CN101730386B - 电路板细线路的制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板细线路的制造方法，包括下列步骤：提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；图形化该第一导电层使具有至少一开口；在所述至少一第一导电层开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔；去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖于该图形化基板的表面及该盲孔；在该化铜层的表面形成图形化光致抗蚀剂层；进行电镀以形成一图形化的第三导电层，用以形成多个细线路；以及去除该基板上的光致抗蚀剂层。本发明的制造方法可制作细线路。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的制造方法，尤其涉及一种电路板细线路的制造方法。
背景技术
信息电子科技随着通信产业的快速发展，在90年代以后不断的朝向消费性电子产品(Computer、Communication、Consumer Electronics，3C)的整合目标前进，个人化的电子产品不断的推陈出新，强调可携性及便利性的多媒体高品质的信息通信工具，因此带动了半导体产业，尤其是半导体封装类型的改变，这些市场需求直接促成了信息电子的数字化，使半导体封装自然走向多脚化(Multipin)发展与研发。上述演进对于印刷电路板(Printing CircuitBoard，PCB)本身来说，所代表的意义就是线路密度的快速提升与板面空间的急速压缩，因此，高密度化设计的印刷电路板(High Density Interconnection，HDI)工艺技术顺应而生，其中高密度化的需求有下列四点：1.压缩电路板线路尺寸；2.缩小孔径与制作盲孔(Bland Via)、或埋孔(Buried Via)；3.缩小线路公差；4.减少介电层的厚度。
如，请参照图1A到图1F所示出公知电路板细线路的制造方法的工艺剖面示意图，首先提供一基板100，该基板100的顶面形成一第一导电层110，该基板100的底面形成一第二导电层120，接着以曝光显影(Lithography)于该第一导电层110而形成一图形化的第一导电层110a，该图形化的第一导电层110a具有一第一导电层开口112，在该第一导电层开口112处以激光钻孔(Laser Drill)于该基板100而形成一盲孔102，接着在该盲孔102内去除胶渣(Desmear)，然后形成一化铜层130，该化铜层130覆盖于该盲孔102、该图形化的第一导电层110a、该第二导电层120、及该基板100，接着在该化铜层130表面上曝光显影以形成多个光致抗蚀剂单体140，所述多个光致抗蚀剂单体140用以限制电镀区域，接着以半加成方法(Semi Additive Process，SAP)的电镀形成一导电盲孔152，及多个细线路154。
另，上述公知电路板细线路的制造方法可利用减成方法(SustractiveProcess，SP)，用以形成二阶的盲孔，得以制作多个细线路。
上述公知电路板细线路的制造方法使用半加成方法、或减成方法形成二阶的盲孔，制作所述多个细线路，无法达到电路板细线路的要求。
因此，本发明人有感上述缺点的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本发明。
发明内容
因此本发明的目的，在于提供一种电路板细线路的制造方法，达到制作细线路的目的。
根据本发明的上述目的，本发明提出一种电路板细线路的制造方法，包括下列步骤：提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；图形化该第一导电层，以形成一图形化的第一导电层，所述图形化的第一导电层具有至少一第一导电层开口；在所述至少一第一导电层开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔及一图形化的基板；去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖于该图形化的基板的表面、及该盲孔；在该化铜层的表面形成图形化光致抗蚀剂层；进行电镀以形成一图形化的第三导电层，部分的该图形化的第三导电层覆盖于该化铜层，用以形成多个细线路；以及去除该该基板上的光致抗蚀剂层。
本发明提出另一种电路板细线路的制造方法，包括下列步骤：提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；图形化该第一导电层，以形成一图形化的第一导电层，所述图形化的第一导电层具有至少一第一导电层开口；在所述至少一第一导电层开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔；去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖于该图形化的基板、及该盲孔；形成一光致抗蚀剂层于该基板表面，其中将该基板顶面的光致抗蚀剂层图形化；进行电镀以形成一图形化的第三导电层于该基板顶面，部分的该图形化的第三导电层覆盖于该化铜层，用以形成多个细线路；以及去除该该基板上的光致抗蚀剂层。
本发明具有以下有益效果：
(一)利用图形化该第三导电层用以形成该图形化的第三导电层，该图形化的第三导电层可制作导电盲孔、细线路、及导电垫。
(二)以曝光显影工艺于该化铜层，形成该光致抗蚀剂层至少保护该图形化的基板底面的化铜层，可制作细线路、及盲孔。
为了使本发明的叙述更加详尽与完备，以下发明内容中，提供许多不同的实施例或范例，可参照下列描述并配合附图，用来了解在不同实施例中的不同特征的应用。
附图说明
图1A到图1F为公知电路板细线路的制造方法的工艺剖面示意图。
图2A到图2H为本发明电路板细线路的制造方法的制程剖面示意图。
图3A到图3H为本发明另一电路板细线路的制造方法的工艺剖面示意图。
其中，附图标记说明如下：
100、300、500基板
100a、300a、500a图形化的基板
102、302、502盲孔
110、310、510第一导电层
110a、310a、510a图形化的第一导电层
112、312、512第一导电层开口
120、320、520第二导电层
130、330、530化铜层
140、340、542光致抗蚀剂单体
152、352、552导电盲孔
154、354、554细线路
322、522、356导电垫
540光致抗蚀剂层
350a、550a图形化的第三导电层
具体实施方式
【第一实施例】
本发明实施例提供一种电路板细线路的制造方法包括下列步骤：
请参照图2A，提供一基板300，基板300的顶面具有一第一导电层310，基板300的底面具有一第二导电层320。
形成第一导电层310、第二导电层320的步骤是以溅镀(Sputtering)、蒸镀(Evaporation)、电镀(Electroplating)及化学沉积(CVD)之一所执行。其中，第一导电层310、第二导电层320包括锡(Sn)、铜(Cu)、铬(Cr)、钯(Pd)、镍(Ni)与其合金之一。在本实施例中，形成第一导电层310、第二导电层320的步骤以电镀所执行，第一导电层310、第二导电层320为铜。
请参照图2B，图形化第一导电层310用以形成一图形化的第一导电层310a，图形化的第一导电层310a具有一第一导电层开口312。
在本实施例中，图形化第一导电层310的步骤依序用以曝光显影(Lithography)、及蚀刻(Etching)、去干膜所执行，进而形成第一导电层开孔312。
请参照图2C，在第一导电层开口312处进行激光钻孔并穿透基板300，进而形成一盲孔302、及一图形化的基板300a。
在本实施例中，激光用以二氧化碳激光(CO2 Laser)在第一导电层开口312处钻孔并穿透基板300，根据第一导电层开口312、及基板300厚度的大小，可调整二氧化碳激光的参数，得到适当大小的盲孔302。
请参照图2D，去除图形化的第一导电层310a，并图形化第二导电层320用以形成一导电垫322。
在本实施例中，在去除图形化的第一导电层310a的步骤以前，进行除胶渣(Smear Removal，又称为Desmear)的操作，利用化学蚀刻方式将上述步骤中所使用激光钻孔后残余的胶渣(如环氧树脂)清除干净，接着，去除图形化的第一导电层310a的步骤以蚀刻所执行，之后，图形化第二导电层320的步骤以曝光显影技术来执行，而形成导电垫322于盲孔302下方。
请参照图2E，以化铜工艺用以形成一化铜层330，该化铜层330覆盖图形化的基板300a、导电垫322的表面及盲孔302。请参照图2F，在化铜层330的表面形成图形化光致抗蚀剂层，图形化光致抗蚀剂层为多个光致抗蚀剂单体340，于光致抗蚀剂单体340设置于化铜层330上。
请参照图2G、及图2H，图形化第三导电层用以形成一图形化的第三导电层350a，部份的图形化的第三导电层350a覆盖于化铜层330用以形成多个细线路354，另一部份的图形化的第三导电层350a同时覆盖于导电垫322、及化铜层330，形成一另一导电垫356，其余的图形化的第三导电层350a覆盖于盲孔302用以形成一导电盲孔352。其中，细线路354借由半加成方法(Semi Additive Process，SAP)而设置于化铜层330上，细线路354借由该图形化的光致抗蚀剂单体340而彼此隔绝，导电垫322电性连接于导电盲孔352。
更进一步说，另一导电垫356借由覆盖于导电垫322，产生步阶(STEP)现象，可改善公知导电垫因设置于导电盲孔352底部开口处所造成的塌陷。
【第二实施例】
本发明实施例提供另一种电路板细线路的制造方法，包括下列步骤：
请参照图3A，提供一基板500，基板500的顶面具有一第一导电层510，基板500的底面具有一第二导电层520。
在本实施例中，形成第一导电层510的步骤以化学沉积所执行，该第一导电层510为铜，形成第二导电层520的步骤以化学沉积所执行，该第二导电层520为铜。
请参照图3B，图形化第一导电层510用以形成一图形化的第一导电层510a，图形化的第一导电层510a具有一第一导电层开口512。
请参照图3C，在第一导电层开口512处进行激光钻孔并穿透该基板500，进而形成一盲孔502、及一图形化的基板500a。
请参照图3D，去除图形化的第一导电层510a，并图形化第二导电层520用以形成一导电垫522于盲孔502下方。
请参照图3E，实施化铜工艺以形成一化铜层530，该化铜层530覆盖该图形化的基板500a、导电垫522的表面及该盲孔502。
请参照图3F，以曝光显影工艺于该化铜层530，形成一光致抗蚀剂层540保护图形化的基板500a底面的化铜层530和导电垫522底面的化铜层530。并将基板500顶面的光致抗蚀剂层540图形化，形成多个光致抗蚀剂单体542设置于图形化的基板500a顶面的化铜层530上。
请参照图3G、及图3H，执行电镀以形成一图形化的第三导电层550a，部份的图形化的第三导电层550a覆盖于化铜层530用以形成多个细线路554，其余的图形化的第三导电层550a覆盖于盲孔502用以形成一导电盲孔552。其中，细线路554借由半加成方法而设置于图形化的基板500a顶面的化铜层530上，该导电垫522电性连接于导电盲孔552。
总而言之，本发明两种制造方法差异在于：第一实施例中基板300「两面均是利用半加成法，易制造基板300两面的细线路354，且结构中可看出基板300底面的另一导电垫356中有导电垫322位于盲孔302下方。」；而第二实施例中基板500「底面使用导电垫522(原铜箔厚度)做减成法，故线路等级受限于铜箔厚度，但基板500正面使用半加成法，易做成细线路554。」
本发明利用半加成方法与公知比较之下，可达到下列效果：
(一)利用图形化第三导电层用以形成该图形化的第三导电层(350a、550a)，该图形化的第三导电层(350a、550a)可制作导电盲孔(352、552)、细线路(354、554)、及导电垫(356)。
(二)以曝光显影工艺于化铜层530，形成光致抗蚀剂层540至少保护图形化的基板500a底面的化铜层530，可制作细线路554、及导电盲孔552。
(三)该另一导电垫356借由覆盖于导电垫322，产生步阶现象，可改善公知导电垫因设置于导电盲孔352底部开口处所造成的塌陷。
上述所揭示的附图、说明，仅为本发明的实施例而已，本领域技术人员当可依据上述的说明作其他种种的改良，而这些改变仍属于本发明的发明精神及本发明界定的专利范围中。
Claims (8)
1.一种电路板细线路的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；
图形化该第一导电层，以形成一图形化的第一导电层，所述图形化的第一导电层具有至少一第一导电层开口；
在所述至少一第一导电层开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔及一图形化的基板；
去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；
以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖该图形化的基板、该导电垫的表面及该盲孔；
在该化铜层的表面形成一图形化光致抗蚀剂层；
进行电镀以形成一图形化的第三导电层，部分的该图形化的第三导电层覆盖于该化铜层，用以形成多个细线路；以及
去除该基板上的该光致抗蚀剂层。
2.如权利要求1所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，化铜工艺形成该化铜层的步骤还包括对该化铜层进行一曝光显影工艺。
3.如权利要求1所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，所述多个细线路借由半加成方法而设置于该化铜层上。
4.如权利要求3所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，另一部分的该图形化的第三导电层同时覆盖于该导电垫、及该化铜层，形成一另一导电垫，其余的所述图形化的第三导电层覆盖于该盲孔用以形成至少一导电盲孔。
5.如权利要求4所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，所述多个细线路借由该图形化的基板彼此隔绝，该导电垫电性连接于所述至少一导电盲孔。
6.一种电路板细线路的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一基板，该基板的顶面具有一第一导电层，该基板的底面具有一第二导电层；
图形化该第一导电层，以形成一图形化的第一导电层，所述图形化的第一导电层具有至少一第一导电层开口；
在所述至少一第一导电层开口处进行激光钻孔并穿透该基板，进而形成至少一盲孔；
去除该图形化的第一导电层，并图形化该第二导电层以形成至少一导电垫于该盲孔下方；
以化铜工艺形成一化铜层，该化铜层覆盖于该图形化的基板、该导电垫的表面及该盲孔；
形成一光致抗蚀剂层于该基板及该导电垫表面，并将该基板表面的光致抗蚀剂层图形化；
进行电镀以形成一图形化的第三导电层于该基板顶面，部分的该图形化的第三导电层覆盖于该化铜层，用以形成多个细线路；以及
去除该基板上的光致抗蚀剂层。
7.如权利要求6所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，其余的所述图形化的第三导电层覆盖于该盲孔用以形成至少一导电盲孔。
8.如权利要求7所述的电路板细线路的制造方法，其特征在于，该导电垫电性连接于所述至少一导电盲孔。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103068186A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-24 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 柔性印制电路板盲孔的制作方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105551905B (zh) * | 2016-02-18 | 2017-11-21 | Aem科技(苏州)股份有限公司 | 一种悬空熔丝型表面贴装熔断器及其制备方法 |
| CN111163582B (zh) * | 2020-01-02 | 2022-01-25 | 上海航天电子通讯设备研究所 | 一种基于激光纳米加工技术的垂直互连基板及其制造方法 |
| CN114980567B (zh) * | 2021-02-20 | 2024-03-19 | 嘉联益电子(昆山)有限公司 | 具导通孔的电路板线路结构制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构 |
| CN114980497A (zh) * | 2021-02-20 | 2022-08-30 | 嘉联益电子(昆山)有限公司 | 具导通孔的电路板线路结构的制作方法及所制成的具导通孔的电路板线路结构 |
| CN114222445B (zh) * | 2021-11-09 | 2023-07-14 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种电路板制作方法及电路板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1392758A (zh) * | 2001-06-19 | 2003-01-22 | 华通电脑股份有限公司 | 在有纤基板上形成高密度超细线路的方法 |
| CN1956635A (zh) * | 2005-10-27 | 2007-05-02 | 全懋精密科技股份有限公司 | 增层电路板细线路的结构及其制作方法 |
| CN1972570A (zh) * | 2005-11-25 | 2007-05-30 | 全懋精密科技股份有限公司 | 电路板形成导电结构的制程 |
| CN101123849A (zh) * | 2006-08-11 | 2008-02-13 | 高陆股份有限公司 | 高瓦数细线路载板的制法及其结构 |
-
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- 2008-10-20 CN CN2008101690916A patent/CN101730386B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1392758A (zh) * | 2001-06-19 | 2003-01-22 | 华通电脑股份有限公司 | 在有纤基板上形成高密度超细线路的方法 |
| CN1956635A (zh) * | 2005-10-27 | 2007-05-02 | 全懋精密科技股份有限公司 | 增层电路板细线路的结构及其制作方法 |
| CN1972570A (zh) * | 2005-11-25 | 2007-05-30 | 全懋精密科技股份有限公司 | 电路板形成导电结构的制程 |
| CN101123849A (zh) * | 2006-08-11 | 2008-02-13 | 高陆股份有限公司 | 高瓦数细线路载板的制法及其结构 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103068186A (zh) * | 2012-12-20 | 2013-04-24 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 柔性印制电路板盲孔的制作方法 |
| CN103068186B (zh) * | 2012-12-20 | 2016-08-10 | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 | 柔性印制电路板盲孔的制作方法 |
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