JP4830635B2 - はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 - Google Patents

Description

本発明は、各種電子機器に用いられる配線部材に部品を接続するはんだ付け方法、及びはんだ付け装置に関するものである。

近年の電子機器の小型化や軽量化に伴って、電子部品の高密度実装が要求されている。配線部材に部品（例えば、チップ部品）を直接取り付けることにより、実装密度を高める装置として、例えば、特許文献１に記載されたリフローはんだ付け装置が実用化されている。

特許文献１に記載されたリフローはんだ付け装置は、ノズルを介して高温の気体をリフロー炉内に送り込んでリフロー炉内の温度を上昇させ、リフロー炉外で配線部材に塗布されたはんだをリフロー炉内で溶融して部品を配線部材に接続するものである。
特開平５−５０２１７号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたリフローはんだ付け装置は、リフロー炉を必要とし、リフロー炉内の温度がはんだ付けに適した温度に上昇するまでに必要な時間やエネルギー（電気等）は、配線部材の大きさや配線部材上の部品点数に関係なくほぼ一定である。

すなわち、特許文献１に記載されたリフローはんだ付け装置を用いたはんだ付けは、配線部材にはんだ付けする部品が少ない場合でも、その部品点数に応じて作業時間（リードタイム）を短縮したりエネルギーを削減することは難しい。さらに、配線部材に塗布されたはんだは、配線部材がある一定時間リフロー炉内を搬送されることで融点に達し、溶融することを前提としているため、はんだ付け装置の全長が数メートル規模の大型装置となることがある。

そこで、本発明は以上のような課題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、はんだ付けの作業時間を短縮できるとともに、費やすエネルギーを削減できるはんだ付け方法を提供することにある。

また、リフロー炉を必要としない小型のはんだ付け装置、及びはんだ付けの作業時間を短縮でき、費やすエネルギーを削減できるはんだ付け装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、請求項１に係るはんだ付け方法は、金属からなり所定の形状にパターニングされた配線部材を準備する準備工程と、配線部材の所定位置にはんだを塗布する塗布工程と、はんだが塗布された所定位置に部品を搭載する搭載工程と、部品が搭載された配線部材を所定温度まで予備加熱する予備加熱工程と、予備加熱工程が行なわれた配線部材を温めてはんだを溶融するために、はんだの溶融に必要なエネルギーを有する光線を配線部材に向けて照射する光線照射工程と、を有し、予備加熱工程において、配線部材に搭載された部品に接触しない形状をなし加熱された予熱治具を配線部材における部品が搭載された面側に接触させることを特徴とする。

これにより、従来のようにリフロー炉内の温度が上昇するまで配線部材の投入を待つ必要がない。また、配線部材が大型のリフロー炉を通過することがない。したがって、はんだ付けの作業時間を短縮できるとともに、費やすエネルギーを削減することができる。また、加熱された予熱治具を配線部材に接触させることにより、配線部材、配線部材に塗布されたはんだ、及び部品の温度を室温から徐々に上げていくことができるため、配線部材、配線部材に塗布されたはんだ、及び部品が急激な温度変化による不具合や品質の低下を防ぐことができる。

請求項２に係るはんだ付け方法は、請求項１における予備加熱工程において、予備加熱を複数回行うことを特徴とする。また、請求項３に示すように、配線部材は、高耐熱の樹脂材料からなる受け治具を介して搬送装置に搭載されて搬送され各工程が行なわれるようにしてもよい。これによって、予備加熱や光線照射により加熱された配線部材から搬送装置に逃げる熱の量を減らすことができる。すなわち、樹脂製の受け治具を使用することで、配線部材に部品をはんだ付けする作業時間を短縮することができるとともに、費やすエネルギー（電気等）を削減することができる。

請求項４に係るはんだ付け方法は、請求項１〜３のいずれかに記載のはんだ付け方法において、予備加熱された配線部材を保温する保温工程を有することを特徴とする。これにより、例えば、複数枚の配線部材が同時に装置内を流動している場合、一枚の配線部材に部品のはんだ付けが行なわれ、残りの配線部材がはんだ付けの順番待ちにあるとき、その残りの配線部材の温度が低下することを防ぐことができる。したがって、配線部材に対して再度予備加熱を行う手間が省けるため、配線部材に部品をはんだ付けする作業時間を短縮できるとともに、費やすエネルギーを削減できる。

請求項５に係るはんだ付け方法は、請求項１〜４のいずれかにおける光線照射工程において、光線の光源と配線部材との間に配線部材の所定部位を覆うようにマスキング部材が配置され、当該所定部位は光線が非照射となることを特徴とする。これにより、光線照射による配線部材の特定の部位の温度が上がり過ぎること防ぐことができるため、はんだの劣化や部品の熱破壊を防ぐことができる。

請求項６に係るはんだ付け方法は、請求項１〜５のいずれかに記載のはんだ付け方法において、配線部材はその配線パターンの途中に当該配線パターンの他の部分よりも幅が広い部位が形成されていることを特徴とする。これにより、受光面積が増加し、配線部材の温度を短時間で上げることができる。したがって、配線部材に部品をはんだ付けする作業時間を短縮できるとともに、費やすエネルギーを削減できる。

請求項７に係るはんだ付け装置は、所定の形状にパターニングされた金属からなる配線部材の所定位置にはんだを塗布するはんだ塗布部と、はんだが塗布された所定位置に部品を搭載する部品搭載部と、部品が搭載された配線部材を所定温度まで予備加熱する一つ又は複数の予備加熱部と、予備加熱された配線部材を温めてはんだを溶融するために、はんだの溶融に必要なエネルギーを有する光線を配線部材に向けて照射する一つ又は複数の光線照射部と、を有し、予備加熱部は、配線部材に搭載された部品に接触しない形状をなし、配線部材における部品が搭載された面側と接触して配線部材の予備加熱を行う加熱された予熱治具を有することを特徴とする。

これにより、リフロー炉を必要としないため、小型のはんだ付け装置を実現できる。また、リフローを必要としないため、従来のようにリフロー炉内の温度が上昇するまで配線部材の投入を待つ必要がない。また、配線部材がリフロー炉を通過することがない。したがって、はんだ付けの作業時間を短縮できるとともに、費やすエネルギーを削減することができる。また、予備加熱部は、配線部材に搭載された部品に接触しない形状をなし、配線部材における部品が搭載された面側と接触して配線部材の予備加熱を行う加熱された予熱治具を有することを特徴とする。これによって得られる効果は、上述した請求項１に係るはんだ付け方法で得られる効果と同等であるため、その説明を省略する。

請求項８に係るはんだ付け装置は、請求項７に記載のはんだ付け装置において、配線部材を搬送する搬送装置と、搬送装置上に配置され配線部材が搭載されるものであり高耐熱の樹脂材料からなる受け治具とを有することを特徴とする。請求項８に係るはんだ付け装置で得られる効果は、上述した請求項３に係るはんだ付け方法で得られる効果と同等であるため、その説明を省略する。

請求項９に係るはんだ付け装置は、請求項７又は８に記載のはんだ付け装置において、予備加熱された配線部材を保温する保温部を有することを特徴とする。請求項９に係るはんだ付け装置で得られる効果は、上述した請求項４に係るはんだ付け方法で得られる効果と同等であるため、その説明を省略する。

請求項１０に係るはんだ付け装置は、請求項７〜９のいずれかに記載のはんだ付け装置において、光線照射部は、光線の光源と配線部材との間に前記配線部材の所定部位を覆うマスキング部材が配置され、当該所定部位は光線が非照射となることを特徴とする。請求項１０に係るはんだ付け装置で得られる効果は、上述した請求項５に係るはんだ付け方法で得られる効果と同等であるため、その説明を省略する。

請求項１１に係るはんだ付け装置は、請求項７〜９のいずれかに記載のはんだ付け装置において、配線部材はその配線パターンの途中に当該配線パターンの他の部分よりも幅が広い部位が形成されていることを特徴とする。請求項１０に係るはんだ付け装置で得られる効果は、上述した請求項６に係るはんだ付け方法で得られる効果と同等であるため、その説明を省略する。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面を用いて説明する。なお、各図において同一、もしくは、均等である部分には同一の参照符号を付してその説明を省略する。

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るはんだ付け装置１１０について説明する。はんだ付け装置１１０は、図３に示すように、はんだ塗布部１、部品搭載部２、予備加熱部３、及び光線照射部４を含んで構成されている。

図１（ａ）は、はんだ付け装置１１０により部品がはんだ付けされる配線部材１００の概略図である。図１（ｂ）は、はんだ付け装置１１０により部品１２〜１５がはんだ付けされた配線部材１００を示す図である。なお、参照番号２１〜２８は、部品１２〜１５を配線部材１００に接続したはんだを示している。

配線部材１００は、例えば、銅や銅合金等の導体からなる金属板を基材として、プレス抜き加工や曲げ加工等を施して、所望の形状にパターニングされたものである。配線部材１００には、配線パターンの途中に他の部分よりも幅が広い部位１０ａ、１０ｂ（以下、受光面という）が配線部材１００の中心線ＸＸから離れた外枠（１００ｃ、１００ｄ）に近い部分に形成されている。

配線部材１００に受光面１０ａ、１０ｂが形成されることで、後述する光線照射部４において、光線照射装置３６により配線部材１００に向けて照射される光線を受光する受光面積が増加する。したがって、配線部材１００は、効率的に受光することができるため、より短時間で所望の温度に到達する。

図２（ａ）は、はんだ付け装置１１０内に配置されたコンベア（搬送装置）３２に配線部材１００が搭載された様子を示す図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＡＡ線における断面図である。

コンベア３２は、一対のガイドレール３０、３１が同一平面で水平方向に平行に位置しており、ガイドレール３０、３１の断面形状は水平部３０ａ、３１ａ、と立設部３０ｂ、３１ｂとからなるＬ字状をなしている。

配線部材１００の対向する両辺１００ａ、１００ｂは、ガイドレール３０、３１の水平部３０ａ、３１ａの上に載っており、配線部材１００は図示しない移動手段、例えば、モーターにより回転駆動されるベルトやころでコンベア３２上を移動し、はんだ付け装置１１０内を搬送される。

なお、配線部材１００の搬送にあたり、ガイドレール３０、３１の立設部３０ｂ、３１ｂにより、配線部材１００は図２（ｂ）に示す破線矢印方向の移動が制限されている。したがって、はんだ付け装置１１０によるはんだ付け時に配線部材１００が破線矢印方向にずれて、はんだ付け精度が低下することを防ぐことができる。

コンベア３２に搭載された配線部材１００が図３に示すはんだ塗布部１に搬送されると、例えば、はんだ印刷装置やディスペンサー等により粘着性を有するはんだ（例えば、ペースト状はんだ）２１〜２８が配線部材１００の所望の位置に塗布（印刷）される。

続いて、はんだが塗布（印刷）された配線部材１００は、図３に示す部品搭載部２に搬送される。部品搭載部２では、図示しないチップマウンター等を用いて、はんだ２１〜２８上に部品１２〜１５が搭載される。部品１２〜１５は、はんだ２１〜２８が有する粘着性により配線部材１００上に保持されており、配線部材１００や部品１２〜１５に強い衝撃が加わらない限り、脱落しにくくなっている。なお、図３では配線部材１００の片面に部品を搭載した例を示しているが、これに限らず、必要に応じて配線部材１００の両面に部品を搭載することもできる。

続いて、はんだ２１〜２８上に部品１２〜１５が搭載された配線部材１００は、図３に示す予備加熱部３に搬送される。予備加熱部３は、予熱治具３４を備えており、予熱治具３４は、図示しない移動装置により移動が可能で、搬送されてきた配線部材１００の上方から下ろされて、配線部材１００と接触することで配線部材１００に予備加熱を行うものである。なお、図３に示す上下方向矢印は、予熱治具３４が上下方向に移動が可能であることを示すものである。

ここで、予熱治具３４の配線部材１００に接触する部分の形状は、例えば、口型であり、その材質は、例えば、ステンレスである。図４に示す口型の太破線は、予熱治具３４が配線部材１００に接触する部分を示したものである。予熱治具３４の配線部材１００に接触する部分の形状を口型としたのは、予熱治具３４が配線部材１００のみに接触するようにするためである。つまり、予熱治具３４を口型形状にすることにより、予熱治具３４が配線部材１００上に搭載した部品１２〜１５と接触しないようにするためである。

これにより、予備加熱部３において、部品１２〜１５に与える熱ストレスを最小限にすることができる。なお、予熱治具３４の配線部材１００に接触する部分の形状は、口型形状に限らず、配線部材１００の配線パターンや、部品の配置パターンに応じて変更が可能である。

配線部材１００に対する予備加熱が行われた後、予熱治具３４は、図示しない移動装置により配線部材１００の上方に持ち上げられ、配線部材１００は予備加熱部３から光線照射部４に搬送される。

ところで、本実施形態に係るはんだ付け装置１００では、予備加熱部３の搬出口付近に温度センサ（図示せず）を設置して、予備加熱が行われた配線部材１００の温度を測定している。これは、光線照射部４における光線照射時に配線部材１００が予備加熱の基準温度（本実施形態では１５０℃）に達していない場合、この配線部材１００に対して、次工程の光線照射を行ったとしても、配線部材１００の温度を十分に上げることができないことがある。すると、はんだ２１〜２８を十分に溶融させることができずに強度不足のはんだ付けとなることがあるためである。

特に、はんだ２１〜２８に鉛フリーはんだを使用している場合、鉛フリーはんだの溶融温度は鉛はんだ溶融温度よりも高いため、はんだ２１〜２８を十分に溶融させないと、はんだの偏析、及びこれに伴うはんだクラックが発生しやすくなる。したがって、強度不足のはんだ付けを防ぐためにも、配線部材１００の温度が予備加熱の基準温度まで達していることが大切である。そこで、基準温度に達していない配線部材１００は、図示しない除去装置により、一旦コンベア３２による搬送ラインから外される。搬送ラインから外された配線部材１００は、再度予備加熱部２へ投入される。

ところで、予備加熱部３の設置数や一つの予備加熱部３に搬入される配線部材１００の枚数については、はんだ付け装置１１０の規模や配線部材１００の流動数に応じて適宜定めればよいが、本実施形態に係るはんだ付け装置１１０では、奥行き長さとも数十センチメートル程度の予備加熱部３を図３に示すように１箇所設置し、その予備加熱部３には配線部材１００が２枚ずつ搬入されるようにしている。

続いて、予備加熱が行われた配線部材１００は、図３に示す光線照射部４に搬送される。光線照射部４は、はんだの溶融に必要なエネルギーを有する光線を照射する、光源としての光線照射装置３６を備えている。

光線照射部４に配線部材１００が搬送されると、配線部材１００の上方から光線照射装置３６による光線が図５に示す網掛範囲に照射される。この網掛範囲は、予備加熱部３において、予熱治具３４による予備加熱が行われた範囲とほぼ同じである（図４参照）。そして、光線が照射されることにより配線部材１００の温度がはんだ２１〜２８の溶融温度まで上昇し、部品１２〜１５のはんだ付けが行なわれる。

なお、光線照射部４の設置数や一つの光線照射部に搬入される配線部材の数量については、はんだ付け装置の規模や配線部材の流動数に応じて適宜定めればよいが、本実施形態に係るはんだ付け装置１１０では、奥行き長さとも数十センチメートル程度の光線照射部４を図３に示すように１箇所設置し、この光線照射部４において、配線部材１００が１枚ずつ光線照射されている。光線照射装置３６により照射される光線の種類として、例えば、Ｎｄ−ＹＡＧレーザ光線やキセノンランプを光源とする光線を用いることができる。

ところで、発明者等の知見によると、光照射装置３６による光線を配線部材１００の上方から配線基板１００に向けて照射すると、配線部材１００の中央部分１０ｃは他の部分と比べると光照射装置３６に近く、中央部分１０ｃの温度が配線部材１００の他の部分の温度よりも上がり過ぎることがある。中央部分１０ｃの温度が上がり過ぎると、その熱がはんだ２１〜２８や部品１２〜１５に伝わり、はんだ２１〜２８がいわゆる、いもはんだとなったり、部品１２〜１５の破損が発生したりすることがある。

そこで、本実施形態に係るはんだ付け装置１１０では、光線照射部４において、図６に示すように、光線照射装置３６と配線部材１００との間に配線部材１００の中央部分１０ｃを覆う丁字型のマスク治具３８を配置し、中央部分１０ｃに光線が照射されないようにしている。マスク治具３８は、例えば、図６に示すようなＴ字型をしており、ガイドレール３０、３１の立設部３０ｂ、３１ｂの上方に配置されている。このようにマスク治具３８を配置することにより、配線部材１００の中央部分１０ｃの温度が上がり過ぎることを防ぐことができるため、良好なはんだ付けを行うことができる。

光線照射部４における光線照射後、配線部材１００はコンベア３２により光線照射部４から搬出され、図示しない冷却装置によって冷却されて、配線部材１００に対するはんだ付けが終了する。

以上説明したように、本実施形態に係るはんだ付け装置１１０によれば、予備加熱部３、及び光線照射部４の工程の長さは、上述した通りそれぞれ数十センチメートル程度である。したがって、従来のリフローはんだ付け装置のように大型リフロー炉を必要とせず、小型のはんだ付け装置を実現することができる。

また、従来のリフローはんだ付け装置のように、リフロー炉の温度上昇やその温度維持等で多くのエネルギー（電力）を消費することがない。したがって、はんだ付けの作業時間を短縮することができるとともに、費やすエネルギーを削減することができる。

図１１は、これらの実測データをグラフで表したものである。従来のリードタイム、装置長さ（体格）、及び消費電力をそれぞれ１００とすると、本発明におけるリードタイム、装置長さ（体格）、及び消費電力はそれぞれ約８、約１２．５、及び約１１．９であり、いずれも大きく改善していることが分かる。

次に、配線部材１００への部品のはんだ付け方法について説明する。本実施形態に係るはんだ付け方法のフローを図７に示す。先ず、ステップ（以下、Ｓと記す）１００では、銅や銅合金等の導体からなる金属板を基材として、プレス抜き加工や曲げ加工等を施して、所望の形状にパターニングされた配線部材１００を準備する（図１（ａ）参照）。

準備された配線部材１００は、Ｓ１１０のはんだ塗布工程において、配線部材１００の所望の位置にはんだ２１〜２８が塗布される。はんだ２１〜２８が塗布された配線部材１００は、Ｓ１２０の部品搭載工程において、はんだ２１〜２８上に部品１２〜１５が搭載される。はんだ２１〜２８上に部品１２〜１５が搭載された配線部材１００は、Ｓ１３０の予備加熱工程において予備加熱が行われる。配線部材１００に対する予備加熱は、例えば、約２２０℃に加熱された予熱治具３４が配線部材１００に約１０秒間接触して配線部材１００を加熱する。

予備加熱が行われた配線部材１００は、Ｓ１４０において温度が測定される。Ｓ１４０における温度測定結果に基づいて、Ｓ１５０において配線部材１００の温度が基準温度（１５０℃）以上か否か判定する。配線部材１００の温度が基準温度以下であれば、配線部材１００に対して、Ｓ１３０の予備加熱工程における予備加熱が再度行われる。予備加熱工程（Ｓ１３０）において配線部材１００の温度を基準温度以上にする理由は、上述した通りであるため、その説明を省略する。

配線部材１００の温度が基準温度以上であれば、配線部材１００は、Ｓ１６０の光線照射工程において光線照射が行われる。配線部材１００に対する光線照射は、例えば、３２Ｗの出力で約４秒間行われる。この光線照射により、配線部材１００の温度を約２７０℃まで上昇させることができる。すると、Ｓ１１０のはんだ塗布工程において塗布されたはんだが溶融し、Ｓ１２０の部品搭載工程で搭載した部品が配線部材１００にはんだ付けされる。なお、上述の２７０℃は、従来から広く用いられていた鉛はんだと比べて融点が高い鉛フリーはんだに対応できる温度である。

光照射工程における光照射後、配線部材１００は、図示しないステップである冷却工程で冷却されて、配線部材１００に対するはんだ付けが終了する。

このように、本実施形態に係るはんだ付け方法によれば、従来のようにリフロー炉内の温度が上昇するまで配線部材１００の投入を待つ必要がなく、また、配線部材１００がリフロー炉を通過することがないため、はんだ付けの作業時間（リードタイム）を短縮することができるとともに、費やすエネルギーを削減することができる。

（その他の実施形態）
（その１）
本発明のその他の実施形態（その１）に係るはんだ付け装置１２０について説明する。図８に示すように、予備加熱部３で予備加熱された配線部材１００を保温する保温部５を予備加熱部３と光線照射部４との間に設置してもよい。

保温部５を設置することで、予備加熱部４で基準温度以上に加熱された配線部材１００が光線照射部４における光線照射前に上記の基準温度以下に低下することを防ぐことができる。保温部５における配線部材１００の保温は、例えば、予備加熱部３で使用される予熱治具３４と同等の保温治具３５を配線部材１００に接触させることにより行うことができる。

（その２）
本発明のその他の実施形態（その２）に係るはんだ付け装置１３０について説明する。図９に示すように、配線部材１００に対する予備加熱の温度を徐々に上げていくことができるように、異なる温度に設定された複数の予備加熱部３ａ、３ｂを設置してもよい。

このように複数の予備加熱部３ａ、３ｂを設置することで、配線部材１００、配線部材１００に塗布されたはんだ２１〜２８及び部品１２〜１５の温度を徐々に上げていくことができるため、配線部材１００、はんだ２１〜２８及び部品１２〜１５の急激な温度変化に起因する不具合や品質の低下を防ぐことができる。

（その３）
本発明のその他の実施形態（その３）に係るはんだ付け装置１３０について説明する。図１０（ａ）に示すように、ガイドレール３０、３１の水平部３０ａ、３１ａの上に受け治具４０を載せて、この受け治具４０の上に配線部材１００を固定してもよい。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示すＢＢ線における断面図である。

この場合において、ガイドレール３０、３１の立設部３０ｂ、３１ｂにより、受け治具４０及び配線部材１００は、図１０（ｂ）に示す破線矢印方向の移動が制限されている。したがって、はんだ付け装置１４０によるはんだ付け時に配線部材１００が破線矢印方向にずれて、はんだ付け精度が低下することを防ぐことができる。

ここで、受け治具４０は、高耐熱の樹脂材料、例えば、ＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテルケトン）材で形成されている。本実施形態に係るはんだ付け装置１４０のように、受け治具を樹脂製とすることで、予備加熱や光線照射により加熱された配線部材からガイドレール３０、３１等に逃げる熱の量を減らすことができる。すなわち、樹脂製の受け治具を使用することで、配線部材１００に部品１２〜１５をはんだ付けする作業時間を短縮することができるとともに、費やすエネルギー（電気等）を削減することができる。

以上、本発明を実施するための最良の形態について説明したが、本発明は上述した実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、数々の変形実施が可能である。

また、本発明のうち従属請求項に係る発明においては、従属先の請求項の構成要件の一部を省略する構成とすることもできる。

配線部材を示す図であり、（ａ）はその概略図であり、（ｂ）は部品がはんだ付けされた様子を示す図である。 配線部材がコンベアに載せられて搬送される様子を示した図であり、（ａ）は上面から見た図、（ｂ）は（ａ）におけるＡＡ断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る作業手順を示す図である。 配線部材が予備加熱部に搬入された図である。 配線部材が光線照射部に搬入された図である。 光線照射部において、光線の光源と配線部材との間にマスク治具を配置した図である。 はんだ付け方法を示すフローチャートである。 本発明のその他の実施形態（その１）に係る作業手順を示す図である。 本発明のその他の実施形態（その２）に係る作業手順を示す図である。 配線部材が受け治具に載せられ、受け治具がコンベアに載せられて搬送される様子を示した図であり、（ａ）は上面から見た図、（ｂ）は（ａ）におけるＢＢ断面図である。 従来及び本発明におけるリードタイム、装置長さ（体格）、及び消費電力を示すグラフである。

符号の説明

２・・・予熱部、３・・・光線照射部、４・・・保温部、１０ａ，１０ｂ・・・受光部、１２，１３，１４，１５・・・部品、２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８・・・ランド、３０，３１・・・ガイドレール、３２・・・コンベア、３４・・・予熱治具、３５・・・保温治具、３６・・・光線照射装置、３８・・・マスク治具、４０・・・受け治具

Claims (11)

1. 金属からなり所定の形状にパターニングされた配線部材を準備する準備工程と、
   前記配線部材の所定位置にはんだを塗布する塗布工程と、
   前記はんだが塗布された前記所定位置に部品を搭載する搭載工程と、
   前記部品が搭載された前記配線部材を所定温度まで予備加熱する予備加熱工程と、
   前記予備加熱工程が行なわれた前記配線部材を温めて前記はんだを溶融するために、前記はんだの溶融に必要なエネルギーを有する光線を前記配線部材に向けて照射する光線照射工程と、を有し、
   前記予備加熱工程において、前記配線部材に搭載された部品に接触しない形状をなし加熱された予熱治具を前記配線部材における前記部品が搭載された面側に接触させることを特徴とするはんだ付け方法。
2. 前記予備加熱工程において、
   前記予備加熱を複数回行うことを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け方法。
3. 前記配線部材は、高耐熱の樹脂材料からなる受け治具を介して搬送装置に搭載されて搬送され前記各工程が行なわれることを特徴とする請求項１又は２に記載のはんだ付け方法。
4. 予備加熱された前記配線部材を保温する保温工程を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のはんだ付け方法。
5. 前記光線照射工程において、
   前記光線の光源と前記配線部材との間に前記配線部材の所定部位を覆うようにマスキング部材が配置され、
   当該所定部位は、前記光線が非照射となることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のはんだ付け方法。
6. 前記配線部材は、
   その配線パターンの途中に当該配線パターンの他の部分よりも幅が広い部位が形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のはんだ付け方法。
7. 所定の形状にパターニングされた金属からなる配線部材の所定位置にはんだを塗布するはんだ塗布部と、
   前記はんだが塗布された前記所定位置に部品を搭載する部品搭載部と、
   前記部品が搭載された前記配線部材を所定温度まで予備加熱する一つ又は複数の予備加熱部と、
   予備加熱された前記配線部材を温めて前記はんだを溶融するために、前記はんだの溶融に必要なエネルギーを有する光線を前記配線部材に向けて照射する一つ又は複数の光線照射部と、を有し、
   前記予備加熱部は、前記配線部材に搭載された部品に接触しない形状をなし、当該配線部材における前記部品が搭載された面側と接触して当該配線部材の予備加熱を行う加熱された予熱治具を有することを特徴とするはんだ付け装置。
8. 前記配線部材を搬送する搬送装置と、前記搬送装置上に配置され前記配線部材が搭載されるものであり高耐熱の樹脂材料からなる受け治具とを有することを特徴とする請求項７に記載のはんだ付け装置。
9. 予備加熱された前記配線部材を保温する保温部を有することを特徴とする請求項７又は８に記載のはんだ付け装置。
10. 前記光線照射部は、
    前記光線の光源と前記配線部材との間に前記配線部材の所定部位を覆うマスキング部材が配置され、
    当該所定部位は、前記光線が非照射となることを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載のはんだ付け装置。
11. 前記配線部材は、
    その配線パターンの途中に当該配線パターンの他の部分よりも幅が広い部位が形成されていることを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載のはんだ付け装置。

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