JP2017118030A - ホットエア吹出器を制御するコントローラ及びホットエア吹出器の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱工程の効率的な制御設定の変更を可能にする技術を提供することを目的とする。
【解決手段】本出願は、ホットエアを生成する加熱部を有するホットエア吹出器を制御するコントローラを開示する。コントローラは、制御管理データに従って、加熱部を制御する加熱制御部と、ユーザによって操作される入力部を有するユーザインターフェースと、を備える。複数のエネルギレベルは、第１レベルを含む。複数の時間区分は、第１レベルに関連づけられた第１区分を含む。加熱制御部が、第１区分において、熱エネルギを前記第１レベルに制御している間に、ユーザが入力部を操作し、熱エネルギを第１レベルとは異なる第２レベルに設定すると、加熱制御部は、第１区分の終了前に熱エネルギを前記第２レベルに設定する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ホットエア吹出器を制御する技術に関する。

特許文献１は、ホットエアを用いて、半田を溶融する技術を提案する。特許文献１に開示される技術は、基板とＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）といったチップとの間の接続に利用される半田を溶融するのに好適に利用可能である。特許文献１によれば、チップの表面温度と半田との間の温度差が最小限化されるので、チップや基板への損傷は生じにくくなる。

特開２００５−２２３０００号公報

ホットエアを用いた半田溶融技術は、一般的に、ホットエアの温度を段階的に増加或いは減少させるように設定された制御管理データを利用する。たとえば、制御管理データは、加熱工程を、６つの期間（第１加熱期間から第６加熱期間）に区分し、６つの期間それぞれに関し、時間長及び目標設定温度を定める。

チップや基板の温度は、ホットエアの温度、吹出器の配置や吹出器の構造的な特性といった様々な因子だけでなく、基板内に形成されたパターンの構造などにより、制御管理データに基づく制御の下でも、目標設定温度から外れることがある。これらの場合、チップや基板は、不適切な加熱によって、損傷されることもある。

上述の不具合を解消するために、ユーザは、これまで、制御管理データに基づく加熱工程全体を完了した後、目標設定温度を変更してきた。したがって、目標設定温度の最適化に関する従来の技術は、非常に長い時間を必要としている。

本発明は、加熱工程の効率的な制御設定の変更を可能にする技術を提供することを目的とする。

本発明の一局面に係るコントローラは、空気に熱エネルギを与え、ホットエアを生成する加熱部を有するホットエア吹出器を制御する。コントローラは、前記熱エネルギに関する複数のエネルギレベルを規定するエネルギ情報と、前記ホットエアが生成される生成期間を複数の時間区分に分割するように規定された時間情報と、を含む制御管理データに従って、前記加熱部を制御する加熱制御部と、ユーザによって操作される入力部を有するユーザインターフェースと、を備える。前記複数のエネルギレベルは、第１レベルを含む。前記複数の時間区分は、前記第１レベルに関連づけられた第１区分を含む。前記制御管理データに従って、前記加熱部に対する制御を行っている前記加熱制御部が、前記第１区分において、前記熱エネルギを前記第１レベルに制御している間に、前記ユーザによって前記入力部が操作され、前記熱エネルギが前記第１レベルとは異なる第２レベルに設定されると、前記加熱制御部は、前記第１区分の終了前に前記熱エネルギを前記第２レベルに設定する。

上記構成によれば、制御管理データに従って、加熱部に対する制御を行っている加熱制御部が、第１区分において、熱エネルギを第１レベルに制御している間に、ユーザが前記入力部を操作し、熱エネルギを第１レベルとは異なる第２レベルに設定すると、加熱制御部は、第１区分の終了前に熱エネルギを前記第２レベルに設定するので、制御管理データによって規定される生成期間全体が完了する前に、ユーザは、第１レベルから第２レベルへ熱エネルギを調整することができる。したがって、制御管理データの制御設定は、効率的に変更される。

上記構成において、コントローラは、前記制御管理データを格納する記憶部と、前記制御管理データを変更するデータ変更部と、を更に備えてもよい。前記データ変更部は、前記第１区分に関連づけられた前記第１レベルを前記第２レベルに変更し、新たな制御管理データを前記記憶部に格納してもよい。

上記構成によれば、データ変更部は、第１区分に関連づけられた第１レベルを第２レベルに変更し、新たな制御管理データを記憶部に格納するので、ユーザは、新たな制御管理データを用いて、接合材料を溶融することができる。

上記構成において、前記データ変更部は、前記入力部を通じて、前記第１レベルから前記第２レベルへのデータ変更に対する許可が与えられたときに、前記新たな制御管理データを前記記憶部に出力してもよい。

上記構成によれば、ユーザが、入力部を操作し、第１レベルから第２レベルへのデータ変更を許可すると、データ変更部は、新たな制御管理データを記憶部に出力するので、制御管理データは、不必要に変更されない。したがって、制御管理データの制御設定は、効率的に変更される。

上記構成において、前記ユーザインターフェースは、前記データ変更の許可を前記ユーザに確認するための確認画像を表す画像データを生成する画像生成部と、前記確認画像を表示するディスプレイと、を含んでもよい。

上記構成によれば、ユーザインターフェースは、データ変更の許可をユーザに確認するための確認画像を表す画像データを生成する画像生成部と、確認画像を表示するディスプレイと、を含むので、ユーザは、確認画像を確認して、データ変更の許可を与えるか否かを決定することができる。

上記構成において、コントローラは、前記ホットエアの温度を測定する温度センサを更に備えてもよい。前記制御管理データは、前記複数のエネルギレベルそれぞれとして、前記ホットエアの目標温度を規定してもよい。前記加熱制御部が、前記複数の時間区分における温度制御を順次且つ不可逆的に実行している間、前記ディスプレイは、前記温度センサによって測定された前記ホットエアの前記温度及び前記ホットエアの前記目標温度の履歴を表示してもよい。

上記構成によれば、ディスプレイは、温度センサによって測定されたホットエアの温度及びホットエアの目標温度の履歴を表示するので、ユーザは、温度センサによって測定されたホットエアの温度と、ホットエアの目標温度と、の間の差異を視覚的に確認することができる。したがって、加熱工程の制御設定は、効率的に変更される。

上記構成において、コントローラは、前記ホットエアによって加熱される加熱対象物の温度に関する温度情報が入力される入力ポートを更に備えてもよい。前記制御管理データは、前記複数のエネルギレベルそれぞれとして、前記加熱対象物の目標温度を規定してもよい。前記加熱制御部が、前記複数の時間区分における温度制御を順次且つ不可逆的に実行している間、前記ディスプレイは、前記温度情報が表す前記温度及び前記加熱対象物の前記目標温度の履歴を表示してもよい。

上記構成によれば、ディスプレイは、温度情報が表す加熱対象物の温度及び加熱対象物の目標温度の履歴を表示するので、ユーザは、温度情報が表す加熱対象物の温度と、加熱対象物の目標温度と、の間の差異を視覚的に確認することができる。したがって、制御管理データの制御設定は、効率的に変更される。

上記構成において、前記複数のエネルギレベルは、前記第１レベルとは異なる第３レベルを含んでもよい。前記複数の時間区分は、前記第３レベルに関連づけられた第２区分を含んでもよい。前記第２区分は、前記第１区分の後の時間区分として規定されてもよい。前記制御管理データに従って、前記加熱部に対する制御を行っている前記加熱制御部が、前記第２区分において、前記熱エネルギを前記第３レベルに制御している間に、前記ユーザが前記入力部を操作し、前記熱エネルギを前記第３レベルとは異なる第４レベルに設定すると、前記加熱制御部は、前記第２区分の終了前に前記熱エネルギを前記第４レベルに設定してもよい。前記データ変更部は、前記入力部を通じて、前記第１レベルから前記第２レベルへの前記データ変更に対する許可が与えられたことを条件として、前記第１レベルから前記第２レベルへの前記データ変更を前記新たな制御管理データに反映してもよい。前記データ変更部は、前記入力部を通じて、前記第３レベルから前記第４レベルへのデータ変更に対する許可が与えられたことを条件として、前記第３レベルから前記第４レベルへの前記データ変更を前記新たな制御管理データに反映してもよい。

上記構成によれば、ユーザは、第１レベルから第２レベルへのデータ変更に対する許可と、第３レベルから第４レベルへのデータ変更に対する許可と、を、個別に求められるので、ユーザは、熱エネルギの変更が必要とされる期間を選択して、制御管理データの制御設定を、効率的に変更することができる。

上記構成において、前記記憶部は、前記第１区分に関連づけて前記第１レベルを記憶する第１記憶ドメインと、前記第２区分に関連づけて前記第３レベルを記憶する第２記憶ドメインと、を含んでもよい。前記第１レベルから前記第２レベルへの前記データ変更に対する前記許可があると、前記データ変更部は、前記第１記憶ドメインに対して上書き処理し、前記第１レベルから前記第２レベルへの前記データ変更を前記新たな制御管理データに反映してもよい。前記第３レベルから前記第４レベルへの前記データ変更に対する許可があると、前記データ変更部は、前記第２記憶ドメインに対して上書き処理し、前記第３レベルから前記第４レベルへの前記データ変更を前記新たな制御管理データに反映してもよい。

上記構成によれば、第１レベルから第２レベルへのレベル変更は、第１記憶ドメインに上書きされ、且つ、第３レベルから第４レベルへのレベル変更は、第２記憶ドメインに上書きされるので、記憶部は、新たな制御管理データを適切に格納することができる。

本発明の他の局面に係る制御方法は、空気に熱エネルギを与え、ホットエアを生成する加熱部を有するホットエア吹出器を制御するために用いられる。制御方法は、前記熱エネルギに関する複数のエネルギレベルを規定するエネルギ情報と、前記ホットエアが生成される生成期間を複数の時間区分に分割するように規定された時間情報と、を含む制御管理データを参照する工程と、前記制御管理データに従って、前記加熱部に対する制御を実行する工程と、を備える。前記複数のエネルギレベルは、第１レベルを含む。前記複数の時間区分は、前記第１レベルに関連づけられた第１区分を含む。前記制御を実行する前記工程は、（ｉ）前記第１区分において前記第１レベルに前記熱エネルギを設定する段階と、（ｉｉ）前記第１区分の終了前に、前記第１レベルから前記第１レベルとは異なる第２レベルへの変更の要求があるならば、前記要求に応じて、前記第１区分の終了前に、前記熱エネルギを前記第２レベルに設定する段階と、を含む。

上記構成によれば、熱エネルギが、第１区分において、第１レベルに制御されている間に、熱エネルギが、第１レベルとは異なる第２レベルに設定されると、熱エネルギは、第１区分の終了前に第２レベルに設定されるので、制御管理データによって規定される生成期間全体が完了する前に、熱エネルギは、第１レベルから第２レベルへ調整される。したがって、制御管理データの制御設定は、効率的に変更される。

上記構成において、制御方法は、前記第１レベルから前記第２レベルへの変更が反映された新たな制御管理データを記憶する工程を更に備えてもよい。

上記構成によれば、第１レベルから第２レベルへの変更が反映された新たな制御管理データが記憶されるので、ユーザは、新たな制御管理データを用いて、接合材料を溶融することができる。

上述の技術は、加熱工程の効率的な制御設定の変更を可能にする。

第１実施形態のコントローラの概念的なブロック図である。 図１に示されるコントローラの記憶部に格納された例示的な制御管理データを概念的に表す表である（第２実施形態）。 図２に示される制御管理データが予定する温度変化を表す概念的なグラフである。 図１に示されるコントローラの加熱制御部の例示的な動作を表すフローチャートである（第３実施形態）。 第４実施形態のコントローラの概念的なブロック図である。 新たな制御管理データを生成する方法の概略的なフローチャートである。 第５実施形態のコントローラの概念的なブロック図である。 図７に示されるコントローラのデータ取得部の例示的な動作を表すフローチャートである。 図７に示されるコントローラの変更管理部の例示的な動作を表すフローチャートである。 図７に示されるコントローラのディスプレイが表示する例示的な確認画像の概略図である。 図７に示されるコントローラのデータ更新部の例示的な動作を表すフローチャートである。 第６実施形態のコントローラの概念的なブロック図である。 制御管理データを概念的に表す表である。 図１２に示されるコントローラのディスプレイが表示する例示的な画像の概略図である。 第７実施形態のコントローラの概念的なブロック図である。

＜第１実施形態＞
ユーザは、基板、チップやこれらを接合する接合材料（たとえば、半田）を観察しながら、チップを基板から取り外したり、チップを基板に取り付けたりする。熟練したユーザは、これらの部品の観察を通じて、現状のホットエアの温度が、適切であるか否かを判断することができる。従来技術は、制御管理データがひとたび実行されると、制御管理データによって規定される全ての工程が完了するまで、温度設定の変更を許容しない。したがって、加熱工程の途中で、ユーザが、設定された制御管理データが不適切であると判断しても、制御管理データによって規定される全ての工程が完了されなければならなかった。このことは、ユーザの作業時間の浪費に帰結する。第１実施形態において、制御管理データによって規定される全ての工程の完了を要することなく、制御管理データによって規定される制御内容からの変更を許容するコントローラが説明される。

図１は、第１実施形態のコントローラ１００の概念的なブロック図である。図１を参照して、コントローラ１００が説明される。

コントローラ１００は、ホットエアを吹き出すホットエア吹出器ＨＡＢを制御する。ホットエア吹出器ＨＡＢは、気体（たとえば、空気）を加熱し、加熱された気体を吹き出す一般的な吹出器であってもよい。本実施形態の原理は、ホットエア吹出器ＨＡＢの特定の構造に限定されない。

ホットエア吹出器ＨＡＢは、空気に熱エネルギを与え、ホットエアを生成する加熱部ＨＴＰを含む。加熱部ＨＴＰは、一般的なヒータコイルであってもよいし、接合材料の融点以上の温度まで空気を加熱することができる他の加熱素子であってもよい。本実施形態の原理は、加熱部ＨＴＰとして用いられる特定の加熱素子に限定されない。接合材料は、半田やホットエアによって溶融される他の材料であってもよい。本実施形態の原理は、接合材料の特定の種類に限定されない。

コントローラ１００は、加熱制御部２００と、記憶部３００と、ユーザインターフェース４００と、を備える。記憶部３００は、加熱制御を規定する制御管理データを格納する。加熱制御部２００は、記憶部３００から制御管理データを読み出す。加熱制御部２００は、制御管理データに基づいて、加熱部ＨＴＰを制御する。制御管理データは、加熱部ＨＴＰが空気に与える熱エネルギに関する制御因子を規定する。たとえば、制御管理データは、加熱部ＨＴＰ、ホットエア、チップ（たとえば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ））、基板及び／又は接合材料の目標温度の遷移を規定してもよい。本実施形態の原理は、制御管理データの特定の内容に限定されない。

記憶部３００は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）といった一般的な記憶素子であってもよい。代替的に、記憶部３００は、一般的なパーソナルコンピュータが備えるハードディスクや、一般的なＵＳＢメモリであってもよい。本実施形態の原理は、記憶部３００として用いられる特定の記憶素子に限定されない。

加熱制御部２００は、制御管理データを参照し、加熱制御信号を生成する。加熱制御信号は、加熱制御部２００から加熱部ＨＴＰへ出力される。加熱部ＨＴＰは、加熱制御信号に応じて、空気を加熱する。加熱制御部２００と加熱部ＨＴＰとの間で、加熱温度に関するフィードバック制御が行われてもよい。様々な既知のフィードバック制御技術が、加熱制御部２００と加熱部ＨＴＰとの間の制御に利用可能である。本実施形態の原理は、加熱制御部２００と加熱部ＨＴＰとの間の特定の温度制御方法に限定されない。

加熱制御部２００は、温度フィードバック制御用に設計されたプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅ）や他の演算素子であってもよい。本実施形態の原理は、加熱制御部２００として用いられる特定の演算素子に限定されない。

ユーザインターフェース４００は、ユーザからの入力操作を受ける入力部４１０を含む。入力部４１０は、制御管理データによって規定された熱エネルギのレベルを変更するために利用される。たとえば、加熱制御部２００が、制御管理データによって「１８０℃」の目標温度が規定された温度制御を実行している間に、ユーザが、入力部４１０を操作し、「１９０℃」の目標温度を指示するならば、入力部４１０は、「１９０℃」の目標温度を指示する温度指示信号或いは「１０℃」の温度増加を指示する温度指示信号を生成する。温度指示信号は、入力部４１０から加熱制御部２００へ出力される。加熱制御部２００は、温度指示信号に応じて、「１８０℃」の目標温度を、「１９０℃」に変更し、加熱部ＨＴＰに対する温度制御を続ける。したがって、作業を行っているユーザが、制御管理データに基づく加熱制御の下では不具合を生ずると判断するならば、ユーザは、入力部４１０を操作し、加熱制御を、制御管理データによって規定された制御内容から変更することができる。この結果、ユーザは、作業に適した加熱制御の設定を早期に見出すことができる。

ユーザインターフェース４００は、加熱制御部２００及び記憶部３００とともに、１つの制御装置（図示せず）に組み込まれてもよい。この場合、ユーザインターフェース４００は、制御装置の外面に現れるボタン、ダイヤルやタッチパネルであってもよい。代替的に、加熱制御部２００及び／又は記憶部３００が組み込まれた制御装置に電気的に接続される他の装置（たとえば、パーソナルコンピュータ）に付属する入力装置（たとえば、キーボードやマウス）であってもよい。更に代替的に、ユーザインターフェース４００は、タブレット端末やスマートフォンといった通信装置であってもよい。更に代替的に、記憶部３００及びユーザインターフェース４００は、パーソナルコンピュータ（図示せず）に組み込まれてもよい。本実施形態の原理は、ユーザインターフェース４００として用いられる特定の装置に限定されない。

＜第２実施形態＞
制御管理データの内容は、チップと基板との組み合わせによって決定される。制御管理データの内容は、チップ及び／又は基板の製造者が推奨する設定に基づいてもよい。第２実施形態において、例示的な制御管理データが説明される。

図２は、記憶部３００に格納された例示的な制御管理データを概念的に表す表である。図１及び図２を参照して、制御管理データが説明される。

制御管理データは、ホットエアが生成される生成期間を、加熱処理区分ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＨＰ４，ＨＰ５に区分する。図２に示される制御管理データは、加熱工程の開始時刻を、「０」に設定している。制御管理データは、加熱処理区分ＨＰ１を、時刻０から時刻ＴＭ１までの処理期間として設定する。制御管理データは、加熱処理区分ＨＰ２を、時刻ＴＭ１から時刻ＴＭ２までの処理期間として設定する。制御管理データは、加熱処理区分ＨＰ３を、時刻ＴＭ２から時刻ＴＭ３までの処理期間として設定する。制御管理データは、加熱処理区分ＨＰ４を、時刻ＴＭ３から時刻ＴＭ４までの処理期間として設定する。制御管理データは、加熱処理区分ＨＰ５を、時刻ＴＭ４から時刻ＴＭ５までの処理期間として設定する。本実施形態において、複数の時間区分は、加熱処理区分ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＨＰ４，ＨＰ５によって例示される。時間情報は、加熱処理区分ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＨＰ４，ＨＰ５にそれぞれ対応する開始時刻及び終了時刻によって例示される。

制御管理データは、加熱処理区分ＨＰ１における目標温度を、「ＴＰ１」に設定する。制御管理データは、加熱処理区分ＨＰ２における目標温度を、「ＴＰ２」に設定する。制御管理データは、加熱処理区分ＨＰ３における目標温度を、「ＴＰ３」に設定する。制御管理データは、加熱処理区分ＨＰ４における目標温度を、「ＴＰ４」に設定する。制御管理データは、加熱処理区分ＨＰ５における目標温度を、「ＴＰ５」に設定する。目標温度は、ホットエアの温度に対する目標値であってもよい。代替的に、目標温度は、チップの温度に対する目標値であってもよい。更に代替的に、目標温度は、基板の温度に対する目標値であってもよい。更に代替的に、目標温度は、接合材料の温度に対する目標値であってもよい。本実施形態の原理は、目標温度の設定対象によっては何ら限定されない。本実施形態において、複数のエネルギレベル及びエネルギ情報は、目標温度ＴＰ１，ＴＰ２，ＴＰ３，ＴＰ４，ＴＰ５によって例示される。

図３は、図２に示される制御管理データが予定する温度変化を表す概念的なグラフである。図１乃至図３を参照して、制御管理データが更に説明される。

図３は、制御管理データによって規定された目標温度の中で、目標温度ＴＰ１が最も低いことを表す。図３は、制御管理データによって規定された目標温度の中で、目標温度ＴＰ５が最も高いことを表す。図３は、制御管理データによって規定された目標温度の中で、目標温度ＴＰ２が２番目に低いことを表す。図３は、制御管理データによって規定された目標温度の中で、目標温度ＴＰ４が２番目に高いことを表す。図３は、目標温度ＴＰ３が、目標温度ＴＰ２，ＴＰ４の間に設定された温度であることを表す。目標温度ＴＰ５は、接合材料の融点よりも高い温度である。目標温度ＴＰ４は、接合材料の融点の近くに設定される。図３に示される制御管理データによれば、チップ、基板及び接合材料は、段階的に昇温されるので、チップ及び／又は基板の損傷は生じにくい。

加熱制御部２００は、加熱処理区分ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＨＰ４，ＨＰ５に対応する制御を、順次且つ不可逆的に実行する。加熱制御部２００は、加熱処理区分ＨＰ１の間、加熱部ＨＴＰを、目標温度ＴＰ１に向けて加熱制御する。加熱制御部２００は、加熱処理区分ＨＰ２の間、加熱部ＨＴＰを、目標温度ＴＰ２に向けて加熱制御する。加熱制御部２００は、加熱処理区分ＨＰ３の間、加熱部ＨＴＰを、目標温度ＴＰ３に向けて加熱制御する。加熱制御部２００は、加熱処理区分ＨＰ４の間、加熱部ＨＴＰを、目標温度ＴＰ４に向けて加熱制御する。加熱制御部２００は、加熱処理区分ＨＰ５の間、加熱部ＨＴＰを、目標温度ＴＰ５に向けて加熱制御する。

図３は、ユーザが、加熱処理区分ＨＰ２の実行中に入力部４１０を操作し、目標温度を、「ＴＰ２」から「ＣＴＰ」へ変更したことを表す。加熱制御部２００は、入力部４１０へのユーザの操作に応じて、加熱処理区分ＨＰ２の終了前に、目標温度を「ＴＰ２」から「ＣＴＰ」へ変更する。目標温度ＣＴＰは、目標温度ＴＰ２よりも大きい値に設定されてもよいし、小さい値に設定されてもよい。目標温度ＴＰ３よりも小さい。第１実施形態に関連して説明されたコントローラ１００は、入力部４１０を有するので、ユーザが、加熱処理の実行中に、目標温度の変更を思い立つならば、目標温度の設定は、即時に変更され得る。

本実施形態において、第１区分は、加熱処理区分ＨＰ２によって例示される。第１レベルは、目標温度ＴＰ２によって例示される。第２レベルは、目標温度ＣＴＰによって例示される。

＜第３実施形態＞
コントローラの加熱制御部は、ホットエア吹出器の加熱部を制御するために様々な動作を行うことができる。第３実施形態において、加熱制御部の例示的な動作が説明される。

図４は、加熱制御部２００の例示的な動作を表すフローチャートである。図１、図３及び図４を参照して、加熱制御部２００の動作が説明される。

（ステップＳ１１０）
加熱制御部２００は、記憶部３００から制御管理データを読み出す。加熱制御部２００は、制御管理データを参照する。その後、ステップＳ１２０が実行される。

（ステップＳ１２０）
加熱制御部２００は、制御管理データに従って、加熱部ＨＴＰを制御する。その後、ステップＳ１３０が実行される。

（ステップＳ１３０）
加熱制御部２００は、入力部４１０から温度指示信号を受け取ったか否かを判定する。温度指示信号が、入力部４１０から加熱制御部２００へ出力されているならば、ステップＳ１４０が実行される。他の場合には、ステップＳ１６０が実行される。

（ステップＳ１４０）
加熱制御部２００は、目標温度を変更する。たとえば、図３を参照して説明された如く、ユーザが、加熱処理区分ＨＰ２に属する時刻ＣＴＭにおいて、入力部４１０を操作するならば、加熱制御部２００は、時刻ＣＴＭに温度指示信号を、入力部４１０から受け取る。温度指示信号が、目標温度として、温度ＣＴＰを指定するならば、加熱制御部２００は、目標温度を、加熱処理区分ＨＰ２の終了前に、リアルタイムに、「ＴＰ２」から「ＣＴＰ」へ変更する。目標温度の変更後、ステップＳ１５０が実行される。

（ステップＳ１５０）
加熱制御部２００は、加熱処理区分が終了したか否かを判定する。たとえば、図３を参照して説明された如く、加熱処理区分ＨＰ２において、温度指示信号が、入力部４１０から加熱制御部２００へ出力されているならば、加熱制御部２００は、加熱処理区分ＨＰ２が終了したか否かを判定する。加熱処理区分の終了に関する判定処理の後、ステップＳ１６０が実行される。

（ステップＳ１６０）
加熱制御部２００は、最終の加熱処理区分が終了したか否かを判定する。たとえば、図３を参照して説明された如く、最終の加熱処理区分が、加熱処理区分ＨＰ５であるならば、加熱制御部２００は、加熱処理区分ＨＰ５中の加熱処理が完了したか否かを判定する。最終の加熱処理区分が完了しているならば、加熱処理は、終了する。他の場合には、ステップＳ１１０が実行される。

＜第４実施形態＞
上述の実施形態に関連して説明された変更された目標温度は、基板及びチップの同一の組み合わせに好適に利用可能である。したがって、変更された目標温度を含む制御管理データが新たに生成されることが好ましい。第４実施形態において、新たな制御管理データを生成するための技術が説明される。

図５は、第４実施形態のコントローラ１００Ａの概念的なブロック図である。図２、図３及び図５を参照して、コントローラ１００Ａが説明される。第１実施形態と機能的に共通する要素に対して、同一の符号が用いられる。第１実施形態の説明は、同一の符号が付された要素に援用される。

第１実施形態と同様に、コントローラ１００Ａは、ホットエア吹出器ＨＡＢを制御する。コントローラ１００Ａは、ユーザインターフェース４００を備える。第１実施形態の説明は、ユーザインターフェース４００に援用される。

コントローラ１００Ａは、加熱制御部２００Ａと、記憶部３００Ａと、データ更新部５００と、を更に備える。第１実施形態と同様に、記憶部３００Ａは、制御管理データを予め格納している。図２及び図３に関連する説明は、記憶部３００Ａ内に予め格納された制御管理データに援用される。記憶部３００Ａは、目標温度の変更が反映された新たな制御管理データを格納することができる。記憶部３００Ａは、予め格納されていた制御管理データを、新たな制御管理データへ置き換えてもよい。代替的に、記憶部３００Ａは、予め格納されていた制御管理データとは別個に新たな制御管理データを保持してもよい。本実施形態の原理は、記憶部３００Ａによる特定のデータ保持方法に限定されない。

第１実施形態と同様に、加熱制御部２００Ａは、記憶部３００Ａから制御管理データを読み出し、読み出された制御管理データに基づき、温度制御信号を生成する。温度制御信号は、加熱制御部２００Ａから加熱部ＨＴＰへ出力される。この結果、加熱制御部２００Ａは、加熱部ＨＴＰを制御することができる。

温度指示信号が、入力部４１０から加熱制御部２００Ａへ出力されると、加熱制御部２００Ａは、温度指示信号によって指示された新たな目標温度に関する情報を含む更新情報を生成する。更新情報は、加熱制御部２００Ａからデータ更新部５００へ出力する。

データ更新部５００は、更新情報に基づき、新たな制御管理データを作成する。新たな制御管理データは、データ更新部５００から記憶部３００Ａへ出力される。この結果、記憶部３００Ａは、温度指示信号によって指示された新たな目標温度に関する情報が反映された新たな制御管理データを保持することができる。データ更新部５００は、新たな制御管理データを生成するプログラムを実行するＣＰＵや演算回路であってもよい。本実施形態の原理は、データ更新部５００として用いられる特定の演算素子に限定されない。

新たな制御管理データは、加熱工程全体の温度変化を表してもよい（すなわち、時刻０から時刻ＴＭ５までの温度変化に関する情報（図３を参照））。代替的に、新たな制御管理データは、温度指示信号が入力部４１０から加熱制御部２００Ａへ出力された加熱処理区分（たとえば、加熱処理区分ＨＰ２における新たな目標温度ＣＴＰに関する情報（図３を参照））を表してもよい。本実施形態の原理は、新たな制御管理データを生成するための特定の方法に限定されない。本実施形態において、データ変更部は、データ更新部５００によって例示される。

図６は、新たな制御管理データを生成する方法の概略的なフローチャートである。図４乃至図６を参照して、新たな制御管理データを生成する方法が説明される。

（ステップＳ２１０）
入力部４１０が操作されないならば、新たな制御管理データは生成されることなく、処理は終了される。ユーザが、入力部４１０を操作すると、入力部４１０は、温度指示信号を生成する。温度指示信号は、入力部４１０から加熱制御部２００Ａへ出力される。入力部４１０から加熱制御部２００Ａへの温度指示信号の出力の後、ステップＳ２２０が実行される。ステップＳ２１０は、図４を参照して説明されたステップＳ１３０に対応する。

（ステップＳ２２０）
加熱制御部２００Ａは、第１実施形態と同様に、温度指示信号に応じて、目標温度を変更する。目標温度の変更の後、ステップＳ２３０が実行される。

（ステップＳ２３０）
加熱制御部２００Ａは、ステップＳ２２０において新たに設定された目標温度に関する情報を含む更新情報を生成する。更新情報は、加熱制御部２００Ａからデータ更新部５００へ出力される。加熱制御部２００Ａからデータ更新部５００への更新情報の出力の後、ステップＳ２４０が実行される。

（ステップＳ２４０）
データ更新部５００は、更新情報に基づき、新たな制御管理データを生成する。新たな制御管理データの生成の後、ステップＳ２５０が実行される。

（ステップＳ２５０）
ステップＳ２４０において生成された新たな制御管理データは、データ更新部５００から記憶部３００Ａに出力される。この結果、記憶部３００Ａは、新たな制御管理データを格納することができる。

＜第５実施形態＞
ユーザが入力部を操作し、設定した目標温度が、適切でないこともある。したがって、目標温度の更新は、ユーザの許可の下で実行されることが好ましい。第５実施形態において、ユーザの許可の下で選択的に目標温度の更新を行うコントローラが説明される。
新たな制御管理データを生成するための技術が説明される。

図７は、第５実施形態のコントローラ１００Ｂの概念的なブロック図である。図２、図３、図５及び図７を参照して、コントローラ１００Ｂが説明される。第４実施形態と機能的に共通する要素に対して、同一の符号が用いられる。第４実施形態の説明は、同一の符号が付された要素に援用される。

第４実施形態と同様に、コントローラ１００Ｂは、ホットエア吹出器ＨＡＢの加熱部ＨＴＰを制御する。第４実施形態の説明は、コントローラ１００Ｂとホットエア吹出器ＨＡＢとの間で行われる温度制御に援用される。

コントローラ１００Ｂは、加熱制御部２００Ｂと、記憶部３００Ｂと、ユーザインターフェース４００Ｂと、データ更新部５００Ｂと、を備える。記憶部３００Ｂは、制御管理データ（図２を参照）を記憶する。加熱制御部２００Ｂは、記憶部３００Ｂから制御管理データを読み出し、加熱部ＨＴＰを制御する。ユーザは、ユーザインターフェース４００Ｂを操作し、コントローラ１００Ｂに様々な動作を与えることができる。データ更新部５００Ｂは、ユーザインターフェース４００Ｂに対する操作に応じて、新たな制御管理データを生成する。

記憶部３００Ｂは、記憶ドメイン３１０，３２０，３３０，３４０，３５０を含む。記憶ドメイン３１０は、加熱処理区分ＨＰ１（図２を参照）の時間長（すなわち、時刻０から時刻ＴＭ１までの時間長）と、加熱処理区分ＨＰ１における目標温度ＴＰ１と、に関する情報を保持する。記憶ドメイン３２０は、加熱処理区分ＨＰ２（図２を参照）の時間長（すなわち、時刻ＴＭ１から時刻ＴＭ２までの時間長）と、加熱処理区分ＨＰ２における目標温度ＴＰ２と、に関する情報を保持する。記憶ドメイン３３０は、加熱処理区分ＨＰ３（図２を参照）の時間長（すなわち、時刻ＴＭ２から時刻ＴＭ３までの時間長）と、加熱処理区分ＨＰ３における目標温度ＴＰ３と、に関する情報を保持する。記憶ドメイン３４０は、加熱処理区分ＨＰ４（図２を参照）の時間長（すなわち、時刻ＴＭ３から時刻ＴＭ４までの時間長）と、加熱処理区分ＨＰ４における目標温度ＴＰ４と、に関する情報を保持する。記憶ドメイン３５０は、加熱処理区分ＨＰ５（図２を参照）の時間長（すなわち、時刻ＴＭ４から時刻ＴＭ５までの時間長）と、加熱処理区分ＨＰ５における目標温度ＴＰ５と、に関する情報を保持する。加えて、記憶ドメイン３５０は、加熱処理区分ＨＰ５が、加熱工程の最終工程であることを表すエンドフラグ情報を保持する。記憶ドメイン３１０，３２０，３３０，３４０，３５０それぞれは、１つのメモリ素子内の相異なる記憶領域であってもよい。代替的に、記憶ドメイン３１０，３２０，３３０，３４０，３５０それぞれは、相異なるメモリ素子であってもよい。本実施形態の原理は、記憶ドメイン３１０，３２０，３３０，３４０，３５０を構成する特定の要素に限定されない。

図７は、５つの記憶ドメイン３１０，３２０，３３０，３４０，３５０を示す。記憶部がいくつの記憶ドメインを有するかは、制御管理データが加熱工程をいくつの加熱処理区分に分割するかに依存してもよい。したがって、本実施形態の原理は、記憶部がいくつの記憶ドメインを有するかによっては何ら限定されない。

ユーザインターフェース４００Ｂは、第１入力部４１０Ｂと、第２入力部４２０と、開始スイッチ４３０と、画像生成部４４０と、ディスプレイ４５０と、を含む。第４実施形態に関連して説明された入力部４１０と同様に、ユーザが、第１入力部４１０Ｂを操作すると、第１入力部４１０Ｂは、目標温度の変更を要求する温度指示信号を生成する。温度指示信号は、第１入力部４１０Ｂから加熱制御部２００Ｂへ出力される。図５を参照して説明された入力部４１０に関する説明は、第１入力部４１０Ｂに援用される。

第２入力部４２０は、制御管理データの更新の許否を決定するために操作される。ユーザが、第２入力部４２０を操作し、制御管理データの更新を許可するならば、第２入力部４２０は、制御管理データの更新処理を促す更新処理信号を生成する。ユーザが、第２入力部４２０を操作し、制御管理データの更新を許可しないならば、制御管理データの更新処理を取り消す更新処理信号を生成する。更新処理信号は、第２入力部４２０からデータ更新部５００Ｂへ出力される。

第２入力部４２０は、一般的なパーソナルコンピュータに付属するキーボードやマウスといった入力装置であってもよい。この場合、ユーザインターフェース４００Ｂの一部或いは全部は、市販のパーソナルコンピュータとして形成されてもよい。

代替的に、第２入力部４２０は、一般的なタッチパネルに組み込まれるタッチセンサであってもよい。この場合、第２入力部４２０は、ディスプレイ４５０と一体的に形成されてもよい。第２入力部４２０が、ディスプレイ４５０と一体的に形成されるならば、第２入力部４２０及びディスプレイ４５０の組は、コントローラ１００Ｂの構成要素の一部或いは全部が組み込まれた制御装置の外面に現れるタッチパネルであってもよい。代替的に、第２入力部４２０及びディスプレイ４５０の組は、コントローラ１００Ｂの構成要素の一部或いは全部が組み込まれたタブレット端末やスマートフォンの画像表示領域であってもよい。本実施形態の原理は、第２入力部４２０として用いられる特定の入力装置に限定されない。

開始スイッチ４３０は、制御管理データの選択後、コントローラ１００Ｂ及びホットエア吹出器ＨＡＢの全体的な機能を開始させるために操作される。ユーザが、開始スイッチ４３０を操作すると、開始スイッチ４３０は、開始信号を生成する。開始信号は、開始スイッチ４３０から加熱制御部２００Ｂへ出力される。

画像生成部４４０は、制御管理データの更新に利用される画像を表す画像データを生成する。加えて、画像生成部４４０は、ホットエア、チップ、基板及び／又は接合材料の測定温度、制御管理データによって定められた目標温度を表す表（図２を参照）やグラフ（図３を参照）を表示するための画像データを生成してもよい。画像データは、画像生成部４４０からディスプレイ４５０へ出力される。本実施形態の原理は、画像データが表す特定の内容に限定されない。

ディスプレイ４５０は、画像データによって表される情報を画像として表示する。ユーザは、ディスプレイ４５０が表示する画像を見て、第２入力部４２０を操作することができる。ディスプレイ４５０は、一般的な液晶ディスプレイであってもよい。代替的に、ディスプレイ４５０は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｃｅｎｃｅ）ディスプレイであってもよい。本実施形態の原理は、ディスプレイ４５０として用いられる特定の表示装置に限定されない。

加熱制御部２００Ｂは、計時部２１０と、データ取得部２２０と、制御信号生成部２３０と、変更管理部２４０と、を含む。計時部２１０は、開始信号を、開始スイッチ４３０から受け取る。計時部２１０は、開始信号に応じて、計時を開始し、開始信号の受信時刻（図２に示される時刻０）からの時間経過を表す計時データを生成する。計時データは、計時部２１０からデータ取得部２２０へ出力される。計時部２１０は、一般的なタイマ素子であってもよいし、計時機能を発揮するように設計されたプログラムを実行するＣＰＵであってもよい。本実施形態の原理は、計時部２１０として用いられる特定の演算素子に限定されない。

データ取得部２２０は、計時データを、計時部２１０から受け取る。データ取得部２２０は、計時データに従って、加熱処理区分に関する情報を、記憶部３００Ｂから読み出す。時刻０を表す計時データを受け取ったデータ取得部２２０は、記憶ドメイン３１０から、加熱処理区分ＨＰ１（図２を参照）の時間長（すなわち、時刻０から時刻ＴＭ１までの時間長）と、加熱処理区分ＨＰ１における目標温度ＴＰ１と、に関する情報を記憶ドメイン３１０から読み出す。この結果、データ取得部２２０は、加熱処理区分ＨＰ１が、時刻ＴＭ１まで継続することを把握することができる。

データ取得部２２０が、その後、時刻ＴＭ１を表す計時データを受け取ると、データ取得部２２０は、記憶ドメイン３２０から、加熱処理区分ＨＰ２（図２を参照）の時間長（すなわち、時刻ＴＭ１から時刻ＴＭ２までの時間長）と、加熱処理区分ＨＰ２における目標温度ＴＰ２と、に関する情報を記憶ドメイン３２０から読み出す。この結果、データ取得部２２０は、加熱処理区分ＨＰ２が、時刻ＴＭ２まで継続することを把握することができる。

データ取得部２２０が、その後、時刻ＴＭ２を表す計時データを受け取ると、データ取得部２２０は、記憶ドメイン３３０から、加熱処理区分ＨＰ３（図２を参照）の時間長（すなわち、時刻ＴＭ２から時刻ＴＭ３までの時間長）と、加熱処理区分ＨＰ３における目標温度ＴＰ３と、に関する情報を記憶ドメイン３３０から読み出す。この結果、データ取得部２２０は、加熱処理区分ＨＰ３が、時刻ＴＭ３まで継続することを把握することができる。

データ取得部２２０が、その後、時刻ＴＭ３を表す計時データを受け取ると、データ取得部２２０は、記憶ドメイン３４０から、加熱処理区分ＨＰ４（図２を参照）の時間長（すなわち、時刻ＴＭ３から時刻ＴＭ４までの時間長）と、加熱処理区分ＨＰ４における目標温度ＴＰ４と、に関する情報を記憶ドメイン３４０から読み出す。この結果、データ取得部２２０は、加熱処理区分ＨＰ４が、時刻ＴＭ４まで継続することを把握することができる。

データ取得部２２０が、その後、時刻ＴＭ４を表す計時データを受け取ると、データ取得部２２０は、記憶ドメイン３５０から、エンドフラグ情報と、加熱処理区分ＨＰ５（図２を参照）の時間長（すなわち、時刻ＴＭ４から時刻ＴＭ５までの時間長）と、加熱処理区分ＨＰ５における目標温度ＴＰ５と、に関する情報を記憶ドメイン３５０から読み出す。この結果、データ取得部２２０は、加熱処理区分ＨＰ５が、時刻ＴＭ５まで継続し、全加熱工程が終了することを把握することができる。

計時データが、時刻０から時刻ＴＭ１までの計時値を表している間、データ取得部２２０は、目標温度ＴＰ１を表す目標温度信号を生成する。計時データが、時刻ＴＭ１から時刻ＴＭ２までの計時値を表している間、データ取得部２２０は、目標温度ＴＰ２を表す目標温度信号を生成する。計時データが、時刻ＴＭ２から時刻ＴＭ３までの計時値を表している間、データ取得部２２０は、目標温度ＴＰ３を表す目標温度信号を生成する。計時データが、時刻ＴＭ３から時刻ＴＭ４までの計時値を表している間、データ取得部２２０は、目標温度ＴＰ４を表す目標温度信号を生成する。計時データが、時刻ＴＭ４から時刻ＴＭ５までの計時値を表している間、データ取得部２２０は、目標温度ＴＰ５を表す目標温度信号を生成する。目標温度信号は、データ取得部２２０から制御信号生成部２３０へ出力される。

制御信号生成部２３０は、目標温度信号に応じて、加熱部ＨＴＰの温度を制御するための温度制御信号を生成する。目標温度信号が、目標温度ＴＰ１を表すならば、制御信号生成部２３０は、目標温度ＴＰ１を基準とした温度フィードバック制御を実行するように、温度制御信号を生成する。目標温度信号が、目標温度ＴＰ２を表すならば、制御信号生成部２３０は、目標温度ＴＰ２を基準とした温度フィードバック制御を実行するように、温度制御信号を生成する。目標温度信号が、目標温度ＴＰ３を表すならば、制御信号生成部２３０は、目標温度ＴＰ３を基準とした温度フィードバック制御を実行するように、温度制御信号を生成する。目標温度信号が、目標温度ＴＰ４を表すならば、制御信号生成部２３０は、目標温度ＴＰ４を基準とした温度フィードバック制御を実行するように、温度制御信号を生成する。目標温度信号が、目標温度ＴＰ５を表すならば、制御信号生成部２３０は、目標温度ＴＰ５を基準とした温度フィードバック制御を実行するように、温度制御信号を生成する。

温度制御信号は、制御信号生成部２３０から加熱部ＨＴＰへ出力される。加熱部ＨＴＰは、温度制御信号に従って、加熱動作を実行する。

ユーザが、第１入力部４１０Ｂを操作すると、温度指示信号は、第１入力部４１０Ｂから変更管理部２４０へ出力される。変更管理部２４０は、その後、温度指示信号が表す温度への目標温度の変更を要求する変更要求信号を生成する。変更要求信号は、変更管理部２４０からデータ取得部２２０へ出力される。データ取得部２２０は、変更要求信号が表す新たな目標温度を表す目標温度信号を生成する。当該目標温度信号は、データ取得部２２０から制御信号生成部２３０へ出力される。制御信号生成部２３０は、新たに設定された目標温度を基準とした温度フィードバック制御を実行するように、温度制御信号を生成する。新たな目標温度を表す温度制御信号は、制御信号生成部２３０から加熱部ＨＴＰへ出力される。加熱部ＨＴＰは、当該温度制御信号に従って、加熱動作を実行する。

変更要求信号を受け取ったデータ取得部２２０は、計時データを参照し、変更要求信号の受信時刻が属する加熱処理区分を判別することができる。データ取得部２２０は、変更要求信号の受信時刻が属する加熱処理区分と、温度指示信号に応じて新たに設定された目標温度と、を表す変更区分信号を生成する。変更区分信号は、データ取得部２２０から変更管理部２４０へ出力される。変更管理部２４０は、変更区分信号に応じて、変更要求信号の受信時刻が属する加熱処理区分と、温度指示信号に応じて新たに設定された目標温度と、を表す変更データを生成する。変更データは、変更管理部２４０からデータ更新部５００Ｂへ出力される。

時刻ＴＭ５を表す計時データを受け取ったデータ取得部２２０は、全加熱工程の完了を表す完了信号を生成する。変更区分信号と同様に、完了信号は、データ取得部２２０から変更管理部２４０へ出力される。変更管理部２４０は、完了信号に応じて、目標温度の更新の許否をユーザに確認するための確認画像を表す画像データの生成を要求する画像要求信号を生成する。画像要求信号は、変更管理部２４０から画像生成部４４０へ出力される。画像生成部４４０は、画像要求信号に応じて、確認画像を表す画像データを生成する。画像データは、画像生成部４４０からディスプレイ４５０へ出力される。ディスプレイ４５０は、画像データに応じて、確認画像を表示する。画像生成部４４０は、確認画像の生成用の設計されたプログラムを実行するＣＰＵや他の画像生成回路であってもよい。本実施形態の原理は、画像生成部４４０として用いられる特定の演算素子に限定されない。

データ更新部５００Ｂは、一時記憶部５１０と、更新データ生成部５２０と、出力部５３０と、を含む。上述の変更データは、変更管理部２４０から一時記憶部５１０へ出力される。この結果、一時記憶部５１０は、変更要求信号の受信時刻が属する加熱処理区分と、温度指示信号に応じて新たに設定された目標温度と、に関する情報を格納することができる。

画像要求信号を変更管理部２４０から受け取った画像生成部４４０は、一時記憶部５１０にアクセスし、変更要求信号の受信時刻が属する加熱処理区分と、温度指示信号に応じて新たに設定された目標温度と、に関する情報を取得する。画像生成部４４０は、一時記憶部５１０から読み出された情報から、変更要求信号の受信時刻が属する加熱処理区分と、温度指示信号に応じて新たに設定された目標温度と、を表す画像データを生成する。画像データは、画像生成部４４０からディスプレイ４５０へ出力される。ディスプレイ４５０は、画像データに従って、目標温度の更新の許否の確認を求める確認画像を生成する。

ユーザは、確認画像を見て、第２入力部４２０を操作する。ユーザが、第２入力部４２０を操作し、目標温度の更新を許可すると、第２入力部４２０は、目標温度の更新を促す更新処理信号を生成する。ユーザが、第２入力部４２０を操作し、目標温度の更新を取り消すと、第２入力部４２０は、目標温度の更新を取り消す更新処理信号を生成する。更新処理信号は、第２入力部４２０から更新データ生成部５２０へ出力される。

目標温度の更新を取り消す更新処理信号が、第２入力部４２０から更新データ生成部５２０へ出力されると、更新データ生成部５２０は、更新が取り消された加熱処理区分に関する情報を一時記憶部５１０から消去する。目標温度の更新を促す更新処理信号が、第２入力部４２０から更新データ生成部５２０へ出力されると、更新データ生成部５２０は、更新の許可が与えられた加熱処理区分に関する情報を一時記憶部５１０から読み出す。更新データ生成部５２０は、一時記憶部５１０から読み出された加熱処理区分に関する情報から、新たな目標温度を表す更新データの出力先を決定する。更新データ生成部５２０は、一時記憶部５１０から読み出された加熱処理区分に関する情報とともに読み出された新たな目標温度に関する情報と決定された出力先とを用いて、更新データを生成する。更新データは、更新データ生成部５２０から出力部５３０へ出力される。目標温度が、複数の加熱処理区分に対して変更されるならば、更新処理は、複数の加熱処理区分それぞれに対して選択的に実行される。

出力部５３０は、更新データが指示する出力先へ、新たな目標温度を表す情報を出力する。ユーザが、第２入力部４２０を操作し、加熱処理区分ＨＰ１における目標温度の更新を許可しているならば、出力部５３０は、新たな目標温度を表す情報を、記憶ドメイン３１０へ出力する。ユーザが、第２入力部４２０を操作し、加熱処理区分ＨＰ２における目標温度の更新を許可しているならば、出力部５３０は、新たな目標温度を表す情報を、記憶ドメイン３２０へ出力する。ユーザが、第２入力部４２０を操作し、加熱処理区分ＨＰ３における目標温度の更新を許可しているならば、出力部５３０は、新たな目標温度を表す情報を、記憶ドメイン３３０へ出力する。ユーザが、第２入力部４２０を操作し、加熱処理区分ＨＰ４における目標温度の更新を許可しているならば、出力部５３０は、新たな目標温度を表す情報を、記憶ドメイン３４０へ出力する。ユーザが、第２入力部４２０を操作し、加熱処理区分ＨＰ５における目標温度の更新を許可しているならば、出力部５３０は、新たな目標温度を表す情報を、記憶ドメイン３５０へ出力する。

図８は、データ取得部２２０の例示的な動作を表すフローチャートである。図７及び図８を参照して、データ取得部２２０が説明される。

（ステップＳ３１０）
ステップＳ３１０は、ユーザが、開始スイッチ４３０を操作するまで続けられる。ユーザが、開始スイッチ４３０を操作すると、開始信号は、開始スイッチ４３０から計時部２１０へ出力される。計時部２１０は、開始信号に応じて、計時を開始し、計時データＴＤを生成する。データ取得部２２０が計時データＴＤを計時部２１０から受け取ると、ステップＳ３２０が実行される。

（ステップＳ３２０）
データ取得部２２０は、計時データＴＤを参照し、記憶ドメイン３１０，３２０，３３０，３４０，３５０のうち１つをアクセス先として選択する。計時データＴＤが、時刻０以上時刻ＴＭ１未満の時間区分に属するならば、データ取得部２２０は、アクセス先として、記憶ドメイン３１０を選択する。計時データＴＤが、時刻ＴＭ１以上時刻ＴＭ２未満の時間区分に属するならば、データ取得部２２０は、アクセス先として、記憶ドメイン３２０を選択する。計時データＴＤが、時刻ＴＭ２以上時刻ＴＭ３未満の時間区分に属するならば、データ取得部２２０は、アクセス先として、記憶ドメイン３３０を選択する。計時データＴＤが、時刻ＴＭ３以上時刻ＴＭ４未満の時間区分に属するならば、データ取得部２２０は、アクセス先として、記憶ドメイン３４０を選択する。計時データＴＤが、時刻ＴＭ４以上時刻ＴＭ５以下の時間区分に属するならば、データ取得部２２０は、アクセス先として、記憶ドメイン３５０を選択する。アクセス先の選択の後、ステップＳ３３０が実行される。

（ステップＳ３３０）
データ取得部２２０は、ステップＳ３２０において決定されたアクセス先から制御管理データを取得する。データ取得部２２０は、制御管理データに基づき、目標温度信号を生成する。データ取得部２２０が、記憶ドメイン３１０にアクセスし、制御管理データを取得しているならば、データ取得部２２０は、目標温度をＴＰ１に設定し、目標温度信号を生成する。データ取得部２２０が、記憶ドメイン３２０にアクセスし、制御管理データを取得しているならば、データ取得部２２０は、目標温度をＴＰ２に設定し、目標温度信号を生成する。データ取得部２２０が、記憶ドメイン３３０にアクセスし、制御管理データを取得しているならば、データ取得部２２０は、目標温度をＴＰ３に設定し、目標温度信号を生成する。データ取得部２２０が、記憶ドメイン３４０にアクセスし、制御管理データを取得しているならば、データ取得部２２０は、目標温度をＴＰ４に設定し、目標温度信号を生成する。データ取得部２２０が、記憶ドメイン３５０にアクセスし、制御管理データを取得しているならば、データ取得部２２０は、目標温度をＴＰ５に設定し、目標温度信号を生成する。目標温度信号は、データ取得部２２０から制御信号生成部２３０へ出力される。制御信号生成部２３０は、目標温度信号によって定められた目標温度を基準に、加熱部ＨＴＰを制御するための温度制御信号を生成する。加熱部ＨＴＰは、温度制御信号に基づき、加熱動作を行う。データ取得部２２０から制御信号生成部２３０への目標温度信号の出力の後、ステップＳ３４０が実行される。

（ステップＳ３４０）
データ取得部２２０は、計時データＴＤを参照し、ステップＳ３３０において読み出された制御管理データに規定される加熱処理区分が終了したか否かを判定する。データ取得部２２０が、加熱処理区分が終了したと判定するならば、ステップＳ３５０が実行される。他の場合には、ステップＳ３７０が実行される。

（ステップＳ３５０）
エンドフラグ情報は、最終の加熱処理区分の制御管理データに付随している。本実施形態において、エンドフラグ情報は、ステップＳ３３０において、記憶ドメイン３５０が読み出された制御管理データに付随して読み出される。データ取得部２２０が、エンドフラグ情報を読み出しているならば、ステップＳ３６０が実行される。他の場合には、ステップＳ３２０が実行される。

（ステップＳ３６０）
データ取得部２２０は、完了信号を生成する。完了信号は、データ取得部２２０から変更管理部２４０へ出力され、データ取得部２２０の処理は完了する。

（ステップＳ３７０）
データ取得部２２０は、変更要求信号を変更管理部２４０から受け取っているか否かを判定する。変更要求信号が、変更管理部２４０からデータ取得部２２０へ出力されているならば、ステップＳ３８０が実行される。他の場合には、ステップＳ３４０が実行される。

（ステップＳ３８０）
データ取得部２２０は、変更要求信号によって指定された温度に、目標温度を設定し、目標温度信号を生成する。目標温度信号は、データ取得部２２０から制御信号生成部２３０へ出力される。新たな目標温度を表す目標温度信号の出力の後、ステップＳ３９０が実行される。

（ステップＳ３９０）
データ取得部２２０は、新たに設定された目標温度をステップＳ３４０における判定処理の対象となった加熱処理区分に関連づけ、変更区分信号を生成する。変更区分信号は、データ取得部２２０から変更管理部２４０へ出力される。データ取得部２２０から変更管理部２４０への変更区分信号の出力の後、ステップＳ３４０が実行される。

図９は、変更管理部２４０の例示的な動作を表すフローチャートである。図７乃至図９を参照して、変更管理部２４０が説明される。

（ステップＳ４１０）
変更管理部２４０は、温度指示信号を、第１入力部４１０Ｂから受信したか否かを判定する。第１入力部４１０Ｂから変更管理部２４０への温度指示信号の出力があるならば、ステップＳ４２０が実行される。他の場合には、ステップＳ４６０が実行される。

（ステップＳ４２０）
変更管理部２４０は、温度指示信号によって定められた目標温度を表す変更要求信号を生成する。変更要求信号は、変更管理部２４０からデータ取得部２２０へ出力される。この結果、図８を参照して説明されたステップＳ３８０及びステップＳ３９０が実行される。ステップＳ３９０の実行の結果、ステップＳ４３０が実行される。

（ステップＳ４３０）
変更管理部２４０は、変更区分信号を、データ取得部２２０から受け取る。変更区分信号の受信の後、ステップＳ４４０が実行される。

（ステップＳ４４０）
図８を参照して説明された如く、変更区分信号は、新たに設定された目標温度に関する情報と、変更対象の加熱処理区分に関する情報と、を含む。変更管理部２４０は、新たな目標温度に関する情報と変更対象の加熱処理区分に関する情報とを含む変更データを生成する。変更データは、変更管理部２４０から一時記憶部５１０へ出力される。変更管理部２４０から一時記憶部５１０への変更データの出力の後、ステップＳ４５０が実行される。

（ステップＳ４５０）
変更管理部２４０は、目標温度の変更があったことを表す更新フラグを生成する。更新フラグの生成の後、ステップＳ４１０が実行される。

（ステップＳ４６０）
変更管理部２４０は、完了信号（図８のステップＳ３６０を参照）を、データ取得部２２０から受信しているか否かを判定する。完了信号が、データ取得部２２０から変更管理部２４０へ出力されているならば、ステップＳ４７０が実行される。他の場合には、ステップＳ４１０が実行される。

（ステップＳ４７０）
変更管理部２４０は、更新フラグ（ステップＳ４５０）が存在するか否かを判定する。更新フラグが存在するならば、ステップＳ４８０が実行される。他の場合には、変更管理部２４０は、処理を終了する。

（ステップＳ４８０）
変更管理部２４０は、確認画像の生成を要求する画像要求信号を生成する。画像要求信号は、変更管理部２４０から画像生成部４４０へ出力される。画像生成部４４０は、画像要求信号に応じて、一時記憶部５１０から変更データを読み出す。画像生成部４４０は、変更データに基づき、確認画像を表す画像データを生成する。画像データは、画像生成部４４０からディスプレイ４５０へ出力される。ディスプレイ４５０は、画像データによって表される確認画像を表示する。

図１０は、ステップＳ４８０の実行の結果、ディスプレイ４５０が表示する例示的な確認画像ＣＩＧの概略図である。図７、図９及び図１０を参照して、確認画像ＣＩＧが説明される。

確認画像ＣＩＧは、加熱処理区分ＨＰ２，ＨＰ４を示す。このことは、加熱制御部２００Ｂが、加熱処理区分ＨＰ２，ＨＰ４における加熱処理を行っている間に、ユーザが、第１入力部４１０Ｂを操作し、目標温度を変更したことを意味する。

確認画像ＣＩＧは、加熱処理区分ＨＰ２の表示に関連づけて、「ＴＰ２」から「ＣＴ２」への目標温度の変更を表す。このことは、加熱制御部２００Ｂが、加熱処理区分ＨＰ２を実行している間、ユーザが、第１入力部４１０Ｂを操作し、目標温度を、「ＴＰ２」から「ＣＴ２」へ変更することを要求したことを意味する。本実施形態において、第１区分は、加熱処理区分ＨＰ２によって例示される。第１レベルは、目標温度ＴＰ２によって例示される。第２レベルは、目標温度ＣＴ２によって例示される。

確認画像ＣＩＧは、加熱処理区分ＨＰ２の後の加熱処理区分ＨＰ４の表示に関連づけて、「ＴＰ４」から「ＣＴ４」への目標温度の変更を表す。このことは、加熱制御部２００Ｂが、加熱処理区分ＨＰ４を実行している間、ユーザが、第１入力部４１０Ｂを操作し、目標温度を、ＴＰ４からＣＴ４へ変更することを要求したことを意味する。本実施形態において、第２区分は、加熱処理区分ＨＰ４によって例示される。第３レベルは、目標温度ＴＰ４によって例示される。第４レベルは、目標温度ＣＴ４によって例示される。

確認画像ＣＩＧは、加熱処理区分ＨＰ２の表示に関連づけて、更新ボタンと取消ボタンとを表示する。ユーザは、第２入力部４２０の一部として機能するマウス（図示せず）を操作し、ポインタＰＩＴを更新ボタン又は取消ボタンに重ねることができる。ユーザが、ポインタＰＩＴを更新ボタンに重ね、マウスをクリックすると、第２入力部４２０は、加熱処理区分ＨＰ２に関する目標温度の更新を許可する更新処理信号を生成する。ユーザが、ポインタＰＩＴを取消ボタンに重ね、マウスをクリックすると、第２入力部４２０は、加熱処理区分ＨＰ２に関する目標温度の更新を取り消す更新処理信号を生成する。本実施形態において、入力部は、第１入力部４１０Ｂと第２入力部４２０との組によって例示される。

確認画像ＣＩＧは、加熱処理区分ＨＰ４の表示に関連づけて、更新ボタンと取消ボタンとを表示する。ユーザは、マウスを操作し、ポインタＰＩＴを更新ボタン又は取消ボタンに重ねることができる。ユーザが、ポインタＰＩＴを更新ボタンに重ね、マウスをクリックすると、第２入力部４２０は、加熱処理区分ＨＰ４に関する目標温度の更新を許可する更新処理信号を生成する。ユーザが、ポインタＰＩＴを取消ボタンに重ね、マウスをクリックすると、第２入力部４２０は、加熱処理区分ＨＰ４に関する目標温度の更新を取り消す更新処理信号を生成する。

図１１は、データ更新部５００Ｂの例示的な動作を表すフローチャートである。図７、図１０及び図１１を参照して、データ更新部５００Ｂが説明される。

（ステップＳ５１０）
更新データ生成部５２０は、更新処理信号を待つ。更新処理信号は、図１０を参照して説明された操作を通じて生成されてもよい。更新データ生成部５２０が、更新処理信号を受信すると、ステップＳ５２０が実行される。

（ステップＳ５２０）
更新処理信号が、目標温度の更新に対する許可を表しているならば、ステップＳ５３０が実行される。他の場合には、ステップＳ５６０が実行される。

（ステップＳ５３０）
更新データ生成部５２０は、一時記憶部５１０から変更データを読み出す。更新処理信号が、加熱処理区分ＨＰ２における目標温度の更新を許可しているならば、更新データ生成部５２０は、一時記憶部５１０から加熱処理区分ＨＰ２に関する変更データを読み出す。更新処理信号が、加熱処理区分ＨＰ４における目標温度の更新を許可しているならば、更新データ生成部５２０は、一時記憶部５１０から加熱処理区分ＨＰ４に関する変更データを読み出す。一時記憶部５１０からの変更データの読み出し処理の後、ステップＳ５４０が実行される。

（ステップＳ５４０）
更新データ生成部５２０は、更新データを生成する。更新データは、出力先に関する情報と、新たな目標温度に関する情報と、を含む。出力先に関する情報は、更新処理信号に基づいて定められる。新たな目標温度に関する情報は、変更データに基づいて定められる。更新処理信号が、加熱処理区分ＨＰ２における目標温度の更新を許可しているならば、更新データ生成部５２０は、出力先の情報として、記憶ドメイン３２０を指定し、新たな目標温度として、ＣＴ２を指定する。更新処理信号が、加熱処理区分ＨＰ４における目標温度の更新を許可しているならば、更新データ生成部５２０は、出力先の情報として、記憶ドメイン３４０を指定し、新たな目標温度として、ＣＴ４を指定する。更新データは、更新データ生成部５２０から出力部５３０へ出力される。更新データ生成部５２０から出力部５３０への更新データの出力の後、ステップＳ５５０が実行される。

（ステップＳ５５０）
出力部５３０は、更新データによって指定された出力先に、目標温度を表す目標温度データを出力する。更新データが、出力先として、記憶ドメイン３２０を指定しているならば、新たな目標温度ＣＴ２を表す目標温度データが、出力部５３０から記憶ドメイン３２０へ出力される（上書き処理）。更新データが、出力先として、記憶ドメイン３４０を指定しているならば、新たな目標温度ＣＴ４を表す目標温度データが、出力部５３０から記憶ドメイン３４０へ出力される（上書き処理）。本実施形態において、第１記憶ドメインは、記憶ドメイン３２０によって例示される。第２記憶ドメインは、記憶ドメイン３４０によって例示される。

（ステップＳ５６０）
更新データ生成部５２０は、一時記憶部５１０から変更データを消去する。更新処理信号が、加熱処理区分ＨＰ２における目標温度の更新を取り消すことを要求しているならば、更新データ生成部５２０は、一時記憶部５１０から加熱処理区分ＨＰ２に関する変更データを消去する。更新処理信号が、加熱処理区分ＨＰ４における目標温度の更新を取り消すことを要求しているならば、更新データ生成部５２０は、一時記憶部５１０から加熱処理区分ＨＰ４に関する変更データを消去する。

本実施形態において、コントローラは、画像を用いて、目標温度の更新の許可をユーザに求める。画像要求信号に代えて、コントローラは、音声や他の通知技術を用いて、目標温度の更新の許可をユーザに求めてもよい。

＜第６実施形態＞
ディスプレイは、ホットエアに対する目標温度と、ホットエアの温度の実測値と、を表示してもよい。この場合、ユーザは、ホットエアの温度に関し、目標温度と実測値との差異を視覚的に把握することができる。したがって、ユーザは、ディスプレイによって表示された差異を鑑みて、目標温度を変更するために入力操作を容易に行うことができる。第６実施形態において、ホットエアに対する目標温度と、ホットエアの温度の実測値と、を表示する技術が説明される。

図１２は、第６実施形態のコントローラ１００Ｃの概念的なブロック図である。図１３は、制御管理データを概念的に表す表である。図７、図９、図１０、図１２及び図１３を参照して、コントローラ１００Ｃが説明される。第５実施形態と機能的に共通する要素に対して、同一の符号が用いられる。第５実施形態の説明は、同一の符号が付された要素に援用される。

第５実施形態と同様に、ホットエア吹出器ＨＡＣは、加熱部ＨＴＰを備える。第５実施形態の説明は、加熱部ＨＴＰに援用される。

ホットエア吹出器ＨＡＣは、送気部ＢＬＷと、ノズルＮＺＬと、を更に備える。送気部ＢＬＷは、シロッコファン、ターボファン、クロスフローファンやプロペラファンといった一般的なファン装置であってもよい。本実施形態の原理は、送気部ＢＬＷとして用いられる特定の送気装置に限定されない。

送気部ＢＬＷは、ノズルＮＺＬに向けて空気を送り出す。加熱部ＨＴＰは、送気部ＢＬＷとノズルＮＺＬとの間に形成された送風経路ＡＲＴ上に配置され、送気部ＢＬＷから送り出された空気を加熱する。この結果、ホットエアは、ノズルＮＺＬから噴き出される。加熱部ＨＴＰと同様に、送気部ＢＬＷは、コントローラ１００Ｃによって制御される。

第５実施形態と同様に、コントローラ１００Ｃは、データ更新部５００Ｂを備える。第５実施形態の説明は、データ更新部５００Ｂに援用される。

コントローラ１００Ｃは、制御部２００Ｃと、記憶部３００Ｃと、ユーザインターフェース４００Ｃと、エア温度センサ６００と、を更に備える。記憶部３００Ｃは、記憶ドメイン３１０Ｃ，３２０Ｃ，３３０Ｃ，３４０Ｃ，３５０Ｃを含む。第５実施形態と同様に、記憶部３００Ｃは、制御管理データを記憶する。

第５実施形態と同様に、制御管理データ（図１３を参照）は、加熱処理区分ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＨＰ４，ＨＰ５に区分される。加熱処理区分ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＨＰ４，ＨＰ５それぞれに対して、ホットエアの目標温度、開始時刻及び終了時刻に関するデータが設定される。第５実施形態の説明は、加熱処理区分ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＨＰ４，ＨＰ５それぞれに対して設定された目標温度、開始時刻及び終了時刻に関するデータに援用される。

制御管理データは、目標風量に関するデータを更に含む。目標風量に関するデータも、加熱処理区分ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３，ＨＰ４，ＨＰ５それぞれに設定される。コントローラ１００Ｃは、目標風量に関するデータを用いて、送気部ＢＬＷを制御する。

加熱処理区分ＨＰ１に関するデータは、記憶ドメイン３１０Ｃに格納される。加熱処理区分ＨＰ２に関するデータは、記憶ドメイン３２０Ｃに格納される。加熱処理区分ＨＰ３に関するデータは、記憶ドメイン３３０Ｃに格納される。加熱処理区分ＨＰ４に関するデータは、記憶ドメイン３４０Ｃに格納される。加熱処理区分ＨＰ５に関するデータは、記憶ドメイン３５０Ｃに格納される。第５実施形態と同様に、エンドフラグ情報は、加熱処理区分ＨＰ５に関するデータに付随して、記憶ドメイン３５０Ｃに記憶される。

図７を参照して説明された加熱制御部２００Ｂと同様に、制御部２００Ｃは、計時部２１０と、変更管理部２４０と、を含む。第５実施形態の説明は、これらの要素に援用される。

制御部２００Ｃは、データ取得部２２０Ｃと、制御信号生成部２３０Ｃと、を更に含む。第５実施形態と同様に、データ取得部２２０Ｃは、計時部２１０から計時データを受け取り、且つ、変更管理部２４０から変更要求信号を受け取る。データ取得部２２０Ｃは、変更区分信号及び完了信号を変更管理部２４０へ出力する。第５実施形態の説明は、これらの信号交換に援用される。

データ取得部２２０Ｃは、計時部２１０からの計時データに応じて、記憶ドメイン３１０Ｃ，３２０Ｃ，３３０Ｃ，３４０Ｃ，３５０Ｃから、制御管理データを順次読み出す。データ取得部２２０Ｃは、その後、読み出された制御管理データを制御信号生成部２３０Ｃへ出力する。第５実施形態の説明は、制御管理データの読み出し処理に援用される。

制御信号生成部２３０Ｃは、第１信号生成部２３１と、第２信号生成部２３２と、データ処理部２３３と、を含む。データ処理部２３３は、制御管理データをデータ取得部２２０Ｃから受け取る。

データ取得部２２０Ｃは、制御管理データの目標風量（図１３を参照）に関するデータを参照し、目標風量に関する指示を第１信号生成部２３１に与える。第１信号生成部２３１は、制御管理データの目標風量に相当する空気が、送気部ＢＬＷから送り出されるように、制御信号を生成する。制御信号は、第１信号生成部２３１から送気部ＢＬＷへ出力される。送気部ＢＬＷは、制御信号によって制御される。

データ取得部２２０Ｃは、制御管理データの目標温度（図１３を参照）に関するデータを参照し、目標温度に関する指示を第２信号生成部２３２に与える。第２信号生成部２３２は、制御管理データの目標温度を基準に、加熱部ＨＴＰを制御する。

エア温度センサ６００は、加熱部ＨＴＰとノズルＮＺＬとの間で、ホットエアの温度を検出する。エア温度センサ６００は、検出された温度を表す検出温度データを生成する。検出温度データは、エア温度センサ６００から第２信号生成部２３２及びユーザインターフェース４００Ｃへ出力される。本実施形態において、温度センサは、エア温度センサ６００によって例示される。

第２信号生成部２３２は、目標温度と検出温度データが表す温度との間の差異が低減されるように、制御信号を生成する。制御信号は、第２信号生成部２３２から加熱部ＨＴＰへ出力される。したがって、加熱部ＨＴＰは、第２信号生成部２３２とエア温度センサ６００とによってフィードバック制御を受けることができる。

変更要求信号が、変更管理部２４０からデータ取得部２２０Ｃへ出力されると、データ取得部２２０Ｃは、記憶部３００Ｃから読み出した目標温度を、変更要求信号によって指示される目標温度に変更する。変更された目標温度に関するデータを含む制御管理データは、その後、データ取得部２２０Ｃからデータ処理部２３３へ出力される。データ処理部２３３は、変更された目標温度に関するデータを第２信号生成部２３２へ出力する。第２信号生成部２３２は、エア温度センサ６００と協働して、変更された目標温度を基準に、加熱部ＨＴＰを制御する。したがって、ユーザは、制御管理データに規定される全行程の終了前に、加熱部ＨＴＰの目標温度を変更することができる。

第５実施形態と同様に、ユーザインターフェース４００Ｃは、第１入力部４１０Ｂと、第２入力部４２０と、開始スイッチ４３０と、ディスプレイ４５０と、を含む。第５実施形態の説明は、これらの要素に援用される。

ユーザインターフェース４００Ｃは、第１画像生成部４４１と、第２画像生成部４４２と、画像切替部４６０と、を更に含む。画像切替部４６０は、第１画像生成部４４１及び第２画像生成部４４２のうち一方の画像データの生成指示を与える。

生成指示の出力先は、変更管理部２４０から画像切替部４６０へ出力された画像要求信号によって、第２画像生成部４４２から第１画像生成部４４１へ切り替えられる。図９を参照して説明されたステップＳ４８０（画像要求信号の生成）の前において、画像切替部４６０は、生成指示を第２画像生成部４４２に与える。生成指示が、画像切替部４６０から第２画像生成部４４２へ出力されている間、第２画像生成部４４２は、画像データを生成するための処理を実行する。図９を参照して説明されたステップＳ４８０の後において、画像切替部４６０は、生成指示を第１画像生成部４４１に与える。生成指示が、画像切替部４６０から第１画像生成部４４１へ出力されている間、第１画像生成部４４１は、画像データを生成するための処理を実行する。第１画像生成部４４１は、図７を参照して説明された画像生成部４４０と同様に、一時記憶部５１０から変更データを読み出し、確認画像ＣＩＧ（図１０を参照）を表す画像データを生成する。

生成指示が、画像切替部４６０から第２画像生成部４４２へ出力されると、第２画像生成部４４２は、記憶部３００Ｃから制御管理データ全体を読み出す。この結果、第２画像生成部４４２は、制御管理データによって表された目標温度と時間とを表す画像データを生成することができる。

上述の検出温度データは、エア温度センサ６００から第２画像生成部４４２へ出力される。計時データは、計時部２１０から第２画像生成部４４２へ出力される。この結果、第２画像生成部４４２は、現在の加熱処理区分と検出温度データが指し示す温度とを表す画像データを生成することができる。

図１４は、第２画像生成部４４２が生成した画像データに基づいて、ディスプレイ４５０が表示する例示的な画像の概略図である。図１２及び図１４を参照して、ディスプレイ４５０が表示する画像が説明される。

ディスプレイ４５０は、記憶部３００Ｃに記憶された制御管理データに基づいて作成された温度変化を表すデータ線（実線）と、エア温度センサ６００によって測定されたホットエアの温度を表すデータ線（鎖線）と、を表示する。ディスプレイ４５０は、ホットエアの温度を、略リアルタイムで表示する。

ユーザは、ディスプレイ４５０上のデータ線によって表される２つの温度を比較することができる。ユーザは、制御管理データに基づいて作成された温度変化を表すデータ線からの実測温度の逸脱量や逸脱傾向を鑑みて、目標温度を変更すべきか否かを判断してもよい。たとえば、図１４に示されるように、実測温度が、制御管理データに基づいて作成された温度変化を表すデータ線から全体的に下回っているならば、ユーザは、第１入力部４１０Ｂを操作し、目標温度を増加させてもよい。あるいは、図１４の加熱処理区分ＨＰ３に示されるように、実測温度が、制御管理データに基づいて作成された温度変化を表すデータ線から大きく下回ることが予測されるとき、ユーザは、第１入力部４１０Ｂを操作し、目標温度を増加させてもよい。

目標温度の変更に関する上述の技術は、目標風量の変更に適用されてもよい。本実施形態の原理は、加熱工程に関して予め定められた様々なパラメータの即時の変更に適用可能である。

＜第７実施形態＞
ディスプレイは、基板、チップや接合材料の温度の実測値と、これらに対する目標温度と、を表示してもよい。この場合、ユーザは、基板、チップや接合材料の温度に関し、目標温度と実測値との差異を視覚的に把握することができる。したがって、ユーザは、ディスプレイによって表示された差異を鑑みて、目標温度を変更するために入力操作を容易に行うことができる。第７実施形態において、基板、チップや接合材料に対する目標温度と、これらの温度の実測値と、を表示する技術が説明される。

図１５は、第７実施形態のコントローラ１００Ｄの概念的なブロック図である。図１３及び図１５を参照して、コントローラ１００Ｄが説明される。第６実施形態と機能的に共通する要素に対して、同一の符号が用いられる。第６実施形態の説明は、同一の符号が付された要素に援用される。

第６実施形態と同様に、コントローラ１００Ｄは、ホットエア吹出器ＨＡＣを制御する。第６実施形態の説明は、ホットエア吹出器ＨＡＣに援用される。

第６実施形態と同様に、コントローラ１００Ｄは、制御部２００Ｃと、記憶部３００Ｃと、データ更新部５００Ｂと、エア温度センサ６００と、を備える。第６実施形態の説明は、これらの要素に援用される。本実施形態において、図１３に示される目標温度は、基板、チップや接合材料に対して設定されている。

コントローラ１００Ｄは、ユーザインターフェース４００Ｄを更に備える。第６実施形態と同様に、ユーザインターフェース４００Ｄは、第１入力部４１０Ｂと、第２入力部４２０と、開始スイッチ４３０と、第１画像生成部４４１と、第２画像生成部４４２と、ディスプレイ４５０と、画像切替部４６０と、を含む。第６実施形態の説明は、これらの要素に援用される。

ユーザインターフェース４００Ｄは、入力ポート４７０と、出力選択部４８０と、を更に含む。入力ポート４７０は、外部温度センサＥＴＭに電気的に接続される。外部温度センサＥＴＭは、ノズルＮＺＬからのホットエアが吹き付けられる領域（すなわち、基板、チップや接合材料或いはこれらの近傍）に取り付けられる。したがって、外部温度センサＥＴＭは、ホットエアが吹き付けられる領域の温度を検出することができる。外部温度センサＥＴＭは、検出された温度を表す温度データを生成する。温度データは、入力ポート４７０を通じて、外部温度センサＥＴＭから出力選択部４８０へ出力される。

外部温度センサＥＴＭとは異なり、エア温度センサ６００は、送気部ＢＬＷとノズルＮＺＬとの間に形成された送風経路ＡＲＴにおけるホットエアの温度を検出する。エア温度センサ６００は、ホットエアの検出温度を表す温度データを生成する。温度データは、エア温度センサ６００から出力選択部４８０へ出力される。

出力選択部４８０は、第２画像生成部４４２へ出力されるデータの種類を選択するために用いられる。ユーザは、出力選択部４８０を操作し、第２画像生成部４４２への出力データの種類を決定してもよい。この場合、一般的なパーソナルコンピュータに付属するキーボードやマウスといった一般的な入力装置が、出力選択部４８０として利用されてもよい。

出力選択部４８０は、ユーザの操作に応じて、エア温度センサ６００からの温度データを、第２画像生成部４４２へ出力してもよい。代替的に、出力選択部４８０は、ユーザの操作に応じて、外部温度センサＥＴＭからの温度データを、第２画像生成部４４２へ出力してもよい。更に代替的に、出力選択部４８０は、ユーザの操作に応じて、エア温度センサ６００からの温度データ及び外部温度センサＥＴＭからの温度データの両方を出力してもよい。

第２画像生成部４４２は、出力選択部４８０が出力した出力データから画像データを生成する。画像データは、第２画像生成部４４２からディスプレイ４５０へ出力される。エア温度センサ６００が出力した温度データが、出力データとして、出力選択部４８０から出力されるならば、ディスプレイ４５０は、ホットエア吹出器ＨＡＣ内のホットエアの実測温度と目標温度とを表示することができる。外部温度センサＥＴＭが出力した温度データが、出力データとして、出力選択部４８０から出力されるならば、ディスプレイ４５０は、基板、チップや接合材料の実測温度と目標温度とを表示することができる。

上述の様々な実施形態に関連して説明された設計原理は、上述の様々な実施形態のうち１つに関連して説明された様々な特徴のうち一部が、他のもう１つの実施形態に関連して説明されたコントローラに適用されてもよい。

上述の実施形態の原理は、ホットエアを利用する様々な部品の取付及び取り外しに関連する技術に適用可能である。

１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ・・・・・コントローラ
２００，２００Ａ，２００Ｂ・・・・・・・・・・・・・・・加熱制御部
２００Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・制御部
３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ・・・・・・・・・・記憶部
３１０，３１０Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・記憶ドメイン
３２０，３２０Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・記憶ドメイン
３３０，３３０Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・記憶ドメイン
３４０，３４０Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・記憶ドメイン
３５０，３５０Ｃ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・記憶ドメイン
４００，４００Ｂ，４００Ｃ，４００Ｄ・・・・・・・・・・ユーザインターフェース
４１０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・入力部
４１０Ｂ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第１入力部
４２０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第２入力部
４４０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・画像生成部
４４１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第１画像生成部
４４２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・第２画像生成部
４５０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ディスプレイ
４７０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・入力ポート
５００，５００Ｂ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・データ更新部
６００・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・エア温度センサ
ＨＡＢ，ＨＡＣ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ホットエア吹出器
ＨＴＰ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・加熱部

Claims (10)

1. 空気に熱エネルギを与え、ホットエアを生成する加熱部を有するホットエア吹出器を制御するコントローラであって、
   前記熱エネルギに関する複数のエネルギレベルを規定するエネルギ情報と、前記ホットエアが生成される生成期間を複数の時間区分に分割するように規定された時間情報と、を含む制御管理データに従って、前記加熱部を制御する加熱制御部と、
   ユーザによって操作される入力部を有するユーザインターフェースと、を備え、
   前記複数のエネルギレベルは、第１レベルを含み、
   前記複数の時間区分は、前記第１レベルに関連づけられた第１区分を含み、
   前記制御管理データに従って、前記加熱部に対する制御を行っている前記加熱制御部が、前記第１区分において、前記熱エネルギを前記第１レベルに制御している間に、前記ユーザによって前記入力部が操作され、前記熱エネルギが前記第１レベルとは異なる第２レベルに設定されると、前記加熱制御部は、前記第１区分の終了前に前記熱エネルギを前記第２レベルに設定する
   コントローラ。
2. 前記制御管理データを格納する記憶部と、
   前記制御管理データを変更するデータ変更部と、を更に備え、
   前記データ変更部は、前記第１区分に関連づけられた前記第１レベルを前記第２レベルに変更し、新たな制御管理データを前記記憶部に格納する
   請求項１に記載のコントローラ。
3. 前記データ変更部は、前記入力部を通じて、前記第１レベルから前記第２レベルへのデータ変更に対する許可が与えられたときに、前記新たな制御管理データを前記記憶部に出力する
   請求項２に記載のコントローラ。
4. 前記ユーザインターフェースは、前記データ変更の許可を前記ユーザに確認するための確認画像を表す画像データを生成する画像生成部と、前記確認画像を表示するディスプレイと、を含む
   請求項３に記載のコントローラ。
5. 前記ホットエアの温度を測定する温度センサを更に備え、
   前記制御管理データは、前記複数のエネルギレベルそれぞれとして、前記ホットエアの目標温度を規定し、
   前記加熱制御部が、前記複数の時間区分における温度制御を順次且つ不可逆的に実行している間、前記ディスプレイは、前記温度センサによって測定された前記ホットエアの前記温度及び前記ホットエアの前記目標温度の履歴を表示する
   請求項４に記載のコントローラ。
6. 前記ホットエアによって加熱される加熱対象物の温度に関する温度情報が入力される入力ポートを更に備え、
   前記制御管理データは、前記複数のエネルギレベルそれぞれとして、前記加熱対象物の目標温度を規定し、
   前記加熱制御部が、前記複数の時間区分における温度制御を順次且つ不可逆的に実行している間、前記ディスプレイは、前記温度情報が表す前記温度及び前記加熱対象物の前記目標温度の履歴を表示する
   請求項４又は５に記載のコントローラ。
7. 前記複数のエネルギレベルは、前記第１レベルとは異なる第３レベルを含み、
   前記複数の時間区分は、前記第３レベルに関連づけられた第２区分を含み、
   前記第２区分は、前記第１区分の後の時間区分として規定され、
   前記制御管理データに従って、前記加熱部に対する制御を行っている前記加熱制御部が、前記第２区分において、前記熱エネルギを前記第３レベルに制御している間に、前記ユーザが前記入力部を操作し、前記熱エネルギを前記第３レベルとは異なる第４レベルに設定すると、前記加熱制御部は、前記第２区分の終了前に前記熱エネルギを前記第４レベルに設定し、
   前記データ変更部は、前記入力部を通じて、前記第１レベルから前記第２レベルへの前記データ変更に対する許可が与えられたことを条件として、前記第１レベルから前記第２レベルへの前記データ変更を前記新たな制御管理データに反映し、
   前記データ変更部は、前記入力部を通じて、前記第３レベルから前記第４レベルへのデータ変更に対する許可が与えられたことを条件として、前記第３レベルから前記第４レベルへの前記データ変更を前記新たな制御管理データに反映する
   請求項３乃至６のいずれか１項に記載のコントローラ。
8. 前記記憶部は、前記第１区分に関連づけて前記第１レベルを記憶する第１記憶ドメインと、前記第２区分に関連づけて前記第３レベルを記憶する第２記憶ドメインと、を含み、
   前記第１レベルから前記第２レベルへの前記データ変更に対する前記許可があると、前記データ変更部は、前記第１記憶ドメインに対して上書き処理し、前記第１レベルから前記第２レベルへの前記データ変更を前記新たな制御管理データに反映し、
   前記第３レベルから前記第４レベルへの前記データ変更に対する許可があると、前記データ変更部は、前記第２記憶ドメインに対して上書き処理し、前記第３レベルから前記第４レベルへの前記データ変更を前記新たな制御管理データに反映する
   請求項７に記載のコントローラ。
9. 空気に熱エネルギを与え、ホットエアを生成する加熱部を有するホットエア吹出器を制御する制御方法であって、
   前記熱エネルギに関する複数のエネルギレベルを規定するエネルギ情報と、前記ホットエアが生成される生成期間を複数の時間区分に分割するように規定された時間情報と、を含む制御管理データを参照する工程と、
   前記制御管理データに従って、前記加熱部に対する制御を実行する工程と、を備え、
   前記複数のエネルギレベルは、第１レベルを含み、
   前記複数の時間区分は、前記第１レベルに関連づけられた第１区分を含み、
   前記制御を実行する前記工程は、
   （ｉ）前記第１区分において前記第１レベルに前記熱エネルギを設定する段階と、
   （ｉｉ）前記第１区分の終了前に、前記第１レベルから前記第１レベルとは異なる第２レベルへの変更の要求があるならば、前記要求に応じて、前記第１区分の終了前に、前記熱エネルギを前記第２レベルに設定する段階と、を含む
   制御方法。
10. 前記第１レベルから前記第２レベルへの変更が反映された新たな制御管理データを記憶する工程を更に備える
    請求項９に記載の制御方法。