CN107018627A - 用于控制热风喷出器的控制器以及热风喷出器的控制方法 - Google Patents

用于控制热风喷出器的控制器以及热风喷出器的控制方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107018627A
CN107018627A CN201610972280.1A CN201610972280A CN107018627A CN 107018627 A CN107018627 A CN 107018627A CN 201610972280 A CN201610972280 A CN 201610972280A CN 107018627 A CN107018627 A CN 107018627A
Authority
CN
China
Prior art keywords
level
data
control
temperature
heating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610972280.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107018627B (zh
Inventor
寺冈巧知
竹内仁志
井木康雅
中村健太
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hakko Corp
Original Assignee
Hakko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hakko Corp filed Critical Hakko Corp
Publication of CN107018627A publication Critical patent/CN107018627A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107018627B publication Critical patent/CN107018627B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/04—Heating appliances
    • B23K3/047—Heating appliances electric
    • B23K3/0478—Heating appliances electric comprising means for controlling or selecting the temperature or power
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/24—Electric supply or control circuits therefor
    • B23K11/25—Monitoring devices
    • B23K11/252—Monitoring devices using digital means
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/10—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using selector switches
    • G05B19/106—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using selector switches for selecting a programme, variable or parameter
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding

Abstract

本发明公开一种用于控制热风喷出器的控制器以及热风喷出器的控制方法，该热风喷出器具备生成热风的加热部。所述控制器包括：加热控制部，根据控制管理数据对加热部进行控制；以及用户界面，具备让用户操作的输入部。多个能量水平包含第1水平。多个时间段包含与第1水平相关联的第1阶段。在加热控制部在第1阶段将热能控制为所述第1水平的期间，当用户操作输入部，将热能设定为与第1水平不同的第2水平时，加热控制部在第1阶段结束之前将热能设定为所述第2水平。由此，高效率地变更加热工序的控制设定。

Description

用于控制热风喷出器的控制器以及热风喷出器的控制方法
技术领域
本发明涉及用于控制热风喷出器的技术。
背景技术
日本专利公开公报特开2005-223000号提出一种利用热风熔融焊料的技术方案。日本专利公开公报特开2005-223000号公开的技术方案适于熔融用于连接基板与球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)或芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)等芯片之间的焊料。根据日本专利公开公报特开2005-223000号，能够使芯片的表面温度和焊料温度之间的温度差成为最小，芯片和基板不容易受损。
通常，利用热风的焊料熔融技术方案使用控制管理数据，该控制管理数据被设定为使热风的温度阶段性地上升或降低。例如，控制管理数据将加热工序分为六个期间(第1加热期间到第6加热期间)，针对六个期间分别规定时间长度及目标设定温度。
即使在根据控制管理数据进行控制的情况下，芯片和基板的温度不仅是因为热风的温度、喷出器的配置或喷出器的结构性特征等各种因素，而且是因为形成于基板内的图案的结构等，有可能偏离目标设定温度。在这些情况下，芯片和基板也会因为不适当的加热而受损。
为了解决上述问题，以往用户在完成基于控制管理数据的整个加热工序之后改变目标设定温度。因此，关于使目标设定温度最优化的以往的技术方案需要非常长的时间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以高效率地变更加热工序的控制设定的技术方案。
本发明的一方面所涉及的控制器用于控制热风喷出器，该热风喷出器具备对空气提供热能而生成热风的加热部。控制器包括：加热控制部，根据控制管理数据对所述加热部进行控制，该控制管理数据包含用于规定关于所述热能的多个能量水平的能量信息、以及被规定为将生成所述热风的生成期间分割为多个时间段的时间信息；以及用户界面，具备让用户操作的输入部。所述多个能量水平包含第1水平以及与所述第1水平不同的第2水平。所述多个时间段包含与所述第1水平相关联的第1阶段。在根据所述控制管理数据对所述加热部进行控制的所述加热控制部在所述第1阶段将所述热能控制为所述第1水平的期间，当所述用户对所述输入部进行操作而将所述热能设定为所述第2水平时，所述加热控制部在所述第1阶段结束之前，将所述热能设定为所述第2水平。
本发明的其它方面所涉及的控制方法用于控制热风喷出器，该热风喷出器具备对空气提供热能而生成热风的加热部。控制方法包括：第1步骤，参照控制管理数据，该控制管理数据包含用于规定关于所述热能的多个能量水平的能量信息、以及被规定为将生成所述热风的生成期间分割为多个时间段的时间信息；以及第2步骤，根据所述控制管理数据，对所述加热部执行控制。所述多个能量水平包含第1水平以及与所述第1水平不同的第2水平。所述第2步骤包含以下子步骤：在所述第1阶段将所述热能设定为所述第1水平的子步骤；以及在所述第1阶段结束之前，存在从所述第1水平向所述第2水平的变更要求时，根据该要求，在所述第1阶段结束之前将所述热能设定为所述第2水平的子步骤
根据本发明，可以高效率地变更加热工序中的控制设定。
通过下面的详细说明和说明书附图，澄清上述技术方案的目的、特征及优点。
附图说明
图1是第1实施方式的控制器的概念性方框图。
图2是概念性地表示在图1所示的控制器的存储部中存储的示例性的控制管理数据的表(第2实施方式)。
图3是表示图2所示的控制管理数据预定的温度变化的概念性图表。
图4是表示图1所示的控制器中的加热控制部的示例性工作的流程图(第3实施方式)。
图5是第4实施方式的控制器的概念性方框图。
图6是用于生成新的控制管理数据的方法的概略性流程图。
图7是第5实施方式的控制器的概念性方框图。
图8是表示图7所示的控制器中的数据获得部的示例性工作的流程图。
图9是表示图7所示的控制器中的变更管理部的示例性工作的流程图。
图10是图7所示的控制器的显示器显示的示例性确认图像的概略图。
图11是表示图7所示的控制器中的数据更新部的示例性工作的流程图。
图12是第6实施方式的控制器的概念性方框图。
图13是概念性地表示控制管理数据的表。
图14是由图12所示的控制器的显示器显示的示例性图像的概略图。
图15是第7实施方式的控制器的概念性方框图。
具体实施方式
<第1实施方式>
用户一边观察基板、芯片以及将它们接合的接合材料(例如为焊料)，一边从基板拆卸芯片或将芯片安装到基板。熟练的用户可以通过观察这些元件来判断当前的热风的温度是否恰当。在以往技术方案中，一旦执行控制管理数据，在由控制管理数据规定的所有工序完成之前不允许温度设定的变更。因此，即使用户在加热工序的途中判断出被设定的控制管理数据不恰当，也必须完成由控制管理数据规定的所有工序。这会引起用户浪费作业时间。而在第1实施方式中，对一种控制器进行说明，该控制器在没有完成由控制管理数据规定的所有工序的状态下，允许变更由控制管理数据规定的控制内容。
图1是第1实施方式的控制器100的概念性方框图。参照图1，对控制器100进行说明。
控制器100对喷出热风的热风喷出器HAB进行控制。热风喷出器HAB也可以是一般的喷出器，用于加热气体(例如空气)，并喷出所加热的气体。本实施方式的原理并不限定于热风喷出器HAB的特定的结构。
热风喷出器HAB包括加热部HTP，该加热部HTP用于对空气提供热能而生成热风。加热部HTP既可以是一般的加热线圈，也可以是能将空气加热到接合材料的熔点以上温度的其它加热元件。本实施方式的原理并不限定于作为加热部HTP被使用的特定的加热元件。接合材料也可以是由焊料或热风熔融的其它材料。本实施方式的原理并不限定于接合材料的特定的种类。
控制器100具备加热控制部200、存储部300及用户界面400。存储部300存储用于规定加热控制的控制管理数据。加热控制部200从存储部300读出控制管理数据。加热控制部200根据控制管理数据对加热部HTP进行控制。控制管理数据规定关于加热部HTP对空气提供的热能的控制因素。控制管理数据例如可以规定加热部HTP、热风、芯片(例如，BGA(BallGrid Array)、CSP(Chip Scale Package))、基板及/或接合材料的目标温度的变化。本实施方式的原理并不限定于控制管理数据的特定的内容。
存储部300也可以是只读存储器(Read Only Memory，ROM)、随机存储器(RandomAccess Memory，RAM)之类的一般的存储元件。取而代之地，存储部300也可以是一般的个人电脑具备的硬盘、一般的USB存储器。本实施方式的原理并不限定于作为存储部300被使用的特定的存储元件。
加热控制部200参照控制管理数据，生成加热控制信号。加热控制信号从加热控制部200输出到加热部HTP。加热部HTP根据加热控制信号对空气进行加热。在加热控制部200和加热部HTP之间，也可以进行关于加热温度的反馈控制。可以将以往的各种反馈控制技术应用到加热控制部200和加热部HTP之间的控制。本实施方式的原理并不限定于加热控制部200和加热部HTP之间的特定的温度控制方法。
加热控制部200也可以是用于执行为了温度反馈控制而被设计的程序的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、可编程逻辑器(Programmable Logic Device，PLD)及其它运算元件。本实施方式的原理并不限定于作为加热控制部200被使用的特定的运算元件。
用户界面400包含用于接收来自用户的输入操作的输入部410。输入部410用于变更由控制管理数据规定的热能的水平。例如，在加热控制部200执行由控制管理数据规定的目标温度为“180℃”的温度控制的期间，如果用户对输入部410进行操作来指示将目标温度设为“190℃”，则输入部410生成用于指示将目标温度设为“190℃”的温度指示信号或用于指示将温度上升“10℃”的温度指示信号。温度指示信号从输入部410输出到加热控制部200。加热控制部200根据温度指示信号，将目标温度“180℃”变更为“190℃”，并继续对加热部HTP进行温度控制。因此，当正在进行作业的用户判断出在基于控制管理数据的加热控制之下会发生问题时，用户可以操作输入部410，对由控制管理数据规定了控制内容的加热控制进行改变。据此，用户可以尽早找出适合作业的加热控制的设定。
用户界面400也可以与加热控制部200及存储部300一起安装在一个控制装置(图中未示出)。在此情况下，用户界面400也可以是露出于控制装置的外面的按钮、刻度盘或触摸屏。取而代之地，用户界面400也可以是与安装有加热控制部200及/或存储部300的控制装置电连接的其它装置(例如，个人电脑)上所附属的输入设备(例如，键盘、鼠标)。进一步，取而代之地，用户界面400也可以是平板终端或智能手机等通信设备。进一步，取而代之地，存储部300及用户界面400也可以安装在个人电脑(图中未示出)中。本实施方式的原理并不限定于作为用户界面400被使用的特定的装置。
<第2实施方式>
根据芯片和基板的组合确定控制管理数据的内容。也可以根据芯片及/或基板的制造者推荐的设定来确定控制管理数据的内容。在第2实施方式中，对示例性的控制管理数据进行说明。
图2是概念性地表示在存储部300中存储的示例性的控制管理数据的表。参照图1及图2，对控制管理数据进行说明。
控制管理数据将生成热风的生成期间划分为加热处理阶段HP1、HP2、HP3、HP4、HP5。图2所示的控制管理数据将加热工序的开始时刻设定为“0”。控制管理数据将加热处理阶段HP1设定为从时刻0到时刻TM1的处理期间。控制管理数据将加热处理阶段HP2设定为从时刻TM1到时刻TM2的处理期间。控制管理数据将加热处理阶段HP3设定为从时刻TM2到时刻TM3的处理期间。控制管理数据将加热处理阶段HP4设定为从时刻TM3到时刻TM4的处理期间。控制管理数据将加热处理阶段HP5设定为从时刻TM4到时刻TM5的处理期间。在本实施方式中，加热处理阶段HP1、HP2、HP3、HP4、HP5是多个时间段的例子。与加热处理阶段HP1、HP2、HP3、HP4、HP5分别对应的开始时刻及结束时刻是时间信息的例子。
控制管理数据将加热处理阶段HP1的目标温度设定为“TP1”。控制管理数据将加热处理阶段HP2的目标温度设定为“TP2”。控制管理数据将加热处理阶段HP3的目标温度设定为“TP3”。控制管理数据将加热处理阶段HP4的目标温度设定为“TP4”。控制管理数据将加热处理阶段HP5的目标温度设定为“TP5”。目标温度也可以是针对热风温度的目标值。取而代之地，目标温度也可以是针对芯片温度的目标值。进一步，取而代之地，目标温度也可以是针对基板温度的目标值。进一步，取而代之地，目标温度也可以是针对接合材料的目标值。本实施方式的原理不受目标温度的设定对象的限定。在本实施方式中，目标温度TP1、TP2、TP3、TP4、TP5是多个能量水平及能量信息的例子。
图3是表示图2所示的控制管理数据预定的温度变化的概念性图表。参照图1至图3，进一步对控制管理数据进行说明。
图3表示由控制管理数据规定的目标温度之中温度最低的是目标温度TP1。图3表示由控制管理数据规定的目标温度之中温度最高的是目标温度TP5。图3表示由控制管理数据规定的目标温度之中温度第二低的是目标温度TP2。图3表示由控制管理数据规定的目标温度之中温度第二高的是目标温度TP4。图3表示目标温度TP3是设定在目标温度TP2和TP4之间的温度。目标温度TP5是比接合材料的熔点高的温度。目标温度TP4被设定为接合材料的熔点附近。根据图3所示的控制管理数据，由于芯片、基板及接合材料阶段性地升温，因此芯片及/或基板难以受损。
加热控制部200依次且不可逆地执行与加热处理阶段HP1、HP2、HP3、HP4、HP5相对应的控制。在加热处理阶段HP1的期间，加热控制部200对加热部HTP进行使之达到目标温度TP1的加热控制。在加热处理阶段HP2的期间，加热控制部200对加热部HTP进行使之达到目标温度TP2的加热控制。在加热处理阶段HP3的期间，加热控制部200对加热部HTP进行使之达到目标温度TP3的加热控制。在加热处理阶段HP4的期间，加热控制部200对加热部HTP进行使之达到目标温度TP4的加热控制。在加热处理阶段HP5的期间，加热控制部200对加热部HTP进行使之达到目标温度TP5的加热控制。
图3表示用户在执行加热处理阶段HP2时操作输入部410，将目标温度从“TP2”变更为“CTP”。加热控制部200根据用户对输入部410的操作，在加热处理阶段HP2结束之前将目标温度从“TP2”变更为“CTP”。目标温度CTP既可以设定为比目标温度TP2大的值，也可以设定为比目标温度TP2小的值。由于与第1实施方式相关联地说明的控制器100具备输入部410，因此用户在执行加热处理时有了变更目标温度的意愿，就可以立刻变更目标温度的设定。
在本实施方式中，加热处理阶段HP2是第1阶段的例子。目标温度TP2是第1水平的例子。目标温度CTP是第2水平的例子。
<第3实施方式>
控制器的加热控制部可以进行各种工作，以便控制热风喷出器的加热部。在第3实施方式中，对加热控制部的示例性的工作进行说明。
图4是表示加热控制部200的示例性工作的流程图。参照图1、图3及图4，对加热控制部200的工作进行说明。
(步骤S110)
加热控制部200从存储部300读出控制管理数据。加热控制部200参照控制管理数据。之后执行步骤S120。
(步骤S120)
加热控制部200根据控制管理数据控制加热部HTP。之后执行步骤S130。
(步骤S130)
加热控制部200判断是否从输入部410收到了温度指示信号。当温度指示信号从输入部410输出到加热控制部200时，执行步骤S140。在其它情况下，执行步骤S160。
(步骤S140)
加热控制部200变更目标温度。例如，如参照图3所说明地，当用户在属于加热处理阶段HP2的时刻CTM对输入部410进行操作时，加热控制部200在时刻CTM从输入部410接收温度指示信号。当温度指示信号指定温度CTP为目标温度时，加热控制部200在加热处理阶段HP2结束之前将目标温度实时地从“TP2”变更为“CTP”。在目标温度变更之后，执行步骤S150。
(步骤S150)
加热控制部200判断加热处理阶段是否结束。例如，如参照图3所说明地，在加热处理阶段HP2，温度指示信号从输入部410输出到加热控制部200的情况下，加热控制部200判断加热处理阶段HP2是否结束。在进行了关于加热处理阶段结束的判断处理之后，执行步骤S160。
(步骤S160)
加热控制部200判断最后的加热处理阶段是否结束。例如，如参照图3所说明地，在最后的加热处理阶段为加热处理阶段HP5的情况下，加热控制部200判断加热处理阶段HP5中的加热处理是否完成。当最后的加热处理阶段完成时，结束加热处理。在其它情况下，执行步骤S110。
<第4实施方式>
与上述实施方式相关联地说明的变更后的目标温度可以恰当地应用于基板及芯片的同一组合。因此，优选的是重新生成含有变更后的目标温度的控制管理数据。在第4实施方式中，对用于生成新的控制管理数据的技术方案进行说明。
图5是第4实施方式的控制器100A的概念性方框图。参照图2、图3及图5，对控制器100A进行说明。对于功能与第1实施方式同样的要素使用同一附图标记。对于附有同一附图标记的要素，可以沿用第1实施方式的说明。
如同第1实施方式一样，控制器100A对热风喷出器HAB进行控制。控制器100A具备用户界面400。对于用户界面400，可以沿用第1实施方式的说明。
控制器100A还具备加热控制部200A、存储部300A及数据更新部500。如同第1实施方式一样，存储部300A预先存储控制管理数据。对于预先存储在存储部300A中的控制管理数据，可以沿用与图2及图3有关的说明。存储部300A可以存储反映了目标温度的变更的新的控制管理数据。存储部300A也可以将预先存储的控制管理数据置换为新的控制管理数据。取而代之地，存储部300A也可以与预先存储的控制管理数据独立地保持新的控制管理数据。本实施方式的原理并不限定于由存储部300A的特定的数据保持方法。
如同第1实施方式一样，加热控制部200A从存储部300A读出控制管理数据，根据所读出的控制管理数据生成加热控制信号。加热控制信号从加热控制部200A输出到加热部HTP。据此，加热控制部200A可以控制加热部HTP。
当温度指示信号从输入部410输出到加热控制部200A时，加热控制部200A生成更新信息，该更新信息包含关于由温度指示信号指示的新的目标温度的信息。更新信息从加热控制部200A输出到数据更新部500。
数据更新部500根据更新信息生成新的控制管理数据。新的控制管理数据从数据更新部500输出到存储部300A。由此，存储部300A可以保持新的控制管理数据，该新的控制管理数据反映了关于由温度指示信号指示的新的目标温度的信息。数据更新部500也可以是CPU和运算电路，执行用于生成新的控制管理数据的程序。本实施方式的原理并不限定于作为数据更新部500被使用的特定的运算元件。
新的控制管理数据也可以表示整个加热工序的温度变化(即，关于从时刻0到时刻TM5的温度变化的信息(参照图3))。取而代之地，新的控制管理数据也可以表示温度指示信号从输入部410输出到加热控制部200A的加热处理阶段(例如，关于加热处理阶段HP2的新的目标温度CTP的信息(参照图3))。本实施方式的原理并不限定于用以生成新的控制管理数据的特定的方法。在本实施方式中，数据更新部500是数据变更部的例子。
图6是用于生成新的控制管理数据的方法的概略性流程图。参照图4至图6，对生成新的控制管理数据的方法进行说明。
(步骤S210)
在输入部410没有被操作的情况下，不会生成新的控制管理数据，并结束处理。而当用户操作输入部410时，输入部410生成温度指示信号。温度指示信号从输入部410输出到加热控制部200A。在从输入部410向加热控制部200A输出温度指示信号之后，执行步骤S220。步骤S210对应于参照图4说明的步骤S130。
(步骤S220)
加热控制部200A与第1实施方式同样地根据温度指示信号变更目标温度。在目标温度变更之后，执行步骤S230。
(步骤S230)
加热控制部200A生成更新信息，该更新信号包含关于在步骤S220重新设定的目标温度的信息。更新信息从加热控制部200A输出到数据更新部500。在从加热控制部200A向数据更新部500输出更新信息之后，执行步骤S240。
(步骤S240)
数据更新部500根据更新信息生成新的控制管理数据。在生成新的控制管理数据之后，执行步骤S250。
(步骤S250)
在步骤S240生成的新的控制管理数据从数据更新部500输出到存储部300A。据此，存储部300A可以存储新的控制管理数据。
<第5实施方式>
用户操作输入部来设定的目标温度有时不恰当。因此，优选的是在用户允许的情况下执行目标温度的更新。在第5实施方式中，对在用户允许的情况下选择性地更新目标温度的控制器进行说明。其中，对用于生成新的控制管理数据的技术方案进行说明。
图7是第5实施方式的控制器100B的概念性方框图。参照图2、图3、图5及图7，对控制器100B进行说明。对于功能与第4实施方式同样的要素使用同一附图标记。对于附有同一附图标记的要素，可以沿用第4实施方式的说明。
如同第4实施方式一样，控制器100B对热风喷出器HAB的加热部HTP进行控制。对于在控制器100B和热风喷出器HAB之间进行的温度控制，可以沿用第4实施方式的说明。
控制器100B具备加热控制部200B、存储部300B、用户界面400B及数据更新部500B。存储部300B存储控制管理数据(参照图2)。加热控制部200B从存储部300B读出控制管理数据，并控制加热部HTP。用户操作用户界面400B，使控制器100B进行各种工作。数据更新部500B根据对用户界面400B的操作，生成新的控制管理数据。
存储部300B包含存储域310、320、330、340、350。存储域310保持与加热处理阶段HP1(参照图2)的时间长度(即，从时刻0到时刻TM1的时间长度)和加热处理阶段HP1的目标温度TP1有关的信息。存储域320保持与加热处理阶段HP2(参照图2)的时间长度(即，从时刻TM1到时刻TM2的时间长度)和加热处理阶段HP2的目标温度TP2有关的信息。存储域330保持与加热处理阶段HP3(参照图2)的时间长度(即，从时刻TM2到时刻TM3的时间长度)和加热处理阶段HP3的目标温度TP3有关的信息。存储域340保持与加热处理阶段HP4(参照图2)的时间长度(即，从时刻TM3到时刻TM4的时间长度)和加热处理阶段HP4的目标温度TP4有关的信息。存储域350保持与加热处理阶段HP5(参照图2)的时间长度(即，从时刻TM4到时刻TM5的时间长度)和加热处理阶段HP5的目标温度TP5有关的信息。再加上，存储域350还保持结束标志信息，该结束标志信息表示加热处理阶段HP5是加热工序中的最后工序。存储域310、320、330、340、350也可以分别是一个存储元件内的互不相同的存储区域。取而代之地，存储域310、320、330、340、350也可以分别是互不相同的存储元件。本实施方式的原理并不限定于构成存储域310、320、330、340、350的特定的要素。
图7表示五个存储域310、320、330、340、350。也可以与控制管理数据将加热工序划分为几个加热处理阶段相对应地决定让存储部具有几个存储域。因此，本实施方式的原理并不限定于让存储部具有几个存储域。
用户界面400B包含第1输入部410B、第2输入部420、开始开关430、图像生成部440及显示器450。如同与第4实施方式相关联地说明的输入部410一样，当用户对第1输入部410B进行操作时，第1输入部410B生成要求目标温度的变更的温度指示信号。温度指示信号从第1输入部410B输出到加热控制部200B。参照图5，对于第1输入部410B，可以沿用与参照图5所说明的输入部410有关的说明。
为了决定可否更新控制管理数据，对第2输入部420进行操作。当用户操作第2输入部420而允许控制管理数据的更新时，第2输入部420生成用于催促控制管理数据的更新处理的更新处理信号。当用户操作第2输入部420而不允许控制管理数据的更新时，第2输入部420生成用于取消控制管理数据的更新处理的更新处理信号。更新处理信号从第2输入部420输出到数据更新部500B。
第2输入部420也可以是附属于一般的个人电脑的键盘、鼠标等输入设备。在此情况下，也可以将用户界面400B的一部分或全部形成为已上市销售的个人电脑。
取而代之地，第2输入部420也可以是安装于一般的触摸屏的触摸传感器。在此情况下，第2输入部420也可以与显示器450形成为一体。在第2输入部420与显示器450形成为一体的情况下，由第2输入部420及显示器450组成的组也可以是触摸屏，露出于安装有控制器100B的一部分或全部构成要素的控制装置的外面。取而代之地，由第2输入部420及显示器450组成的组也可以是安装有控制器100B的一部分或全部构成要素的平板终端或智能手机的图像显示区域。本实施方式的原理并不限定于作为第2输入部420被使用的特定的输入装置。
在选择控制管理数据之后，为了开始控制器100B及热风喷出器HAB的总体功能而操作开始开关430。当用户操作开始开关430时，开始开关430生成开始信号。开始信号从开始开关430被输出到加热控制部200B。
图像生成部440生成图像数据，该图像数据表示在更新控制管理数据时使用的图像。再加上，图像生成部440也可以生成用于显示表(参照图2)或图表(参照图3)的图像数据，该表或图表表示热风、芯片、基板及/或接合材料的测量温度以及根据控制管理数据规定的目标温度。图像数据从图像生成部440输出到显示器450。本实施方式的原理并不限定于由图像数据表示的特定的内容。
显示器450将由图像数据表示的信息显示为图像。用户可以参照显示器450显示的图像，对第2输入部420进行操作。显示器450也可以是一般的液晶显示器。取而代之地，显示器450也可以是有机EL(Electroluminecence)显示器。本实施方式的原理并不限定于作为显示器450被使用的特定的显示装置。
加热控制部200B包含计时部210、数据获得部220、控制信号生成部230及变更管理部240。计时部210从开始开关430接收开始信号。计时部210根据开始信号开始计时，生成用于表示从开始信号的接收时刻(图2所示的时刻0)起经过的时间的计时数据。计时数据从计时部210输出到数据获得部220。计时部210既可以是一般的计时元件，也可以是用于执行为了发挥计时功能而被设计的程序的CPU。本实施方式的原理并不限定于作为计时部210被使用的特定的运算元件。
数据获得部220从计时部210接收计时数据。数据获得部220根据计时数据从存储部300B读出关于加热处理阶段的信息。数据获得部220当收到表示时刻0的计时数据时，从存储域310读出与加热处理阶段HP1(参照图2)的时间长度(即，从时刻0到时刻TM1的时间长度)和加热处理阶段HP1的目标温度TP1有关的信息。据此，数据获得部220可以知道加热处理阶段HP1将持续到时刻TM1为止。
之后，当数据获得部220收到表示时刻TM1的计时数据时，数据获得部220从存储域320读出与加热处理阶段HP2(参照图2)的时间长度(即，从时刻TM1到时刻TM2的时间长度)和加热处理阶段HP2的目标温度TP2有关的信息。据此，数据获得部220可以知道加热处理阶段HP2将持续到时刻TM2为止。
之后，当数据获得部220收到表示时刻TM2的计时数据时，数据获得部220从存储域330读出与加热处理阶段HP3(参照图2)的时间长度(即，从时刻TM2到时刻TM3的时间长度)和加热处理阶段HP3的目标温度TP3有关的信息。据此，数据获得部220可以知道加热处理阶段HP3将持续到时刻TM3为止。
之后，当数据获得部220收到表示时刻TM3的计时数据时，数据获得部220从存储域340读出与加热处理阶段HP4(参照图2)的时间长度(即，从时刻TM3到时刻TM4的时间长度)和加热处理阶段HP4的目标温度TP4有关的信息。据此，数据获得部220可以知道加热处理阶段HP4将持续到时刻TM4为止。
之后，当数据获得部220收到表示时刻TM4的计时数据时，数据获得部220从存储域350读出结束标志信息、以及与加热处理阶段HP5(参照图2)的时间长度(即，从时刻TM4到时刻TM5的时间长度)和加热处理阶段HP5的目标温度TP5有关的信息。据此，数据获得部220可以知道加热处理阶段HP5将持续到时刻TM5为止，并结束整个加热工序。
在计时数据表示从时刻0到时刻TM1的计时值的期间，数据获得部220生成表示目标温度TP1的目标温度信号。在计时数据表示从时刻TM1到时刻TM2的计时值的期间，数据获得部220生成表示目标温度TP2的目标温度信号。在计时数据表示从时刻TM2到时刻TM3的计时值的期间，数据获得部220生成表示目标温度TP3的目标温度信号。在计时数据表示从时刻TM3到时刻TM4的计时值的期间，数据获得部220生成表示目标温度TP4的目标温度信号。在计时数据表示从时刻TM4到时刻TM5的计时值的期间，数据获得部220生成表示目标温度TP5的目标温度信号。目标温度信号从数据获得部220输出到控制信号生成部230。
控制信号生成部230根据目标温度信号生成用于控制加热部HTP的温度的温度控制信号。当目标温度信号表示目标温度TP1时，控制信号生成部230为了执行以目标温度TP1作为基准的温度反馈控制，生成相应的温度控制信号。当目标温度信号表示目标温度TP2时，控制信号生成部230为了执行以目标温度TP2作为基准的温度反馈控制，生成相应的温度控制信号。当目标温度信号表示目标温度TP3时，控制信号生成部230为了执行以目标温度TP3作为基准的温度反馈控制，生成相应的温度控制信号。当目标温度信号表示目标温度TP4时，控制信号生成部230为了执行以目标温度TP4作为基准的温度反馈控制，生成相应的温度控制信号。当目标温度信号表示目标温度TP5时，控制信号生成部230为了执行以目标温度TP5作为基准的温度反馈控制，生成相应的温度控制信号。
温度控制信号从控制信号生成部230输出到加热部HTP。加热部HTP根据温度控制信号执行加热工作。
当用户对第1输入部410B进行操作时，温度指示信号从第1输入部410B输出到变更管理部240。之后，变更管理部240生成用于要求将目标温度变更为温度指示信号表示的温度的变更要求信号。变更要求信号从变更管理部240输出到数据获得部220。数据获得部220生成目标温度信号，该目标温度信号示出变更要求信号表示的新的目标温度。该目标温度信号从数据获得部220输出到控制信号生成部230。控制信号生成部230为了执行以重新设定的目标温度作为基准的温度反馈控制，生成相应的温度控制信号。表示新的目标温度的温度控制信号从控制信号生成部230输出到加热部HTP。加热部HTP根据该温度控制信号执行加热工作。
数据获得部220可以在收到变更要求信号之后参照计时数据，判断变更要求信号的接收时刻所属的加热处理阶段。数据获得部220生成变更阶段信号，该变更阶段信号表示变更要求信号的接收时刻所属的加热处理阶段和根据温度指示信号重新设定的目标温度。变更阶段信号从数据获得部220输出到变更管理部240。变更管理部240根据变更阶段信号生成变更数据，该变更数据表示变更要求信号的接收时刻所属的加热处理阶段和根据温度指示信号重新设定的目标温度。变更数据从变更管理部240输出到数据更新部500B。
数据获得部220在收到表示时刻TM5的计时数据后，生成用于表示整个加热工序完成的完成信号。与变更阶段信号同样地，完成信号从数据获得部220输出到变更管理部240。变更管理部240根据完成信号生成图像要求信号，该图像要求信号要求生成用于表示确认图像的图像数据，该确认图像用于向用户确认是否允许目标温度的更新。图像要求信号从变更管理部240输出到图像生成部440。图像生成部440根据图像要求信号生成用于表示确认图像的图像数据。图像数据从图像生成部440输出到显示器450。显示器450根据图像数据显示确认图像。图像生成部440也可以是CPU或其它图像生成线路，用于执行为了生成确认图像而设计的程序。本实施方式的原理并不限定于作为图像生成部440被使用的特定的运算元件。
数据更新部500B包含临时存储部510、更新数据生成部520和输出部530。上述的变更数据从变更管理部240输出到临时存储部510。由此，临时存储部510能够存储与变更要求信号的接收时刻所属的加热处理阶段和根据温度指示信号重新设定的目标温度有关的信息。
图像生成部440在从变更管理部240收到图像要求信号后访问临时存储部510，获得与变更要求信号的接收时刻所属的加热处理阶段和根据温度指示信号重新设定的目标温度有关的信息。图像生成部440根据从临时存储部510读出的信息生成图像数据，该图像数据表示变更要求信号的接收时刻所属的加热处理阶段和根据温度指示信号重新设定的目标温度。图像数据从图像生成部440输出到显示器450。显示器450根据图像数据生成确认图像，该确认图像要求确认是否允许目标温度的更新。
用户在参照确认图像之后，对第2输入部420进行操作。当用户对第2输入部420进行操作而允许目标温度的更新时，第2输入部420生成用于催促目标温度的更新的更新处理信号。当用户对第2输入部420进行操作而取消目标温度的更新时，第2输入部420生成用于取消目标温度的更新的更新处理信号。更新处理信号从第2输入部420输出到更新数据生成部520。
当用于取消目标温度的更新的更新处理信号从第2输入部420输出到更新数据生成部520时，更新数据生成部520从临时存储部510中删除关于更新被取消的加热处理阶段的信息。当用于催促目标温度的更新的更新处理信号从第2输入部420输出到更新数据生成部520时，更新数据生成部520从临时存储部510读出关于更新被允许的加热处理阶段的信息。更新数据生成部520根据从临时存储部510读出的关于加热处理阶段的信息，确定用于表示新的目标温度的更新数据的输出对象。更新数据生成部520利用与关于加热处理阶段的信息一起从临时存储部510中被读出的关于新的目标温度的信息和所确定的输出对象，生成更新数据。更新数据从更新数据生成部520输出到输出部530。当要变更多个加热处理阶段的目标温度时，分别对多个加热处理阶段选择性地执行更新处理。
输出部530向更新数据指示的输出对象输出表示新的目标温度的信息。当用户对第2输入部420进行操作，允许了加热处理阶段HP1的目标温度的更新时，输出部530向存储域310输出表示新的目标温度的信息。当用户对第2输入部420进行操作，允许了加热处理阶段HP2的目标温度的更新时，输出部530向存储域320输出表示新的目标温度的信息。当用户对第2输入部420进行操作，允许了加热处理阶段HP3的目标温度的更新时，输出部530向存储域330输出表示新的目标温度的信息。当用户对第2输入部420进行操作，允许了加热处理阶段HP4的目标温度的更新时，输出部530向存储域340输出表示新的目标温度的信息。当用户对第2输入部420进行操作，允许了加热处理阶段HP5的目标温度的更新时，输出部530向存储域350输出表示新的目标温度的信息。
图8是表示数据获得部220的示例性工作的流程图。参照图7及图8，对数据获得部220进行说明。
(步骤S310)
持续执行步骤S310，直到用户对开始开关430进行操作为止。当用户对开始开关430进行操作时，开始信号从开始开关430输出到计时部210。计时部210根据开始信号开始计时，生成计时数据TD。当数据获得部220从计时部210获得计时数据TD时，执行步骤S320。
(步骤S320)
数据获得部220参照计时数据TD，从存储域310、320、330、340、350中选择一个作为访问对象。当计时数据TD属于时刻0以上且未达时刻TM1的时间段时，数据获得部220选择存储域310作为访问对象。当计时数据TD属于时刻TM1以上且未达时刻TM2的时间段时，数据获得部220选择存储域320作为访问对象。当计时数据TD属于时刻TM2以上且未达时刻TM3的时间段时，数据获得部220选择存储域330作为访问对象。当计时数据TD属于时刻3以上且未达时刻TM4的时间段时，数据获得部220选择存储域340作为访问对象。当计时数据TD属于时刻4以上且时刻TM5以下的时间段时，数据获得部220选择存储域350作为访问对象。在选择访问对象之后，执行步骤S330。
(步骤S330)
数据获得部220从在步骤S320选定的访问对象获得控制管理数据。数据获得部220根据控制管理数据生成目标温度信号。当数据获得部220访问存储域310并获得了控制管理数据时，数据获得部220将目标温度设定为TP1，并生成目标温度信号。当数据获得部220访问存储域320并获得了控制管理数据时，数据获得部220将目标温度设定为TP2，并生成目标温度信号。当数据获得部220访问存储域330并获得了控制管理数据时，数据获得部220将目标温度设定为TP3，并生成目标温度信号。当数据获得部220访问存储域340并获得了控制管理数据时，数据获得部220将目标温度设定为TP4，并生成目标温度信号。当数据获得部220访问存储域350并获得了控制管理数据时，数据获得部220将目标温度设定为TP5，并生成目标温度信号。目标温度信号从数据获得部220输出到控制信号生成部230。控制信号生成部230以由目标温度信号规定的目标温度为基准，生成用于控制加热部HTP的温度控制信号。加热部HTP根据温度控制信号执行加热工作。在从数据获得部220向控制信号生成部230输出目标温度信号后，执行步骤S340。
(步骤S340)
数据获得部220参照计时数据TD，判断是否结束了在步骤S330读出的控制管理数据所规定的加热处理阶段。当数据获得部220判断出结束了加热处理阶段时，执行步骤S350。在其它情况下，执行步骤S370。
(步骤S350)
结束标志信息附属于最后的加热处理阶段的控制管理数据。在本实施方式中，结束标志信息与在步骤S330中从存储域350读出的控制管理数据一起被读出。当数据获得都220读出了结束标志信息时，执行步骤S360。在其它情况下，执行步骤S320。
(步骤S360)
数据获得部220生成完成信号。完成信号从数据获得部220输出到变更管理部240，并结束数据获得部220的处理。
(步骤S370)
数据获得部220判断是否从变更管理部240收到变更要求信号。当变更要求信号已从变更管理部240输出到数据获得部220时，执行步骤S380。在其它情况下，执行步骤S340。
(步骤S380)
数据获得部220将目标温度设定为变更要求信号指定的温度，并生成目标温度信号。目标温度信号从数据获得部220输出到控制信号生成部230。在输出表示新的目标温度的目标温度信号之后，执行步骤S390。
(步骤S390)
数据获得部220将重新设定的目标温度与在步骤S340成为判断处理对象的加热处理阶段关联起来，生成变更阶段信号。变更阶段信号从数据获得部220输出到变更管理部240。在从数据获得部220向变更管理部240输出变更阶段信号后，执行步骤S340。
图9是表示变更管理部240的示例性工作的流程图。参照图7至图9，对变更管理部240进行说明。
(步骤S410)
变更管理部240判断是否从第1输入部410B收到了温度指示信号。当从第1输入部410B向变更管理部240输出了温度指示信号时，执行步骤S420。在其它情况下，执行步骤S460。
(步骤S420)
变更管理部240生成变更要求信号，该变更要求信号表示由温度指示信号规定的目标温度。变更要求信号从变更管理部240输出到数据获得部220。由此，执行参照图8说明的步骤S380及步骤S390。在执行步骤S390之后，执行步骤S430。
(步骤S430)
变更管理部240从数据获得部220接收变更阶段信号。在收到变更阶段信号后，执行步骤S440。
(步骤S440)
如参照图8所说明地，变更阶段信号包含关于重新设定的目标温度的信息和关于变更对象的加热处理阶段的信息。变更管理部240生成变更数据，该变更数据包含关于新的目标温度的信息和关于变更对象的加热处理阶段的信息。变更数据从变更管理部240输出到临时存储部510。在从变更管理部240向临时存储部510输出变更数据后，执行步骤S450。
(步骤S450)
变更管理部240生成表示目标温度已变更的更新标志。在生成更新标志后，执行步骤S410。
(步骤S460)
变更管理部240判断有没有从数据获得部220收到完成信号(参照图8的步骤S360)。当完成信号从数据获得部220输出到变更管理部240时，执行步骤S470。在其它情况下，执行步骤S410。
(步骤S470)
变更管理部240判断是否存在更新标志(步骤S450)。当存在更新标志时，执行步骤S480。在其它情况下，变更管理部240结束处理。
(步骤S480)
变更管理部240生成用于要求确认图像的生成的图像要求信号。图像要求信号从变更管理部240输出到图像生成部440。图像生成部440根据图像要求信号从临时存储部510读出变更数据。图像生成部440根据该变更数据生成用于表示确认图像的图像数据。图像数据从图像生成部440输出到显示器450。显示器450显示由图像数据表示的确认图像a
图10是通过执行步骤S480而由显示器450显示的示例性的确认图像CIG的概略图。参照图7、图9及图10，对确认图像CIG进行说明。
确认图像CIG显示加热处理阶段HP2、HP4。这意味着在加热控制部200B进行加热处理阶段HP2、HP4的加热处理的期间，用户操作第1输入部410B变更了目标温度。
确认图像CIG将目标温度从“TP2”向“CT2”的变更与加热处理阶段HP2相关联地显示。这意味着在加热控制部200B执行加热处理阶段HP2的期间，用户操作第1输入部410B来要求将目标温度从“TP2”变更为“CT2”。在本实施方式中，加热处理阶段HP2是第1阶段的例子。目标温度TP2是第1水平的例子。目标温度CT2是第2水平的例子。
确认图像CIG将目标温度从“TP4”向“CT4”的变更与加热处理阶段HP2后的加热处理阶段HP4相关联地显示。这意味着在加热控制部200B执行加热处理阶段HP4的期间，用户操作第1输入部410B来要求将目标温度从“TP4”变更为“CT4”。在本实施方式中，加热处理阶段HP4是第2阶段的例子。目标温度TP4是第3水平的例子。目标温度CT4是算4水平的例子。
确认图像CIG将更新键及取消键与加热处理阶段HP2相关联地显示。用户可以对作为第2输入部420的一部分发挥功能的鼠标(图中未示出)进行操作，将指针PIT重叠在更新键或取消键上。当用户将指针PIT重叠在更新键并单击鼠标时，第2输入部420生成允许对关于加热处理阶段HP2的目标温度进行更新的更新处理信号。当用户将指针PIT重叠在取消键并单击鼠标时，第2输入部420生成允许取消关于加热处理阶段HP2的目标温度的更新的更新处理信号。在本实施方式中，由第1输入部410B与第2输入部420组成的组是输入部的例子。
确认图像CIG将更新键及取消键与加热处理阶段HP4相关联地显示。用户可以对鼠标进行操作，将指针PIT重叠在更新键或取消键。当用户将指针PIT重叠在更新键并单击鼠标时，第2输入部420生成允许对关于加热处理阶段HP4的目标温度进行更新的更新处理信号。当用户将指针PIT重叠在取消键并单击鼠标时，第2输入部420生成允许取消关于加热处理阶段HP4的目标温度的更新的更新处理信号。
图11是表示数据获得部500B的示例性工作的流程图。参照图7、图10及图11，对数据更新部500B进行说明。
(步骤S510)
更新数据生成部520等待更新处理信号。也可以通过参照图10所说明的操作来生成更新处理信号。当更新数据生成部520收到更新处理信号时，执行步骤S520。
(步骤S520)
当更新处理信号表示允许更新目标温度时，执行步骤S530。在其它情况下，执行步骤S560。
(步骤S530)
更新数据生成部520从临时存储部510读出变更数据。当更新处理信号允许更新加热处理阶段HP2的目标温度时，更新数据生成部520从临时存储部510读出关于加热处理阶段HP2的变更数据。当更新处理信号允许更新加热处理阶段HP4的目标温度时，更新数据生成部520从临时存储部510读出关于加热处理阶段HP4的变更数据。在进行了从临时存储部510读出变更数据的读出处理后，执行步骤S540。
(步骤S540)
更新数据生成部520生成更新数据。更新数据包含关于输出对象的信息和关于新的目标温度的信息。根据更新处理信号设定关于输出对象的信息。根据变更数据设定关于新的目标温度的信息。当更新处理信号允许更新加热处理阶段HP2的目标温度时，更新数据生成部520将存储域320指定为输出对象的信息，并将CT2指定为新的目标温度。当更新处理信号允许更新加热处理阶段HP4的目标温度时，更新数据生成部520将存储域340指定为输出对象的信息，并将CT4指定为新的目标温度。更新数据从更新数据生成部520输出到输出部530。在从更新数据生成部520向输出部530输出更新数据后，执行步骤S550。
(步骤S550)
输出部530向由更新数据指定的输出对象输出表示目标温度的目标温度数据。当更新数据将存储域320指定为输出对象时，从输出部530向存储域320输出表示新的目标温度CT2的目标温度数据(即，重写(overwrite)处理)。当更新数据将存储域340指定为输出对象时，从输出部530向存储域340输出表示新的目标温度CT4的目标温度数据(即，重写(overwrite)处理)。在本实施方式中，存储域320是第1存储域的例子。存储域340是第2存储域的例子。
(步骤S560)
更新数据生成部520从临时存储部510删除变更数据。当更新处理信号要求取消加热处理阶段HP2的目标温度的更新时，更新数据生成部520从临时存储部510删除关于加热处理阶段HP2的变更数据。当更新处理信号要求取消加热处理阶段HP4的目标温度的更新时，更新数据生成部520从临时存储部510删除关于加热处理阶段HP4的变更数据。
在本实施方式中，控制器利用图像向用户请求目标温度的更新许可。控制器也可以利用语音或其它通知技术来替代图像要求信号，向用户请求目标温度的更新许可。
<第6实施方式>
显示器也可以显示热风的目标温度和热风温度的实际测量值。在此情况下，用户对于热风的温度直观地知道目标温度和实际测量值之间的差异。因此，用户按照由显示器显示的差异，能够容易地进行用于变更目标温度的输入操作。在第6实施方式中，对用于显示热风的目标温度和热风温度的实际测量值的技术方案进行说明。
图12是第6实施方式的控制器100C的概念性方框图。图13是概念性地表示控制管理数据的表。参照图7、图9、图10、图12及图13，对控制器100C进行说明。其中，对于功能与第5实施方式同样的要素使用同一附图标记。对于附有同一附图标记的要素，可以沿用第5实施方式的说明。
如同第5实施方式一样，热风喷出器HAC具备加热部HTP。对于加热部HTP，可以沿用第5实施方式的说明。
热风喷出器HAC还具备供气部BLW和喷嘴NZL。供气部BLW也可以是多叶片式风扇(Sirocco fan)、涡轮风扇、横流风扇或螺旋桨式风扇等一般的风扇装置。本实施方式的原理并不限定于作为供气部BLW被使用的特定的供气装置。
供气部BLW向喷嘴NZL送出空气。加热部HTP配置在形成于供气部BLW和喷嘴NZL之间的送风路径ART上，用于加热从供气部BLW送出的空气。据此，热风从喷嘴NZL喷出。如同加热部HTP一样，供气部BLW受控制器100C的控制。
如同第5实施方式一样，控制器100C具备数据更新部500B。对于数据更新部500B，可以沿用第5实施方式的说明。
控制器100C还具备控制部200C、存储部300C、用户界面400C及空气温度传感器600。存储部300C包含存储域310C、320C、330C、340C、350C。如同第5实施方式一样，存储部300C存储控制管理数据。
如同第5实施方式一样，控制管理数据(参照图13)被划分为加热处理阶段HP1、HP2、HP3、HP4、HP5。对于加热处理阶段HP1、HP2、HP3、HP4、HP5分别设定关于热风的目标温度、开始时刻及结束时刻的数据。可以将第5实施方式的说明沿用到对于加热处理阶段HP1、HP2、HP3、HP4、HP5分别设定的关于目标温度、开始时刻及结束时刻的数据。
控制管理数据还包含关于目标风量的数据。针对加热处理阶段HP1、HP2、HP3、HP4、HP5也分别设定关于目标风量的数据。控制器100C利用关于目标风量的数据对供气部BLW进行控制。
关于加热处理阶段HP1的数据存储于存储域310C。关于加热处理阶段HP2的数据存储于存储域320C。关于加热处理阶段HP3的数据存储于存储域330C。关于加热处理阶段HP4的数据存储于存储域340C。关于加热处理阶段HP5的数据存储于存储域350C。如同第5实施方式一样，结束标志信息附属于关于加热处理阶段HP5的数据，被存储到存储域350C。
如同参照图7所说明的加热控制部200B一样，控制部200C包含计时部210和变更管理部240。对于这些要素，可以沿用第5实施方式的说明。
控制部200C还包含数据获得部220C和控制信号生成部230C。如同第5实施方式一样，数据获得部220C从计时部210接收计时数据，并且从变更管理部240接收变更要求信号。数据获得部220C向变更管理部240输出变更阶段信号及完成信号。对于这些信号交换，可以沿用第5实施方式的说明。
数据获得部220C根据来自计时部210的计时数据，依次从存储域310C、320C、330C、340C、350C读出控制管理数据。之后，数据获得部220C向控制信号生成部230C输出所读出的控制管理数据。对于控制管理数据的读出处理，可以沿用第5实施方式的说明。
控制信号生成部230C包含第1信号生成部231、第2信号生成部232和数据处理部233。数据处理部233从数据获得部220C接收控制管理数据。
数据获得部220C参照与控制管理数据的目标风量(参照图13)有关的数据，向第1信号生成部231发出关于目标风量的指示。第1信号生成部231生成控制信号，以从供气部BLW送出相当于控制管理数据的目标风量的空气。控制信号从第1信号生成部231输出到供气部BLW。供气部BLW受控制信号的控制。
数据获得部220C参照与控制管理数据的目标温度(参照图13)有关的数据，向第2信号生成部232发出关于目标温度的指示。第2信号生成部232以控制管理数据的目标温度为基准，对加热部HTP进行控制。
空气温度传感器600在加热部HTP和喷嘴NZL之间，对热风的温度进行检测。空气温度传感器600生成表示所检测出的温度的检测温度数据。检测温度数据从空气温度传感器600输出到第2信号生成部232及用户界面400C。在本实施方式中，空气温度传感器600是温度传感器的例子。
第2信号生成部232生成控制信号，以使目标温度与检测温度数据所表示的温度之间的差异。控制信号从第2信号生成部232输出到加热部HTP。因此，可以由第2信号生成部232和空气温度传感器600对加热部HTP进行反馈控制。
在从变更管理部240向数据获得部220C输出变更要求信号后，数据获得部220C将从存储部300C读出的目标温度变更为由变更要求信号指示的目标温度。之后，从数据获得部220C向数据处理部233输出包含与变更后的目标温度有关的数据的控制管理数据。数据处理部233向第2信号生成部232输出关于变更后的目标温度的数据。第2信号生成部232与空气温度传感器600相配合，以变更后的目标温度为基准对加热部HTP进行控制。因此，用户可以在结束由控制管理数据规定的整个过程之前，变更加热部HTP的目标温度。
如同第5实施方式一样，用户界面400C包含第1输入部410B、第2输入部420、开始开关430及显示器450。对于这些要素，可以沿用第5实施方式的说明。
用户界面400C还包含第1图像生成部441、第2图像生成部442和图像切换部460。图像切换部460向第1图像生成部441及第2图像生成部442中的一方发出图像数据的生成指示。
根据从变更管理部240输出到图像切换部460的图像要求信号，将生成指示的输出对象从第2图像生成部442切换为第1图像生成部441。在参照图9所说明的步骤S480(图像要求信号的生成)之前，图像切换部460向第2图像生成部442发出生成指示。在从图像切换部460向第2图像生成部442输出生成指示的期间，第2图像生成部442执行用于生成图像数据的处理。在参照图9所说明的步骤S480之后，图像切换部460向第1图像生成部441发出生成指示。在从图像切换部460向第1图像生成部441输出生成指示的期间，第1图像生成部441执行用于生成图像数据的处理。如同参照图7所说明的图像生成部440一样，第1图像生成部441从临时存储部510读出变更数据，生成用于表示确认图像CIG(参照图10)的图像数据。
在从图像切换部460向第2图像生成部442输生成指示后，第2图像生成部442从存储部300C读出整个控制管理数据。据此，第2图像生成部442可以生成表示由控制管理数据示出的目标温度和时间的图像数据。
所述检测温度数据从空气温度传感器600输出到第2图像生成部442。计时数据从计时部210输出到第2图像生成部442。据此，第2图像生成部442可以生成表示当前的加热处理阶段和由检测温度数据所指出的温度的图像数据。
图14是根据由第2图像生成部442生成的图像数据，在显示器450上显示的示例性图像的概略图。参照图12及图14，对由显示器450显示的图像进行说明。
显示器450显示根据存储在存储部300C的控制管理数据制作的表示温度变化的数据线(实线)和用于表示由空气温度传感器600测量的热风温度的数据线(虚线)。显示器450大致实时地显示热风的温度。
用户可以比较由显示器450上的数据线所表示的两个温度。用户也可以按照实际测量温度相对于根据控制管理数据所制作的表示温度变化的数据线的偏差量和偏差倾向，来判断是否要变更目标温度。例如，如图14所示，当实际测量温度整体上低于根据控制管理数据所制作的表示温度变化的数据线时，用户也可以操作第1输入部410B来上升目标温度。或者，如图14的加热处理阶段HP3所示，当可预测到实际测量温度将大幅度低于根据控制管理数据所制作的表示温度变化的数据线时，用户也可以操作第1输入部410B来上升目标温度。
也可以将关于目标温度的变更的上述技术方案应用到目标风量的变更。本实施方式的原理可以应用到关于加热工序预先设定的各种参数的即时变更。
<第7实施方式>
显示器也可以显示基板、芯片及接合材料的温度的实际测量值以及针对它们的目标温度。在此情况下，用户对于基板、芯片及接合材料的温度直观地知道目标温度和实际测量值之间的差异。因此，用户按照由显示器显示的差异，能够容易地进行用于变更目标温度的输入操作。在第7实施方式中，对用于显示基板、芯片及接合材料的目标温度和这些温度的实际测量值的技术方案进行说明。
图15是第7实施方式的控制器100D的概念性方框图。参照图13及图15，对控制器100D进行说明。其中，对于功能与第6实施方式同样的要素使用同一附图标记。对于附有同一附图标记的要素，可以沿用第6实施方式的说明。
如同第6实施方式一样，控制器100D对热风喷出器HAC进行控制。对于热风喷出器HAC，可以沿用第6实施方式的说明。
如同第6实施方式一样，控制器100D具备控制部200C、存储部300C、数据更新部500B和空气温度传感器600。对于这些要素，可以沿用第6实施方式的说明。在本实施方式中，针对基板、芯片和接合材料设定图13所示的目标温度。
控制器100D具备用户界面400D。如同第6实施方式一样，用户界面400D包含第1输入部410B、第2输入部420、开始开关430、第1图像生成部441、第2图像生成部442、显示器450及图像切换部460。对于这些要素，可以沿用第6实施方式的说明。
用户界面400D还包含输入端口470和输出选择部480。输入端口470与外部温度传感器ETM电连接。外部温度传感器ETM安装于来自喷嘴NZL的热风喷出的区域(即，基板、芯片和接合材料或它们的附近)。因此，外部温度传感器ETM能够检测热风喷出的区域的温度。外部温度传感器ETM生成表示所检测出的温度的温度数据。温度数据通过输入端口470被从外部温度传感器ETM输出到输出选择部480。
与外部温度传感器ETM不同，空气温度传感器600检测形成在供气部BLW和喷嘴NZL之间的送风路径ART中的热风的温度。空气温度传感器600生成表示热风的检测温度的温度数据。从空气温度传感器600向输出选择部480输出温度数据。
输出选择部480用于选择向第2图像生成部442输出的数据的种类。用户也可以操作输出选择部480来选定向第2图像生成部442输出的数据的种类。在此情况下，也可以将附属于一般的个人电脑的键盘、鼠标等一般的输入设备用作输出选择部480。
输出选择部480也可以按照用户的操作向第2图像生成部442输出来自空气温度传感器600的温度数据。取而代之地，输出选择部480也可以按照用户的操作向第2图像生成部442输出来自外部温度传感器ETM的温度数据。进一步，取而代之地，输出选择部480还可以按照用户的操作输出来自空气温度传感器600的温度数据及来自外部温度传感器ETM的温度数据。
第2图像生成部442根据输出选择部480所输出的输出数据来生成图像数据。图像数据从第2图像生成部442输出到显示器450。当空气温度传感器600输出的温度数据作为输出数据而从输出选择部480被输出时，显示器450可以显示热风喷出器HAC内的热风的实际测量温度和目标温度。当外部温度传感器ETM输出的温度数据作为输出数据而从输出选择部480被输出时，显示器450可以显示基板、芯片及接合材料的实际测量温度和目标温度。
对于与上述的各种实施方式相关联地说明的设计原理而言，也可以将与上述的各种实施方式之一相关联地说明的各种特征中的一部分应用于与另一实施方式相关连地说明的控制器。
上述的实施方式主要包含具有以下结构的技术方案。基于具有以下结构的技术方案，可以高效率地变更加热工序中的控制设定。
上述实施方式的一方面所涉及的控制器用于控制热风喷出器，该热风喷出器具备对空气提供热能而生成热风的加热部。控制器包括：加热控制部，根据控制管理数据对所述加热部进行控制，该控制管理数据包含用于规定关于所述热能的多个能量水平的能量信息、以及被规定为将生成所述热风的生成期间分割为多个时间段的时间信息；以及用户界面，具备让用户操作的输入部。所述多个能量水平包含第1水平以及与所述第1水平不同的第2水平。所述多个时间段包含与所述第1水平相关联的第1阶段。在根据所述控制管理数据对所述加热部进行控制的所述加热控制部在所述第1阶段将所述热能控制为所述第1水平的期间，当所述用户对所述输入部进行操作而将所述热能设定为所述第2水平时，所述加热控制部在所述第1阶段结束之前，将所述热能设定为所述第2水平。
根据上述结构，在根据控制管理数据对加热部进行控制的加热控制部在第1阶段将热能控制为第1水平的期间，当用户对所述输入部进行操作而将热能设定为与第1水平不同的第2水平时，加热控制部在第1阶段结束之前，将热能设定为第2水平，因此在由控制管理数据规定的整个生成期间完成之前，用户可以将热能从第1水平调整到第2水平。因此，能够高效地变更控制管理数据的控制设定。
关于上述结构，控制器还可以包括：存储部，存储所述控制管理数据；以及数据变更部，变更所述控制管理数据。所述数据变更部也可以将与所述第1阶段相关联的所述第1水平变更为所述第2水平，并将新的控制管理数据存储到所述存储部。
根据上述结构，数据变更部将与第1阶段相关联的第1水平变更为第2水平，并将新的控制管理数据存储到存储部，因此用户可以利用新的控制管理数据来熔融接合材料。
关于上述结构，所述数据变更部当通过所述输入部被允许了从所述第1水平向所述第2水平的数据变更时，也可以向所述存储部输出所述新的控制管理数据。
根据上述结构，当用户操作输入部而允许从第1水平向第2水平的数据变更时，数据变更部向存储部输出新的控制管理数据，因此控制管理数据不会不必要地被变更。因此，能够高效地变更控制管理数据的控制设定。
关于上述结构，所述用户界面也可以包含：图像生成部，生成用于表示确认图像的图像数据，该确认图像用于向所述用户确认是否允许所述数据变更；以及显示器，显示所述确认图像。
根据上述结构，用户界面包含：图像生成部，生成用于表示确认图像的图像数据，该确认图像用于向所述用户确认是否允许数据变更；以及显示器，显示确认图像，因此，用户可以在对确认图像进行确认之后决定是否允许数据变更。
关于上述结构，控制器还可以包括测量所述热风的温度的温度传感器。所述控制管理数据也可以将所述热风的目标温度分别规定为所述多个能量水平。在所述加热控制部依次且不可逆地执行所述多个时间段的温度控制的期间，所述显示器也可以显示由所述温度传感器测量的所述热风的所述温度及所述热风的所述目标温度的履历。
根据上述结构，由于显示器显示由温度传感器测量的热风的温度及热风的目标温度的履历，因此用户可以直观地确认由温度传感器能测量的热风的温度和热风的目标温度之间的差异。因此，能够高效地变更加热工序的控制设定。
关于上述结构，控制器还可以包括输入端口，其与通过所述热风被加热的加热对象物的温度有关的温度信息输入到该输入端口。所述控制管理数据也可以将所述加热对象物的目标温度分别规定为所述多个能量水平。在所述加热控制部依次且不可逆地执行所述多个时间段的温度控制的期间，所述显示器也可以显示由所述温度信息表示的所述温度及所述加热对象物的所述目标温度的履历。
根据上述结构，由于显示器显示由温度信息表示的加热对象物的温度及加热对象物的目标温度的履历，因此用户可以直观地确认由温度信息表示的加热对象物的温度和加热对象物的目标温度之间的差异。因此，能够高效地变更控制管理数据的控制设定。
关于上述结构，所述多个能量水平也可以包含与所述第1水平不同的第3水平以及与所述第3水平不同的第4水平。所述多个时间段也可以包含与所述第3水平相关联的第2阶段。所述第2阶段也可以被规定为所述第1阶段之后的时间段。在根据所述控制管理数据对所述加热部进行控制的所述加热控制部在所述第2阶段将所述热能控制为所述第3水平的期间，当所述用户对所述输入部进行操作而将所述热能设定为所述第4水平时，所述加热控制部也可以在所述第2阶段结束之前，将所述热能设定为所述第4水平。所述数据变更部，也可以以通过所述输入部被允许了从所述第1水平向所述第2水平的所述数据变更作为条件，将从所述第1水平向所述第2水平的所述数据变更反映到所述新的控制管理数据。所述数据变更部，也可以以通过所述输入部被允许了从所述第3水平向所述第4水平的数据变更作为条件，将从所述第3水平向所述第4水平的所述数据变更反映到所述新的控制管理数据。
根据上述结构，由于向用户分别请求从第1水平向第2水平的数据变更的许可、以及从第3水平向第4水平的数据变更的许可，因此用户可以选择需要热能变更的期间，高效率地变更控制管理数据的控制设定。
关于上述结构，所述存储部也可以包含将所述第1水平与所述第1阶段关联起来存储的第1存储域、以及将所述第3水平与所述第2阶段关联起来存储的第2存储域。当被允许了从所述第1水平向所述第2水平的所述数据变更时，所述数据变更部也可以对所述第1存储域进行重写(overwrite)处理，将从所述第1水平向所述第2水平的所述数据变更反映到所述新的控制管理数据。当被允许了从所述第3水平向所述第4水平的所述数据变更时，所述数据变更部也可以对所述第2存储域进行重写(overwrite)处理，将从所述第3水平向所述第4水平的所述数据变更反映到所述新的控制管理数据。
根据上述结构，从第1水平向第2水平的水平变更被重写在第1存储域，并且，从第3水平向第4水平的水平变更被重写在第2存储域，因此存储部可以适当地存储新的控制管理数据。
上述实施方式的其它方面所涉及的控制方法用于控制热风喷出器，该热风喷出器具备对空气提供热能而生成热风的加热部。控制方法包含：第1步骤，参照控制管理数据，该控制管理数据包含用于规定关于所述热能的多个能量水平的能量信息、以及被规定为将生成所述热风的生成期间分割为多个时间段的时间信息；以及第2步骤，根据所述控制管理数据，对所述加热部执行控制。所述多个能量水平包含第1水平以及与所述第1水平不同的第2水平。所述多个时间段包含与所述第1水平相关联的第1阶段。所述第2步骤包含以下阶段：在所述第1阶段将所述热能设定为所述第1水平的子步骤；以及在所述第1阶段结束之前，存在从所述第1水平向所述第2水平的变更要求时，根据该要求，在所述第1阶段结束之前将所述热能设定为所述第2水平的子步骤。
根据上述结构，在热能于第1阶段被控制为第1水平的期间，如果热能被设定为与第1水平不同的第2水平，则热能在第1阶段结束之前被设定为第2水平，因此在由控制管理数据规定的整个生成期间完成之前，热能被从第1水平调整到第2水平。因此，能够高效地变更控制管理数据的控制设定。
关于上述结构，控制方法还可以包含第3步骤，存储新的控制管理数据，该新的控制管理数据反映了从所述第1水平向所述第2水平的变更。
根据上述结构，由于存储反映了从第1水平向第2水平的变更的新的控制管理数据，因此用户可以利用新的控制管理数据来熔融接合材料。
产业上的可利用性
上述实施方式的原理可以应用到利用热风将各种元件安装并拆卸的有关技术。

Claims (10)

1.一种控制器，用于控制热风喷出器，该热风喷出器具备对空气提供热能而生成热风的加热部，所述控制器的特征在于，包括：
加热控制部，根据控制管理数据对所述加热部进行控制，该控制管理数据包含用于规定关于所述热能的多个能量水平的能量信息、以及被规定为将生成所述热风的生成期间分割为多个时间段的时间信息；以及
用户界面，具备让用户操作的输入部，其中，
所述多个能量水平包含第1水平以及与所述第1水平不同的第2水平，
所述多个时间段包含与所述第1水平相关联的第1阶段，
在根据所述控制管理数据对所述加热部进行控制的所述加热控制部在所述第1阶段将所述热能控制为所述第1水平的期间，当所述用户对所述输入部进行操作而将所述热能设定为所述第2水平时，所述加热控制部在所述第1阶段结束之前，将所述热能设定为所述第2水平。
2.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于还包括：
存储部，存储所述控制管理数据；以及
数据变更部，变更所述控制管理数据，其中，
所述数据变更部将与所述第1阶段相关联的所述第1水平变更为所述第2水平，并将新的控制管理数据存储到所述存储部。
3.根据权利要求2所述的控制器，其特征在于：所述数据变更部，当通过所述输入部被允许了从所述第1水平向所述第2水平的数据变更时，向所述存储部输出所述新的控制管理数据。
4.根据权利要求3所述的控制器，其特征在于，所述用户界面包含：
图像生成部，生成用于表示确认图像的图像数据，该确认图像用于向所述用户确认是否允许所述数据变更；以及
显示器，显示所述确认图像。
5.根据权利要求4所述的控制器，其特征在于还包括：
温度传感器，测量所述热风的温度，其中，
所述控制管理数据将所述热风的目标温度分别规定为所述多个能量水平，
在所述加热控制部依次且不可逆地执行所述多个时间段的温度控制的期间，所述显示器显示由所述温度传感器测量的所述热风的所述温度及所述热风的所述目标温度的履历。
6.根据权利要求4所述的控制器，其特征在于还包括：
输入端口，与通过所述热风被加热的加热对象物的温度有关的温度信息输入到该输入端口，其中，
所述控制管理数据将所述加热对象物的目标温度分别规定为所述多个能量水平，
在所述加热控制部依次且不可逆地执行所述多个时间段的温度控制的期间，所述显示器显示由所述温度信息表示的所述温度及所述加热对象物的所述目标温度的履历。
7.根据权利要求3至6中的任一项所述的控制器，其特征在于：
所述多个能量水平还包含与所述第1水平不同的第3水平以及与所述第3水平不同的第4水平，
所述多个时间段还包含与所述第3水平相关联的第2阶段，
所述第2阶段被规定为所述第1阶段之后的时间段，
在根据所述控制管理数据对所述加热部进行控制的所述加热控制部在所述第2阶段将所述热能控制为所述第3水平的期间，当所述用户对所述输入部进行操作而将所述热能设定为所述第4水平时，所述加热控制部在所述第2阶段结束之前，将所述热能设定为所述第4水平，
所述数据变更部，以通过所述输入部被允许了从所述第1水平向所述第2水平的所述数据变更作为条件，将从所述第1水平向所述第2水平的所述数据变更反映到所述新的控制管理数据，
所述数据变更部，以通过所述输入部被允许了从所述第3水平向所述第4水平的数据变更作为条件，将从所述第3水平向所述第4水平的所述数据变更反映到所述新的控制管理数据。
8.根据权利要求7所述的控制器，其特征在于：
所述存储部包含将所述第1水平与所述第1阶段关联起来存储的第1存储域、以及将所述第3水平与所述第2阶段关联起来存储的第2存储域，
当被允许了从所述第1水平向所述第2水平的所述数据变更时，所述数据变更部对所述第1存储域进行重写处理，将从所述第1水平向所述第2水平的所述数据变更反映到所述新的控制管理数据，
当被允许了从所述第3水平向所述第4水平的所述数据变更时，所述数据变更部对所述第2存储域进行重写处理，将从所述第3水平向所述第4水平的所述数据变更反映到所述新的控制管理数据。
9.一种控制方法，用于控制热风喷出器，该热风喷出器具备对空气提供热能而生成热风的加热部，所述控制方法的特征在于包括：
第1步骤，参照控制管理数据，该控制管理数据包含用于规定关于所述热能的多个能量水平的能量信息、以及被规定为将生成所述热风的生成期间分割为多个时间段的时间信息；以及
第2步骤，根据所述控制管理数据，对所述加热部执行控制，其中，
所述多个能量水平包含第1水平以及与所述第1水平不同的第2水平，
所述多个时间段包含与所述第1水平相关联的第1阶段，
所述第2步骤包含：
在所述第1阶段将所述热能设定为所述第1水平的子步骤；以及
在所述第1阶段结束之前，存在从所述第1水平向所述第2水平的变更要求时，根据该要求，在所述第1阶段结束之前将所述热能设定为所述第2水平的子步骤。
10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于还包括：
第3步骤，存储新的控制管理数据，该新的控制管理数据反映了从所述第1水平向所述第2水平的变更。
CN201610972280.1A 2015-12-25 2016-11-04 用于控制热风喷出器的控制器以及热风喷出器的控制方法 Active CN107018627B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015254262A JP6279541B2 (ja) 2015-12-25 2015-12-25 ホットエア吹出器を制御するコントローラ及びホットエア吹出器の制御方法
JP2015-254262 2015-12-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107018627A true CN107018627A (zh) 2017-08-04
CN107018627B CN107018627B (zh) 2019-12-27

Family

ID=59232133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610972280.1A Active CN107018627B (zh) 2015-12-25 2016-11-04 用于控制热风喷出器的控制器以及热风喷出器的控制方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10413985B2 (zh)
JP (1) JP6279541B2 (zh)
CN (1) CN107018627B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145611A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板製造装置
JP2004006453A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 On Denshi Kk Ｌｓｉパッケージの取付け・取外し機
CN1626304A (zh) * 2003-12-09 2005-06-15 白光株式会社 焊料操作工具的温度控制方法以及其控制装置
CN101229601A (zh) * 2007-01-23 2008-07-30 株式会社田村制作所 软钎焊装置、软钎焊方法以及软钎焊用程序
JP4663338B2 (ja) * 2005-01-18 2011-04-06 太洋電機産業株式会社 リワーク方法
CN102211237A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 千住金属工业株式会社 软钎焊装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4426571A (en) * 1980-06-19 1984-01-17 Sperry Corporation Portable electric hot air rework tool for soldering and desoldering printed circuit assemblies
DE4103098C1 (zh) * 1991-02-01 1992-06-25 Helmut Walter 8901 Koenigsbrunn De Leicht
US6131791A (en) * 1999-12-06 2000-10-17 Hakko Corporation Soldering and desoldering device with improved pickup device
GB0020840D0 (en) * 2000-08-23 2000-10-11 Molins Plc Heat sealing apparatus for packaging machinery
JP2005223000A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 On Denshi Kk リワーク装置およびその温度加熱方法
US7860378B2 (en) * 2005-01-18 2010-12-28 Hakko Corporation Baffle device, hot air blower for solder treatment, and nozzle for same
JP2008244457A (ja) * 2007-02-26 2008-10-09 Ricoh Co Ltd 実装装置
JP6423597B2 (ja) * 2014-02-28 2018-11-14 白光株式会社 制御ユニット、管理装置及び給電制御装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145611A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板製造装置
JP2004006453A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 On Denshi Kk Ｌｓｉパッケージの取付け・取外し機
CN1626304A (zh) * 2003-12-09 2005-06-15 白光株式会社 焊料操作工具的温度控制方法以及其控制装置
JP4663338B2 (ja) * 2005-01-18 2011-04-06 太洋電機産業株式会社 リワーク方法
CN101229601A (zh) * 2007-01-23 2008-07-30 株式会社田村制作所 软钎焊装置、软钎焊方法以及软钎焊用程序
CN102211237A (zh) * 2010-04-09 2011-10-12 千住金属工业株式会社 软钎焊装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
HAKKO: "HAKKO FM-206使用说明书", 《HAKKO官方网站》 *

Also Published As

Publication number Publication date
US10413985B2 (en) 2019-09-17
CN107018627B (zh) 2019-12-27
JP6279541B2 (ja) 2018-02-14
US20180193937A1 (en) 2018-07-12
JP2017118030A (ja) 2017-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10814221B2 (en) Method for locking target in game scenario and terminal
JP6350738B2 (ja) バッテリ選択装置、バッテリ選択方法、プログラム、および記録媒体
CN103733153B (zh) 作业管理系统、作业管理终端以及作业管理方法
CN205920340U (zh) 用于计算煮饭时间的设备及炊具
CN110297697A (zh) 机器人动作序列生成方法和装置
US20130130794A1 (en) Game device
WO2018113510A1 (zh) 一种订单处理系统、方法、设备及存储介质
JP6856236B2 (ja) システム、端末装置、サーバ装置、プログラムおよび方法
CN101995410B (zh) 图像处理设备及图像处理方法
JP2019032593A (ja) 撮影システム、撮影装置、および撮影方法
CN102246106A (zh) 自动化系统中plc的输出信号特性
CN113069057B (zh) 洗碗机洗涤控制方法、装置、洗碗机和存储介质
DeBonis Value-based marketing for bottom-line Success: 5 steps to creating customer value
KR20150012360A (ko) 지능형 주조 공정 제어 자동화 시스템
CN107018627A (zh) 用于控制热风喷出器的控制器以及热风喷出器的控制方法
CN110450169B (zh) 一种机器人测温取样控制方法及控制系统
CN109120487B (zh) 智能设备无线控制方法及装置
JP7384729B2 (ja) コンピュータプログラム、機械学習機、情報処理方法及び射出成形機
CN104135606B (zh) 成像设备、图像记录处理方法和程序
JP2009075029A (ja) 表示装置および表示方法
CN210757744U (zh) 一种机器人测温取样控制系统
CN112462617A (zh) 烹饪控制方法、计算机可读存储介质及燃气烹饪系统
JP6815954B2 (ja) プラントの操業状態推定装置及び操業状態推定方法
JP6902845B2 (ja) 情報処理装置
JP7060467B2 (ja) 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant