JPH1187905A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
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- JPH1187905A JPH1187905A JP25134997A JP25134997A JPH1187905A JP H1187905 A JPH1187905 A JP H1187905A JP 25134997 A JP25134997 A JP 25134997A JP 25134997 A JP25134997 A JP 25134997A JP H1187905 A JPH1187905 A JP H1187905A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多数の半田付け対象部位を有する電子部品に
対し迅速かつ高精度に半田付けできるようにする。 【解決手段】 複数の半田付け対象部位が並べられて形
成された面に沿って平行に半田こてを進行させ、前記各
半田付け対象部位毎の半田付けを順次行なう半田付け装
置において、前記半田こては、前記各半田付け対象部位
毎に半田付け動作を行えるこて本体と、当該こて本体の
半田付け動作の実行中に前記半田こての進行方向前方に
配設される半田付け対象部位に対し予備加熱動作を行え
る予備加熱ヒータと、を具備することを特徴とする。
対し迅速かつ高精度に半田付けできるようにする。 【解決手段】 複数の半田付け対象部位が並べられて形
成された面に沿って平行に半田こてを進行させ、前記各
半田付け対象部位毎の半田付けを順次行なう半田付け装
置において、前記半田こては、前記各半田付け対象部位
毎に半田付け動作を行えるこて本体と、当該こて本体の
半田付け動作の実行中に前記半田こての進行方向前方に
配設される半田付け対象部位に対し予備加熱動作を行え
る予備加熱ヒータと、を具備することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板の電極（ラン
ド）部位に端子（ピン）を挿入するタイプの電子部品を
半田付けするのに好適な半田付け装置に係り、特にその
電子部品に対し迅速かつ高精度に半田付けすることがで
きるようにした自動半田付け装置に関する。
ド）部位に端子（ピン）を挿入するタイプの電子部品を
半田付けするのに好適な半田付け装置に係り、特にその
電子部品に対し迅速かつ高精度に半田付けすることがで
きるようにした自動半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、この種の自動半田付け装置として
は、例えば上記ランドとピンとの間を接続するために、
多軸可動式のロボットハンドを利用して半田こてを適宜
移動させながら、ヤニ入り半田供給ユニットから繰り出
されたヤニ入り半田をその半田こてにより溶融させて半
田付けを行なうものがある。
は、例えば上記ランドとピンとの間を接続するために、
多軸可動式のロボットハンドを利用して半田こてを適宜
移動させながら、ヤニ入り半田供給ユニットから繰り出
されたヤニ入り半田をその半田こてにより溶融させて半
田付けを行なうものがある。
【０００３】この装置により、コネクタのような一直線
上に複数の半田付け対象部位が並ぶ電子部品を半田付け
する場合には、作業時間を短縮するために、その各半田
付け対象部位が並ぶ面に沿って平行に半田こてを進行さ
せる直線的な動作により、連続的に半田付けを行なうよ
うにしていた。
上に複数の半田付け対象部位が並ぶ電子部品を半田付け
する場合には、作業時間を短縮するために、その各半田
付け対象部位が並ぶ面に沿って平行に半田こてを進行さ
せる直線的な動作により、連続的に半田付けを行なうよ
うにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の自動半田付け装置の場合においては、単に半田
こてを直線的に進行させる動作だけで半田付けを行なう
に過ぎないものであるため、半田付け対象部位毎にラン
ドやピンが十分に加熱されるまでは半田付け処理を実行
できない。換言すれば、電子部品や基板の熱容量が大き
い程、半田付け時間が長くなってしまうという問題点が
ある。
この種の自動半田付け装置の場合においては、単に半田
こてを直線的に進行させる動作だけで半田付けを行なう
に過ぎないものであるため、半田付け対象部位毎にラン
ドやピンが十分に加熱されるまでは半田付け処理を実行
できない。換言すれば、電子部品や基板の熱容量が大き
い程、半田付け時間が長くなってしまうという問題点が
ある。
【０００５】これに対処するための方法としては、ハロ
ゲンランプなどで基板全体を温めたり、可動式の局所ヒ
ータにより半田付け対象部位を予め予備加熱し、半田こ
てによりなされる半田付け時の昇温を補助する方法が考
えられる。
ゲンランプなどで基板全体を温めたり、可動式の局所ヒ
ータにより半田付け対象部位を予め予備加熱し、半田こ
てによりなされる半田付け時の昇温を補助する方法が考
えられる。
【０００６】しかし、前者においては、基板を十分に昇
温するためにはランプが大型化してしまい、また後者に
おいては、半田こてとは別の駆動系を必要とするため、
半田付け装置が複雑かつ高価になるという不具合があっ
た。
温するためにはランプが大型化してしまい、また後者に
おいては、半田こてとは別の駆動系を必要とするため、
半田付け装置が複雑かつ高価になるという不具合があっ
た。
【０００７】本発明は、上記課題に着目してなされたも
のであり、その目的とするところは、多数の半田付け対
象部位を有する電子部品に対し迅速かつ高精度に半田付
けすることができる半田付け装置を提供することにあ
る。
のであり、その目的とするところは、多数の半田付け対
象部位を有する電子部品に対し迅速かつ高精度に半田付
けすることができる半田付け装置を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に記
載の発明は、複数の半田付け対象部位が並べられて形成
された面に沿って平行に半田こてを進行させ、前記各半
田付け対象部位毎の半田付けを順次行なう半田付け装置
において、前記半田こては、前記各半田付け対象部位毎
に半田付け動作を行えるこて本体と、当該こて本体の半
田付け動作の実行中に前記半田こての進行方向前方に配
設される半田付け対象部位に対し予備加熱動作を行える
予備加熱ヒータと、を具備することを特徴とする半田付
け装置にある。
載の発明は、複数の半田付け対象部位が並べられて形成
された面に沿って平行に半田こてを進行させ、前記各半
田付け対象部位毎の半田付けを順次行なう半田付け装置
において、前記半田こては、前記各半田付け対象部位毎
に半田付け動作を行えるこて本体と、当該こて本体の半
田付け動作の実行中に前記半田こての進行方向前方に配
設される半田付け対象部位に対し予備加熱動作を行える
予備加熱ヒータと、を具備することを特徴とする半田付
け装置にある。
【０００９】そして、この発明の請求項１に記載の発明
によれば、隣接相互の半田付け対象部位の一方ではこて
本体により半田付け動作がなされ、その他方では同一タ
イミングで予備加熱ヒータにより予備加熱動作がなされ
る関係を繰り返すことができるので、例えば直線上に多
数の半田付け対象部位が並ぶコネクタの如くの電子部品
に対し迅速かつ高精度に半田付けすることができる。
によれば、隣接相互の半田付け対象部位の一方ではこて
本体により半田付け動作がなされ、その他方では同一タ
イミングで予備加熱ヒータにより予備加熱動作がなされ
る関係を繰り返すことができるので、例えば直線上に多
数の半田付け対象部位が並ぶコネクタの如くの電子部品
に対し迅速かつ高精度に半田付けすることができる。
【００１０】この発明の請求項２に記載の発明は、前記
予備加熱ヒータは、前記こて本体に対し該こて本体との
間の距離を調節可能に連結されていることを特徴とする
請求項１に記載の半田付け装置にある。
予備加熱ヒータは、前記こて本体に対し該こて本体との
間の距離を調節可能に連結されていることを特徴とする
請求項１に記載の半田付け装置にある。
【００１１】そして、この発明の請求項２に記載の発明
によれば、隣接相互の半田付け対象部位間の距離（端子
間のピッチ）が異なる各種電子部品を異なる時間帯で部
品種類別に半田付けしようとする場合に、部品種類別に
対応させてこて本体と予備加熱ヒータとの間の距離調整
を行なうだけで、半田付け対象部位間の距離の大小に拘
らず、隣接相互の半田付け対象部位の一方ではこて本体
により半田付け動作がなされ、その他方では同一タイミ
ングで予備加熱ヒータにより予備加熱動作がなされる関
係を繰り返すことができるようになる。
によれば、隣接相互の半田付け対象部位間の距離（端子
間のピッチ）が異なる各種電子部品を異なる時間帯で部
品種類別に半田付けしようとする場合に、部品種類別に
対応させてこて本体と予備加熱ヒータとの間の距離調整
を行なうだけで、半田付け対象部位間の距離の大小に拘
らず、隣接相互の半田付け対象部位の一方ではこて本体
により半田付け動作がなされ、その他方では同一タイミ
ングで予備加熱ヒータにより予備加熱動作がなされる関
係を繰り返すことができるようになる。
【００１２】この発明の請求項３に記載の発明は、前記
予備加熱ヒータは、半田付け対象部位間の距離の大小に
拘らず常に前記半田こての進行方向前方にて一以上の半
田付け対象部位に対し予備加熱動作を行えるように幅広
形状に構成されていることを特徴とする請求項１に記載
の半田付け装置にある。
予備加熱ヒータは、半田付け対象部位間の距離の大小に
拘らず常に前記半田こての進行方向前方にて一以上の半
田付け対象部位に対し予備加熱動作を行えるように幅広
形状に構成されていることを特徴とする請求項１に記載
の半田付け装置にある。
【００１３】そして、この発明の請求項３に記載の発明
によれば、隣接相互の半田付け対象部位間の距離（端子
間のピッチ）が異なる各種電子部品を部品種類別に半田
付けしようとする場合に、何等の調整を行なわなくとも
常に、隣接相互の半田付け対象部位の一方ではこて本体
により半田付け動作がなされ、その他方では同一タイミ
ングで予備加熱ヒータにより予備加熱動作がなされる関
係を繰り返すことができるようになる。
によれば、隣接相互の半田付け対象部位間の距離（端子
間のピッチ）が異なる各種電子部品を部品種類別に半田
付けしようとする場合に、何等の調整を行なわなくとも
常に、隣接相互の半田付け対象部位の一方ではこて本体
により半田付け動作がなされ、その他方では同一タイミ
ングで予備加熱ヒータにより予備加熱動作がなされる関
係を繰り返すことができるようになる。
【００１４】この発明の請求項４に記載の発明は、前記
予備加熱ヒータは、セラミックスヒータであることを特
徴とする請求項１〜３の何れかに記載の半田付け装置に
ある。
予備加熱ヒータは、セラミックスヒータであることを特
徴とする請求項１〜３の何れかに記載の半田付け装置に
ある。
【００１５】そして、この発明の請求項４に記載の発明
によれば、半田付け対象部位の構造的な環境条件に合わ
せて、予備加熱ヒータとして好適な外形構造のセラミッ
クスヒータを選択できる。
によれば、半田付け対象部位の構造的な環境条件に合わ
せて、予備加熱ヒータとして好適な外形構造のセラミッ
クスヒータを選択できる。
【００１６】この発明の請求項５に記載の発明は、前記
半田こては、多軸可動式ロボットハンドに取り付けられ
るアタッチメントであることを特徴とする請求項１〜４
の何れかに記載の半田付け装置にある。
半田こては、多軸可動式ロボットハンドに取り付けられ
るアタッチメントであることを特徴とする請求項１〜４
の何れかに記載の半田付け装置にある。
【００１７】そして、この発明の請求項５に記載の発明
によれば、空間的に自在に移動できる多軸可動式ロボッ
トハンドにより半田こてを追従移動させて、正味の半田
付け所要時間以外の無駄時間を極力短くすることができ
る。
によれば、空間的に自在に移動できる多軸可動式ロボッ
トハンドにより半田こてを追従移動させて、正味の半田
付け所要時間以外の無駄時間を極力短くすることができ
る。
【００１８】
【発明の実施形態】以下に、本発明の実施に好適な半田
付け装置を図面に基づいて詳細に説明する。 本発明が
適用された各実施形態の半田付け装置の概略構成を図１
〜図３にそれぞれ示す。
付け装置を図面に基づいて詳細に説明する。 本発明が
適用された各実施形態の半田付け装置の概略構成を図１
〜図３にそれぞれ示す。
【００１９】図１に示す実施形態の半田付け装置は、同
図に示されるように、多軸可動式ロボットハンド７に取
り付けられるアタッチメントとして半田こて１を備えて
いる。 この半田こて１は、こて本体２と予備加熱用の
セラミックスヒータ３とを金具１Ａにより連結した構成
のものである。
図に示されるように、多軸可動式ロボットハンド７に取
り付けられるアタッチメントとして半田こて１を備えて
いる。 この半田こて１は、こて本体２と予備加熱用の
セラミックスヒータ３とを金具１Ａにより連結した構成
のものである。
【００２０】更に、この半田こて１には、こて本体２を
加熱動作させるために、こて本体２に対しこて用ヒータ
駆動回路８が電気的に接続されており、またセラミック
スヒータ３を加熱動作させるために、セラミックスヒー
タ３に対し予備加熱用ヒータ駆動回路９が電気的に接続
されている。
加熱動作させるために、こて本体２に対しこて用ヒータ
駆動回路８が電気的に接続されており、またセラミック
スヒータ３を加熱動作させるために、セラミックスヒー
タ３に対し予備加熱用ヒータ駆動回路９が電気的に接続
されている。
【００２１】こて用ヒータ駆動回路８及び予備加熱用ヒ
ータ駆動回路９は、制御系１０の制御下でこて本体２及
びセラミックスヒータ３の加熱温度を駆動制御し、これ
によりこて本体２及びセラミックスヒータ３は半田付け
動作の実行中において常時所定の加熱温度（例えば３５
０〜４００℃）に保持されるものである。
ータ駆動回路９は、制御系１０の制御下でこて本体２及
びセラミックスヒータ３の加熱温度を駆動制御し、これ
によりこて本体２及びセラミックスヒータ３は半田付け
動作の実行中において常時所定の加熱温度（例えば３５
０〜４００℃）に保持されるものである。
【００２２】なお、この種の半田付け装置は、一般に自
動半田付け装置の構成に構築されており、本実施形態に
あっても、半田こて１（こて本体２）の移動に追従して
不図示のヤニ入り半田供給ユニットから繰り出されたヤ
ニ入り半田の先端部分（不図示）が移動され、こて本体
２が半田付け動作中のとき半田付け対象部位にその先端
部分が接触されるようにしている。
動半田付け装置の構成に構築されており、本実施形態に
あっても、半田こて１（こて本体２）の移動に追従して
不図示のヤニ入り半田供給ユニットから繰り出されたヤ
ニ入り半田の先端部分（不図示）が移動され、こて本体
２が半田付け動作中のとき半田付け対象部位にその先端
部分が接触されるようにしている。
【００２３】前述した如くの各部を備えた本実施形態の
半田付け装置によれば、複数の半田付け対象部位（ピン
４が挿入されたランド５の部位）を次ぎのように順次半
田付けして、各半田付け対象部位毎にピン４とランド５
とを電気的に接続することができる。
半田付け装置によれば、複数の半田付け対象部位（ピン
４が挿入されたランド５の部位）を次ぎのように順次半
田付けして、各半田付け対象部位毎にピン４とランド５
とを電気的に接続することができる。
【００２４】基板面６に沿って平行に半田こて１を進行
させる過程において、半田こて１のこて本体２は、各半
田付け対象部位毎に半田付け動作を行えることになり、
またこて本体２の半田付け動作の実行中に半田こて１の
進行方向前方に配設される半田付け対象部位に対しセラ
ミックスヒータ３で予備加熱動作を行えることになる。
させる過程において、半田こて１のこて本体２は、各半
田付け対象部位毎に半田付け動作を行えることになり、
またこて本体２の半田付け動作の実行中に半田こて１の
進行方向前方に配設される半田付け対象部位に対しセラ
ミックスヒータ３で予備加熱動作を行えることになる。
【００２５】これにより、隣接相互の半田付け対象部位
の一方ではこて本体２により半田付け動作がなされ、そ
の他方では同一タイミングでセラミックスヒータ３によ
り予備加熱動作がなされる関係を繰り返すことができる
ので、図示のように直線上に多数の半田付け対象部位
（ピン４が挿入されたランド５の部位）が並ぶコネクタ
の如くの電子部品に対し、迅速かつ高精度に半田付けす
ることができる。
の一方ではこて本体２により半田付け動作がなされ、そ
の他方では同一タイミングでセラミックスヒータ３によ
り予備加熱動作がなされる関係を繰り返すことができる
ので、図示のように直線上に多数の半田付け対象部位
（ピン４が挿入されたランド５の部位）が並ぶコネクタ
の如くの電子部品に対し、迅速かつ高精度に半田付けす
ることができる。
【００２６】また、空間的に自在に移動できる多軸可動
式ロボットハンド７により半田こて１を追従移動させさ
せて、正味の半田付け所要時間以外の無駄時間を極力短
くすることができる。
式ロボットハンド７により半田こて１を追従移動させさ
せて、正味の半田付け所要時間以外の無駄時間を極力短
くすることができる。
【００２７】また、予備加熱ヒータは、セラミックスヒ
ータ３であることから、半田付け対象部位の構造的な環
境条件に合わせて、予備加熱ヒータとして好適な外形構
造のセラミックスヒータを選択できる。
ータ３であることから、半田付け対象部位の構造的な環
境条件に合わせて、予備加熱ヒータとして好適な外形構
造のセラミックスヒータを選択できる。
【００２８】図２に示す実施形態の半田付け装置は、同
図に示されるように、多軸可動式ロボットハンド７に取
り付けられるアタッチメントとして半田こて１を備えて
おり、この半田こて１は、こて本体２とセラミックスヒ
ータ３との間隔を支持シャフト１Ｂ及びボールねじ１Ｃ
の組合せを用いて調節可能に連結した構成のものであ
る。
図に示されるように、多軸可動式ロボットハンド７に取
り付けられるアタッチメントとして半田こて１を備えて
おり、この半田こて１は、こて本体２とセラミックスヒ
ータ３との間隔を支持シャフト１Ｂ及びボールねじ１Ｃ
の組合せを用いて調節可能に連結した構成のものであ
る。
【００２９】更に、この半田こて１では、こて本体２及
びセラミックスヒータ３が、半田付け動作の実行中にお
いて常時所定の加熱温度に保持されるように、制御系１
０の制御下でこて用ヒータ駆動回路８及び予備加熱用ヒ
ータ駆動回路９によりこて本体２及び予備加熱ヒータ３
を制御駆動させる接続構成を採用すると共に、ボールね
じ１Ｃの回転駆動用のモータ１１をセラミックスヒータ
３と一体に設け、制御系１０の制御下でモータ駆動回路
１２によりモータ１１を回転させてボールねじ１Ｃを駆
動制御させる接続構成を採用しているものである。。前
述した如くの各部を備えた本実施形態の半田付け装置に
よれば、図１に基づき説明した実施形態の装置と同様な
作用及び効果を生じる他に、隣接相互の半田付け対象部
位間の距離（ピン４間のピッチ）が異なる各種電子部品
を部品種類別に半田付けしようとする場合に、次ぎのよ
うに対処することができる。
びセラミックスヒータ３が、半田付け動作の実行中にお
いて常時所定の加熱温度に保持されるように、制御系１
０の制御下でこて用ヒータ駆動回路８及び予備加熱用ヒ
ータ駆動回路９によりこて本体２及び予備加熱ヒータ３
を制御駆動させる接続構成を採用すると共に、ボールね
じ１Ｃの回転駆動用のモータ１１をセラミックスヒータ
３と一体に設け、制御系１０の制御下でモータ駆動回路
１２によりモータ１１を回転させてボールねじ１Ｃを駆
動制御させる接続構成を採用しているものである。。前
述した如くの各部を備えた本実施形態の半田付け装置に
よれば、図１に基づき説明した実施形態の装置と同様な
作用及び効果を生じる他に、隣接相互の半田付け対象部
位間の距離（ピン４間のピッチ）が異なる各種電子部品
を部品種類別に半田付けしようとする場合に、次ぎのよ
うに対処することができる。
【００３０】即ち、部品種類別に対応させて、こて本体
２とセラミックスヒータ３との間の距離調整を行なうだ
けで、ピン４間のピッチの大小に拘らず隣接相互の半田
付け対象部位の一方ではこて本体２により半田付け動作
がなされ、その他方では同一タイミングでセラミックス
ヒータ３により予備加熱動作がなされる関係を繰り返す
ことができるようになる。
２とセラミックスヒータ３との間の距離調整を行なうだ
けで、ピン４間のピッチの大小に拘らず隣接相互の半田
付け対象部位の一方ではこて本体２により半田付け動作
がなされ、その他方では同一タイミングでセラミックス
ヒータ３により予備加熱動作がなされる関係を繰り返す
ことができるようになる。
【００３１】図３に示す実施形態の半田付け装置は、基
本的には図１に基づき説明した実施形態装置に準じた構
成のものであって、多軸可動式ロボットハンド７にアタ
ッチメントとして取り付けられる半田こて１は、こて本
体２と予備加熱用のセラミックスヒータ３とを金具１Ａ
により連結して構成されており、また制御系１０の制御
下でこて用ヒータ駆動回路８によりこて本体２が駆動制
御されると共に、予備加熱用ヒータ駆動回路９によりセ
ラミックスヒータ３の加熱温度が駆動制御されるよう
に、電気的な回路構成が構築されているものである。
本的には図１に基づき説明した実施形態装置に準じた構
成のものであって、多軸可動式ロボットハンド７にアタ
ッチメントとして取り付けられる半田こて１は、こて本
体２と予備加熱用のセラミックスヒータ３とを金具１Ａ
により連結して構成されており、また制御系１０の制御
下でこて用ヒータ駆動回路８によりこて本体２が駆動制
御されると共に、予備加熱用ヒータ駆動回路９によりセ
ラミックスヒータ３の加熱温度が駆動制御されるよう
に、電気的な回路構成が構築されているものである。
【００３２】図１に示す実施形態装置との相違点はセラ
ミックスヒータ３の外形構造の大きさの相違にある。即
ち、本実施形態装置にあっては、セラミックスヒータ３
は、半田付け対象部位間の距離（ピン４間のピッチ）の
大小に拘らず常に半田こて１の進行方向前方にて一以上
の半田付け対象部位に対し予備加熱動作を行えるように
幅広形状に構成されており、図１に示す実施形態装置の
セラミックスヒータよりも２〜３倍以上に幅広く形成さ
れている。
ミックスヒータ３の外形構造の大きさの相違にある。即
ち、本実施形態装置にあっては、セラミックスヒータ３
は、半田付け対象部位間の距離（ピン４間のピッチ）の
大小に拘らず常に半田こて１の進行方向前方にて一以上
の半田付け対象部位に対し予備加熱動作を行えるように
幅広形状に構成されており、図１に示す実施形態装置の
セラミックスヒータよりも２〜３倍以上に幅広く形成さ
れている。
【００３３】このため、本実施形態装置によれば、図１
に基づき説明した実施形態の装置と同様な作用及び効果
を生じる他に、半田こて１に対して何等の調整を行なわ
なくとも常に、半田付け対象部位の一方ではこて本体２
により半田付け動作がなされ、その他方では同一タイミ
ングで予備加熱ヒータ３により予備加熱動作がなされる
関係を繰り返すことができるようになる。
に基づき説明した実施形態の装置と同様な作用及び効果
を生じる他に、半田こて１に対して何等の調整を行なわ
なくとも常に、半田付け対象部位の一方ではこて本体２
により半田付け動作がなされ、その他方では同一タイミ
ングで予備加熱ヒータ３により予備加熱動作がなされる
関係を繰り返すことができるようになる。
【００３４】このようなことから、隣接相互の半田付け
対象部位間の距離（ピン４間のピッチ）が異なる各種電
子部品を部品種類別に半田付けしようとする場合に、次
ぎのように対処することができる。
対象部位間の距離（ピン４間のピッチ）が異なる各種電
子部品を部品種類別に半田付けしようとする場合に、次
ぎのように対処することができる。
【００３５】例えば、半田付けしようとする電子部品が
２種類であって、一方が図３に示される如くのピン４間
のピッチのもので、他方が図４に示される如くのピン４
間のピッチのものであるとする。
２種類であって、一方が図３に示される如くのピン４間
のピッチのもので、他方が図４に示される如くのピン４
間のピッチのものであるとする。
【００３６】このような場合に、前者はピン４間のピッ
チが狭いため、基板面６に沿って平行に半田こて１を進
行させる過程において、こて本体２の半田付け動作の実
行中に半田こて１の進行方向前方に配設される２箇所の
半田付け対象部位に対しセラミックスヒータ３で予備加
熱動作を行うことになる。
チが狭いため、基板面６に沿って平行に半田こて１を進
行させる過程において、こて本体２の半田付け動作の実
行中に半田こて１の進行方向前方に配設される２箇所の
半田付け対象部位に対しセラミックスヒータ３で予備加
熱動作を行うことになる。
【００３７】これに対し後者はピン４間のピッチが拡い
ため、基板面６に沿って平行に半田こて１を進行させる
過程において、こて本体２の半田付け動作の実行中に半
田こて１の進行方向前方に配設される１箇所の半田付け
対象部位に対しセラミックスヒータ３で予備加熱動作を
行うことになる。
ため、基板面６に沿って平行に半田こて１を進行させる
過程において、こて本体２の半田付け動作の実行中に半
田こて１の進行方向前方に配設される１箇所の半田付け
対象部位に対しセラミックスヒータ３で予備加熱動作を
行うことになる。
【００３８】本発明の技術思想の観点からは、その前者
及び後者の何れであっても半田付け対象部位に対しセラ
ミックスヒータ３で予備加熱動作を行うことに変わりが
ない。 つまり、その両者は、共に隣接相互の半田付け
対象部位の一方ではこて本体２により半田付け動作がな
され、その他方では同一タイミングでセラミックスヒー
タ３により予備加熱動作がなされる関係を繰り返すこと
ができる。
及び後者の何れであっても半田付け対象部位に対しセラ
ミックスヒータ３で予備加熱動作を行うことに変わりが
ない。 つまり、その両者は、共に隣接相互の半田付け
対象部位の一方ではこて本体２により半田付け動作がな
され、その他方では同一タイミングでセラミックスヒー
タ３により予備加熱動作がなされる関係を繰り返すこと
ができる。
【００３９】よって、本実施形態によれば、ピン４間の
ピッチの大小に拘らず、図示のように直線上に多数の半
田付け対象部位（ピン４が挿入されたランド５の部位）
が並ぶコネクタの如くの電子部品に対し、迅速かつ高精
度に半田付けすることができる。
ピッチの大小に拘らず、図示のように直線上に多数の半
田付け対象部位（ピン４が挿入されたランド５の部位）
が並ぶコネクタの如くの電子部品に対し、迅速かつ高精
度に半田付けすることができる。
【００４０】
【発明の効果】以上の説明から明かなように、本発明に
よれば、多数の半田付け対象部位を有する電子部品に対
し迅速かつ高精度に半田付けすることができる半田付け
装置を提供することができる。
よれば、多数の半田付け対象部位を有する電子部品に対
し迅速かつ高精度に半田付けすることができる半田付け
装置を提供することができる。
【図１】本発明が適用された実施形態の半田付け装置の
概略構成を示す図である。
概略構成を示す図である。
【図２】本発明が適用された他の実施形態の半田付け装
置の概略構成を示す図である。
置の概略構成を示す図である。
【図３】本発明が適用された他の実施形態の半田付け装
置の概略構成を示す図である。
置の概略構成を示す図である。
【図４】半田付け対象部位に対する半田こての対応状態
を説明するために用いた図である。
を説明するために用いた図である。
１ 半田こて １Ａ 金具 １Ｂ 支持シャフト １Ｃ ボールねじ ２ こて本体 ３ セラミックスヒータ ４ 端子（ピン） ５ 電極（ランド） ６ 基板面 ７ ロボットハンド ８ こて用ヒータ駆動回路 ９ 予備加熱用ヒータ駆動回路 １０ 制御系 １１ モータ １２ モータ駆動回路
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の半田付け対象部位が並べられて形
成された面に沿って平行に半田こてを進行させ、前記各
半田付け対象部位毎の半田付けを順次行なう半田付け装
置において、 前記半田こては、 前記各半田付け対象部位毎に半田付け動作を行えるこて
本体と、 当該こて本体の半田付け動作の実行中に前記半田こての
進行方向前方に配設される半田付け対象部位に対し予備
加熱動作を行える予備加熱ヒータと、 を具備することを特徴とする半田付け装置。 - 【請求項２】 前記予備加熱ヒータは、前記こて本体に
対し該こて本体との間の距離を調節可能に連結されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の半田付け装置。 - 【請求項３】 前記予備加熱ヒータは、半田付け対象部
位間の距離の大小に拘らず常に前記半田こての進行方向
前方にて一以上の半田付け対象部位に対し予備加熱動作
を行えるように幅広形状に構成されていることを特徴と
する請求項１に記載の半田付け装置。 - 【請求項４】 前記予備加熱ヒータは、セラミックスヒ
ータであることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記
載の半田付け装置。 - 【請求項５】 前記半田こては、多軸可動式ロボットハ
ンドに取り付けられるアタッチメントであることを特徴
とする請求項１〜４の何れかに記載の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25134997A JPH1187905A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25134997A JPH1187905A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187905A true JPH1187905A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17221513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25134997A Pending JPH1187905A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187905A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006297453A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Japan Unix Co Ltd | 自動機用はんだ付けヘッド |
| JP2007317891A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Denso Corp | はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 |
-
1997
- 1997-09-01 JP JP25134997A patent/JPH1187905A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006297453A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Japan Unix Co Ltd | 自動機用はんだ付けヘッド |
| JP4559903B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2010-10-13 | 株式会社ジャパンユニックス | 自動機用はんだ付けヘッド |
| JP2007317891A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Denso Corp | はんだ付け方法、及びはんだ付け装置 |
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