CN105127538B - 焊锡机温度自动校准机构及其校准方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种焊锡机温度自动校准机构，包括固定安装在焊锡机平台上的温控系统、烙铁组件和温度校准组件，所述烙铁组件和温度校准组件与所述温控系统线路连接，所述温度校准组件包括外壳，所述外壳上端设有温度测试点，所述温度测试点侧壁外周向设有若干散热孔。采用该机构的焊锡机温度自动校准方法。本发明的一种焊锡机温度自动校准机构及其校准方法，采用在焊接机平台上增加温度自动校准机构实现焊锡机的烙铁头的温度自动校准，简化了校准的步骤，提高了校准的效率和准确度，从而保证了烙铁头温度的准确控制，保证了焊接质量一致性。

Description

焊锡机温度自动校准机构及其校准方法

技术领域

本发明涉及一种焊锡机温度自动校准机构及其校准方法。

背景技术

由于焊锡机焊接一致性和效率比较高，在电子行业中越来越多的代替了传统的人工焊接，但是焊接过程中烙铁头的温度直接影响了焊接的一致性，而目前传统的焊接机都采用的人工焊接时所使用的温度测量方法和温度校准方法，使用过程中直接影响了焊接效率，而且操作麻烦，一致性不高。

传统的焊接机烙铁头温度测量方法是使用一个外部温度测试仪，待焊锡机停止工作时，将温度测试仪的传感器靠近烙铁头，测量出实际烙铁头的温度，再通过人工将测量值输入至温控系统中，从而来实现温度的校准工作。由于焊锡机的烙铁头种类比较多，而且焊接角度是可调的，再加上操作人员的外部影响，这就导致了每一次测量的实际温度值会有很大的偏差，从而影响了焊接的一致性。

传统的焊台温度测试仪的传感器有测量的寿命，一般最高为50次，在接近和超过其寿命时，测量的实际温度值会有很大偏差，进而影响其焊接工艺要求，影响了焊接的一致性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中的不足，本发明提供一种焊锡机温度自动校准机构及其校准方法，解决了现有技术中温度校准效率 及准确率低的技术问题。

本发明解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种焊锡机温度自动校准机构，包括固定安装在焊锡机平台上的温控系统、烙铁组件和温度校准组件，所述烙铁组件和温度校准组件与所述温控系统线路连接，所述温度校准组件包括外壳，所述外壳上端设有温度测试点，所述温度测试点侧壁外周向设有若干散热孔。采用温度校准组件配合焊锡机平台可以实现温度的自动校准，解决了人工校准时操作复杂，提高了校准精度和校准的效率，测试点周向开有散热孔防止测试过程中的热量传递至外壳上，影响测温准确度。

进一步，为了有效固定温度测试点，所述温度校准组件还包括固定片，所述温度测试点通过所述固定片与所述外壳固定连接，所述散热孔周向均匀分布在所述固定片与所述温度测试点的连接端。采用固定片将温度测试点固定在外壳的上部。

进一步，所述散热孔为均匀设在所述固定片中部的扇形开口，相邻扇形开口之间设有连接筋，所述连接筋与所述温度测试点固定连接。固定片上散热孔采用扇形开口，减少了固定片与温度测试点的接触面积，大大减少了测试过程中温度测试点的温度流失，保证了温度测量的准确性。

进一步，为了进一步减少温度流失，所述连接筋与所述温度测试点侧壁点接触。采用点接触可以保证固定片与温度测试点的连接，又可以减少温度流失，保证温度测量的稳定可靠。

进一步，所述温度校准组件还包括与温控系统线路连接的热电偶，所述热电偶位于所述外壳内部，且与温度测试点下端连接。采用热电偶进行温度测量，将温度值转化为电信号传送至温控系统，热电偶具有结构简单、制造方便、测量范围广、精度高、惯性小和输出信号便于远传等许多优点。

进一步，所述烙铁组件包括焊笔杆和固定在焊笔杆端部的烙铁头。

一种利用上述温度自动校准机构的焊锡机温度自动校准方法，包括焊笔杆和烙铁头，并包括以下步骤：

(1)在焊锡机平台上安装温度自动校准机构，将温控系统温度设定一个固定温度值T0，并且在无负载的状态下稳定一定时间t；

(2)焊锡机平台接收到温度校准信号后，进入温度自动校准状态，焊锡机平台控制焊笔杆移动至温度校准组件的温度测试点的正上方，同时，发送信号给温控系统进入温度自动校准；

(3)焊锡机平台控制焊笔杆向下移动，将烙铁头的上锡面接触温度校准组件中心的温度测试点；

(4)通过温度校准组件来测量烙铁头的实际温度值T，在测量状态下稳定一定时间t，当所测量的温度值在t时间内稳定在允许的误差范围内，则判定测量值有效；

(5)温控系统将采集的温度校准组件的实际温度值T和步骤(1)中设定的固定温度值T0进行比较，温控系统则根据校准系数来进行自动内部温度校正；

(6)当温度校正完成后，温控系统发送完成信号给焊锡机平台，焊锡机平台恢复至正常工作状态。

进一步，为了保证烙铁头与温度测试点的可靠接触，步骤(3)与步骤(4)中间还包括步骤(3-1)，焊锡机平台送出一段锡丝到烙铁头的吃锡面上。通过在烙铁头吃锡面加焊锡，使焊锡熔化后增大与温度测试点的接触面积，提高热传递效率，提高温度测量的准确度。

进一步，为了提高温度校准的精度，步骤(5)与步骤(6)中间还包括步骤(5-1)，重复步骤(4)至步骤(5)，根据校准系数进行多次温度校正，待温 控系统显示的烙铁头温度在误差允许范围内，则温度校准完成。采用多次校准，使设定的固定温度值T0与实际温度值T在误差允许范围内，保证烙铁头温度的准确性，提高焊接质量。多次校准时的设定的固定温度值也可以多取几组，取值根据具体使用情况选取常用的温度值进行校准。

具体的，步骤(5)中的校准系数为实际温度值T与设定的固定温度值T0的比值。

发明的有益效果是：本发明提供的一种焊锡机温度自动校准机构及其校准方法，采用在焊接机平台上增加温度自动校准机构实现焊锡机的烙铁头的温度自动校准，简化了校准的步骤，提高了校准的效率和准确度，从而保证了烙铁头温度的准确控制，保证了焊接质量一致性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1是本发明的焊锡机温度自动校准机构最佳实施例的结构示意图；

图2是图1中温度校准组件的结构示意图；

图3是图1中温度校准组件的剖视图；

图4是本发明的焊锡机温度自动校准方法的流程图。

图中：1、焊锡机平台，2、温控系统，3、焊笔杆，4、烙铁头，5、外壳，6、温度测试点，7、固定片，8、热电偶，9、散热孔，10、连接筋。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1-3所示，本发明的一种焊锡机温度自动校准机构，包括固定安装在焊锡机平台1上的温控系统2、烙铁组件和温度校准组件，烙铁组件和温度校准组件与温控系统2线路连接。

烙铁组件包括焊笔杆3和固定在焊笔杆3端部的烙铁头4，烙铁组件固定在焊锡机平台1上，且可以根据焊锡机平台1的控制进行运动。

温度校准组件包括外壳5、温度测试点6、固定片7和热电偶8，温度测试点6位于外壳5上端的中部，温度测试点6由导热性能良好的金属制成，表面具有上锡面，用于测试过程中与烙铁头4的充分接触，优选的，温度测试点6整体由高导热系数的铜材料制成。温度测试点6通过固定片7与外壳5固定连接，温度测试点6侧壁与固定片7中部固定连接，固定片7为圆形薄片，固定片7中部周向均匀设有若干散热孔9，散热孔9为大小相同的扇形开口，相邻扇形开口之间设有连接筋10，连接筋10与温度测试点6侧壁采用点接触且固定连接，散热孔9减小固定片与温度测试点6的接触面积，防止测试过程中的热量传递至外壳5上，影响测温准确度。固定片7和外壳5之间通过螺丝进行连接，且均采用低导热系数的不锈钢材料制成，大大减少了测试过程中温度测试点6的温度流失；热电偶8位于外壳5内部，且与温度测试点6下端连接，由于烙铁头4的温度比较高，因此，热电偶8和温度测试点6之间采用工业超高温修补剂进行连接，耐温高，耐腐蚀，热电偶8将采集的温度信号转换为电信号通过线路发送至温控系统2进行显示校准。

如图4所示，一种利用上述温度自动校准机构的焊锡机温度自动校准方法，包括焊笔杆3和烙铁头4，并包括以下步骤：

(1)在焊锡机平台1上安装温度自动校准机构，将温控系统2温度设定一个固定温度值T0，并且在无负载的状态下稳定一定时间t；

(2)焊锡机平台1接收到温度校准信号后，进入温度自动校准状态，焊锡机平台1控制焊笔杆3移动至温度校准组件的温度测试点6的正上方，同时，发送信号给温控系统2进入温度自动校准；

(3)焊锡机平台1控制焊笔杆3向下移动，将烙铁头4的上锡面接触温度校准组件中心的温度测试点6；

(4)通过温度校准组件来测量烙铁头的实际温度值T，在测量状态下稳定一定时间t，当所测量的温度值在t时间内稳定在允许的误差范围内，则判定测量值有效；

(5)温控系统2将采集的温度校准组件的实际温度值T和步骤(1)中设定的固定温度值T0进行比较，温控系统2则根据校准系数来进行自动内部温度校正；

(6)当温度校正完成后，温控系统2发送完成信号给焊锡机平台1，焊锡机平台1恢复至正常工作状态。

进一步，为了保证烙铁头4与温度测试点6的可靠接触，步骤(3)与步骤(4)中间还包括步骤(3-1)，焊锡机平台1送出一段锡丝到烙铁头4的吃锡面上。通过在烙铁头4吃锡面加焊锡，使焊锡熔化后增大烙铁头4与温度测试点6的接触面积，提高热传递效率，提高温度测量的准确度。

进一步，为了提高温度校准的精度，步骤(5)与步骤(6)中间还包括步骤(5-1)，重复步骤(4)至步骤(5)，根据校准系数进行多次温度校正，待温控系统2显示的烙铁头4温度在误差允许范围内，则温度校准完成。采用多次校准，使设定的固定温度值T0与实际温度值T在误差允许范围内，保证烙铁头4温度的准确性，提高焊接质量。多次校准时的设定的固定温度值T0也可以多取几组，取值根据具体使用情况选取常用的温度值进行校准。

具体的，步骤(5)中的校准系数为实际温度值T与设定的固定温度值T0的比值。

在温度自动校准过程中，一般温度稳定时间t取10s左右，温度稳定范围在±2℃内，则认为温度值有效。温度自动修正的范围可以通过软件来设置，避免了当焊笔杆自身的传感器出现问题是导致更大的温度误差，保证了焊接工艺的一致性。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关的工作人员完全可以在不偏离本发明的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (8)

1.一种焊锡机温度自动校准机构，包括固定安装在焊锡机平台(1)上的温控系统(2)、烙铁组件和温度校准组件，所述烙铁组件和温度校准组件与所述温控系统(2)线路连接，其特征在于：所述温度校准组件包括外壳(5)，所述外壳(5)上端设有温度测试点(6)，所述温度测试点(6)侧壁外周向设有若干散热孔(9)，所述温度校准组件还包括与温控系统(2)线路连接的热电偶(8)，所述热电偶(8)位于所述外壳(5)内部，且与温度测试点(6)下端连接，所述温度校准组件还包括固定片(7)，所述温度测试点(6)通过所述固定片(7)与所述外壳(5)固定连接，所述散热孔(9)周向均匀分布在所述固定片(7)与所述温度测试点(6)的连接端。

2.如权利要求1所述的焊锡机温度自动校准机构，其特征在于：所述散热孔(9)为均匀设在所述固定片(7)中部的扇形开口，相邻扇形开口之间设有连接筋(10)，所述连接筋(10)与所述温度测试点(6)固定连接。

3.如权利要求2所述的焊锡机温度自动校准机构，其特征在于：所述连接筋(10)与所述温度测试点(6)侧壁点接触。

4.如权利要求1所述的焊锡机温度自动校准机构，其特征在于：所述烙铁组件包括焊笔杆(3)和固定在焊笔杆(3)端部的烙铁头(4)。

5.一种利用权利要求1-4任一项所述机构的焊锡机温度自动校准方法，其特征在于：包括焊笔杆(3)和烙铁头(4)，并包括以下步骤：

(1)在焊锡机平台(1)上安装温度自动校准机构，将温控系统(2)温度设定一个固定温度值T0，并且在无负载的状态下稳定一定时间t；

(2)焊锡机平台(1)接收到温度校准信号后，进入温度自动校准状态，焊锡机平台(1)控制焊笔杆(3)移动至温度校准组件的温度测试点(6)的正上方，同时，发送信号给温控系统(2)进入温度自动校准；

(3)焊锡机平台(1)控制焊笔杆(3)向下移动，将烙铁头(4)的上锡面接触温度校准组件中心的温度测试点(6)；

(4)通过温度校准组件来测量烙铁头(4)的实际温度值T，在测量状态下稳定一定时间t，当所测量的温度值在t时间内稳定在允许的误差范围内，则判定测量值有效；

(5)温控系统(2)将采集的温度校准组件的实际温度值T和步骤(1)中设定的固定温度值T0进行比较，温控系统(2)则根据校准系数来进行自动内部温度校正；

(6)当温度校正完成后，温控系统(2)发送完成信号给焊锡机平台(1)，焊锡机平台(1)恢复至正常工作状态。

6.如权利要求5所述的焊锡机温度自动校准方法，其特征在于：步骤(3)与步骤(4)中间还包括步骤(3-1)，焊锡机平台(1)送出一段锡丝到烙铁头(4)的吃锡面上。

7.如权利要求5所述的焊锡机温度自动校准方法，其特征在于：步骤(5)与步骤(6)中间还包括步骤(5-1)，重复步骤(4)至步骤(5)，根据校准系数进行多次温度校正，待温控系统(2)显示的烙铁头(4)温度在误差允许范围内，则温度校准完成。

8.如权利要求5所述的焊锡机温度自动校准方法，其特征在于：步骤(5)中的校准系数为实际温度值T与设定的固定温度值T0的比值。