JPH11145611A - プリント基板製造装置 - Google Patents
プリント基板製造装置Info
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- JPH11145611A JPH11145611A JP30625297A JP30625297A JPH11145611A JP H11145611 A JPH11145611 A JP H11145611A JP 30625297 A JP30625297 A JP 30625297A JP 30625297 A JP30625297 A JP 30625297A JP H11145611 A JPH11145611 A JP H11145611A
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- zone
- heater
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産条件を変更するときに、短時間で炉の温
度を安定するプリント基板製造装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 送風装置１１は、炉内の加熱ゾーン５，
６，７を冷却するための外気を送風するためのものであ
り、高い温度から低い温度に変更するときに、ヒータの
電源を遮断して、炉内を強制的に冷却することにより、
短時間で炉の温度を安定させる。
度を安定するプリント基板製造装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 送風装置１１は、炉内の加熱ゾーン５，
６，７を冷却するための外気を送風するためのものであ
り、高い温度から低い温度に変更するときに、ヒータの
電源を遮断して、炉内を強制的に冷却することにより、
短時間で炉の温度を安定させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板製造装
置の中でも、プリント基板に電子部品などをクリームハ
ンダでハンダ付けするリフロー装置またはプリント基板
に電子部品などを固定するための紫外線接着剤を硬化さ
せる硬化装置に関するものである。
置の中でも、プリント基板に電子部品などをクリームハ
ンダでハンダ付けするリフロー装置またはプリント基板
に電子部品などを固定するための紫外線接着剤を硬化さ
せる硬化装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５に示すリフロー装置では、半田付け
処理を受けるワークである基板１を搬送するコンベア２
の搬送経路に沿って、紫外線照射装置３から紫外線の照
射を受ける接着樹脂硬化ゾーン４，第１のゾーン５，第
２のゾーン６，第３のゾーン７が設けられている。
処理を受けるワークである基板１を搬送するコンベア２
の搬送経路に沿って、紫外線照射装置３から紫外線の照
射を受ける接着樹脂硬化ゾーン４，第１のゾーン５，第
２のゾーン６，第３のゾーン７が設けられている。
【０００３】原則として、紫外線照射装置３は接着剤硬
化装置、特にＵＶ接着剤の硬化装置として使用するとき
に使用する。第１のゾーン５には上下にパネルヒータ８
ａ，８ｂが設けられており、第２のゾーン６には上にパ
ネルヒータ９が設けられており、第３のゾーン７には上
下にパネルヒータ１０ａ，１０ｂが設けられている。
化装置、特にＵＶ接着剤の硬化装置として使用するとき
に使用する。第１のゾーン５には上下にパネルヒータ８
ａ，８ｂが設けられており、第２のゾーン６には上にパ
ネルヒータ９が設けられており、第３のゾーン７には上
下にパネルヒータ１０ａ，１０ｂが設けられている。
【０００４】第１，第２のゾーン５，６には、送風装置
１１によってフィルタ１２を介して吸い込んだ外気が配
管１３ａと熱風発生ヒータ１４とノズル１５ａ，１５ｂ
を介して熱風となって吹き込まれている。第３のゾーン
７には、送風装置１１によってフィルタ１２を介して吸
い込んだ外気が配管１３ｂと熱風発生ヒータ１６とノズ
ル１７を介して熱風となって吹き込まれている。
１１によってフィルタ１２を介して吸い込んだ外気が配
管１３ａと熱風発生ヒータ１４とノズル１５ａ，１５ｂ
を介して熱風となって吹き込まれている。第３のゾーン
７には、送風装置１１によってフィルタ１２を介して吸
い込んだ外気が配管１３ｂと熱風発生ヒータ１６とノズ
ル１７を介して熱風となって吹き込まれている。
【０００５】１８は排気ブロアで、第１の吸入口１８ａ
は第１のゾーン５の入口５ａから吹き出す熱風と接着樹
脂硬化ゾーン４で発生したガスを吸引するように配管さ
れ、第２の吸入口１８ｂは第３のゾーン７の出口７ａか
ら吹き出す熱風を吸引するように配管されている。１９
はコンベア２から落下した基板を受ける落下基板搬出用
コンベアで、このコンベア１９の終端には落下基板排出
箱を備えている。２０は冷却ゾーンである。
は第１のゾーン５の入口５ａから吹き出す熱風と接着樹
脂硬化ゾーン４で発生したガスを吸引するように配管さ
れ、第２の吸入口１８ｂは第３のゾーン７の出口７ａか
ら吹き出す熱風を吸引するように配管されている。１９
はコンベア２から落下した基板を受ける落下基板搬出用
コンベアで、このコンベア１９の終端には落下基板排出
箱を備えている。２０は冷却ゾーンである。
【０００６】各第１〜第３のゾーン５，６，７のパネル
ヒータおよび熱風発生ヒータの温度は、温度コントロー
ラ（図示せず）によって個別に設定可能である。
ヒータおよび熱風発生ヒータの温度は、温度コントロー
ラ（図示せず）によって個別に設定可能である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】一般に、リフロー装置
または硬化装置が設けられているプリント基板製造ライ
ンでは、生産する基板１が変更された場合に生産条件を
変更する必要がある。
または硬化装置が設けられているプリント基板製造ライ
ンでは、生産する基板１が変更された場合に生産条件を
変更する必要がある。
【０００８】このプリント基板製造装置を除く実装ライ
ンは、生産条件を変更するのに短時間で行えるが、上記
のようにリフロー装置または硬化装置は、各ゾーンの温
度設定を高い温度から低い温度に変更する場合、長時間
が必要になる。
ンは、生産条件を変更するのに短時間で行えるが、上記
のようにリフロー装置または硬化装置は、各ゾーンの温
度設定を高い温度から低い温度に変更する場合、長時間
が必要になる。
【０００９】例えば、プリント基板の熱容量が大きいも
のから小さいものに変わった場合、また、リフロー装置
の場合は溶融温度が高いハンダから低いハンダに変わっ
た場合などである。
のから小さいものに変わった場合、また、リフロー装置
の場合は溶融温度が高いハンダから低いハンダに変わっ
た場合などである。
【００１０】具体的に実例で説明してゆく。変更前の条
件は各々、第１のゾーン５のパネルヒータ８ａ，８ｂを
３２０℃に設定し、第２のゾーン６のパネルヒータ９を
１５０℃に設定し、熱風発生ヒータ１４の発生温風を１
６５℃に設定し、第３のゾーン７のパネルヒータ１０
ａ，１０ｂを４６０℃に設定し、熱風発生ヒータ１６の
発生温風を２４０℃に設定している。このた高い設定温
度状態から、次のように設定変更した場合には、変更に
３０分程度を必要とする。この場合の低い温度状態と
は、第１のゾーン５のパネルヒータ８ａ，８ｂを３２０
℃から２６０℃に設定変更し、第２のゾーン６のパネル
ヒータ９はそのままの１５０℃に設定し、熱風発生ヒー
タ１４の発生温風を１６５℃から１３５℃に設定変更
し、第３のゾーン７のパネルヒータ１０ａ，１０ｂを４
６０℃から４００℃に設定変更し、熱風発生ヒータ１６
の発生温風を２４０℃から２１０℃に設定変更した場合
である。
件は各々、第１のゾーン５のパネルヒータ８ａ，８ｂを
３２０℃に設定し、第２のゾーン６のパネルヒータ９を
１５０℃に設定し、熱風発生ヒータ１４の発生温風を１
６５℃に設定し、第３のゾーン７のパネルヒータ１０
ａ，１０ｂを４６０℃に設定し、熱風発生ヒータ１６の
発生温風を２４０℃に設定している。このた高い設定温
度状態から、次のように設定変更した場合には、変更に
３０分程度を必要とする。この場合の低い温度状態と
は、第１のゾーン５のパネルヒータ８ａ，８ｂを３２０
℃から２６０℃に設定変更し、第２のゾーン６のパネル
ヒータ９はそのままの１５０℃に設定し、熱風発生ヒー
タ１４の発生温風を１６５℃から１３５℃に設定変更
し、第３のゾーン７のパネルヒータ１０ａ，１０ｂを４
６０℃から４００℃に設定変更し、熱風発生ヒータ１６
の発生温風を２４０℃から２１０℃に設定変更した場合
である。
【００１１】図６（ａ）（ｂ）（ｃ）はこの設定変更時
の第３のゾーン７の様子を示している。高い温度状態Ｈ
から設定変更中Ｊを経て安定した低い設定状態Ｋになる
まで、送風装置１１は図６（ａ）に示すように連続運転
されており、熱風発生ヒータ１６は完全にオフされず
に、各交流サイクルで最低導通期間づつ導通をしながら
次第に降温されてオーバーシュートすることを最小限に
して正確に設定変更後の低い設定温度の状態に至る。
の第３のゾーン７の様子を示している。高い温度状態Ｈ
から設定変更中Ｊを経て安定した低い設定状態Ｋになる
まで、送風装置１１は図６（ａ）に示すように連続運転
されており、熱風発生ヒータ１６は完全にオフされず
に、各交流サイクルで最低導通期間づつ導通をしながら
次第に降温されてオーバーシュートすることを最小限に
して正確に設定変更後の低い設定温度の状態に至る。
【００１２】しかし、このようにオーバーシュートする
こと無しに正確に設定変更後の低い設定温度状態に温度
制御しているために、上記の例では設定変更に３０分程
度を要し、実装ライン全体で生産条件を変更する場合の
実装ライン全体の稼働率を低下させている。また、リフ
ロー装置または硬化装置を単体で使用する場合にも稼働
率を低下させている。
こと無しに正確に設定変更後の低い設定温度状態に温度
制御しているために、上記の例では設定変更に３０分程
度を要し、実装ライン全体で生産条件を変更する場合の
実装ライン全体の稼働率を低下させている。また、リフ
ロー装置または硬化装置を単体で使用する場合にも稼働
率を低下させている。
【００１３】本発明は、リフロー装置または硬化装置の
ゾーン温度を低い状態に変更するときに、短時間で炉の
温度を安定させることができるプリント基板製造装置を
提供することを目的とする。
ゾーン温度を低い状態に変更するときに、短時間で炉の
温度を安定させることができるプリント基板製造装置を
提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板製
造装置は、設定温度を低温に切り換えた設定変更を検出
してゾーン温度が設定変更後の目標温度になるに要する
規定時間またはその近傍の温度になるに要する規定時間
にわたって前記ゾーン温度を昇温するヒータへの通電を
オフすることを特徴とする。
造装置は、設定温度を低温に切り換えた設定変更を検出
してゾーン温度が設定変更後の目標温度になるに要する
規定時間またはその近傍の温度になるに要する規定時間
にわたって前記ゾーン温度を昇温するヒータへの通電を
オフすることを特徴とする。
【００１５】この構成によると、ゾーン温度を低い状態
に変更するときに、短時間で炉の温度を安定させること
ができる。
に変更するときに、短時間で炉の温度を安定させること
ができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載のプリント
基板製造装置は、コンベアで搬送される基板が通過する
ゾーンの温度を設定温度に制御する温度制御手段を有す
るプリント基板製造装置において、前記の温度制御手段
を、設定温度を低温に切り換えた設定変更を検出してゾ
ーン温度が設定変更後の目標温度になるに要する規定時
間またはその近傍の温度になるに要する規定時間にわた
って前記ゾーン温度を昇温するヒータへの通電をオフし
て、前記の規定時間後に前記ゾーン温度を昇温するヒー
タへの通電を再開するように構成したことを特徴とす
る。
基板製造装置は、コンベアで搬送される基板が通過する
ゾーンの温度を設定温度に制御する温度制御手段を有す
るプリント基板製造装置において、前記の温度制御手段
を、設定温度を低温に切り換えた設定変更を検出してゾ
ーン温度が設定変更後の目標温度になるに要する規定時
間またはその近傍の温度になるに要する規定時間にわた
って前記ゾーン温度を昇温するヒータへの通電をオフし
て、前記の規定時間後に前記ゾーン温度を昇温するヒー
タへの通電を再開するように構成したことを特徴とす
る。
【００１７】本発明の請求項２記載のプリント基板製造
装置は、コンベアで搬送される基板が通過するゾーンの
温度を設定温度に制御する温度制御手段を有するプリン
ト基板製造装置において、前記ゾーンへ設定温度よりも
低温の外気または不活性ガスまたは低温の不活性溶剤の
飽和蒸気を送り込む送風装置を設け、前記の温度制御手
段を、設定温度を低温に切り換えた設定変更を検出して
ゾーン温度が設定変更後の目標温度になるに要する規定
時間またはその近傍の温度になるに要する規定時間にわ
たって前記ゾーン温度を昇温するヒータへの通電をオフ
するとともに前記送風装置を運転して、前記の規定時間
後に前記ヒータへの通電を再開するように構成したこと
を特徴とする。
装置は、コンベアで搬送される基板が通過するゾーンの
温度を設定温度に制御する温度制御手段を有するプリン
ト基板製造装置において、前記ゾーンへ設定温度よりも
低温の外気または不活性ガスまたは低温の不活性溶剤の
飽和蒸気を送り込む送風装置を設け、前記の温度制御手
段を、設定温度を低温に切り換えた設定変更を検出して
ゾーン温度が設定変更後の目標温度になるに要する規定
時間またはその近傍の温度になるに要する規定時間にわ
たって前記ゾーン温度を昇温するヒータへの通電をオフ
するとともに前記送風装置を運転して、前記の規定時間
後に前記ヒータへの通電を再開するように構成したこと
を特徴とする。
【００１８】本発明の請求項３記載のプリント基板製造
装置は、コンベアで搬送されて基板が通過するゾーンへ
外気または不活性ガスまたは不活性溶剤の飽和蒸気を送
り込む送風装置と、前記の送風装置から吹き出される外
気または不活性ガスまたは不活性溶剤の飽和蒸気を加熱
するヒータと、前記ヒータの温度制御を実行して基板が
通過するゾーンの温度を設定温度に制御する温度制御手
段とを有するプリント基板製造装置において、前記の温
度制御手段を、前記炉体への通電と前記送風装置への通
電は、前記ヒータへの通電制御を、設定温度を低温に切
り換えた設定変更を検出してゾーン温度が設定変更後の
目標温度になるに要する規定時間またはその近傍の温度
になるに要する規定時間にわたって前記ヒータへの通電
をオフして、前記の規定時間後に前記ヒータへの通電を
再開するように構成し、送風装置への通電を、設定温度
を低温に切り換えた設定変更の前後にわたって連続通電
するように構成したことを特徴とする。
装置は、コンベアで搬送されて基板が通過するゾーンへ
外気または不活性ガスまたは不活性溶剤の飽和蒸気を送
り込む送風装置と、前記の送風装置から吹き出される外
気または不活性ガスまたは不活性溶剤の飽和蒸気を加熱
するヒータと、前記ヒータの温度制御を実行して基板が
通過するゾーンの温度を設定温度に制御する温度制御手
段とを有するプリント基板製造装置において、前記の温
度制御手段を、前記炉体への通電と前記送風装置への通
電は、前記ヒータへの通電制御を、設定温度を低温に切
り換えた設定変更を検出してゾーン温度が設定変更後の
目標温度になるに要する規定時間またはその近傍の温度
になるに要する規定時間にわたって前記ヒータへの通電
をオフして、前記の規定時間後に前記ヒータへの通電を
再開するように構成し、送風装置への通電を、設定温度
を低温に切り換えた設定変更の前後にわたって連続通電
するように構成したことを特徴とする。
【００１９】請求項４記載のプリント基板製造装置は、
請求項２において、基板をコンベアで搬送してゾーン温
度の異なる複数のゾーンを通過させて処理するプリント
基板製造装置であって、複数のゾーンの相互間で雰囲気
を交換する送風装置を設け、温度制御手段を、特定ゾー
ンの設定温度を低温に切り換えた設定変更を検出して前
記送風装置を運転して特定ゾーンよりも低温のゾーンの
雰囲気を特定ゾーンに送り込み、ゾーン温度が設定変更
後の目標温度になるに要する規定時間またはその近傍の
温度になるに要する規定時間にわたって特定ゾーンのヒ
ータへの通電をオフするとともに前記の規定時間後に前
記ヒータへの通電を再開するように構成したことを特徴
とする。
請求項２において、基板をコンベアで搬送してゾーン温
度の異なる複数のゾーンを通過させて処理するプリント
基板製造装置であって、複数のゾーンの相互間で雰囲気
を交換する送風装置を設け、温度制御手段を、特定ゾー
ンの設定温度を低温に切り換えた設定変更を検出して前
記送風装置を運転して特定ゾーンよりも低温のゾーンの
雰囲気を特定ゾーンに送り込み、ゾーン温度が設定変更
後の目標温度になるに要する規定時間またはその近傍の
温度になるに要する規定時間にわたって特定ゾーンのヒ
ータへの通電をオフするとともに前記の規定時間後に前
記ヒータへの通電を再開するように構成したことを特徴
とする。
【００２０】請求項５記載のプリント基板製造装置は、
請求項１〜請求項４の何れかにおいて、設定変更前と設
定変更後の温度差に応じてヒータへの通電オフの規定時
間を、設定変更前と設定変更後の温度差に応じて演算す
ることを特徴とする。
請求項１〜請求項４の何れかにおいて、設定変更前と設
定変更後の温度差に応じてヒータへの通電オフの規定時
間を、設定変更前と設定変更後の温度差に応じて演算す
ることを特徴とする。
【００２１】請求項６記載のプリント基板製造装置は、
請求項３または請求項４において、基板が通過するゾー
ンへ送風装置が送風する送風量を、設定温度を低温に切
り換えた設定変更を検出してこの設定変更後は設定変更
前よりも送風の量が増加するように構成したことを特徴
とする。
請求項３または請求項４において、基板が通過するゾー
ンへ送風装置が送風する送風量を、設定温度を低温に切
り換えた設定変更を検出してこの設定変更後は設定変更
前よりも送風の量が増加するように構成したことを特徴
とする。
【００２２】以下、本発明の各実施の形態を図１〜図４
に基づいて説明する。なお、従来例を示す図５と同様の
ものには同一の符号を付けて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明のリフロー装置または硬
化装置の温度制御部の構成を説明する図で、プリント基
板製造装置の全体の構成は図５と同一である。図１は
（ａ）（ｂ）（ｃ）は高い温度状態Ｈから設定変更中Ｊ
を経て安定した低い設定状態Ｋになるまでの第３のゾー
ン７の様子を示している。
に基づいて説明する。なお、従来例を示す図５と同様の
ものには同一の符号を付けて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明のリフロー装置または硬
化装置の温度制御部の構成を説明する図で、プリント基
板製造装置の全体の構成は図５と同一である。図１は
（ａ）（ｂ）（ｃ）は高い温度状態Ｈから設定変更中Ｊ
を経て安定した低い設定状態Ｋになるまでの第３のゾー
ン７の様子を示している。
【００２３】図１の（ｂ）に示すように、高い設定温度
Ｔ１の状態Ｈから設定変更中Ｊを経て安定した低い設定
状態Ｋになるまで、送風装置１１は図６（ａ）に示すよ
うに連続運転されており、熱風発生ヒータ１６は規定時
間ｔにわたって完全にオフされている。なお、このとき
パネルヒータ１０ａ，１０ｂは、規定時間ｔにわたって
完全にオフした。
Ｔ１の状態Ｈから設定変更中Ｊを経て安定した低い設定
状態Ｋになるまで、送風装置１１は図６（ａ）に示すよ
うに連続運転されており、熱風発生ヒータ１６は規定時
間ｔにわたって完全にオフされている。なお、このとき
パネルヒータ１０ａ，１０ｂは、規定時間ｔにわたって
完全にオフした。
【００２４】このように設定変更の際に制御することに
よって、第３のゾーン７の温度変化は図１の（ｃ）に示
すように、熱風発生ヒータ１６が規定時間ｔにわたって
完全にオフされている間にも第３のゾーン７には送風装
置１１によって外気が送り続けられて迅速に温度が低下
し、第３のゾーン７の温度は設定変更後の低い設定温度
Ｔ２から温度Ｔ３だけ低い温度に低下にオーバーシュー
としてから熱風発生ヒータ１６への通電が再開されて目
標設定温度Ｔ２に近づき、従来では設定変更中Ｊが３０
分程度であったものが同一の温度条件で従来よりも大幅
に短い１０分程度で低い設定状態Ｋに安定した。
よって、第３のゾーン７の温度変化は図１の（ｃ）に示
すように、熱風発生ヒータ１６が規定時間ｔにわたって
完全にオフされている間にも第３のゾーン７には送風装
置１１によって外気が送り続けられて迅速に温度が低下
し、第３のゾーン７の温度は設定変更後の低い設定温度
Ｔ２から温度Ｔ３だけ低い温度に低下にオーバーシュー
としてから熱風発生ヒータ１６への通電が再開されて目
標設定温度Ｔ２に近づき、従来では設定変更中Ｊが３０
分程度であったものが同一の温度条件で従来よりも大幅
に短い１０分程度で低い設定状態Ｋに安定した。
【００２５】なお、パネルヒータ１０ａ，１０ｂを規定
時間ｔにわたって完全にオフしたが、これに代わってパ
ネルヒータ１０ａ，１０ｂを規定時間ｔにわたって設定
変更後の目標設定温度にした場合にも、従来の場合に比
べて低い設定状態Ｋに短時間で安定した。
時間ｔにわたって完全にオフしたが、これに代わってパ
ネルヒータ１０ａ，１０ｂを規定時間ｔにわたって設定
変更後の目標設定温度にした場合にも、従来の場合に比
べて低い設定状態Ｋに短時間で安定した。
【００２６】（実施の形態２）図２と図３は（実施の形
態２）を示す。この実施の形態では送風装置１１とは別
に冷却専用送風機２１を設置し、冷却専用送風機２１か
ら第３のゾーン７に配管２２を介して送風するように構
成されている点だけが（実施の形態１）とは異なってお
り、（実施の形態２）では高い設定温度から低い設定温
度に切り換えた際に、図３の（ｂ）に示すように設定変
更中Ｊの期間において熱風発生ヒータ１６が規定時間ｔ
にわたって完全にオフされ、さらに、図３の（ａ）に示
すように規定時間ｔだけ冷却専用送風機２１がオンされ
て、この期間に第３のゾーン７への送風量が増大し、
（実施の形態１）に比べてより迅速に低い設定状態Ｋに
安定した。その他は（実施の形態１）と同様である。
態２）を示す。この実施の形態では送風装置１１とは別
に冷却専用送風機２１を設置し、冷却専用送風機２１か
ら第３のゾーン７に配管２２を介して送風するように構
成されている点だけが（実施の形態１）とは異なってお
り、（実施の形態２）では高い設定温度から低い設定温
度に切り換えた際に、図３の（ｂ）に示すように設定変
更中Ｊの期間において熱風発生ヒータ１６が規定時間ｔ
にわたって完全にオフされ、さらに、図３の（ａ）に示
すように規定時間ｔだけ冷却専用送風機２１がオンされ
て、この期間に第３のゾーン７への送風量が増大し、
（実施の形態１）に比べてより迅速に低い設定状態Ｋに
安定した。その他は（実施の形態１）と同様である。
【００２７】（実施の形態３）図４は（実施の形態３）
を示す。この実施の形態では送風装置１１から第３のゾ
ーン７に熱風発生ヒータ１６を介さずに直接に送風する
配管２３とこの配管２３に直列に切換えバルブ２４が介
装されたが増設されている点だけが（実施の形態１）と
は異なっており、（実施の形態３）では高い設定温度か
ら低い設定温度に切り換えた際に、設定変更中Ｊの期間
において熱風発生ヒータ１６が規定時間ｔにわたって完
全にオフされ、さらに、規定時間ｔだけ切換えバルブ２
４が解放されて、この期間中には第３のゾーン７には配
管１３ｂと配管２３を介して送風されて、この期間に第
３のゾーン７への送風量が増大し、（実施の形態１）に
比べてより迅速に低い設定状態Ｋに安定した。その他は
（実施の形態１）と同様である。
を示す。この実施の形態では送風装置１１から第３のゾ
ーン７に熱風発生ヒータ１６を介さずに直接に送風する
配管２３とこの配管２３に直列に切換えバルブ２４が介
装されたが増設されている点だけが（実施の形態１）と
は異なっており、（実施の形態３）では高い設定温度か
ら低い設定温度に切り換えた際に、設定変更中Ｊの期間
において熱風発生ヒータ１６が規定時間ｔにわたって完
全にオフされ、さらに、規定時間ｔだけ切換えバルブ２
４が解放されて、この期間中には第３のゾーン７には配
管１３ｂと配管２３を介して送風されて、この期間に第
３のゾーン７への送風量が増大し、（実施の形態１）に
比べてより迅速に低い設定状態Ｋに安定した。その他は
（実施の形態１）と同様である。
【００２８】（実施の形態４）上記の各実施の形態で
は、熱風式加熱法のリフロー装置において、外気または
不活性ガス、例えば窒素ガスやアルゴンを、送風装置１
１または冷却専用送風機２１で特定のゾーンに送り込ん
で迅速に特定ゾーンを冷却したが、不活性溶剤の飽和蒸
気を送り込む蒸気相加熱法のリフロー装置においては、
特定のゾーンへ変更前の設定温度よりも低温の不活性溶
剤の飽和蒸気を送風装置１１または冷却専用送風機２１
で特定のゾーンに送り込んで迅速に特定ゾーンを冷却す
る。
は、熱風式加熱法のリフロー装置において、外気または
不活性ガス、例えば窒素ガスやアルゴンを、送風装置１
１または冷却専用送風機２１で特定のゾーンに送り込ん
で迅速に特定ゾーンを冷却したが、不活性溶剤の飽和蒸
気を送り込む蒸気相加熱法のリフロー装置においては、
特定のゾーンへ変更前の設定温度よりも低温の不活性溶
剤の飽和蒸気を送風装置１１または冷却専用送風機２１
で特定のゾーンに送り込んで迅速に特定ゾーンを冷却す
る。
【００２９】（実施の形態５）上記の各実施の形態で
は、外気または不活性溶剤の飽和蒸気を送風装置１１ま
たは冷却専用送風機２１で特定のゾーンに送り込んで特
定ゾーンを冷却したが、特定ゾーンが第３のゾーン７で
ある場合に、特定ゾーンの設定温度を低温に切り換えた
設定変更を検出して第３のゾーン７よりも低温の第２の
ゾーン６の雰囲気を第３のゾーン７に送り込み、迅速に
第３のゾーン７を冷却するように構成することもでき
る。
は、外気または不活性溶剤の飽和蒸気を送風装置１１ま
たは冷却専用送風機２１で特定のゾーンに送り込んで特
定ゾーンを冷却したが、特定ゾーンが第３のゾーン７で
ある場合に、特定ゾーンの設定温度を低温に切り換えた
設定変更を検出して第３のゾーン７よりも低温の第２の
ゾーン６の雰囲気を第３のゾーン７に送り込み、迅速に
第３のゾーン７を冷却するように構成することもでき
る。
【００３０】（実施の形態６）上記の各実施の形態で
は、温度制御部は低温への設定変更を検出すると規定時
間ｔにわたって熱風発生ヒータ１６をオフし、この場合
の規定時間ｔを設定変更前と設定変更後の温度差に応じ
て演算するように構成することによって、設定変更前と
設定変更後の温度差に係わらず一定の場合に比べて、よ
り迅速に低い設定状態Ｋに安定させることができる。
は、温度制御部は低温への設定変更を検出すると規定時
間ｔにわたって熱風発生ヒータ１６をオフし、この場合
の規定時間ｔを設定変更前と設定変更後の温度差に応じ
て演算するように構成することによって、設定変更前と
設定変更後の温度差に係わらず一定の場合に比べて、よ
り迅速に低い設定状態Ｋに安定させることができる。
【００３１】（実施の形態７）上記の各実施の形態で
は、設定温度を低温に切り換えた設定変更を検出してゾ
ーン温度が設定変更後の目標温度になるに要する規定時
間は前記ゾーン温度を昇温するヒータ１６への通電をオ
フして、規定時間後にヒータ１６への通電を再開するよ
うに構成したが、設定変更後の目標温度の近傍の温度に
なるに要する規定時間にわたってヒータ１６への通電を
オフして、規定時間後にヒータ１６への通電を再開する
ように構成しても、ほぼ同様の効果を期待できる。
は、設定温度を低温に切り換えた設定変更を検出してゾ
ーン温度が設定変更後の目標温度になるに要する規定時
間は前記ゾーン温度を昇温するヒータ１６への通電をオ
フして、規定時間後にヒータ１６への通電を再開するよ
うに構成したが、設定変更後の目標温度の近傍の温度に
なるに要する規定時間にわたってヒータ１６への通電を
オフして、規定時間後にヒータ１６への通電を再開する
ように構成しても、ほぼ同様の効果を期待できる。
【００３２】この場合も規定時間ｔが一定の場合の他
に、（実施の形態６）と同じように設定変更前と設定変
更後の温度差に応じて演算するように構成することによ
って、設定変更前と設定変更後の温度差に係わらず一定
の場合に比べて、より迅速に低い設定状態Ｋに安定させ
ることができる。
に、（実施の形態６）と同じように設定変更前と設定変
更後の温度差に応じて演算するように構成することによ
って、設定変更前と設定変更後の温度差に係わらず一定
の場合に比べて、より迅速に低い設定状態Ｋに安定させ
ることができる。
【００３３】（実施の形態８）上記の各実施の形態で
は、プリント基板のハンダ付け機能を有するリフロー装
置または電子部品をプリント基板に固定する接着剤の硬
化装置として説明したが、リフロー装置として使用して
いるものを硬化装置として使用する場合、また、これと
は逆の場合の温度設定の変更時にも実施可能である。
は、プリント基板のハンダ付け機能を有するリフロー装
置または電子部品をプリント基板に固定する接着剤の硬
化装置として説明したが、リフロー装置として使用して
いるものを硬化装置として使用する場合、また、これと
は逆の場合の温度設定の変更時にも実施可能である。
【００３４】（実施の形態９）上記の各実施の形態で
は、３ゾーンとしたが、これは実施例であり、３ゾーン
に限定されるものではない。また、加熱手段として熱風
発生装置とパネルヒータを使用したが、これは何れか一
方でも実施可能である。
は、３ゾーンとしたが、これは実施例であり、３ゾーン
に限定されるものではない。また、加熱手段として熱風
発生装置とパネルヒータを使用したが、これは何れか一
方でも実施可能である。
【００３５】（実施の形態１０）上記の各実施の形態で
は、規定時間の間、ヒータもしくは送風機を制御した
が、ゾーン内に輻射熱用温度センサもしくは雰囲気温度
検出センサを設けることで、このセンサーの検出温度が
目標温度に近付くようにヒータ，送風機を制御すること
もできる。
は、規定時間の間、ヒータもしくは送風機を制御した
が、ゾーン内に輻射熱用温度センサもしくは雰囲気温度
検出センサを設けることで、このセンサーの検出温度が
目標温度に近付くようにヒータ，送風機を制御すること
もできる。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板製造装置の炉の温度設定を高い設定温度から低い設
定温度に変更する場合に、従来に比べて短時間で炉の温
度を安定させることができ、実装ラインに組み込んで使
用する場合、或いは、リフロー装置または硬化装置を単
体として使用する場合も稼働率を向上させることができ
るという有利な効果が得られる。
基板製造装置の炉の温度設定を高い設定温度から低い設
定温度に変更する場合に、従来に比べて短時間で炉の温
度を安定させることができ、実装ラインに組み込んで使
用する場合、或いは、リフロー装置または硬化装置を単
体として使用する場合も稼働率を向上させることができ
るという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント基板製造
装置の温度制御手段の構成を示す通電状態と炉の温度変
化測定図
装置の温度制御手段の構成を示す通電状態と炉の温度変
化測定図
【図２】冷却専用の送風機を設けた別の実施の形態のプ
リント基板製造装置を示す断面図
リント基板製造装置を示す断面図
【図３】同実施の形態の温度制御手段の構成を示す通電
状態図
状態図
【図４】特定ゾーンを急速に冷却するための冷却風量を
増加させる配管を増設したリフロー装置を示す断面図
増加させる配管を増設したリフロー装置を示す断面図
【図５】従来のプリント基板製造装置を示す断面図
【図６】同従来例のプリント基板製造装置の温度制御手
段の構成を示す通電状態と炉の温度変化測定図
段の構成を示す通電状態と炉の温度変化測定図
１ 基板 ２ コンベア ３ 紫外線照射装置 ４ 接着樹脂硬化ゾーン ５ 第１のゾーン ６ 第２のゾーン ７ 第３のゾーン ８ａ，８ｂ パネルヒータ ９ パネルヒータ １０ａ，１０ｂ パネルヒータ １１ 送風装置 １２ フィルタ １３ａ，１３ｂ 配管 １４ 熱風発生ヒータ １５ａ，１５ｂ ノズル １６ 熱風発生ヒータ １７ ノズル １８ 排気ブロア １８ａ 第１の吸入口 １８ｂ 第２の吸引口 １９ａ 落下基板排出箱 ２０ 冷却ゾーン ２１ 冷却専用送風機 ２２，２３ 配管 ２４ 切換えバルブ Ｈ 高い温度状態 Ｊ 設定変更中 Ｋ 低い設定状態 ｔ 規定時間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近久 直一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 コンベアで搬送される基板が通過するゾ
ーンの温度を設定温度に制御する温度制御手段を有する
プリント基板製造装置において、 前記の温度制御手段を、設定温度を低温に切り換えた設
定変更を検出してゾーン温度が設定変更後の目標温度に
なるに要する規定時間またはその近傍の温度になるに要
する規定時間にわたって前記ゾーン温度を昇温するヒー
タへの通電をオフして、前記の規定時間後に前記ゾーン
温度を昇温するヒータへの通電を再開するように構成し
たプリント基板製造装置。 - 【請求項２】 コンベアで搬送される基板が通過するゾ
ーンの温度を設定温度に制御する温度制御手段を有する
プリント基板製造装置において、 前記ゾーンへ設定温度よりも低温の外気または不活性ガ
スまたは低温の不活性溶剤の飽和蒸気を送り込む送風装
置を設け、 前記の温度制御手段を、設定温度を低温に切り換えた設
定変更を検出してゾーン温度が設定変更後の目標温度に
なるに要する規定時間またはその近傍の温度になるに要
する規定時間にわたって前記ゾーン温度を昇温するヒー
タへの通電をオフするとともに前記送風装置を運転し
て、前記の規定時間後に前記ヒータへの通電を再開する
ように構成したプリント基板製造装置。 - 【請求項３】 コンベアで搬送されて基板が通過するゾ
ーンへ外気または不活性ガスまたは不活性溶剤の飽和蒸
気を送り込む送風装置と、 前記の送風装置から吹き出される外気または不活性ガス
または不活性溶剤の飽和蒸気を加熱するヒータと、 前記ヒータの温度制御を実行して基板が通過するゾーン
の温度を設定温度に制御する温度制御手段とを有するプ
リント基板製造装置において、 前記の温度制御手段を、前記炉体への通電と前記送風装
置への通電は、前記ヒータへの通電制御を、設定温度を
低温に切り換えた設定変更を検出してゾーン温度が設定
変更後の目標温度になるに要する規定時間またはその近
傍の温度になるに要する規定時間にわたって前記ヒータ
への通電をオフして、前記の規定時間後に前記ヒータへ
の通電を再開するように構成し、 送風装置への通電を、設定温度を低温に切り換えた設定
変更の前後にわたって連続通電するように構成したプリ
ント基板製造装置。 - 【請求項４】 基板をコンベアで搬送してゾーン温度の
異なる複数のゾーンを通過させて処理するプリント基板
製造装置であって、 複数のゾーンの相互間で雰囲気を交換する送風装置を設
け、 温度制御手段を、特定ゾーンの設定温度を低温に切り換
えた設定変更を検出して前記送風装置を運転して特定ゾ
ーンよりも低温のゾーンの雰囲気を特定ゾーンに送り込
み、ゾーン温度が設定変更後の目標温度になるに要する
規定時間またはその近傍の温度になるに要する規定時間
にわたって特定ゾーンのヒータへの通電をオフするとと
もに前記の規定時間後に前記ヒータへの通電を再開する
ように構成した請求項２記載のプリント基板製造装置。 - 【請求項５】 設定変更前と設定変更後の温度差に応じ
てヒータへの通電オフの規定時間を、設定変更前と設定
変更後の温度差に応じて演算する請求項１〜請求項４の
何れかに記載のプリント基板製造装置。 - 【請求項６】 基板が通過するゾーンへ送風装置が送風
する送風量を、設定温度を低温に切り換えた設定変更を
検出してこの設定変更後は設定変更前よりも送風の量が
増加するように構成した請求項３または請求項４記載の
プリント基板製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30625297A JPH11145611A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | プリント基板製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30625297A JPH11145611A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | プリント基板製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145611A true JPH11145611A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17954842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30625297A Pending JPH11145611A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | プリント基板製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145611A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017118030A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 白光株式会社 | ホットエア吹出器を制御するコントローラ及びホットエア吹出器の制御方法 |
-
1997
- 1997-11-10 JP JP30625297A patent/JPH11145611A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017118030A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 白光株式会社 | ホットエア吹出器を制御するコントローラ及びホットエア吹出器の制御方法 |
| CN107018627A (zh) * | 2015-12-25 | 2017-08-04 | 白光株式会社 | 用于控制热风喷出器的控制器以及热风喷出器的控制方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060609 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060613 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061010 |