JPH10270840A - 電子部品の部品交換方法 - Google Patents
電子部品の部品交換方法Info
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- JPH10270840A JPH10270840A JP7502497A JP7502497A JPH10270840A JP H10270840 A JPH10270840 A JP H10270840A JP 7502497 A JP7502497 A JP 7502497A JP 7502497 A JP7502497 A JP 7502497A JP H10270840 A JPH10270840 A JP H10270840A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＰＧＡ部品等の電子部品はんだ接続部が直接加
熱困難な場合において、電子部品に、熱風誘導板と熱風
仕切り板を部品に取り付けることにより、直接はんだ接
続部を効率よく加熱し、部品交換することにある。 【解決手段】電子部品２に、熱風誘導板３と熱風仕切り
板４を取り付け、熱風ノズル５より、熱風を送り込むこ
とにより、隣接する電子部品のはんだ接続部を溶融させ
ず、対象となる電子部品２のはんだ接続部９を、直接加
熱出来、部品を交換することができる。それにより、熱
風加熱において、はんだ接続部が直接加熱困難な場合に
も、はんだ接続部を直接加熱出来、又この局部加熱方式
により他の部品の接続信頼性不良発生なしの効果を得る
ことができる。
熱困難な場合において、電子部品に、熱風誘導板と熱風
仕切り板を部品に取り付けることにより、直接はんだ接
続部を効率よく加熱し、部品交換することにある。 【解決手段】電子部品２に、熱風誘導板３と熱風仕切り
板４を取り付け、熱風ノズル５より、熱風を送り込むこ
とにより、隣接する電子部品のはんだ接続部を溶融させ
ず、対象となる電子部品２のはんだ接続部９を、直接加
熱出来、部品を交換することができる。それにより、熱
風加熱において、はんだ接続部が直接加熱困難な場合に
も、はんだ接続部を直接加熱出来、又この局部加熱方式
により他の部品の接続信頼性不良発生なしの効果を得る
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】ＰＧＡ，ＢＧＡ等の電子部品
をプリントに実装・組立後、部品の不良等の理由によ
り、不良部品のみをプリント基板より交換（脱着）する
場合の電子部品組立分野に用いる。
をプリントに実装・組立後、部品の不良等の理由によ
り、不良部品のみをプリント基板より交換（脱着）する
場合の電子部品組立分野に用いる。
【０００２】
【従来の技術】従来方法は、以下に示す方法によって行
なわれていた。
なわれていた。
【０００３】第一の方法としては以下の通りである電子
部品を実装したプリント基板を、ベーパーリフロー装置
等の加熱装置に投入し、基板全体を加熱しはんだを溶融
させ、その状態のまま装置より排出させ、対象となる部
品を、ピンセット、取外し治具等によりハンドリング
し、取外しを行う。
部品を実装したプリント基板を、ベーパーリフロー装置
等の加熱装置に投入し、基板全体を加熱しはんだを溶融
させ、その状態のまま装置より排出させ、対象となる部
品を、ピンセット、取外し治具等によりハンドリング
し、取外しを行う。
【０００４】基板冷却後、交換する新規電子部品を搭載
し、再度基板全体を加熱する事により、取り付けを行
い、部品交換を行っていた。
し、再度基板全体を加熱する事により、取り付けを行
い、部品交換を行っていた。
【０００５】第二の方法としては、図４に示す通りであ
る。
る。
【０００６】電子部品が実装されたプリント基板の下面
より、熱風、赤外線ランプ等の方法によって予備加熱を
行い、対象となる部品のみを図４に示すように、部品の
斜め方向あるいは、側面より熱風を吹き付け、対象部品
のみはんだを溶融させ、電子部品を上方に引き上げ、部
品の取り外しを行う。電子部品を取り付ける際には、取
外しと同工程の加熱方法を行い、はんだを溶融させ、部
品の取り付けを行い、部品交換を行っていた。
より、熱風、赤外線ランプ等の方法によって予備加熱を
行い、対象となる部品のみを図４に示すように、部品の
斜め方向あるいは、側面より熱風を吹き付け、対象部品
のみはんだを溶融させ、電子部品を上方に引き上げ、部
品の取り外しを行う。電子部品を取り付ける際には、取
外しと同工程の加熱方法を行い、はんだを溶融させ、部
品の取り付けを行い、部品交換を行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記に示した従来の方
法において、以下に示す問題を有していた。
法において、以下に示す問題を有していた。
【０００８】第一の方法においては、実装されたプリン
ト基板全体を加熱する方法のため、対象部品外の部品の
はんだも溶融し、面付け部品は位置ズレが発生したり、
又ＰＧＡ部品は、部品へのはんだのウイッキング、又、
リードへのはんだ吸い上りによるはんだ量不足等の接続
信頼性不良が発生する。
ト基板全体を加熱する方法のため、対象部品外の部品の
はんだも溶融し、面付け部品は位置ズレが発生したり、
又ＰＧＡ部品は、部品へのはんだのウイッキング、又、
リードへのはんだ吸い上りによるはんだ量不足等の接続
信頼性不良が発生する。
【０００９】第二の方法においては、図３に示すよう
に、電子部品の高密度実装化によって、隣接部品問題ａ
が極めて狭くなる実装の場合、熱風吹き付けるノズルを
部品の斜め方向あるいは側面に配置出来ず、はんだ接続
部が直接加熱困難となり局部加熱方式による部品交換が
不可となる。
に、電子部品の高密度実装化によって、隣接部品問題ａ
が極めて狭くなる実装の場合、熱風吹き付けるノズルを
部品の斜め方向あるいは側面に配置出来ず、はんだ接続
部が直接加熱困難となり局部加熱方式による部品交換が
不可となる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の手段は以下の通りである。
の手段は以下の通りである。
【００１１】プリント基板全体加熱により発生する接続
信頼性不良の課題を解決する手段は、基板全体加熱か
ら、基板下部から予備加熱を行い、対象部品のみを熱風
により加熱を行う局部加熱方式により解消することがで
きる。
信頼性不良の課題を解決する手段は、基板全体加熱か
ら、基板下部から予備加熱を行い、対象部品のみを熱風
により加熱を行う局部加熱方式により解消することがで
きる。
【００１２】さらに、隣接部品間隔が極めて狭くなり、
部品の斜め方向あるいは側面に熱風吹き付けノズルを配
置出来ず、はんだ接続部を直接加熱困難な点において
は、図１に示す様に部品に熱風誘導板３、熱風仕切板４
を取り付け、熱風をはんだ接続部に直接吹き付け加熱す
る局部加熱方式により、解決することができ、部品交換
可能となる。
部品の斜め方向あるいは側面に熱風吹き付けノズルを配
置出来ず、はんだ接続部を直接加熱困難な点において
は、図１に示す様に部品に熱風誘導板３、熱風仕切板４
を取り付け、熱風をはんだ接続部に直接吹き付け加熱す
る局部加熱方式により、解決することができ、部品交換
可能となる。
【００１３】即ち、部品交換をする際、プリント基板の
下部より、赤外線ランプ、熱風等の加熱により予備加熱
を行い、部品に熱風誘導板、熱風仕切り板を取り付け、
部品上方より、熱風加熱することにより、熱風がはんだ
接続部に誘導され、はんだ接続部が直接加熱出来、部品
交換することができる。
下部より、赤外線ランプ、熱風等の加熱により予備加熱
を行い、部品に熱風誘導板、熱風仕切り板を取り付け、
部品上方より、熱風加熱することにより、熱風がはんだ
接続部に誘導され、はんだ接続部が直接加熱出来、部品
交換することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図１、図２によ
り説明する。
り説明する。
【００１５】図１は、部品交換時の部品取り外し方法に
ついての説明図である。図２は、部品交換時の部品取り
付け方法についての説明図である。図１の（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）は、部品取り外し方法の流れについて示
したものである。図１（Ａ）に示すように、プリント基
板１に実装された部品取り外しを行う電子部品２に、電
子部品２のはんだ接続部９に直接熱風を吹き付けるため
の、熱風誘導板３を取り付ける。この熱風誘導板は、部
品をハンドリングするためのメカニカルハンド機能もあ
る。
ついての説明図である。図２は、部品交換時の部品取り
付け方法についての説明図である。図１の（Ａ），
（Ｂ），（Ｃ）は、部品取り外し方法の流れについて示
したものである。図１（Ａ）に示すように、プリント基
板１に実装された部品取り外しを行う電子部品２に、電
子部品２のはんだ接続部９に直接熱風を吹き付けるため
の、熱風誘導板３を取り付ける。この熱風誘導板は、部
品をハンドリングするためのメカニカルハンド機能もあ
る。
【００１６】またこの熱風誘導板を取り付けることによ
り電子部品２の上方から送り込む熱風を直接加熱させな
い効果もあり、電子部品の上部と下部の温度差を小さく
する役目をはたしている。
り電子部品２の上方から送り込む熱風を直接加熱させな
い効果もあり、電子部品の上部と下部の温度差を小さく
する役目をはたしている。
【００１７】その後、図１（Ｂ）に示すように、熱風誘
導板３と、電子部品２の上に、他の部品へ熱風が行くの
を防止し、かつ、はんだ接続部９に直接熱風を吹き付け
るための熱風仕切り板４の治具を取り付ける。
導板３と、電子部品２の上に、他の部品へ熱風が行くの
を防止し、かつ、はんだ接続部９に直接熱風を吹き付け
るための熱風仕切り板４の治具を取り付ける。
【００１８】この熱風仕切り板４には、あらかじめ、熱
風ノズル５が、取り付けられており、さらに、熱風誘導
板３と、熱風仕切り板４は、ネジ等により、固定を行
う。したがって、熱風誘導板３と、熱風仕切り板３と、
熱風ノズル５は、一体化状態にある。上記状態におい
て、（Ｂ）図に示すように、プリント基板１の下側よ
り、赤外線あるいは熱風等で、予備加熱を行う。予備加
熱の温度は、電子部品２のはんだ接続部９が溶融しない
温度１００℃〜１５０℃位である。
風ノズル５が、取り付けられており、さらに、熱風誘導
板３と、熱風仕切り板４は、ネジ等により、固定を行
う。したがって、熱風誘導板３と、熱風仕切り板３と、
熱風ノズル５は、一体化状態にある。上記状態におい
て、（Ｂ）図に示すように、プリント基板１の下側よ
り、赤外線あるいは熱風等で、予備加熱を行う。予備加
熱の温度は、電子部品２のはんだ接続部９が溶融しない
温度１００℃〜１５０℃位である。
【００１９】予備加熱を行い、上記温度に達した後、熱
風ノズル５より、熱風を送り込む。熱風は、熱風誘導板
３に沿って電子部品２のはんだ接続部９と、熱風誘導板
３の電子部品２の側面をハンドリングしている開孔口８
から電子部品上側に流れ込み、電子部品２を効率的に加
熱することができる。また熱風誘導板３に沿って流れ込
んで来る熱風は、隣接する部品へ流れ込まないように、
熱風仕切り板４によって防止している。熱風により、は
んだ接続部溶融後、図１（Ｃ）に示すように、熱風誘導
板３と熱風仕切り板４と、熱風ノズル５が一体化された
治具と、電子部品２を部品の垂直方向に同時に持ち上げ
ることにより、電子部品２を取り外しすることができ
る。
風ノズル５より、熱風を送り込む。熱風は、熱風誘導板
３に沿って電子部品２のはんだ接続部９と、熱風誘導板
３の電子部品２の側面をハンドリングしている開孔口８
から電子部品上側に流れ込み、電子部品２を効率的に加
熱することができる。また熱風誘導板３に沿って流れ込
んで来る熱風は、隣接する部品へ流れ込まないように、
熱風仕切り板４によって防止している。熱風により、は
んだ接続部溶融後、図１（Ｃ）に示すように、熱風誘導
板３と熱風仕切り板４と、熱風ノズル５が一体化された
治具と、電子部品２を部品の垂直方向に同時に持ち上げ
ることにより、電子部品２を取り外しすることができ
る。
【００２０】この部品取外しの作業時、プリント基板１
の下側からは、予備加熱を常時行っている。
の下側からは、予備加熱を常時行っている。
【００２１】次に、図２によって部品取り付け時の説明
をする。
をする。
【００２２】電子部品２が、取り外された部分に、交換
する電子部品２を目視により位置合わせし搭載する。そ
の後、熱風誘導板３、熱風仕切り板４、熱風ノズル５、
押付けピン６が一体化した治具を、電子部品２の上に取
り付ける。押付けピン６は、はんだ接続部９が溶融後、
電子部品２を、プリント基板１へ押し付ける役目をする
もので、電子部品２に、常時接触している。この押付け
ピン６には、スプリング７が取り付けてあり、このスプ
リング７のバネ力により部品を押し付ける。このバネ力
は、１００ｇ〜５００ｇ位の力である。又、一体化した
治具の重量は、このバネ力より重い重量に設定すること
により、電子部品２を押し付けかつ、取り付け可能とな
る。さらに、重量が軽い場合でも、外部よりこの一体化
した治具を固定することにより、電子部品２に取り付け
可能である。この一体化した治具取付け後、部品取り外
し時と同様に、プリント基板１の下側から予備加熱を行
い、熱風ノズル５より熱風を送り込むことにより熱風誘
導板３、熱風仕切り板４が、部品取り外し時と同様の作
用をし、はんだ接続部９を溶融し、部品取り付けが可能
となる。
する電子部品２を目視により位置合わせし搭載する。そ
の後、熱風誘導板３、熱風仕切り板４、熱風ノズル５、
押付けピン６が一体化した治具を、電子部品２の上に取
り付ける。押付けピン６は、はんだ接続部９が溶融後、
電子部品２を、プリント基板１へ押し付ける役目をする
もので、電子部品２に、常時接触している。この押付け
ピン６には、スプリング７が取り付けてあり、このスプ
リング７のバネ力により部品を押し付ける。このバネ力
は、１００ｇ〜５００ｇ位の力である。又、一体化した
治具の重量は、このバネ力より重い重量に設定すること
により、電子部品２を押し付けかつ、取り付け可能とな
る。さらに、重量が軽い場合でも、外部よりこの一体化
した治具を固定することにより、電子部品２に取り付け
可能である。この一体化した治具取付け後、部品取り外
し時と同様に、プリント基板１の下側から予備加熱を行
い、熱風ノズル５より熱風を送り込むことにより熱風誘
導板３、熱風仕切り板４が、部品取り外し時と同様の作
用をし、はんだ接続部９を溶融し、部品取り付けが可能
となる。
【００２３】したがって、上記説明した部品取り外しと
部品取り付けを実施することにより、電子部品の交換が
できる。
部品取り付けを実施することにより、電子部品の交換が
できる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子部品に熱風誘導板、熱風仕切り板を取り付けること
により、ＰＧＡ部品等のはんだ接続部が目視できない場
合や、隣接部品との間隔が極めて狭い場合でもはんだ接
続部に直接熱風（加熱源）を接触することができ、効率
的な加熱することにより部品効換を容易に行うことがで
きる。
電子部品に熱風誘導板、熱風仕切り板を取り付けること
により、ＰＧＡ部品等のはんだ接続部が目視できない場
合や、隣接部品との間隔が極めて狭い場合でもはんだ接
続部に直接熱風（加熱源）を接触することができ、効率
的な加熱することにより部品効換を容易に行うことがで
きる。
【００２５】また、この方式は、対象部品のみを局部加
熱でき、その他の部品のはんだ接続部を溶融することが
ないため、接続信頼性不良も発生せず、実用的効果は、
大である。
熱でき、その他の部品のはんだ接続部を溶融することが
ないため、接続信頼性不良も発生せず、実用的効果は、
大である。
【００２６】さらに、電子部品の形状が複雑で、吸着吸
引できない場合でも熱風誘導板にハンドリング機構（フ
ック等）をつけることにより容易に部品をハンドリング
出来、部品交換可能となる。
引できない場合でも熱風誘導板にハンドリング機構（フ
ック等）をつけることにより容易に部品をハンドリング
出来、部品交換可能となる。
【００２７】また熱風誘導板は、電子部品の上方から吹
き付ける熱風を直接部品に吹き付けることを防止し、電
子部品の上部と、下部の温度差を小さくする効果もあ
る。
き付ける熱風を直接部品に吹き付けることを防止し、電
子部品の上部と、下部の温度差を小さくする効果もあ
る。
【図１】（Ａ）本発明の実施例説明図（部品取り外し
時）である。（Ｂ）本発明の実施例説明図（部品取り外
し時）である。（Ｃ）本発明の実施例説明図（部品取り
外し時）である。
時）である。（Ｂ）本発明の実施例説明図（部品取り外
し時）である。（Ｃ）本発明の実施例説明図（部品取り
外し時）である。
【図２】本発明の実施例説明図（部品取付け時）であ
る。
る。
【図３】従来技術の課題説明図である。
【図４】従来技術の説明図である。
１…プリント基板、 ２…電子部品、 ３
…熱風誘導板、４…熱風仕切り板、 ５…熱風ノ
ズル、 ６…押付ピン、７…スプリング、
８…開孔口、 ９…はんだ接続部。
…熱風誘導板、４…熱風仕切り板、 ５…熱風ノ
ズル、 ６…押付ピン、７…スプリング、
８…開孔口、 ９…はんだ接続部。
Claims (5)
- 【請求項１】電子部品の裏面に突出し配列された入出力
ピン（Ｉ／Ｏピン）付部品を、部品のＩ／Ｏピンと同配
置された非貫通のスルーホールを有するプリント基板か
ら交換する方法において、基板下部から予備加熱を行
い、部品に熱風誘導板、熱風仕切板治具を取り付け、熱
風力の熱により、部品を局所加熱し、他の部品のはんだ
接続部を溶融することなく、対象部品のみを交換するこ
とを特徴とする部品交換方法。 - 【請求項２】上記請求項において、部品に熱風誘導板、
熱風仕切り治具を部品に取り付けることにより部品の接
続が直視できないＰＧＡ等のＩ／Ｏピン付電子部品のは
んだ接続部を直接加熱でき、かつ接続部以外も同時に加
熱可能であり、部品を高効率に加熱可能な事を特徴とす
る部品交換方法。 - 【請求項３】請求項１において、隣接する部品との部品
間隔が狭寸法であっても、部品の上方から熱風の局部加
熱により部品交換可能な事を特徴とする部品交換方法。 - 【請求項４】請求項１において、部品の上方より熱風を
吹き付ける際、熱風誘導板を電子部品に取り付けて加熱
することにより、部品の上部に熱風が直接吹きかかるの
を防止し、部品の上部と部品下部の温度差を小さくし、
加熱することを特徴とする部品交換方法。 - 【請求項５】請求項１において、部品のハンドリング機
能（フック）を熱風誘導板に持たせることにより、部品
の形状が複雑な場合や、真空吸着不可能な部品にも、部
品交換可能な事を特徴とする方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7502497A JPH10270840A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品の部品交換方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7502497A JPH10270840A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品の部品交換方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10270840A true JPH10270840A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13564210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7502497A Pending JPH10270840A (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 電子部品の部品交換方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10270840A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007004259A1 (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Fujitsu Limited | 超微細部品の取り外し方法、及び装置 |
| JP2009156663A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Tohken Co Ltd | 被検査物の温度制御機能を有するｘ線検査装置 |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP7502497A patent/JPH10270840A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007004259A1 (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Fujitsu Limited | 超微細部品の取り外し方法、及び装置 |
| EP1901594A1 (en) * | 2005-06-30 | 2008-03-19 | Fujitsu Ltd. | Method and device for removing micro component |
| JPWO2007004259A1 (ja) * | 2005-06-30 | 2009-01-22 | 富士通株式会社 | 超微細部品の取り外し方法、及び装置 |
| US7753251B2 (en) | 2005-06-30 | 2010-07-13 | Fujitsu Limited | Micro component removing apparatus |
| JP4589392B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2010-12-01 | 富士通株式会社 | 超微細部品の取り外し方法、及び装置 |
| US7963434B2 (en) | 2005-06-30 | 2011-06-21 | Fujitsu Limited | Micro component removing method |
| EP1901594A4 (en) * | 2005-06-30 | 2014-11-26 | Fujitsu Ltd | METHOD AND DEVICE FOR REMOVING MICROCOMPONENT |
| JP2009156663A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Tohken Co Ltd | 被検査物の温度制御機能を有するｘ線検査装置 |
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