JP2007142163A - 電子回路基板の生産管理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半田によりスクリーン印刷が行われた基板に電子部品を実装する実装装置と、該実装装置によって電子部品が実装された前記基板を、加熱することにより前記半田を溶かして前記電子部品を前記基板に固着させるリフロー炉と、を備えた電子回路基板生産装置において、前記基板に実装される電子部品の温度条件に関する制約条件情報を取得し、前記電子部品をリフローするリフロー炉温度情報を取得し、前記制約条件情報及び前記リフロー炉温度情報に基づいて、前記実装装置により実装される電子部品が前記リフロー炉温度によって破損しないように生産順序を決定する。
【選択図】 図2
Description
Claims (6)
- 半田によりスクリーン印刷が行われた基板に電子部品を実装する実装装置と、該実装装置によって電子部品が実装された前記基板を、加熱することにより前記半田を溶かして前記電子部品を前記基板に固着させるリフロー炉と、を備えた電子回路基板生産装置において、
前記基板の両面に異なった種類の電子部品が実装される場合であって、
前記基板に実装される電子部品の温度条件に関する制約条件情報を取得し、
前記電子部品を実装した基板面をリフローする基板面リフロー炉温度条件情報を取得し、
前記基板の一方の面の基板面リフロー炉温度条件が該基板の他方の面に実装される電子部品の制約条件を超過して該他方の面に実装される電子部品を破損させるおそれがある場合は、
まず、基板の一方の面に実装される電子部品を実装し、該実装された基板についてリフローし、
その後、前記リフローされた基板について、前記他方の面の電子部品を実装し、該実装された基板を、該他方の面の基板面リフロー炉温度条件で再度のリフローするよう生産順序を決定すること
を特徴とする電子回路基板の生産管理方法。 - 請求項1において、前記制約条件は、実装される電子部品の高温に対する耐熱温度条件を少なくとも含むものであり、前記基板面リフロー炉温度条件は、基板面リフロー最高温度を少なくとも含むものであることを特徴とする電子回路基板の生産管理方法。
- 請求項1において、前記基板面リフロー炉温度条件は、電子部品が実装された基板をリフロー炉内で所定値以上の温度で維持する時間長さを少なくとも含むものであり、前記制約条件は、前記時間長さに対する前記電子部品の耐熱時間長さを少なくとも含むものであることを特徴とする電子回路基板の生産管理方法。
- 請求項1において、前記制約条件は、1回しかリフローすることができないというリフロー回数条件を少なくとも含むものであることを特徴とする電子回路基板の生産管理方法。
- 請求項1において、前記基板面リフロー炉温度条件は、電子部品が実装された基板を加熱又は冷却するときの温度勾配条件を少なくとも含むものであり、前記制約条件は、前記温度勾配に対する耐温度勾配条件を少なくとも含むものであることを特徴とする電子回路基板の生産管理方法。
- 請求項1において、前記基板は複数種類の基板であり、
前記基板面リフロー炉温度条件情報として各基板面に対する基板面リフロー最高温度情報を取得し、
リフロー炉内の最高温度を高い温度から段階的に下降させ、各段階におけるリフロー炉内の最高温度が、基板面リフロー最高温度と一致する基板の面を、実装するとともにリフローすることを特徴とする電子回路基板の生産管理方法。
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