JP2024013289A - 半田除去治具、及び、半田除去方法 - Google Patents
半田除去治具、及び、半田除去方法 Download PDFInfo
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 158
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 210000000080 chela (arthropods) Anatomy 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
2 表面実装型ICパッケージ
3 載置部
4 固定部
5 半田受け部
21 半田面
22 第1の端部
31 上面
32 第1の嵌合穴
33 挟み穴
34 第2の端部
35 傾斜部
36 凸部
41 第2の嵌合穴
42 凹部
H 加熱装置
S 半田
T スキージ
X 第1の方向
Y 第2の方向
部4に部分的に接続されており、図3(c)に示すように、傾斜部35から落下する半田
Sを受け止めることが可能な位置に配置されている。
(図4のS2:YES)、図3(b)に示すように、スキージTを用いて、溶融された半
田Sを半田面21(第1の端部22)から載置部3の上面31(第2の端部34)へ移動
させる(図4のS3)。載置部3には加熱装置Hからの熱が伝達されているため、載置部
3の上面31(第2の端部34)へ移動した半田Sも溶融された状態を保っていることと
なる。
Claims (4)
- 基板から取り外され半田が残存する表面実装型ICパッケージが載置される載置部と、
加熱装置からの熱を伝達可能な位置に前記載置部を固定するための固定部と、
を備え、
前記載置部の上面には、その半田面が上方となる向きで前記表面実装型ICパッケージが嵌合されるための第1の嵌合穴が形成されており、
前記第1の嵌合穴に嵌合された前記表面実装型ICパッケージの前記半田面上の半田は、前記載置部を介して伝達された熱により溶融可能であり、
ユーザがスキージを用いて前記溶融された半田を前記載置部の上面に移動可能とするために、前記表面実装型ICパッケージが前記第1の嵌合穴に嵌合された状態で、前記半田面の第1の端部と、前記第1の端部と隣接する前記載置部の上面の第2の端部と、は面一となるように構成されていることを特徴とする半田除去治具。 - 前記載置部から落下する半田を受け止めるための半田受け部を更に備え、
前記固定部には、前記載置部が嵌合される第2の嵌合穴が形成されており、
前記第2の嵌合穴は、前記第2の端部側が開放されており、
前記載置部の上面の前記第2の端部側には、前記第1の端部とは反対側かつ下方に向けて傾斜した傾斜部が設けられており、
前記半田受け部は、前記載置部とは別体に、前記傾斜部の下方に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半田除去治具。 - 前記第1の嵌合穴は、前記表面実装型ICパッケージが嵌合された状態における前記表面実装型ICパッケージの底面及び側面に従った形状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半田除去治具。
- 基板から取り外され半田が残存する表面実装型ICパッケージがその上に載置される載置部と、加熱装置からの熱を伝達可能な位置に前記載置部を固定するための固定部と、を有し、前記載置部の上面には、その半田面が上方となる向きで前記表面実装型ICパッケージが嵌合されるための第1の嵌合穴が形成されており、前記第1の嵌合穴に嵌合された前記表面実装型ICパッケージの前記半田面上の半田は、前記載置部により伝達された熱により溶融可能であり、前記表面実装型ICパッケージが前記第1の嵌合穴に嵌合された状態で、前記半田面の第1の端部と、前記第1の端部と隣接する前記載置部の上面の第2の端部と、は面一となる半田除去治具を用いて前記半田面上の半田を除去する方法であって、
その半田面が上方となる向きで前記表面実装型ICパッケージを前記第1の嵌合穴に嵌合させる工程と、
前記載置部を介して伝達された熱により前記半田面上の半田が溶融された後に、スキージを用いて、前記溶融された半田を前記第1の端部側から前記第2の端部側へ移動させる工程と、
を備えたことを特徴とする半田除去方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022115250A JP7283825B1 (ja) | 2022-07-20 | 2022-07-20 | 半田除去治具、及び、半田除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022115250A JP7283825B1 (ja) | 2022-07-20 | 2022-07-20 | 半田除去治具、及び、半田除去方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7283825B1 JP7283825B1 (ja) | 2023-05-30 |
JP2024013289A true JP2024013289A (ja) | 2024-02-01 |
Family
ID=86538238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022115250A Active JP7283825B1 (ja) | 2022-07-20 | 2022-07-20 | 半田除去治具、及び、半田除去方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7283825B1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4771932A (en) * | 1985-12-09 | 1988-09-20 | Henry Kim | Method for soldering and desoldering electronic components |
JP2001036231A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Hitachi Ltd | はんだ除去装置 |
-
2022
- 2022-07-20 JP JP2022115250A patent/JP7283825B1/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4771932A (en) * | 1985-12-09 | 1988-09-20 | Henry Kim | Method for soldering and desoldering electronic components |
JP2001036231A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Hitachi Ltd | はんだ除去装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP7283825B1 (ja) | 2023-05-30 |
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