CN113784540A - 一种自动检修熔焊装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种自动检修熔焊装置，包括机台，机台上设置有转动机构，转动机构包括转盘，转盘上依次设置有放置工位、调整工位、熔焊工位和检测工位，放置工位一侧设置有第一送料装置，第一送料装置对应所述机台的一端上方设置有检测台，检测台一侧还设置有上料装置，检测台设置有第一检测装置，第一送料装置对应调整工位的一侧设置有第二送料装置，第一送料装置另一侧设置有取料装置，调整工位一侧设置有调整装置，熔焊工位处一侧设置有熔焊装置，熔焊装置包括拆焊模式和修复模式，检测工位一侧设置第二检测装置，第一送料装置、第一检测装置、第二送料装置、取料装置、上料装置、转动机构、调整装置、熔焊装置、第二检测装置皆与控制装置电连接。

Description

一种自动检修熔焊装置

技术领域

本发明属于自动化机械设备领域，尤其涉及一种自动检修熔焊装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。在电路板加工时，通常是通过将电器元件焊接在电路板上。但是，现有的电路板检修存在以下问题：第一，人工检查，通常利用光学检测设备对不良点进行检测，然后人工对着电脑显示器与电路板一一确定不良点信息，并在电路板贴上不良信息的标示标签，贴好标示标签的电路板进入下一工序，人工贴标签的效率低，准确率低，人工成本高，标签材料成本高，无法满足现代化生产的需求；第二，人工修复，采用手工熔焊，经常会由于位置误差大及焊接强度 不够而导致产品不合格。同时由于焊点不一致，参差不齐，外观效果降低，产品质量下降，导致客户差评；第三修复效率低，人工成本高。

发明内容

综上所述，为克服现有技术的不足，本发明提供一种自动检修熔焊装置。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种自动检修熔焊装置，包括机台，所述机台上设置有转动机构，所述转动机构包括转盘，所述转盘上依次设置有用于放置电路板的放置工位、用于将电路板焊点移动至待焊孔的调整工位、熔焊工位和用于检测成果的检测工位，所述放置工位一侧设置有用于输送电路板的第一送料装置，所述第一送料装置对应所述机台的一端上方设置有检测台，所述检测台一侧还设置有用于将检测台下方的电路板移动至放置工位的上料装置，所述检测台设置有第一检测装置，所述第一送料装置对应调整工位的一侧设置有用于输送电子元件的第二送料装置，所述第一送料装置另一侧设置有用于移动电子元件的取料装置，所述调整工位一侧设置有调整装置，所述熔焊工位处一侧设置有熔焊装置，所述熔焊装置包括拆焊模式和修复模式，所述检测工位一侧设置第二检测装置，所述第一送料装置、第一检测装置、第二送料装置、取料装置、上料装置、转动机构、调整装置、熔焊装置、第二检测装置皆与控制装置电连接。

通过采用上述技术方案，当第一送料装置传送电路板至检测台下方，所述第一检测装置检测电路板，然后确认电路板待修复的元件与位置，并将数据发送至控制装置，控制装置操控上料装置将待修复的电路板移动至放置工位上，然后转盘将电路板转动至调整工位，若焊点未位于待焊孔，则通过上料装置调整电路板位置，当调整装置确定电路板的待焊点位于待焊孔，则转盘向下一工位转动，熔焊装置首先处于拆焊模式，将电路板的待焊点进行拆焊，拆焊完成，转盘向下一工位转动，第二检测装置进行检测，确认拆焊完成，则进入修复模式，转盘回到置物工位，未完成则退回重新拆焊，同时按照修复顺序，第二送料装置将对应所需要替换的元件移出，取料装置将电子元件移动至第一检测装置上方进行检测，并将检测完成的电子元件置于电路板上，然后依次进行调整检测、修复焊接，然后完成修复焊接后，第二检测装置进行修复检测，相较于人工修复，全程自动化检修熔焊，其检测更精准，修复不易错漏；定位更精准，拆焊不易损伤电路板，同时焊接平整、质量高，效率高；同时降低劳动强度，实现标准化生产。

本发明进一步设置：所述第一检测装置包括电路板取像机构、元件取像机构和检测机构，所述电路板取像机构设置于检测台下方，所述元件取像机构设置于检测台上方，所述检测机构设置于检测台上并与电路板取像机构、元件取像机构电连接，所述检测机构包括用于将电路板取像机构或元件取像机构获得的图像数字化的成像模块、用于将数字化图像与文件库内的成品电路图的数字化图像进行对比分析的比对模块、用于标注需要更换的电子元件及坐标的标注模块、用于向控制装置发送信号的信号模块和用于识别电子元件的识别模块。

通过采用上述技术方案，电路板取像机构用于确认待修复的电路板情况，元件取像机构用于确认新的元件的状态，电路板取像机构将取像图片传送至检测机构内，然后通过成像模块将图像数字化，然后将数字化图像传输至比对模块进行比对分析，确定需要更换的电子元件及坐标并通过标注模块按照修复优先顺序进行记录标注，然后将标注数据通过信号模块发送至控制装置内，然后控制装置控制上料装置根据待修复的焊点坐标将电路板吸取并放置于置物工位上，同时控制装置控制取料装置将替换的电子元件吸取并移动至检测台上方，通过元件取像机构进行取像并通过识别模块进行确认，第一检测装置对电路板进行扫描识别并录入电路板的不良点信息并通过智能排列修复顺序，提高电路板的良品率，同时减少人工贴标示标签的工序，提高生产效率，降低生产成本，同时不仅对电路板进行检测，也对电子元件进行检测，确保电子元件的置入准确，提高产品质量。

本发明进一步设置：所述取料装置包括用于吸取电子元件的吸取机构和用于控制吸取机构移动的三轴移动机构，所述吸取机构包括与三轴移动机构相连的转向组件和设置于转向组件下方的吸取组件，所述转向组件与所述识别模块相配合用于调整电子元件的方向。

通过采用上述技术方案，吸取机构吸取电子元件，三轴移动机构将电子元件移动至元件取像机构上方进行识别判定并根据标注模块确定的元件方向进行调整，完成后控制装置控制三轴移动机构带动电子元件移动至放置工位的电路板上方，由于元件在第二送料装置上的来料姿态无法保证一致，设置转向组件与识别模块相配合对电子元件的方向进行调整，确保修复焊接的精准，提高修复的良品率。

本发明进一步设置：所述第二送料装置包括多组输送不同电子元件的输送机构，输送机构与所述第一送料装置垂直设置，所述输送机构对应所述第一送料装置的一端设置有等待工位，所述等待工位一侧设置有取料工位，所述输送机构对应所述第一送料装置的一端设置有用于将需要的电子元件从等待工位移动至取料工位的上料机构，所述上料工位与控制装置电连接。

通过采用上述技术方案，控制装置根据标注数据，对应的上料机构会将对应的电子元件从等待工位移动至取料工位，方便取料装置取料，数控取料，更加精准，不易错料，同时上料机构仅将需要的电子元件单一移动至取料工位，使其他电子元件依然排列于输送机构上，提高运行的稳定性。

本发明进一步设置：所述机台上方设置有上机架，所述第二送料装置包括一层或一层以上的输送机构，输送机构可设置于上机架上。

通过采用上述技术方案，当电子元件所需的备用种类较多时，输送机构可设置于上机架上，节省占地空间。

本发明进一步设置：所述熔焊装置包括加热机构、驱动机构和用于检测控温的控温机构，所述加热机构包括感应线圈和电机，所述感应线圈设置于磁性套筒内并与电机相连，所述加热机构设置于驱动机构上，所述控温机构设置于所述磁性套筒附近。

通过采用上述技术方案，电机使感应线圈通电，磁性套筒产生磁通，导磁至焊点产生电磁感应，加热焊点，通过控温机构检测温度，控制加热机构的升温，精准控温，提高拆焊或修复焊接的质量，全程自动化熔焊，使得拆修标准化，提高合格率，同时降低劳动强度和对人员拆修的技术要求。

本发明进一步设置：所述加热机构一侧设置有拆焊机构，所述拆焊机构包括吸锡组件，所述吸锡组件设置于第二驱动机构上并与所述磁性套筒配合使用。

通过采用上述技术方案，当熔焊装置处于拆焊状态时，第二驱动机构驱动吸锡组件移动至焊点上方进行工作，拆焊机构可拆下待换的元件并吸取焊料，自动化拆焊，稳定性好，质量高。

本发明进一步设置：所述熔焊工位上设置有用于感应磁性套筒与电路板距离的感应装置，所述感应装置与控制装置电连接，当测试距离小于指定距离时，感应装置发出警报，控制装置控制驱动机构上移。

通过采用上述技术方案，设置感应装置避免拆焊或者修复焊接时温度过高，影响电路板或元件，提高了成品质量，产品合格率高。

本发明进一步设置：所述加热机构另一侧设置有上胶装置，所述上胶装置包括用于将助焊剂添加于焊点上的上胶机构和用于驱动上胶机构升降的第一升降机构，所述上胶机构与所述第一升降机构相连，所述第一升降机构固定设置于所述安装架上，所述上胶机构和加热机构之间设置有出丝装置，所述出丝装置包括将铜丝置入熔焊工位的送丝机构和用于驱动送丝机构升降的第二升降机构，所述送丝机构与所述第二升降机构相连，所述第二升降机构固定设置于所述安装架上。

通过采用上述技术方案，当电路板移动至上胶装置下方时，第一升降机构驱动上胶机构下降至焊点上方进行上胶（指添加助焊剂，以下皆写为上胶），上胶完成后，驱动上胶机构上升复位，使得上胶更靠近焊点上胶更精准，同时上胶机构复位不影响转盘继续移动，进行下一步的焊接，结构设置更加合理，同时使空间更加紧凑，减少占地空间，当电路板移动至熔焊工位时，第二升降机构驱动输送机构下移，使得铜丝通过输送机构进入熔焊工位，然后第二升降机构驱动输送机构上升脱离熔焊工位，然后通过加热机构升温至指定熔点温度，然后使得铜丝融化促进电子元件与电路板进行焊接，在助焊剂与铜丝的帮助下，使其焊接效果达到更佳。

本发明进一步设置：所述检测工位与放置工位之间设置有下料工位，所述下料工位一侧设置有传送装置，所述机台上方设置有上机架，所述上机架对应下料工位上方设置有用于将下料工位上的电路板移动至传送装置上的下料装置。

通过采用上述技术方案，自动下料，效率高，节省劳动力。

本发明进一步设置：所述第二检测装置包括定点检测模块和整体检测模块，定点检测模块包括拆焊检测和修复检测，当熔焊装置处于拆焊模式时，第二检测装置进行拆焊检测，当拆焊检测通过时，熔焊装置切换为修复模式，然后第二检测装置转为修复检测，当修复检测通过时，进行整体检测模块，当整体检测通过时，电路板进入下料工位，未通过，则重新循环工序。

通过采用上述技术方案，设置检测装置，检测拆焊质量或修复质量，确保每一次的拆焊或修复都能准确完成，保障产品质量，全程自动化操控，标准化作业，省时省力，质量好，效率高

下面结合附图及实施例描述本发明具体实施方式。

附图说明

图1为本发明实施例的俯视图；

图2为图1的A部放大图；

图3为本发明实施例的局部结构立体图一；

图4为图3的B部放大图；

图5为本发明实施例的局部结构立体图二；

图6为图5的C部放大图；

图7为本发明的流程示意图；

附图标记：1.机台，2.转动机构，21.转盘，211.放置工位，212.调整工位，213.熔焊工位，214.检测工位，215.下料工位，3.第一送料装置，4.检测台，41.第一检测装置，411.电路板取像机构，412.元件取像机构，413.检测机构，5.上料装置，6.第二送料装置，61.输送机构，611.等待工位，612.取料工位，62.上料机构，7.取料装置，71.吸取机构，711.转向组件，712.吸取组件，72.三轴移动机构，8.调整装置，9.熔焊装置， 91.驱动机构，92.加热机构，921.感应线圈，922.电机，923.磁性套筒,93.控温机构，94.拆焊机构，10.第二检测装置，11.上胶装置，111.上胶机构，112.第一升降机构，12.出丝装置，121.送丝机构，122.第二升降机构，13.传送装置，14.下料装置。

具体实施方式

本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

参见附图1-7，本实施例公开的一种自动检修熔焊装置，包括机台1，所述机台1上设置有转动机构2，所述转动机构2包括转盘21，所述转盘21上依次设置有用于放置电路板的放置工位211、用于将电路板焊点移动至待焊孔的调整工位212、熔焊工位213和用于检测成果的检测工位214，所述放置工位211一侧设置有用于输送电路板的第一送料装置3，所述第一送料装置3对应所述机台1的一端上方设置有检测台4，所述检测台4一侧还设置有用于将检测台4下方的电路板移动至放置工位211的上料装置5，所述检测台4设置有第一检测装置41，所述第一送料装置3对应调整工位212的一侧设置有用于输送电子元件的第二送料装置6，所述第一送料装置3另一侧设置有用于移动电子元件的取料装置7，所述调整工位212一侧设置有调整装置8，所述熔焊工位213处一侧设置有熔焊装置9，所述熔焊装置9包括拆焊模式和修复模式，所述检测工位214一侧设置第二检测装置10，所述第一送料装置3、第一检测装置41、第二送料装置6、取料装置7、上料装置5、转动机构2、调整装置8、熔焊装置9、第二检测装置10皆与控制装置电连接。

本实施例进一步设置：所述第一检测装置41包括电路板取像机构411、元件取像机构412和检测机构413，所述电路板取像机构411设置于检测台4下方，所述元件取像机构412设置于检测台4上方，所述检测机构413设置于检测台4上并与电路板取像机构411、元件取像机构412电连接，所述检测机构413包括用于将电路板取像机构411或元件取像机构412获得的图像数字化的成像模块、用于将数字化图像与文件库内的成品电路图的数字化图像进行对比分析的比对模块、用于标注需要更换的电子元件及坐标的标注模块、用于向控制装置发送信号的信号模块和用于识别电子元件的识别模块。

本实施例进一步设置：所述取料装置7包括用于吸取电子元件的吸取机构71和用于控制吸取机构71移动的三轴移动机构72，所述吸取机构71包括与三轴移动机构72相连的转向组件711和设置于转向组件711下方的吸取组件712，所述转向组件711与所述识别模块相配合用于调整电子元件的方向。

本实施例进一步设置：所述第二送料装置6包括多组输送不同电子元件的输送机构12161，输送机构12161与所述第一送料装置3垂直设置，所述输送机构12161对应所述第一送料装置3的一端设置有等待工位611，所述等待工位611一侧设置有取料工位612，所述输送机构12161对应所述第一送料装置3的一端设置有用于将需要的电子元件从等待工位611移动至取料工位612的上料机构62，所述上料工位与控制装置电连接。

本实施例进一步设置：所述机台1上方设置有上机架，所述第二送料装置6包括一层或一层以上的输送机构12161，输送机构12161可设置于上机架上。

本实施例进一步设置：所述熔焊装置9包括加热机构92、驱动机构91和用于检测控温的控温机构93，所述加热机构92包括感应线圈921和电机922，所述感应线圈921设置于磁性套筒923内并与电机922相连，所述加热机构设置于驱动机构91上，所述控温机构93设置于所述磁性套筒923附近。

本实施例进一步设置：所述加热机构92一侧设置有拆焊机构94，所述拆焊机构94包括吸锡组件，所述吸锡组件设置于第二驱动机构91上并与所述磁性套筒923配合使用。

本实施例进一步设置：所述熔焊工位213上设置有用于感应磁性套筒923与电路板距离的感应装置，所述感应装置与控制装置电连接，当测试距离小于指定距离时，感应装置发出警报，控制装置控制驱动机构91上移。

本实施例进一步设置：所述加热机构92另一侧设置有上胶装置11，所述上胶装置11包括用于将助焊剂添加于焊点上的上胶机构111和用于驱动上胶机构111升降的第一升降机构112，所述上胶机构111与所述第一升降机构112相连，所述第一升降机构112固定设置于所述安装架上，所述上胶机构111和加热机构92之间设置有出丝装置12，所述出丝装置12包括将铜丝置入熔焊工位213的送丝机构和用于驱动送丝机构升降的第二升降机构122，所述送丝机构与所述第二升降机构122相连，所述第二升降机构122固定设置于所述安装架上。

本实施例进一步设置：所述检测工位214与放置工位211之间设置有下料工位215，所述下料工位215一侧设置有传送装置13，所述机台1上方设置有上机架，所述上机架对应下料工位215上方设置有用于将下料工位215上的电路板移动至传送装置13上的下料装置14。

本实施例进一步设置：所述第二检测装置10包括定点检测模块和整体检测模块，定点检测模块包括拆焊检测和修复检测，当熔焊装置9处于拆焊模式时，第二检测装置10进行拆焊检测，当拆焊检测通过时，熔焊装置9切换为修复模式，然后第二检测装置10转为修复检测，当修复检测通过时，进行整体检测模块，当整体检测通过时，电路板进入下料工位215，未通过，则重新循环工序。

上述的“之间”并不仅仅指方位、位置之间，还包括指不同零件的相互作用之间的意思。

尽管本文较多地使用了机台1，转动机构2，转盘21，放置工位211，调整工位212，熔焊工位213，检测工位214，下料工位215，第一送料装置3，检测台4，第一检测装置41，电路板取像机构411，元件取像机构412，检测机构413，上料装置5，第二送料装置6，输送机构12161，等待工位611，取料工位612，上料机构62，取料装置7，吸取机构71，转向组件711，吸取组件712，三轴移动机构72，调整装置8，熔焊装置9，加热机构92，驱动机构91，感应线圈921，电机922，控温机构93，拆焊机构94，第二检测装置10，上胶装置11，上胶机构111，第一升降机构112，出丝装置12，送丝机构，第二升降机构122，传送装置13，下料装置14等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。

Claims (10)

1.一种自动检修熔焊装置，其特征在于：包括机台，所述机台上设置有转动机构，所述转动机构包括转盘，所述转盘上依次设置有用于放置电路板的放置工位、用于将电路板焊点移动至待焊孔的调整工位、熔焊工位和用于检测成果的检测工位，所述放置工位一侧设置有用于输送电路板的第一送料装置，所述第一送料装置对应所述机台的一端上方设置有检测台，所述检测台一侧还设置有用于将检测台下方的电路板移动至放置工位的上料装置，所述检测台设置有第一检测装置，所述第一送料装置对应调整工位的一侧设置有用于输送电子元件的第二送料装置，所述第一送料装置另一侧设置有用于移动电子元件的取料装置，所述调整工位一侧设置有调整装置，所述熔焊工位处一侧设置有熔焊装置，所述熔焊装置包括拆焊模式和修复模式，所述检测工位一侧设置第二检测装置，所述第一送料装置、第一检测装置、第二送料装置、取料装置、上料装置、转动机构、调整装置、熔焊装置、第二检测装置皆与控制装置电连接。

2.根据权利要求1所述的一种自动检修熔焊装置，其特征在于：所述第一检测装置包括电路板取像机构、元件取像机构和检测机构，所述电路板取像机构设置于检测台下方，所述元件取像机构设置于检测台上方，所述检测机构设置于检测台上并与电路板取像机构、元件取像机构电连接，所述检测机构包括用于将电路板取像机构或元件取像机构获得的图像数字化的成像模块、用于将数字化图像与文件库内的成品电路图的数字化图像进行对比分析的比对模块、用于标注需要更换的电子元件及坐标的标注模块、用于向控制装置发送信号的信号模块和用于识别电子元件的识别模块。

3.根据权利要求2所述的一种自动检修熔焊装置，其特征在于：所述取料装置包括用于吸取电子元件的吸取机构和用于控制吸取机构移动的三轴移动机构，所述吸取机构包括与三轴移动机构相连的转向组件和设置于转向组件下方的吸取组件，所述转向组件与所述识别模块相配合用于调整电子元件的方向。

4.根据权利要求2所述的一种自动检修熔焊装置，其特征在于：所述第二送料装置包括多组输送不同电子元件的输送机构，输送机构与所述第一送料装置垂直设置，所述输送机构对应所述第一送料装置的一端设置有等待工位，所述等待工位一侧设置有取料工位，所述输送机构对应所述第一送料装置的一端设置有用于将需要的电子元件从等待工位移动至取料工位的上料机构，所述上料工位与控制装置电连接。

5.根据权利要求1所述的一种自动检修熔焊装置，其特征在于：所述熔焊装置包括加热机构、第一驱动机构和用于检测控温的控温机构，所述加热机构包括感应线圈和电机，所述感应线圈设置于磁性套筒内并与电机相连，所述磁性套筒设置于第一驱动机构上，所述控温机构设置于所述磁性套筒附近。

6.根据权利要求5所述的一种自动检修熔焊装置，其特征在于：所述加热机构一侧设置有拆焊机构，所述拆焊机构包括吸锡组件，所述吸锡组件设置于第二驱动机构上并与所述磁性套筒配合使用。

7.根据权利要求5所述的一种自动检修熔焊装置，其特征在于：所述熔焊工位上设置有用于感应磁性套筒与电路板距离的感应装置，所述感应装置与控制装置电连接，当测试距离小于指定距离时，感应装置发出警报，控制装置控制驱动机构上移。

8.根据权利要求7所述的一种自动检修熔焊装置，其特征在于：所述加热机构另一侧设置有上胶装置，所述上胶装置包括用于将助焊剂添加于焊点上的上胶机构和用于驱动上胶机构升降的第一升降机构，所述上胶机构与所述第一升降机构相连，所述第一升降机构固定设置于所述安装架上，所述上胶机构和加热机构之间设置有出丝装置，所述出丝装置包括将铜丝置入熔焊工位的送丝机构和用于驱动送丝机构升降的第二升降机构，所述送丝机构与所述第二升降机构相连，所述第二升降机构固定设置于所述安装架上。

9.根据权利要求1所述的一种自动检修熔焊装置，其特征在于：所述检测工位与放置工位之间设置有下料工位，所述下料工位一侧设置有传送装置，所述机台上方设置有上机架，所述上机架对应下料工位上方设置有用于将下料工位上的电路板移动至传送装置上的下料装置。

10.根据权利要求9所述的一种自动检修熔焊装置，其特征在于：所述第二检测装置包括定点检测模块和整体检测模块，定点检测模块包括拆焊检测和修复检测，当熔焊装置处于拆焊模式时，第二检测装置进行拆焊检测，当拆焊检测通过时，熔焊装置切换为修复模式，然后第二检测装置转为修复检测，当修复检测通过时，进行整体检测模块，当整体检测通过时，电路板进入下料工位，未通过，则重新循环工序。

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