JP2013055352A - 多層硬軟性印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】軟性フィルム11の一面または両面に回路パターン23が形成されたベース基材10を準備するステップと、ベース基材10のフレキシブル領域Fの回路パターン23を保護するレーザ遮断層50を形成するステップと、レーザ遮断層50が形成されたベース基材10の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層53を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。
【選択図】図3
Description
〔第1の実施形態〕
〔第2の実施形態〕
〔第3の実施形態〕
〔第1の実施形態〕
〔第2の実施形態〕
〔第3の実施形態〕
〔第1の実施形態〕
〔第2の実施形態〕
11 軟性フィルム
12 銅箔層
20〜40 パターン層
21、31、41、51、61 接着剤
22、32、42 銅箔層
23、33、43 回路パターン
52、62 ポリイミド層
53、63 銅箔層
A、B ビアホール
C、D 貫通孔
Claims (15)
- 軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップと、
前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップと、
前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、
前記複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、ビアホールまたは貫通孔が形成された外部パターン層を積層するステップと、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、
前記レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、
を含む多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。 - 前記軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップは、
銅箔層が一面または両面に積層された軟性フィルムを準備するステップと、
前記銅箔層をエッチングして前記回路パターンを形成するステップと、
を備える請求項1に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。 - 前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を塗布するステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に銅箔層を形成するステップと、
を備える請求項1または2に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。 - 前記ベース基材のフレキシブル領域の回路パターンを保護するレーザ遮断層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を塗布するステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上に銅箔層を形成するステップと、
を備える請求項1から3のいずれか1つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。 - 前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップは、
少なくとも一つの絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、該銅箔層が形成された絶縁剤にビアホールまたは貫通孔を形成するステップと、
前記ビアホールまたは貫通孔が形成された絶縁剤の上面に銅メッキ層を形成し、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして回路パターンを形成するステップとを反復して複数のパターン層を形成する請求項1から4のいずれか1つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。 - 前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップは、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング(window etching)を設けて銅箔開口部を形成するステップと、
前記銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去するステップと、
を備える請求項1から5のいずれか1つに記載の多層印刷回路基板の製造方法。 - 軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップと、
前記回路パターンが形成された軟性フィルムの一面または両面に前記回路パターンを保護し、電磁波を遮断する電磁波遮蔽層を形成するステップと、
前記電磁波遮蔽層、または該電磁波遮蔽層が形成されていない前記軟性フィルム上にレーザ遮断層を形成するステップと、
前記レーザ遮断層が形成されたベース基材の一面または両面に複数のパターン層を積層するステップと、
前記複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在させて銅箔層を形成し、ビアホールまたは貫通孔が形成された外部パターン層を積層するステップと、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、
前記レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、該銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、
を含む多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。 - 前記電磁波遮蔽層、または該電磁波遮蔽層が形成されていない前記軟性フィルム上にレーザ遮断層を形成するステップにおいて、
前記レーザ遮断層は前記ベース基材の一面または両面に形成される請求項7に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。 - 前記回路パターンが形成された軟性フィルムの一面または両面に前記回路パターンを保護して電磁波を遮断する電磁波遮蔽層を形成するステップにおいて、前記電磁波遮蔽層は前記ベース基材を基準に一面または両面に形成される請求項7または8に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
- 前記軟性フィルムの一面または両面に回路パターンが形成されたベース基材を準備するステップは、
銅箔層が一面または両面に積層された軟性フィルムを準備するステップと、
前記銅箔層の一部領域をエッチングして回路パターンを形成するステップと、
を備える請求項7から9のいずれか1つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。 - 前記レーザ遮断層または電磁波遮蔽層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に銅箔層を形成するステップと、
を含む請求項7から10のいずれか1つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。 - 前記レーザ遮断層または電磁波遮蔽層を形成するステップは、
前記ベース基材のフレキシブル領域に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上にポリイミド層を形成するステップと、
前記ポリイミド層上に接着剤を介在させるステップと、
前記接着剤上に銅箔層を形成するステップと、
を備える請求項7から11のいずれか1つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。 - 前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーを設けてレーザ加工するステップは、
前記外部パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔と、フレキシブル領域とにウインドーエッチング(window etching)によって銅箔開口部を形成するステップと、
前記銅箔開口部にレーザを照射して絶縁剤を除去するステップと、
を備える請求項7から12のいずれか1つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。 - 前記レーザ遮断層または前記電磁波遮蔽層は、パターン層に形成されたビアホールまたは貫通孔のうち少なくとも一つが形成された領域まで延びる請求項7から13のいずれか1つに記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
- 前記電磁波遮蔽層に形成されたビアホールは、前記電磁波遮蔽層の銅箔層の上部まで形成され、前記レーザ遮断層及び電磁波遮蔽層に形成された貫通孔は前記電磁波遮蔽層、前記レーザ遮断層及び前記ベース基材を貫通して形成される請求項14に記載の多層硬軟性印刷回路基板の製造方法。
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