JP2582757B2

JP2582757B2 - はんだ付け方法およびその装置

Info

Publication number: JP2582757B2
Application number: JP61280693A
Authority: JP
Inventors: 洋小泉
Original assignee: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-11-27
Filing date: 1986-11-27
Publication date: 1997-02-19
Anticipated expiration: 2012-02-19
Also published as: JPS63137575A

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）この発明は、はんだごてを用いておこなうはんだ付
け、特に印刷配線基板への電子部品のはんだ付けなどに
適するはんだ付け方法およびその装置に関する。

（従来の技術）はんだごてを用いておこなう電子部品のはんだ付けと
して、フラットパッケージ半導体集積回路（以下、FPIC
と略称する）の印刷配線基板へのはんだ付けがある。従
来このFPICのはんだ付けは、こて先にはんだを付着さ
せ、そのはんだを第４図に示すFPIC（１）のピン（２）
（リード）とこれを搭載している印刷配線基板に接触さ
せ、かつこてと基板との間隔を一定に保ちながら、非接
触で矢印（３）〜（６）に示すように移動することによ
りおこなわれている。

しかし、この方法ではんだ付けをおこなうと、はんだ
ごてと基板との間隔が一定であり、かつこてに付着する
はんだ量が少量であるため、はんだ付け開始部の数ピン
は、他のピンにくらべてはんだの接触面積が広く、した
がってブリッジ不良を発生しやすく、一方、はんだ付け
終端部の数ピンは、はんだがFPIC（１）のピン（２）に
は接触していても、基板には接触しない状態ではんだ付
けされるようになり、そのためにぬれ不良をおこしやす
く、はんだ付けの信頼性が低いという問題点があった。

（発明が解決しようとする問題点）上記のように、従来のはんだごてを用いて非接触では
んだ付けする方法は、はんだごてとはんだ付け部との間
隔を一定に保ち、かつはんだごてに付着するはんだ量が
少量であるため、はんだ付け開始部とはんだ付け終端部
とでははんだの接触状態が変化し、はんだ付け開始部で
はブリッジ不良、はんだ付け終端部ではぬれ不良が発生
しやすく、はんだ付けの信頼性が低いという問題点があ
る。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたも
のであり、はんだごてを用いて非接触でおこなうはんだ
付けにおいて、信頼性の高いはんだ付け方法および装置
を得ることを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）この発明は、上記目的を達成するため、はんだごてを
はんだ付けされる電子部品から突設された複数本のリー
ドの各リードに設定されたはんだ付け部に沿ってリード
の並列方向に非接触で移動させるとともに、上記はんだ
ごてと上記各リードのはんだ付け部との間隔を制御しな
がら上記はんだごてを移動させてはんだ付けすることを
特徴とするはんだ付け方法を得るものであり、さらに、
はんだごてと、このはんだごてを３次元方向に移動可能
に支持する移動手段と、上記はんだごてをはんだ付けさ
れる電子部品から突設された複数本のリードの各リード
に設定されたはんだ付け部に沿って非接触で、かつ、上
記はんだごてと上記各リードのはんだ付け部との間隔を
制御しながら上記はんだごてを上記複数本のリードの並
列方向に移動させるように移動制御するプログラムを有
する制御部とを具備することを特徴とするはんだ付け装
置を得るものである。

（作用）上記のように、はんだごてをはんだ付け部に沿って非
接触で移動すると同時に、はんだ付け部に対するはんだ
の接触面積が一定になるようにはんだごてとはんだ付け
部との間隔を制御しながらはんだ付けすると、はんだ付
け開始部から終端部まで均一にはんだ付けすることがで
き、信頼性の高いはんだ付けが得られる。

（実施例）以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説
明する。

第１図にこの発明の一実施例として、はんだごてを用
い非接触でFPICを印刷配線基板にはんだ付けするはんだ
付け装置を示す。このはんだ付け装置は、架台（10）上
に設置された直交型ロボット（11）（移動手段）を有
し、この直交型ロボット（11）には、Ｘ方向に移動可能
に支持されたＸ方向移動軸（12x）にＹ方向移動軸（12
y）が取付けられ、このＹ方向移動軸（12y）にはんだご
て（13）を支持するＺ方向移動軸が取付けられている。
そして上記各移動軸の移動により、はんだごて（13）を
３次元的に任意に動かすことができるようになってい
る。このはんだごて（13）の移動は、図示しないロボッ
ト制御部に組込まれたプログラムに基づいて、後述する
ように制御される。

また、上記架台（10）上には、はんだごて（13）を所
定温度に設定するための温度調節器（15）が設けられ、
また、この架台（10）には、はんだ供給装置が設けら
れ、そのはんだ供給ノズル（16）が架台（10）上に突出
している。さらに、この架台（10）上には、はんだごて
（13）のこて先を清浄にするためのクリーナ（17）およ
びFPIC（１）を搭載した印刷配線基板（18）を位置決め
支持する支持部（19）が設けられている。

印刷配線基板（18）へのFPIC（１）のはんだ付けは、
下記のようにおこなわれる。

まず、上記支持部（19）にFPIC（１）を搭載した印刷
配線基板（18）を位置決め載置する。しかるのち、ロボ
ット制御部のプログラムに基づいてはんだごて（13）を
はんだ供給ノズル（16）上に移動し、このはんだ供給ノ
ズル（16）から突出している一定量のはんだをはんだご
て（13）に付着させる。つぎに、このはんだごて（13）
をFPIC（１）と印刷配線基板（18）とのはんだ付け開始
部上に移動し、第２図に示すスケジュールにしたがって
はんだ付けがおこなわれる。

すなわち、上記はんだ供給ノズル（16）から供給され
た一定量のはんだにより、第２図に点（21）で示すよう
にはんだごて（13）のこて先から垂下するはんだの高さ
Ｈがたとえば1mmであるとすると、はんだ付け開始点で
は、このはんだごて（13）を降下させて、第３図に示す
はんだごて（13）のこて先と印刷配線基板（18）との間
隔ｈを0.9mmにし、このこて先から垂下するはんだの先
端部をはんだ付け部、すなわちFPIC（１）のピン（２）
および印刷配線基板（18）に設けられた導体パターンに
接触させる。そして、このはんだごて（13）を第２図に
矢印（3a）に対応して矢印（3b）、矢印（4a）に対応し
て矢印（4b）で示したように、矢印（3a），（3b）方
向、さらに矢印（4a），（4b）方向に所定速度で移動し
て、FPIC（１）の隣接２辺のピン（２）をはんだ付けす
る。つぎに、こて先と基板（18）との間隔ｈが0.8mmに
なるようにはんだごて（13）を降下させて、同様に矢印
（5a）に対応して矢印（5b）で示したように、矢印（5
a），（5b）方向に移動して隣接辺のピン（２）をはん
だ付けし、さらにその後、こて先と基板（18）との間隔
ｈが0.7mmになるようにはんだごて（13）を降下させ
て、矢印（6a）に対応して矢印（6b）で示したように、
矢印（6a），（6b）方向に移動してつぎの隣接辺の印刷
配線基板（２）をはんだ付けする。

なお、はんだ付け終了後は、はんだごて（13）を上昇
させてクリーナ（17）上に移動し、こて先のクリーニン
グをおこなう。

ところで、上記のようにはんだ付けの進行にともなっ
て、はんだごて（13）のこて先と印刷配線基板（18）と
の間隔ｈを変更してはんだ付けをおこなうと、印刷配線
基板（18）に対するはんだの接触面積をはんだ付け開始
部からはんだ付け終端部までほぼ一定に保つことがで
き、したがって、従来はんだの接触面積が一定しないた
めに発生しやすかったはんだ付け開始部のブリッジ不良
やはんだ付け終端部のぬれ不良を解消できる。しかも、
FPIC（１）のピン（２）に対しても、はんだが均一にぬ
れるようになるので、信頼性の高いはんだ付けが得られ
る。

また、装置については、はんだごてをロボットに取付
け、これを簡単なプログラムにより制御するように構成
したので、構造簡単にして、安価な自動はんだ付け装置
とすることができる。

なお、上記実施例では、はんだごてを直交型ロボット
に支持させたが、このロボットは、はんだごてを３次元
的に動かすことができるものであればよく、他の型式の
ロボットでもよい。

また、上記実施例でははんだごてのこて先と印刷配線
基板との間隔を段階的に変化させたが、このこて先と印
刷配線基板との間隔は連続的に変化するようにしてもよ
い。

〔発明の効果〕

はんだごてを用い非接触ではんだ付けする方法におい
て、はんだを付着させたはんだごてをはんだ付け部に沿
って非接触で移動すると同時に、はんだ付け部に対する
はんだの接触面積が一定になるようにはんだごてとはん
だ付け部との間隔を制御しながらはんだ付けするように
したので、はんだ付け開始部からはんだ付け終端部まで
ほぼ均一にはんだ付けすることができ、従来発生しやす
かったはんだ付け開始部のブリッジ不良やはんだ付け終
端部のぬれ不良を解消して、信頼性の高いはんだ付けを
おこなうことができる。

また、はんだ付け装置を、ロボットにはんだごてを支
持させ、このはんだごての３次元的な移動を、ロボット
制御部の簡単なプログラムで制御するように構成したの
で、構造簡単にして、安価な自動はんだ付け装置とする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例であるはんだごてを用いて
非接触でFPICを印刷配線基板にはんだ付けするはんだ付
け装置の斜視図、第２図ははんだごてのこて先と印刷配
線基板との間隔変化を示す図、第３図ははんだごてと印
刷配線基板との位置関係を示す図、第４図はFPICのはん
だ付け方法を説明するための図である。（１）……FPIC（フラットパッケージ半導体集積回路）（２）……ピン、（10）……架台（11）……直交型ロボット、（13）……はんだごて（15）……温度調節器、（18）……印刷配線基板

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】はんだごてにはんだを付着させ、このはん
だごてをはんだ付けされる電子部品から突設された複数
本のリードの各リードに設定されたはんだ付け部に沿っ
てリードの並列方向に非接触で移動させるとともに、上
記はんだごてと上記各リードのはんだ付け部との間隔を
制御しながら上記はんだごてを移動させてはんだ付けす
ることを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項２】はんだごてと、このはんだごてを３次元方
向に移動可能に支持する移動手段と、上記はんだごてを
はんだ付けされる電子部品から突設された複数本のリー
ドの各リードに設定されたはんだ付け部に沿って非接触
で、かつ、上記はんだごてと上記各リードのはんだ付け
部との間隔を制御しながら上記はんだごてを上記複数本
のリードの並列方向に移動させるように移動制御するプ
ログラムを有する制御部とを具備することを特徴とする
はんだ付け装置。