물질의 레이어가 배치되는 부분에 해당할 수 있다. 불투명한 물질의 레이어는 도포 또는 인쇄와 같은 다양한 방식을 이용하여 투명한 플레이트에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 베젤 영역(B1) 중 제 1 카메라 모듈(204)에 대응되는 제 1 투명 영역 및 제 1 베젤 영역(B1) 중 센서 모듈(207)에 대응되는 제 2 투명 영역을 대체하여 하나의 투명 영역이 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 디스플레이 영역(2011)이 가능한 크게 구현되어 베젤 영역(B)이 도시된 예시와 다르게 축소되거나 실질적으로 없게 구현될 수 있다. 제 1 베젤 영역(B1)이 도시된 예시와 다르게 축소되거나 실질적으로 없게 구현된 경우, 센서 모듈(207)(예: 광학 센서)은 디스플레이 영역(2011)의 배면에, 또는 디스플레이 영역(2011)의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 센서 모듈(207)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고 센서 모듈(207)과 관련된 기능(예: 센싱 기능)이 이행될 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(207)은 디스플레이 영역(2011)의 배면에 형성된 리세스에 정렬되어 위치될 수 있다. 센서 모듈(207)은 디스플레이 영역(2011)의 배면에 형성된 리세스에 삽입될 수 있다. 센서 모듈(207)은 디스플레이 영역(2011)에 중첩되게 배치되어, 외부로 시각적으로 노출되지 않으면서 센싱 기능을 수행할 수 있다. 센서 모듈(207)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(2011)의 일부는 다른 영역 대비 다른 픽셀 구조 및/또는 배선 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(207)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(2011)의 일부는 다른 영역 대비 다른 픽셀 밀도를 가질 수 있다. 센서 모듈(207)과 적어도 일부 중첩된 디스플레이 영역(2011)의 일부 영역에 형성된 픽셀 구조 및/또는 배선 구조는 외부 및 센서 모듈(207) 사이에서 광의 손실을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(207)과 적어도 일부 중첩되는 디스플레이 영역(2011)의 일부에는 픽셀이 배치되지 않을 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 디스플레이(201)의 아래에 위치된 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 수 있다. 생체 센서는 광학 방식, 정전 방식, 또는 초음파 방식으로 구현될 수 있고, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 영역(2011)은 센서 모듈(207)(예: 광학 센서)에 정렬된 제 2 오프닝을 포함할 수 있다. 외부 광은 전면 플레이트(21) 및 디스플레이 영역(2011)의 제 2 오프닝을 통과하여 센서 모듈(207)에 도달할 수 있다. 디스플레이 영역(2011)에 형성된 제 2 오프닝은, 예를 들어, 관통 홀 형태 또는 노치 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 영역(2011) 중 제 1 카메라 모듈(204)에 대응되는 제 1 오프닝 및 센서 모듈(207)에 대응되는 제 2 오프닝을 대체하여 하나의 오프닝이 형성될 수 있고, 하나의 오프닝은 관통 홀 형태 또는 노치 형태로 형성될 수 있다. 전자 장치(2)는 이 밖의 다양한 센서 모듈들, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
복수의 입력 모듈들(208)은, 예를 들어, 키 입력 장치를 포함할 수 있다. 키 입력 장치는 측면에 형성된 오프닝에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 키 입력 장치들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(201)를 이용하여 소프트 키로 구현될 수 있다. 입력 모듈의 위치 또는 개수는 다양할 수 있고, 어떤 실시예에서, 입력 모듈은 적어도 하나의 센서 모듈을 포함할 수 있다.
제 1 연결 단자 모듈(예: 커넥터 모듈(connector module) 또는 인터페이스 단자 모듈(interface terminal module))(209)은, 예를 들어, 하우징(20)의 내부 공간에 위치된 커넥터(또는, 인터페이스 단자)(예: USB(universal serial bus) 커넥터 또는 HDMI(high definition multimedia interface) 커넥터), 및 커넥터에 대응하여 측면에 형성된 커넥터 홀을 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 모듈(예: 제 2 커넥터 모듈 또는 제 2 인터페이스 단자 모듈)(210)은, 예를 들어, 측면으로 노출된 복수의 단자들(또는 컨택 단자들)을 포함할 수 있다. 전자 장치(2)는 제 1 연결 단자 모듈(209) 또는 제 2 연결 단자 모듈(210)과 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 연결 단자 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 메모리 카드(예: SD(secure digital memory) 카드 또는 SIM(subscriber identity module) 카드)를 접속하기 위한 연결 단자 모듈을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(211)(예: 스타일러스 펜(stylus pen))는 하우징(20)에 탈부착될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(211)는 하우징(20)의 후면(20B)에 탈부착될 수 있다. 후면(20B)은 펜 입력 장치(211)를 부착할 수 있는 펜 부착 영역을 포함할 수 있다. 펜 부착 영역은 후면(20B)에서 시각적으로 구별 가능하게 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 제 2 카메라 모듈들(205), 제 1 오디오 모듈(202), 발광 모듈(206), 및 펜 부착 영역은, 후면(20B)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 제 3 측벽(233)으로부터 제 4 측벽(234)으로 향하는 방향(예: +x 축 방향)으로 배열될 수 있다. 발광 모듈(206)은, 후면(20B)의 위에서 볼 때, 펜 부착 영역 및 제 1 오디오 모듈(202) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(211)는 자성체를 이용하여 하우징(20)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(211)에 포함된 자성체 및 하우징(20)에 위치된(또는 수용된) 자성체 사이의 인력으로 인해 펜 입력 장치(211)는 하우징(20)에 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 펜 입력 장치(211)를 하우징(20)의 전면(20A) 또는 측면에 탈부착하는 방식이 구현될 수도 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(211)를 전면(20A)에 탈부착하는 방식은 펜 부착 영역으로서 베젤 영역(B)이 활용될 수 있다. 이 밖의 다양한 방식으로 펜 입력 장치(211)는 하우징(20)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 펜 입력 장치(211)를 하우징(20)의 내부 공간에 삽입하는 방식이 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 펜 입력 장치(211)는 전자기 유도 방식(예: EMR(electro-magnetic resonance) 방식)으로 구현될 수 있다. 펜 입력 장치(211)는 공진 회로를 포함하고, 상기 공진 회로는 하우징(20)의 내부 공간에 배치된 전자기 유도 패널과 연동될 수 있다. 어떤 실시예에서, 펜 입력 장치(211)는 AES(active electrical stylus) 방식, 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식으로 구현될 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(2)는 디스플레이 조립체(41), 케이스(42), 제 1 기판 조립체(43), 및/또는 제 2 기판 조립체(44)를 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체(41)는 전면 플레이트(21) 및 전면 플레이트(21)의 배면에 배치된 디스플레이(201)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(21) 및 디스플레이(201) 사이에는 OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)과 같은 광학용 투명 점착 부재가 위치될 수 있다. 전면 플레이트(21)는 디스플레이(201)의 디스플레이 영역(2011)과 중첩되지 않는 베젤 영역(B)을 포함할 수 있다. 케이스(42)는 후면 플레이트(22), 제 1 측벽(231), 제 2 측벽(232), 제 3 측벽(233), 및/또는 제 4 측벽(234)을 포함할 수 있다. 전면 플레이트(21) 및 케이스(42)가 결합되어 디스플레이(201), 제 1 기판 조립체(43), 제 2 기판 조립체(44), 또는 도시하지 않은 다양한 구성 요소들이 위치될 수 있는 전자 장치(2)의 내부 공간이 형성될 수 있다. 디스플레이 조립체(41), 제 1 기판 조립체(43), 제 2 기판 조립체(44), 또는 도시하지 않은 다양한 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련한 다양한 부재들은 케이스(42)에 배치되거나 케이스(42)에 의해 지지될 수 있다. 케이스(42)는 하중을 견딜 수 있도록 전자 장치(2)에 포함되어, 전자 장치(2)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 케이스(42)는 '프레임(frame)', '프레임 구조(frame structure)', 또는 '프레임워크(framework)'와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 케이스(42)는 금속 물질을 포함하는 도전 구조(또는 도전성 부분)(421) 및 비금속 물질을 포함하는 비도전 구조(또는 비도전성 부분)(422)를 포함할 수 있다. 도전 구조(421)의 일부 및 비도전 구조(422)의 일부는 후면 플레이트(22)에 포함될 수 있다. 도전 구조(421)의 다른 일부 및 비도전 구조(422)의 다른 일부는 측면 부재(23)에 포함될 수 있다. 도전 구조(421)는 전자 장치(2)의 외면 일부를 제공할 수 있고, 비도전 구조(422)는 전자 장치(2)의 외면 일부를 제공할 수 있다. 도전 구조(421)는, 예를 들어, 티타늄, 비정질 합금, 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet)), 또는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 도전 구조(421)는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 도전 구조(421)는 이 밖의 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다. 비도전 구조(422)는 엔지니어링 플라스틱(예: PC(polycarbonate) 또는 PMMA(polymethyl methacrylate))과 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 비도전 구조(422)는, 예를 들어, 폴리에테르에테르케톤(polyether ether ketone), 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리부틸렌테레프탈레이트(polybutylene terephthalate), 폴리이미드(polyimide), 또는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 구조(422)는 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))를 포함할 수 있다. 도전 구조(421)는 CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing)과 같은 가공 방법을 이용하여 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 비도전 구조(422)는 인서트 사출 성형(insert molding)을 이용하여 도전 구조(421)에 결합된 형태로 성형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전 구조(421)는 복수의 도전부들을 포함할 수 있다. 비도전 구조(422)는 복수의 도전부들 사이의 분절부에 배치된 절연부를 제공할 수 있다. 도전 구조(421)에 포함된 복수의 도전부은 비도전 구조(422)에 결합되어 물리적으로 분리된 상태에 있을 수 있다. 비도전 구조(422)에 의한 절연부는 전자 장치(2)의 외면 일부를 제공할 수 있다. 절연부에 의해 제공된 전자 장치(2)의 외면 일부는 도전 구조(421)가 제공하는 전자 장치(2)의 외면 일부와 실질적인 높이 차 없이 매끄럽게 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전 구조(421)에 포함된 복수의 도전부들 중 일부는 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 도전 구조(421)에 포함된 어느 도전부는 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 전자기 신호를 전자 장치(2)의 외부로 송신 및/또는 전자 장치(2)의 외부로부터 수신할 수 있는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(43) 및 제 2 기판 조립체(44)는 디스플레이 조립체(41) 및 케이스(42)(또는 후면 플레이트(22)) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(43) 및 제 2 기판 조립체(44)는 후면 플레이트(22)에 배치 또는 결합될 수 있다. 후면 플레이트(22)는 전자 부품들 또는 전자 부품들과 관련한 다양한 부재들을 전자 장치(2)의 내부에 안정적으로 위치시키는데 이용될 수 있다. 후면 플레이트(22)는 전자 장치(2)의 후면(20B)(도 3 참조) 및 후면(20B)이 향하는 방향과는 반대의 방향으로 향하는 지지 면(221)을 제공할 수 있다. 지지 면(221)은 제 1 기판 조립체(43), 제 2 기판 조립체(4), 또는 도시하지 않은 다양한 전자 부품들, 또는 전자 부품들과 관련한 다양한 부재들을 배치 또는 지지할 수 있다. 지지 면(221)은 도전 구조(421)에 의해 제공된 영역 및/또는 비도전 구조(422)에 의해 제공된 영역을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(2)는 전면 플레이트(21) 및 후면 플레이트(22) 사이에 위치되어 전자 부품들 또는 전자 부품들과 관련된 다양한 부재들을 배치 또는 지지하기 위한 브라켓(bracket)(또는, 지지체(support), 지지 부재, 또는 지지 구조)을 포함하도록 구현될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 브라켓 중 전면 플레이트(21)로 향하는 면에 배치 또는 지지될 수 있고, 제 1 기판 조립체(43) 및 제 2 기판 조립체(440는 브라켓 중 후면 플레이트(22)로 향하는 면에 배치 또는 지지될 수 있다. 브라켓은 측면 부재(23)과 연결될 수 있거나, 측면 부재(23)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(또는, 제 1 PBA(printed circuit board assembly))(43)는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩하여 제 1 인쇄 회로 기판과 결합될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판은 전면 플레이트(21)로 향하는 제 1 면, 및 제 1 면과는 반대의 방향(예: 후면 플레이트(22)로 향하는 방향)으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면과 대면하는 제 3 면, 및 제 3 면과는 반대의 방향(예: 전면 플레이트(21)로 향하는 방향)으로 향하는 제 4 면을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(43)는 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면 및 제 2 인쇄 회로 기판의 제 3 면 사이에 배치된 복수의 도전성 부분들(또는 복수의 도전성 접합 부재들)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 복수의 도전성 부분들은 솔더(solder)와 같은 도전성 점착 물질을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(43)는 제 1 인쇄 회로 기판의 제 1 면 또는 제 2 면에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(43)는 제 2 인쇄 회로 기판의 제 3 면 또는 제 4 면에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들이 케이블 또는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))과 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(또는, 제 2 PBA)(44)는 제 3 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판은 제 1 기판 조립체(43)의 제 1 인쇄 회로 기판과 실질적으로 평행하게 후면 플레이트(22)에 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(44)는 제 3 인쇄 회로 기판에 배치된 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 다양한 전자 부품들이 케이블 또는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로를 통해 제 3 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 기판 조립체(44)는, 전면 플레이트(21)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 기판 조립체(43)와 중첩되지 않을 수 있다. 후면 플레이트(22)의 지지 면(221)에서 제 1 기판 조립체(43)가 배치되는 영역과 제 2 기판 조립체(44)가 배치되는 영역은 다를 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(43)의 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 기판 조립체(44)의 제 3 인쇄 회로 기판은 케이블 또는 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 경로를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 기판 조립체(43)에 포함된 전자 부품 및 제 2 기판 조립체(44)에 포함된 전자 부품 사이의 신호는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 전기적 경로를 통해 전달될 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(2)에서 디스플레이 조립체(41)(도 4 참조)가 분리된 상태를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(2)는 케이스(42), 제 1 기판 조립체(43), 제 2 기판 조립체(44), 배터리(45), 복수의 부품 조립체들(46, 47, 48, 49), 및/또는 복수의 전기적 연결 부재들(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407, 408, 409, 410, 411)을 포함할 수 있다.
제 1 기판 조립체(43), 제 2 기판 조립체(44), 및 배터리(45)는 케이스(42)의 지지 면(221)에 배치될 수 있다. 지지 면(221)은 후면 플레이트(22) 중 전면 플레이트(21)로 향하는 면일 수 있다. 전자 장치(2)의 전면 플레이트(21)(도 4 참조) 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 기판 조립체(43), 제 2 기판 조립체(44), 및 배터리(45)는 실질적으로 중첩되지 않을 수 있다. 지지 면(221)은 제 1 기판 조립체(43)를 배치 또는 지지하는 제 1 지지 영역, 제 2 기판 조립체(44)를 배치 또는 지지하는 제 2 지지 영역, 및 배터리(45)를 배치 또는 지지하는 제 3 지지 영역을 포함할 수 있다.
지지 면(221)의 제 1 지지 영역은, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(43)를 후면 플레이트(22)에 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 1 안착 구조, 및 제 1 안착 구조를 기초로 후면 플레이트(22) 및 제 1 기판 조립체(43) 간의 스크류 체결을 지원하기 위한 스크류 체결부들을 포함할 수 있다. 제 1 안착 구조는, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(43)가 흔들림 없이 안정적으로 후면 플레이트(22)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 스크류 체결부는 스크류의 수 나사(male thread)에 대응하는 암 나사(female thread)를 포함하는 보스(boss)일 수 있다. 스크류 체결부들은 제 1 안착 구조에 형성되어 제 1 기판 조립체(43) 및 후면 플레이트(22) 간의 스크류 체결을 지원할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 안착 구조는 제 1 기판 조립체(43) 및 후면 플레이트(22) 간의 스냅 핏(snap-fit) 체결을 지원하는 후크 구조를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판 조립체(43)가 제 1 안착 구조에 위치될 때, 제 1 안착 구조에 형성된 적어도 하나의 후크 구조는 제 1 기판 조립체(43)에 형성된 적어도 하나의 후크 체결 구조(또는 걸림 구조)에 체결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 기판 조립체(43)가 적어도 하나의 후크 구조를 포함하고, 제 1 안착 구조가 이에 대응하는 적어도 하나의 후크 체결 구조를 포함할 수도 있다.
지지 면(221)의 제 2 지지 영역은, 예를 들어, 제 2 기판 조립체(44)를 후면 플레이트(22)에 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 2 안착 구조, 및 제 2 안착 구조를 기초로 후면 플레이트(22) 및 제 2 기판 조립체(44) 간의 스크류 체결을 지원하기 위한 스크류 체결부들을 포함할 수 있다. 제 2 안착 구조는, 예를 들어, 제 2 기판 조립체(44)가 흔들림 없이 안정적으로 후면 플레이트(22)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 안착 구조는 제 2 기판 조립체(44) 및 후면 플레이트(22) 간의 스냅 핏 체결을 지원하는 후크 구조를 더 포함할 수 있다.
지지 면(221)의 제 3 지지 영역은, 예를 들어, 배터리(45)를 후면 플레이트(22)에 안정적으로 위치시킬 수 있는 제 3 안착 구조를 포함할 수 있다. 제 3 안착 구조는 배터리(45)가 흔들림 없이 안정적으로 후면 플레이트(22)에 위치될 수 있도록 하는 리세스 구조 또는 끼워 맞춤 구조를 포함할 수 있다. 배터리(45)는 스크류 체결과 같은 기계적 결합, 또는 점착 물질을 포함하는 본딩(bonding)을 이용하여 제 3 안착 구조에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(43)는 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(44)는 제 3 인쇄 회로 기판(③)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 제 1 기판 영역(511) 및 제 1 기판 영역(511)으로부터 연장된 제 2 기판 영역(512)을 포함할 수 있다. 제 1 기판 영역(511)은, 전면 플레이트(21)(도 4 참조)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 3 인쇄 회로 기판(③)보다 제 3 측벽(233)에 가깝게 지지 면(221)에 배치될 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판(③)은, 전면 플레이트(21)의 위에서 볼 때, 제 1 기판 영역(511)보다 제 4 측벽(234)에 가깝게 지지 면(221)에 배치될 수 있다. 배터리(45)는, 전면 플레이트(21)의 위에서 볼 때, 제 1 기판 영역(511) 및 제 3 인쇄 회로 기판(③) 사이에서 지지 면(221)에 배치될 수 있다. 제 2 기판 영역(512)은, 전면 플레이트(21)의 위에서 볼 때, 제 1 기판 영역(511)으로부터 배터리(45) 및 제 1 측벽(231) 사이로 연장되어 지지 면(221)에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 제 1 인쇄 회로 기판(①)과 적어도 일부 중첩하여 제 1 인쇄 회로 기판(①)과 결합될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 3 인쇄 회로 기판(③)을 포함하는 일체의 인쇄 회로 기판이 제공될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(21)(도 4 참조)의 위에서 볼 때(-z 축 방향으로 볼 때), 일체의 인쇄 회로 기판은 배터리(45)를 사이에 두고 서로 이격하여 지지 면(221)에 배치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(45) 및 제 1 측벽(231) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 제 1 기판 영역(511)과 중첩하여 제 1 기판 영역(511)과 결합될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 제 1 기판 영역(511)보다 전면 플레이트(21)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 전면 플레이트(21)로 향하는 제 1 면(501), 및 제 1 면(501)과는 반대의 방향으로 향하고 지지 면(221)과 대면하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 1 면(501)과 대면하는 제 3 면, 및 제 3 면과는 반대의 방향으로 향하는 제 4 면(504)을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(43)는 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 1 면(501) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 3 면 사이에 배치된 복수의 도전성 부분들(또는 복수의 도전성 접합 부재들)을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 복수의 도전성 부분들은 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 부분들 중 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②) 사이에서 신호가 전달되는 신호선(signal)의 일부가 될 수 있다. 복수의 도전성 부분들 중 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(①)으로부터 제 2 인쇄 회로 기판(②)으로 전력이 제공되는 전력선(power line)의 일부가 될 수 있다. 복수의 도전성 부분들 중 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 포함된 제 1 그라운드 영역(예: 제 1 그라운드 플레인) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 포함된 제 2 그라운드 영역(예: 제 2 그라운드 플레인)을 전기적으로 연결하는 접지 경로의 일부가 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 부품 조립체(46, 47, 48, 또는 49)는 비도전성 지지 부재(또는 비도전성 지지체) 및 비도전성 지지 부재에 배치된 하나 이상의 전자 부품들을 포함하는 조립체일 수 있다. 도시된 예시에서, 제 1 부품 조립체(46) 및 제 2 부품 조립체(47)는, 전면 플레이트(21)(도 4 참조)의 위에서 볼 때(-z 축 방향으로 볼 때), 배터리(45) 및 제 3 측벽(233) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있고, 후면 플레이트(22)의 지지 면(221)과 스크류 체결을 이용하여 결합될 수 있다. 제 1 기판 영역(511)의 일부는 제 1 부품 조립체(46) 및 지지 면(221) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 기판 영역(511)의 일부는 제 2 부품 조립체(47) 및 지지 면(221) 사이에 배치될 수 있다. 도시된 예시에서, 제 3 부품 조립체(48) 및 제 4 부품 조립체(49)는, 전면 플레이트(21)의 위에서 볼 때, 배터리(45) 및 제 4 측벽(234) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있고, 후면 플레이트(22)의 지지 면(221)과 스크류 체결을 이용하여 결합될 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판(③)의 일부는 제 3 부품 조립체(48) 및 지지 면(221) 사이에 배치될 수 있다. 제 3 인쇄 회로 기판(③)의 일부는 제 4 부품 조립체(49) 및 지지 면(221) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(①)은, 전면 플레이트(21)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때, 제 2 인쇄 회로 기판(②) 대비 큰 면적을 가지므로, 기판 조립체(43) 및 주변의 다른 구성 요소들과의 전기적 연결은 제 1 인쇄 회로 기판(①)이 이용될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 3 인쇄 회로 기판(③)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 연결 부재(401 또는 402)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 3 인쇄 회로 기판(③)은 케이블과 같은 전기적 연결 부재(403, 404, 405, 또는 406)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 연결 부재(407), 또는 케이블과 같은 전기적 연결 부재(408)를 통해 제 1 부품 조립체(46)에 배치된 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 케이블과 같은 전기적 연결 부재(409)를 통해 제 2 부품 조립체(47)에 배치된 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 연결 부재(410 또는 411)를 통해 케이스(42)에 배치된 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 연성 인쇄 회로 기판과 같은 전기적 연결 부재(412)를 통해 배터리(45)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(2)의 측면 부재(23)에 포함된 복수의 도전부들 중 적어도 일부는 전자 장치(2)의 통신 회로(또는 무선 통신 회로)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))와 전기적으로 연결되어 안테나 방사체(또는 방사부)로 동작할 수 있다. 통신 회로는 측면 부재(23)에 포함된 도전부를 포함하는 안테나 방사체를 통해 적어도 하나의 선택된 또는 지정된 주파수 대역에서 송신 신호 또는 수신 신호를 처리할 수 있다. 선택된 또는 지정된 주파수 대역은, 예를 들어, LB(low band)(약 600MHz ~ 약 1GHz), MB(middle band)(약 1GHz ~ 약 2.3GHz), HB(high band)(약 2.3GHz ~ 약 2.7GHz), 또는 UHB(ultra-high band)(약 2.7GHz ~ 약 6GHz) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 선택된 또는 지정된 주파수 대역은 이 밖의 다양한 다른 주파수 대역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 3 측벽(233)에 포함된 도전부(2331)는 통신 회로로부터 제공된(또는 급전된) 전자기 신호를 전자 장치(2)의 외부로 방사(또는 전송)하거나 전자 장치(2)의 외부로부터 전자기 신호를 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 제 3 측벽(233)에 포함된 도전부(2331)는 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 배치된 제 1 가요성 도전 부재(513)를 통해 제 1 기판 조립체(43)에 포함된 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 측벽(233)에 포함된 도전부(2331)는 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 배치된 제 2 가요성 도전 부재(514)를 통해 제 1 기판 조립체(43)에 포함된 그라운드 영역(예: 안테나 그라운드)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 가요성 도전 부재(513) 또는 제 2 가요성 도전 부재(514)는 제 3 측벽(233)에 포함된 도전부(2331), 또는 도전부(2331)로부터 제 1 가요성 도전 부재(513) 쪽으로 돌출하여 연장된 부분과 탄력적으로 접촉될 수 있다. 제 1 가요성 도전 부재(513) 또는 제 2 가요성 도전 부재(514)는, 예를 들어, 도전성 클립(예: 탄력 구조를 포함하는 도전 구조), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 도전성 테이프, 또는 도전성 커넥터를 포함할 수 있다. 통신 회로가 제 1 가요성 도전 부재(513)를 통해 제 3 측벽(233)에 포함된 도전부(2331)로 방사 전류를 제공하면, 도전부(2331)는 제 1 가요성 도전 부재(513)와 접촉된 급전 포인트 및 제 2 가요성 도전 부재(514)와 접촉된 접지 포인트 사이에서 시그널 패스(signal path)를 형성할 수 있다. 제 3 측벽(233)에 포함된 도전부(2331)는 시그널 패스에 대응하는 전기적 길이(electrical path)(예: 파장의 비로 나타내는 길이)를 형성하여 그 전기적 길이 해당하는 공진 주파수를 가지는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 통신 회로는 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 통신 회로는 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 배치될 수 있다. 제 3 측벽(233)에 포함된 도전부(2331)를 안테나 방사체로 구현하는 방식과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로, 측면 부재(23)에 포함된 다른 도전부는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 도 5에서 라인 A-A'를 따라 절단한 전자 장치(2)의 단면도(600)이다. 도 7은, 일 실시예에 따른, 도 5에서 도면 부호 'B'가 가리키는 부분에 포함된 제 1 인쇄 회로 기판(①)을 나타내는 도면이다. 도 8은, 일 실시예에 따른, 제 2 인쇄 회로 기판(②)을 나타내는 도면이다. 도 9는, 일 실시예에 따른, 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②) 사이에 배치된 복수의 도전성 부분들을 나타내는 단면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(2)는 케이스(42), 제 1 인쇄 회로 기판(①), 제 2 인쇄 회로 기판(②), 복수의 도전성 부분들(D), 제 1 전자기 차폐 부재(610), 제 2 전자기 차폐 부재(620), 제 3 전자기 차폐 부재(630), 및/또는 제 4 전자기 차폐 부재(640)를 포함할 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(①) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(②)은, 예를 들어, 적층된 복수의 도전성 층들, 및 복수의 도전성 층들 사이에 적어도 일부 배치된 유전체(dielectric)(또는 절연체)를 포함할 수 있다. 도전성 층은 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 복수의 도전성 층들 중 어느 도전성 층에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 신호선(또는, 전기적 경로)으로 활용될 수 있다. 복수의 도전성 층들 중 어느 도전성 층에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 그라운드 플레인(ground plane)으로 활용될 수 있다. 신호선의 적어도 일부로 활용되는 도전성 패턴은 '신호선 패턴'으로 지칭될 수 있고, 그라운드 플레인의 적어도 일부로 활용되는 도전성 패턴은 '그라운드 패턴'으로 지칭될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 복수의 도전성 비아들(vias)을 포함할 수 있다. 도전성 비아는 서로 다른 도전 층들의 도전성 패턴들을 전기적으로 연결하기 위한 접속 도선이 배치된 도전성 홀(hole)일 수 있다. 도전성 비아는, 예를 들어, PTH(plated through hole), LVH(laser via hole), BVH(buried via hole), 또는 stacked via를 포함할 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(①) 또는 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 포함된 적어도 하나의 신호선은, 예를 들어, 서로 다른 층에 포함된 복수의 신호선 패턴들 및 복수의 신호선 패턴들을 전기적으로 연결하는 하나 이상의 도전성 비아들을 포함할 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(①)은 제 1 그라운드 영역을 포함할 수 있다. 제 1 그라운드 영역은, 예를 들어, 서로 다른 도전 층들에 포함된 복수의 그라운드 패턴들(예: 복수의 그라운드 플레인들) 및 복수의 그라운드 패턴들을 전기적으로 연결하는 하나 이상의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 제 1 그라운드 영역은 적어도 하나의 신호선과 단락(short)되지 않고, 이로 인해 적어도 하나의 신호선을 통해 전달되는 신호 또는 전력은 유지될 수 있다. 제 1 그라운드 영역은 적어도 하나의 신호선에 관한 전자기 영향(예: 전자기 간섭(EMI(electro-magnetic interference))을 줄이기 위한 EMI 차폐 구조의 역할을 할 수 있다. 제 1 그라운드 영역은 복수의 신호선들 사이의 전자기 간섭을 줄일 수 있다.
제 2 인쇄 회로 기판(②)은 제 2 그라운드 영역을 포함할 수 있다. 제 2 그라운드 영역은, 예를 들어, 서로 다른 도전 층들에 포함된 복수의 그라운드 패턴들(예: 복수의 그라운드 플레인들) 및 복수의 그라운드 패턴들을 전기적으로 연결하는 하나 이상의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 제 2 그라운드 영역은 적어도 하나의 신호선과 단락되지 않고, 이로 인해 적어도 하나의 신호선을 통해 전달되는 신호 또는 전력은 유지될 수 있다. 제 2 그라운드 영역은 적어도 하나의 신호선에 관한 전자기 영향을 줄이기 위한 EMI 차폐 구조의 역할을 할 수 있다. 제 2 그라운드 영역은 복수의 신호선들 사이의 전자기 간섭을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부분들(D)은 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 1 면(501) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 3 면(503) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부분들(D)은 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 복수의 도전성 부분들(D)은 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②) 사이에 복수의 도전성 부분들(D)을 배치하는 방식은, 두 인쇄 회로 기판들 사이에 인터포저(interposer) 기판을 배치하는 비교 예시 대비, 기판 조립체의 두께를 줄일 수 있어 전자 장치(2)의 슬림화에 기여할 수 있다. 본 개시에서 '비교 예시'로 지칭하는 것은 본 개시의 실시예와의 비교를 위하여 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예들에 대한 선행 지위를 가지는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 1 면(501) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 3 면(503) 사이에는 제 1 영역(601) 및 제 2 영역(602)이 제공될 수 있다. 제 2 영역(602)은, 전면 플레이트(21)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 영역(601)을 적어도 일부 둘러쌀 수 있다. 제 2 영역(602)은, 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 측면(예: 제 3 면(503) 및 제 4 면(504)을 연결하는 면)을 따라 위치될 수 있다. 복수의 도전성 부분들(D) 중 복수의 제 1 도전성 부분들(D1)(도 9 참조)은 제 1 영역(601)에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부분들(D) 중 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)(도 9 참조)은 제 2 영역(602)에 배치될 수 있다. 도 6의 단면도(600)는 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위하여 복수의 도전성 부분들(D)을 간략히 나타내고 있을 뿐, 그 위치 또는 개수는 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제 1 도전성 부분들(D1)(도 9 참조) 중 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②) 사이에서 신호가 전달되는 신호선의 일부가 될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들(D1) 중 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(①)으로부터 제 2 인쇄 회로 기판(②)으로 전력이 제공되는 전력선의 일부가 될 수 있다. 어떤 실시예에서, 신호선은 전력선을 포함하여 정의 또는 해석될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들(D1) 중 일부는 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 포함된 제 1 그라운드 영역 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 포함된 제 2 그라운드 영역을 전기적으로 연결하는 접지 경로의 일부가 될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부분들(D)에 대응하여, 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 복수의 제 1 랜드들(lands)(C1)을 포함할 수 있고, 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 복수의 제 2 랜드들(C2)을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 랜드들(C1)은 제 1 인쇄 회로 기판(①)을 제 2 인쇄 회로 기판(②)과 전기적으로 및 기계적으로 연결하기 위하여 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 1 면(501)에 노출된 도전성 패드들(예: 동박 패드들) 또는 도전성 단자들일 수 있다. 제 1 면(501) 중 복수의 제 1 랜드들(C1)을 제외한 영역은 비도전 물질의 절연 영역으로 제공될 수 있다. 복수의 제 1 랜드들(C1) 중 적어도 어느 하나는 신호선 패턴으로서 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 포함된 신호선의 일부가 될 수 있다. 복수의 제 1 랜드들(C1) 중 적어도 어느 하나는 그라운드 패턴으로서 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 포함된 제 1 그라운드 영역의 일부가 될 수 있다. 복수의 제 2 랜드들(C2)은 제 2 인쇄 회로 기판(②)을 제 1 인쇄 회로 기판(①)과 전기적으로 및 기계적으로 연결하기 위하여 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 3 면(503)에 노출된 도전성 패드들(예: 동박 패드들) 또는 도전성 단자들일 수 있다. 제 3 면(503) 중 복수의 제 2 랜드들(C2)을 제외한 영역은 비도전 물질의 절연 영역으로 제공될 수 있다. 복수의 제 2 랜드들(C2) 중 적어도 어느 하나는 신호선 패턴으로서 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 포함된 신호선의 일부가 될 수 있다. 복수의 제 2 랜드들(C2) 중 적어도 어느 하나는 그라운드 패턴으로서 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 포함된 제 2 그라운드 영역의 일부가 될 수 있다. 복수의 제 1 랜드들(C1) 중 복수의 제 1 도전성 부분들(D1)에 대응하는 일부(예: 도 7의 복수의 랜드들(C11)) 및 복수의 제 2 랜드들(C2) 중 복수의 제 1 도전성 부분들(D1)에 대응하는 일부(예: 도 8의 복수의 랜드들(C21))는 일대일 대응 관계로 정렬될 수 있고, 복수의 제 1 도전성 부분들(D1)을 통해 전기적 및 기계적으로 연결될 수 있다. 복수의 제 1 랜드들(C1) 중 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)에 대응하는 일부(예: 도 7의 복수의 랜드들(C12)) 및 복수의 제 2 랜드들(C2) 중 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)에 대응하는 일부(예: 도 7의 복수의 랜드들(C22))는 일대일 대응 관계로 정렬될 수 있고, 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)을 통해 전기적 및 기계적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(43)는 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 3 면(503)에 배치된 제 1 전자 부품(711)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 제 1 전자 부품(711)을 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 배치하기 위한 복수의 랜드들을 포함할 수 있다. 제 1 전자 부품(711)은, 예를 들어, 어플리케이션 프로세서(AP)와 같은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(43)는 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 4 면(504)에 배치된 제 2 전자 부품(721, 722, 또는 723)을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 제 2 전자 부품(721, 722, 또는 723)을 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 배치하기 위한 복수의 랜드들을 포함할 수 있다. 제 2 전자 부품(721, 722, 또는 723)은, 예를 들어, PMIC를 포함할 수 있다. 제 2 전자 부품(722 또는 723)은 프로세서용 PMIC(예: AP PMIC)를 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 배치된 전자 부품은 인덕턴스(inductance), 커패시턴스(capacitance), 또는 컨덕턴스(conductance)와 같은 성분을 가지는 전기적 소자(예: 럼프드 엘리먼트(lumped element) 또는 패시브 엘리먼트(passive element)), 또는 다양한 기능을 제공하기 위한 IC와 같이 이 밖에 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(43)는 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 2 면(502)에 배치된 제 3 전자 부품(731 또는 732)을 포함할 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 제 3 전자 부품(731 또는 732)을 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 배치하기 위한 복수의 랜드들을 포함할 수 있다. 제 3 전자 부품(731)은, 예를 들어, OVP(over voltage protection) IC를 포함할 수 있다. 다른 제 3 전자 부품(732)은, 예를 들어, RF PA(radio frequency power amplifier) 또는 RF PAM(power amplifier module)를 포함할 수 있다. RF PA 또는 RF PAM에 국한되지 않고 안테나와 관련된 다양한 회로 또는 소자(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 배치된 전자 부품은 인덕턴스, 커패시턴스, 또는 컨덕턴스와 같은 성분을 가지는 전기적 소자, 또는 다양한 기능을 제공하기 위한 IC와 같이 이 밖에 다양할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 제 1 면(501) 및 제 2 면(502) 사이를 관통하는 오프닝(505)을 포함할 수 있다. 오프닝(505)은, 전면 플레이트(21)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 2 인쇄 회로 기판(②)과 중첩될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 3 면(503)에 배치된 제 1 전자 부품(711)(예: AP)은 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 오프닝(505)에 삽입될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)을 포함하는 적층 구조, 및 오프닝(505)에 제 1 전자 부품(711)이 삽입되는 배치 방식은, 하나의 인쇄 회로 기판을 포함하는 비교 예시의 전자 장치 대비, 전면 플레이트(21)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 인쇄 회로 기판의 면적을 줄이면서 부품 실장 영역을 확보하는데 기여할 수 있다. 오프닝(505)에 제 1 전자 부품(711)이 삽입되는 배치 방식은 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)을 포함하는 적층 구조에 대한 슬림화에 기여할 수 있다. 전면 플레이트(21)의 위에서 볼 때, 오프닝(505)은 복수의 제 1 도전성 부분들(D1)(도 9 참조)에 의해 둘러싸여 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(①)에서 도전성 층들이 적층된 수는 제 2 인쇄 회로 기판(②)에서 도전성 층들이 적층된 수와 다를 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 제 1 인쇄 회로 기판(①)보다 많은 수로 적층된 도전성 층들을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 배치된 프로세서(예: 제 1 전자 부품(711))는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행하므로, 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 프로세서와 연결된 복수의 신호선들을 용이하게 구현할 수 있도록 제 1 인쇄 회로 기판(①)보다 많은 수의 도전성 층들을 포함할 수 있다. 프로세서가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 제 1 인쇄 회로 기판(①)보다 신호선에 대한 높은 밀집도를 지원하기 위하여 제 1 인쇄 회로 기판(①)보다 많은 수의 도전성 층들을 포함할 수 있다. 프로세서가 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 제 1 인쇄 회로 기판(①)보다 많은 수의 도전성 층들을 포함하기 때문에, 신호선 패턴 및 도전성 비아를 포함하는 신호선을 제 1 인쇄 회로 기판(①)보다 동일 조건의 영역에서 밀집도를 높여 구현하기 용이할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 적층된 10개의 도전성 층들을 포함할 수 있고, 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 적층된 8개의 도전성 층들을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 동일한 수로 적층된 도전성 층들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 면(501)이 제 2 면(502)으로부터 +z 축 방향으로 이격된 거리(예: 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 두께)는 제 4 면(504)이 제 3 면(503)으로부터 +z 방향으로 이격된 거리(예: 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 두께)와 다를 수 있다. 예를 들어, 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 제 1 인쇄 회로 기판(①)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)(도 9 참조)은 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 포함된 제 1 그라운드 영역 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 포함된 제 2 그라운드 영역을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 기판 조립체(43)에 포함된 그라운드 구조체는 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 포함된 제 1 그라운드 영역, 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 포함된 제 2 그라운드 영역, 복수의 제 1 도전성 부분들(D1) 중 접지 경로로 활용되는 일부, 및 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(43)에 포함된 그라운드 구조체는 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(③)이 중첩된 구조에 포함된 회로(예: 프로세서, 및 프로세서과 연결된 신호선들 또는 각종 소자들)에 관한 전자기 영향을 줄이는 EMI 차폐 구조의 역할을 할 수 있다. 제 1 기판 조립체(43)에 포함된 그라운드 구조체는 전자 장치(2)의 내부에서 발생하거나 전자 장치(2)의 외부로부터 유입된 전자기적 노이즈가 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(③)이 중첩된 구조에 포함된 회로에 미치는 영향(예: 신호 손실 또는 신호 변형)을 줄일 수 있다. 제 1 기판 조립체(43)에 포함된 그라운드 구조체는 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(③)이 중첩된 구조에 포함된 회로를 통해 전류가 흐를 때 발생하는 전자기장이 그 주변의 전기적 요소(예: 안테나 방사체로 활용되는 제 3 측벽(233)의 도전부(2331))에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)(도 9 참조)은 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 1 그라운드 영역 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 2 그라운드 영역 사이의 공간을 적어도 일부 에워싸도록 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②) 사이의 제 2 영역(602)에 배치되므로, 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(③)이 중첩된 구조에 포함된 회로에 관한 전자기 간섭을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(43)는 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②) 사이의 제 2 영역(602)에 배치된 복수의 제 3 도전성 부분들(D3)을 포함할 수 있다. 하나의 제 3 도전성 부분(D3(1))을 보면, 제 3 도전성 부분(D3(1))은 서로 이웃하는 한 쌍의 제 2 도전성 부분들(D2(1) 및 D2(2))을 전기적으로 연결할 수 있다. 나머지 제 3 도전성 부분들(D3(2), D3(3), …, 및 D(N-1))은 하나의 제 3 도전성 부분(D3(1))과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 형성될 수 있다. 복수의 제 3 도전성 부분들(D3)은, 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)이 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 1 그라운드 영역 및 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 2 그라운드 영역 사이의 공간을 적어도 일부 에워싸도록 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(②) 사이의 제 2 영역(602)에 배치되는 EMI 차폐 구조에 더 포함되어 EMI 차폐 성능을 더 향상시킬 수 있다. 복수의 제 3 도전성 부분들(D3)은 EMI 차폐 구조(예: EMI 차폐 벽)를 더 강화하여 제 1 인쇄 회로 기판(①) 및 제 2 인쇄 회로 기판(③)이 중첩된 구조에 포함된 회로에 관한 전자기 간섭을 줄일 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 도전성 부분은 도시된 예시에 국한되지 않고 셋 이상의 제 2 도전성 부분들을 연결하는 형태로 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자기 차폐 부재(610)는 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 2 면(502)에 배치될 수 있다. 제 1 전자기 차폐 부재(610)는 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 오프닝(505)에 대응하여 위치될 수 있다. 전면 플레이트(21)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 전자기 차폐 부재(610)는 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 3 면(503)에 배치된 제 1 전자 부품(711)(예: 프로세서)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 제 1 전자기 차폐 부재(610)는 제 1 전자 부품(711)에 관한 전자기 영향을 줄이기 위한 EMI 차폐 구조(예: 제 1 쉴드 캔(shield can))일 수 있다. 제 1 전자기 차폐 부재(610)는 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 포함된 제 1 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 제 1 전자기 차폐 부재(610)를 제 1 인쇄 회로 기판(①)과 전기적으로 및 기계적으로 연결하기 위한 하나 이상의 랜드들을 포함할 수 있고, 하나 이상의 랜드들은 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 1 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 전자기 차폐 부재(610)는 제 1 기판 조립체(43)에 포함된 그라운드 구조체의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 전자기 차폐 부재(620)는 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 4 면(504)에 배치될 수 있고, 제 4 면(504)에 배치된 하나 이상의 전자 부품들(예: 제 2 전자 부품(721, 722, 또는 723))를 적어도 일부 커버할 수 있다. 제 2 전자기 차폐 부재(620)는 제 4 면(504)에 배치된 하나 이상의 전자 부품들에 관한 전자기 영향을 줄이기 위한 EMI 차폐 구조(예: 제 2 쉴드 캔)일 수 있다. 제 2 전자기 차폐 부재(620)는 제 2 인쇄 회로 기판(②)에 포함된 제 2 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 제 2 전자기 차폐 부재(620)를 제 2 인쇄 회로 기판(②)과 전기적으로 및 기계적으로 연결하기 위한 하나 이상의 랜드들을 포함할 수 있고, 하나 이상의 랜드들은 제 2 인쇄 회로 기판(②)의 제 2 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 전자기 차폐 부재(620)는 제 1 기판 조립체(43)에 포함된 그라운드 구조체의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 전자기 차폐 부재(620)는 디스플레이(201)의 배면을 적어도 일부 형성하거나 디스플레이(201)의 배면에 배치된 도전성 플레이트(예: 디스플레이(201)를 위한 EMI 차폐 층)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 전자기 차폐 부재(620) 및 디스플레이(201)를 위한 EMI 차폐 층 사이에는 도전성 점착 물질 또는 가요성 도전 부재(예: 도전성 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 또는 도전성 테이프)가 배치될 수 있고, 전자기 차폐 부재(620) 및 디스플레이(201)를 위한 EMI 차폐 층은 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 전자기 차폐 부재(620)는 디스플레이(201)를 위한 EMI 차폐 층과 탄력적으로 접촉하기 위한 탄력 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 전자기 차폐 부재(630)는 제 3 전자 부품(731)을 적어도 일부 커버하도록 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 2 면(502)에 배치될 수 있다. 제 3 전자기 차폐 부재(630)는 제 3 전자 부품(731)에 관한 전자기 영향을 줄이기 위한 EMI 차폐 구조(예: 제 3 쉴드 캔)일 수 있다. 제 4 전자기 차폐 부재(640)는 다른 제 3 전자 부품(732)을 적어도 일부 커버하도록 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 2 면(502)에 배치될 수 있다. 제 4 전자기 차폐 부재(640)는 제 3 전자 부품(732)에 관한 전자기 영향을 줄이기 위한 EMI 차폐 구조(예: 제 4 쉴드 캔)일 수 있다. 제 3 전자기 차폐 부재(630) 및 제 4 전자기 차폐 부재(640)는 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 포함된 제 1 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 솔더와 같은 도전성 점착 물질을 이용하여 제 3 전자기 차폐 부재(630) 및 제 4 전자기 차폐 부재(640)를 제 1 인쇄 회로 기판(①)과 전기적으로 및 기계적으로 연결하기 위한 복수의 랜드들을 포함할 수 있고, 복수의 랜드들은 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 1 그라운드 플레인과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 3 전자기 차폐 부재(630) 및 제 4 전자기 차폐 부재(640)는 제 1 기판 조립체(43)에 포함된 그라운드 구조체의 일부로 정의 또는 해석될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 전자기 차폐 부재(630) 및 제 4 전자기 차폐 부재(640)를 대체하는 일체의 전자기 차폐 부재가 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 3 전자기 차폐 부재(630) 또는 제 4 전자기 차폐 부재(640)는 후면 플레이트(22)에 포함된 도전부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 전자기 차폐 부재(630) 및 후면 플레이트(22)에 포함된 도전부 사이에는 도전성 점착 물질 또는 가요성 도전 부재(예: 도전성 클립, 포고 핀, 스프링, 도전성 포론, 도전성 러버, 또는 도전성 테이프)가 배치될 수 있고, 제 3 전자기 차폐 부재(630) 및 후면 플레이트(22)에 포함된 도전부는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 4 전자기 차폐 부재(640) 및 후면 플레이트(22)에 포함된 도전부 사이에는 도전성 점착 물질 또는 가요성 도전 부재가 배치될 수 있고, 제 4 전자기 차폐 부재(640) 및 후면 플레이트(22)에 포함된 도전부는 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 전자기 차폐 부재(630) 또는 제 4 전자기 차폐 부재(640)는 후면 플레이트(22)에 포함된 도전부와 탄력적으로 접촉하기 위한 탄력 구조를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 표면 실장 기술(SMT(surface mounting technology)을 이용하여 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 배치될 수 있다. 도전성 점착 물질(예: 솔더 크림(solder cream))이 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 1 면(501)에 인쇄 또는 도포되는 제 1 동작이 있을 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(②)을 제 1 인쇄 회로 기판(①) 쪽으로 이동시킨 후 열을 이용하여 인쇄된 도전성 점착 물질에 용융시켜 제 1 인쇄 회로 기판(①)과 결합하는 제 2 동작이 있을 수 있다. 제 1 동작은 마스크(mask)를 이용하여 도전성 점착 물질을 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 인쇄할 수 있다. 마스크는 제 1 인쇄 회로 기판(①)의 제 1 면(501) 중 도전성 점착 물질이 배치될 영역을 구분하기 위한 것으로서, 예를 들어, 메탈 마스크(metal mask) 또는 스텐실(stencil)을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들(D1), 복수의 제 2 도전성 부분들(D2), 및 복수의 제 3 도전성 부분들(D3)은 마스크를 이용하여 도전성 점착 물질을 제 1 인쇄 회로 기판(①)에 인쇄하는 제 1 동작에서 실질적으로 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(②)은, BGA(ball grid array) 방식으로서, 복수의 제 1 도전성 부분들(D1), 복수의 제 2 도전성 부분들(D2), 및 복수의 제 3 도전성 부분들(D3)을 위한 도전성 점착 물질이 제 3 면(503)에 배치된 형태로 제공될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 1 인쇄 회로 기판(①)은 복수의 제 3 도전성 부분들(D3)에 대응하는 복수의 제 3 랜드들을 더 포함하여 제공될 수 있다. 복수의 제 3 랜드들은 복수의 제 1 랜드들(C1) 중 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)에 대응하는 일부(예: 도 7의 복수의 랜드들(C12))와 연결되거나 물리적으로 분리되어 있을 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 도시하지 않았으나, 제 2 인쇄 회로 기판(②)은 복수의 제 3 도전성 부분들(D3)에 대응하는 복수의 제 4 랜드들을 더 포함하여 제공될 수 있다. 복수의 제 4 랜드들은 복수의 제 2 랜드들(C2) 중 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)에 대응하는 일부(예: 도 8의 복수의 랜드들(C22))와 연결되거나 물리적으로 분리되어 있을 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(2))는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(①))을 포함할 수 있다. 전자 장치는 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩하여 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 2 인쇄 회로 기판(②))을 포함할 수 있다. 전자 장치는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(601))에 배치된 복수의 제 1 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 1 도전성 부분들(D1))을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 전자 장치는 제 1 영역을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(602))에 배치된 복수의 제 2 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 2 도전성 부분들(D2))을 포함할 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 전자 장치는 제 2 영역에 배치된 복수의 제 3 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 3 도전성 부분들(D3))을 포함할 수 있다. 복수의 제 3 도전성 부분들은 복수의 제 2 도전성 부분들 중 적어도 둘을 전기적으로 연결할 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 그라운드 영역 및 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 그라운드 영역과 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판은 제 2 인쇄 회로 기판과 대면하는 면에 제공된 복수의 제 1 랜드들(예: 도 7의 복수의 제 1 랜드들C1))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판과 대면하는 면에 제공된 복수의 제 2 랜드들(예: 도 8의 복수의 제 2 랜드들(C2))을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 랜드들 및 복수의 제 2 랜드들은 일대일로 대응하여 정렬될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 1 도전성 부분들(D1)) 및 복수의 제 2 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 2 도전성 부분들(D2))은 복수의 제 1 랜드들 및 복수의 제 2 랜드들 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 복수의 제 1 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 1 부분들(D1)) 중 일부는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 신호가 전달되는 신호선의 일부가 될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들 중 다른 일부는 제 1 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 그라운드 영역 및 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 그라운드 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판은 오프닝(예: 도 7의 오프닝(505))을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들(예: 도 7의 복수의 제 1 도전성 부분들(D1))은 오프닝을 적어도 일부 둘러싸도록 위치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 2 인쇄 회로 기판 중 제 1 인쇄 회로 기판과 대면하는 면에 배치된 전자 부품(예: 도 6의 제 1 전자 부품(711))을 더 포함할 수 있다. 전자 부품은 오프닝(예: 도 6의 오프닝(505))에 삽입될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 1의 제 1 전자 부품(711))은 프로세서를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판은 제 2 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(501)) 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 6의 제 2 면(502))을 포함할 수 있다. 전자 장치는 오프닝(예: 도 6의 오프닝(505))에 대응하여 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 전자기 차폐 부재(예: 도 6의 제 1 전자기 차폐 부재(610))를 더 포함할 수 있다. 전자기 차폐 부재는, 제 2 인쇄 회로 기판의 위에서 볼 때, 전자 부품(예: 도 6의 제 1 전자 부품(711))과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판은 제 2 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 1 면 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 3 면 및 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함할 수 있다. 전자 장치는 프로세서(예: 도 1의 제 1 전자 부품(711)) 및 PMIC(예: 도 6의 제 2 전자 부품(721, 722, 또는 723))을 포함할 수 있다. 프로세서는 제 3 면(예: 도 6의 제 3 면(503))에 배치되고 제 1 인쇄 회로 기판에 제공된 오프닝(예: 도 6의 오프닝(505)에 삽입될 수 있다. PMIC는 제 4 면(예: 도 6의 제 4 면(504))에 배치될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 1 도전성 부분들(D1))은 오프닝을 적어도 일부 둘러싸도록 위치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(①))에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 2 인쇄 회로 기판(②))은 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(①))보다 많은 수로 적층된 복수의 도전성 층들을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 복수의 제 1 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 1 도전성 부분들(D1)), 복수의 제 2 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)), 및 복수의 제 3 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 3 도전성 부분들(D3))은 도전성 점착 물질(예: 솔더)을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징(예: 도 2의 하우징(20))을 더 포함할 수 있다. 하우징은 전자 장치의 전면(예: 도 2의 전면(20A)), 전자 장치의 후면(예: 도 3의 후면(20B)), 및 전자 장치의 측면을 제공할 수 있다. 전자 장치는 하우징 내에 위치된 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(201))를 더 포함할 수 있다. 디스플레이는 전면을 통해 보일 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판은 전면으로 향하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(501)), 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 6의 제 2 면(520))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 면과 대면하는 제 3 면(예: 도 6의 제 3 면(503)), 및 제 3 면과는 반대 방향으로 향하고 디스플레이와 대면하는 제 4 면(예: 도 6의 제 4 면(504))을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 기판 조립체(예: 도 6의 제 1 기판 조립체(43))는 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(①))을 포함할 수 있다. 기판 조립체는 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩하여 배치된 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 2 인쇄 회로 기판(②))을 포함할 수 있다. 기판 조립체는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(601))에 배치된 복수의 제 1 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 1 도전성 부분들(D1))을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 기판 조립체는 제 1 영역을 적어도 일부 둘러싸는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(602))에 배치된 복수의 제 2 도전성 부분들(D2))을 포함할 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결할 수 있다. 기판 조립체는 제 2 영역에 배치된 복수의 제 3 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 3 도전성 부분들(D3))을 포함할 수 있다. 제 3 도전성 부분들은 복수의 제 2 도전성 부분들 중 적어도 둘을 전기적으로 연결할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판 중 제 1 인쇄 회로 기판과 대면하는 면에 배치된 전자 부품(예: 도 6의 제 1 전자 부품(711))은 제 1 인쇄 회로 기판에 제공된 오프닝(예: 도 6의 오프닝(505))에 삽입될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들은 오프닝을 적어도 일부 둘러싸도록 위치될 수 있다. 복수의 제 2 도전성 부분들은 제 1 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 그라운드 영역 및 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 그라운드 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 전자 부품(예: 도 6의 제 1 전자 부품(711))은 프로세서를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판은 제 2 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(501)) 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 6의 제 2 면(502))을 포함할 수 있다. 기판 조립체는 오프닝(예: 도 6의 오프닝(505))에 대응하여 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 전자기 차폐 부재(예: 도 6의 제 1 전자기 차폐 부재(610))를 더 포함할 수 있다. 전자기 차폐 부재는, 제 2 인쇄 회로 기판의 위에서 볼 때, 전자 부품(예: 도 6의 제 1 전자 부품(711))과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판은 제 2 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(501)) 및 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 6의 제 2 면(502))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 3 면(예: 도 6의 제 3 면(503)) 및 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 6의 제 4 면(504))을 포함할 수 있다. 기판 조립체는 제 4 면에 배치된 제 2 전자 부품(예: 도 6의 제 2 전자 부품(721, 722, 또는 723))을 더 포함할 수 있다. 전자 부품(예: 도 6의 제 1 전자 부품(711))은 프로세서를 포함하고, 제 2 전자 부품은 PMIC를 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 1 인쇄 회로 기판은 제 2 인쇄 회로 기판과 대면하는 면에 제공된 복수의 제 1 랜드들(예: 도 7의 제 1 랜드들(C1))을 포함할 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판은 제 1 인쇄 회로 기판과 대면하는 면에 제공된 복수의 제 2 랜드들(예: 도 8의 복수의 제 2 랜드들(C2))을 포함할 수 있다. 복수의 제 1 랜드들 및 복수의 제 2 랜드들은 일대일로 대응하여 정렬될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 1 도전성 부분들(D1)) 및 복수의 제 2 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 2 도전성 부분들(D2))은 복수의 제 1 랜드들 및 복수의 제 2 랜드들 사이에 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 복수의 제 1 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 1 도전성 부분들(D1)) 중 일부는 제 1 인쇄 회로 기판 및 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 신호가 전달되는 신호선의 일부가 될 수 있다. 복수의 제 1 도전성 부분들 중 다른 일부는 제 1 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 그라운드 영역 및 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 그라운드 영역을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 2 인쇄 회로 기판(②))은 제 1 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제 1 인쇄 회로 기판(①))보다 많은 수로 적층된 복수의 도전성 층들을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 복수의 제 1 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 1 도전성 부분들(D1)), 복수의 제 2 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 2 도전성 부분들(D2)), 및 복수의 제 3 도전성 부분들(예: 도 9의 복수의 제 3 도전성 부분들(D3))은 도전성 점착 물질(예: 솔더)을 포함할 수 있다.
본 개시와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 좀더 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. 추가적으로, 여기에 기재된 임의의 실시예(들)은 여기에 기재된 임의의 다른 실시예(들)과 함께 사용될 수 있음이 이해될 것이다.

Claims (12)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 인쇄 회로 기판과 적어도 일부 중첩하여 배치된 제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 1 영역에 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결하는 복수의 제 1 도전성 부분들;
    상기 제 1 영역을 적어도 일부 둘러싸는 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이의 제 2 영역에 배치되고, 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 및 기계적으로 연결하는 복수의 제 2 도전성 부분들; 및
    상기 제 2 영역에 배치되고, 상기 복수의 제 2 도전성 부분들 중 적어도 둘을 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 제 3 부분들을 포함하고,
    상기 복수의 제 2 도전성 부분들은 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 그라운드 영역 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 그라운드 영역을 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 대면하는 면에 제공된 복수의 제 1 랜드들(lands)을 포함하고,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 대면하는 면에 제공되고, 상기 복수의 제 1 랜드들과 일대일로 대응하여 정렬된 복수의 제 2 랜드들을 포함하고,
    상기 복수의 제 1 도전성 부분들 및 상기 복수의 제 2 도전성 부분들은 상기 복수의 제 1 랜드들 및 상기 복수의 제 2 랜드들 사이에 배치된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 도전성 부분들 중 일부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판 사이에서 신호가 전달되는 신호선의 일부가 되고,
    상기 복수의 제 1 도전성 부분들 중 다른 일부는 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 포함된 제 1 그라운드 영역 및 상기 제 2 인쇄 회로 기판에 포함된 제 2 그라운드 영역을 전기적으로 연결하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판은 오프닝을 포함하고,
    상기 복수의 제 1 도전성 부분들은 상기 오프닝을 적어도 일부 둘러싸도록 위치된 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판 중 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 대면하는 면에 배치된 전자 부품을 더 포함하고,
    상기 전자 부품은 상기 오프닝에 삽입된 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전자 부품은 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 오프닝에 대응하여 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 전자기 차폐 부재를 더 포함하고,
    상기 전자기 차폐 부재는, 상기 제 2 인쇄 회로 기판의 위에서 볼 때, 상기 전자 부품과 적어도 일부 중첩된 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판은 상기 제 2 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 1 면 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 대면하는 제 3 면 및 상기 제 3 면과는 반대 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하고,
    상기 제 3 면에 배치되고 상기 제 1 인쇄 회로 기판에 제공된 오프닝에 삽입된 프로세서, 및 상기 제 4 면에 배치된 PMIC(power management integrated circuit)를 더 포함하고,
    상기 복수의 제 1 도전성 부분들은 상기 오프닝을 적어도 일부 둘러싸도록 위치된 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판에 배치된 무선 통신 회로를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 인쇄 회로 기판보다 많은 수로 적층된 복수의 도전성 층들을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 도전성 부분들, 상기 복수의 제 2 도전성 부분들, 및 상기 복수의 제 3 도전성 부분들은 도전성 점착 물질을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 후면, 및 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징; 및
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 전면을 통해 보이는 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 제 1 인쇄 회로 기판은 상기 전면으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 면과는 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하고,
    상기 제 2 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 면과 대면하는 제 3 면, 및 상기 제 3 면과는 반대 방향으로 향하고 상기 디스플레이와 대면하는 제 4 면을 포함하는 전자 장치.
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